KR20140070337A - Scribing jig for brittle material substrate, scribing method and dividing method - Google Patents

Scribing jig for brittle material substrate, scribing method and dividing method Download PDF

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KR20140070337A
KR20140070337A KR1020130087380A KR20130087380A KR20140070337A KR 20140070337 A KR20140070337 A KR 20140070337A KR 1020130087380 A KR1020130087380 A KR 1020130087380A KR 20130087380 A KR20130087380 A KR 20130087380A KR 20140070337 A KR20140070337 A KR 20140070337A
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켄타 다무라
마사카즈 다케다
켄지 무라카미
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

(OBJECTIVE) To scribe a brittle material substrate which has a function region which is arranged in a vertical and a horizontal direction without damage to the function region. (SOLUTION) A scribing jig (20) of a flat shape is used when a semiconductor wafer (10) of the brittle material substrate is scribed. The scribing jig (20) has each protection hole(21) in the center of a lattice-shaped region which has the same pitch as the pitch of the scribe preappointment line of the semiconductor wafer (10). A position adjustment is carried out to be touched to correspond to the function region of the semiconductor wafer (10) in the protection hole (10) of the jig (20) and to be scribe along the scribe preappointment line. Like this, the function region (11) is not in contact with the scribing jig (20) in a scribing process, thereby scribing the semiconductor wafer (10) without damage to the function region.

Description

취성 재료 기판의 스크라이브용 지그, 스크라이브 방법 및 분단 방법{SCRIBING JIG FOR BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE, SCRIBING METHOD AND DIVIDING METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a scribe jig, a scribe method, and a dividing method for a brittle material substrate. [0002] SCRIBING JIG FOR BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE, SCRIBING METHOD AND DIVIDING METHOD [

본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 취성 재료 기판(brittle material substrate)으로서, 종방향 및 횡방향으로 정렬하여 형성되어 있는 다수의 기능 영역(디바이스 영역이라고도 함)을 갖는 기판을 기능 영역마다 스크라이브할 때의 스크라이브용 지그(jig), 스크라이브 방법 및 분단(dividing) 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a brittle material substrate such as a semiconductor wafer, and more particularly to a scribe substrate for scribing a substrate having a plurality of functional areas (also referred to as device areas) A jig, a scribe method, and a dividing method.

반도체 칩은, 반도체 웨이퍼에 형성된 소자 영역을, 그 영역의 경계 위치에서 분단함으로써 제조된다. 종래, 웨이퍼를 칩으로 분단하는 경우에는, 다이싱 장치에 의해 다이싱 블레이드를 회전시켜, 절삭에 의해 반도체 웨이퍼를 작게 절단하고 있었다. A semiconductor chip is manufactured by dividing an element region formed on a semiconductor wafer at a boundary position of the region. Conventionally, when the wafer is divided into chips, the dicing blade is rotated by the dicing device and the semiconductor wafer is cut into small pieces by cutting.

그러나 다이싱 장치를 이용하는 경우에는 절삭에 의한 배출 찌꺼기를 배출하기 위한 물이 필요하며, 그 물이나 배출 찌꺼기가 반도체 칩의 성능에 악영향을 주지 않도록 반도체 칩으로의 보호를 행하여, 물이나 배출 찌꺼기를 세정하기 위한 세정 공정이 필요해진다. 따라서 공정이 복잡해져, 비용 삭감이나 가공 시간을 단축할 수 없다는 결점이 있었다. 또한 다이싱 블레이드를 이용한 절삭에 의해 막이 벗겨지거나 깨짐이 발생하는 등의 문제가 발생한다. 또한 미소한 기계 구조를 갖는 MEMS 기판에 있어서는, 물의 표면 장력에 의한 구조의 파괴가 일어나기 때문에 물을 사용할 수 없어, 다이싱에 의해 분단할 수 없다는 문제가 발생하고 있었다. However, in the case of using the dicing device, water for discharging drainage residue by cutting is required, and the semiconductor chip is protected so that the water and the drainage do not adversely affect the performance of the semiconductor chip, A cleaning process for cleaning is required. Therefore, the process is complicated, and there is a drawback that the cost can not be reduced and the processing time can not be shortened. Further, there arises a problem that the film is peeled or broken by cutting using the dicing blade. In addition, in a MEMS substrate having a minute mechanical structure, since the structure is broken due to the surface tension of water, water can not be used and a problem arises that it can not be divided by dicing.

특허문헌 1에는, 반도체 웨이퍼를 스크라이브 예정 라인을 따라 스크라이브하고, 브레이크 장치용에 의해 브레이크하는 기판 브레이크 장치가 제안되어 있다. 브레이크의 대상이 되는 반도체 웨이퍼에는, 정렬하여 다수의 기능 영역이 형성되어 있는 것으로 한다. 분단하는 경우에는, 우선 반도체 웨이퍼에 기능 영역의 사이에 동일한 간격을 두고 종방향 및 횡방향으로 스크라이브 라인을 형성한다. 그 후 스크라이브 라인이 형성된 면을 하면으로 하여 받이날 상에 배치하고, 스크라이브된 기판의 바로 위로부터 스크라이브 라인을 따라 블레이드를 내리누름으로써 브레이크하고 있었다. Patent Document 1 proposes a substrate brake apparatus which scribes a semiconductor wafer along a line to be scribed and breaks by means of a braking device. It is assumed that a plurality of functional areas are formed on the semiconductor wafer to be subjected to braking. In the case of dividing, first, scribe lines are formed on the semiconductor wafer in the longitudinal direction and the transverse direction with the same interval between the functional regions. Then, the surface on which the scribe line was formed was placed on the receiving blade as a bottom surface, and the blade was braked by pressing the blade downward along the scribe line directly above the scribed substrate.

일본공개특허공보 2004-39931호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2004-39931

그러나 반도체 웨이퍼 등의 취성 재료 기판을 스크라이브하는 경우에, 기능 영역이 형성되어 있는 면으로부터 뿐만 아니라, 그의 이면(裏面)으로부터 스크라이브하고, 그 후 기판을 반전시켜 브레이크하는 것이 요구되는 경우도 있다. 도 1(a)는 이러한 경우에 스크라이브하기 전의 스크라이브 장치에 올려놓여진 반도체 웨이퍼의 단면도를 나타내고 있다. 본 도면에 나타내는 바와 같이, 반도체 웨이퍼(101)의 기판측으로부터 스크라이브하는 경우에는, 반도체 웨이퍼(101)의 위의 기능면(102) 중 기능 영역(102a, 102b) 간에 스크라이브 라인을 형성할 때에, 기능 영역을 갖는 기능면을 흡착 테이블(103)에 접촉시켜 반도체 웨이퍼(101)를 지지(holding)한다. 그러나 스크라이빙 휠(104)에 소정의 하중을 가하여 전동(rolling)시키면, 기능 영역(102a, 102b)에 압력이 가해져 손상되어 버린다는 문제점이 있었다. However, in the case of scribing a brittle material substrate such as a semiconductor wafer, it may be required to scribe not only from the surface on which the functional region is formed but also from the back surface thereof, and then braking by reversing the substrate. Fig. 1 (a) shows a cross-sectional view of a semiconductor wafer placed on a scribe apparatus before scribing in such a case. As shown in the figure, when scribing is performed from the substrate side of the semiconductor wafer 101, when a scribe line is formed between the functional areas 102a and 102b in the functional surface 102 above the semiconductor wafer 101, The functional surface having the functional area is brought into contact with the suction table 103 to hold the semiconductor wafer 101. However, when the scribing wheel 104 is rolled with a predetermined load, there is a problem that pressure is applied to the functional areas 102a and 102b to be damaged.

또한 도 1(b)에 나타내는 바와 같이 기능면을 다이싱 테이프(105)에 접착하여 흡착 테이블(103) 상에 배치한 경우에는, 스크라이브시에 압력이 가해질 뿐만 아니라, 다이싱 테이프(105)로부터 벗길 때에도 반도체 웨이퍼 상의 기능 영역이 손상될 가능성이 있다는 문제점이 있었다. 1 (b), when the functional surface is adhered to the dicing tape 105 and disposed on the suction table 103, not only pressure is applied during scribing but also pressure is applied from the dicing tape 105 There is a possibility that the functional area on the semiconductor wafer may be damaged even when peeling off.

본 발명은 이러한 문제점에 착안하여 이루어진 것으로서, 반도체 웨이퍼의 기능 영역에 힘이 가해지지 않도록 하여 반도체 웨이퍼를 스크라이브하기 위한 스크라이브용 지그, 이것을 이용한 스크라이브 방법 및 분단 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a scribe jig for scribing a semiconductor wafer without applying a force to a functional region of the semiconductor wafer, a scribing method using the jig and a dividing method.

이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 취성 재료 기판의 스크라이브 방법은, 한쪽의 면이 종방향 및 횡방향으로 정렬하여 형성된 다수의 기능 영역을 갖는 기능면이고, 다른 한쪽의 면이 기판면인 취성 재료 기판을 스크라이브하는 스크라이브 방법으로서, 상기 취성 재료 기판의 기판면의 격자 형상의 스크라이브 예정 라인과 동일 피치의 격자 형상의 영역의 각각의 중심 위치에 상기 기능 영역보다 큰 보호 구멍을 형성한 평판 형상의 스크라이브용 지그를 이용하여, 상기 취성 재료 기판의 기능 영역이 당해 스크라이브용 지그의 보호 구멍에 포함되도록 취성 재료 기판의 기능면과 상기 스크라이브용 지그를 접촉시키고, 상기 취성 재료 기판의 기판면으로부터, 상기 스크라이브 예정 라인을 따라 격자 형상으로 스크라이브 라인을 형성하는 것이다. In order to solve this problem, the scribing method of the brittle material substrate of the present invention is a functional surface having a plurality of functional areas formed by aligning one side in the longitudinal direction and the transverse direction, and the other side is a brittle A scribing method for scribing a material substrate, the scribing method comprising the steps of: forming a flat plate shape having a protective hole larger than the functional area at each center position of a lattice-shaped area of the same pitch as a lattice- The scribing jig is brought into contact with the functional surface of the brittle material substrate so that the functional region of the brittle material substrate is included in the protective hole of the scribe jig, And scribe lines are formed in a grid shape along the planned scribing lines.

이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 스크라이브용 지그는, 한쪽의 면이 종방향 및 횡방향으로 정렬하여 형성된 다수의 기능 영역을 갖는 기능면이고, 다른 한쪽의 면이 기판면인 취성 재료 기판을 스크라이브하는 스크라이브용 지그로서, 평판 형상이고, 상기 취성 재료 기판의 격자 형상의 스크라이브 예정 라인과 동일 피치 영역의 각각의 중심 위치에 형성된, 상기 기능 영역보다 큰 보호 구멍을 갖는 것이다. In order to solve this problem, the scribe jig of the present invention is a functional surface having a plurality of functional areas formed by one surface aligned in the longitudinal direction and the transverse direction, and the other surface is a surface of the brittle material substrate A scribe jig having a plate shape and having a protective hole larger than the functional area formed at each center position of the same pitch area as the lattice-shaped scribing line of the brittle material substrate.

여기에서 상기 취성 재료 기판의 기능면의 기능 영역이 상기 각각의 보호 구멍에 포함되도록 상기 취성 재료 기판을 지지하는 복수의 홀더를 추가로 갖도록 해도 좋다. And a plurality of holders for supporting the brittle material substrate such that a functional region of the functional surface of the brittle material substrate is included in each of the protective holes may be further provided.

이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 취성 재료 기판의 분단 방법은, 한쪽의 면이 종방향 및 횡방향으로 정렬하여 형성된 다수의 기능 영역을 갖는 기능면이고, 다른 한쪽의 면이 기판면인 취성 재료 기판을 스크라이브하여, 분단하는 분단 방법으로서, 상기 취성 재료 기판의 기판면의 격자 형상의 스크라이브 예정 라인과 동일 피치의 격자 형상의 영역의 각각의 중심 위치에 상기 기능 영역보다 큰 보호 구멍을 형성한 평판 형상의 스크라이브용 지그를 이용하여, 상기 취성 재료 기판의 기능 영역이 당해 스크라이브용 지그의 보호 구멍에 포함되도록 취성 재료 기판의 기능면과 상기 스크라이브용 지그를 접촉시키고, 상기 취성 재료 기판의 기판면으로부터, 상기 스크라이브 예정 라인을 따라 격자 형상으로 스크라이브 라인을 형성하고, 상기 스크라이브된 취성 재료 기판을 반전시켜, 형성된 스크라이브 라인을 따라 브레이크함으로써 분단하는 것이다. In order to solve this problem, the breaking method of the brittle material substrate of the present invention is a functional surface having a plurality of functional regions in which one side is aligned in the longitudinal direction and the transverse direction, and the other side is a brittle A method of dividing a material substrate by dividing the material substrate into a plurality of protective holes each having a protective hole larger than the functional region at a central position of a lattice-like region of the same pitch as a planned lattice scribing line of the substrate surface of the brittle material substrate The scribing jig is brought into contact with the functional surface of the brittle material substrate so that the functional region of the brittle material substrate is included in the protective hole of the scribe jig, , A scribe line is formed in a grid shape along the planned scribe line, The brittle material substrate is reversed and divided by breaking along the scribe line formed.

이러한 특징을 갖는 본 발명에 의하면, 취성 재료 기판의 기능 영역에 스크라이브용 지그의 보호 구멍이 대응하도록 위치 맞춤하여 스크라이브하고 있기 때문에, 스크라이브시에도 기능 영역은 지그나 테이블에 접촉하는 일이 없어진다. 그 때문에 기능 영역이 손상되는 일은 없으며, 취성 재료 기판을 스크라이브 라인을 따라 스크라이브할 수 있다. 또한 이와 같이 하여 스크라이브한 취성 재료 기판을 반전시켜 브레이크함으로써, 기능면을 손상하는 일 없이 분단할 수 있다. According to the present invention having such features, since the protective hole of the scribe jig corresponds to the function area of the brittle material substrate and is scribed, the functional area does not come into contact with the jig or the table even during scribing. Therefore, the functional region is not damaged, and the brittle material substrate can be scribed along the scribe line. In addition, by dividing the scribed brittle material substrate in this way and breaking it, breakdown can be performed without damaging the functional surface.

도 1은 종래의 반도체 웨이퍼의 스크라이브시의 상태를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태의 스크라이브의 대상이 되는 반도체 웨이퍼의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 의한 스크라이브시에 이용되는 스크라이브용 지그를 나타내는 정면도 및 일점쇄선의 부분 A를 확대한 단면도이다.
도 4는 스크라이브용 지그에 반도체 기판을 위치 맞춤한 상태를 나타내는 정면도이다.
도 5는 본 실시 형태에 있어서 스크라이브용 지그를 이용하여 반도체 웨이퍼를 스크라이브하는 상태를 나타내는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing a state of a conventional semiconductor wafer during scribing.
2 is a diagram showing an example of a semiconductor wafer to be scribed in the embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a front view showing a scribe jig used in scribing according to the embodiment of the present invention, and a cross-sectional view of a portion A of the single-dot chain line.
4 is a front view showing a state in which the semiconductor substrate is aligned with the scribe jig.
5 is a cross-sectional view showing a state in which a semiconductor wafer is scribed using a scribe jig in this embodiment.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

다음으로 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명한다. 본 실시 형태의 반도체에 있어서는 브레이크의 대상이 되는 기판을 실리콘 반도체 웨이퍼로 한다. 도 2(a)는 대략 원형의 실리콘 반도체 웨이퍼(10)의 기능면, 도 2(b)는 그의 이면인 기판측의 면을 나타내고 있다. 반도체 웨이퍼(10)의 제조 공정에서 기능면(10A)에는 x축, y축으로 평행한 라인을 따라 종횡으로 열을 이루어 격자 형상으로 다수의 기능 영역(11)이 형성되어 있다. 이 기능 영역(11)은 통상 일정한 피치로 등(等)간격을 두고 형성되어 있으며, 예를 들면, 기계 구성 부품, 센서, 액츄에이터 등을 만든 MEMS 기능 영역이다. 그리고 각 기능 영역마다 분단하여 반도체 칩으로 하기 위해, 도 2(b)에 나타내는 바와 같이 기능 영역이 형성되어 있지 않은 기판측의 면(10B)에 일점쇄선으로 나타내는 바와 같이, 스크라이브 장치에 의해 종방향으로 스크라이브 예정 라인(Sy1∼Syn), 횡방향으로 스크라이브 예정 라인(Sx1∼Sxm)을 형성하는 것으로 한다. 이들 스크라이브 예정 라인은 격자 형상이며, 그 사이에 다수의 장방형의 영역이 형성된다. 그리고 기능면(10A)측에서는 이 장방형의 영역의 중앙에 각각 기능 영역(11)이 위치하고 있다. Next, an embodiment of the present invention will be described. In the semiconductor of the present embodiment, the substrate to be braked is a silicon semiconductor wafer. Fig. 2 (a) shows a functional surface of the substantially circular silicon semiconductor wafer 10, and Fig. 2 (b) shows a surface on the substrate side which is a back surface thereof. In the manufacturing process of the semiconductor wafer 10, a plurality of functional areas 11 are formed in a lattice pattern on the functional surface 10A in the longitudinal and lateral directions along a line parallel to the x- and y-axes. The functional areas 11 are formed at regular pitches at equal intervals, and are, for example, MEMS functional areas that make mechanical components, sensors, actuators, and the like. As shown in Fig. 2 (b), on the substrate side 10B on which the functional area is not formed, as indicated by the one-dot chain line, The planned scribing lines S y1 to S yn and the scribing scheduled lines S x1 to S xm in the lateral direction. These scheduled scribing lines are lattice-shaped, and a plurality of rectangular regions are formed therebetween. On the functional surface 10A side, the function area 11 is located at the center of the rectangular area.

본 실시 형태에서는, 반도체 웨이퍼(10)를 스크라이브할 때에 스크라이브용 지그(20)를 이용한다. 이 스크라이브용 지그(20)는 도 3(a)에 정면도, 도 3(b)에 A로 나타내는 영역의 확대 단면도를 나타내는 바와 같이, 정방형의 평판의 금속제 지그로서, 예를 들면 두께를 수㎜ 정도로 한다. 이 지그(20)는 반도체 웨이퍼(10)의 각 기능 영역을 포함하는 영역에 대응하는 위치에, x방향 및 y방향의 라인을 따라 종횡으로 정렬시켜 다수의 장방형의 보호 구멍(21)을 형성하고 있다. 이 보호 구멍(21)은 스크라이브시에 반도체 웨이퍼(10)의 기능 영역(11)에 힘이 가해지지 않도록 하기 위해 기능 영역(11)보다 크고, 여기에서는 관통구멍으로 한다. In the present embodiment, the scribe jig 20 is used when scribing the semiconductor wafer 10. This scribe jig 20 is a flat metal jig having a square shape as shown in an enlarged cross-sectional view of the area indicated by A in FIG. 3 (a) and the area shown by A in FIG. 3 (b) . The jig 20 is formed by vertically and horizontally aligning along the lines in the x and y directions at positions corresponding to the areas including the functional areas of the semiconductor wafer 10 to form a plurality of rectangular protective holes 21 have. The protective hole 21 is larger than the functional area 11 so as not to apply force to the functional area 11 of the semiconductor wafer 10 at the time of scribing.

또한 도 3에 나타내는 바와 같이 지그(20)의 한쪽의 면에는 기판 고정용의 홀더가 그 주위의 변을 따라 4개소 형성되어 있다. 홀더(22-1∼22-4)는 도 4에 나타내는 바와 같이 지그(20)에 반도체 웨이퍼(10)를 부착했을 때에 반도체 웨이퍼(10)의 주위를 지지하여 위치 결정하고, 반도체 웨이퍼(10)가 이동하지 않도록 하기 위한 홀더이다. 홀더(22-1∼22-4)는 도 3(b)에 나타내는 바와 같이 단면이 L자형의 것으로 해도 좋고, 또한 탄성을 갖는 부재로 구성되어 있어도 좋다. Further, as shown in Fig. 3, on one surface of the jig 20, four holders for fixing the substrate are formed along the sides of the periphery thereof. 4, the holders 22-1 to 22-4 hold and position the periphery of the semiconductor wafer 10 when the semiconductor wafer 10 is attached to the jig 20, So as not to move. As shown in Fig. 3 (b), the holders 22-1 to 22-4 may be L-shaped in cross section or may be made of a member having elasticity.

그런데 스크라이브용 지그(20)를 이용하여 반도체 웨이퍼(10)를 스크라이브하는 경우에는, 스크라이브용 지그(20)를 도시하지 않은 스크라이브 장치의 테이블 상에 배치한다. 그리고 도 4에 나타내는 바와 같이, 반도체 웨이퍼(10)의 기능면(10A)을 스크라이브용 지그(20)에 접촉하도록 올려놓고, 스크라이브용 지그(20)의 보호 구멍(21)에 반도체 웨이퍼(10)의 기능 영역(11)이 완전하게 포함되도록 위치 결정한다. 그리고 홀더(22-1∼22-4)에 의해 반도체 웨이퍼(10)가 변위하지 않도록 정확하게 위치 결정한다. 도 5는 이와 같이 배치했을 때의 단면도로서, 모든 기능 영역(11)은 보호 구멍(21)에 대응하는 위치가 되고, 스크라이브용 지그(20)에는 직접 접촉하지 않게 된다. 스크라이브 장치의 테이블은 통상의 테이블이라도 좋고, 또한 공기를 흡인함으로써 지그나 반도체 웨이퍼를 지지하는 흡착 테이블이라도 좋다. When the semiconductor wafer 10 is scribed using the scribe jig 20, the scribe jig 20 is placed on a table of a scribe device (not shown). 4, the functional surface 10A of the semiconductor wafer 10 is placed in contact with the scribe jig 20, and the semiconductor wafer 10 is placed in the protective hole 21 of the scribe jig 20, The functional region 11 of the second substrate 10 is completely included. The semiconductor wafer 10 is precisely positioned by the holders 22-1 to 22-4 so that the semiconductor wafer 10 is not displaced. Fig. 5 is a cross-sectional view of the scribe jig 20 when all the functional areas 11 are located at positions corresponding to the protective holes 21, and does not directly contact the scribe jig 20. Fig. The table of the scribing apparatus may be a normal table, or may be a suction table for supporting a jig or a semiconductor wafer by sucking air.

이렇게 하여 위치 결정을 행한 후, 스크라이브 장치에 의해 기판면(10B)에 스크라이빙 휠(31)을 전동시켜 스크라이브하면, 도 5에 나타내는 바와 같이 반도체 웨이퍼(10)에 하중이 가해지지만, 기능 영역(11)에 대응하는 부분에는 보호 구멍(21)이 형성되어 있기 때문에, 기능 영역(11)은 스크라이브시에도 손상될 일은 없다. 이렇게 하여 반도체 웨이퍼(10)를 스크라이브 예정 라인(Sx1∼Sxm, Sy1∼Syn)을 따라 스크라이브함으로써, 스크라이브 라인을 형성할 수 있다. When the scribing wheel 31 is scribed on the substrate surface 10B by the scribing device after performing the positioning in this way, a load is applied to the semiconductor wafer 10 as shown in Fig. 5, Since the protective hole 21 is formed in the portion corresponding to the opening 11, the functional region 11 is not damaged even in scribing. Thus, scribing lines can be formed by scribing the semiconductor wafer 10 along the planned scribing lines (S x1 to S xm , S y1 to S yn ).

그리고 반도체 웨이퍼(10)를 반전시켜, 도시하지 않은 브레이크 장치에 의해 모든 스크라이브 라인을 따라 브레이크를 행한다. 이렇게 하면 각각 기능 영역을 포함하는 다수의 MEMS칩으로 분단할 수 있다. Then, the semiconductor wafer 10 is reversed, and braking is performed along all scribe lines by a braking device (not shown). This allows division into multiple MEMS chips, each containing a functional area.

또한 본 실시 형태에서는, 지그(20)의 다수의 보호 구멍(21)을 관통구멍으로 하여 반도체 웨이퍼의 기능 영역(11)을 보호할 수 있도록 하고 있지만, 스크라이브시에 반도체 웨이퍼(10)의 기능 영역(11)이 지그(20)에 직접 접촉하지 않으면 충분하기 때문에, 관통구멍이 아니라, 임의의 깊이의 구멍으로 해도 좋다. In the present embodiment, the functional areas 11 of the semiconductor wafer can be protected by using the plurality of protection holes 21 of the jig 20 as through holes. However, Hole 11 is sufficient not to directly contact the jig 20, it may be a hole having an arbitrary depth instead of the through hole.

또한 본 실시 형태에서는 스크라이브용 지그에 L자 형상의 홀더를 형성하고 있다. 그러나 스크라이브용 지그의 보호 구멍에 반도체 웨이퍼의 기능 영역을 정확하게 위치 결정하고, 지지할 수 있으면 좋고, 이 형상으로 한정되는 것은 아니다. 또한 테이블이 흡착 테이블로서 공기를 흡인함으로써 보호 구멍(21)을 통하여 반도체 웨이퍼를 확실하게 흡착하여 고정할 수 있는 경우에는, 홀더는 형성하지 않아도 좋다. 또한 통상의 테이블이라도 지그(20)에 위치 결정한 후, 보호 테이프 등으로 반도체 웨이퍼의 주위를 지지하는 것으로 하면, 홀더는 반드시 형성해 둘 필요는 없다. In this embodiment, an L-shaped holder is formed on the scribe jig. However, as long as the function area of the semiconductor wafer can be precisely positioned and supported in the protection hole of the scribe jig, it is not limited to this shape. In addition, when the table can suck and secure the semiconductor wafer through the protective hole 21 by sucking air as an absorption table, the holder may not be formed. Further, even if a normal table is positioned on the jig 20, if it is supposed to support the periphery of the semiconductor wafer with a protective tape or the like, the holder does not necessarily have to be formed.

또한 본 실시 형태에서는, 기판으로서 실리콘 반도체 웨이퍼에 대해서 설명하고 있지만, 본 발명은 탄화 규소 기판(SiC 기판), 사파이어 기판, LTCC 기판 등의 여러 가지의 취성 재료 기판에도 적용할 수 있다. In the present embodiment, a silicon semiconductor wafer is described as a substrate, but the present invention can also be applied to various brittle material substrates such as a silicon carbide substrate (SiC substrate), a sapphire substrate, and an LTCC substrate.

본 발명은 보호해야 하는 기능면의 이면으로부터 취성 재료 기판을 스크라이브할 때에, 기능 영역을 손상하는 일 없이 스크라이브할 수 있기 때문에, 기능 영역이 형성된 기판의 스크라이브 장치에 유효하게 적용할 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be scribed without damaging the functional area when scribing the brittle material substrate from the back surface of the functional surface to be protected. Therefore, the present invention can be effectively applied to the scribing apparatus for the substrate on which the functional area is formed.

10 : 반도체 웨이퍼
10A : 기능면
10B : 기판면
11 : 기능 영역
Sx1∼Sxm, Sy1∼Syn : 스크라이브 예정 라인
20 : 스크라이브용 지그
21 : 보호 구멍
22-1∼22-4 : 홀더
30 : 테이블
31 : 스크라이빙 휠10: Semiconductor wafer
10A: Functional face
10B: substrate surface
11: Function area
S x1 to S xm , S y1 to S yn : Scheduled scheduled line
20: Jig for scribe
21: Protective hole
22-1 to 22-4: Holder
30: Table
31: Scraping wheel

Claims (4)

한쪽의 면이 종방향 및 횡방향으로 정렬하여 형성된 다수의 기능 영역을 갖는 기능면이고, 다른 한쪽의 면이 기판면인 취성 재료 기판을 스크라이브하는 스크라이브 방법으로서,
상기 취성 재료 기판의 기판면의 격자 형상의 스크라이브 예정 라인과 동일 피치의 격자 형상의 영역의 각각의 중심 위치에 상기 기능 영역보다 큰 보호 구멍을 형성한 평판 형상의 스크라이브용 지그(jig)를 이용하여, 상기 취성 재료 기판의 기능 영역이 당해 스크라이브용 지그의 보호 구멍에 포함되도록 취성 재료 기판의 기능면과 상기 스크라이브용 지그를 접촉시키고,
상기 취성 재료 기판의 기판면으로부터, 상기 스크라이브 예정 라인을 따라 격자 형상으로 스크라이브 라인을 형성하는 취성 재료 기판의 스크라이브 방법.1. A scribing method for scribing a brittle material substrate having a functional surface having a plurality of functional regions formed by aligning one surface in a longitudinal direction and a transverse direction and the other surface being a substrate surface,
Shaped scribe jig having a protective hole larger than the functional area at each center position of a lattice-shaped area of the same pitch as the lattice-like scribing line of the substrate surface of the brittle material substrate , The functional surface of the brittle material substrate and the scribe jig are brought into contact with each other so that the functional region of the brittle material substrate is included in the protective hole of the scribe jig,
Wherein a scribe line is formed in a lattice form along a line to be scribed from a substrate surface of the brittle material substrate. 한쪽의 면이 종방향 및 횡방향으로 정렬하여 형성된 다수의 기능 영역을 갖는 기능면이고, 다른 한쪽의 면이 기판면인 취성 재료 기판을 스크라이브하는 스크라이브용 지그로서,
평판 형상이고, 상기 취성 재료 기판의 격자 형상의 스크라이브 예정 라인과 동일 피치 영역의 각각의 중심 위치에 형성된, 상기 기능 영역보다 큰 보호 구멍을 갖는 스크라이브용 지그.1. A scribe jig for scribing a brittle material substrate having a functional surface having a plurality of functional regions formed by aligning one surface in the longitudinal direction and the transverse direction and the other surface being a substrate surface,
A scribe jig having a plate-like shape and formed at a center position of each of the lattice-shaped scribing lines of the brittle material substrate and the same pitch area as the scribing line, the protective hole being larger than the functional area. 제2항에 있어서,
상기 취성 재료 기판의 기능면의 기능 영역이 상기 각각의 보호 구멍에 포함되도록 상기 취성 재료 기판을 지지(holding)하는 복수의 홀더를 추가로 갖는 스크라이브용 지그.3. The method of claim 2,
Further comprising a plurality of holders for holding the brittle material substrate such that a functional region of the functional surface of the brittle material substrate is included in each of the protective holes. 한쪽의 면이 종방향 및 횡방향으로 정렬하여 형성된 다수의 기능 영역을 갖는 기능면이고, 다른 한쪽의 면이 기판면인 취성 재료 기판을 스크라이브하여, 분단하는 분단 방법으로서,
상기 취성 재료 기판의 기판면의 격자 형상의 스크라이브 예정 라인과 동일 피치의 격자 형상의 영역의 각각의 중심 위치에 상기 기능 영역보다 큰 보호 구멍을 형성한 평판 형상의 스크라이브용 지그를 이용하여, 상기 취성 재료 기판의 기능 영역이 당해 스크라이브용 지그의 보호 구멍에 포함되도록 취성 재료 기판의 기능면과 상기 스크라이브용 지그를 접촉시키고,
상기 취성 재료 기판의 기판면으로부터, 상기 스크라이브 예정 라인을 따라 격자 형상으로 스크라이브 라인을 형성하고,
상기 스크라이브된 취성 재료 기판을 반전시켜, 형성된 스크라이브 라인을 따라 브레이크함으로써 분단하는 취성 재료 기판의 분단 방법.A method of dividing a brittle material substrate, which is a functional surface having a plurality of functional regions in which one surface is aligned in the longitudinal and lateral directions, and the other surface is a substrate surface,
Using a scribe jig having a flat plate shape in which a protective hole larger than the functional area is formed at each center position of a lattice-shaped area of the same pitch as a lattice-like scribing line of the substrate surface of the brittle material substrate, The functional surface of the brittle material substrate is brought into contact with the scribe jig so that the functional region of the material substrate is included in the protective hole of the scribe jig,
A scribe line is formed in a lattice form along the planned scribe line from the substrate surface of the brittle material substrate,
Wherein the scribed brittle material substrate is inverted and broken by breaking along the scribe line formed.
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