KR20140069571A - 연성인쇄회로 및 이를 포함하는 영상표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 베이스필름과; 상기 베이스필름의 제1면에 형성되고, 패드부와 배선부를 포함하는 신호배선과; 상기 신호배선을 덮는 제1커버층과; 상기 베이스필름의 제2면에 형성되고 상기 패드부에 대응하는 제1접속패턴과; 상기 신호배선과 베이스필름 및 제1접속패턴에 형성된 제1비아홀과; 상기 제1비아홀을 통해 상기 신호배선 및 제1접속패턴을 전기적으로 연결하는 도금층을 포함하는 연성인쇄회로를 제공한다.

Description

연성인쇄회로 및 이를 포함하는 영상표시장치{flexible printed circuit and display device}
본 발명은 영상표시장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패드부의 불량을 방지할 수 있는 연성인쇄회로 및 이를 포함하는 영상표시장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(liquid crystal display: LCD), 플라즈마표시장치(plasma display panel: PDP), 유기발광표시장치(organic light emitting diode: OLED)와 같은 여러 가지 평판표시장치(flat panel display: FPD)가 활용되고 있다.
이들 평판표시장치 중에서, 액정표시장치는 소형화, 경량화, 박형화, 저전력 구동의 장점을 가지고 있어 현재 널리 사용되고 있다.
이러한 평판표시장치는 다수의 화소를 포함하며 화상을 표시하는 표시패널과, 표시패널의 각 화소에 신호를 인가하는 구동부를 포함한다. 구동부는 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)를 포함하며, 연성인쇄회로(flexible printed circuit: FPC)을 통해 표시패널의 일측에 연결된다.
도 1은 종래의 표시장치의 일부를 도시한 단면도이고, 도 2는 종래의 연성인쇄회로의 일부를 도시한 평면도이다.
도 1과 도 2에 도시한 바와 같이, 표시패널(10)의 기판(12) 상에는 표시배선(14)이 형성되고, 연성인쇄회로(20)의 신호배선(24)이 표시패널(10)의 표시배선(14)과 연결된다. 이때, 표시배선(14)과 신호배선(24) 사이에는 내부에 도전입자(32)를 포함하는 이방성 도전필름(anisotropic conductive film)(30)이 위치하며, 표시배선(14)과 신호배선(24)은 도전입자(32)를 통해 전기적으로 연결된다.
여기서, 연성인쇄회로(20)는 표시패널(10)과 연결되는 본딩부(bonding unit)(20a)와, 절곡을 위한 벤딩부(bending unit)(20b), 다양한 형태로 배치되는 배선 및 전기소자를 포함하는 바디부(body unit)(도시하지 않음), 그리고 외부 시스템과의 연결을 위한 커넥터부(connector unit)(도시하지 않음)로 이루어진다.
또한, 연성인쇄회로(20)는 베이스필름(22)과, 베이스필름(22) 상에 일 방향으로 연장되어 형성된 다수의 신호배선(24), 그리고 신호배선(24)을 덮고 있는 커버층(cover layer)(26)을 포함한다. 이때, 본딩부(20a)에는 커버층(26)이 형성되지 않아 신호배선(24)이 노출되며, 노출된 신호배선(24)이 표시배선(14)과 연결된다.
이러한 연성인쇄회로(20)는, 표시장치를 모듈화하는 단계에서 인쇄회로기판(도시하지 않음)이 표시장치모듈의 배면이나 측면에 배치되도록 구부러지게 되는데, 본딩부(20a)와 벤딩부(20b) 사이의 경계영역(A1)에서 신호배선(24)의 단선이 빈번하게 발생한다.
도 3은 종래의 연성인쇄회로의 구부러짐에 의한 단선 발생을 도시한 단면도이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 표시장치를 모듈화하는 단계에서 연성인쇄회로(20)를 구부리는데, 이때 연성인쇄회로(20)의 벤딩부(20b)는 본딩부(20a)에 대해 상부 방향으로 구부러질 수 있다.
그런데, 벤딩부(20b)의 신호배선(24)은 커버층(26)으로 덮여 있는 반면, 본딩부(20a)의 신호배선(24)은 커버층(26)으로 덮이지 않고 노출되어, 본딩부(20a)와 벤딩부(20b) 사이의 신호배선(24)의 구부러지는 바깥쪽 부분은 커버층(26)이 당기는 힘을 더 받게 된다.
따라서, 신호배선(24)에 쉽게 크랙(crack)이 발생하고, 신호배선(24)이 단선되어 신호 전달이 원활하지 않은 문제가 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 기판(12)과 커버층(26) 사이에 수지(resin)를 형성하는 방법이 제기되었으나, 공정의 추가로 비용이 증가하게 되는 단점이 있다.
또한, 종래의 신호배선(24)은 미세한 폭을 가지는 라인 형태로 형성되어, 표시패널(10)의 표시배선(14)과 전기적으로 접속시키는 과정에서, 압흔 불량과 얼라인 불량 및 전기적 단락 불량 등이 발생할 가능성이 높다.
또한, 신호배선(24)과 표시배선(14)의 접속 영역은 영상이 표시되지 않는 부분으로 베젤(bezel) 영역이 되는데, 신호배선(24)과 표시배선(14)의 전기적 접속을 위해 일정한 면적이 필요하므로, 베젤 폭을 줄이기 어려운 단점이 있다.
또한, 종래의 신호배선(24)은 외부로 노출되는 부분이 많아 부식이 발생할 가능성이 높다.
본 발명은, 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제시된 것으로, 패드부의 단선을 방지할 수 있는 연성인쇄회로 및 이를 포함하는 표시장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은, 패드부의 접속 불량을 개선할 수 있는 연성인쇄회로 및 이를 포함하는 표시장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.
또한, 본 발명은, 비용을 절감하고 베젤 폭을 줄일 수 있는 연성인쇄회로 및 이를 포함하는 표시장치를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 베이스필름과; 상기 베이스필름의 제1면에 형성되고, 패드부와 배선부를 포함하는 신호배선과; 상기 신호배선을 덮는 제1커버층과; 상기 베이스필름의 제2면에 형성되고 상기 패드부에 대응하는 제1접속패턴과; 상기 신호배선과 베이스필름 및 제1접속패턴에 형성된 제1비아홀과; 상기 제1비아홀을 통해 상기 신호배선 및 제1접속패턴을 전기적으로 연결하는 도금층을 포함하는 연성인쇄회로를 제공한다.
상기 신호배선의 패드부는 상기 배선부보다 넓은 폭을 가진다.
상기 신호배선의 홀수번째 패드부와 짝수번째 패드부는 엇갈리게 위치한다.
상기 홀수번째 패드부 또는 짝수번째 패드부에 대응하는 제1비아홀은 지그재그 형태로 위치한다.
상기 홀수번째 패드부와 짝수번째 패드부는 마주 대하는 쪽의 모서리가 모따기된 사각형 모양을 가진다.
상기 제1비아홀은 상기 제1접속패턴을 관통한다.
또는, 상기 제1비아홀은 상기 제1접속패턴이 부분적으로 제거되어 형성된다.
본 발명의 연성인쇄회로는 상기 베이스필름의 제2면에 형성되고 상기 배선부에 대응하는 제2접속패턴과; 상기 제2접속패턴을 덮는 제2커버층과; 상기 신호배선과 베이스필름 및 제2접속패턴에 형성된 제2비아홀을 더 포함하며, 상기 도금층은 상기 제2비아홀을 통해 상기 신호배선과 상기 제2접속패턴을 전기적으로 연결한다.
또한, 본 발명의 연성인쇄회로는 상기 제1 및 제2접속패턴의 외면에 각각 형성되는 제1 및 제2보호패턴을 더 포함한다.
본 발명의 영상표시장치는 연성인쇄회로와; 상기 연성인쇄회로의 신호배선과 전기적으로 연결되는 표시배선을 포함하는 표시패널을 포함하고, 상기 표시배선의 패드는 상기 신호배선의 패드부와 동일한 모양을 가진다.
본 발명에서는, 비아홀 및 이를 관통하는 도금층에 의해 베이스필름의 양측에 위치하는 신호배선과 접속패턴을 연결함으로써 연성인쇄회로의 구부러짐에 따른 신호배선의 단선을 방지할 수 있다.
또한, 신호배선의 홀수번째와 짝수번째 패드부를 엇갈리게 배치함으로써, 패드부의 폭 및 패드부 사이의 이격 간격을 종래에 비해 넓게 하여, 압흔 불량과 얼라인 불량 및 전기적 단락을 개선할 수 있다.
또한, 연성인쇄회로의 신호배선이 외부로 노출되지 않으므로 부식을 방지할 수 있다.
한편, 패드부의 폭을 넓게 함으로써 패드부의 길이를 줄일 수 있으므로, 연성인쇄회로를 슬림화할 수 있으며, 베젤 영역을 줄일 수 있다.
또한, 신호배선의 단선을 방지하기 위한 추가 공정의 생략으로 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 종래의 표시장치의 일부를 도시한 단면도이다.
도 2는 종래의 연성인쇄회로의 일부를 도시한 평면도이다.
도 3은 종래의 연성인쇄회로의 구부러짐에 의한 단선 발생을 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 일부를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 다른 예의 표시장치의 일부를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 표시패널의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 일부를 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 일부를 도시한 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 표시장치는 표시패널(110)과 연성인쇄회로(120)를 포함한다.
표시패널(110)은 영상을 표시하는 표시영역(AA)과 표시영역(AA)을 둘러싸는 비표시영역(NAA)을 포함한다. 표시영역(AA)은 다수의 화소로 이루어지고, 다수의 화소에 신호를 제공하기 위한 게이트 배선과 데이터 배선을 포함한다. 비표시영역(NAA)은 표시영역(AA)의 게이트 배선과 데이터 배선에 신호를 인가하기 위한 다수의 패드를 포함하고, 비표시영역(NAA)에는 연성인쇄회로(120)가 연결된다.
표시패널(110)은 액정표시패널 또는 유기전기발광표시패널일 수 있다.
연성인쇄회로(120)는 표시패널(110)과 연결되는 본딩부(120a)와, 절곡을 위한 벤딩부(120b), 다양한 형태로 배치되는 배선 및 전기소자를 포함하는 바디부(120c), 그리고 외부 시스템과의 연결을 위한 커넥터부(120d)로 이루어진다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 일부를 도시한 단면도이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 표시패널(110)의 기판(112) 상에는 표시배선(114)이 형성된다. 표시배선(114)은 게이트 배선 또는 데이터 배선일 수 있으며, 기판(112)과 표시배선(114) 사이에는 절연막이 더 형성될 수도 있다. 표시배선(114)은 비교적 낮은 저항을 갖는 금속물질로 형성될 수 있다. 표시배선(114)은 연성인쇄회로(120)의 신호배선(122)과 전기적으로 연결되며, 이러한 표시배선(114)의 상부에는 투명도전물질로 이루어진 도전패턴이 더 형성될 수도 있다.
연성인쇄회로(120)는 베이스필름(121)과 신호배선(122), 보호배선(123), 접속패턴(124), 보호패턴(125), 도금층(127) 및 커버층(128)을 포함한다.
베이스필름(121)은 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다. 본딩부(120a)와 벤딩부(120b)의 베이스필름(121)의 제1면에는 신호배선(122)이 형성되며, 신호배선(122)은 구리(Cu)로 이루어질 수 있다. 신호배선(122)은 바디부(도 4의 120c)의 배선 및 소자들과 전기적으로 연결된다. 여기서, 신호배선(122)과 베이스필름(121) 사이에는 접착제가 위치할 수 있다.
신호배선(122) 상에는 신호배선(122)의 보호를 위해 니켈(Ni)과 금(Au)으로 이루어진 보호배선(123)이 형성될 수 있으며, 보호배선(123)은 생략될 수도 있다.
베이스필름(121)의 제2면에는 접속패턴(124)이 형성되고, 접속패턴(124)은 구리로 형성될 수 있다. 접속패턴(124) 하부에는 접속패턴(124)의 보호를 위해 보호패턴(125)이 형성될 수 있다. 여기서, 보호패턴(125)은 니켈과 금으로 이루어질 수 있는데, 수 마이크로미터 두께의 니켈층과, 수십 나노미터 두께의 금층으로 이루어지며, 니켈층이 접속패턴(124)과 접촉하는 구조일 수 있다.
베이스필름(121)과 신호배선(122), 보호배선(123), 접속패턴(124), 보호패턴(125)에는 비아홀(via hole)(126)이 형성되고, 비아홀(126)을 관통하여 신호배선(122), 보호배선(123), 접속패턴(124), 보호패턴(125)의 외면을 따라 도금층(127)이 형성된다. 따라서, 도금층(127)은 신호배선(122)과 접속패턴(124)을 전기적으로 연결한다. 도금층(127)은 구리로 이루어질 수 있으며, 무전해도금법으로 형성될 수 있다.
여기서, 도금층(127)은 비아홀(126)의 내벽을 따라 형성되는 구조로 제시되었으나, 비아홀(126)을 채울 수도 있다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 다른 예의 표시장치의 일부를 도시한 단면도로, 도 6에 도시한 바와 같이, 도금층(127)은 비아홀(126)을 채우며 신호배선(122), 보호배선(123), 접속패턴(124), 보호패턴(125)의 외면을 따라 형성될 수 있다.
신호배선(122) 위의 도금층(127) 상에는 커버층(128)이 형성된다. 커버층(128)은 절연물질로 이루어지며, 본딩부(120a)와 벤딩부(120b)의 신호배선(122)을 모두 덮는다.
표시배선(114)과 접속패턴(124) 하부의 도금층(127) 사이에는 내부에 도전입자(132)를 포함하는 이방성 도전필름(130)이 위치한다. 표시배선(114)은 도전입자(132)를 통해 접속패턴(124) 하부의 도금층(127)에 전기적으로 연결되고, 이어 도금층(127)을 통해 신호배선(122)과 전기적으로 연결된다.
이러한 본 발명의 연성인쇄회로(120)는 모듈화 과정에서 구부러지더라도 구부러지는 부분의 신호배선(122)이 외부로 노출되지 않는다. 즉, 신호배선(122)의 제1측에는 베이스필름(121)이 위치하고, 신호배선(122)의 제2측에는 커버층(128)이 위치한다. 따라서, 연성인쇄회로(120)가 구부러질 경우, 신호배선(122)의 구부러지는 바깥쪽 부분은 베이스필름(122) 또는 커버층(128)으로 덮여 있어 베이스필름(122) 또는 커버층(128)에 의한 반발력으로 인해 신호배선(122)의 단선이 방지된다.
이와 같이, 본 발명에서는, 비아홀(126) 및 이를 관통하는 도금층(127)에 의해 베이스필름(121)의 양측에 위치하는 신호배선(122)과 접속패턴(124)을 연결함으로써 연성인쇄회로(120)의 구부러짐에 따른 신호배선(122)의 단선을 방지할 수 있다.
여기서, 비아홀(126)은 알루미늄 재질로 이루어진 비어홀 타발 금형을 이용하여 보호배선(123)으로부터 신호배선(122)과 베이스필름(121), 접속패턴(124), 그리고 보호패턴(125)을 관통하도록 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 7에 도시한 바와 같이, 본 발명의 연성인쇄회로(120)의 베이스필름(121)의 제1면에는 신호배선(122)이 형성되고, 베이스필름(121)의 제2면에는 접속패턴(도 5의 124)이 형성된다. 신호배선(122)은 본딩부(120a)에 위치하는 패드부(122a)와 벤딩부(120b)에 위치하는 배선부(122b)를 포함한다. 접속패턴(도 5의 124)은 신호배선(122)의 패드부(122a)와 동일한 모양을 가질 수 있다. 신호배선(122)의 패드부(122a)와 접속패턴(도 5의 124)에는 비아홀(126)이 형성되며, 신호배선(122)과 접속패턴(도 5의 124)은 비아홀(126)을 관통하는 도금층(도 5의 127)을 통해 전기적으로 연결된다.
여기서, 신호배선(122)의 패드부(122a)는 배선부(122b)보다 넓은 폭을 가지며, 홀수번째와 짝수번째 패드부(122a)가 동일선상에 위치하지 않고 엇갈리게 배치된다. 즉, 본딩부(120a)는 벤딩부(120b)로부터 이격된 거리에 따라 제1영역과 제2영역으로 나누어질 수 있는데, 홀수번째 패드부(122a)는 본딩부(120a)의 제1영역에 위치하고, 짝수번째 패드부(122a)는 본딩부(120a)의 제2영역에 위치한다. 따라서, 패드부(122a)의 폭(d1)을 배선부(122b)의 폭(d2)보다 넓게 할 수 있다. 일례로, 패드부(122a)의 폭(d1)은 약 250 내지 290 마이크로미터일 수 있으며, 배선부(122b)의 폭(d2)은 약 20 내지 60 마이크로미터일 수 있다.
한편, 패드부(122a)의 길이(d3)는 약 380 내지 420 마이크로미터일 수 있으며, 인접한 홀수번째 패드부 또는 짝수번째 패드부(122a) 사이의 간격(d4)은 약 110 내지 150 마이크로미터 일 수 있다. 또한, 본딩부(120a)의 길이(d5), 즉, 본딩부(120a)의 일끝에서부터 벤딩부(120b)까지의 거리는 약 900 내지 1000 마이크로미터일 수 있다.
홀수번째 및 짝수번째 패드부(122a)는 직사각형 모양을 가질 수 있으며, 또는 서로 마주하는 부분이 모따기된 직사각형 모양을 가질 수 있다. 즉, 홀수번째 패드부(122a)는 짝수번째 패드부(122a)를 향하는 쪽이 모따기된 직사각형 모양이고, 짝수번째 패드부(122a)는 홀수번째 패드부(122a)를 향하는 쪽이 모따기된 직사각형 모양일 수 있다.
또한, 홀수번째 패드부(122a)에 형성되는 비아홀(126)과 짝수번째 패드부(122a)에 형성되는 비아홀(126)은 동일선상에 위치하지 않고 지그재그 형태로 위치한다. 비아홀(126)이 지그재그 형태로 위치하는 경우가 동일선상에 위치하는 경우에 비해 패드부(122a)에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 표시패널의 일부를 개략적으로 도시한 평면도로, 표시배선의 패드 구조를 도시한다.
도 8에 도시한 바와 같이, 표시패널(110)의 일 기판(112) 상에는 다수의 표시배선(114)이 형성된다. 표시배선(114)은 연성인쇄회로(도 7의 120)의 신호배선(도 7의 122)과 전기적으로 접속되는데, 표시배선(114)의 패드는 신호배선(도 7의 122)의 패드부(도 7의 122a)에 대응하는 모양을 가진다.
즉, 홀수번째와 짝수번째 표시배선(114)의 패드가 동일선상에 위치하지 않고 엇갈리게 배치된다. 여기서, 홀수번째 표시배선(114)의 패드가 짝수번째 표시배선(114)의 패드에 비해 기판(112)의 일가장자리로부터 멀리 위치한다.
표시배선(114)의 패드는 직사각형 모양을 가질 수 있으며, 또는 서로 마주대하는 쪽이 모따기된 직사각형 모양을 가질 수 있다.
이와 같이, 본 발명에서는, 연성인쇄회로(도 7의 120)의 신호배선(도 7의 122)의 홀수번째와 짝수번째 패드부(도 7의 122a)를 엇갈리게 배치함으로써, 패드부(도 7의 122a)의 폭 및 패드부(도 7의 122a) 사이의 이격 간격을 종래에 비해 넓게 할 수 있다. 따라서, 연성인쇄회로(도 7의 120)의 신호배선(도 7의 122)의 패드부(122a)와 표시패널(도 8의 110)의 표시배선(도 8의 114)의 패드를 전기적으로 연결시키는데 있어, 이방성 도전필름(도 5의 130)의 도전입자(도 5이 132)의 압흔 불량과 신호배선(도 7의 122) 및 표시배선(도 8의 114) 사이의 얼라인 불량 및 전기적 단락을 개선할 수 있다. 또한, 연성인쇄회로(도 7의 120)의 신호배선(도 7의 122)은 외부로 노출되지 않으므로, 부식을 방지할 수 있다.
한편, 패드부(도 7의 122a)의 폭을 넓게 함으로써 패드부(도 7의 122a)의 길이를 줄일 수 있으므로, 연성인쇄회로(도 7의 120)의 본딩부(120a) 길이를 줄일 수 있다. 따라서, 연성인쇄회로(도 7의 120)를 슬림화할 수 있으며, 베젤 영역을 줄일 수 있다.
또한, 신호배선(도 7의 122)의 단선을 방지하기 위한 추가 공정의 생략으로 비용을 절감할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 일부를 도시한 단면도이다. 여기서, 앞선 실시예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 9에 도시한 바와 같이, 표시패널(210)의 기판(212) 상에는 표시배선(214)이 형성된다. 표시배선(214)은 게이트 배선 또는 데이터 배선일 수 있으며, 기판(212)과 표시배선(214) 사이에는 절연막이 더 형성될 수도 있다. 표시배선(214)은 비교적 낮은 저항을 갖는 금속물질로 형성될 수 있다. 표시배선(214)은 연성인쇄회로(220)의 신호배선(222)과 전기적으로 연결되며, 이러한 표시배선(214)의 상부에는 투명도전물질로 이루어진 도전패턴이 더 형성될 수도 있다.
연성인쇄회로(220)는 베이스필름(221)과 신호배선(222), 보호배선(223), 제1 및 제2접속패턴(224a, 224b), 제1 및 제2보호패턴(225a, 225b), 도금층(227), 그리고 제1 및 제2커버층(228, 229)을 포함한다.
베이스필름(221)은 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다. 본딩부(220a)와 벤딩부(220b)의 베이스필름(221)의 제1면에는 신호배선(222)이 형성되며, 신호배선(222)은 구리(Cu)로 이루어질 수 있다. 여기서, 신호배선(222)과 베이스필름(221) 사이에는 접착제가 위치할 수 있다.
신호배선(222) 상에는 신호배선(222)의 보호를 위해 니켈(Ni)과 금(Au)으로 이루어진 보호배선(223)이 형성될 수 있으며, 보호배선(223)은 생략될 수도 있다.
베이스필름(221)의 제2면에는 제1 및 제2접속패턴(224a, 224b)이 이격되어 형성된다. 제1 및 제2접속패턴(224a, 224b)은 구리로 형성될 수 있다. 제1접속패턴(224a)은 신호배선(222)의 패드부에 대응하고, 제2접속패턴(224b)은 신호배선(222)의 배선부에 대응할 수 있다.
제1 및 제2접속패턴(224a, 224b) 하부에는 제 1 및 제2접속패턴(224a, 224b)의 보호를 위해 제1 및 제2보호패턴(225a, 225b)이 각각 형성될 수 있다. 여기서, 제1 및 제2보호패턴(225a, 225b)은 니켈과 금으로 이루어질 수 있다.
베이스필름(221)과 신호배선(222), 보호배선(223), 제1접속패턴(224a), 제1보호패턴(225a)에는 제1비아홀(226a)이 형성되고, 베이스필름(221)과 신호배선(222), 보호배선(223), 제2접속패턴(224b), 제2보호패턴(225b)에는 제2비아홀(226b)이 형성되며, 제1 및 제2비아홀(226a, 226b)을 관통하여 신호배선(222), 보호배선(223), 제1 및 제2접속패턴(224a, 224b), 그리고 제1 및 제2보호패턴(225a, 225b)의 외면을 따라 도금층(227)이 형성된다. 따라서, 도금층(227)은 신호배선(222)과 제1 및 제2접속패턴(224a, 224b)을 전기적으로 연결한다. 도금층(227)은 구리로 이루어질 수 있으며, 무전해도금법으로 형성될 수 있다.
여기서, 도금층(227)은 제1 및 제2비아홀(226a, 226b)의 내벽을 따라 형성되는 구조로 제시되었으나, 제1 및 제2비아홀(226a, 226b)을 채울 수도 있다.
신호배선(222) 위의 도금층(227) 상에는 제1커버층(228)이 형성되고, 제2접속패턴(224b) 하부의 도금층(227) 하부에는 제2커버층(229)이 형성된다. 제1 및 제2커버층(228, 229)은 절연물질로 이루어진다.
표시배선(214)과 제1접속패턴(224a) 하부의 도금층(227) 사이에는 내부에 도전입자(232)를 포함하는 이방성 도전필름(230)이 위치한다. 표시배선(214)은 도전입자(232)를 통해 제1접속패턴(224a) 하부의 도금층(227)에 전기적으로 연결되고, 이어 도금층(227)을 통해 신호배선(222) 및 제2접속패턴(224b)과 전기적으로 연결된다.
여기서, 제1 및 제2비아홀(226)은 알루미늄 재질로 이루어진 비어홀 타발 금형을 이용하여 보호배선(223)으로부터 신호배선(222)과 베이스필름(221), 제1 및 제2접속패턴(224a, 224b), 그리고 제1 및 제2보호패턴(225a, 225b)을 관통하도록 형성될 수 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 일부를 도시한 단면도로, 앞선 실시예와 동일한 부분의 설명은 생략될 수 있다.
도 10에 도시한 바와 같이, 표시패널(310)의 기판(312) 상에는 표시배선(314)이 형성된다. 표시배선(314)은 게이트 배선 또는 데이터 배선일 수 있으며, 표시배선(314)은 연성인쇄회로(320)의 신호배선(322)과 전기적으로 연결된다.
연성인쇄회로(320)는 베이스필름(321)과 신호배선(322), 보호배선(323), 접속패턴(324), 보호패턴(325), 도금층(327), 그리고 커버층(328)을 포함한다.
베이스필름(321)은 폴리이미드로 이루어질 수 있다. 본딩부(320a)와 벤딩부(320b)의 베이스필름(321)의 제1면에는 신호배선(322)이 형성되며, 신호배선(322)은 구리(Cu)로 이루어질 수 있다.
신호배선(322) 상에는 신호배선(322)의 보호를 위해 니켈(Ni)과 금(Au)으로 이루어진 보호배선(323)이 형성될 수 있으며, 보호배선(323)은 생략될 수도 있다.
베이스필름(321)의 제2면에는 접속패턴(324)이 형성된다. 접속패턴(324)은 구리로 형성될 수 있다. 접속패턴(324) 하부에는 접속패턴(324)의 보호를 위해 니켈과 금으로 이루어진 보호패턴(325)이 형성될 수 있다.
베이스필름(321)과 신호배선(322), 보호배선(323), 접속패턴(324)에는 비아홀(326)이 형성된다. 여기서, 비아홀(326)은 접속패턴(324)을 관통하지 않고, 접속패턴(324)이 부분적으로 제거됨으로써 형성된다. 이러한 비아홀(326)은 레이저를 이용하여 형성될 수 있다.
비아홀(326)의 내벽 및 신호배선(322), 보호배선(323), 그리고 접속패턴(324)의 외면을 따라 도금층(327)이 형성된다. 따라서, 도금층(327)은 신호배선(322)과 접속패턴(324)을 전기적으로 연결한다. 도금층(327)은 구리로 이루어질 수 있으며, 무전해도금법으로 형성될 수 있다.
여기서, 도금층(327)은 비아홀(326)의 내벽을 따라 형성되는 구조로 제시되었으나, 비아홀(326)을 채울 수도 있다.
신호배선(322) 위의 도금층(327) 상에는 절연물질로 이루어진 커버층(328)이 형성된다.
표시배선(314)과 접속패턴(324) 하부의 도금층(327) 사이에는 내부에 도전입자(332)를 포함하는 이방성 도전필름(330)이 위치한다. 표시배선(314)은 도전입자(332)를 통해 접속패턴(324) 하부의 도금층(327)에 전기적으로 연결되고, 이어 도금층(327)을 통해 신호배선(322)과 전기적으로 연결된다.
본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
110: 표시패널 112: 기판
114: 표시배선 120: 연성인쇄회로
120a: 본딩부 120b: 벤딩부
121: 베이스필름 122: 신호배선
123: 보호배선 124: 접속패턴
125: 보호패턴 126: 비아홀
127: 도금층 128: 커버층
130: 이방성 도전필름 132: 도전입자

Claims (10)

  1. 베이스필름과;
    상기 베이스필름의 제1면에 형성되고, 패드부와 배선부를 포함하는 신호배선과;
    상기 신호배선을 덮는 제1커버층과;
    상기 베이스필름의 제2면에 형성되고 상기 패드부에 대응하는 제1접속패턴과;
    상기 신호배선과 베이스필름 및 제1접속패턴에 형성된 제1비아홀과;
    상기 제1비아홀을 통해 상기 신호배선 및 제1접속패턴을 전기적으로 연결하는 도금층
    을 포함하는 연성인쇄회로.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 신호배선의 패드부는 상기 배선부보다 넓은 폭을 가지는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 신호배선의 홀수번째 패드부와 짝수번째 패드부는 엇갈리게 위치하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 홀수번째 패드부 또는 짝수번째 패드부에 대응하는 제1비아홀은 지그재그 형태로 위치하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 홀수번째 패드부와 짝수번째 패드부는 마주 대하는 쪽의 모서리가 모따기된 사각형 모양을 가지는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1비아홀은 상기 제1접속패턴을 관통하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1비아홀은 상기 제1접속패턴이 부분적으로 제거되어 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스필름의 제2면에 형성되고 상기 배선부에 대응하는 제2접속패턴과;
    상기 제2접속패턴을 덮는 제2커버층과;
    상기 신호배선과 베이스필름 및 제2접속패턴에 형성된 제2비아홀을 더 포함하며,
    상기 도금층은 상기 제2비아홀을 통해 상기 신호배선과 상기 제2접속패턴을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2접속패턴의 외면에 각각 형성되는 제1 및 제2보호패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로.
  10. 제 1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항 따른 연성인쇄회로와;
    상기 연성인쇄회로의 신호배선과 전기적으로 연결되는 표시배선을 포함하는 표시패널
    을 포함하고,
    상기 표시배선의 패드는 상기 신호배선의 패드부와 동일한 모양을 가지는 것을 특징으로 하는 영상표시장치.
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