KR20140065940A

KR20140065940A - Solderball repair apparatus

Info

Publication number: KR20140065940A
Application number: KR1020120133032A
Authority: KR
Inventors: 최진원; 노리야키 무카이; 이기주; 유연호; 김승완
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2012-11-22
Filing date: 2012-11-22
Publication date: 2014-05-30
Also published as: JP5680723B2; TW201420254A; JP2014104511A; KR101442350B1

Abstract

The present invention relates to a solder ball repairing apparatus. The solder ball repairing apparatus according to the present invention includes a head transfer unit which is horizontally transferred along a support stand on the upper side of a substrate; and a head unit which is installed on the lower side of the head transfer unit, is rotated by a rotation shaft, and injects a solder ball into a solder ball loss position on the substrate by picking up the solder ball from the head transfer unit when the rotation shaft is rotated.

Description

SOLDERBALL REPAIR APPARATUS

본 발명은 솔더볼 리페어 장치에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 헤드의 회전으로 소실된 솔더볼을 추가 주입할 수 있도록 한 솔더볼 리페어 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a solder ball repair apparatus, and more particularly, to a solder ball repair apparatus capable of additionally injecting solder balls lost by rotation of a head.

최근에는 전자제품의 제작시 기판 상에 전자부품의 실장 방식으로 기판 상에 솔더 범프를 형성하고 그 상부에 IC, 칩 등의 전자부품을 전기적으로 접속하는 플립칩(flip chip) 방식의 부품 실장 방식이 주로 채용되고 있다.2. Description of the Related Art Recently, a flip chip type component mounting method in which a solder bump is formed on a substrate by a mounting method of an electronic component on a substrate in manufacturing an electronic product, and an electronic part such as an IC or a chip is electrically connected to the solder bump This is mainly employed.

특히, 대용량의 데이터를 고속으로 연산하는 CPU 및 그래픽용 연산 처리 부품의 경우에는 기존의 와이어 본딩 방식에서 기판과 전자부품을 솔더 범프를 이용하여 직접 접속시켜 접속 저항을 개선한 플립칩 접속 방식이 급격히 증가하고 있는 추세이다.Particularly, in the case of a CPU and a computational processing component for computing a large amount of data at a high speed, a flip chip connection method in which a connection resistance is improved by directly connecting a substrate and an electronic component using a solder bump in a conventional wire bonding method, .

이와 같이, CPU 등의 전자부품과 기판을 직접 전기적으로 연결시키기 위한 솔더 범프는 기판 상에 솔더 페이스트를 마스크 등을 이용하여 인쇄하고 리플로우 공정을 통해 형성하는 방식과, 솔더볼을 기판에 실장하여 형성하는 방식 또는 용융된 솔더 페이스트를 기판에 직접 도포하거나 마스크를 이용하여 그 노출된 공간에 주입하고 리플로우 공정을 통해 형성하는 방식으로 제작될 수 있으며, 기판 상에 돌출되게 형성된 솔더 범프는 CPU 등의 전자부품의 하면에 형성된 패드와 접속되어 전기적 연결을 이루게 된다.As described above, a solder bump for directly connecting an electronic component such as a CPU to a substrate electrically connects a solder paste formed on a substrate using a mask or the like and formed through a reflow process, a solder ball mounted on a substrate The solder bumps formed on the substrate may be manufactured by a method such as a CPU or the like. The solder bumps may be formed by directly applying a molten solder paste to the substrate or by injecting the molten solder paste into the exposed space using a mask and forming the solder paste through a reflow process. And is electrically connected to the pad formed on the lower surface of the electronic component.

한편, 앞서 언급한 방식 중에서 솔더볼을 기판 또는 기판 상에 장착된 마스크의 개구부 내에 주입하는 방식으로 솔더 범프를 형성할 때, 솔더볼이 기판 상에 주입되지 않는 경우가 종종 발생되며, 솔더볼이 주입되지 않은 상태에서 리플로우 공정을 통해 솔더 범프를 형성할 경우에는 솔더 범프가 소실된 상태로 기판이 제작될 수 밖에 없는 문제점이 있다.On the other hand, when the solder bumps are formed by injecting the solder balls into the openings of the masks mounted on the substrate or the substrate among the above-mentioned methods, it sometimes happens that the solder balls are not injected onto the substrate, There is a problem that the substrate must be manufactured in a state in which the solder bumps are lost in the case of forming the solder bumps through the reflow process.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 자동으로 솔더볼을 추가 주입할 수 있는 장치들이 개발되고 있으나, 그 효율성이 저하되고, 정확한 위치를 찾아 솔더볼을 추가적으로 주입하기가 어려울 수 있다.
In order to solve this problem, devices capable of automatically injecting solder balls have been developed, but the efficiency thereof is lowered and it may be difficult to further inject solder balls to find an accurate position.

미국등록특허 제6,911,388호U.S. Patent No. 6,911,388

본 발명에 따른 솔더볼 리페어 장치는 양측에 솔더볼 픽업부와 플럭스 도팅부가 구비된 헤드가 회전되면서 기판 상에 미주입되거나 소실된 솔더볼의 추가 주입이 용이하게 이루어지도록 함에 발명의 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a solder ball repair apparatus in which a head having a solder ball pick-up portion and a flux docking portion on both sides thereof is rotated so that solder balls unplanted or lost on the substrate can be easily injected.

또한, 본 발명의 다른 목적은 헤드의 하부에 카메라를 설치하여 범프 형성 위치에 정확하게 추가적인 솔더볼의 주입과 플럭스가 도포되도록 한 솔더볼 리페어 장치가 제공됨에 발명의 목적이 있다.
It is another object of the present invention to provide a solder ball repair device in which a camera is provided at a lower portion of a head to precisely inject additional solder balls and apply flux to bump forming positions.

본 발명의 상기 목적은, 기판의 상부에서 지지대를 따라 수평 이송되는 헤드 이송부; 및 상기 헤드 이송부 하부에 설치되어 회전축을 통해 회전 구동되며, 상기 회전축의 회전시 상기 헤드 이송부에서 솔더볼을 픽업하여 상기 기판 상의 솔더볼 소실 위치에 상기 솔더볼을 주입하는 헤드부;를 포함하는 솔더볼 리페어 장치가 제공됨에 의해서 달성된다.The above object of the present invention can be achieved by a head transporting apparatus comprising: a head transporting unit horizontally transported along a support at an upper portion of a substrate; And a head unit installed at a lower portion of the head transfer unit and rotationally driven through a rotation shaft to pick up a solder ball from the head transfer unit when the rotation shaft rotates and to inject the solder ball into a solder ball dissipation position on the substrate. Lt; / RTI >

이때, 상기 헤드 이송부는, 양측부에 솔더볼 저장부와 플럭스 저장부가 구비되고, 상기 헤드부는, 캠축과 원통형의 헤드로 구성된 회전축; 상기 헤드의 양측부로 연장 형성된 솔더볼 픽업부와 플럭스 도팅부; 및 상기 헤드의 하부에 부착된 카메라;를 더 포함한다.At this time, the head transfer section includes a solder ball storage section and a flux storage section on both sides thereof, and the head section includes: a rotation shaft composed of a camshaft and a cylindrical head; A solder ball pick-up portion and a flux docking portion extending from both sides of the head; And a camera attached to a lower portion of the head.

상기 헤드 이송부는, 상기 카메라를 통해 상기 기판의 패드 노출면이 촬영되면 정지 신호를 생성하고, 상기 기판의 패드 상에 실장된 솔더볼이 촬영되면 이동 신호를 생성하는 제어부를 더 포함한다.The head transferring unit further generates a stop signal when the pad exposed surface of the substrate is photographed through the camera, and generates a movement signal when the solder ball mounted on the pad of the substrate is photographed.

그리고, 상기 솔더볼 픽업부와 플럭스 도팅부의 연장 단부는, 상기 헤드 이송부의 정시시 상기 솔더볼 저장부와 플럭스 저장부에 접촉되어 수평 상태로 유지되되며, 이때, 플럭스 도팅부는, 상기 회전축의 시계 방향 회전에 의해서 상기 플럭스 저장부에 저장된 플럭스가 상기 기판의 패드 상에 도포되며, 상기 솔더볼 픽업부는, 상기 회전축의 반시계 방향 회전에 의해서 상기 솔더볼 저장부에 저장된 상기 솔더볼을 상기 기판의 패드 상에 안착한다.The solder ball pick-up unit and the flux docking unit are connected to the solder ball storage unit and the flux storage unit at a time when the head transfer unit is in a time-contact state. The flux docking unit is rotated clockwise The flux stored in the flux storage portion is applied on the pad of the substrate and the solder ball pick-up portion seats the solder ball stored in the solder ball storage portion on the pad of the substrate by the counterclockwise rotation of the rotation axis .

또한, 상기 솔더볼 픽업부는, 케이싱; 상기 케이싱 내부에서 탄성 구동되는 푸셔(pusher); 상기 푸셔의 내측 단부에 결합되는 한 쌍의 탄성부재; 및 상기 탄성부재를 구분하여 압착하는 한 쌍의 플레이트;를 포함한다.The solder ball pick-up unit may further include: a casing; A pusher which is elastically driven in the casing; A pair of elastic members coupled to an inner end of the pusher; And a pair of plates for separating and pressing the elastic member.

그리고, 상기 솔더볼 픽업부는, 상기 케이싱 내부에 설치된 상기 푸셔의 주위로 에어가 분사, 흡입되며, 상기 케이싱이 설치된 상기 헤드의 외부 또는 내부에 모터가 설치되어 모터의 구동에 의해 상기 케이싱 내부로 에어를 공급하거나, 상기 케이싱 내부에서 에어가 흡입되도록 한다.The solder ball pick-up section is configured such that air is injected and sucked around the pusher provided in the casing, and a motor is provided outside or inside the head provided with the casing, Or air is sucked in the inside of the casing.

한편, 상기 솔더볼 픽업부는, 상기 한 쌍의 플레이트 중 제1 플레이트가 상기 캠축의 돌출부에 접촉되면서 제2 플레이트와 접하는 제2 탄성부재가 압축 상태로 유지되고, 상기 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이에 개재된 제1 탄성부재가 비압축 상태로 유지된다. 이때, 상기 한 쌍의 플레이트는, 상기 제2 탄성부재에 비해 제1 탄성부재의 강성이 더 높게 구성됨이 바람직하다.
In the solder ball pick-up part, the second elastic member, which is in contact with the second plate while the first plate of the pair of plates is in contact with the projecting part of the camshaft, is maintained in a compressed state, and between the first plate and the second plate The interposed first elastic member is kept in the uncompressed state. At this time, it is preferable that the pair of plates have a stiffness higher than that of the second elastic member.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 솔더볼 리페어 장치는 기판에 솔더 범프를 형성하기 위한 솔더볼 주입시 기판 상에서 소실된 솔더볼을 용이하게 추가 주입할 수 있기 때문에 솔더볼 미충진의 기판 불량을 방지할 수 있는 이점이 있다.As described above, since the solder ball repairing apparatus according to the present invention can easily inject solder balls lost on the substrate during the solder ball implantation for forming the solder bumps on the substrate, There is an advantage.

또한, 본 발명은 솔더볼 리페어 장치의 일방향으로 이동시 기판 상에서 미충진된 솔더볼을 찾고, 헤드 이송부 내에서 회전되는 헤드부의 회전에 의해서 플러스 도포와 솔더볼 충진이 순차적으로 이루어짐에 따라 솔더볼 리페어 시간을 단축할 수 있는 장점이 있다. The present invention also relates to a solder ball repair apparatus for detecting unfilled solder balls on a substrate when moved in one direction of the solder ball repair apparatus and performing a positive application and a solder ball filling by rotation of a head portion rotating in the head transfer unit, There is an advantage.

그리고, 본 발명의 솔더볼 리페어 장치는 솔더볼 픽업부에 이중의 플레이트와 탄성부재가 설치되어 푸셔의 단부에 결합된 솔더볼로부터 푸셔에 가해지는 외부 충격이 한 쌍의 탄성부재에 의해 완충되도록 함에 따라 푸셔의 손상이나 휘어짐을 방지할 수 있도록 한 작용효과가 발휘될 수 있다.
In the solder ball repairing apparatus of the present invention, a double plate and an elastic member are provided in the solder ball pick-up portion so that the external impact applied to the pusher from the solder ball coupled to the end portion of the pusher is buffered by the pair of elastic members, An action and effect can be exerted so as to prevent damage or warping.

도 1은 본 발명에 따른 범프 형성 장치의 전체적인 구성도.
도 2는 본 발명에 따른 솔더볼 리페어 장치의 동작 구성도.
도 3은 본 발명에 따른 솔더볼 리페어 장치의 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 솔더볼 리페어 장치의 플럭스 도팅시의 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 솔더볼 리페어 장치의 솔더볼 주입시의 단면도.
도 6은 본 실시예의 솔더볼 리페어 장치에 채용되는 솔더볼 픽업부의 단면도.
도 7은 본 실시예의 솔더볼 리페어 장치에 채용되는 솔더볼 픽업부의 동작 상태도.
도 8은 본 실시예에 따른 헤드부에 설치된 솔더볼 픽업부와 플럭스 도팅부의 솔더볼과 플럭스를 취하기 위한 실시예가 도시된 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is an overall configuration diagram of a bump forming apparatus according to the present invention; Fig.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder ball repairing apparatus.
3 is a cross-sectional view of a solder ball repair apparatus according to the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a solder ball repair apparatus according to the present invention when fluxing is performed. FIG.
5 is a sectional view of the solder ball repair apparatus according to the present invention when the solder balls are injected.
6 is a cross-sectional view of a solder ball pick-up portion employed in the solder ball repair apparatus of this embodiment.
7 is an operational state view of a solder ball pick-up portion employed in the solder ball repairing apparatus of this embodiment.
8 is a view showing an embodiment for taking out a solder ball and a flux of a solder ball pick-up portion and a flux docking portion provided in a head portion according to the present embodiment.

본 발명에 따른 솔더볼 리페어 장치의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG.

먼저, 도 1은 본 발명에 따른 범프 형성 장치의 전체적인 구성도이다.First, Fig. 1 is an overall configuration diagram of a bump forming apparatus according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 솔더볼 리페어 장치(100)는 기판(200) 상에서 수평 이송되는 헤드 이송부(110)와, 헤드 이송부(110) 내에 회전 가능하게 결합되는 헤드부(120)로 구성될 수 있다.A solder ball repair apparatus 100 according to the present invention includes a head transfer unit 110 horizontally transferred on a substrate 200 and a head unit 120 rotatably coupled to the head transfer unit 110 .

헤드 이송부(110)는 기판 상부에 설치된 지지대(300)를 따라 수평 이송될 수 있다. 이때, 지지대(300)에는 레일 등의 이동부재가 구비될 수 있으며 상기 헤드 이송부(110)가 지지대(300)의 레일을 따라 좌우로 이동되게 함과 아울러 상기 헤드 이송부(110)의 양측에 솔더볼 저장부(111)와 플럭스 저장부(115)가 구비되어 각각 솔더볼들과 플럭스가 저장될 수 있다.The head conveyance unit 110 can be horizontally conveyed along the support table 300 installed on the substrate. At this time, a moving member such as a rail may be provided on the support table 300 so that the head transfer unit 110 is moved left and right along the rail of the support table 300, and solder balls are stored on both sides of the head transfer unit 110 And a flux storage unit 115 are provided to store the solder balls and the flux, respectively.

상기 헤드부(120)는 헤드 이송부(110) 내에서 회전축(130)을 중심으로 회전되는 바, 회전축(130)과 회전축(130) 양측부로 연장 형성된 솔더볼 픽업부(140)와 플럭스 도팅부(150) 및 회전축(130)의 하부에 부착된 카메라(160)로 구성될 수 있다. 이때, 상기 회전축(130)은 원형의 헤드(131)와 캠축(132)으로 구성되어 캠축(132)을 중심으로 헤드(131)가 회전할 수 있다.The head 120 is rotated about a rotation axis 130 in the head transfer unit 110 and includes a rotation shaft 130 and a solder ball pickup unit 140 extending to both sides of the rotation shaft 130, And a camera 160 attached to the lower portion of the rotating shaft 130. [ The rotation shaft 130 is composed of a circular head 131 and a cam shaft 132 so that the head 131 can rotate around the cam shaft 132.

상기 헤드부(120)는 헤드 이송부(110)와 일체를 이루어 지지대(300) 상에서 이송되며, 헤드 이송부(120)를 통한 이송과 동시에 헤드 이송부(110) 내에서 회전이 동시에 이루어지게 된다. 이때, 헤드부(120) 내의 헤드(131)는 좌 또는 우 방향으로 90°, 180° 또는 360°의 각도로 회전될 수 있다.The head part 120 is conveyed on the support 300 together with the head conveying part 110 and is simultaneously rotated in the head conveying part 110 at the same time as the conveying through the head conveying part 120. At this time, the head 131 in the head part 120 may be rotated at an angle of 90, 180 or 360 in the left or right direction.

또한, 헤드부(120)에 장착된 카메라(160)는 하부에 배치되는 기판(200)의 상면을 촬영하며, 이때, 카메라(160)는 헤드부(120)의 이동에 따라 기판(200)의 상부를 좌우로 이송하면서 기판 상면이 촬영될 수 있다.The camera 160 mounted on the head 120 photographs the upper surface of the substrate 200 disposed below the camera 160. At this time, The upper surface of the substrate can be photographed while the upper part is transferred to the left and right.

한편, 상기 기판(200)의 상면에는 일정한 간격으로 솔더볼(210)이 실장되어 있는 바, 솔더볼(210)은 기판의 상면에 실장된 상태에서 리플로우 공정을 거치게 되면 해당 위치에서 솔더 범프로 형성되며, 기판(200) 상부에 안착되는 전자부품의 패드와 전기적으로 접속될 수 있다.The solder balls 210 are mounted on the upper surface of the substrate 200 at regular intervals. When the solder balls 210 are mounted on the upper surface of the substrate, the solder balls 210 are formed as solder bumps at the corresponding positions when the reflow process is performed. And may be electrically connected to a pad of an electronic component that is seated on the substrate 200.

이때, 기판(200) 상에 다수의 솔더볼(210)들은 앞서 언급된 배경기술에 기재된 바와 같은 다양한 방식으로 기판 상에 실장될 수 있으며, 그중에서도 주로 기판 상에 마스크를 배치하거나 솔더 레지스트에 형성된 개구부를 통해 솔더볼이 주입되는 방식으로 실장될 수 있다.At this time, a plurality of solder balls 210 on the substrate 200 can be mounted on the substrate in various manners as described in the above-mentioned background art. Among them, a mask is mainly disposed on the substrate or an opening formed in the solder resist And solder balls are injected through the through holes.

또한, 솔더볼의 실장 후 리플로우 공정을 거쳐 균일한 간격으로 솔더 범프를 형성하기 위해서는 기판 상에 솔더볼이 소실됨이 없이 주입되어야 하나 솔더볼의 주입시 일부 솔더볼이 소실되는 경우가 발생하게 되고, 솔더볼이 소실된 기판이 리플로우 공정을 거치게 되면 기판 불량이 발생될 수 있다.In addition, in order to form the solder bumps at uniform intervals through the reflow process after the solder balls are mounted, some solder balls may be lost while the solder balls are injected without being lost on the substrate, If the lost substrate undergoes a reflow process, a substrate failure may occur.

따라서, 기판(200) 상에 소실된 솔더볼(210)은 본 발명에 따른 솔더볼 리페어 장치(100)를 통해 솔더볼 주입 여부를 검사함과 동시에 소실된 위치에 솔더볼의 추가 주입이 이루어질 수 있도록 한다.Accordingly, the solder ball 210 lost on the substrate 200 is inspected for solder ball injection through the solder ball repair device 100 according to the present invention, and the solder ball can be further injected into the lost position.

이와 같이, 상기 기판(200)에 솔더볼(210)을 추가 주입하기 위한 본 발명의 솔더 리페어 장치의 동작 구조를 도 1의 구성도를 비롯한 도 2의 동작 구성도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The operation of the solder repair apparatus of the present invention for further injecting the solder ball 210 into the substrate 200 will now be described with reference to the configuration diagram of FIG. 1 and the operation configuration diagram of FIG.

도 2는 본 발명에 따른 솔더볼 리페어 장치의 동작 구성도로서, 먼저 기판(200) 상에 솔더볼(210)을 주입하고 리플로우 공정을 거치기 전에 솔더볼 리페어 장치(100) 하부에 배치하고, 솔더볼 리페어 장치(100)를 이용하여 기판(200) 상에서 솔더볼(210)이 소실되거나 불량의 솔더볼이 있는지를 검사할 수 있다.FIG. 2 is a view illustrating the operation of a solder ball repairing apparatus according to the present invention. First, a solder ball 210 is injected onto a substrate 200 and disposed under the solder ball repair apparatus 100 before a reflow process. The solder ball 210 may be lost on the substrate 200 or may be inspected for defective solder balls using the solder ball 100. [

이때, 상기 솔더볼 리페어 장치(100)는 기판(200)의 상부에서 좌, 우로 슬라이딩 이동되면서 솔더볼의 소실된 위치를 찾게 되는 데, 헤드(131)의 하부에 설치된 카메라(160)를 통해 솔더볼(210)의 소실 위치를 검사한다. 이 후에 솔더볼의 소실 위치가 확인되면 지지대(300)를 따라 이송되는 헤드 이송부(110)가 정지되고, 헤드 이송부(110) 내에서 헤드부(120)가 회전하면서 소실된 위치에 솔더볼(210)을 주입할 수 있다.At this time, the solder ball repairing apparatus 100 slides left and right at the upper portion of the substrate 200 to find the lost position of the solder ball. The solder ball repairing apparatus 100 includes a solder ball 210 ) Is examined. The solder ball 210 is moved to the position where the head 120 is rotated while the head 120 is rotated in the head transfer unit 110 Can be injected.

한편, 헤드 이송부(110) 내에 설치된 헤드부(120)는 회전축(130)을 구성하는 헤드(131)가 회전하면서 헤드(131) 양측에 구비된 솔더볼 픽업부(140)와 플럭스 도팅부(150)를 이용하여 솔더볼이 소실된 위치에 플럭스와 솔더볼(210)을 추가적으로 주입할 수 있다.The head part 120 installed in the head transfer part 110 is connected to the solder ball pick-up part 140 and the flux docking part 150 provided on both sides of the head 131 while the head 131 constituting the rotation shaft 130 rotates. The flux and the solder ball 210 may be additionally injected at a position where the solder ball is lost.

즉, 헤드 이송부(110) 내에서 헤드부(120)에 구비된 헤드(131)가 좌, 우 방향으로 각각 회전되면서 플럭스 도팅부(150)를 통해 기판(200) 상면에 플럭스를 도포하고, 솔더볼 픽업부(140)를 통해 플럭스가 도포된 기판 상에 솔더볼(210)을 추가적으로 주입한다.That is, the head 131 provided on the head 120 is rotated in the left and right directions in the head transfer unit 110 to apply the flux to the upper surface of the substrate 200 through the flux ditching unit 150, The solder ball 210 is additionally injected onto the substrate to which the flux is applied through the pick-

이와 같이, 솔더볼(210)이 소실된 위치에 솔더볼의 리페어(repair)가 완료되면 헤드 이송부(110)가 다시 일방향으로 이동(도 2c 참조)하면서 헤드부(120)에 구비된 카메라(160)를 통해 다른 솔더볼 소실 위치를 검사한다. 그리고, 다시 솔더볼의 소실 위치가 검색되면 해당 위치에서 헤드 이송부(110)가 정지되고 앞서 언급한 바와 같이 헤드부(120)의 회전 구동에 의한 솔더볼의 리페어 과정이 반복될 수 있다. 또한, 불량의 솔더볼이 기판 상에 주입되었을 경우에는 헤드부(120)의 회전 구동에 의해서 불량 솔더볼을 제거한 후 솔더볼이 제거된 위치에 양품의 솔더볼을 추가로 주입할 수 있다.
When the repair of the solder ball is completed at the position where the solder ball 210 is lost, the head transfer unit 110 is moved in one direction again (see FIG. 2C), and the camera 160 provided in the head unit 120 is moved Check for other solder ball loss locations. When the solder ball disappearance position is found again, the head transfer unit 110 is stopped at the corresponding position, and the repair process of the solder ball by the rotation driving of the head unit 120 may be repeated as mentioned above. In addition, when the defective solder ball is injected onto the substrate, the defective solder ball is removed by rotational driving of the head part 120, and a good solder ball can be further injected at a position where the solder ball is removed.

상기 솔더볼 리페어 장치를 이용한 솔더볼의 리페어 방법을 좀 더 구체적인 솔더볼 주입 과정이 도시된 도 3 내지 도 5를 통해 살펴보면 다음과 같다.The solder ball repair method using the solder ball repair apparatus will be described with reference to FIGS. 3 to 5, which illustrate a more specific solder ball implantation process.

도 3은 본 발명에 따른 솔더볼 리페어 장치의 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 솔더볼 리페어 장치의 플럭스 도팅시의 단면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 솔더볼 리페어 장치의 솔더볼 주입시의 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view of the solder ball repairing apparatus according to the present invention, FIG. 4 is a cross-sectional view of the solder ball repairing apparatus according to the present invention, and FIG. 5 is a cross- sectional view of the solder ball repairing apparatus according to the present invention.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 기판(200)은 패드(201)가 형성되고, 패드(201) 상에 패드(201)의 중앙부가 노출되게 솔더 레지스트(SR,202)가 구비되며, 패드(201)의 노출 부위에 솔더볼(210)이 주입될 수 있다. 그리고, 솔더볼(210)이 주입된 기판(200)은 솔더볼 리페어 장치(100)의 하부에 배치되어 솔더볼 리페어 장치(100)를 이용하여 기판(200) 상에서 솔더볼의 소실 위치가 검색될 수 있다.3 to 5, a substrate 200 is formed with a pad 201 and a solder resist SR 202 is formed on the pad 201 to expose a central portion of the pad 201, The solder ball 210 may be implanted into the exposed portion of the pad 201. [ The substrate 200 into which the solder ball 210 has been injected is disposed under the solder ball repair apparatus 100 and the solder ball repair position 100 can be used to retrieve the solder ball disposal position on the substrate 200.

도 3은 기판 상에서 솔더볼 소실 위치가 검색된 상태에서 솔더볼 리페어 장치가 정지된 상태에서의 단면도이다. 도시된 바와 같이, 솔더볼 리페어 장치(100)는 헤드 이송부(110) 내에서 회전 구동되는 헤드부(120)에 구비된 카메라(160)를 통해 기판(200)의 상면이 촬영됨에 의해서 솔더볼(210)의 소실 위치를 찾을 수 있다.3 is a cross-sectional view of the solder ball repair device in a state where the solder ball repair device is stopped while the solder ball disposal position is detected on the substrate. As shown in the figure, the solder ball repair apparatus 100 includes a solder ball repair unit 100, which detects a top surface of a substrate 200 through a camera 160 provided in a head unit 120 that is rotationally driven in a head transfer unit 110, Can be found.

카메라(160)를 통해 솔더볼이 아닌 기판(200)의 솔더 레지스트(202) 사이로 노출된 패드(201) 면이 촬영되면 지지대(300)를 따라 수평 이송되는 헤드 이송부(110)가 해당 위치의 상부에서 정지된다. 이때, 헤드 이송부(110)의 이동과 정지는 카메라(160)를 통해 촬영된 영상으로부터 패드(201)의 노출면이 촬영되면 정지 신호를 생성하고, 솔더볼(210)이 촬영되면 이동 신호를 생성하는 제어부(도면 미도시)에 의해서 이루어질 수 있다.When the surface of the pad 201 exposed between the solder resists 202 of the substrate 200 is photographed through the camera 160 and not the solder ball, the head transfer unit 110, which is horizontally transferred along the support base 300, Stopped. At this time, the movement and stop of the head transfer unit 110 generate a stop signal when the exposed surface of the pad 201 is photographed from the image photographed through the camera 160, and generate a movement signal when the solder ball 210 is photographed May be performed by a control unit (not shown).

한편, 도 3과 같이 헤드 이송부(110)가 기판(200)의 상면에서 정지되면, 헤드부(120)의 헤드(131) 양측으로 연장된 솔더볼 픽업부(140)와 플럭스 도팅부(150)가 수평 상태로 유지되며, 헤드(131)의 하부에 카메라(160)가 위치하게 된다. 이때, 상기 솔더볼 픽업부(140)와 플럭스 도팅부(150)의 연장 단부는 각각 헤드 이송부(110)의 양측에 구비된 솔더볼 저장부(111)와 플럭스 저장부(112)에 접촉된 상태로 유지될 수 있다.3, the solder ball pick-up part 140 and the flux docking part 150, which are extended to both sides of the head 131 of the head part 120, And the camera 160 is positioned at a lower portion of the head 131. The solder ball pick-up part 140 and the flux docking part 150 are connected to the solder ball storage part 111 and the flux storage part 112 on both sides of the head transfer part 110, .

이 후, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(200)의 상면에 노출된 패드(201) 상에 먼저 플럭스를 도포하기 위해서 플럭스 도팅부(150)가 헤드(131)의 회전에 의해 기판(200)의 상면 측으로 회전 구동된다. 플럭스 도팅부(150)의 연장 단부에는 플럭스 저장부(112)와 접촉되면서 일정량의 플럭스가 흡입 또는 흡수되고, 헤드(131)의 회전에 의해 플럭스 도팅부(150)의 연장 단부가 기판(200)의 패드(201) 상면으로 회전되어 플럭스 도팅부(150)의 연장 단부에 묻어있는 플럭스가 패드(201) 상면에 도포될 수 있다. 이때, 헤드(131)는 시계 방향으로 회전되어 플럭스 도팅부(150)가 패드(201) 상부로 회전되도록 할 수 있으나, 플럭스 도팅부(150)가 패드(201) 상에 위치하기 위한 회전 방향은 시계 방향으로 국한되는 것은 아니다.4, the flux dots 150 are formed on the surface of the substrate 200 by the rotation of the head 131 in order to apply the flux first on the pad 201 exposed on the upper surface of the substrate 200, As shown in Fig. A predetermined amount of flux is sucked or absorbed while being in contact with the flux storage part 112 at the extended end of the fluxing part 150 and the extended end of the fluxing part 150 is rotated by the rotation of the head 131, The flux may be applied to the upper surface of the pad 201 by rotating the flux 201 on the upper surface of the pad 201. At this time, the head 131 may be rotated in the clockwise direction to rotate the flux docking unit 150 to the upper portion of the pad 201. However, the rotational direction in which the flux docking unit 150 is positioned on the pad 201 But is not limited to clockwise.

한편, 기판(200)의 패드(201) 상에 플럭스 도포가 완료되면 도 5에 도시된 바와 같이 기판(200)의 패드(201) 상에 솔더볼(210)을 도포하기 위해서 솔더볼 픽업부(140)가 헤드(131)의 회전에 의해 기판(200)의 상면측으로 회전 구동된다. 솔더볼 픽업부(140)의 연장 단부에는 솔더볼 저장부(111)에 저장된 솔더볼(210)이 흡입 압력에 의해 부착되고, 헤드(131)의 회전에 의해 솔더볼(210)이 부착된 솔더볼 픽업부(140)가 기판(200)의 패드(201) 상면으로 회전되어 솔더볼 픽업부(140)에 부착된 솔더볼(210)이 패드(201) 상면에 주입될 수 있도록 한다. 이때, 헤드(131)는 반시계 방향으로 회전되어 솔더볼 픽업부(140)가 패드(201) 상부로 회전되도록 하며, 그 회전 방향이 꼭 반시계 방향으로 국한되는 것은 아니다.5, when the solder ball 210 is coated on the pads 201 of the substrate 200, the solder ball pick-up unit 140 is formed on the pads 201 of the substrate 200, Is driven to rotate to the upper surface side of the substrate 200 by the rotation of the head 131. A solder ball 210 stored in a solder ball storage unit 111 is attached to an extension end of the solder ball pick-up unit 140 by a suction pressure and a solder ball pick-up unit 140 Is rotated to the upper surface of the pad 201 of the substrate 200 so that the solder ball 210 attached to the solder ball pickup 140 can be injected onto the upper surface of the pad 201. At this time, the head 131 is rotated in the counterclockwise direction so that the solder ball pick-up portion 140 is rotated to the upper portion of the pad 201, and the rotational direction is not necessarily counterclockwise.

이와 같이, 기판(200)의 상부에서 회전되는 헤드부(120)는 양측으로 연장된 솔더볼 픽업부(140)와 플럭스 도팅부(150)가 각각 반대 방향(시계 방향 또는 반시계 방향)으로 90°씩 회전하여 플럭스와 솔더볼이 추가적으로 주입됨에 의해서 기판(200)의 솔더볼 소실 위치에 솔더볼 리페어 공정이 완료되며, 리페어 공정이 완료된 솔더볼 리페어 장치(100)는 도 3에 도시된 상태로 기판 상에서 수평 이송되어 다음 솔더볼 소실 위치를 카메라(160)를 통해 파악할 수 있다.The solder ball pick-up part 140 and the flux docking part 150 extending to both sides of the head part 120 rotated at the upper part of the substrate 200 are rotated in the opposite directions (clockwise or counterclockwise) The flux and the solder ball are additionally injected to complete the solder ball repair process at the solder ball disposal position of the substrate 200. The solder ball repair device 100 having completed the repair process is horizontally transported on the substrate in the state shown in FIG. And the position of the next solder ball disappearance can be grasped through the camera 160.

한편, 본 실시예에 따른 솔더볼 리페어 장치(100)의 헤드부(120)의 구성부재인 솔더볼 픽업부(140)의 구조와 동작 관계에 대하여 살펴보면, 먼저 도 6은 본 실시예의 솔더볼 리페어 장치에 채용되는 솔더볼 픽업부의 단면도이고, 도 7은 본 실시예의 솔더볼 리페어 장치에 채용되는 솔더볼 픽업부의 동작 상태도이다.6, the solder ball repair unit 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 6A and 6B. FIG. 6 illustrates the structure and operation of the solder ball pickup unit 140, which is a component of the head unit 120 of the solder ball repair apparatus 100 according to the present embodiment. FIG. 7 is an operational state view of a solder ball pick-up unit employed in the solder ball repair apparatus of the present embodiment.

도시된 바와 같이, 본 실시예의 솔더볼 리페어 장치(100)의 헤드부(120)에 채용되는 솔더볼 픽업부(140)는 케이싱(141)과, 케이싱(141) 내부에서 탄성 구동되는 푸셔(pusher,142)와, 푸셔(142)의 내측 단부에 결합되는 한 쌍의 탄성부재(143) 및 상기 탄성부재(143)를 구분하여 압착하는 한 쌍의 플레이트(144)로 구성될 수 있다.The solder ball pick-up part 140 employed in the head part 120 of the solder ball repair apparatus 100 of the present embodiment includes a casing 141 and a pusher 142 A pair of elastic members 143 coupled to the inner end of the pusher 142 and a pair of plates 144 for separating and pressing the elastic member 143.

여기서, 상기 탄성부재(143)는 한 쌍의 플레이트(143) 중 케이싱(141)의 내측에 위치한 플레이트(144)와 접하는 캠축(132)에 의해서 압착과 풀림(인장)이 반복될 수 있다.The elastic member 143 may be repeatedly pressed and loosened by a cam shaft 132 which is in contact with the plate 144 located inside the casing 141 of the pair of plates 143.

또한, 솔더볼 픽업부(140)는 케이싱(141) 내부에 설치된 푸셔(142)의 주위로 에어가 분사, 흡입될 수 있으며, 케이싱(141)이 설치된 헤드(132)의 외부 또는 내부에 모터(도면 미도시)가 설치되어 모터의 구동에 의해서 케이싱(141) 내부로 에어를 공급하거나, 케이싱(141) 내부에서 에어가 흡입되도록 할 수 있다.The solder ball pick-up section 140 can be configured such that air can be injected and sucked around the pusher 142 provided inside the casing 141 and the motor 132 is mounted on the inside or outside of the head 132 provided with the casing 141 (Not shown) may be provided to supply air into the casing 141 by driving the motor, or air may be sucked in the casing 141.

이에 따라, 솔더볼 픽업부(140)는 캠축(132)에 결합된 헤드(132)를 따라 회전이 이루어지면서 케이싱(141) 내부에 에어의 공급과 흡입이 반복적으로 수행됨에 따라 솔더볼(210)의 픽업과 기판 상 주입이 이루어질 수 있다.The solder ball pick-up unit 140 is rotated along the head 132 coupled to the cam shaft 132 so that the supply and suction of the air are repeatedly performed in the casing 141, And on-substrate implantation can be accomplished.

이를 좀 더 자세하게 설명하면, 도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이 헤드부(120)의 솔더볼 픽업부(140)는 솔더볼을 솔더볼 저장부에서 픽업하기 위한 수평 상태(도 7a)에서 회전(도 7b)하면서 픽업된 솔더볼을 기판의 패드 상에 안착시키기 위한 수직 상태(도 7c)로 이동될 수 있다.7A to 7C, the solder ball pick-up part 140 of the head part 120 is rotated in a horizontal state (FIG. 7A) for picking up the solder ball from the solder ball storage part (Fig. 7C) to seat the picked-up solder ball on the pad of the substrate.

도 7a의 솔더볼 픽업부(140) 수평 상태에서, 케이싱(141) 내측에 설치된 제1 플레이트(144a)가 캠축(132) 외주면에 접하고, 한 쌍의 탄성부재(143) 사이에 설치된 제2 플레이트(144b)에 결합된 푸셔(142)의 외측으로 에어가 흡입되어 케이싱(141) 내부가 진공 상태로 유지됨에 따라 솔더볼 픽업부(140)의 단부에 솔더볼(210)의 픽업이 이루어질 수 있다.The first plate 144a provided inside the casing 141 is in contact with the outer circumferential surface of the camshaft 132 and the second plate 144b provided between the pair of elastic members 143 in the horizontal state of the solder ball pick- The solder ball 210 can be picked up at the end of the solder ball pick-up part 140 as the air is sucked to the outside of the pusher 142 coupled to the solder ball pick-up part 144 and the casing 141 is kept in a vacuum state.

이때, 솔더볼 픽업부(140)의 솔더볼(210) 픽업은 헤드 이송부(110)의 솔더볼 저장부(111)에 저장되어 있는 솔더볼이 에어의 흡입에 의해서 흡착될 수 있다.At this time, the solder ball pick-up unit 140 picks up the solder ball stored in the solder ball storage unit 111 of the head transfer unit 110 by suction of the air.

그리고, 도 7b의 솔더볼 픽업부(140)의 회전 상태에서는 솔더볼 픽업부(140) 내의 제1 플레이트(144a)가 캠축()의 외주면을 따라 접하면서 반시계 방향으로 회전되며, 도 7c의 솔더볼 픽업부(140) 수직 상태에서는 솔더볼 픽업부(140) 내의 제1 플레이트(144a)가 캠축(132)의 돌출부(132a)에 접촉되면서 탄성부재(143)가 탄성적으로 유동하게 되고, 탄성부재(143)의 유동에 의해 제2 플레이트(144b)에 결합된 푸셔(142)가 솔더볼 픽업부(140)의 전방으로 돌출되어 솔더볼(210)이 기판(200)의 패드(201) 노출 위치에 안착될 수 있도록 한다.7B, the first plate 144a in the solder ball pick-up part 140 rotates counterclockwise while contacting with the outer circumferential surface of the camshaft, and the solder ball pick- The first plate 144a in the solder ball pick-up part 140 comes into contact with the protrusion 132a of the camshaft 132 so that the elastic member 143 elastically flows and the elastic member 143 The pusher 142 coupled to the second plate 144b is protruded forward of the solder ball pick-up portion 140 so that the solder ball 210 can be seated at the exposure position of the pad 201 of the substrate 200 .

이때, 상기 케이싱(141) 내의 푸셔(142) 외측으로는 에어가 분사됨에 따라 케이싱(141) 단부에 부착되어 있는 솔더볼(210)의 분리가 용이하게 이루어질 수 있다.At this time, as the air is injected to the outside of the pusher 142 in the casing 141, the solder ball 210 attached to the end of the casing 141 can be easily separated.

한편, 도 7d는 도 7c와 동일하게 솔더볼 픽업부(140)가 수직인 상태에서 기판(200)의 높이 편차가 발생했을 경우의 탄성부재(143) 압축 관계를 설명하기 위한 도면이다.7D is a view for explaining the compression relationship of the elastic member 143 when the height deviation of the substrate 200 occurs in a state where the solder ball pick-up portion 140 is vertical, as in FIG. 7C.

도 7c와 도 7d에 도시된 바와 같이, 솔더볼 픽업부(140)가 수직 상태에서 기판(200)의 패드(201) 상에 솔더볼(210)을 안착시키고자 할 때에는 제2 플레이트(144b)와 접하는 제2 탄성부재(143b)가 압축 상태로 유지되고, 제1 플레이트(144a)와 제2 플레이트(144b) 사이에 개재된 제1 탄성부재(143a)가 압축되지 않은 상태, 즉 풀림 상태로 유지될 수 있다.7C and 7D, when the solder ball pick-up portion 140 is to be placed on the pad 201 of the substrate 200 in a vertical state, the solder ball pick-up portion 140 is in contact with the second plate 144b The second elastic member 143b is kept in a compressed state and the first elastic member 143a interposed between the first plate 144a and the second plate 144b is maintained in a non-compressed state, .

그러나, 도 7d와 같이 기판(200)의 설치 높이에 편차가 발생되었을 경우, 즉 솔더볼 픽업부(140)와 기판(200) 상면의 거리가 설계상보다 가까울 경우에는 솔더볼(210)이 기판(200)의 패드(201) 상에 안착될 때 솔더볼(210)이 파지된 푸셔(142)의 단부에 충격이 가해질 수 있으며, 푸셔(142)의 단부에 가해지는 충격이 제1 탄성부재(143a)의 압축에 의해서 흡수되도록 할 수 있다.7D, if the distance between the solder ball pick-up portion 140 and the upper surface of the substrate 200 is closer to the design, the solder ball 210 may contact the substrate 200 The impact applied to the end of the pusher 142 may be applied to the end of the pusher 142 held by the solder ball 210 when the first elastic member 143a is seated on the pad 201 of the first elastic member 143a It can be absorbed by compression.

이때, 도 7c의 도면과 같이 통상적인 설계 위치로 솔더볼 픽업부(140)와 기판(200) 과의 거리가 유지될 경우에는 제1 탄성부재(143a)의 변형없이 제2 탄성부재(143b)만이 탄성적으로 구동되고, 설계 위치를 벗어나 솔더볼 픽업부(140)와 기판(200)과의 거리가 좁아졌을 경우의 충격 발생시 제2 탄성부재(143b)의 변형 외에 제1 탄성부재(143a)도 변형되어 푸셔(142)에 가해지는 충격량이 제1 탄성부재(143a)에 의해서 흡수됨으로써 퓨셔(142)의 휘어짐이나 손상이 방지되도록 할 수 있다.When the distance between the solder ball pick-up portion 140 and the substrate 200 is maintained at a normal design position as shown in FIG. 7C, only the second elastic member 143b is deformed without deforming the first elastic member 143a The first elastic member 143a is deformed in addition to the deformation of the second elastic member 143b when the impact is generated when the distance between the solder ball pick-up portion 140 and the substrate 200 is narrowed beyond the design position, And the amount of impact applied to the pusher 142 is absorbed by the first elastic member 143a, thereby preventing the pusher 142 from being bent or damaged.

따라서, 상기 솔더볼 픽업부(140) 내에 설치된 한 쌍의 탄성부재 중 제2 탄성부재(143b)에 비해 제1 탄성부재(143a)의 강성이 더 높게 형성되도록 함에 의해서 푸셔에 가해지는 최종적인 충격량이 제1 탄성부재(143a)를 통해 흡수되도록 할 수 있다.Therefore, the stiffness of the first elastic member 143a is higher than that of the second elastic member 143b of the pair of elastic members provided in the solder ball pick-up portion 140, so that the final impact amount applied to the pusher And can be absorbed through the first elastic member 143a.

한편, 도 8은 본 실시예에 따른 헤드부에 설치된 솔더볼 픽업부와 플럭스 도팅부의 솔더볼과 플럭스를 취하기 위한 실시예가 도시된 도면으로서, 도시된 바와 같이 솔더볼 픽업부(140)와 플럭스 도팅부(150)는 헤드에 수평 상태로 결합된 상태에서 헤드 이송부(210)의 양측부에 구비된 솔더볼 저장부(111)와 플럭스 저장부(112)를 통해 솔더볼과 플럭스가 공급될 수 있다.8, the solder ball pick-up unit 140 and the flux docking unit 150 (see FIG. 8) are provided to receive the solder ball and flux of the solder ball pick- up unit and the flux docking unit provided in the head unit according to the present embodiment, May be supplied with the solder ball and flux through the solder ball storage part 111 and the flux storage part 112 provided on both sides of the head transfer part 210 in a state of being horizontally coupled to the head.

먼저, 솔더볼 픽업부(140)는 솔더볼을 솔더볼 저장부(111)를 통해 공급받게 되는 데, 솔더볼 저장부(111)는 헤드 이송부(110)의 일측 하부에 구비되고 내측면에 솔더볼이 배출되는 배출공(111a)이 형성될 수 있다. 솔더볼 저장부(111)의 내부에는 다수개의 솔더볼(210)들이 저장되고, 배출공(111a)을 통해 솔더볼(210)이 하나씩 배출될 수 있다. 이때, 솔더볼 저장부(111)는 그 하면와 양측면 또는 상면 중 하나 이상의 면이 복수의 에어 유입공이 형성된 다공면으로 형성되고, 다공면을 통해 에어가 유입되어 다수의 솔더볼들이 부유되어 유동되면서 배출공(111a)을 통해 배출될 수 있다. 그리고, 솔더볼 픽업부(140)는 앞서 언급한 바와 같이 케이싱(141) 내부가 진공 상태로 유지되면서 솔더볼 픽업부(140)의 전방에서 발생되는 진공 압력으로 배출공(111a)을 통해 배출되는 솔더볼(210)이 픽업될 수 있도록 한다.First, the solder ball pick-up part 140 receives the solder ball through the solder ball storage part 111. The solder ball storage part 111 is provided at one side of the lower side of the head transfer part 110 and discharges the solder ball A hole 111a may be formed. A plurality of solder balls 210 are stored in the solder ball storage unit 111 and the solder balls 210 may be discharged one by one through the discharge holes 111a. At this time, at least one of the lower surface, the side surface, and the upper surface of the solder ball storage portion 111 is formed as a porous surface having a plurality of air inflow holes, air flows through the porous surface and a plurality of solder balls float and flow, 111a. As described above, the solder ball pick-up unit 140 is provided with the solder ball pick-up unit 140, which is evacuated through the discharge hole 111a by the vacuum pressure generated in front of the solder ball pick- 210) can be picked up.

한편, 플럭스 저장부(112)는 헤드 이송부(110)의 타측 하부에 구비되고 내측면에 플럭스 도팅부(150)의 단부가 경유하는 도팅홈(112a)이 형성될 수 있다. 플럭스 저장부(112)의 내부에는 페이스트 상태의 플럭스가 저장되며, 도팅홈(112a)을 통해 플럭스가 노출되게 할 수 있다. 이때, 플럭스 저장부(112)의 도팅홈(112a)은 다공성을 갖는 홈부로 형성되거나 스펀지 등의 액체 흡수 재질로 구성되어 표면에 일정량의 플럭스가 내재될 수 있도록 할 수 있으며, 도팅홈(112a)에 플럭스 도팅부(112)의 단부가 회전되며 경유할 때 그 단부에 일정량의 플럭스가 묻어 기판(200)의 패드(201) 상면에 플럭스가 도포될 수 있도록 한다.The flux storage unit 112 may be provided on the other side of the other side of the head transfer unit 110 and may have a ditching groove 112a through the end of the flux dicing unit 150 on the inner side thereof. The flux in the paste state is stored in the flux storage part 112, and the flux can be exposed through the grooves 112a. The plating groove 112a of the flux storage unit 112 may be formed of a porous groove or may be formed of a liquid absorbing material such as a sponge so that a predetermined amount of flux may be contained in the surface thereof. A predetermined amount of flux is deposited on the end portion of the flux dots 112 when the end portions of the flux dots 112 are rotated and the flux is applied to the upper surface of the pads 201 of the substrate 200.

이때, 상기 솔더볼 저장부(111)와 플럭스 저장부(112)의 솔더볼과 플럭스 배출 구조는 도면에 도시된 바가 예시적으로 도시된 것이며, 솔더볼 픽업부(140)와 플럭스 도팅부(150)의 실시예 변경시 그 배출 구조는 이에 국한하지 않고 변경 가능할 수 있다.
The solder ball and flux discharging structures of the solder ball storage unit 111 and the flux storage unit 112 are illustrated in the drawing and the solder ball pickup unit 140 and the flux docking unit 150 In the case of a change, the emission structure may be changed without being limited thereto.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재되는 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be understood that the invention may be varied and varied without departing from the scope of the invention.

110. 헤드 이송부
111. 솔더볼 저장부
112. 플럭스 저장부
120. 헤드부
130. 회전축
131. 헤드
132. 캠축
140. 솔더볼 픽업부
150. 플럭스 도팅부
160. 카메라
200. 기판
210. 솔더볼110. Head transport part
111. Solder ball storage
112. A flux storage unit
120. Head part
130. The rotating shaft
131. Head
132. Camshaft
140. Solder ball pickup part
150. Flux Dotting
160. Camera
200. Substrate
210. Solderball

Claims

A head conveyance unit horizontally conveyed along a support at an upper portion of the substrate; And
And a head portion mounted on the head transfer portion and rotationally driven through a rotation shaft to pick up a solder ball from the head transfer portion when the rotation shaft rotates and to inject the solder ball into a solder ball dissipation position on the substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the head transfer unit includes a solder ball storage unit and a flux storage unit on both sides thereof.

3. The method of claim 2,
Wherein:
A rotating shaft composed of a camshaft and a cylindrical head;
A solder ball pick-up portion and a flux docking portion extending from both sides of the head; And
And a camera mounted on the head and photographing an upper surface of the substrate.

The method of claim 3,
Wherein the head is rotated at an angle of 90 DEG, 180 DEG, or 360 DEG in the left or right direction about the camshaft.

The method of claim 3,
Wherein the head transferring unit further generates a stop signal when the pad exposed surface of the substrate is photographed through the camera and generates a movement signal when the solder ball mounted on the pad of the substrate is photographed.

The method of claim 3,
And the extension ends of the solder ball pick-up portion and the flux docking portion contact the solder ball storage portion and the flux storage portion at the time of the head transfer portion and stay in a horizontal state.

6. The method of claim 5,
Wherein the flux dipping portion is coated with a flux stored in the flux storage portion on a pad of the substrate by a clockwise rotation of the rotation axis.

6. The method of claim 5,
Wherein the solder ball pick-up portion seats the solder ball stored in the solder ball storage portion on the pad of the substrate by counterclockwise rotation of the rotation shaft.

The method of claim 3,
The solder ball pick-
Casing;
A pusher which is elastically driven in the casing;
A pair of elastic members coupled to an inner end of the pusher; And
And a pair of plates for separating and pressing the elastic members.

10. The method of claim 9,
The solder ball pick-
Air is injected into the periphery of the pusher installed in the casing and a motor is provided outside or inside the head provided with the casing to supply air into the casing by driving the motor, Solderball repair device to allow air to be inhaled.

10. The method of claim 9,
The solder ball pick-up section is configured such that the second elastic member, which is in contact with the second plate while the first plate of the pair of plates is in contact with the projection of the camshaft, is maintained in a compressed state, Wherein the first elastic member is held in an uncompressed state.

12. The method of claim 11,
Wherein the pair of plates has a higher rigidity of the first elastic member than the second elastic member.

3. The method of claim 2,
The solder ball storage unit is provided at a lower portion of one side of the head transfer unit and has a discharge hole through which solder balls are discharged on the inner side.

14. The method of claim 13,
Wherein the solder ball storage unit comprises at least one surface of a lower surface and both sides or an upper surface of the solder ball storage unit is a porous surface having a plurality of air inflow holes.

The method of claim 3,
The solder ball repairing apparatus according to claim 1, wherein the flux storing unit is provided at a lower portion of the other side of the head transferring unit, and a ditching groove is formed on an inner surface of the flux storing unit through an end of the flux docking unit.

16. The method of claim 15,
The soldering ball repairing device may be formed of a groove having porosity or a liquid absorbing material.

The method of claim 3,
Wherein the head portion is provided below the head transfer portion, and the camera provided on the head portion is installed directly below the head.