KR20140061292A - Metal wire having abrasive grains bonded thereto and method for manufacturing metal wire having abrasive grains bonded thereto - Google Patents

Metal wire having abrasive grains bonded thereto and method for manufacturing metal wire having abrasive grains bonded thereto Download PDF

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KR20140061292A
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KR1020137023337A
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아키후미 마츠오카
켄이치 야마시타
카즈히코 모리
히로시 시미즈
코이치 아이카와
타카유키 요로즈
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토치기 스미토모 덴코 가부시키가이샤
니혼 파커라이징 가부시키가이샤
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Abstract

제조 속도가 빠른 지립(砥粒) 고착 금속선의 제조 방법을 제공한다. 금속심선을, 금속 산화물의 콜로이드 입자와 지립을 함유하는 지립 전착액(電着液)에 침지하고, 금속심선에 콜로이드 입자의 극성과 상이한 극성의 전압을 부여하여, 콜로이드 입자와 함께 지립을 금속심선에 부착시킨다.A method of manufacturing an abrasive-bonded metal wire having a high manufacturing speed is provided. The metal core wire is immersed in an abrasive liquid containing electrodeposition liquid containing colloidal particles of metal oxide and abrasive grains and a voltage having a polarity different from the polarity of the colloid particles is applied to the metal core wire, .

Description

지립 고착 금속선 및 그의 제조 방법{METAL WIRE HAVING ABRASIVE GRAINS BONDED THERETO AND METHOD FOR MANUFACTURING METAL WIRE HAVING ABRASIVE GRAINS BONDED THERETO}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an abrasive grained metal wire and a method of manufacturing the same. BACKGROUND ART < RTI ID = 0.0 > [0002] <

본 발명은, 소우 와이어(saw wire) 등의 지립(abrasive grain)이 고착되어 있는 지립 고착 금속선 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an abrasive grained metal wire to which an abrasive grain such as a saw wire is adhered, and a manufacturing method thereof.

실리콘 기판이나 사파이어 기판 등 단단하고 깨지기 쉬운 재료를 절단하기 위한 절삭 공구로서, 다이아몬드나 CBN(Cubic Boron Nitride)으로 이루어지는 지립이 금속 심선(芯線)에 고착된 지립 고착 금속선의 일종인 레진 본드 소우 와이어나 전착(電着) 소우 와이어가 알려져 있다. BACKGROUND ART As a cutting tool for cutting a hard and fragile material such as a silicon substrate or a sapphire substrate, there has been known a cutting tool which is a kind of abrasive bond metal wire in which an abrasive composed of diamond or CBN (Cubic Boron Nitride) is fixed to a metal core wire Electrodeposited wire is known.

레진 본드 소우 와이어는, 지립이 수지로 금속심선에 고정된 소우 와이어이다. 레진 본드 소우 와이어는, 지립이 혼입된 액상(液狀)의 경질(硬質) 수지를 금속심선에 도포하고 경화시켜 작성할 수 있기 때문에, 전착 소우 와이어보다도 제작이 용이하지만, 사용시의 마모가 심하여 지립이 박리되기 쉽다는 문제가 있다. Resin bond saw wire is a saw wire which is fixed to metal core wire by resin. Resin bond saw wire can be produced by applying liquid hard resin mixed with abrasive grains to a metal core wire and curing it. Therefore, it is easier to manufacture than resin abrasive wire. However, There is a problem that it is easy to peel off.

이에 대하여 전착 소우 와이어는, 지립이 금속 도금층에서 고정되기 때문에 사용시의 마모를 억제할 수 있지만, 지립을 전착하는 도금 처리 공정에 시간을 필요로 한다는 문제가 있었다. 그 때문에 특허문헌 1은, 전착 소우 와이어의 지립 전착 속도를 향상시키기 위해, 지립을 TiC 또는 SiC와 같은 도전성의 피복층으로 덮고, 이 피복층으로 덮인 지립이 혼입된 도금욕 중에 금속심선을 침지하면서 반송하고, 금속심선과 도금액에 전압을 인가하여 지립을 금속심선에 전착하는 것을 제안하고 있다. On the other hand, in the electrodeposited saw wire, abrasion at the time of use can be suppressed because the abrasive grains are fixed in the metal plating layer, but there is a problem that the plating process for electrodeposition of abrasive grains requires time. For this reason, Patent Document 1 discloses a method in which an abrasive grain is coated with a conductive coating layer such as TiC or SiC to improve the abrasive deposition speed of the electrodeposited sow wire, and the metal core wire is transported while immersing the abrasive in a plating bath containing the abrasive grains covered with the coating layer , And applying voltage to metal core wire and plating liquid to electrodeposit abrasive grains on metal core wires.

일본특허공보 제4139810호Japanese Patent Publication No. 4139810

그러나, 특허문헌 1과 같이 금속심선을 도금하면서, 도금액 중에 분산된 지립을 부착시키는 소위 분산 도금법의 경우, 고(高)농도로 포함되는 도금 금속염 때문에 액의 전기 전도도가 매우 높고, 따라서 전해조(electrolytic cell) 내의 전장(electric field) 강도(전위차)를 높일 수 없었다. However, in the case of the so-called dispersion plating method in which the abrasive grains dispersed in the plating liquid are adhered while plating the metal core wire as in Patent Document 1, the electroconductivity of the liquid is very high due to the plating metal salt contained at a high concentration, the electric field strength (potential difference) in the cell can not be increased.

본 발명자들은, 지립이 금속심선 표면으로 전기 영동(electrophoresis)하는 속도는 전장 강도(V/㎝)에 비례하기 때문에, 전기 전도도가 높은 도금욕에서는 지립의 전착 속도를 높이지 못하는 것을 발견했다. 구체적으로는, 무리하게 도금 전압을 높이면, 금속심선 표면으로의 도금 금속 이온의 공급이 늦어지게 되어, 금속심선 표면의 수소 가스의 발생이나 도금이 타는 것에 의한 지립의 밀착 불량을 일으킨다. 이 때문에, 인가 가능한 도금 전압에는 한계가 있고, 지립의 전착 속도에도 한계가 있었다. 따라서, 예를 들면 특허문헌 1과 같은 종래의 분산 도금 방법에서는 소우 와이어로의 지립의 전착 속도에는 본질적인 한계가 있었던 것을 발견했다.The present inventors have found that the rate of electrophoresis of the abrasive grains to the surface of the metal core wire is proportional to the electric field strength (V / cm), and thus the electrodeposition rate of abrasive grains can not be increased in a plating bath having high electric conductivity. Specifically, if the plating voltage is forcibly increased, the supply of the plating metal ions to the surface of the metal core wire is delayed, and hydrogen gas is generated on the surface of the metal core wire, and adhesion of the abrasive grains due to burning of plating occurs. For this reason, there is a limit in the applicable plating voltage and there is a limit in the electrodeposition rate of the abrasive grains. Therefore, for example, in the conventional dispersion plating method as in Patent Document 1, it has been found that the deposition speed of the abrasive grains with the soow wire is inherently limited.

그래서, 본 발명은, 제조 속도가 빠른 지립 고착 금속선의 제조 방법 및 지립 고착 금속선을 제공하는 것을 목적으로 한다. Therefore, it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an abrasive-bonded metal wire having a high manufacturing speed and an abrasive-bonded metal wire.

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명에 따른 지립 고착 금속선의 제조 방법에 의하면, 이하가 제공된다. According to a method for manufacturing an abrasive-bonded metal wire according to the present invention for solving the above-mentioned problems, the following is provided.

(1) 금속심선을, 금속 산화물의 콜로이드 입자와 지립을 함유하는 지립 전착액에 침지하고,(1) A metal core wire is immersed in an abrasive electrodeposition solution containing colloidal particles of metal oxide and abrasive grains,

상기 금속심선에 상기 콜로이드 입자의 극성과 상이한 극성의 전압을 부여하여, 상기 콜로이드 입자와 함께 상기 지립을 상기 금속심선에 부착시키는 것을 특징으로 하는 지립 고착 금속선의 제조 방법.Wherein a voltage having a polarity different from the polarity of the colloid particles is applied to the metal core wire to attach the abrasive grains together with the colloid particles to the metal core wire.

(2) 상기 지립을 상기 금속심선에 부착시킨 후에, 콜로이드 입자를 가열 건조시켜 탈수 축합시키는 것을 특징으로 하는 (1)에 기재된 지립 고착 금속선의 제조 방법.(2) The method of manufacturing an abrasive-bonded metal wire according to (1), wherein the abrasive grains are attached to the metal core wire, and then the colloidal particles are heated and dried to dehydrate and condense the abrasive grains.

(3) 상기 금속 산화물은, Ti, Zr, Al, Zn, Ni, Fe, Co, Cu, Cr, Sn 및 Si 중으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 (1) 또는 (2)에 기재된 지립 고착 금속선의 제조 방법.(3) The metal oxide according to (1) or (2), wherein the metal oxide comprises at least one metal selected from among Ti, Zr, Al, Zn, Ni, Fe, Co, Cu, Cr, 2). ≪ / RTI >

(4) 상기 지립을 상기 금속심선에 고착시킨 후, 상기 지립의 적어도 일부를 덮는 보호층을 형성하는 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (3) 중 어느 한 항에 기재된 지립 고착 금속선의 제조 방법.(4) The method of manufacturing an abrasive-bonded metal wire according to any one of (1) to (3), wherein the protective layer is formed to cover at least a part of the abrasive grains after the abrasive grains are fixed to the metal core wire.

(5) 상기 전압은 1V 이상 100V 이하인 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 지립 고착 금속선의 제조 방법.(5) The method of producing an abrasive-grinding metal wire according to any one of (1) to (4), wherein the voltage is 1 V or more and 100 V or less.

(6) 금속심선과, (6) a metal core wire,

상기 금속심선 상에 고착된 지립을 구비한 금속 와이어로서,A metal wire having abrasive grains fixed on the metal core wire,

상기 지립은, 금속 산화물을 개재하여 상기 금속심선에 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 지립 고착 금속선.Wherein the abrasive grains are bonded to the metal core wire via a metal oxide.

(7) 상기 금속 산화물은 크세로겔(xerogel)인 것을 특징으로 하는 (6)에 기재된 지립 고착 금속선.(7) The abrasive-bonded metal wire according to (6), wherein the metal oxide is xerogel.

(8) 상기 금속 산화물은 다공질체인 것을 특징으로 하는 (6)에 기재된 지립 고착 금속선.(8) The abrasive-bonded metal wire according to (6), wherein the metal oxide is porous.

(9) 상기 금속 산화물은, Ti, Zr, Al, Zn, Ni, Fe, Co, Cu, Cr, Sn 및 Si 중으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속의 산화물인 것을 특징으로 하는 (6) 내지 (8) 중 어느 한 항에 기재된 지립 고착 금속선.(9) The metal oxide according to any one of (6) to (6), wherein the metal oxide is an oxide of at least one metal selected from the group consisting of Ti, Zr, Al, Zn, Ni, Fe, Co, Cu, Cr, 8) The abrasive grained metal wire according to any one of the preceding claims.

(10) 상기 금속 산화물을 덮는 보호층을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 (6) 내지 (9) 중 어느 한 항에 기재된 지립 고착 금속선.(10) The abrasive-bonded metal wire according to any one of (6) to (9), further comprising a protective layer covering the metal oxide.

(11) 상기 보호층의 평균 막두께는 0.2㎛ 이상 20㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 (6) 내지 (10) 중 어느 한 항에 기재된 지립 고착 금속선.(11) The abrasive grappling metal wire according to any one of (6) to (10), wherein the average thickness of the protective layer is 0.2 탆 or more and 20 탆 or less.

(12) 상기 금속심선은, Cu, Zn 및 Ni 중으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속으로 이루어지는 하지(base)층으로 덮여 있는 것을 특징으로 하는 (6) 내지 (11) 중 어느 한 항에 기재된 지립 고착 금속선.(12) The metal wire according to any one of (6) to (11), wherein the metal core wire is covered with a base layer made of at least one kind of metal selected from Cu, Zn and Ni Fastening metal wire.

(13) 상기 지립의 평균 입자경이 1㎛ 이상 60㎛ 이하의 다이아몬드 또는 CBN인 것을 특징으로 하는 (6) 내지 (12) 중 어느 한 항에 기재된 지립 고착 금속선.(13) The abrasive grain-coated metal wire according to any one of (6) to (12), wherein the average grain size of the abrasive grains is 1 μm or more and 60 μm or less.

(14) 상기 산화 금속의 부착량은, 상기 금속심선의 표면적 1㎡에 대하여 금속 환산으로 5㎎/㎡ 이상 500㎎/㎡ 이상인 것을 특징으로 하는 (6) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 지립 고착 금속선.(14) An abrasive grain according to any one of (6) to (13), wherein the amount of the metal oxide adhered is not less than 5 mg / m 2 and not more than 500 mg / m 2 in terms of metal with respect to 1 m 2 of the surface area of the metal core wire Fastening metal wire.

본 발명에 따른 지립 고착 금속선의 제조 방법에 의하면, 소우 와이어의 금속심선에 콜로이드 입자와 반대의 극성이 높은 전압을 인가할 수 있기 때문에, 대전(帶電)된 금속 산화물의 콜로이드 입자가 금속심선의 표면에 고속으로 석출된다. 동시에, 지립에 부착된 콜로이드 입자가 금속심선에 인장되고, 또한, 금속심선을 향하는 콜로이드 입자가 지립을 압압함으로써, 지립이 금속심선의 표면에 부착되고, 동시에 석출된 콜로이드 입자가 금속 산화물층을 형성하여, 지립을 금속심선의 표면에 고정한다. 이와 같이, 지립을 도금 공정과는 별도로 금속심선에 부착시킴으로써, 도금에 의해 지립을 부착시키는 방법의 제조 속도의 한계를 뛰어넘는 빠른 제조 속도로 소우 와이어를 제조할 수 있다. According to the method of manufacturing an abrasive-bonded metal wire according to the present invention, since a voltage having a polarity opposite to that of the colloidal particles can be applied to the metal core wire of the saw wire, the colloid particles of the charged metal oxide At high speed. At the same time, the colloid particles attached to the abrasive grains are stretched on the metal core wire, and the colloidal particles facing the metal core wire are pressed against the abrasive grains so that the abrasive grains adhere to the surface of the metal core wire. And the abrasive grains are fixed to the surface of the metal core wire. As described above, by attaching the abrasive grains to the metal core wire separately from the plating step, it is possible to manufacture the saw wire at a high manufacturing speed that exceeds the manufacturing speed limit of the method of attaching the abrasive grains by plating.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 소우 와이어의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 소우 와이어의 부분 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 소우 와이어의 제조 공정을 나타내는 개략도이다.
도 4는 지립이 금속심선에 부착되는 모양을 나타낸 개략도이다. 1 is a perspective view showing a part of a saw wire according to an embodiment of the present invention.
2 is a partial cross-sectional view of the saw wire of Fig.
3 is a schematic view showing a manufacturing process of a saw wire according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic view showing a state in which the abrasive grains are attached to the metal core wire.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

이하, 본 발명에 따른 지립 고착 금속선을 소우 와이어에 적용한 일 실시 형태의 예를, 도면을 참조하여 설명한다. Hereinafter, an example of an embodiment in which the abrasive grained metal wire according to the present invention is applied to a saw wire will be described with reference to the drawings.

＜소우 와이어의 구조＞<Structure of saw wire>

도 1은 본 실시 형태에 따른 소우 와이어(1)의 일부를 나타내는 사시도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 소우 와이어(1)는, 피아노선이나 스틸 와이어와 같은 금속심선(10)의 외주면(11; 外周面) 상에, 지립(20)이 고정되어 구성되어 있다. 또한, 금속심선(10)의 외주면(11)은 보호층(40)에 의해 보호되어 있다. 1 is a perspective view showing a part of a saw wire 1 according to the present embodiment. As shown in Fig. 1, the saw wire 1 according to the present embodiment is configured such that abrasive grains 20 are fixed on an outer circumferential surface 11 (outer circumferential surface) of a metal core wire 10 such as a piano wire or a steel wire . The outer circumferential surface 11 of the metal core wire 10 is protected by the protective layer 40.

도 2는 소우 와이어(1)의 단면도이다. 지립(20)은, 산화 지르코늄이나 산화 티탄, 산화 알루미늄, 산화 크롬, 산화 규소, 산화 주석, 산화 니켈, 산화 철, 산화 코발트, 산화 구리, 산화 아연과 같은 금속 산화물층(30)을 개재하여 금속심선(10)의 외주면(11)에 고정되어 있고, 금속 산화물층(30)은 보호층(40)으로 덮여 있다. 또한 도시의 예에서는, 지립(20)은 금속심선(10)과의 사이에 금속 산화물층(30)이 개재된 예를 나타내고 있지만, 지립(20)이 직접, 금속심선(10)에 접하고 있고, 그 주위를 금속 산화물층(30)이 덮음으로써 지립(20)을 금속심선(10)에 고정해도 좋다. Fig. 2 is a sectional view of the saw wire 1. Fig. The abrasive grains 20 are made of metal such as zirconium oxide, titanium oxide, aluminum oxide, chromium oxide, silicon oxide, tin oxide, nickel oxide, iron oxide, cobalt oxide, copper oxide, And the metal oxide layer 30 is covered with a protective layer 40. The protective layer 40 is formed on the outer circumferential surface 11 of the core wire 10, The abrasive grains 20 are directly in contact with the metal core wire 10 and the abrasive grains 20 are in contact with the metal core wire 10, The abrasive grains 20 may be fixed to the metal core wire 10 by covering the periphery thereof with the metal oxide layer 30.

금속심선(10)으로서는, 선경(線徑)이 0.01∼0.3㎜ 정도의 스틸 와이어나 피아노선 등을 이용하면 소우 와이어로서 적합하다. 또한, 스틸 와이어의 표면에 Cu, Zn, Ni 등의 적어도 1종을 함유하는 하지층(12)이 형성되어 있으면, 금속심선(10)을 녹으로부터 보호하고, 금속심선(10)을 신선(伸線)하기 쉽게 할 수 있다. As the metal core wire 10, steel wire or piano wire having a wire diameter of about 0.01 to 0.3 mm is suitable as a saw wire. When the ground wire 12 containing at least one kind of Cu, Zn, Ni, or the like is formed on the surface of the steel wire, the metal core wire 10 is protected from rusting and the metal core wire 10 is drawn Line).

지립(20)으로서는, 평균 입경이 1∼60㎛의 다이아몬드나 CBN의 지립을 이용할 수 있다. 소우 와이어로서는 평균 입경이 5∼40㎛인 것이 더욱 적합하게 이용할 수 있다. As the abrasive grains 20, abrasive grains of diamond or CBN having an average grain size of 1 to 60 mu m can be used. As the saw wire, an average particle diameter of 5 to 40 mu m can be more suitably used.

금속 산화물층(30)은, Ti, Zr, Al, Zn, Ni, Fe, Co, Cu, Cr, Sn 및 Si 중으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 포함하는 산화물이다. 또한, 금속 산화물층(30)은 다공질체의 크세로겔의 형태로 되어 있어도 좋다. 또한, 금속 산화물층(30)은 실란 유도체를 포함하고 있어도 좋다. The metal oxide layer 30 is an oxide containing at least one metal selected from among Ti, Zr, Al, Zn, Ni, Fe, Co, Cu, Cr, Sn and Si. In addition, the metal oxide layer 30 may be in the form of a xerogel of a porous body. In addition, the metal oxide layer 30 may contain a silane derivative.

보호층(40)은 지립(20)의 금속심선(10)으로의 고착력을 높이고, 또한, 금속심선(10)의 외주면(11)을 녹이나 흠집으로부터 보호하는 보호막이다. 내마모성이 우수한 Si 등의 세라믹 코팅이나, 도금에 의해 용이하게 형성 가능한 금속제(製)의 보호막, 도포에 의해 용이하게 형성 가능한 경질 수지 등으로 형성할 수 있다. The protective layer 40 is a protective film for enhancing the adhering force of the abrasive grains 20 to the metal core wire 10 and further protecting the outer circumferential surface 11 of the metal core wire 10 from rust and scratches. A ceramic coating such as Si excellent in abrasion resistance, a protective film made of metal which can be easily formed by plating, a hard resin easily formed by coating, or the like.

＜제조 방법＞<Manufacturing Method>

이상과 같은 소우 와이어(1)의 제조 방법을 도 3, 4를 참조하여 설명한다. The manufacturing method of the saw wire 1 as described above will be described with reference to Figs.

우선, 금속심선(10)에 전(前)처리를 행하여 금속심선(10)의 표면을 청정한 상태로 한다. 전처리로서는, 알칼리 탈지, 물세정, 산세정을 이 순으로 행하는 것을 예시할 수 있다. 또한, 금속심선(10)에는, Cu, Zn, Ni의 적어도 1종을 포함하는 하지층(12)을 도금에 의해 형성해도 좋다. First, the metal core wire 10 is subjected to a pre-treatment to make the surface of the metal core wire 10 clean. As the pretreatment, alkali degreasing, water washing and acid washing may be performed in this order. In addition, the metal core wire 10 may be formed by plating with a ground layer 12 containing at least one of Cu, Zn, and Ni.

다음으로 도 3에 나타내는 바와 같이, 금속심선(10)을 전극 롤러(52) 및 액중 롤러(53)로 이송하면서 지립 전착조(51) 중의 지립 전착액(60) 중에 침지한다. 전극 롤러(52)는 지립 전착액(60)의 액면보다도 상방에 설치되고, 금속심선(10)에 전압을 부여할 수 있도록 금속심선(10)과의 접촉면에 전극이 형성되어 있다. 액중 롤러(53)는, 반송하는 금속심선(10)을 지립 전착액(60)에 침지할 수 있도록, 지립 전착조(51) 중에 설치되어 있다. 또한, 지립 전착조(51)의 욕조의 내측에는 전극이 형성되어 있다. Next, as shown in FIG. 3, the metal core wire 10 is transferred to the electrode roller 52 and the submerged roller 53, and is immersed in the abribute electrodeposition liquid 60 in the abrasive deposit bath 51. The electrode roller 52 is provided above the liquid level of the abrasive spot electrodeposit 60 and has an electrode formed on the contact surface with the metal core wire 10 so that a voltage can be applied to the metal core wire 10. The submerged roller 53 is provided in the abrasive deposit bath 51 so that the metal core wire 10 to be conveyed can be immersed in the abrasive- An electrode is formed on the inside of the bath of the abrasive spot electrodeposition bath 51.

지립 전착액(60)은, 매질로서의 수중에 분산된 금속 산화물로 이루어지는 콜로이드 입자(61)를 함유하는 콜로이드 분산액과, 지립(20)을 포함하고 있다. 콜로이드 입자(61)는, 수중에서 금속 산화물의 콜로이드를 생성하는 Ti, Zr 중으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속의 산화물로 이루어진다. The abribute electrodeposition liquid 60 includes a colloidal dispersion containing colloid particles 61 made of a metal oxide dispersed in water as a medium and abrasive grains 20. The colloid particles 61 are made of an oxide of at least one metal selected from the group consisting of Ti and Zr which produces a colloid of a metal oxide in water.

콜로이드 입자(61)는, 예를 들면 산화 티탄의 경우, 염화 티탄, 옥시 염화 티탄, 황산 티탄 및 황산 티타닐 등의 무기 티탄 화합물을 물에 용해하고, 염산이나 질산 등의 촉매를 필요에 따라서 첨가하고, 상온 또는 가열에 의해 가수분해함으로써 산화 티탄 콜로이드 입자를 얻을 수 있다. 또한, 다른 방법으로서, 티타늄 알콕사이드, 티타늄 아세틸아세토네이트 등의 유기 티탄 화합물의 가수분해에 의해서도 산화 티탄 콜로이드 입자를 얻을 수 있다. For example, in the case of titanium oxide, the colloidal particles 61 may be prepared by dissolving an inorganic titanium compound such as titanium chloride, titanium oxychloride, titanium sulfate, titanium sulfate and titanyl sulfate in water, adding a catalyst such as hydrochloric acid or nitric acid , And hydrolyzed at room temperature or by heating to obtain titanium oxide colloid particles. As another method, titanium oxide colloid particles can be obtained by hydrolysis of an organic titanium compound such as titanium alkoxide or titanium acetylacetonate.

또한, 티탄 유래의 원료 외에, 옥시 염화 지르코늄, 황산 지르코닐, 탄산 지르코늄, 지르코늄알콕사이드, 혹은 결정성의 산화 지르코늄졸 등에 의해 산화 지르코늄 콜로이드 입자를 얻을 수 있다. In addition to the raw materials derived from titanium, zirconium oxide colloidal particles can be obtained from zirconium oxychloride, zirconium sulfate, zirconium carbonate, zirconium alkoxide, or crystalline zirconium oxide sol.

이와 같이 산성 용액 중에서 얻어진 산화 티탄 콜로이드 입자 혹은 산화 지르코늄 콜로이드 입자는 정(正)으로 대전되어 있다. 그러나, 지립 전착액(60) 중의 콜로이드 입자(61)는, 산성∼중성의 콜로이드 분산액 중에 있어서 부(負)로 대전되어 있는 것이 바람직하다. 산성∼중성의 콜로이드 분산액 중에서 이들 콜로이드 입자(61)가 정으로 대전되어 있으면, 콜로이드 입자(61)가 응집되어, 분산이 불안정해지기 때문이다. The titanium oxide colloid particles or the zirconium oxide colloid particles obtained in the acid solution are positively charged. However, it is preferable that the colloid particles 61 in the abrasive electrodeposit 60 are negatively charged in an acidic to neutral colloidal dispersion. When these colloid particles 61 are positively charged in the acidic to neutral colloidal dispersion liquid, the colloid particles 61 cohere and the dispersion becomes unstable.

그래서, 전술의 산성의 콜로이드 분산액에, 알칼리성 성분을 첨가하여 콜로이드 분산액의 pH를 5 이상으로 함과 함께, 수용성 인 화합물을 첨가하여 산화 티탄 입자 혹은 산화 지르코늄 입자를 부로 대전시키는 것이 바람직하다. Therefore, it is preferable to add an alkaline component to the above-mentioned acidic colloidal dispersion to adjust the pH of the colloidal dispersion to 5 or more and to add a water-soluble compound to negatively charge titanium oxide particles or zirconium oxide particles.

수용성 인 화합물로서는, 인산, 피롤린산, 트리폴리인산이나 그의 알칼리염을 사용할 수 있고, 그 바람직한 농도는 1질량부 이상 20질량부 이하이다. 수용성 인 화합물은 물에 녹아 부의 인산 이온이 되고(PO4 3 －), 인산 이온이 콜로이드 입자(61)에 부착되어 콜로이드 입자(61) 전체의 부의 전하를 높이기 때문에, 콜로이드 입자(61) 상호의 반발력이 높아져, 콜로이드 입자(61)를 콜로이드 분산액 중에 안정적으로 분산시킬 수 있다. 또한, 콜로이드 입자(61)의 대전의 정부는, 제타 전위 측정 장치 등에 의해 용이하게 측정할 수 있다. 콜로이드 입자(61)는, 산화 티탄, 산화 지르코늄, 산화 주석의 경우, －50mV 이하의 부의 전위로 대전되어 있는 것이 바람직하다. 산화 알루미늄, 산화 코발트, 산화 니켈, 산화 크롬, 산화 구리, 산화 아연, 산화 철의 경우에는 ＋30mV 이상의 정의 전위로 대전되어 있는 것이 바람직하다. 산화 규소의 경우, －50mV 이하 또는 ＋30mV 이상의 어느 것인 것이 바람직하다. As the water-soluble phosphorus compound, phosphoric acid, pyrophosphoric acid, tripolyphosphoric acid or an alkali salt thereof can be used, and its preferable concentration is 1 part by mass or more and 20 parts by mass or less. Soluble compound is dissolved in water to become a negative phosphate ion (PO 4 3 - ) and phosphate ions are attached to the colloid particles 61 to increase the negative charge of the entire colloid particles 61, The repulsive force is increased, and the colloid particles 61 can be stably dispersed in the colloidal dispersion. The charging phase of the colloidal particles 61 can be easily measured by a zeta potential measuring device or the like. In the case of titanium oxide, zirconium oxide and tin oxide, the colloidal particles 61 are preferably charged at negative potential of -50 mV or less. In the case of aluminum oxide, cobalt oxide, nickel oxide, chromium oxide, copper oxide, zinc oxide and iron oxide, it is preferable that they are charged at a positive potential of +30 mV or more. In the case of silicon oxide, it is preferable that it is -50 mV or less or +30 mV or more.

또한, 콜로이드 분산액의 pH를 5 이상으로 하기 위해 첨가하는 알칼리성 성분으로서는, 암모늄 화합물, 알칼리 금속 화합물 및 아민류 중으로부터 선택된 적어도 1종의 알칼리성 성분을 포함하는 것이 바람직하다. 암모늄 화합물로서는 수산화 암모늄(암모니아수), 알칼리 금속 화합물로서는 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 수산화 리튬, 규산 나트륨, 아민류 중으로부터 선택된 알칼리 성분으로서는 에틸렌디아민, 트리에틸렌테트라민 등의 폴리아민 등을 예시할 수 있다. The alkaline component to be added in order to adjust the pH of the colloidal dispersion to 5 or more preferably includes at least one alkaline component selected from among ammonium compounds, alkali metal compounds and amines. Examples of the alkali compound selected from ammonium hydroxide (ammonia water) as the ammonium compound and sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide, sodium silicate and amines as the alkali metal compounds include polyamines such as ethylenediamine and triethylenetetramine.

또한, 수용성 인 화합물과 알칼리성 성분으로서, 예를 들면 피롤린산 암모늄이나 락트산 암모늄 등의, 콜로이드 입자(61)를 안정적으로 분산시키는 인 화합물이고, 그리고 콜로이드 분산액을 알칼리성으로 하는 알칼리성 성분이기도 한 화합물을 사용할 수도 있다. Further, as the water-soluble phosphorus compound and the alkaline component, for example, a phosphorus compound which stably disperses the colloid particles 61 such as ammonium pyrophosphate or ammonium lactate, and a compound which is also an alkaline component which makes the colloidal dispersion alkaline It is possible.

이러한 알칼리성 성분을 산성의 콜로이드 분산액에 첨가함으로써, 콜로이드 분산액 중에 잔존하고 있는 염산 이온이나 황산 이온 등의 산성 이온을 중화하여 pH를 5 이상으로 조정할 수 있다. 또한, 콜로이드 분산액의 pH는 상기 금속 산화물의 종류에 따라서도 상이하지만, 산화 티탄이나 산화 지르코늄의 경우, 5 이상 10 이하의 범위로 조정하는 것이 바람직하다. pH가 5 미만에서는 콜로이드 입자(61)를 콜로이드 분산액 중에 균일하게 분산시킬 수 없다. 한편, pH가 10보다 크면, 금속심선(10)에 지립(20)을 부착시키는 공정에서 금속심선(10)이 용해되기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 첨가하는 알칼리성 성분은, 1질량부 이상 50질량부 이하를 첨가하는 것이 바람직하다. By adding such an alkaline component to the acidic colloidal dispersion, the pH can be adjusted to 5 or more by neutralizing acidic ions such as hydrochloric acid ions and sulfate ions remaining in the colloidal dispersion. The pH of the colloidal dispersion varies depending on the type of the metal oxide, but in the case of titanium oxide or zirconium oxide, it is preferable to adjust the pH to 5 or more and 10 or less. When the pH is less than 5, the colloid particles 61 can not be uniformly dispersed in the colloidal dispersion. On the other hand, if the pH is greater than 10, it is not preferable since the metal core wire 10 is dissolved in the step of attaching the abrasive grains 20 to the metal core wire 10. The amount of the alkaline component to be added is preferably 1 part by mass or more and 50 parts by mass or less.

또한, 콜로이드 입자(61)의 입자경은, 1nm 이상 500nm 이하로 하는 것이 바람직하고, 3nm 이상 120nm 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. 콜로이드 입자(61)가 지나치게 작으면 콜로이드 입자(61)가 시간의 경과와 함께 응집되기 쉬워져 석출량이 안정되지 않고, 콜로이드 입자(61)가 지나치게 크면 침전되기 쉬워지기 때문이다. 또한, 콜로이드 분산액을 호모믹서 등의 교반기로 소정 시간 처리함으로써 소망하는 입자경의 콜로이드 입자를 얻을 수 있다. The particle size of the colloidal particles 61 is preferably 1 nm or more and 500 nm or less, more preferably 3 nm or more and 120 nm or less. If the size of the colloid particles 61 is too small, the size of the colloid particles 61 tends to coagulate with the elapse of time and the amount of the precipitated particles is not stabilized. If the size of the colloid particles 61 is too large, In addition, the colloidal dispersion can be treated with a stirrer such as a homomixer for a predetermined time to obtain colloid particles having a desired particle diameter.

또한, 콜로이드 분산액의 전기 전도도는, 0보다 크고 10mS/㎝ 미만이 바람직하고, 보다 바람직한 범위는 0.05mS/㎝ 이상 5mS/㎝ 이하이다. 이와 같이, 콜로이드 분산액의 전기 전도도를 상대적으로 낮은 값으로 설정함으로써, 다량의 콜로이드 입자(61)를 안정적으로 분산시킬 수 있어, 많은 지립(20)을 빠르게 금속심선(10)에 부착시킬 수 있다. The electrical conductivity of the colloidal dispersion is preferably greater than 0 and less than 10 mS / cm, more preferably from 0.05 mS / cm to 5 mS / cm. Thus, by setting the electrical conductivity of the colloidal dispersion to a relatively low value, a large amount of colloid particles 61 can be stably dispersed, and a large number of abrasive grains 20 can be quickly attached to the metal core wire 10.

또한, 전기 전도도가 0.05mS/㎝ 미만에서는, 콜로이드 분산액 중의 불순물에 의해 금속 산화물의 석출량을 안정적으로 제어하는 것이 곤란한 경우가 있다. 또한, 10mS/㎝보다 크면 금속심선(10)의 지립 전착액으로의 용출량이 커지기 때문에 바람직하지 않다. 전기 전도도는, 이온 교환막을 개재하여 콜로이드 분산액을 순수(純水)와 접촉시키는 등의 탈염 처리를 행함으로써 낮출 수 있다. 또한 전기 전도도가 지나치게 큰 경우는, 투석이나 콜로이드 분산액의 상청의 오토 드레인에 의해 전기 전도도를 저하시킬 수 있다. In addition, when the electric conductivity is less than 0.05 mS / cm, it may be difficult to stably control the precipitation amount of the metal oxide by the impurities in the colloidal dispersion. If it is larger than 10 mS / cm, the elution amount of the metal core wire 10 into the abrasive electrodeposition solution becomes large, which is not preferable. The electrical conductivity can be lowered by carrying out a desalting treatment such as bringing the colloidal dispersion into contact with pure water through an ion exchange membrane. When the electrical conductivity is too large, the electrical conductivity can be lowered by dialysis or by auto drain of the upper part of the colloidal dispersion.

이상과 같이 하여 조제된 콜로이드 분산액에, 다이아몬드나 CBN 등으로 이루어지는 평균 입자경이 1∼60㎛의 지립을 혼입시킴으로써, 지립 전착액(60)이 얻어진다. The abrasive grains 60 are obtained by mixing abrasive grains having an average grain size of 1 to 60 mu m made of diamond, CBN or the like into the colloidal dispersion thus prepared.

또한, 지립 전착액(60)에 포함되는 그 외의 성분으로서는, 사용하는 티탄 원료에 의해, 염소 이온, 황산 이온, 알코올 등이 포함되지만, 잔여의 성분이 실질상 물로 이루어지는 것이다. 또한, 이산화 티탄으로 이루어지는 콜로이드 입자(61)를 이용하는 경우에는, 보조 용제로서 물의 일부를 알코올, 글리콜, 글리콜에테르 또는 케톤 등의 수용성 용제로 치환해도 좋다. 이 경우, 실리카졸이나 알킬트리메톡시실란 등의 실란 유도체 등을 바인더로서 첨가하여, 금속심선(10)의 외주면(11)에 형성되는 금속 산화물층(30)의 경도나 내마모성 등의 도막 특성을 향상시켜도 좋다. The other components contained in the abribo-electrodeposition liquid 60 include chlorine ions, sulfate ions, and alcohols by the titanium raw material to be used, but the remaining components are substantially water. When colloidal particles 61 made of titanium dioxide are used, a part of water as an auxiliary solvent may be replaced with a water-soluble solvent such as alcohol, glycol, glycol ether or ketone. In this case, silica sol, a silane derivative such as alkyltrimethoxysilane, or the like is added as a binder to improve the coating film characteristics such as hardness and abrasion resistance of the metal oxide layer 30 formed on the outer peripheral surface 11 of the metal core wire 10 May be improved.

지립 전착액(60) 중의 콜로이드 입자(61)는 각각 전하를 갖기 때문에, 서로 반발하여 도 4에 나타내는 바와 같이 각각이 분산되어 존재하고 있다. 또한, 일부의 콜로이드 입자(61)는 지립(20)에 부착되어 있다. 지립(20)에 부착된 콜로이드 입자(61)도 대전되어 있기 때문에, 각각의 지립(20)도 콜로이드 입자(61)의 반발력에 의해 서로 반발하여, 지립 전착액(60) 중에 분산되어 존재하고 있다. Since the colloidal particles 61 in the abrasive electrodeposits 60 have charges, they repel each other and are dispersed as shown in Fig. Further, some of the colloid particles 61 are attached to the abrasive grains 20. The colloidal particles 61 attached to the abrasive grains 20 are also charged so that the abrasive grains 20 are also dispersed in the abrasive grains 60 due to the repulsive force of the colloidal particles 61 .

(지립 부착 공정)(Abrasive adhesion step)

전극 롤러(52)를 콜로이드 입자(61)와 반대의 극성의 전압원에 접속하고, 전극 롤러(52)와 지립 전착조(51)와의 사이에 전압을 부여하고, 전술한 바와 같이 조제된 지립 전착액(60)에 금속심선(10)을 침지하면서 전극 롤러(52) 및 액중 롤러(53)에 의해 금속심선(10)을 반송한다. 그러면, 콜로이드 입자(61)는 극성이 상이한 금속심선(10)에 끌어당겨져 외주면(11)에 석출되어 금속 산화물층(30)을 형성한다. 또한, 콜로이드 입자(61)가 석출되는 과정에서, 지립(20)도 금속심선(10)의 외주면(11)에 부착되고, 부착된 지립(20)이 금속 산화물층(30)에 의해 외주면(11)에 고정된다. 콜로이드 입자(61)가 금속심선(10)에 끌어당겨지는 과정에서 지립(20)이 콜로이드 입자(61)에 밀리거나, 혹은, 지립(20)에 부착된 콜로이드 입자(61)가 금속심선(10)에 끌어당겨짐으로써, 지립(20)이 금속심선(10)에 부착된다고 생각되고 있다. The electrode roller 52 is connected to a voltage source having a polarity opposite to that of the colloid particles 61 and a voltage is applied between the electrode roller 52 and the abiparticle electrodeposition bath 51, The metal core wire 10 is transported by the electrode roller 52 and the submerged roller 53 while the metal core wire 10 is immersed in the metal core wire 60. Then, the colloidal particles 61 are attracted to the metal core wire 10 having a different polarity, and are deposited on the outer peripheral surface 11 to form the metal oxide layer 30. [ The abrasive grains 20 are also attached to the outer circumferential surface 11 of the metal core wire 10 and the abrasive grains 20 adhered thereto are sandwiched by the metal oxide layer 30 to the outer circumferential surface 11 . The abrasive grains 20 are pushed against the colloid particles 61 or the colloidal particles 61 adhered to the abrasive grains 20 are attracted to the metal core wire 10 during the pulling of the colloidal particles 61 to the metal core wire 10 It is believed that the abrasive grains 20 adhere to the metal core wire 10.

이때, 지립 전착액(60)의 전기 전도도는 10mS/㎝ 이하로 낮게 설정되어 있고, 지립 전착액(60) 중의 이온이 적기 때문에, 다수의 콜로이드 입자(61)가 이온과 결합하는 일 없이 안정적으로 지립 전착액(60) 중에 분산되어 있다. 이러한 상태에서 전착액에 전장을 인가하면, 콜로이드 입자는 고속으로 전기 영동을 개시하여, 혼재하는 지립을 소우 와이어 표면으로 신속하게 옮김으로써 지립은 콜로이드 입자와 함께 단시간에 전착된다. 또한, 지립 전착액(60)의 전기 전도도가 낮기 때문에, 높은 전압을 인가할 수 있어, 콜로이드 입자를 금속심선의 표면에 고속으로 석출시킬 수 있다. At this time, the electric conductivity of the abiparticle electrodeposition liquid 60 is set to a low value of 10 mS / cm or less, and since the number of ions in the abiparticle electrodeposition liquid 60 is small, a large number of colloid particles 61 can be stably And is dispersed in the abribute electrodeposition liquid 60. When the electric field is applied to the electrodeposition liquid in this state, the colloid particles start electrophoresis at a high speed, and the abrasive grains are quickly electrodeposited with the colloid particles by rapidly transferring the abraded grains to the surface of the saw wire. Further, since the electrical conductivity of the abribo-electrodeposition liquid 60 is low, a high voltage can be applied, and the colloidal particles can be precipitated at high speed on the surface of the metal core wire.

또한, 지립 전착액(60)에 혼입시키는 지립(20)은, 평균 입경이 1㎛ 이상 60㎛ 이하인 것이 바람직하다. 평균 입경이 1㎛ 미만의 지립(20)에서는 소우 와이어(1)로서의 성능이 저하되고, 60㎛보다 큰 지립(20)은 콜로이드 입자(61)에 의해서도 금속심선(10)에 부착시키는 것이 곤란해지기 때문이다. It is preferable that the abrasive grains 20 to be incorporated into the abribo-electrodeposition liquid 60 have an average particle diameter of 1 占 퐉 or more and 60 占 퐉 or less. It is difficult to attach the abrasive grains 20 larger than 60 탆 to the metal core wire 10 even with the colloidal particles 61. In the case of the abrasive grains 20 having an average particle diameter of less than 1 탆, It is because.

(건조 공정)(Drying step)

이상과 같이 하여 얻어진 소우 와이어(1)를 가열 건조시켜도 좋다. 얻어진 소우 와이어(1)를 가열 건조하고, 석출된 콜로이드 입자(61) 상호를 탈수 축합시킴으로써, 형성되는 금속 산화물층(30)을 강고한 것으로 할 수 있다. 또한, 콜로이드 입자(61)를 탈수 축합시키면, 형성되는 금속 산화물층(30)은 다공질의 크세로겔이 된다. 후술하는 바와 같이, 소우 와이어(1)에 보호층(40)을 도금에 의해 형성하는 경우는, 도금액 중에 콜로이드 입자(61)가 용출되면, 도금액이 열화되기 때문에, 도금 공정의 전에 소우 와이어(1)를 건조 경화시키는 것이 바람직하다. The saw wire 1 thus obtained may be heated and dried. By heating and drying the resultant sow wire 1 and dehydration condensation of the precipitated colloid particles 61, the formed metal oxide layer 30 can be strengthened. Further, when the colloid particles 61 are dehydrated and condensed, the metal oxide layer 30 to be formed becomes a porous xerogel. As described later, when the protective layer 40 is formed on the saw wire 1 by plating, since the plating liquid deteriorates when the colloidal particles 61 are eluted in the plating liquid, ) Is preferably dried and cured.

또한, 콜로이드 입자(61)가 부착되어 형성되는 금속 산화물층(30)의 부착량은, 금속심선(10)의 표면적에 대하여 금속 환산으로 5㎎/㎡ 이상 500㎎/㎡ 이하인 것이 바람직하다. 금속 산화물의 부착량이 5㎎/㎡ 미만에서는 지립(20)이 박리되기 쉽고, 500㎎/㎡보다 크면, 콜로이드 입자(61)를 부착시키기 위해 지립 전착액(60)과 금속심선(10)의 사이에 부여하는 전압이 지나치게 커져, 효율적이지 않기 때문이다. The adhesion amount of the metal oxide layer 30 formed by adhering the colloidal particles 61 is preferably 5 mg / m 2 or more and 500 mg / m 2 or less in terms of the metal with respect to the surface area of the metal core wire 10. If the adhesion amount of the metal oxide is less than 5 mg / m 2, the abrasive grains 20 are easily peeled off. If the abrasive grains 61 are larger than 500 mg / m 2, The voltage to be applied to the capacitor becomes excessively large, which is not efficient.

(보호층 형성 공정)(Protective layer forming step)

이상과 같이 하여 얻어진 지립(20)이 고정된 금속심선(10)에, 보호층(40)을 도금해도 좋다. 보호층(40)으로서는 Cu, Ni, Zn을 들 수 있다. 보호층(40)의 도금 공정은, 지립(20)을 부착시키면서 행할 필요가 없기 때문에, 도금욕조에 고전압을 부여하여 도금 처리 속도를 향상시킬 수 있다. The protective layer 40 may be plated on the metal core wire 10 on which the abrasive grains 20 thus obtained are fixed. Examples of the protective layer 40 include Cu, Ni, and Zn. The plating process of the protective layer 40 does not need to be performed while attaching the abrasive grains 20, so that a high voltage is applied to the plating bath to improve the plating process speed.

또한, 보호층(40)의 평균 막두께는 0.2㎛ 이상 20㎛ 이하인 것이 바람직하다. 보호층(40)의 평균 막두께가 0.2㎛ 미만에서는 금속심선(10)을 보호하는 효과를 기대할 수 없고, 20㎛보다 크면 지립이 보호층(40)에 매몰되어 소우 와이어(1)로서 기능하기 어렵기 때문이다. It is preferable that the average thickness of the protective layer 40 is 0.2 mu m or more and 20 mu m or less. If the average thickness of the protective layer 40 is less than 0.2 탆, the effect of protecting the metal core wire 10 can not be expected. If the average thickness is more than 20 탆, the abrasive grains are buried in the protective layer 40, It is difficult.

이상과 같이, 지립(20)의 부착 공정과 보호층(40)의 도금 공정을 분리함으로써, 도금 속도를 지립(20)을 권입하는 속도로 제한하는 일 없이 큰 도금 속도로 실시할 수 있다. 또한, 콜로이드 입자(61)가 분산된 지립 전착액(60)을 이용함으로써, 고속으로 다량의 지립(20)을 금속심선(10)으로 부착시킬 수 있다. 따라서, 고성능의 소우 와이어(1)를 고속으로 제조할 수 있다. 또한, 지립 전착액(60) 중에서 지립(20)이 분산하여 존재하고 있기 때문에, 소우 와이어(1)로도 지립(20)을 분산하여 부착시킬 수 있다. As described above, by separating the step of adhering the abrasive grains 20 and the step of plating the protective layer 40, the plating rate can be increased at a large plating rate without being limited to the speed at which the abrasive grains 20 are wound. Further, by using the abrasive deposition liquid 60 in which the colloidal particles 61 are dispersed, a large amount of abrasive grains 20 can be attached to the metal core wires 10 at a high speed. Therefore, the high-performance saw wire 1 can be manufactured at a high speed. Since the abrasive grains 20 are dispersed and present in the abrasive grains 60, the abrasive grains 20 can be dispersed and adhered to the saw wires 1 as well.

또한, 전술의 예에서는 보호층(40)을 금속 도금층으로서 형성한 예를 설명했지만, 금속 도금층이 아니라, 수지를 도포 경화시켜 수지제의 보호층(40), 혹은 세라믹 코팅을 행하여 세라믹제의 보호층(40)을 형성해도 좋은 것은 물론이다. In the example described above, the protection layer 40 is formed as a metal plating layer. However, it is also possible to apply a resin protective layer 40 or a ceramic coating to protect the ceramic It is needless to say that the layer 40 may be formed.

(실시예)(Example)

이상과 같은 소우 와이어(1)에 대해서, 전술의 실시 형태의 제조 방법에 의해 실시예 1∼9를 작성하고, 특허문헌 1과 같이 도금 공정에서 지립을 고정한 비교예 1∼3과 비교했다. Examples 1 to 9 were prepared for the above-described saw wire 1 by the manufacturing method of the above-described embodiment and compared with Comparative Examples 1 to 3 in which the abrasive grains were fixed in the plating process as in Patent Document 1.

실시예 1에 따른 소우 와이어는, 이하와 같이 하여 작성했다. The saw wire according to Example 1 was produced as follows.

우선, 브라스 도금이 행해진 소선경(strand diameter) 0.12㎜의 스틸 와이어를 전처리로서, 알칼리 탈지액(FC-4360 니혼파커라이징 주식회사 제조)을 이용하여 60℃에서 60초간 알칼리 탈지한 후에 물세정하고, 추가로 0.1㏖/L의 황산 용액으로 실온에서 10초간 산세정했다. 이와 같이 하여 얻어진 스틸 와이어를 지립 전착액조와 스틸 와이어와의 사이에 20V의 전압을, 스틸 와이어를 애노드로, 스테인리스 대극을 캐소드로 하여 부여하면서, 이하와 같이 조제된 지립 전착액에 0.3초간 침지하도록 금속심선(10)을 반송했다. 얻어진 소우 와이어에 Ni 도금을 행하여 보호층을 형성했다. First, a steel wire having a strand diameter of 0.12 mm subjected to brass plating was subjected to alkali degreasing for 60 seconds at 60 DEG C using an alkaline degreasing solution (FC-4360, manufactured by Nihon Parkerizing Co., Ltd.) as a pretreatment, And the solution was acid-cleaned with 0.1 mol / L sulfuric acid solution at room temperature for 10 seconds. The steel wire obtained in this manner was immersed in the abrasive for 3 seconds, which was prepared as described below, while applying a voltage of 20 V between the abrasive electrode solution bath and the steel wire, using a steel wire as an anode and a stainless steel counter electrode as a cathode The metal core wire 10 was transported. The resultant saw wire was plated with Ni to form a protective layer.

지립 전착액은 이하와 같이 하여 조제했다. The abriboelectric electrodeposition solution was prepared as follows.

우선, 금속 산화물의 콜로이드 입자로서, 산화 티탄 콜로이드를 이하의 방법에 의해 조제했다. 염화 티탄 수용액(Ti: 15∼16질량％ 스미토모 시틱스 주식회사 제조) 154g을 순수 500mL로 희석하고, 실온에서 음이온 교환막을 개재하여 순수와 7시간 접촉시켜 용액 중의 음이온 성분(염화물 이온)을 감소시키는 탈이온 처리에 의해 산성의 어모퍼스 산화 티탄 콜로이드 분산액을 조제했다. 이 상태에서는, 산화 티탄 콜로이드 입자는 정의 전하를 띠고 있다. First, titanium oxide colloid as a colloid particle of a metal oxide was prepared by the following method. 154 g of an aqueous solution of titanium chloride (Ti: 15 to 16 mass%, manufactured by Sumitomo Scientific Co., Ltd.) was diluted with 500 ml of pure water and contacted with pure water for 7 hours through an anion exchange membrane at room temperature to remove anion component (chloride ion) An acidic amorphous titanium oxide colloidal dispersion was prepared by ion treatment. In this state, the titanium oxide colloid particles have a positive charge.

또한, 이 콜로이드 분산액에 중성∼알칼리성에서 유효한 분산제로서 폴리인산 2.4g을 순수로 희석하여 첨가하고, 직후에 모르폴린을 더하여 pH를 약 8로 상승시켰다. 추가로 호모믹서로 15분간 콜로이드 입자를 분산시키고, 한외 여과막(ultrafiltration membrane)으로 옮겨 탈이온수를 급수하면서, 콜로이드 분산액의 전기 전도도가 10mS/㎝ 이하가 될 때까지 탈염 처리를 행했다. To this colloidal dispersion, 2.4 g of polyphosphoric acid as a dispersant effective in neutral to alkaline was added and diluted with pure water, and morpholine was added immediately thereafter to raise the pH to about 8. Further, the colloidal particles were dispersed for 15 minutes by a homomixer, transferred to an ultrafiltration membrane to supply deionized water, and desalted until the conductivity of the colloidal dispersion became 10 mS / cm or less.

이때, 레이저식 입도 분포 측정 장치에 의해 측정된 산화 티탄 콜로이드 입자의 분산 입자경은, 0.005㎛ 이상 0.01㎛ 이하였다. 또한, 생성된 산화 티탄 콜로이드 입자는 부의 전하를 띠며, 제타 전위는 －70mV였다. 산화 티탄 콜로이드 입자의 농도는, 건조 중량으로 4질량％였다. At this time, the dispersed particle size of the titanium oxide colloid particles measured by the laser type particle size distribution measuring apparatus was 0.005 μm or more and 0.01 μm or less. In addition, the titanium oxide colloid particles produced were negatively charged and the zeta potential was -70 mV. The concentration of the titanium oxide colloid particles was 4 mass% in terms of dry weight.

이상과 같이 하여 조제된 산화 티탄 콜로이드 분산액에, 지립으로서 평균 입자경이 10㎛인 다이아몬드 입자를 2500중량부 첨가하여 지립 전착액을 얻었다. To the titanium oxide colloidal dispersion thus prepared, 2500 parts by weight of diamond particles having an average particle size of 10 mu m as abrasive grains were added to obtain an abrasive electrodeposition liquid.

실시예 2는, 전술의 실시예 1에 있어서, 금속심선을 지립 전착액에 침지하는 시간을 0.03초로 단축한 것이다. 또한, 실시예 3은, 전술의 실시예 1에 있어서 Ni의 피복층을 형성한 다이아몬드 지립을 함유하는 지립 전착액을 이용하여 작성한 소우 와이어이다. In Example 2, the time for immersing the metal core wire in the abrasive electrodeposition liquid was reduced to 0.03 seconds in Example 1 described above. Example 3 is a saw wire made by using an abrasive electrodeposition solution containing diamond abrasive grains having a coating layer of Ni formed in Example 1 described above.

또한, 실시예 4는, 금속 산화물 콜로이드 입자로서, 부전하를 갖는 산화 지르코늄 콜로이드졸(다이이치키겐소 화학공업 주식회사 제조 ZSL-10A)을 ZrO2 환산으로 150중량부와, 지립으로서 평균 입자경이 10㎛인 다이아몬드 입자를 2500중량부 첨가하여 조제한 지립 전착액 중에서, 스틸 와이어를 애노드(정극)로 하고, 이것에 평행하게 설치한 스테인리스 대극을 캐소드(부극)로 하여, 20V로 0.3초간 침지 통전되는 속도로 금속심선(10)을 반송하여, 생성된 전석막(電析膜)을 120℃에서 15초간 가열 건조했다. 또한 얻어진 소우 와이어에 Ni 도금을 행하여 보호층을 형성했다. In Example 4, 150 parts by weight of zirconium oxide colloidal sol (ZSL-10A, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) in terms of ZrO 2 and having an average particle size of 10 μm (Positive electrode) and a stainless steel counter electrode provided in parallel to the electrode were used as a cathode (negative electrode) in a dip galvanizing solution prepared by adding 2500 parts by weight of diamond particles as a negative electrode active material The metal core wire 10 was conveyed, and the produced osteoblast film was heated and dried at 120 캜 for 15 seconds. The resultant saw wire was plated with Ni to form a protective layer.

실시예 5는, 금속 산화물 콜로이드 입자로서, 부전하를 갖는 산화 주석졸(다키화학 주식회사 제조 세라매스(ceramace) [pH 10])을 SnO2 환산으로 250중량부와, 지립으로서 평균 입자경이 5㎛인 다이아몬드 입자를 2000중량부 첨가하여 조제한 지립 전착액 중에서, 스틸 와이어를 애노드(정극)로 하고, 이것에 평행하게 설치한 스테인리스 대극을 캐소드(부극)로 하여, 25V로 0.3초간 침지 통전되는 속도로 금속심선(10)을 반송하여, 생성된 전석막을 120℃에서 10초간 가열 건조했다. 또한 얻어진 소우 와이어에 Ni 도금을 행하여 보호층을 형성했다. In Example 5, 250 parts by weight of tin oxide sol (having a ceramace (pH 10) manufactured by Daki Chemical Co., Ltd.) in terms of SnO 2 as a metal oxide colloid particle and 50 parts by weight of an average particle diameter of 5 μm (Positive electrode) and a stainless steel counter electrode provided in parallel with the steel wire as a cathode (negative electrode) in an abriboelectric electrodeposition solution prepared by adding 2000 parts by weight of diamond particles, The metal core wire 10 was conveyed, and the produced osseous membrane was heated and dried at 120 캜 for 10 seconds. The resultant saw wire was plated with Ni to form a protective layer.

실시예 6은, 금속 산화물 콜로이드 입자로서, 부전하를 갖는 산화 규소졸(닛산 화학 주식회사 제조 스노텍스(snow tex) N [pH9.5])을 SiO2 환산으로 350중량부와, 지립으로서 평균 입자경이 10㎛인 다이아몬드 입자를 2000중량부 첨가하여 조제한 지립 전착액 중에서, 스틸 와이어를 애노드(정극)로 하고, 이것에 평행하게 설치한 스테인리스 대극을 캐소드(부극)로 하여, 25V로 0.3초간 침지 통전되는 속도로 금속심선(10)을 반송하여, 생성된 전석막을 120℃에서 10초간 가열 건조했다. 또한 얻어진 소우 와이어에 Ni 도금을 행하여 보호층을 형성했다. In Example 6, 350 parts by weight in terms of SiO 2 of a silicon oxide sol having negative charge (snow tex N [pH 9.5] manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) as metal oxide colloid particles and 350 parts by weight in terms of SiO 2 , (Positive electrode) was used as a steel wire and a stainless steel counter electrode provided parallel to the steel wire was used as a cathode (negative electrode) in an abriboelectric electrodeposition solution prepared by adding 2000 parts by weight of diamond particles having a diameter of 10 mu m. The metal core wire 10 was transported at a speed of 10 m / sec, and the produced pre-cast film was heated and dried at 120 DEG C for 10 seconds. The resultant saw wire was plated with Ni to form a protective layer.

실시예 7은, 금속 산화물 콜로이드 입자로서, 정전하를 갖는 산화 알루미늄졸(카와켄 파인케미컬 주식회사 제조 알루미나졸 A-2 [pH3.7])을 Al2O3 환산으로 200중량부와, 지립으로서 평균 입자경이 10㎛인 다이아몬드 입자를 2500중량부 첨가하여 조제한 지립 전착액 중에서, 스틸 와이어를 캐소드(부극)로 하고, 이것에 평행하게 설치한 백금 도금 티탄 대극을 애노드(정극)로 하여, 20V로 0.2초간 침지 통전되는 속도로 금속심선(10)을 반송하여, 생성된 전석막을 120℃에서 10초간 가열 건조했다. 또한 얻어진 소우 와이어에 Ni 도금을 행하여 보호층을 형성했다. In Example 7, 200 parts by weight of aluminum oxide sol having an electrostatic charge (alumina sol A-2 [pH 3.7] manufactured by Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.) in terms of Al 2 O 3 was used as the metal oxide colloid particles, (Positive electrode) and a platinum-plated titanium counter electrode provided in parallel to the electrode were used as an anode (positive electrode) in an abriboelectric electrodeposition solution prepared by adding 2500 parts by weight of diamond particles having an average particle diameter of 10 탆, The metal core wire 10 was transported at a speed at which the immersion electric current was supplied for 0.2 second, and the produced pre-coated film was heated and dried at 120 캜 for 10 seconds. The resultant saw wire was plated with Ni to form a protective layer.

실시예 8은, 금속 산화물 콜로이드 입자로서, 정전하를 갖는 수산화 철졸(다키화학 주식회사 제조 바이럴 Fe-C10 [pH7])을 FeOOH 환산으로 300중량부와, 지립으로서 평균 입자경이 5㎛인 다이아몬드 입자를 2000중량부 첨가하여 조제한 지립 전착액 중에서, 스틸 와이어를 캐소드(부극)로 하고, 이것에 평행하게 설치한 백금 도금 티탄 대극을 애노드(정극)로 하여, 20V로 0.2초간 침지 통전되는 속도로 금속심선(10)을 반송하여, 생성된 전석막을 120℃에서 10초간 가열 건조했다. 또한 얻어진 소우 와이어에 Ni 도금을 행하여 보호층을 형성했다. In Example 8, 300 parts by weight of iron oxide having a static charge (Vial Fe-C10 [pH7] manufactured by DAKI CHEMICAL CO., LTD.) In terms of FeOOH was used as the metal oxide colloid particles, and 300 parts by weight of diamond particles having an average particle diameter of 5 탆 (Positive electrode) of a platinum-plated titanium counter electrode provided parallel to the steel wire as a cathode (negative electrode) in an abribo-electrodeposition liquid prepared by adding 2000 parts by weight of a metal wire (10) was transported, and the produced osteoblast film was heated and dried at 120 DEG C for 10 seconds. The resultant saw wire was plated with Ni to form a protective layer.

실시예 9는, 금속 산화물 콜로이드 입자로서, 황산 아연 수용액에 수산화 나트륨 용액을 더하여 생성시킨 수산화 아연 슬러리를, 투석에 의해 불순물염을 제거하고, 정전하를 띤 수산화 아연졸로 했다. 조정한 졸을 ZnO 환산으로 150중량부와, 지립으로서 평균 입자경이 10㎛인 다이아몬드 입자를 2500중량부 첨가하여 조제한 지립 전착액 중에서, 스틸 와이어를 캐소드(부극)로 하고, 이것에 평행하게 설치한 백금 도금 티탄 대극을 애노드(정극)로 하여, 25V로 0.5초간 침지 통전되는 속도로 금속심선(10)을 반송하여, 생성된 전석막을 150℃에서 10초간 가열 건조했다. 또한 얻어진 소우 와이어에 Ni 도금을 행하여 보호층을 형성했다. In Example 9, as the metal oxide colloid particles, a zinc hydroxide slurry produced by adding a sodium hydroxide solution to an aqueous solution of zinc sulfate was subjected to dialysis to remove impurity salts to obtain a zinc hydroxide hydroxide with static charge. 150 parts by weight of the adjusted sol in terms of ZnO, and 2500 parts by weight of diamond particles having an average particle diameter of 10 mu m as an abrasive grains were prepared. The steel wire was used as a cathode (negative electrode) The metal core wire 10 was transported at a speed at which the platinum-plated titanium counter electrode was used as an anode (positive electrode), immersed and energized at 25 V for 0.5 second, and the resulting pre-coated film was heated and dried at 150 캜 for 10 seconds. The resultant saw wire was plated with Ni to form a protective layer.

비교예 1은, 평균 입경 10㎛인 다이아몬드 지립이 혼입된 Ni 도금액 중에, 전술의 실시예 1과 동일하게 브라스 도금이 행해진 소선경 0.12㎜의 스틸 와이어를 침지하고, 도금욕조와 금속심선과의 사이에 전압을 부여하여, 0.3초간 도금욕조 중에 금속심선을 침지하고, 건조시킨 것이다. 도금액은, 4㎏의 술파민산 니켈을 6리터의 온수에 용해하고, 추가로 염화 니켈을 0.2㎏, 붕산을 0.3㎏ 더하여 교반하면서 용해시켜 조제한 것을 사용했다. In Comparative Example 1, a steel wire having a small wire diameter of 0.12 mm in which brass plating was performed in the same manner as in Example 1 described above was immersed in a Ni plating solution containing diamond abrasive grains having an average particle diameter of 10 mu m, and the steel wire was immersed between the plating bath and the metal core wire And the metal core wire was immersed in the plating bath for 0.3 seconds and dried. The plating solution was prepared by dissolving 4 kg of nickel sulfamate in 6 liters of hot water, adding 0.2 kg of nickel chloride and 0.3 kg of boric acid, and dissolving with stirring.

비교예 2는, 전술의 비교예 1에 있어서, 금속심선을 도금욕조 중에 침지하는 시간을 0.03초로 단축한 것이다. 또한, 비교예 3은, 전술의 비교예 1에 있어서 Ni의 피복층이 형성된 다이아몬드 지립을 함유하는 도금액을 이용하여 작성한 소우 와이어이다. In Comparative Example 2, the time for immersing the metal core wire in the plating bath was shortened to 0.03 seconds in Comparative Example 1 described above. Comparative Example 3 is a saw wire made using a plating solution containing diamond abrasive grains having a coating layer of Ni formed in Comparative Example 1 described above.

Figure pct00001
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또한, 부착 밀도란, 주사형 전자 현미경(SEM)으로 소우 와이어의 표면을 확대하여, 시야 내의 지립의 개수를 육안으로 확인한 것이다. 소우 와이어 상의 임의의 10점을 관찰하여, 1 ㎟당 100개 이상 있으면 A, 40 이상 100 미만이면 B, 1 이상 40 미만이면 C, 1 미만이면 D로 평가했다. In addition, the deposition density means that the surface of the saw wire is enlarged with a scanning electron microscope (SEM), and the number of abrasive grains in the visual field is visually confirmed. When 10 or more points were observed on the saw wire, it was evaluated as A when the number is 100 or more per 1 mm 2, B when the number is 40 or more and less than 100, C when the number is more than 1 and less than 40,

또한 고정력 시험은, 전술의 조건으로 작성된 소우 와이어를, 인발 다이스(drawing die)를 이용하여 15％ 정도의 냉간 신선(伸線) 가공을 행하여, 지립이 소우 와이어의 도금층에 박혀 있어 탈락한 형적이 인정되지 않았으면 ○를, 탈락이 인정되면 ×로 평가했다. Further, in the fixing force test, the saw wire formed under the above conditions was subjected to a cold drawing process of about 15% using a drawing die, and the shape of the abrasive grains was embedded in the plating layer of the saw wire, When it was not admitted, it was evaluated as ○, and when it was rejected, it was evaluated as ×.

실시예 1과 비교예 1을 비교하면, 지립 고정 처리에 필요로 한 시간은 동일한 것이기는 하지만, 실시예 1에 따른 소우 와이어 쪽이 지립의 부착 밀도가 크다. 따라서, 본 실시 형태에 따른 소우 와이어의 제조 방법에 의하면, 부착 밀도가 큰 소우 와이어를 얻을 수 있다. 또한, 실시예 1과 비교예 1 모두, 지립은 충분한 고정력으로 금속심선에 고정되어 있는 것을 확인할 수 있었다. Comparing Example 1 with Comparative Example 1, although the time required for the abrasive-fixing treatment is the same, the adhesion density of the abrasive grains in the case of the saw-wire according to Example 1 is large. Therefore, according to the manufacturing method of the saw wire according to the present embodiment, the saw wire having a large attachment density can be obtained. It was also confirmed that the abrasives of Example 1 and Comparative Example 1 were fixed to metal core wires with sufficient fixing force.

다음으로, 비교예 1, 2와 같이, 특허문헌 1과 같이 도금하면서 지립을 고정해 제조한 소우 와이어에서는, 지립 고정 시간을 0.3초에서 0.03초로 단축하면, 부착 밀도는 C에서 D로 저하되어 지립을 금속심선에 부착시킬 수 없었다. 또한, 점착 테이프에 의한 고정력 시험에서도 지립이 바로 탈락해 버리는 것을 알 수 있었다. Next, as in Comparative Examples 1 and 2, in the case of the saw wire produced by fixing the abrasive grains while plating as in Patent Document 1, when the abrasive fixing time was shortened from 0.3 seconds to 0.03 seconds, the attachment density decreased from C to D, Could not be attached to the metal core wire. It was also found that the abrasive grains were immediately dropped off in the fixing test using the adhesive tape.

그러나, 실시예 1, 2와 같이, 본 발명에 따른 제조 방법을 이용하여 제조한 소우 와이어에서는 지립 고정 시간을 0.3초에서 0.03초로 단축해도, 부착 밀도는 A에서 B로 줄었지만 지립을 부착시킬 수 있었다. 또한, 지립의 고정력은 문제 없는 것을 확인할 수 있다. 이와 같이, 본 실시 형태에 따른 제조 방법에 의하면, 많은 지립을 부착시키고, 또한, 고착력을 유지한 채, 빠른 제조 속도로 소우 와이어를 제조할 수 있다. However, as in the case of Examples 1 and 2, even in the case of the saw wire produced using the manufacturing method according to the present invention, the adhesion density was reduced from A to B even if the abrasive fixing time was shortened from 0.3 sec to 0.03 sec. there was. Further, it can be confirmed that the fixing force of the abrasive grains is not problematic. As described above, according to the manufacturing method according to the present embodiment, it is possible to manufacture the saw wire at a high manufacturing speed while attaching many abrasive grains and maintaining the fixing force.

또한, 비교예 1, 3으로부터, 지립을 Ni로 피복한 후에 도금하면서 지립을 고정하면, 부착 밀도가 C에서 B로 향상하는 것을 확인할 수 있다. 그러나, 실시예 1, 3에서는, 지립의 Ni 피막을 형성해도 형성하지 않아도 부착 밀도는 변화되지 않는 것이 확인되었다. 따라서, 본 실시 형태에 따른 제조 방법에 의하면, 지립에 피복층을 형성하지 않아도 지립을 금속심선에 고정할 수 있다. 즉, 지립에 피복층을 형성하는 바와 같은 공정을 생략할 수 있기 때문에, 제조 속도를 향상시킬 수 있다. In addition, it can be confirmed from Comparative Examples 1 and 3 that the abrasive grains are improved from C to B when the abrasive grains are fixed while plating the abrasive grains with Ni. However, in Examples 1 and 3, it was confirmed that even if an Ni film of abrasive grain was formed, the adhesion density did not change even if it was not formed. Therefore, according to the manufacturing method according to the present embodiment, the abrasive grains can be fixed to the metal core wire without forming a coating layer on the abrasive grains. In other words, since the step of forming the coating layer on the abrasive grains can be omitted, the manufacturing speed can be improved.

또한, 실시예 4에서 실시예 9로부터, 금속 산화물 콜로이드 입자를 형성하는 금속 산화물로서, 산화 지르코늄, 산화 주석, 산화 규소, 알루미나졸, 수산화 철졸, 수산화 아연과 같은 재료를 이용한 경우라도, 단시간의 지립 고정 처리로, 지립의 부착 밀도가 크고, 또한, 지립의 고착 강도가 큰 금속심선을 작성할 수 있는 것을 확인할 수 있었다. Also from Example 9 in Example 4, even when a material such as zirconium oxide, tin oxide, silicon oxide, alumina sol, iron hydroxide and zinc hydroxide is used as the metal oxide forming the metal oxide colloid particles, It was confirmed that a metal core wire having a large attachment density of the abrasive grains and a high abrasion strength of the abrasive grains can be produced by the fixing treatment.

또한 특허문헌 1의 방법에서는, 도금액 중에 지립을 혼입시키기 때문에, 도금액이 경시(經時) 열화될 우려가 있었다. 그러나, 본 실시 형태에 따른 제조 방법에 의하면, 보호층을 형성하는 도금액에는 지립을 혼입시키지 않기 때문에, 도금액을 장기간 사용해도 도금액이 열화되지 않는다. Further, in the method of Patent Document 1, since the abrasive grains are mixed into the plating liquid, the plating liquid may deteriorate over time. However, according to the manufacturing method according to the present embodiment, since the abrasive grains are not mixed in the plating liquid forming the protective layer, the plating liquid is not deteriorated even if the plating liquid is used for a long period of time.

본 발명을 상세하게 또한 특정의 실시 형태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하는 일 없이 여러 가지 변경이나 수정을 더할 수 있는 것은 당업자에게 있어서 분명하다. Although the present invention has been described in detail with reference to specific embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention.

본 발명에 따른 지립 고착 금속선의 제조 방법에 의하면, 소우 와이어의 금속심선에 콜로이드 입자와 반대의 극성이 높은 전압을 인가할 수 있기 때문에, 대전된 금속 산화물의 콜로이드 입자가 금속심선의 표면에 고속으로 석출된다. 동시에, 지립에 부착된 콜로이드 입자가 금속심선에 인장되고, 또한, 금속심선을 향하는 콜로이드 입자가 지립을 압압함으로써, 지립이 금속심선의 표면에 부착되고, 동시에 석출된 콜로이드 입자가 금속 산화물층을 형성하여, 지립을 금속심선의 표면에 고정한다. 이와 같이, 지립을 도금 공정과는 별도로 금속심선으로 부착시킴으로써, 도금에 의해 지립을 부착시키는 방법의 제조 속도의 한계를 뛰어넘는 빠른 제조 속도로 소우 와이어를 제조할 수 있다. According to the method for manufacturing abrasive grained metal wire according to the present invention, since a voltage having a polarity opposite to that of the colloid particles can be applied to the metal core wire of the saw wire, the colloid particles of the charged metal oxide And is precipitated. At the same time, the colloid particles attached to the abrasive grains are stretched on the metal core wire, and the colloidal particles facing the metal core wire are pressed against the abrasive grains so that the abrasive grains adhere to the surface of the metal core wire. And the abrasive grains are fixed to the surface of the metal core wire. As described above, by attaching the abrasive grains separately from the plating step by a metal core wire, it is possible to manufacture the saw wire at a high manufacturing speed that exceeds the manufacturing speed limit of the method of attaching abrasive grains by plating.

1 : 소우 와이어
10 : 금속심선
11 : 외주면
12 : 하지층
20 : 지립
30 : 금속 산화물층
40 : 보호층
51 : 지립 전착조
52 : 전극 롤러
53 : 액중 롤러
60 : 지립 전착액
61 : 콜로이드 입자1: Sow wire
10: metal core wire
11:
12: ground floor
20: abrasive grain
30: metal oxide layer
40: Protective layer
51: abrasive deposition bath
52: Electrode roller
53: submerged roller
60: abrasive coating solution
61: colloidal particles

Claims (14)

금속심선을, 금속 산화물의 콜로이드 입자와 지립(砥粒)을 함유하는 지립 전착액(電着液)에 침지하고,
상기 금속심선에 상기 콜로이드 입자의 극성과 상이한 극성의 전압을 부여하여, 상기 콜로이드 입자와 함께 상기 지립을 상기 금속심선에 부착시키는 것을 특징으로 하는 지립 고착 금속선의 제조 방법.The metal core wire is immersed in an abrasive electrodeposition solution (electrodeposition solution) containing colloidal particles of metal oxide and abrasive grains,
Wherein a voltage having a polarity different from the polarity of the colloid particles is applied to the metal core wire to attach the abrasive grains together with the colloid particles to the metal core wire. 제1항에 있어서,
상기 지립을 상기 금속심선에 부착시킨 후에, 콜로이드 입자를 가열 건조시켜 탈수 축합시키는 것을 특징으로 하는 지립 고착 금속선의 제조 방법.The method according to claim 1,
And after the abrasive grains are attached to the metal core wire, the colloidal particles are heated and dried to dehydrate and condense the abrasive grains. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 금속 산화물은, Ti, Zr, Al, Zn, Ni, Fe, Co, Cu, Cr, Sn 및 Si 중으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 지립 고착 금속선의 제조 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the metal oxide comprises at least one metal selected from the group consisting of Ti, Zr, Al, Zn, Ni, Fe, Co, Cu, Cr, Sn and Si. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지립을 상기 금속심선에 고착시킨 후, 상기 지립의 적어도 일부를 덮는 보호층을 형성하는 것을 특징으로 하는 지립 고착 금속선의 제조 방법.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And a protective layer covering at least a part of the abrasive grains is formed after the abrasive grains are fixed to the metal core wire. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전압은 1V 이상 100V 이하인 것을 특징으로 하는 지립 고착 금속선의 제조 방법.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the voltage is in the range of 1V to 100V. 금속심선과,
상기 금속심선 상에 고착된 지립을 구비한 금속 와이어로서,
상기 지립은, 금속 산화물을 개재하여 상기 금속심선에 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 지립 고착 금속선.A metal core wire,
A metal wire having abrasive grains fixed on the metal core wire,
Wherein the abrasive grains are bonded to the metal core wire via a metal oxide. 제6항에 있어서,
상기 금속 산화물은 크세로겔인 것을 특징으로 하는 지립 고착 금속선.The method according to claim 6,
Wherein the metal oxide is a xerogel. 제6항에 있어서,
상기 금속 산화물은 다공질체인 것을 특징으로 하는 지립 고착 금속선.The method according to claim 6,
Wherein the metal oxide is porous. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속 산화물은, Ti, Zr, Al, Zn, Ni, Fe, Co, Cu, Cr, Sn 및 Si 중으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속의 산화물인 것을 특징으로 하는 지립 고착 금속선.9. The method according to any one of claims 6 to 8,
Wherein the metal oxide is an oxide of at least one metal selected from the group consisting of Ti, Zr, Al, Zn, Ni, Fe, Co, Cu, Cr, Sn and Si. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속 산화물을 덮는 보호층을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 지립 고착 금속선.10. The method according to any one of claims 6 to 9,
And a protective layer covering the metal oxide. 제6항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보호층의 평균 막두께는 0.2㎛ 이상 20㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 지립 고착 금속선.11. The method according to any one of claims 6 to 10,
Wherein an average film thickness of the protective layer is 0.2 탆 or more and 20 탆 or less. 제6항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속심선은, Cu, Zn 및 Ni 중으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속으로 이루어지는 하지(base)층으로 덮여 있는 것을 특징으로 하는 지립 고착 금속선.12. The method according to any one of claims 6 to 11,
Wherein the metal core wire is covered with a base layer made of at least one kind of metal selected from the group consisting of Cu, Zn and Ni. 제6항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지립의 평균 입자경(徑)이 1㎛ 이상 60㎛ 이하의 다이아몬드 또는 CBN인 것을 특징으로 하는 지립 고착 금속선.13. The method according to any one of claims 6 to 12,
Wherein the abrasive grains are diamond or CBN having an average grain diameter of 1 mu m or more and 60 mu m or less. 제6항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 산화 금속의 부착량은, 상기 금속심선의 표면적 1㎡에 대하여 금속 환산으로 5㎎/㎡ 이상 500㎎/㎡ 이상인 것을 특징으로 하는 지립 고착 금속선.14. The method according to any one of claims 6 to 13,
Wherein the adhesion amount of the metal oxide is 5 mg / m 2 or more and 500 mg / m 2 or more in terms of metal with respect to 1 m 2 of the surface area of the metal core wire.
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