KR20140058043A - Methode for flexible printed circuit board process with vaccum zig system - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method of mounting a component on a flexible circuit board by using a vacuum absorbing jig apparatus. According to the present invention, provided is a method of mounting a component on a flexible circuit board which includes a vacuum absorbing plate for providing a vacuum absorbing pressure provided from a vacuum providing means; and an absorbing jig plate detachably installed to the top surface of the vacuum absorbing plate and having a recessed jig unit in which one or more vacuum absorbing holes are formed and the flexible circuit board is inserted and mounted at the upper surfaces of each vacuum chamber. The method includes a jig introduction mounting step (S1); a vacuum absorption fixing step (S2); a screen printing step (S3); a surface mounting type component mounting step (S5); a reflow soldering step (S9); and a finished product detaching step (S11). According to the present invention, during a component installing process, several flexible circuit boards are firmly and closely fixed to the jig by repeatedly using vacuum without limiting the number of processes to be advantageous in an automatic process, so that working stability and efficiency may be improved. Furthermore, any residual does not remain in the flexible circuit board even when the jig is detached from the flexible circuit board. In addition, the flexible circuit board is stably supported and fixed by a cover plate in state that the vacuum pressure is removed, so that a process of installing protruding attaching components can be performed.

Description

진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법{Methode for Flexible Printed Circuit Board Process with Vaccum Zig System}[0001] The present invention relates to a method of mounting a flexiblel circuit board component using a vacuum suction jig,

본 발명은 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법에 관한 것으로, 진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력과 연결되는 진공 챔버(112)가 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있는 진공 흡착 플레이트(110);와, 상기 진공 흡착 플레이트(110)의 상면에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 각각의 진공 챔버(112)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 삽입되어 장착될 수 있는 함몰 지그부(121)가 각각 형성되어 있고, 각각의 상기 함몰 지그부(121)에는 하나 이상의 진공 흡착공(122)이 형성되어 있는 흡착 지그 플레이트(120); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 지그 장치(100)를 이용한 플렉시블 회로 기판(10)의 부품 장착 방법에 있어서,
The present invention relates to a method of mounting a flexiblel circuit board component using a vacuum adsorption jig, and more particularly, to a method of mounting a flexiblel circuit board component using a vacuum adsorption jig, wherein a vacuum chamber 112 connected to a vacuum adsorption pressure provided by a vacuum providing means The flexible circuit board 10 is detachably mounted on the upper surface of the vacuum adsorption plate 110. The flexible circuit substrate 10 is inserted into the upper surface of each of the vacuum chambers 112, A suction jig plate (120) having at least one vacuum suction hole (122) formed in each of the recessed jigs (121); The method of mounting a flexible circuit board (10) using a vacuum suction jig (100) according to claim 1,

각각의 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 상기 진공 흡착 플레이트(110)에 결합된 상기 흡착 지그 플레이트(120)에 형성된 각각의 상기 함몰 지그부(121)에 투입하여 장착하는 지그 투입 장착단계(S1);와,(S1) for inserting and mounting each of the flexible circuit boards (10) into the recessed jig (121) formed in the suction jig plate (120) coupled to the vacuum suction plate (110) ;Wow,

상기 진공 제공 수단(미도시)으로부터 진공 압력을 제공받아, 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 상기 함몰 지그부(121)에 밀착 고정하는 진공 흡착 고정 단계(S2);와,A vacuum adsorption fixing step S2 of receiving the vacuum pressure from the vacuum providing means and closely fixing the flexible circuit board 10 to the recessed jig 121;

상기 플렉시블 회로 기판(10)에 크림 솔더(Cream Solder)를 스크린 프린트하는 스크린 프린트 단계(S3);와,A screen printing step (S3) of screen printing a cream solder on the flexible circuit board (10)

상기 플렉시블 회로 기판(10)에 표면 실장 부품(30)을 마운팅하는 표면 실장형 부품 마운팅 단계(S5);와,A surface mount type component mounting step (S5) for mounting the surface mount component (30) on the flexible circuit board (10)

상기 플렉시블 회로 기판(10)을 리플로우 솔더링 장치를 이용하여 납땜하는 리플로우 솔더링 단계(S9);와,A reflow soldering step (S9) of soldering the flexible circuit board (10) using a reflow soldering apparatus;

남땜 가공이 완료된 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 상기 함몰 지그부(121)로부터 탈거하는 완성품 탈착 단계(S11); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법에 관한 것이다.
A step (S11) of removing a finished product by removing the flexible circuit board (10) from the recessed jig (121) after completing the soldering process; The present invention also relates to a method of mounting a flexible circuit board component using the vacuum suction jig.

일반적으로 플렉시플 회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)은 연성(Flexiblity)을 가지는 기자재의 단면 또는 양면상에서 인쇄 회로를 구성하고 부품을 실장한 기판으로, 근래 들어 핸드폰, 스마트폰, 태블릿 피씨 등 소형/휴대형 전자기기의 회로를 구성하는 구성요소로 널리 사용되고 있다.
In general, Flexible Printed Circuit Board (FPCB) is a substrate on which a printed circuit is formed on one or both sides of a flexible material, and a component is mounted thereon. Recently, a flexible printed circuit board (FPCB) / Is widely used as a component constituting a circuit of a portable electronic device.

이러한 플렉시플 회로기판에 부품을 장착하고 회로를 구성하는 방법에는 다양한 공법이 있으나, 연성을 가지기에 그 자체로는 공정 과정 중 일정한 형상을 유지하도록 고정하는 것이 어려운 플렉시플 회로기판의 특성상, 일반적으로 하나 이상의 다수의 상기 플렉시플 회로기판을 지그에 장착하여 고정하여 공정을 진행하게 된다. 스크린 프린트 또는 이에 대응하는 방법을 통하여 크림 솔더(Cream Solder)를 플렉시플 회로기판상의 필요한 위치에 도포한 후, 부품을 장착하고 리플로우 솔더링(Reflow-Soldering)을 통하여 패턴(pattern)에 납땜이 되도록 하는 경우가 대부분이다. 이와 같은 공정을 수행하기 위해서는 상기 플렉시플 회로기판을 상기 지그에 장착하여 고정하는 수단 또는 방법이 필요한 바, 기존에는 도 1에 나타낸 바와 같이, 상기 지그에 양면 테이프와 같은 점착성 부재를 부착한 후 상기 플렉시플 회로기판을 상기 양면 테이프에 부착한 후 공정을 진행하는 방법이 주로 사용되어 왔다. 그러나, 이러한 기존의 방법은 양면 테이프의 부착 및 플렉시플 회로기판의 부착을 일일히 수작업으로 진행하는 경우가 대부분이라 그 작업 효율이 극히 떨어진다는 문제점이 있었다. 또한, 반복적인 공정 진행 중 상기 양면 테이프의 점착력이 점점 떨어지므로 수시로 상기 양면 테이프를 교체하여 붙여야 하는 것은 물론, 공정 진행 중 상기 양면 테이프의 점착력 불량에 의해 상기 플렉시플 회로기판이 상기 지그로부터 분리되어 덜어지는 현상이 빈번히 발생한다는 문제점이 있었다.
There are various methods for mounting the components on the flexible circuit board and configuring the circuit. However, due to the characteristics of the flexible circuit board, which is difficult to fix to maintain a certain shape during the process, One or more of the flexible printed circuit boards are mounted on a jig and fixed. Cream Solder is applied to the required location on the flex circuit board substrate by screen printing or the corresponding method, then the component is mounted and soldered to the pattern through reflow soldering. . In order to perform such a process, a means or a method for fixing and fixing the flexible circuit board to the jig is required. In the past, as shown in Fig. 1, after a sticking member such as a double- A method of attaching the flexible circuit board to the double-sided tape and proceeding the process has been mainly used. However, this conventional method has a problem that the operation efficiency is extremely low because most of the conventional methods involve manual attachment of the double-sided tape and attachment of the flexible circuit board. In addition, since the adhesive force of the double-sided tape gradually drops during the repeated process, the double-sided tape is required to be replaced at any time, and the flexible circuit board is separated from the jig due to the poor adhesion of the double- There has been a problem that a phenomenon of being removed frequently occurs.

한편, 상기 플렉시플 회로기판을 진공을 이용하여 고정하는 지그 또는 이와 유사한 구성에 관하여, 하기 특허 문헌 1 "플렉시블 기판 고정용 진공 척"(대한민국 등록특허 제10-0570972호)에, 상면이 평편하게 형성되어 피 처리기판이 놓여지는 흡착판과; 상기 흡착판의 내부에 형성된 내부진공라인 및; 상기 내부진공라인과 연통됨과 아울러 상기 흡착판의 에지부위에 형성되어 상기 기판의 에지부위를 진공 흡착하는 외부진공라인을 포함하는 구성이 개시되어 있다.
On the other hand, regarding a jig for fixing the flexible circuit board by using vacuum or a similar structure, a vacuum chuck for fixing a flexible substrate (Korean Patent Registration No. 10-0570972) of Patent Document 1 An adsorption plate on which a target substrate is placed; An inner vacuum line formed inside the adsorption plate; And an external vacuum line communicating with the internal vacuum line and formed at an edge portion of the attraction plate to vacuum-absorb an edge portion of the substrate.

그러나, 이러한 상기 선행 발명은 기판의 에지부위를 진공 흡착한다는 구성 상의 특성상 플렉시플 회로기판 자체의 제작을 위한 전도 층의 박박 흡착 공정과 같은 초기 공정에서와 같이 그 형상이 원형 또는 사각형 등 비교적 단순한 형상을 가지는 플렉시플 회로기판의 경우에는 적용이 가능할 수 있으나, 도 2에 나타낸 바와 같이 비교적 복잡한 형상을 가지는 플렉시플 회로기판을 부품 장착 작업 공정 중 지그에 단단히 밀착시켜 고정시키는 데는 사용하기 어렵다는 문제점이 있었다. However, in the above-described prior art, since the edge of the substrate is vacuum-adsorbed, the shape of the substrate is relatively simple, such as a circular shape or a rectangular shape, as in an initial process such as a thin film adsorption process of a conductive layer for fabricating a flex- However, it is difficult to use a flexible circuit board having a relatively complicated shape as shown in Fig. 2, in order to firmly fix the flexible circuit board to the jig during the component mounting work process .

특허문헌 1: 대한민국 등록특허 제10-0570972호Patent Document 1: Korean Patent No. 10-0570972

본 발명은 상기한 기존 발명의 문제점을 해결하여, 자동화에 의한 공정에 유리하도록 횟수의 제한 없이 반복적으로 진공을 이용하여 여러 개의 플렉시플 회로기판을 부품 장착 작업 공정 중 지그에 단단히 밀착시켜 고정할 수 있어 작업 안정성 및 효율을 대단히 향상시킬 수 있는 것은 물론, 탈착시에도 플렉시블 회로 기판에 아무런 잔류물이 남지 않는 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법을 제공하는 것을 그 과제로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems of the prior art and it is an object of the present invention to provide a flexible printed circuit board And it is an object of the present invention to provide a method of mounting a flexible circuit board component using a vacuum suction jig device in which no residue is left on the flexible circuit board even in the case of detachment, as well as the operation stability and efficiency can be greatly improved.

또한, 커버 플레이트에 의해 진공 압력 공급이 제거된 상태에서도 안정적으로 플렉시플 회로기판을 지지하여 고정하며 돌출 부착 부품들을 장착하는 공정을 수행할 수 있는 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법을 제공하는 것을 그 과제로 한다.
The present invention also provides a method of mounting a flexible circuit board component using a vacuum suction jig capable of stably supporting a flexible circuit board while fixing a vacuum pressure by a cover plate, And the like.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력과 연결되는 진공 챔버(112)가 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있는 진공 흡착 플레이트(110);와, 상기 진공 흡착 플레이트(110)의 상면에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 각각의 진공 챔버(112)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 삽입되어 장착될 수 있는 함몰 지그부(121)가 각각 형성되어 있고, 각각의 상기 함몰 지그부(121)에는 하나 이상의 진공 흡착공(122)이 형성되어 있는 흡착 지그 플레이트(120); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 지그 장치(100)를 이용한 플렉시블 회로 기판(10)의 부품 장착 방법에 있어서,
According to an aspect of the present invention, there is provided a vacuum apparatus comprising: a vacuum adsorption plate (110) having a vacuum chamber (112) connected to a vacuum adsorption pressure provided by a vacuum providing means (not shown) And a depressing jig 121 which is detachably installed on the upper surface of the vacuum adsorption plate 110 and on which the flexible circuit substrate 10 is inserted and mounted on the upper surface of each of the vacuum chambers 112 An adsorption jig plate (120) having one or more vacuum adsorption holes (122) formed in the recessed jigs (121); The method of mounting a flexible circuit board (10) using a vacuum suction jig (100) according to claim 1,

각각의 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 상기 진공 흡착 플레이트(110)에 결합된 상기 흡착 지그 플레이트(120)에 형성된 각각의 상기 함몰 지그부(121)에 투입하여 장착하는 지그 투입 장착단계(S1);와,(S1) for inserting and mounting each of the flexible circuit boards (10) into the recessed jig (121) formed in the suction jig plate (120) coupled to the vacuum suction plate (110) ;Wow,

상기 진공 제공 수단(미도시)으로부터 진공 압력을 제공받아, 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 상기 함몰 지그부(121)에 밀착 고정하는 진공 흡착 고정 단계(S2);와,A vacuum adsorption fixing step S2 of receiving the vacuum pressure from the vacuum providing means and closely fixing the flexible circuit board 10 to the recessed jig 121;

상기 플렉시블 회로 기판(10)에 크림 솔더(Cream Solder)를 스크린 프린트하는 스크린 프린트 단계(S3);와,A screen printing step (S3) of screen printing a cream solder on the flexible circuit board (10)

상기 플렉시블 회로 기판(10)에 표면 실장 부품(30)을 마운팅하는 표면 실장형 부품 마운팅 단계(S5);와,A surface mount type component mounting step (S5) for mounting the surface mount component (30) on the flexible circuit board (10)

상기 플렉시블 회로 기판(10)을 리플로우 솔더링 장치를 이용하여 납땜하는 리플로우 솔더링 단계(S9);와,A reflow soldering step (S9) of soldering the flexible circuit board (10) using a reflow soldering apparatus;

남땜 가공이 완료된 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 상기 함몰 지그부(121)로부터 탈거하는 완성품 탈착 단계(S11); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
A step (S11) of removing a finished product by removing the flexible circuit board (10) from the recessed jig (121) after completing the soldering process; And a control unit.

또한, 상기 진공 흡착 지그 장치(100)는 상기 흡착 지그 플레이트(120)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 덮어서 고정시킬수 있도록 탈착 가능하게 설치되며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 설치되는 돌출 부착 부품(20)의 설치 위치가 개방될 수 있도록 형성된 부품 노출 개방공(131)이 각각 형성되어 있는 커버 플레이트(130);를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하고,The vacuum suction jig 100 is detachably mounted on the upper surface of the suction jig plate 120 so as to cover and fix the flexible circuit board 10, And a cover plate 130 on which a component exposing opening hole 131 formed so as to open the mounting position of the attaching part 20 is formed,

상기 표면 실장형 부품 마운팅 단계(S5) 와 상기 리플로우 솔더링 단계(S9) 사이에, Between the surface mounting type component mounting step (S5) and the reflow soldering step (S9)

상기 커버 플레이트(130)를 상기 흡착 지그 플레이트(120)의 상면에 덮어 결합시켜 장착하는 커버 플레이트 장착 단계(S6);와,  A cover plate mounting step (S6) of covering and attaching the cover plate (130) on the upper surface of the suction jig plate (120)

상기 부품 노출 개방공(131)을 통하여 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 돌출 부착 부품(20)을 장착하는 부품 마운팅 단계(S8); 를 더 포함하여 구성되며,A component mounting step (S8) of mounting the protruding attachment part (20) on the flexible circuit board (10) through the component exposure opening hole (131); Further comprising:

상기 리플로우 솔더링 단계(S9)와 상기 완성품 탈착 단계(S11) 사이에는,Between the reflow soldering step S9 and the final product removing step S11,

상기 커버 플레이트(130)를 상기 흡착 지그 플레이트(120)로부터 탈거하는 커버 플레이트 탈착 단계(S10); 를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
(S10) of detaching the cover plate (130) from the adsorption jig plate (120); And further comprising:

또한, 상기 커버 플레이트 장착 단계(S6)와 상기 부품 마운팅 단계(S8) 사이에는, Between the cover plate mounting step (S6) and the component mounting step (S8)

상기 진공 흡착 플레이트(110)를 상기 흡착 지그 플레이트(120)로부터 탈거하는 진공 흡착플레이트 탈거 단계(S7); 를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
A vacuum adsorption plate removing step (S7) of removing the vacuum adsorption plate (110) from the adsorption jig plate (120); And further comprising:

또한, 상기 스크린 프린트 단계(S3)와 상기 표면 실장형 부품 마운팅 단계(S5) 사이에는,Between the screen printing step S3 and the surface mounting part mounting step S5,

상기 스크린 프린트 단계(S3)에서 스크린 프린트된 패턴을 검사하는 스크린 프린트 검사 단계(S4); 를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
A screen printing inspection step (S4) of inspecting a screen printed pattern in the screen printing step (S3); And further comprising:

한편, 상기 함몰 지그부(121)에는 고정 돌기(123)가 하나 이상 더 형성되어 있으며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에는 상기 고정 돌기(123)가 삽입되는 고정 돌기 삽입공(40)이 더 형성되는 것을 특징으로 한다.
One or more fixing protrusions 123 are formed on the recessed jig 121 and a fixing protrusion insertion hole 40 into which the fixing protrusions 123 are inserted is further formed on the flexible circuit board 10 .

본 발명에 의하는 경우, 자동화에 의한 공정에 유리하도록 횟수의 제한 없이 반복적으로 진공을 이용하여 여러 개의 플렉시플 회로기판을 부품 장착 작업 공정 중 지그에 단단히 밀착시켜 고정할 수 있어 작업 안정성 및 효율을 대단히 향상시킬 수 있는 것은 물론, 탈착시에도 플렉시블 회로 기판에 아무런 잔류물이 남지 않는다는 장점이 있다. According to the present invention, it is possible to firmly fix and fix a plurality of flexible circuit boards on a jig during the component mounting work process by repeatedly using a vacuum without limiting the number of times so as to be advantageous to an automation process, thereby improving work stability and efficiency There is an advantage that no residue is left on the flexible circuit board even when it is detached.

또한, 커버 플레이트에 의해 진공 압력 공급이 제거된 상태에서도 안정적으로 플렉시플 회로기판을 지지하여 고정하며 돌출 부착 부품들을 장착하는 공정을 수행할 수 있다는 장점이 있다.
Further, there is an advantage that it is possible to stably support the flexible circuit board in a state in which the vacuum pressure supply is removed by the cover plate, and fix the protruding attachment parts.

도 1: 기존 발명의 일 실시예에 의한 플렉시플 회로기판 작업 공정을 나타내는 흐름도.
도 2: 본 발명의 일 실시예에 의한 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법이 적용되는 플렉시플 회로기판의 일례를 나타내는 사시도.
도 3: 본 발명의 일 실시예에 의한 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법이 적용되는 플렉시플 회로기판의 일례를 나타내는 측면도.
도 4: 본 발명의 일 실시예에 의한 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법이 적용되는 플렉시플 회로기판의 일례를 나타내는 상면도.
도 5: 본 발명의 일 실시예에 의한 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법에 사용되는 진공 흡착 지그 장치의 구성을 나타내는 분해 사시도.
도 6: 도 5의 "a" 부분의 상세한 구성을 나타내는 확대도.
도 7: 본 발명의 일 실시예에 의한 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법에 사용되는 진공 흡착 지그 장치의 구성을 나타내는 단면 모식도.
도 8: 본 발명의 일 실시예에 의한 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법의 흐름도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a flow chart illustrating a process for working a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention; FIG.
2 is a perspective view showing an example of a flex circuit board to which a method of mounting a flexible circuit board component using a vacuum suction jig according to an embodiment of the present invention is applied;
3 is a side view showing an example of a flexible circuit board to which a method of mounting a flexible circuit board component using a vacuum suction jig according to an embodiment of the present invention is applied.
4 is a top view showing an example of a flexible circuit board to which a method of mounting a flexible circuit board component using a vacuum suction jig according to an embodiment of the present invention is applied;
5 is an exploded perspective view showing the structure of a vacuum adsorption jig used in a method of mounting a flexible circuit board component using a vacuum adsorption jig apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is an enlarged view showing a detailed configuration of a portion "a"
7 is a cross-sectional schematic diagram showing a configuration of a vacuum suction jig used in a method of mounting a flexible circuit board component using a vacuum suction jig apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a flowchart of a method of mounting a flexible circuit board component using a vacuum adsorption jig apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조로 하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법을 상세히 설명한다. 우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a method of mounting a flexible circuit board component using a vacuum adsorption jig according to an embodiment of the present invention will be described in detail. First, it should be noted that, in the drawings, the same components or parts are denoted by the same reference numerals whenever possible. In describing the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted so as to avoid obscuring the subject matter of the present invention.

먼저, 본 발명이 적용되는 플렉시블 회로 기판(10)에 관하여 설명한다. 상기 플렉시블 회로 기판(10) 상에는 도 2 내지 도 4에 나타낸 것과 같이, 연성(Flexibility)을 가지는 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면 또는 하면에, 이어폰 잭 커넥터(21), Micro USB 커넥터(22), 연결 커넥터(23) 등과 같은 돌출 부착 부품(20)들이 장착된다. 한편, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면 또는 하면에는 도 2 내지 도 4에 나타낸 것과 같이, 저항칩(32), 커패스터 칩 또는 CPU(31)와 같은 표면 실장 부품(表面實裝部品, SMD: surface mounted device)들이 장착되어 설치될 수도 있다.
First, the flexible circuit board 10 to which the present invention is applied will be described. 2 to 4, an earphone jack connector 21, a Micro USB connector 22, and a micro USB connector 22 are formed on the upper surface or the lower surface of the flexible circuit board 10 having flexibility, A connecting connector 23, and the like are mounted. On the other hand, on the upper surface or the lower surface of the flexible circuit board 10, a surface mounting component (surface mounting component, SMD: surface mounted devices).

다음으로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법에 사용되는 진공 흡착 지그 장치(100)에 관하여 설명한다. 상기 진공 흡착 지그 장치(100)는 도 5 및 도7에 나타낸 바와 같이 크게, 진공 흡착 플레이트(110), 흡착 지그 플레이트(120)를 포함하여 구성된다.
Next, a vacuum adsorption jig apparatus 100 used in a method for mounting a flexible circuit board component using a vacuum adsorption jig apparatus according to an embodiment of the present invention will be described. As shown in FIGS. 5 and 7, the vacuum adsorption jig apparatus 100 includes a vacuum adsorption plate 110 and an adsorption jig plate 120.

먼저, 진공 흡착 플레이트(110)에 관하여 설명한다. 상기 진공 흡착 플레이트(110)는 도 5에 나타낸 바와 같이, 진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력과 연결되는 진공 챔버(112)가 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있다. 이 경우, 상기 진공 제공 수단은 진공의 제공과 차단이 가능한 다양한 종류와 구성의 진공 펌프 중 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 한편, 상기 진공 챔버(112)는 다양한 크기와 배치 형태를 가지도록 형성되는 것이 가능하나, 바람직하게는 도 5에 나타낸 바와 같이 하나의 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 장착 위치에 대응하는 위치에 각각 하나씩 상기 진공 챔버(112)가 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 도 5에 나타낸 바와 같이 상하 좌우로 각각 4행 4열씩 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 상기 흡착 지그 플레이트(120)에 장착되도록 구성되는 경우에는, 상기 진공 챔버(112)는 각각의 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 대응하는 위치에 각각 모두 16개가 형성되도록 하는 것이 바람직하다. First, the vacuum adsorption plate 110 will be described. As shown in FIG. 5, the vacuum adsorption plate 110 is formed by recessing one or more vacuum chambers 112 connected to a vacuum adsorption pressure provided by a vacuum providing means (not shown) on an upper surface thereof. In this case, the vacuum providing means may include one of various types and configurations of vacuum pumps capable of providing and blocking a vacuum. The vacuum chamber 112 may be formed to have various sizes and arrangements. However, as shown in FIG. 5, the vacuum chamber 112 may be formed at a position corresponding to the mounting position of one flexible circuit board 10 So that the vacuum chamber 112 is formed one by one. 5, when the flexible circuit board 10 is configured to be mounted on the suction jig plate 120 by four rows and four columns in each of the upper, lower, left, and right sides, the vacuum chamber 112 is divided into the flexible It is preferable that 16 pieces are formed at positions corresponding to the circuit board 10, respectively.

이 경우, 상기 진공 챔버(112)는 일반적으로 진공 연결공(111)을 통하여 상기 진공 제공 수단(미도시)에 연결된다. 상기 진공 연결공(111)에는 상기 진공 제공 수단(미도시)으로부터 연결되는 진공 연결관의 체결을 용이하게 하기 위하여, 공압 배관용 니플 또는 공압 배관용 플러그가 더 설치되도록 하는 것이 바람직하다. In this case, the vacuum chamber 112 is generally connected to the vacuum supply means (not shown) through a vacuum connection hole 111. The vacuum connection hole 111 is preferably provided with a plug for pneumatic piping or a plug for pneumatic piping in order to facilitate the fastening of the vacuum connection pipe connected from the vacuum supply means.

한편, 상기 진공 챔버(112)는 모두 상기 진공 제공 수단(미도시)으로부터 제공되는 진공 압력을 공급받을 수 있도록 구성되는데, 이러한 구성을 구현하기 위한 실시예로는 대단히 다양한 실시예가 가능하다. 그 일 실시예로는 도 5에 나타낸 것과 같이, 상기 진공 챔버(112)는 상기 진공 흡착 플레이트(110)의 상면에 함몰되어 형성되어 있는 연결 통로부(113)를 통하여 서로 연결되도록 하는 것이 바람직하다.
Meanwhile, the vacuum chamber 112 is configured to be able to receive a vacuum pressure from the vacuum supply means (not shown). Various embodiments are possible for implementing this configuration. 5, the vacuum chamber 112 may be connected to the vacuum adsorption plate 110 through a connection passage 113 formed on the upper surface of the vacuum adsorption plate 110 .

다음으로, 흡착 지그 플레이트(120)에 관하여 설명한다. 상기 흡착 지그 플레이트(120)는 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 상기 진공 흡착 플레이트(110)의 상면에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 각각의 진공 챔버(112)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 삽입되어 장착될 수 있는 함몰 지그부(121)가 각각 형성되어 있다. 이 경우, 상기 함몰 지그부(121)는 일반적으로 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 형상에 대응하는 형상으로 음각되어 형성되는 것이 바람직하다. 한편, 각각의 상기 함몰 지그부(121)에는 도 5 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 하나 이상의 진공 흡착공(122)이 형성되어 있어, 상기 진공 챔버(112)로부터 진공 압력이 전달될 수 있다. 이 경우, 상기 진공 흡착공(122)은 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 형상에 따라 상기 함몰 지그부(121)에 분포되도록 형성되는 것이 바람직하며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에서 가지 형상으로 돌출되는 등 더욱 안정적인 흡착 고정이 필요한 부분에 대응하는 위치에 더 형성되도록 하는 것이 바람직하다. Next, the adsorption jig plate 120 will be described. 5 and 6, the suction jig plate 120 is detachably mounted on the upper surface of the vacuum adsorption plate 110, and the upper surface of each of the vacuum chambers 112 is connected to the flexible circuit substrate 10 are inserted into the recessed jig 121, respectively. In this case, it is preferable that the recessed jig 121 is formed in a shape corresponding to the shape of the flexible circuit board 10 in general. 5 and 7, at least one vacuum adsorption hole 122 is formed in each of the recessed jigs 121 so that the vacuum pressure can be transferred from the vacuum chamber 112. [ In this case, it is preferable that the vacuum adsorption holes 122 are formed so as to be distributed in the recessed jig 121 according to the shape of the flexible circuit board 10, So that it is further formed at a position corresponding to a portion where a more stable attraction and fixing is required.

한편, 상기 함몰 지그부(121)에는 도 5 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 고정 돌기(123)가 하나 이상 더 형성되어 있으며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에는 상기 고정 돌기(123)가 삽입되는 고정 돌기 삽입공(40)이 더 형성되도록 하여 더욱 정확한 위치에 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 삽입되어 장착될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
5 and 7, one or more fixing protrusions 123 are formed on the recessed jig 121 and the fixing protrusions 123 are inserted into the flexible circuit board 10 It is preferable that the fixing projection insertion hole 40 is further formed so that the flexible circuit board 10 can be inserted and mounted at a more accurate position.

다음으로, 커버 플레이트(130)에 관하여 설명한다. 상기 커버 플레이트(130)는 도 5 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 흡착 지그 플레이트(120)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 덮어서 고정시킬수 있도록 탈착 가능하게 설치되며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 설치되는 돌출 부착 부품(20)의 설치 위치가 개방될 수 있도록 형성된 부품 노출 개방공(131)이 각각 형성되어 있다. 이 경우, 상기 부품 노출 개방공(131)의 크기는 이에 대응하는 상기 돌출 부착 부품(20)의 외곽 경계에서 약 0.5~2㎜의 간격을 가질 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다. 한편, 상기 부품 노출 개방공(131)은 상기 돌출 부착 부품(20)의 설치 위치 이외에도, 공정의 특성에 따라 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 표면 노출이 필요한 부분에 더 형성되는 것도 가능하다.
Next, the cover plate 130 will be described. 5 and 7, the cover plate 130 is detachably mounted on the upper surface of the suction jig plate 120 so as to cover and fix the flexible circuit board 10, and the flexible circuit board And a component exposing opening hole 131 formed so that the mounting position of the protruding attachment part 20 provided in the housing 10 can be opened. In this case, it is preferable that the size of the component exposure opening hole 131 is formed to have a distance of about 0.5 to 2 mm at the outer boundary of the protruding attachment part 20 corresponding thereto. In addition to the mounting position of the protruding attachment part 20, the part exposing opening hole 131 may be further formed in a part where the surface of the flexible circuit board 10 is required to be exposed, depending on the process characteristics.

한편, 상기 진공 흡착 지그 장치(100)는 도 5에 나타낸 것과 같이 상기 진공 흡착 플레이트(110)에 하나 이상 형성되는 제 1 결합공(114)과, 상기 흡착 지그 플레이트(120)에 하나 이상 형성되는 제 2 결합공(124)과, 상기 커버 플레이트(130)에 하나 이상 형성되는 제 3 결합공(132)을 더 포함하여 구성되되, 상기 제 1 결합공(114), 상기 제 2 결합공(124) 및 상기 제 3 결합공(132)은 서로 동일 축 상에 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 이러한 상기 제 1 결합공(114) 내지 상기 제 3 결합공(132)에는 고정 핀, 고정 볼트 또는 가이드 핀과 같은 결합체결 수단이 장착되어, 상기 진공 흡착 플레이트(110)와 상기 흡착 지그 플레이트(120), 또는 상기 흡착 지그 플레이트(120)와 상기 커버 플레이트(130), 또는 상기 진공 흡착 플레이트(110) 내지 상기 상기 커버 플레이트(130)가 서로 정위치에 정렬하여 탈착가능하게 결합하도록 하는 것이 가능하게 된다.
As shown in FIG. 5, the vacuum adsorption jig 100 may include at least one first coupling hole 114 formed in the vacuum adsorption plate 110, and at least one second coupling hole 114 formed in the adsorption jig plate 120 The second coupling hole 124 and the third coupling hole 132 formed in the cover plate 130. The first coupling hole 114 and the second coupling hole 124 And the third engagement hole 132 are formed on the same axis. The first coupling hole 114 to the third coupling hole 132 are fitted with coupling means such as a fixing pin, a fixing bolt or a guide pin so that the vacuum suction plate 110 and the suction jig plate 120 ) Or the suction jig plate 120 and the cover plate 130, or between the vacuum adsorption plate 110 and the cover plate 130, do.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 의한 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법에 관하여 설명한다.
Hereinafter, a method for mounting a flexible circuit board component using a vacuum adsorption jig apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 도 8에 나타낸 바와 같이, 각각의 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 상기 진공 흡착 플레이트(110)에 결합된 상기 흡착 지그 플레이트(120)에 형성된 각각의 상기 함몰 지그부(121)에 투입하여 장착하는 지그 투입 장착단계(S1)를 수행한다. 이 경우, 상기 고정 돌기 삽입공(40)에는 상기 고정 돌기(123)가 각각 삽입되어 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 정위치에 위치하는 것을 돕게 된다. 한편, 이러한 삽입 과정은 자동화되어 실시되는 것이 가능하다.
8, each of the flexible circuit boards 10 is inserted into each of the recessed jig portions 121 formed in the suction jig plate 120 coupled to the vacuum suction plate 110 (Step S1). In this case, the fixing protrusions 123 are inserted into the fixing protrusion insertion holes 40 to help position the flexible circuit board 10 in a predetermined position. On the other hand, this insertion process can be performed automatically.

그 후, 상기 진공 제공 수단(미도시)으로부터 진공 압력을 제공받아, 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 상기 함몰 지그부(121)에 밀착 고정하는 진공 흡착 고정 단계(S2)를 수행한다. 이러한 진공 압력이 진공 연결공(111)을 통하여 각각의 진공 챔버(112)에 전달된 후, 상기 진공 흡착공(122)을 통하여 전달되면서 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 상기 함몰 지그부(121)에 밀착시켜 고정하게 된다.
Thereafter, a vacuum pressure is applied from the vacuum supply means (not shown), and the vacuum adsorption fixing step (S2) is performed in which the flexible circuit board 10 is tightly fixed to the recessed jig 121. These vacuum pressures are transferred to the respective vacuum chambers 112 through the vacuum connection holes 111 and then transferred through the vacuum suction holes 122 to connect the flexible circuit substrate 10 to the recessed jig 121, As shown in FIG.

다음으로, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 크림 솔더(Cream Solder)를 스크린 프린트하는 스크린 프린트 단계(S3)를 수행한다.
Next, a screen printing step (S3) of screen printing the cream solder on the flexible circuit board 10 is performed.

한편, 상기 스크린 프린트 단계(S3) 이후에는 도 8에 나타낸 바와 같이, 상기 스크린 프린트 단계(S3)에서 스크린 프린트된 패턴을 검사하는 스크린 프린트 검사 단계(S4)를 더 수행하도록 하는 것이 바람직하다.
After the screen printing step S3, as shown in FIG. 8, it is preferable to further perform a screen printing inspection step S4 of inspecting the screen printed pattern in the screen printing step S3.

그 후, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 상기 표면 실장 부품(30)을 마운팅하는 표면 실장형 부품 마운팅 단계(S5)를 수행한다.
Then, a surface mounting type component mounting step (S5) for mounting the surface mounting component (30) on the flexible circuit board (10) is performed.

다음으로, 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 리플로우 솔더링 장치를 이용하여 납땜하는 리플로우 솔더링 단계(S9)를 수행 한 후, 남땜 가공이 완료된 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 상기 함몰 지그부(121)로부터 탈거하는 완성품 탈착 단계(S11)를 수행하게 된다.
Next, a reflow soldering step (S9) is performed in which the flexible circuit board 10 is soldered using a reflow soldering apparatus. Then, the flexible circuit board 10, which has been soldered, is connected to the recessed jig 121 (S11) of removing the finished product.

한편, 상기 진공 흡착 지그 장치(100)가 상기 커버 플레이트(130)를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 경우에는, 도 8에 나타낸 바와 같이 상기 표면 실장형 부품 마운팅 단계(S5) 와 상기 리플로우 솔더링 단계(S9) 사이에, 상기 커버 플레이트(130)를 상기 흡착 지그 플레이트(120)의 상면에 덮어 결합시켜 장착하는 커버 플레이트 장착 단계(S6)와, 상기 부품 노출 개방공(131)을 통하여 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 돌출 부착 부품(20)을 장착하는 부품 마운팅 단계(S8)를 더 수행하도록 하는 것이 바람직하다.
8, the surface-mounted component mounting step (S5) and the reflow step (S5) of mounting the vacuum adsorption fixture device A cover plate mounting step S6 of covering and attaching the cover plate 130 on the upper surface of the adsorption jig plate 120 during a soldering step S9; It is preferable to further perform a component mounting step (S8) for mounting the protruding attachment part (20) on the flexible circuit board (10).

이와 같이 상기 진공 흡착 지그 장치(100)가 상기 커버 플레이트(130)를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 경우에는, 도 8에 나타낸 바와 같이 상기 리플로우 솔더링 단계(S9)와 상기 완성품 탈착 단계(S11) 사이에 상기 커버 플레이트(130)를 상기 흡착 지그 플레이트(120)로부터 탈거하는 커버 플레이트 탈착 단계(S10)를 더 수행하는 것이 바람직하다.
8, the reflow soldering step S9 and the final product removing step (step S9) may be performed in the same manner as the reflow soldering step S9, (S10) for detaching the cover plate (130) from the adsorption jig plate (120) between the cover plate (130) and the cover plate (S11).

한편, 상기 커버 플레이트 장착 단계(S6) 이후에는 상기 진공 공급 수단으로부터의 진공 압력의 공급을 중단하여도, 상기 플렉시블 회로 기판(10)은 상기 커버 플레이트(130)에 의하여 덮여 있으므로 상기 함몰 지그부(121)에 밀착 고정된 상태를 유지하게 된다. 따라서, 그 후에는 상기 커버 플레이트(130)가 결합된 상태의 상기 흡착 지그 플레이트(120)를 상기 진공 흡착 플레이트(110)로부터 분리하여 별도의 공정을 진행하거나 이송하는 것이 가능하게 된다. 그러므로, 상기 커버 플레이트 장착 단계(S6)와 상기 부품 마운팅 단계(S8) 사이에는, 상기 진공 흡착 플레이트(110)를 상기 흡착 지그 플레이트(120)로부터 탈거하는 진공 흡착플레이트 탈거 단계(S7)를 더 수행하도록 하는 것이 바람직하다.
Since the flexible circuit board 10 is covered with the cover plate 130 even after the supply of the vacuum pressure from the vacuum supply means is stopped after the cover plate mounting step S6, 121). Accordingly, after that, the adsorption jig plate 120 in a state in which the cover plate 130 is engaged can be separated from the vacuum adsorption plate 110, and a separate process can be performed or transferred. Therefore, a vacuum adsorption plate removing step (S7) for removing the vacuum adsorption plate 110 from the adsorption jig plate 120 is further performed between the cover plate mounting step S6 and the component mounting step S8 .

도면과 명세서에서 최적 실시 예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
Optimal embodiments have been disclosed in the drawings and specification. Although specific terms have been employed herein, they are used for purposes of illustration only and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent embodiments are possible without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10: 플렉시블 회로 기판
20: 돌출 부착 부품
30: 표면 실장 부품
40: 고정 돌기 삽입공
100: 진공 흡착 지그 장치
110: 진공 흡착 플레이트
111: 진공 연결공 112: 진공 챔버
113: 연결 통로부 114: 제 1 결합공
120: 흡착 지그 플레이트
121: 함몰 지그부 122: 진공 흡착공
123: 고정 돌기 124: 제 2 결합공
130: 커버 플레이트 131: 부품 노출 개방공
132: 제 3 결합공10: Flexible circuit board
20: Parts with protrusion
30: Surface mount component
40: Fixing projection insertion hole
100: Vacuum suction jig device
110: Vacuum adsorption plate
111: Vacuum connection hole 112: Vacuum chamber
113: connecting passage portion 114: first coupling hole
120: Adsorption jig plate
121: Depressing jig 122: Vacuum adsorber
123: fixing projection 124: second coupling hole
130: Cover plate 131: Exposed part
132: third engaging hole

Claims (5)

진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력과 연결되는 진공 챔버(112)가 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있는 진공 흡착 플레이트(110);
상기 진공 흡착 플레이트(110)의 상면에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 각각의 진공 챔버(112)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 삽입되어 장착될 수 있는 함몰 지그부(121)가 각각 형성되어 있고, 각각의 상기 함몰 지그부(121)에는 하나 이상의 진공 흡착공(122)이 형성되어 있는 흡착 지그 플레이트(120); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 지그 장치(100)를 이용한 플렉시블 회로 기판(10)의 부품 장착 방법에 있어서,

각각의 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 상기 진공 흡착 플레이트(110)에 결합된 상기 흡착 지그 플레이트(120)에 형성된 각각의 상기 함몰 지그부(121)에 투입하여 장착하는 지그 투입 장착단계(S1);
상기 진공 제공 수단(미도시)으로부터 진공 압력을 제공받아, 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 상기 함몰 지그부(121)에 밀착 고정하는 진공 흡착 고정 단계(S2);
상기 플렉시블 회로 기판(10)에 크림 솔더(Cream Solder)를 스크린 프린트하는 스크린 프린트 단계(S3);
상기 플렉시블 회로 기판(10)에 표면 실장 부품(30)을 마운팅하는 표면 실장형 부품 마운팅 단계(S5);
상기 플렉시블 회로 기판(10)을 리플로우 솔더링 장치를 이용하여 납땜하는 리플로우 솔더링 단계(S9);
남땜 가공이 완료된 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 상기 함몰 지그부(121)로부터 탈거하는 완성품 탈착 단계(S11); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법.
A vacuum adsorption plate 110 formed on the upper surface of the vacuum chamber 112 so as to be connected to a vacuum adsorption pressure provided by a vacuum supply means (not shown);
A recessed jig 121 is formed on the upper surface of each of the vacuum chambers 112 so as to be detachably mounted on the upper surface of the vacuum adsorption plate 110 and to which the flexible circuit board 10 can be inserted, (120) having one or more vacuum adsorption holes (122) formed in the recessed jigs (121); The method of mounting a flexible circuit board (10) using a vacuum suction jig (100) according to claim 1,

(S1) for inserting and mounting each of the flexible circuit boards (10) into the recessed jig (121) formed in the suction jig plate (120) coupled to the vacuum suction plate (110) ;
A vacuum adsorption fixing step (S2) for receiving the vacuum pressure from the vacuum supply means (not shown) and closely fixing the flexible circuit board 10 to the recessed jig 121;
A screen printing step (S3) of screen printing the cream solder on the flexible circuit board (10);
A surface mountable component mounting step (S5) of mounting the surface mount component (30) on the flexible circuit board (10);
A reflow soldering step (S9) of soldering the flexible circuit board (10) using a reflow soldering apparatus;
A step (S11) of removing a finished product by removing the flexible circuit board (10) from the recessed jig (121) after completing the soldering process; Wherein the vacuum suction jig is mounted on the flexible substrate.
청구항 제 1항에 있어서,
상기 진공 흡착 지그 장치(100)는 상기 흡착 지그 플레이트(120)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 덮어서 고정시킬수 있도록 탈착 가능하게 설치되며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 설치되는 돌출 부착 부품(20)의 설치 위치가 개방될 수 있도록 형성된 부품 노출 개방공(131)이 각각 형성되어 있는 커버 플레이트(130);를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하고,

상기 표면 실장형 부품 마운팅 단계(S5) 와 상기 리플로우 솔더링 단계(S9) 사이에,
상기 커버 플레이트(130)를 상기 흡착 지그 플레이트(120)의 상면에 덮어 결합시켜 장착하는 커버 플레이트 장착 단계(S6);
상기 부품 노출 개방공(131)을 통하여 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 돌출 부착 부품(20)을 장착하는 부품 마운팅 단계(S8); 를 더 포함하여 구성되며,
상기 리플로우 솔더링 단계(S9)와 상기 완성품 탈착 단계(S11) 사이에는,
상기 커버 플레이트(130)를 상기 흡착 지그 플레이트(120)로부터 탈거하는 커버 플레이트 탈착 단계(S10); 를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법.
The method according to claim 1,
The vacuum suction jig apparatus 100 is detachably installed on the upper surface of the suction jig plate 120 so as to cover and fix the flexible circuit board 10, And a cover plate 130 on which a component exposing opening hole 131 is formed so as to open the installation position of the cover 20,

Between the surface mounting type component mounting step (S5) and the reflow soldering step (S9)
A cover plate mounting step (S6) of covering and attaching the cover plate (130) on the upper surface of the adsorption jig plate (120);
A component mounting step (S8) of mounting the protruding attachment part (20) on the flexible circuit board (10) through the component exposure opening hole (131); Further comprising:
Between the reflow soldering step S9 and the final product removing step S11,
(S10) of detaching the cover plate (130) from the adsorption jig plate (120); And the vacuum suction jig is mounted on the flexible substrate.
청구항 제 2항에 있어서,
상기 커버 플레이트 장착 단계(S6)와 상기 부품 마운팅 단계(S8) 사이에는,
상기 진공 흡착 플레이트(110)를 상기 흡착 지그 플레이트(120)로부터 탈거하는 진공 흡착플레이트 탈거 단계(S7); 를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법.
The method according to claim 2,
Between the cover plate mounting step (S6) and the component mounting step (S8)
A vacuum adsorption plate removing step (S7) of removing the vacuum adsorption plate (110) from the adsorption jig plate (120); And the vacuum suction jig is mounted on the flexible substrate.
청구항 제 2항 또는 청구항 제 3항에 있어서,
상기 스크린 프린트 단계(S3)와 상기 표면 실장형 부품 마운팅 단계(S5) 사이에는,
상기 스크린 프린트 단계(S3)에서 스크린 프린트된 패턴을 검사하는 스크린 프린트 검사 단계(S4); 를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법.
The method according to claim 2 or claim 3,
Between the screen printing step (S3) and the surface-mounted part mounting step (S5)
A screen printing inspection step (S4) of inspecting a screen printed pattern in the screen printing step (S3); And the vacuum suction jig is mounted on the flexible substrate.
청구항 제 4항에 있어서,
상기 함몰 지그부(121)에는 고정 돌기(123)가 하나 이상 더 형성되어 있으며,
상기 플렉시블 회로 기판(10)에는 상기 고정 돌기(123)가 삽입되는 고정 돌기 삽입공(40)이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착 지그 장치를 이용한 플렉시플 회로기판 부품 장착 방법.
The method according to claim 4,
At least one fixing protrusion 123 is formed in the recessed jig 121,
Wherein the flexible circuit board (10) further comprises a fixing protrusion insertion hole (40) into which the fixing protrusion (123) is inserted.
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