KR20140057195A - 축전 디바이스 - Google Patents

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KR20140057195A
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positive electrode
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다카요시 다나베
도모타카 시노다
히로시게 모치다
유키히로 가와다
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제이에스알 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명에 관한 축전 디바이스(100)는 정극, 부극, 및 전해액이 수용된 외장체(12)를 갖는 축전 셀(10)과, 축전 셀(10)이 수용된 하우징(20)과, 제열 부재(30)와, 방열 부재(40)를 포함하고, 제열 부재(30)는 상변화함으로써 축전 셀(10)로부터 발생되는 열을 흡수하는 화합물을 함유한다.

Description

축전 디바이스{ELECTRICAL STORAGE DEVICE}
본 발명은 축전 디바이스에 관한 것이다.
축전 디바이스의 구성 요소인 축전 셀은, 예를 들어 시트 형상의 정극 및 부극을 세퍼레이터를 개재하여 대향 배치시키면서 소정의 수를 적층하여 이루어지는 전극체를 전해액과 함께 외장체 내에 밀봉한 것이다. 이러한 밀폐형 축전 셀은, 예를 들어 알루미늄재 등의 부재를 상자형으로 형성하여 이루어지는 하우징에 수용되어 있다(일본 특허 공개 제2006-228610호 공보 참조).
축전 셀은 충방전에 의해 발열하는데, 이러한 온도 변화에 따라 충방전 특성이 변화된다. 예를 들어, 온도가 1℃ 변화하면 축전 셀의 출력 전압은 통상 1mV 정도 변화한다. 이 때문에, 충방전에 수반되는 축전 셀의 온도 변화를 억제하는 기술이 불가결하다.
예를 들어, 일본 특허 공개 제2009-272048호 공보에는 라미네이트 필름을 전지 용기로 한 축전 셀을 금속제의 방열 부재에 고정하여, 발생되는 열을 방열시키는 기술이 개시되어 있다. 일본 특허 공개 제2010-86734호 공보에는 축전 셀 내부에 유기계 잠열 축열재를 내포시킴으로써 온도 상승을 억제하는 기술이 개시되어 있다.
그러나, 축전 셀의 축전 용량이 커짐에 따라서 충방전 시의 발열량이나 발열 속도도 증대하고 있다. 그로 인해, 상기와 같은 온도 제어로는 온도 상승을 충분히 억제하는 것이 곤란해지는 경우가 있다.
예를 들어, 특허문헌 2와 같이 방열 부재를 이용하는 방법에서는, 축전 셀의 발열 속도가 방열 부재의 전열량(傳熱量)을 초과할 경우, 축전 셀의 온도 상승을 충분히 억제할 수 없는 경우가 있다.
또한, 특허문헌 3과 같이 유기계 잠열 축열재를 축전 셀에 밀봉하는 방법에서는, 유기계 잠열 축열재가 정극, 부극 및 세퍼레이터 등의 축전 셀을 구성하는 부재에 의해 단열되므로 흡수한 열을 외부로 방출하는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 그 결과, 충방전을 반복하여 행한 경우에 축전 셀의 온도 상승의 억제가 곤란해지는 경우가 있다.
특히, 리튬 이온 캐패시터나 전기 이중층 캐패시터와 같이 축전 용량이 크고, 급속한 충방전에 수반하여 단시간에 대전류가 흐르는 축전 셀에서는 발열 속도 및 발열량이 커진다. 그로 인해, 상기와 같은 종래의 방열 방법으로는 충분한 온도 제어를 할 수 없어, 축전 셀의 고온 열화를 충분히 억제할 수 없는 경우가 있다.
본 발명의 몇가지의 형태에 관한 목적의 하나는 축전 셀로부터의 열을 효율적으로 제거하고, 높은 신뢰성을 갖는 축전 디바이스를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상술한 과제의 적어도 일부를 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 이하의 형태 또는 적용예로서 실현할 수 있다.
[적용예 1]
정극, 부극 및 전해액이 수용된 외장체를 갖는 축전 셀과,
상기 축전 셀이 수용된 하우징과,
제열 부재와,
방열 부재를 포함하고,
상기 제열 부재는 상변화함으로써 상기 축전 셀로부터 발생되는 열을 흡수하는 화합물을 함유한다.
[적용예 2]
적용예 1에 있어서,
상기 제열 부재가 상기 하우징 내에 수용되어 있을 수 있다.
[적용예 3]
적용예 1 또는 2에 있어서,
상기 방열 부재가 상기 하우징 내에 수용되어 있을 수 있다.
[적용예 4]
적용예 1 내지 3 중 어느 일례에 있어서,
상기 방열 부재는 상기 제열 부재와 접해 있을 수 있다.
[적용예 5]
적용예 1 내지 4 중 어느 일례에 있어서,
상기 제열 부재는 상기 외장체의 외표면과 접해 있을 수 있다.
[적용예 6]
적용예 1 내지 5 중 어느 일례에 있어서,
상기 방열 부재는 상기 축전 셀과 이격되어 있고,
상기 외장체의 외표면은 상기 제열 부재에 의해 덮여 있을 수 있다.
[적용예 7]
적용예 1 내지 5 중 어느 일례에 있어서,
상기 방열 부재는 상기 외장체의 외표면에 접합되어 있을 수 있다.
[적용예 8]
적용예 1 내지 7 중 어느 일례에 있어서,
상기 상변화함으로써 상기 축전 셀로부터 발생되는 열을 흡수하는 화합물은 유기 화합물일 수 있다.
[적용예 9]
적용예 8에 있어서,
상기 상변화함으로써 상기 축전 셀로부터 발생되는 열을 흡수하는 상기 유기 화합물은 파라핀일 수 있다.
[적용예 10]
적용예 1 내지 9 중 어느 일례에 있어서,
상기 제열 부재에는 충전재가 분산되어 있을 수 있다.
[적용예 11]
적용예 1 내지 10 중 어느 일례에 있어서,
상기 제열 부재는 열가소성 수지를 함유할 수 있다.
[적용예 12]
적용예 1 내지 11 중 어느 일례에 있어서,
상기 축전 셀은 리튬 이온 캐패시터일 수 있다.
[적용예 13]
적용예 1 내지 12 중 어느 일례에 있어서,
상기 축전 셀은
상기 정극과 전기적으로 접속되고 상기 외장체로부터 연장된 정극 단자와,
상기 부극과 전기적으로 접속되고 상기 외장체로부터 연장된 부극 단자를 갖고,
상기 하우징 내는
상기 외장체가 수용된 외장체 수용 영역과, 상기 정극 단자 및 상기 부극 단자 중 적어도 한쪽이 수용된 단자 수용 영역으로 구획되고,
상기 제열 부재는 상기 외장체 수용 영역에 배치되어 있을 수 있다.
[적용예 14]
적용예 1 내지 13 중 어느 일례에 있어서,
상기 축전 셀은 복수개 설치되고,
복수개의 상기 축전 셀은 직렬로 접속되어 있고,
상기 방열 부재는 인접하는 상기 축전 셀의 사이에 설치되어 있을 수 있다.
본 발명에 관한 축전 디바이스에 의하면, 축전 셀이 급속하게 발열한 경우에도 상변화하는 화합물의 잠열을 이용하여 급속하게 열을 흡수할 수 있다. 또한, 제열 부재는 화합물의 상변화가 완료될 때까지 일정 온도를 유지할 수 있어 축전 셀의 온도 변화를 억제할 수 있다.
또한, 방열 부재에 의해, 제열 부재에 함유된 상변화하는 화합물에 의해 흡수된 열을 외부로 방열시킬 수 있다. 이에 의해, 축전 셀의 발열이 끝난 후에(예를 들어, 충방전이 끝난 후에) 제열 부재에 함유된 상변화한 화합물로부터 열을 제거하여, 흡열 전의 상으로 다시 상변화시켜서 새로운 축전 셀의 발열을 흡열시킬 수 있다. 예를 들어, 제열 부재에 함유된 화합물이 흡열에 수반하는 상변화에 의해 유동성이 작은 상태(예를 들어, 고체)에서 유동성이 높은 상태(예를 들어, 액체)로 변화되는 경우, 방열 부재에 의해 열을 방출시킴으로써 다시 유동성이 작은 상태로 복귀시킬 수 있다. 그래서, 다시 축전 셀이 발열했을 때, 제열 부재의 화합물은 축전 셀의 열을 흡수할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 관한 축전 디바이스는 축전 셀로부터의 열을 효율적으로 제거할 수 있고, 높은 신뢰성을 가질 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 관한 축전 디바이스를 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 본 실시 형태에 관한 축전 디바이스를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 3은 본 실시 형태에 관한 축전 디바이스를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 실시 형태에 관한 축전 디바이스를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 실시 형태에 관한 축전 디바이스의 축전 셀을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 실시 형태의 제1 변형예에 관한 축전 디바이스를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 실시 형태의 제1 변형예에 관한 축전 디바이스를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 실시 형태의 제2 변형예에 관한 축전 디바이스를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 실시 형태의 제2 변형예에 관한 축전 디바이스를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 실시 형태의 제3 변형예에 관한 축전 디바이스를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 11은 본 실시 형태의 제3 변형예에 관한 축전 디바이스를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 12는 본 실시 형태의 제4 변형예에 관한 축전 디바이스를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 13은 본 실시 형태의 제4 변형예에 관한 축전 디바이스를 모식적으로 도시하는 도면이다.
이하, 본 발명의 적합한 실시 형태에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
1. 축전 디바이스
우선, 본 실시 형태에 관한 축전 디바이스에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은 본 실시 형태에 관한 축전 디바이스(100)를 모식적으로 도시하는 사시도이다. 도 2는 본 실시 형태에 관한 축전 디바이스(100)를 모식적으로 도시하는 도면이며, 도 1의 X축 방향에서 본 도면이다. 도 3은 본 실시 형태에 관한 축전 디바이스(100)를 모식적으로 도시하는 단면도이며, 도 1의 III-III선 단면도(XY 평면의 단면도)이다. 도 4는 본 실시 형태에 관한 축전 디바이스(100)를 모식적으로 도시하는 단면도이며, 도 1의 IV-IV선 단면도(XZ 평면의 단면도)이다.
축전 디바이스(100)는 도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 축전 셀(10)과 하우징(20)과 제열 부재(30)와 방열 부재(40)를 포함한다.
또한, 편의상, 도 1에서는 하우징(20)을 간략화하면서 투시하여 도시하고, 도 2에서는 하우징(20)의 일부를 투시하여 도시하고 있다. 또한, 편의상, 도 3 및 도 4에서는 외장체(12) 내에 수용되는 정극이나 부극 등을 생략하여 도시하고 있다.
축전 셀(10)의 형태로서는 리튬 이온 캐패시터, 이차 전지, 전기 이중층 캐패시터 등을 예시할 수 있다. 축전 셀(10)은 외장체(12)와 정극 단자(16)와 부극 단자(18)를 가질 수 있다.
외장체(12)는 정극, 부극 및 전해액을 수용하고 있다. 외장체(12)의 형상은 정극, 부극 및 전해액을 수용할 수 있으면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 2장의 필름을 접합한 라미네이트형일 수도 있고, 상자형일 수도 있고, 원통형일 수도 있다. 도시한 예에서는 외장체(12)를 라미네이트형(라미네이트 필름)으로 하여 도시하고 있다.
라미네이트 필름으로 이루어지는 외장체(12)는 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 편평면(13)과, 제1 편평면(13)과 반대를 향해 제1 편평면(13)보다 면적이 작은 제2 편평면(14)을 가질 수 있다. 외장체(12)는, 예를 들어 볼록 부분을 갖고, 제2 편평면(14)은 볼록 부분을 형성하는 면이라고도 할 수 있다. 제1 편평면(13)과 제2 편평면(14)의 사이의 거리(축전 셀(10)의 두께)는, 예를 들어 5mm 정도이다.
라미네이트 필름은, 예를 들어 금속층과, 상기 금속층을 끼우는 제1 수지층 및 제2 수지층에 의해 구성되어 있다. 금속층의 재질로서는, 예를 들어 알루미늄을 들 수 있다. 제1 수지층의 재질로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리아미드계 수지를 들 수 있다. 제2 수지층의 재질로서는, 예를 들어 에틸렌비닐아세테이트 공중합체 수지(EVA), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 수지를 들 수 있다. 이러한 필름 형상의 외장체(12)를 사용함으로써, 예를 들어 금속 등을 포함하는 경질의 외장체(금속 캔 등)를 사용하는 경우에 비하여 축전 셀(10)의 소형화나 경량화를 도모할 수 있다.
정극 단자(16) 및 부극 단자(18)는 도 3에 도시한 바와 같이, 외장체(12)로부터 연장되어(돌출되어) 설치되어 있다. 보다 구체적으로는, 정극 단자(16) 및 부극 단자(18)는 외장체(12)의 밀폐성을 유지한 상태에서, 외장체(12)의 내측으로부터 외측까지 연장되어 있다. 도시한 예에서는, 정극 단자(16) 및 부극 단자(18)는 외장체(12)로부터 서로 반대 방향으로 연장되어 있다. 보다 구체적으로는, 정극 단자(16)는 외장체(12)로부터 -Y 방향을 향하여 연장되고, 부극 단자(18)는 외장체(12)로부터 +Y 방향을 향하여 연장되어 있다. 또한, 도시하고 있지는 않지만, 정극 단자(16) 및 부극 단자(18)는 모두 동일한 방향(예를 들어, -Y 방향)을 향하여 연장되어 있을 수도 있다.
정극 단자(16)는 외장체(12) 내의 정극과 전기적으로 접속되어 있고, 부극 단자(18)는 외장체(12) 내의 부극과 전기적으로 접속되어 있다. 정극 단자(16)의 재질로서는, 예를 들어 알루미늄을 들 수 있다. 부극 단자(18)의 재질로서는, 예를 들어 구리, 니켈을 들 수 있다. 또한, 외장체(12)의 내부 구조에 대해서는 후술한다.
하우징(20)은 축전 셀(10)을 수용할 수 있다. 하우징(20)의 형상은 축전 셀(10)을 수용할 수 있으면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 상자형의 형상을 갖는다. 도 2에 도시하는 예에서는, 하우징(20)은 기부(基部)(25) 및 덮개부(26)를 갖고, 기부(25) 내에 축전 셀(10)을 배치하고, 기부(25)의 개구를 덮개부(26)로 막음으로써 축전 셀(10)을 수용하고 있다. 덮개부(26)에는 나사부(27)가 장착되어 있을 수도 있고, 나사부(27)를 느슨하게 조임으로써 덮개부(26)가 개폐될 수도 있다. 하우징(20)의 재질로서는, 예를 들어 알루미늄, 철, 스테인리스, 마그네슘, 구리를 들 수 있다.
하우징(20) 내는 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 예를 들어 구획판(23, 24)에 의해 외장체 수용 영역(21)과 단자 수용 영역(22)으로 구획되어 있다. 도시한 예에서는, 단자 수용 영역(22)은 2개 설치되고, 외장체 수용 영역(21)은 2개의 단자 수용 영역(22)의 사이에 배치되어 있다. 구획판(23)은 외장체 수용 영역(21)과 한쪽의 단자 수용 영역(22a)을 구획하고 있다. 구획판(24)은 외장체 수용 영역(21)과 다른 쪽의 단자 수용 영역(22b)을 구획하고 있다. 구획판(23, 24)은 절연성을 갖는 것이 바람직하다. 이에 의해, 가령 단자(16, 18)와 구획판(23, 24)이 접촉했다고 해도 누설 전류의 발생을 억제할 수 있다.
외장체 수용 영역(21)에는 외장체(12)가 수용되어 있다. 단자 수용 영역(22a)에는 정극 단자(16)가 수용되어 있다. 예를 들어, 구획판(23)에는 개구부(슬릿부)가 형성되어 있고, 정극 단자(16)는 외장체(12)로부터 연장되어 상기 개구부를 통하여 단자 수용 영역(22a)에 수용되어 있을 수도 있다. 단자 수용 영역(22b)에는 부극 단자(18)가 수용되어 있다. 예를 들어, 구획판(24)에는 개구부(슬릿부)가 형성되어 있고, 부극 단자(18)는 외장체(12)로부터 연장되어 상기 개구부를 통하여 단자 수용 영역(22b)에 수용되어 있을 수도 있다.
또한, 도시하고 있지는 않지만, 정극 단자(16) 및 부극 단자(18)가 모두 동일한 방향을 향하여 연장되어 있는 형태에서는, 단자 수용 영역(22)은 1개 설치되어 있을 수도 있다. 이 경우, 1개의 단자 수용 영역(22)에 정극 단자(16) 및 부극 단자(18)가 수용되어 있을 수도 있다.
제열 부재(30)는 하우징(20) 내에 수용되고, 외장체(12)의 외표면(예를 들어, 편평면(13, 14))과 접하고 있다. 제열 부재(30)에 의해 축전 셀(10)은 하우징(20) 내에 고정되어 있을 수도 있다. 도시한 예에서는, 제열 부재(30)는 외장체 수용 영역(21) 내에 충전되어 있고, 외장체(12)를 덮고 있다. 제열 부재(30)는 외장체(12)를 완전히 덮고 있을 수도 있다.
도시한 예에서는, 제열 부재(30)는 단자 수용 영역(22)에는 설치되어 있지 않다. 따라서, 정극 단자(16) 및 부극 단자(18)는 단자 수용 영역(22) 내에 노출되어 있다. 이에 의해, 정극 단자(16) 및 부극 단자(18)와, 외부 단자(도시하지 않음)의 접속을 용이하게 행할 수 있다.
제열 부재(30)는 상변화함으로써 축전 셀(10)로부터 발생되는 열을 흡수하는 화합물을 함유하고 있다. 제열 부재(30)는 상변화하는 화합물을 함유함으로써 축전 셀(10)이 급속하게 발열된 경우에도, 예를 들어 화합물의 잠열을 이용하여 급속하게 열을 흡수할 수 있다. 즉, 제열 부재(30)는 화합물의 상변화가 완료될 때까지, 예를 들어 융점에서 일정 온도가 되어 있을 수 있어서 축전 셀(10)의 온도 상승을 억제할 수 있다.
제열 부재(30)에 함유되는 화합물로서는 유기 화합물이 바람직하고, 나아가 축전 셀(10)의 발열량이나 온도 변화에 따라 고체에서 액체로 상변화하는 유기 화합물인 것이 보다 바람직하다.
고체에서 액체로 상변화하는 유기 화합물은 융해하거나 응고할 때의 상변태의 잠열을 이용하는 잠열 제열재로서 기능할 수 있다. 이로 인해, 납 등의 금속이나 합금, 무기 산화물 등의 고비열 재료를 사용하는 현열 제열재에 반해, 단위 용적당 훨씬 큰 열량을 축적시킬 수 있어 축전 셀의 온도 상승을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 상변화를 수반하여 잠열 제열재로서 작용할 수 있는 유기 화합물은 상변태점(융점)까지는 열을 빼앗지 않는다. 이로 인해, 항상 온도를 계속 빼앗는 현열 제열재에 반해, 축전 셀(10)보다 필요 이상의 열을 빼앗지 않고 축전 셀(10)의 동작 온도를 필요 이상으로 저하시키는 경우가 없으므로 안정된 충방전 특성을 발현시킬 수 있다. 잠열 제열재로서 작용하는 유기 화합물의 탄소수를 변화시키거나, 복수개의 유기 화합물을 혼합함으로써 세밀한 융점 설정이 가능하므로, 제열 부재(30)에 함유되는 유기 화합물을 적시 선택함으로써 축전 셀(10)의 충방전에 최적인 온도를 유지하도록 용이하게 제어할 수 있다.
제열 부재(30)에 함유되는 유기 화합물로서는, 예를 들어 파라핀 등의 지방족 포화 탄화수소나 스테아르산, 팔미트산 등의 지방족 카르복실산, 에틸렌글리콜 등의 알코올류, 액정성 화합물을 들 수 있다. 파라핀으로서는 탄소수 12 이상 50 이하의 탄화수소 화합물이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 파라핀으로서는 n-테트라데칸, n-펜타데칸, n-헥사데칸, n-헵타데칸, n-옥타데칸, n-노나데칸, n-이코산, n-도코산, n-테트라코산, n-헥타코산, n-옥타코산, n-트리아콘탄 등의 직쇄상의 탄화수소 화합물이나 분지상의 탄화수소 화합물을 들 수 있다.
제열 부재(30)는 축전 셀(10)의 발열량에 따라서 적절히 재료를 선택할 수 있다. 이로 인해, 상기의 화합물을 단독으로 사용할 수도 있고, 상이한 융점을 갖는 재료를 혼합하여 사용할 수도 있다. 제열 부재(30)에 함유되는 화합물의 융점은 선택되는 재료에 따라 상이하지만, 예를 들어 30℃ 이상 80℃ 이하인 것이 바람직하다. 이러한 제열 부재(30)를 사용함으로써, 예를 들어 축전 셀(10)의 온도를 상기 범위로 유지할 수 있다.
제열 부재(30)에는 충전재가 분산되어 있는 것이 바람직하다. 충전재를 분산시킴으로써 제열 부재(30)의 난연성 및 열전도성을 향상시킬 수 있다. 난연성을 향상시키기 위해서는 충전재의 재질로서, 예를 들어 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 글라스울 등을 들 수 있다. 열전도성을 향상시키기 위해서는 충전재의 재질로서, 예를 들어 흑연, 구리, 알루미늄, 은, 철, 알루미나, 마그네시아, 베릴리아, 실리카, 멀라이트(Al6O13Si2) 등의 금속 입자 또는 섬유, 질화붕소, 질화규소, 질화티타늄, 질화알루미늄 등의 금속 질화물을 들 수 있다.
또한, 제열 부재(30)에 분산된 충전재는 도전성을 가져도 되지만, 단자(16, 18) 사이의 단락 등을 고려하면, 제열 부재(30) 전체적으로는 절연성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 이를 위해, 충전재의 재질로서는 알루미나, 마그네시아, 베릴리아, 실리카, 질화붕소, 질화규소, 멀라이트, 질화티타늄, 질화알루미늄이 특히 바람직하다. 이들은 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 또한, 이들의 충전재는 열전도성을 향상시키기 위하여 섬유상, 바늘상 등의 형상으로 하는 것이 바람직하다.
제열 부재(30)는 열가소성 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 상술한 바와 같이 제열 부재(30)에 함유되는 화합물은 축전 셀(10)에서 발생된 열을 상변화함으로써 흡수하는데, 상변화한 화합물은 유동성이 커진다. 따라서, 열가소성 수지를 함유시킴으로써 제열 부재(30)를 겔 상태로 하여 제열 부재(30) 전체적으로 유동성이 커지는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 상변화한 화합물의 유동성이 커져도 제열 부재(30)는 하우징(20) 내에 축전 셀(10)을 안정적으로 고정시킬 수 있다.
제열 부재(30)에 함유되는 열가소성 수지는 특별히 한정되지는 않고, 예를 들어 폴리올레핀계 수지에 에틸렌·프로필렌·비공액 디엔 공중합체(EPDM) 또는 에틸렌·프로필렌 공중합체(EPM)를 블렌드한 올레핀계 엘라스토머; 공액 디엔계 화합물 또는 방향족 알케닐 화합물과 공액 디엔계 화합물의 블록 공중합체의 수소 첨가물인 수소 첨가 디엔계 공중합체와 같은 열가소성 엘라스토머; 아크릴 고무(ACM), EPDM, EPM, 부타디엔 고무(BR), 클로로프렌 고무(CR), 부틸 고무(IIR), 이소프렌 고무(IR), 아크릴로니트릴 고무(NBR), 니트릴·이소프렌 고무(NIR), 천연 고무(NR) 등의 고무; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 이 중 제열 부재(30)의 외장체 수용 영역(21)에 배치하기 쉽다는 것이나, 축전 셀(10)에 전달되는 쇼크의 완화라는 관점에서는 열가소성 엘라스토머, 특히 수소 첨가 디엔계 공중합체가 바람직하다.
수소 첨가 디엔계 공중합체는 공지된 중합체를 사용할 수 있지만, 상변화하는 화합물과 상용성이 양호한 중합체를 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 수소 첨가 디엔계 공중합체로서는 공액 디엔계 화합물 또는 방향족 알케닐 화합물과 공액 디엔계 화합물로 이루어지는 블록 공중합체의 수소 첨가물이 바람직하다.
구체적으로는, 공액 디엔 화합물로서는 1,3-부타디엔, 이소프렌, 1,3-펜타디엔, 1,3-헥사디엔 등을 들 수 있고, 방향족 알케닐 화합물로서는 스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌, tert-부틸스티렌, 디비닐벤젠 등을 들 수 있다.
이들 수소 첨가 디엔계 공중합체는, 예를 들어 일본 특허 공개 평03-74409호, 일본 특허 공개 (평)03-128957호, 일본 특허 제3467871호, 일본 특허 제3301280호, 특허 제3850456호에 기재된 방법에 의해 얻을 수 있다.
방열 부재(40)는 하우징(20) 내에 수용되고, 제열 부재(30)에 접해 있다. 방열 부재(40)는 제열 부재(30)에 의해 하우징(20) 내에 고정되어 있을 수도 있다. 도시한 예에서는, 방열 부재(40)는 판상이며, 외장체 수용 영역(21)에 배치되어 있지만, 단자 수용 영역(22)까지 연재(延在)되어 있을 수도 있다. 방열 부재(40)는, 예를 들어 제열 부재(30)를 개재하여 축전 셀(10)과 이격되어 있다. 방열 부재(40)는, 예를 들어 X축 방향을 두께 방향으로 하는 판상의 형상을 갖고, 그 두께는 0.2mm 이상 20mm 이하이다. 방열 부재(40)의 Y축 방향의 길이는, 예를 들어 100mm 이상 200mm 이하이고, 방열 부재(40)의 Z축 방향의 길이는, 예를 들어 100mm 이상 200mm 이하이다.
방열 부재(40)로서는 열전도율이 높은 재료를 사용할 수 있다. 구체적으로 방열 부재(40)의 재질로서는 알루미늄, 구리를 들 수 있다. 방열 부재(40)는 제열 부재(30)의 화합물에 의해 흡수된 열을 외부로 방열시킬 수 있다. 도시한 예에서는, 방열 부재(40)는 하우징(20)의 내면(29)과 접하고 있고, 제열 부재(30)에 의해 흡수된 열은 방열 부재(40)에 의해 하우징(20)에 전해지고, 그 후 외부에 방열될 수 있다.
이와 같이, 제열 부재(30)에 의해 흡수된 열을, 방열 부재(40)를 개재하여 외부로 방열시킴으로써 축전 셀(10)의 발열이 끝난 후에(예를 들어, 충방전이 끝난 후에) 제열 부재(30)에 함유된, 상변화에 의해 열을 흡수한 화합물은 열을 흡수한 상태의 상(예를 들어, 액체와 같이 유동성이 높은 상태)에서 열을 방출한 상태의 상(예를 들어, 고체와 같이 유동성이 작은 상태)으로 복귀시킬 수 있다. 그래서, 다시 축전 셀(10)이 발열했을 때, 제열 부재(30)에 함유된 상변화함으로써 열을 흡수하는 화합물이 상변화에 의해 축전 셀(10)의 열을 흡수할 수 있다.
또한, 도시한 예에서는, 방열 부재(40)는 축전 셀(10)의 제2 편평면(14)측에 배치되어 있지만, 제1 편평면(13)측에 배치되어 있을 수도 있다. 또한, 도시한 예에서는, 방열 부재(40)는 1개 설치되어 있지만, 그 수는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 방열 부재(40)는 2개 설치되고, 2개의 방열 부재(40)의 사이에 축전 셀(10)이 배치되어 있을 수도 있다.
이어서, 축전 셀(10)의 내부 구조에 대하여 설명한다. 도 5는 도 3에 도시한 본 실시 형태에 관한 축전 디바이스(100)의 축전 셀(10)을 도시하는 단면도이며, 축전 셀(10)의(외장체(12)의) 내부 구조를 모식적으로 도시하는 단면도이다. 이하에서는 일례로서 축전 셀(10)이 리튬 이온 캐패시터인 경우에 대하여 설명한다. 또한, 편의상, 도 5는 도 3에 도시하는 축전 셀(10)을 상하 거꾸로 한 상태를 도시하고 있다.
축전 셀(10)은 도 5에 도시한 바와 같이, 외장체(12)에 수용된 전극 적층체(5) 및 전해액(도시하지 않음)을 갖는다. 도시한 예에서는, 전극 적층체(5) 및 전해액은 제1 라미네이트 필름(12a)과 제2 라미네이트 필름(12b)으로 이루어지는 외장체(12) 내에 수용되어 있다.
전극 적층체(5)는 전해액에 침지되어 있다. 전극 적층체(5)는 정극(1)과 부극(2)과 리튬극(3)과 세퍼레이터(4)를 가질 수 있다. 정극(1), 부극(2), 리튬극(3) 및 세퍼레이터(4)는 시트상의 형상을 갖는다. 도시한 예에서는, 전극 적층체(5)는 제1 라미네이트 필름(12a)의 내측의 저면으로부터 리튬극(3), 부극(2), 정극(1), 부극(2), 정극(1), 부극(2), 리튬극(3)의 순으로 적층되고, 극과 극의 사이 및 극과 라미네이트 필름의 사이에 세퍼레이터(4)를 개재함으로써 구성되어 있다. 전극 적층체(5)에 있어서 정극(1) 및 부극(2)은 각각 병렬로 접속되어 있다.
또한, 정극(1) 및 부극(2)의 수는 특별히 한정되지는 않는다. 마찬가지로, 리튬극(3)의 수 및 설치 장소도 특별히 한정되지는 않는다. 또한, 전극 적층체(5)의 형태는 도시한 예에 한정되지는 않고, 예를 들어 정극, 부극, 리튬극 및 세퍼레이터를 겹쳐서 적층 시트를 형성하고, 상기 적층 시트를 권회시켜서 이루어지는 권회 구조체일 수도 있다.
정극(1)은 정극 집전체(1a)와 정극 활물질층(1b)을 갖는다. 정극 집전체(1a)로서는 다공성의 금속박을 사용할 수 있다. 정극 집전체(1a)의 재질로서는, 예를 들어 알루미늄, 스테인리스를 들 수 있다. 정극 집전체(1a)의 두께는, 예를 들어 15㎛ 이상 50㎛ 이하이다. 정극 집전체(1a)는 정극 리드(6)를 개재하여 정극 단자(16)에 접속되어 있다.
정극 활물질층(1b)은 정극 집전체(1a)에 형성되어 있다. 도시한 예에서는, 정극 활물질층(1b)은 정극 집전체(1a)의 양면에 형성되어 있지만, 한쪽 면에만 형성되어 있을 수도 있다. 정극 활물질층(1b)의 두께는, 예를 들어 60㎛ 이상 90㎛ 이하이다.
정극 활물질층(1b)은 정극 활물질을 함유하고 있다. 정극 활물질은 헥사플루오로포스페이트(PF6-)나 테트라플루오로보레이트(BF4-)와 같은 음이온을 가역적으로 담지할 수 있는 물질이다. 보다 구체적으로는, 정극 활물질로서는 활성탄, 방향족계 축합 중합체의 열처리물인 폴리아센계 물질(PAS)을 예로 들 수 있다.
정극 활물질층(1b)의 형성 방법으로서는, 우선 정극 활물질 분말 및 바인더를 수계 매체 또는 유기 용매 내에 분산하여 슬러리를 조정한다. 필요에 따라서 도전성 분말을 혼입시켜도 된다. 이어서, 조정한 슬러리를 정극 집전체(1a)의 표면에 도포하여 건조시킨다. 이와 같이 하여 정극 활물질층(1b)을 얻을 수 있다.
부극(2)은 부극 집전체(2a)와 부극 활물질층(2b)을 를 갖는다. 부극 집전체(2a)로서는 다공성의 금속박을 사용할 수 있다. 부극 집전체(2a)의 재질로서는, 예를 들어 구리, 스테인리스, 니켈을 들 수 있다. 부극 집전체(2a)의 두께는, 예를 들어 10㎛ 이상 50㎛ 이하이다. 부극 집전체(2a)는 부극 리드(7)를 개재하여 부극 단자(18)에 접속되어 있다.
부극 활물질층(2b)은 부극 집전체(2a)에 형성되어 있다. 도시한 예에서는, 부극 활물질층(2b)은 부극 집전체(2a)의 양면에 형성되어 있지만, 한쪽 면에만 형성되어 있을 수도 있다. 부극 활물질층(2b)의 두께는, 예를 들어 20㎛ 이상 50㎛ 이하이다.
부극 활물질층(2b)은 부극 활물질을 함유하고 있다. 부극 활물질은 리튬 이온을 가역적으로 흡장할 수 있는 물질이다. 보다 구체적으로는, 부극 활물질로서는 흑연(그래파이트), 난흑연화 탄소(하드 카본) 또는 그들의 분쇄품을 들 수 있다.
부극 활물질층(2b)의 형성 방법으로서는, 우선, 부극 활물질 분말 및 바인더를 수계 매체 또는 유기 용매 내에 분산하여 슬러리를 조정한다. 필요에 따라서 도전성 분말을 혼입시킬 수도 있다. 이어서, 조정한 슬러리를 부극 집전체(2a)의 표면에 도포하여 건조시킨다. 이와 같이 하여 부극 활물질층(2b)을 얻을 수 있다.
리튬극(3)은 리튬극 집전체(3a)와 리튬박(3b)을 갖는다. 리튬극 집전체(3a)로서는 다공성의 금속박을 사용할 수 있다. 리튬극 집전체(3a)의 재질로서는, 예를 들어 구리, 스테인리스를 들 수 있다. 리튬극 집전체(3a)의 두께는, 예를 들어 10㎛ 이상 200㎛ 이하이다.
리튬박(3b)은, 예를 들어 리튬극 집전체(3a)의 한쪽 면에 압착되어 있다. 리튬박(3b)의 재질은 리튬이다. 리튬박(3b)은 리튬 이온의 공급원으로서 기능할 수 있다. 즉, 리튬극 집전체(3a)와 부극 집전체(2a)를 부극 리드(7)를 개재하여 접속시켜서 단락시킴으로써 리튬박(3b)은 전해액에 용해되어 리튬 이온이 될 수 있다. 그리고, 리튬 이온은 전기 화학적으로 전해액을 개재하여 부극 활물질층(2b)에 도핑(「프리 도핑」이라고도 할 수 있음)된다. 그 결과, 부극(2)의 전위를 내릴 수 있다. 리튬박(3b)의 두께는, 예를 들어 50㎛ 이상 300㎛ 이하이다.
또한, 리튬박(3b)은 프리 도핑에 의해, 예를 들어 완전히 전해액에 용해시키지만, 도시한 예에서는, 편의상, 전해액의 도시를 생략하고, 전해액에 용해시키기 전의 리튬박(3b)을 도시하고 있다.
전해액으로서는 리튬염을 전해질로 하는 비양성자성 유기 용매 전해질 용액을 사용한다. 비양성자성 유기 용매로서는 에틸렌카르보네이트, 프로필렌카르보네이트, 디메틸카르보네이트, 디에틸카르보네이트, γ-부티로락톤, 아세토니트릴, 디메톡시에탄, 테트라히드로푸란, 디옥솔란, 염화메틸렌, 술포란 등을 들 수 있다. 이들 용매는 단독으로 사용할 수도 있고, 2종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 리튬염으로서는 LiPF6, LiBF4, LiClO4, LiAsF6, Li(C2F5SO2)2N 등을 들 수 있다.
세퍼레이터(4)는 정극 활물질, 부극 활물질 및 전해질에 대하여 내구성이 있는 다공성 재료를 사용할 수 있다. 세퍼레이터(4)로서는 셀룰로오스, 레이온, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 아라미드 수지, 아미드이미드, 폴리페닐렌술피드, 폴리이미드 등으로 이루어지는 부직포나, 다공질의 필름 등을 사용할 수 있다. 세퍼레이터(4)의 두께는, 예를 들어 20㎛ 이상 50㎛ 이하이다. 세퍼레이터는 정극(1)과 부극(2)의 사이나, 부극(2)과 리튬극(3)의 사이를 격리할 수 있다. 또한, 세퍼레이터(4)는 전해질을 침윤할 수 있다.
본 실시 형태에 관한 축전 디바이스(100)는, 예를 들어 이하의 특징을 갖는다.
축전 디바이스(100)에 의하면, 제열 부재(30)는 상변화함으로써 축전 셀(10)로부터 발생하는 열을 흡수하는 화합물을 함유하고 있다. 이에 의해, 축전 디바이스(100)에서는, 축전 셀(10)이 급속하게 발열된 경우에도, 예를 들어 화합물의 잠열을 이용하여 급속하게 열을 흡수할 수 있다. 즉, 제열 부재(30)는 상변화하는 화합물의 상변화가 완료될 때까지, 예를 들어 융점에서 일정 온도가 되어 있을 수 있어서 축전 셀(10)의 온도 변화를 억제할 수 있다. 또한, 발열이 종료한 후도 제열 부재(30)에 의해 축전 셀(10)의 온도를 일정한 범위로 유지할 수 있다.
또한, 축전 디바이스(100)는 제열 부재(30)와 접하는 방열 부재(40)를 갖고 있다. 그로 인해, 제열 부재(30)에 의해 흡수된 열을 외부로 방열시킬 수 있다. 이에 의해, 축전 셀(10)의 발열이 끝난 후에(예를 들어, 충방전이 끝난 후에) 제열 부재(30)에 함유된 상변화에 의한 열을 흡수하는 화합물은, 열을 흡수한 상태의 상(예를 들어, 액체와 같이 유동성이 높은 상태)에서 열을 방출한 상태의 상(예를 들어, 고체와 같이 유동성이 작은 상태)으로 복귀될 수 있다. 그래서, 다시, 축전 셀(10)이 발열되었을 때, 제열 부재(30)에 함유된 상변화에 의해 열을 흡수하는 화합물은 상변화에 의해 축전 셀(10)의 열을 흡수할 수 있다. 또한, 제열 부재(30)에 있어서 전부 흡수할 수 없었던 열이 있는 경우, 방열 부재(40)에 의해 상기 열을 외부로 방열시킬 수 있어 축전 셀(10)의 온도 상승을 억제할 수 있다. 또한, 방열 부재(40)에 의해, 제열 부재(30)에 의해 흡수된 열을 외부로 방열시킬 수 있으므로, 제열 부재(30)의 온도를 보다 효과적으로 제어할 수 있다.
이상과 같이, 축전 디바이스(100)는 축전 셀(10)로부터의 열을 효율적으로 제거할 수 있어 높은 신뢰성을 가질 수 있다.
축전 디바이스(100)에 의하면, 방열 부재(40)는 축전 셀(10)과 이격되어 있고, 외장체(12)는 제열 부재(30)에 의해 덮여 있을 수 있다. 그로 인해, 예를 들어 방열 부재와 외장체가 접하고 있는 경우에 비해, 외장체(12)와 제열 부재(30)의 접촉 면적을 크게 할 수 있다. 이에 의해, 축전 디바이스(100)에서는 축전 셀(10)에서 발생한 열을 효율적으로 제열 부재(30)에 전할 수 있다. 또한, 제열 부재(30)에 의해 축전 셀(10)의 내수성이나 방진성을 향상시킬 수 있다.
축전 디바이스(100)에 의하면, 제열 부재(30)에서는 상변화하는 화합물이 유기 화합물(예를 들어, 파라핀)일 수 있다. 그로 인해, 탄소수를 변경함으로써 치밀하게 상기 유기 화합물의 융점을 변경할 수 있다. 즉, 축전 셀(10)의 발열량에 따라서 치밀하게 상기 유기 화합물의 융점을 변경할 수 있어 축전 셀(10)의 충방전을 최적 온도에서 동작시킬 수 있다. 예를 들어, 상변화하는 재료로서 무기 화합물을 사용하는 경우 유지할 수 있는 온도는 무기 화합물의 재료의 융점으로 한정되어버린다. 그 결과, 축전 셀의 동작 온도를 치밀하게 제어할 수 없어 축전 셀의 충방전을 최적 온도에서 동작시키는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 또한, 무기 화합물을 사용함으로써 축전 디바이스의 중량이 증대하여 단위 중량당의 축전 용량이 작아지는 경우가 있다.
축전 디바이스(100)에 의하면, 제열 부재(30)에는 충전재가 분산되어 있을 수 있다. 이에 의해, 제열 부재(30)의 난연성 및 열전도성을 향상시킬 수 있다. 제열 부재(30)의 열전도율이 향상됨으로써 제열 부재(30)는 흡수된 열을 효율적으로 외부로 방열시킬 수 있다. 예를 들어, 충전재의 양을 조정함으로써 축전 디바이스(100)의 방열성을 향상시킬 수 있다.
축전 디바이스(100)에 의하면, 제열 부재(30)는 열가소성 수지를 함유할 수 있다. 이에 의해, 상변화한 화합물의 유동성이 커져도 제열 부재(30)를 겔 상태로 하여 제열 부재(30) 전체적으로 유동성이 커지는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 제열 부재(30)는 하우징(20) 내에 축전 셀(10)을 안정적으로 유지시킬 수 있어서 축전 디바이스(100)의 내진성을 향상시킬 수 있다.
또한, 축전 디바이스(100)에서는, 제열 부재(30)가 열가소성 수지를 함유함으로써 하우징(20)에 외력이 가해진 경우에 축전 셀(10)에 전달되는 쇼크를 완화시킬 수 있다. 그 결과, 축전 디바이스(100)의 내쇼크성을 향상시킬 수 있다. 즉, 제열 부재(30)는 완충재로서 기능할 수도 있다.
축전 디바이스(100)에 의하면, 축전 셀(10)은 리튬 이온 캐패시터일 수 있다. 리튬 이온 캐패시터는, 예를 들어 이차 전지에 비해 급속한 충방전에 수반하여 단시간에 대전류가 흐르므로 급속하게 발열되는 경우가 있다. 이와 같이, 급속하게 발열된 경우에도 축전 디바이스(100)에서는 상술한 바와 같이 제열 부재(30)에 의해 급속하게 열을 흡수할 수 있다. 따라서, 축전 셀(10)로부터의 열을 효율적으로 제거할 수 있다.
축전 디바이스(100)에 의하면, 하우징(20) 내는 외장체(12)가 수용된 외장체 수용 영역(21)과, 정극 단자(16) 및 부극 단자(18) 중 적어도 한쪽이 수용된 단자 수용 영역(22)으로 구획되고, 제열 부재(30)는 외장체 수용 영역(21)에 배치되어 있을 수 있다. 그로 인해, 정극 단자(16) 및 부극 단자(18)는 제열 부재(30)에 덮여 있지 않고 단자 수용 영역(22) 내에 노출되어 있다. 따라서, 정극 단자(16) 및 부극 단자(18)와 외부의 단자(도시하지 않음)를 용이하게 접속시킬 수 있어 축전 디바이스(100)의 편리성을 향상시킬 수 있다.
2. 변형예
2.1. 제1 변형예
이어서, 본 실시 형태의 제1 변형예에 관한 축전 디바이스에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 6은 본 실시 형태의 제1 변형예에 관한 축전 디바이스(200)를 모식적으로 도시하는 단면도이며, 도 3에 대응하고 있다. 도 7은 본 실시 형태의 제1 변형예에 관한 축전 디바이스(200)를 모식적으로 도시하는 단면도이며, 도 4에 대응하고 있다. 또한, 도 6 및 도 7에서는, 편의상, 외장체(12) 내에 수용되는 정극이나 부극 등을 생략하여 도시하고 있다.
이하, 본 실시 형태의 제1 변형예에 관한 축전 디바이스(200)에 있어서, 본 실시 형태에 따른 축전 디바이스(100)의 구성 부재와 동일한 기능을 갖는 부재에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 그 상세한 설명을 생략한다.
축전 디바이스(100)의 예에서는, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 방열 부재(40)는 축전 셀(10)과 이격되어 있었다. 이에 반해, 축전 디바이스(200)에서는, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 방열 부재(40)는 축전 셀(10)의 외장체(12)에 접하고 있다. 도시한 예에서는, 방열 부재(40)는 제1 편평면(13)에 접하고 있지만, 제2 편평면(14)에 접하고 있을 수도 있다. 또한, 방열 부재(40)는 2개 설치되고, 제1 편평면(13) 및 제2 편평면(14)의 양면에 접하고 있을 수도 있다.
방열 부재(40)는 축전 셀(10)의 외장체(12)에 접합되어 있다. 방열 부재(40)와 축전 셀(10)의 접합은, 예를 들어 접착제를 사용하여 행해진다. 접착제로서는, 예를 들어 점착성 및 열 전열율이 높고, 열저항이 낮은 아크릴계 열전도 시트나, 아크릴 접착제부 그래파이트 시트를 사용할 수 있다. 방열 부재(40)는 하우징(20)의 내면(29)에 접합되어 있을 수도 있다. 방열 부재(40)와 하우징(20)의 접합은, 예를 들어 상기와 같은 접착제를 사용하여 행할 수도 있다.
축전 디바이스(200)에 의하면, 방열 부재(40)에 의해 축전 셀(10)을 보다 안정적으로 하우징(20) 내에 유지할 수 있다. 그로 인해, 축전 디바이스(200)는, 예를 들어 축전 디바이스(100)의 예에 비해 보다 높은 내진성을 가질 수 있다.
2.2. 제2 변형예
이어서, 본 실시 형태의 제2 변형예에 관한 축전 디바이스에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 8은 본 실시 형태의 제2 변형예에 관한 축전 디바이스(300)를 모식적으로 도시하는 단면도이며, 도 3에 대응하고 있다. 도 9는 본 실시 형태의 제2 변형예에 관한 축전 디바이스(300)를 모식적으로 도시하는 단면도이며, 도 4에 대응하고 있다. 또한, 도 8 및 도 9에서는, 편의상, 외장체(12) 내에 수용되는 정극이나 부극 등을 생략하여 도시하고 있다.
이하, 본 실시 형태의 제2 변형예에 관한 축전 디바이스(300)에 있어서, 본 실시 형태에 관한 축전 디바이스(100)의 구성 부재와 동일한 기능을 갖는 부재에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 그 상세한 설명을 생략한다.
축전 디바이스(100)의 예에서는, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 1개의 축전 셀(10)을 갖고 있었다. 이에 반해, 축전 디바이스(200)는, 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 복수개의 축전 셀(10)을 갖는다. 도시한 예에서는, 축전 디바이스(10)는 4개 설치되어 있지만, 그 수는 특별히 한정되지 않고 축전 디바이스(300)의 용도에 따라서 적절히 변경할 수 있다. 복수개의 축전 디바이스(10)는 제열 부재(30)에 의해 고정되어 있을 수도 있다. 제열 부재(30)는 복수개의 축전 디바이스(10)로부터 발생되는 열을 흡수할 수 있다.
도시한 예에서는, 복수개의 축전 셀(10)은 X축 방향을 따라서 배치되어 있다. 인접하는 축전 셀(10)은 제열 부재(30)를 개재하여, 예를 들어 제1 편평면(13)과 제2 편평면(14)이 대향하도록 배치되어 있다. 도시하고 있지는 않지만, 인접하는 축전 셀(10)은 제열 부재(30)를 개재하여 제1 편평면(13)끼리 또는 제2 편평면(14)끼리 대향하도록 배치되어 있을 수도 있다.
도 8에 나타내는 예에서는, 인접하는 축전 셀(10)의 정극 단자(16) 및 부극 단자(18)는 배선(17)을 개재하여 접속되고, 복수개의 축전 셀(10)은 직렬로 접속되어 있다. 도시하고 있지는 않지만, 축전 디바이스(300)의 용도에 따라서 복수개의 축전 셀(10)은 병렬로 접속될 수도 있다.
방열 부재(40)는 인접하는 축전 셀(10)의 사이에 설치되어 있다. 도시한 예에서는, 방열 부재(40)는 4개 설치되고, 축전 셀(10)과 방열 부재(40)는 X축 방향을 따라서 교대로 배치되어 있다.
축전 디바이스(300)에 의하면, 예를 들어 축전 디바이스(100)에 비해 고에너지화를 도모할 수 있다.
축전 디바이스(300)에 의하면, 특히 제열 부재(30)에 열전도성의 충전재가 분산되어 있는 경우 수지체(30)는 높은 열전도율을 가질 수 있으므로 복수개의 축전 셀(10)의 온도의 균일화를 도모할 수 있다. 즉, 복수개의 축전 셀(10)을 열적으로 연결할 수 있다. 이에 의해, 복수개의 축전 셀(10)의 열화 속도나 충방전 특성의 차이를 작게 할 수 있어서 축전 디바이스(300)는 높은 신뢰성을 가질 수 있다.
축전 셀(300)에 의하면, 축전 셀(10)의 1개가(예를 들어, 복수개의 축전 셀(10) 중 중앙부에 배치된 축전 셀(10)이) 극단적으로 온도 상승하는 것을 억제할 수 있으므로, 가령, 안전 밸브(도시하지 않음)가 동작하여 전해액이 분출되어도 분출량을 적게 할 수 있으며, 또한 전해액의 온도를 낮게 할 수 있다. 그로 인해, 예를 들어 전해액을 흡수시키기 위한 부재가 불필요해져서 그만큼 소형화를 도모할 수 있다.
축전 셀(300)에 의하면, 복수개의 축전 셀(10)은 제열 부재(30)에 의해 물리적으로 격리되어 있다. 그로 인해, 가령 과충전에 의해 1개의 축전 셀(10)의 온도가 상승되고, 안전 밸브(도시하지 않음)가 작동하여 축전 셀(10) 내부의 전해액이 분출되어도 전해액이 분출된 축전 셀(10)이 다른 축전 셀(10)에 미치는 영향을 작게 할 수 있다. 전해액이 분출된 축전 셀은 매우 고온(150℃ 정도)이 되지만, 예를 들어 축전 셀끼리 밀착되어 있는 형태에서는, 고온이 된 축전 셀 및 전해액에 의해 인접하는 축전 셀의 온도가 상승되어 연쇄적으로 축전 셀의 파괴가 발생하는 경우가 있다. 축전 디바이스(300)에서는 이러한 문제를 피할 수 있다.
2.3. 제3 변형예
이어서, 본 실시 형태의 제3 변형예에 관한 축전 디바이스에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 10은 본 실시 형태의 제3 변형예에 관한 축전 디바이스(400)를 모식적으로 도시하는 도면이며, 도 2에 대응하고 있다. 도 11은 본 실시 형태의 제3 변형예에 관한 축전 디바이스(400)를 모식적으로 도시하는 단면도이며, 도 4이나 도 9에 대응하고 있다. 또한, 편의상, 도 10에서는 하우징(20)의 일부를 투시하여 도시하고 있다. 또한, 편의상, 도 11에서는 외장체(12) 내에 수용되는 정극이나 부극 등을 생략하여 도시하고 있다.
축전 디바이스(400)는, 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 히트 싱크(50)를 포함할 수 있다.
히트 싱크(50)는 방열 부재(40)와 접합되어 있다. 도 11에 도시한 바와 같이, 방열 부재(40)가 복수개 설치되어 있는 경우에는 히트 싱크(50)는 복수개의 방열 부재(40)와 접합되어 있을 수도 있다. 보다 구체적으로는, 복수개의 방열 부재(40)는 Z축 방향을 따라서 연장되어 방열 부재(40)의 단부(42)에서 히트 싱크(50)와 접합되어 있다.
단부(42)는 방열 부재(40)의 Z축 방향에 있어서의 단부이다. 단부(42)는, 예를 들어 방열 부재(40)의 단부(42) 이외의 부분에 비해 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 즉, 단부(42)는 X축 방향의 길이가 길다. 이에 의해, 히트 싱크(50)와의 접합 면적을 크게 할 수 있다. 단부(42)는 방열 부재(40)의 히트 싱크(50)와 접합되어 있는 부분이라고도 할 수 있다.
도시한 예에서는, 히트 싱크(50)는 모든 방열 부재(40)와 접합되어 있다. 제열 부재(30)에 의해 흡수된 열은 방열 부재(40)를 Z축 방향으로 전해지고, 단부(42)로부터 히트 싱크(50)에 전열되어서 히트 싱크(50)로부터 방열될 수 있다. 히트 싱크(50)의 재질로서는, 예를 들어 알루미늄, 구리를 들 수 있다.
히트 싱크(50)와 방열 부재(40)의 접합은 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 미리, 히트 싱크(50) 및 방열 부재(40)의 단부(42)에 복수개의 구멍(도시하지 않음)을 설치하고, 히트 싱크(50)의 구멍과 단부(42)의 구멍이 겹치도록 양자를 배치한 뒤, 상기 공경(직경)보다 외경이 큰 노크 핀(도시하지 않음)을 압입함으로써 행할 수 있다. 노크 핀은 소성 변형하면서 구멍에 삽입되므로, 노크 핀과 구멍의 사이에 공극이 발생하지 않고, 히트 싱크(50)와 방열 부재(40)의 사이의 열저항을 작게 할 수 있다. 이에 의해, 방열 부재(40)에 전해진 제열 부재(30)의 열을 효율적으로 히트 싱크(50)로부터 방열시킬 수 있다. 또한, 히트 싱크(50)와 단부(42) 사이에 실리콘 그리스나 은 함유 페이스트 등의 높은 전열 특성을 나타내는 재료를 도포하여 방열 부재(40)와 히트 싱크(50)의 사이의 공극을 충전할 수 있다. 이에 의해, 방열 부재(40)와 히트 싱크(50)의 사이의 열저항을 작게 할 수 있다.
히트 싱크(50)는, 예를 들어 직육면체의 한 면에 복수개의 오목부를 형성하여 이루어지는 볼록부(52)를 갖는다. 볼록부(52)는 히트 싱크(50)의 방열 부재(40)와 접합된 면과 반대측의 면에 형성되어 있다. 볼록부(52)의 수는 특별히 한정되지는 않는다. 볼록부(52)에 의해 히트 싱크(50)의 표면적을 크게 할 수 있어 방열성을 향상시킬 수 있다.
축전 디바이스(400)에 의하면, 히트 싱크(50)에 의해, 제열 부재(30)에 의해 흡수된 열을 보다 효율적으로 외부로 방열시킬 수 있다. 또한, 복수개의 방열 부재(40)를 히트 싱크(50)에 접속시킬 수 있으므로 복수개의 방열 부재(40)를 열적으로 연결할 수 있다. 이에 의해, 복수개의 축전 셀(10)의 온도차를 또한 작게 할 수 있다. 그 결과, 축전 셀(10)의 열화 속도나 충방전 특성의 차이를 작게 할 수 있다.
또한, 도시하고 있지는 않지만, 히트 싱크(50)는 복수개 설치되어 있을 수도 있다. 예를 들어, Z축 방향에 있어서, 방열 부재(40)를 사이에 끼우듯이 2개의 히트 싱크(50)가 대향 배치되어 있을 수도 있다. 이와 같은 형태에 있어서도, 복수개의 축전 셀(10)의 온도의 균일화를 고려하면, 2개의 히트 싱크(50)의 각각은 복수개의 방열 부재(40)와 접합되어 있는 것이 바람직하다.
2.4. 제4 변형예
이어서, 본 실시 형태의 제4 변형예에 관한 축전 디바이스에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 12는 본 실시 형태의 제4 변형예에 관한 축전 디바이스(500)를 모식적으로 도시하는 도면이며, 도 2이나 도 10에 대응하고 있다. 도 13은 본 실시 형태의 제4 변형예에 관한 축전 디바이스(500)를 모식적으로 도시하는 도면이며, 도 12의 Y축 방향에서 본 도면이다. 또한, 편의상, 도 12에서는 하우징(20)의 일부를 투시하여 도시하고 있다.
이하, 본 실시 형태의 제4 변형예에 관한 축전 디바이스(500)에 있어서, 본 실시 형태의 제3 변형예에 관한 축전 디바이스(400)의 구성 부재와 동일한 기능을 갖는 부재에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 그 상세한 설명을 생략한다.
축전 디바이스(500)는, 도 12 및 도 13에 도시한 바와 같이, 냉각부(60)를 갖는다. 냉각부(60)로서는 히트 싱크(50)을 냉각할 수 있으면 그 형태는 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 냉각 팬을 사용할 수 있다. 냉각부(60)의 배치는, 예를 들어 히트 싱크(50)의 볼록부(52)에 직접 송풍할 수 있도록 히트 싱크(50)에 접속되어 있다. 이에 의해, 히트 싱크(50)는 보다 효율적으로 방열할 수 있다. 도시하고 있지는 않지만, 냉각부(60)는 복수개 설치되어 있을 수도 있다.
축전 디바이스(500)에 의하면, 냉각부(60)에 의해, 제열 부재(30)에 의해 흡수된 열을 보다 한층 효율적으로 외부로 방열시킬 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되지는 않으며, 다양한 변형이 가능하다. 본 발명은 상술한 각 실시 형태 및 각 변형예를 적절히 조합하는 것도 가능하다. 또한, 본 발명은, 예를 들어 실시 형태에서 설명한 구성과 실질적으로 동일한 구성(예를 들어, 기능, 방법 및 결과가 동일한 구성, 또는 목적 및 효과가 동일한 구성)을 포함한다. 또한, 본 발명은 실시 형태에서 설명한 구성의 본질적이지 않은 부분을 치환한 구성을 포함한다. 또한, 본 발명은 실시 형태에서 설명한 구성과 동일한 작용 효과를 발휘하는 구성 또는 동일한 목적을 달성할 수 있는 구성을 포함한다. 또한, 본 발명은 실시 형태에서 설명한 구성에 공지 기술을 부가한 구성을 포함한다.
1 : 정극
1a : 정극 집전체
1b : 정극 활물질층
2 : 부극
2a : 부극 집전체
2b : 부극 활물질층
3 : 리튬극
3a : 리튬극 집전체
3b : 리튬박
4 : 세퍼레이터
5 : 전극 적층체
6 : 정극 리드
7 : 부극 리드
10 : 축전 셀
12 : 외장체
12a : 제1 라미네이트 필름
12b : 제2 라미네이트 필름
13 : 제1 편평면
14 : 제2 편평면
16 : 정극 단자
17 : 배선
18 : 부극 단자
20 : 하우징
21 : 외장체 수용 영역
22 : 단자 수용 영역
23 : 구획판
24 : 구획판
25 : 기부
26 : 덮개부
27 : 나사부
29 : 내면
30 : 제열 부재
40 : 방열 부재
42 : 단부
50 : 히트 싱크
60 : 냉각부
100 내지 500 : 축전 디바이스

Claims (14)

  1. 정극, 부극 및 전해액이 수용된 외장체를 갖는 축전 셀과,
    상기 축전 셀이 수용된 하우징과,
    제열 부재와,
    방열 부재를 포함하고,
    상기 제열 부재는 상변화함으로써 상기 축전 셀로부터 발생되는 열을 흡수하는 화합물을 함유하는 것인 축전 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제열 부재가 상기 하우징 내에 수용되어 있는 것인 축전 디바이스.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방열 부재가 상기 하우징 내에 수용되어 있는 것인 축전 디바이스.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열 부재는 상기 제열 부재와 접하고 있는 것인 축전 디바이스.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제열 부재는 상기 외장체의 외표면과 접하고 있는 것인 축전 디바이스.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열 부재는 상기 축전 셀과 이격되어 있고,
    상기 외장체의 외표면은 상기 제열 부재에 의해 덮여 있는 것인 축전 디바이스.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열 부재는 상기 외장체의 외표면에 접합되어 있는 것인 축전 디바이스.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상변화함으로써 상기 축전 셀로부터 발생되는 열을 흡수하는 화합물은 유기 화합물인 축전 디바이스.
  9. 제8항에 있어서, 상기 상변화함으로써 상기 축전 셀로부터 발생되는 열을 흡수하는 상기 유기 화합물은 파라핀인 축전 디바이스.
  10. 제1항 또는 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제열 부재에는 충전재가 분산되어 있는 것인 축전 디바이스.
  11. 제1항 또는 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제열 부재는 열가소성 수지를 함유하는 것인 축전 디바이스.
  12. 제1항 또는 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 축전 셀은 리튬 이온 캐패시터인 것인 축전 디바이스.
  13. 제1항 또는 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 축전 셀은
    상기 정극과 전기적으로 접속되고 상기 외장체로부터 연장된 정극 단자와,
    상기 부극과 전기적으로 접속되고 상기 외장체로부터 연장된 부극 단자를 갖고,
    상기 하우징 내는
    상기 외장체가 수용된 외장체 수용 영역과, 상기 정극 단자 및 상기 부극 단자 중 적어도 한쪽이 수용된 단자 수용 영역으로 구획되고,
    상기 제열 부재는 상기 외장체 수용 영역에 배치되어 있는 것인 축전 디바이스.
  14. 제1항 또는 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 축전 셀은 복수개 설치되고,
    복수개의 상기 축전 셀은 직렬로 접속되어 있고,
    상기 방열 부재는 인접하는 상기 축전 셀의 사이에 설치되어 있는 것인 축전 디바이스.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160128214A (ko) * 2015-04-28 2016-11-07 쇼와 덴코 패키징 가부시키가이샤 축전 디바이스

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6171332B2 (ja) * 2012-12-26 2017-08-02 日産自動車株式会社 電池モジュール
FR3008036B1 (fr) * 2013-07-05 2015-06-26 Renault Sa Dispositif de gestion thermique de la batterie d'un vehicule electrique
EP3174197A4 (en) * 2014-07-25 2018-03-28 Sekisui Chemical Co., Ltd. Power generation device provided with secondary battery
KR102051109B1 (ko) * 2015-10-08 2019-12-02 주식회사 엘지화학 전지 모듈
KR102132678B1 (ko) 2016-05-31 2020-07-10 주식회사 엘지화학 상전이 물질을 포함하는 전지셀
JP2020021532A (ja) * 2016-10-18 2020-02-06 株式会社日立製作所 二次電池モジュール
CN110431710B (zh) * 2017-03-22 2023-04-04 积水保力马科技株式会社 电池模块及电池组
KR102324868B1 (ko) * 2018-07-27 2021-11-09 주식회사 엘지에너지솔루션 배터리 모듈, 이러한 배터리 모듈을 포함하는 배터리 팩 및 이러한 배터리 팩을 포함하는 자동차
CN113381131B (zh) * 2021-05-27 2022-09-02 万向一二三股份公司 一种锂离子电池极耳箔材断裂改善方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57168230U (ko) * 1981-04-20 1982-10-23
JP3504224B2 (ja) * 2000-09-14 2004-03-08 北川工業株式会社 熱伝導材及びその製造方法
JP2008300692A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Fuji Heavy Ind Ltd 蓄電デバイス

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160128214A (ko) * 2015-04-28 2016-11-07 쇼와 덴코 패키징 가부시키가이샤 축전 디바이스

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