KR20140057161A - 정전용량 방식의 터치 패널 및 그 제조 방법 - Google Patents

정전용량 방식의 터치 패널 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

플렉서블한 특성을 갖는 도전 필름에 대해 강성을 부여하여 균일한 표면 평탄도를 확보하는 것을 통하여 100㎛ 이하의 미세 선폭을 구현하여 5 인치 이상의 크기를 갖는 중대형에 대해서도 고품질을 확보할 수 있는 정전용량 방식의 터치 패널 및 그 제조 방법에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법은 (a) 양면 보호필름이 부착된 기판의 상부 전면에 제1 박막 및 제2 박막이 차례로 적층된 도전 필름을 부착하는 단계; (b) 상기 도전 필름 상에 제1 감광막을 형성한 후, 선택적으로 노광 및 현상하여 제1 감광막 패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 제1 감광막 패턴의 외측으로 노출된 상기 제1 박막 및 제2 박막을 에칭하여 트레이스 패턴을 형성하는 단계; (d) 상기 트레이스 패턴이 형성된 도전 필름 상에 제2 감광막을 형성한 후, 선택적으로 노광 및 현상하여 제2 감광막 패턴을 형성하는 단계; 및 (e) 상기 제2 감광막 패턴을 이용하여, 시야 영역에 배치되는 상기 제2 박막만을 선택적으로 제거하여, 상기 트레이스 패턴과 연결되는 투명 도전 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

정전용량 방식의 터치 패널 및 그 제조 방법 {CAPACITANCE TYPE TOUCH PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 터치 패널 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 정전 용량 방식의 터치 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
터치 패널은 마우스나 키보드 등과 같은 별도의 입력 수단이 필요 없이 디스플레이되는 화면을 손가락이나 전도성 펜 등을 이용하여 신호를 입력할 수 있는 입력 장치이다.
이러한 터치 패널은 저항막 방식, 정전용량 방식, 초음파 방식, 적외선 방식 등이 있다. 이 중, 정전용량 방식의 터치 패널의 경우, 터치 감도가 우수하고 멀티 터치(multi touch)가 가능하여 현재 보편적으로 사용되고 있다.
정전용량 방식의 터치 패널은 LCD(liquid crystal display device) 화면 내용을 표시할 수 있는 시야 영역(view area)과, 시야 영역을 둘러싸고 있는 비시야 영역(non-viewing area)으로 구분될 수 있다. 이때, 시야 영역에는 ITO(indium tin oxide)로 이루어진 투명 전극이 형성되고, 비시야 영역에는 투명 전극을 터치 패널의 IC 컨트롤러(IC controller)와 전기적으로 연결하기 위한 트레이스 패턴(metal trace pattern)이 형성된다.
전술한 구성을 갖는 정전용량 방식의 터치 패널을 구현할 수 있는 방법은 여러 가지가 제시되고 있다. 일반적으로 사용되는 구조는 커버 렌즈와 투명 도전 필름(ITO Film)이 1장 또는 2장이 적용되는 필름 방식의 터치 패널이 범용적으로 사용되고 있다.
일반적으로 필름 방식의 터치 패널 제조 방법은, 먼저 롤(Roll) 상태로 감겨져 있는 도전 필름을 원하는 사각형의 크기로 시트 절단을 하게 된다. 사각형의 크기로 시트 절단을 실시한 후, 도전 필름 상에 패턴을 형성하기 위해 도전 필름 에칭 페이스트를 통한 인쇄를 실시하여 인쇄 공정을 실시하게 된다. 그리고, 인쇄를 실시한 후 건조기를 통해서 건조를 실시하게 되며, 건조를 실시한 후 순수를 통하여 수세(rinse)를 실시하게 되면, 도전 필름 상에 투명 도전 패턴이 형성되게 된다. 이 후, 트레이스 패턴을 형성하기 위해 은 페이스트(Ag Paste)를 사용하고 인쇄 공정을 통해서 인쇄를 실시하면 사각형의 시트 상에 투명 도전 패턴 및 트레이스 패턴이 형성된 시트 상태의 제품이 완성되게 된다.
기존에는 정전 용량 방식의 터치 패널에 있어서, 투명 도전 패턴의 폭이 대략 수백 ㎛ 이고, 터치 패널의 면적도 7인치 이하의 중소형 사이즈에 대한 수요가 많기 때문에, 상기의 방법과 같이 인쇄 공정을 통한 투명 도전 패턴 및 메탈 트레이스 패턴의 형성이 용이하였다.
그러나, 최근에는 100 ㎛ 이하의 미세 선폭을 가지는 투명 도전 패턴 및 메탈 트레이스 패턴으로 형성되며, 7인치 이상의 중대형의 터치 패널에 대한 수요가 증대됨에 따라 기존의 인쇄 방법을 통해서 터치 패널 제조시 다음과 같은 문제가 발생하게 된다.
먼저, 인쇄 공정을 통한 투명 도전 패턴 및 메탈 트레이스 패턴의 형성시 100 ㎛ 이하의 미세 선폭을 확보하는 데 어려움이 따른다. 이는 인쇄 공정에서 스크린(screen mask)를 사용하게 되는데, 일반적으로 400 메쉬(mesh) 또는 500 메쉬를 가지는 스크린 마스크를 사용하게 된다. 400 또는 500 메쉬(mesh)를 가지는 스크린 마스크는 이론적으로 100 ㎛ 이하의 미세 선폭을 형성하기 힘들며, 이 보다 더 미세한 메쉬를 갖는 스크린 마스크를 사용한다고 하더라도, 양산 수준에서 100 ㎛의 미세 선폭을 확보하는 것이 불가능한 상황이다.
따라서, 100 ㎛ 이하의 미세 선폭을 구현하기 위해서는 반도체 및 TFT-LCD 제조시 사용되는 포토리쏘그래피(photo-lithography) 기술이 적용되게 된다. 포토리쏘그래피(photo-lithography) 기술은 일반적으로 포토레지스트(photoresist) 코팅 또는 드라이 필름(dry film resist : DFR) 라미네이션(lamination) 공정을 통해서 감광막을 형성하게 된다. 이때, 포토레지스트 코팅의 경우 대략 10 ㎛ 이하의 두께로 형성되게 되며, 드라이 필름(DFR)의 경우 25 ㎛ 이하의 두께로 형성하게 된다. 이러한 얇은 두께의 포토레지스트 코팅 또는 드라이 필름 라미네이션을 실시할 시, 도전 필름의 평탄도가 틀어지게 되면, 균일한 두께로 포토레지스트 박막 또는 드라이 필름 표면을 확보하는 것이 힘들어 지게 된다. 이와 같이, 불균일한 표면을 가지는 도전 필름을 통해서 노광(exposure) 공정을 진행하게 되면, 시트 전체에서 균일한 패턴 선폭을 확보하는 것이 힘들게 되어 고품질의 터치 패널 제조가 힘들어지게 된다.
또한, 노광 공정 이후에 현상(develop), 에칭(etching), 스트립(Strip) 등의 공정을 진행하게 되는데, 이때 도전 필름의 평탄도가 확보되지 못하면, 균일한 패턴 선폭을 확보하는 것이 힘들게 되며 마찬가지로 고품질의 터치 패널 확보에 어려움이 따르게 된다.
따라서, 플렉서블한 특성을 갖는 도전 필름의 고유 특성으로 인해서, 유동성에 대한 제어가 되지 않으면 포토리쏘리그래피 방식을 통한 터치 패널의 제조가 힘들어지게 되며, 이 결과 고품질의 터치 패널을 제조하는 데 어려움이 따른다.
관련 선행 문헌으로는 대한민국 공개특허 제10-2010-0114691호(2010.10.26 공개)가 있으며, 상기 문헌에는 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널이 기재되어 있다.
본 발명은, 기존에 기판의 부착 없이 터치 패널을 제조할 시 도전 필름의 표면 평탄도가 확보되지 못하는데 기인하여 미세 선폭을 갖는 패턴을 형성하지 못하는 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 도전 필름을 평탄도가 확보되는 기판에 부착하여 터치 패널의 제조가 가능해짐으로 인해서 특성의 균일도가 확보되어 고품질을 갖는 터치 패널을 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 상기 방법으로 제조되어, 100㎛ 이하의 미세 선폭을 갖는 투명 도전 패턴 및 트레이스 패턴을 형성할 수 있음과 더불어 5 인치 이상의 크기를 갖는 중대형의 터치 패널의 제조에 있어서도 고품질을 구현하는 것이 가능해 질 수 있는 터치 패널을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법은 (a) 양면 보호필름이 부착된 기판의 상부 전면에 제1 박막 및 제2 박막이 차례로 적층된 도전 필름을 부착하는 단계; (b) 상기 도전 필름 상에 제1 감광막을 형성한 후, 선택적으로 노광 및 현상하여 제1 감광막 패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 제1 감광막 패턴의 외측으로 노출된 상기 제1 박막 및 제2 박막을 에칭하여 트레이스 패턴을 형성하는 단계; (d) 상기 트레이스 패턴이 형성된 도전 필름 상에 제2 감광막을 형성한 후, 선택적으로 노광 및 현상하여 제2 감광막 패턴을 형성하는 단계; 및 (e) 상기 제2 감광막 패턴을 이용하여, 시야 영역에 배치되는 상기 제2 박막만을 선택적으로 제거하여, 상기 트레이스 패턴과 연결되는 투명 도전 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치 패널은 기판 상에 도전 필름이 부착된 상태에서 패터닝되어, 시야 영역에 형성되는 투명 도전 패턴과, 비시야 영역에 형성되는 트레이스 패턴을 포함하며, 상기 투명 도전 패턴과 트레이스 패턴의 표면 평탄도가 동일한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 정전용량 방식의 터치 패널 및 그 제조 방법은 플렉서블한 특성을 갖는 도전 필름에 강성을 부여하여 표면 평탄도를 확보한 후, 코팅, 합지, 노광, 현상, 에칭, 스트립 등의 후 공정을 실시함으로써 도전 필름에 대한 미세 선폭의 패턴 형성 공정을 구현할 수 있음과 더불어, 트레이스 패턴 형성 공정시에도 균일한 표면 평탄도 확보를 통해 우수한 신뢰성 및 성능을 갖는다.
또한, 본 발명에 따른 정전용량 방식의 터치 패널 및 그 제조 방법은 균일한 평탄도 확보를 통하여 10㎛ 이하의 미세 선폭을 갖는 투명 도전 패턴 및 트레이스 패턴을 형성할 수 있음과 더불어 5 인치 이상의 크기를 갖는 중대형의 터치 패널의 제조에 있어서도 고품질을 구현하는 것이 가능해 질 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법을 나타낸 공정 순서도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법의 후 프로세스를 보다 구체적으로 나타낸 공정 순서도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치 패널 및 그 제조 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법을 나타낸 공정 순서도이다.
도 1을 참조하면, 도시된 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법은 도전 필름 부착 단계(S110), 제1 감광막 형성 단계(S120), 트레이스 패턴 형성 단계(S130), 제2 감광막 형성 단계(S140), 투명 도전 패턴 형성 단계(S150)를 포함한다.
도전 필름 부착
도전 필름 부착 단계(S110)에서는 양면 보호필름이 부착된 기판의 상부 전면에 제1 박막 및 제2 박막이 차례로 적층된 도전 필름을 부착한다. 이때, 도전 필름은 PET 필름과, PET 필름 상에 차례로 적층된 제1 박막 및 제2 박막을 포함할 수 있다. 이때, 제1 박막은 투명 박막이고, 제2 박막은 투명 박막 또는 불투명 박막일 수 있다. 즉, 제1 박막의 재질로는 ITO가 이용될 수 있고, 제2 박막의 재질로는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 바나듐(V), 몰리브덴(Mo) 등의 금속에서 선택된 1종 이상이 이용될 수 있다.
이때, 도전 필름은 면저항 및 박막의 안정화를 위해서 열처리 공정을 적용할 수 있다. 그리고, 열처리 공정은 롤 상태로 실시할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 시트 형태로 절단한 상태로 실시하는 것도 무방하다.
특히, 기판의 두께가 얇게 되면 기판의 처짐 현상이 발생할 수 있다. 따라서, 기판은 재질에 따라 약간의 차이를 보일 수는 있으나, 1.0 ~ 3.0mm의 두께를 갖는 것을 이용하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 도전 필름을 기판의 상부 전면에 부착시킬 경우, 플렉서블한 특성을 갖는 도전 필름에 강성이 부여되어 표면 평탄도를 확보할 수 있게 된다.
이때, 기판은 유리, 플라스틱, 필름, 금속, 세라믹 등에서 선택된 1종 이상의 재질이 이용될 수 있다.
상기 유리는 소다라임 유리, 석영 유리, 파이렉스(pyrex) 유리 등에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 특히, 이러한 유리로는 화학강화 처리된 유리 또는 열강화 처리된 유리를 이용하는 것이 더 바람직하다.
상기 플라스틱은 폴리카보네이트(PC), 테프론(Teflon), 아크릴, 폴리프로필렌(PP), 나일론(Nylon), 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 폴리에텔에텔케론(PEEK), 폴리염화비닐(PVC), 아세탈, 초고분자량 폴리에틸렌(UHMW), 아세탈(POM) 등에서 선택된 1종 이상의 재질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 필름은 PET(polyethylene terephthalate), PI(polyimide), PE(polyethylene), PEN(Polyethylene Naphthalate) 등에서 선택된 1종 이상의 재질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 금속은 알루미늄(Al), 스테인레스(SUS), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 바나듐(V), 몰리브덴(Mo), 니오븀(Nb), 레늄(Re) 등에서 선택된 1종 이상의 재질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 세라믹은 알루미늄(Al), 실리콘(Si), 텅스텐(W), 지르코늄(Zr) 및 이트륨(Y) 중 선택된 1종 이상의 산화물, 질화물, 탄화물, 산화질화, 산화탄화, 질화탄화, 산화질화탄화물 등에서 선택될 수 있다.
특히, 본 단계에서, 도전 필름은 기판 상에 다양한 방식으로 부착될 수 있다. 즉, 기판 상에 도전 필름을 열 압착하는 방법과, 상기 기판의 양면에 상부 및 하부 보호 필름을 부착하는 방법과, 기판 상에 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)를 코팅하여 부착하는 방법 중 선택된 하나의 방법이 이용될 수 있다.
이때, 열 압착 방법을 이용할 시, 도전 필름이 부착된 면과 반대되는 면에는 아크릴 성분의 하드 코팅층을 형성하는 것이 바람직하다.
한편, 상부 및 하부 보호 필름을 부착하는 방법을 이용할 시, 상부 및 하부 보호 필름 각각은 PET(polyethylene terephthalate), PI(polyimide), PE(polyethylene), PEN(Polyethylene Naphthalate) 등에서 선택된 1종을 포함하는 것이 바람직하다.
이러한 상부 및 하부 보호 필름 각각은 표면에 코팅된 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)를 구비할 수 있다. 이러한 점착제는 아크릴 및 실리콘 중 선택된 1종 이상의 재질이 이용될 수 있다. 이때, 점착제는 스캔, 스핀 및 스크린 인쇄 중 선택된 하나의 방식으로 형성하는 것이 바람직하다.
제1 감광막 패턴 형성
제1 감광막 형성 단계(S120)에서는 도전 필름 상에 제1 감광막을 형성한 후, 선택적으로 노광 및 현상하여 제1 감광막 패턴을 형성한다. 이때, 제1 감광막 패턴은 화상을 구현하는 시야 영역과 화상을 구현하지 않는 비시야 영역에 각각 형성될 수 있다.
제1 감광막은 스캔, 스핀, 스크린 인쇄 등에서 선택된 하나의 방식으로 도전 필름의 전면에 형성하는 방식으로 형성될 수 있다. 이와 달리, 제1 감광막은 드라이 필름(dry film resist : DFR)을 라미네이션 방식으로 합지하는 것에 의해 형성될 수도 있다.
이때, 도전 필름은 500 ㎛ 이하의 평탄도가 확보되는 기판 상에 형성이 되어 있기 때문에 노광 및 현상 공정시, 평탄도가 확보되어 균일하면서도 100㎛ 이하의 미세 선폭을 확보하는 것이 가능해질 수 있다.
트레이스 패턴 형성
트레이스 패턴 형성 단계(S130)에서는 제1 감광막 패턴의 외측으로 노출된 제1 박막 및 제2 박막을 에칭하여 트레이스 패턴을 형성한다. 이때, 에칭은 식각액을 이용한 습식 식각을 이용하는 것이 바람직하나, 반드시 이에 제한될 필요는 없다.
이때, 본 발명에서는 강성을 갖는 기판 상에 플렉서블한 특성을 갖는 도전 필름을 부착한 상태에서 노광, 현상, 에칭 등의 공정으로 트레이스 패턴을 형성하기 때문에, 도전 필름의 표면 평탄도가 균일하게 유지되어 도전 필름에 대한 미세 선폭의 패턴을 형성하는 것이 가능해질 수 있다.
도면으로 도시하지는 않았지만, 제1 및 제2 박막으로 투명 박막을 각각 이용할 경우, 트레이스 패턴의 형성과 동시에 투명 도전 패턴을 형성하는 것이 가능해질 수 있다. 즉, 제1 감광막 패턴의 외측으로 노출된 제1 박막 및 제2 박막을 에칭하여 트레이스 패턴 및 트레이스 패턴과 연결되는 투명 도전 패턴을 동시에 형성할 수 있게 된다. 이를 통해, 후속 공정을 진행하는 것 없이 트레이스 패턴 및 투명 도전 패턴을 형성할 수도 있다.
제 2 감광막 패턴 형성
제 2 감광막 패턴 형성 단계(S140)에서는 트레이스 패턴이 형성된 도전 필름 상에 제2 감광막을 형성한 후, 선택적으로 노광 및 현상하여 제2 감광막 패턴을 형성한다. 이때, 제2 감광막 패턴은 시야 영역을 제외한 비시야 영역에만 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 제2 감광막 패턴은 제1 감광막 패턴 형성 과정과 동일하게 실시될 수 있다.
투명 도전 패턴 형성
투명 도전패턴 형성 단계(S150)에서는 제2 감광막 패턴을 이용하여, 시야 영역에 배치되는 제2 박막만을 선택적으로 제거하여, 트레이스 패턴과 연결되는 투명 도전 패턴을 형성한다. 이때, 본 발명에서는 도전 필름의 평탄도가 확보된 상태이므로 균일한 선폭을 갖는 트레이스 패턴을 형성하는 것이 가능해질 수 있다.
이때, 제2 감광막 패턴 형성 단계(S140) 및 투명 도전 패턴 형성 단계(S150)는 제1 박막으로 투명 박막을 이용하고, 제2 박막으로 금속 박막을 이용하는 경우에 한하여 실시하는 것이 바람직하다.
한편, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법의 후 프로세스를 보다 구체적으로 나타낸 공정 순서도로, 이를 참조하여 터치 패널 제조 방법의 후 프로세스에 대하여 설명하도록 한다.
도 2를 참조하면, 도시된 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법은 모 패널 형성 단계(S160), 단위 셀 수득 단계(S170) 및 FPCB 본딩 단계(S180)를 더 포함할 수 있다.
모 패널 형성
모 패널 형성 단계(S160)에서는 투명 도전 패턴 및 트레이스 패턴이 형성된 도전 필름을 기판으로부터 제거한 후, 시트 라미네이션으로 도전 필름을 합지하여 모 패널을 형성한다.
본 단계에서, 투명 도전 패턴 및 트레이스 패턴은 물리적인 제거 방법, 화학적인 제거 방법 및 레이저를 이용한 제거 방법 중 어느 하나를 이용하여 기판으로부터 제거될 수 있다.
이때, 화학적인 제거 방법은 아세톤 및 솔벤트 중 선택된 1종을 이용할 수 있다. 특히, 화학적인 제거 방법을 이용할 경우, 아세톤, 솔벤트 등의 화학약품을 이용하여 하드 코팅층 또는 점착층을 기판으로부터 떼어내는 방식으로 제거하게 된다.
그리고, 레이저를 이용한 제거 방법은 투명 도전 패턴 및 트레이스 패턴의 표면, 또는 기판 표면에 레이저를 조사하여 제거할 수 있다.
또한, 기판은 작업자가 손으로 직접 때어내는 방식으로 제거할 수도 있다.
단위 셀 수득
단위 셀 수득 단계(S170)에서는 모 패널을 단위 셀로 절단하여 복수의 단위 셀을 수득한다.
FPCB 본딩
FPCB 본딩 단계(S180)에서는 복수의 단위 셀에 FPCB(flexible printed circuit board) 본딩을 실시한다. 도면으로 도시하지는 않았지만, FPCB 본딩 단계(S180) 이후에는 셀 라미네이션 단계(미도시)를 더 실시할 수도 있다.
상기의 과정(S110 ~ S180)으로 제조되는 터치 패널은 기판 상에 도전 필름이 부착된 상태에서 패터닝되어, 시야 영역에 형성되는 투명 도전 패턴과, 비시야 영역에 형성되는 트레이스 패턴을 포함하며, 투명 도전 패턴과 트레이스 패턴의 표면 평탄도가 동일한 것을 특징으로 한다.
지금까지 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 방식의 터치 패널은 플렉서블한 특성을 갖는 도전 필름에 강성을 부여하여 표면 평탄도를 확보한 후, 코팅, 합지, 노광, 현상, 에칭, 스트립 등의 후 공정을 실시함으로써 도전 필름에 대한 미세 선폭의 패턴 형성 공정을 구현할 수 있음과 더불어, 트레이스 패턴 형성 공정시에도 균일한 표면 평탄도 확보를 통해 고성능을 가질 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법은 균일한 평탄도 확보를 통하여 100㎛ 이하의 미세 선폭을 갖는 투명 도전 패턴 및 트레이스 패턴을 형성할 수 있음과 더불어 5 인치 이상의 크기를 갖는 중대형의 터치 패널의 제조에 있어서도 고품질을 구현하는 것이 가능해 질 수 있다.
실시예
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
1. 터치 패널 제조
실시예 1
500mm의 폭을 갖는 PET 필름을 기반으로 하는 ITO(indium-tin-oxide) 필름 및 Al 금속 박막을 100m 준비하였다. 다음으로, ITO 필름 및 Al 금속 박막을 700mm x 700mm의 크기로 절단한 후 500㎛의 평탄도를 가지며, 화학 강화 처리된 소다라임 유리 기판을 준비하였다. 이때, 기판은 700 mm x 700 mm의 크기를 가지며, 두께는 1.6mm인 것을 준비하였다.
다음으로, 기판 상면에 100㎛의 PET 필름으로 구성이 되어 있으며, PET 필름의 하면에 실리콘 성분의 PSA(pressure sensitive adhesive)가 형성되어 있는 보호 필름을 부착하였다. 이후, 보호 필름이 부착된 기판 상에 ITO 필름 및 Al 금속 박막을 부착하였다.
다음으로, ITO 필름 및 금속 박막 상에 감광성 물질을 스핀 코팅 방식으로 10㎛의 두께로 코팅하여 감광막을 형성한 후, 노광, 현상, 식각 공정을 진행하여 트레이스 패턴을 형성한 후 시야 영역의 메탈 박막만을 선택적으로 제거하여 투명 도전 패턴을 형성한 다음, ITO 필름을 기판으로부터 제거하였다. 이때, 기판 제거는 아세톤을 이용하여 PSA를 녹여서 제거하였다.
다음으로, 시트 라미네이션으로 투명 도전 패턴 및 트레이스 패턴을 합지하였다.
실시예 2
화학 강화 처리된 소다라임 유리 기판 대신 1.8 mm의 두께를 갖는 화학 강화 처리된 석영 유리를 이용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 터치 패널을 제조하였다.
실시예 3
화학 강화 처리된 소다라임 유리 기판 대신 2.5 mm의 두께를 갖는 PET(polyethylene terephthalate) 필름을 이용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 터치 패널을 제조하였다.
2. 표면 평탄도 평가
표 1은 실시예 1 ~ 3에 따라 제조된 터치 패널의 표면 평탄도 측정 결과를 나타낸 것이다. 여기서, 표면 평탄도는 투명 도전 패턴 및 메탈 트레이스 패턴 각각의 위치별 두께의 편차를 측정하는 방식으로 진행하였다. 이때, 표 1에서는 투명 도전 패턴 및 메탈 트레이스 각각의 중앙 부분을 기준으로 10 mm의 등 간격으로 5 부분을 측정한 후, 각각의 최대 편차를 나타내었다.
[표 1]
Figure pat00001
표 1을 참조하면, 실시예 1 ~ 3에 따라 제조된 터치 패널의 경우 각각의 최대 편차가 2.1 ~ 2.7 ㎛로 측정된 것을 알 수 있다.
위의 실험 결과를 토대로, 실시예 1 ~ 3에 따라 제조된 터치 패널들 모두 균일한 표면 평탄도를 갖는 것을 확인하였다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형은 본 발명이 제공하는 기술 사상의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
S110 : 도전 필름 부착 단계
S120 : 제1 감광막 패턴 형성 단계
S130 : 트레이스 패턴 형성 단계
S140 : 제2 감광막 패턴 형성 단계
S150 : 투명 도전 패턴 형성 단계
S160 : 모 패널 형성 단계
S170 : 단위 셀 수득 단계
S180 : FPCB 본딩 단계

Claims (20)

  1. (a) 양면 보호필름이 부착된 기판의 상부 전면에 제1 박막이 적층된 도전 필름을 부착하는 단계;
    (b) 상기 도전 필름 상에 감광막을 형성한 후, 선택적으로 노광 및 현상하여 감광막 패턴을 형성하는 단계; 및
    (c) 상기 감광막 패턴의 외측으로 노출된 상기 제1 박막을 에칭하여 트레이스 패턴 및 상기 트레이스 패턴과 연결되는 투명 도전 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법.
  2. (a) 양면 보호필름이 부착된 기판의 상부 전면에 제1 박막 및 제2 박막이 차례로 적층된 도전 필름을 부착하는 단계;
    (b) 상기 도전 필름 상에 제1 감광막을 형성한 후, 선택적으로 노광 및 현상하여 제1 감광막 패턴을 형성하는 단계;
    (c) 상기 제1 감광막 패턴의 외측으로 노출된 상기 제1 박막 및 제2 박막을 에칭하여 트레이스 패턴을 형성하는 단계;
    (d) 상기 트레이스 패턴이 형성된 도전 필름 상에 제2 감광막을 형성한 후, 선택적으로 노광 및 현상하여 제2 감광막 패턴을 형성하는 단계; 및
    (e) 상기 제2 감광막 패턴을 이용하여, 시야 영역에 배치되는 상기 제2 박막만을 선택적으로 제거하여, 상기 트레이스 패턴과 연결되는 투명 도전 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기판은
    유리, 플라스틱, 필름, 금속 및 세라믹 중 선택된 1종 이상의 재질이 이용되는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 유리는
    소다라임 유리, 석영 유리 및 파이렉스(pyrex) 유리 중 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 유리는
    화학강화 처리된 유리 또는 열강화 처리된 유리인 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 플라스틱은
    폴리카보네이트(PC), 테프론(Teflon), 아크릴, 폴리프로필렌(PP), 나일론(Nylon), 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 폴리에텔에텔케론(PEEK), 폴리염화비닐(PVC), 아세탈, 초고분자량 폴리에틸렌(UHMW) 및 아세탈(POM) 중 선택된 1종 이상의 재질을 포함하는 것을 특징으로 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 필름은
    PET(polyethylene terephthalate), PI(polyimide), PE(polyethylene) 및 PEN(Polyethylene Naphthalate) 중 선택된 1종 이상의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 금속은
    알루미늄(Al), 스테인레스(SUS), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 바나듐(V), 몰리브덴(Mo), 니오븀(Nb) 및 레늄(Re) 중 선택된 1종 이상의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 세라믹은
    알루미늄(Al), 실리콘(Si), 텅스텐(W), 지르코늄(Zr) 및 이트륨(Y) 중 선택된 1종 이상의 산화물, 질화물, 탄화물, 산화질화, 산화탄화, 질화탄화 및 산화질화탄화물 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 (a) 단계는
    상기 기판 상에 도전 필름을 단순히 올려놓는 방법, 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)가 코팅된 양면보호필름이 부착된 기판 상에 도전 필름을 압착하여 부착하는 방법과, 상기 기판 상에 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)를 코팅하여 부착하는 방법 중 선택된 하나의 방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 기판 상에 도전 필름을 부착시, 단순히 올려놓는 방법을 사용하는 경우 도전 필름의 배면에는 점착제가 하드 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
  12. 제10에 있어서,
    상기 (a) 단계에서,
    상기 압착 방법을 이용할 시,
    상기 양면 보호필름의 양쪽면에 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)가 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    양면 보호필름의 재질은
    PET(polyethylene terephthalate), PI(polyimide), PE(polyethylene) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 중 선택된 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 상부 및 하부 보호 필름 각각은
    표면에 각각 코팅된 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)는 실리콘(Silicone) 및 아크릴(Acrylic) 중 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 점착제는
    아크릴 및 실리콘 중 선택된 1종 이상의 재질을 스캔, 스핀 및 스크린 인쇄 중 선택된 하나의 방식으로 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법.
  16. 제2항에 있어서,
    상기 (e) 단계 이후,
    (f) 상기 투명 도전 패턴 및 트레이스 패턴이 형성된 도전 필름을 기판으로부터 제거한 후, 시트 라미네이션으로 도전 필름을 합지하여 모 패널을 형성하는 단계와,
    (g) 상기 모 패널을 단위 셀로 절단하여 복수의 단위 셀을 수득하는 단계와,
    (h) 상기 복수의 단위 셀에 FPCB(flexible printed circuit board) 본딩을 실시하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 (f) 단계에서,
    상기 투명 도전 패턴 및 트레이스 패턴이 형성된 도전 필름은
    물리적인 제거 방법, 화학적인 제거 방법 및 레이저를 이용한 제거 방법 중 어느 하나를 이용하여 상기 기판으로부터 제거하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 화학적인 제거 방법은
    아세톤 및 솔벤트 중 선택된 1종을 이용하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 레이저를 이용한 제거 방법은
    상기 투명 도전 패턴 및 트레이스 패턴의 표면, 또는 상기 기판 표면에 레이저를 조사하여 제거하는 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법.
  20. 제1항 또는 제2항에 기재된 정전용량 방식의 터치 패널 제조 방법을 이용하여 제조되는 터치 패널에 있어서,
    기판 상에 도전 필름이 부착된 상태에서 패터닝되어, 시야 영역에 형성되는 투명 도전 패턴과, 비시야 영역에 형성되는 트레이스 패턴을 포함하며, 상기 투명 도전 패턴과 트레이스 패턴의 표면 평탄도가 동일한 것을 특징으로 하는 정전용량 방식의 터치 패널.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101383673B1 (ko) * 2009-04-16 2014-04-09 박준영 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널
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US8388852B2 (en) 2010-07-30 2013-03-05 Apple Inc. Method for fabricating touch sensor panels

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9661744B2 (en) 2014-06-24 2017-05-23 Lg Innotek Co., Ltd. Touch panel having a sensing electrode and a printing electrode
KR20170112957A (ko) * 2016-03-30 2017-10-12 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 제조방법

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