KR20140056736A

KR20140056736A - 전기 도금 제어 시스템 및 그 방법

Info

Publication number: KR20140056736A
Application number: KR1020120122150A
Authority: KR
Inventors: 강영구; 이재찬; 정용찬; 김광명
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2012-10-31
Filing date: 2012-10-31
Publication date: 2014-05-12
Also published as: US20140116884A1; CN103789818A; KR101420518B1

Abstract

본 발명은 전기 도금 제어 시스템 및 그 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전기 도금 제어방법은 전기 도금 시점에서의 도금 대상물에 인가되는 전류를 전류 센서에 의해 측정하는 단계; 전류 센서에 의해 측정된 전기 도금 시점에서의 도금 대상물에 인가되는 전류에 대응하는 데이터를 측정 시스템에 의해 수신하여 필요한 처리를 행하고, 처리된 데이터를 HMI로 전송하는 단계; 측정 시스템으로부터 전송된 데이터를 HMI에 의해 수신하여 필요한 처리를 행하고, 처리된 데이터를 PLC로 전송하는 단계; PLC에 의해 HMI로부터의 데이터를 수신하여 메모리에 저장하고, 저장된 실측 전류값과 정류기의 설정 전류값을 비교 및 연산하여 정류기의 출력을 제어하는 단계; 및 PLC의 제어에 따라 정류기에 의해 전해 도금조에 공급되는 전류를 조절하여 공급하는 단계;를 포함한다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 전기 도금 시점에서의 도금 대상물(PCB)에 인가되는 전류를 측정하여 정류기측으로 피드백시키고, 정류기에서는 그것을 바탕으로 전해 도금조에 공급되는 전류를 조절하여 공급하므로, 도금 대상물에 균일한 두께로 도금할 수 있다.

Description

전기 도금 제어 시스템 및 그 방법{System for controlling electroplating and method thereof}

본 발명은 전기 도금 제어 시스템 및 그 방법에 관한 것으로서, 특히 제품에 균일한 두께로 도금을 수행할 수 있는 전기 도금 제어 시스템 및 그 방법에 관한 것이다.

오늘날 국내외 PCB(printed circuit board) 산업의 시장 흐름은 하루가 다르게 변하고 있다. 이러한 PCB 산업의 변화 방향은 고집적화, 플렉서블(Flexible)화, 납(Pb) 등 환경 오염 물질의 사용을 감소시키는 그린(Green)화로 흐르고 있다. PCB 산업의 이러한 변화의 특징 중 고다층화 및 집적화가 되면서 단면에서 양면으로, 혹은 다층으로 기판의 레이어가 높아지게 되었다. PCB의 제조 공법 중 여러 가지 핵심 기술이 많지만, 고집적화 회로를 만들기 위한 도금 기술 또한 주요 핵심기술이 되고 있다. 현재 층과 층을 연결하고, 회로를 형성하기 위한 도금 기술이 PCB 제조의 기반기술이 되었다.

특히, 전기 도금에서는 전류의 크기, 변동폭, 기계적 설계, 화학반응 등 여러 가지 요인에 의해 도금 두께 편차가 발생하고 있고, 그로 인해 후공정인 회로 공정에서의 미에칭, 과에칭 등 여러 가지 불량이 발생하고 있다. 따라서, 도금 두께를 균일하게 하기 위해 다양한 시도가 행해지고 있는 실정이다.

한국 공개특허공보 공개번호 10-2002-0091911 한국 공개특허공보 공개번호 10-2001-0107788

본 발명은 상기와 같은 사항을 감안하여 창출된 것으로서, 도금 시점에서의 제품(PCB)에 인가되는 전류밀도를 측정하고, 그것을 이용하여 전기동(전해 도금조)으로 공급되는 전류를 제어함으로써, 제품에 균일한 두께로 도금을 수행할 수 있는 전기 도금 제어 시스템 및 그 방법을 제공함에 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 전기 도금 제어 시스템은,

도금 대상물에 대한 전기 도금이 수행되며, 몸체의 일측에는 전기 도금 시점에서의 도금 대상물에 인가되는 전류를 측정하기 위한 전류 센서가 설치된 전해 도금조;

상기 전류 센서에 의해 측정된 전기 도금 시점에서의 상기 도금 대상물에 인가되는 전류에 대응하는 데이터를 상기 전해 도금조로부터 수신하여 필요한 처리를 행하고, 처리된 데이터를 후속 장치로 전송하는 측정 시스템;

상기 측정 시스템을 통해 전기 도금 시점에서의 상기 도금 대상물에 인가되는 전류 데이터를 수신하여 필요한 처리를 행하고, 처리된 데이터를 후속 장치로 전송하는 HMI(Human Machine Interface);

상기 HMI로부터 데이터를 수신하여 메모리에 저장하고, 저장된 실측 전류값과 정류기의 설정 전류값을 비교 및 연산하여 정류기의 출력을 제어하는 PLC (Programmable Logic Controller); 및

상기 PLC의 제어에 따라 상기 전해 도금조에 공급되는 전류를 조절하여 공급하는 정류기를 포함하는 점에 그 특징이 있다.

여기서, 상기 전해 도금조와 상기 측정 시스템 간은 무선 통신을 통해 데이터 송수신이 이루어지도록 구성될 수 있다.

이때, 무선 통신으로는 지그비(Zigbee)가 사용될 수 있다.

또한, 상기 측정 시스템과 상기 HMI 간은 OPC(OLE for Process Control) 통신에 의해 데이터 송수신이 이루어지도록 구성될 수 있다.

여기서, 상기 측정 시스템과 상기 HMI 간의 OPC(OLE for Process Control) 통신을 위해 상기 측정 시스템을 OPC 클라이언트로, 상기 HMI를 OPC 서버로 정의하여 통신을 수행할 수 있다.

이때, 상기 측정 시스템과 상기 HMI 간의 OPC(OLE for Process Control) 통신을 위해 OPC DCOM(Distributed Component Object Model)이 설정될 수 있다.

이때, 상기 OPC DCOM은 보안 구성, 액세스 권한 설정, 방화벽 설정, 암호 설정, OPC 포트 추가를 설정할 수 있다.

또한, 상기 HMI와 PLC 간은 이더넷(ethernet) 통신에 의해 데이터 송수신이 이루어지도록 구성될 수 있다.

또한, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 전기 도금 제어 방법은,

전해 도금조, 측정 시스템, HMI, PLC, 정류기를 포함하는 전기 도금 제어 시스템에 의한 전기 도금 제어 방법으로서,

a) 전기 도금 시점에서의 도금 대상물에 인가되는 전류를 상기 전해 도금조에 설치되어 있는 전류 센서에 의해 측정하는 단계;

b) 상기 전류 센서에 의해 측정된 상기 전기 도금 시점에서의 도금 대상물에 인가되는 전류에 대응하는 데이터를 상기 측정 시스템에 의해 수신하여 필요한 처리를 행하고, 처리된 데이터를 상기 HMI로 전송하는 단계;

c) 상기 측정 시스템을 통해 상기 전기 도금 시점에서의 도금 대상물에 인가되는 전류 데이터를 상기 HMI에 의해 수신하여 필요한 처리를 행하고, 처리된 데이터를 상기 PLC로 전송하는 단계;

d) 상기 PLC에 의해 상기 HMI로부터 데이터를 수신하여 메모리에 저장하고, 저장된 실측 전류값과 정류기의 설정 전류값을 비교 및 연산하여 정류기의 출력을 제어하는 단계; 및

e) 상기 PLC의 제어에 따라 상기 정류기에 의해 상기 전해 도금조에 공급되는 전류를 조절하여 공급하는 단계;를 포함하는 점에 그 특징이 있다.

이때, 상기 무선 통신으로는 지그비(Zigbee)가 사용될 수 있다.

이와 같은 본 발명에 의하면, 전기 도금 시점에서의 도금 대상물(PCB)에 인가되는 전류를 측정하여 정류기측으로 피드백시키고, 정류기에서는 그것을 바탕으로 전해 도금조에 공급되는 전류를 조절하여 공급하므로, 도금 대상물에 균일한 두께로 도금할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전기 도금 제어 시스템의 구성을 개략적으로 보여주는 도면.
도 2는 본 발명에 따른 전기 도금 제어 방법의 실행 과정을 보여주는 흐름도.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어 해석되지 말아야 하며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기", "모듈", "장치" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전기 도금 제어 시스템의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 전기 도금 제어 시스템은 전해 도금조 (110), 측정 시스템(120), HMI(Human Machine Interface)(130), PLC(Programmable Logic Controller)(140), 정류기(150)를 포함하여 구성된다.

상기 전해 도금조(110)는 도금 대상물(예를 들면, PCB)(116)에 대한 전기 도금이 수행되는 것으로, 몸체의 일측에는 전기 도금 시점에서의 도금 대상물(116)에 인가되는 전류를 측정하기 위한 전류 센서(114)가 설치된다. 즉, 이와 같은 전해 도금조(110)의 내부에는 전기 도금을 위한 전해액이 채워지고, 그 전해액에 행거(112)에 고정된 다수의 도금 대상물(PCB)(116)이 침지되어 전기 도금이 수행되며, 행거(112)의 소정 부위에는 도금 시점에서의 전류를 측정하기 위한 전류 센서 (114)가 설치된다.

상기 측정 시스템(120)은 상기 전류 센서(114)에 의해 측정된 전기 도금 시점에서의 상기 도금 대상물(PCB)(116)에 인가되는 전류에 대응하는 데이터를 상기 전해 도금조(110)로부터(즉, 전해 도금조(110) 내의 행거(112)에 설치된 전류 센서 (114)로부터) 수신하여 필요한 처리를 행하고, 처리된 데이터를 후속 장치(여기서는 HMI(130))로 전송한다. 여기서, 이와 같은 측정 시스템(120)과 상기 전해 도금조(110) 간은 무선 통신을 통해 데이터 송수신이 이루어지도록 구성될 수 있다. 이때, 무선 통신으로는 지그비(Zigbee)가 사용될 수 있다.

상기 HMI(Human Machine Interface)(130)는 상기 측정 시스템(120)을 통해 전기 도금 시점에서의 상기 도금 대상물(PCB)(116)에 인가되는 전류 데이터를 수신하여 필요한 처리를 행하고, 처리된 데이터를 후속 장치(여기서는 PLC(140))로 전송한다. 여기서, 이와 같은 HMI(130)로는 일반적인 PC가 사용될 수 있다.

또한, 상기 측정 시스템(120)과 상기 HMI(130) 간은 OPC(OLE for Process Control) 통신에 의해 데이터 송수신이 이루어지도록 구성될 수 있다. 여기서, OPC 통신이란 다양한 애플리케이션(application)들 간에 통신을 수행하기 위한 하나의 통신 인터페이스를 말한다.

또한, 상기 측정 시스템(120)과 상기 HMI(130) 간의 OPC 통신을 위해 상기 측정 시스템(120)을 OPC 클라이언트로, 상기 HMI(130)를 OPC 서버로 정의하여 통신을 수행할 수 있다.

이때, 상기 측정 시스템(120)과 상기 HMI(130) 간의 OPC 통신을 위해 OPC DCOM(Distributed Component Object Model)이 설정될 수 있다.

또한, 이때 상기 OPC DCOM은 보안 구성, 액세스 권한 설정, 방화벽 설정, 암호 설정, OPC 포트 추가를 설정할 수 있다.

한편, 상기 PLC(140)는 상기 HMI(130)로부터 데이터를 수신하여 메모리(미도시)에 저장하고, 저장된 실측 전류값과 정류기(150)의 설정 전류값을 비교 및 연산하여 정류기(150)의 출력을 제어한다.

여기서, 상기 HMI(130)와 PLC(140) 간은 이더넷(ethernet) 통신에 의해 데이터 송수신이 이루어지도록 구성될 수 있다.

상기 정류기(150)는 상기 PLC(140)의 제어에 따라 상기 전해 도금조(110)에 공급되는 전류를 조절하여 공급한다.

그러면, 이상과 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 전기 도금 제어 시스템에 의한 전기 도금 제어 방법에 대하여 설명해 보기로 한다.

도 2는 본 발명에 따른 전기 도금 제어 방법의 실행 과정을 보여주는 흐름도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 전기 도금 제어 방법은, 전술한 바와 같은 전해 도금조(110), 측정 시스템(120), HMI(130), PLC(140), 정류기(150)를 포함하는 전기 도금 제어 시스템에 의한 전기 도금 제어 방법으로서, 먼저 전기 도금 시점에서의 도금 대상물(PCB)(116)에 인가되는 전류를 상기 전해 도금조(110)에 설치되어 있는 전류 센서(114)에 의해 측정한다(단계 S201).

그런 후, 상기 전류 센서(114)에 의해 측정된 상기 전기 도금 시점에서의 도금 대상물(116)에 인가되는 전류에 대응하는 데이터를 상기 측정 시스템(120)에 의해 수신하여 필요한 처리를 행하고, 처리된 데이터를 상기 HMI(130)로 전송한다(단계 S202).

그런 다음, 상기 측정 시스템(120)을 통해 상기 전기 도금 시점에서의 도금 대상물(116)에 인가되는 전류 데이터를 상기 HMI(130)에 의해 수신하여 필요한 처리를 행하고, 처리된 데이터를 상기 PLC(140)로 전송한다(단계 S203).

그러면, PLC(140)는 상기 HMI(130)로부터 데이터를 수신하여 메모리(미도시)에 저장하고, 저장된 실측 전류값과 정류기(150)의 설정 전류값을 비교 및 연산하여 정류기(150)의 출력을 제어한다(단계 S204). 즉, PLC(140)는 정류기(150)의 설정 전류값과 상기 측정 시스템(120)으로부터 측정된 값을 비교 및 연산한다. 그리고, 설정 전류값 대비 측정 전류값의 차이만큼 정류기(150)의 출력을 +1A, +2A, +3A, -1A, -2A, -3A...와 같은 방식으로 제어하여, 설정 전류값과 측정 전류값이 동일하게 될 때까지 정류기(150)의 출력을 제어한다.

이후, 상기 PLC(140)의 제어에 따라 상기 정류기(150)에 의해 상기 전해 도금조(110)에 공급되는 전류를 조절하여 공급한다(단계 S205).

이상과 같은 이련의 과정에 있어서, 상기 전해 도금조(110)와 상기 측정 시스템(120) 간은 무선 통신을 통해 데이터 송수신이 이루어질 수 있다. 이때, 무선 통신으로는 지그비(Zigbee)가 사용될 수 있다.

또한, 상기 측정 시스템(120)과 상기 HMI(130) 간은 OPC(OLE for Process Control) 통신에 의해 데이터 송수신이 이루어질 수 있다.

여기서, 상기 측정 시스템(120)과 상기 HMI(130) 간의 OPC 통신을 위해 상기 측정 시스템(120)을 OPC 클라이언트로, 상기 HMI(130)를 OPC 서버로 정의하여 통신을 수행할 수 있다.

이때, 또한 상기 OPC DCOM은 보안 구성, 액세스 권한 설정, 방화벽 설정, 암호 설정, OPC 포트 추가를 설정할 수 있다.

또한, 상기 HMI(130)와 PLC(140) 간은 이더넷(ethernet) 통신에 의해 데이터 송수신이 이루어질 수 있다.

여기서, 본 발명에 채용되는 OPC 통신과 관련하여 상기 측정 시스템(120)과 HMI(130)의 통신 메커니즘에 대하여 부연 설명을 해보기로 한다.

전술한 바와 같이, 상기 측정 시스템(120)과 상기 HMI(130) 간의 OPC 통신을 위해 OPC DCOM(Distributed Component Object Model)이 설정되고, OPC DCOM의 설정과 관련하여 보안 구성, 액세스 권한 설정, 방화벽 설정, 암호 설정, OPC 포트 추가 설정이 완료되면, 사전에 협의된 태그 네이밍 룰(태그 naming rule)에 의해 통신 태그를 사용하여 통신을 행하게 된다. 여기서는 전류 센서(114)를 이용한 측정 시스템(120)과 HMI(130) 간의 태그 전송에 대한 예를 들기로 한다. 　

통신에 필요한 태그는 M 태그, E 태그, A 태그, C 태그와 같이 크게 4가지이다.

먼저, C 태그는 "connection"의 약자로, 두 장비 간 통신 연결 상태를 체크 (check)하는 태그이다. 측정 시스템(120)에서 HMI(130)로 임의의 값을 지속적으로 기록(write)하며, 10초 이상 값이 변경되지 않을 경우 OPC 통신 연결이 끊어진 것으로 판단한다.

A 태그는 "alarm"의 약자로, OPC 통신이 끊어졌을 때 알람 발생 및 해제를 위한 태그이다.

E 태그는 "event"의 약자로, 제품 LOT ID, 행거 번호에 대한 데이터를 HMI(130)에서 측정 시스템(120)으로 전송하는 태그이다.

그리고, M 태그는 파라미터(parameter) 관련 태그로 주기적으로 데이터를 전송하는 태그이다.

측정 시스템(120)은 E 태그(제품 LOT ID, 행거 번호)에 전류 센서(114)에서 측정한 전류값을 포함하여 M 태그로 HMI(130)로 태그 전송을 한다.

여기서, 각 태그와 관련하여 실제의 전송 예시를 들어 설명해 보기로 한다.

전술한 바와 같이, M 태그는 파라미터 관련 태그로 주기적으로 데이터를 전송하는 태그이다.

예시) 태그 전송 예시: M_003_000002_00-FFA393949;35;

(003번 행거 2번 클램프 전류값은 35A이며, 제품 LOT는 FFA393949이다.)

E 태그는 제품(PCB) 투입과 동시에 행거 번호와 제품 LOT ID를 포함하여 HMI (130)에서 측정 시스템(120)으로 태그를 전송한다.

예시) 태그 전송 예시: E_000_0000001_00-163030;H_001;F394549439

(16시30분30초 전해도금조에 H_001행거 진입 작업중인 LOT ID는 F394549439 이다.)

A 태그는 측정 시스템(120)과 HMI(130) 간 통신 알람/해지에 관한 태그이다.

예시) A_000_000000_01 : 알람 발생 　A_000_000000_02 : 알람 해지

C 태그는 측정 시스템(120)과 HMI(130) 간 연결상태를 체크하는 태그이다.

HMI(130)에 임의의 값을 계속 기록하며, 10초 이상 값이 변하지 않을 시 통신이 끊어진 것으로 판단한다.

예시) C_000_000001_00 → 86685 임의의 값 write

이상과 같이 본 발명에서는 OPC 통신을 위해 M 태그, E 태그, A 태그, C 태그와 같은 4가지의 태그 전송을 이용한다.

이상의 설명에서와 같이, 본 발명에 따른 전기 도금 시스템 및 그 방법은, 전기 도금 시점에서의 도금 대상물(PCB)에 인가되는 전류를 측정하여 정류기측으로 피드백시키고, 정류기에서는 그것을 바탕으로 전해 도금조에 공급되는 전류를 조절하여 공급하므로, 도금 대상물에 균일한 두께로 도금할 수 있는 장점이 있다.

이상, 바람직한 실시 예를 통하여 본 발명에 관하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변경, 응용될 수 있음은 당해 기술분야의 통상의 기술자에게 자명하다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 다음의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

110...전해 도금조 112...행거
114...전류 센서 116...도금 대상물
120...측정 시스템 130...HMI
140...PLC 150...정류기

Claims

도금 대상물에 대한 전기 도금이 수행되며, 몸체의 일측에는 전기 도금 시점에서의 도금 대상물에 인가되는 전류를 측정하기 위한 전류 센서가 설치된 전해 도금조;
상기 전류 센서에 의해 측정된 전기 도금 시점에서의 상기 도금 대상물에 인가되는 전류에 대응하는 데이터를 상기 전해 도금조로부터 수신하여 필요한 처리를 행하고, 처리된 데이터를 후속 장치로 전송하는 측정 시스템;
상기 측정 시스템을 통해 전기 도금 시점에서의 상기 도금 대상물에 인가되는 전류 데이터를 수신하여 필요한 처리를 행하고, 처리된 데이터를 후속 장치로 전송하는 HMI(Human Machine Interface);
상기 HMI로부터 데이터를 수신하여 메모리에 저장하고, 저장된 실측 전류값과 정류기의 설정 전류값을 비교 및 연산하여 정류기의 출력을 제어하는 PLC (Programmable Logic Controller); 및
상기 PLC의 제어에 따라 상기 전해 도금조에 공급되는 전류를 조절하여 공급하는 정류기를 포함하는 전기 도금 제어 시스템.
제1항에 있어서,
상기 전해 도금조와 상기 측정 시스템 간은 무선 통신을 통해 데이터 송수신이 이루어지도록 구성된 전기 도금 제어 시스템.
제2항에 있어서,
상기 무선 통신은 지그비(Zigbee)인 전기 도금 제어 시스템.
제1항에 있어서,
상기 측정 시스템과 상기 HMI 간은 OPC(OLE for Process Control) 통신에 의해 데이터 송수신이 이루어지도록 구성된 전기 도금 제어 시스템.
제4항에 있어서,
상기 측정 시스템과 상기 HMI 간의 OPC(OLE for Process Control) 통신을 위해 상기 측정 시스템을 OPC 클라이언트로, 상기 HMI를 OPC 서버로 정의하여 통신을 수행하는 전기 도금 제어 시스템.
제4항에 있어서,
상기 측정 시스템과 상기 HMI 간의 OPC(OLE for Process Control) 통신을 위해 OPC DCOM(Distributed Component Object Model)이 설정되는 전기 도금 제어 시스템.
제6항에 있어서,
상기 OPC DCOM은 보안 구성, 액세스 권한 설정, 방화벽 설정, 암호 설정, OPC 포트 추가 설정을 포함하는 전기 도금 제어 시스템.
제1항에 있어서,
상기 HMI와 PLC 간은 이더넷(ethernet) 통신에 의해 데이터 송수신이 이루어지도록 구성된 전기 도금 제어 시스템.
전해 도금조, 측정 시스템, HMI, PLC, 정류기를 포함하는 전기 도금 제어 시스템에 의한 전기 도금 제어 방법으로서,
a) 전기 도금 시점에서의 도금 대상물에 인가되는 전류를 상기 전해 도금조에 설치되어 있는 전류 센서에 의해 측정하는 단계;
b) 상기 전류 센서에 의해 측정된 상기 전기 도금 시점에서의 도금 대상물에 인가되는 전류에 대응하는 데이터를 상기 측정 시스템에 의해 수신하여 필요한 처리를 행하고, 처리된 데이터를 상기 HMI로 전송하는 단계;
c) 상기 측정 시스템을 통해 상기 전기 도금 시점에서의 도금 대상물에 인가되는 전류 데이터를 상기 HMI에 의해 수신하여 필요한 처리를 행하고, 처리된 데이터를 상기 PLC로 전송하는 단계;
d) 상기 PLC에 의해 상기 HMI로부터 데이터를 수신하여 메모리에 저장하고, 저장된 실측 전류값과 정류기의 설정 전류값을 비교 및 연산하여 정류기의 출력을 제어하는 단계; 및
e) 상기 PLC의 제어에 따라 상기 정류기에 의해 상기 전해 도금조에 공급되는 전류를 조절하여 공급하는 단계;를 포함하는 전기 도금 제어 방법.
제9항에 있어서,
상기 전해 도금조와 상기 측정 시스템 간은 무선 통신을 통해 데이터 송수신이 이루어지도록 구성된 전기 도금 제어 방법.
제10항에 있어서,
상기 무선 통신은 지그비(Zigbee)인 전기 도금 제어 방법.
제9항에 있어서,
상기 측정 시스템과 상기 HMI 간은 OPC(OLE for Process Control) 통신에 의해 데이터 송수신이 이루어지도록 구성된 전기 도금 제어 방법.
제12항에 있어서,
상기 측정 시스템과 상기 HMI 간의 OPC(OLE for Process Control) 통신을 위해 상기 측정 시스템을 OPC 클라이언트로, 상기 HMI를 OPC 서버로 정의하여 통신을 수행하는 전기 도금 제어 방법.
제12항에 있어서,
상기 측정 시스템과 상기 HMI 간의 OPC(OLE for Process Control) 통신을 위해 OPC DCOM(Distributed Component Object Model)이 설정되는 전기 도금 제어 방법.
제14항에 있어서,
상기 OPC DCOM은 보안 구성, 액세스 권한 설정, 방화벽 설정, 암호 설정, OPC 포트 추가를 설정하는 전기 도금 제어 방법.
제9항에 있어서,
상기 HMI와 PLC 간은 이더넷(ethernet) 통신에 의해 데이터 송수신이 이루어지도록 구성된 전기 도금 제어 방법.