KR20140053928A - Light emitting diode package - Google Patents
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 4
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
Description
본 발명은 크랙 방지용 LED 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 몰딩부재 영역에서 이격된 리드프레임들의 공간이 굴곡지도록 리드프레임들의 구조를 변경함으로써 LED 패키지의 두께가 얇아지더라도 몰딩부재의 크랙을 방지할 수 있도록 한 LED 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package for preventing cracks, and more particularly, to a structure for preventing cracks in a molding member even when the thickness of the LED package is reduced by changing the structure of the lead frames so that the space of the lead frames spaced apart from the molding member area is bent Gt; LED package. ≪ / RTI >
일반적으로, 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode, 이하 'LED'라 한다)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, LED는 저전압, 저전류로 연속 발광이 가능하고 소비전력이 작은 이점 등 기존의 광원에 비해 많은 이점을 갖고 있다.In general, a light emitting diode (LED) is a device in which electrons and holes meet at a PN junction by applying a current, and the LED emits light with a low voltage and a low current It has many advantages over existing light sources such as continuous light emission and low power consumption.
위와 같은 LED는 통상 패키지 구조로 제조되며, 종래 LED 패키지는 리드프레임을 지지하는 하우징의 캐비티 내에 LED칩을 위치시키고, 그 하우징의 캐비티를 봉지재로 충전한 구조의 리드프레임 타입의 LED 패키지와, PCB 상에 직접 LED칩을 실장한 후, LED칩을 덮는 몰딩부재를 PCB 상에 형성한 PCB 타입의 LED 패키지가 알려져 있다.The above-described LED is usually manufactured in a package structure. The conventional LED package includes a lead frame type LED package having a structure in which an LED chip is placed in a cavity of a housing for supporting a lead frame and a cavity of the housing is filled with an encapsulating material, There is known a PCB type LED package in which a LED chip is directly mounted on a PCB and a molding member for covering the LED chip is formed on the PCB.
리드프레임 타입 LED 패키지의 경우, 리드프레임을 지지하는 하우징의 두께가 상대적으로 너무 커서, 두께가 얇은 슬림형으로의 제작이 원천적으로 힘든 구조이다. 상대적으로, PCB 타입의 LED 패키지는, 하우징의 생략으로 인해, 기존 리드프레임 타입의 LED 패키지에 비해서는 두께를 얇게 하여 제작하는 것이 상대적으로 용이하다.In the case of the lead frame type LED package, the housing for supporting the lead frame is relatively large in thickness, so that it is difficult to fabricate a slim thin type. Relatively, the PCB type LED package is relatively easy to manufacture by thinning the thickness of the LED package compared to the existing lead frame type LED package due to the omission of the housing.
도 1을 참조하여 두께를 얇게 제작한 PCB 타입의 LED 패키지(1)를 설명하면, LED 패키지(1)는 서로 이격된 제 1 및 제 2 리드프레임(11, 12)을 포함한다. 상기 제 1 리드프레임(11)은 LED칩(14)이 실장되며, 상기 제 2 리드프레임(12)은 본딩와이어(W)에 의해 상기 LED칩(14)과 전기적으로 연결된다. 상기 LED칩(14)과 전기적으로 연결된 상기 본딩와이어(W)는 상기 제 2 리드프레임(12)에 연결된다.Referring to FIG. 1, a PCB
상기 제 1 및 제 2 리드프레임(11, 12)은 몰딩부재(13)에 의해 지지된다. 상기 몰딩부재(13)는, 몰딩 성형에 의해 형성되는 것으로, LED칩(14)과 본딩와이어(W)를 전체적으로 덮어, LED칩(14)과 본딩와이어(W)를 보호하는 역할을 한다. 상기 투광성 몰딩부재(20)는 고상의 에폭시 수지재인 EMC(Epoxy Molding Compound)를 이용한 트랜스퍼 몰딩(transfer molding)에 의해 형성될 수 있다.The first and
그러나, PCB 타입의 LED 패키지(1)는 두께가 얇게 제작됨에 따라 외부 응력이 가해지면 몰딩부재(13)의 크랙(crack)(C)이 발생될 수 있다. 즉, 제 1 및 제 2 리드프레임(11, 12) 사이가 단일 직선의 공간으로 이격되어 있어, 몰딩 성형에 의해 형성된 몰딩부재(13)에 외부 응력이 가해지면 도 2에 도시된 바와 같은 크랙(C)이 발생되어, 결국 제품 불량의 원인이 되는 문제가 있다.However, as the PCB
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 몰딩부재 영역에서 이격된 리드프레임들의 공간이 굴곡지도록 리드프레임들의 구조를 변경함으로써 LED 패키지의 두께가 얇아짐에 따라 발생할 수 있는 몰딩부재의 크랙(crack)을 방지할 수 있고, 외부 응력에 대한 충격을 완화시킬 수 있도록 한 LED 패키지를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to prevent the cracks of the molding member, which may occur as the thickness of the LED package is reduced, by changing the structure of the lead frames so that the space of the lead frames spaced apart from the molding member region is bent And it is an object of the present invention to provide an LED package that can mitigate the impact on external stress.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치는, 서로 이격된 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임; LED칩; 및 상기 제1 및 제2 리드프레임을 지지하는 몰딩부재를 포함하고, 상기 제1 리드프레임은, 상기 제2 리드프레임과 대향하는 측면에 형성된 제1 돌출편 및 제1 홈을 포함하고, 상기 제2 리드프레임은, 상기 제1 리드프레임과 대향하는 측면에 형성된 제2 돌출편 및 제2 홈을 포함하며, 상기 제1 돌출편은 상기 제2 홈의 영역에 대응하여 위치하고, 상기 제2 돌출편은 상기 제1 홈의 영역에 대응하여 위치한다.A light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a first lead frame and a second lead frame spaced apart from each other; LED chip; And a molding member for supporting the first and second lead frames, wherein the first lead frame includes a first projecting piece and a first groove formed on a side opposite to the second lead frame, The second lead frame includes a second projecting piece and a second groove formed on a side opposite to the first lead frame, the first projecting piece being located corresponding to the region of the second groove, Is positioned corresponding to the area of the first groove.
상기 몰딩부재는, 상기 제1 돌출편과 상기 제2 홈 사이의 이격 공간 및 상기 제2 돌출편과 상기 제1 홈 사이의 이격공간을 채울 수 있다.The molding member may fill a spaced space between the first projecting piece and the second groove and a spacing space between the second projecting piece and the first groove.
나아가, 상기 몰딩부재는 상기 제1 리드프레임과 상기 제2 리드프레임 사이의 이격 공간을 채울 수 있다.Furthermore, the molding member can fill the space between the first lead frame and the second lead frame.
또한, 상기 제1 돌출편은 상기 대향하는 측면의 일측 끝단에 위치할 수 있으며, 상기 제1 홈은 상기 대향하는 측면의 타측 끝단에 위치할 수 있다.In addition, the first projecting piece may be located at one end of the opposite side, and the first groove may be located at the other end of the opposite side.
상기 제1 돌출편과 상기 제2 돌출편 사이 영역에, 상기 제1 및 제2 리드프레임 간의 이격 공간이 형성되되, 상기 이격 공간은 선형 형태일 수 있다.In a region between the first projecting piece and the second projecting piece, a spacing space is formed between the first and second lead frames, and the spacing space may be linear.
상기 제1 리드프레임은 제1 연장돌출편을 더 포함할 수 있고, 상기 제2 리드프레임은 제2 연장돌출편을 더 포함할 수 있다.The first lead frame may further include a first extending protruding piece, and the second lead frame may further include a second extending protruding piece.
상기 제1 리드프레임은 상기 제2 연장돌출편이 위치하는 영역에 대응하는 제1 수용홈을 더 포함할 수 있고, 상기 제2 리드프레임은 상기 제1 연장돌출편이 위치하는 영역에 대응하는 제2 수용홈을 더 포함할 수 있다.The first lead frame may further include a first receiving groove corresponding to a region where the second extending projecting piece is located, and the second lead frame may include a second accommodating groove corresponding to a region where the first extending projecting piece is located, Groove.
상기 몰딩부재는 상기 LED칩을 봉지할 수 있다.The molding member may seal the LED chip.
상기 제1 리드프레임 하면의 적어도 일부, 및 상기 제2 리드프레임 하면의 적어도 일부는 외부로 노출될 수 있다.At least a part of the lower surface of the first lead frame and at least a part of the lower surface of the second lead frame may be exposed to the outside.
상기 LED칩은 상기 제1 리드프레임 상에 위치할 수 있고, 상기 제1 리드프레임의 상면 면적은 상기 제2 리드프레임의 상면 면적보다 클 수 있다.The LED chip may be positioned on the first lead frame, and the top surface area of the first lead frame may be larger than the top surface area of the second lead frame.
본 발명의 실시예에 따르면 리드프레임들을 서로 이격시키는 공간이 몰딩부재 영역에서 굴곡지도록 리드프레임의 구조를 변경함으로써 LED 패키지가 슬림화됨에 따라 발생할 수 있는 몰딩부재의 크랙을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 이로 인한 작업상의 불량을 해결할 수 있는 효과가 있다. 특히, 변경된 리드프레임들과 몰딩부재와의 접착을 향상시켜 패키지의 신뢰성 및 외부 응력에 대한 충격을 완화시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, by changing the structure of the lead frame so that the space for separating the lead frames from each other is bent in the molding member region, it is possible not only to prevent cracking of the molding member, And it is possible to solve the problem of work caused by the operation. In particular, it is possible to improve adhesion between the modified lead frames and the molding member, thereby relieving the reliability of the package and the impact on the external stress.
도 1은 종래기술에 따른 LED 패키지의 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 LED 패키지에 크랙이 발생된 상태를 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 평면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 평면도.
또 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 평면도.
도 6는 도 5에 도시된 LED 패키지에 힘의 분산도를 나타낸 도면.1 is a plan view of an LED package according to the prior art;
Fig. 2 is a view showing a state where a crack is generated in the LED package shown in Fig. 1. Fig.
3 is a plan view of an LED package according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view of an LED package according to another embodiment of the present invention;
5 is a plan view of an LED package according to another embodiment of the present invention;
Fig. 6 is a diagram showing a dispersion of force in the LED package shown in Fig. 5; Fig.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들을 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, and the like of the components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 평면도이다.3 is a plan view of an LED package according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지(2)는 몰딩부재(23)와, 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)을 포함한다. 상기 몰딩부재(23)는 몰딩 성형에 의해 형성되는 것으로, LED칩(24)과 본딩와이어(W)를 전체적으로 덮어, 그것들을 보호하는 역할을 한다.Referring to FIG. 3, an
상기 몰딩부재(23)는 LED칩(24)을 밀봉한다. 상기 몰딩부재(23)는 고상의 에폭시 수지재인 EMC(Epoxy Molding Compound)를 이용한 트랜스퍼 몰딩(transfer molding)에 의해 형성될 수 있다. 예컨대, 트랜스퍼 몰딩은 파우더형 EMC 재료를 적절한 압력으로 가압하여 태블릿(tablet) 형태로 만들고, 그 태블릿 형태의 EMC를 고온, 고압 조건으로 몰딩부재(23)의 형태를 한정하는 금형에 주입하는 방식으로 이루어진다. 그러나, 상기 몰딩부재(23)는 트랜스퍼 몰딩 방식에 의해 형성되는 것이 바람직하지만, 이에 반드시 한정되는 것은 아니며, 액상 수지를 금형에 주입하여 몰딩부재를 형성하는 인젝션 몰딩 방식이 이용될 수도 있다. 또한, 상기 몰딩부재(23)의 재질로는 에폭시 수지 외에 실리콘 수지 등의 다른 투광성 수지가 이용될 수 있다.The molding member (23) seals the LED chip (24). The
상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 몰딩부재(23)에 의해 지지되며, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 몰딩부재(23)의 영역에서 서로 이격되게 배치된다. 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)을 이격시키는 공간(space)(25)은 굴곡져 있다. 또한, 상기 공간(25)은 선형으로 이루어지되, 적어도 한번 이상 꺾여있을 수 있다. 상기 공간(25)은 횡방향의 제 1 공간(25a)과, 상기 제 1 공간(25a)을 기준으로 종방향으로 서로 반대되게 이어진 제 2 및 제 3 공간(25b, 25c)으로 이루어진다. 본 실시예에서 상기 공간(25)은 두번 90도로 꺾여있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The first and
상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 몰딩부재(23) 내에서 여러방향으로 서로 마주하는 대응면들을 포함하는 굴곡진 패턴을 갖는다. 보다 구체적으로, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 제 1 공간(25a)을 사이에 두고 상하로 마주하는 횡방향 대응면(21a, 22a)을 각각 구비한다. 또한, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 횡방향 대응면(21a, 22a)에서 서로 다른 방향으로 각각 이어진 채 상기 제 2 및 제 3 공간(25b, 25c)을 사이에 두고 좌우로 마주하는 제 1 종방향 대응면(21b, 22b) 및 제 2 종방향 대응면(21c, 22c)을 각각 구비한다.The first and
이때, 상기 제 1 리드프레임(21)의 제 1 종방향 대응면(21b)은, 상기 제 2 종방향 대응면(21c)으로부터 길이방향으로 연장된 연장부(211a)의 단부에 위치한다. 또한, 상기 제 2 리드프레임(22)의 제 2 종방향 대응면(22c)은, 상기 제 2 리드프레임(22)의 제 1 종방향 대응면(22b)으로부터 길이방향으로 연장된 연장부(221a)의 단부에 위치한다. 따라서, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 연장부들(211a, 221a)은 길이방향으로 엇갈려 있고, 상기 제 1 리드프레임(21)의 횡방향 대응면(21a)과 상기 제 2 리드프레임(22)의 연장부(221a)의 횡방향 대응면(22a)은 서로 평행하게 마주한다.At this time, the first longitudinally facing
상기 제 1 리드프레임(21)은 상기 몰딩부재(23) 내에서 상기 제 1 종방향 대응면(21b)과, 상기 횡방향 대응면(21a)과, 그리고 상기 제 2 종방향 대응면(21c)을 갖는 내부리드(211)와, 상기 몰딩부재(23) 외측의 외부리드(212)를 포함하고, 상기 제 2 리드프레임(22)은 상기 몰딩부재(23) 내에서 상기 제 1 종방향 대응면(22b)과, 상기 횡방향 대응면(22a)과, 그리고 상기 제 2 종방향 대응면(22c)을 갖는 내부리드(221)와, 상기 몰딩부재(23) 외측의 외부리드(222)를 포함한다. 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 외부리드들(212, 222)는 서로 대향되게 배치된다.The
상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 내부리드들(211, 221)이 상기 몰딩부재(23) 내부에서 서로 엇갈려 배치된 구조에 의해, 그리고, 그 내부리드들(211, 221)이 서로 다른 방향의 복수의 대응면들(21a, 22a, 21b, 22b, 21c, 22c)에서 마주하는 구조에 의해, 본 실시예에 따른 LED 패키지(2)는, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22) 사이의 이격된 공간(25)이 상기 몰딩부재(23)의 크랙(crack)을 원천적으로 방지할 수 있는 굴곡진 공간으로 형성될 수 있는 것이다. 비교의 예로서, 리드프레임들 사이가 단일 직선의 공간으로 이격된 기존 LED 패키지에서는 몰딩부재가 상기 이격된 공간 부근에서의 크랙에 의해 쉽게 파손될 수 있다. The
한편, 상기 제 1 리드프레임(21)의 상면영역에 LED칩(24)이 실장되고, 상기 제 2 리드프레임(22)은 본딩와이어(W)에 의해 상기 LED칩(24)과 전기적으로 연결된다. 상기 본딩와이어(W)는 도시되지 않은 와이어볼(또는, 솔더링볼)에 의해 상기 제 2 리드프레임(22)에 연결된다. 이때, 상기 LED칩(24)이 실장되는 제 1 리드프레임(21)의 상면영역은 상기 본딩와이어(W)가 연결되는 본딩영역보다 넓은 면적으로 형성되어, 상기 LED칩(24)에서 발생된 열을 원활하게 방출시킬 수 있다.The
이하에서는, 본 발명의 다른 실시예들에 대한 설명이 이루어진다. 그러한 실시예들을 설명함에 있어서, 앞에서 설명된 내용은 중복을 피하기 위해 생략되며, 앞선 실시예와 동일한 부재번호는 동일한 또는 유사한 구성요소를 나타낸다.Hereinafter, other embodiments of the present invention will be described. In describing such embodiments, the foregoing description is omitted to avoid redundancy, and the same reference numerals as those of the preceding embodiments denote the same or similar components.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 평면도이다.4 is a plan view of an LED package according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지(2)는 앞선 실시예에 비해 더 많은 대응면들을 가지며, 이에 의해, 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 앞선 실시예에 비해 더 많이 굴곡진 이격 공간(25)이 형성될 수 있다.The
이를 위해, 본 실시예에서는 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 연장부들(211a, 221a) 각각에 대략 사각형인 홈(211b, 221b)과 돌출편(211c, 221c)이 이웃해 있는 패턴을 포함한다. 상기 제 1 리드프레임(21)의 연장부(211a)에 구비된 돌출편(211c)은 상기 제 2 리드프레임(22)의 연장부(221a)에 구비된 홈(221b) 내에 위치하고, 상기 제 2 리드프레임(22)의 연장부(221a)에 구비된 돌출편(221c)은 상기 제 1 리드프레임(21)의 연장부(211a)에 구비된 홈(211b) 내에 위치하여, 그 연장부들(211a, 221a) 사이에 앞선 실시예보다 더 많은 대응면들을 갖는다.For this, in the present embodiment, substantially
구체적으로, 상기 제 1 리드프레임(21)의 연장부(211a)에 구비된 상기 돌출편(211c)과 상기 제 2 리드프레임(22)의 연장부(221a)에 구비된 홈(221b) 사이에 이격된 횡방향의 제 2 공간(25b)과, 상기 제 2 공간(25b)을 기준으로 상기 제 1 리드프레임(21)의 돌출편(211c)의 양측면에 종방향으로 각각 이어진 제 1 및 제 3 공간(25a, 25c)과, 상기 제 1 리드프레임(21)의 연장부(211a)에 구비된 상기 홈(211b)과 상기 제 2 리드프레임(22)의 연장부(221a)에 구비된 돌출편(221c) 사이에 이격된 횡방향의 제 4 공간(25d)과, 상기 제4 공간(25d)을 기준으로 종방향으로 이어진 제 5 공간(25e)으로 이루어진다. 본 실시예에서 상기 공간(25)은 네번 90도로 꺾여있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, between the protruding
상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 제 1 공간(25a)을 사이에 두고 좌우로 마주하는 제 1 종방향 대응면(21a, 22a)과, 상기 제 2 공간(25b)을 사이에 두고 상하로 마주하는 제 1 횡방향 대응면(21b, 22b)과, 상기 제 3 공간(25c)을 사이에 두고 좌우로 마주하는 제 2 종방향 대응면(21c, 22c)과, 상기 제 4 공간(25d)을 사이에 두고 상하로 마주하는 제 2 횡방향 대응면(21d, 22d), 그리고 상기 제 5공간(25e)을 사이에 두고 좌우로 마주하는 제 3 종방향 대응면(21e, 22e)을 각각 구비한다.The first and second lead frames 21 and 22 include first longitudinally facing
상기 제 1 리드프레임(21)은 상기 몰딩부재(23) 내에서 상기 제 1 종방향 대응면(21a), 상기 제 1 횡방향 대응면(21b), 상기 제 2 종방향 대응면(21c), 상기 제 2 횡방향 대응면(21d), 그리고 상기 제 3 종방향 대응면(21e)을 갖는 내부리드(211)와, 상기 몰딩부재(23) 외측의 외부리드(212)를 포함하고, 상기 제 2 리드프레임(22)은 상기 몰딩부재(23) 내에서 상기 제 1 종방향 대응면(22a), 상기 제 1 횡방향 대응면(22b), 상기 제 2 종방향 대응면(22c), 상기 제 2 횡방향 대응면(22d), 그리고 상기 제 3 종방향 대응면(22e)을 갖는 내부리드(221)와, 상기 몰딩부재(23) 외측의 외부리드(222)를 포함한다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 서로 감싸는 형태로 내부리드들(211, 221)이 배치되고, 서로 대향되게 외부리드들(212, 222)이 배치된다.The
상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 내부리드들(211, 221)이 굴곡진 이격 공간(25)을 두고 배치된 구조에 의해, 그리고 앞선 실시예보다 더 많은 복수의 대응면들(21a, 22a, 21b, 22b, 21c, 22c, 21d, 22d, 21e, 22e)에서 마주하는 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 구조에 의해 외력이 가해지더라도 상기 몰딩부재(23)의 크랙을 방지할 수 있다.By the structure in which the
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 평면도이다.5 is a plan view of an LED package according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지(2)는 앞선 실시예들에 비해 더 많은 대응면들을 가지며, 이에 의해, 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 앞선 실시예들에 비해 더 많이 굴곡진 이격 공간(25)이 형성될 수 있다.The
이를 위해, 본 실시예에서는 상기 연장부들(211a, 221a) 각각에 구비된 홈(211b, 221b)과 돌출편(211c, 221c)에 대략 사각형인 연장돌출편(211d, 221d)과 수용홈(211e, 221e)이 이웃해 있는 패턴을 포함한다.To this end, in the present embodiment, elongated protruding
상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 연장부들(211a, 221a)에 각각 구비된 홈(211b, 221b) 내로 각각 연장되는 연장돌출편(211d, 221d)을 수용하도록 상기 돌출편(211c, 221c)상에 형성된 수용홈(211e, 221e)이 위치하여, 상기 연장부들(211a, 22la) 사이에 앞선 실시예들보다 더 많은 대응면들을 갖는다. 여기에서는 구체적인 대응면들의 설명을 생략하나, 상기 연장돌출편(211d, 221d)과 수용홈(211e, 221e)에 의해 도 4에 도시된 대응면들보다 더 많은 대응면들을 구비한다. 또한, 상기 연장돌출편(211d, 221d)과 수용홈(211e, 221e)에 의해 앞선 실시예들 보다 더 많이 굴곡진 공간(25a, 25b, 25c, 25d, 25e, 25f, 25g)이 형성될 수 있다. 상기 굴곡진 이격 공간(25)은 본 실시예에서 여섯번 90도로 꺾여 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The first and second lead frames 21 and 22 are formed to receive elongated projecting
상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 몰딩부재(23) 내에서 여러방향으로 서로 마주하는 대응면들을 갖는 내부리드들(211, 221)과, 상기 몰딩부재(23) 외측에서 서로 대응되게 배치된 외부리드들(221, 222)을 포함한다.The first and second lead frames 21 and 22 include
이와 같이, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 내부리드들(211, 221)이 상기 몰딩부재(23) 내부에서 굴곡진 채 서로 마주보게 배치된 구조에 의해, 외부 힘 또는 내부 형성 힘이 가해지더라도 힘의 분산이 고르게 분포되어 상기 몰딩부재(23)의 크랙(crack)을 방지할 수 있다.By the structure in which the
또한, 상기 몰딩부재(23) 내에서 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22) 중 어느 하나의 리드프레임은 다른 하나의 리드프레임 보다 넓은 영역을 갖고, 그 넓은 영역을 갖는 리드프레임에 상기 LED칩(24)이 실장되어, 상기 LED칩(24)에서 발생된 열의 방출을 원활하게 할 수 있다.In the
도 6은 도 5에 도시된 LED 패키지에 힘의 분산도를 나타낸 도면으로, 도 6에 도시된 바와 같이 외부 힘 또는 내부 형성 힘의 분산이 고르게 분포됨으로써 몰딩부재(24)의 크랙을 방지할 수 있다.Fig. 6 is a view showing the dispersion of force in the LED package shown in Fig. 5. As shown in Fig. 6, the dispersion of the external force or the internal forming force is uniformly distributed so that cracking of the
21 : 제 1 리드프레임 22 : 제 2 리드프레임
23 : 몰딩부재 24 : LED칩
W : 본딩와이어21: first lead frame 22: second lead frame
23: molding member 24: LED chip
W: bonding wire
Claims (10)
LED칩; 및
상기 제1 및 제2 리드프레임을 지지하는 몰딩부재를 포함하고,
상기 제1 리드프레임은, 상기 제2 리드프레임과 대향하는 측면에 형성된 제1 돌출편 및 제1 홈을 포함하고,
상기 제2 리드프레임은, 상기 제1 리드프레임과 대향하는 측면에 형성된 제2 돌출편 및 제2 홈을 포함하며,
상기 제1 돌출편은 상기 제2 홈의 영역에 대응하여 위치하고, 상기 제2 돌출편은 상기 제1 홈의 영역에 대응하여 위치하는 발광 장치.A first lead frame and a second lead frame spaced apart from each other;
LED chip; And
And a molding member for supporting the first and second lead frames,
Wherein the first lead frame includes a first protrusion and a first groove formed on a side opposite to the second lead frame,
The second lead frame includes a second projecting piece and a second groove formed on a side opposite to the first lead frame,
Wherein the first projecting piece is located corresponding to the area of the second groove, and the second projecting piece is located corresponding to the area of the first groove.
상기 몰딩부재는, 상기 제1 돌출편과 상기 제2 홈 사이의 이격 공간 및 상기 제2 돌출편과 상기 제1 홈 사이의 이격공간을 채우는 발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein the molding member fills a spacing space between the first projecting piece and the second groove and a spacing space between the second projecting piece and the first groove.
상기 몰딩부재는 상기 제1 리드프레임과 상기 제2 리드프레임 사이의 이격 공간을 채우는 발광 장치.The method of claim 2,
Wherein the molding member fills a spacing space between the first lead frame and the second lead frame.
상기 제1 돌출편은 상기 대향하는 측면의 일측 끝단에 위치하고, 상기 제1 홈은 상기 대향하는 측면의 타측 끝단에 위치하는 발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first protruding piece is located at one end of the opposite side, and the first groove is located at the other end of the opposite side.
상기 제1 돌출편과 상기 제2 돌출편 사이 영역에, 상기 제1 및 제2 리드프레임 간의 이격 공간이 형성되되, 상기 이격 공간은 선형 형태인 발광 장치.The method of claim 4,
Wherein a spacing space is formed between the first and second lead frames in an area between the first projecting piece and the second projecting piece, and the spacing space is linear.
상기 제1 리드프레임은 제1 연장돌출편을 더 포함하고, 상기 제2 리드프레임은 제2 연장돌출편을 더 포함하는 발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first lead frame further comprises a first elongated projecting piece, and the second lead frame further comprises a second elongated projecting piece.
상기 제1 리드프레임은 상기 제2 연장돌출편이 위치하는 영역에 대응하는 제1 수용홈을 더 포함하고, 상기 제2 리드프레임은 상기 제1 연장돌출편이 위치하는 영역에 대응하는 제2 수용홈을 더 포함하는 발광 장치.The method of claim 6,
Wherein the first lead frame further includes a first receiving groove corresponding to a region where the second extending projecting piece is located, and the second lead frame has a second receiving groove corresponding to an area where the first extending projecting piece is located Further comprising:
상기 몰딩부재는 상기 LED칩을 봉지하는 발광 장치.The method according to claim 1,
And the molding member encapsulates the LED chip.
상기 제1 리드프레임 하면의 적어도 일부, 및 상기 제2 리드프레임 하면의 적어도 일부는 외부로 노출된 발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein at least a part of the lower surface of the first lead frame and at least a part of the lower surface of the second lead frame are exposed to the outside.
상기 LED칩은 상기 제1 리드프레임 상에 위치하고,
상기 제1 리드프레임의 상면 면적은 상기 제2 리드프레임의 상면 면적보다 큰 발광 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the LED chip is positioned on the first lead frame,
Wherein a top surface area of the first lead frame is larger than a top surface area of the second lead frame.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140038203A KR101469195B1 (en) | 2014-03-31 | 2014-03-31 | Light emitting diode package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140038203A KR101469195B1 (en) | 2014-03-31 | 2014-03-31 | Light emitting diode package |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080048132A Division KR101476423B1 (en) | 2008-05-23 | 2008-05-23 | Light emitting diode package |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140053928A true KR20140053928A (en) | 2014-05-08 |
KR101469195B1 KR101469195B1 (en) | 2014-12-09 |
Family
ID=50886308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020140038203A KR101469195B1 (en) | 2014-03-31 | 2014-03-31 | Light emitting diode package |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101469195B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022181403A (en) * | 2021-05-26 | 2022-12-08 | 日亜化学工業株式会社 | Light-emitting device |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001059851A1 (en) | 2000-02-09 | 2001-08-16 | Nippon Leiz Corporation | Light source |
JP4565723B2 (en) * | 2000-09-26 | 2010-10-20 | ローム株式会社 | Semiconductor light emitting device |
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KR101469195B1 (en) | 2014-12-09 |
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