KR20120050283A - Led package - Google Patents

Led package Download PDF

Info

Publication number
KR20120050283A
KR20120050283A KR1020100111707A KR20100111707A KR20120050283A KR 20120050283 A KR20120050283 A KR 20120050283A KR 1020100111707 A KR1020100111707 A KR 1020100111707A KR 20100111707 A KR20100111707 A KR 20100111707A KR 20120050283 A KR20120050283 A KR 20120050283A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead frame
package
led package
led
package body
Prior art date
Application number
KR1020100111707A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
엄해용
Original Assignee
삼성엘이디 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성엘이디 주식회사 filed Critical 삼성엘이디 주식회사
Priority to KR1020100111707A priority Critical patent/KR20120050283A/en
Publication of KR20120050283A publication Critical patent/KR20120050283A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/20—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations

Abstract

PURPOSE: An LED package is provided to improve durability by supplementing a gap between a package body and a lead frame. CONSTITUTION: A package body(15) includes a concave portion(17). The package body is formed to support a first lead frame(12) and a second lead frame(14). An LED chip(13) is arranged in the concave portion. The LED chip is electrically connected to the first lead frame and the second lead frame. A transparent resin packaging portion(16) is formed in the concave portion in order to protect the LED chip.

Description

ＬＥＤ 패키지{LED package}LED package {LED package}

본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내구성, 내습성이 향상된 LED 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package, and more particularly, to an LED package with improved durability and moisture resistance.

LED는 전류 인가에 의해 p-n 반도체 접합(p-n junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 반도체 발광 장치로서, 통상, LED 칩을 포함하는 패키지 구조로 제작되며, 그와 같은 구조의 발광장치는 흔히 'LED 패키지'라 칭해진다.
An LED is a semiconductor light emitting device in which electrons and holes meet and emit light at a pn semiconductor junction by applying an electric current. In general, an LED is manufactured in a package structure including an LED chip. LED package.

일반적으로, LED 패키지는, 그것이 실장되는 전기 단자가 구비된 베이스와, LED칩의 보호를 위해 형성된 투광성의 봉지재 그리고 형광체와 실리콘의 혼합용액 등을 포함한다. LED칩이 실장되는 베이스로는 리드프레임이나 PCB(Printed Circuit Board)가 주로 이용되고 있다. 이용되는 베이스의 종류에 따라, LED 패키지는 리드프레임 타입과 PCB 타입으로 구분되기도 한다. 또한, 히트싱크와 같은 추가의 부품이 LED칩이 실장되는 베이스로 이용되기도 한다. 리드프레임 타입의 LED 패키지는, 봉지재가 형성되는 캐비티를 한정하는 하우징을 포함한다.
In general, an LED package includes a base provided with an electrical terminal on which it is mounted, a light-transmissive encapsulant formed to protect the LED chip, a mixed solution of phosphor and silicon, and the like. As the base on which the LED chip is mounted, a lead frame or a printed circuit board (PCB) is mainly used. Depending on the type of base used, the LED package may be divided into leadframe type and PCB type. In addition, additional components, such as heat sinks, are also used as the base on which LED chips are mounted. The leadframe type LED package includes a housing defining a cavity in which an encapsulant is formed.

종래의 LED 패키지는 리드프레임과 투광성 봉지재의 접착면 사이, 하우징과 리드프레임 사이에 틈이 생기는 경우가 많아 이러한 틈을 통해 형광물질이 외부로 누출되거나, 외부로부터 습기가 침투하여 LED 패키지의 고장을 일으키는 경우가 많았다.Conventional LED packages often have a gap between the lead frame and the adhesive surface of the transparent encapsulant, and between the housing and the lead frame, so that the fluorescent material leaks to the outside through the gap, or moisture penetrates from the outside to prevent the failure of the LED package. It was often caused.

본 발명의 목적은 내구성 및 내습성이 향상된 LED 패키지를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an LED package with improved durability and moisture resistance.

본 발명의 일 측면에 따른 LED 패키지는, 제1 리드프레임, 제2 리드프레임, 오목부를 구비하며, 상기 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임을 지지하기 위해 형성된 패키지 본체, 상기 오목부 내에 배치되며, 상기 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임에 전기적으로 연결되는 LED칩 및 상기 LED칩을 보호하도록 상기 오목부 내에 형성된 투명 수지포장부를 포함하고, 상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임 중 적어도 하나는 상기 패키지 본체와 접촉되는 표면에 형성된 굴곡부를 갖는다.
An LED package according to an aspect of the present invention includes a first lead frame, a second lead frame, and a recess, and a package body formed to support the first lead frame and the second lead frame, and disposed in the recess. At least one of the first lead frame and the second lead frame, wherein the LED chip is electrically connected to the first lead frame and the second lead frame, and a transparent resin packaging part is formed in the recess to protect the LED chip. One has a bent portion formed on the surface in contact with the package body.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임 중 적어도 하나는 상기 패키지 본체의 하면에 노출될 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, at least one of the first lead frame and the second lead frame may be exposed on the bottom surface of the package body.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임의 마주하는 단면 중 적어도 하나에 굴곡부를 가질 수 있다.
According to the exemplary embodiment of the present invention, a bent portion may be formed in at least one of the cross sections facing the first lead frame and the second lead frame.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임의 상면에 오목한 홈이 구비되고, 상기 패키지 본체에는 상기 오목한 홈에 대응하는 볼록한 돌출부가 구비되어 상기 오목한 홈과 상기 돌출부가 결합될 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, a concave groove is provided on upper surfaces of the first lead frame and the second lead frame, and the package body includes a convex protrusion corresponding to the concave groove, so that the concave groove and the protrusion are provided. Can be combined.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임의 둘레를 따라서 상기 오목한 홈이 구비될 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the concave groove may be provided along the circumference of the first lead frame and the second lead frame.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임의 상면에 각각 볼록한 돌출부가 구비되고, 상기 패키지 본체에는 상기 돌출부에 대응하는 오목한 홈이 구비되어 상기 돌출부와 상기 오목한 홈이 결합될 수 있다.
According to the exemplary embodiment of the present invention, each of the protrusions is provided on the upper surface of the first lead frame and the second lead frame, and the package body is provided with a concave groove corresponding to the protrusion, so that the protrusion and the concave groove are provided. Can be combined.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임의 둘레를 따라서 상기 돌출부가 구비될 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the protrusion may be provided along the circumference of the first lead frame and the second lead frame.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 굴곡부는 단차 있게 형성될 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, the bent portion may be formed stepped.

본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 굴곡부는 톱니 모양 패턴이 형성될 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present invention, the bent portion may have a sawtooth pattern.

본 발명에 따르면, 패키지 본체와 리드프레임 사이 등에 생기는 틈을 보완하여 LED 패키지의 내구성 및 내습성을 향상시킬 수 있다..According to the present invention, the gap between the package body and the lead frame may be compensated for, thereby improving durability and moisture resistance of the LED package.

도 1의 (a)는 본 발명의 실시예로서 LED 패키지를 도시한 사시도이고, 도 1(b)는 도 1의 (a)의 LED 패키지의 단면을 도시한 단면도이고, 도 1의 (c)는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 리드프레임의 단면을 확대하여 도시 도면이다.
도 2은 본 발명의 일 실시예로서 톱니 모양의 굴곡부를 나타낸다.
도 3는 본 발명의 일 실시예로서 LED 패키지를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예로서 LED 패키지를 도시한 평면도이다.Figure 1 (a) is a perspective view showing an LED package as an embodiment of the present invention, Figure 1 (b) is a cross-sectional view showing a cross section of the LED package of Figure 1 (a), Figure 1 (c) Is an enlarged cross-sectional view of the lead frame of the LED package according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 shows a serrated bend as an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing an LED package as an embodiment of the present invention.
4 is a plan view showing an LED package as an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지의 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로만 한정되는 것은 아니다. 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The shape and the size of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity and the same elements are denoted by the same reference numerals in the drawings.

도 1의 (a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 사시도이고, 도 1의 (b)는 도 1의 (a)의 LED 패키지의 단면을 도시한 단면도이고, 도 1의 (c)는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 리드프레임의 단면을 확대하여 도시한 도면이다.
1 (a) is a perspective view showing an LED package according to an embodiment of the present invention, Figure 1 (b) is a cross-sectional view showing a cross section of the LED package of Figure 1 (a), (c) is an enlarged view of the cross section of the lead frame of the LED package according to an embodiment of the present invention.

도 1의 (a)를 참조하면, LED 패키지(10)는, 제1 리드프레임(12), 제2 리드프레임(14), 패키지 본체(15), LED칩(13), 투명 수지포장부(16)를 포함한다. 패키지 본체(15)는 오목부(17)를 구비하며, 상기 제1 리드프레임(12) 및 제2 리드프레임(14)을 지지하기 위해 형성된다. 일 예로 패키지 본체(15)의 하면에 제1 리드프레임(12) 또는 제2 리드프레임(14)이 노출되어 외부 단자와 연결될 수 있다. LED칩(13)은 상기 오목부(17) 내에 배치되며, 상기 제1 리드프레임(12) 및 제2 리드프레임(14)에 전기적으로 연결된다. 투명 수지포장부(16)는 상기 LED칩(13)을 보호하도록 상기 오목부(17) 내에 형성된다. 일 예로 투명 수지포장부(16)는 형광체와 실리콘의 혼합용액을 경화시켜 형성될 수 있다.
Referring to FIG. 1A, the LED package 10 may include a first lead frame 12, a second lead frame 14, a package body 15, an LED chip 13, and a transparent resin packaging unit ( 16). The package body 15 has a recess 17 and is formed to support the first lead frame 12 and the second lead frame 14. For example, the first lead frame 12 or the second lead frame 14 may be exposed on the bottom surface of the package body 15 to be connected to an external terminal. The LED chip 13 is disposed in the recess 17 and is electrically connected to the first lead frame 12 and the second lead frame 14. The transparent resin packaging 16 is formed in the recess 17 to protect the LED chip 13. For example, the transparent resin packaging part 16 may be formed by curing a mixed solution of phosphor and silicon.

도 1의 (b)를 참조하면, 서로 마주보는 제1 리드프레임(12) 및 제2 리드프레임(14)의 서로 마주보는 단면(12a, 14a)은 소정 거리로 이격되어 있다. 그 사이에 패키지 본체(15)가 구비되어 있다. 상기 패키지 본체(15)와 접촉하는 상기 제1 리드프레임(54) 및 제2 리드프레임(58)의 단면(12a, 14a)에 굴곡부가 형성되어 있다. 굴곡부는 상기 제1 리드프레임(54) 또는 상기 제2 리드프레임(58)이 패키지 본체(15)와 접촉하는 표면에 형성될 수 있다.
Referring to FIG. 1B, end surfaces 12a and 14a of the first lead frame 12 and the second lead frame 14 that face each other are spaced apart by a predetermined distance. The package main body 15 is provided in the meantime. Flexures are formed in the end surfaces 12a and 14a of the first lead frame 54 and the second lead frame 58 in contact with the package body 15. The bent portion may be formed on a surface of the first lead frame 54 or the second lead frame 58 in contact with the package body 15.

도 1의 (c)를 참조하면, 상기 제1 리드프레임(12) 및 제2 리드프레임(14)의 마주보는 단면(12a, 14a)에 형성된 굴곡부는 단차 있게 형성되어 있다. 즉 상기 굴곡부는 모서리가 다수 형성되어 있어 LED 패키지 내로 외부의 습기가 유입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, LED 패키지 제작 시 투명 수지포장부를 형성하는 공정에서 액체상태의 투명수지가 제1 리드프레임(12) 또는 제2 리드프레임(14)의 표면을 따라 유출되는 것을 방지할 수 있다.
Referring to FIG. 1C, the bent portions formed on the end surfaces 12a and 14a of the first lead frame 12 and the second lead frame 14 are formed stepwise. That is, since the curved portion has a plurality of corners, external moisture can be prevented from entering into the LED package. In addition, it is possible to prevent the liquid transparent resin from flowing along the surface of the first lead frame 12 or the second lead frame 14 in the process of forming the transparent resin packaging part when manufacturing the LED package.

도 2는 본 발명의 일 실시예로서 톱니 모양의 굴곡부를 나타낸다. 도 2를 참조하면, 패키지 본체(25)와 접촉하는 제1 리드프레임(22) 및 제2 리드프레임(24)의 단면(22a, 24a)에 톱니 모양의 굴곡부가 구비되어 있다. 상기 굴곡부는 패키지 본체(25)와 제1 리드프레임(22) 또는 패키지 본체(25)와 제2 리드프레임(24) 사이에 생기는 틈을 따라서 LED 패키지 내부로 외부의 습기가 유입되거나, LED 패키지 내부의 액체상태의 투명수지 등이 유출되는 것을 방지할 수 있다. 굴곡부는 상기 실시예 뿐만 아니라 다수의 모서리를 가지는 다양한 형태로 형성될 수 있다.
Figure 2 shows a serrated bend as an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, serrated bent portions are provided at end faces 22a and 24a of the first lead frame 22 and the second lead frame 24 in contact with the package body 25. The bent portion may receive moisture from the inside of the LED package along the gap between the package body 25 and the first lead frame 22 or the package body 25 and the second lead frame 24, or may be inside the LED package. The transparent resin in the liquid state can be prevented from leaking. The curved portion may be formed in various forms having a plurality of corners as well as the above embodiments.

도 3은 본 발명의 일 실시예로서 LED 패키지를 도시한 단면도이다. 도 3의 (a)를 참조하면, LED 패키지(30)의 제1 리드프레임(32) 및 제2 리드프레임(34)의 상면에 각각 오목한 홈(32b, 34b)이 구비되어 있다. 상기 패키지 본체(35)에는 상기 오목한 홈(32b, 34b)에 대응하는 볼록한 돌출부(35a, 35b)가 구비되어 있다. 상기 오목한 홈(32b, 34b)과 상기 돌출부(35a, 35b)는 결합되어 있다. 그리하여 상기 패키지 본체(35)와 상기 제1 리드프레임(32) 사이 또는 상기 패키지 본체(35)와 제2 리드프레임(34) 사이에 생기는 틈을 통해 LED 패키지 내부로 외부의 습기 등이 유입되거나 LED 패키지 내부의 액체상태의 투명수지 등이 유출되는 것을 줄일 수 있다.
3 is a cross-sectional view showing an LED package as an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3A, recessed grooves 32b and 34b are provided on upper surfaces of the first lead frame 32 and the second lead frame 34 of the LED package 30, respectively. The package body 35 is provided with convex protrusions 35a and 35b corresponding to the concave grooves 32b and 34b. The concave grooves 32b and 34b and the protrusions 35a and 35b are coupled. Thus, external moisture or the like flows into the LED package through gaps between the package body 35 and the first lead frame 32 or between the package body 35 and the second lead frame 34. It is possible to reduce the outflow of the liquid transparent resin in the package.

본 발명의 다른 실시예로서 도 3의 (b)처럼 LED 패키지(40)의 제1 리드프레임(42) 및 제2 리드프레임(44)의 상면에 각각 볼록한 돌출부(42b, 44b)가 구비되고, 상기 패키지 본체(45)에는 상기 볼록한 돌출부(42b, 44b)에 대응하는 오목한 홈(45a, 45b)이 구비되어 상기 오목한 홈(45a, 45b)과 상기 돌출부(42b, 44b)가 결합될 수도 있다.
As another embodiment of the present invention, as shown in (b) of FIG. 3, convex protrusions 42b and 44b are provided on the upper surfaces of the first lead frame 42 and the second lead frame 44 of the LED package 40, respectively. The package body 45 may be provided with concave grooves 45a and 45b corresponding to the convex protrusions 42b and 44b so that the concave grooves 45a and 45b and the protrusions 42b and 44b may be coupled to each other.

도 4의 (a)는 본 발명의 실시예로서 도 3의 (a)에 도시된 LED 패키지를 나타낸 평면도이다. 도 4의 (a)를 참조하면, LED 패키지(30)의 제1 리드프레임(32) 및 제2 리드프레임(34)의 상면에 각각 오목한 홈(32b, 34b)이 구비되어 있다. 패키지 본체(35)에는 상기 오목한 홈(32b, 34b)에 대응하는 볼록한 돌출부가 구비되어 상기 오목한 홈(32b, 34b)과 상기 돌출부가 결합되는 구조이다. 반대로 도 3의 (b)처럼 제1 리드프레임(32) 및 제2 리드프레임(34)의 상면에 각각 볼록한 돌출부가 구비되고 패키지 본체(35)에는 상기 돌출부에 대응하는 오목한 홈이 구비되어 상기 오목한 홈과 상기 돌출부가 결합될 수도 있다.
Figure 4 (a) is a plan view showing an LED package shown in Figure 3 (a) as an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4A, recessed grooves 32b and 34b are provided on upper surfaces of the first lead frame 32 and the second lead frame 34 of the LED package 30, respectively. The package main body 35 has a convex protrusion corresponding to the concave grooves 32b and 34b, and the concave grooves 32b and 34b are coupled to the protrusion. On the contrary, as shown in (b) of FIG. 3, convex protrusions are provided on the upper surfaces of the first lead frame 32 and the second lead frame 34, respectively, and the package body 35 is provided with concave grooves corresponding to the protrusions. The groove and the protrusion may be combined.

제1 리드프레임과 패키지 본체 또는 제2 리드프레임과 패키지 본체 사이에 생길 수 있는 틈을 보완하기 위해 도 4의 (b)처럼 LED 패키지(50)의 제1 리드프레임(52) 및 제2 리드프레임(54)의 둘레를 따라서 오목한 홈(52b, 54b)을 각각 구비할 수도 있다. 이 경우 패키지 본체(55)에는 상기 오목한 홈(52b, 54b)에 대응하는 볼록한 돌출부가 구비되어 상기 오목한 홈(52b, 54b)과 상기 돌출부가 결합될 수 있다. 또한 제1 리드프레임(52) 및 제2 리드프레임(54)의 둘레를 따라서 돌출부가 구비되고 패키지 본체(55)에는 상기 돌출부에 대응하는 오목한 홈이 구비되어 상기 오목한 홈과 상기 돌출부가 결합될 수도 있다.
The first lead frame 52 and the second lead frame of the LED package 50 as shown in (b) of FIG. 4 to compensate for gaps that may occur between the first lead frame and the package body or the second lead frame and the package body. The concave grooves 52b and 54b may be provided along the circumference of the 54, respectively. In this case, the package body 55 may have convex protrusions corresponding to the concave grooves 52b and 54b so that the concave grooves 52b and 54b and the protrusion may be coupled to each other. In addition, protrusions are provided along the circumferences of the first lead frame 52 and the second lead frame 54, and the package body 55 is provided with a concave groove corresponding to the protrusion, so that the concave groove and the protrusion may be coupled. have.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니한다. 첨부된 청구범위에 의해 권리범위를 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.The present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims, .

12, 22, 32, 42, 52: 제1 리드프레임
12a, 22a: 제1 리드프레임의 단부
13: LED 칩
14, 24, 34, 44, 54: 제2 리드프레임
14a, 24a: 제2 리드프레임의 단부
15, 25, 35, 45, 55: 패키지 본체
16: 투명 수지포장부
17: 오목부
35a, 35b, 42b, 44b: 돌출부
32b, 34b, 45a, 45b: 오목한 홈12, 22, 32, 42, 52: first leadframe
12a, 22a: end of first leadframe
13: LED chip
14, 24, 34, 44, 54: second leadframe
14a, 24a: end of second leadframe
15, 25, 35, 45, 55: package body
16: transparent resin packaging
17: recess
35a, 35b, 42b, 44b: protrusions
32b, 34b, 45a, 45b: concave groove

Claims (9)

제1 리드프레임 및 제2 리드프레임;
오목부를 구비하며, 상기 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임을 지지하기 위해 형성된 패키지 본체;
상기 오목부 내에 배치되며, 상기 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임에 전기적으로 연결되는 LED칩; 및
상기 LED칩을 보호하도록 상기 오목부 내에 형성된 투명 수지포장부를 포함하고,
상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임 중 적어도 하나는 상기 패키지 본체와 접촉되는 표면에 형성된 굴곡부를 갖는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
A first lead frame and a second lead frame;
A package body having a recess and formed to support the first lead frame and the second lead frame;
An LED chip disposed in the recess and electrically connected to the first lead frame and the second lead frame; And
It includes a transparent resin packaging formed in the recess to protect the LED chip,
At least one of the first lead frame and the second lead frame has a bent portion formed on a surface in contact with the package body.
제1항에 있어서,
상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임 중 적어도 하나는 상기 패키지 본체의 하면에 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
The method of claim 1,
At least one of the first lead frame and the second lead frame is exposed on the lower surface of the package body, LED package.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임의 마주하는 단면 중 적어도 하나에 굴곡부를 갖는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
The method according to claim 1 or 2,
LED package, characterized in that having a bent portion in at least one of the cross section facing the first lead frame and the second lead frame.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임의 상면에 오목한 홈이 구비되고, 상기 패키지 본체에는 상기 오목한 홈에 대응하는 볼록한 돌출부가 구비되어 상기 오목한 홈과 상기 돌출부가 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
The method according to claim 1 or 2,
The concave groove is provided on the upper surface of the first lead frame and the second lead frame, the package body is provided with a convex protrusion corresponding to the concave groove LED package, characterized in that the concave groove and the protrusion is coupled .
제4항에 있어서,
상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임의 둘레를 따라서 상기 오목한 홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
The method of claim 4, wherein
The concave groove is provided along the circumference of the first lead frame and the second lead frame.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임의 상면에 각각 볼록한 돌출부가 구비되고, 상기 패키지 본체에는 상기 돌출부에 대응하는 오목한 홈이 구비되어 상기 돌출부와 상기 오목한 홈이 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
The method according to claim 1 or 2,
Convex protrusions are provided on upper surfaces of the first lead frame and the second lead frame, respectively, and the package body is provided with a concave groove corresponding to the protruding portion, wherein the protrusion and the concave groove are coupled to the LED package. .
제6항에 있어서,
상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임의 둘레를 따라서 상기 돌출부가 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
The method of claim 6,
The LED package, characterized in that the protrusion is provided along the circumference of the first lead frame and the second lead frame.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 굴곡부는 단차 있게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
The method according to claim 1 or 2,
The bent portion LED package, characterized in that the step is formed.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 굴곡부는 톱니 모양 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1 or 2,
The curved portion LED package, characterized in that the sawtooth pattern is formed.
KR1020100111707A 2010-11-10 2010-11-10 Led package KR20120050283A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100111707A KR20120050283A (en) 2010-11-10 2010-11-10 Led package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100111707A KR20120050283A (en) 2010-11-10 2010-11-10 Led package

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120050283A true KR20120050283A (en) 2012-05-18

Family

ID=46267820

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100111707A KR20120050283A (en) 2010-11-10 2010-11-10 Led package

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20120050283A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9640743B2 (en) 2014-09-29 2017-05-02 Nichia Corporation Method for manufacturing package, method for manufacturing light emitting device, package and light emitting device
JP2017107989A (en) * 2015-12-09 2017-06-15 日亜化学工業株式会社 Method of manufacturing package, method of manufacturing light-emitting device, and package and light-emitting device
JP2017107965A (en) * 2015-12-09 2017-06-15 日亜化学工業株式会社 Method of manufacturing package, method of manufacturing light-emitting device, and package and light-emitting device
US9954151B2 (en) 2015-11-30 2018-04-24 Nichia Corporation Package, package intermediate body, light emitting device, method for manufacturing same

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9640743B2 (en) 2014-09-29 2017-05-02 Nichia Corporation Method for manufacturing package, method for manufacturing light emitting device, package and light emitting device
EP3511147A1 (en) * 2014-09-29 2019-07-17 Nichia Corporation Method for manufacturing package, method for manufacturing light emitting device, package and light emitting device
US10505090B2 (en) 2014-09-29 2019-12-10 Nichia Corporation Package including lead component having recess
US11043623B2 (en) 2014-09-29 2021-06-22 Nichia Corporation Package including lead component having recess
US9954151B2 (en) 2015-11-30 2018-04-24 Nichia Corporation Package, package intermediate body, light emitting device, method for manufacturing same
US10580947B2 (en) 2015-11-30 2020-03-03 Nichia Corporation Package and package intermediate body
JP2017107989A (en) * 2015-12-09 2017-06-15 日亜化学工業株式会社 Method of manufacturing package, method of manufacturing light-emitting device, and package and light-emitting device
JP2017107965A (en) * 2015-12-09 2017-06-15 日亜化学工業株式会社 Method of manufacturing package, method of manufacturing light-emitting device, and package and light-emitting device
US10079332B2 (en) 2015-12-09 2018-09-18 Nichia Corporation Package manufacturing method, light emitting device manufacturing method, package, and light emitting device
US10177282B2 (en) 2015-12-09 2019-01-08 Nichia Corporation Method for manufacturing package, method for manufacturing light emitting device, package, and light emitting device
US10490705B2 (en) 2015-12-09 2019-11-26 Nichia Corporation Package and light emitting device
US10847683B2 (en) 2015-12-09 2020-11-24 Nichia Corporation Package and light emitting device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105895792B (en) Light emitting assembly
US9929330B2 (en) Light emitting diode package
KR100735325B1 (en) Light emitting diode package and fabrication method thereof
KR100998233B1 (en) Slim led package
EP2348550B1 (en) Package structure and LED package structure
KR20120094279A (en) Light emitting device package and method of fabricating the same
KR20090104577A (en) Multi chip led package
KR101055074B1 (en) Light emitting device
JP2014049764A (en) Side emission type light-emitting diode package and manufacturing method therefor
KR20090121956A (en) Light emitting diode package
KR20120050283A (en) Led package
KR100780236B1 (en) Light emitting diode package
US8791493B2 (en) Light emitting diode package and method for manufacturing the same
TWI509834B (en) Led package and method for manufacturing the same
KR20090073598A (en) Led package
KR20150062343A (en) Side view light emitting diode package
KR101689397B1 (en) Light emitting device
KR101689396B1 (en) Light emitting device
KR20090131040A (en) Light emitting diode package having dome type encapsulation layer and method for fabricating the same
KR101653394B1 (en) Multi chip type light emitting diode package
KR101423455B1 (en) Led package and method for fabricating the same
KR101549383B1 (en) Led package and method for fabricating the same
KR20140053928A (en) Light emitting diode package
KR20140099374A (en) Light generating device and method of manufacturing the same
KR20120064286A (en) Light emitting device package

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
WITN Withdrawal due to no request for examination