KR101653394B1 - Multi chip type light emitting diode package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복수의 LED 각각과 그 LED가 놓인 전극을 제 1 본딩와이어에 의해 연결하고 그 LED가 놓인 전극과 대향하는 다른 전극을 제 2 본딩와이어에 의해 연결함으로써, 각 전극에 실장된 복수의 LED간 간격을 줄여 광효율을 높일 수 있도록 한 멀티칩형 LED 패키지를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.In the present invention, each of a plurality of LEDs, an electrode on which the LEDs are placed are connected by a first bonding wire, and another electrode opposite to the electrode on which the LED is placed is connected by a second bonding wire, And to provide a multi-chip type LED package capable of reducing the interval between light and increasing the light efficiency.

이를 위해, 본 발명에 따른 멀티칩형 LED 패키지는 하나의 캐비티 내에 서로 대향되는 다른 극성의 두 전극을 포함하는 LED 패키지로서, 상기 두 전극 중 한 전극에 위치하는 복수의 LED로 이루어진 제 1 LED 어레이; 상기 두 전극 중 나머지 전극에 위치하는 복수의 LED로 이루어진 제 2 LED 어레이; 상기 제 1 또는 제 2 어레이에 있는 복수의 LED 각각과 그 LED가 놓인 전극을 연결하는 제 2 본딩와이어들; 및 상기 제 1 또는 제 2 어레이에 있는 복수의 LED 각각과 그 LED가 놓인 전극에 대향하는 다른 전극을 연결하는 제 1 본딩와이어들을 포함하는 것을 특징으로 한다.To this end, a multi-chip LED package according to the present invention includes an LED package including two electrodes of different polarities opposite to each other in one cavity, the first LED array comprising a plurality of LEDs positioned at one of the two electrodes; A second LED array formed of a plurality of LEDs positioned on the remaining one of the two electrodes; Second bonding wires connecting each of the plurality of LEDs in the first or second array with an electrode on which the LEDs are placed; And first bonding wires connecting each of the plurality of LEDs in the first or second array with another electrode opposite to the electrode on which the LED is placed.

멀티칩, 애노드, 캐소드, LED, 어레이, 장거리, 단거리, 본딩와이어, 발광면적 Multi chip, anode, cathode, LED, array, long distance, short distance, bonding wire, light emitting area

Description

멀티칩형 ＬＥＤ 패키지{MULTI CHIP TYPE LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a multi-

본 발명은 멀티칩형 LED 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 LED 각각과 제 1 본딩와이어에 의해 그 LED가 놓인 전극을 연결하고 제 2 본딩와이어에 의해 그 LED가 놓인 전극과 대향하는 다른 전극을 연결함으로써, 복수의 LED간의 간격을 좁힐 수 있어 발광효율을 높일 수 있도록 한 멀티칩형 LED 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-chip type LED package, and more particularly, to a multi-chip LED package, which comprises a plurality of LEDs, a plurality of LEDs connected to the LEDs by a first bonding wire, Chip type LED package that can narrow the gap between a plurality of LEDs and increase luminous efficiency.

일반적으로, 발광다이오드(LED; Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 LED칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작된다.2. Description of the Related Art In general, a light emitting diode (LED) is a device in which electrons and holes meet at a P-N junction (P-N junction) by applying a current and emit light.

이러한 LED 패키지는 일반적으로 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board) 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.The LED package is generally mounted on a printed circuit board (PCB), and is configured to emit light by receiving a current from an electrode formed on the printed circuit board.

특히, 2개 이상의 LED를 사용한 종래의 멀티칩형 LED 패키지(1)는 도 1에 도시된 바와 같이 캐비티(111)를 갖는 하우징(11)을 포함한다. In particular, a conventional multi-chip LED package 1 using two or more LEDs includes a housing 11 having a cavity 111 as shown in Fig.

상기 캐비티(111)의 바닥면에는 복수의 LED(14)로 이루어진 제 1 LED 어레이 및 제 2 LED 어레이(141, 142)가 일정간격 이격되게 위치하고, 상기 제 1 및 제 2 LED 어레이(141, 142)를 사이에 두고 극성이 서로 다른 전극패턴들(12, 13)이 각각 배치된다.A first LED array and a second LED array 141 and 142 are formed on the bottom surface of the cavity 111 and are spaced apart from each other by a predetermined distance and the first and second LED arrays 141 and 142 And electrode patterns 12 and 13 having different polarities are disposed.

상기 복수의 LED(14) 각각은 좌우측에 각각 배치된 상기 전극패턴들(12, 13)과 두개의 본딩와이어(W)에 의해 전기적으로 연결된다. 상기 제 1 및 제 2 LED 어레이(141, 142)와 본딩와이어(W)를 덮도록 상기 캐비티(111) 내에 투광성 수지가 채워져 봉지재(15)가 형성된다. 상기 봉지재(15는 상부면이 곡면 또는 평평한 면일 수 있다.Each of the plurality of LEDs 14 is electrically connected to the electrode patterns 12 and 13 disposed on the right and left sides by two bonding wires W, respectively. A sealing material 15 is formed by filling a light-transmitting resin in the cavity 111 so as to cover the first and second LED arrays 141 and 142 and the bonding wire W. The sealing material 15 may be a curved surface or a flat surface on an upper surface.

그러나, 종래의 멀티칩형 LED 패키지(1)는 복수의 LED(14)로 이루어진 제 1 LED 어레이(141)와 제 2 LED 어레이(141)를 사이에 두고 극성이 다른 전극패턴(12, 13)이 배치됨에 따라 상기 제 1 및 제 2 LED 어레이(141, 142)를 이루는 복수의 LED(14)간의 간격이 넓어진다. 이에 따라, 종래의 멀티형 LED 패키지(1)는 발광면적이 넓어져 발광효율이 떨어진다.However, in the conventional multi-chip type LED package 1, the first LED array 141 composed of a plurality of LEDs 14 and the electrode patterns 12, 13 having different polarities with the second LED array 141 sandwiched therebetween The spacing between the plurality of LEDs 14 constituting the first and second LED arrays 141 and 142 increases. As a result, the conventional multi-type LED package 1 has a large light emitting area and low luminous efficiency.

또한, 상기 캐비티(111)의 바닥면에는 복수의 LED(14)로 이루어진 제 1 및 제 2 LED 어레이(141, 142)의 양쪽에 각각 서로 다른 극성을 갖는 전극패턴들(12, 13)이 배치됨에 따라 상기 캐비티(111)의 바닥면이 복잡한 구조를 갖는다.Electrode patterns 12 and 13 having polarities different from each other are disposed on both sides of the first and second LED arrays 141 and 142 formed by a plurality of LEDs 14 on the bottom surface of the cavity 111 The bottom surface of the cavity 111 has a complicated structure.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 복수의 LED 각각과 그 LED가 놓인 전극을 제 1 본딩와이어에 의해 연결하고 그 LED가 놓인 전극과 대향하는 다른 전극을 제 2 본딩와이어에 의해 연결함으로써, 각 전극에 실장된 복수의 LED간 간격을 줄여 광효율을 높일 수 있도록 한 멀티칩형 LED 패키지를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a light emitting diode (LED) in which each LED is connected to an electrode on which the LED is placed by a first bonding wire, Chip type LED package in which the spacing between a plurality of LEDs mounted on the LED chip is reduced to increase the light efficiency.

상기 기술적 과제들을 이루기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 멀티칩형 LED 패키지는 하나의 캐비티 내에 서로 대향되는 다른 극성의 두 전극을 포함하는 LED 패키지로서, 상기 두 전극 중 한 전극에 위치하는 복수의 LED로 이루어진 제 1 LED 어레이; 상기 두 전극 중 나머지 전극에 위치하는 복수의 LED로 이루어진 제 2 LED 어레이; 상기 제 1 또는 제 2 어레이에 있는 복수의 LED 각각과 그 LED가 놓인 전극을 연결하는 제 1 본딩와이어들; 및 상기 제 1 또는 제 2 어레이에 있는 복수의 LED 각각과 그 LED가 놓인 전극에 대향하는 다른 전극을 연결하는 제 2 본딩와이어들을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED package including two electrodes of different polarities opposite to each other in one cavity, wherein the LED package includes a plurality of LEDs ≪ / RTI > A second LED array formed of a plurality of LEDs positioned on the remaining one of the two electrodes; First bonding wires connecting each of the plurality of LEDs in the first or second array with an electrode on which the LEDs are placed; And second bonding wires connecting each of the plurality of LEDs in the first or second array with another electrode opposite to the electrode on which the LED is placed.

상기 두 전극은 서로 인접하는 가장자리 부근에 두 전극끼리 엇갈리게 본딩용 돌기들이 형성되고, 상기 본딩용 돌기들 각각에는 상기 제 2 본딩와이어들 각각이 연결되는 것이 바람직하다.Preferably, the two electrodes are formed in such a manner that the two electrodes are staggered in the vicinity of the adjacent edges, and each of the bonding wires is connected to each of the bonding protrusions.

상기 두 전극들은 서로 멀리 있는 가장자리 부근에 상기 제 1 본딩와이어들과 각각 연결되는 지점을 표시하는 홈들이 형성된 것이 바람직하다.The two electrodes may be formed with grooves in the vicinity of the distant edges to indicate points connected to the first bonding wires.

본 발명의 실시예에 따르면 복수의 LED 각각과 그 LED가 놓인 전극을 제 1 본딩와이어에 의해 연결하고 그 LED가 놓인 전극과 대향하는 다른 전극을 제 2 본딩와이어에 의해 연결함으로써, 하나의 캐비티내에 복수의 LED간의 간격을 좁힐 수 있어 광효율을 높일 수 있는 효과가 있다.According to the embodiment of the present invention, by connecting each of the plurality of LEDs and the electrode on which the LED is placed by the first bonding wire and connecting the other electrode opposite to the electrode on which the LED is placed by the second bonding wire, The distance between the plurality of LEDs can be narrowed and the light efficiency can be increased.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면 서로 인접하는 가장자리 부근에 서로 엇갈리게 본딩용 돌기들이 형성됨에 따라, 복수의 LED가 놓인 극성과 다른 극성을 갖는 전극에 제 2 본딩와이어들을 중첩되지 않게 연결시킬 수 있는 효과도 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since the bonding protrusions are staggered in the vicinities of the adjacent edges, the second bonding wires can be connected to the electrode having the polarity different from the polarity of the plurality of LEDs There is also an effect.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면 서로 멀리 있는 가장자리 부근의 두 전극들에 홈들이 형성됨에 따라, 제 1 본딩와이어의 본딩 위치를 표시할 수 있는 효과도 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, the grooves are formed in the two electrodes in the vicinity of the edges, so that the bonding position of the first bonding wire can be displayed.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들을 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, and the like of the components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 멀티칩형 LED 패키지를 도시한 평면도이고, 도 3은 도 2에 I-I를 따라 취한 단면도이다.FIG. 2 is a plan view showing a multi-chip LED package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line I-I of FIG.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 멀티칩형 LED 패키지(2)는 하나의 캐비티(211)를 구비한 하우징(21)을 포함한다. 상기 하우징(21)은 에컨대, PPA, 세라믹, 액정폴리머(LCP), SPS, PPS 등의 재질로 이루어져, 멀티칩형 LED 패키지 내부 구조를 다양하게 설계할 수 있다.Referring to FIG. 2, a multi-chip LED package 2 according to an embodiment of the present invention includes a housing 21 having one cavity 211. The housing 21 may be made of a material such as PPA, ceramic, liquid crystal polymer (LCP), SPS, PPS, or the like, and various structures of the multi-chip LED package may be designed.

상기 캐비티(211)의 바닥면에는 서로 다른 극성을 갖는 전극들(22, 23), 즉 애노드(anode) 전극과 캐소드(cathode) 전극이 서로 대향되게 배치된다. 도 2에서 보는 바와 같이, 애노드 전극(22)과 캐소드 전극(23)의 일단은 서로 근접하여 대향되게 배치되고, 타단이 하우징(21)의 상하로 관통하는 비하(viA)(212)를 통해 외부로 노출되며, 외부 전극에 각각 전기적으로 연결된다.Electrodes 22 and 23 having different polarities, that is, an anode electrode and a cathode electrode are disposed on the bottom surface of the cavity 211 so as to face each other. As shown in FIG. 2, one end of the anode 22 and the cathode 23 are opposed to each other, and the other end is connected to the outside of the housing 21 via a depression (viA) And are electrically connected to the external electrodes, respectively.

상기 애노드 전극(22)과 캐소드 전극(23) 각각에는 복수의 LED(24)로 이루어진 제 1 및 제 2 LED 어레이(241, 242)가 위치되며, 상기 애노드 전극(22)에 위치한 복수의 LED(24) 각각은 자신이 놓인 애노드 전극(22)에 제 1 본딩와이어(W1)(이하에서는 '단거리 본딩와이어'라 한다)에 의해 전기적으로 연결되고, 자신이 놓인 극성과 다른 극성인 캐소드 전극(23)에 제 2 본딩와이어(W2)(이하에서는 '장거리 본딩와이어'라 한다)에 의해 전기적으로 연결된다.First and second LED arrays 241 and 242 including a plurality of LEDs 24 are disposed on each of the anode 22 and the cathode 23 and a plurality of LEDs 24 are electrically connected to the anode electrode 22 by a first bonding wire W1 (hereinafter, referred to as 'short-distance bonding wire'), and are electrically connected to the cathode electrode 23 ) By a second bonding wire W2 (hereinafter referred to as a 'long-distance bonding wire').

마찬가지로, 상기 캐소드 전극(23)에 위치한 상기 제 2 LED 어레이(242)를 이루는 복수의 LED(24) 각각은 자신이 놓인 캐소드 전극(23)에 단거리 본딩와이어(W1)에 의해 전기적으로 연결되고, 복수의 LED(24)가 놓인 캐소드 전극(23)과 극성이 다른 애노드 전극(22)에 장거리 본딩와이어(W2)에 의해 전기적으로 연결된다.Likewise, each of the plurality of LEDs 24 constituting the second LED array 242 located at the cathode electrode 23 is electrically connected to the cathode electrode 23 on which it is placed by the short-distance bonding wire W1, And is electrically connected to the anode electrode 22 having a different polarity from the cathode electrode 23 on which the plurality of LEDs 24 are placed by the long-distance bonding wire W2.

이와 같이 제 1 및 제 2 LED 어레이(242)를 이루는 복수의 LED(24) 각각은 단거리 본딩와이어(W1)에 의해 자신이 놓인 애노드 전극(22) 또는 캐소드 전극(23)에 연결되고, 자신이 놓인 극성과 다른 극성인 캐소드 전극(23) 또는 애노드 전극(22)에 장거리 본딩와이어(W2)에 의해 연결되므로, 캐비티(211) 내에 수직방향으로 배치된 복수의 LED(24)간 간격을 좁힐 수 있다. 이와 같이 복수의 LED(24)간 간격이 좁혀짐에 따라, 종래의 멀티칩형 LED 패키지(1)에 비해 발광효율을 높일 수 있다. 또한, 캐비티(211)의 바닥면이 종래에 비해 간단한 구조를 갖는다. Each of the plurality of LEDs 24 constituting the first and second LED arrays 242 is connected to the anode electrode 22 or the cathode electrode 23 placed on itself by the short-distance bonding wire W1, The gap between the plurality of LEDs 24 arranged in the vertical direction in the cavity 211 can be narrowed by the long-distance bonding wire W2 to the cathode electrode 23 or the anode electrode 22, have. As the distance between the plurality of LEDs 24 is narrowed, the luminous efficiency can be increased as compared with the conventional multi-chip LED package 1. [ Further, the bottom surface of the cavity 211 has a simple structure as compared with the conventional one.

나아가, 상기 애노드 전극(22)과 캐소드 전극(23)은 서로 인접하는 가장자리 부근에 본딩용 돌기들(221, 231)이 각각 형성되고, 서로 멀리하는 가장자리 부근에 홈들(222, 232)이 각각 형성된다.Bonding protrusions 221 and 231 are formed near the adjacent edges of the anode 22 and the cathode 23 and grooves 222 and 232 are formed near the edges of the anode 22 and the cathode 23, do.

상기 본딩용 돌기들(221, 231)은 서로 인접하는 부근에서 애노드 전극(22)과 캐소드 전극(23)끼리 엇갈리도록 형성되되, 자신의 극성과 다른 극성을 갖는 전극으로 향하도록 돌출된다. 상기 본딩용 돌기들(221, 231) 각각은 상기 장거리 본딩와이어(W2)들이 연결된다. 이때, 서로 근접하여 배치된 애노드 전극(22)과 캐소드 전극(23) 끼리 엇갈리게 본딩용 돌기들(221, 231)이 형성됨에 따라 장거리 본딩와이어(W2)의 중첩을 막을 수 있다.The bonding protrusions 221 and 231 protrude toward the electrode having the polarity different from the polarity of the anode electrode 22 and the cathode electrode 23 in the vicinity of each other. The long bonding wires W2 are connected to the bonding protrusions 221 and 231, respectively. At this time, since the anode electrodes 22 and the cathode electrodes 23 disposed in close proximity to each other and the bonding protrusions 221 and 231 are formed alternately, the overlapping of the long-distance bonding wires W2 can be prevented.

상기 홈들(222, 232)은 상기 단거리 본딩와이어들(W1)과 연결되는 지점을 표시한다. 상기 홈들(22, 232)의 형상은 도 2에 도시된 형상에 한정되는 것은 아니고, 단거리 본딩와이어들(W1)이 연결되는 지점임을 식별할 수 있는 마크일 수도 있다.The grooves 222 and 232 indicate points where the short-distance bonding wires W1 are connected. The shape of the grooves 22 and 232 is not limited to the shape shown in FIG. 2, but may be a mark that identifies the point where the short-distance bonding wires W1 are connected.

한편, 상기 하우징(21)에 구비된 캐비티(211)의 바닥면에 서로 근접하여 대 향되게 배치된 애노드 전극(22)과 캐소드 전극(23)에 각각 실장된 복수의 LED(24)들로 이루어진 제 1 및 제 2 LED 어레이(241, 242), 그리고 복수의 LED(24) 각각과 전기적으로 연결되는 단거리 및 장거리 본딩와이어들(W1, W2)을 덮도록 상기 캐비티(211)내에 투과성 수지가 채워져 봉지재(25)가 형성된다. 상기 봉지재(25)는 적어도 하나의 형광체(미도시)를 함유할 수 있으며, 이러한 형광체는 복수의 LED(24)에서 방출된 빛의 파장을 변화시키기 위해 채택된다.An anode electrode 22 and a plurality of LEDs 24 are mounted on the bottom surface of the cavity 211 of the housing 21 so as to face the anode electrode 22 and the cathode electrode 23, The cavity 211 is filled with a transparent resin so as to cover the short-distance and long-distance bonding wires W1 and W2 electrically connected to the first and second LED arrays 241 and 242 and the plurality of LEDs 24, respectively An encapsulating material 25 is formed. The encapsulant 25 may contain at least one phosphor (not shown), which is employed to change the wavelength of the light emitted from the plurality of LEDs 24.

도 2에 도시된 바와 같이 상기 봉지재(25)의 상부면은 평평한 면일 수 있으나, 볼록한 형상의 곡면을 갖을 수도 있다.As shown in FIG. 2, the upper surface of the encapsulating material 25 may be a flat surface, but it may have a convex curved surface.

나아가, 상기 봉지재(25)의 상부에는 볼록한 형상의 렌즈(26)가 설치될 수 있다. 상기 렌즈(26)의 장착을 위해 상기 캐비티의 내벽에는 단턱(미도시)이 형성될 수 있다.Further, a convex lens 26 may be provided on the sealing material 25. A step (not shown) may be formed on the inner wall of the cavity to mount the lens 26.

도 1은 종래의 멀티칩형 LED 패키지를 도시한 평면도.1 is a plan view showing a conventional multi-chip LED package.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 멀티칩형 LED 패키지를 도시한 평면도.2 is a plan view of a multi-chip LED package according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 I-I를 따라 취한 단면도.3 is a cross-sectional view taken along line I-I in Fig.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art

2 : 멀티칩형 LED 패키지 21 : 하우징2: Multichip type LED package 21: Housing

211 : 캐비티 22 : 애노드 전극211: cavity 22: anode electrode

23 : 캐소드 전극 221, 231 : 본딩용 돌기들23: cathode electrode 221, 231: bonding protrusions

222, 232 : 홈들 24 : 복수의 LED222, 232: grooves 24: multiple LEDs

241, 242 : 제 1 및 제 2 LED 어레이 25 : 봉지재241, 242: first and second LED arrays 25: sealing material

26 : 렌즈 W1 : 제 1 본딩 와이어26: lens W1: first bonding wire

W2 : 제 2 본딩 와이어W2: second bonding wire

Claims (3)

하나의 캐비티 내에 서로 대향되는 다른 극성의 두 전극을 포함하는 LED 패키지로서, 1. An LED package comprising two electrodes of different polarities opposite to each other in one cavity, 상기 두 전극 중 한 전극에 위치하는 복수의 LED로 이루어진 제 1 LED 어레이;A first LED array formed of a plurality of LEDs positioned at one of the two electrodes; 상기 두 전극 중 나머지 전극에 위치하는 복수의 LED로 이루어진 제 2 LED 어레이;A second LED array formed of a plurality of LEDs positioned on the remaining one of the two electrodes; 상기 제 1 또는 제 2 LED 어레이에 있는 복수의 LED 각각과 그 LED가 놓인 전극을 연결하는 제 1 본딩와이어들; 및First bonding wires connecting each of the plurality of LEDs in the first or second LED array with an electrode on which the LEDs are placed; And 상기 제 1 또는 제 2 LED 어레이에 있는 복수의 LED 각각과 그 LED가 놓인 전극에 대향하는 다른 전극을 연결하는 제 2 본딩와이어들을 포함하되,And second bonding wires connecting each of the plurality of LEDs in the first or second LED array with another electrode opposite to the one on which the LED is placed, 상기 두 전극은 서로 인접하는 가장자리 부근에 두 전극끼리 엇갈리게 각각 형성되어 상기 제 2 본딩와이어들과 각각 연결되는 본딩용 돌기들과, 서로 멀리 있는 가장자리에서 내측으로 오목하게 각각 형성되어 상기 제 1 본딩와이어들과 각각 연결되는 본딩용 홈들을 포함하고,The two electrodes are formed in the vicinity of the adjacent edges, respectively, and the bonding projections are formed to be inwardly connected to the second bonding wires. And bonding grooves respectively connected to the first bonding wires, 상기 본딩용 돌기들은 자신의 극성과 다른 극성을 갖는 전극으로 향하도록 돌출되고,The bonding protrusions are protruded toward the electrode having a polarity different from the polarity of the bonding protrusions, 상기 본딩용 홈들은 상기 제 1 본딩와이어들과의 연결지점을 표시하는 것을 특징으로 하는 멀티칩형 LED 패키지.And the bonding grooves indicate connection points with the first bonding wires. 삭제delete 삭제delete
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