KR100889645B1 - Light emitting diode package - Google Patents

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Abstract

개시된 발광 다이오드 패키지는 복수의 전극 패드가 중점에 대해 점대칭으로 설계되며, 각 전극 패드에 복수의 아웃 리드가 형성될 수 있는 리드 프레임과, 복수의 전극 패드 각각의 양측단부가 노출되도록 리드 프레임을 둘러싸는 하우징과,리드 프레임 상에 실장되며, 전극 패드들과 접속하는 LED 칩 및 LED 칩 상부를 밀봉하는 몰딩부를 포함할 수 있다. 이와 같은 구조의 발광 다이오드 패키지에 의하면, 전극 패드들에 형성된 아웃 리드의 수와 그 선폭 등을 최대로 하여, 발광 다이오드 패키지의 구동 시, LED 칩으로부터 발생되는 열의 방열 수단으로 종래 사용되던 히트 싱크를 복수의 아웃 리드에 의하여 대체할 수 있으므로, 발광 다이오드 패키지의 제작 시, 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.The disclosed LED package has a plurality of electrode pads designed to be point symmetrical with respect to a midpoint, and includes a lead frame in which a plurality of out leads may be formed in each electrode pad, and a lead frame such that both ends of each of the plurality of electrode pads are exposed. The display device may include a housing, a LED part connected to the electrode pads and a molding part sealing the upper part of the LED chip, mounted on the lead frame. According to the LED package having such a structure, the number of out leads formed on the electrode pads and the line width thereof are maximized, and the heat sinks conventionally used as heat radiating means for heat generated from the LED chip when the LED package is driven. Since it can be replaced by a plurality of out leads, when manufacturing the light emitting diode package, it is possible to provide an effect that can improve the productivity.

발광 다이오드 패키지 Light emitting diode package

Description

발광 다이오드 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}Light Emitting Diode Package {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}

본 발명은 표시 소자에 관한 것으로서, 특히 접합부에 전류가 흐르면 빛을 내는 광 다이오드 패키지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display element, and more particularly, to a photodiode package that emits light when current flows in a junction portion.

정보통신의 발달과 더불어 화합물 반도체 기술의 발전은 새로운 빛의 혁명을 예고하고 있다.The development of compound semiconductor technology together with the development of information and communication foretells a new light revolution.

LED(light emitting diode)로 잘 알려진 발광 다이오드는 전자 제품에서 문자나 숫자 등을 표시하기 위한 것으로, 반도체의 p-n 접합부에 전류가 흐르면 빛을 내는 금속간 화합물 접합 다이오드를 말한다.Light emitting diodes, also known as light emitting diodes (LEDs), are used to display letters, numbers, etc. in electronic products, and refer to intermetallic compound junction diodes that emit light when a current flows through a p-n junction of a semiconductor.

도 1은 종래 일반적인 발광 다이오드 패키지를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a conventional general light emitting diode package.

도 1을 참조하면, 발광 다이오드 패키지(10)는 리드 프레임(lead frame;11)과, 리드 프레임(11) 상에 실장된 LED 칩(chip;12)과, 리드 프레임(11)과 LED 칩(12)을 전기적으로 연결하는 와이어(wire;14)와, 상기 LED 칩(12) 상부가 개방되도록 리드 프레임(11)을 둘러싸는 하우징(housing;15) 및 상기 개방된 LED 칩(12) 상부를 덮는 밀봉부(16)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the LED package 10 includes a lead frame 11, an LED chip 12 mounted on the lead frame 11, a lead frame 11 and an LED chip ( A wire 14 electrically connecting the 12, a housing 15 surrounding the lead frame 11 to open the upper portion of the LED chip 12, and an upper portion of the opened LED chip 12. It may include a covering seal 16.

상기와 같은 구조의 발광 다이오드 패키지(10)의 경우, 구동 시 LED 칩(12) 에서 빛과 함께 열이 발생된다.In the case of the LED package 10 having the above structure, heat is generated together with the light from the LED chip 12 during driving.

상기 LED 칩(12)에서 발생된 열은 LED 칩(12)이나 리드 프레임(11)에 형성된 회로 패턴(미도시) 등에 손상을 가해 발광 다이오드 패키지(10)의 오작동 등을 일으킬 수 있다.The heat generated from the LED chip 12 may damage a circuit pattern (not shown) formed on the LED chip 12 or the lead frame 11 to cause a malfunction of the LED package 10.

이에 LED 칩(12) 하부에 히트 싱크(heat sink;13)를 부착하여, LED 칩(12)에서 발생되는 열을 외부로 방열하고 있다.Accordingly, a heat sink 13 is attached to the lower portion of the LED chip 12 to radiate heat generated from the LED chip 12 to the outside.

상기 히트 싱크(13)는 별도의 공정에 의해 제작하여 LED 칩(12) 하부에 부착해야 하므로, 발광 다이오드의 제작 공정이 번거롭고, 생산 비용이 많이 드는 등 비경제적이고, 비생산적인 문제점이 있다.Since the heat sink 13 needs to be manufactured by a separate process and attached to the lower part of the LED chip 12, the manufacturing process of the light emitting diode is cumbersome, and the production cost is high.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 발광 다이오드 패키지의 생산 공정을 단축하고, 생산 비용을 절약함으로써, 전체적인 생산성을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a light emitting diode package capable of shortening the production process of the light emitting diode package and reducing the production cost, thereby improving the overall productivity.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 발광 다이오드 패키지는 리드 프레임과, 상기 리드 프레임을 둘러싸는 하우징과, 리드 프레임 상에 실장되는 LED 칩 및 LED 칩을 밀봉하는 몰딩부를 포함할 수 있다.The light emitting diode package of the present invention for achieving the above object may include a lead frame, a housing surrounding the lead frame, an LED chip mounted on the lead frame and a molding portion for sealing the LED chip.

상기 리드 프레임에는 중점에 대해 점대칭 구조를 가질 수 있는 복수의 전극 패드가 서로 절연되도록 설계되며, 아웃 리드로 기능할 수 있는 전극 패드들의 일측단부는 하우징을 관통하여 외부로 노출될 수 있다.The lead frame may be designed to insulate a plurality of electrode pads having a point symmetrical structure with respect to a midpoint, and one end of the electrode pads that may function as an out lead may be exposed to the outside through the housing.

상기 전극 패드들 중 일부에는 복수의 아웃 리드가 형성되어 하우징 외부로 노출될 수 있다.A plurality of out leads may be formed in some of the electrode pads to be exposed to the outside of the housing.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 전극 패드들에 형성된 아웃 리드의 수와 그 선폭 등을 최대로 하여, 발광 다이오드 패키지의 구동 시, LED 칩으로부터 발생되는 열의 방열 수단으로 종래 사용되던 히트 싱크를 복수의 아웃 리드에 의하여 대체할 수 있으므로, 발광 다이오드 패키지의 제작 시, 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, the number of out leads formed on the electrode pads and the line width thereof are maximized, and a plurality of heat sinks conventionally used as heat radiating means for heat generated from the LED chip when the LED package is driven. Since it can be replaced by the out lead, it can provide an effect that can improve the productivity when manufacturing the LED package.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타낸 평면도이고, 도 3은 도 2의 발광 다이오드 패키지를 나타낸 측면도이다.2 is a plan view showing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a side view showing the light emitting diode package of FIG.

도 2 및 도 3을 참조하면, 발광 다이오드 패키지(100)는 리드 프레임(110)과, 하우징(120)과, LED 칩(130) 및 몰딩부(140)를 포함할 수 있다.2 and 3, the LED package 100 may include a lead frame 110, a housing 120, an LED chip 130, and a molding unit 140.

상기 리드 프레임(110)에는 상기 LED 칩(130)이 실장되며, 상기 실장된 LED 칩(130)과 전기적으로 접속되어, 상기 LED 칩(130)에 전압을 인가하기 위한 전극으로서의 전극 패드(electrode pad;111)가 설계될 수 있다.The LED chip 130 is mounted on the lead frame 110, and is electrically connected to the mounted LED chip 130 to form an electrode pad as an electrode for applying a voltage to the LED chip 130. 111 can be designed.

상기 전기적인 접속은 간접 접속과 직접 접속이 가능하다.The electrical connection can be indirect and direct.

상기 간접 접속 방법은 2개의 전도성 와이어(131)에 의하여 LED 칩(130)과 전극 패드(111)를 연결하거나, LED 칩(130)이 실장된 전극 패드(111)와는 직접 접촉에 의하여 연결하고, 인접한 전극 패드(111)와는 전도성 와이어(131)에 의하여 연결하는 것이다.The indirect connection method is connected to the LED chip 130 and the electrode pad 111 by the two conductive wires 131 or by direct contact with the electrode pad 111 on which the LED chip 130 is mounted, The adjacent electrode pad 111 is connected by the conductive wire 131.

상기 직접 접속 방법은 LED 칩과(130) 전극 패드(111)를 직접 접촉에 의하여 연결하는 것이다.The direct connection method is to connect the LED chip 130 and the electrode pad 111 by direct contact.

상기 전극 패드(111)는 복수개가 마련될 수 있는데, 실장되는 LED 칩(130)의 수와 실장 방법 및 전기적 연결 방식에 따라 그 수가 결정될 수 있다.The electrode pad 111 may be provided in plural numbers, and the number of the electrode pads 111 may be determined according to the number of LED chips 130 to be mounted, the mounting method, and the electrical connection method.

실장되는 LED 칩(130)의 수가, 예컨대 블루 칩(blue chip) 하나에 의해 백색광을 발광하는 경우, (+)(-) 전극으로 2개의 전극 패드(111)가 필요할 수 있고, 레드(red), 그린(green), 블루 칩 세개에 의해 백색광을 발광하는 경우, 총 6개의 전 극 패드(111)가 필요할 수 있다.When the number of LED chips 130 to be mounted, for example, emitting white light by one blue chip, two electrode pads 111 may be needed as a (+) (−) electrode, and red In the case of emitting white light by three green, blue chips, a total of six electrode pads 111 may be required.

상기 전극 패드(111)의 갯수는 상기와 같이 LED 칩(130)의 수뿐만 아니라 직렬 또는 병렬로의 전기적 연결에 따라 달라질 수 있다.The number of electrode pads 111 may vary depending on the number of LED chips 130 as well as the electrical connection in series or in parallel as described above.

예컨대, 3개의 LED 칩(130)이 하나의 전극 패드(111)에 실장되며, 모두 2개의 와이어(131)에 의하여 병렬로 연결된다면, 총 필요한 전극 패드(111)는 6개가 필요하겠으나, 직렬로 연결된다면 4개의 전극 패드(111)가 필요할 수 있다.For example, if three LED chips 130 are mounted on one electrode pad 111, and all are connected in parallel by two wires 131, the total required electrode pads 111 may require six, but in series If connected, four electrode pads 111 may be required.

상기 복수의 전극 패드(111)는 서로 쇼트(short)가 발생하지 않도록 절연물에 의하여 구획될 수 있으며, 상기 절연물은 상기 하우징(120)과 동일한 물질일 수 있다.The plurality of electrode pads 111 may be partitioned by an insulator such that a short does not occur between the plurality of electrode pads 111, and the insulator may be made of the same material as the housing 120.

상기 구획된 복수의 전극 패드(111)는 리드 프레임(110)의 중점에 점대칭 구조일 수 있는데, 이는 각 전극 패드(111)들 간의 쇼트가 일어나지 않도록 함과 동시에, 최대의 선폭을 확보하기 위한 것이다.The partitioned plurality of electrode pads 111 may have a point symmetrical structure at the midpoint of the lead frame 110. This is to prevent a short between the electrode pads 111 and to secure a maximum line width. .

상기 복수의 전극 패드(111)는 LED 칩(130)이 실장되는 부분과, 발광 다이오드 패키지(100)를 인쇄회로기판(미도시) 또는 다른 기기(미도시)에 실장할 수 있는 아웃 리드(out lead;112) 부분으로 구분할 수 있다.The plurality of electrode pads 111 may include a portion on which the LED chip 130 is mounted and an out lead for mounting the LED package 100 on a printed circuit board (not shown) or another device (not shown). lead; 112).

상기 아웃 리드(112)는 각 전극 패드(111)에 적어도 하나는 형성되어 있으며, 각 전극 패드(111)들 간에 쇼트가 발생되지 않는 한도에서 복수의 아웃 리드(112)를 형성할 수 있다. At least one out lead 112 is formed in each electrode pad 111, and a plurality of out leads 112 may be formed as long as a short is not generated between the electrode pads 111.

구조적으로, 적어도 1개의 전극 패드(111)에는 복수의 아웃 리드(112)가 형성될 수 있으며, 복수의 아웃 리드(112) 간에는 서로 대략 직각으로 벌어질 수 있 다.Structurally, a plurality of out leads 112 may be formed in the at least one electrode pad 111, and the plurality of out leads 112 may be formed to be substantially perpendicular to each other.

상기와 같이 아웃 리드(112)의 수를 복수로 하고, 전극 패드(111)들의 선폭을 최대로 하는 이유는 LED 칩(130)으로부터 발생된 열을 열전도성이 좋은 전극 패드(111)들 및 전극 패드(111)들의 단부에 형성된 아웃 리드(112)들을 통해 외부로 방열하기 위함이다.As described above, the number of the out leads 112 is plural and the line width of the electrode pads 111 is maximized. This is to radiate heat to the outside through the out leads 112 formed at the ends of the pads 111.

상기 하우징(120)은 고분자 수지의 사출 성형에 의한 외장재로서, 상기 리드 프레임(110)을 둘러싸는데, 상기 LED 칩(130)이 실장되는 부분이 개구(open)되어 LED 칩(130) 및 리드 프레임(120)의 중심부가 외부로 노출되도록 할 수 있다.The housing 120 is an exterior material formed by injection molding of a polymer resin, and surrounds the lead frame 110. The portion in which the LED chip 130 is mounted is opened to open the LED chip 130 and the lead frame. The central portion of the 120 may be exposed to the outside.

상기 하우징(120)의 개구부의 내측 면, 즉 LED 칩(130)과 마주하는 하우징(120)의 내측 면은 리드 프레임(110)에 대하여 소정 각도 경사진 형태로, 이는 LED 칩(130)으로부터 발광된 빛의 경로에 변화를 주어 광효율을 향상시키기 위함이다.The inner surface of the opening of the housing 120, that is, the inner surface of the housing 120 facing the LED chip 130 is inclined at an angle with respect to the lead frame 110, which emits light from the LED chip 130. This is to change the light path to improve the light efficiency.

상기 하우징(120)의 외측 면으로는 복수의 아웃 리드(112)가 관통하여 외부로 노출될 수 있다.A plurality of out leads 112 may penetrate the outer surface of the housing 120 to be exposed to the outside.

상기 몰딩부(140)는 상기 하우징(120)의 홈에 투명의 몰딩재가 채워져, 외부로부터 LED 칩(130)의 보호 및 렌즈로서의 기능을 할 수 있다.The molding part 140 may be filled with a transparent molding material in the groove of the housing 120 to protect the LED chip 130 from the outside and function as a lens.

상기와 같은 발광 다이오드 패키지(100)에서, 리드 프레임(110)에 실장되는 LED 칩(130)이 3개인 경우, 구체적인 구조는 다음과 같다.In the LED package 100 as described above, when there are three LED chips 130 mounted on the lead frame 110, the specific structure is as follows.

상기 리드 프레임(110)에는 6개의 전극 패드(111)가 서로 절연된 상태로, 리드 프레임(110)의 중점에 점대칭 구조로 설계될 수 있다.The lead frame 110 may be designed in a point symmetrical structure at the midpoint of the lead frame 110 with six electrode pads 111 insulated from each other.

상기 6개의 전극 패드(111) 중 서로 점대칭 관계에 있는 2개의 전극 패드(111)의 일측단부에는 각각 2개씩의 아웃 리드(112)가 형성될 수 있고, 하나의 전극 패드(111)에 형성된 2개의 아웃 리드(112)는 서로 직각에 근접하게 벌어질 수 있다.Two out leads 112 may be formed at one end of two electrode pads 111 having a point symmetry relationship among the six electrode pads 111, and two formed at one electrode pad 111. The two out leads 112 may be spaced close to each other at right angles.

상기 하우징(120)은 정육면체 또는 사각의 형태로 상기 리드 프레임(110)을 둘러싸며, LED 칩(130)들이 실장되는 부분이 외부로 노출되도록 홈이 형성될 수 있다.The housing 120 may surround the lead frame 110 in the form of a cube or a square, and a groove may be formed to expose a portion on which the LED chips 130 are mounted to the outside.

상기 아웃 리드(112)들은 상기 하우징(120)을 관통하여 외부로 노출되는데, 하우징(120)의 사방 측면 중 서로 마주하는 어느 2개의 측면 각각에는 하나의 아웃 리드(112)가 관통될 수 있고, 나머지 서로 마주하는 2개의 측면 각각에는 3개의 아웃 리드(112)가 관통할 수 있다.The out leads 112 are exposed to the outside through the housing 120, one out lead 112 may pass through each of two sides facing each other of the four sides of the housing 120. Three out leads 112 may penetrate each of two remaining sides facing each other.

즉, 하나의 전극 패드(111)에 형성된 2개의 아웃 리드(112) 중 표면적이 넓은 아웃 리드(112)는 단독으로 하우징(120)의 어느 일측면을 관통하고, 나머지 아웃 리드(112)는 상기 일측면에 인접한 측면에 관통할 수 있다.That is, out of the two out leads 112 formed on one electrode pad 111, the out lead 112 having a large surface area penetrates through one side surface of the housing 120 alone, and the remaining out leads 112 are described above. Can penetrate the side adjacent to one side.

상기 하우징(120)을 관통한 아웃 리드(112)들은 서로 쇼트되지 않는 한도에서 그 표면적을 최대로 할 수 있는데, 이는 LED 칩(130)들에서 발생하는 열을 아웃 리드(112)를 통해 외부로 방열하기 위한 것이므로, 그 표면적을 최대로 하는 것이다.The out leads 112 penetrating the housing 120 can maximize their surface area as long as they are not shorted to each other, which heats the LED chips 130 to the outside through the out leads 112. Since it is for heat dissipation, the surface area is maximized.

상기 전극 패드(111)들에 실장된 LED 칩(130)들은 전도성 와이어(131)에 의하여, 서로 중첩되지 않게 전극 패드(111)들에 접속될 수 있다.The LED chips 130 mounted on the electrode pads 111 may be connected to the electrode pads 111 by the conductive wires 131 so as not to overlap each other.

상기 접속은 도시된 전도성 와이어(131)에 의하는 것 뿐만 아니라 상술한 직접 접촉 방식에 의할 수도 있다.The connection may be not only by the conductive wire 131 shown but also by the direct contact method described above.

상기 몰딩부(140)는 상기 하우징(120)의 개구부에 몰딩재가 채워져 형성될 수 있다.The molding part 140 may be formed by filling a molding material in an opening of the housing 120.

상기와 같은 구조의 발광 다이오드 패키지(100)의 경우, LED 칩(130)으로부터 발생된 열을 하우징(120) 외부로 노출된 복수의 아웃 리드(112)를 통해서 외부로 방출할 수 있어, 그 구조의 단순화 및 제조 공정을 단순화시킬 수 있다. In the light emitting diode package 100 having the above structure, heat generated from the LED chip 130 may be discharged to the outside through the plurality of out leads 112 exposed to the outside of the housing 120, and thus the structure thereof. And simplify the manufacturing process.

도 1은 종래 일반적인 발광 다이오드 패키지를 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing a conventional general light emitting diode package.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타낸 평면도.2 is a plan view showing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 발광 다이오드 패키지를 나타낸 측면도.3 is a side view illustrating the light emitting diode package of FIG. 2.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100... 발광 다이오드 패키지 110... 리드 프레임100 ... LED Package 110 ... Lead Frame

111... 전극 패드 112... 아웃 리드111 ... electrode pad 112 ... out lead

120... 하우징 130... LED 칩120 ... Housing 130 ... LED Chip

140... 몰딩부140. Molding part

Claims (9)

복수의 전극 패드가 서로 절연되도록 절연물에 의하여 구획된 리드 프레임;A lead frame partitioned by an insulator such that the plurality of electrode pads are insulated from each other; 상기 복수의 전극 패드 각각의 양측단부가 노출되도록 상기 리드 프레임을 둘러싸는 하우징;A housing surrounding the lead frame such that both ends of each of the plurality of electrode pads are exposed; 상기 전극 패드 상에 실장되며, 상기 전극 패드들과 접속하는 LED 칩; 및An LED chip mounted on the electrode pad and connected to the electrode pads; And 상기 LED 칩 상부를 밀봉하는 몰딩부를 포함하되,Including a molding unit for sealing the top of the LED chip, 상기 노출된 전극 패드들의 일측단부는 아웃 리드로서, 적어도 하나의 상기 전극 패드는 상기 아웃 리드를 복수로 가질 수 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.One end of the exposed electrode pads is an out lead, wherein at least one of the electrode pads may have a plurality of the out leads. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수의 전극 패드는 상기 리드 프레임에 실장되는 LED 칩의 2배수인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The plurality of electrode pads is a light emitting diode package, characterized in that twice the number of the LED chip mounted on the lead frame. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 LED 칩이 실장되는 전극 패드는 복수의 상기 아웃 리드를 갖는 것을 특 징으로 하는 발광 다이오드 패키지.And an electrode pad on which the LED chip is mounted has a plurality of the out leads. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 절연물은 상기 하우징과 동일한 재질인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The insulator is a light emitting diode package, characterized in that the same material as the housing. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 LED 칩에 마주하는 상기 하우징의 내측면은 상기 리드 프레임의 일면에 대하여 경사진 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The inner surface of the housing facing the LED chip is inclined with respect to one surface of the lead frame. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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