KR101469195B1 - Light emitting diode package - Google Patents

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Abstract

발광 장치가 개시된다. 상기 발광 장치는, 서로 이격된 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임; LED칩; 및 상기 제1 및 제2 리드프레임을 지지하는 몰딩부재를 포함하고, 상기 제1 리드프레임은, 상기 제2 리드프레임과 대향하는 측면에 형성된 제1 돌출편 및 제1 홈을 포함하고, 상기 제2 리드프레임은, 상기 제1 리드프레임과 대향하는 측면에 형성된 제2 돌출편 및 제2 홈을 포함하며, 상기 제1 돌출편은 상기 제2 홈의 영역에 대응하여 위치하고, 상기 제2 돌출편은 상기 제1 홈의 영역에 대응하여 위치한다.A light emitting device is disclosed. The light emitting device includes a first lead frame and a second lead frame spaced apart from each other; LED chip; And a molding member for supporting the first and second lead frames, wherein the first lead frame includes a first projecting piece and a first groove formed on a side opposite to the second lead frame, The second lead frame includes a second projecting piece and a second groove formed on a side opposite to the first lead frame, the first projecting piece being located corresponding to the region of the second groove, Is positioned corresponding to the area of the first groove.

Description

ＬＥＤ 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}LED package {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}

본 발명은 크랙 방지용 LED 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 몰딩부재 영역에서 이격된 리드프레임들의 공간이 굴곡지도록 리드프레임들의 구조를 변경함으로써 LED 패키지의 두께가 얇아지더라도 몰딩부재의 크랙을 방지할 수 있도록 한 LED 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package for preventing cracks, and more particularly, to a structure for preventing cracks in a molding member even when the thickness of the LED package is reduced by changing the structure of the lead frames so that the space of the lead frames spaced apart from the molding member area is bent Gt; LED package. ≪ / RTI >

일반적으로, 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode, 이하 'LED'라 한다)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, LED는 저전압, 저전류로 연속 발광이 가능하고 소비전력이 작은 이점 등 기존의 광원에 비해 많은 이점을 갖고 있다.In general, a light emitting diode (LED) is a device in which electrons and holes meet at a PN junction by applying a current, and the LED emits light with a low voltage and a low current It has many advantages over existing light sources such as continuous light emission and low power consumption.

위와 같은 LED는 통상 패키지 구조로 제조되며, 종래 LED 패키지는 리드프레임을 지지하는 하우징의 캐비티 내에 LED칩을 위치시키고, 그 하우징의 캐비티를 봉지재로 충전한 구조의 리드프레임 타입의 LED 패키지와, PCB 상에 직접 LED칩을 실장한 후, LED칩을 덮는 몰딩부재를 PCB 상에 형성한 PCB 타입의 LED 패키지가 알려져 있다.The above-described LED is usually manufactured in a package structure. The conventional LED package includes a lead frame type LED package having a structure in which an LED chip is placed in a cavity of a housing for supporting a lead frame and a cavity of the housing is filled with an encapsulating material, There is known a PCB type LED package in which a LED chip is directly mounted on a PCB and a molding member for covering the LED chip is formed on the PCB.

리드프레임 타입 LED 패키지의 경우, 리드프레임을 지지하는 하우징의 두께가 상대적으로 너무 커서, 두께가 얇은 슬림형으로의 제작이 원천적으로 힘든 구조이다. 상대적으로, PCB 타입의 LED 패키지는, 하우징의 생략으로 인해, 기존 리드프레임 타입의 LED 패키지에 비해서는 두께를 얇게 하여 제작하는 것이 상대적으로 용이하다.In the case of the lead frame type LED package, the housing for supporting the lead frame is relatively large in thickness, so that it is difficult to fabricate a slim thin type. Relatively, the PCB type LED package is relatively easy to manufacture by thinning the thickness of the LED package compared to the existing lead frame type LED package due to the omission of the housing.

도 1을 참조하여 두께를 얇게 제작한 PCB 타입의 LED 패키지(1)를 설명하면, LED 패키지(1)는 서로 이격된 제 1 및 제 2 리드프레임(11, 12)을 포함한다. 상기 제 1 리드프레임(11)은 LED칩(14)이 실장되며, 상기 제 2 리드프레임(12)은 본딩와이어(W)에 의해 상기 LED칩(14)과 전기적으로 연결된다. 상기 LED칩(14)과 전기적으로 연결된 상기 본딩와이어(W)는 상기 제 2 리드프레임(12)에 연결된다.Referring to FIG. 1, a PCB type LED package 1 having a reduced thickness is described. The LED package 1 includes first and second lead frames 11 and 12 spaced from each other. The first lead frame 11 is mounted on the LED chip 14 and the second lead frame 12 is electrically connected to the LED chip 14 by a bonding wire W. The bonding wire (W) electrically connected to the LED chip (14) is connected to the second lead frame (12).

상기 제 1 및 제 2 리드프레임(11, 12)은 몰딩부재(13)에 의해 지지된다. 상기 몰딩부재(13)는, 몰딩 성형에 의해 형성되는 것으로, LED칩(14)과 본딩와이어(W)를 전체적으로 덮어, LED칩(14)과 본딩와이어(W)를 보호하는 역할을 한다. 상기 투광성 몰딩부재(20)는 고상의 에폭시 수지재인 EMC(Epoxy Molding Compound)를 이용한 트랜스퍼 몰딩(transfer molding)에 의해 형성될 수 있다.The first and second lead frames 11 and 12 are supported by a molding member 13. The molding member 13 is formed by molding and covers the LED chip 14 and the bonding wire W as a whole to protect the LED chip 14 and the bonding wire W. [ The translucent molding member 20 may be formed by transfer molding using an epoxy molding compound (EMC) which is a solid epoxy resin material.

그러나, PCB 타입의 LED 패키지(1)는 두께가 얇게 제작됨에 따라 외부 응력이 가해지면 몰딩부재(13)의 크랙(crack)(C)이 발생될 수 있다. 즉, 제 1 및 제 2 리드프레임(11, 12) 사이가 단일 직선의 공간으로 이격되어 있어, 몰딩 성형에 의해 형성된 몰딩부재(13)에 외부 응력이 가해지면 도 2에 도시된 바와 같은 크랙(C)이 발생되어, 결국 제품 불량의 원인이 되는 문제가 있다.However, as the PCB type LED package 1 is made thin, a crack C of the molding member 13 may be generated when external stress is applied. That is, when the external stress is applied to the molding member 13 formed by the molding process because the spaces between the first and second lead frames 11 and 12 are separated by a single straight line space, C) is generated, resulting in a problem of product failure.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 몰딩부재 영역에서 이격된 리드프레임들의 공간이 굴곡지도록 리드프레임들의 구조를 변경함으로써 LED 패키지의 두께가 얇아짐에 따라 발생할 수 있는 몰딩부재의 크랙(crack)을 방지할 수 있고, 외부 응력에 대한 충격을 완화시킬 수 있도록 한 LED 패키지를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to prevent the cracks of the molding member, which may occur as the thickness of the LED package is reduced, by changing the structure of the lead frames so that the space of the lead frames spaced apart from the molding member region is bent And it is an object of the present invention to provide an LED package that can mitigate the impact on external stress.

본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치는, 서로 이격된 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임; LED칩; 및 상기 제1 및 제2 리드프레임을 지지하는 몰딩부재를 포함하고, 상기 제1 리드프레임은, 상기 제2 리드프레임과 대향하는 측면에 형성된 제1 돌출편 및 제1 홈을 포함하고, 상기 제2 리드프레임은, 상기 제1 리드프레임과 대향하는 측면에 형성된 제2 돌출편 및 제2 홈을 포함하며, 상기 제1 돌출편은 상기 제2 홈의 영역에 대응하여 위치하고, 상기 제2 돌출편은 상기 제1 홈의 영역에 대응하여 위치한다.A light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a first lead frame and a second lead frame spaced apart from each other; LED chip; And a molding member for supporting the first and second lead frames, wherein the first lead frame includes a first projecting piece and a first groove formed on a side opposite to the second lead frame, The second lead frame includes a second projecting piece and a second groove formed on a side opposite to the first lead frame, the first projecting piece being located corresponding to the region of the second groove, Is positioned corresponding to the area of the first groove.

상기 몰딩부재는, 상기 제1 돌출편과 상기 제2 홈 사이의 이격 공간 및 상기 제2 돌출편과 상기 제1 홈 사이의 이격공간을 채울 수 있다.The molding member may fill a spaced space between the first projecting piece and the second groove and a spacing space between the second projecting piece and the first groove.

나아가, 상기 몰딩부재는 상기 제1 리드프레임과 상기 제2 리드프레임 사이의 이격 공간을 채울 수 있다.Furthermore, the molding member can fill the space between the first lead frame and the second lead frame.

또한, 상기 제1 돌출편은 상기 대향하는 측면의 일측 끝단에 위치할 수 있으며, 상기 제1 홈은 상기 대향하는 측면의 타측 끝단에 위치할 수 있다.In addition, the first projecting piece may be located at one end of the opposite side, and the first groove may be located at the other end of the opposite side.

상기 제1 돌출편과 상기 제2 돌출편 사이 영역에, 상기 제1 및 제2 리드프레임 간의 이격 공간이 형성되되, 상기 이격 공간은 선형 형태일 수 있다.In a region between the first projecting piece and the second projecting piece, a spacing space is formed between the first and second lead frames, and the spacing space may be linear.

상기 제1 리드프레임은 제1 연장돌출편을 더 포함할 수 있고, 상기 제2 리드프레임은 제2 연장돌출편을 더 포함할 수 있다.The first lead frame may further include a first extending protruding piece, and the second lead frame may further include a second extending protruding piece.

상기 제1 리드프레임은 상기 제2 연장돌출편이 위치하는 영역에 대응하는 제1 수용홈을 더 포함할 수 있고, 상기 제2 리드프레임은 상기 제1 연장돌출편이 위치하는 영역에 대응하는 제2 수용홈을 더 포함할 수 있다.The first lead frame may further include a first receiving groove corresponding to a region where the second extending projecting piece is located, and the second lead frame may include a second accommodating groove corresponding to a region where the first extending projecting piece is located, Groove.

상기 몰딩부재는 상기 LED칩을 봉지할 수 있다.The molding member may seal the LED chip.

상기 제1 리드프레임 하면의 적어도 일부, 및 상기 제2 리드프레임 하면의 적어도 일부는 외부로 노출될 수 있다.At least a part of the lower surface of the first lead frame and at least a part of the lower surface of the second lead frame may be exposed to the outside.

상기 LED칩은 상기 제1 리드프레임 상에 위치할 수 있고, 상기 제1 리드프레임의 상면 면적은 상기 제2 리드프레임의 상면 면적보다 클 수 있다.The LED chip may be positioned on the first lead frame, and the top surface area of the first lead frame may be larger than the top surface area of the second lead frame.

본 발명의 실시예에 따르면 리드프레임들을 서로 이격시키는 공간이 몰딩부재 영역에서 굴곡지도록 리드프레임의 구조를 변경함으로써 LED 패키지가 슬림화됨에 따라 발생할 수 있는 몰딩부재의 크랙을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 이로 인한 작업상의 불량을 해결할 수 있는 효과가 있다. 특히, 변경된 리드프레임들과 몰딩부재와의 접착을 향상시켜 패키지의 신뢰성 및 외부 응력에 대한 충격을 완화시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, by changing the structure of the lead frame so that the space for separating the lead frames from each other is bent in the molding member region, it is possible not only to prevent cracking of the molding member, And it is possible to solve the problem of work caused by the operation. In particular, it is possible to improve adhesion between the modified lead frames and the molding member, thereby relieving the reliability of the package and the impact on the external stress.

도 1은 종래기술에 따른 LED 패키지의 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 LED 패키지에 크랙이 발생된 상태를 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 평면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 평면도.
또 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 평면도.
도 6는 도 5에 도시된 LED 패키지에 힘의 분산도를 나타낸 도면.1 is a plan view of an LED package according to the prior art;
Fig. 2 is a view showing a state where a crack is generated in the LED package shown in Fig. 1. Fig.
3 is a plan view of an LED package according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view of an LED package according to another embodiment of the present invention;
5 is a plan view of an LED package according to another embodiment of the present invention;
Fig. 6 is a diagram showing a dispersion of force in the LED package shown in Fig. 5; Fig.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들을 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, and the like of the components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 평면도이다.3 is a plan view of an LED package according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지(2)는 몰딩부재(23)와, 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)을 포함한다. 상기 몰딩부재(23)는 몰딩 성형에 의해 형성되는 것으로, LED칩(24)과 본딩와이어(W)를 전체적으로 덮어, 그것들을 보호하는 역할을 한다.Referring to FIG. 3, an LED package 2 according to an embodiment of the present invention includes a molding member 23 and first and second lead frames 21 and 22. The molding member 23 is formed by molding and covers the LED chip 24 and the bonding wire W as a whole and protects them.

상기 몰딩부재(23)는 LED칩(24)을 밀봉한다. 상기 몰딩부재(23)는 고상의 에폭시 수지재인 EMC(Epoxy Molding Compound)를 이용한 트랜스퍼 몰딩(transfer molding)에 의해 형성될 수 있다. 예컨대, 트랜스퍼 몰딩은 파우더형 EMC 재료를 적절한 압력으로 가압하여 태블릿(tablet) 형태로 만들고, 그 태블릿 형태의 EMC를 고온, 고압 조건으로 몰딩부재(23)의 형태를 한정하는 금형에 주입하는 방식으로 이루어진다. 그러나, 상기 몰딩부재(23)는 트랜스퍼 몰딩 방식에 의해 형성되는 것이 바람직하지만, 이에 반드시 한정되는 것은 아니며, 액상 수지를 금형에 주입하여 몰딩부재를 형성하는 인젝션 몰딩 방식이 이용될 수도 있다. 또한, 상기 몰딩부재(23)의 재질로는 에폭시 수지 외에 실리콘 수지 등의 다른 투광성 수지가 이용될 수 있다.The molding member (23) seals the LED chip (24). The molding member 23 may be formed by transfer molding using an epoxy molding compound (EMC) which is a solid epoxy resin material. For example, transfer molding is a method in which a powder-type EMC material is pressurized to a tablet shape by applying an appropriate pressure, and the tablet-like EMC is injected into a mold for defining the shape of the molding member 23 under high temperature and high pressure conditions . However, the molding member 23 is preferably formed by a transfer molding method. However, the present invention is not limited thereto, and an injection molding method in which a liquid resin is injected into a mold to form a molding member may be used. As the material of the molding member 23, other light transmitting resin such as silicone resin may be used in addition to the epoxy resin.

상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 몰딩부재(23)에 의해 지지되며, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 몰딩부재(23)의 영역에서 서로 이격되게 배치된다. 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)을 이격시키는 공간(space)(25)은 굴곡져 있다. 또한, 상기 공간(25)은 선형으로 이루어지되, 적어도 한번 이상 꺾여있을 수 있다. 상기 공간(25)은 횡방향의 제 1 공간(25a)과, 상기 제 1 공간(25a)을 기준으로 종방향으로 서로 반대되게 이어진 제 2 및 제 3 공간(25b, 25c)으로 이루어진다. 본 실시예에서 상기 공간(25)은 두번 90도로 꺾여있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The first and second lead frames 21 and 22 are supported by the molding member 23 and the first and second lead frames 21 and 22 are separated from each other in the region of the molding member 23 Respectively. A space 25 separating the first and second lead frames 21 and 22 is curved. In addition, the space 25 may be linear, but may be bent at least once. The space 25 includes a first space 25a in the transverse direction and second and third spaces 25b and 25c extending in the longitudinal direction opposite to each other with respect to the first space 25a. In the present embodiment, the space 25 is bent twice 90 degrees, but the present invention is not limited thereto.

상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 몰딩부재(23) 내에서 여러방향으로 서로 마주하는 대응면들을 포함하는 굴곡진 패턴을 갖는다. 보다 구체적으로, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 제 1 공간(25a)을 사이에 두고 상하로 마주하는 횡방향 대응면(21a, 22a)을 각각 구비한다. 또한, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 횡방향 대응면(21a, 22a)에서 서로 다른 방향으로 각각 이어진 채 상기 제 2 및 제 3 공간(25b, 25c)을 사이에 두고 좌우로 마주하는 제 1 종방향 대응면(21b, 22b) 및 제 2 종방향 대응면(21c, 22c)을 각각 구비한다.The first and second lead frames 21 and 22 have a curved pattern including corresponding surfaces facing each other in various directions in the molding member 23. [ More specifically, the first and second lead frames 21 and 22 have transversely corresponding surfaces 21a and 22a facing up and down with the first space 25a therebetween. In addition, the first and second lead frames 21 and 22 are spaced from each other in the mutually different directions on the transversely corresponding surfaces 21a and 22a, and the second and third spaces 25b and 25c are interposed therebetween And have first longitudinally facing surfaces 21b, 22b and second longitudinally facing surfaces 21c, 22c facing each other in the lateral direction.

이때, 상기 제 1 리드프레임(21)의 제 1 종방향 대응면(21b)은, 상기 제 2 종방향 대응면(21c)으로부터 길이방향으로 연장된 연장부(211a)의 단부에 위치한다. 또한, 상기 제 2 리드프레임(22)의 제 2 종방향 대응면(22c)은, 상기 제 2 리드프레임(22)의 제 1 종방향 대응면(22b)으로부터 길이방향으로 연장된 연장부(221a)의 단부에 위치한다. 따라서, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 연장부들(211a, 221a)은 길이방향으로 엇갈려 있고, 상기 제 1 리드프레임(21)의 횡방향 대응면(21a)과 상기 제 2 리드프레임(22)의 연장부(221a)의 횡방향 대응면(22a)은 서로 평행하게 마주한다.At this time, the first longitudinally facing surface 21b of the first lead frame 21 is located at the end of the extended portion 211a extending in the longitudinal direction from the second longitudinally facing surface 21c. The second longitudinally facing surface 22c of the second lead frame 22 has an extension 221a extending in the longitudinal direction from the first longitudinally facing surface 22b of the second lead frame 22, ). Therefore, the extension portions 211a and 221a of the first and second lead frames 21 and 22 are staggered in the longitudinal direction, and the transverse direction corresponding surface 21a of the first lead frame 21 and the second The transversely corresponding surfaces 22a of the extension portions 221a of the lead frame 22 are opposed to each other in parallel.

상기 제 1 리드프레임(21)은 상기 몰딩부재(23) 내에서 상기 제 1 종방향 대응면(21b)과, 상기 횡방향 대응면(21a)과, 그리고 상기 제 2 종방향 대응면(21c)을 갖는 내부리드(211)와, 상기 몰딩부재(23) 외측의 외부리드(212)를 포함하고, 상기 제 2 리드프레임(22)은 상기 몰딩부재(23) 내에서 상기 제 1 종방향 대응면(22b)과, 상기 횡방향 대응면(22a)과, 그리고 상기 제 2 종방향 대응면(22c)을 갖는 내부리드(221)와, 상기 몰딩부재(23) 외측의 외부리드(222)를 포함한다. 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 외부리드들(212, 222)는 서로 대향되게 배치된다.The first lead frame 21 is formed in the molding member 23 such that the first longitudinally facing surface 21b, the transversely corresponding surface 21a and the second longitudinally corresponding surface 21c, And an outer lead (212) outside the molding member (23), wherein the second lead frame (22) is arranged in the molding member (23) An inner lead 221 having the longitudinally corresponding surface 22b, the transversely corresponding surface 22a and the second longitudinally corresponding surface 22c and an outer lead 222 outside the molding member 23 do. The outer leads 212 and 222 of the first and second lead frames 21 and 22 are arranged to face each other.

상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 내부리드들(211, 221)이 상기 몰딩부재(23) 내부에서 서로 엇갈려 배치된 구조에 의해, 그리고, 그 내부리드들(211, 221)이 서로 다른 방향의 복수의 대응면들(21a, 22a, 21b, 22b, 21c, 22c)에서 마주하는 구조에 의해, 본 실시예에 따른 LED 패키지(2)는, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22) 사이의 이격된 공간(25)이 상기 몰딩부재(23)의 크랙(crack)을 원천적으로 방지할 수 있는 굴곡진 공간으로 형성될 수 있는 것이다. 비교의 예로서, 리드프레임들 사이가 단일 직선의 공간으로 이격된 기존 LED 패키지에서는 몰딩부재가 상기 이격된 공간 부근에서의 크랙에 의해 쉽게 파손될 수 있다. The inner leads 211 and 221 of the first and second lead frames 21 and 22 are staggered from each other in the molding member 23 and the inner leads 211 and 221 of the first and second lead frames 21 and 22, The LED package 2 according to the present embodiment is structured such that the first and second lead frames 21a, 21b, 21c, and 22c face each other on the plurality of corresponding surfaces 21a, 22a, 21b, The spaced spaces 25 between the molds 21 and 22 can be formed into a curved space that can prevent cracks of the molding member 23 from occurring. As an example of comparison, in a conventional LED package in which the lead frames are spaced in a single straight line space, the molding member can be easily broken by cracks in the vicinity of the spaced apart spaces.

한편, 상기 제 1 리드프레임(21)의 상면영역에 LED칩(24)이 실장되고, 상기 제 2 리드프레임(22)은 본딩와이어(W)에 의해 상기 LED칩(24)과 전기적으로 연결된다. 상기 본딩와이어(W)는 도시되지 않은 와이어볼(또는, 솔더링볼)에 의해 상기 제 2 리드프레임(22)에 연결된다. 이때, 상기 LED칩(24)이 실장되는 제 1 리드프레임(21)의 상면영역은 상기 본딩와이어(W)가 연결되는 본딩영역보다 넓은 면적으로 형성되어, 상기 LED칩(24)에서 발생된 열을 원활하게 방출시킬 수 있다.The LED chip 24 is mounted on the upper surface region of the first lead frame 21 and the second lead frame 22 is electrically connected to the LED chip 24 by the bonding wire W . The bonding wire W is connected to the second lead frame 22 by a wire ball (or a soldering ball) not shown. The upper surface area of the first lead frame 21 on which the LED chip 24 is mounted is formed to have a larger area than the bonding area to which the bonding wire W is connected so that the heat generated from the LED chip 24 Can be smoothly discharged.

이하에서는, 본 발명의 다른 실시예들에 대한 설명이 이루어진다. 그러한 실시예들을 설명함에 있어서, 앞에서 설명된 내용은 중복을 피하기 위해 생략되며, 앞선 실시예와 동일한 부재번호는 동일한 또는 유사한 구성요소를 나타낸다.Hereinafter, other embodiments of the present invention will be described. In describing such embodiments, the foregoing description is omitted to avoid redundancy, and the same reference numerals as those of the preceding embodiments denote the same or similar components.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 평면도이다.4 is a plan view of an LED package according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지(2)는 앞선 실시예에 비해 더 많은 대응면들을 가지며, 이에 의해, 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 앞선 실시예에 비해 더 많이 굴곡진 이격 공간(25)이 형성될 수 있다.The LED package 2 according to another embodiment of the present invention has more corresponding surfaces than the previous embodiment, whereby the first and second lead frames 21, 22 are more flexed A true clearance space 25 can be formed.

이를 위해, 본 실시예에서는 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 연장부들(211a, 221a) 각각에 대략 사각형인 홈(211b, 221b)과 돌출편(211c, 221c)이 이웃해 있는 패턴을 포함한다. 상기 제 1 리드프레임(21)의 연장부(211a)에 구비된 돌출편(211c)은 상기 제 2 리드프레임(22)의 연장부(221a)에 구비된 홈(221b) 내에 위치하고, 상기 제 2 리드프레임(22)의 연장부(221a)에 구비된 돌출편(221c)은 상기 제 1 리드프레임(21)의 연장부(211a)에 구비된 홈(211b) 내에 위치하여, 그 연장부들(211a, 221a) 사이에 앞선 실시예보다 더 많은 대응면들을 갖는다.For this, in the present embodiment, substantially rectangular grooves 211b and 221b and protruding pieces 211c and 221c are adjacent to the extended portions 211a and 221a of the first and second lead frames 21 and 22, respectively Includes a pattern. The protruding piece 211c provided in the extended portion 211a of the first lead frame 21 is positioned in the groove 221b provided in the extended portion 221a of the second lead frame 22, The protruding pieces 221c provided in the extended portion 221a of the lead frame 22 are positioned in the groove 211b provided in the extended portion 211a of the first lead frame 21 and the extended portions 211a , 221a) having more corresponding surfaces than the previous embodiments.

구체적으로, 상기 제 1 리드프레임(21)의 연장부(211a)에 구비된 상기 돌출편(211c)과 상기 제 2 리드프레임(22)의 연장부(221a)에 구비된 홈(221b) 사이에 이격된 횡방향의 제 2 공간(25b)과, 상기 제 2 공간(25b)을 기준으로 상기 제 1 리드프레임(21)의 돌출편(211c)의 양측면에 종방향으로 각각 이어진 제 1 및 제 3 공간(25a, 25c)과, 상기 제 1 리드프레임(21)의 연장부(211a)에 구비된 상기 홈(211b)과 상기 제 2 리드프레임(22)의 연장부(221a)에 구비된 돌출편(221c) 사이에 이격된 횡방향의 제 4 공간(25d)과, 상기 제4 공간(25d)을 기준으로 종방향으로 이어진 제 5 공간(25e)으로 이루어진다. 본 실시예에서 상기 공간(25)은 네번 90도로 꺾여있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, between the protruding piece 211c provided in the extended portion 211a of the first lead frame 21 and the groove 221b provided in the extended portion 221a of the second lead frame 22, The first and second spaced apart second spaces 25b extend in the longitudinal direction on both sides of the protruded piece 211c of the first lead frame 21 with respect to the second space 25b. The protrusions 25a and 25b provided in the extended portion 221a of the second lead frame 22 and the groove 211b provided in the extended portion 211a of the first lead frame 21, A fourth space 25d in the transverse direction spaced apart from the second space 221c and a fifth space 25e extending in the longitudinal direction with respect to the fourth space 25d. In the present embodiment, the space 25 is bent at 90 degrees four times, but the present invention is not limited thereto.

상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 제 1 공간(25a)을 사이에 두고 좌우로 마주하는 제 1 종방향 대응면(21a, 22a)과, 상기 제 2 공간(25b)을 사이에 두고 상하로 마주하는 제 1 횡방향 대응면(21b, 22b)과, 상기 제 3 공간(25c)을 사이에 두고 좌우로 마주하는 제 2 종방향 대응면(21c, 22c)과, 상기 제 4 공간(25d)을 사이에 두고 상하로 마주하는 제 2 횡방향 대응면(21d, 22d), 그리고 상기 제 5공간(25e)을 사이에 두고 좌우로 마주하는 제 3 종방향 대응면(21e, 22e)을 각각 구비한다.The first and second lead frames 21 and 22 include first longitudinally facing surfaces 21a and 22a facing each other with the first space 25a therebetween, Second longitudinally facing surfaces 21c, 22c facing each other with the third space 25c interposed therebetween, first longitudinally facing surfaces 21b, 22b facing each other, The second transverse direction corresponding surfaces 21d and 22d facing each other with the fourth space 25d therebetween and the third longitudinal direction facing surfaces 21e and 21d facing each other with the fifth space 25e therebetween, 22e.

상기 제 1 리드프레임(21)은 상기 몰딩부재(23) 내에서 상기 제 1 종방향 대응면(21a), 상기 제 1 횡방향 대응면(21b), 상기 제 2 종방향 대응면(21c), 상기 제 2 횡방향 대응면(21d), 그리고 상기 제 3 종방향 대응면(21e)을 갖는 내부리드(211)와, 상기 몰딩부재(23) 외측의 외부리드(212)를 포함하고, 상기 제 2 리드프레임(22)은 상기 몰딩부재(23) 내에서 상기 제 1 종방향 대응면(22a), 상기 제 1 횡방향 대응면(22b), 상기 제 2 종방향 대응면(22c), 상기 제 2 횡방향 대응면(22d), 그리고 상기 제 3 종방향 대응면(22e)을 갖는 내부리드(221)와, 상기 몰딩부재(23) 외측의 외부리드(222)를 포함한다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 서로 감싸는 형태로 내부리드들(211, 221)이 배치되고, 서로 대향되게 외부리드들(212, 222)이 배치된다.The first lead frame 21 is formed in the molding member 23 so that the first longitudinally facing surface 21a, the first transversely corresponding surface 21b, the second longitudinally corresponding surface 21c, And an outer lead (212) outside the molding member (23), wherein the inner lead (211) has the second transverse mating surface (21d) and the third longitudinal mating surface The two lead frames 22 are arranged in the molding member 23 such that the first longitudinally facing surface 22a, the first transversely corresponding surface 22b, the second longitudinally corresponding surface 22c, An inner lead 221 having a second transverse direction corresponding surface 22d and a third longitudinal direction corresponding surface 22e and an outer lead 222 outside the molding member 23. At this time, the first and second lead frames 21 and 22 are surrounded by the inner leads 211 and 221 and the outer leads 212 and 222 are disposed to face each other.

상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 내부리드들(211, 221)이 굴곡진 이격 공간(25)을 두고 배치된 구조에 의해, 그리고 앞선 실시예보다 더 많은 복수의 대응면들(21a, 22a, 21b, 22b, 21c, 22c, 21d, 22d, 21e, 22e)에서 마주하는 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 구조에 의해 외력이 가해지더라도 상기 몰딩부재(23)의 크랙을 방지할 수 있다.By the structure in which the internal leads 211 and 221 of the first and second lead frames 21 and 22 are arranged with the bent spaced apart spaces 25 and by the structure in which the plurality of corresponding surfaces Even if an external force is applied by the structure of the first and second lead frames 21 and 22 facing each other in the first and second lead frames 21a, 22a, 21b, 22b, 21c, 22c, Cracks can be prevented.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 평면도이다.5 is a plan view of an LED package according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지(2)는 앞선 실시예들에 비해 더 많은 대응면들을 가지며, 이에 의해, 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 앞선 실시예들에 비해 더 많이 굴곡진 이격 공간(25)이 형성될 수 있다.The LED package 2 according to yet another embodiment of the present invention has more corresponding surfaces than the previous embodiments, whereby the first and second lead frames 21, 22 are compared to the previous embodiments A more curved spacing space 25 may be formed.

이를 위해, 본 실시예에서는 상기 연장부들(211a, 221a) 각각에 구비된 홈(211b, 221b)과 돌출편(211c, 221c)에 대략 사각형인 연장돌출편(211d, 221d)과 수용홈(211e, 221e)이 이웃해 있는 패턴을 포함한다.To this end, in the present embodiment, elongated protruding pieces 211d and 221d, which are substantially rectangular, are formed in the grooves 211b and 221b and the protruding pieces 211c and 221c provided in the extending portions 211a and 221a, , And 221e are included in a neighboring pattern.

상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 연장부들(211a, 221a)에 각각 구비된 홈(211b, 221b) 내로 각각 연장되는 연장돌출편(211d, 221d)을 수용하도록 상기 돌출편(211c, 221c)상에 형성된 수용홈(211e, 221e)이 위치하여, 상기 연장부들(211a, 22la) 사이에 앞선 실시예들보다 더 많은 대응면들을 갖는다. 여기에서는 구체적인 대응면들의 설명을 생략하나, 상기 연장돌출편(211d, 221d)과 수용홈(211e, 221e)에 의해 도 4에 도시된 대응면들보다 더 많은 대응면들을 구비한다. 또한, 상기 연장돌출편(211d, 221d)과 수용홈(211e, 221e)에 의해 앞선 실시예들 보다 더 많이 굴곡진 공간(25a, 25b, 25c, 25d, 25e, 25f, 25g)이 형성될 수 있다. 상기 굴곡진 이격 공간(25)은 본 실시예에서 여섯번 90도로 꺾여 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The first and second lead frames 21 and 22 are formed to receive elongated projecting pieces 211d and 221d extending respectively into the grooves 211b and 221b provided in the extending portions 211a and 221a, The receiving grooves 211e and 221e formed on the upper surfaces 211c and 221c are located between the extending portions 211a and 22la and have more corresponding surfaces than the previous embodiments. The description of the specific corresponding surfaces is omitted here, but the corresponding protruding pieces 211d and 221d and the receiving grooves 211e and 221e have more corresponding surfaces than the corresponding surfaces shown in Fig. 25b, 25c, 25d, 25e, 25f, and 25g can be formed by the extended protruding pieces 211d, 221d and the receiving grooves 211e, 221e more than the previous embodiments have. The curved spacing space 25 is bent six times 90 degrees in the present embodiment, but the present invention is not limited thereto.

상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 몰딩부재(23) 내에서 여러방향으로 서로 마주하는 대응면들을 갖는 내부리드들(211, 221)과, 상기 몰딩부재(23) 외측에서 서로 대응되게 배치된 외부리드들(221, 222)을 포함한다.The first and second lead frames 21 and 22 include internal leads 211 and 221 having corresponding surfaces facing each other in various directions in the molding member 23 and internal leads 211 and 221, And outer leads 221 and 222 arranged to correspond to each other.

이와 같이, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 내부리드들(211, 221)이 상기 몰딩부재(23) 내부에서 굴곡진 채 서로 마주보게 배치된 구조에 의해, 외부 힘 또는 내부 형성 힘이 가해지더라도 힘의 분산이 고르게 분포되어 상기 몰딩부재(23)의 크랙(crack)을 방지할 수 있다.By the structure in which the internal leads 211 and 221 of the first and second lead frames 21 and 22 are arranged to be opposed to each other while being bent inside the molding member 23 as described above, Even if the forming force is applied, the dispersion of the force is uniformly distributed, and cracking of the molding member 23 can be prevented.

또한, 상기 몰딩부재(23) 내에서 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22) 중 어느 하나의 리드프레임은 다른 하나의 리드프레임 보다 넓은 영역을 갖고, 그 넓은 영역을 갖는 리드프레임에 상기 LED칩(24)이 실장되어, 상기 LED칩(24)에서 발생된 열의 방출을 원활하게 할 수 있다.In the molding member 23, the lead frame of any one of the first and second lead frames 21 and 22 has a larger area than that of the other lead frame, The chip 24 may be mounted so that the heat generated from the LED chip 24 can be smoothly emitted.

도 6은 도 5에 도시된 LED 패키지에 힘의 분산도를 나타낸 도면으로, 도 6에 도시된 바와 같이 외부 힘 또는 내부 형성 힘의 분산이 고르게 분포됨으로써 몰딩부재(24)의 크랙을 방지할 수 있다.Fig. 6 is a view showing the dispersion of force in the LED package shown in Fig. 5. As shown in Fig. 6, the dispersion of the external force or the internal forming force is uniformly distributed so that cracking of the molding member 24 can be prevented have.

21 : 제 1 리드프레임 22 : 제 2 리드프레임
23 : 몰딩부재 24 : LED칩
W : 본딩와이어21: first lead frame 22: second lead frame
23: molding member 24: LED chip
W: bonding wire

Claims (10)

서로 이격된 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임;
LED칩; 및
상기 제1 및 제2 리드프레임을 지지하는 몰딩부재를 포함하고,
상기 제1 리드프레임은, 상기 제2 리드프레임과 대향하는 측면에 형성된 제1 돌출편 및 제1 홈을 포함하고,
상기 제2 리드프레임은, 상기 제1 리드프레임과 대향하는 측면에 형성된 제2 돌출편 및 제2 홈을 포함하며,
상기 제1 돌출편은 상기 제2 홈의 영역에 대응하여 위치하고, 상기 제2 돌출편은 상기 제1 홈의 영역에 대응하여 위치하고,
상기 몰딩부재는, 상기 제1 돌출편과 상기 제2 홈 사이의 이격 공간 및 상기 제2 돌출편과 상기 제1 홈 사이의 이격공간을 채우는 발광 장치.A first lead frame and a second lead frame spaced apart from each other;
LED chip; And
And a molding member for supporting the first and second lead frames,
Wherein the first lead frame includes a first protrusion and a first groove formed on a side opposite to the second lead frame,
The second lead frame includes a second projecting piece and a second groove formed on a side opposite to the first lead frame,
The first protruding piece is located corresponding to the area of the second groove, the second protruding piece is located corresponding to the area of the first groove,
Wherein the molding member fills a spacing space between the first projecting piece and the second groove and a spacing space between the second projecting piece and the first groove. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 몰딩부재는 상기 제1 리드프레임과 상기 제2 리드프레임 사이의 이격 공간을 채우는 발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein the molding member fills a spacing space between the first lead frame and the second lead frame. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 돌출편은 상기 대향하는 측면의 일측 끝단에 위치하고, 상기 제1 홈은 상기 대향하는 측면의 타측 끝단에 위치하는 발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first protruding piece is located at one end of the opposite side, and the first groove is located at the other end of the opposite side. 청구항 4에 있어서,
상기 제1 돌출편과 상기 제2 돌출편 사이 영역에, 상기 제1 및 제2 리드프레임 간의 이격 공간이 형성되되, 상기 이격 공간은 선형 형태인 발광 장치.The method of claim 4,
Wherein a spacing space is formed between the first and second lead frames in an area between the first projecting piece and the second projecting piece, and the spacing space is linear. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 리드프레임은 제1 연장돌출편을 더 포함하고, 상기 제2 리드프레임은 제2 연장돌출편을 더 포함하는 발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first lead frame further comprises a first elongated projecting piece, and the second lead frame further comprises a second elongated projecting piece. 청구항 6에 있어서,
상기 제1 리드프레임은 상기 제2 연장돌출편이 위치하는 영역에 대응하는 제1 수용홈을 더 포함하고, 상기 제2 리드프레임은 상기 제1 연장돌출편이 위치하는 영역에 대응하는 제2 수용홈을 더 포함하는 발광 장치.The method of claim 6,
Wherein the first lead frame further includes a first receiving groove corresponding to a region where the second extending projecting piece is located, and the second lead frame has a second receiving groove corresponding to an area where the first extending projecting piece is located Further comprising: 청구항 1에 있어서,
상기 몰딩부재는 상기 LED칩을 봉지하는 발광 장치.The method according to claim 1,
And the molding member encapsulates the LED chip. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 리드프레임 하면의 적어도 일부, 및 상기 제2 리드프레임 하면의 적어도 일부는 외부로 노출된 발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein at least a part of the lower surface of the first lead frame and at least a part of the lower surface of the second lead frame are exposed to the outside. 청구항 1에 있어서,
상기 LED칩은 상기 제1 리드프레임 상에 위치하고,
상기 제1 리드프레임의 상면 면적은 상기 제2 리드프레임의 상면 면적보다 큰 발광 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the LED chip is positioned on the first lead frame,
Wherein a top surface area of the first lead frame is larger than a top surface area of the second lead frame.
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