KR20140045436A - Mounting method and mounting device - Google Patents

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KR20140045436A
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요시유키 아라이
가츠미 데라다
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토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드
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Abstract

본 발명은 칩을 수지 기판에 실장할 때에, 가열된 열경화성의 수지로부터 발생하는 휘발 성분을, 본딩 헤드에 설치된 어태치먼트와 히트 툴의 간극이나, 칩과 어태치먼트의 간극으로부터 흡인하는 일이 없는 실장 방법 및 실장 장치를 제공하는 것에 관한 것이다. 본딩 툴이, 소정의 온도로 승온되는 히트 툴과, 칩을 흡착 유지하는 어태치먼트와, 본딩 툴 외주를 덮어 어태치먼트의 측부까지 신장되는 커버를 구비하고, 커버의 측면에 기체 공급구가 설치되어 있고, 어태치먼트는, 본딩 툴내에 설치된 흡인 구멍에 의해 진공 흡인되어 있고, 커버 측면의 기체 공급구로부터 기체를 공급하면서 어태치먼트에 흡착 유지된 칩을 기판에 실장하는 실장 방법 및 실장 장치를 제공한다.The present invention relates to a mounting method in which a volatile component generated from a heated thermosetting resin when mounting a chip on a resin substrate is not sucked from the gap between the attachment and the heat tool mounted on the bonding head and the gap between the chip and the attachment, To a mounting apparatus. The bonding tool includes a heat tool that is heated to a predetermined temperature, an attachment that holds and holds the chip, and a cover that covers the outer periphery of the bonding tool and extends to the side of the attachment. The attachment is vacuum-sucked by a suction hole provided in a bonding tool, and provides a mounting method and a mounting apparatus for mounting chips held on an attachment to a substrate while supplying gas from a gas supply port on a side surface of the cover.

Description

실장 방법 및 실장 장치{MOUNTING METHOD AND MOUNTING DEVICE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a mounting method and a mounting apparatus,

열경화성의 수지를 통해서 플립 칩을 기판에 실장하는 실장 방법 및 실장 장치에 관한 것이다.And a mounting method and a mounting apparatus for mounting a flip chip on a substrate through a thermosetting resin.

수지 기판(이하, 기판이라고 칭함)에 플립 칩(이하, 칩이라고 칭함)을 열경화성의 수지를 통해서 실장하는 방법이 알려져 있다. 예를 들어 도 8에 도시하는 것 같은 실장 장치(1)가 사용되고 있다. 실장 장치(1)는 칩(2)을 압박하는 본딩 툴(4)과, 기판(3)을 보유지지하는 기판 스테이지(5)를 구비하고 있다. 본딩 툴(4)에는, 칩(2)을 가열하는 히트 툴(7)과 칩(2)을 흡착하는 어태치먼트(8)가 구비되어 있다. 어태치먼트(8)는 본딩 툴(4)에 설치된 흡인 구멍(16)과 어태치먼트(8)에 설치된 흡인 구멍(15)에 의해 진공 흡인되어 있다. 칩(2)은 본딩 툴(4)에 설치된 흡인 구멍(9)과 어태치먼트(8)에 설치된 흡인 구멍(14)에 의해 진공 흡인되어 있다. 히트 툴(7)은 도시하지 않고 있는 나사에서 본딩 툴(4)에 고정되어 있다. 각각의 흡인 구멍(9, 16)은 흡인 튜브(10a, 10b), 전환 밸브(11a, 11b) 등을 경유해서 진공 흡인 펌프(12)와 접속되어 있다.A method of mounting a flip chip (hereinafter referred to as a chip) on a resin substrate (hereinafter referred to as a substrate) through a thermosetting resin is known. For example, a mounting apparatus 1 as shown in Fig. 8 is used. The mounting apparatus 1 includes a bonding tool 4 for pressing the chip 2 and a substrate stage 5 for holding the substrate 3. The bonding tool 4 is provided with a heat tool 7 for heating the chip 2 and an attachment 8 for sucking the chip 2. The attachment 8 is vacuumed by a suction hole 16 provided in the bonding tool 4 and a suction hole 15 provided in the attachment 8. [ The chip 2 is vacuum-sucked by the suction hole 9 provided in the bonding tool 4 and the suction hole 14 provided in the attachment 8. The heat tool 7 is fixed to the bonding tool 4 by a screw not shown. Each of the suction holes 9 and 16 is connected to the vacuum suction pump 12 via suction tubes 10a and 10b, switching valves 11a and 11b and the like.

일본 특허 출원 공개 제2003-289088호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-289088

도 8에 도시하는 실장 장치(1)를 사용하여, 기판(3)에 칩(2)을 실장할 경우, 히트 툴(7)을 소정의 온도로 승온하고, 어태치먼트(8)를 가열하고, 기판(3)에 공급되고 있는 열경화성의 수지(30)를 가열하고 있다. 그 때, 열경화성의 수지(30)의 휘발 성분의 일부가 가열에 수반해 열경화성의 수지(30)의 주변에 발산한다. 이것들이 발산하고 있는 휘발 성분은, 어태치먼트(8)가 진공 흡인되어 있기 때문에, 도 8에 도시하는 히트 툴(7)과 어태치먼트(8)의 간극(도 8의 화살표 A부)이나, 어태치먼트(8)와 칩(2)의 간극(도 8의 화살표 B부)으로부터 흡인되게 된다. 실장 장치(1)의 가동 시간에 수반하고, 흡인된 휘발 성분이 히트 툴(7)과 어태치먼트(8)의 간극에 응결 또는 응고하거나, 진공 흡인의 운전 정지를 행하고 있는 전환 밸브(11a, 11b) 등에 응결 또는 응고하게 된다. 히트 툴(7)과 어태치먼트(8)의 사이에 응결 또는 응고하면, 히트 툴(7)로부터 어태치먼트(8)에의 열전도 불량을 발생하게 되고, 소정 온도에서 히트 툴(7)을 승온해도, 어태치먼트(8)가 소정의 온도에서 가열되지 않고 실장 불량을 초래하게 된다. 또한, 전환 밸브(11a, 11b)에 휘발 성분이 응결 또는 응고하면 진공 흡인의 동작 불량을 초래하게 된다.When the chip 2 is mounted on the substrate 3 using the mounting apparatus 1 shown in Fig. 8, the heat tool 7 is heated to a predetermined temperature, the attachment 8 is heated, The thermosetting resin 30 supplied to the heat exchanger 3 is heated. At this time, a part of the volatile components of the thermosetting resin 30 emits to the periphery of the thermosetting resin 30 with the heating. Since the attachment 8 is vacuum-sucked, the volatilized components of the volatilized components emanate from the gap between the heat tool 7 and the attachment 8 (indicated by arrow A in Fig. 8) and the attachment 8 And the gap between the chip 2 and the chip 2 (indicated by the arrow B in Fig. 8). The changeover valves 11a and 11b which are accompanied by the operation time of the mounting apparatus 1 and in which the sucked volatile components are condensed or solidified in the gap between the heat tool 7 and the attachment 8 or the vacuum suction is stopped, And so on. When the heat tool 7 is clogged or solidified between the heat tool 7 and the attachment 8, a heat conduction defect from the heat tool 7 to the attachment 8 is generated. Even if the temperature of the heat tool 7 is raised at a predetermined temperature, 8 are not heated at a predetermined temperature, resulting in poor mounting. Further, when the volatile components are condensed or solidified in the switching valves 11a, 11b, the operation of vacuum suction is caused.

따라서, 본 발명의 과제는, 칩을 기판에 실장할 때에, 가열된 열경화성의 수지로부터 발생하는 휘발 성분을, 본딩 헤드에 설치된 어태치먼트와 히트 툴의 간극이나, 칩과 어태치먼트의 간극으로부터 흡인하는 일이 없는 실장 방법 및 실장 장치를 제공하는 것으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to absorb a volatile component generated from a heated thermosetting resin when mounting a chip on a substrate from the gap between the attachment and the heat tool provided in the bonding head and the gap between the chip and the attachment And a mounting method of the mounting apparatus.

상기 과제를 해결하기 위해서, 청구항 1에 기재된 발명은,Means for Solving the Problems In order to solve the above problems,

열경화성의 수지가 충전 또는 배치된 기판에, 본딩 툴에 흡착 유지된 칩을 가열하면서 실장하는 실장 방법에 있어서,A mounting method for mounting a chip on a substrate on which a thermosetting resin is filled or disposed by heating a chip held by a bonding tool,

본딩 툴이, 소정의 온도로 승온되는 히트 툴과, 칩을 흡착 유지하는 어태치먼트와, 본딩 툴 외주를 덮어 어태치먼트의 측부까지 신장되는 커버를 구비하고,The bonding tool includes a heat tool that is heated to a predetermined temperature, an attachment that holds and holds the chip, and a cover that covers the outer periphery of the bonding tool and extends to the side of the attachment,

커버의 측면에 기체 공급구가 설치되어 있고,A gas supply port is provided on a side surface of the cover,

어태치먼트는, 본딩 툴내에 설치된 흡인 구멍에 의해 진공 흡인되어 있고,The attachment is vacuum-sucked by a suction hole provided in the bonding tool,

커버 측면의 기체 공급구로부터 기체를 공급하면서 어태치먼트에 흡착 유지된 칩을 기판에 실장하는 실장 방법이다.A chip is mounted on a substrate while a gas is supplied from a gas supply port on the side surface of the cover and the chip held by the attachment is held.

청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서,According to a second aspect of the present invention, in the invention described in the first aspect,

상기 어태치먼트의 칩 흡인 구멍의 외주에는 외기 도입 홈이 설치되어 있고, 상기 기체를 외기 도입 홈에 공급하면서 어태치먼트에 흡착 유지된 칩을 기판에 실장하는 실장 방법이다.The chip suction hole of the attachment is provided with an outer-air introduction groove, and the chip held on the attachment is mounted on the substrate while supplying the outer-air introduction groove with the base.

청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서,According to a third aspect of the present invention, in the invention described in the first aspect,

상기 본딩 툴에는 상기 히트 툴을 냉각하는 외기 공급 구멍이 설치되어 있고, 상기 칩을 기판에 실장한 후, 외기 공급 구멍으로부터 기체를 공급해 히트 툴을 냉각하는 실장 방법이다.The bonding tool is provided with an outside air supply hole for cooling the heat tool. The mounting tool is mounted on the substrate, and then the gas is supplied from the outside air supply hole to cool the heat tool.

청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 3에 기재된 발명에 있어서,According to a fourth aspect of the present invention, in the invention according to the third aspect,

상기 기판의 측방에는 흡인 노즐이 설치되어 있고,A suction nozzle is provided at a side of the substrate,

상기 칩을 기판에 실장한 후, 흡인 노즐을 사용해서 기판 상부에 부유하는 휘발 성분을 흡인하는 실장 방법이다.Mounting the chip on a substrate, and then sucking a volatile component suspended over the substrate using a suction nozzle.

청구항 5에 기재된 발명은,According to a fifth aspect of the present invention,

열경화성의 수지가 충전 또는 배치된 기판에, 본딩 툴에 흡착 유지된 칩을 가열하면서 실장하는 실장 장치에 있어서,1. A mounting apparatus for mounting a chip on a substrate on which a thermosetting resin is filled or arranged while heating a chip held by a bonding tool,

본딩 툴이, 소정의 온도로 승온되는 히트 툴과, 칩을 흡착 유지하는 어태치먼트와, 본딩 툴 외주를 덮어 어태치먼트의 측부까지 신장되는 커버를 구비하고,The bonding tool includes a heat tool that is heated to a predetermined temperature, an attachment that holds and holds the chip, and a cover that covers the outer periphery of the bonding tool and extends to the side of the attachment,

어태치먼트를 진공 흡인하는 흡인 구멍과,A suction hole for vacuum-sucking the attachment,

커버 측면에 기체 공급구가 설치되어 기체가 공급되고 있는 실장 장치이다.And a gas supply port is provided on the side surface of the cover to supply the gas.

청구항 6에 기재된 발명은, 청구항 5에 기재된 발명에 있어서,According to a sixth aspect of the present invention, in the invention of the fifth aspect,

상기 어태치먼트의 칩 흡인 구멍의 외주에 외기 도입 홈이 설치되고, 상기 기체가 외기 도입 홈에 공급되고 있는 실장 장치이다.And an outer air introducing groove is provided on the outer periphery of the chip suction hole of the attachment, and the gas is supplied to the outer air introducing groove.

청구항 7에 기재된 발명은, 청구항 5에 기재된 발명에 있어서,According to a seventh aspect of the present invention, in the invention of the fifth aspect,

상기 본딩 툴에 히트 툴을 냉각하는 외기 공급 구멍이 설치되고 있는 실장 장치이다.And the bonding tool is provided with an outside air supply hole for cooling the heat tool.

청구항 8에 기재된 발명은, 청구항 7에 기재된 발명에 있어서,According to an eighth aspect of the invention, in the invention of claim 7,

상기 기판의 측방에 흡인 노즐을 구비한 실장 장치이다.And a suction nozzle at a side of the substrate.

청구항 1 및 5에 기재된 발명에 따르면, 커버에 둘러싸인 본딩 툴의 주변 분위기가, 기체 공급구로부터의 기체의 공급에 의해 양압이 되고, 열경화성의 수지의 휘발 성분의 유입을 방지할 수 있다. 어태치먼트와 히트 툴의 간극이나, 칩과 어태치먼트의 간극으로부터는, 기체 공급구로부터 공급된 기체가 흡인되게 된다. 그로 인해, 어태치먼트와 히트 툴의 사이에 휘발 성분이 응결 또는 응고하는 일이 없다. 또한, 전환 밸브에 휘발 성분이 응결 또는 응고하는 일이 없다.According to the invention described in Claims 1 and 5, the ambient atmosphere of the bonding tool surrounded by the cover becomes positive by the supply of the gas from the gas supply port, and the volatile component of the thermosetting resin can be prevented from flowing. The gas supplied from the gas supply port is sucked from the gap between the attachment and the heat tool or from the gap between the chip and the attachment. As a result, the volatile components do not coagulate or solidify between the attachment and the heat tool. Further, the volatile components do not coagulate or solidify in the switching valve.

청구항 2 및 6에 기재된 발명에 따르면, 어태치먼트의 칩 흡인 구멍으로부터 흡인되는 기체는, 그 외주에 설치된 외기 도입 홈의 기체가 된다. 외기 도입 홈에 커버의 측면의 기체 공급구로부터 공급된 기체가 공급되고 있으므로, 칩 흡착에 의해, 휘발 성분을 포함한 기체가 흡인되는 일이 없다. 그로 인해, 칩과 어태치먼트의 사이에 휘발 성분이 응결 또는 응고하는 일이 없다.According to the invention described in Claims 2 and 6, the gas sucked from the chip suction hole of the attachment becomes the gas of the outside-air introduction groove provided on the outer periphery thereof. Since the gas supplied from the gas supply port on the side surface of the cover is supplied to the outside air introduction groove, the gas including the volatile component is not sucked by the chip adsorption. As a result, the volatile components do not solidify or solidify between the chip and the attachment.

청구항 3 및 7에 기재된 발명에 따르면, 칩의 기판에의 실장이 완료한 후, 히트 툴을 단시간에 냉각할 수 있고, 택트 타임이 단축되어 생산성이 향상된다.According to the invention described in Claims 3 and 7, after the chip is mounted on the substrate, the heat tool can be cooled in a short time, and the tact time is shortened and the productivity is improved.

청구항 4 및 8에 기재된 발명에 따르면, 칩의 기판에의 실장이 완료된 후, 기판의 상부에 부유하는 휘발 성분을 흡인 노즐에서 흡인할 수 있으므로, 어태치먼트에 휘발 성분이 부착되거나 흡인되거나 하는 일이 없다.According to the invention described in Claims 4 and 8, since the volatile component floating on the upper portion of the substrate can be sucked by the suction nozzle after the chip is mounted on the substrate, the volatile component is not attached or sucked to the attachment .

도 1은 본 발명의 실시형태 1의 실장 장치의 개략 측면도이다.
도 2는 어태치먼트와 히트 툴과 프레임을 하측으로부터 본 개략 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태의 실장 장치의 개략 동작 플로우를 도시하는 플로우챠트이다.
도 4는 어태치먼트와 히트 툴 사이의 기체의 흐름을 설명하는 도면이다.
도 5는 실시형태 2에서 사용되는 어태치먼트와 히트 툴의 개략 측면도이다.
도 6은 실시형태 2의 실장 장치의 개략 측면도이다.
도 7은 실시형태 3의 실장 장치의 개략 측면도이다.
도 8은 종래의 실장 장치의 개략 측면도이다.1 is a schematic side view of a mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a schematic perspective view of the attachment, the heat tool and the frame viewed from the lower side.
3 is a flow chart showing a schematic operation flow of the mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining the flow of gas between the attachment and the heat tool.
5 is a schematic side view of the attachment and the heat tool used in the second embodiment.
6 is a schematic side view of the mounting apparatus according to the second embodiment.
7 is a schematic side view of the mounting apparatus according to the third embodiment.
8 is a schematic side view of a conventional mounting apparatus.

<실시형태 1>&Lt; Embodiment 1 >

본 발명의 실시형태 1에 대해서 도면을 참조해서 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시형태의 실장 장치의 측면도이다. 도 1에 있어서, 실장 장치(1)를 향해서 좌우 방향을 X축, 전후 방향을 Y축, X축과 Y축으로 구성되는 XY 평면에 직교하는 축을 Z축(상하 방향), Z축 주위를 θ축으로 한다. 도 2는 실장 장치(1)의 본딩 툴(4)을 Z축 하측으로부터 참조하여, 구성 부품인 어태치먼트(8)와 히트 툴(7)과 프레임(6)을 간격을 두어서 배치해 도시한 개략 사시도이다. 또한, 배경 기술에서 사용한 기기의 도면부호는 실시형태에서도 동일한 도면부호를 사용한다.Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a side view of a mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. 1, an X-axis extending in the lateral direction, a Y-axis extending in the front-rear direction, a Z-axis (vertical direction) being orthogonal to the XY plane constituted by the X-axis and the Y- Axis. Fig. 2 is a schematic view showing the attachment 8, the heat tool 7 and the frame 6 arranged at intervals with reference to the bonding tool 4 of the mounting apparatus 1 from the lower side of the Z- It is a perspective view. The same reference numerals are used for the reference numerals of the devices used in the background art in the embodiments.

실장 장치(1)는 칩(2)을 기판(3)에 가압하는 본딩 툴(4)과, 기판(3)을 보유지지하는 기판 스테이지(5)로 구성되어 있다. 본딩 툴(4)은 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 기판 스테이지(5)는 X, Y축 방향 및 θ축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.The mounting apparatus 1 comprises a bonding tool 4 for pressing the chip 2 against the substrate 3 and a substrate stage 5 for holding the substrate 3. [ The bonding tool 4 is movable in the Z-axis direction. The substrate stage 5 is configured so as to be movable in X, Y axis directions and? Axis directions.

도 2에 도시한 바와 같이, 본딩 툴(4)은 프레임(6)의 하면(6b)에 히트 툴(7)의 상면(7a)이 도시하지 않고 있는 나사에 의해 고정되어 있다. 히트 툴(7)의 하면(7b)에는, 어태치먼트(8)가 흡착 유지되어 있다. 어태치먼트(8)의 하면(8b)에는 칩(2)이 흡착 유지되어 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 프레임(6)에는 진공 흡인을 위한 흡인 구멍(9)이 설치되어 있다. 흡인 구멍(9)은 흡인 튜브(10a)에 접속되어 전환 밸브(11a)를 경유해서 흡인 펌프(12)에 접속되어 있다. 흡인 펌프(12)에는 어태치먼트(8)를 흡인하는 계통으로서 전환 밸브(11b)가 설치되어 있다. 전환 밸브(11b)는 흡인 튜브(10b)를 통해서 프레임(6)의 흡인 구멍(16)에 접속되어 있다. 진공 흡인의 가동 및 정지는 전환 밸브(11a, 11b)에서 행해지고 있다.2, the upper surface 7a of the heat tool 7 is fixed to the lower surface 6b of the frame 6 by a screw (not shown). On the lower surface 7b of the heat tool 7, the attachment 8 is adsorbed and held. The chip 2 is adsorbed and held on the lower surface 8b of the attachment 8. [ As shown in Fig. 1, the frame 6 is provided with a suction hole 9 for vacuum suction. The suction hole 9 is connected to the suction tube 10a and connected to the suction pump 12 via the switching valve 11a. The suction pump 12 is provided with a switching valve 11b as a system for sucking the attachment 8. The switching valve 11b is connected to the suction hole 16 of the frame 6 through the suction tube 10b. The vacuum suction is started and stopped by the switching valves 11a and 11b.

히트 툴(7)에는, 상면(7a)으로부터 하면(7b)으로 관통하는 흡인 구멍(13)이 설치되어 있다. 또한, 어태치먼트(8)에도, 상면(8a)으로부터 하면(8b)으로 관통하는 흡인 구멍(14)이 설치되어 있다. 그리고, 흡인 구멍(13, 14)은 프레임(6)의 흡인 구멍(9)과 연통하는 구조로 되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 어태치먼트(8)의 하면(8b)에는 칩 흡착 홈(8c)이 설치되어 있다. 칩 흡착 홈(8c)의 중앙 부근에는 흡인 구멍(14)이 배치되어 있고, 어태치먼트(8)의 하면(8b)에서 칩(2)을 진공흡착하도록 구성되어 있다.The heat tool 7 is provided with a suction hole 13 penetrating from the upper surface 7a to the lower surface 7b. The attachment 8 is also provided with a suction hole 14 penetrating from the upper surface 8a to the lower surface 8b. The suction holes 13 and 14 are structured to communicate with the suction holes 9 of the frame 6. As shown in Fig. 2, a chip adsorption groove 8c is provided on the lower surface 8b of the attachment 8. As shown in Fig. A suction hole 14 is disposed in the vicinity of the center of the chip suction groove 8c so that the chip 2 is vacuum-sucked from the lower surface 8b of the attachment 8.

히트 툴(7)의 하면(7b)에는, 어태치먼트(8)를 흡인하는 흡착 홈(7c)이 설치되어 있다. 흡착 홈(7c)에는, 흡인 구멍(15)이 설치되어 있다. 흡인 구멍(15)은 프레임(6)의 내부의 흡인 구멍(16)을 경유해서 흡인 튜브(10b)에 접속되어 있다(도 1 참조).A suction groove 7c for sucking the attachment 8 is provided on the lower surface 7b of the heat tool 7. [ A suction hole 15 is provided in the suction groove 7c. The suction hole 15 is connected to the suction tube 10b via the suction hole 16 in the frame 6 (see Fig. 1).

어태치먼트(8)의 상면(8a)[히트 툴(7)측의 흡착면]은 평탄하게 가공되어 있다. 하면(8b)은 칩(2)의 사이즈에 맞춰서 볼록부(8d)가 형성되어 있다. 볼록부(8d)는 외주[칩(2)의 상면(2a)과 접촉하는 면]가 평탄하게 가공되고, 내측에 칩 흡착 홈(8c)과 외기 도입 홈(8f)이 형성되어 있다.The upper surface 8a of the attachment 8 (suction surface on the heat tool 7 side) is flat. The lower surface 8b is formed with a convex portion 8d in accordance with the size of the chip 2. [ The convex portion 8d has a flat outer peripheral surface (a surface contacting the upper surface 2a of the chip 2), and a chip suction groove 8c and an outer-air introduction groove 8f are formed on the inner side.

도 1에 도시한 바와 같이, 본딩 툴(4)의 외주에는, 본딩 툴(4)의 프레임(6)과 히트 툴(7)과 어태치먼트(8)를 덮는 커버(20)가 설치되어 있다. 커버(20)의 상단부(20a)는, 본딩 툴(4)의 상부에 접속되어 있다. 커버(20)의 하단부(20b)는 어태치먼트(8)의 측면(8e)에 위치하고 있다. 커버(20)의 측면(20c)에는 외부로부터 기체를 공급하는 기체 공급구(21)가 설치되어 있다. 기체 공급구(21)에는, 공급 덕트(22)가 접속되고, 공급 덕트(22)의 타단부는 가압 펌프(23)에 접속되어 있다. 가압 펌프(23)로부터는 필터링된 기체(예를 들어 공기)가 공급되고, 커버(20) 내는 청정화된 기체로 양압 상태로 된다. 청정화된 공기는 어태치먼트(8)의 측면(8e)과 커버(20)의 하단부(20b)의 간극으로부터 누설되게 되어 있다. 누설된(리크된) 공기는, 어태치먼트(8)의 주위에 부유하는 아웃 가스[열경화성의 수지(30)의 가열에 의해 발생하는 휘발 성분]로부터 어태치먼트(8)를 에어 퍼지하는 효과를 구비하고 있다.A cover 20 covering the frame 6 of the bonding tool 4 and the heat tool 7 and the attachment 8 is provided on the outer periphery of the bonding tool 4 as shown in Fig. The upper end portion 20a of the cover 20 is connected to the upper portion of the bonding tool 4. The lower end portion 20b of the cover 20 is located on the side surface 8e of the attachment 8. [ The side face 20c of the cover 20 is provided with a gas supply port 21 for supplying gas from the outside. The supply duct 22 is connected to the gas supply port 21 and the other end of the supply duct 22 is connected to the pressurizing pump 23. A filtered gas (for example, air) is supplied from the pressurizing pump 23, and the inside of the cover 20 is brought into a positive pressure state by the cleaned gas. The cleaned air leaks from the gap between the side surface 8e of the attachment 8 and the lower end portion 20b of the cover 20. [ The leaked (leaked) air has the effect of air purging the attachment 8 from an outgass (volatile component generated by heating of the thermosetting resin 30) floating around the attachment 8 .

프레임(6)에는 히트 툴(7)의 상면(7a)과 접촉하는 개소에 커버(20) 내와 연통한 공극(17)이 설치되어 있다. 히트 툴(7)에는, 공극(17)과 통하는 도입 구멍(18)이 설치되어 있다. 또한, 어태치먼트(8)에도 도입 구멍(19)이 설치되어 있다. 공극(17)에 들어간 기체는 도입 구멍(18)과 도입 구멍(19)을 거쳐서 어태치먼트(8)에 설치되어 있는 외기 도입 홈(8f)에 공급되도록 되어 있다. 외기 도입 홈(8f)은 칩 흡착 홈(8c)의 외측에 설치되어 있다. 어태치먼트(8)의 하면(8b)으로부터의 휘발 성분 흡입을 방지하기 위해서, 외기 도입 홈(8f)에 도입 구멍(19)을 설치하고, 도입 구멍(19) 및 도입 구멍(18)에서 공극(17)과 접속하고 있다. 공극(17)측은 어태치먼트(8)의 외측보다도 양압 상태이기 때문에, 외기 도입 구멍(8f) 내도 양압이 된다. 그로 인해, 기판(3)에 도포된 열경화성의 수지(30)의 가열에 의해 발생하는 휘발 성분은 외기 도입 홈(8f)에 침입하는 일이 없고, 칩 흡착 홈(8c) 및 칩 흡인 구멍(14)에도 침입하는 일이 없다. 또한, 열경화성의 수지(30)로서, 예를 들어 비도전성 페이스트나 도전성 페이스트, 수지를 시트 형상으로 한 비도전성 시트, 도전성 시트 등을 열거할 수 있다.The frame 6 is provided with a gap 17 communicating with the inside of the cover 20 at a position where it contacts the upper surface 7a of the heat tool 7. [ The heat tool 7 is provided with an introduction hole 18 communicating with the gap 17. The attachment 8 is also provided with an introduction hole 19. The gas entering the cavity 17 is supplied to the outside air introduction groove 8f provided in the attachment 8 via the introduction hole 18 and the introduction hole 19. [ The outside air introduction groove 8f is provided outside the chip suction groove 8c. An introduction hole 19 is provided in the outer air introduction groove 8f to prevent the volatile component from being sucked from the lower surface 8b of the attachment 8 and the air gap 17 ). Since the side of the cavity 17 is in a positive pressure state with respect to the outer side of the attachment 8, the positive pressure also becomes in the outside air introduction hole 8f. The volatile components generated by the heating of the thermosetting resin 30 applied to the substrate 3 do not intrude into the outside air introduction groove 8f and the chip suction groove 8c and the chip suction holes 14 ). As the thermosetting resin 30, for example, a nonconductive paste, a conductive paste, a non-conductive sheet formed of a resin in a sheet form, and a conductive sheet can be exemplified.

도 4를 사용하여, 어태치먼트(8)와 히트 툴(7)의 사이의 기체의 흐름을 설명한다. 공극(17)에 유입된 기체(도 4의 화살표 C)는 도입 구멍(18)과 도입 구멍(19)을 통과해 어태치먼트(8)의 외기 도입 홈(8f)에 흐른다. 어태치먼트(8)와 칩(2)의 간극으로부터, 외기 도입 홈(8f)의 기체가 칩 흡착 홈(8c)에 흐른다. 칩 흡착 홈(8c)에 흐른 기체(도 4의 화살표 D)는 흡인 구멍(14)으로 흘러, 흡인 구멍(13, 9)을 경유해 흡인되도록(도 4의 화살표 E) 되어 있다. 또한, 커버(20)로 덮여 양압 상태인 기체의 일부는 히트 툴(7)과 어태치먼트(8)의 간극으로부터 유입되고(도 4의 화살표 F), 흡착 홈(7c)을 통과하고, 흡인 구멍(15, 16)을 경유해 흡인되도록(도 4의 화살표 G) 되어 있다.The flow of the gas between the attachment 8 and the heat tool 7 will be described with reference to Fig. The gas (arrow C in FIG. 4) introduced into the gap 17 flows through the introduction hole 18 and the introduction hole 19 and flows into the outside-air introduction groove 8f of the attachment 8. From the gap between the attachment 8 and the chip 2, the base body of the outside-air introduction groove 8f flows into the chip suction groove 8c. The gas (arrow D in Fig. 4) flowing in the chip suction groove 8c flows into the suction hole 14 and is sucked through the suction holes 13 and 9 (arrow E in Fig. 4). A part of the gas covered with the cover 20 and in the positive pressure state flows from the gap between the heat tool 7 and the attachment 8 (arrow F in Fig. 4), passes through the suction groove 7c, 15, and 16 (arrow G in Fig. 4).

이와 같은 실장 장치(1)를 사용하여, 칩(2)을 기판(3)에 실장하는 실장 방법에 대해서 도 2의 흐름도에 기초해서 설명한다.A mounting method of mounting the chip 2 on the substrate 3 using the mounting apparatus 1 described above will be described based on the flowchart of Fig.

우선, 기판(3)의 실장 개소에 열경화성의 수지(30)가 도포되고, 기판이 기판 스테이지(5)에 흡착 유지되어 있는 상태로부터 시작한다(스텝 SP01).First, a thermosetting resin 30 is applied to the mounting position of the substrate 3, and the substrate starts to be held on the substrate stage 5 by suction (step SP01).

다음에, 칩 반송 장치에 의해 칩(2)이 본딩 툴(4)의 어태치먼트(8)에 공급된다(스텝 SP02). 칩(2)의 상면(2a)이 어태치먼트(8)의 하면(8b)에 흡착 유지된다. 흡착은 흡인 펌프(12)가 구동되어 전환 밸브(11a, 11b)가 동작하고, 흡인 튜브(10a, 10b) 및 흡인 구멍(13, 14)을 거쳐서 칩 흡착 홈(8c)을 진공 흡인하는 것으로 행해진다.Next, the chip 2 is supplied to the attachment 8 of the bonding tool 4 by the chip transportation apparatus (step SP02). The upper surface 2a of the chip 2 is sucked and held on the lower surface 8b of the attachment 8. [ The adsorption is carried out by driving the suction pump 12 to operate the switching valves 11a and 11b and vacuum suction the chip suction groove 8c through the suction tubes 10a and 10b and the suction holes 13 and 14 All.

다음에, 도시하지 않은 2시야의 인식 수단이 칩(2)과 기판(3)의 사이에 삽입되고, 칩(2)과 기판(3)에 붙여진 위치 정렬 마크를 화상 인식한다(스텝 SP03). 위치 정렬 마크의 화상 인식 데이터에 기초하여, 기판 스테이지(5)가 X, Y 방향 및 θ 방향으로 동작해 칩(2)과 기판(3)의 위치 정렬이 행해진다.Next, a two-field recognition means (not shown) is inserted between the chip 2 and the substrate 3 to recognize the chip 2 and the alignment mark attached to the substrate 3 (step SP03). Based on the image recognition data of the position alignment mark, the substrate stage 5 is operated in the X, Y direction and the? Direction, and alignment of the chip 2 and the substrate 3 is performed.

다음에, 히트 툴(7)의 히터가 소정 온도로 승온된다. 또한, 커버(20)의 기체 공급구(21)로부터 기체를 공급한다. 기체는 가압 펌프(23)로부터 공급 덕트(22) 경유로 공급된다(스텝 SP04). 공급된 기체는, 프레임(6)의 하면(6b)에 설치되어 있는 공극(17)을 거쳐서 도입 구멍(18, 19)을 통과하고, 어태치먼트(8)의 외기 도입 홈(8f)으로 흐르게 된다. 그리고, 외기 도입 홈(8f)으로부터, 어태치먼트(8)와 칩(2)의 상면(2a)의 간극을 통과해 칩 흡착 홈(8c)으로 흐르게 된다. 또한, 히트 툴(7)의 하면(7b)과 어태치먼트(8)의 상면(8a)의 간극으로부터도, 공급된 기체가 흡인되게 된다.Next, the heater of the heat tool 7 is heated to a predetermined temperature. Further, the gas is supplied from the gas supply port 21 of the cover 20. The gas is supplied from the pressurizing pump 23 via the supply duct 22 (step SP04). The supplied gas passes through the introduction holes 18 and 19 through the air gap 17 provided in the lower surface 6b of the frame 6 and flows into the outside air introduction groove 8f of the attachment 8. Then, the air passes through the gap between the attachment 8 and the upper surface 2a of the chip 2 from the ambient air introduction groove 8f and flows into the chip suction groove 8c. The supplied gas is also sucked from the gap between the lower surface 7b of the heat tool 7 and the upper surface 8a of the attachment 8.

다음에, 본딩 툴(4)을 하강시켜, 칩(2)을 기판(3)에 압박한다. 히트 툴(7)이 승온하고 있기 때문에 기판(3)에 도포되어 있는 열경화성의 수지(30)가 가열된다(스텝 SP05). 열경화성의 수지(30)의 가열에 의한 휘발 성분이 칩(2)의 주변으로 발산한다. 본딩 툴(4)의 주위가 커버(20)로 덮이고, 커버(20) 내가 양압으로 유지되어 있기 때문에, 칩(2)의 주변으로 발산하고 있는 휘발 성분은 흡인 구멍(15, 16)에 침입하는 일이 없다. 칩 흡착 홈(8c)이 진공 흡인되어 있기 때문에, 커버(20)의 기체 공급구(21)로부터 공급된 기체가 흡인된다. 그로 인해, 실장 장치(1)의 가동 시간이 증가해도, 히트 툴(7)과 어태치먼트(8)의 간극이나, 흡인 구멍(13, 14)이나, 전환 밸브(11a, 11b)에 열경화성의 수지(30)의 휘발 성분이 응결 또는 응고하는 일은 없어진다.Next, the bonding tool 4 is lowered, and the chip 2 is pressed against the substrate 3. Since the heat tool 7 is heated, the thermosetting resin 30 applied to the substrate 3 is heated (step SP05). The volatile components by the heating of the thermosetting resin 30 dissipate to the periphery of the chip 2. Since the periphery of the bonding tool 4 is covered with the cover 20 and the cover 20 is held at the positive pressure, the volatile components radiating to the periphery of the chip 2 enter the suction holes 15 and 16 There is no work. The gas supplied from the gas supply port 21 of the cover 20 is sucked because the chip suction groove 8c is vacuum-sucked. Even if the operating time of the mounting apparatus 1 is increased, the clearance between the heat tool 7 and the attachment 8, the suction holes 13 and 14, and the thermosetting resin ( 30 and the volatile components of the volatile components 30 and 30 do not coagulate or solidify.

다음에, 소정 시간, 칩(2)을 압박 후, 전환 밸브(11a)를 동작시켜 진공 흡인을 정지하고, 어태치먼트(8)에 의한 칩(2)의 흡착 유지를 해제한다(스텝 SP06). 또한, 히트 툴(7)의 승온을 정지한다. 어태치먼트(8)로부터 칩(2)이 제거되어도, 칩 흡착 홈(8c)의 외주에 설치된 외기 도입 홈(8f)으로부터 공급되는 기체에 의해, 칩 흡착 홈(8c) 주변이 양압 상태로 된다. 그로 인해, 발산하고 있는 휘발 성분을 칩 흡착 홈(8c)에 흡입하는 일이 없다.Next, after pressing the chip 2 for a predetermined time, the switch valve 11a is operated to stop the vacuum suction, and the suction holding of the chip 2 by the attachment 8 is released (step SP06). Further, the temperature of the heat tool 7 is stopped. Even when the chip 2 is removed from the attachment 8, the periphery of the chip suction groove 8c becomes a positive pressure state by the gas supplied from the outside air introduction groove 8f provided on the outer periphery of the chip suction groove 8c. As a result, the volatile component that is emitting does not be sucked into the chip suction groove 8c.

다음에, 본딩 툴(4)을 상승시키고, 칩 반송 장치로부터의 칩(2)의 다음 공급에 구비된다(스텝 SP07).Next, the bonding tool 4 is raised and provided for the next supply of the chip 2 from the chip transportation apparatus (step SP07).

이와 같이, 히트 툴(7)과 어태치먼트(8)의 간극이나, 흡인 구멍(13, 14)이나, 전환 밸브(11a, 11b)에 열경화성의 수지(30)의 휘발 성분이 응결 또는 응고하는 일이 없으므로, 장시간의 가동에서도, 히트 툴(7)로부터 어태치먼트(8)에의 열전도 불량이 없어지고, 실장 불량을 초래하는 일이 없다. 또한, 전환 밸브(11a, 11b)에 휘발 성분이 응결 또는 응고하는 일이 없으므로, 진공 흡인의 동작 불량을 방지할 수 있다.As described above, the condensation or solidification of the volatile components of the thermosetting resin 30 in the gap between the heat tool 7 and the attachment 8, the suction holes 13 and 14, and the change-over valves 11a and 11b The heat conduction failure from the heat tool 7 to the attachment 8 is eliminated even for a long time operation, and the mounting failure is not caused. In addition, since the volatile components do not coagulate or solidify in the switching valves 11a, 11b, it is possible to prevent the malfunction of the vacuum suction.

<실시형태 2>&Lt; Embodiment 2 >

다음에 본 발명의 실시형태 2에 대해서 설명한다. 실시형태 2는 실시형태 1에서 사용한 실장 장치(1)의 어태치먼트(8)의 구성이 다른 것으로 된다. 실시형태 2에서 사용되는 어태치먼트와 히트 툴의 개략 측면도를 도 5에 도시한다. 실시형태 2의 어태치먼트(8)에는 외기 도입 홈(8f)과 도입 구멍(19)을 설치하지 않고 있다. 히트 툴(7)에 설치된 도입 구멍(18)은 공극(17)에 공급되는 기체(예를 들어, 외부 공기)를 사용해서 히터 툴(7)을 냉각시키는 냉각 구멍으로서 사용된다. 외기 공급 구멍(31)은 공극(17)의 상부에 설치되어 있다. 외기 공급 구멍(31)으로부터 고유량의 기체를 공급함으로써, 히트 툴(7)의 측면을 냉각하고, 단시간에 소정의 온도까지 냉각할 수 있다.Next, a second embodiment of the present invention will be described. The configuration of the attachment 8 of the mounting apparatus 1 used in the first embodiment differs from that of the second embodiment. Fig. 5 shows a schematic side view of the attachment and the heat tool used in the second embodiment. In the attachment 8 of the second embodiment, the outside air introduction groove 8f and the introduction hole 19 are not provided. The introduction hole 18 provided in the heat tool 7 is used as a cooling hole for cooling the heater tool 7 by using a gas (for example, outside air) supplied to the gap 17. The outside air supply hole 31 is provided in the upper part of the gap 17. By supplying a gas having a high flow rate from the outside air supply hole 31, the side surface of the heat tool 7 can be cooled and cooled to a predetermined temperature in a short time.

도 5의 어태치먼트(8)를 구비한 실장 장치(1)의 개략 측면도를 도 6에 도시한다. 외기 공급 구멍(31)은 외기 공급 펌프(32)에 접속되어 있다. 도 6에 도시하는 실장 장치(1)에서는, 칩(2)을 기판(3)에 실장한 후, 히트 툴(7)의 급전을 오프하고, 본딩 툴(4)을 상승시키고(실시형태 1의 스텝 SP07), 외기 공급 펌프(32)를 구동하고, 기체(예를 들어 외부 공기)를 강제적으로 공극(17)에 도입시키고 있다. 이에 의해 효율적으로 히트 툴(7)을 냉각할 수 있다. 또한, 전환 밸브(11a)를 오프해 칩(2)의 흡착 유지가 해제된 어태치먼트(8)의 주위는, 커버(20)와 어태치먼트(8)의 간극인 커버(20)의 하단부(20b)로부터 기체가 리크해서 에어 커튼을 구성한다. 이에 의해, 어태치먼트(8)의 하면(8b)이 노출하고 있어도 열경화성의 수지(30)의 가열에 의한 휘발 성분의 부착이나 흡입이 발생하지 않는다.Fig. 6 shows a schematic side view of the mounting apparatus 1 provided with the attachment 8 of Fig. The outside air supply hole 31 is connected to the outside air supply pump 32. 6, the chips 2 are mounted on the substrate 3, the feed of the heat tool 7 is turned off, the bonding tool 4 is raised Step SP07), the outside air supply pump 32 is driven, and a gas (for example, outside air) is forcibly introduced into the cavity 17. As a result, the heat tool 7 can be cooled efficiently. The periphery of the attachment 8 in which the attraction and holding of the chip 2 is released by turning off the switching valve 11a is released from the lower end 20b of the cover 20 which is the gap between the cover 20 and the attachment 8 The gas leaks to form an air curtain. Thereby, even if the lower surface 8b of the attachment 8 is exposed, the adhesion of the volatile components due to the heating of the thermosetting resin 30 and the suction are not generated.

<실시형태 3>&Lt; Embodiment 3 >

다음에 본 발명의 실시형태 3에 대해서 도 7의 개략 측면도를 사용해서 설명한다. 실시형태 3은 실시형태 2의 실장 장치(1)에 흡인 노즐(33)과 흡인 펌프(34)를 구비한 것이다. 흡인 노즐(33)은 수평 방향으로 슬라이드할 수 있게 구성되어 있다. 칩(2)과 기판(3)의 실장이 완료하고, 본딩 툴(4)이 상승된 상태에서, 기판(3)의 측방으로부터 흡인 노즐(33)이 이동하고, 열경화성의 수지(30)의 가열에 의한 휘발 성분을 흡인하는 구성으로 되어 있다. 어태치먼트(8)는, 칩(2)이 반송 장치로부터 공급되기까지의 사이, 기판(3)의 상부에 위치하고, 휘발 성분의 영향을 받는 것이 된다. 어태치먼트(8)의 하면(8b)이 노출된 상태이기 때문에, 반송 장치로부터 다음 칩(2)을 수취하기까지의 사이, 기판(3)과 어태치먼트(8)의 공간에 부유하고 있는 휘발 성분을 흡인 노즐(33)에서 흡인함으로써, 어태치먼트(8)에의 휘발 성분의 부착이나 흡입을 방지할 수 있다.Next, a third embodiment of the present invention will be described using a schematic side view of Fig. The third embodiment has the suction nozzle 33 and the suction pump 34 in the mounting apparatus 1 of the second embodiment. The suction nozzle 33 is configured to be slidable in the horizontal direction. The suction nozzle 33 is moved from the side of the substrate 3 in a state where the mounting of the chip 2 and the substrate 3 is completed and the bonding tool 4 is lifted and the heating of the thermosetting resin 30 As shown in Fig. The attachment 8 is positioned above the substrate 3 during the period from when the chip 2 is supplied from the transfer device and is affected by the volatile component. Since the lower surface 8b of the attachment 8 is in the exposed state, the volatile component floating in the space between the substrate 3 and the attachment 8 is sucked from the transfer device to the next chip 2 It is possible to prevent the attaching or sucking of the volatile component to the attachment 8 by sucking in the nozzle 33. [

1 : 실장 장치
2 : 칩
2a : 칩(2)의 상면
3 : 기판
4 : 본딩 툴
5 : 기판 스테이지
6 : 프레임
6b : 프레임(6)의 하면
7 : 히트 툴
7a : 히트 툴(7)의 상면
7b : 히트 툴(7)의 하면
7c: 히트 툴(7)의 흡착 홈
8 : 어태치먼트
8a : 어태치먼트(8)의 상면
8b : 어태치먼트(8)의 하면
8c : 어태치먼트(8)의 측면
8c : 칩 흡착 홈
8d : 볼록부
8e : 어태치먼트(8)의 측면
8f : 외기 도입 홈
9 : 흡인 구멍
10a : 흡인 튜브
10b : 흡인 튜브
11a : 전환 밸브
11b : 전환 밸브
12 : 흡인 펌프
13 : 흡인 구멍
14 : 흡인 구멍
15 : 흡인 구멍
16 : 흡인 구멍
17 : 공극
18 : 도입 구멍
19 : 도입 구멍
20 : 커버
20a : 커버(20)의 상단부
20b : 커버(20)의 하단부
20c : 커버(20)의 측면
21 : 기체 공급구
22 : 공급 덕트
23 : 가압 펌프
30 : 열경화성의 수지
31 : 외기 공급 구멍
32 : 외기 공급 펌프
33 : 흡인 노즐
34 : 흡인 펌프1: Mounting device
2: Chip
2a: an upper surface of the chip 2
3: substrate
4: Bonding tool
5: substrate stage
6: frame
6b: the lower surface of the frame 6
7: Heat tool
7a: an upper surface of the heat tool 7
7b: the lower surface of the heat tool 7
7c: the suction groove of the heat tool 7
8: Attachment
8a: the upper surface of the attachment 8
8b: the lower surface of the attachment 8
8c: Side of the attachment (8)
8c: chip suction groove
8d:
8e: Side of the attachment (8)
8f: outside air introducing groove
9: suction hole
10a: suction tube
10b: suction tube
11a: Switching valve
11b: switching valve
12: suction pump
13: suction hole
14: suction hole
15: suction hole
16: suction hole
17: Pore
18: introduction hole
19: introduction hole
20: cover
20a: an upper end portion of the cover 20
20b: the lower end of the cover 20
20c: a side surface of the cover 20
21: gas supply port
22: Supply duct
23: Pressurizing pump
30: Thermosetting resin
31: Outer air supply hole
32: outdoor supply pump
33: suction nozzle
34: suction pump

Claims (8)

경화성의 수지가 충전 또는 배치된 기판에, 본딩 툴에 흡착 유지된 칩을 가열하면서 실장하는 실장 방법에 있어서,
본딩 툴이, 소정의 온도로 승온되는 히트 툴과, 칩을 흡착 유지하는 어태치먼트와, 본딩 툴 외주를 덮어 어태치먼트의 측부까지 신장되는 커버를 구비하고,
커버의 측면에 기체 공급구가 설치되어 있고,
어태치먼트는, 본딩 툴내에 설치된 흡인 구멍에 의해 진공 흡인되어 있고,
커버 측면의 기체 공급구로부터 기체를 공급하면서 어태치먼트에 흡착 유지된 칩을 기판에 실장하는, 실장 방법.A mounting method for mounting a chip on a substrate on which a curable resin is filled or placed while heating a chip held by a bonding tool,
The bonding tool includes a heat tool that is heated to a predetermined temperature, an attachment that holds and holds the chip, and a cover that covers the outer periphery of the bonding tool and extends to the side of the attachment,
A gas supply port is provided on a side surface of the cover,
The attachment is vacuum-sucked by a suction hole provided in the bonding tool,
Wherein a chip adsorbed and held on an attachment is mounted on a substrate while supplying a gas from a gas supply port on a side surface of the cover. 제1항에 있어서, 상기 어태치먼트의 칩 흡인 구멍의 외주에는 외기 도입 홈이 설치되어 있고, 상기 기체를 외기 도입 홈에 공급하면서 어태치먼트에 흡착 유지된 칩을 기판에 실장하는, 실장 방법.The mounting method according to claim 1, wherein an outer air introducing groove is provided on the outer periphery of the chip suction hole of the attachment, and the chip held on the attachment is mounted on the substrate while supplying the gas to the outer air introducing groove. 제1항에 있어서, 상기 본딩 툴에는 상기 히트 툴을 냉각하는 외기 공급 구멍이 설치되어 있고, 상기 칩을 기판에 실장한 후, 외기 공급 구멍으로부터 기체를 공급해 히트 툴을 냉각하는, 실장 방법.The mounting method according to claim 1, wherein the bonding tool is provided with an outside air supply hole for cooling the heat tool, and after the chip is mounted on the substrate, a gas is supplied from the outside air supply hole to cool the heat tool. 제3항에 있어서, 상기 기판의 측방에는 흡인 노즐이 설치되어 있고,
상기 칩을 기판에 실장한 후, 흡인 노즐을 사용해서 기판 상부에 부유하는 휘발 성분을 흡인하는, 실장 방법.4. The apparatus according to claim 3, wherein a suction nozzle is provided at a side of the substrate,
Mounting the chip on a substrate, and then sucking a volatile component floating on the substrate using a suction nozzle. 열화성의 수지가 충전 또는 배치된 기판에, 본딩 툴에 흡착 유지된 칩을 가열하면서 실장하는 실장 장치에 있어서,
본딩 툴이, 소정의 온도로 승온되는 히트 툴과, 칩을 흡착 유지하는 어태치먼트와, 본딩 툴 외주를 덮어 어태치먼트의 측부까지 신장되는 커버를 구비하고,
어태치먼트를 진공 흡인하는 흡인 구멍과,
커버 측면에 기체 공급구가 설치되어 기체가 공급되고 있는, 실장 장치.A mounting apparatus for mounting a chip on which a resin of thermal degradation is filled or disposed by heating a chip held and held by a bonding tool,
The bonding tool includes a heat tool that is heated to a predetermined temperature, an attachment that holds and holds the chip, and a cover that covers the outer periphery of the bonding tool and extends to the side of the attachment,
A suction hole for vacuum-sucking the attachment,
And a gas supply port is provided on a side surface of the cover to supply a gas. 제5항에 있어서, 상기 어태치먼트의 칩 흡인 구멍의 외주에 외기 도입 홈이 설치되고,
상기 기체가 외기 도입 홈에 공급되고 있는, 실장 장치.6. The apparatus according to claim 5, wherein an outer air introduction groove is provided on the outer periphery of the chip suction hole of the attachment,
Wherein the gas is supplied to the outside-air introduction groove. 제5항에 있어서, 상기 본딩 툴에 히트 툴을 냉각하는 외기 공급 구멍이 설치되어 있는, 실장 장치.The mounting apparatus according to claim 5, wherein the bonding tool is provided with an outside air supply hole for cooling the heat tool. 제7항에 있어서, 상기 기판의 측방에 흡인 노즐을 구비한, 실장 장치.The mounting apparatus according to claim 7, further comprising a suction nozzle at a side of the substrate.
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