KR20140044136A - 기판처리장치 - Google Patents

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KR20140044136A
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Abstract

본 발명은 약액을 이용하여 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판처리장치는 내부에 처리공간과 구동공간이 제공되는 챔버, 상기 처리공간에서 기판을 지지 및 회전하는 스핀헤드, 상기 처리공간에서 상기 스핀헤드에 지지된 기판으로 약액을 분사하는 복수 개의 노즐들, 상기 처리공간과 상기 구동공간으로 구획하고, 복수의 실링홀들이 형성되는 판 어셈블리, 상기 노즐들 각각을 지지하고, 상기 실링홀들 각각을 관통하도록 제공되는 복수 개의 지지축, 그리고 상기 지지축에 구동력을 제공하는 복수 개의 구동기를 포함하되, 상기 판 어셈블리는 상기 실링홀이 형성되고, 상기 실링홀이 형성되는 내측면에 분사구가 형성되는 실링플레이트 및 상기 분사구에 실링가스를 공급하는 실링가스공급부를 포함한다. 이로 인해 실링부재는 실링가스를 분사하여 구동공간에 퓸이 유입되는 것을 방지할 수 있다.

Description

기판처리장치{Apparatus for treating substrate}
본 발명은 약액을 이용하여 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.
반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 그리고 박막 증착등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 같은 공정들은 생성된 오염물 및 파티클을 제거하기 위해 공정이 진행되기 전 또는 후 단계에서 기판을 세정하는 세정공정이 실시된다.
일반적으로 세정공정은 챔버 내에서 공정을 수행하며, 챔버의 내부 공간은 처리공간과 구동공간으로 구획된다. 도1은 일반적인 기판처리장치를 보여주는 단면도이다. 도1을 참조하면, 처리공간과 구동공간 사이에는 판 플레이트(410)가 위치된다. 처리공간에는 기판을 처리하기 위한 장치들이 위치된다. 구동공간에는 위 장치들을 구동시키기 위해 구동력을 제공하는 모터, 케이블, 밸브, 그리고 게이지 등 다양한 구동기가 위치된다.
그러나 세정공정에 사용되는 케미칼의 종류는 황산(H2SO4), 질산(HNO3), 그리고 암모니아(NH3) 등 강산의 액이 사용되며, 공정 진행 중에는 케미칼로부터 퓸이 발생된다. 처리공간에서 발생된 퓸의 일부는 구동공간으로 유입된다. 이로 인해 구동부는 퓸에 의해 부식되어 수명이 짧아지거나 손상된다.
본 발명은 처리공간에 발생된 퓸이 구동공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 약액을 이용하여 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판처리장치는 내부에 처리공간과 구동공간이 제공되는 챔버, 상기 처리공간에서 기판을 지지 및 회전하는 스핀헤드, 상기 처리공간에서 상기 스핀헤드에 지지된 기판으로 약액을 분사하는 복수 개의 노즐들, 상기 처리공간과 상기 구동공간으로 구획하고, 복수의 실링홀들이 형성되는 판 어셈블리, 상기 노즐들 각각을 지지하고, 상기 실링홀들 각각을 관통하도록 제공되는 복수 개의 지지축, 그리고 상기 지지축에 구동력을 제공하는 복수 개의 구동기를 포함하되, 상기 판 어셈블리는 상기 실링홀이 형성되고, 상기 실링홀이 형성되는 내측면에 분사구가 형성되는 실링플레이트 및 상기 분사구에 실링가스를 공급하는 실링가스공급부를 포함한다.
상기 분사구는 수평 방향을 향하도록 제공될 수 있다. 상기 실링플레이트에는 상기 내측면에 흡입구가 형성되고, 상기 판 어셈블리는 상기 흡입구에 음압을 제공하는 감압부재를 더 포함할 수 있다. 상기 흡입구는 상기 분사구와 마주보는 위치에 형성될 수 있다. 상기 스핀헤드를 감싸는 하우징 및 상기 하우징을 지지하고, 상기 실링홀들을 관통하도록 제공되며, 상기 구동기로부터 승강 이동이 가능한 구동력을 제공받는 지지축을 더 포함할 수 있다. 상기 판 어셈블리는 상기 실링플레이트와 적층되게 위치되고, 상기 실링홀과 대향되는 위치에 복수 개의 관통홀들이 형성되는 판 플레이트를 더 포함할 수 있다.
또한 기판처리장치는 내부에 처리공간과 구동공간이 제공되는 챔버, 상기 처리공간과 상기 구동공간을 구획하고, 복수의 실링홀들이 형성되는 판 어셈블리, 상기 처리공간에서 기판을 처리하는 기판처리부, 상기 구동공간에서 상기 기판처리부의 구조물에 구동력을 제공하는 장치구동부, 그리고 상기 구조물에 구동력이 전달되도록 상기 구조물을 지지하고, 상기 실링홀들을 관통하도록 제공되는 지지축을 포함하되, 상기 판 어셈블리는 상기 실링홀이 형성되고, 상기 실링홀이 형성되는 내측면에 분사구 및 흡입구가 형성되는 실링플레이트 및 상기 분사구에 실링가스를 공급하는 실링가스공급부를 포함한다.
기 흡입구는 상기 분사구와 마주보도록 형성되고, 상기 판 어셈블리는 상기 흡입구에 음압을 제공하는 감압부재를 더 포함할 수 있다. 상기 지지축은 기판을 지지하고 회전하는 스핀헤드를 지지하는 축으로 제공될 수 있다. 상기 지지축은 기판으로 약액을 분사하는 노즐을 지지하고, 스윙이동하는 축으로 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 실링부재는 실링가스를 분사하여 구동공간에 퓸이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 실링부재는 음압을 제공하여 구동공간에 퓸이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도1은 일반적인 기판처리장치를 보여주는 단면도이다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다.
도3은 도2의 기판처리장치를 보여주는 단면도이다.
도4는 도3의 판 플레이트를 보여주는 평면도이다.
도5는 도3의 실링부재를 보여주는 사시도이다.
도6은 도5의 다른 실시예에 따른 실링부재를 보여주는 사시도이다.
도7은 도5의 또 다른 실시예에 따른 실링부재를 보여주는 사시도이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
이하, 도2 내지 도7을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다. 도2를 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정처리모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정처리부(260)를 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송챔버(240)의 양측에는 각각 기판처리부(260)들이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측 및 타측에서 기판처리부(260)들은 이송챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송챔버(240)의 일측에는 복수 개의 기판처리부(260)들이 제공된다. 공정처리부(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정처리부(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정처리부(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정처리부(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정처리부(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정처리부(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정처리부(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정처리부(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정처리부(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정처리부(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 마주보는 면 및 이송챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정처리부(260) 간에, 그리고 공정처리부(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.
공정처리부(260)는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판처리장치(300)가 제공된다. 기판처리장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정처리부(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정처리부(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정처리부(260) 내에 기판처리장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정처리부(260) 내에 기판처리장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.
도3은 도2의 기판처리장치를 보여주는 단면도이다. 도3을 참조하면, 기판처리장치(300)는 챔버(310), 하우징(320), 스핀헤드(340), 승강유닛(360), 분사유닛(380), 그리고 판 어셈블리(400)를 포함한다. 챔버(310)는 내부에 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 챔버(310)의 내부공간은 처리공간과 구동공간을 가지도록 제공된다. 처리공간은 챔버(310)의 내부공간 중 상부영역에 위치되는 공간이고, 구동공간은 하부영역에 위치되는 공간일 수 있다. 챔버(310)는 사각의 통 형상으로 제공되며, 이송챔버(240)와 마주보는 일 면에 개구(미도시)가 형성된다. 개구(미도시)는 기판(W)이 반입 가능한 입구로서 기능한다.
하우징(320)은 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 하우징(320)은 그 상단이 처리공간에 위치되고, 하단이 구동공간에 위치된다. 하우징(320)은 내부회수통(322) 및 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 약액들 중 서로 상이한 약액을 회수한다. 내부회수통(322)은 스핀헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(326)은 내부회수통(326)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a) 및 내부회수통(322)과 외부회수통(326)의 사이공간(326a)은 각각 내부회수통(322) 및 외부회수통(326)으로 약액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 일 예에 의하면, 각각의 유입구는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다.
스핀헤드(340)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀헤드는 챔버의 처리공간에 위치한다. 스핀헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 지지축(348)이 고정결합된다. 지지축(348)은 구동공간에 위치되는 구동기에 의해 회전 가능하다.
지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다.
척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀헤드(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.
승강유닛(360)은 하우징(320)을 상하 방향으로 직선이동시킨다. 하우징(320)이 상하로 이동됨에 따라 스핀헤드(340)에 대한 하우징(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강유닛(360)은 브라켓(362), 지지축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 하우징(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 상하 방향으로 이동 가능한 지지축(364)이 고정결합된다. 지지축(364)은 구동공간에 위치한 구동기에 의해 상하방향으로 이동된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀헤드(340)가 하우징(320)의 상부로 돌출되도록 하우징(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 약액의 종류에 따라 약액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 하우징(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 스핀헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
분사유닛(380)은 기판(W) 상으로 복수의 약액들을 분사한다. 분사유닛(380)은 복수 개로 제공될 수 있다. 각각의 분사유닛(380)은 지지축(386), 지지대(382), 그리고 노즐(384)을 포함한다. 지지축(386)은 하우징의 일측에 배치된다. 지지축(386)은 그 길이방향이 상하방향으로 제공되는 로드 형상을 가진다. 지지축은 그 상단이 처리공간에 위치되고, 하단이 구동공간에 위치된다. 지지축(386)은 스윙 및 승강운동이 가능하도록 제공된다. 지지축(386)은 구동공간에 위치되는 구동기(388)로부터 스윙 및 승강운동이 가능한 구동력을 제공받는다. 지지대(382)는 노즐(384)을 지지한다. 지지대(382)는 지지축(386)의 상단에 결합되고, 끝단 저면에는 노즐(384)이 고정 결합된다. 노즐(384)은 지지축(386)의 회전에 의해 스윙이동될 수 있다. 일 예에 의하면, 약액은 케미칼, 린스액, 그리고 유기용제일 수 있다. 케미칼은 황산(H2SO4), 질산(HNO3), 그리고 암모니아(NH3) 등 강산의 액일 수 있다. 린스액은 탈이온수일 수 있다. 그리고 유기용제는 린스액에 비해 표면장력이 낮은 이소프로필 알코올(IPA)액일 수 있다.
판 어셈블리(400)는 챔버(310)의 처리공간과 구동공간을 구획한다. 판 어셈블리(400)는 판 플레이트(410) 및 실링부재를 포함한다. 도4는 도3의 판 플레이트를 보여주는 평면도이다. 도4를 참조하면, 판 플레이트(410)의 상부에는 처리공간에서 기판(W)을 처리하는 장치들(이하, 기판처리부)이 위치되고, 그 하부에는 구동공간에서 그 장치들에 구동력을 제공하는 구동기들(이하, 장치구동부)이 위치된다. 판 플레이트(410)는 사각의 판 형상으로 제공된다. 판 플레이트(410)에는 상면과 저면을 관통하는 관통홀(412)이 복수 개로 형성된다. 각각의 관통홀(412)에는 하우징(320), 분사유닛(380)의 지지축(386), 그리고 승강유닛(360)의 지지축(364)이 관통되도록 제공된다. 각각의 관통홀(412)은 이를 관통하는 각각의 축에 대응되는 크기로 제공된다. 일 예 의하면, 각각의 관통홀(412)은 하우징(320), 지지축(386), 그리고 지지축(364)과 동일하거나 이보다 큰 크기를 가지도록 제공될 수 있다.
실링부재는 공정진행 시 발생되는 퓸이 처리공간에서 구동공간으로 유입되는 것을 방지한다. 실링부재는 판 플레이트(410)의 관통홀(412)과 인접한 영역으로 실링가스 및 음압을 제공하여 구동공간에 퓸이 유입되는 것을 방지한다. 도5는 도3의 실링부재를 보여주는 사시도이다. 도5를 참조하면, 실링부재는 실링 플레이트(430), 실링가스공급부(450), 그리고 감압부재(470)를 포함한다. 실링 플레이트(430)는 판 플레이트(410)와 동일한 크기를 가지는 사각의 판 형상으로 제공된다. 실링 플레이트(430)는 판 플레이트(410)의 상면과 인접하게 위치된다. 일 예에 의하면, 실링 플레이트(430)는 판 플레이트(410)에 적층되게 위치될 수 있다. 선택적으로 실링 플레이트(430)는 판 플레이트(410)의 저면과 인접하게 위치될 수 있다. 실링 플레이트(430)에는 복수 개의 실링홀(432)들이 형성된다. 실링홀(432)들은 판 플레이트(410)의 관통홀(412)들과 대향되는 위치에 형성된다. 실링홀(432)은 관통홀(412)과 동일하거나 이보다 조금 큰 크기를 가지도록 제공될 수 있다. 실링 플레이트(430)에는 실링홀(432)이 형성된 내측면에 분사구(434) 및 흡입구(436)들이 복수 개로 형성된다. 분사구(434)는 실링홀(432)에 실링가스를 퍼지하고, 흡입구(436)는 실링홀(432)에 음압을 제공한다. 분사구(434)들 및 흡입구(436)들은 수평방향을 향하도록 제공된다. 복수의 분사구(434)들은 서로 인접하게 위치되고, 복수의 흡입구(436)들은 서로 인접하게 위치된다. 분사구(434)들과 흡입구(436)들은 서로 대향되는 위치에 형성된다. 실링 플레이트(430)의 내부에는 가스유로(438)와 진공유로(439)가 형성된다. 가스유로(438)는 분사구(434)들과 연결되고, 진공유로(439)는 흡입구(436)들과 연결된다.
실링가스공급부(450)는 실링가스를 저장한다. 실링가스공급부(450)는 가스유로(438)에 연결되어 공정 진행 시 가스유로(438)에 실링가스를 공급한다. 감압부재(470)는 진공유로(439)에 연결되어 실링가스가 퍼지 시 진공유로(439)에 음압을 제공한다. 예컨대, 실링가스는 비활성 가스일 수 있다.
상술한 실시예에 의하면, 실링부재는 판 플레이트(410)의 관통홀(412)에 인접한 영역으로 실링가스 및 음압을 제공하고, 분사구(434)와 흡입구(436)는 서로 마주보도록 형성된다. 이로 인해 처리공간에서 발생되는 퓸은 실링가스에 의해 그 기류 방향이 안내되고, 안내된 퓸의 기류는 흡입구(436)로 흡입된다. 또한 구동공간에서 발생되는 파티클 및 분진들은 실링가스에 의해 그 기류 방향이 안내되고, 흡입구(436)에 흡입된다.
상술한 실시예와 달리 도6의 기판처리장치에는 판 플레이트(410)가 제공되지 않고, 실링 플레이트(430)만을 통해 챔버의 처리공간과 구동공간을 구획할 수 있다.
또한 도7과 같이 판 어셈블리(400)의 홀(412,432)에는 하우징(320)이 관통되지 않고, 스핀헤드(340)를 지지하는 지지축(348)이 관통되도록 위치될 수 있다.
310: 챔버 340: 스핀헤드
348,364,386: 지지축 349, 366, 388: 구동기
384: 노즐 410: 판 어셈블리
430: 실링플레이트 432: 실링홀
434: 분사구 450: 실링가스공급부

Claims (2)

  1. 내부에 처리공간과 구동공간이 제공되는 챔버와;
    상기 처리공간에서 기판을 지지 및 회전하는 스핀헤드와;
    상기 처리공간에서 상기 스핀헤드에 지지된 기판으로 약액을 분사하는 복수 개의 노즐들과;
    상기 처리공간과 상기 구동공간으로 구획하고, 복수의 실링홀들이 형성되는 판 어셈블리와;
    상기 노즐들 각각을 지지하고, 상기 실링홀들 각각을 관통하도록 제공되는 복수 개의 지지축과;
    상기 지지축에 구동력을 제공하는 복수 개의 구동기를 포함하되,
    상기 판 어셈블리는,
    상기 실링홀이 형성되고, 상기 실링홀이 형성되는 내측면에 분사구가 형성되는 실링플레이트와;
    상기 분사구에 실링가스를 공급하는 실링가스공급부를 포함하는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 분사구는 수평 방향을 향하도록 제공되는 기판처리장치.
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