KR20140038600A

KR20140038600A - 박막 증착 챔버, 이를 포함하는 기판 처리 시스템 및 그 제어 방법

Info

Publication number: KR20140038600A
Application number: KR1020120104816A
Authority: KR
Inventors: 김건; 양지범; 방승덕
Original assignee: 주식회사 원익아이피에스
Priority date: 2012-09-20
Filing date: 2012-09-20
Publication date: 2014-03-31

Abstract

공정 시간을 단축시킬 수 있는 박막 증착 챔버, 이를 포함하는 기판 처리 시스템 및 그 제어 방법을 제시한다.
본 기술의 일 실시예에 의한 박막 증착 챔버는 처리 대상 기판을 이송시키는 구동부, 기판의 처리면에 대향하여 서로 이웃하도록 설치되며, 내부에 각각 증발물질이 수용되는 한 쌍의 도가니, 한 쌍의 도가니 각각에 수용된 증발물질의 증발량을 각각 감지하는 한 쌍의 센서, 한 쌍의 도가니 상부를 각각 개폐하도록 설치되는 한 쌍의 서브 셔터 및 증발물질의 증발 상태가 안정화되는 동안 증발물질로부터 구동부 및 기판을 보호하도록 설치되는 메인 셔터를 포함할 수 있다.

Description

박막 증착 챔버, 이를 포함하는 기판 처리 시스템 및 그 제어 방법{Thin Film Deposition Chamber, Substrate Processing System and Controlling Method Therefor}

본 발명은 기판 제조 장비에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 박막 증착 챔버, 이를 포함하는 기판 처리 시스템 및 그 제어 방법에 관한 것이다.

기판 처리 장치는 진공 상태의 챔버 내에서 대상 기판에 물리적/화학적 증착, 이온 주입, 코팅 등의 공정을 수행하는 장치이며, 클러스터 타입으로부터 인라인 타입으로 발전해 왔다.

인라인 타입의 기판 처리 장치 즉, 연속 기판 처리 시스템은 증착원이 정지해 있는 상태에서, 피처리 기판이 일렬로 배열된 챔버를 순차적 및 연속적으로 통과하면서 공정이 진행되는 시스템으로, 생산성이 높아 대량 생산이 유리한 이점이 있다.

피처리 기판은 예를 들어 태양 전지, 액정 표시 소자, 터치 패널, 유기 전계 발광 소자, 플라즈마 디스플레이, 전계 방출 소자, 플랙서블 디스플레이 등의 투명 도전막 등이 될 수 있으며, 이러한 피처리 기판은 점차 대형화되고 있다.

도 1은 기판 처리 시스템에 적용되는 박막 증착 챔버의 일 예시도이다.

도 1을 참조하면, 박막 증착 챔버(10)는 구동부(101), 도가니(103), 증발물질(105), 센서(107), 메인셔터(109A) 및 서브셔터(109B)를 포함할 수 있다.

구동부(101)는 일측 게이트(G)를 통해 인입된 기판(S)을 챔버(10) 내에서 지정된 속도로 이송시켜 타측 게이트(G)를 통해 반출한다.

도가니(103)는 챔버(10) 내의 지정된 위치에 설치되며, 히터(미도시)에 의해 지정된 온도로 가열된다. 증발물질(105)은 도가니(103) 내에 수용되어 도가니(103)이 가열됨에 따라 증발되어 기판(S)의 처리면에 증착된다.

센서(107)는 증발물질(105)의 증착률을 제어하기 위해 실시간으로 증발물질의 증발량을 감지한다.

센서(107) 상부와 기판(S) 사이에는 메인 셔터(109A)가 위치한다. 메인 셔터(109A)는 기판(S)에 박막 증착 공정이 개시되기 전 센서(107)를 이용하여 증발물질(105)의 증발 상태가 안정화되었는지 감지하는 동안 증발물질(105)이 기판(S) 또는 구동부(101)에 증착되는 것을 방지하는 역할을 한다.

아울러, 도가니(103) 상부에는 도가니(103)를 개방 또는 폐쇄하기 위한 서브셔터(109B)가 설치된다. 서브셔터(109B)는 셔터 플레이트(1091) 및 셔터 구동수단(1093)을 포함하여, 셔터 구동수단(1093)에 의해 셔터 플레이트(1091)를 회전 이동시킨다.

이러한 박막 증착 챔버(10)에서, 기판(S)에 증발물질(105)을 증착할 때에는 메인셔터(109A) 및 서브셔터(109B)를 모두 개방하여 도가니(103) 내의 증발물질(105)이 일정한 속도로 기판(S)에 증착되도록 제어한다.

아울러, 증착 공정 진행 중 증발물질(105)이 모두 소진되게 되면 이를 충진하여야 할 필요가 있다. 그런데 증발물질(105)을 충진하기 위해서는 시스템을 일시적으로 중지시킬 수 밖에 없다. 따라서 기판(S) 처리 시간 외에 증발물질(105)을 충진하기 위한 추가적인 시간이 요구되고, 뿐만 아니라 새롭게 충진된 증발물질(105)을 이용하여 공정을 재개하기 전 증발물질(105)을 목표 온도로 가열하는 동안 시스템이 대기하여야 하는 등 공정시간이 증가하게 된다.

또한, 하나의 기판에 대한 증착 공정 진행 중 증발물질(105)이 소진되어 증발물질(105) 재충진이 이루어지는 경우 증착 공정이 일시 중단됨으로 인해 증착 균일도가 저하될 수 있다.

본 발명의 실시예는 공정 시간을 단축시킬 수 있는 박막 증착 챔버, 이를 포함하는 기판 처리 시스템 및 그 제어 방법을 제공한다.

본 발명의 실시예는 증착 균일도를 향상시킬 수 있는 박막 증착 챔버, 이를 포함하는 기판 처리 시스템 및 그 제어 방법을 제공한다.

본 발명의 일 실시예에 의한 박막 증착 챔버는 처리 대상 기판을 이송시키는 구동부; 상기 기판의 처리면에 대향하여 서로 이웃하도록 설치되며, 내부에 각각 증발물질이 수용되는 한 쌍의 도가니; 상기 한 쌍의 도가니 각각에 수용된 상기 증발물질의 증발량을 각각 감지하는 한 쌍의 센서; 상기 한 쌍의 도가니 상부를 각각 개폐하도록 설치되는 한 쌍의 서브 셔터; 및 증발물질의 증발 상태가 안정화되는 동안 증발물질로부터 상기 구동부 및 상기 기판을 보호하도록 설치되는 메인 셔터;를 포함할 수 있다.

다른 관점에서, 본 발명의 일 실시예에 의한 박막 증착 챔버는 처리 대상 기판을 이송시키는 구동부; 상기 기판의 처리면에 대향하도록 설치되며, 각각 증발물질이 수용되는 복수의 도가니를 포함하는 제 1 도가니 그룹; 상기 기판의 처리면에 대향하여 상기 제 1 도가니 그룹과 이웃하도록 설치되며, 각각 증발물질이 수용되는 복수의 도가니를 포함하는 제 2 도가니 그룹; 상기 제 1 도가니 그룹에 포함된 도가니 상부를 개폐하도록 설치되는 제 1 서브 셔터; 상기 제 2 도가니 그룹에 포함된 도가니 상부를 개폐하도록 설치되는 제 2 서브 셔터; 상기 제 1 도가니 그룹으로부터의 증발량을 감지하기 위한 제 1 센서; 상기 제 2 도가니 그룹으로부터의 증발량을 감지하기 위한 제 2 센서; 및 증발물질의 증발 상태가 안정화되는 동안 증발물질로부터 상기 구동부 및 상기 기판을 보호하도록 설치되는 메인 셔터;를 포함할 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 시스템은 일렬로 배열되어 기판을 이송받아 순차적으로 기판 처리를 수행하는 복수의 공정 챔버; 및 공정 파라미터에 따라 상기 공정 챔버를 제어하는 제어 시스템;을 포함하고, 상기 복수의 공정 챔버 중 적어도 하나는, 기판의 처리면에 대향하여 설치되며, 각각 증발물질이 수용되는 복수의 도가니를 포함하고, 상기 복수의 도가니 각각은 상기 증발물질 소진 여부에 따라 선택적으로 구동될 수 있다.

다른 한편, 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 시스템 제어 방법은 일렬로 배열되어 기판을 이송받아 순차적으로 기판 처리를 수행하며, 각각 복수의 메인 증발원을 포함하는 복수의 공정 챔버 및, 공정 파라미터에 따라 상기 공정 챔버를 제어하는 제어 시스템;을 포함하는 기판 처리 시스템 제어 방법으로서, 상기 제어 시스템에 의해 상기 복수의 메인 증발원 내의 증발물질을 지정된 온도로 가열하는 단계; 및 상기 복수의 메인 증발원 중 어느 하나를 이용한 증착 공정 중 증발물질이 소진되는 경우, 상기 증발물질이 소진된 증발원을 차폐하고, 다른 하나의 증발원을 개방하는 단계;를 포함할 수 있다.

본 기술에 의하면 동일한 챔버 내에 공정 중인 증발원과 공정 대기 중인 증발원을 배치함으로써 작업의 중단 없이 고속으로 기판 처리를 수행할 수 있다. 또한, 증착 과정 진행이 연속으로 이루어져 증착 균일도를 향상시킬 수 있다.

도 1은 일반적인 박막 증착 챔버의 구성도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 박막 증착 챔버의 구성도,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 박막 증착 챔버의 구성도,
도 4a 및 4b는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 박막 증착 챔버의 구성도,
도 5a 및 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 박막 증착 챔버의 구성도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 시스템의 구성도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 시스템 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도,
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 의한 기판 처리 시스템 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 구체적으로 설명한다. 아울러, 이하에서는 인-라인 타입의 연속 기판 처리 시스템을 예로 들어 본 발명을 설명할 것이나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 클러스터 타입 등 다양한 기판 처리 시스템에 적용될 수 있음을 미리 밝혀 둔다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 박막 증착 챔버의 구성도이다.

도 2에 도시한 박막 증착 챔버(20)는 구동부(201), 한 쌍의 도가니(203A, 203B), 각각의 도가니(203A, 203B) 내에 충진되는 증발물질(205A, 205B), 각각의 도가니(203A, 203B)로부터 증발되는 증발물질(205A, 205B)의 증발량을 각각 실시간으로 감지하는 한 쌍의 센서(207A, 207B), 메인 셔터(209) 및 각각의 도가니(203A, 203B)를 개폐하는 서브셔터(211A, 211B)를 포함할 수 있다. 한편, 도가니(203A, 203B)와 증발물질(205A, 205B)는 증발원이라 칭할 수 있다.

구동부(201)는 기판 처리 시스템을 제어하는 제어 시스템의 제어에 따라 일측 게이트(G)를 통해 인입된 기판(S)을 지정된 속도로 이송시켜 타측 게이트(G)로 반출한다. 처리 대상인 기판(S)은 액정표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자(Organic Light Emitting Diodes) 등 기판 처리면에 증착물의 증발에 의하여 박막을 형성할 수 있는 부재이면 어떠한 대상도 가능하다. 그리고 기판(S)은 그 이송 및 공정시에 기판 처리면이 지면에 대하여 수직, 또는 수평을 이루거나 경사를 이루는 등 다양한 형태로 이송 및 공정이 이루어질 수 있으며, 증발물질(205A, 205B, 205C)과 처리면이 대향하도록 이송되는 구성이라면 어느 것이든 채택 가능하다.

한 쌍의 도가니(203A, 203B)는 챔버(20) 내의 지정된 위치, 바람직하게는 기판(S)의 처리면에 대향하여 서로 이웃하도록 설치되며, 제어 시스템의 제어에 따라 히터(미도시)에 의해 지정된 온도로 가열된다. 각각의 도가니(203A, 203B) 내에는 증발물질(205A, 205B)은 도가니(203A, 203B) 내에 수용되어 도가니(203A, 203B)가 가열됨에 따라 증발되어 기판(S)의 처리면에 증착된다.

한 쌍의 센서(207A, 207B)는 각각 제어 시스템의 제어에 따라 구동되어 각각의 도가니(203A, 203B)로부터 증발되는 증발물질(205A, 205B)의 증착률을 제어하기 위해 증발량을 감지한다.

메인 셔터(209)는 기판(S)에 박막 증착 공정이 개시되기 전, 센서(207A, 207B)를 이용하여 증발물질(205A, 205B)의 증발 상태가 안정화되었는지 감지하는 동안 증발물질(205A, 205B)이 기판(S) 또는 구동부(209)에 증착되는 것을 방지하는 역할을 한다.

한편, 도가니(203A, 203B) 상부에는 서브 셔터(211A, 211B)가 설치된다. 서브 셔터(211A, 211B)는 셔터 플레이트 및 셔터 구동수단을 포함하여, 제어 시스템의 제어에 따라 셔터 구동수단에 의해 셔터 플레이트를 회전 이동시켜, 도가니(203A, 203B) 상부를 개방 또는 폐쇄한다.

이러한 박막 증착 챔버(20)에서 공정이 개시되기 전, 각각의 도가니(203A, 203B)는 증발물질(205A, 205B)을 지정된 온도로 예열하고 있으며, 공정이 개시됨에 따라 어느 하나의 도가니, 예를 들어 제 1 도가니(203A) 상부의 제 1 서브 셔터(211A)가 개방되어 공정이 이루어진다. 이때, 메인 셔터(209)가 증발물질(205A)의 증발 각도를 벗어난 위치로 퇴피함은 물론이다.

제 1 도가니(203A) 내의 제 1 증발물질(205A)을 이용하여 증착을 수행하던 중 제 1 증발물질(205A)이 모두 소진되면, 제 1 서브셔터(211A)로 제 1 도가니(203A)를 차폐하고, 동시에 제 2 서브셔터(211B)를 개방하여, 미리 예열되어 있던 제 2 도가니(203B) 내의 제 2 증발물질(205B)을 이용한 증착이 연속하여 수행된다. 이 경우에도 메인 셔터(209)가 제 2 증발물질(205B)의 증발 각도를 벗어난 위치로 퇴피함은 자명하다.

즉, 본 발명에서는 제 1 도가니(203A) 내의 제 1 증발물질(205A)을 이용하여 증착 공정을 수행하던 중 제 1 증발물질(205A)이 모두 소진되면, 제 1 도가니(203A)는 차폐시키고, 제 2 도가니(203B) 내의 제 2 증발물질(205B)을 이용하여 연속적으로 증착 공정이 수행되도록 한다. 또한, 제 2 도가니(203B) 내의 제 2 증발물질(205B)을 이용하여 증착이 수행되는 동안, 제 1 도가니(203A) 내에 증발물질을 재충진하여 둠으로써, 제 2 도가니(203B) 내 제 2 증발물질(205B)이 소진되는 경우에 대비할 수 있다.

따라서, 증착 공정 진행 중 증발물질이 소진되는 일 없이 연속적인 증착 공정이 가능하여 공정 시간 단축 및 증착 균일도를 향상시킬 수 있다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 박막 증착 챔버의 구성도이다.

도 3에 도시한 박막 층착 챔버(20-1)는 도 2에 도시한 박막 증착 챔버(20)와 유사하나, 한 쌍의 증발원(203A/205A, 203B/205B) 외에 스페어 증발원(203C/205C)을 더 포함하고, 스페어 증발원(203C/205C)으로부터 증발되는 증발물질(205C)의 증발량을 실시간으로 감지하기 위한 스페어 센서(207C)를 더 포함한다. 스페어 증발원(203C/205C)은 스페어 도가니(203C) 내에 스페어 증발물질(205C)이 충진된 구조이며, 스페어 증발원(203C/205C)과 구분될 수 있도록 제 1 및 제 2 도가니(203A, 205A)는 메인 도가니, 제 1 및 제 2 증발물질(203B, 205B)은 메인 증발물질이라 칭할 수 있을 것이다. 또한, 스페어 증발물질(205C)은 메인 증발물질(205A, 205B)와 동일한 물질로 이루어진다.

상술하였듯이, 제 1 및 제 2 증발원(203A/205A, 203B/205B)은 공정 개시 전 지정된 온도로 예열되어 있다가 어느 하나의 증발원에 충진된 증발물질이 소진된 경우 다른 하나의 증발원을 이용하여 연속 증착이 이루어지도록 한다.

이러한 박막 증착 챔버에서, 제 1 및 제 2 증발원(203A/205A, 203B/205B) 중 적어도 하나에 이상이 발생하는 경우를 가정할 수 있다.

제 1 및 제 2 증발원(203A/205A, 203B/205B)에 이상이 발생한 상황은 제 1 및 제 2 증발원(203A/205A, 203B/205B) 중 적어도 어느 하나의 상태가 페일(Fail)로 확인되는 경우, 또는 제 1 및 제 2 증발원(203A/205A, 203B/205B)으로부터 증발되는 증발물질의 증발량을 감지하는 제 1 및 제 2 센서(207A, 207B) 중 적어도 하나의 상태가 페일(fail)로 확인되는 경우일 수 있다.

현재 증착에 사용되는 도가니 내의 증발물질이 소진되지는 않았으나 결함이 발생한 경우, 계속해서 증착 공정을 수행하게 되면 시스템 전체적인 오류를 야기한다. 따라서, 현재 증착에 사용되는 결함이 발생한 메인 도가니(203A 또는 203B)의 가동을 중지하고 이를 해당하는 서브 셔터(211A 또는 211B)로 폐쇄한다.

이에 따라 기판(S)은 목적하는 두께만큼 증착이 이루어지지 않은 상태로 챔버(20-1)의 인출 게이트(G) 측으로 이동할 것이다. 따라서, 본 발명에서는 추가로 마련된 스페어 서브셔터(211C)를 개방하고 스페어 도가니(203C) 내에 충진되어 있는 스페어 증발물질(205C)을 증발시켜 기판(S)에 박막을 증착함으로써 보정 증착이 이루어지도록 한다.

본 발명의 일 실시예에서, 스페어 도가니(203C) 내의 증발물질(205C)은 대기 상태에서 예열 상태, 목적 온도(증발 온도)로 가열된 상태, 또는 비 가열 상태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 스페어 도가니(203C)의 제어는 박막 증착 챔버(20-1)가 채용되는 기판 처리 시스템의 기판 이송 시간, 단위 공정 챔버 내에서의 기판 처리 시간 등을 고려하여 적절히 제어될 수 있다.

따라서, 한 쌍의 메인 증발원(203A/205A, 203B/205B)에 이상이 발생한 경우에도 스페어 도가니(203C)에 의해 보정 증착이 이루어지므로 증착 균일도를 보장할 수 있다.

도 4a 및 4b는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 박막 증착 챔버의 구성도이다.

기판 처리 시스템을 이용하여 제조되는 기판의 크기가 점차 대형화됨에 따라, 증발물질에 의해 증착할 기판의 면적 또한 증가하는 바, 대면적 기판에 동시에 동일한 물질을 증착하기 위해서는 복수의 도가니 내에 각각 증발물질을 충진하고, 이를 동시에 증발시켜 증착 작업을 수행할 수 있다.

도 4a 및 도 4b에 도시한 박막 증착 챔버(30)는 적어도 두 개의 도가니를 포함하는 제 1 도가니 그룹(303A) 및, 제 1 도가니 그룹(303A)과 수평 방향으로 이웃하도록 설치되며 적어도 두 개의 도가니를 포함하는 제 2 도가니 그룹(303B)을 포함한다. 그리고, 제 1 도가니 그룹(303A) 및 제 2 도가니 그룹(303B)을 선택적으로 개폐하여 박막을 증착한다.

제 1 도가니 그룹(303A)을 구성하는 각각의 도가니(3031A, 3033A, 3035A)는 도 4b에 도시한 것과 같이 각각의 서브셔터(311A : 3111A, 3113A, 3115A)에 의해 개방 또는 폐쇄된다. 마찬가지로, 제 2 도가니 그룹(303B)을 구성하는 각각의 도가니(3031B, 3033B, 3035B)는 도 4b에 도시한 것과 같이 각각의 서브 셔터(311BA : 3111B, 3113B, 3115B)에 의해 개폐된다.

제 1 도가니 그룹(303A)과 제 2 도가니 그룹(303B)의 선택은 메인 셔터(309)의 이동에 의해 이루어질 수 있다. 즉, 메인 셔터(309)는 레일(미도시)을 따라 기판 이송 방향과 수평한 방향으로 이동할 수 있도록 구성된다. 그리고, 제 1 도가니 그룹(303A)을 이용한 증착시에는 메인 셔터(309)가 제 2 도가니 그룹(303B)을 차폐하도록 수평 이동되고, 제 2 도가니 그룹(303B)을 이용한 증착시에는 제 1 도가니 그룹(303A)을 차폐하도록 수평 이동되는 것이다.

도 4a 및 4b에 도시한 박막 증착 챔버(30)에서도 제 1 도가니 그룹(303A) 내의 증발물질이 모두 소진된 경우 제 1 도가니 그룹(303A) 상부의 서브 셔터(311A)를 차폐하고, 메인 셔터(309)를 제 1 도가니 그룹(303A) 측으로 이동시킨 후, 제 2 도가니 그룹(303B) 상부의 서브 셔터(311B)를 개방하여 연속적으로 박막 증착이 수행된다. 그리고, 제 2 도가니 그룹(303B)을 이용한 박막 증착 공정이 진행되는 동안 제 1 도가니 그룹(303A) 내에 증발물질이 재충진됨은 물론이다.

한편, 미설명 부호 301은 구동부, 307A/307B는 센서를 나타낸다. 아울러, 센서(307A/307B)는 복수의 도가니(3031A, 3033A, 3035A, 3031B, 3033B, 3035B) 각각으로부터의 증발량을 감지할 수 있도록 도가니 별로 설치될 수 있다.

도 5a 및 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 박막 증착 챔버의 구성도이다.

도 5a 및 5b에 도시한 박막 증착 챔버(30-1)는 스페어 도가니 그룹(303C), 스페어 도가니 그룹(303C)에 충진되는 증발물질(305C), 스페어 센서(307C)의 구성을 제외하고는 도 4에 도시한 박막 증착 챔버와 유사한 구성을 갖는다.

또한, 스페어 도가니 그룹(303C)은 도 5b에 도시한 것과 같이 제 1 및 제 2 도가니 그룹(303A, 303B) 각각과 동일한 구성을 갖도록 적어도 개의 도가니(3031C, 3033C, 3035C)를 포함할 수 있다.

그리고, 스페어 도가니 그룹(303C) 상부에는 이를 개방 또는 폐쇄하기 위한 서브 셔터(311C; 3111C, 3113C, 3114C)가 설치된다.

메인 도가니 그룹인 제 1 및 제 2 도가니 그룹(303A, 303B)가 정상 동작하거나, 이들로부터의 증발량을 감지하는 메인 센서인 제 1 및 제 2 센서(307A, 307B)가 정상 동작하는 경우에는 스페어 도가니 그룹(303C)은 서브 셔터(311C)에 의해 차폐된 상태를 유지한다.

그러나 공정에 참여하고 있는 메인 도가니 그룹(303A, 303B), 또는 메인 센서(307A, 307B)에 이상이 발생한 경우에는 이상이 발생한 도가니 그룹 상부를 서브 셔터로 폐쇄하여야 한다. 그리고, 이상이 발생한 도가니 그룹 차폐에 따른 증착 손실분을 보충하기 위해 스페어 도가니 그룹(303C) 상부의 서브 셔터(311C)를 개방하고, 스페어 도가니 그룹(303C) 내의 스페어 증발물질(305C)을 이용하여 보정 증착이 이루어지도록 한다.

도 5a 및 도 5b에 도시한 박막 증착 챔버(30-1)에서, 제 1 및 제 2 도가니 그룹(303A, 303B)을 구성하는 각각의 도가니(3031A, 3033A, 3035A)/(3031B, 3033B, 3035B)는 상술하였듯이 각각의 서브 셔터(3111A, 3113A, 3115A)/(3111B, 3113B, 3115B)에 의해 차폐되고, 각각의 도가니(3031A, 3033A, 3035A)/(3031B, 3033B, 3035B)는 개별적으로 전원 공급 및 차단이 가능하다.

따라서, 어느 하나의 도가니에 페일이 발생한 경우, 페일이 발생한 도가니가 포함된 도가니 그룹 전체가 아닌, 페일이 발생한 도가니 상부의 서브 셔터만을 폐쇄한 상태로 증착을 진행할 수 있다. 이에 따라 기판에는 박막이 균일하지 않은 상태로 형성될 것이다. 이는 스페어 도가니 그룹(303C)에서 보정할 수 있으며, 이 때, 스페어 도가니 그룹(303C) 중, 페일이 발생한 위치의 도가니와 대응하는 위치의 도가니만을 개방하여 증착이 이루어지도록 할 수 있다.

예를 들어, 제 1 도가니 그룹(303A)의 제 1 도가니(3031A)에서 페일이 발생한 경우를 가정한다. 스페어 도가니 그룹(303C)에 포함되는 각각의 도가니(3031C, 3033C, 3035C)는 제 1 및 제 2 도가니 그룹 내의 도가니(3031A/3031B, 3033A/3033B, 3035A/3035B) 설치 위치의 연장선 상 즉, 대응 위치에 설치되므로, 스페어 도가니(303C)에 포함된 도가니(3031C, 3033C, 3035C) 중, 제 1 도가니(3031A)과 대응하는 위치의 도가니(3031C)만을 개방하고, 나머지 도가니(3033C, 3035C)는 차폐한 상태에서 보정 증착을 수행하면, 결과적으로 기판에 균일한 두께의 박막이 형성되게 된다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 시스템의 구성도로서, 인-라인 기판 처리 시스템의 일 예를 나타낸다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 시스템(1)은 로딩 챔버(11), 복수의 공정 챔버(12) 및 언로딩 챔버(13)를 포함한다.

공정 챔버(12) 각각은 진공 상태로 제어되고, 각 챔버 사이에는 게이트가 구비될 수 있다. 아울러, 제어 시스템(15)의 제어에 따라 공정 챔버(12)를 통해 기판을 이송시켜 목적하는 바에 따른 기판 처리를 수행한다. 전원 공급부(17)는 제어 시스템(15)의 제어에 따라 각각의 챔버(11, 12, 13)로 전원을 공급한다.

로딩 챔버(11)로부터 공정 챔버(12)를 통해 언로딩 챔버(13)로 이동하는 처리 대상 기판은 각 챔버 내에 마련된 기판 이송부에 의해 지정된 방향으로 이송된다. 기판 이송부는 예를 들어 선형 레일, 이동식 컨베이어 벨트, 롤러 등으로 구성할 수 있으며, 기판은 지면에 대해 수평 또는 수직 상태로 설치될 수 있다.

공정 챔버(12)는 복수의 단위 공정 챔버(12-1 ~ 12-n)가 일렬로 배열되도록 구성된다. 각각의 단위 공정 챔버(12-1 ~ 12-n)는 제어 시스템(15)의 제어에 따라 목적하는 바에 따른 종류 및 양의 소스가 배출되어 단위 공정 챔버(12-1 ~ 12-n)를 이동하는 기판에 목적하는 물질을 지정된 두께로 증착한다. 단위 공정 챔버(12-1 ~12-n)는 상술한 도 2 내지 도 5에 도시한 박막 증착 챔버 중 어느 하나를 채택하여 구성할 수 있다.

제어 시스템(15)은 메모리에 저장된 제어 소프트웨어를 실행하여 연속 기판 처리의 동작 전반에 관한 제어를 담당한다. 구체적으로는 전원 제어, 기판 이송 제어, 증착 소스 온도 제어 등을 수행하며, 운용자로부터의 명령을 제공받기 위한 입력 장치와 기판 처리 시스템(1)의 상태를 모니터링할 수 있는 출력장치를 포함한다.

아울러, 제어 시스템(15)은 각 공정 챔버(12)의 상태 특히, 공정 챔버(12)에 구비된 도가니 또는 증발물질의 상태를 모니터링한다. 특히, 본 발명의 제어 시스템(15)은 공정 진행 중인 증발원의 증발물질이 소진된 경우 다른 하나의 증발원을 이용하여 증착 공정이 단절 없이 수행되도록 제어한다.

아울러, 도 3 및 도 5와 같이 공정 챔버(12)가 스페어 도가니(그룹)을 구비하는 경우에는 특정 공정 챔버(특히, 도가니)에 페일이 발생한 경우, 스페어 도가니(그룹)을 이용하여 증착 작업이 완수되도록 단위 공정 챔버들을 제어한다.

제어 시스템(15)의 제어 방법에 대하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

제어 시스템(15)에는 기판 처리 시스템이 동작하는 데 필요한 각종 어플리케이션, 데이터 등이 저장되며, 기판 처리를 위해 필요한 제어 파라미터 등이 저장될 수 있다. 또한, 제어 시스템(15)은 운용자로부터 제어 명령, 데이터 등을 입력받기 위한 입력부 및 기판 처리 시스템(1)의 처리 상황, 진행 상황, 에러 여부 등을 운용자에게 제공하기 위한 출력부를 포함할 수 있다.

아울러, 제어 시스템(15)은 공정이 개시됨과 함께 로딩 챔버(11)로부터 공정챔버(12)를 거쳐 언로딩 챔버(13)까지 기판이 이송되도록 하는 이송 수단(예를 들어, 롤러)을 구동하기 위한 모터 및 드라이버를 제어함은 물론, 공정 챔버(12) 내에서 사용되는 공정 소스의 종류, 양, 온도 등을 제어한다.

본 발명의 바람직한 실시예에서, 제어 시스템(15)은 각각의 공정 챔버(12)로부터 동작 상태를 수신한다. 상술하였듯이, 공정 챔버(12)는 도 2 내지 도 5에 도시한 박막 증착 챔버 중 어느 하나를 이용하여 구성할 수 있으며, 제어 시스템(15)은 공정에 사용되는 도가니 내의 증발물질의 양에 기초하여, 또는 챔버의 이상 발생 여부에 따라 메인 셔터와 서브 셔터는 물론 증발원의 동작 상태를 제어한다.

예를 들어, 단위 공정 챔버(12)로 도 2 내지 도 4에 도시한 박막 증착 챔버(20, 20-1, 30, 30-1) 중 어느 하나를 채택할 수 있으며, 이 경우의 제어 방법을 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 시스템 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

기판은 공정 챔버의 시작단으로부터 종단까지 지정된 속도로 등속 이동하도록 제어된다.

제어 시스템(105)은 공정이 개시되기 전 단위 공정 챔버(12) 내의 도가니(또는 메인 도가니(그룹))를 기 설정된 온도로 가열한다(S101). 그리고, 해당 공정 챔버(12)에 기판이 진입함에 따라(S103), 어느 하나의 서브 셔터, 예를 들어 기판 인입 게이트 측에 마련된 제 1 서브 셔터(211A, 311A) 및 메인 셔터(209, 309)를 제 2 도가니(203B, 303B) 측으로 이동시켜(S105), 제 1 도가니(203A, 303A) 내의 제 1 증발물질(205A, 305A)에 의해 기판 처리면에 증착이 이루어지도록 한다(S107).

공정이 진행되는 동안, 제 1 증발물질(205A, 305A)이 소진될 수 있으며(S109), 이 경우 제 2 서브셔터(211B, 311B) 및 메인 셔터(209, 309)를 제 1 도가니(203A, 303A) 측으로 이동시켜(S111), 제 2 증발물질(205B, 305B)에 의해 증착이 이루어지도록 한다(S113).

한편, 제 2 도가니(203B, 303B) 내의 제 2 증발 물질(205B, 305B)에 의해 증착이 이루어지는 동안 제 1 도가니(그룹)(203A, 303A) 내에 증발물질을 충진하는 과정이 병행될 수 있다(S115).

여기에서, 도 3 및 도 5에 도시한 박막 증착 챔버(20-1, 30-1) 중 어느 하나를 단위 공정 챔버(12)로 채택하고, 메인 도가니(203A/203B, 303A/303B)가 정상 동작하는 경우, 스페어 도가니(203C, 303C) 상부는 스페어 서브 셔터(211C, 311C)로 차폐된 상태를 유지함은 물론이다.

다른 예로, 단위 공정 챔버(12)를 도 3 및 도 5에 도시한 박막 증착 챔버(20-1, 30-1) 중 어느 하나로 구성할 수 있으며, 이 경우의 제어 방법을 도 8을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 의한 기판 처리 시스템 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

제어 시스템(15)은 예를 들어 도 7에 도시한 방법으로 기판에 박막을 형성할 수 있으며, 이러한 상태에서 스페어 증발물질(205C, 305C) 스페어 도가니(그룹)(203C, 303C)에 의해 기 설정된 온도로 가열되어 있을 수 있다(S201).

메인 도가니(그룹)(203A 또는 203B, 303A 또는 303B)에 의한 박막 증착 공정 중(단계 S103 이후부터 단계 S113 사이), 페일 신호가 수신되면(S203), 제어 시스템(15)은 페일이 발생한 위치의 메인 도가니(203A 또는 203B, 303A 또는 303B) 상부를 즉시 해당 서브 셔터로 폐쇄하고, 스페어 셔터(211C, 311C) 및 메인 셔터(209, 309)를 이동시켜 스페어 도가니(그룹)(203C, 303C) 상부를 개방한다(S205). 이에 따라, 기판에는 스페어 도가니(그룹)(203C, 303C) 내의 스페어 증발물질(205C, 305C)에 의해 박막이 증착될 수 있다.

결국, 메인 도가니(그룹)(203A 또는 203B, 303A 또는 303B)의 폐쇄에 의해 손실된 증착량은 스페어 도가니(그룹)에 의해 보강될 수 있다. 따라서 제 1 또는 제 2 도가니(그룹)에 이상이 발생하였더라도, 이와 동일한 목적의 증발물질을 이용하여 목적 두께로 기판에 증착이 이루어질 수 있도록 스페어 도가니(그룹)를 제어할 수 있다.

한편, 단위 공정 챔버(12)가 도 5에 도시한 것과 같이 한번의 증착 공정에 복수의 도가니를 이용하는 구성을 갖는 경우, 제어 시스템(15)은 이상이 발생한 도가니의 셔터만을 폐쇄하는 한편, 정상 동작하는 도가니의 셔터는 개방하도록 구성할 수 있다.

예를 들어, 도 5의 제 1 도가니 그룹(303A)에 의해 증착을 수행하는 경우 제 1 도가니(3031A)에 페일이 발생한 경우, 셔터(3111A)에 의해 제 1 도가니(3031A)를 폐쇄하고, 제 2 및 제 3 도가니(3033A, 3035A)를 통해 증발되는 증발물질에 의해서만 증착을 수행하는 것이다.

이에 따라, 셔터가 개방된 도가니(3033A, 3035A)를 통해 증발되는 증발물질에 의해 기판의 일부에만 증착이 이루어지고, 일부에만 증착이 이루어진 기판은 스페어 도가니 그룹(303C) 상부로 이동하게 된다. 그리고 제어 시스템(15)은 단계 S203에서 수신한 페일 신호에 따라 스페어 도가니 그룹(303C) 중 페일이 발생한 도가니의 연장선 상에 있는 스페어 도가니(3031C) 상부의 서브 셔터(3111C)만을 개방하여 보정 증착이 이루어지도록 한다(S207).

결국, 메인 도가니에서 증착이 이루어지지 않은 기판 처리면이 스페어 도가니에서 증착이 이루어지도록 제어되어, 기판의 처리면에 원하는 물질을 목적하는 두께로 형성할 수 있게 된다.

이상에서는 인-라인 기판 처리 시스템을 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며 클러스터 타입의 기판 처리 시스템에도 유사한 원리로 적용할 수 있음은 물론이다. 이 경우, 복수의 공정 챔버가 순차적으로 기판에 증착 공정을 수행함에 있어서, 선행 공정 챔버에 페일이 발생한 경우, 이에 후속하여 기판을 처리하는 공정 챔버를 스페어 챔버로 하여 페일이 발생한 부분에 대한 보정 증착이 이루어지도록 할 수 있다.

이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

20, 20-1, 30, 30-1 : 박막 증착 챔버
1 : 기판 처리 시스템
11 : 로딩 챔버
12 : 공정 챔버
13 : 언로딩 챔버

Claims

처리 대상 기판을 이송시키는 구동부;
상기 기판의 처리면에 대향하여 서로 이웃하도록 설치되며, 내부에 각각 증발물질이 수용되는 한 쌍의 도가니;
상기 한 쌍의 도가니 각각에 수용된 상기 증발물질의 증발량을 각각 감지하는 한 쌍의 센서;
상기 한 쌍의 도가니 상부를 각각 개폐하도록 설치되는 한 쌍의 서브 셔터; 및
증발물질의 증발 상태가 안정화되는 동안 증발물질로부터 상기 구동부 및 상기 기판을 보호하도록 설치되는 메인 셔터;
를 포함하는 박막 증착 챔버.
제 1 항에 있어서,
상기 한 쌍의 도가니 내에 수용되는 증발물질은 동일한 물질인 박막 증착 챔버.
제 1 항에 있어서,
상기 기판의 처리면에 대항하여 상기 한 쌍의 도가니와 이웃하도록 형성되며, 스페어 증발물질이 수용되는 스페어 도가니; 및
상기 스페어 도가니 상부를 개폐하도록 설치되는 스페어 서브 셔터;
를 더 포함하는 박막 증착 챔버.
제 3 항에 있어서,
상기 스페어 증발물질은 상기 한 쌍의 도가니 내에 수용되는 증발물질과 동일한 물질인 박막 증착 챔버.
처리 대상 기판을 이송시키는 구동부;
상기 기판의 처리면에 대향하도록 설치되며, 각각 증발물질이 수용되는 복수의 도가니를 포함하는 제 1 도가니 그룹;
상기 기판의 처리면에 대향하여 상기 제 1 도가니 그룹과 이웃하도록 설치되며, 각각 증발물질이 수용되는 복수의 도가니를 포함하는 제 2 도가니 그룹;
상기 제 1 도가니 그룹에 포함된 도가니 상부를 개폐하도록 설치되는 제 1 서브 셔터;
상기 제 2 도가니 그룹에 포함된 도가니 상부를 개폐하도록 설치되는 제 2 서브 셔터;
상기 제 1 도가니 그룹으로부터의 증발량을 감지하기 위한 제 1 센서;
상기 제 2 도가니 그룹으로부터의 증발량을 감지하기 위한 제 2 센서; 및
증발물질의 증발 상태가 안정화되는 동안 증발물질로부터 상기 구동부 및 상기 기판을 보호하도록 설치되는 메인 셔터;
를 포함하는 박막 증착 챔버.
제 5 항에 있어서,
상기 제 1 도가니 그룹에 수용되는 증발물질과 상기 제 2 도가니 그룹에 수용되는 증발물질은 동일한 물질인 박막 증착 챔버.
제 5 항에 있어서,
상기 기판의 처리면에 대향하여 상기 제 2 도가니 그룹과 이웃하도록 설치되며, 각각 스페어 증발물질이 수용되는 복수의 도가니를 포함하는 스페어 도가니 그룹;
상기 스페어 도가니 그룹에 포함된 도가니 상부를 개폐하도록 설치되는 스페어 서브 셔터; 및
상기 스페어 도가니 그룹으로부터의 증발량을 감지하기 위한 스페어 센서;
를 더 포함하는 박막 증착 챔버.
제 7 항에 있어서,
상기 스페어 증발물질은 상기 제 1 및 제 2 도가니 그룹에 수용되는 증발물질과 동일한 물질인 박막 증착 챔버.
제 5 항에 있어서,
상기 제 1 서브 셔터는 상기 제 1 도가니 그룹에 포함된 각각의 도가니 상부를 개폐하도록 설치되는 복수의 셔터를 포함하는 박막 증착 챔버.
제 9 항에 있어서,
상기 제 1 센서는 상기 제 1 도가니 그룹에 포함된 각각의 도가니로부터의 증발량을 각각 감지하기 위한 복수의 센서를 포함하는 박막 증착 챔버.
제 5 항에 있어서,
상기 제 2 서브 셔터는 상기 제 2 도가니 그룹에 포함된 각각의 도가니 상부를 개폐하도록 설치되는 복수의 셔터를 포함하는 박막 증착 챔버.
제 11 항에 있어서,
상기 제 2 센서는 상기 제 2 도가니 그룹에 포함된 각각의 도가니로부터의 증발량을 각각 감지하기 위한 복수의 센서를 포함하는 박막 증착 챔버.
제 7 항에 있어서,
상기 스페어 서브 셔터는 상기 스페어 도가니 그룹에 포함된 각각의 도가니 상부를 개폐하도록 설치되는 복수의 셔터를 포함하는 박막 증착 챔버.
제13항에 있어서,
상기 스페어 센서는 상기 스페어 도가니 그룹에 포함된 각각의 도가니로부터의 증발량을 각각 감지하기 위한 복수의 센서를 포함하는 박막 증착 챔버.
일렬로 배열되어 기판을 이송받아 순차적으로 기판 처리를 수행하는 복수의 공정 챔버; 및
공정 파라미터에 따라 상기 공정 챔버를 제어하는 제어 시스템;을 포함하고,
상기 복수의 공정 챔버 중 적어도 하나는, 기판의 처리면에 대향하여 설치되며, 각각 증발물질이 수용되는 복수의 도가니를 포함하고, 상기 복수의 도가니 각각은 상기 증발물질 소진 여부에 따라 선택적으로 구동되는 기판 처리 시스템.
제 15 항에 있어서,
상기 복수의 공정 챔버 중 적어도 하나는,
상기 기판을 이송시키는 구동부;
상기 기판의 처리면에 대향하여 서로 이웃하도록 설치되며, 내부에 각각 증발물질이 수용되는 한 쌍의 도가니;
상기 한 쌍의 도가니 각각에 수용된 상기 증발물질의 증발량을 각각 감지하는 한 쌍의 센서;
상기 한 쌍의 도가니 상부를 각각 개폐하도록 설치되는 한 쌍의 서브 셔터; 및
증발물질의 증발 상태가 안정화되는 동안 증발물질로부터 상기 구동부 및 상기 기판을 보호하도록 설치되는 메인 셔터;
를 포함하는 기판 처리 시스템.
제 16 항에 있어서,
상기 복수의 공정 챔버 중 적어도 하나는,
상기 기판의 처리면에 대항하여 상기 한 쌍의 도가니와 이웃하도록 형성되며, 스페어 증발물질이 수용되는 스페어 도가니; 및
상기 스페어 도가니 상부를 개폐하도록 설치되는 스페어 서브 셔터;
를 더 포함하는 기판 처리 시스템.
제 17 항에 있어서,
상기 스페어 도가니 및 상기 스페어 서브 셔터는, 상기 한 쌍의 도가니의 동작 상태에 따라 상기 제어 시스템에 의해 제어되는 기판 처리 시스템.
제 17 항에 있어서,
상기 한 쌍의 도가니의 상태가 정상인 경우, 상기 제어 시스템은 상기 스페어 서브 셔터로 상기 스페어 도가니를 차폐하도록 구성되는 기판 처리 시스템.
제 15 항에 있어서,
상기 한 쌍의 도가니 중 어느 하나의 상태가 페일로 확인되는 경우, 상기 제어 시스템은 상기 페일이 발생한 도가니 상부를 서브 셔터로 폐쇄하고, 상기 스페어 서브 셔터를 구동하여 상기 스페어 도가니 상부를 개방하는 기판 처리 시스템.
제 15 항에 있어서,
상기 복수의 공정 챔버 중 적어도 하나는,
상기 기판을 이송시키는 구동부;
상기 기판의 처리면에 대향하도록 설치되며, 각각 증발물질이 수용되는 복수의 도가니를 포함하는 제 1 도가니 그룹;
상기 기판의 처리면에 대향하여 상기 제 1 도가니 그룹과 이웃하도록 설치되며, 각각 증발물질이 수용되는 복수의 도가니를 포함하는 제 2 도가니 그룹;
상기 제 1 도가니 그룹에 포함된 도가니 상부를 개폐하도록 설치되는 포함하는 제 1 서브 셔터;
상기 제 2 도가니 그룹에 포함된 도가니 상부를 개폐하도록 설치되는 제 2 서브 셔터;
상기 제 1 도가니 그룹으로부터의 증발량을 감지하기 위한 제 1 센서;
상기 제 2 도가니 그룹으로부터의 증발량을 감지하기 위한 제 2 센서; 및
증발물질의 증발 상태가 안정화되는 동안 증발물질로부터 상기 구동부 및 상기 기판을 보호하도록 설치되는 메인 셔터;
를 포함하는 기판 처리 시스템.
제 21 항에 있어서,
상기 복수의 공정 챔버 중 적어도 하나는,
상기 기판의 처리면에 대향하여 상기 제 2 도가니 그룹과 이웃하도록 설치되며, 각각 스페어 증발물질이 수용되는 복수의 도가니를 포함하는 스페어 도가니 그룹;
상기 스페어 도가니 그룹에 포함된 도가니 상부를 개폐하도록 설치되는 스페어 서브 셔터; 및
상기 스페어 도가니 그룹으로부터의 증발량을 감지하기 위한 스페어 센서;
를 더 포함하는 기판 처리 시스템.
제 22 항에 있어서,
상기 스페어 도가니 그룹 및 상기 스페어 서브 셔터는, 상기 제 1 도가니 그룹 및 상기 제 2 도가니 그룹의 동작 상태에 따라 상기 제어 시스템에 의해 제어되는 기판 처리 시스템.
제 22 항에 있어서,
상기 제 1 도가니 그룹 및 상기 제 2 도가니 그룹의 상태가 정상인 경우, 상기 제어 시스템은 상기 스페어 서브 셔터로 상기 스페어 도가니를 차폐하도록 구성되는 기판 처리 시스템.
제 22 항에 있어서,
상기 제 1 도가니 그룹 및 상기 제 2 도가니 그룹 중 어느 하나의 상태가 페일로 확인되는 경우, 상기 제어 시스템은 상기 페일이 발생한 도가니 그룹 내의 페일이 발생한 도가니 상부를 서브 셔터로 폐쇄하고, 상기 스페어 도가니 그룹에 포함된 도가니 중 상기 페일이 발생한 도가니의 위치에 대응하는 도가니 상의 스페어 서브 셔터를 개방하도록 구성되는 기판 처리 시스템.
제 21 항에 있어서,
상기 제 1 서브 셔터는 상기 제 1 도가니 그룹에 포함된 각각의 도가니 상부를 개폐하도록 설치되는 복수의 셔터를 포함하는 박막 증착 챔버.
제 26 항에 있어서,
상기 제 1 센서는 상기 제 1 도가니 그룹에 포함된 각각의 도가니로부터의 증발량을 각각 감지하기 위한 복수의 센서를 포함하는 박막 증착 챔버.
제 21 항에 있어서,
상기 제 2 서브 셔터는 상기 제 2 도가니 그룹에 포함된 각각의 도가니 상부를 개폐하도록 설치되는 복수의 셔터를 포함하는 박막 증착 챔버.
제 28 항에 있어서,
상기 제 2 센서는 상기 제 2 도가니 그룹에 포함된 각각의 도가니로부터의 증발량을 각각 감지하기 위한 복수의 센서를 포함하는 박막 증착 챔버.
제 22 항에 있어서,
상기 스페어 서브 셔터는 상기 스페어 도가니 그룹에 포함된 각각의 도가니 상부를 개폐하도록 설치되는 복수의 셔터를 포함하는 박막 증착 챔버.
제30 항에 있어서,
상기 스페어 센서는 상기 스페어 도가니 그룹에 포함된 각각의 도가니로부터의 증발량을 각각 감지하기 위한 복수의 센서를 포함하는 박막 증착 챔버.
일렬로 배열되어 기판을 이송받아 순차적으로 기판 처리를 수행하며, 각각 복수의 메인 증발원을 포함하는 복수의 공정 챔버 및, 공정 파라미터에 따라 상기 공정 챔버를 제어하는 제어 시스템;을 포함하는 기판 처리 시스템 제어 방법으로서,
상기 제어 시스템에 의해 상기 복수의 메인 증발원 내의 증발물질을 지정된 온도로 가열하는 단계; 및
상기 복수의 메인 증발원 중 어느 하나를 이용한 증착 공정 중 증발물질이 소진되는 경우, 상기 증발물질이 소진된 증발원을 차폐하고, 다른 하나의 증발원을 개방하는 단계;
를 포함하는 기판 처리 시스템 제어 방법.
제 32 항에 있어서,
상기 공정 챔버는 상기 메인 증발원과 이웃하도록 설치되는 스페어 증발원을 더 포함하고,
상기 증착 공정 중 상기 메인 증발원에 페일이 발생한 경우 상기 메인 증발원을 차폐하고, 상기 스페어 증발원을 개방하는 단계를 더 포함하는 기판 처리 시스템 제어 방법.
제 32 항에 있어서,
상기 메인 증발원 각각은 복수의 도가니를 포함하며,
상기 공정 챔버는, 상기 메인 증발원과 이웃하도록 설치되고 상기 메인 증발원과 동일한 배열의 도가니를 구비하는 스페어 증발원을 더 포함하며,
상기 증착 공정 중 상기 메인 증발원 내 특정 도가니에 페일이 발생한 경우, 상기 페일이 발생한 도가니를 차폐하고, 상기 스페어 증발원 내 도가니 중 상기 페일이 발생한 도가니와 대응 위치에 설치된 도가니를 개방하는 단계를 더 포함하는 기판 처리 시스템 제어 방법.