KR20140032920A - 밀링 공구 및 상기 밀링 공구용 밀링 인서트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 라운드형 기본 형상을 가지는 단일면의 날교환가능한 밀링 인서트를 구비한 밀링 공구에 관한 것이다. 상기 밀링 인서트 (2) 의 특징은, 밀링 인서트가 접선방향으로 이격되고 교대로 사용가능한 복수의 절삭날들 (12) 을 포함하는데, 절삭날들은 개별적으로 상부 기준 평면에 가장 가깝게 위치한 제 1 단부로부터, 절삭날이 제 2 단부 (21) 를 향하여 다시 상승하는 최저점까지 아치형으로 하강하고, 절삭날에 포함되는 보강 챔퍼면 (22) 은 절삭날의 제 1 단부 (20) 로부터 제 2 단부 (21) 를 향한 방향으로 증가하는 폭을 가지고 형성된다.

Description

밀링 공구 및 상기 밀링 공구용 밀링 인서트 {A MILLING TOOL AS WELL AS A MILLING INSERT THEREFOR}

제 1 양태에서, 본 발명은 다음을 포함하는 유형의 밀링 공구에 관한 것으로, 밀링 공구는, 한편으로는 선단부와 후단부를 가지고, 상기 선단부와 상기 후단부 사이에 엔벨로프면 및 회전할 수 있는 중심 축선이 연장되는 기본체와, 다른 한편으로는 라운드형 기본 형상을 가지는 복수의 단일면의 (single-sided) 날교환가능한 (indexable) 밀링 인서트들을 포함하고, 상기 밀링 인서트들은 개별적으로 상측, 하측, 및 여유면을 포함하고, 상기 여유면은 상기 상측과 상기 하측 사이에 연장되고, 상기 상측과 적어도 가장 가까이에서, 상기 여유면과 상기 상측에 포함되는 칩 면 사이에 위치결정된 절삭날의 포지티브 절삭 기하학적 구조를 제공하도록, 상기 하측을 향해 수렴하고, 상기 절삭날은 외부 경계선을 통하여 상기 여유면에 대해 구획되고 내부 경계선을 통하여 상기 칩 면에 대해 구획되는 보강 챔퍼면을 포함하고, 상기 밀링 인서트에서 상기 상측과 상기 하측의 위치는 상부 기준 평면과 하부 기준 평면에 의해 규정되고, 상기 상부 기준 평면 및 상기 하부 기준 평면은 각각 상기 상측의 주연에 외접하여서 상기 밀링 인서트의 상기 라운드형 기본 형상을 규정하는 가상 원통의 중심 축선에 수직으로 연장되고, 상기 개별 밀링 인서트는, 보다 정확하게 한편으로는 조임 장치에 의해, 다른 한편으로는 상기 밀링 인서트의 회전을 상쇄하도록 상기 밀링 인서트에서뿐만 아니라 상기 기본체에서 협동작용하는 로크 수단에 의하여 상기 기본체의 상기 선단부와 상기 기본체의 상기 엔벨로프면 사이의 천이부에 리세스가공된 시트에 고정되고, 게다가 상기 밀링 인서트는 상기 기본체에 경사를 이루고 축선방향 경사각 (tipping-in angle) 뿐만 아니라 반경방향 경사각에 의해 결정되는 공간 위치에 위치한다.

제 2 양태에서, 본 발명은 게다가 이런 밀링 인서트, 즉 라운드형 기본 형상을 가지는 단일면의, 날교환가능한 밀링 인서트에 관한 것이다.

밀링을 위한 라운드형 밀링 인서트는, 직선 절삭날을 가지는 다각형 밀링 인서트와 비교해, 그것은 취성 모서리가 없다는 장점을 갖는다. 이런 이유 때문에, 생성되는 면의 상당한 표면 평활도를 요구하지 않으면서 밀링 커터가 가공물로부터 다량의 재료를 밀링하거나 제거할 수 있어야 하는 적용에 라운드형 밀링 인서트가 사용되는 것이 유리하다. 그러므로, 라운드형 밀링 인서트가, 그것의 아치형 절삭날 때문에, 생성되는 면에 파형 형성물을 생기게 한다는 사실은, 가공물로부터 깊은 재료층을 제거하는 밀링 인서트의 능력과 비교해 부수적인 것이다. 라운드형 밀링 인서트는 단일면뿐만 아니라 양면 실시형태로 발견되고, 이 중 먼저 언급한 실시형태는 단지 상측을 따라서만 절삭날을 가지고 형성되어서 포지티브 인서트 매크로 기하학적 구조로 제공될 수 있고, 반면에 나중에 언급한 실시형태의 인서트 매크로 기하학적 구조는 절삭날이 상측뿐만 아니라 하측을 따라 형성되기 때문에 네거티브 구조이다.

본 발명은 단지 그 자체가 먼저 언급한 유형의 밀링 인서트, 즉, 라운드형 기본 형상과 포지티브 인서트 매크로 기하학적 구조를 가지는 단일면의, 날교환가능한 밀링 인서트에 관련된다.

일반적으로, 포지티브 인서트 매크로 기하학적 구조를 가지는 밀링 인서트는 양면의, 네거티브 밀링 인서트보다 발생된 절삭력에 대해 더욱 용이하게 절삭하는데, 왜냐하면 나이프 또는 쐐기처럼 전단하는 동안 절삭날 전방에서 칩을 밀기보다는 칩을 들어올려 절삭하도록 절삭날이 칩 아래에 도입되기 때문이다. 그럼에도 불구하고, 다른 것들 중에서도 절삭 깊이 증가로 칩이 증가한 두께를 얻기 때문에, 단일면의, 라운드형 밀링 인서트도 상당한 절삭력을 받는다. 좁은 단부로부터, 칩의 두께는 최대값으로 증가하는데, 이것의 절대값은 여러 인자들, 그러나 무엇보다도 밀링 커터체에서 밀링 인서트당 밀링 커터의 이송량 (feed rate) 에 의존한다.

일반적으로 밀링 인서트의 절삭날을 강화시키도록, 이것은 보통 여유면과 칩 면 사이의 천이부에 챔퍼면을 가지고 형성된다. 이전에 공지된 라운드형 기본 형상을 가지는 밀링 인서트에서, 상기 보강 챔퍼면은 상측의 전체 주연을 따라 (즉, 360°) 균일한 폭을 갖는다. 예컨대, US 2009/0290946 A1 을 참조할 수 있다. 이것은, 전체 작동 호 길이에 따라 절삭날은 절삭 깊이에 관계없이 따라서 발생되는 칩의 형상에 관계없이 하나의 동일한 기하학적 구조와 강도를 가진다는 것을 의미한다. 절삭날은, 칩이 두꺼운 영역에서처럼, 칩이 얇은 영역에서도 무디다 (obtuse). 이런 이유 때문에, 절삭날의 마모가 불균등해짐과 동시에 큰 절삭력은 불필요할 것이다. 이에, 또한 그 사실은 공지된 라운드형 밀링 인서트가 그것의 전체 원주의, 원추형 여유면을 따라 하나의 동일한 공칭 여유각을 가지게 하는데, 이것은 밀링 인서트가 기본체에 장착될 때 작용 (functional) 여유각이 변할 것이고 가공물의 레드-핫 (red-hot) 재료로부터 실제 여유가 너무 작아지는 세그먼트에서 국부적 온도 상승을 일으킬 것임을 의미한다. 따라서, 동일한 공칭 여유각의 결과는 밀링 인서트의 사용 수명을 떨어뜨리게 된다.

본 발명은, 라운드형의 단일면 밀링 인서트에 의하여 이전에 공지된 밀링 공구의 전술한 단점들을 제거하고 개선된 공구와 밀링 인서트를 각각 제공하는 것을 목적으로 한다. 따라서, 본 발명의 주요한 목적은, 가능한 한 용이하게 절삭하고 발생된 칩의 성질을 고려하여 작동 상태에서 최적화되는 절삭날을 가지는 밀링 인서트를 제공하는 것이다. 다른 목적은 권장된 최대 깊이까지 얕은 절삭 깊이뿐만 아니라 깊은 절삭 깊이에 대해서도 훌륭히 가공하는 밀링 인서트를 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 적어도 주요한 목적은 밀링 인서트가 복수의 접선방향으로 이격된 절삭날을 가지고 형성됨으로써 달성되는데, 절삭날은 개별적으로 상측의 기준 평면에 가장 가깝게 위치한 제 1 단부로부터 절삭날이 제 2 단부를 향하여 상승하는 최저점까지 아치형으로 하강하고, 게다가 챔퍼면의 내부 경계선은 외부 경계선으로부터 분기되어서 절삭날의 제 1 단부로부터 절삭날의 제 2 단부를 향한 방향으로 증가한 폭을 챔퍼면에 제공한다. 이런 식으로, 밀링 인서트는, 한편으로는 측방향으로 보았을 때 절삭날의 호 형상 때문에 (이 설계 때문에 절삭날이 재료에 조각될 것임), 다른 한편으로는 절삭날이 절삭 깊이가 얕고 칩이 좁은 영역에서는 비교적 좁고 날카롭지만, 칩이 두꺼울 때는 절삭 깊이 증가로 더 무디고 강하게 되기 때문에, 보다 정확하게는 절삭날의 일 단부로부터 타 단부를 향하여 챔퍼면의 증가한 폭 때문에 용이하게 절삭하게 된다.

용어

본 발명을 더 설명하기 전, 개념적 명확성을 제공하기 위해서, 본 발명을 이해하는데 필수적인 임의의 개념들이 명백하게 되어야 한다. 특징부가 "공칭" 으로 기술될 때, 이것은 단지, 즉 공구의 기본체에 결합하지 않은, 이러한 밀링 인서트에 관한 것이지만, 동일한 특징부가 "작용적" 으로 명명된다면, 이것은, 즉 밀링 인서트가 기본체에서 시트에 장착된, 공구의 조립된 상태에 관한 것이다. 또한, 개념 "영점 (zero point)" 은 공구의 기본체로부터 축선방향으로 가장 멀리 이격된 활성 절삭날을 따르는 점에 사용된다. 상기 영점에서, 칩 제거되는 가공물의 아치면은 대략적으로 평면인 생성 또는 노출 면으로 변형된다.

이와 관련하여, 작동 중 본 발명에 따른 밀링 인서트를 도시한 도 19 가 또한 참조된다. 도면에서, 도면부호 (S1) 는 가공물의 미가공면을 표시하고, 도면부호 (S2) 는 칩 제거 후 남겨진 생성면을 표시한다. 화살표 (F) 는 밀링 커터의 이송 방향을 나타내고, 도면부호 (a_p) 는 당해 절삭 깊이를 표시한다.

본 발명의 가능한 실시형태의 간략한 설명

본 발명의 일 실시형태에서, 밀링 인서트의 개별 절삭날은 칩 제거 주 날 (main edge) 을 형성할 수도 있고, 절삭날은 그것의 제 1 단부에서 와이퍼 날로 변형되고, - 상측을 향하여 평면 입면도로 밀링 인서트를 보았을 때 - 와이퍼 날은 주 날의 반경보다 큰 반경을 가지고, 예로 와이퍼 날은 챔퍼면의 외부 경계선에 의해 결정된다. 와이퍼 날 (그것의 반경은 ∞ 로 접근할 수도 있음) 을 가지는 밀링 인서트를 형성함으로써, 생성면 (S2) 을 따라 표면 와이핑 효과 (surface-wiping effect) 가 얻어진다. 이런 식으로, 밀링 공구는 가공물로부터 다량의 재료를 제거하기 위해서뿐만 아니라 생성면의 양호한 표면 마무리를 제공하는데 사용될 수 있다. 다시 말해서, 이런 식으로 다용도의 유용한 밀링 공구가 제공되는데, 이것은 표면 마무리가 요구되는 정면 밀링 작동에 또한 이용될 수도 있다.

추가 실시형태에서, 밀링 인서트는, 절삭날을 따라 그것의 공칭 여유각은 챔퍼면이 그것의 최소 폭을 가지는 절삭날의 제 1 단부로부터 절삭날의 제 2 단부를 향한 방향으로 감소하도록 형성될 수도 있다. 이런 식으로, 대략적으로 균일한 작용 여유가, 가공물에 대해, 절삭날의 활성 호 길이를 따라, 절삭 깊이와 관계없이 얻어진다.

또 다른 실시형태에서, 절삭날의 공칭 레이크 각 (rake angle) 은 제 1 단부로부터 제 2 단부를 향한 방향으로 증가한다. 이런 식으로, 레이크 각은 절삭날의 가장 강한 부분을 향하여 더 커지고 (본 기술분야의 당업자는 "더욱 포지티브" 하다고 함), 즉, 여기에서 챔퍼면은 가장 큰 폭을 갖는다. 챔퍼면의 폭이 클 때, 만족스러운 절삭날 강도가 얻어지는데, 이것은 내구성 있는 절삭날을 제공하기 위해 작은 레이크 각의 필요성을 줄이고, 따라서 발생된 절삭력을 감소시키는데 더 크고, 더욱 포지티브한 레이크 각이 사용될 수 있다.

조합된 실시형태에서, 절삭날의 절삭날 각도는 - 예로 이것은 절삭날을 따라 임의의 섹션에서 칩 면과 여유면 사이의 각도에 의해 규정됨 - 여유각의 전술한 감소 효과 및 절삭날의 레이크 각의 증가 효과를, 이런 식으로, 조합하기 위해서 절삭날의 제 1 단부로부터 절삭날의 제 2 단부를 향한 방향으로 감소할 수도 있다.

일 실시형태에서, 개별 챔퍼면은 분리선에 의해 분리되는 2 개의 부분 면들을 포함할 수도 있고 이 분리선으로부터 외부 경계선뿐만 아니라 내부 경계선이 절삭날의 제 1 단부로부터 제 2 단부를 향한 방향으로 분기한다. 이런 식으로, 칩 제거는, 챔퍼면이 그것의 가장 큰 전체 폭을 가지는 절삭날의 세그먼트들을 따라 또한 향상된다. 이 실시형태는, 절삭력 (및 어느 정도 발열) 이 단일의, 연속 챔퍼면을 사용하는 실행 가능한 실시형태와 비교해 감소되는 양호한 효과를 수반한다.

또 다른 실시형태에서, 절삭날에 포함되는 챔퍼면은 그것의 최소 폭의 적어도 2 배 큰 최대 폭을 가질 수도 있다. 이런 식으로, 절삭날의 최대 노출부에 양호한 강도가 보장된다.

챔퍼면이 나누어질 때, 그것의 외부 부분 면은 절삭날의 제 1 단부와 가장 가까운 섹션에서 내부 부분 면의 폭보다 크지만, 제 2 단부와 가장 가까운 섹션에서 내부 부분 면의 폭보다 작은 폭을 가지는 폭을 가질 수도 있다. 이런 식으로, 절삭날의 다른 세그먼트들에서 최적의 강도가 최적의 칩 제거 능력과 조합된다.

또 다른 실시형태에서, 당해 챔퍼면의 호 길이는, 상측의 360° 주연 중 각각의 절삭날이 차지하는 전체 호 길이의 적어도 75% 에 달할 수도 있다. 이런 식으로, 밀링 인서트는 밀링 인서트의 반경의 1/2 보다 상당히 더 큰 권장된 최대 절삭 깊이로 작동할 수 있다.

또한, 나누어진 챔퍼면의 외부 부분 면은 절삭날의 제 1 단부로부터 절삭날의 제 2 단부를 향한 방향으로 증가하는 상부 기준 평면과 각을 이룰 수도 있다. 이런 식으로, 절삭날의 칩 제거 능력과 절삭날을 따라 다른 세그먼트들의 강도의 최적의 조합은, 재료와 절삭날의 제 1 접촉이 절삭날의 가장 바깥쪽의 더욱 약한 영역, 즉 여유면과 칩 면 사이의 교차점으로부터 추가로 일어난다는 사실에 의해 달성된다.

또 다른 실시형태에서, 공구의 기본체에서 부속 시트에 밀링 인서트를 회전 고정하는 용도를 가지는 로크 수단은, 밀링 인서트의 하측에 형성되고 복수의 반경방향으로 배향된 리지 (ridges) 를 포함하고 그 사이에 카운터싱크를 포함하는 연결면일 수도 있다. 이러한 연결면은, 날교환 및 반복된 인서트 교체 후에도 공구체에 대한 밀링 인서트의 정확한 공간 위치가 얻어지도록 보장한다.

또한, 복수의 접선방향으로 이격된 평면 측 접촉면이 개별 밀링 인서트의 엔벨로프면에 형성될 수도 있다. 기본체에서 시트가 한 쌍의 상보적 측 지지면을 가지고 형성됨과 동시에 이런 측 접촉면을 가지고 밀링 인서트를 형성함으로써, 나사가 밀링 인서트를 고정하기 위한 조임 장치를 형성한다면 작동시 이런 나사에 인가되는 응력에 대한 압력 방출이 이루어진다.

나중에 언급한 실시형태에서, 밀링 인서트의 측 접촉면은 유리하게도 밀링 인서트의 연결면의 리지와 동일한 반경방향 평면에 위치할 수도 있다. 이런 식으로, 측 접촉면은, 밀링 인서트가 그것의 가장 두꺼운 두께를 가지고 가장 강도가 높은, 와이퍼 날 아래 영역에 위치할 수도 있다. 이 영역에, 또한 개별 절삭날의 단부가 위치하는데, 이것은 칩의 두꺼운 두께 때문에 플랭크 마모가 큰 절삭날의 최저점 (보통, 중심) 으로부터 측 접촉면이 분리되는 것을 의미한다.

도 1 은 아래에서 본, 본 발명에 따른 밀링 공구를 나타낸 사시분해도로, 공구의 기본체 내 시트로부터 이격시켜 나타낸 고정 나사뿐만 아니라 부속 밀링 인서트를 갖는다.
도 2 는 공구의 측면도이다.
도 3 은 동일한 공구를 아래에서 본 평면도이다.
도 4 는 기본체에 포함되는 시트를 나타낸 확대 사시분해도뿐만 아니라 분해된 밀링 인서트의 앙시도 및 조감도이다.
도 5 는 단지 밀링 인서트의 조감도이다.
도 6 은 동일한 밀링 인서트의 앙시도이다.
도 7 은 밀링 인서트의 측면도이다.
도 8 은 밀링 인서트의 하측을 나타낸 평면도이다.
도 9 는 밀링 인서트의 상단측을 나타낸 평면도이다.
도 10 은 밀링 인서트의 기본 기하학적 사실을 도시한 개략적 측면도이다.
도 11 은 밀링 인서트의 상측 일부의 부채형 확대도이다.
도 12 는 밀링 인서트에 포함되는 여유면의 상부를 나타낸 확대 세부 측면도이다.
도 13a 및 도 13b 는 도 11 의 섹션 A 에서 밀링 인서트의 절삭날의 단면 형상을 보여주는 (다른 스케일의) 확대 세부 절단도이다.
도 14a 및 도 14b, 도 15a 및 도 15b, 도 16a 및 도 16b 및 도 17a 및 도 17b 는 도 11 의 섹션 (D ~ E) 의 유사한 세부 절단도이다.
도 18 은 밀링 인서트의 상측의 확대된, 부채형 부분을 보여주는 부가적 세부도이다.
도 19 는 작동 중 밀링 인서트를 보여주는 도면이다.
도 20a 및 도 20b 는 절삭날을 따라 불균일한 챔퍼면을 가지는 밀링 인서트의 칩 형성물의 개략도이다.

도 1 내지 도 4 에서는, 본 발명에 따라 형성된 라운드형 밀링 인서트를 가지는 밀링 공구가 나타나 있다. 공구는 밀링 커터 헤드 형태의 기본체 (1) 뿐만 아니라 복수의 밀링 인서트 (2) 를 포함한다. 이 공구에, 나사 (3) 형태의 조임 장치가 또한 포함되는데, 이 조임 장치는 기본체 (1) 내 다수의 시트 (4) 에 밀링 인서트를 고정하는 용도를 갖는다. 기본체는 선단부와 후단부를 포함하고, 선단부와 후단부 사이에 중심 축선 (C1) 이 연장되며 이 중심 축선을 중심으로 기본체가 회전할 수 있다. 2 개의 단부 중, 선단부는 도면부호 (5) 로 표시된다. 시트 (4) 는 기본체의 선단부 (5) 와 도면부호 (6) 로 표시된 엔벨로프면 사이의 주연 천이부에 형성되고, 엔벨로프면은 중심 축선 (C1) 에 대해 회전 대칭형이다. - 회전 방향 (R) 으로 보았을 때 - 각각의 시트 (4) 전방에 각각의 밀링 인서트를 위한 칩 채널 (7) 이 또한 있다.

도 2 와 도 3 에서, 각각의 개별 밀링 인서트 (2) 는 기본체에 경사를 이루고 2 개의 다른 각도 (α, β) 에 의해 결정된 공간 위치에 위치하는 것을 알 것이고, 이 각도 중 각도 (α) 는 밀링 인서트의 축선방향 경사각이고, 각도 (β) 는 반경방향 경사각이다. 실시예에서, 축선방향 경사각 (α) 은 어느 정도 포지티브이므로 그것의 평면은 중심 축선 (C) 에 대해 비스듬히 상향/후방으로 기울어지고, 반경방향 경사각 (β) 은 네거티브이다. 도시된 실시형태에서, 각도 (α) 는 대략 +5°에 달하는데, 이것은 본 기술분야의 당업자에 의해 적당한 각도로 간주되고, 이로 인해 밀링 인서트의 활성 절삭날을 따라 작용 여유를 포기하지 않으면서 밀링 인서트가 시트 (4) 에 포함되는 바닥 지지면 (8) 에 대한 양호한 지지부를 얻도록 한다. 실제로, 각도 (α) 는 상향뿐만 아니라 하향으로 변할 수도 있다. 하지만, 이 각도는 +15°를 초과해서는 안 된다. 이 각도는 또한 적당히 네거티브일 수도 있는데, 즉, 회전 방향으로 상향/전방으로 비스듬히 기울어질 수도 있다. 하지만, 가능한 네거티브 틸팅은 -5°~ -10°를 초과해서는 안 된다.

반경방향 경사각 (β) 은 항상 네거티브이어야 하고, 즉, 0°를 초과해서는 안 된다. 실시예에서, 각도 (β) 는 -5°에 달한다. 실제로, 각도 (β) 는 0° ~ -15°사이에서 변할 수도 있다.

이제, 밀링 인서트 (2) 의 성질을 보다 상세히 도시한 도 5 내지 도 10 이 참조된다. 밀링 인서트의 기본 특징은, 밀링 인서트가 상측 (9), 하측 (10) 뿐만 아니라 원주 여유면 (11) 을 포함하고, 원주 여유면은 일반적으로 중심 축선 (C2) 에 대해 회전 대칭형이고, 상측과 하측 사이에서 연장된다는 것이다. 적어도 상측 (9) 에 가장 가까운, 전체적으로 도면부호 (11) 로 표시된, 여유면은 하측을 향하여 수렴하여서, 상측과 측방향 무단 여유면 (11) 사이의 천이부에 전통적 방식으로 형성되는, 일반적으로 도면부호 (12) 로 표시되는 절삭날의 포지티브 인서트 매크로 기하학적 구조를 제공한다. 도 10 에서 알 수 있듯이, 밀링 인서트에서 상측 (9) 과 하측 (10) 의 위치는 URP 및 LRP 로 각각 표시된 상부 기준 평면과 하부 기준 평면에 의해 규정된다. 이 평면은 중심 축선 (C2) 에 수직으로 연장됨으로써 상호간에 평행하다. 나중에 언급한 것은, 상측의 주연에 외접하여 밀링 인서트의 라운드형 기본 형상을 규정하는 가상 원통 (CY) 의 중심 축선이다. 도 10 과 관련하여, 상부 기준 평면 (URP) 은 상측에서 가장 높이 위치한 다수의 레벨점 (levelled points) 에 접촉되고, 하부 기준 평면 (LRP) 은 유사하게 밀링 인서트에서 가장 낮게 위치한 다수의 점에 접촉된다는 점이 지적되어야 한다.

다시 도 1 내지 도 4 를 참조하면, 기본체 (1) 는 전체적으로 5 개의 시트를 포함하고, 공구에서 진동을 상쇄하도록 시트는 구분되는 간격으로 배치된다는 점이 지적되어야 한다. 실시예에서, 따라서 피치각 (δ1) 은 73°에 달하고, 피치각 (δ2) 은 71°에 달하고, 피치각 (δ3) 은 72°에 달하고, 피치각 (δ4) 은 73.5°에 달하고, 피치각 (δ5) 은 70.5°에 달한다. 또한, 나사 (3) 의 수형 스레드를 위한 암형 스레드를 가지는 홀 (13) 이 시트 (4) 의 바닥 지지면 (8) 에 개구되어 있음이 지적되어야 한다.

클램프와 같은 다른 유형의 조임 장치가 부속 시트에 밀링 인서트를 고정하는데 사용될 수도 있지만, 당해 실시예에서는 나사가 사용된다. 이런 이유 때문에, 밀링 인서트는 관통홀 (14) 을 가지고 형성되고, 관통홀의 중심 축선은 밀링 인서트의 중심 축선 (C2) 과 일치한다. 도입부에 언급한 대로, 밀링 인서트는 이를 시트에 회전 고정하기 위한 로크 수단을 포함한다. 도시된 실시예에서, 이 수단은 밀링 인서트의 하측 (10) 에 형성되는 연결면 (15) 이다. 상기 연결면은 카운터싱크 또는 골부 (17; valleys) 를 통하여 상호 분리되는 복수의 리지 (16) 를 포함하고, 이 중 먼저 언급한 리지는 수형 맞물림 부재를 형성하고 나중에 언급한 카운터싱크 또는 골부는 암형 맞물림 부재를 형성한다. 도 6 및 도 8 에서 명확히 알 수 있듯이, 리지 (16) 뿐만 아니라 골부 (17) 는 홀 (14) 에 인접한 내부 단부로부터 밀링 인서트의 하측과 여유면 (11) 사이의 원주 천이면 (18) 에 인접한 외부 단부를 향한 방향으로 반경방향으로 연장된다.

밀링 인서트의 상측 (9) 과 원주 여유면 (11) 사이의 천이부에, 복수의, 보다 정확하게는 4 개의 절삭날 (12) 이 형성되는데, 이것은 접선방향으로 서로 이격되어 있고, 각각의 절삭날은 상측의 360° 주연의 1/4 을 차지한다. 다시 말해서, 절삭날들 사이의 간격은 이 경우에 90°에 달한다.

이제, 절삭날 (12) 의 설계를 보다 상세히 도시한 도 11 내지 도 18 이 참조된다. 도 11 에서는, 보다 정확하게 위에서 평면 입면도로 보았을 때, 밀링 인서트의 상측의 확대된 부채형 부분이 나타나 있다. 도면에서, 절삭날이 제 1 단부 (20) 와 제 2 단부 (21) 사이에 각각 연장되는 것을 알 것이다. 상측 (9) 에 포함되는 칩 면 (19) 과 원주 여유면 (11) 사이에 형성된 절삭날 (12) 에, 전부 도면부호 (22) 로 표시된 챔퍼면이 포함되고, 이것은 외부 경계선 (23) 을 통하여 여유면 (11) 에 대해 구획되고, 내부 경계선 (24) 을 통하여 칩 면 (19) 에 대해 구획된다.

두 가지 주요한 특징은 절삭날 (12) 로 특징짓는데, 즉 절삭날은 제 1 단부 (20) 로부터 최저점 또는 바닥점 (BP) 으로 아치형으로 하강하는데, 최저점 또는 바닥점으로부터 절삭날은 다시 제 2 단부 (21) 를 향해 상승하고, 뿐만 아니라 챔퍼면 (22) 의 내부 경계선 (24) 은 절삭날의 제 1 단부 (20) 로부터 제 2 단부 (21) 를 향한 방향으로 증가하는 폭을 챔퍼면에 제공하도록 외부 경계선으로부터 분기한다. 이미 밀링 인서트의 라운드형 기본 형상 때문에, 외부 경계선 (23) 은 도 11 에 따른 평면 입면도로 보았을 때 아치형이다. 또한 측입면도로 보았을 때 (도 12 에 따름), 경계선은 절삭날의 단부들 (20, 21) 사이에서 아치형으로 연장된다. 다시 말해서, 경계선 (23) - 및 따라서 이와 같은 절삭날 (12) - 은 두 가지 다른 좌표 방향으로 아치형으로 형성된다.

단부들 (20, 21) 사이의 다른 세그먼트에서 절삭날과 챔퍼면의 단면 형상은 이후 설명될 다수의 세부 절단도로 도시된다. 하지만, 이에 앞서, 절삭날 (12) 은 그것의 제 1 단부 (20) 에서 2 차 날 또는 와이퍼 날 (25) 로 변형되고, 이 2 차 날 또는 와이퍼 날은 밀링 중 생성되는 면을 와이핑하거나 레벨링하는 용도를 가지고 있음이 지적되어야 한다. 따라서, 도시된 실시예에서, 절삭날 (12) 은 칩 제거를 보장하는 주 날을 형성하고, 2 차 날 (25) 은 생성되는 바닥면 (S2; 도 19 참조) 을 와이핑하거나 레벨링하는 용도를 가지는 와이퍼 날을 형성한다.

도 18 에서 볼 수 있듯이, 2 차 날 (25) 은 주 날 (12) 의 호 길이 (b2) 의 분획을 단지 구성하는 호 길이 (b1) 를 갖는다. 또한, 2 차 날 (25) 의 반경 (r1) 은 절삭날 (12) 의 반경 (r2) 보다 상당히 크다. 나중에 언급한 반경 (r2) 은 본질적으로 밀링 인서트의 직경의 1/2 에 달하고, 반경 (r1) 은 실제로 ∞ 에 접근할 수도 있다. 다시 말해서, 2 차 날 (25) 은 대략적으로 직선 형상을 가질 수도 있다 (하지만 절대적으로 직선형이 되지는 않음).

이제, 2 차 날 (25) 의 단면 형상뿐만 아니라 단부들 (20, 21) 사이의 다른 섹션에서 주 날 (12) 의 가변 형상을 도시한 도 13a 내지 도 17b 가 참조된다. 다른 도면들에서, 도면부호 (ε) 는 레이크 각, 즉 칩 면 (19) 이 상부 기준 평면 (URP) 과 형성하는 각도를 표시하고, 도면부호 (ζ) 는 여유면 (11) 이 수직 기준선 또는 기하학적 원통 (CY) 과 형성하는 여유각을 표시한다. 레이크 각 (ε) 뿐만 아니라 여유각 (ζ) 은 밀링 인서트의 주연을 따라 변한다.

비록 본 발명의 범위 내에서 단일 연속면으로서 경계선들 (23, 24) 사이에 구획된 챔퍼면 (22) 을 형성할 수 있을지라도, 이 실시예에서는, 동일한 나누어진 형상을 제공하는 것이 바람직하였다. 따라서, 챔퍼면 (22) 은 분리선 (28) 에 의해 분리되는 2 개의 부분 면 (26, 27; 도 11 참조) 을 포함하고, 이 분리선으로부터, 보다 정확하게, 절삭날의 제 1 단부 (20) 로부터 제 2 단부 (21) 를 향한 방향으로, 외부 경계선 (23) 뿐만 아니라 내부 경계선 (24) 이 분기한다. 이와 관련하여, 또한 와이퍼 날 (25) 이 보강 챔퍼면 (22a) 을 포함하고 이것은 2 개의 부분 면 (26a, 27a) 으로 나누어진다는 점이 특히 지적되어야 한다 (도 13b 참조).

섹션 (B) 은 절삭날 (12) 의 제 1 좁은 단부 (20) 에 위치하고, 섹션들 (C, D, E) 은 대향한 단부 (21) 에 더 가깝게 위치한다. 보다 정확하게, 섹션 (D) 은 바닥점 (BP) 근방에 배치되고, 섹션 (E) 은 비록 단부로부터 시계 방향으로 이격되어 있지만 단부 (21) 에 더 가깝게 배치된다. (와이퍼 날 (25) 을 따라 대응하는 부분 면 (26a) 뿐만 아니라) 챔퍼면 (22) 의 반경방향의 외부 부분 면 (26) 은 기준 평면 (URP) 에 대하여 도면부호 (η) 로 표시된 각도를 형성한다. 본 기술분야의 당업자들에 의해, 상기 각도는 "네거티브 베벨각" 으로 명명된다.

이하에서, 본 발명의 원형 (prototype) 실시형태, 보다 정확하게 12 ㎜ 의 IC 측정치 (즉, 직경) 를 가지는 밀링 인서트에서 발견되는 다른 섹션들 (A ~ E) 의 구체적 각도 측정치에 대한 목록이 뒤따른다. 게다가, 챔퍼면 (22) 의 가변 폭 (W) 및 절삭날을 따라 2 개의 부분 면들의 폭 (W1, W2) 이 목록에 나타나 있다.

위의 목록으로부터, 절삭날의 절삭날 각도 (η) 는 - 예로 이것은 칩 면 (19) 과 여유면 (11) 사이의 각도로 규정됨 - 제 1 단부 (20) 로부터 제 2 단부 (21) 를 향한 방향으로 감소하는 것을 알 것이다. 절삭날 각도의 이런 감소는 섹션 (B), 즉 제 1 단부 (20) 에서 시작되고 섹션 (D) 까지 그리고 이를 지날 때까지, 즉 절삭날의 최저 위치점 (BP) 을 지나는 거리까지 지속된다. 상기 절삭날 각도의 감소는, 무엇보다도, 레이크 각 (ε) 의 증가에 의해 유발되고, 동시에 여유각 (ζ) 은 모두 본질적으로 일정하게 유지된다 (12° ~ 13° 사이). 이 목록으로부터, 챔퍼면 (22) 의 외부 부분 면 (26) 은 폭 (W1) 을 가지고, 이것은 절삭날의 제 1 단부 (20) 에 가장 가까운 섹션에서 내부 부분 면 (27) 의 폭 (W2) 보다 크다는 것을 또한 알 것이다. 그러나, 섹션들 (C, D) 사이의 영역에서, 이 관계는 어느 정도 변경되어서 섹션이 위치하는 단부 (21) 에 더 가까이에서 외부 부분 면 (26) 의 폭 (W1) 은 내부 부분 면의 폭보다 연속적으로 더 작아진다. 예시된 실시형태에서, 챔퍼면은 그것의 최소 폭보다 대략 10 배 더 큰 최대 폭 (W) 을 갖는다 (섹션 (B, C) 의 값 참조). 사실, 상기 관계가 변할 수도 있지만, 여하튼 최대 폭은 최소 폭보다 적어도 2 배 커야 한다. 챔퍼면은 섹션 (C, D) 사이의 영역에서 최대 폭을 갖는다.

도 18 에서, 단부들 (20, 21) 사이의 절삭날의 호 길이 (b2) 는, 상측의 360° 주연 중, 4 개의 절삭날 각각이 차지하는 90 °의 대부분을 차지한다는 것을 알 것이다. 실시예에서, 절삭날은 이용가능한 90°의 대략 90% 를 차지한다. 그것의 넓은 상단부 (21) 에서, 절삭날 (12) 은 테이퍼링 천이부 (30) 를 통하여 인접한 와이퍼 날로 변형되고, 천이부의 기하학적 형상은 밀링 인서트의 이 부분에서 칩 제거가 일어나지 않기 때문에 중요하지 않다. 또한, 협동작용하는 와이퍼 날 (25) 은 이용가능한 90°의 임의의 부분을 차지한다. 그러나, 여하튼, 칩 제거 절삭날 (22) 의 호 길이는 이용가능한 아치의 75% 미만이어서는 안 된다.

도 4 에서, 시트 (4) 의 바닥면 (8) 이 연결면을 형성하고, 이것은 밀링 인서트의 연결면 (15) 처럼 골부 (17a) 에 의해 둘러싸인 리지 (16a) 를 포함한다는 것을 알 것이다. 이 리지와 골부는, 보다 정확하게 밀링 인서트의 개별 리지 (16) 가 시트의 연결면 (8) 에서 골부 (17a) 와 맞물리고 시트의 연결면의 리지 (16a) 가 밀링 인서트에서 골부 (17) 와 맞물리게, 밀링 인서트의 연결면에서 리지 및 골부와 협동작용하도록 배치된 수형 및 암형 부재를 각각 형성한다. 2 개의 연결면은 이 경우에 본질적으로 링형이고 시트와 밀링 인서트의 홀 (13, 14) 을 각각 둘러싸고 있음에 주목해야 한다. 바닥으로서 역할을 하는 연결면 (8) 이외에, 또한 2 개의 측 지지면 (30) 이 시트 (4) 에 포함되는데, 이것은 평면이고 밀링 인서트의 여유면 (11) 의 한 쌍의 평면 측 접촉면 (31) 과 협동작용하도록 되어있다. 밀링 인서트가 4 개의 절삭날을 포함하고 4 개의 위치에서 날교환가능해야 하므로, 밀링 인서트는 이러한 4 개의 측 접촉면 (31) 을 포함하고, 이 중 단지 2 개만 - 날교환 위치에 따라 - 측 지지면 (30) 에 가압 유지된다. 주로, 연결면 (8, 15) 의 수형 부재와 암형 부재는 밀링 인서트의 회전을 상쇄하고, 조임 나사가 하중을 받고 변형되지 않도록 측 지지면 (30) 과 측 접촉면 (31) 사이의 접촉은 조임 나사 (3) 에 가해지는 압력을 완화시키는 목적을 갖는다.

도 4 내지 도 7 에서 알 수 있듯이, 밀링 인서트의 측 접촉면 (31) 은 여유면 (11) 의 상부에 의해 구획되는 절삭날 아래에 수용가능하도록 제한된 높이를 가진다. 본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 측 접촉면 (31) 은 연결면 (15) 의 리지 (16) 와 동일한 반경방향 평면에 배치된다. 리지 및 측 접촉면 (31) 과 하나의 동일한 반경방향 평면에, 또한 와이퍼 날 (25) 이 위치한다. 이 결과, 측 접촉면 (31) 이 최대 두께를 가지는 밀링 인서트의 부분에 형성된다. 따라서, 2 차 날 (25) 및 둘러싸는 절삭날 (22) 과의 연결부는 밀링 인서트의 가장 높이 위치하는 부분인데, 이 부분은 상부 기준 평면 (URP) 에 접한다. 와이퍼 날로부터, 주 날은 상부 기준 평면에 대해 하강하고, 유사하게, 이것은 리지 (16) 사이에 위치하는, 즉 골부 (17) 가 위치하는 영역에서 천이면 (18) 에 의해 나타낸 것처럼, 하부 연결면 (15) 의 주연은 상승한다. 다시 말해서, 밀링 인서트는 2 개의 측 접촉면들 (31) 사이에서 대략 가운데 영역에서 가장 작은 두께를 갖는다.

본원의 작용과 장점들

이제, 작동 중 밀링 공구에 포함되는 밀링 인서트의 작용을 개략적으로 도시한 도 19 가 참조된다. 도면에서, 도면부호 (F) 는 밀링 커터의 이송 방향을 표시한다. 주어진 이송에 대해, 작동 절삭날 (22) 은 칩 (33a, 33b, 33c) 을 제거할 것이고, 칩의 형상/두께는 선택된 절삭 깊이 (ap) 에 따라 변한다. 절삭 깊이가 작으면, 칩 (33a 참조) 은 그것의 두께가 일 단부에서 타 단부로 증가할지라도 비교적 얇을 것이다. 증가한 절삭 깊이로, 칩 (33b, 33c) 의 두께는 최대, 권장된 절삭 깊이에 대응하는 최대 두께까지 연속적으로 증가한다. 이 권장된 최대 깊이 그 자체는 다른 적용에서 변경될 수도 있다. 하지만, 절삭 깊이 (ap) 는 밀링 인서트의 반경 (r) 의 2/3 를 초과해서는 안 된다.

도 19 에서, 도면부호 (OP) 는, 와이퍼 날 (20) 을 통하여, 절삭날 (22) 의 칩 제거 효과가 생성면 (S2) 을 따라 표면 와이핑 효과로 변형되는 영점 (6 시 방향에 위치함) 을 표시한다.

전술한 방식으로 개별 절삭날을 형성함으로써, 그것의 칩 제거 능력은 선택된 절삭 깊이에 관계없이 최적화된다. 절삭 깊이가 작다면, 와이퍼 날에 가장 가까이 위치한 절삭날의 뾰족한 용이한 절삭 부분만 작용하기 시작한다. 이런 경우에, 절삭력이 제한되고, 따라서 절삭날의 상기 부분은 밀링 인서트를 마모 또는 손상시키는 경향이 있는 어떠한 더 큰 절삭력도 부여받지 않게 된다. - 증가된 절삭 깊이 때문에 - 칩의 두께가 증가한다면, 특히 절삭 깊이가 가장 크고 칩이 가장 두꺼운 곳에서, 절삭날은 더 큰 절삭력을 부여받게 된다. 또한 이런 경우에, 와이퍼 날로부터 절삭날의 상단부를 향하여 절삭날의 챔퍼면이 점점 더 넓어질 것이기 때문에 절삭날은 내구성이 있다. 하지만, 밀링 인서트의 상부 기준 평면에 대한 절삭날의 아치형 처짐 (sagging) 은, 절삭날의 작용 축선방향 각도가 증가하여서 적당한 축선방향 경사각을 보상하도록 보장하기 때문에 절삭날은 그것의 용이한 절삭 능력을 상실하지 않는다.

도 20a 및 도 20b 에서, 연속적인 챔퍼면 (22) 을 갖는 절삭날과 나누어진 챔퍼면, 즉 - 기술한 실시형태에 따라 - 서로 둔각으로 배향된 2 개의 부분 면 (26, 27) 을 포함하는 챔퍼면을 가지는 절삭날이 비교되어 도시된다. 먼저 언급한 경우에 (도 20a), 제거되는 칩은 절삭날로부터 전방 방향으로 접힐 것이다. 이것은, 도 20b 에 나타낸 경우보다 절삭력이 더 커진다는 것을 의미한다. 내부 부분 면 (27) 이 외부 부분 면 (26) 에 대해 하향/후방으로 각을 이룬다는 사실에 의해, 칩은 밀링 인서트의 중심을 향해 더욱 안쪽으로 (도 20b 에서 상향) 가이드될 것이다. 이런 식으로, 칩은 절삭날을 따라 더욱 용이하게 슬라이딩할 것이고, 그리하여 절삭력은 감소된다.

Claims (25)

1. 밀링 공구로서,
   선단부와 후단부를 갖는 기본체로서, 상기 선단부와 상기 후단부 사이에 엔벨로프면 (6) 및 상기 기본체가 회전할 수 있는 중심 축선 (C1) 이 연장되는 상기 기본체 (1) 를 한편으로 포함하고,
   라운드형 기본 형상을 가지는 복수의 단일면의 (single-sided) 날교환가능한 (indexable) 밀링 인서트들 (2) 을 다른 한편으로 포함하고,
   상기 밀링 인서트들은 개별적으로 상측 (9), 하측 (10), 및 여유면 (11) 을 포함하고, 상기 여유면은 상기 상측과 상기 하측 사이에 연장되고, 상기 상측 (9) 과 적어도 가장 가까이에서, 상기 여유면 (11) 과 상기 상측 (9) 에 포함되는 칩 면 (19) 사이에 위치결정된 절삭날 (12) 의 포지티브 절삭 기하학적 구조를 제공하도록, 상기 하측 (10) 을 향해 수렴하고, 상기 절삭날은 외부 경계선 (23) 을 통하여 상기 여유면 (11) 에 대해 구획되고 내부 경계선 (24) 을 통하여 상기 칩 면 (19) 에 대해 구획되는 보강 챔퍼면 (22) 을 포함하고, 상기 밀링 인서트 (2) 에서 상기 상측 (9) 과 상기 하측 (10) 의 공칭 위치 (nominal situation) 는 상부 기준 평면 (URP) 과 하부 기준 평면 (LRP) 에 의해 결정되고, 상기 상부 기준 평면 및 상기 하부 기준 평면 각각은 상기 상측 (9) 의 주연에 외접하여서 상기 밀링 인서트의 상기 라운드형 기본 형상을 규정하는 가상 원통 (CY) 의 중심 축선 (C2) 에 수직으로 연장되고, 상기 개별 밀링 인서트 (2) 는, 보다 정확하게 한편으로는 조임 장치 (3) 에 의해, 다른 한편으로는 상기 밀링 인서트의 회전을 상쇄하도록 상기 밀링 인서트에서 뿐만 아니라 상기 기본체의 시트에서 협동작용하는 로크 수단에 의하여 상기 기본체 (1) 의 상기 선단부 (5) 와 상기 기본체의 상기 엔벨로프면 (6) 사이의 천이부에 형성된 상기 시트 (4) 에 고정되고, 상기 밀링 인서트는, 상기 기본체에 경사를 이루고 축선방향 경사각 (α) 뿐만 아니라 반경방향 경사각 (β) 에 의해 결정되는 공간 위치에 위치하고,
   상기 밀링 인서트 (2) 는, 접선방향으로 이격되고 교대로 사용가능한 복수의 절삭날들 (12) 이 형성되고, 상기 절삭날들은 개별적으로, 상기 밀링 인서트의 상기 상부 기준 평면 (URP) 에 가장 가깝게 위치한 제 1 단부 (20) 로부터, 상기 절삭날이 제 2 단부 (21) 를 향하여 상승하는 최저점 (BP) 까지 아치형으로 하강하고, 상기 보강 챔퍼면 (22) 의 상기 내부 경계선 (24) 은 상기 절삭날의 상기 제 1 단부 (20) 로부터 상기 절삭날의 상기 제 2 단부 (21) 를 향한 방향으로 증가하는 폭을 상기 보강 챔퍼면에 제공하도록 상기 외부 경계선 (23) 으로부터 분기하는 것을 특징으로 하는, 밀링 공구.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 밀링 인서트 (2) 의 상기 개별 절삭날 (12) 은 칩 제거 주 날 (main edge) 을 형성하고, 상기 절삭날은 상기 제 1 단부 (20) 에서 와이퍼 날 (25) 로 변형되고, - 상기 밀링 인서트를 상기 상측을 향하여 평면 입면도로 보았을 때 - 상기 와이퍼 날은, 상기 보강 챔퍼면의 상기 외부 경계선 (23) 에 의해 결정되는 바와 같이, 상기 칩 제거 주 날의 반경 (r2) 보다 큰 반경 (r1) 을 가지는 것을 특징으로 하는, 밀링 공구.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   각각의 밀링 인서트 (2) 의 상기 개별 절삭날 (12) 은, 상기 칩 면 (19) 과 상기 여유면 (11) 사이의 각도에 의해 규정되는 바와 같이, 상기 제 1 단부 (20) 로부터 상기 제 2 단부 (21) 를 향한 방향으로 감소하는 절삭날 각도 (η) 를 이루어 형성되는 것을 특징으로 하는, 밀링 공구.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 절삭날 (12) 의 공칭 레이크 각 (ε) 은 상기 제 1 단부 (20) 로부터 상기 제 2 단부 (21) 를 향한 방향으로 증가하고, 여유각 (ζ) 은 본질적으로 일정한 것을 특징으로 하는, 밀링 공구.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 절삭날 (12) 의 상기 보강 챔퍼면 (22) 은 분리선 (28) 에 의해 분리되는 2 개의 부분 면들 (26, 27) 을 포함함으로써 나누어지고, 상기 분리선으로부터 상기 외부 경계선 (23) 뿐만 아니라 상기 내부 경계선 (24) 이 상기 절삭날의 상기 제 1 단부 (20) 로부터 상기 제 2 단부 (21) 를 향한 방향으로 분기하고, 상기 반경방향으로 외부 부분 면 (26) 은 상기 내부 부분 면 (27) 보다 상기 상부 기준 평면 (URP) 에 대하여 더 큰 네거티브 각도 (T) 를 형성하는 것을 특징으로 하는, 밀링 공구.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 절삭날 (12) 의 상기 보강 챔퍼면 (22) 은 그것의 최소 폭보다 적어도 2 배 큰 최대 폭 (W) 을 가지는 것을 특징으로 하는, 밀링 공구.
7. 제 5 항에 있어서,
   상기 보강 챔퍼면 (22) 의 상기 외부 부분 면 (26) 은, 상기 절삭날의 상기 제 1 단부 (20) 에 가장 가까운 섹션들에서 상기 내부 부분 면 (27) 의 폭보다 큰 폭 (W1) 을 가지지만, 상기 제 2 단부 (21) 에 더 가까운 섹션들에서 상기 내부 부분 면 (27) 의 폭 (W2) 보다 작은 폭 (W1) 을 가지는 것을 특징으로 하는, 밀링 공구.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 절삭날 (12) 의 상기 보강 챔퍼면 (22) 은, 상기 밀링 인서트의 360° 주연 중 각각의 절삭날 (12) 이 차지하는 전체 호 길이의 적어도 75% 의 호 길이 (b2) 를 가지는 것을 특징으로 하는, 밀링 공구.
9. 제 5 항 또는 제 7 항에 있어서,
   상기 밀링 인서트의 상기 상부 기준 평면 (URP) 에 대한 상기 외부 부분 면 (26) 의 각도 (T) 는, 상기 절삭날의 상기 제 1 단부 (20) 로부터 상기 제 2 단부 (21) 를 향한 방향으로 증가하는 것을 특징으로 하는, 밀링 공구.
10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기본체의 상기 개별 시트 (4) 에 상기 밀링 인서트 (2) 를 회전 고정하기 위한 로크 수단은, 상기 개별 시트의 바닥 (8) 에 형성되고 반경방향으로 배향된 복수의 리지들 (16; ridges) 및 상기 리지들 사이의 카운터싱크들 (17) 을 포함하는 제 1 연결면을 한편으로 포함하고, 및 상기 밀링 인서트의 상기 하측에 형성되고 동일하게 리지들과 카운터싱크들을 포함하는 제 2 연결면을 다른 한편으로 포함하고, 상기 제 2 연결면의 상기 카운터싱크들이 상기 제 1 연결면의 상기 리지들을 수용함과 동시에 상기 제 2 연결면의 상기 리지들은 상기 제 1 연결면의 상기 카운터싱크들과 맞물리는 것을 특징으로 하는, 밀링 공구.
11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개별 밀링 인서트의 상기 엔벨로프면에, 접선방향으로 이격된 복수의 측 접촉면들이 형성되고, 이 중 2 개의 측 접촉면들은 상기 시트에서 각각의 측 지지면에 대해 가압되는 것을 특징으로 하는, 밀링 공구.
12. 제 10 항 및 제 11 항에 있어서,
    상기 밀링 인서트의 상기 측 접촉면들은 상기 밀링 인서트의 상기 연결면의 상기 리지들과 동일한 반경방향 평면에 위치하는 것을 특징으로 하는, 밀링 공구.
13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀링 인서트 (2) 의 작동 절삭날 (12) 은, 제 2 단부 (21) 보다 상기 기본체 (1) 의 상기 후단부로부터 축선방향으로 더 먼 거리에 위치하는 제 1 단부 (20) 를 가지고, 상기 밀링 인서트 (2) 의 작동 절삭날 (12) 은, 제 2 단부 (21) 보다 상기 기본체 (1) 의 상기 중심 축선 (C1) 으로부터 반경방향으로 더 짧은 거리에 위치하는 제 1 단부 (20) 를 가지는 것을 특징으로 하는, 밀링 공구.
14. 라운드형 기본 형상을 가지는 단일면의, 날교환가능한 밀링 인서트로서,
    상기 밀링 인서트는 상측 (9), 하측 (10), 및 여유면 (11) 을 포함하고, 상기 여유면은 상기 상측과 상기 하측 사이에 연장되고, 상기 상측 (9) 과 적어도 가장 가까이에서, 상기 여유면 (11) 과 상기 상측 (9) 에 포함되는 칩 면 (19) 사이에 위치결정된 절삭날 (12) 의 포지티브 절삭 기하학적 구조를 제공하도록, 상기 하측 (10) 을 향해 수렴하고, 상기 절삭날은 외부 경계선 (23) 을 통하여 상기 여유면 (11) 에 대해 구획되고 내부 경계선 (24) 을 통하여 상기 칩 면 (19) 에 대해 구획되는 보강 챔퍼면 (22) 을 포함하고, 상기 상측과 상기 하측의 위치는 상부 기준 평면 (URP) 과 하부 기준 평면 (LRP) 에 의해 규정되고, 상기 상부 기준 평면 및 상기 하부 기준 평면은 각각 상기 상측 (9) 의 주연에 외접하여서 상기 밀링 인서트의 상기 라운드형 기본 형상을 규정하는 가상 원통 (CY) 의 중심 축선 (C2) 에 수직으로 연장되고, 상기 밀링 인서트는 상기 밀링 인서트를 회전 고정하기 위한 로크 수단을 포함하고,
    상기 밀링 인서트는 접선방향으로 이격된 복수의 절삭날들 (12) 이 형성되고, 상기 절삭날들은 개별적으로, 상기 상부 기준 평면 (URP) 에 가장 가깝게 위치한 제 1 단부 (20) 로부터, 상기 절삭날이 제 2 단부 (21) 를 향하여 상승하는 최저점 (BP) 까지 아치형으로 하강하고, 상기 보강 챔퍼면의 상기 내부 경계선 (24) 은 상기 절삭날의 상기 제 1 단부 (20) 로부터 상기 절삭날의 상기 제 2 단부 (21) 를 향한 방향으로 증가하는 폭을 상기 보강 챔퍼면 (22) 에 제공하도록 상기 외부 경계선 (23) 으로부터 분기하는 것을 특징으로 하는, 밀링 인서트.
15. 제 14 항에 있어서,
    상기 절삭날은 칩 제거 주 날 (12) 을 형성하고, 상기 절삭날은 상기 제 1 단부 (20) 에서 와이퍼 날 (25) 로 변형되고, - 상기 밀링 인서트를 상기 상측을 향하여 평면 입면도로 보았을 때 - 상기 와이퍼 날은, 상기 보강 챔퍼면의 상기 외부 경계선 (23) 에 의해 결정되는 바와 같이, 상기 칩 제거 주 날의 반경 (r2) 보다 큰 반경 (r1) 을 가지는 것을 특징으로 하는, 밀링 인서트.
16. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
    각각의 밀링 인서트 (2) 의 상기 개별 절삭날 (12) 은, 상기 칩 면 (19) 과 상기 여유면 (11) 사이의 각도에 의해 규정되는 바와 같이, 상기 제 1 단부 (20) 로부터 상기 제 2 단부 (21) 를 향한 방향으로 감소하는 절삭날 각도 (η) 를 이루어 형성되는 것을 특징으로 하는, 밀링 인서트.
17. 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절삭날 (12) 의 공칭 레이크 각 (ε) 은 상기 제 1 단부 (20) 로부터 상기 제 2 단부 (21) 를 향한 방향으로 증가하고, 여유각 (ζ) 은 본질적으로 일정한 것을 특징으로 하는, 밀링 인서트.
18. 제 14 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개별 챔퍼면 (22) 은 분리선 (28) 에 의해 분리되는 2 개의 부분 면들 (26, 27) 을 포함함으로써 나누어지고, 상기 분리선으로부터 상기 외부 경계선 (23) 뿐만 아니라 상기 내부 경계선 (24) 은 상기 절삭날의 상기 제 1 단부 (20) 로부터 상기 절삭날의 상기 제 2 단부 (21) 를 향한 방향으로 분기하고, 상기 반경방향으로 외부 부분 면 (26) 은 상기 내부 부분 면보다 상기 상부 기준 평면 (URP) 에 대하여 더 큰 네거티브 각도 (T) 를 형성하는 것을 특징으로 하는, 밀링 인서트.
19. 제 14 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강 챔퍼면 (22) 은 그것의 최소 폭보다 적어도 2 배 큰 최대 폭 (W) 을 가지는 것을 특징으로 하는, 밀링 인서트.
20. 제 18 항에 있어서,
    상기 보강 챔퍼면 (22) 의 상기 외부 부분 면 (26) 은, 상기 절삭날의 상기 제 1 단부 (20) 에 가장 가까운 섹션들에서 상기 내부 부분 면의 폭 (W2) 보다 큰 폭 (W1) 을 가지지만, 상기 제 2 단부 (21) 에 더 가까운 섹션들에서 상기 내부 부분 면 (27) 의 폭보다 작은 폭을 가지는 것을 특징으로 하는, 밀링 인서트.
21. 제 14 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강 챔퍼면의 호 길이는, 상기 상측의 360° 주연 중 각각의 절삭날이 차지하는 전체 호 길이의 적어도 75% 에 달하는 것을 특징으로 하는, 밀링 인서트.
22. 제 18 항 또는 제 20 항에 있어서,
    상기 상부 기준 평면 (URP) 에 대한 상기 외부 부분 면 (26) 의 각도 (T) 는, 상기 절삭날의 상기 제 1 단부 (20) 로부터 상기 절삭날의 상기 제 2 단부 (21) 를 향한 방향으로 증가하는 것을 특징으로 하는, 밀링 인서트.
23. 제 14 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로크 수단은, 상기 하측에 형성되고 반경방향으로 배향된 복수의 리지들과 상기 리지들 사이의 카운터싱크들을 포함하는 연결면인 것을 특징으로 하는, 밀링 인서트.
24. 제 14 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개별 밀링 인서트 (11) 의 상기 엔벨로프면에, 접선방향으로 이격된 복수의 측 접촉면들이 형성되는 것을 특징으로 하는, 밀링 인서트.
25. 제 23 항 및 제 24 항에 있어서,
    상기 밀링 인서트의 상기 측 접촉면들은 상기 연결면의 상기 리지들과 동일한 반경방향 평면에 위치하는 것을 특징으로 하는, 밀링 인서트.

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