KR20140030399A - Method of surface mount for printed circuit board of mobile type equipment and apparatus for the same - Google Patents

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KR20140030399A
KR20140030399A KR1020120094270A KR20120094270A KR20140030399A KR 20140030399 A KR20140030399 A KR 20140030399A KR 1020120094270 A KR1020120094270 A KR 1020120094270A KR 20120094270 A KR20120094270 A KR 20120094270A KR 20140030399 A KR20140030399 A KR 20140030399A
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김정호
정현섭
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한국성전(주)
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Abstract

Disclosed are a surface mounting method of a printed circuit board (PCB) for mobile equipment and an apparatus for the same. The method of the present invention, in a heating process for surface mounting components onto a PCB for mobile equipment, comprises the steps of: preparing a jig for mounting a plurality of PCBs, which has a plurality of sites for receiving a plurality of PCBs, for batch processing; preparing a pressing jig having a plurality of pressing plates which protrude downwards at a position overlapping with some of the sites or some of the PCBs disposed on the sites; fastening the PCB mounting jigs and the pressing jig through a fastening means; and conducting a heating process for the PCBs fastened by the fastening means. According to the present invention, it is possible to prevent a PCB from being deformed by heat while components are mounted on the PCB using surface mounting technology and stable connections between terminals on the PCB and the components from being interrupted, thereby preventing defects in the PCB. Moreover, it is possible to save time and costs required for fixing a plurality of PCBs since the PCBs can be fixed at once and released at once after a surface mounting process is finished. [Reference numerals] (S10) Step of preparing an SMT jig; (S20) Step of preparing a jig for mounting multiple PCBs; (S30) Step of preparing a pressing jig; (S40) Step of fastening the jigs; (S50) Step of heating for SMT

Description

휴대형 단말기의 인쇄회로기판 표면 실장 방법 및 그에 적합한 장치 {method of surface mount for printed circuit board of mobile type equipment and apparatus for the same} Method of surface mount for printed circuit board of portable terminal and apparatus suitable therefor {method of surface mount for printed circuit board of mobile type equipment and apparatus for the same}

본 발명은 휴대전화나 기타 휴대형 단말기의 인쇄회로기판을 위한 부품 표면 실장 방법 및 그에 적합한 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a component surface mounting method for a printed circuit board of a mobile phone or other portable terminal and a device suitable therefor.

인쇄회로기판은 베이스 필름 혹은 기판(substrait)이 되는 절연체 플레이트나 필름 위에 도전 금속층으로 회로를 형성하여 이루어진다. 회로 형성에는 사진식각과 같은 패터닝 작업이 사용될 수 있다. A printed circuit board is formed by forming a circuit with a conductive metal layer on an insulator plate or film serving as a base film or a substrate. Patterning operations such as photolithography may be used to form the circuit.

근래에는 인쇄회로기판 가운데 베이스 기판(substrate)을 얇은 폴리이미드 등의 연질의 재료로 형성하여 쉽게 구부러질 수 있는 가요성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board;FPCB) 혹은 연성인쇄회로 기판이 사용되고 있다. Recently, flexible printed circuit boards (FPCBs) or flexible printed circuit boards, which can be easily bent by forming a base substrate from a flexible material such as thin polyimide, have been used.

미리 도전 선로가 형성된 인쇄회로기판에는 전자부품이나 전기부품을 실장할 위치에 도선 단자들이 노출되어 있으며, 부품의 단자와 인쇄회로기판의 도선 단자는 솔더링(soldering: 납땜)에 의해 결합되어 제품에 필요한 회로를 이루게 된다.On the printed circuit board on which the conductive line is formed in advance, the conductor terminals are exposed at the position where the electronic component or the electrical component is to be mounted, and the terminal of the component and the conductor terminal of the printed circuit board are combined by soldering and required for the product. Circuit.

종래에는 해당 부위에서 개별적으로 부품 단자와 도선 단자를 납땜하기도 하지만 근래에는 인쇄회로기판 위의 도선 단자가 노출된 위치에 땜납을 매개로 전자부품이나 전기부품의 단자를 올려놓고, 로와 같은 열공간을 통과시켜 전체적으로 열을 가해 납땜을 하는 리플로우(reflow)형 표면 실장 기술이 많이 사용된다. 이런 표면 실장 기술에서 기판 전체가 일정한 가열 공간을 통과하게 되면 그 과정에서 가열과 냉각이 차례로 이루어지면서 땜납이 녹았다가 다시 굳게 되고, 땜납을 매개로 부품 단자와 도선 단자 사이에 전기적 접속 및 안정적이고 물리적인 고정을 이루게 된다.Conventionally, part terminals and lead terminals are soldered separately in the corresponding areas, but recently, terminals of electronic parts or electrical parts are placed on the printed circuit board by means of solder, where the lead terminals are exposed, and thermal spaces such as furnaces are used. Reflow type surface mount technology is commonly used, which is heated and soldered through the whole. In this surface mount technology, when the entire board passes through a constant heating space, the solder is melted and hardened again by heating and cooling in the process, and electrically connected and stable between the component terminal and the lead terminal through the solder. Physical fixation is achieved.

그런데, 휴대형 단말기에 사용되는 인쇄회로기판은 휴대형 단말기를 경소단박화하기 위해 얇고 가벼운 재질을 사용하게 되고, 필요에 따라서는 연성인쇄회로기판과 같이 얇고 쉽게 구부러질 수 있는 사용하게 되는데, 이런 경우, 표면 실장 방법을 실시하기 위해서 인쇄회로기판 전체에 열을 가할 때 열에 의해 인쇄회로기판의 뒤틀림이나 구부러짐이 발생하기 쉽다. 특히 얇고, 한쪽 방향으로만 길게 뻗는 형태의 폭이 좁은 인쇄회로기판을 사용할 경우, 기판 자체가 변형에 저항하기 어려워 구부러지거나 비틀리기 쉽다. 이런 경우 단순히 기판의 형태적 구부러짐이나 뒤틀림이 문제가 될 수도 있지만 기판 변형이 표면 실장에서 전기적으로 접속되어야할 두 단자 간의 안정적 전기 접속을 방해할 수 있다.By the way, the printed circuit board used in the portable terminal is to use a thin and light material in order to make the portable terminal light and small, and if necessary, the printed circuit board can be used as thin and easily bent, such as a flexible printed circuit board, When heat is applied to the entire printed circuit board to perform the surface mount method, the printed circuit board is easily warped or bent due to the heat. In particular, when using a narrow, narrow printed circuit board that extends only in one direction, the board itself is difficult to resist deformation, and thus is easily bent or twisted. In this case, simply bending or twisting the substrate may be a problem, but substrate deformation can interfere with a stable electrical connection between the two terminals that must be electrically connected in the surface mount.

이런 문제를 해결하기 위해서는 표면 실장을 위해 인쇄회로기판이 가열 공간을 지나는 공정(reflow)에서 기판의 열변형이 오지 않도록 기판의 복수 개소를 고정시키는 방법이 생각될 수 있다. 그러나, 이렇게 기판을 여러 위치에서 고정시키는 것은 손이 많이 가고 번거로우며 시간이 걸린다는 단점이 있다.In order to solve this problem, a method of fixing a plurality of places of the substrate may be conceived so that the thermal deformation of the substrate does not occur in the reflow of the printed circuit board through the heating space for surface mounting. However, fixing the substrate in various positions is disadvantageous in that it is cumbersome, cumbersome and time consuming.

특히, 비교적 작고 얇은 기판을 가지는 휴대형 단말기용 인쇄회로기판에서 개개의 기판에 대해 복수의 개소를 일일이 고정하는 작업을 하는 것은 매우 번거로운 일이 된다.In particular, in a printed circuit board for a portable terminal having a relatively small and thin board, it is very cumbersome to work to fix a plurality of locations on each board individually.

(등록특허 10-0655718)(Registered patent 10-0655718)

본 발명은 위에서 언급한 것과 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 인쇄회로기판에 대한 열변형을 막도록 가열공정에서 기판을 고정시키되 개개의 인쇄회로기판에 대한 변형 방지용 고정 비용 및 시간을 줄일 수 있고, 따라서, 표면 실장 과정에서의 단자 사이의 접속 불량을 방지할 수 있는 표면실장 방법 및 이 방법에 적합한 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve the problems of the prior art as mentioned above, while fixing the substrate in the heating process to prevent thermal deformation on the printed circuit board, while reducing the fixed cost and time for preventing the deformation of the individual printed circuit board It is therefore an object of the present invention to provide a surface mounting method and an apparatus suitable for the method, which can prevent a poor connection between terminals in the surface mounting process.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명 방법은, 휴대형 단말기의 PCB의 부품 표면 실장용 가열 공정에 있어서, 복수 PCB를 한꺼번에 배치처리를 하기 위해 수용할 수 있도록 복수 사이트를 가지는 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그를 준비하는 단계, 상기 사이트의 일부와 혹은 상기 사이트에 배치된 인쇄회로기판의 일부와 위에서 볼 때 겹치는 부분을 가지는 위치에서 아래로 돌출된 복수 개의 누름판을 가지는 누름용 지그를 준비하여 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그 위쪽에 설치하는 단계, 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그와 누름용 지그를 밀착하도록 체결수단을 통해 체결하는 단계, 체결수단이 체결된 상태에서 인쇄회로기판에 대한 가열 공정을 실시하는 단계를 구비하여 이루어진다.In order to achieve the above object, the present invention provides a printed circuit board mounting jig having a plurality of sites to accommodate a plurality of PCBs for batch processing at a time in a heating process for mounting a component surface of a PCB of a portable terminal. In the preparing step, a plurality of printed circuit boards are prepared by preparing a pressing jig having a plurality of pressing plates protruding downward from a part of the site or a part of the printed circuit board disposed at the site and having a portion overlapping when viewed from above. Installing the upper side of the jig, fastening the plurality of printed circuit board mounting jig and pressing jig to be in close contact with the fastening means, and performing the heating process for the printed circuit board while the fastening means is fastened. It is done by

이상에서 각 지그를 준비하고 체결하는 단계는 표면 실장을 위한 SMT 지그 위에서 이루어질 수 있고, 이를 위해 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그를 준비하는 단계 전에 SMT 지그를 준비하는 단계가 먼저 이루어질 수 있다.The step of preparing and fastening each jig may be performed on the SMT jig for surface mounting, and for this purpose, the step of preparing the SMT jig may be performed before the step of preparing the jig for mounting a plurality of printed circuit boards.

본 발명 방법에서 평판형 지그 위에 올려진 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그의 각각의 사이트(site)에 SMT용 부품이 적재된 상태로 인쇄회로기판을 행렬형태로 배치하는 단계는 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그를 준비하는 단계에서 함께 이루어질 수 있다.In the method of the present invention, the step of arranging the printed circuit boards in a matrix form with the SMT components loaded at respective sites of the plurality of printed circuit board mounting jigs mounted on the flat jig is performed for mounting the plurality of printed circuit boards. This can be done together in the preparation of the jig.

하나의 누름판은 복수개의 인쇄회로기판과 겹칠 수 있도록 하여 누름판의 갯수가 인쇄회로기판의 사이트의 갯수보다 적은 수로 형성되도록 할 수 있다.One press plate may overlap with a plurality of printed circuit boards so that the number of press plates may be less than the number of sites of the printed circuit board.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 장치는,According to an aspect of the present invention,

전체적으로 판형(plate type)을 이루며 복수 개의 인쇄회로기판이 놓이는 사이트를 가지는 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그, 전체적으로 판형을 이루면 상기 사이트의 일부와 혹은 상기 사이트에 배치된 복수의 인쇄회로기판의 일부와 위에서 볼 때 겹치는 부분을 가지는 위치에서 아래로 돌출된 복수 개의 누름판을 가지는 누름용 지그, 상기 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그와 상기 누름용 지그를 서로 밀착시키는 체결수단을 구비하여 이루어진다.A plurality of printed circuit board mounting jig having a site in which a plurality of printed circuit boards are formed in a plate type as a whole, and a part of the site or a part of a plurality of printed circuit boards arranged in the site in a plate shape as a whole. It is provided with a pressing jig having a plurality of pressing plates protruding downward from the position having an overlapping part, the fastening means for closely contacting the plurality of printed circuit board mounting jig and the pressing jig.

본 발명 장치에서 체결수단은 지그들과 별도로 형성될 수도 있지만 관리상 편의를 위해 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그나 누름용 지그 가운데 적어도 하나에 일체로 형성되는 것일 수 있으며, 집게 형태로 스프링의 탄성을 이용하여 두 지그를 주변부에서 결합시키는 것일 수 있다. In the present invention, the fastening means may be formed separately from the jig, but may be formed integrally with at least one of a plurality of printed circuit board mounting jig or pressing jig for management convenience, and the elasticity of the spring in the form of forceps It may be to combine the two jigs at the periphery.

본 발명 장치에서 상기 사이트는 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그가 이루는 평판 내에서 행렬 형태로 배치되고, 상기 누름판은 사이트 사이의 경계부로 이루어지는 경계선의 교차점에 중심이 위치하여 행렬의 내측에서는 인접한 4개의 인쇄회로기판의 모서리 부분을 한꺼번에 누르도록 이루어질 수 있다. In the device of the present invention, the sites are arranged in a matrix form in a flat plate formed by a plurality of printed circuit board mounting jigs, and the pressing plates are centered at the intersections of the boundary lines formed between the sites and the four prints adjacent to the inside of the matrix. The edges of the circuit board may be pressed at a time.

본 발명에 따르면 인쇄회로기판에 표면 실장 기술을 이용하여 부품을 장착시킬 때 인쇄회로기판이 열을 받아 변형되고, 그로 인하여 인쇄회로기판 상의 단자와 실장될 부품 단자 사이의 안정적인 접속이 방해되는 것을 방지하고 따라서 인쇄회로기판 제작상의 불량을 방지할 수 있다. According to the present invention, when a component is mounted on a printed circuit board using surface mounting technology, the printed circuit board is deformed by heat, thereby preventing a stable connection between the terminal on the printed circuit board and the component terminal to be mounted. Therefore, a defect in manufacturing a printed circuit board can be prevented.

또한, 본 발명은 표면 장착 기술 사용시의 기판의 변형을 방지하되 다수가 배치식으로 처리되는 휴대용 단말기의 인쇄회로기판에 표면 실장 기술을 적용할 때 다수의 인쇄회로기판을 한꺼번에 고정하고 표면 실장 공정이 끝나면 고정을 한꺼번에 쉽게 해제할 수 있어서 인쇄회로기판 고정에 투입되는 비용 및 시간을 줄일 수 있다. In addition, the present invention prevents the deformation of the substrate when using the surface mounting technology, but when the surface mounting technology is applied to the printed circuit board of the portable terminal is processed in a large number of batches fixed a plurality of printed circuit boards at once and the surface mounting process is At the end, the fixing can be easily released all at once, reducing the cost and time spent fixing the printed circuit board.

도1은 본 발명 방법의 일 실시예 따른 흐름도,
도2 내지 도4는 본 발명 방법의 일 실시예에 따른 중요 단계 각각에서의 지그들의 상태를 나타내는 공정 단계 사진,
도5는 누름용 지그의 저면을 나타내는 사진,
도6은 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그, 복수 인쇄회로기판 및 누름용 지그의 누름판의 상대 위치를 나타내는 평면도,
도7 및 도8은 본 발명의 일 실시예 장치를 이루는 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그 및 누름용 지그가 SMT용 지그 위에서 서로 체결되기 전과 체결된 후의 상태를 나타내는 사진이다. 1 is a flow chart according to one embodiment of the method of the present invention;
2-4 are process step photos showing the state of the jig at each of the critical steps in accordance with one embodiment of the method of the present invention;
5 is a photograph showing the bottom of the pressing jig,
6 is a plan view showing the relative positions of a plurality of printed circuit board mounting jigs, a plurality of printed circuit boards, and a pressing plate of the pressing jig;
7 and 8 are photographs showing the state before and after the plurality of printed circuit board mounting jig and the pressing jig constituting the apparatus of one embodiment of the present invention is fastened to each other on the jig for SMT.

이하 도면을 참조하면서 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도1의 흐름도 및 각 단계의 지그 상태를 나타내는 도2 내지 도8을 참조하면, 본 발명 방법의 일 실시예에서는 휴대형 단말기의 PCB의 부품 표면 실장을 위한 가열 공정에 있어서, 먼저 표면 실장 장비의 일부를 이루면서 가공 대상물을 장비의 로(爐) 내부 공간에서 이동하게 하는 평판형태의 표면 실장용 에스엠티(SMT: Surface Mounting Technologe) 지그(10)를 준비하는 SMT 지그 준비 단계(S10)가 이루어진다. 2 to 8 showing the flow chart of Fig. 1 and the jig state of each step, in one embodiment of the method of the present invention, in a heating process for mounting a surface of a component of a PCB of a portable terminal, first, a part of the surface mounting equipment is shown. SMT jig preparation step (S10) of preparing a surface mounting technology (SMT: Surface Mounting Technologe) jig 10 in the form of a plate to move the object to be processed in the furnace interior space of the equipment is made.

에스엠티 지그(10) 상면에는 이후 복수 PCB 탑재용 지그(20) 및 누름용 지그(30)를 제자리에 설치하도록 공간을 제한하거나 지그를 안내하는 스토퍼(11), 제1 가이드핀(13), 제2 가이드핀(15)이 위로 돌출되듯이 설치되어 있다.On the top of the SMJ jig 10, a stopper 11 for limiting a space or guiding the jig so as to install the plurality of PCB mounting jig 20 and the pressing jig 30 in place, first guide pin 13, The second guide pin 15 is installed so as to protrude upward.

그리고, 다수 PCB를 한꺼번에 배치처리를 하기 위해 수용할 수 있는 복수 인쇄회로기판(PCB) 탑재용 지그(20)를 에스엠티 지그(10) 위에 올려놓는 복수 PCB 탑재용 지그 준비 단계(S20)가 이루어진다. Then, a plurality of PCB mounting jig preparation step (S20) of placing a plurality of printed circuit board (PCB) mounting jig 20 that can be accommodated for batch processing at a time on the SM jig 10 is made. .

여기서 대략 직사각의 평판형인 복수 PCB 탑재용 지그(20)에는 정렬 홀이 있어서 제자리에 장착되면 제1 가이드핀(13)이 이 정렬 홀을 관통하게 되며, 스토퍼(11)도 복수 PCB 탑재용 지그(20)의 양단을 제한하여 제자리에 놓이도록 한다. Here, the substantially rectangular flat plate-type PCB mounting jig 20 has an alignment hole, and when mounted in place, the first guide pin 13 penetrates the alignment hole, and the stopper 11 also includes a plurality of PCB mounting jig ( 20) Restrict both ends so that it is in place.

복수 인쇄회로기판 탑재용 지그(20)는 형렬 형태로 배열된 다수의 사이트(site: 21)를 가지고, 각 사이트(21)에는 인쇄회로기판이 배치되어 있다. 사이트(21)는 복수 PCB 탑재용 지그(20)를 이루는 평판에 홈이나 홀 형태로 형성할 수 있다. 이런 형태는 먼저 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그(20)에 인쇄회로기판을 설치하여 에스엠티 지그(10) 위에 올려놓는 경우가 대부분이지만 에스엠티 지그(10)에 먼저 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그(20)를 올려놓은 후에 인쇄회로기판을 배치할 수도 있다.The plurality of printed circuit board mounting jig 20 has a plurality of sites 21 arranged in a columnar form, and printed circuit boards are disposed at each site 21. The site 21 can be formed in the form of a groove or a hole in a flat plate forming the plurality of PCB mounting jig 20. In this type of installation, first, a printed circuit board is installed on a plurality of printed circuit board mounting jig 20 and placed on the SMJ jig 10. However, a plurality of printed circuit board mounting jig is first mounted on the SM jig 10. 20) After placing the printed circuit board may be arranged.

인쇄회로기판의 노출된 도전 단자에는 표면 실장을 통해 결속될 부품의 단자부가 놓인다. 이때 표면 실장이 이루어지지 않은 상태이므로 단자들 사이의 결합은 위치 확보를 위한 임시적인 것이다. 이런 임시적 결속을 위해서는 두 단자 가운데 적어도 일측에 접착제를 사용하거나 단자 구멍에 부품 단자를 꼿아 고정하는 방법이 사용될 수 있으며, 결속될 두 단자 가운데 적어도 하나에는 솔더가 구비된다. The exposed conductive terminals of the printed circuit board are placed with the terminal portions of the parts to be bound by surface mounting. At this time, since the surface mounting is not made, the coupling between the terminals is temporary for securing the position. For this temporary binding, a method of using an adhesive on at least one side of the two terminals or by pinching a component terminal in the terminal hole may be used. At least one of the two terminals to be bound is provided with solder.

표면 실장 방법에 관한 것은 이 기술분야에 통상적인 것이므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Since the surface mounting method is conventional in the art, a detailed description thereof will be omitted.

다음으로, 누름용 지그 준비 단계(S30)가 이루어진다. 이 단계에서는 누름용 지그(30)가 복수 PCB 탑재용 지그(20) 위쪽에 정렬되어 놓인다. 이때, 정렬을 위해 누름용 지그(30)에는 정렬 홀이 설치되고, 이 정렬 홀이 SMT 지그(10)의 제2 가이드핀(15)에 의해 관통되는 형태가 되며, 스토퍼(11)를 이루는 상, 하부(11a, 11b)의 두 부분 가운데 상부 끝단에 놓이게 된다.Next, the pressing jig preparation step (S30) is made. In this step, the pressing jig 30 is placed above the plurality of PCB mounting jig 20. At this time, an alignment hole is installed in the pressing jig 30 for alignment, and the alignment hole is formed to penetrate by the second guide pin 15 of the SMT jig 10, and forms an image of the stopper 11. , At the upper end of the two parts of the bottom (11a, 11b).

누름용 지그(30)도 대략 직사각 평판형으로 이루어지며, 다수의 원형 구멍(31)을 가져 아래쪽을 볼 수 있고, 직사각형의 두 단변의 중간에는 각각 스프링 집게(33)가 일체로 형성되어 있다. The pressing jig 30 is also made of a substantially rectangular flat plate shape, and has a plurality of circular holes 31 to be seen below, and spring clamps 33 are integrally formed in the middle of two rectangular short sides.

도5에서 보이듯이 누름용 지그(30)의 하면에는 다수의 누름판(35: 35a, 35b)이 돌출 형성되어 있다. 누름판은 큰 원판형으로 주변부가 다소 도드라진 링 형태를 이루는 대형 누름판(35a)과 작은 원판형의 소형 누름판(35b)이 세트를 이루어 다른 지그와의 정렬 상태에서는 도6에서 보이듯이 같이 하나의 인쇄회로기판(40)의 두 부분 위에 놓이게 된다. As shown in FIG. 5, a plurality of pressing plates 35 (35a, 35b) protrude from the lower surface of the pressing jig 30. The presser plate is a large disk, which consists of a large presser plate 35a having a ring shape with a slightly raised periphery, and a small disk-shaped presser plate 35b. It is placed on two parts of the circuit board 40.

이런 실시예와 달리, 누름판은 복수 PCB 탑재용 지그(20)의 사이트 사이의 경계부로 이루어지는 경계선의 교차점에 중심이 위치하여 복수 PCB가 이루는 행렬의 내측에서는 인접한 4개의 인쇄회로기판의 모서리 부분을 한꺼번에 누르도록 이루어질 수 있고 이로써 하나의 누름판은 복수개의 인쇄회로기판과 겹칠 수 있도록 하여 누름판의 갯수가 인쇄회로기판의 사이트의 갯수보다 적은 수로 형성되도록 할 수도 있다.Unlike this embodiment, the pressing plate is centered at the intersection of the boundary line consisting of the boundary between the sites of the plurality of PCB mounting jig 20, so that the inner edges of the four PCBs adjacent to each other inside the matrix formed by the plurality of PCBs at once. The pressing plate may be overlapped with a plurality of printed circuit boards so that the number of pressing plates may be less than the number of sites of the printed circuit board.

다음으로 지그 결속 단계(S40)가 이루어진다. 이 단계에서는 SMT 지그(30) 위쪽에 복수 PCB 탑재용 지그(20)와 누름용 지그(30)가 정렬, 설치된 상황에서 누름용 지그(30)에 설치된 집게(33)에 의해 복수 PCB 탑재용 지그(20)와 누름용 지그(30)가 밀착된다. Next, the jig binding step S40 is performed. In this step, the plurality of PCB mounting jig 20 and the pressing jig 30 are aligned and installed above the SMT jig 30, and the plurality of PCB mounting jigs are provided by the tongs 33 installed on the pressing jig 30. 20 and the pressing jig 30 are in close contact with each other.

이를 위해 도7과 같이 SMT 지그(30) 위쪽에 복수 PCB 탑재용 지그(20)와 누름용 지그(30)가 정렬, 설치된 상태에서 집게(33)에 힘을 주어 입구를 벌리면서 한편으로 스토퍼의 상부(11a)에 놓인 누름용 지그(30)를 아래로 압박하여 누른다. 이때, 스터퍼(11)는 상부(11a)가 하부(11b) 위로 스프링 같은 탄성체에 의해 돌출된 상태를 이루고 있으므로 상부(11a)가 하부(11b)속으로 겹쳐져 들어가게 되고, 누름용 지그(30)는 아래로 내려와 집게의 입구 범위에 복수 PCB 탑재용 지그(20)의 측단이 들어오게 되어 누름용 지그(30)와 복수 PCB 탑재용 지그(20)를 양쪽 집게(33)로 결합할 수 있다.To this end, the plurality of PCB mounting jig 20 and the pressing jig 30 are aligned and installed on the SMT jig 30 as shown in FIG. The pressing jig 30 placed on the upper portion 11a is pressed down and pressed. At this time, the stuffer 11 has a state in which the upper portion 11a is protruded by a spring-like elastic body over the lower portion 11b, so that the upper portion 11a overlaps the lower portion 11b, and the pressing jig 30 is pressed. The lower end of the plurality of PCB mounting jig 20 comes down to the inlet range of the tongs can be coupled to the pressing jig 30 and the plurality of PCB mounting jig 20 by both forceps 33.

두 지그 사이의 결합이 이루어지고 누름용 지그(30)를 아래로 누르는 힘을 빼면 스터퍼(11)의 내부 탄성체의 탄성에 의해 상부(11a)가 하부(11b) 위로 이동하여 다시 돌출된다. 상부(11a) 위쪽에 놓인 누름용 지그(30)도 원래의 레벨로 복귀하고, 집게(33)로 누름용 지그(30)에 결속된 복수 PCB 탑재용 지그(20)는 SMT 지그(10) 상면에서 들어올려져 이격되지만 누름용 지그(30)와 복수 PCB 탑재용 지그(20)는 밀착 상태를 유지하는 도8과 같은 상태가 된다. When the coupling between the two jig is made and the pressing force of the pressing jig 30 is released, the upper portion 11a is moved above the lower portion 11b by the elasticity of the inner elastic body of the stuffer 11 and protrudes again. The pressing jig 30 placed above the upper portion 11a also returns to its original level, and the plurality of PCB mounting jig 20 bound to the pressing jig 30 with the tongs 33 is the upper surface of the SMT jig 10. Although lifted and spaced apart from the pressing jig 30 and the plurality of PCB mounting jig 20 is in a state as shown in Figure 8 to maintain a close state.

이때, 도6과 같이 누름용 지그(30) 하면에서 아래로 돌출되는 누름판(35)들이 인쇄회로기판(40)과 평면적으로 겹친 상태에서 인쇄회로기판(40)을 압박하여 고정하게 된다. At this time, the pressing plate 35 protruding downward from the lower surface of the pressing jig 30, as shown in FIG. 6, presses and fixes the printed circuit board 40 in a state overlapping with the printed circuit board 40.

다음으로, SMT용 가열 단계(S50)가 이루어진다. 여기서는 전 단계에서 SMT 지그(30) 위쪽에 복수 PCB 탑재용 지그(20)와 누름용 지그(30)가 정렬되고 결속되어 누름판(35)이 인쇄회로기판(40)을 눌러 고정한 상태로 이들 지그를 표면 실장 장치의 로 내부로 옮겨 일정 시간 인쇄회로기판과 여기에 장착되는 부품이 솔더에 의해 안정적으로 전기적 결속이 이루어지도록 한다.Next, the heating step (S50) for the SMT is made. Here, in the previous step, the plurality of PCB mounting jig 20 and the pressing jig 30 are aligned and bound on the upper side of the SMT jig 30 so that the press plate 35 presses the printed circuit board 40 to fix these jig. It moves inside the furnace of the surface mount device for a certain time so that the printed circuit board and the components mounted thereon are reliably connected by solder.

이 단계를 통해 열을 받으면, 솔더가 연화, 용융되고, 서로 결속된 지그가 로에서 나와 식으면 솔더는 다시 굳으면서 부품과 인쇄회로기판을 접착하는 역할도 한다.When heat is received through this step, the solder softens and melts, and the jig that binds to each other comes out of the furnace to cool down, and the solder hardens again to bond parts and printed circuit boards together.

이후 지그 사이의 결속을 풀고, 결속시와 역순으로 누름용 지그(30)를 제거하고, 복수 PCB 탑재용 지그(20)를 SMT 지그(10)에서 제거하고, 부품이 표면 실장된 복수 PCB를 복수 PCB 탑재용 지그(20)로부터 얻을 수 있다.After releasing the bond between the jig, remove the pressing jig 30 in the reverse order and when binding, the plurality of PCB mounting jig 20 is removed from the SMT jig 10, a plurality of PCB surface mounted parts This can be obtained from the PCB mounting jig 20.

이상에서는 한정된 실시예를 통해 본 발명을 설명하고 있으나, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것일 뿐 본원 발명은 이들 특정의 실시예에 한정되지 아니한다. 즉, 당해 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명을 토대로 다양한 변경이나 응용예를 실시할 수 있을 것이며 이러한 변형례나 응용예는 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. That is, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims.

10: 에스엠티(SMT) 지그 11: 스토퍼
13: 제1 가이드핀 15: 제2 가이드핀
20: 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그 21: 사이트(site)
30: 누름용 지그 33: 집게
35: 누름판 40: 인쇄회로기판(PCB)10: SMT jig 11: stopper
13: first guide pin 15: second guide pin
20: Jig for mounting multiple printed circuit boards 21: site
30: pressing jig 33: tongs
35: pressing plate 40: printed circuit board (PCB)

Claims (4)

휴대형 단말기의 인쇄회로기판(PCB)의 부품 표면 실장용 가열 공정에 있어서,
복수 인쇄회로기판을 한꺼번에 수용할 수 있도록 복수 사이트를 가지며 상기 복수 사이트에 복수 인쇄회로기판이 설치된 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그를 준비하는 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그 준비 단계,
상기 사이트의 일부와 혹은 상기 사이트에 배치된 인쇄회로기판의 일부와 위에서 볼 때 겹치는 부분을 가지는 위치에서 아래로 돌출된 복수 개의 누름판을 가지는 누름용 지그를 상기 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그 위쪽에 설치하는 누름용 지그 준비 단계,
상기 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그와 상기 누름용 지그를 밀착하도록 체결수단을 통해 체결하는 지그 결속 단계,
상기 체결수단이 체결된 상태에서 복수 인쇄회로기판에 대한 가열 공정을 실시하는 에스엠티(SMT)용 가열 단계를 구비하는 휴대형 단말기의 인쇄회로기판 표면 실장 방법.In the heating step for mounting the component surface of a printed circuit board (PCB) of a portable terminal,
Step for preparing a jig for mounting a plurality of printed circuit boards having a plurality of sites for accommodating a plurality of printed circuit boards at a time, and preparing a jig for mounting a plurality of printed circuit boards are installed in the plurality of sites,
A pressing jig having a plurality of pressing plates protruding downward from a portion of the site or a portion of the printed circuit board disposed at the site and overlapping portions when viewed from above is installed above the plurality of printed circuit board mounting jig. Pressing jig preparation step,
Jig binding step of fastening through the fastening means to closely contact the plurality of printed circuit board mounting jig and the pressing jig,
Printed circuit board surface mounting method of the portable terminal having a heating step for the SMT (SMT) performing a heating process for a plurality of printed circuit board in the state in which the fastening means is fastened. 제 1 항에 있어서,
상기 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그 준비 단계, 상기 누름용 지그 준비 단계, 상기 지그 결속 단계가 표면 실장을 위한 SMT 지그 위에서 이루어질 수 있도록 상기 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그 준비 단계 전에 SMT 지그 준비 단계가 먼저 구비되는 휴대형 단말기의 인쇄회로기판 표면 실장 방법.The method of claim 1,
SMT jig preparation step prior to the jig preparation step for mounting the plurality of printed circuit boards so that the jig preparation step for mounting the plurality of printed circuit board, the jig preparation step for pressing, and the jig binding step is performed on the SMT jig for surface mounting. Printed circuit board surface mounting method of a portable terminal provided. 전체적으로 판형(plate type)을 이루며 복수 개의 인쇄회로기판이 놓이는 사이트를 가지는 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그,
전체적으로 판형을 이루면 상기 사이트의 일부와 혹은 상기 사이트에 배치된 인쇄회로기판의 일부와 위에서 볼 때 겹치는 부분을 가지는 위치에서 아래로 돌출된 복수 개의 누름판을 가지는 누름용 지그,
상기 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그와 상기 누름용 지그를 서로 밀착시키는 체결수단을 구비하여 이루어지는 휴대형 단말기의 인쇄회로기판 표면 실장에 적합한 장치.A jig for mounting a plurality of printed circuit boards having a plate type and having a site on which a plurality of printed circuit boards are placed;
A pressing jig having a plurality of pressing plates protruding downward from a position having an overlapping portion when viewed from above with a part of the site or a part of the printed circuit board disposed at the site when forming a plate shape as a whole;
And a fastening means for bringing the plurality of printed circuit board mounting jig and the pressing jig into close contact with each other. 제 3 항에 있어서,
상기 사이트는 상기 복수 인쇄회로기판 탑재용 지그가 이루는 평판 내에서 행렬 형태로 배치되고,
상기 누름판은 상기 사이트 사이의 경계부로 이루어지는 경계선의 교차점에 중심이 위치하여 상기 행렬의 내측에서 인접한 4개의 인쇄회로기판의 모서리 부분을 한꺼번에 누르도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 휴대형 단말기의 인쇄회로기판 표면 실장에 적합한 장치.The method of claim 3, wherein
The sites are arranged in a matrix form in a flat plate formed by the plurality of printed circuit board mounting jig,
Wherein the pressing plate is located at the intersection of the boundary line consisting of the boundary between the site is centered on the printed circuit board surface mounting of the portable terminal, characterized in that to press the edges of the four adjacent printed circuit boards at once inside the matrix. Suitable device.
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KR102528723B1 (en) * 2022-11-29 2023-05-08 주식회사 아빅스코리아 Zig for reflow soldering of fpcb
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