JPH10308580A - Jointing method of modular board - Google Patents
Jointing method of modular boardInfo
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- JPH10308580A JPH10308580A JP11667797A JP11667797A JPH10308580A JP H10308580 A JPH10308580 A JP H10308580A JP 11667797 A JP11667797 A JP 11667797A JP 11667797 A JP11667797 A JP 11667797A JP H10308580 A JPH10308580 A JP H10308580A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を搭載し
た二枚のモジュール基板の相互間を、電気的に接続する
方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for electrically connecting two module boards on which electronic components are mounted.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、二枚のモジュール基板の相互間を
電気的に接続する方法の一つとして、二枚のモジュール
基板を並べて、その間に細幅状金属板製のリード板を装
架し、このリード板の両端を、両モジュール基板の表面
に形成されている接続用パッドに対して半田付けするこ
とにより、前記リード板を介して電気的に接続すると言
う方法がある。2. Description of the Related Art Conventionally, as one method of electrically connecting two module boards to each other, two module boards are arranged side by side and a lead plate made of a narrow metal plate is mounted therebetween. Alternatively, there is a method in which both ends of the lead plate are soldered to connection pads formed on the surfaces of both module substrates, thereby electrically connecting through the lead plate.
【０００３】この方法は、両モジュール基板の各々にコ
ネクタを取付けて、この両コネクタの相互間をケーブル
を介して接続すると言う方法に比べて簡単であるから、
接続に要するコストを大幅に低減できる利点があるが、
その反面に、リード板の両端を両モジュール基板の各々
に対して半田付けすることのために、以下に述べるよう
な問題があった。[0003] This method is simpler than a method in which a connector is attached to each of both module boards and the two connectors are connected to each other via a cable.
There is an advantage that the cost required for connection can be greatly reduced,
On the other hand, soldering both ends of the lead plate to each of the two module substrates has the following problems.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】すなわち、前記した半
田付けは、先づ、両モジュール基板のうち一方のモジュ
ール基板の表面に形成されている各接続用パッドの各々
に、リード板の一端部を載せて半田付けし、次いで、前
記各リード板の他端部の各々を、他方のモジュール基板
における各接続用パッドに載せて半田付けすると言う順
序で行うのであるが、前記リード板の一端部を一方のモ
ジュール基板に対して半田付けし、次いで、前記リード
板の他端部を他方のモジュール基板に対して半田付けす
る際に、当該リード板の他端部に対して熱を加えると、
この熱がリード板の一端部に熱伝達することにより、こ
の一端部における半田が溶けて、前記リード板が横方向
にずれ動くことになるから、各リード板を、所定の位置
に正確に位置決めして半田付けすることができないので
あった。That is, in the above-mentioned soldering, first, one end of the lead plate is attached to each of the connection pads formed on the surface of one of the module boards. It is performed in the order of placing each of the other end portions of the respective lead plates on each of the connection pads on the other module board and soldering. Soldering to one module substrate, and then, when soldering the other end of the lead plate to the other module substrate, applying heat to the other end of the lead plate,
When this heat is transferred to one end of the lead plate, the solder at the one end is melted and the lead plate is shifted in the lateral direction, so that each lead plate is accurately positioned at a predetermined position. And could not be soldered.
【０００５】本発明は、この問題を解消できるようにし
た接続方法を提供することを技術的課題とするものであ
る。An object of the present invention is to provide a connection method which can solve this problem.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「並べた二枚のモジュール基板間に、
金属板製のリード板を装架し、このリード板の一端部
を、両モジュール基板のうち一方のモジュール基板の表
面に形成されている接続用パッドに対して半田付けし次
いで、前記リード板の他端部を、他方のモジュール基板
の表面に形成されている接続用パッドに対して半田付け
するようにした接続方法において、前記リード板におけ
る一端部の一方のモジュール基板への半田付け工程と、
他端部の他方のモジュール基板への半田付け工程との間
に、前記リード板の一端部を一方のモジュール基板に対
して耐熱性接着剤にて固着する工程を含んでいることを
特徴とする。」ものである。In order to achieve the above technical object, the present invention provides a method comprising:
A lead plate made of a metal plate is mounted, and one end of the lead plate is soldered to a connection pad formed on the surface of one of the module substrates, and then the lead plate is mounted. In a connection method in which the other end is soldered to a connection pad formed on the surface of the other module substrate, a step of soldering one end of the lead plate to one module substrate,
A step of fixing one end of the lead plate to one module substrate with a heat-resistant adhesive is included between the step of soldering the other end to the other module substrate. . Is the thing.
【０００７】[0007]
【発明の作用・効果】このように、リード板の一端部
を、一方のモジュール基板に対して半田付けすることに
加えて、この一端部を一方のモジュール基板に対して耐
熱性接着剤にて固着し、次いで、前記リード板の他端部
を、他方のモジュール基板に対して半田付けすることに
より、この他端部を他方のモジュール基板に対して半田
付けするときにおいて、この熱のために前記リード板の
一端部における半田が溶けても、この一端部を耐熱性接
着剤にて固着した状態に保持することができるから、前
記リード板が横方向にずれ動くことを確実に阻止できる
のである。As described above, in addition to soldering one end of the lead plate to one module substrate, this one end is attached to one module substrate with a heat-resistant adhesive. When the other end of the lead plate is soldered to the other module substrate, the other end of the lead plate is soldered to the other module substrate. Even if the solder at one end of the lead plate is melted, this one end can be held in a fixed state with a heat-resistant adhesive, so that the lead plate can be surely prevented from moving laterally. is there.
【０００８】従って，本発明によると、二枚のモジュー
ル基板の相互間を、両端を両モジュール基板に対して半
田付けした金属板製のリード板にて電気的に接続するに
際して、前記リード板を、横方向にずれ動くことなく、
所定の位置に正確に位置決めして半田付けすることがで
きる効果を有する。Therefore, according to the present invention, when the two module substrates are electrically connected to each other by the lead plates made of a metal plate whose both ends are soldered to the two module substrates, the lead plates are connected to each other. Without shifting laterally,
This has the effect that soldering can be performed by being accurately positioned at a predetermined position.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図６の図面ついて説明する。この図において、符号
１，２は、互いに平行に並べた二枚のモジュール基板を
示し、この両モジュール基板１，２の表面には、複数個
の各種電子部品３，４が実装されていると共に、これら
各電子部品３，４の相互間及びこれら各電子部品３，４
と後述する各接続用パッド５，６との間を電気的に接続
する配線パターン（図示せず）が形成されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In this figure, reference numerals 1 and 2 denote two module boards arranged in parallel to each other, and a plurality of various electronic components 3 and 4 are mounted on the surfaces of the two module boards 1 and 2. Between the electronic components 3 and 4 and between the electronic components 3 and 4
And a wiring pattern (not shown) for electrically connecting between the connection pads 5 and 6 described later.
【００１０】また、前記両モジュール基板１，２の表面
のうち、当該両モジュール基板１，２における相隣接す
る一側面１ａ，２ａに沿った部分には、接続用パッド
５，６の複数個が、前記一側面１ａ，２ａに沿って適宜
ピッチの間隔で形成されている。そして、前記両モジュ
ール基板１，２の間に、細幅金属板製リード板７の複数
枚を、前記両モジュール基板１，２における各接続用パ
ッド５，６の箇所ごとに、当該リード板７の両端部が各
接続用パッド５，６に接触するように装架したのち、こ
のリード板７の両端部を、前記両モジュール基板１，２
における各接続用パッド５，６の各々に対して半田付け
することにより、両モジュール基板１，２の相互間を電
気的に接続するのである。A plurality of connection pads 5 and 6 are provided on portions of the surfaces of the two module substrates 1 and 2 along one adjacent side surfaces 1a and 2a of the two module substrates 1 and 2 respectively. Are formed at appropriate intervals along the side surfaces 1a and 2a. Then, a plurality of narrow metal plate lead plates 7 are provided between the module substrates 1 and 2 at each of the connection pads 5 and 6 on the module substrates 1 and 2. Is mounted so that both ends of the lead plate 7 are in contact with the connection pads 5 and 6, and both ends of the lead plate 7 are connected to the two module substrates 1 and 2.
By soldering to each of the connection pads 5 and 6, the two module substrates 1 and 2 are electrically connected to each other.
【００１１】この各リード板７の半田付けに際して、以
下に述べるような方法を採用する。すなわち、先づ、図
２に示すように、前記両モジュール基板１，２のうち一
方のモジュール基板１における各接続用パッド５の上面
に、各リード板７の一端部７ａを載せたのち、この一端
部７ａを接続用パッド５に対して、図３に示すように、
半田付け（この半田付けに際しての半田の盛り上がりを
符号８で示す）する。In soldering the lead plates 7, the following method is employed. That is, first, as shown in FIG. 2, one end 7a of each lead plate 7 is placed on the upper surface of each connection pad 5 on one module substrate 1 of the two module substrates 1 and 2. As shown in FIG. 3, one end 7a is connected to the connection pad 5,
Soldering (the swelling of the solder during this soldering is indicated by reference numeral 8).
【００１２】このようにして、リード板７の一端部７ａ
を、一方のモジュール基板１における接続用パッド５に
半田付けすると、この一端部７ａの部分に、図４に示す
ように、例えば、シリコン等のように耐熱性を有する接
着剤９を、当該接着剤９が前記一端部７ａとモジュール
基板１との両方に跨がるように塗布したのち乾燥するこ
とにより、前記各リード板７の一端部７ａを一方のモジ
ュール基板１に対して固着する。In this manner, one end 7a of the lead plate 7
Is soldered to the connection pads 5 on one module substrate 1, as shown in FIG. 4, an adhesive 9 having heat resistance, such as silicon, is attached to the one end 7 a as shown in FIG. The agent 9 is applied so as to straddle both the one end 7a and the module substrate 1 and then dried, thereby fixing the one end 7a of each lead plate 7 to one module substrate 1.
【００１３】次いで、図５に示すように、前記各リード
板７の他端部７ｂを他方のモジュール基板２における接
続用パッド６の上面に載せたのち、この他端部７ｂを接
続用パッド６に対して、図６に示すように、半田付け
（この半田付けに際しての半田の盛り上がりを符号１０
で示す）のである。このように、リード板７における一
端部７ａを、一方のモジュール基板１における接続用パ
ッド５に対して半田付けたのち、この一端部７ａを一方
のモジュール基板１に対して耐熱性接着剤９にて固着
し、その後において、前記リード板７における他端部７
ｂを、他方のモジュール基板２における接続用パッド６
に対して半田付けすることにより、この他端部７ｂの半
田付けに際して、この半田付けの熱がリード板７の一端
部７ａに伝わって、当該一端部７ａにおける半田が溶け
ても、この一端部７ａを耐熱性接着剤９にて一方のモジ
ュール基板１に対して固着した状態に保持することがで
きるから、前記リード板７が横方向にずれ動くことを確
実に阻止できるのである。Next, as shown in FIG. 5, the other end 7b of each lead plate 7 is placed on the upper surface of the connection pad 6 on the other module substrate 2, and this other end 7b is connected to the connection pad 6 In contrast, as shown in FIG.
Is shown). After the one end 7a of the lead plate 7 is soldered to the connection pad 5 of the one module substrate 1, the one end 7a is attached to the heat-resistant adhesive 9 with respect to the one module substrate 1. Then, the other end 7 of the lead plate 7 is
b to the connection pads 6 on the other module substrate 2
When the other end 7b is soldered, the heat of the solder is transmitted to the one end 7a of the lead plate 7 and the solder at the one end 7a is melted. 7a can be held in a state of being fixed to one of the module substrates 1 by the heat-resistant adhesive 9, so that the lead plate 7 can be reliably prevented from moving laterally.
【図１】本発明の実施の形態を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.
【図２】リード板の一端部を一方のモジュール基板に対
して載せた状態を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a state where one end of a lead plate is placed on one module substrate.
【図３】前記リード板の一端部を一方のモジュール基板
に対して半田付けした状態を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a state where one end of the lead plate is soldered to one module substrate.
【図４】前記リード板の一端部を一方のモジュール基板
に対して接着剤にて固着した状態を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a state where one end of the lead plate is fixed to one module substrate with an adhesive.
【図５】前記リード板の他端部を他方のモジュール基板
に対して載せた状態を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a state where the other end of the lead plate is placed on the other module substrate.
【図６】前記リード板の他端部を他方のモジュール基板
に対して半田付けした状態を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a state where the other end of the lead plate is soldered to another module substrate.
１ 一方のモジュール基板 ２ 他方のモジュール基板 ３，４ 電子部品 ５，６ 接続用パッド ７ リード板 ７ａ リード板の一端部 ７ｂ リード板の他端部 ９ 接着剤 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 One module board 2 The other module board 3, 4 Electronic components 5, 6 Connection pad 7 Lead board 7a One end of lead board 7b The other end of lead board 9 Adhesive
Claims (1)
ード板を装架し、このリード板の一端部を、両モジュー
ル基板のうち一方のモジュール基板の表面に形成されて
いる接続用パッドに対して半田付けし次いで、前記リー
ド板の他端部を、他方のモジュール基板の表面に形成さ
れている接続用パッドに対して半田付けするようにした
接続方法において、前記リード板における一端部の一方
のモジュール基板への半田付け工程と、他端部の他方の
モジュール基板への半田付け工程との間に、前記リード
板の一端部を一方のモジュール基板に対して耐熱性接着
剤にて固着する工程を含んでいることを特徴とするモジ
ュール基板間の接続方法。1. A lead plate made of a metal plate is mounted between two module substrates, and one end of the lead plate is connected to a connecting surface formed on a surface of one of the two module substrates. A soldering method for connecting the other end of the lead plate to a connection pad formed on the surface of the other module substrate; Between the step of soldering the part to one module substrate and the step of soldering the other end to the other module substrate, attach one end of the lead plate to the one module substrate with a heat-resistant adhesive. A method for connecting between module substrates, comprising a step of fixing by fixation.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11667797A JPH10308580A (en) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | Jointing method of modular board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11667797A JPH10308580A (en) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | Jointing method of modular board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308580A true JPH10308580A (en) | 1998-11-17 |
Family
ID=14693155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11667797A Pending JPH10308580A (en) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | Jointing method of modular board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10308580A (en) |
Cited By (7)
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-
1997
- 1997-05-07 JP JP11667797A patent/JPH10308580A/en active Pending
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