KR102528723B1 - Zig for reflow soldering of fpcb - Google Patents

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KR102528723B1
KR102528723B1 KR1020220163042A KR20220163042A KR102528723B1 KR 102528723 B1 KR102528723 B1 KR 102528723B1 KR 1020220163042 A KR1020220163042 A KR 1020220163042A KR 20220163042 A KR20220163042 A KR 20220163042A KR 102528723 B1 KR102528723 B1 KR 102528723B1
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Abstract

The present invention provides a jig for flexible circuit board reflow soldering comprising: a base plate equipped with a front surface and a rear surface; a bending inducing unit formed on the rear surface, and inducing bending of a flexible circuit board extending to the rear surface while disposed on the front surface; and a fixing unit that fixes the flexible circuit board for the rear surface. Therefore, the present invention is enabling a time required for a soldering process to be also reduced.

Description

연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그{ZIG FOR REFLOW SOLDERING OF FPCB}Jig for flexible circuit board reflow soldering {ZIG FOR REFLOW SOLDERING OF FPCB}

본 발명은 연성회로기판에 대한 리플로우 솔더링을 위해 사용되는 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig used for reflow soldering of a flexible printed circuit board.

전기자동차(EV) 등에는 동력원으로서, 배터리 팩이 사용되고 있다. 배터리 팩은, 복수의 배터리 모듈을 전기적으로 연결하여, 고출력 및 대용량을 구현한 것이다. 배터리 모듈들에 대한 전기적으로 연결하기 위해서는, 연성회로기판(FPCB)이 사용될 수 있다. 배터리 팩이 대형화됨에 따라, 연성회로기판의 길이도 길어져야 한다. 그러나, 충분한 길이를 갖는 연성회로기판을 한 번에 제작하는 데는 기술적인 어려움이 있다.BACKGROUND ART A battery pack is used as a power source for an electric vehicle (EV) or the like. A battery pack implements high output and large capacity by electrically connecting a plurality of battery modules. For electrical connection to the battery modules, a flexible printed circuit board (FPCB) may be used. As the size of the battery pack increases, the length of the flexible printed circuit board must also increase. However, there are technical difficulties in manufacturing a flexible printed circuit board having a sufficient length at once.

이를 해결하기 위해, 복수의 연성회로기판을 연결하는 방안이 제시되어 있다. 연성회로기판간의 연결에는 표면실장기술(表面實裝技術, surface mount technology, SMT)이 사용될 수 있다. 구체적으로, 서로 연결할 연성회로기판에 솔더 크림을 프린팅한 후에 그를 리플로우 솔더링 오븐에 투입하는 것이다. 리플로우 솔더링 오븐은 히터 가열을 통한 열풍의 생성과 그의 대류를 통해 안정적인 솔더링이 이루어지게 한다. In order to solve this problem, a method of connecting a plurality of flexible printed circuit boards has been proposed. Surface mount technology (SMT) may be used for connection between flexible printed circuit boards. Specifically, after printing solder cream on the flexible circuit board to be connected to each other, it is put into a reflow soldering oven. The reflow soldering oven enables stable soldering through the generation of hot air through heater heating and its convection.

연성회로기판은 처음에는 살짝 가열하는 구역에 들어가서 그의 온도는 점차 균일하게 상승한다. 연성회로기판이 들어간 구역의 온도는 솔더 크림이 녹을 수 있도록 충분히 상승하여, 연성회로기판들을 서로 결합시킨다. 리플로우 솔더링 오븐은 솔더링 이후에 연성회로기판을 냉각시킬 때 온도 스트레스를 최소로 줄여주기도 한다. The flexible printed circuit board initially enters a slightly heating zone, and its temperature gradually and uniformly rises. The temperature of the zone containing the flexible circuit board rises sufficiently to melt the solder cream, bonding the flexible circuit boards together. Reflow soldering ovens also reduce thermal stress to a minimum when cooling flexible circuit boards after soldering.

연성회로기판들은 서로 연결될 경우 상당히 긴 길이를 가진다. 그에 따라 그들이 길이 방향을 따라 리플로우 솔더링 오븐을 통과하는 과정에서 영역별 온도 차이가 커지게 된다. 또한, 솔더링 공정에 소요되는 시간이 길어져서, 전체 공정의 택트 타임(tact time)을 단축하기 어려운 문제도 있다. Flexible printed circuit boards have a fairly long length when connected to each other. Accordingly, the temperature difference between regions increases as they pass through the reflow soldering oven along the length direction. In addition, since the time required for the soldering process is long, it is difficult to shorten the tact time of the entire process.

본 발명의 일 목적은, 연성회로기판들의 연결시에 솔더링 공정에서 연성회로기판들의 영역별 온도 차이를 최소화하고 솔더링에 소요되는 시간도 줄일 수 있는, 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a jig for flexible circuit board reflow soldering that can minimize the temperature difference between regions of flexible circuit boards in a soldering process when connecting flexible circuit boards and reduce the time required for soldering. .

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그는, 전면과 배면을 구비하는 베이스 플레이트; 상기 배면에 형성되고, 상기 전면에 배치된 채로 상기 배면으로 연장되는 연성회로기판의 벤딩을 유도하는 벤딩유도 유닛; 및 상기 연성회로기판을 상기 배면에 대해 고정시키는 고정 유닛을 포함할 수 있다. A jig for reflow soldering a flexible printed circuit board according to an aspect of the present invention for realizing the above object includes a base plate having front and rear surfaces; a bending induction unit formed on the rear surface and inducing bending of the flexible printed circuit board extending to the rear surface while being disposed on the front surface; and a fixing unit fixing the flexible printed circuit board to the rear surface.

여기서, 상기 벤딩유도 유닛은, 상기 연성회로기판이 라운드 형태로 벤딩되도록 유도하는 곡선형 단면을 가질 수 있다. Here, the bending induction unit may have a curved cross section that induces the flexible printed circuit board to be bent in a round shape.

여기서, 상기 베이스 플레이트는, 상기 연성회로기판이 상기 벤딩유도 유닛으로부터 들뜨는 것을 제한하는 제한부를 포함할 수 있다. Here, the base plate may include a limiting portion limiting lifting of the flexible printed circuit board from the bending inducing unit.

여기서, 상기 제한부는, 상기 벤딩유도 유닛에 대응하여 위치하며 상기 연성회로기판이 통과하는 통과홀을 한정하는 부분을 포함할 수 있다. Here, the limiting unit may include a portion positioned corresponding to the bending induction unit and defining a passage hole through which the flexible printed circuit board passes.

여기서, 상기 고정 유닛은, 상기 연성회로기판을 개재한 채로 상기 베이스 플레이트와 자력 결합되는 자력 플레이트를 포함할 수 있다. Here, the fixing unit may include a magnetic plate that is magnetically coupled to the base plate with the flexible printed circuit board interposed therebetween.

여기서, 상기 베이스 플레이트에 대해 장착되어, 상기 연성회로기판과 솔더링되는 강성회로기판을 상기 베이스 플레이트에 대해 가압하는 가압 유닛이 더 포함될 수 있다. Here, a pressing unit mounted on the base plate and pressing the rigid circuit board soldered to the flexible circuit board against the base plate may be further included.

여기서, 상기 베이스 플레이트는, 잠금 홀을 더 포함하고, 상기 가압 유닛은, 바디 플레이트; 상기 바디 플레이트에서 연장되어, 상기 강성회로기판과 접촉되는 접촉 로드; 및 상기 바디 플레이트에서 연장되어, 상기 잠금 홀에 탈착 가능하게 결합되는 잠금 로드를 포함할 수 있다. Here, the base plate further includes a locking hole, and the pressing unit includes: a body plate; a contact rod extending from the body plate and contacting the rigid circuit board; and a locking rod extending from the body plate and detachably coupled to the locking hole.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그에 의하면, 베이스 플레이트의 전면에 배치된 채로 연장하는 연성회로기판은 베이스 플레이트의 배면에 설치된 벤딩유도 유닛에 의해 자연스럽게 벤딩되며 또한 고정 유닛에 의해 배면에 대해 고정되기에, 연성회로기판은 손상없이 벤딩되어 원래 길이보다 짧은 길이를 갖고서 리플로우 솔더링 오븐에 투입될 수 있다. According to the flexible circuit board reflow soldering jig according to the present invention configured as described above, the flexible circuit board extending while being disposed on the front surface of the base plate is naturally bent and fixed by the bending induction unit installed on the rear surface of the base plate. Since it is fixed with respect to the rear surface by the unit, the flexible printed circuit board can be bent without damage and put into the reflow soldering oven with a length shorter than the original length.

그에 의해, 연성회로기판들의 연결시에 솔더링 공정에서 연성회로기판들의 영역별 온도 차이가 줄어들게 된다. 또한, 연성회로기판들의 연결을 위한 솔더링 공정에 소요되는 시간도 줄어든다.Accordingly, a temperature difference between regions of the flexible circuit boards is reduced in a soldering process when the flexible circuit boards are connected. In addition, the time required for the soldering process for connecting the flexible printed circuit boards is also reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그를 위에서 바라본 사시도이다.
도 2는 도 1의 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그를 뒤집어서 보인 사시도이다.
도 3은 도 1의 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그에 장착되는 가압 유닛을 뒤집어 보인 사시도이다.
도 4는 도 1의 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그에 연성회로기판을 장착한 상태를 보인 사시도이다.
도 5는 도 4의 연성회로기판이 장착된 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그를 뒤집어 보인 사시도이다.
도 6은 도 4에서 가압 유닛이 장착된 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그의 조립 사시도이다.1 is a perspective view from above of a jig for reflow soldering a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing the flexible circuit board reflow soldering jig of FIG. 1 turned upside down.
FIG. 3 is a perspective view of a pressurizing unit mounted on a jig for reflow soldering a flexible printed circuit board of FIG. 1 upside down.
FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a flexible circuit board is mounted on the flexible circuit board reflow soldering jig of FIG. 1;
FIG. 5 is a perspective view showing a jig for reflow soldering a flexible circuit board to which the flexible circuit board of FIG. 4 is mounted upside down.
FIG. 6 is an assembled perspective view of a jig for reflow soldering a flexible printed circuit board to which a pressurizing unit is mounted in FIG. 4 .

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a jig for flexible circuit board reflow soldering according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this specification, the same or similar reference numerals are assigned to the same or similar components even in different embodiments, and the description is replaced with the first description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그를 위에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1의 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그를 뒤집어서 보인 사시도이다. 1 is a perspective view of a jig for reflow soldering a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention viewed from above, and FIG. 2 is a perspective view showing the jig for reflow soldering a flexible circuit board of FIG. 1 turned upside down.

본 도면들을 참조하면, 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그(100)는, 베이스 플레이트(110), 벤딩유도 유닛(130), 그리고 고정 유닛(150)을 포함할 수 있다. Referring to the drawings, a jig 100 for reflow soldering a flexible printed circuit board may include a base plate 110, a bending induction unit 130, and a fixing unit 150.

베이스 플레이트(110)는 대체로 직사각형 형상의 판재일 수 있다. 베이스 플레이트(110)는 전면(111)과 그와 반대되는 배면(115)을 구비한다. The base plate 110 may be a plate material having a substantially rectangular shape. The base plate 110 has a front surface 111 and a rear surface 115 opposite thereto.

전면(111)은 연성회로기판(F1,F2, 도 4 참조)의 평탄도가 유지되도록 그를 지지한다. 그에 의해, 상기 연성회로기판의 휨이 방지되고, 또한 그에는 솔더 크림이 안정적으로 도포될 수 있다. 전면(111)에는 점착부(112)가 형성될 수 있다. 점착부(112)는 전면(111)의 가로 방향을 따라 복수 개가 이격되게 배치될 수 있다. 점착부(112)는 점착성을 가진 필름 재질로 형성될 수 있다. The front surface 111 supports the flexible printed circuit boards (F1, F2, see FIG. 4) so that their flatness is maintained. As a result, warping of the flexible printed circuit board is prevented, and solder cream can be stably applied thereto. An adhesive portion 112 may be formed on the front surface 111 . A plurality of adhesive parts 112 may be spaced apart from each other along the horizontal direction of the front surface 111 . The adhesive portion 112 may be formed of an adhesive film material.

베이스 플레이트(110)에는 통과홀(113)이 개구될 수 있다. 통과홀(113)은 상기 가로 방향을 따라 전면(111)의 양측 가장자리에 위치할 수 있다. 통과홀(113)은 전면(111)의 상부와 하부 영역에 각각 한 쌍으로 구비될 수 있다. 통과홀(113)을 한정하는 부분 중 전면(111)의 외곽선을 한정하는 부분은 제한부(114)라고 칭할 수 있다. A through hole 113 may be opened in the base plate 110 . The through hole 113 may be located at both edges of the front surface 111 along the horizontal direction. A pair of through holes 113 may be provided in upper and lower regions of the front surface 111 , respectively. A portion defining the outline of the front surface 111 among portions defining the through hole 113 may be referred to as a limiting portion 114 .

베이스 플레이트(110)에 또한 잠금 홀(117)이 구비될 수 있다. 잠금 홀(117)은 전면(111)의 중앙 영역에 한 쌍으로 구비될 수 있다. A locking hole 117 may also be provided in the base plate 110 . The locking holes 117 may be provided in a pair in the central region of the front surface 111 .

벤딩유도 유닛(130)은 상기 연성회로기판 벤딩을 유도하는 구성이다. 벤딩유도 유닛(130)은 배면(115)에 형성될 수 있다. 벤딩유도 유닛(130)은 통과홀(113)에 대응하도록 위치할 수 있다. 그 수량에 있어서, 벤딩유도 유닛(130)은 통과홀(113)의 수에 대응하는 갯수를 가질 수 있다. The bending induction unit 130 is a component that induces bending of the flexible printed circuit board. The bending induction unit 130 may be formed on the rear surface 115 . The bending induction unit 130 may be positioned to correspond to the passage hole 113 . In terms of the number, the bending induction unit 130 may have a number corresponding to the number of through holes 113 .

벤딩유도 유닛(130)은, 장착부(131)와 라운드부(135)를 가질 수 있다. 장착부(131)는 대체로 판재 형상을 가진다. 장착부(131)는 배면(115)에 대해 나사 고정 등의 방식으로 장착된다. 라운드부(135)는 장착부(131)에서 연장하는 부분으로서, 곡선형 단면을 가질 수 있다. The bending induction unit 130 may have a mounting portion 131 and a round portion 135 . Mounting portion 131 has a substantially plate shape. The mounting portion 131 is mounted to the back surface 115 by screwing or the like. The round portion 135 is a portion extending from the mounting portion 131 and may have a curved cross section.

고정 유닛(150)은 연성회로기판(F1,F2)을 배면(115)에 대해 고정하기 위한 구성이다. 고정 유닛(150)은 대체로 연성회로기판(F1,F2)의 가장자리 영역을 베이스 플레이트(110)에서 들뜨지 않도록 고정한다. The fixing unit 150 is a component for fixing the flexible circuit boards F1 and F2 to the rear surface 115 . The fixing unit 150 generally fixes the edge regions of the flexible printed circuit boards F1 and F2 so as not to be lifted from the base plate 110 .

고정 유닛(150)은 연성회로기판(F1,F2)을 개재한 채로 배면(115)에 대해 자력 결합되는 자력 플레이트일 수 있다. 상기 자력 플레이트는 자석 자체이거나, 자석을 내장하는 부재일 수 있다. The fixing unit 150 may be a magnetic plate that is magnetically coupled to the rear surface 115 with the flexible circuit boards F1 and F2 interposed therebetween. The magnetic force plate may be a magnet itself or a member containing a magnet.

고정 유닛(150)은 상기 가로 방향을 따라 배치되는 한 쌍의 벤딩유도 유닛(130) 사이에 위치할 수 있다. 또한 고정 유닛(150)은 상기 한 쌍의 벤딩유도 유닛(130) 사이에 역시 한 쌍으로 구비될 수 있다. The fixing unit 150 may be located between a pair of bending inducing units 130 disposed along the horizontal direction. In addition, the fixing unit 150 may also be provided as a pair between the pair of bending inducing units 130.

베이스 플레이트(110)에 장착되는 가압 유닛(170)에 대해 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은 도 1의 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그에 장착되는 가압 유닛을 뒤집어 보인 사시도이다. The press unit 170 mounted on the base plate 110 will be described with reference to FIG. 3 . FIG. 3 is a perspective view of a pressurizing unit mounted on a jig for reflow soldering a flexible printed circuit board of FIG. 1 upside down.

본 도면을 참조하면, 지그(100)는 가압 유닛(170)을 더 포함할 수 있다. 가압 유닛(170)은 베이스 플레이트(110)에 장착되어, 연성회로기판(F1,F2)과 강성회로기판(P, 도 4 참조)을 전면(111)에 대해 가압하는 구성이다. 가압 유닛(170)은 강성회로기판(P)과 연성회로기판(F1,F2)이 지그(100)에서 움직이지 않게 한다. Referring to this figure, the jig 100 may further include a pressurizing unit 170. The pressing unit 170 is mounted on the base plate 110 and presses the flexible circuit boards F1 and F2 and the rigid circuit board P (see FIG. 4) against the front surface 111. The pressing unit 170 prevents the rigid circuit board P and the flexible circuit boards F1 and F2 from moving in the jig 100.

가압 유닛(170)은, 바디 플레이트(171), 접촉 로드(173), 그리고 잠금 로드(175)를 포함할 수 있다. The pressing unit 170 may include a body plate 171 , a contact rod 173 , and a locking rod 175 .

바디 플레이트(171)는 대체로 사각 판재 형상을 가질 수 있다. 바디 플레이트(171)는 베이스 플레이트(110) 보다는 작은 사이즈를 가질 수 있다. The body plate 171 may have a substantially rectangular plate shape. The body plate 171 may have a smaller size than the base plate 110 .

접촉 로드(173)는 바디 플레이트(171)의 저면에서 연장되는 것이다. 접촉 로드(173)는 복수 개로 형성되고, 그들의 길이는 대체로 동일할 수 있다. 복수의 접촉 로드(173)는 강성회로기판(P)에 접촉되어 강성회로기판(P)과 연성회로기판(F1,F2)의 조립체를 전면(111)에 대해 가압 고정할 수 있다. The contact rod 173 extends from the bottom surface of the body plate 171 . A plurality of contact rods 173 may be formed, and their lengths may be substantially the same. The plurality of contact rods 173 may come into contact with the rigid circuit board P to press and fix the assembly of the rigid circuit board P and the flexible circuit boards F1 and F2 to the front surface 111 .

잠금 로드(175)는 바디 플레이트(171)의 가장자리 영역에서 연장할 수 있다. 구체적으로, 잠금 로드(175)는 잠금 홀(117)에 대응하여 위치한다. 잠금 로드(175)는 잠금 홀(117)에 삽입되어 그에 탈착 가능하게 결합된다. 잠금 로드(175)는 접촉 로드(173) 보다는 큰 길이를 가질 수 있다. The locking rod 175 may extend from an edge area of the body plate 171 . Specifically, the locking rod 175 is positioned to correspond to the locking hole 117 . The locking rod 175 is inserted into the locking hole 117 and detachably coupled thereto. The locking rod 175 may have a greater length than the contact rod 173 .

이상의 지그(100)에 대해 연성회로기판(F1,F2) 및 강성회로기판(P)을 장착하는 과정은 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한다. A process of mounting the flexible circuit boards F1 and F2 and the rigid circuit board P on the above jig 100 will be described with reference to FIGS. 4 to 6 .

도 4는 도 1의 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그에 연성회로기판을 장착한 상태를 보인 사시도이다.FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a flexible circuit board is mounted on the flexible circuit board reflow soldering jig of FIG. 1;

본 도면을 참조하면, 연성회로기판(F1,F2)(간단히는, F)은 제1 연성회로기판(F1)과 제2 연성회로기판(F2)이 서로 연결된 것이다. 그들은 테이프(미도시)에 의해 간이로 연결될 수 있다. Referring to this figure, flexible printed circuit boards F1 and F2 (briefly, F) are a first flexible printed circuit board F1 and a second flexible printed circuit board F2 connected to each other. They can be simply connected by means of tape (not shown).

연성회로기판(F)은 상기 가로 방향을 따라 전면에 배치된다. 연성회로기판(F)은 점착부(112)에 점착되기에 전면(111)에서 설정된 위치에 유지될 수 있다. 연성회로기판(F) 위에는 강성회로기판(P)이 놓여진다. 연성회로기판(F)과 강성회로기판(P)은 서로의 단자가 대응하게 배치된다. 또한 그 단자들에는 솔더링 크림이 인쇄된다.The flexible printed circuit board (F) is disposed on the front surface along the horizontal direction. Since the flexible printed circuit board (F) is adhered to the adhesive portion 112, it can be maintained at a set position on the front surface 111. A rigid circuit board (P) is placed on the flexible circuit board (F). Terminals of the flexible circuit board (F) and the rigid circuit board (P) are arranged to correspond to each other. Soldering cream is also printed on the terminals.

연성회로기판(F)의 양측 가장자리 영역은 베이스 플레이트(110)를 벗어나도록 연장된다. 이러한 가장자리 영역은 통과홀(113)에 삽입된다. Edge regions on both sides of the flexible printed circuit board (F) extend beyond the base plate 110 . This edge area is inserted into the through hole 113.

도 5는 도 4의 연성회로기판이 장착된 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그를 뒤집어 보인 사시도이다. FIG. 5 is a perspective view showing a jig for reflow soldering a flexible circuit board to which the flexible circuit board of FIG. 4 is mounted upside down.

본 도면을 추가로 참조하면, 통과홀(113)을 통과한 연성회로기판(F)은 벤딩유도 유닛(130), 구체적으로 라운드부(135)에 대해 맞물리면서 라운드 형태로 벤딩된다. 그에 의해, 연성회로기판(F)이 날카롭게 접혀서 손상되지 않게 된다. Referring further to this figure, the flexible printed circuit board (F) passing through the passage hole 113 is bent in a round shape while being engaged with the bending induction unit 130, specifically, the round portion 135. As a result, the flexible printed circuit board (F) is not sharply folded and damaged.

연성회로기판(F)의 벤딩된 부분은 제한부(114)에 의해 상방으로 들뜨지 않게 된다. 이는 연성회로기판(F)의 벤딩된 부분이 상방으로 휘려는 힘에 의해 오븐 내에서 상측 구조물에 걸리는 것을 막을 수 있게 한다.The bent portion of the flexible printed circuit board (F) is prevented from being lifted upward by the limiting portion 114 . This makes it possible to prevent the bent portion of the flexible printed circuit board (F) from being caught on the upper structure in the oven due to the upward bending force.

연성회로기판(F)의 양측 가장자리 영역은 고정 유닛(150)에 의해 배면(115)에 대해 고정될 수 있다. 작업자는 연성회로기판(F)의 양측 가장자리 영역을 서로 포개고 그 위에 고정 유닛(150)을 장착하면 된다. Both edge regions of the flexible printed circuit board (F) may be fixed to the rear surface 115 by the fixing unit 150 . The operator only needs to overlap the edge areas on both sides of the flexible printed circuit board (F) and mount the fixing unit 150 thereon.

도 6은 도 4에서 가압 유닛이 장착된 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그의 조립 사시도이다.FIG. 6 is an assembled perspective view of a jig for reflow soldering a flexible printed circuit board to which a pressurizing unit is mounted in FIG. 4 .

본 도면을 추가로 참조하면, 베이스 플레이트(110)의 전면(111)에는 가압 유닛(170)이 장착된다. 가압 유닛(170)은 그의 잠금 로드(175)가 베이스 플레이트(110)의 잠금 홀(117)에 삽입되어 베이스 플레이트(110)에 결합된다. 잠금 홀(117)이 클램핑 기능을 가지는 것이라면, 잠금 로드(175)는 잠금 홀(117)에 보다 견고하게 고정될 수 있다. Referring further to this drawing, a pressurizing unit 170 is mounted on the front surface 111 of the base plate 110 . The pressing unit 170 is coupled to the base plate 110 by inserting its locking rod 175 into the locking hole 117 of the base plate 110 . If the locking hole 117 has a clamping function, the locking rod 175 may be more firmly fixed to the locking hole 117 .

가압 유닛(170)의 접촉 로드(173)는 강성회로기판(P)과 접촉하여, 그를 전면(111)에 대해 가압한다. 그에 따라, 강성회로기판(P) 및 연성회로기판(F)의 조립체는 전면(111)에 장착된 상태로 견고하게 유지될 수 있다. The contact rod 173 of the pressing unit 170 contacts the rigid circuit board P and presses it against the front surface 111 . Accordingly, the assembly of the rigid circuit board (P) and the flexible circuit board (F) can be firmly maintained while being mounted on the front surface (111).

상기와 같은 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다. The above flexible circuit board reflow soldering jig is not limited to the configuration and operation method of the embodiments described above. The above embodiments may be configured so that various modifications can be made by selectively combining all or part of each embodiment.

100: 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그
110: 베이스 플레이트 130: 벤딩유도 유닛
150: 고정 유닛 170: 가압 유닛100: Jig for flexible circuit board reflow soldering
110: base plate 130: bending induction unit
150: fixed unit 170: pressurized unit

Claims (7)

전면과 배면을 구비하는 베이스 플레이트;
상기 배면에 형성되고, 상기 전면에 배치된 채로 상기 배면으로 연장되는 연성회로기판의 벤딩을 유도하는 벤딩유도 유닛; 및
상기 연성회로기판을 상기 배면에 대해 고정시키는 고정 유닛을 포함하고,
상기 베이스 플레이트는,
상기 연성회로기판이 상기 벤딩유도 유닛으로부터 들뜨는 것을 제한하는 제한부를 포함하는, 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그.
A base plate having front and rear surfaces;
a bending induction unit formed on the rear surface and inducing bending of the flexible printed circuit board extending to the rear surface while being disposed on the front surface; and
A fixing unit fixing the flexible printed circuit board to the rear surface,
The base plate,
A jig for reflow soldering a flexible circuit board comprising a limiting portion limiting lifting of the flexible circuit board from the bending induction unit.
 제1항에 있어서,
상기 벤딩유도 유닛은,
상기 연성회로기판이 라운드 형태로 벤딩되도록 유도하는 곡선형 단면을 갖는, 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그.
According to claim 1,
The bending induction unit,
A jig for reflow soldering a flexible circuit board having a curved cross section that induces the flexible circuit board to be bent in a round shape.
 제1항에 있어서,
상기 제한부는,
상기 벤딩유도 유닛에 대응하여 위치하며 상기 연성회로기판이 통과하는 통과홀을 한정하는 부분인, 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그.
According to claim 1,
The limiting part,
A jig for reflow soldering a flexible circuit board, which is located in correspondence with the bending induction unit and defines a passage hole through which the flexible circuit board passes.
 전면과 배면을 구비하는 베이스 플레이트;
상기 배면에 형성되고, 상기 전면에 배치된 채로 상기 배면으로 연장되는 연성회로기판의 벤딩을 유도하는 벤딩유도 유닛; 및
상기 연성회로기판을 상기 배면에 대해 고정시키는 고정 유닛을 포함하고,
상기 고정 유닛은,
상기 연성회로기판을 개재한 채로 상기 베이스 플레이트와 자력 결합되는 자력 플레이트를 포함하는, 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그.
A base plate having front and rear surfaces;
a bending induction unit formed on the rear surface and inducing bending of the flexible printed circuit board extending to the rear surface while being disposed on the front surface; and
A fixing unit fixing the flexible printed circuit board to the rear surface,
The fixed unit is
A jig for reflow soldering a flexible circuit board comprising a magnetic plate magnetically coupled to the base plate with the flexible circuit board interposed therebetween.
 전면과 배면을 구비하는 베이스 플레이트;
상기 배면에 형성되고, 상기 전면에 배치된 채로 상기 배면으로 연장되는 연성회로기판의 벤딩을 유도하는 벤딩유도 유닛;
상기 연성회로기판을 상기 배면에 대해 고정시키는 고정 유닛; 및
상기 베이스 플레이트에 대해 장착되어, 상기 연성회로기판과 솔더링되는 강성회로기판을 상기 베이스 플레이트에 대해 가압하는 가압 유닛을 포함하는, 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그.
A base plate having front and rear surfaces;
a bending induction unit formed on the rear surface and inducing bending of the flexible printed circuit board extending to the rear surface while being disposed on the front surface;
a fixing unit fixing the flexible printed circuit board to the rear surface; and
A jig for reflow soldering a flexible printed circuit board comprising: a pressing unit mounted on the base plate and pressing a rigid printed circuit board to be soldered with the flexible printed circuit board against the base plate.
 제5항에 있어서,
상기 베이스 플레이트는,
잠금 홀을 더 포함하고,
상기 가압 유닛은,
바디 플레이트;
상기 바디 플레이트에서 연장되어, 상기 강성회로기판과 접촉되는 접촉 로드; 및
상기 바디 플레이트에서 연장되어, 상기 잠금 홀에 탈착 가능하게 결합되는 잠금 로드를 포함하는, 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그.According to claim 5,
The base plate,
Including more locking holes,
The pressurization unit,
body plate;
a contact rod extending from the body plate and contacting the rigid circuit board; and
A jig for reflow soldering a flexible printed circuit board comprising a lock rod extending from the body plate and detachably coupled to the lock hole. 삭제delete
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