KR102503647B1 - Method for reflow soldering for fpcb using zig - Google Patents

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신은석
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Abstract

The present invention provides a flexible circuit board reflow soldering method using a jig, which comprises the steps of: placing a flexible circuit board on the front surface of a base plate; fixing both edge areas of the flexible circuit board to the back of the base plate; printing solder cream on a terminal of the flexible circuit board; placing a rigid circuit board on the front surface so that a terminal of the rigid circuit board comes in contact with the solder cream; mounting a pressure unit on the front surface to press and fix the rigid circuit board and the flexible circuit board to the front surface; and inserting an assembly of the base plate, the flexible circuit board, the rigid circuit board, and the pressure unit into reflow equipment. The flexible circuit board reflow soldering method can reduce the time required for the soldering process to connect the flexible circuit board.

Description

지그를 이용한 연성회로기판 리플로우 솔더링 방법{METHOD FOR REFLOW SOLDERING FOR FPCB USING ZIG}Flexible circuit board reflow soldering method using jig {METHOD FOR REFLOW SOLDERING FOR FPCB USING ZIG}

본 발명은 지그를 이용해서 연성회로기판을 리플로우 솔더링하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of reflow soldering a flexible printed circuit board using a jig.

전기자동차(EV) 등에는 동력원으로서, 배터리 팩이 사용되고 있다. 배터리 팩은, 복수의 배터리 모듈을 전기적으로 연결하여, 고출력 및 대용량을 구현한 것이다. 배터리 모듈들에 대한 전기적으로 연결하기 위해서는, 연성회로기판(FPCB)이 사용될 수 있다. 배터리 팩이 대형화됨에 따라, 연성회로기판의 길이도 길어져야 한다. 그러나, 충분한 길이를 갖는 연성회로기판을 한 번에 제작하는 데는 기술적인 어려움이 있다.BACKGROUND ART A battery pack is used as a power source for an electric vehicle (EV) or the like. A battery pack implements high output and large capacity by electrically connecting a plurality of battery modules. For electrical connection to the battery modules, a flexible printed circuit board (FPCB) may be used. As the size of the battery pack increases, the length of the flexible printed circuit board must also increase. However, there are technical difficulties in manufacturing a flexible printed circuit board having a sufficient length at once.

이를 해결하기 위해, 복수의 연성회로기판을 연결하는 방안이 제시되어 있다. 연성회로기판간의 연결에는 표면실장기술(表面實裝技術, surface mount technology, SMT)이 사용될 수 있다. 구체적으로, 서로 연결할 연성회로기판에 솔더 크림을 프린팅한 후에 그를 리플로우 솔더링 오븐에 투입하는 것이다. 리플로우 솔더링 오븐은 히터 가열을 통한 열풍의 생성과 그의 대류를 통해 안정적인 솔더링이 이루어지게 한다. In order to solve this problem, a method of connecting a plurality of flexible printed circuit boards has been proposed. Surface mount technology (SMT) may be used for connection between flexible printed circuit boards. Specifically, after printing solder cream on the flexible circuit board to be connected to each other, it is put into a reflow soldering oven. The reflow soldering oven enables stable soldering through the generation of hot air through heater heating and its convection.

연성회로기판은 처음에는 살짝 가열하는 구역에 들어가서 그의 온도는 점차 균일하게 상승한다. 연성회로기판이 들어간 구역의 온도는 솔더 크림이 녹을 수 있도록 충분히 상승하여, 연성회로기판들을 서로 결합시킨다. 리플로우 솔더링 오븐은 솔더링 이후에 연성회로기판을 냉각시킬 때 온도 스트레스를 최소로 줄여주기도 한다. The flexible printed circuit board initially enters a slightly heating zone, and its temperature gradually and uniformly rises. The temperature of the zone containing the flexible circuit board rises sufficiently to melt the solder cream, bonding the flexible circuit boards together. Reflow soldering ovens also reduce thermal stress to a minimum when cooling flexible circuit boards after soldering.

연성회로기판들은 서로 연결될 경우 상당히 긴 길이를 가진다. 그에 따라 그들이 길이 방향을 따라 리플로우 솔더링 오븐을 통과하는 과정에서 영역별 온도 차이가 커지게 된다. 또한, 솔더링 공정에 소요되는 시간이 길어져서, 전체 공정의 택트 타임(tact time)을 단축하기 어려운 문제도 있다. Flexible printed circuit boards have a fairly long length when connected to each other. Accordingly, the temperature difference between regions increases as they pass through the reflow soldering oven along the length direction. In addition, since the time required for the soldering process is long, it is difficult to shorten the tact time of the entire process.

본 발명의 일 목적은, 연성회로기판들의 연결시에 솔더링 공정에서 연성회로기판들의 영역별 온도 차이를 최소화하고 솔더링에 소요되는 시간도 줄일 수 있는, 지그를 이용한 연성회로기판 리플로우 솔더링 방법을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a flexible circuit board reflow soldering method using a jig, which can minimize the temperature difference between regions of flexible circuit boards in a soldering process when connecting flexible circuit boards and reduce the time required for soldering. is to do

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 지그를 이용한 연성회로기판 리플로우 솔더링 방법은, 연성회로기판을 베이스 플레이트의 전면에 배치하는 단계; 상기 연성회로기판의 양 가장자리 영역을 상기 베이스 플레이트의 배면에 대해 고정하는 단계; 상기 연성회로기판의 단자에 솔더 크림을 인쇄하는 단계; 강성회로기판을 상기 전면에 배치하여, 상기 강성회로기판의 단자가 상기 솔더 크림에 접촉하게 하는 단계; 상기 전면에 가압 유닛을 장착하여, 상기 강성회로기판 및 상기 연성회로기판을 상기 전면에 대해 가압 고정하는 단계; 상기 베이스 플레이트, 상기 연성회로기판, 상기 강성회로기판, 및 상기 가압 유닛의 조립체를 리플로우 장비에 투입하는 단계를 포함할 수 있다. A flexible circuit board reflow soldering method using a jig according to an aspect of the present invention for realizing the above object includes disposing a flexible circuit board on the front surface of a base plate; fixing both edge regions of the flexible printed circuit board to the rear surface of the base plate; printing solder cream on terminals of the flexible printed circuit board; disposing a rigid circuit board on the front surface so that terminals of the rigid circuit board come into contact with the solder cream; mounting a pressing unit on the front surface to press and fix the rigid circuit board and the flexible circuit board to the front surface; The method may further include putting the assembly of the base plate, the flexible printed circuit board, the rigid printed circuit board, and the pressing unit into a reflow equipment.

여기서, 제1 연성회로기판과 제2 연성회로기판을 연결하여, 상기 연성회로기판을 만드는 단계가 더 구비될 수 있다. Here, a step of making the flexible circuit board by connecting the first flexible printed circuit board and the second flexible printed circuit board may be further included.

여기서, 상기 연성회로기판을 베이스 플레이트의 전면에 배치하는 단계는, 상기 전면에 형성된 점착부에 상기 연성회로기판을 점착하는 단계를 포함할 수 있다. Here, the step of disposing the flexible printed circuit board on the front surface of the base plate may include attaching the flexible printed circuit board to an adhesive portion formed on the front surface.

여기서, 상기 연성회로기판의 양 가장자리 영역을 상기 베이스 플레이트의 배면에 대해 고정하는 단계는, 상기 연성회로기판을 상기 배면에 설치된 벤딩유도 유닛에 대해 벤딩시키는 단계를 더 포함할 수 있다. Here, the step of fixing both edge regions of the flexible printed circuit board to the rear surface of the base plate may further include bending the flexible printed circuit board with respect to a bending induction unit installed on the rear surface.

여기서, 상기 연성회로기판의 양 가장자리 영역을 상기 베이스 플레이트의 배면에 대해 고정하는 단계는, 상기 양 가장자리 영역을 상기 베이스 플레이트에 형성된 통과홀을 통과시켜 상기 벤딩유도 유닛을 향해 보내는 단계를 더 포함할 수 있다. Here, the step of fixing both edge regions of the flexible printed circuit board to the rear surface of the base plate may further include sending the both edge regions toward the bending induction unit through passage holes formed in the base plate. can

여기서, 상기 연성회로기판의 벤딩에 의해, 상기 연성회로기판과 상기 강성회로기판의 조립체는 트랙 형상을 갖는 것일 수 있다. Here, by bending the flexible circuit board, the assembly of the flexible circuit board and the rigid circuit board may have a track shape.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 지그를 이용한 연성회로기판 리플로우 솔더링 방법에 의하면, 베이스 플레이트의 전면에 배치된 연성회로기판은 그의 양 가장자리 영역이 베이스 플레이트의 배면에 고정된 채로 가압 유닛에 의해 강성회로기판과 일체를 이룬 채로 리플로우 장비에 투입되기에, 연성회로기판은 원래 길이보다 짧은 길이를 갖고서 리플로우 솔더링 오븐에 투입될 수 있다. According to the flexible circuit board reflow soldering method using the jig according to the present invention configured as described above, the flexible circuit board disposed on the front surface of the base plate is pressed by a pressing unit while both edge regions thereof are fixed to the rear surface of the base plate. Since the flexible circuit board is put into the reflow equipment while being integral with the rigid circuit board, the flexible circuit board may have a shorter length than the original length and be put into the reflow soldering oven.

그에 의해, 연성회로기판들의 연결시에 솔더링 공정에서 연성회로기판들의 영역별 온도 차이가 줄어들게 된다. 또한, 연성회로기판들의 연결을 위한 솔더링 공정에 소요되는 시간도 줄어든다.Accordingly, a temperature difference between regions of the flexible circuit boards is reduced in a soldering process when the flexible circuit boards are connected. In addition, the time required for the soldering process for connecting the flexible printed circuit boards is also reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그를 위에서 바라본 사시도이다.
도 2는 도 1의 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그를 뒤집어서 보인 사시도이다.
도 3은 도 1의 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그에 장착되는 가압 유닛을 뒤집어 보인 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시에에 따른 지그를 이용한 연성회로기판 리플로우 솔더링 방법에 대한 순서도이다.
도 5는 도 1의 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그에 연성회로기판을 장착한 상태를 보인 사시도이다.
도 6은 도 5의 연성회로기판이 장착된 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그를 뒤집어 보인 사시도이다.
도 7은 도 5에서 가압 유닛이 장착된 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그의 조립 사시도이다.1 is a perspective view from above of a jig for reflow soldering a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing the flexible circuit board reflow soldering jig of FIG. 1 turned upside down.
FIG. 3 is a perspective view of a pressurizing unit mounted on a jig for reflow soldering a flexible printed circuit board of FIG. 1 upside down.
4 is a flowchart of a method of reflow soldering a flexible printed circuit board using a jig according to another embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a state in which a flexible circuit board is mounted on the flexible circuit board reflow soldering jig of FIG. 1;
FIG. 6 is a perspective view showing a jig for reflow soldering a flexible printed circuit board to which the flexible printed circuit board of FIG. 5 is mounted upside down.
FIG. 7 is an assembled perspective view of a jig for reflow soldering a flexible printed circuit board to which a pressing unit is mounted in FIG. 5;

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 지그를 이용한 연성회로기판 리플로우 솔더링 방법에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a flexible circuit board reflow soldering method using a jig according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this specification, the same or similar reference numerals are assigned to the same or similar components even in different embodiments, and the description is replaced with the first description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그를 위에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1의 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그를 뒤집어서 보인 사시도이다. 1 is a perspective view of a jig for reflow soldering a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention viewed from above, and FIG. 2 is a perspective view showing the jig for reflow soldering a flexible circuit board of FIG. 1 turned upside down.

본 도면들을 참조하면, 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그(100)는, 베이스 플레이트(110), 벤딩유도 유닛(130), 그리고 고정 유닛(150)을 포함할 수 있다. Referring to the drawings, a jig 100 for reflow soldering a flexible printed circuit board may include a base plate 110, a bending induction unit 130, and a fixing unit 150.

베이스 플레이트(110)는 대체로 직사각형 형상의 판재일 수 있다. 베이스 플레이트(110)는 전면(111)과 그와 반대되는 배면(115)을 구비한다. The base plate 110 may be a plate material having a substantially rectangular shape. The base plate 110 has a front surface 111 and a rear surface 115 opposite thereto.

전면(111)은 연성회로기판(F1,F2, 도 4 참조)의 평탄도가 유지되도록 그를 지지한다. 그에 의해, 상기 연성회로기판의 휨이 방지되고, 또한 그에는 솔더 크림이 안정적으로 도포될 수 있다. 전면(111)에는 점착부(112)가 형성될 수 있다. 점착부(112)는 전면(111)의 가로 방향을 따라 복수 개가 이격되게 배치될 수 있다. 점착부(112)는 점착성을 가진 필름 재질로 형성될 수 있다. The front surface 111 supports the flexible printed circuit boards (F1, F2, see FIG. 4) so that their flatness is maintained. As a result, warping of the flexible printed circuit board is prevented, and solder cream can be stably applied thereto. An adhesive portion 112 may be formed on the front surface 111 . A plurality of adhesive parts 112 may be spaced apart from each other along the horizontal direction of the front surface 111 . The adhesive portion 112 may be formed of an adhesive film material.

베이스 플레이트(110)에는 통과홀(113)이 개구될 수 있다. 통과홀(113)은 상기 가로 방향을 따라 전면(111)의 양측 가장자리에 위치할 수 있다. 통과홀(113)은 전면(111)의 상부와 하부 영역에 각각 한 쌍으로 구비될 수 있다. 통과홀(113)을 한정하는 부분 중 전면(111)의 외곽선을 한정하는 부분은 제한부(114)라고 칭할 수 있다. A through hole 113 may be opened in the base plate 110 . The through hole 113 may be located at both edges of the front surface 111 along the horizontal direction. A pair of through holes 113 may be provided in upper and lower regions of the front surface 111 , respectively. A portion defining the outline of the front surface 111 among portions defining the through hole 113 may be referred to as a limiting portion 114 .

베이스 플레이트(110)에 또한 잠금 홀(117)이 구비될 수 있다. 잠금 홀(117)은 전면(111)의 중앙 영역에 한 쌍으로 구비될 수 있다. A locking hole 117 may also be provided in the base plate 110 . The locking holes 117 may be provided in a pair in the central region of the front surface 111 .

벤딩유도 유닛(130)은 상기 연성회로기판의 벤딩을 유도하는 구성이다. 벤딩유도 유닛(130)은 배면(115)에 형성될 수 있다. 벤딩유도 유닛(130)은 통과홀(113)에 대응하도록 위치할 수 있다. 그 수량에 있어서, 벤딩유도 유닛(130)은 통과홀(113)의 수에 대응하는 갯수를 가질 수 있다. The bending induction unit 130 is a component that induces bending of the flexible printed circuit board. The bending induction unit 130 may be formed on the rear surface 115 . The bending induction unit 130 may be positioned to correspond to the passage hole 113 . In terms of the number, the bending induction unit 130 may have a number corresponding to the number of through holes 113 .

벤딩유도 유닛(130)은, 장착부(131)와 라운드부(135)를 가질 수 있다. 장착부(131)는 대체로 판재 형상을 가진다. 장착부(131)는 배면(115)에 대해 나사 고정 등의 방식으로 장착된다. 라운드부(135)는 장착부(131)에서 연장하는 부분으로서, 곡선형 단면을 가질 수 있다. The bending induction unit 130 may have a mounting portion 131 and a round portion 135 . Mounting portion 131 has a substantially plate shape. The mounting portion 131 is mounted to the back surface 115 by screwing or the like. The round portion 135 is a portion extending from the mounting portion 131 and may have a curved cross section.

고정 유닛(150)은 연성회로기판(F1,F2)을 배면(115)에 대해 고정하기 위한 구성이다. 고정 유닛(150)은 대체로 연성회로기판(F1,F2)의 가장자리 영역을 베이스 플레이트(110)에서 들뜨지 않도록 고정한다. The fixing unit 150 is a component for fixing the flexible circuit boards F1 and F2 to the rear surface 115 . The fixing unit 150 generally fixes the edge regions of the flexible printed circuit boards F1 and F2 so as not to be lifted from the base plate 110 .

고정 유닛(150)은 연성회로기판(F1,F2)을 개재한 채로 배면(115)에 대해 자력 결합되는 자력 플레이트일 수 있다. 상기 자력 플레이트는 자석 자체이거나, 자석을 내장하는 부재일 수 있다. The fixing unit 150 may be a magnetic plate that is magnetically coupled to the rear surface 115 with the flexible circuit boards F1 and F2 interposed therebetween. The magnetic force plate may be a magnet itself or a member containing a magnet.

고정 유닛(150)은 상기 가로 방향을 따라 배치되는 한 쌍의 벤딩유도 유닛(130) 사이에 위치할 수 있다. 또한 고정 유닛(150)은 상기 한 쌍의 벤딩유도 유닛(130) 사이에 역시 한 쌍으로 구비될 수 있다. The fixing unit 150 may be located between a pair of bending inducing units 130 disposed along the horizontal direction. In addition, the fixing unit 150 may also be provided as a pair between the pair of bending inducing units 130.

베이스 플레이트(110)에 장착되는 가압 유닛(170)에 대해 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은 도 1의 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그에 장착되는 가압 유닛을 뒤집어 보인 사시도이다. The press unit 170 mounted on the base plate 110 will be described with reference to FIG. 3 . FIG. 3 is a perspective view of a pressurizing unit mounted on a jig for reflow soldering a flexible printed circuit board of FIG. 1 upside down.

본 도면을 참조하면, 지그(100)는 가압 유닛(170)을 더 포함할 수 있다. 가압 유닛(170)은 베이스 플레이트(110)에 장착되어, 연성회로기판(F1,F2)과 강성회로기판(P, 도 4 참조)을 전면(111)에 대해 가압 고정하는 구성이다. 가압 유닛(170)은 강성회로기판(P)과 연성회로기판(F1,F2)이 지그(100)에서 움직이지 않게 한다. Referring to this figure, the jig 100 may further include a pressurizing unit 170. The pressing unit 170 is mounted on the base plate 110 and presses and fixes the flexible circuit boards F1 and F2 and the rigid circuit board P (see FIG. 4 ) to the front surface 111 . The pressing unit 170 prevents the rigid circuit board P and the flexible circuit boards F1 and F2 from moving in the jig 100.

가압 유닛(170)은, 바디 플레이트(171), 접촉 로드(173), 그리고 잠금 로드(175)를 포함할 수 있다. The pressing unit 170 may include a body plate 171 , a contact rod 173 , and a locking rod 175 .

바디 플레이트(171)는 대체로 사각 판재 형상을 가질 수 있다. 바디 플레이트(171)는 베이스 플레이트(110) 보다는 작은 사이즈를 가질 수 있다. The body plate 171 may have a substantially rectangular plate shape. The body plate 171 may have a smaller size than the base plate 110 .

접촉 로드(173)는 바디 플레이트(171)의 저면에서 연장되는 것이다. 접촉 로드(173)는 복수 개로 형성되고, 그들의 길이는 대체로 동일할 수 있다. 복수의 접촉 로드(173)는 강성회로기판(P)에 접촉되어 강성회로기판(P)과 연성회로기판(F1,F2)의 조립체를 전면(111)에 대해 가압 고정할 수 있다. The contact rod 173 extends from the bottom surface of the body plate 171 . A plurality of contact rods 173 may be formed, and their lengths may be substantially the same. The plurality of contact rods 173 may come into contact with the rigid circuit board P to press and fix the assembly of the rigid circuit board P and the flexible circuit boards F1 and F2 to the front surface 111 .

잠금 로드(175)는 바디 플레이트(171)의 가장자리 영역에서 연장할 수 있다. 구체적으로, 잠금 로드(175)는 잠금 홀(117)에 대응하여 위치한다. 잠금 로드(175)는 잠금 홀(117)에 삽입되어 그에 탈착 가능하게 결합된다. 잠금 로드(175)는 접촉 로드(173) 보다는 큰 길이를 가질 수 있다. The locking rod 175 may extend from an edge area of the body plate 171 . Specifically, the locking rod 175 is positioned to correspond to the locking hole 117 . The locking rod 175 is inserted into the locking hole 117 and detachably coupled thereto. The locking rod 175 may have a greater length than the contact rod 173 .

이상의 지그(100)를 이용하여 연성회로기판(F1,F2)과 강성회로기판(P, 이상 도 5 참조)을 리플로우 솔더링하는 방법은 도 4 내지 도 7을 참조하여 설명한다. A method of reflow soldering the flexible circuit board (F1, F2) and the rigid circuit board (P, see FIG. 5 above) using the above jig 100 will be described with reference to FIGS. 4 to 7.

먼저, 도 4는 본 발명의 다른 일 실시에에 따른 지그를 이용한 연성회로기판 리플로우 솔더링 방법에 대한 순서도이다.First, FIG. 4 is a flowchart of a method of reflow soldering a flexible printed circuit board using a jig according to another embodiment of the present invention.

본 도면(및 도 1 내지 도 3)을 참조하면, 베이스 플레이트(110)의 전면(111)에는 연성회로기판(F)이 배치된다(S1). 베이스 플레이트(110)의 배면(115)에는 연성회로기판(F)의 가장자리 영역이 고정된다(S3). 그 상태에서, 연성회로기판(F)의 단자들에는 솔더 크림이 인쇄된다(S5).Referring to this drawing (and FIGS. 1 to 3), a flexible circuit board (F) is disposed on the front surface 111 of the base plate 110 (S1). An edge region of the flexible printed circuit board (F) is fixed to the rear surface 115 of the base plate 110 (S3). In that state, solder cream is printed on the terminals of the flexible circuit board (F) (S5).

강성회로기판(P, 도 5 참조)은 연성회로기판(F)에 적층된다(S7). 이 경우, 강성회로기판(P)의 단자는 연성회로기판(F)의 단자와 솔더 크림을 개재한 채로 대응하게 위치된다. The rigid circuit board (P, see FIG. 5) is laminated on the flexible circuit board (F) (S7). In this case, the terminal of the rigid circuit board (P) is positioned correspondingly with the terminal of the flexible circuit board (F) and the solder cream interposed therebetween.

베이스 플레이트(110)의 전면(111)에는 가압 유닛(170)이 설치된다(S9). 그에 의해, 베이스 플레이트(110), 연성회로기판(F), 강성회로기판(P), 및 가압 유닛(170)의 조립체는 리플로우용 오븐에 투입되게 된다(S11).A pressure unit 170 is installed on the front surface 111 of the base plate 110 (S9). Accordingly, the assembly of the base plate 110, the flexible circuit board (F), the rigid circuit board (P), and the press unit 170 is put into a reflow oven (S11).

도 5는 도 1의 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그에 연성회로기판을 장착한 상태를 보인 사시도이다.5 is a perspective view showing a state in which a flexible circuit board is mounted on the flexible circuit board reflow soldering jig of FIG. 1;

본 도면을 추가로 참조하면, 연성회로기판(F)은 제1 연성회로기판(F1)과 제2 연성회로기판(F2)이 서로 연결된 것이다. 그들은 테이프(미도시)에 의해 간이로 연결될 수 있다. Referring further to this figure, the flexible circuit board (F) is a first flexible circuit board (F1) and a second flexible circuit board (F2) connected to each other. They can be simply connected by means of tape (not shown).

연성회로기판(F)은 상기 가로 방향을 따라 전면에 배치된다. 연성회로기판(F)은 점착부(112)에 점착되기에 전면(111)에서 설정된 위치에 유지될 수 있다. 연성회로기판(F) 위에는 강성회로기판(P)이 놓여진다. 연성회로기판(F)과 강성회로기판(P)의 단자들은 솔더 크림을 매개로 서로 대응하게 배치된다. The flexible printed circuit board (F) is disposed on the front surface along the horizontal direction. Since the flexible printed circuit board (F) is adhered to the adhesive portion 112, it can be maintained at a set position on the front surface 111. A rigid circuit board (P) is placed on the flexible circuit board (F). The terminals of the flexible circuit board (F) and the rigid circuit board (P) are arranged to correspond to each other with solder cream as a medium.

연성회로기판(F)의 양측 가장자리 영역은 베이스 플레이트(110)를 벗어나도록 연장된다. 이러한 가장자리 영역은 통과홀(113)에 삽입되어 배면(115) 측으로 보내진다. Edge regions on both sides of the flexible printed circuit board (F) extend beyond the base plate 110 . This edge area is inserted into the passage hole 113 and sent to the rear surface 115 side.

도 6은 도 5의 연성회로기판이 장착된 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그를 뒤집어 보인 사시도이다. FIG. 6 is a perspective view showing a jig for reflow soldering a flexible printed circuit board to which the flexible printed circuit board of FIG. 5 is mounted upside down.

본 도면을 추가로 참조하면, 통과홀(113)을 통과한 연성회로기판(F)은 벤딩유도 유닛(130), 구체적으로 라운드부(135)에 대해 맞물리면서 라운드 형태로 벤딩된다. 그에 의해, 연성회로기판(F)이 날카롭게 접혀서 손상되지 않게 된다. Referring further to this figure, the flexible printed circuit board (F) passing through the passage hole 113 is bent in a round shape while being engaged with the bending induction unit 130, specifically, the round portion 135. As a result, the flexible printed circuit board (F) is not sharply folded and damaged.

연성회로기판(F)의 벤딩된 부분은 제한부(114)에 의해 상방으로 들뜨지 않게 된다. 이는 연성회로기판(F)의 벤딩된 부분이 상방으로 휘려는 힘에 의해 오븐 내에서 상측 구조물에 걸리는 것을 막을 수 있게 한다.The bent portion of the flexible printed circuit board (F) is prevented from being lifted upward by the limiting portion 114 . This makes it possible to prevent the bent portion of the flexible printed circuit board (F) from being caught on the upper structure in the oven due to the upward bending force.

연성회로기판(F)의 양측 가장자리 영역은 고정 유닛(150)에 의해 배면(115)에 대해 고정될 수 있다. 작업자는 연성회로기판(F)의 양측 가장자리 영역을 서로 포개고 그 위에 고정 유닛(150)을 장착하면 된다. 이러한 상태에서, 연성회로기판(F)은 벤딩에 의해 트랙 형상을 이룰 수 있다. Both edge regions of the flexible printed circuit board (F) may be fixed to the rear surface 115 by the fixing unit 150 . The operator only needs to overlap the edge areas on both sides of the flexible printed circuit board (F) and mount the fixing unit 150 thereon. In this state, the flexible circuit board (F) can form a track shape by bending.

도 7은 도 5에서 가압 유닛이 장착된 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그의 조립 사시도이다.FIG. 7 is an assembled perspective view of a jig for reflow soldering a flexible printed circuit board to which a pressurizing unit is mounted in FIG. 5;

본 도면을 추가로 참조하면, 베이스 플레이트(110)의 전면(111)에는 가압 유닛(170)이 장착된다. 가압 유닛(170)은 그의 잠금 로드(175)가 베이스 플레이트(110)의 잠금 홀(117)에 삽입되어 베이스 플레이트(110)에 결합된다. 잠금 홀(117)이 클램핑 기능을 가지는 것이라면, 잠금 로드(175)는 잠금 홀(117)에 보다 견고하게 고정될 수 있다. Referring further to this drawing, a pressurizing unit 170 is mounted on the front surface 111 of the base plate 110 . The pressing unit 170 is coupled to the base plate 110 by inserting its locking rod 175 into the locking hole 117 of the base plate 110 . If the locking hole 117 has a clamping function, the locking rod 175 may be more firmly fixed to the locking hole 117 .

가압 유닛(170)의 접촉 로드(173)는 강성회로기판(P)과 접촉하여, 그를 전면(111)에 대해 가압한다. 그에 따라, 강성회로기판(P) 및 연성회로기판(F)의 조립체는 전면(111)에 장착된 상태로 견고하게 유지될 수 있다. The contact rod 173 of the pressing unit 170 contacts the rigid circuit board P and presses it against the front surface 111 . Accordingly, the assembly of the rigid circuit board (P) and the flexible circuit board (F) can be firmly maintained while being mounted on the front surface (111).

상기와 같은 지그를 이용한 연성회로기판 리플로우 솔더링 방법은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다. The flexible circuit board reflow soldering method using the jig as described above is not limited to the configuration and operation method of the embodiments described above. The above embodiments may be configured so that various modifications can be made by selectively combining all or part of each embodiment.

100: 연성회로기판 리플로우 솔더링용 지그
110: 베이스 플레이트 130: 벤딩유도 유닛
150: 고정 유닛 170: 가압 유닛100: Jig for flexible circuit board reflow soldering
110: base plate 130: bending induction unit
150: fixed unit 170: pressurized unit

Claims (6)

연성회로기판을 베이스 플레이트의 전면에 배치하는 단계;
상기 연성회로기판의 양 가장자리 영역을 상기 베이스 플레이트의 배면에 대해 고정하는 단계;
상기 연성회로기판의 단자에 솔더 크림을 인쇄하는 단계;
강성회로기판을 상기 전면에 배치하여, 상기 강성회로기판의 단자가 상기 솔더 크림에 접촉하게 하는 단계;
상기 전면에 가압 유닛을 장착하여, 상기 강성회로기판 및 상기 연성회로기판을 상기 전면에 대해 가압 고정하는 단계;
상기 베이스 플레이트, 상기 연성회로기판, 상기 강성회로기판, 및 상기 가압 유닛의 조립체를 리플로우 장비에 투입하는 단계를 포함하는, 지그를 이용한 연성회로기판 리플로우 솔더링 방법.
disposing a flexible printed circuit board on the front side of the base plate;
fixing both edge regions of the flexible printed circuit board to the rear surface of the base plate;
printing solder cream on terminals of the flexible printed circuit board;
disposing a rigid circuit board on the front surface so that terminals of the rigid circuit board come into contact with the solder cream;
mounting a pressing unit on the front surface to press and fix the rigid circuit board and the flexible circuit board to the front surface;
A method of reflow soldering a flexible circuit board using a jig comprising the step of putting an assembly of the base plate, the flexible circuit board, the rigid circuit board, and the pressing unit into a reflow equipment.
 제1항에 있어서,
제1 연성회로기판과 제2 연성회로기판을 연결하여, 상기 연성회로기판을 만드는 단계를 더 포함하는, 지그를 이용한 연성회로기판 리플로우 솔더링 방법.
According to claim 1,
A method of reflow soldering a flexible circuit board using a jig, further comprising connecting a first flexible circuit board and a second flexible circuit board to form the flexible circuit board.
 제1항에 있어서,
상기 연성회로기판을 베이스 플레이트의 전면에 배치하는 단계는,
상기 전면에 형성된 점착부에 상기 연성회로기판을 점착하는 단계를 포함하는, 지그를 이용한 연성회로기판 리플로우 솔더링 방법.
According to claim 1,
The step of disposing the flexible circuit board on the front surface of the base plate,
The flexible circuit board reflow soldering method using a jig comprising the step of adhering the flexible circuit board to the adhesive portion formed on the front surface.
 제1항에 있어서,
상기 연성회로기판의 양 가장자리 영역을 상기 베이스 플레이트의 배면에 대해 고정하는 단계는,
상기 연성회로기판을 상기 배면에 설치된 벤딩유도 유닛에 대해 벤딩시키는 단계를 더 포함하는, 지그를 이용한 연성회로기판 리플로우 솔더링 방법.
According to claim 1,
The step of fixing both edge regions of the flexible printed circuit board to the rear surface of the base plate,
The flexible circuit board reflow soldering method using a jig, further comprising the step of bending the flexible circuit board with respect to a bending induction unit installed on the rear surface.
 제4항에 있어서,
상기 연성회로기판의 양 가장자리 영역을 상기 베이스 플레이트의 배면에 대해 고정하는 단계는,
상기 양 가장자리 영역을 상기 베이스 플레이트에 형성된 통과홀을 통과시켜 상기 벤딩유도 유닛을 향해 보내는 단계를 더 포함하는, 지그를 이용한 연성회로기판 리플로우 솔더링 방법.
According to claim 4,
The step of fixing both edge regions of the flexible printed circuit board to the rear surface of the base plate,
The method of reflow soldering a flexible printed circuit board using a jig, further comprising sending the both edge regions toward the bending induction unit through a passage hole formed in the base plate.
 제4항에 있어서,
상기 연성회로기판의 벤딩에 의해, 상기 연성회로기판과 상기 강성회로기판의 조립체는 트랙 형상을 갖는 것인, 지그를 이용한 연성회로기판 리플로우 솔더링 방법.According to claim 4,
The flexible circuit board reflow soldering method using a jig, wherein the assembly of the flexible circuit board and the rigid circuit board has a track shape by bending the flexible circuit board.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102178138B1 (en) * 2019-11-11 2020-11-12 대영전기 주식회사 Jig plate for manufacturing rigid flexible pcb
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