KR20140027979A - 사이리스터 장착 조립체 또는 그에 관련된 개선 - Google Patents

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콜린 샬녹 데이빗슨
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알스톰 테크놀러지 리미티드
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Abstract

장착 실패 검출기 조립체(30, 50, 70)는 하나 이상의 사이리스터 장착 조립체(10)의 제1부분(34)과 제2부분(36) 사이에 뻗어 있는 취약한 전자기 복사 콘딧(32)을 포함하여 구성된다. 검출기 조립체(30, 50, 70)는 또한, 취약한 콘딧(32)의 제1단과 교신하도록 배치되어 있는 전자기 복사 소스(31)와, 취약한 콘딧(32)의 제2단과 교신하도록 배치되어 있는 전자기 복사 검출기(33)를 포함한다. 취약한 콘딧(32)은 전자기 복사 소스(31)로부터 전자기 복사 검출기로의 전자기 복사의 전달을 차단하기 위해, 서로 떨어져 있는 사이리스터 장착 조립체 또는 각 사이리스터 장착 조립체(10)의 제1부분(34)과 제2부분(36)의 움직임에 의해 파열한다. 전자기 복사 검출기(33)는 전자기 복사 소스(31)로부터 전달되는 전자기 복사가 차단되면 장착 실패를 표시한다.

Description

사이리스터 장착 조립체 또는 그에 관련된 개선{IMPROVEMENT IN OR RELATING TO THYRISTOR CLAMPED ASSEMBLIES}
본 발명은 장착 실패 검출기(clamping failure detector), 장착 실패 검출기 조립체(clamping failure detector assembly), 및 하나 이상의 사이리스터 장착 조립(thyristor clamped assembly)의 장착 실패를 검출하는 방법에 관한 것이다.
고전압 직류(HVDC, High Voltage Direct Current) 시스템과 유연한 교류 송전 시스템(FACTs, Flexible Alternating Current Transmission System)에 사용하기 위한 사이리스터 밸브 부분을 형성하는 고전력 사이리스터(high-power thyristor)는 각 쌍의 히트싱크(heatsink) 사이에서 고압측에 장착될 필요가 있다. 일반적인 장착 압력(clamping pressure)은 12.5㎫인데, 이것은 115㎜ 직경의 사이리스터에 적합한 135kN의 장착력(clamping force)과 같다.
이러한 사이리스터와 히트싱크로 이루어진 공통 장치(common arrangement)가 이른바 "사이리스터 장착 조립체"인데, 이것은 도 1a와 1b에 개략적으로 도시되어 있다.
사이리스터 장착 조립체(10)는 직렬 접속된 다수의 사이리스터(12)를 포함하며, 각각의 사이리스터는 한 쌍의 히트싱크(14) 사이에 위치되어 있다. 도시된 장치는 6개의 사이리스터(12)를 포함하지만, 사이리스터의 수는 6개보다 많거나 작을 수 있다. 히트싱크는 수냉식(water-cool)이지만 다른 방식의 냉각도 가능하다.
사이리스터 장착 조립체의 각 단(end)은 각각의 사이리스터(12)와 히트싱크(14)를 서로 압축 결합(compressive engagement)하도록 밀어붙이는(bias) 스프링 부재(18)를 지지하는 플레이트(16)에 의해 경계가 지워진다.
각 인장 부재(tensile member)(20)는 플레이트(16)가 다수의 사이리스터(12)를 압축 결합 상태로 유지할 수 있도록 사이리스터 장착 조립체(10)의 양측에 뻗어 있다.
일반적으로, 각각의 인장 부재(20)는 고강도 섬유 강화 복합재로 된 장착 밴드(clamping band)(22)로 구성되어 있다.
각각의 장착 밴드(22)에 의해 가해지는 매우 큰 장착력은, 밴드(22)의 파괴, 즉 끊어짐(snapping)이 생길 수 있다는 것을 의미한다. 결과적으로, 인장 부재(20)의 파괴는, 적어도, 다수의 사이리스터(12)에 가해지는 장착력의 부분 손실을 생기게 한다.
결과적으로, 장착력의 부분 손실은, 사이리스터 장착 조립체(10)가 작동하는 동안, 즉, 사이리스터 장착 조립체(10)가 설치되어 있는 사이리스터 밸브가 전류를 흐르게 하는 동안, 각 사이리스터(12)의 내부 열 임피던스(internal thermal impedance)를 급속히 증가하게 한다. 이러한 내부 열 임피던스의 급속한 증가는 작동 후 수십 초 이내에 사이리스터(12)를 과열시켜 고장 나게 한다.
결과적으로, 장착력의 전부 손실(complete loss)은, 사이리스터 장착 조립체(10)의 작동 중, 사이리스터 장착 조립체(10)의 구조 붕괴(structural collapse)를 일으켜, 각각의 사이리스터가 서로 분리된다. 사이리스터의 분리는 관련된 사이리스터 밸브 내에 개 회로(open circuit)를 생기게 하며, 이러한 사이리스터 밸브가 정상적으로 작동하는 매우 높은 전압은 개 회로가 오랫동안 지속될 수 없다는 것을 의미한다. 그 대신에, 사이리스터(12)를 바이패스(bypass)할 수 있는 전력 아크(power arc)가 나타난다. 전력 아크는 대량의 에너지를 매우 급속하게 발생시키므로 심각한 화재 위험을 안고 있다.
따라서 현존하는 사이리스터 장착 조립체를 개선할 필요가 있고, 이것이, 장착력 손실의 경우에, 하나 이상의 완화 단계가 수행되도록 하여, 그 후의 사이리스터 고장 및/또는 발화(fire)의 가능성을 줄인다.
본 발명의 제1 실시형태에 따르면, 하나 이상의 사이리스터 장착 조립체의 제1부분(first portion)과 제2부분(second portion) 사이에 연장가능한 취약한 전자기 복사 콘딧(frangible electromagnetic radiation conduit);
취약한 콘딧의 제1단(first end)과 교신하도록 배치되는 전자기 복사 소스(electromagnetic radiation source); 및
취약한 콘딧의 제2단(second end)과 교신하도록 배치되는 전자기 복사 검출기(electromagnetic radiation detector); 를 포함하여 구성되며,
취약한 콘딧은 전자기 복사 소스로부터 전자기 복사 검출기로의 전자기 복사의 전달(transmission)을 차단하기 위해, 서로 떨어져 있는 사이리스터 장착 조립체 또는 각 사이리스터 장착 조립체의 제1부분과 제2부분의 움직임에 의해 파열될 수 있고,
전자기 복사 검출기는 전자기 복사 소스로부터 전달되는 전자기 복사가 차단되면, 장착 실패를 표시하도록 구성되어 있는, 사이리스터 장착 조립체용의 장착 실패 검출기(clamping failure detector)가 제공된다.
취약한 전자기 복사 콘딧의 제공은 장착력의 손실, 즉, 기계 고장을 허용하며, 결과적으로, 서로 떨어져 있는 사이리스터 장착 조립체의 제1부분과 제2부분의 움직임(movement)이 취약한 콘딧의 파열을 통해, 즉시 검출되는 전자기 복사 전달의 차단으로 바뀌게 된다.
이러한 파열은, 사이리스터가 과열되어 고장 나기 전에 또는 화재가 발생하기 전에, 어떤 완화 단계, 예컨대 사이리스터 밸브에 대한 입력 에너지 소스(input energy source)의 차단(tripping)이 행해질 수 있게 한다.
본 발명의 제2 실시형태에 따르면, 하나 이상의 사이리스터 장착 조립체의 제1부분과 제2부분 사이에 뻗어 있는 취약한 전자기 복사 콘딧;
취약한 콘딧의 제1단과 교신하도록 배치되는 전자기 복사 소스; 및
취약한 콘딧의 제2단과 교신하도록 배치되는 전자기 복사 검출기; 를 포함하여 구성되며,
취약한 콘딧은 전자기 복사 소스로부터 전자기 복사 검출기로의 전자기 복사의 전달을 차단하기 위해, 서로 떨어져 있는 사이리스터 장착 조립체 또는 각 사이리스터 장착 조립체의 제1부분과 제2부분의 움직임에 의해 파열되고,
전자기 복사 검출기는 전자기 복사 소스로부터 전달되는 전자기 복사가 차단되면, 장착 실패를 표시하는 장착 실패 검출기 조립체가 제공된다.
상술한 바와 같이, 취약한 전자기 복사 콘딧의 제공은, 사이리스터가 과열되어 고장 나기 전에 또는 화재가 발생하기 전에, 어떤 완화 단계, 예를 들면 사이리스터 밸브에 대한 입력 에너지 소스의 차단을 시작하게 한다.
바람직하게는, 취약한 콘딧이 사이리스터 장착 조립체 또는 각 사이리스터 장착 조립체의 둘레에 래핑(wrapping) 되어 있다. 취약한 콘딧을 사이리스터 장착 조립체 또는 각 사이리스터 장착 조립체의 둘레에 래핑하는 것은, 부가적인 구성요소가 요구되지 않으므로 비교적 저렴하게 달성될 수 있는 한편, 관련된 사이리스터 장착 조립체의 제1부분과 제2부분이 서로 멀어지는 쪽으로 움직일 때, 취약한 콘딧이 파열하는 것을 확실히 하는 데에 기여한다.
선택 사항으로서, 취약한 콘딧이 사이리스터 장착 조립체 또는 각 사이리스터 장착 조립체의 제1부분과 제2부분의 각각에 확실히 고정된다. 취약한 콘딧을 제1부분과 제2부분에 확실히 고정하는 것은, 제1부분과 제2부분이 서로 멀어지는 쪽으로 움직일 때, 취약한 콘딧이 파열하는 것을 확실히 하는 데에 기여하는 간단한 방법을 제공하며, 또, 어떤 경우에, 다른 면에서는 귀찮은 일일 수 있는 사이리스터 장착 조립체 또는 각 사이리스터 장착 조립체의 둘레로 취약한 콘딧을 래핑하는 필요를 피할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 각 사이리스터 장착 조립체의 제1부분과 제2부분의 각각은 사이리스터 장착 조립체의 각 단(end)에 또는 각 단에 인접하여 위치한다. 이러한 배치는 주어진 장착력의 손실에 대해 제1부분과 제2부분 사이의 상대적인 이동량을 최대화하여, 취약한 콘딧의 파열을 확실히 하는 데에 기여한다.
취약한 콘딧은 대응하는 사이리스터 장착 조립체의 중앙을 따라 뻗어 있는 정중선(midline) 상에 또는 정중선에 인접하여, 사이리스터 장착 조립체 또는 각 사이리스터 장착 조립체의 제1부분과 제2부분 사이에 뻗어 있을 수 있다. 이러한 정중선을 따라 위치하는 사이리스터 장착 조립체의 제1부분과 제2부분은 장착 조립체 양측의 인장 부재(tensile member), 즉, 장착 밴드(clamping band)가 끊어진 경우에 서로 멀어지는 쪽으로 이동할 것이므로, 이와 같이 취약한 콘딧을 상술한 방식으로 배치하는 것은, 인장 부재 중 어느 하나가 파손되는 경우에, 단 하나의 취약한 콘딧이 파열하는 것을 확실히 하는 데에 기여한다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에서, 취약한 콘딧은 대응하는 사이리스터 장착 조립체를 함께 고정하도록 작용하는 인장 부재와 일치되게 위치하는 인장 부재 라인 상에 또는 인장 부재 라인에 인접하여, 사이리스터 장착 조립체 또는 각 사이리스터 장착 조립체의 제1부분과 제2부분 사이에 뻗어 있다. 이러한 배치는 주어진 인장 부재가 파손될 때, 취약한 콘딧이 파열하는 것을 확실히 하는 데에 기여한다.
옵션으로서, 취약한 콘딧은 복수의 서로 연결된(interconnected) 취약한 콘딧 부분을 포함하며, 각각의 취약한 콘딧 부분은 각 사이리스터 장착 조립체와 결합되어 있다. 복수의 취약한 콘딧 부분의 포함은 본 발명의 설치와 유지보수를 용이하게 한다.
바람직하게는, 취약한 콘딧은 광섬유(optical fibre)이거나 광섬유를 포함한다. 광섬유는 전기적으로 절연이므로, 예를 들면, 고전압 사이리스터 밸브 부근에서 안전하게 사용될 수 있다.
전자기 복사 소스는 가시광선(visible) 및/또는 적외선(infrared) 전자 스펙트럼(electromagnetic spectrum)의 복사선(radiation)을 방사할 수 있다. 이러한 장치는 용이하게 배치할 수 있으며, 부가적인 시스템, 예컨대, 냉각이 요구되지 않으므로 소요 전력이 낮다.
본 발명의 더 바람직한 실시예에서, 전자기 복사 소스는 LED이거나 LED를 포함한다. LED는 쉽게 입수할 수 있으며 비교적 저렴하다. 게다가, 보통은 LED 작동이 운용자 또는 유지보수 기술자(maintenance technician)에게 부상의 위험을 나타내지는 않는다.
바람직하게는, 전자기 복사 검출기는 가시광선 및/또는 적외선 복사 검출기이다.
본 발명의 제3 실시형태에 따르면,
(a) 취약한 전자기 복사 콘딧을 사이리스터 장착 조립체 또는 각 사이리스터 장착 조립체의 제1부분과 제2부분 사이에 연장하는 단계 및 서로 떨어져 있는 사이리스터 장착 조립체 또는 각 사이리스터 장착 조립체의 제1부분과 제2부분의 움직임에 의해 파열하도록 취약한 콘딧을 구성하는 단계;
(b) 취약한 콘딧의 제1단과 교신하도록 전자기 복사 소스를 배치하는 단계;
(c) 취약한 콘딧의 제2단과 교신하도록 전자기 복사 검출기를 배치하는 단계; 및
(d) 전자기 복사 소스로부터 전자기 복사 검출기로 전달되는 전자기 복사선이 취약한 콘딧의 파열로 인해 차단될 때 장착 실패를 표시하는 단계; 를 포함하여 구성되는, 하나 이상의 사이리스터 장착 조립체의 장착 실패를 검출하는 방법이 제공된다.
본 발명의 방법은 앞서 언급한 본 발명의 제1 실시형태와 제2 실시형태에 관련된 이점들을 공유한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 개요가 한정되지 않은 예로서, 첨부 도면에 의거하여 설명된다.
도 1a은 종래 사이리스터 장착 조립체를 일측에서 본 정면도이다.
도 1b은 도 1a에 도시된 사이리스터 장착 조립체를 위에서 본 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 장착 실패 검출기 조립체를 나타낸다.
도 3은 도 2에 도시된 장착 실패 검출기 조립체의 변형을 나타낸다.
도 4는 제1 실패 모드(first failure mode)의 도 2에 도시된 장착 실패 검출기 조립체를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 장착 실패 검출기 조립체를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 장착 실패 검출기 조립체를 나타낸다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 장착 실패 검출기 조립체는, 일반적으로, 도면 부호 30으로 나타낸다.
검출기 조립체(30)는 광섬유(42) 형태의 취약한 전자기 복사 콘딧(32)을 포함하는데, 이것은 제1 사이리스터 장착 조립체(10a)의 제1부분(34)과 제2부분(36) 사이에 뻗어 있다.
구체적으로, 도시된 실시예에서는, 취약한 콘딧(32)이 사이리스터 장착 조립체(10a) 둘레에 1¼ 바퀴로 래핑되어 있다. 다른 실시예에서(도시되지 않음)는, 취약한 콘딧이 사이리스터 장착 조립체(10a) 둘레에 1¼ 바퀴보다 더 많이 또는 더 적게 래핑될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에서는, 도 3에 부분적으로 도시된 것처럼, 취약한 콘딧(32)이 제2 사이리스터 장착 조립체(10b) 둘레에 추가로 래핑될 수 있다. 제1 사이리스터 장착 조립체(10a)와 제2 사이리스터 장착 조립체(10b) 사이에 뻗어 있는 취약한 콘딧(32)의 길이는, 발생하는 장착 실패의 허위 표시(false indication) 가능성을 최소화하기 위해, 느슨한 상태가 되도록 한다.
도 2에 도시된 검출기 조립체(30)로 되돌아가, 제1부분(34)과 제2부분(36)의 각각은, 사이리스터 장착 조립체(10)의 각 단에 위치하며, 더 구체적으로는, 사이리스터 장착 조립체(10)의 양 단에 있는 각각의 플레이트(16) 상에 위치한다.
취약한 콘딧(32)은 사이리스터 장착 조립체(10)의 중앙 아래로 뻗어 있는 정중선(38)(도 1b 및 도 4에 도시된 바와 같이)을 따라 사이리스터 장착 조립체(10a) 둘레에 래핑되어 있다.
본 발명의 다른 실시예에서(도시되지 않음), 취약한 콘딧(32)은 사이리스터 장착 조립체(10a)를 함께 고정하도록 작용하는 인장 부재(20)와 일치되게 위치하는 인장 부재 라인(40) 상에 또는 인장 부재 라인(40)에 인접하여(도 1b 및 도 4에 도시된 바와 같이), 제1부분(34)과 제2부분(36) 사이에 뻗어 있다. 어떤 그러한 실시예에서, 취약한 콘딧(32)은 인장 부재(20)를 구성하는 복합재 밴드(22)의 일부분을 형성하거나 복합재 밴드와 일체로 형성될 수 있다.
검출기 조립체(30)는 또한, 취약한 콘딧(32)의 제1단과 교신하도록 배치되어 있는 전자기 복사 소스(31)와, 취약한 콘딧(32)의 제2단과 교신하도록 배치되어 있는 전자기 복사 검출기(33)를 포함한다.
전자기 복사 소스(31)는 가시광선 전자기 스펙트럼(visible electromagnetic spectrum)의 복사선을 방사하는 LED 이다. 본 발명의 다른 실시예에서, 전자기 복사 소스는 적외선 전자기 스펙트럼(infrared electromagnetic spectrum)이나 또 다른 전자기 복사 스펙트럼의 복사선을 방사할 수 있다.
전자기 복사 검출기(33)는 수광기(optical receiver) 형태의 가시광선 복사 검출기(visible radiation detector)이다. 본 발명의 다른 실시예에서는, 전자기 복사 검출기가 적외선 복사 검출기(infrared radiation detector)일 수 있다.
전자기 복사 소스(31)와 전자기 복사 검출기(33)의 각각은, 사이리스터 장착 조립체(10)로부터 떨어져 있고 또 바람직하게는 접지 전위(ground potential) 위치에 있는 보호 캐비닛(protection cabinet)(도시되지 않음) 내에 설치되어 있다.
다른 실시예(도시되지 않음)에서, 전자기 복사 소스(31)와 전자기 복사 검출기(33)는 하나 이상의 사이리스터 구동 유닛(thyristor drive unit) 상에 장착되어 있는데, 구동 유닛의 각각은, 각 사이리스터(12)에 인접하여 설치되어 있다. 이러한 구동 유닛은 자가 동력식(self-powered)이며 또 지면으로부터 격리되어 있어 취약한 콘딧(32)의 길이를 길게 할 필요성을 줄여 준다.
사용시, 전자기 복사 소스(31)는 가시광선 전자기 스펙트럼의 복사선, 즉, 빛을 방사하는데, 이 빛은 취약한 콘딧(32)을 통해 전자기 복사 검출기(33)에 전달된다.
인장 부재(20) 중 하나 또는 둘 다가 파손되는 경우에, 검출기 조립체(30)는 아래와 같이 작용한다.
한 인장 부재(20)의 끊어짐은, 도 4에 개략적으로 도시되는 바와 같이, 결과적으로, 한쪽 플레이트(16)가 인접한 히트싱크(14)로부터 멀어지는 쪽으로 이동하게 하여 장착력의 부분 손실을 야기할 수 있다.
플레이트의 이동은 제1부분(34)과 제2부분(36)을 서로 멀어지는 쪽으로 움직이게 한다.
제1부분(34)과 제2부분(36)의 이러한 움직임은, 제1부분(34)과 제2부분(36) 사이에 뻗어 있는 취약한 콘딧(32)을 파열시켜, 전자기 복사 검출기(33)로의 광 전달을 차단한다.
이러한 차단시에, 전자기 복사 검출기(33)는 장착 실패가 발생했음을 표시하고 또한 사이리스터 장착 조립체(10)에 공급되는 입력 에너지 소스를 차단하는 형태의 완화 단계를 개시한다.
상술한 바와 같이, 장착력의 부분 손실뿐만 아니라, 인장 부재(20) 중 하나 또는 둘 다의 파손은 한 플레이트(16) 전체가 인접한 히트싱크(14)로부터 멀어지는 쪽으로 이동하게 하여, 장착력의 전부 손실을 야기할 수 있다.
이러한 상황 하에서, 제1부분(34)과 제2부분(36)이 서로 멀어지는 쪽으로 다시 움직이면, 취약한 콘딧(32)의 파열을 초래하여, 결과적으로, LED, 즉 전자기 복사 소스(31)로부터 수광기, 즉 전자기 복사 검출기(33)로의 광 전달이 차단된다.
따라서 전자기 복사 검출기(33)는 장착 실패가 발생했음을 다시 표시하며 완화 단계가 개시된다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 장착 실패 검출기 조립체(50)가 도 5에 개략적으로 도시되어 있다.
제2 실시예의 검출기 조립체(50)는 제1 실시예의 검출기 조립체(30)와 유사하며, 유사한 특징은 동일한 도면 부호를 함께 쓴다.
제2 실시예의 검출기 조립체(50)는 광섬유(42) 형태의 취약한 콘딧(32)을 포함하는데, 이 콘딧은 제1부분(34)과 제2부분(36) 사이에 뻗어 있으며, 제1 사이리스터 장착 조립체(10a)의 각 플레이트(16) 상에 설치되어 있다.
취약한 콘딧(32)은 제1부분(34)과 제2부분(36) 사이에만 뻗어 있고, 제1 사이리스터 장착 조립체(10a) 둘레에는 래핑되어 있지 않다. 제1 실시예의 검출기 조립체(30)와는 대조적으로, 취약한 콘딧(32)이 사이리스터 장착 조립체(10)에 대해 제1부분(34)과 제2부분(36)의 각각에 확실히 고정되어 있다. 장착 플레이트(clamp plate)(52)는 원하는 고정을 제공한다.
취약한 콘딧(32)은, 제2 사이리스터 장착 조립체(10b)(도 5에 부분적으로 도시됨)까지 뻗어 있고, 또 다른 장착 플레이트(52)에 의해 그것의 제1부분(34)과 제2부분(36)(제2 사이리스터 장착 조립체(10b)의 제2부분(36)만 도시)에 확실히 고정되어 있다.
본 발명의 다른 실시예에서, 단지, 취약한 콘딧(32)이 단일 사이리스터 장착 조립체(10a)의 제1부분(34)과 제2부분(36) 사이에 뻗어 있다.
바람직하게는, 제1 사이리스터 장착 조립체(10a)와 제2 사이리스터 장착 조립체(10b) 사이에 있는 취약한 콘딧의 길이는, 발생하는 장착 실패의 허위 표시 가능성을 최소화하기 위해, 느슨한 상태로 뻗어 있다.
사용시, 제2 실시예의 검출기 조립체(50)는 제1 실시예의 검출기 조립체(30)와 유사한 방식으로 작용한다.
인장 부재(20) 중 하나 또는 둘 다가 파손되는 경우에, 제1부분(34)과 제2부분(36)이 서로 멀어지는 쪽으로 다시 움직여서 취약한 콘딧(32)이 파열된다.
이 때문에, 수광기, 즉 전자기 복사 검출기(33)로의 광 전달이 차단되고, 그 결과, 전자기 복사 검출기는 장착 실패를 표시하고 또 완화 단계를 개시한다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 장착 실패 검출기 조립체는, 일반적으로, 도면 부호 70으로 나타낸다.
제3 실시예의 검출기 조립체(70)는 제1 실시예의 검출기 조립체(30) 및 제2 실시예의 검출기(50)의 각각과 유사한 특징들을 공유하며, 이들 특징은 동일한 도면 부호로 표시된다.
제3 실시예의 검출기 조립체(70)는 광섬유(42) 형태의 취약한 콘딧(32)을 포함한다.
취약한 콘딧은 복수의 서로 연결된 취약한 콘딧 부분(72a, 72b)을 포함하며, 취약한 콘딧 부분의 각각은 각 사이리스터 장착 조립체(10)와 결합되어 있다.
취약한 제1 콘딧 부분(72a)은 각각의 광 커넥터(optical connector)(74)에 의해 제1 사이리스터 장착 조립체(10a)의 제1부분(34)과 제2부분(36)에 확실하게 고정되어 있는 한편, 취약한 제2 콘딧 부분(72b)은 또 다른 광 커넥터(74)에 의해 제2 사이리스터 장착 조립체(10b)의 제1부분(34)과 제2부분(36)(도 6에는 제2부분(36)만 도시됨)에 확실하게 고정되어 있다.
본 발명의 다른 실시예에서는 전자기 스펙트럼의 다른 부분에서 작동하는 전자기 복사 소스와 검출기를 채용할 수 있으며, 다른 커넥터, 즉 대응하는 전자기 복사 형태를 전달할 수 있는 어떤 적당한 커넥터가 사용될 수 있다.
본 발명의 또다른 실시예는 단지, 단일 사이리스터 장착 조립체(10a)를 포함할 수 있고, 따라서 일체로 결합된 취약한 콘딧 부분(single associated frangible conduit portion)(72a)만 포함할 수 있다.
서로 접속시키는 취약한 콘딧 부분(76)은 제1 및 제2 사이리스터 장착 조립체(10) 사이에 이완된 형태로 뻗어 있다.
사용시, 제3 실시예의 검출기 조립체(70)는 제2 실시예의 검출기 조립체(50)와 본질적으로 동일한 방식으로 작용한다.

Claims (13)

  1. 하나 이상의 사이리스터 장착 조립체(thyristor clamped assembly)(10)의 제1부분(first portion)(34)과 제2부분(second portion)(36) 사이에 연장가능한 취약한 전자기 복사 콘딧(frangible electromagnetic radiation conduit)(32);
    취약한 콘딧(32)의 제1단(first end)과 교신하도록 배치되는 전자기 복사 소스(electromagnetic radiation source)(31); 및
    취약한 콘딧(32)의 제2단(second end)과 교신하도록 배치되는 전자기 복사 검출기(electromagnetic radiation detector)(33);
    를 포함하여 구성되며,
    취약한 콘딧(32)은, 전자기 복사 소스(31)로부터 전자기 복사 검출기(33)로의 전자기 복사의 전달(transmission)을 차단하기 위해, 서로 떨어져 있는 사이리스터 장착 조립체 또는 각 사이리스터 장착 조립체(10)의 제1부분(34)과 제2부분(36)의 움직임에 의해 파열될 수 있고,
    전자기 복사 검출기(33)는, 전자기 복사 소스(31)로부터 전달되는 전자기 복사가 차단되면, 장착 실패를 표시하도록 구성되어 있는 사이리스터 장착 조립체용 장착 실패 검출기(clamping failure detector).
  2. 하나 이상의 사이리스터 장착 조립체(10)의 제1부분(34)과 제2부분(36) 사이에 뻗어 있는 취약한 전자기 복사 콘딧(32);
    취약한 콘딧(32)의 제1단과 교신하도록 배치되는 전자기 복사 소스(31); 및
    취약한 콘딧(32)의 제2단과 교신하도록 배치되는 전자기 복사 검출기(33);
    를 포함하여 구성되며,
    취약한 콘딧(32)은, 전자기 복사 소스(31)로부터 전자기 복사 검출기(33)로의 전자기 복사의 전달을 차단하기 위해, 서로 떨어져 있는 사이리스터 장착 조립체 또는 각 사이리스터 장착 조립체(10)의 제1부분(34)과 제2부분(36)의 움직임에 의해 파열되고,
    전자기 복사 검출기(33)는, 전자기 복사 소스(31)로부터 전달되는 전자기 복사가 차단되면, 장착 실패를 표시하는 장착 실패 검출기 조립체.
  3. 제2항에 있어서,
    취약한 콘딧(32)은 사이리스터 장착 조립체 또는 각 사이리스터 장착 조립체(10) 둘레에 덮여 있는 장착 실패 검출기 조립체.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    취약한 콘딧(32)은 사이리스터 장착 조립체 또는 각 사이리스터 장착 조립체(10)의 제1부분(34)과 제2부분(36)의 각각에 확실하게 고정되어 있는 장착 실패 검출기 조립체.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    각 사이리스터 장착 조립체(10)의 제1부분(34)과 제2부분(36)의 각각은 사이리스터 장착 조립체의 각 단(end)에 또는 각 단에 인접하여 위치하는 장착 실패 검출기 조립체.
  6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    취약한 콘딧(32)은 대응하는 사이리스터 장착 조립체의 중앙을 따라 뻗은 정중선(midline)(38) 상에 또는 정중선에 인접하여, 사이리스터 장착 조립체 또는 각 사이리스터 장착 조립체(10)의 제1부분(34)과 제2부분(36) 사이에 뻗어 있는 장착 실패 검출기 조립체.
  7. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    취약한 콘딧(32)은 대응하는 사이리스터 장착 조립체(10)를 함께 고정하도록 작용하는 인장 부재(tensile member)(20)와 일치되게 위치하는 인장 부재 라인 상에 또는 인장 부재 라인(40)에 인접하여, 사이리스터 장착 조립체 또는 각 사이리스터 장착 조립체(10)의 제1부분(34)과 제2부분(36) 사이에 뻗어 있는 장착 실패 검출기 조립체.
  8. 취약한 콘딧(32)은 복수의 서로 연결된 취약한 콘딧 부분(interconnected frangible conduit portion)을 포함하며, 각각의 취약한 콘딧 부분은 각각의 사이리스터 장착 조립체와 결합되어 있는 제1항에 기재된 장착 실패 검출기 및 제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 장착 실패 검출기 조립체.
  9. 취약한 콘딧(32)은 광섬유이거나 광섬유를 포함하는 제1항 또는 제8항에 기재된 장착 실패 검출기 및 제2항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 장착 실패 검출기 조립체.
  10. 전자기 복사 소스(31)는 가시광선(visible) 및/또는 적외선(infrared) 전자 스펙트럼(electromagnetic spectrum)의 복사선을 방사하는 제1, 8 또는 9항에 기재된 장착 실패 검출기 및 제2항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 장착 실패 검출기 조립체.
  11. 전자기 복사 소스(31)는 LED이거나 LED를 포함하는 제1 또는 8 내지 10항 중 어느 한 항에 기재된 장착 실패 검출기 및 제2항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 장착 실패 검출기 조립체.
  12. 전자기 복사 검출기(33)는 가시광선 및/또는 적외선 복사 검출기인 제1 또는 8 내지 11항 중 어느 한 항에 기재된 장착 실패 검출기 및 제2항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 장착 실패 검출기 조립체.
  13. (a) 취약한 전자기 복사 콘딧(32)을 사이리스터 장착 조립체 또는 각 사이리스터 장착 조립체(10)의 제1부분(34)과 제2부분(36) 사이에 뻗게 하는 단계 및 서로 떨어져 있는 사이리스터 장착 조립체 또는 각 사이리스터 장착 조립체의 제1부분과 제2부분의 움직임에 의해 파열하도록 취약한 콘딧을 구성하는 단계와;
    (b) 취약한 콘딧의 제1단과 교신하도록 전자기 복사 소스(31)를 배치하는 단계와;
    (c) 취약한 콘딧의 제2단과 교신하도록 전자기 복사 검출기(33)를 배치하는 단계; 및
    (d) 전자기 복사 소스(31)로부터 전자기 복사 검출기(33)로 전달되는 전자기 복사가 취약한 콘딧(32)의 파열로 인해 차단되면, 장착 실패를 표시하는 단계;
    를 포함하여 구성되는 하나 이상의 사이리스터 장착 조립체의 장착 실패를 검출하는 방법.
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