KR20140018558A - 점착제 조성물 - Google Patents

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KR20140018558A
KR20140018558A KR1020120084807A KR20120084807A KR20140018558A KR 20140018558 A KR20140018558 A KR 20140018558A KR 1020120084807 A KR1020120084807 A KR 1020120084807A KR 20120084807 A KR20120084807 A KR 20120084807A KR 20140018558 A KR20140018558 A KR 20140018558A
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pressure
adhesive composition
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KR1020120084807A
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최한영
유지희
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동우 화인켐 주식회사
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Abstract

본 발명은 점착제 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하기 화학식 1의 페닐프로피오네이트계 화합물 함유함으로써, 금속층의 부식을 효과적으로 억제할 수 있고, 점착제로서의 안정적인 물성 확보(점착력 및 점착 내구성)가 가능하며, 이형필름의 박리력 변화가 작은 점착제 조성물에 관한 것이다.
[화학식 1]
Figure pat00018

(식 중, R1은 수소 원자, 탄소수 1-12의 알킬기, -NO2, -OCH3, -OH, 티오에테르기(-S-R4) 또는 할로겐 원자이고, R2는 -OH 또는 -OR3이고, R3는 탄소수 1-12의 알킬 또는 치환되거나 비치환된 페닐기이며, R4는 탄소수 1-12의 알킬기 또는 페닐기임).

Description

점착제 조성물 {ADHESIVE COMPOSITION}
본 발명은 금속의 부식방지 기능을 갖는 점착제 조성물에 관한 것이다.
일반적으로 액정표시장치(Liquid crystal display device, LCD)는 액정을 포함하고 있는 액정셀과 편광판이 구비되며, 상기 액정표시장치의 표시 품위를 향상시키기 위하여 여러 가지 광학필름(위상차판, 시야각 확대필름, 휘도 향상필름 등)이 사용된다.
이러한 편광판 및 광학필름은 점착제를 사용하여 액정셀에 접합한다. 점착제는 접착성 및 투명성이 우수한 아크릴계 중합체를 베이스로 하는 아크릴계 점착제가 많이 사용된다. 아크릴계 점착제의 가교는 가교제와 아크릴계 중합체의 관능성 단량체와의 결합을 이용한다.
그러나, ITO 등의 금속층을 포함하는 액정셀은 점착제 내부에 함유된 H2O 및 O2에 의해 부식이 발생되어 금속 산화물, 수산화물, 기타 부식성 생성물이 형성된다. 이들은 액정표시장치의 전기적 또는 기계적 안정성을 저하시키거나 시인성 확보 및 신뢰성에 문제를 발생시킬 수 있다.
특히, 이러한 문제는 고온 및 다습한 환경에 노출된 경우 더욱 악화될 수 있다.
금속의 부식성을 개선하기 위하여 점착제 조성물에 다양한 부식방지제를 사용하는 방법이 공지되어 있다. 부식방지제로는 아조화합물(한국공개특허 제2010-31111호), 카르복시기를 함유한 단량체(한국등록특허 제671,356호) 및 인, 황, 질소, 또는 산소 등의 원자를 적어도 하나 이상 함유하는 화합물(한국등록특허 제1,047,925호) 등이 제시되어 있다.
그러나, 이들 부식방지제는 금속의 부식을 억제하는 효과는 있으나, 이의 사용으로 인하여 점착제 조성물의 다양한 문제점이 발생하였다.
구체적으로, 부식방지제로 카르복시기를 함유한 단량체를 사용한 경우에는 점착제 조성물을 구성하는 공중합체의 가교성 관능기와 가교제(이소시아네이트)와의 가교반응에 영향을 미쳐 점착제의 안정적인 물성확보가 어렵다는 단점이 있다. 또한, 인, 황, 질소 등을 함유하는 화합물을 사용한 경우에는 점착제와 계면에서 접촉하고 있는 이형필름의 박리력이 경시적으로 상승되어 이형필름의 미박리 불량을 유발할 수 있는 단점이 있다.
본 발명은 금속층의 부식을 억제할 뿐만 아니라 점착제로서의 안정적인 물성(점착력 및 점착 내구성 등) 확보 및 이형필름의 박리력 변화가 작은 점착제 조성물을 제공하는 게 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 하기 화학식 1의 페닐프로피오네이트계 화합물을 함유하는 점착제 조성물을 제공한다.
Figure pat00001
(식 중, R1은 수소 원자, 탄소수 1-12의 알킬기, -NO2, -OCH3, -OH, 티오에테르기(-S-R4) 또는 할로겐 원자이고, R2는 -OH 또는 -OR3이고, R3는 탄소수 1-12의 알킬 또는 치환되거나 비치환된 페닐기이며, R4는 탄소수 1-12의 알킬기 또는 페닐기임).
바람직하기로 상기 R1은 H, 메틸기, -NO2, -OCH3, -OH, 티오에테르기, 할로겐 원자이고, R2는 -OH 또는 -OR3이며, R3는 탄소수 1-12의 알킬기이며, R4는 탄소수 1-6의 알킬기인 것일 수 있다.
상기 점착제 조성물은 아크릴계 공중합체 및 화학식 1의 페닐프로피오네이트계 화합물을 함유할 수 있다.
상기 화학식 1의 페닐프로피오네이트계 화합물은 아크릴계 공중합체 100중량부에 대하여, 1 내지 20중량부를 함유할 수 있다.
상기 아크릴계 공중합체는 탄소수 1-12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 단량체 및 가교 가능한 관능기를 갖는 중합성 단량체를 함유할 수 있다.
상기 탄소수 1-12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 단량체 100중량부에 대하여, 가교 가능한 관능기를 갖는 중합성 단량체 0.05 내지 10중량부를 함유할 수 있다.
상기 아크릴계 공중합체는 중량평균분자량(폴리스티렌 환산, Mw)이 5만 내지 200만일 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물은 금속층의 부식을 효과적으로 억제하면서, 금속층과의 점착력 및 고온 또는 고온 다습한 조건하에서의 점착 내구성이 우수하여 점착제로서의 안정적인 물성 확보가 가능한 이점이 있다.
또한, 본 발명의 점착제 조성물은 이형필름의 박리력 변화가 작아 이형필름을 용이하게 박리할 수 있는 이점이 있다.
따라서, 상기 점착제 조성물은 금속 또는 금속산화물 반도체 등의 접합이 많이 요구되는 전기/전자 부품 분야에서 그 활용도가 높을 것으로 예상된다.
본 발명은 금속의 부식방지 기능을 갖는 점착제 조성물에 관한 것이다.
이하 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 점착제 조성물은 하기 화학식 1의 페닐프로피오네이트계 화합물을 함유한다.
[화학식 1]
Figure pat00002
(식 중, R1은 수소 원자, 탄소수 1-12의 알킬기, -NO2, -OCH3, -OH, 티오에테르기(-S-R4) 또는 할로겐 원자이고, R2는 -OH 또는 -OR3이고, R3는 탄소수 1-12의 알킬 또는 치환되거나 비치환된 페닐기이며, R4는 탄소수 1-12의 알킬기 또는 페닐기임).
바람직하기로 상기 R1은 H, 메틸기, -NO2, -OCH3, -OH, 티오에테르기, 또는 할로겐 원자이고, R2는 -OH 또는 -OR3이며, R3는 탄소수 1-12의 알킬기이며, R4는 탄소수 1-6의 알킬기인 것이 좋다.
보다 바람직하기로는
Figure pat00003
,
Figure pat00004
,
Figure pat00005
,
Figure pat00006
,
Figure pat00007
,
Figure pat00008
,
Figure pat00009
및
Figure pat00010
인 것이 좋다.
상기 화학식 1의 화합물은 금속 표면과 화학적으로 반응하여 자연적으로 일종의 보호막(부식 방지 피막)을 형성함으로써 금속층의 부식을 효과적으로 억제할 수 있다. 상기 화합물은 금속 표면에 흡수되어 점착 계면에 안정한 보호막을 형성하여 물이 금속층의 표면에 작용하는 것을 방지하므로 부식을 억제할 수 있는 것이다.
구체적으로 상기 부식 방지 피막은 화학식 1 화합물에 포함되는 디올기와 금속의 산화물과 착화합물과의 반응에 의해 형성되는 것으로 보여진다.
이러한 화학식 1의 화합물은 합성되거나 시판되는 제품을 사용할 수 있다. 또한, 합성은 신나믹에스테르의 디히드록실화 반응으로 용이하게 제조될 수 있다.
한편, 본 발명의 점착제 조성물은 아크릴계 공중합체, 및 화학식 1의 페닐프로피오네이트계 화합물을 함유할 수 있다.
본 발명의 아크릴계 공중합체는 탄소수 1-12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 단량체, 가교 가능한 관능기를 갖는 중합성 단량체 및 화학식 1의 우레탄계 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 여기서, (메타)아크릴레이트는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 의미한다.
상기 탄소수 1-12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 단량체로는 n-부틸(메타)아크릴레이트, 2-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 이들 중에서 n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트 또는 이들의 혼합물이 바람직하다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 가교 가능한 관능기를 갖는 중합성 단량체는 화학 결합에 의해 점착제 조성물의 응집력 또는 점착 강도를 보강하여 내구성과 절단성을 부여하기 위한 역할을 한다. 예컨대 히드록시기를 갖는 단량체, 카르복시기를 갖는 단량체, 아미드기를 갖는 단량체, 3차 아민기를 갖는 단량체 등을 들 수 있으며, 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
히드록시기를 갖는 단량체로는 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 알킬렌기의 탄소수가 2-4인 히드록시알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸비닐에테르, 5-히드록시펜틸비닐에테르, 6-히드록시헥실비닐에테르, 7-히드록시헵틸비닐에테르, 8-히드록시옥틸비닐에테르, 9-히드록시노닐비닐에테르, 및 10-히드록시데실비닐에테르 등을 들 수 있으며, 이들 중에서 4-히드록시부틸비닐에테르가 바람직하다.
카르복시기를 갖는 단량체로는 (메타)아크릴산, 크로톤산 등의 1가산; 말레인산, 이타콘산, 푸마르산 등의 2가산 및 이들의 모노알킬에스테르; 3-(메타)아크릴로일프로피온산; 알킬기의 탄소수가 2-3인 2-히드록시알킬(메타)아크릴레이트의 무수호박산 개환 부가체, 알킬렌기의 탄소수가 2-4인 히드록시알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트의 무수 호박산 개환 부가체, 및 알킬기의 탄소수가 2-3인 2-히드록시알킬(메타)아크릴레이트의 카프로락톤 부가체에 무수 호박산을 개환 부가시킨 화합물 등을 들 수 있으며, 이들 중에서 (메타)아크릴산이 바람직하다.
아미드기를 갖는 단량체로는 (메타)아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드, N-3차부틸아크릴아미드, 3-히드록시프로필(메타)아크릴아미드, 4-히드록시부틸(메타)아크릴아미드, 6-히드록시헥실(메타)아크릴아미드, 8-히드록시옥틸(메타)아크릴아미드, 및 2-히드록시에틸헥실(메타)아크릴아미드 등을 들 수 있으며, 이들중에서 (메타)아크릴아미드가 바람직하다.
3차 아민기를 갖는 단량체로는 N,N-(디메틸아미노)에틸(메타)아크릴레이트, N,N-(디에틸아미노)에틸(메타)아크릴레이트, 및 N,N-(디메틸아미노)프로필(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
이러한 가교 가능한 관능기를 갖는 중합성 단량체는 탄소수 1-12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 단량체 100중량부에 대하여 0.05 내지 10중량부로 포함되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 8중량부인 것이 좋다. 함량이 0.05중량부 미만인 경우 점착제의 응집력이 작아지게 되어 내구성이 저하될 수 있으며, 10중량부 초과인 경우 높은 겔분율에 의해 점착력이 떨어지고 내구성에 문제를 야기할 수 있다.
아크릴계 공중합체는 상기 단량체들 이외에 다른 중합성 단량체를 점착력을 저하시키지 않는 범위, 예컨대 총량에 대하여 10중량부 이하로 더 함유할 수 있다.
공중합체의 제조방법은 특별히 한정되지 않으며, 당 분야에서 통상적으로 사용되는 괴상중합, 용액중합, 유화중합 또는 현탁중합 등의 방법을 이용하여 제조할 수 있으며, 용액중합이 바람직하다. 또한, 중합 시 통상 사용되는 용매, 중합개시제, 분자량 제어를 위한 연쇄이동제 등을 사용할 수 있다.
아크릴계 공중합체는 겔투과크로마토그래피(Gel permeation chromatography, GPC)에 의해 측정된 중량평균분자량(폴리스티렌 환산, Mw)이 5만 내지 200만인 것이 바람직하며, 보다 바람직하기로는 40만 내지 200만인 것이 좋다. 중량평균분자량이 5만 미만인 경우 공중합체 간의 응집력이 부족하여 점착 내구성에 문제를 야기할 수 있고, 200만 초과인 경우 도공 시 공정성을 확보하기 위하여 다량의 희석 용매를 필요로 할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물은 가교제를 추가로 함유할 수 있다.
가교제는 밀착성 및 내구성을 향상시킬 수 있고, 고온에서의 신뢰성 및 점착제의 형상을 유지시킬 수 있다.
상기 가교제는 이소시아네이트계, 에폭시계, 멜라민계, 과산화물계, 금속킬레이트계, 옥사졸린계 등이 사용될 수 있으며, 1종 또는 2종 이상을 혼합 사용할 수 있다. 이중 이소시아네이트계 또는 에폭시계가 바람직하다.
상기 이소시아네이트계는 톨릴렌디이소시아네이트, 자일렌디이소시아네이트, 2,4-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4-디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 테트라메틸자일렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트화합물; 트리메틸올프로판 등의 다가 알콜계 화합물 1몰에 디이소시아네이트 화합물 3몰을 반응시킨 부가체, 디이소시아네이트 화합물 3몰을 자기 축합시킨 이소시아누레이트체, 디이소시아네이트 화합물 3몰 중 2몰로부터 얻어지는 디이소시아네이트 우레아에 나머지 1몰의 디이소시아네이트가 축합된 뷰렛체, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 메틸렌비스트리이소시아네이트 등의 3개의 관능기를 함유하는 다관능 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.
상기 에폭시계는 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 트리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 폴리테트라메틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세롤디글리시딜에테르, 글리세롤트리글리시딜에테르, 디글리세롤폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 레졸신디글리시딜에테르, 2,2-디브로모네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 아디핀산디글리시딜에스테르, 프탈산디글리시딜에스테르, 트리스(글리시딜)이소시아누레이트, 트리스(글리시독시에틸)이소시아누레이트, 1,3-비스(N,N-글리시딜아미노메틸)시클로헥산, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일릴렌디아민 등을 들 수 있다.
상기 멜라민계는 헥사메티롤멜라민, 헥사메톡시메틸멜라민, 헥사부톡시메틸멜라민 등을 들 수 있다.
이러한 가교제는 상기 아크릴계 공중합체 100중량부에 대하여 0.1 내지 15중량부, 바람직하기로는 0.3 내지 5중량부 함유될 수 있다. 함유량이 0.1중량부 미만이면 부족한 가교도로 인해 응집력이 작게 되어 점착 내구성 및 절단성의 물성을 해칠 수 있으며, 15중량부를 초과할 경우에는 과다 가교반응에 의한 잔류응력 완화에 문제가 발생할 수 있다.
화학식 1의 화합물은 아크릴계 공중합체 100중량부에 대하여 1 내지 20중량부로 포함되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하기로는 2 내지 10중량부인 것이 좋다. 함량이 1중량부 미만이면 부식 방지 효과가 미비할 수 있고 20중량부를 초과하는 경우에는 점착 내구성을 저하시킬 수 있는 문제가 있다.
상기와 같은 성분 이외에, 점착제 조성물은 용도에 따라 요구되는 점착력, 응집력, 점성, 탄성률, 유리전이온도 등을 조절하기 위하여, 실란커플링제, 점착성 부여 수지, 산화방지제, 레벨링제, 표면윤활제, 염료, 안료, 소포제, 충전제, 광안정제, 대전방지제 등의 첨가제를 더 함유할 수 있다.
이중 실란커플링제는 점착제와 기재와의 밀착력을 향상시키는 역할을하므로 이를 함유하는 것이 바람직하며, 아미노기, 에폭시기, 아세토아세틸기, 폴리알킬렌글리콜기, 아크릴기, 알킬기 등의 관능기를 함유하는 알콕시실란을 사용할 수 있다.
이러한 첨가제는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위내에서 적절히 함량을 조절할 수 있으며, 일례로 실란커플링제는 밀착력 및 내구성 등을 고려하여 아크릴계 공중합체 100중량부에 대하여 0.1 내지 2중량부 함유할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물은 특히 액정셀과의 접합을 위한 편광판용 점착제, 표면보호필름용 점착제로 사용할 수 있다. 또한, 보호필름, 반사시트, 구조용 점착시트, 사진용 점착시트, 차선표시용 점착시트, 광학용 점착제품, 전자부품용 점착제뿐만 아니라 일반 상업용 점착시트제품으로도 사용 가능하다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
제조예 1: 아크릴계 공중합체 제조
질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1 L의 반응기에 n-부틸아크릴레이트(BA) 90중량부, 메틸아크릴레이트(MA) 7중량부, 2-하이드록에틸아크릴레이트 2.0중량부, 아크릴산 1.0중량부로 이루어진 단량체 혼합물을 투입한 후, 용제로 에틸아세테이트(아세톤) 100 중량부를 투입하였다. 그 다음 산소를 제거하기 위하여 질소가스를 1시간 동안 퍼징한 후, 62℃로 유지하였다. 상기 혼합물을 균일하게 한 후, 반응개시제로 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.07중량부를 투입하고, 6시간 동안 반응시켜 중량평균분자량 약 100만인 아크릴계 공중합체를 제조하였다.
제조예 2: 화학식 1의 페닐프로피오네이트계 화합물 제조
제조예 2-1: 메틸 -2,3-디히드록시-3- 페닐프로피온네이트
50중량% t-BuOH/H2O (200 mL)에, K3Fe(CN)6 (23.7 g), K2CO3 (10g), K2OsO4-H2O (83mg), (DHQ)2PHAL (190mg) 및 CH3SO2NH2 (10g)을 용해시킨 후 메틸트랜스신나메이트(3.9 g)을 가한 뒤 상온에서 1시간 동안 교반하였다. 이후에 TLC에 의해서 반응을 관찰하였으며, 1시간 후에 반응이 완결된 것을 확인한 다음, 유기층을 분리하고 용매를 증류제거하여 하기 메틸-2,3-디히드록시-3-페닐프로피온네이트 (4g)를 얻었다.
Figure pat00011
1H NMR CDCl3; 3.49 (bs, 2H), 3.70 (s, 3H), 4.28 (d, 1H), 4.94 (d, 1H), 7.22-7.38 (m, 5H)
제조예 2-2: 2,3-디히드록시-3- 페닐프로피온산
상기 제조예 2-1에서 제조된 메틸-2,3-디히드록시-3-닐프로피온네이트 (4g)을 메탄올/H20 (50;50 중량비)용액 50mL에 녹이고, KOH 3g을 가한 후 상온에서 12시간 교반하였다. TLC로 반응이 완결된 것을 확인하고, 염산으로 용액을 산성화였다. 이후에 에틸아세테이트 (30mL)로 추출하고 용매를 증류 제거하여 하기 2,3-디히드록시-3-페닐프로피온산 (3.2g)를 얻었다.
Figure pat00012
1H NMR CDCl3; 3.77 (bs, 2H), 4.30 (d, 1H), 4.96 (d, 1H), 7.22-7.38 (m, 5H), 9.87 (bs, 1H)
제조예 2-3: 메틸 -2,3-디히드록시-3-(4'-니트로) 페닐프로피온네이트
상기 제조예 2-1과 동일하게 실시하되, 메틸트랜스신나메이트 (3.9g) 대신에 메틸트랜스(4-니트로)신나메이트 (4.3g)을 이용하여 하기 메틸-2,3-디히드록시-3-(4'-니트로)페닐프로피온네이트 (4.5g)을 얻었다.
Figure pat00013
1H NMR CDCl3: 3.18 (bs, 1H), 3.23 (bs, 1H), 3.69 (s, 3H), 4.50 (d, 1H), 5.12 (d, 1H), 7.52 (d, 2H), 8.20(d, 2H)
제조예 2-4: 2,3-디히드록시-3- 페닐프로피온산
상기 제조예 2-2와 동일하게 실시하되, 메틸-2,3-디히드록시-3-닐프로피온네이트 (4g) 대신에 메틸-2,3-디히드록시-3-(4'-니트로)페닐프로피온네이트 (4.5g)을사용하여 하기 2,3-디히드록시-3-(4'-니트로)페닐프로피온산 (4.1g)를 얻었다.
Figure pat00014
1H NMR CDCl3: 3.20 (bs, 1H), 3.25(bs, 1H), 3.70 (s, 3H), 4.52 (d, 1H), 5.13 (d, 1H), 7.55 (d, 2H), 8.22(d, 2H), 10.03 (bs, 1H)
제조예 2-5: 메틸 -2,3-디히드록시-3-(4'- 메톡시 ) 페닐프로피온네이트
상기 제조예 2-1과 동일하게 실시하되, 메틸트랜스신나메이트 (3.9g) 대신에 메틸트랜스(4-메톡시)신나메이트 (4.2g)을 이용하여 하기 메틸-2,3-디히드록시-3-(4'-메톡시)페닐프로피온네이트 (4.2g)을 얻었다.
Figure pat00015
1H NMR CDCl3: 2.82 (bs, 1H), 2.77 (bs, 1H), 3.70 (s, 3H), 3.80 (s, 3H), 4.48 (d, 1H), 4.95 (d, 1H), 6.87 (d, 2H), 7.24(d, 2H)
제조예 2-6: 2,3-디히드록시-3- 페닐프로피온산
상기 제조예 2-2와 동일하게 실시하되, 메틸-2,3-디히드록시-3-닐프로피온네이트 (4g) 대신에 메틸-2,3-디히드록시-3-(4'-메톡시)페닐프로피온네이트 (4.2g)을 이용하여 하기 2,3-디히드록시-3-(4'-메톡시)페닐프로피온산 (3.8 g)를 얻었다.
Figure pat00016
1H NMR CDCl3: 2.85 (bs, 1H), 2.79 (bs, 1H), 3.71 (s, 3H), 3.83 (s, 3H), 4.49 (d, 1H), 4.97 (d, 1H), 6.89 (d, 2H), 7.23(d, 2H), 10.77(bs, 1H)
실시예 및 비교예 : 점착제 조성물 제조
실시예 1-8 및 비교예 1-3
하기 표 1과 같이, 각 성분을 혼합한 후 유기용매에 희석하여 점착제 조성물을 제조하였다.
구분
(중량부)		 아크릴계
공중합체		 가교제 첨가제
A-1 A-2 A-3 제조예2 실란
커플링제		 부식방지제
1 2 3 4 5 6 B-1 B-2
실시예1 100 1.0 - - 5 - - - - - 0.5 - -
실시예2 100 1.0 - - 10 - - - - - 0.5 - -
실시예3 100 1.0 - - 15 - - - - - 0.5 - -
실시예4 100 1.0 - - - 5 - - - - 0.5 - -
실시예5 100 1.0 - - - - 5 - - - 0.5 - -
실시예5 100 1.0 - - - - - 5 - - 0.5 - -
실시예6 100 1.0 - - - - - - 5 - 0.5 - -
실시예7 100 1.0 - - - - - - - 5 0.5 - -
실시예8 100 - 1.0 - 5 - - - - - 0.5 - -
실시예9 100 0.5 - 0.5 5 - - - - - 0.5 - -
비교예1 100 1.0 - - - - - - - - 0.5 - -
비교예2 100 1.0 - - - - - - - - 0.5 5 -
비교예3 100 1.0 - - - - - - - - 0.5 - 5
가교제 A-1: 트릴렌디이소시아네이트계, 코로네이트-L 제품(니혼폴리우레탄코교주식회사)
가교제 A-2: 헥사메틸렌디이소시아네이트계, 코로네이트-HXR 제품(니혼폴리우레탄코교주식회사)
가교제 A-3: 멜라민계, 헥사메틸올멜라민(Waterstone Technology사, LLC)
실란커플링제: 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, KBM-403제품(신에츠사)
부식방지제 B-1: 3-(4'-히드록시)페닐프로피온산
부식방지제 B-2: 벤조트리아졸
상기에서 제조된 점착제 조성물을 실리콘 이형제가 코팅된 이형필름 상에 두께가 25㎛가 되도록 도포하고 100℃에서 1분 동안 건조시켜 점착층을 형성하였다.
두께 185㎛의 요오드계 편광판에 상기 제조된 점착층을 점착 가공으로 적층하여 점착제 부착 편광판을 제조하였다. 제조된 편광판을 23℃, 60%RH의 조건 하에서 양생 기간 동안 보관하였다.
시험예
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 점착제 조성물, 점착제 부착 편광판의 물성을 하기의 방법으로 측정하고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
1. 금속층의 내부식성
점착제 부착 편광판의 이형필름을 박리한 후 점착제층 표면과 알루미늄판을 접합한 후 60℃, 95%RH의 분위기 하에 250시간 방치하여 시편을 제조하였다.
상기 적층체로부터 점착제층을 박리하고, 상기 점착제층과 접촉한 알루미늄판의 표면을 육안으로 관찰하여, 부식의 유무를 평가했다.
<평가기준>
알루미늄판 표면이 전혀 부식되지 않음: ○
알루미늄판 표면이 부식됨: ×
2. 금속층과의 점착력 산포범위
점착제 부착 편광판의 이형필름을 박리하고 점착제층 표면과 알루미늄판을 접합한 후. 50℃, 5㎏/㎠(490.3 ㎪)로 20분간 오토크레이브 처리를 수행하였다. 이후에 23℃, 50RH%의 분위기 하에서 24시간 방치하여 적층체 시편을 제조하였다.
상기 적층체로부터 편광판을 300㎜/분의 속도 및 180°방향으로 박리하여 점착력을 측정하였다. 상기 점착력 측정을 5회 반복하고, 측정된 점착력의 산포범위를 산출하였다.
3. 금속층과의 점착 내구성
점착제 부착 편광판의 이형필름을 박리하고 점착제층 표면과 알루미늄판을 접합한 후. 50℃, 5㎏/㎠(490.3 ㎪)로 20분간 오토크레이브 처리를 수행하였다. 이후에 23℃, 50RH%의 분위기 하에서 24시간 방치하여 적층체 시편을 제조하였다.
이후에 상기 적층체 시편을 온도 80℃의 건조조건하에서 300시간 동안 보관한 후 외관을 확인하였다(내열시험).
<평가기준>
기포와 박리현상 시인됨: ×
기포와 박리현상 미시인됨: ○
4. 이형필름의 박리력 (N/25mm)
양생된 점착제 부착 편광판을 50℃에서 7일간 열처리 한 후, 300 ㎜/분의 속도 및 180°방향으로 이형필름을 박리하여 이형필름의 박리력을 측정하였다. 이때, 이형필름의 박리력이 0.1N/25mm 미만이면 우수한 것으로 간주한다.
구분 내부식성 점착력
산포범위
 점착 내구성 이형필름 박리력 (N/25mm)
실시예1 ○ 4-5 ○ 0.08
실시예2 ○ 3-4 ○ 0.07
실시예3 ○ 2-3 ○ 0.07
실시예4 ○ 4-5 ○ 0.08
실시예5 ○ 4-5 ○ 0.08
실시예6 ○ 4-5 ○ 0.08
실시예7 ○ 4-5 ○ 0.08
실시예8 ○ 4-5 ○ 0.08
실시예9 ○ 4-5 ○ 0.08
비교예1 × 5-6 ○ 0.09
비교예2 × 4-5 ○ 0.08
비교예3 ○ 3-7 ○ 0.24
상기 표 2와 같이, 본 발명에 따라 상기 화학식 1의 페닐프로피오네이트계 화합물을 함유한 실시예 1 내지 9의 점착제 조성물은 비교예 1 내지 3에 비해 금속층의 내부식성뿐만 아니라 점착력의 산포범위, 점착 내구성이 우수하여 점착제로서의 안정한 물성 확보가 가능하다는 것을 확인할 수 있었다.
또한, 이형필름의 박리력이 0.08N/25mm 미만으로 용이하게 박리될 수 있음을 확인하였다.

Claims (7)

  1. 하기 화학식 1의 페닐프로피오네이트계 화합물을 함유하는 점착제 조성물:
    [화학식 1]
    Figure pat00017

    (식 중, R1은 수소 원자, 탄소수 1-12의 알킬기, -NO2, -OCH3, -OH, 티오에테르기(-S-R4) 또는 할로겐 원자이고, R2는 -OH 또는 -OR3이고, R3는 탄소수 1-12의 알킬 또는 치환되거나 비치환된 페닐기이며, R4는 탄소수 1-12의 알킬기 또는 페닐기임).
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 R1은 H, 메틸기, -NO2, -OCH3, -OH, 티오에테르기, 할로겐 원자이고, R2는 -OH 또는 -OR3이며, R3는 탄소수 1-12의 알킬기이며, R4는 탄소수 1-6의 알킬기인 것인 점착제 조성물.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 점착제 조성물은 아크릴계 공중합체 및 화학식 1의 페닐프로피오네이트계 화합물을 함유하는 것인 점착제 조성물.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 화학식 1의 페닐프로피오네이트계 화합물은 아크릴계 공중합체 100중량부에 대하여, 1 내지 20중량부를 함유하는 것인 점착제 조성물.
  5. 청구항 3에 있어서, 상기 아크릴계 공중합체는 탄소수 1-12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 단량체 및 가교 가능한 관능기를 갖는 중합성 단량체를 함유하는 것인 점착제 조성물.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 탄소수 1-12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 단량체 100중량부에 대하여, 가교 가능한 관능기를 갖는 중합성 단량체 0.05 내지 10중량부를 함유하는 점착제 조성물.
  7. 청구항 3에 있어서, 상기 아크릴계 공중합체는 중량평균분자량(폴리스티렌 환산, Mw)이 5만 내지 200만인 것인 점착제 조성물.
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