KR20140016628A - Method of fabricating touch screen panel - Google Patents

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KR20140016628A
KR20140016628A KR1020120083457A KR20120083457A KR20140016628A KR 20140016628 A KR20140016628 A KR 20140016628A KR 1020120083457 A KR1020120083457 A KR 1020120083457A KR 20120083457 A KR20120083457 A KR 20120083457A KR 20140016628 A KR20140016628 A KR 20140016628A
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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a touch screen panel. Firstly, a transparent substrate is prepared. A first channel first transparent conductive layer electrically connected on the transparent substrate through a conductive connection part is formed. A second channel first transparent conductive layer, which is alternately arranged with the first channel first transparent conducive layer on the transparent substrate, is formed. A transparent insulation layer along the conductive connection part is formed with electrodeposition. A second transparent conductive layer is formed on an electrodeposition transparent layer. The transparent insulation layer surrounds only the surface of the conductive connection part. The second transparent conductive layer is formed on the transparent substrate layer for electrically connecting the adjacent second channel first transparent conductive layer after crossing the electrodeposition insulation layer. [Reference numerals] (410) Preparing a transparent substrate; (420) Forming a first channel first transparent conductive layer electrically connected on the transparent substrate through a conductive connection part; (430) Forming a second channel first transparent conductive layer alternately arranged with the first channel first transparent conductive layer on the transparent substrate; (440) Forming a transparent insulation layer along the conductive connection part with electrodeposition; (450) Forming a second transparent conductive layer on an electrodeposition transparent layer

Description

터치스크린 패널의 제조방법 {method of fabricating touch screen panel}TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method of fabricating a touch screen panel,

본 출원은 터치스크린 패널의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전착 공정을 적용하는 터치스크린 패널의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a touch screen panel, and more particularly, to a method of manufacturing a touch screen panel to which an electrodeposition process is applied.

터치스크린 장치는 디스플레이 화면상의 사용자의 접촉 위치를 감지하고, 감지된 접촉 위치에 관한 정보를 입력 정보로 하여 디스플레이 화면을 제어하는 등의 전자기기 제어 장치이다.The touch screen device is an electronic device control device that detects a contact position of a user on a display screen and controls a display screen using information about the sensed contact position as input information.

상용화된 대부분의 터치스크린 패널은 투명전도층이 일면에 형성되어 있는 투명 기판을 적어도 두 개 이상 포함한다. 예를 들어, 하나의 투명 기판에는 X-배열의 투명 전도층을 형성하고, 또 하나의 투명 기판에는 Y-채널의 투명 전도층을 형성한다. 상기 투명전도층은 흔히 인듐 주석 산화물 (ITO, indium tin oxide) 등의 투명 도전성 물질로 이루어지며, 전기 배선을 통해 사용자가 접속한 터치스크린 상의 위치를 계산하기 위하여 패널 외부에 마련된 센서 회로에 연결된다.Most commercially available touch screen panels include at least two transparent substrates on which a transparent conductive layer is formed. For example, a transparent conductive layer of X-arrangement is formed on one transparent substrate, and a transparent conductive layer of Y-channel is formed on another transparent substrate. The transparent conductive layer is usually made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO), and is connected to a sensor circuit provided outside the panel to calculate the position on the touch screen connected to the user through the electric wiring .

이러한, 터치스크린 패널의 패턴을 구현하기 위한 방법으로 투명 기판 위에 투명전도층을 형성하고 금속을 증착/형성한 다음 식각 처리하거나 필요한 부분만 인쇄/형성/증착하는 방법이 사용되고 있다. 최근의 기술 동향으로는 두 층의 투명전도층의 두께를 줄이고 원가 경쟁력을 확보하기 위해, 브리지 패턴을 이용하여 단일 투명 절연층 상에 X 및 Y 채널의 투명 전도층을 함께 형성하는 방법이 시도되고 있다. 도 1은 종래의 터치스크린 패널을 개략적으로 도시하는 도면이다. 도 2는 도 1의 터치스크린 패널의 X 채널 투명 전도층과 Y 채널 투명 전도층의 교차점을 확대하여 도시한 도면이며, 도 3은 도 1의 터치스크린 패널을 A-A'선을 따라 절취한 단면도이다. 도시된 바와 같이, 터치스크린 패널(100)은 X 채널의 투명 전도층(110) 및 Y 채널의 투명 전도층(120)을 구비하고 있다. 이 때, X 및 Y 채널의 투명 전도층(110, 120) 이 서로 전기적 단락되는 것을 방지하기 위해, 상기 X 채널의 투명 전도층(110)과 Y 채널의 투명 전도층(120)의 교차점에 절연층 패턴(130)을 부분적으로 형성한다. 브리지 패턴(140)은 절연층 패턴(130) 상에 형성되어 인접하는 X 채널의 투명 전도층(110) 사이를 전기적으로 연결한다. 절연층 패턴(130) 및 브리지 패턴(140)은 상기 X 및 Y 채널의 투명 전도층의 일부분 상에 국부적으로 배치되기 때문에, 최종 형태의 터치스크린 패널의 두께, 구조적 전기적 신뢰성, 시인성 등에 미치는 영향을 고려하여 최적화된 공정으로 진행될 필요가 있다.As a method for implementing the pattern of the touch screen panel, there is used a method of forming a transparent conductive layer on a transparent substrate, depositing / forming a metal, and then etching or printing / forming / depositing only necessary portions. In recent technology trends, in order to reduce the thickness of the transparent conductive layer of two layers and ensure cost competitiveness, a method of forming a transparent conductive layer of X and Y channels together on a single transparent insulating layer by using a bridge pattern is tried have. 1 is a view schematically showing a conventional touch screen panel. FIG. 2 is an enlarged view of an intersection point of an X-channel transparent conductive layer and a Y-channel transparent conductive layer of the touch screen panel of FIG. 1, FIG. 3 is a cross-sectional view of the touch screen panel taken along the line A-A ' Sectional view. As shown, the touch screen panel 100 includes an X-channel transparent conductive layer 110 and a Y-channel transparent conductive layer 120. At this time, in order to prevent the X and Y channel transparent conductive layers 110 and 120 from being electrically short-circuited to each other, an insulation is formed at the intersection of the transparent conductive layer 110 of the X channel and the transparent conductive layer 120 of the Y channel. The layer pattern 130 is partially formed. The bridge pattern 140 is formed on the insulating layer pattern 130 to electrically connect between the transparent conductive layers 110 of adjacent X channels. Since the insulating layer pattern 130 and the bridge pattern 140 are locally disposed on a part of the transparent conductive layer of the X and Y channels, the influence of the thickness and the structural electrical reliability and visibility of the final touch- It is necessary to proceed to an optimized process.

본 출원은 터치스크린 패널의 전도성 패턴을 절연하는 박막 패턴을 제조하는 새로운 방법을 제공하는 것이다.The present application provides a novel method of fabricating thin film patterns that insulate conductive patterns of touch screen panels.

본 출원은 터치스크린 패널의 전도성 패턴을 충분히 절연하며 동시에 충분히 감소된 두께를 가지는 절연 박막을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.The present application is to provide a method of manufacturing an insulating thin film which sufficiently insulates the conductive pattern of the touch screen panel and at the same time has a sufficiently reduced thickness.

본 출원의 일 측면에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법이 제공된다. 상기 터치스크린 패널의 제조 방법은 먼저, 투명 기판을 준비한다. 상기 투명 기판 상에서 도전성 연결부를 통하여 전기적으로 연결되는 제1 채널 제1 전도층을 형성한다. 상기 투명 기판 상에서 상기 제1 채널 제1 전도층과 번갈아 배열되는 제2 채널 제1 전도층을 형성한다. 전착법에 의하여 상기 도전성 연결부을 따라 절연층을 형성한다. 상기 전착 절연층 상에 제2 전도층을 형성한다. 이때, 상기 절연층은 상기 도전성 연결부의 표면만을 에워싸도록 형성되고, 상기 제2 전도층은 상기 전착 절연층을 가로질러 인접하는 제2 채널 제1 전도층을 서로 전기적으로 연결시키도록 상기 투명 기판 상에 형성된다.A method of manufacturing a touch screen panel according to an aspect of the present application is provided. In the method of manufacturing the touch screen panel, a transparent substrate is first prepared. A first channel first conductive layer electrically connected to the transparent substrate through the conductive connection portion is formed. And a second channel first conductive layer alternately arranged with the first channel first conductive layer is formed on the transparent substrate. An insulating layer is formed along the conductive connection portion by an electrodeposition method. And a second conductive layer is formed on the electrodeposited insulating layer. In this case, the insulating layer is formed so as to surround only the surface of the conductive connection portion, and the second conductive layer is electrically connected to the second channel first conductive layer which is adjacent to the electrodeposited insulating layer, As shown in FIG.

본 출원의 다른 측면에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법이 제공된다. 상기 터치스크린 패널의 제조 방법은, 먼저, 투명 기판을 준비한다. 상기 투명 기판 상에서 브릿지 패턴으로 기능하는 전도층을 형성한다. 전착법에 의하여 상기 전도층 상에 절연층을 형성한다. 상기 투명 기판 상에 도전성 연결부를 포함하는 제1 채널 제1 전도층을 형성한다. 상기 투명 기판 상에서 상기 제1 채널 제1 전도층과 번갈아 배열되도록 형성되고 상기 제2 전도층과 전기적으로 연결되는 제2 채널 제1 전도층을 형성한다. 이때, 상기 도전성 연결부는 상기 절연층 상에 배치되어 상기 제1 채널 제1 전도층과 상기 제2 채널 제1 전도층을 전기적으로 절연한다.A method of manufacturing a touch screen panel according to another aspect of the present application is provided. In the method of manufacturing the touch screen panel, first, a transparent substrate is prepared. A conductive layer functioning as a bridge pattern is formed on the transparent substrate. An insulating layer is formed on the conductive layer by an electrodeposition method. A first channel first conductive layer including a conductive connection portion is formed on the transparent substrate. A second channel first conductive layer formed to be alternately arranged with the first channel first conductive layer on the transparent substrate and electrically connected to the second conductive layer is formed. At this time, the conductive connection portion is disposed on the insulating layer to electrically isolate the first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer.

본 출원의 또다른 측면에 따르는 터치스크린 패널이 제공된다. 상기 터치스크린 패널은 투명 기판, 상기 투명 기판 상에서 도전성 연결부를 통하여 전기적으로 연결되어 배열되는 제1 채널 제1 전도층, 상기 투명 기판 상에서 상기 제1 채널 제1 전도층과 번갈아 배열되는 제2 채널 제1 전도층, 상기 도전성 연결부을 따라 배치되는 전착 절연층, 및 상기 전착 절연층 상에 배치되는 제2 전도층을 포함한다. 상기 전착 절연층은 상기 도전성 연결부의 표면만을 에워싸도록 배치되고, 상기 제2 전도층은 상기 전착 절연층을 가로질러 인접하는 제2 채널 제1 전도층을 서로 전기적으로 연결시킨다.A touch screen panel according to another aspect of the present application is provided. The touch screen panel may include a transparent substrate, a first channel first conductive layer electrically connected to the transparent substrate through a conductive connection portion, a second channel first conductive layer arranged alternately with the first channel first conductive layer on the transparent substrate, 1 conductive layer, an electrodeposited insulating layer disposed along the conductive connection, and a second conductive layer disposed on the electrodeposited insulating layer. The electrodeposited insulating layer is disposed so as to surround only the surface of the electrically conductive connecting portion, and the second electrically conductive layer electrically connects the second channel first electrically conductive layer adjacent to the electrodeposited insulating layer.

본 출원의 또다른 측면에 따르는 터치스크린 패널이 제공된다. 상기 터치스크린 패널은 투명 기판, 상기 투명 기판 상에서 배치되며 브릿지 패턴으로 기능하는 전도층, 상기 전도층 상에 배치되는 전착 절연층, 상기 투명 기판 상에 배치되며 도전성 연결부를 포함하는 제1 채널 제1 전도층, 및 상기 투명 기판 상에서 상기 제2 채널 제1 전도층과 번갈아 배열되며 상기 제2 전도층과 전기적으로 연결되는 제2 채널 제1 전도층을 포함한다. 이때, 상기 도전성 연결부는 상기 절연층 상에 배치되어 상기 제1 채널 제1 전도층과 상기 제2 채널 제1 전도층을 전기적으로 절연한다.A touch screen panel according to another aspect of the present application is provided. The touch screen panel includes a transparent substrate, a conductive layer disposed on the transparent substrate and serving as a bridge pattern, an electrodeposited insulating layer disposed on the conductive layer, a first channel disposed on the transparent substrate, And a second channel first conductive layer alternately arranged with the second channel first conductive layer on the transparent substrate and electrically connected to the second conductive layer. At this time, the conductive connection portion is disposed on the insulating layer to electrically isolate the first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer.

본 출원의 실시 예에 따르면, 전착법을 사용하여, 투명 절연층을 투명 또는 불투명 전도층의 도전성 연결부 상에 형성할 수 있다. 상기 투명 절연층은 전착 공정 조건을 조절함으로써, 충분히 얇은 두께를 가지도록 제어할 수 있다. 이로서, 종래의 증착 공정과 대비하여, 본 발명의 실시 예에 따르는 전착 공정은 상기 투명 또는 불투명 전도층의 표면을 따라 균일한 두께로 상기 투명 절연층을 형성할 수 있다. 따라서, 종래의 리소그래피법 및 식각법에 의해 투명 절연층을 형성하는 방법과 대비하여, 상기 투명 전도층 상에서 상기 투명 절연층을 보다 균일하고, 경제적으로 형성할 수 있는 장점이 있다.According to an embodiment of the present application, a transparent insulating layer can be formed on the conductive connection portion of the transparent or opaque conductive layer using an electrodeposition method. The transparent insulating layer can be controlled to have a sufficiently thin thickness by adjusting electrodeposition process conditions. Thus, in contrast to the conventional deposition process, the electrodeposition process according to the embodiment of the present invention can form the transparent insulating layer with a uniform thickness along the surface of the transparent or opaque conductive layer. Therefore, there is an advantage that the transparent insulating layer can be formed more uniformly and economically on the transparent conductive layer as compared with the conventional method of forming the transparent insulating layer by the lithography method and the etching method.

본 출원의 다른 실시 예에 따르면, 전착법을 이용하여 투명 또는 불투명 전도층을 둘러싸는 절연층을 형성할 수 있다. 이 때, 상기 전도층이 메쉬 구조의 전극 라인을 포함하도록 구성되는 경우, 상기 전착법에 의하여 상기 절연층은 상기 전도층 상에 균일한 두께로 형성될 수 있다. 이로서, 입사하는 빛을 흡수하거나 표면에서 빛의 산란이 발생하지 않도록 하는 기능을 수행하는 절연층을 종래에 비해 용이하게 제조할 수 있는 장점이 있다.According to another embodiment of the present application, an insulating layer surrounding the transparent or opaque conductive layer can be formed by electrodeposition. At this time, when the conductive layer is configured to include the electrode line of the mesh structure, the insulating layer may be formed with a uniform thickness on the conductive layer by the electrodeposition method. Thus, there is an advantage that an insulating layer that functions to absorb incident light or prevent scattering of light on the surface can be manufactured more easily than in the prior art.

도 1은 종래의 터치스크린 패널을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1의 터치스크린 패널의 X 채널 투명 전도층과 Y 채널 투명 전도층의 교차점을 확대하여 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 터치스크린 패널을 A-A'선을 따라 절취한 단면도이다.
도 4는 본 출원의 일 실시 예에 의한 터치 스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다.
도 5 내지 도 10은 본 출원의 일 실시 예에 의한 터치 스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 출원의 다른 실시 예에 의한 금속 메쉬형 전도층을 가지는 터치 스크린 패널을 개략적으로 도시하는 도면이다. 1 is a view schematically showing a conventional touch screen panel.
FIG. 2 is an enlarged view of an intersection point of the X-channel transparent conductive layer and the Y-channel transparent conductive layer of the touch screen panel of FIG.
3 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of the touch screen panel of FIG.
4 is a flowchart schematically showing a method of manufacturing a touch screen panel according to an embodiment of the present application.
5 to 10 are sectional views schematically showing a method of manufacturing a touch screen panel according to an embodiment of the present application.
11 is a view schematically showing a touch screen panel having a metal mesh-type conductive layer according to another embodiment of the present application.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 출원의 실시 예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 출원에 개시된 기술은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 단지, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다. 또한, 설명의 편의를 위하여 구성요소의 일부만을 도시하기도 하였으나, 당업자라면 구성요소의 나머지 부분에 대하여도 용이하게 파악할 수 있을 것이다. 전체적으로 도면 설명시 관찰자 시점에서 설명하였고, 일 요소가 다른 요소 위 또는 아래에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 이는 상기 일 요소가 다른 요소 위 또는 아래에 바로 위치하거나 또는 그들 요소들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다는 의미를 모두 포함한다. 또한, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원의 사상을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다. 그리고, 복수의 도면들 상에서 동일 부호는 실질적으로 서로 동일한 요소를 지칭한다. Embodiments of the present application will now be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the techniques disclosed in this application are not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. It should be understood, however, that the embodiments disclosed herein are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the width, thickness, and the like of the components are enlarged in order to clearly illustrate the components of each device. In addition, although only a part of the components is shown for convenience of explanation, those skilled in the art can easily grasp the rest of the components. It is to be understood that when an element is described above as being located above or below another element, it is to be understood that the element may be directly on or under another element, It means that it can be done. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. In the drawings, the same reference numerals denote substantially the same elements.

한편, 본 출원에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. “제1 ” 또는 “제2 ” 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.Meanwhile, the meaning of the terms described in the present application should be understood as follows. The terms " first " or " second " and the like are intended to distinguish one element from another and should not be limited by these terms. For example, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

또, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, “포함하다” 또는 “가지다”등의 용어는 기술되는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Also, the singular " include " should be understood to include plural representations unless the context clearly dictates otherwise, and the terms " comprises " Parts or combinations thereof, and does not preclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

또, 방법 또는 제조 방법을 수행함에 있어서, 상기 방법을 이루는 각 과정들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않은 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 과정들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.
Further, in carrying out the method or the manufacturing method, each of the steps constituting the above method may occur differently from the stated order unless clearly specified in the context. That is, each process may occur in the same order as described, may be performed substantially concurrently, or may be performed in the opposite order.

도 2 및 도 3을 다시 참조하면, 종래의 절연층 패턴(130)은 브리지 패턴(140)이 형성되는 위치에서, 인접하는 X 채널 투명 전도층(110)을 가로지르도록 형성되었다. 도 3에 도시된 바와 같이, 절연층 패턴(130)은 투명 기판(105), X 채널 투명 전도층(110) 및 Y 채널 투명 전도층(120)의 연결부(122) 상에 형성된다. 절연층 패턴(130)은 증착법 또는 도포법을 이용하여, 절연막을 형성하고, 상기 절연막을 패터닝하여 형성한다. 종래의 방법에서는, 상기 절연막을 증착법 또는 도포법에 의하여 형성함으로써, 상기 절연막의 두께가 필요 이상으로 두꺼워질 수 있다. 이는 절연층 패턴(130) 상에 브리지 패턴(140)이 형성될 때, 구조적 신뢰성에도 영향을 미칠 수 있으므로, 최적화할 필요가 있다. 2 and 3, the conventional insulating layer pattern 130 is formed to cross the adjacent X-channel transparent conductive layer 110 at a position where the bridge pattern 140 is formed. 3, the insulating layer pattern 130 is formed on the connection portion 122 of the transparent substrate 105, the X-channel transparent conductive layer 110, and the Y-channel transparent conductive layer 120. [ The insulating layer pattern 130 is formed by forming an insulating film using a vapor deposition method or a coating method, and patterning the insulating film. In the conventional method, by forming the insulating film by a vapor deposition method or a coating method, the thickness of the insulating film can be thicker than necessary. This may affect the structural reliability when the bridge pattern 140 is formed on the insulating layer pattern 130, and therefore needs to be optimized.

도 4는 본 출원의 일 실시 예에 의한 터치스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다. 도 4를 참조하면, 410 블록에서, 투명 기판을 준비한다. 상기 투명 기판은 일 예로서, 투명 수지 또는 글라스를 포함할 수 있다. 4 is a flowchart schematically showing a method of manufacturing a touch screen panel according to an embodiment of the present application. Referring to FIG. 4, in a block 410, a transparent substrate is prepared. The transparent substrate may include, for example, transparent resin or glass.

420 블록에서, 상기 투명 기판 상에서 도전성 연결부를 통하여 전기적으로 연결되는 제1 채널 제1 전도층을 형성한다. 일 예로서, 상기 제1 채널 제1 전도층은 제1 방향으로 배열될 수 있다. 또한, 상기 제1 채널 제1 전도층은 투명 또는 불투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. In block 420, a first channel first conductive layer electrically connected to the transparent substrate through the conductive connection portion is formed. In one example, the first channel first conductive layer may be arranged in a first direction. In addition, the first channel first conductive layer may include a transparent or opaque conductive material.

430 블록에서, 상기 투명 기판 상에서 상기 제1 채널 제1 전도층과 번갈아 배열되는 제2 채널 제1 전도층을 형성한다. 일 예로서, 상기 제2 채널 제1 전도층은 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 배열될 수 있다. 단, 상기 제2 채널 제1 전도층은 상기 제2 방향을 따라 배열되지만, 상기 제1 채널 제1 전도층의 상기 도전성 연결부에 의해 상기 제2 채널 제1 전도층의 일부분이 국부적으로 서로 격리되도록 형성될 수 있다. 따라서, 제1 채널 제1 전도층과 상기 제2 채널 제1 전도층은 상기 투명 기판 상에서 서로 전기적으로 격리될 수 있다. At 430 blocks, a second channel first conductive layer alternately arranged with the first channel first conductive layer is formed on the transparent substrate. As an example, the second channel first conductive layer may be arranged in a second direction perpendicular to the first direction. However, the second channel first conductive layer may be arranged along the second direction so that a portion of the second channel first conductive layer is locally isolated from each other by the conductive connection portion of the first channel first conductive layer. . Therefore, the first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer can be electrically isolated from each other on the transparent substrate.

다른 실시 예에 따르면, 서로 전기적으로 격리되는 상기 제1 채널 제1 전도층과 상기 제2 채널 제1 전도층은 상기 투명 기판의 동일 평면 상에서 동일 공정 단계에서 함께 형성될 수 있다. 이로서, 별도의 단계를 거쳐 형성될 때보다 공정 단계를 생략할 수 있어서, 생산성이 향상될 수 있다.According to another embodiment, the first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer, which are electrically isolated from each other, may be formed together in the same process step on the same plane of the transparent substrate. Thereby, the process step can be omitted as compared with the case where it is formed through a separate step, so that the productivity can be improved.

440 블록에서, 전착법에 의하여 상기 도전성 연결부를 따라 투명 절연층을 형성한다. 일 실시 예에 의하면, 먼저, 전착용 수용성 도료를 용해시킨 용액을 제조하고, 상기 용액 내에 상기 제1 채널 제1 전도층과 제2 채널 제1 전도층이 형성된 상기 투명 기판을 침지시킨다. 그리고, 상기 용액 내에서 상기 투명 기판의 상기 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층을 양극 또는 음극과 연결하고 전류를 인가하여, 용액 내의 도료가 상기 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층 상에 석출되어 절연성 박막을 형성하도록 한다. 이후에, 브리지 패턴이 형성될 상기 도전성 연결부에 대하여 상기 절연성 박막을 패터닝함으로써, 상기 투명 절연층을 형성할 수 있다. 이로서, 상기 제2 채널 제1 전도층의 상기 도전성 연결부를 따라, 상기 투명 절연층을 균일하게 형성할 수 있다.At 440 blocks, a transparent insulation layer is formed along the conductive connection by electrodeposition. According to one embodiment, first, a solution in which a water-soluble paint is dissolved is prepared, and the transparent substrate on which the first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer are formed is immersed in the solution. Then, in the solution, the first channel and the second channel first conductive layer of the transparent substrate are connected to the anode or the cathode, and a current is applied so that a coating material in the solution flows through the first channel and the second channel first conductive layer So as to form an insulating thin film. Thereafter, the transparent insulating layer can be formed by patterning the insulating thin film with respect to the conductive connecting portion in which the bridge pattern is to be formed. Thus, the transparent insulating layer can be uniformly formed along the conductive connection portion of the second channel first conductive layer.

다른 실시 예에 의하면, 먼저, 상기 투명 기판 상에서, 상기 도전성 연결부를 노출시키며 나머지 영역은 가리는 차단막 패턴을 형성한다. 그리고, 상기의 전착법에 의하여, 상기 도출된 도전성 연결부 상에 투명 절연막을 형성한다. 상기 차단막 패턴을 제거함으로써, 상기 도전성 연결부 상에 상기 투명 절연층이 형성된다.According to another embodiment, first, on the transparent substrate, a shielding film pattern is formed which exposes the conductive connection portion and covers the remaining region. Then, a transparent insulating film is formed on the conductive connection portion derived by the above electrodeposition method. By removing the shielding film pattern, the transparent insulating layer is formed on the conductive connecting portion.

일 실시 예에 의하면, 상기 투명 절연층은 아크릴계, 우레탄계, 에틸렌계, 폴리이미드, 에폭시 및 폴리에스터로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 고분자 수지를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 투명 절연층은 약 0.1 um 내지 약 10 um의 두께를 가지도록 형성할 수 있다. 투명 절연층이 약 0.1 um 미만이 되면, 후술하는 제2 전도층과 하부의 제1 채널 제1 전도층과의 전기적 절연 신뢰성 및 공정 신뢰성을 확보하는데 어려움이 있으며, 10 um를 초과하는 경우, 생산성에 문제가 발생할 수 있다.According to one embodiment, the transparent insulation layer may include at least one polymer resin selected from the group consisting of acrylic, urethane, ethylene, polyimide, epoxy and polyester. As one example, the transparent insulating layer may be formed to have a thickness of about 0.1 [mu] m to about 10 [mu] m. When the transparent insulating layer is less than about 0.1 μm, it is difficult to secure the electrical insulation reliability and process reliability between the second conductive layer and the first channel first conductive layer, which will be described later. A problem may arise.

450 블록에서, 상기 전착법에 의하여 형성된 투명 절연층 상에 제2 전도층을 형성한다. 일 실시 예에 있어서, 상기 제2 전도층은 상기 투명 절연층에 의하여 상기 제1 채널 제1 전도층과 전기적으로 절연된 상태로, 상기 제2 채널 제1 전도층과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 전도층은 투명 또는 불투명 물질을 포함할 수 있다. 상기 제2 전도층은 일 예로서, 스퍼터링 등과 같은 박막 증착법 또는 스크린 인쇄법 등과 같은 인쇄법으로 형성될 수 있다.At 450 blocks, a second conductive layer is formed on the transparent insulating layer formed by the electrodeposition method. In one embodiment, the second conductive layer may be electrically connected to the second channel first conductive layer in a state of being electrically insulated from the first channel first conductive layer by the transparent insulating layer. The second conductive layer may comprise a transparent or opaque material. The second conductive layer may be formed by a printing method such as a thin film deposition method such as sputtering or a screen printing method.

상술한 실시 예에서, 상기 제1 채널 제1 전도층, 상기 제2 채널 제1 전도층, 및 제2 전도층은 일 예로서, 인듐 주석 산화물 (ITO, indium tin oxide), 비소 주석 산화물 (ATO, antimony tin oxide), 불소 함유 주석 산화물 (FTO, fluorine-doped tin oxide), 아연 주석 산화물 (ZTO, zinc tin oxide), 전도성 고분자, 탄소 나노 튜브 (CNT, carbon nanotube) 및 그래핀 (graphene)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 채널 제1 전도층, 상기 제2 채널 제1 전도층, 및 제2 전도층은 다른 예로서, 팔라듐, 백금, 알루미늄, 은, 구리, 금, 니켈, 주석, 산화 인듐 및 코발트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 금속을 포함할 수 있다.In the above-described embodiment, the first channel first conductive layer, the second channel first conductive layer, and the second conductive layer include, for example, indium tin oxide (ITO), arsenic tin oxide (ATO , antimony tin oxide (FTO), fluorine-doped tin oxide (ZTO), zinc tin oxide (ZTO), conductive polymers, carbon nanotubes (CNTs) and graphene And at least one selected from the group consisting of As another example, the first channel first conductive layer, the second channel first conductive layer and the second conductive layer may be made of palladium, platinum, aluminum, silver, copper, gold, nickel, tin, indium oxide and cobalt And at least one metal selected from the group consisting of metals.

상술한 실시 예는, 상기 제1 채널 제1 전도층과 상기 제2 채널 제1 전도층이 각각 마름모꼴과 같은 투명 전극 패드들의 배열을 가지면서, 각각 제1 방향 및 제2 방향으로 배열되는 전극 구조에 적용될 수 있다. In the above-described embodiment, the first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer are arranged in the first direction and the second direction, respectively, while arranging the transparent electrode pads such as diamond- Lt; / RTI >

다르게는, 상술한 실시 예는, 상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층 중 적어도 하나 이상이 금속 메쉬형 전극 패드를 가지면서, 각각 제1 방향 및 제2 방향으로 배열되는 전극 구조에도 적용될 수 있다. 이때, 상기 금속 메쉬형 전극 패드는 불투명하거나 또는 투명한 금속 세선들의 네트워크로 이루어질 수 있다.Alternatively, in the above-described embodiment, at least one of the first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer has a metal mesh electrode pad and is arranged in the first direction and the second direction The present invention is not limited thereto. At this time, the metal mesh electrode pads may be formed of a network of opaque or transparent metal wires.

몇몇 다른 실시 예에서는, 본 실시 예의 기술은 브릿지 패턴으로 기능하는 제2 전도층이, 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층과 투명 기판 사이에 배치되는 공지의 터치 스크린 패널 구조에도 적용될 수 있다. 즉, 상술한 제조 방법과는 달리, 상기 투명 기판 상에 브릿지 패턴으로 기능하는 상기 제2 전도층이 먼저 국부적으로 형성될 수 있다. 그 후에, 상기 제2 전도층 상에 전착법에 의하여 투명 절연층이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 브릿지 패턴인 상기 제2 전도층이 연결할 상기 제2 채널 제1 전도층이 형성되고, 또, 상기 투명 절연층이 상기 제2 전도층과 전기적으로 절연하는 제1 채널 제1 전도층이 형성될 수 있다. 이때, 제2 채널 제1 전도층과 제1 채널 제1 전도층은 동일 공정 단계에서 함께 형성될 수 있다.In some other embodiments, the technique of the present embodiment can be applied to a known touch screen panel structure in which a second conductive layer functioning as a bridge pattern is disposed between the first channel and the second channel first conductive layer and the transparent substrate . That is, unlike the above-described manufacturing method, the second conductive layer functioning as a bridge pattern on the transparent substrate can be formed locally first. Thereafter, a transparent insulating layer may be formed on the second conductive layer by an electrodeposition method. The second channel first conductive layer to be connected to the second conductive layer as the bridge pattern is formed, and the first channel first conductive layer, in which the transparent insulating layer is electrically insulated from the second conductive layer, . At this time, the second channel first conductive layer and the first channel first conductive layer may be formed together in the same process step.

도 5 내지 도 10은 본 출원의 일 실시 예에 의한 터치스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 구체적으로, 도 5, 7 및 9는 상기 터치스크린 패널 제조 방법의 평면도이며, 도 6, 9 및 10은 각각 도 5, 7 및 9의 제조 단계 별 터치스크린 패널을 B-B'을 따라 절취한 단면도이다.5 to 10 are sectional views schematically showing a method of manufacturing a touch screen panel according to an embodiment of the present application. 5, 7, and 9 are plan views of the method of manufacturing the touch screen panel, and FIGS. 6, 9, and 10 are cross-sectional views taken along line B-B ' Sectional view.

도 5 및 6을 참조하면, 먼저, 투명 기판(505)를 준비한다. 투명 기판(505)은 일 예로서, 투명 수지 또는 글라스를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 투명 수지는 PET 일 수 있다. 상기 글라스는 일 예로서, 알루미노 규산염 (alumino silicate) 또는 소다 석회 (soda lime)를 포함하는 유리를 포함할 수 있다. 투명 기판(505)은 일 예로서, 커버 글라스로 사용될 수 있다.5 and 6, first, a transparent substrate 505 is prepared. The transparent substrate 505 may include, for example, a transparent resin or glass. Specifically, the transparent resin may be PET. The glass can include, by way of example, glass comprising alumino silicate or soda lime. The transparent substrate 505 may be used as a cover glass as an example.

투명 기판(505) 상에 제1 채널 제1 전도층(510)을 형성한다. 제1 채널 제1 전도층(510)은 도전성 연결부(512)에 의하여 전기적으로 연결됨으로써, 제1 방향으로 배열될 수 있다. 그리고, 제1 채널 제1 전도층(510)과 번갈아 배열되는 제2 채널 제1 전도층(520)을 투명 기판(505) 상에 형성한다. 제2 채널 투명 전도층(520)은 도전성 연결부(512)에 의하여, 인접하는 제2 채널 제1 전도층(520)과 물리적으로 격리될 수 있다. 편의상, 좌측의 제2 채널 제1 전도층(520)을 520a 로 표기하고, 인접하는 우측의 제2 채널 제1 전도층(520)을 520b 로 표기하도록 한다. 이와 같이, 제2 채널 제1 전도층(520a)은 인접하는 제2 채널 제1 전도층(520b)과 격리된 채로 제2 방향을 따라 배열되도록 형성할 수 있다. 따라서, 제1 채널 제1 전도층(510)과 상기 제2 채널 제1 전도층(520)은 투명 기판(505) 상에서 서로 전기적으로 격리될 수 있다.The first channel first conductive layer 510 is formed on the transparent substrate 505. The first channel first conductive layer 510 may be arranged in the first direction by being electrically connected by the conductive connection 512. The second channel first conductive layer 520 alternately arranged with the first channel first conductive layer 510 is formed on the transparent substrate 505. The second channel transparent conductive layer 520 may be physically isolated from the adjacent second channel first conductive layer 520 by the conductive connection 512. For convenience, the left second channel first conductive layer 520 is denoted by 520a, and the adjacent second channel first conductive layer 520 is denoted by 520b. As such, the second channel first conductive layer 520a may be formed to be arranged along the second direction while being isolated from the adjacent second channel first conductive layer 520b. Therefore, the first channel first conductive layer 510 and the second channel first conductive layer 520 may be electrically isolated from each other on the transparent substrate 505.

제1 채널 제1 전도층(510)과 제2 채널 제1 전도층(520)은 일 예로서, 인듐 주석 산화물 (ITO, indium tin oxide), 비소 주석 산화물 (ATO, antimony tin oxide), 불소 함유 주석 산화물 (FTO, fluorine-doped tin oxide), 아연 주석 산화물 (ZTO, zinc tin oxide), 전도성 고분자, 탄소 나노 튜브 (CNT, carbon nanotube) 및 그래핀 (graphene)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제1 채널 제1 전도층(510)과 제2 채널 제1 전도층(520)은 다른 예로서, 팔라듐, 백금, 알루미늄, 은, 구리, 금, 니켈, 주석, 산화 인듐 및 코발트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 금속을 포함할 수 있다.The first channel first conductive layer 510 and the second channel first conductive layer 520 may be formed of any one of indium tin oxide (ITO), antimony tin oxide (ATO), fluorine-containing At least one selected from the group consisting of fluorine-doped tin oxide (FTO), zinc tin oxide (ZTO), conductive polymer, carbon nanotube (CNT), and graphene . ≪ / RTI > The first channel first conductive layer 510 and the second channel first conductive layer 520 may be formed of a material selected from the group consisting of palladium, platinum, aluminum, silver, copper, gold, nickel, tin, indium oxide and cobalt And may include at least any one metal selected.

몇몇 실시 예들에 의하면, 제1 채널 제1 전도층(510)과 제2 채널 제1 전도층(520)은 투명 기판 상에 스퍼터링과 같은 방법을 사용하여 박막의 형태로 증착하고, 리소그래피법 및 식각법을 이용하여 패터닝함으로써 형성할 수 있다.According to some embodiments, the first channel first conductive layer 510 and the second channel first conductive layer 520 are deposited in the form of a thin film on a transparent substrate using a method such as sputtering, And then patterning the resultant structure using the above method.

다른 몇몇 실시 예들에 의하면, 제1 채널 제1 전도층(510)과 제2 채널 제1 전도층(520)은 일 예로서, 스핀코팅법, 전자빔 증발법, 진공 증착법, 물리 기상 증착법, 플라즈마 증착법, 그래비어 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 실크 스크린 인쇄법 등으로 투명 전도막을 형성하고, 상기 투명 전도막을 리소그래피법 및 식각법을 이용하여 패터닝함으로써 형성할 수 있다.According to some other embodiments, the first channel first conductive layer 510 and the second channel first conductive layer 520 may be formed by, for example, a spin coating method, an electron beam evaporation method, a vacuum deposition method, a physical vapor deposition method, , A gravure printing method, an inkjet printing method, a silk screen printing method, or the like, and patterning the transparent conductive film using a lithography method or an etching method.

도 7 및 8을 참조하면, 전착법을 적용하여 도전성 연결부(512)를 따라 투명 절연층(530)을 형성한다. 일 실시 예에 있어서, 투명 절연층(530)을 형성하는 공정은 다음과 같이 진행될 수 있다. 먼저, 전착법에 의하여, 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층(510, 520) 상에 투명 절연막을 형성한다. 그리고, 상기 투명 절연막을 선택적을 패터닝하여, 도전성 연결부(512) 상에 투명 절연층(530)을 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 투명 기판(505) 상에서 도전성 연결부(512)를 노출시키고 나머지 영역은 가리는 차단막 패턴을 형성한다. 상기 차단막 패턴은 도전성 연결부(512)를 제외한 부분에 형성됨으로써, 후술하는 전착법을 진행할때 투명 절연막이 형성되는 것을 방지한다. 그리고, 전착법을 진행하여, 상기 노출된 도전성 연결부(512) 상에 투명 절연막을 형성한다.Referring to FIGS. 7 and 8, a transparent insulation layer 530 is formed along the conductive connection portion 512 by electrodeposition. In one embodiment, the process of forming the transparent insulating layer 530 may proceed as follows. First, a transparent insulating film is formed on the first and second channel first conductive layers 510 and 520 by an electrodeposition method. The transparent insulating layer 530 may be formed on the conductive connecting portion 512 by selectively patterning the transparent insulating layer. In another embodiment, the conductive connection 512 is exposed on the transparent substrate 505 and the remaining areas form a shielding pattern that is masked. The barrier pattern is formed on a portion except for the conductive connection portion 512, thereby preventing the formation of a transparent insulation layer when the electrodeposition method described below is performed. Then, the electrodeposition method is performed to form a transparent insulating film on the exposed conductive connecting portion 512.

구체적으로, 일 실시 예에 있어서, 상기 전착법을 이용하는 투명 절연막의 형성 방법은, 먼저, 전착용 수용성 도료를 용해시킨 용액을 제조한다. 상기 수용성 도료는 투명 절연성 박막을 형성하기에 적합한 공지의 재료를 적용하도록 한다. 상기 용액 내에 제1 채널 제1 전도층(510)과 제2 채널 제1 전도층(520)이 형성된 투명 기판(505)을 침지시킨다. 그리고, 상기 용액 내에서 투명 기판(505)의 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층(510, 520)을 양극 또는 음극과 연결하고 전류를 인가하여, 용액 내의 절연성 도료가 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층(510, 520) 상에 석출되어 투명 절연성 박막을 형성하도록 한다. 이로서, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 채널 제1 전도층(510)의 도전성 연결부(512)의 표면을 따라, 투명 절연층(530)을 균일하게 형성할 수 있다.Specifically, in one embodiment, in the method for forming a transparent insulating film using the electrodeposition method, first, a solution in which a water-soluble paint for electrodeposition is dissolved is prepared. The water-soluble paint may be a known material suitable for forming a transparent insulating thin film. The transparent substrate 505 having the first channel first conductive layer 510 and the second channel first conductive layer 520 formed therein is immersed therein. In the solution, the first channel and the second channel first conductive layer 510 and 520 of the transparent substrate 505 are connected to the anode or the cathode, and current is applied to the first channel and the second channel conductive layer 510, Channel first conductive layers 510 and 520 to form a transparent insulating thin film. 8, the transparent insulating layer 530 can be uniformly formed along the surface of the conductive connection portion 512 of the second channel first conductive layer 510. [

몇몇 실시 예들에 있어서는, 도시된 것과 다르게, 투명 절연층(530)은 도전성 연결부(512)의 표면뿐만 아니라, 제2 채널 제1 전도층(520)의 측면 및 표면의 일부분 상에도 형성될 수 있다. The transparent insulating layer 530 may be formed on a portion of the side and surface of the second channel first conductive layer 520 as well as the surface of the conductive connection 512 .

도 8을 다시 참조하면, 전착법을 이용함으로써, 투명 절연막을 도전층인 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층(510, 520)상에 균일한 두께로 형성시킬 수 있다. 또한, 도면을 참조하면, 투명 절연층(530)은 도전성 연결부(512)의 표면을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 이와 대비하여, 도 3에 도시된 종래의 구조에서, 절연층 패턴(130)이 도전성 연결부(122)만을 둘러싸도록 패터닝하는 공정은, 증착 또는 도포된 절연막을 리소그래피 및 식각하는 공정 정밀도에 의존하게 하여 패터닝을 진행하는 것으로써, 상대적으로 균일한 패터닝이 어려워진다. Referring again to FIG. 8, by using the electrodeposition method, a transparent insulating film can be formed on the first channel and the second channel first conductive layer 510, 520, which are conductive layers, with a uniform thickness. In addition, referring to the drawings, the transparent insulating layer 530 may be formed to surround the surface of the conductive connecting portion 512. In contrast, in the conventional structure shown in FIG. 3, the process of patterning the insulating layer pattern 130 so as to surround only the conductive connection portion 122 is performed by making the insulating film deposited or coated depend on the process precision of lithography and etching By carrying out the patterning, it becomes difficult to perform a relatively uniform patterning.

투명 절연층(530)은 일 예로서, 약 0.1 um 내지 10 um의 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 투명 절연층이 약 0.1 um 미만이 되면, 후술하는 제2 전도층과 하부의 제1 채널 제1 전도층과의 전기적 절연 신뢰성 및 공정 신뢰성을 확보하는데 어려움이 있으며, 10 um를 초과하는 경우, 생산성에 문제가 발생할 수 있다. The transparent insulating layer 530 may be formed to have a thickness of, for example, about 0.1 μm to 10 μm. When the transparent insulating layer is less than about 0.1 μm, it is difficult to secure the electrical insulation reliability and process reliability between the second conductive layer and the first channel first conductive layer, which will be described later. A problem may arise.

이로서, 본 출원의 투명 절연층(530)은 종래 기술인 도 3의 절연층 패턴(130)보다 감소된 두께를 가지도록 구성할 수 있다. 감소된 절연층의 두께는 터치스크린의 시인성 향상에 유리하게 작용할 수 있으며, 상부에 형성되는 제2 전도층의 구조적 신뢰성에도 유리한 점이 있다. 투명 절연층(530)은 일 예로서, 아크릴계, 우레탄계, 에틸렌계, 폴리이미드, 에폭시 및 폴리에스터로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 고분자 수지를 포함할 수 있다. Accordingly, the transparent insulating layer 530 of the present application can be configured to have a reduced thickness than that of the insulating layer pattern 130 of FIG. The reduced thickness of the insulating layer can favorably improve the visibility of the touch screen and is also advantageous in the structural reliability of the second conductive layer formed on the upper portion. The transparent insulating layer 530 may include at least one polymer resin selected from the group consisting of acrylic, urethane, ethylene, polyimide, epoxy, and polyester.

도 9를 참조하면, 상기 전착된 투명 절연층(530) 상에 제2 전도층(550)을 형성한다. 제2 전도층(550)은 투명 또는 불투명 재질을 적용할 수 있다. 제2 전도층(550)으로서, 불투명 재질이 선택되는 경우, 투광성을 확보할 수 있도록 금속 세선으로 형성하거나 또는 광흡수층을 부가하는 등 공지의 다양한 기술이 적용될 수 있다. 제2 전도층(550)은 일 실시 예로서, 스핀코팅법, 전자빔 증발법, 진공 증착법, 물리 기상 증착법, 플라즈마 증착법 등으로 전도막을 형성하고, 상기 전도막을 리소그래피법 및 식각법을 이용하여 패터닝함으로써 형성할 수 있다. 제2 전도층(550)은 다른 실시 예로서, 그래비어 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 실크 스크린 인쇄법 등으로 형성할 수 있다.Referring to FIG. 9, a second conductive layer 550 is formed on the electrodeposited transparent insulating layer 530. The second conductive layer 550 may be made of a transparent or opaque material. When an opaque material is selected as the second conductive layer 550, various known techniques such as forming a metal thin wire or adding a light absorbing layer may be applied so as to ensure light transmittance. The second conductive layer 550 may be formed by forming a conductive film using a spin coating method, an electron beam evaporation method, a vacuum evaporation method, a physical vapor deposition method, a plasma deposition method, or the like, and patterning the conductive film using a lithography method or an etching method . As another embodiment, the second conductive layer 550 can be formed by a gravure printing method, an inkjet printing method, a silk screen printing method, or the like.

제2 전도층(550)은 일 예로서, 인듐 주석 산화물 (ITO, indium tin oxide), 비소 주석 산화물 (ATO, antimony tin oxide), 불소 함유 주석 산화물 (FTO, fluorine-doped tin oxide), 아연 주석 산화물 (ZTO, zinc tin oxide), 전도성 고분자, 탄소 나노 튜브 (CNT, carbon nanotube) 및 그래핀 (graphene)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제2 전도층(550)은 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층(510, 520)보다 선폭이 협소하므로, 상대적으로 낮은 저항값을 갖는 도전성 재질을 포함할 수 있다. 또는, 다른 실시 예에서, 제2 전도층(550)은 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층(510, 520)과 실질적으로 같거나 낮은 저항값을 가지는 도전성 재질을 포함할 수 있다.The second conductive layer 550 may include at least one of indium tin oxide (ITO), antimony tin oxide (ATO), fluorine-doped tin oxide (FTO), zinc tin oxide And may include at least one selected from the group consisting of zinc oxide (ZTO), conductive polymer, carbon nanotube (CNT), and graphene. The second conductive layer 550 may include a conductive material having a relatively low resistance value because the line width of the second conductive layer 550 is narrower than that of the first conductive layer 510 and the second conductive layer 520. Alternatively, in another embodiment, the second conductive layer 550 may comprise a conductive material having a resistance value substantially equal to or lower than the first channel and the second channel first conductive layer 510, 520.

도 10을 참조하면, 제2 전도층(550)은 제2 채널 제1 전도층(520a, 520b), 투명 기판(505) 및 투명 절연층(530) 상에 배치된다. 따라서, 도 2의 종래 기술과 대비하여, 제2 전도층(550)과 제2 채널 제1 전도층(520a, 520b)사이의 높이 단차가 감소될 수 있다. 10, the second conductive layer 550 is disposed on the second channel first conductive layers 520a and 520b, the transparent substrate 505, and the transparent insulating layer 530. Therefore, the height step difference between the second conductive layer 550 and the second channel first conductive layer 520a, 520b can be reduced in comparison with the conventional art of FIG.

몇몇 실시 예들에 있어서, 도시된 것과 다르게, 투명 절연층(530)이 도전성 연결부(512)의 표면뿐 아니라 제2 채널 제1 전도층(520)의 측면 및 표면의 일부분 상에도 형성되는 경우에, 제2 전도층(550)은 제2 채널 제1 전도층(520)의 측면 및 표면의 일부분 상에도 형성될 수 있다.In some embodiments, unlike the illustrated case, if a transparent insulating layer 530 is also formed on a side of the second channel first conductive layer 520 and a portion of the surface as well as the surface of the conductive connection 512, The second conductive layer 550 may also be formed on a side surface and a part of the surface of the second channel first conductive layer 520.

상술한 제조 방법을 이용함으로써, 본 출원의 실시 예에 의한 터치스크린 패널을 제조할 수 있게 된다. 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 터치스크린 패널은 투명 기판(505), 제1 채널 제1 전도층(510), 제2 채널 제1 전도층(520), 제1 채널 제1 전도층(510)의 도전성 연결부(512)을 따라 배치되는 전착된 투명 절연층(530) 및 상기 투명 절연층(530) 상에 배치되는 제2 전도층(540)을 포함한다. By using the above-described manufacturing method, the touch screen panel according to the embodiment of the present application can be manufactured. 9 and 10, the touch screen panel includes a transparent substrate 505, a first channel first conductive layer 510, a second channel first conductive layer 520, a first channel first conductive layer 510, An electrodeposited transparent insulation layer 530 disposed along the conductive connection 512 of the first conductive layer 510 and a second conductive layer 540 disposed on the transparent insulation layer 530.

투명 절연층(530)은 도전성 연결부(512)의 표면을 둘러싸도록 배치되고, 제2 전도층(550)은 투명 절연층(530)을 가로질러 인접하는 제2 채널 제1 전도층(520a, 520b)을 서로 전기적으로 연결시킬 수 있게 된다.The transparent conductive layer 530 is disposed to surround the surface of the conductive connection portion 512 and the second conductive layer 550 is disposed between the second channel first conductive layers 520a and 520b adjacent to each other across the transparent insulating layer 530 Can be electrically connected to each other.

이와 같이, 본 출원의 실시 예에 따르면, 전착법을 사용하여, 투명 절연층이 투명 전도층의 도전성 연결부 상에 형성되도록 할 수 있다. 상기 투명 절연층은 전착 공정 조건을 조절함으로써, 충분히 얇은 두께를 가지도록 제어할 수 있다. 이로서, 종래의 증착 공정과 대비하여, 본 발명의 실시 예에 따르는 전착 공정은 상기 투명 전도층의 표면을 따라 일정한 두께로 상기 투명 절연층이 형성되도록 할 수 있다. 따라서, 종래의 리소그래피법에 의해 투명 절연층을 형성하는 방법과 대비하여, 상기 투명 전도층 상에서 상기 투명 절연층을 보다 균일하고, 경제적으로 형성할 수 있는 장점이 있다.As described above, according to the embodiment of the present application, the transparent insulating layer can be formed on the conductive connection portion of the transparent conductive layer by using the electrodeposition method. The transparent insulating layer can be controlled to have a sufficiently thin thickness by adjusting electrodeposition process conditions. Thus, in contrast to the conventional deposition process, the electrodeposition process according to the embodiment of the present invention can form the transparent insulating layer with a certain thickness along the surface of the transparent conductive layer. Therefore, there is an advantage that the transparent insulating layer can be formed more uniformly and economically on the transparent conductive layer as compared with the method of forming the transparent insulating layer by the conventional lithography method.

도 11은 본 출원의 다른 실시 예에 의한 금속 메쉬형 전도층을 가지는 터치스크린 패널을 개략적으로 도시하는 도면이다. 도 11을 참조하면, 터치스크린 패널(1100)은 제1 채널 제1 전도층(1110) 및 제2 채널 제1 전도층(1120)을 포함한다. 도시된 바와 같이, 제1 채널 제1 전도층(1110) 및 제2 채널 제1 전도층(1120)은 메쉬 구조의 전극 라인 패턴을 구비한다. 제1 채널 제1 전도층(1110) 및 제2 채널 제2 전도층(1120)은 각각 제1 방향 및 제2 방향으로 배열된다. 제1 채널 제1 전도층(1110) 및 제2 채널 제1 전도층(1120)은 마름모 형태의 전도 패턴의 내부에, 메쉬 구조의 전도성 세선 패턴을 구비하도록 구성된다. 상기 전도성 세선 패턴은 전도성이 상대적으로 높은 도전체로 구성됨으로써, 제1 채널 투명 전도층(1110) 및 제2 채널 투명 전도층(1120)의 전기 전도도를 향상시킬 수 있다.11 is a view schematically showing a touch screen panel having a metal mesh-type conductive layer according to another embodiment of the present application. Referring to FIG. 11, the touch screen panel 1100 includes a first channel first conductive layer 1110 and a second channel first conductive layer 1120. As shown in the figure, the first channel first conductive layer 1110 and the second channel first conductive layer 1120 have electrode line patterns of a mesh structure. The first channel first conductive layer 1110 and the second channel second conductive layer 1120 are arranged in a first direction and a second direction, respectively. The first channel first conductive layer 1110 and the second channel first conductive layer 1120 are configured to have a meshed conductive fine line pattern inside a rhombic conductive pattern. The conductive fine wire pattern is formed of a conductor having a relatively high conductivity, so that the electrical conductivity of the first channel transparent conductive layer 1110 and the second channel transparent conductive layer 1120 can be improved.

이러한, 메쉬 구조의 전극 패턴에 관련된 기술은 한국등록특허 11037510에 개시되어 있으며, 상술한 본 출원의 일 실시 내의 기술 구성에 적용될 수 있다. 이러한 금속 세선을 사용하여 제1 채널 제1 전도층(510) 및 제2 채널 제1 전도층(520)을 구성하는 경우라도, 제1 채널 제1 전도층(510)의 도전성 연결부 상에 투명 절연층을 형성하는 공정을 전착법에 의하여 진행할 수 있다. 따라서, 터치스크린 패널(1100)은 제1 채널 제1 전도층(1110) 또는 제2 채널 제2 전도층(1120)을 둘러싸도록 형성되는 전착 절연층(미도시)을 포함할 수 있게 된다. 상기 전착 절연층은 일 예로서, 아크릴계, 우레탄계, 에틸렌계, 폴리이미드, 에폭시, 및 폴리에스터로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 고분자 수지를 포함할 수 있다.Such a technique related to the electrode pattern of the mesh structure is disclosed in Korean Patent Registration No. 11037510, and can be applied to the technical constitution in one embodiment of the present application described above. Even when the first channel first conductive layer 510 and the second channel first conductive layer 520 are formed by using such a metal thin wire, a transparent insulation layer is formed on the conductive connection portion of the first channel first conductive layer 510, The step of forming the layer can be carried out by an electrodeposition method. Accordingly, the touch screen panel 1100 can include an electrodeposited insulating layer (not shown) formed to surround the first channel first conductive layer 1110 or the second channel second conductive layer 1120. The electrodeposited insulating layer may include at least one polymer resin selected from the group consisting of acrylic, urethane, ethylene, polyimide, epoxy, and polyester.

또한, 본 출원의 전착법에 의한 투명 절연층 기술은 공지의 다른 터치스크린 패널 구조에 적용될 수 있다. 즉, 일 예로서, 브릿지 패턴으로 기능하는 제2 전도층이, 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층과 투명 기판 사이에 배치되는 공지의 터치 스크린 패널 구조에도 적용될 수 있다. 구체적인 패널 형성 방법에 있어서, 상기 투명 기판 상에 브릿지 패턴으로 기능하는 상기 제2 전도층이 먼저 국부적으로 형성될 수 있다. 그 후에, 상기 제2 전도층 상에 본 출원의 실시 예에 의한 전착법에 의하여 투명 절연층이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 브릿지 패턴인 상기 제2 전도층이 연결할 상기 제2 채널 제1 전도층이 형성되고, 또, 상기 투명 절연층이 상기 제2 전도층과 전기적으로 절연하는 제1 채널 제1 전도층이 형성될 수 있다. 이때, 제2 채널 제1 전도층과 제1 채널 제1 전도층은 동일 공정 단계에서 함께 형성될 수 있다.In addition, the transparent insulating layer technology by the electrodeposition method of the present application can be applied to other known touch screen panel structures. That is, as an example, the second conductive layer functioning as a bridge pattern may be applied to a known touch screen panel structure disposed between the first channel and the second channel first conductive layer and the transparent substrate. In the concrete panel forming method, the second conductive layer functioning as a bridge pattern on the transparent substrate may first be locally formed. Thereafter, a transparent insulating layer may be formed on the second conductive layer by an electrodeposition method according to an embodiment of the present invention. The second channel first conductive layer to be connected to the second conductive layer as the bridge pattern is formed, and the first channel first conductive layer, in which the transparent insulating layer is electrically insulated from the second conductive layer, . At this time, the second channel first conductive layer and the first channel first conductive layer may be formed together in the same process step.

상술한 바와 같이, 본 출원의 전착법에 의한 투명 절연층 기술은 다양한 터치스크린 패널의 제조 방법에 적용됨으로써, 투명 절연층을 보다 균일하고, 경제적으로 형성시킬 수 있게 된다.As described above, the transparent insulation layer technology by the electrodeposition method of the present application is applied to various manufacturing methods of a touch screen panel, so that a transparent insulation layer can be formed more uniformly and economically.

상술한 전착법에 의한 절연층 형성 기술은, 형성되는 절연층이 반드시 투명한 광투과 특성을 가질 필요는 없다. 이와는 달리, 전착법을 통하여 형성되는 절연층이 입사하는 빛을 흡수하거나 표면에서 빛의 산란이 발생하지 않도록 하는 기능을 수행하도록 할 수도 있다. 일 예로서, 제1 채널 및 제2 채널 전도층 상에 충분히 얇고 균일한 두께로 제어되는 절연층이 존재하는 경우, 상기 절연층은 상기 제1 채널 및 제2 채널 전도층 방향으로 입사하는 빛을 흡수하거나 절연층 표면에서 빛이 산란되는 것을 방지하는 특성을 가질 수 있다. 상기 전착 절연층은 이러한 기능을 수행하기 위해 색상을 가질 수 있다. 일 예로서, 흑색 또는 이에 상응하는 색, 표면 산란을 방지할 수 있는 공지의 색상을 선택할 수 있다. 상기 전착 절연층은 일 예로서, 아크릴계, 우레탄계, 에틸렌계, 폴리이미드, 에폭시, 및 폴리에스터로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 고분자 수지를 포함할 수 있다.In the insulating layer forming technique by the electrodeposition method described above, the formed insulating layer does not necessarily have a transparent light transmission characteristic. Alternatively, the insulating layer formed by the electrodeposition method may function to prevent light from being incident on or from scattering light on the surface. For example, when an insulating layer is formed on the first channel and the second channel conductive layer which is thin enough and controlled to have a uniform thickness, Absorbing or scattering light on the surface of the insulating layer. The electrodeposited insulating layer may have a color to perform this function. As an example, black or a corresponding color, a known color capable of preventing surface scattering can be selected. The electrodeposited insulating layer may include at least one polymer resin selected from the group consisting of acrylic, urethane, ethylene, polyimide, epoxy, and polyester.

상술한 기능을 수행하는 전착 절연층의 형성 방법은, 먼저, 전착용 수용성 도료를 용해시킨 용액을 제조한다. 상기 수용성 도료는 절연성 박막을 형성하기에 적합한 공지의 재료를 적용하도록 한다. 상기 용액 내에 상기 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층이 형성되거나, 브릿지 패턴으로 기능하는 전도층이 형성된 상기 투명 기판을 침지시킨다. 그리고, 상기 용액 내에서 상기 투명 기판의 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층 또는 상기 브릿지 패턴으로 기능하는 전도층을 양극 또는 음극과 연결하고 전류를 인가하여, 용액 내의 절연성 도료가 제1 채널 및 제2 채널 제1 전도층 또는 상기 브릿지 패턴으로 기능하는 전도층 상에 석출되어 절연층을 형성하도록 한다. 상기 전착 절연층은 약 0.1 um 내지 10 um의 두께를 가지도록 형성할 수 있다. 이와 같이 형성된 상기 전착 절연층은 빛을 흡수하거나 표면에서 빛의 산란이 발생하지 않도록 기능할 수 있다.In the method of forming the electrodeposition insulating layer for performing the above-described function, first, a solution in which a water-soluble paint for electrodeposition is dissolved is prepared. The water-soluble paint is applied to a known material suitable for forming an insulating thin film. The first channel and the second channel first conductive layer are formed in the solution, or the transparent substrate having the conductive layer functioning as a bridge pattern is formed. In the solution, the first channel and the second channel first conductive layer of the transparent substrate or the conductive layer functioning as the bridge pattern are connected to the anode or the cathode and a current is applied, so that the insulating paint in the solution flows through the first channel And the second channel first conductive layer or the conductive layer functioning as the bridge pattern to form an insulating layer. The electrodeposited insulating layer may be formed to have a thickness of about 0.1 μm to 10 μm. The electrodeposited insulating layer thus formed can function to absorb light or prevent light scattering from occurring on the surface.

이상에서는 도면 및 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 출원의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원에 개시된 실시예들을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It can be understood that

100: 터치스크린 패널, 105: 투명 기판, 110: X 채널의 투명 전도층,
120: Y 채널의 투명 전도층, 130: 절연층 패턴, 140: 브리지 패턴,
505: 투명 기판, 510: 제1 채널의 제1 투명 전도층, 512: 도전성 연결부, 520 520a 520b:제2 채널의 제1 투명 전도층, 530: 투명 절연층, 550: 제2 투명 전도층. 100: touch screen panel, 105: transparent substrate, 110: transparent conductive layer of X channel,
120: transparent conductive layer of Y channel, 130: insulating layer pattern, 140: bridge pattern,
A first transparent conductive layer of a first channel, and a second transparent conductive layer of a second channel, wherein the first transparent conductive layer of the first channel, the second transparent conductive layer of the second channel, and the second transparent conductive layer of the second channel.

Claims (22)

터치스크린 패널의 제조 방법에 있어서,
투명 기판을 준비하는 단계;
상기 투명 기판 상에서 도전성 연결부를 포함하는 제1 채널 제1 전도층을 형성하는 단계;
상기 투명 기판 상에서 상기 제1 채널 제1 전도층과 번갈아 배열되는 제2 채널 제1 전도층을 형성하는 단계;
전착법에 의하여 상기 도전성 연결부를 따라 절연층을 형성하는 단계; 및
상기 전착 절연층 상에 제2 전도층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 절연층은 상기 도전성 연결부의 표면을 둘러싸도록 형성되고, 상기 제2 전도층은 상기 전착 절연층을 가로질러 인접하는 제2 채널 제1 전도층을 서로 전기적으로 연결시키도록 상기 투명 기판 상에 형성되는
터치스크린 패널의 제조 방법.A method of manufacturing a touch screen panel,
Preparing a transparent substrate;
Forming a first channel first conductive layer including a conductive connection on the transparent substrate;
Forming a second channel first conductive layer alternately arranged on the transparent substrate with the first channel first conductive layer;
Forming an insulating layer along the conductive connection by electrodeposition; And
And forming a second conductive layer on the electrodeposited insulating layer,
Wherein the insulating layer is formed so as to surround the surface of the conductive connection portion and the second conductive layer is formed on the transparent substrate so as to electrically connect the second channel first conductive layer adjacent thereto across the electrodeposited insulating layer felled
A method of manufacturing a touch screen panel. 제1 항에 있어서,
상기 절연층을 형성하는 단계는
상기 전착법에 의하여, 상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층 상에 절연막을 형성하는 단계; 및
상기 절연층을 선택적으로 패터닝하여, 상기 도전성 연결부 상에 상기 투명 절연층을 형성하는 단계를 포함하는
터치스크린 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
The step of forming the insulating layer
Forming an insulating film on the first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer by the electrodeposition method; And
Selectively patterning the insulating layer to form the transparent insulating layer on the conductive connection portion;
A method of manufacturing a touch screen panel. 제1 항에 있어서,
상기 절연층을 형성하는 단계는
상기 투명 기판 상에서 상기 도전성 연결부를 노출시키는 차단막 패턴을 형성하는 단계;
상기 전착법에 의하여, 상기 노출된 도전성 연결부 상에 절연막을 형성하는 단계; 및
상기 차단막 패턴을 제거하는 단계를 포함하는
터치스크린 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
The step of forming the insulating layer
Forming a shielding film pattern for exposing the conductive connecting portion on the transparent substrate;
Forming an insulating film on the exposed conductive connection portion by the electrodeposition method; And
Removing the barrier film pattern
A method of manufacturing a touch screen panel. 터치스크린 패널의 제조 방법에 있어서,
투명 기판을 준비하는 단계;
상기 투명 기판 상에서 브릿지 패턴으로 기능하는 전도층을 형성하는 단계;
전착법에 의하여 상기 전도층 상에 절연층을 형성하는 단계; 및
상기 투명 기판 상에 도전성 연결부를 포함하는 제1 채널 제1 전도층을 형성하는 단계;
상기 투명 기판 상에서 상기 제1 채널 제1 전도층과 번갈아 배열되도록 형성되고 상기 제2 전도층과 전기적으로 연결되는 제2 채널 제1 전도층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 도전성 연결부는 상기 절연층 상에 배치되어 상기 제1 채널 제1 전도층과 상기 제2 채널 제1 전도층을 전기적으로 절연하는
터치스크린 패널의 제조 방법.A method of manufacturing a touch screen panel,
Preparing a transparent substrate;
Forming a conductive layer functioning as a bridge pattern on the transparent substrate;
Forming an insulating layer on the conductive layer by electrodeposition; And
Forming a first channel first conductive layer including a conductive connection portion on the transparent substrate;
Forming a second channel first conductive layer on the transparent substrate so as to be alternately arranged with the first channel first conductive layer and electrically connected to the second conductive layer;
The conductive connection portion is disposed on the insulating layer to electrically isolate the first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer
A method of manufacturing a touch screen panel. 제1 항 또는 제4 항에 있어서,
상기 전착법에 의하여 상기 절연층을 형성하는 단계는
전착용 수용성 도료를 용해시킨 용액을 제조하는 단계;
상기 용액 내에 상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층이 형성되거나, 또는 상기 브릿지 패턴으로 기능하는 전도층이 형성된 상기 투명 기판을 침지시키는 단계; 및
상기 용액 내에서 상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층 또는 상기 전도층을 양극 또는 음극과 각각 연결하고 전류를 인가하여, 상기 용액 내의 도료를 상기 상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층 또는 상기 전도층 상에 석출시키는 단계를 포함하는
터치스크린 패널의 제조 방법.The method according to claim 1 or 4,
The step of forming the insulating layer by the electrodeposition method
Preparing a solution in which a water-soluble paint for electroforming is dissolved;
Dipping the transparent substrate in which the first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer are formed, or the conductive layer serving as the bridge pattern is formed; And
In the solution, the first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer or the conductive layer are respectively connected with an anode or a cathode and a current is applied to the paint in the solution to the first channel first. And depositing on the conductive layer and the second channel first conductive layer or the conductive layer.
A method of manufacturing a touch screen panel. 제1 항 또는 제4 항에 있어서,
상기 전착법에 의하여 형성되는 상기 절연층은
투명 또는 불투명 특성을 가지는
터치스크린 패널의 제조 방법.The method according to claim 1 or 4,
The insulating layer formed by the electrodeposition method comprises
Transparent or opaque
A method of manufacturing a touch screen panel. 제1 항 또는 제4 항에 있어서,
상기 전착법에 의하여 형성되는 상기 절연층은, 아크릴계, 우레탄계, 에틸렌계, 폴리이미드, 에폭시, 및 폴리에스터로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 고분자 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.The method according to claim 1 or 4,
The insulating layer formed by the electrodeposition method, the touch screen panel, characterized in that it comprises at least one polymer resin selected from the group consisting of acrylic, urethane, ethylene, polyimide, epoxy, and polyester. 제1 항 또는 제4 항에 있어서,
상기 절연층은 0.1 um 내지 10 um의 두께를 가지는 터치스크린 패널의 제조 방법.The method according to claim 1 or 4,
Wherein the insulating layer has a thickness of 0.1 um to 10 um. 제1 항 또는 제4 항에 있어서,
상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층은 인듐 주석 산화물 (ITO, indium tin oxide), 비소 주석 산화물 (ATO, antimony tin oxide), 불소 함유 주석 산화물 (FTO, fluorine-doped tin oxide), 아연 주석 산화물 (ZTO, zinc tin oxide), 전도성 고분자, 탄소 나노 튜브 (CNT, carbon nanotube) 및 그래핀 (graphene)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 제조 방법.The method according to claim 1 or 4,
The first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer may be formed of indium tin oxide (ITO), antimony tin oxide (ATO), fluorine-doped oxide (FTO) tin oxide, zinc tin oxide (ZTO), conductive polymer, carbon nanotube (CNT), and graphene. A method of manufacturing a screen panel. 제1 항 또는 제4 항에 있어서,
상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층은 팔라듐, 백금, 알루미늄, 은, 구리, 금, 니켈, 주석, 산화 인듐 및 코발트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 제조 방법.The method according to claim 1 or 4,
The first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer may be formed of at least one metal selected from the group consisting of palladium, platinum, aluminum, silver, copper, gold, nickel, tin, indium oxide and cobalt Wherein the method comprises the steps of: 제1 항 또는 제4 항에 있어서,
상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층 중 적어도 하나는
금속 세선으로 이루어지는 금속 메쉬 구조를 가지는
터치스크린 패널의 제조 방법.The method according to claim 1 or 4,
At least one of the first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer
Having a metal mesh structure made of metal fine wire
A method of manufacturing a touch screen panel. 제1 항 또는 제4 항에 있어서,
상기 제2 전도층 또는 상기 브릿지 패턴으로 기능하는 전도층은 상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층과 같거나 낮은 저항값을 갖는 도전성 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 제조 방법.The method according to claim 1 or 4,
The conductive layer functioning as the second conductive layer or the bridge pattern may include a conductive material having a resistance value equal to or lower than that of the first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer. Method of manufacturing screen panels. 투명 기판;
상기 투명 기판 상에 배치되며 도전성 연결부를 포함하는 제1 채널 제1 전도층;
상기 투명 기판 상에서 상기 제1 채널 제1 전도층과 번갈아 배열되는 제2 채널 제1 전도층;
상기 도전성 연결부을 따라 배치되는 전착 절연층; 및
상기 전착 절연층 상에 배치되는 제2 전도층;
을 포함하고,
상기 전착 절연층은 상기 도전성 연결부의 표면을 에워싸도록 배치되고, 상기 제2 전도층은 상기 전착 절연층을 가로질러 인접하는 제2 채널 제1 전도층을 서로 전기적으로 연결시키는
터치스크린 패널.A transparent substrate;
A first channel first conductive layer disposed on the transparent substrate and including a conductive connection portion;
A second channel first conductive layer alternately arranged on the transparent substrate with the first channel first conductive layer;
An electrodeposited insulation layer disposed along the conductive connection; And
A second conductive layer disposed on the electrodeposited insulating layer;
/ RTI >
Wherein the electrodeposited insulating layer is disposed so as to surround the surface of the electrically conductive connection portion and the second electrically conductive layer electrically connects the second channel first electrically conductive layer adjacent to the electrodeposited insulating layer
Touch screen panel. 투명 기판;
상기 투명 기판 상에서 배치되며, 브릿지 패턴으로 기능하는 전도층;
상기 전도층 상에 배치되는 전착 절연층;
상기 투명 기판 상에 배치되며 도전성 연결부를 포함하는 제1 채널 제1 전도층; 및
상기 투명 기판 상에서 상기 제2 채널 제1 전도층과 번갈아 배열되며, 상기 제2 전도층과 전기적으로 연결되는 제2 채널 제1 전도층을 포함하고,
상기 도전성 연결부는 상기 절연층 상에 배치되어 상기 제1 채널 제1 전도층과 상기 제2 채널 제1 전도층을 전기적으로 절연하는
터치스크린 패널.A transparent substrate;
A conductive layer disposed on the transparent substrate and functioning as a bridge pattern;
An electrodeposited insulating layer disposed on the conductive layer;
A first channel first conductive layer disposed on the transparent substrate and including a conductive connection portion; And
A second channel first conductive layer alternately arranged with the second channel first conductive layer on the transparent substrate, and electrically connected to the second conductive layer;
The conductive connection portion is disposed on the insulating layer to electrically isolate the first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer
Touch screen panel. 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
상기 투명 기판은 투명 수지 또는 글라스를 포함하는 터치스크린 패널.The method according to claim 13 or 14,
Wherein the transparent substrate comprises transparent resin or glass. 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
상기 전착 절연층은 투명 또는 불투명 특성을 가지는
터치스크린 패널.The method according to claim 13 or 14,
The electrodeposited insulating layer may be transparent or opaque
Touch screen panel. 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
상기 전착 절연층은, 아크릴계, 우레탄계, 에틸렌계, 폴리이미드, 에폭시, 및 폴리에스터로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 고분자 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.The method according to claim 13 or 14,
Wherein the electrodeposited insulating layer comprises at least one polymer resin selected from the group consisting of acrylic, urethane, ethylenic, polyimide, epoxy, and polyester. 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
상기 전착 절연층은 0.1 um 내지 10 um의 두께를 가지는 터치스크린 패널.The method according to claim 13 or 14,
Wherein the electrodeposited insulating layer has a thickness of 0.1 um to 10 um. 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층은 인듐 주석 산화물 (ITO, indium tin oxide), 비소 주석 산화물 (ATO, antimony tin oxide), 불소 함유 주석 산화물 (FTO, fluorine-doped tin oxide), 아연 주석 산화물 (ZTO, zinc tin oxide), 전도성 고분자, 탄소 나노 튜브 (CNT, carbon nanotube) 및 그래핀 (graphene)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.The method according to claim 13 or 14,
The first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer may be formed of indium tin oxide (ITO), antimony tin oxide (ATO), fluorine-doped oxide (FTO) tin oxide, zinc tin oxide (ZTO), conductive polymer, carbon nanotube (CNT), and graphene. Screen panel. 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층은 팔라듐, 백금, 알루미늄, 은, 구리, 금, 니켈, 주석, 산화 인듐 및 코발트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.The method according to claim 13 or 14,
The first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer may be formed of at least one metal selected from the group consisting of palladium, platinum, aluminum, silver, copper, gold, nickel, tin, indium oxide and cobalt The touch screen panel comprising: 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층 중 적어도 하나는 금속 세선으로 이루어지는 금속 메쉬 구조를 가지는
터치스크린 패널.The method according to claim 13 or 14,
Wherein at least one of the first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer has a metal mesh structure composed of metal thin wires
Touch screen panel. 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
상기 제2 전도층 또는 상기 브릿지 패턴으로 기능하는 전도층은 상기 제1 채널 제1 전도층 및 상기 제2 채널 제1 전도층의 저항값과 같거나 낮은 저항값을 갖는 도전성 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.

The method according to claim 13 or 14,
The conductive layer functioning as the second conductive layer or the bridge pattern may include a conductive material having a resistance value equal to or lower than that of the first channel first conductive layer and the second channel first conductive layer. Touch screen panel.

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