KR20140014441A - 반도체 디바이스 정렬 장치 및 정렬 방법 - Google Patents

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Abstract

반도체 디바이스 정렬 장치와 방법이 개시된다. 이 장치는 수평자세와 경사자세 간의 자세 변환이 되는 베이스판과, 베이스판 상면에서 슬라이딩 이동이 가능도록 설치되는 이동판을 포함한다. 이동판에는 다수개의 디바이스 수용홀이 배열 형성되어 있고 측방향이동부에 의해서 측방향으로 이동될 수 있다. 이러한 정렬 장치가 경사자세에 있을 때 반도체 디바이스가 안착 수용되면서 반도체 디바이스의 제1측면 정렬이 수행되고, 측방향이동부가 이동판을 측방향으로 이동시킴으로써 반도체 디바이스의 제2측면 정렬이 수행된다.

Description

반도체 디바이스 정렬 장치 및 정렬 방법{APPARATUS AND METHOD FOR CENTERING SEMICONDUCTOR DEVICE}
본 발명은 반도체 디바이스 분야에 관한 것으로서, 특히 패키징 후에 검사나 마킹 공정을 위한 반도체 디바이스 정렬
일반적으로, 반도체 디바이스 제조 공정에서는 패키징이 끝난 후에 마킹이나 검사와 같은 후속 공정을 수행하게 되며, 이들 공정은 보통 복수개의 반도체 디바이스를 한꺼번에 정렬함으로써 공정 내의 동작들을 반복적으로 신속하게 공정을 수행하고 있다.
예를 들어, 마킹공정이나 검사공정에서는 10여개 내지는 그 이상의 반도체 디바이스가 셔틀(shuttle) 장치에 정렬한 상태로 수용되어 이송되면서 각각의 정해진 공정을 통과하게 된다. 이와 같은 배치(batch) 공정에서 반도체 디바이스들이 제대로 정렬이 되어 있지 않다면, 마킹이 균일하게 생성되지 않고 검사 등의 스캔 공정에서도 균일한 검사와 결과를 얻을 수 없게 된다. 따라서 미리 셔틀과 같은 정렬 이송 장치에서 반도체 디바이스들이 정렬된다.
기존의 일반적인 반도체 디바이스 정렬 장치는 일단 정렬 장치의 정해진 위치에 수용된 반도체 디바이스의 대각방향의 모서리에 대응하는 '『』' 형상을 가지는 요소가 반도체 디바이스의 크기에 맞추어 정해진 만큼 이동하여 정렬 동작을 수행하였다. 그러나 이러한 기존의 장치는 반도체 디바이스의 크기가 변할 때마다 새로 세팅작업을 수행하여야 하기 때문에 매우 비효율적이다.
이러한 문제점을 해소하기 위해 대한민국 등록특허 제10-0363737호에는 반도체 패키지가 안착된 트레이에 경사각을 제공할 수 있는 정렬 장치가 개시되었다.
그러나 이러한 종래의 특허기술은 단순히 경사각을 제공하는 구성만을 개시하고 있으며, 장치 전체의 구성이 복잡하다는 단점이 있다.
한국특허 제10-0363737호
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한, 반도체 디바이스 정렬 장치를 제공한다.
또한 본 발명은 개선된 반도체 디바이스 정렬 장치를 이용하여 수행되는 반도체 디바이스 정렬 방법을 제공한다.
본 발명은 반도체 디바이스 정렬 장치를 제공하며, 이 장치는: 베이스판; 상기 베이스판이 수평자세와 경사자세 간의 자세 변환을 하도록 상기 베이스판의 적어도 일측을 상하방향으로 이동시키는 상하이동부; 상기 베이스판과 함께 상하방향의 이동함과 동시에 상기 베이스판의 상면에서 슬라이딩 이동이 가능하도록 배치되고, 각기 반도체 디바이스가 안착 수용되는 사각형상의 다수개의 디바이스 수용홀이 배열 형성된 이동판; 및 상기 이동판을 상기 베이스판 상면에서 슬라이딩 이동시키는 측방향이동부;를 포함하고, 하나 이상의 반도체 디바이스가 상기 다수개의 디바이스 수용홀의 배정된 것에 각기 안착 수용되면, 상기 경사자세를 통해 안착된 반도체 디바이스 제1측면의 정렬을 수행하고, 상기 이동판의 슬라이딩 이동으로 안착된 상기 하나 이상의 반도체 디바이스를 측방향 이동시켜서 반도체 디바이스 제2측면의 정렬을 수행한다.
상기 반도체 디바이스 제1측면의 접선방향과 상기 반도체 디바이스 제2측면의 접선방향은 교차한다.
상기 상하이동부는 상기 하나 이상의 반도체 디바이스가 상기 디바이스 수용홀에 안착될 때 상기 베이스판을 상기 경사자세에 있도록 할 수 있다.
적어도 상기 베이스판을 진동시키는 진동부를 더 포함하고, 상기 진동부는 상기 이동판의 측방향이동 전에 상기 베이스판을 진동시킬 수 있다.
상기 베이스판의 하면에는 가열판이 배치되어 상기 베이스판을 가열함으로써 상기 안착된 반도체 디바이스를 가열할 수 있다.
상기 가열판, 상기 베이스판, 및 상기 이동판의 상기 디바이스 수용홀 각각을 연통하는 다수개의 센싱홀이 형성되고, 상기 다수개의 센싱홀의 수에 대응하여 상기 가열판의 아래쪽에 다수개의 사물 감지센서가 배치되어, 상기 센싱홀을 통해 상기 디바이스 수용홀 각각 내에 반도체 디바이스가 수용되었는지 여부를 감지할 수 있다.
상기 상하이동부는: 상기 베이스판의 타측에 설치되어 상기 베이스판의 일측 부위를 승강시킴으로써 상기 베이스판을 회동시키는 승강실린더부; 및 상기 베이스판의 타측에 설치되어 상기 베이스판의 회동축 역할을 수행하는 힌지부;를 포함한다.
본 발명은 또한 반도체 디바이스 정렬 방법을 제공하며, 이 방법은: (1) 베이스판과, 상기 베이스판 상면에서 슬라이딩 이동 가능하도록 배치되고 다수개의 디바이스 수용홀이 형성된 이동판을 포함하는 반도체 디바이스 정렬 장치를 준비하는 단계; (2) 상기 디바이스 수용홀에 반도체 디바이스가 수용된 상태에서 상기 반도체 디바이스 정렬 장치를 기울어진 경사자세로 유지하여 수용된 반도체 디바이스의 제1측면을 정렬시키는 단계; 및 (3) 상기 이동판을 슬라이딩 이동하여 상기 수용된 반도체 디바이스를 측방향으로 이동시킴으로서 상기 수용된 반도체 디바이스의 제2측면을 정렬시키는 단계;를 포함하고, 상기 반도체 디바이스 제1측면의 접선방향과 상기 반도체 디바이스 제2측면의 접선방향은 교차한다.
상기 반도체 디바이스 정렬 장치는 상기 반도체 디바이스가 상기 디바이스 수용홀에 안착 수용되는 순간에 경사자세 있을 수 있다.
상기 단계 (2) 이전에 상기 반도체 디바이스가 상기 디바이스 수용홀에 수용된 상태에서 상기 반도체 디바이스 정렬 장치를 진동시키는 단계를 더 수행할 수 있다.
본 발명에 따르면 정렬 장치를 경사자세로 유지시켜서 수용된 반도체 디바이스들을 1차적으로 제1측면 정렬을 수행하고, 이어 이동판을 측방향으로 이동시켜서 2차적으로 제2측면 정렬을 수행한다. 이는 반도체 디바이스의 크기가 다른 종류가 연속적으로 투입이 되더라도 장치의 별도의 재 셋팅 없이 정확하게 정렬을 수행할 수 있도록 한다. 특히, 이동판의 측방향 이동은 정렬장치의 디바이스 수용홀에 수용된 반도체 디바이스들이 약간씩 편차를 가지고 안착되어 있더라도 한 번에 전체적으로 이동시킴으로써 제2측면 정렬이 완벽하게 이루어진다. 또한 본 발명은 정렬 장치는 반도체 디바이스가 디바이스 수용홀에 안착 수용되는 순간에 경사자세를 취하고 있기 때문에 정렬 장치의 동작시간을 줄일 수 있게 된다. 필요에 따라서는 진동부를 이용하여 정렬 장치를 진동시킴으로써 디바이스 수용홀에 정확하게 투입되지 않고 반도체 디바이스의 일부분이 외부에 위치하는 경우에 이를 해소할 수 있다. 또한 본 발명의 정렬 장치는 가열판을 더 구비함으로써 정렬 동작 및 이송 동작 동안에 수용된 반도체 디바이스를 가열할 수 있기 때문에 공정시간을 대폭 단축할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 디바이스 정렬 장치의 사시도이다.
도 2와 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 디바이스 정렬 장치의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 디바이스 정렬 장치에 채용된 적층구조를 보여주는 도면이다.
도 5와 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 디바이스 정렬 장치의 측단면도이다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 디바이스 정렬 장치는 베이스판(10)과, 베이스판(10) 상면에서 슬라이딩 가능하도록 설치되는 이동판(20), 힌지부(31)와 승강실린더부(32)를 포함하는 상하이동부(30)와, 이동판(20)을 측방향으로 슬라이딩 이동시키는 측방향이동부(40)를 포함한다.
구체적으로, 베이스판(10)은 수평자세와 경사자세를 가지며, 수평자세와 경사자세 간의 자세변환을 위해 회동 가능하도록 배치된다. 이를 위해, 일측에는 승강실린더부(32)가 연결되고 타측에는 힌지부(31)가 연결된다. 따라서 힌지부(31)를 회동축으로 하여 승강실린더부(32)의 상하동작에 의해 회동동작을 수행하게 된다.
이동판(20)은 다수개의 반도체 디바이스가 안착 수용되는 디바이스 수용홀(210)이 배열되어 있다. 바람직하게 디바이스 수용홀(210)은 수용되는 반도체 디바이스(100)와 같은 사각형상을 가지고 일반적으로 반도체 디바이스(100)의 크기보다 크다. 도시한 바람직한 실시예에서는 이러한 디바이스 수용홀(210)은 2줄의 배열을 가지고 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 상술한 바와 같이 이동판(20)은 베이스판(10) 상면에서 슬라이딩 이동이 가능하도록 설치되며, 도시한 바람직한 실시예에서 슬라이딩 이동의 방향은 이동판(20)의 길이방향으로 이동하게 된다.
이동판(20)은 힌지부(31)의 클램핑요소(311)와 승강실린더부(32)의 클램핑요소(321)에 의해 베이스판(10)에 슬라이딩 이동이 가능하게 상면에 밀착 결합되기 때문에, 상술한 베이스판(10)의 자세변환에 따라 동일하게 자세변환을 하게 된다. 다시 말해서, 베이스판(10)이 수평자세를 가지면 이동판(20)도 동일한 수평자세를 갖고, 베이스판(10)이 경사자세를 가지면 이동판(20)도 동일한 경사자세를 가진다.
상하이동부(30)는 베이스판(10)과 이동판(20)을 회동시킴으로써 상술한 수평자세와 경사자세를 갖도록 한다. 이를 위해, 상하이동부(30)는 베이스판(10)의 적어도 일측을 승강실린더부(32)가 상하방향으로 이동시킴으로써 일측부위가 승강하는 회동을 하게 되며, 그에 따라 수평자세와 경사자세를 가지게 되는 것이다. 상하이동부(30)는 힌지부(31)와 승강실린더부(32)를 포함한다. 결국, 힌지부(31)는 승강실린더부(32)의 반대측인 베이스판(10)의 타측에 배치되어 베이스판(10)과 이동판(20)의 회동축으로서 역할을 하게 된다.
상술한 바와 같이 힌지부(31)와 승강실린더부(32)는 각각 클램핑요소(311, 321)를 포함한다. 이들 클램핑요소(311, 321)는 각각 힌지부(31)의 지지바(312)와 승강실린더부(32)의 실린더요소(322)에 축(314, 324)결합되어 회동가능하게 된다. 따라서 승강실린더부(32)의 실린더요소(322)가 승강할 때 이들 클램핑요소(311, 312)가 회동함으로써 자연스러운 회동 동작이 이루어지도록 한다. 힌지부(31)와 승강실린더부(32)는 베이스판(10)의 길이방향을 따라 적절한 개수가 배치될 수 있다.
또한 이들 클램핑요소(311, 321)는 상술한 베이스판(10)과 이동판(20) 외에 후술되는 가열판(50)과 지지판(60)을 함께 클램핑한다. 특히, 클램핑요소(311, 321)들은 이동판(20)에 대해서는 베이스판(10) 상면에서 길이방향으로 슬라이딩 이동이 가능하도록 클램핑한다. 이를 위해, 지지판(60), 가열판(50), 및 베이스판(10)은 나사 또는 볼트(313)를 통해 고정 결합시키고, 이동판(20)과는 예를 들어 요철결합을 수행한다. 따라서 이동판(20)의 상면과 그와 접촉하는 클램핑요소(311, 321) 중 어느 한쪽에는 그루브홈(220)이 적어도 하나 이상 형성되고 있고, 그와 대응되는 다른 쪽에는 그루브홈(220) 내에서 슬라이딩 이동하는 돌출부(3111, 3211)가 형성된다. 결과적으로 이동판(20)은 베이스판(10)의 상면에 밀착 결합된 상태로 길이방향으로 슬라이딩 이동이 가능한 상태가 된다.
이러한 이동판(20)을 슬라이딩 이동시키기 위해서 측방향이동부(40)가 구비된다. 측방향이동부(40)는 예를 들어 실린더요소(410)일 수 있고, 이동판(20)을 밀거나 당겨서 측방향, 즉 이동판(20)의 길이방향으로 이동을 시킬 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 디바이스 정렬 장치는 적어도 베이스판(10)을 진동시키는 진동부(70)를 더 포함한다. 이러한 진동부(70)는 베이스판(10)과 이동판(20)을 포함하는 적층구조를 진동시킴으로써 디바이스 수용홀(210) 내부에 완전히 수용되지 않은 반도체 디바이스(100)를 디바이스 수용홀(210) 내부로 안착 수용되도록 한다.
이상과 같은 바람직한 실시예의 구성은, 픽업장치(미도시)가 본 발명의 정렬 장치 상부의 소정높이에서 하나 이상의 반도체 디바이스(100)를 이동판(20)에 형성된 다수개의 디바이스 수용홀(210) 각각에 하나씩 안착 수용시키면, 베이스판(10)과 이동판(20)은 상하이동부(30)에 의해 경사자세를 취하여 디바이스 수용홀(210) 내에 안착 수용된 하나 이상의 반도체 디바이스(100)가 흘러내려서 자연스럽게 제1측면(A) 정렬을 하게 되며 이는 도 2에서 잘 알 수 있다. 바람직하게 베이스판(10)과 이동판(20)은 하나 이상의 반도체 디바이스(100)가 디바이스 수용홀(210)에 안착 수용되는 순간에 미리 경사자세를 취하고 있음으로써 장치의 동작 시간을 줄일 수 있게 된다.
또한 다르게는 상하이동부(30)의 승강실린더(32)가 반복적으로 왕복 회동동작을 취하여 보다 더 정밀하게 제1측면(A) 정렬을 이루도록 할 수 있다. 이 과정에서 바람직하게는 베이스판(10)과 이동판(20)이 수평자세에 있을 때 진동부(70)가 동작하여 완전하게 디바이스 수용홀(210) 내에 안착 수용되지 않은 반도체 디바이스(100)를 디바이스 수용홀(210) 내부로 수용시킬 수 있다. 수용된 반도체 디바이스(100)의 제1측면(A) 정렬이 완료된 후에는 측방향이동부(40)가 이동판(20)을 소정거리 밀거나 당겨서 측방향으로 이동시킴으로써 디바이스 수용홀(210)에 수용된 하나 이상의 반도체 디바이스(100)를 전부 이동시키게 되어 반도체 디바이스(100)의 제2측면(B) 정렬을 수행하며, 이는 도 3에서 확인할 수 있다. 이때 디바이스 수용홀(210)에 수용된 반도체 디바이스(100)들이 이동판(20)의 길이방향으로 약간의 편차를 가지고 배열되어 있다고 하더라도 이동판(20)이 측방향으로 반도체 디바이스(100) 전체를 이동시키기 때문에 최종적으로 제2측면(B)이 정확하게 정렬되는 것이다.
이와 같이 디바이스 수용홀(210)에 수용된 반도체 디바이스(100)들이 제1측면(A)과 제2측면(B)의 정렬이 완료된 상태로 반도체 디바이스(100)의 검사나 마킹 작업을 수행하게 된다.
결과적으로 디바이스 수용홀(210)에 수용된 반도체 디바이스(100)의 제1측면의 접선방향(A)과 제2측면의 접선방향(B)은 서로 교차하는 것으로서, 바람직하게는 서로 직각으로 교차하게 된다.
또한 베이스판(10) 하면에는 베이스판(10)을 가열하도록 가열판(50)이 배치된다. 이렇게 베이스판(10)을 가열함으로써 결과적으로 디바이스 수용홀(210)에 수용된 반도체 디바이스(100)를 가열하게 되어, 반도체 디바이스(100)에 열을 가하여 수행하는 테스트에서 즉시 검사를 수행할 수 있는 스탠바이 상태가 될 수 있다. 이는 본 발명의 정렬장치가 반도체 디바이스(100)를 정렬하여 이동시키는 장치로 많이 이용되기 때문에 이동 중에도 수용된 반도체 디바이스(100)를 가열하게 되어 공정시간을 대폭 축소시킬 수 있게 된다. 도시하지 않았지만 가열판(50)을 가열하기 위한 가열장치, 예로서 전기장치가 구비되어 전열로서 가열판을 가열할 수 있다.
또한 바람직하게는 가열판(50), 베이스판(10), 및 이동판(20)의 상기 디바이스 수용홀(210) 각각을 연통하는 다수개의 센싱홀(81)이 형성되고, 다수개의 센싱홀(H) 각각에 대응하는 다수개의 감지센서(80)가 배치되어 다수개의 센싱홀(81)을 통해 디바이스 수용홀(210)에 반도체 디바이스(100)가 안착 수용되었는지 여부를 감지한다. 이를 통해, 각각의 디바이스 수용홀(210)에 반도체 디바이스(100)가 존재하는지 여부가 체크되어 후속 단계인 마킹이나 검사 공정에서 반영할 수 있게 된다.
바람직하게 가열판의 하면에 배치되는 지지판(60)이 더 포함될 수 있다. 지지판(60)은 가열판(50), 베이스판(10), 및 이동판(20)으로 이루어지는 적층구조 전체를 지지함과 동시에 클램핑요소의 결합에 도움을 주고, 또한 가열판(50)으로부터의 열이 다수개의 감지센서(80)에 전달되는 것을 차단하는 역할도 수행하게 된다.
이하에서는 상술한 본 발명의 반도체 디바이스 정렬 장치의 동작을 포함하여 본 발명의 반도체 디바이스 정렬 방법을 설명한다.
우선, 상술한 바와 같은 본 발명의 반도체 디바이스 정렬 장치가 준비된다.
이어, 픽업장치(미도시)가 하나 이상의 반도체 디바이스(100)를 정렬 장치의 상부에서 디바이스 수용홀(210)로 내려놓게 된다. 이때 베이스판(10)과 이동판(20)을 포함하는 적층구조는 승강실린더(32)가 상승한 상태인 경사자세를 유지함으로써 디바이스 수용홀(210)에 놓여지는 하나 이상의 반도체 디바이스(100)들이 디바이스 수용홀(210) 내에서 흘러내려 자연스럽게 반도체 디바이스(100)의 제1측면(A)이 정렬된다.
필요에 따라서는 베이스판(10)과 이동판(20)을 포함하는 적층구조가 수평자세로 돌아온 후에 진동부(70)를 이용하여 적층구조를 진동시킨다. 이를 테면, 어느 반도체 디바이스(100)가 디바이스 수용홀(210)에 안착 수용되지 않고 일부분이 디바이스 수용홀(210)의 외부에 걸쳐 있을 경우에는 진동부(70)의 진동이 효과적으로 해당 반도체 디바이스(100)를 디바이스 수용홀(210) 내부로 위치시킬 것이다. 이어, 상하이동부(30)의 승강실린더부(32)가 다시 상승하여 경사자세가 됨으로써 재차 반도체 디바이스(100)의 제1측면(A)을 정렬시킨다.
이 후, 측방향이동부(40)가 이동판(20)을 밀거나 당김으로써 측방향 이동시킴으로써, 디바이스 수용홀(210)에 안착 수용되어 제1측면(A) 정렬이 된 반도체 디바이스(100)들을 전체적으로 이동시켜서 반도체 디바이스(100)의 제2측면(B)을 정렬시킨다.
이때, 상술한 바와 같이, 반도체 디바이스 제1측면의 접선방향(A)과 반도체 디바이스 제2측면의 접선방향(B)은 교차하는 것이고, 바람직하게는 직각으로 교차하는 것이다.
바람직하게는 베이스판(10)과 이동판(20)을 포함하는 적층구조는 반도체 디바이스(100)가 디바이스 수용홀(210)에 안착 수용되는 순간에 경사자세 있도록 살 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
10: 베이스판 20: 이동판
210: 디바이스 수용홀 220: 그루부홈
30: 상하이동부 31: 힌지부
32: 승강실린더부 311, 321: 클램핑요소
3111, 3211: 돌출부 312: 지지바
322: 실린더요소 40: 측방향이동부
50: 가열판 60: 지지판
70: 진동부 80: 감지센서
81: 센싱홀

Claims (10)

  1. 반도체 디바이스 정렬 장치로서:
    베이스판;
    상기 베이스판이 수평자세와 경사자세 간의 자세 변환을 하도록 상기 베이스판의 적어도 일측을 상하방향으로 이동시키는 상하이동부;
    상기 베이스판과 함께 상하방향의 이동함과 동시에 상기 베이스판의 상면에서 슬라이딩 이동이 가능하도록 배치되고, 각기 반도체 디바이스가 안착 수용되는 사각형상의 다수개의 디바이스 수용홀이 배열 형성된 이동판; 및
    상기 이동판을 상기 베이스판 상면에서 슬라이딩 이동시키는 측방향이동부;를 포함하고,
    하나 이상의 반도체 디바이스가 상기 다수개의 디바이스 수용홀의 배정된 것에 각기 안착 수용되면, 상기 경사자세를 통해 안착된 반도체 디바이스 제1측면(A)의 정렬을 수행하고, 상기 이동판의 슬라이딩 이동으로 안착된 상기 하나 이상의 반도체 디바이스를 측방향 이동시켜서 반도체 디바이스 제2측면의 정렬을 수행하는 것인,
    반도체 디바이스 정렬 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 반도체 디바이스 제1측면의 접선방향과 상기 반도체 디바이스 제2측면의 접선방향은 교차하는 것인,
    반도체 디바이스 정렬 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 상하이동부는 상기 하나 이상의 반도체 디바이스가 상기 디바이스 수용홀에 안착될 때 상기 베이스판을 상기 경사자세에 있도록 하는 것인,
    반도체 디바이스 정렬 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    적어도 상기 베이스판을 진동시키는 진동부를 더 포함하고,
    상기 진동부는 상기 이동판의 측방향이동 전에 상기 베이스판을 진동시키는 것인,
    반도체 디바이스 정렬 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스판의 하면에는 가열판이 배치되어 상기 베이스판을 가열함으로써 상기 안착된 반도체 디바이스를 가열하는 것인,
    반도체 디바이스 정렬 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 가열판, 상기 베이스판, 및 상기 이동판의 상기 디바이스 수용홀 각각을 연통하는 다수개의 센싱홀이 형성되고,
    상기 다수개의 센싱홀의 수에 대응하여 상기 가열판의 아래쪽에 다수개의 사물 감지센서가 배치되어,
    상기 센싱홀을 통해 상기 디바이스 수용홀 각각 내에 반도체 디바이스가 수용되었는지 여부를 감지하는 것인,
    반도체 디바이스 정렬 장치.
  7. 청구항 2에 있어서, 상기 상하이동부는:
    상기 베이스판의 타측에 설치되어 상기 베이스판의 일측 부위를 승강시킴으로써 상기 베이스판을 회동시키는 승강실린더부; 및
    상기 베이스판의 타측에 설치되어 상기 베이스판의 회동축 역할을 수행하는 힌지부;를 포함하는 것인,
    반도체 디바이스 정렬 장치.
  8. 반도체 디바이스 정렬 방법으로서:
    (1) 베이스판과, 상기 베이스판 상면에서 슬라이딩 이동 가능하도록 배치되고 다수개의 디바이스 수용홀이 형성된 이동판을 포함하는 반도체 디바이스 정렬 장치를 준비하는 단계;
    (2) 상기 디바이스 수용홀에 반도체 디바이스가 수용된 상태에서 상기 반도체 디바이스 정렬 장치를 기울어진 경사자세로 유지하여 수용된 반도체 디바이스의 제1측면을 정렬시키는 단계; 및
    (3) 상기 이동판을 슬라이딩 이동하여 상기 수용된 반도체 디바이스를 측방향으로 이동시킴으로서 상기 수용된 반도체 디바이스의 제2측면을 정렬시키는 단계;를 포함하고,
    상기 반도체 디바이스 제1측면의 접선방향과 상기 반도체 디바이스 제2측면의 접선방향은 교차하는 것인,
    반도체 디바이스 정렬 방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 반도체 디바이스 정렬 장치는 상기 반도체 디바이스가 상기 디바이스 수용홀에 안착 수용되는 순간에 경사자세 있는 것인,
    반도체 디바이스 정렬 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 단계 (2) 이전에 상기 반도체 디바이스가 상기 디바이스 수용홀에 수용된 상태에서 상기 반도체 디바이스 정렬 장치를 진동시키는 단계를 더 수행하는 것인,
    반도체 디바이스 정렬 방법.


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