KR20140010722A

KR20140010722A - 투명성 및 고온 열안정성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물　및 이를 포함하는 도광판

Info

Publication number: KR20140010722A
Application number: KR1020120077383A
Authority: KR
Inventors: 이종원; 장복남; 최우석; 이승환; 전정배
Original assignee: 제일모직주식회사
Priority date: 2012-07-16
Filing date: 2012-07-16
Publication date: 2014-01-27
Also published as: KR101499245B1

Abstract

　본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은 폴리카보네이트 100 중량부; 및 중량평균분자량 1,000 g/mol 이상의 폴리에테르 폴리올 0.01 내지 0.50 중량부를 포함한다. 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 투명성 및 고온 열안정성이 우수하여 도광판 등에 적합하게 적용될 수 있다.

Description

투명성 및 고온 열안정성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물　및 이를 포함하는 도광판{POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION HAVING GOOD TRANSPARENCY AND THERMAL STABILITY AND LIGHT GUIDE PLATE COMPRISING THEREOF}

본 발명은 폴리카보네이트 수지 조성물　및 이를 포함하는 도광판에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 고유동성과 고투명도, 고온열안정성이 우수하여 박형 도광판에 적합하게 적용될 수 있는 폴리카보네이트 수지 조성물　및 이를 포함하는 도광판에 관한 것이다.

최근에는 휴대전화에 사용되는 액정표시장치가 더욱 박형화, 대형화 되면서 점점 더 얇은 두께의 도광판을 요구하고 있다. 실제 조립되어 있는 도광판의 일반적인 수준은 두께가 0.5mm 내외이지만 가장 얇은 것은 0.3mm 정도까지도 있고 앞으로 그 두께는 더욱 얇아지는 추세에 있다. 또한 휴대전화 기기의 액정표시장치 크기는 종전에 2~3인치 수준이었으나, 최근에는 3~4인치 이상으로 크기가 대형화되는 경향이다.

액정 표시 장치에는 LCD 뒤에서 빛을 내는 발광체 부분인 백라이트가 장착되어 있으며, 광원의 종류 위치에 따라 빛을 확산하거나 전달하는 확산판 또는 도광판이 사용된다. 최근 액정 표시 장치를 포함하는 IT기기들의 박형화 추세에 따라 기존에 주로 사용되었던 냉음극 형광램프(CCFL)을 대신하여, 백라이트의 모서리 부분에 LED를 장착한 에지형 백라이트 유닛의 사용이 증가하고 있다. 에지형 백라이트 유닛은 모서리 부분에 장착된 광원에서 시작된 빛이 도광판을 통하여 전달되게 되고, 판내를 투과한 빛의 일부가 판의 표면에 가해진 광산란층에 의하여 산란하여 면전체가 균일하게 발광하는 면광원으로 액정표시 장치를 밝혀주게 된다. 이러한 광산란층은 도광판 표면에 도트 패턴(dot pattern)을 전사 또는 인쇄하여 성형하게 되며, 최근에는 광효율을 높이기 위하여 미세 구조의 프리즘 구조를 전사하기도 한다.

도광판의 재료로서는, 높은 전광선 투과율이 필요하기 때문에 아크릴계 수지(PMMA)가 사용되는 것이 일반적이나 기계적 강도가 부족하여, 박형의 도광판에 적용하기에는 적절하지 않다. 이러한 아크릴계 수지의 단점을 보완하고자 박형 도광판의 재료로는 비스페놀A로부터 제조되는 폴리카보네이트(PC)가 사용되고 있다. PC 수지는 박형 도광판의 기계적 강도의 요구를 충족시킬 뿐만이 아니라 내열성, 난연성이 우수하여 발열량이 큰 LED 적용 백라이트 유닛(BLU) 및 조명용 기구에서 아크릴계 수지를 점차적으로 대체해 나아가고 있다. 박형 도광판에서는 아크릴 대비 유동성이 부족하여 그 크기에 제한이 있으나 통상 LED 광원을 에지 형태로 배치한 1 인치 내지 7인치의 소형 액정 표시 장치의 도광판에는 비스페놀 A로 제조된 PC를 그 재료로 사용하고 있다. 　

기존에 알려진 기술은 액정 표시 장치에 사용되는 도광판용 PC에 비스페놀A 이외 분절을 도입하거나, 각종 첨가물질을 추가하여 광특성을 향상시키는 접근방식을 제안하였다.

JP 1997-325625는 비스페놀A PC에 아크릴수지 및 지환식 에폭시화합물을 첨가하여 투과도 및 휘도를 개선하는 방법을 개시하고 있다. 그러나, 상기 방법은 아크릴 첨가에 의해 헤이즈의 증가하여 투과도가 저하될 가능성이 있고, 지환식 에폭시화합물의 첨가 또한 기존 PC 대비 유의한 개선효과는 확인되지 않고 있다.

JP 2000-248413는 비스페놀A PC에 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 및 인계열안정제를 첨가하여 투과도를 개선하는 기술을 언급하고 있다. 그러나, 상기 기술은 PMMA의 첨가로 인해 고온의 가혹조건 성형 시 PMMA가 분해되어 시편 및 금형에 가스가 발생할 수 있는 문제가 있다.

JP 2003-041856는 비스페놀A PC에 측쇄에 페닐기를 가지는 분기 폴리오르가노실록산을 첨가하여 투과도 및 휘도를 개선하는 기술을 언급하고 있으나, 폴리오르가노실록산 역시 분해가 발생되어 시편 및 금형에 가스가 발생할 수 있는 문제가 있다.

JP 2000-008211는 PC의 주쇄 내에 비스페놀A 이외 지방족 분절을 갖는 코폴리에스테르를 도입하고, 아크릴계 수지를 첨가하여 투과도 및 휘도를 개선하는 방법을 언급하고 있다. 상기 기술은 저온에서 성형할 시에는 투과도 개선효과를 기대할 수 있으나, 기존 비스페놀A PC 대비 내열성이 저하되어 고온/고속 조건에서는 수지의 분해가 발생하여 황변 및 시편이 깨지는 현상이 발생할 수 있다.

따라서, 가혹해진 고온/고속 성형 조건 하에서 분해 및 변색이 일어나지 않는 고투명성과 고온 열안정성을 갖는 폴리카보네이트 수지 조성물의 개발이 필요한 실정이다.

본 발명의 목적은 고온/고속 성형 조건 하에서 분해 및 변색이 일어나지 않는 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 고투명성과 고온 열안정성을 갖는 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 유동성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 광특성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하는 것이다. 　

본 발명의 또 다른 목적은 대형 박형 도광판을 사출하는 데에 적합한 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 폴리카보네이트 수지 조성물을 적용한 도광판을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.

본 발명의 한 관점은 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것이다. 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 폴리카보네이트 100 중량부; 및 중량평균분자량 1,000 g/mol 이상의 폴리에테르 폴리올 0.01 내지 0.50 중량부를 포함한다.

상기 폴리카보네이트는 중량평균분자량이 15,000 내지 25,000 g/mol 일 수 있다.

상기 폴리에테르 폴리올은 중량평균분자량이 1,500 내지 3,000 g/mol 일 수 있다.

상기 폴리에테르 폴리올은 상온에서 분당 20℃ 승온하며 샘플의 무게감소를 측정하는 방법으로 분석 시, 1wt% 무게감소가 일어나는 열분해온도가 200 내지 350 ℃ 일 수 있다.

상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 다관능성 에폭시화합물을 더 포함할 수 있다. 상기 다관능성 에폭시화합물은 방향족기를 함유할 수 있다. 또한, 상기 다관능성 에폭시화합물은 폴리카보네이트 100 중량부에 대하여 0.001 내지 0.1 중량부로 포함할 수 있다.

상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 분광식색측정계(CM-3600d)로 측정한 380℃ 황색지수(YI)가 3.4 이하일 수 있다.

본 발명의 다른 관점은 상기 폴리카보네이트 수지 조성물을 포함하는 도광판에 관한 것이다.

구체예에서 상기 도광판은 폴리카보네이트 100 중량부; 및 중량평균분자량 1,000 g/mol 이상의 폴리에테르 폴리올 0.01 내지 0.50 중량부를 포함하며, 색채휘도계 (Topcon, BM-7)로 측정한 휘도가 6110 cd 이상인 것을 특징으로 한다. 상기 도광판은 방향족기를 함유하는 다관능성 에폭시화합물을 더 포함할 수 있다.

본 발명은 고온/고속 성형 조건 하에서 분해 및 변색이 일어나지 않으며, 고투명성과 고온 열안정성을 가지며, 유동성과 광특성이 우수하고, 대형 박형 도광판을 사출하는 데에 적합한 폴리카보네이트 수지 조성물 및 상기 폴리카보네이트 수지 조성물을 적용한 도광판을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은 폴리카보네이트; 및 폴리에테르 폴리올을 포함한다:

(A) 폴리카보네이트

상기 폴리카보네이트는 하기 화학식 3으로 표시되는 디페놀류와 포스겐, 탄산 에스테르 또는 이들의 조합과 반응시켜 제조될 수 있다.

[화학식　3]

(상기 화학식 3에서, A는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 직쇄상 또는 분지상의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C5 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C5 알킬리덴기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 직쇄상 또는 분지상의 할로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C6 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C6 사이클로알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C10 사이클로알킬리덴기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 직쇄상 또는 분지상의 알콕실렌기, 할로겐산 에스테르기, 탄산 에스테르기, CO, S 또는 SO2　이고, R1　및 R2는 서로 동일하거나 상이하며, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기이며, n1　및 n2는 각각 0 내지 4의 정수이다.)

상기 화학식 3으로 표시되는 디페놀류는 2종 이상이 조합되어 폴리카보네이트의 반복단위를 구성할 수도 있다. 상기 디페놀류의 구체적인 예로는, 히드로퀴논, 레조시놀, 4,4'-디히드록시디페닐, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판('비스페놀-A'라고도 함), 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)사이클로헥산, 2,2-비스(3-클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)술폭사이드, 비스(4-히드록시페닐)케톤, 비스(4-히드록시페닐)에테르 등을 들 수 있다. 바람직하게는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판 또는 1,1-비스(4-히드록시페닐)사이클로헥산을 사용할 수 있다. 더 바람직하게는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판을 사용할 수 있다.

상기 폴리카보네이트는 2종 이상의 디페놀류로부터 제조된 공중합체의 혼합물일 수도 있다. 또한 상기 폴리카보네이트는 선형 폴리카보네이트, 분지형(branched) 폴리카보네이트, 폴리에스테르카보네이트 공중합체 수지 등을 사용할 수 있다.

상기 선형 폴리카보네이트로는 비스페놀-A계 폴리카보네이트 등을 들 수 있다. 상기 분지형 폴리카보네이트로는 트리멜리틱 무수물, 트리멜리틱산 등과 같은 다관능성 방향족 화합물을 디페놀류 및 카보네이트와 반응시켜 제조한 것을 들 수 있다. 상기 다관능성 방향족 화합물은 분지형 폴리카보네이트 총량에 대하여 0.05 내지 2몰%로 포함될 수 있다. 상기 폴리에스테르카보네이트 공중합체 수지로는 이관능성 카르복실산을 디페놀류 및 카보네이트와 반응시켜 제조한 것을 들 수 있다. 상기 카보네이트로는 디페닐카보네이트 등과 같은 디아릴카보네이트, 에틸렌 카보네이트 등을 사용할 수 있다.

본 발명에서　폴리카보네이트는 중량평균 분자량이 15,000 내지 25,000 g/mol 이 사용될 수 있으며, 구체예에서는 16,000 g/mol 내지 23,000 g/mol인 것을 사용할 수 있다.　상기 범위에서 박막 제품 적용 시 성형성 및 작업성이 우수하다.

또한 상기 폴리카보네이트는　용융유동지수(MFR, 300℃ 1.2kg)가 45~80 g/10min , 바람직하게는 50~75 g/10min일 수 있다.

(B) 폴리에테르 폴리올

본 발명에서 폴리에테르 폴리올은 구조적으로 라디칼에 약한 성질을 가져 폴리카보네이트를 보호하여 열안정성을 향상시키는 역할을 한다. 즉, 통상의 폴리카보네이트는 고온에서 산소 및 수분 등에 의해 분해되어 발색물질이 발생하는데, 상기 폴리에테르 폴리올은 이러한 발생물질의 발생을 억제하게 된다.

구체예에서 본 발명에서 사용될 수 있는 폴리에테르 폴리올는 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 대표되는 구조를 갖는다:

[화학식 1]

(상기 화학식 1에서, R1은 C1~C10의 선형 또는 분지형 지방족 탄화수소이며, n은 5 내지 100임)

[화학식 2]

(상기 화학식 2에서, R1은 C1~C10의 선형 또는 분지형 지방족 탄화수소이며, R2는 C3~C10의 분지형 지방족 탄화수소이고, n은 5 내지 100 이고, m은 3 내지 10 임 )

상기 폴리에테르 폴리올의 예로는 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 등이 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 폴리에테르 폴리올은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.

본 발명에서 사용되는 폴리에테르 폴리올은 중량평균분자량이 1,000 g/mol 이상인 것이 사용된다. 만일 중량평균분자량이 1,000 g/mol 미만일 경우 고온에 노출될 경우 열화되어 색을 띄거나 탄화물을 형성하여 투명도를 저하하는 문제점이 발생할 수 있다. 　구체예에서 상기 폴리에테르 폴리올의 중량평균분자량은 1,500 내지 5,000 g/mol 이며, 바람직하게는 상기 폴리에테르 폴리올의 중량평균분자량은 1,500 내지 3,000 g/mol 이다.

또한 상기 폴리에테르 폴리올은 상온에서 분당 20℃ 승온하며 샘플의 무게감소를 측정하는 방법으로 분석 시, 1wt% 무게감소가 일어나는 열분해온도가 200 내지 350 ℃ 일 수 있다. 상기 범위에서 수지 성형 조건에서 열안정성을 가지며, 첨가제로서 수지 내에 투입될 때 잘 교반되어 혼합될 수 있는 적정 수준의 점도를 갖는 장점이 있다. 바람직하게는 상기 폴리에테르 폴리올의 열분해온도는 230 내지 320 ℃ 일 수 있다.

상기 폴리에테르 폴리올은 폴리카보네이트　100 중량부에 대하여, 0.01 내지 0.50 중량부로 사용된다. 상기 범위에서 물성저하 없이 고유동성과 열안정성 및 투명성을 얻을 수 있다. 바람직하게는 0.05 내지 0.3 중량부이다. 　

(C) 다관능성 에폭시화합물

본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은 다관능성 에폭시화합물을 선택적으로 더 포함할 수 있다.

상기 다관능성 에폭시 화합물을 포함함으로서, 발색물질의 발생을 억제할 수 있으며, 보다 우수한 고온 색상을 나타내며, 휘도 및 색편차에 있어서도 우수하다.

바람직하게는 상기 다관능성 에폭시 화합물은 구조중 방향족기를 함유할 수 있다. 　이와 같이 방향족 기를 함유함으로서, 투명성 및 고온열안정성이 뛰어나다.

구체예에서 상기 다관능성 에폭시 화합물은 하기 화학식 4 또는 하기 화학식 5로 표시될 수 있다.

[화학식 4]

(상기 화학식 4에서, R1은 C1~C4의 선형 또는 환형 지방족 탄화수소이며, n은 1 내지 10임)

상기 n 은 바람직하게는 3 내지 5일 수 있다.

[화학식 5]

(상기 화학식 5에서, R1은 C1~C4의 선형 또는 환형 지방족 탄화수소이며, R2는 C1~C4의 선형 또는 환형 지방족 탄화수소이거나 분지형 지방족 탄화수소를 갖는 방향족 페놀 구조이고, n은 1 내지 10이며, m은 1 내지 10 임)

바람직하게는 n은 3 내지 5이며, m은 1 내지 3일 수 있다.

상기 다관능성 에폭시화합물의 예로는 Bixylenol epoxy resin, Tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane, Tris(4-hydroxyphenyl)methane triglycidyl ether, 2-((2-methyl-3-(4-methyl-3-(4-methyl-3-(4-methyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)benzyl)-5-(oxiran-2-ylmethoxy)benzyl)-5-(oxiran-2-ylmethoxy)benzyl)phenoxy)methyl)oxirane, 2,2'-(((((5-(oxiran-2-ylmethoxy)-1,3-phenylene)bis(methylene))bis(3,1-phenylene))bis(oxy))bis(methylene))bis(oxirane) 등이 있고, 그외 4.4'-Methylenebis(N,N-diglycidylaniline), 　Tris(2,3-epoxypropyl) isocyanurate, N,N-Diglycidyl-4-glycidyloxyaniline 등의 에폭시화합물도 해당되며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 다관능성 에폭시화합물은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.

상기 다관능성 에폭시화합물은 폴리카보네이트 100 중량부에 대하여 0.001 내지 0.1 중량부로 포함할 수 있다. 상기 범위에서 고온 성형 시 열안정성과 고투명성을 발현시키는 장점이 있다. 바람직하게는 0.002 내지 0.05 중량부이다. 　

상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 분광식색측정계(CM-3600d)로 측정한 380℃ 황색지수(YI)가 3.4 이하, 바람직하게는 0.1~3.0 일 수 있다.

다른 구체예에서는 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 열안정제, 산화방지제, 난연제, 적하방지제, 항균제, 광안정제　등의 통상의 첨가제를 용도에 맞게 더 첨가할 수 있다.

본 발명의 다른 관점은 상기 폴리카보네이트 수지 조성물을 포함하는 도광판에 관한 것이다. 상기 도광판은 상기 언급된 폴리카보네이트 수지 조성물을 압출하여 제조될 수 있다. 구체예에서 상기 도광판은 색채휘도계 (Topcon, BM-7)로 측정한 휘도가 6110 cd 이상, 바람직하게는 6200~8000 cd 일 수 있다.

본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.

실시예

하기의 실시예 및 비교실시예에서 사용된 각 성분의 사양은 다음과 같다.

(A) 폴리카보네이트 수지

　　　　　　중량평균분자량(Mw)이 16,000 g/mol이고, MFR(300℃ 1.2kg)이 65 g/min 인 제일모직사의 비스페놀 A형 선형 폴리카보네이트를 사용하였다.

(B) 폴리에테르 폴리올

(b1) 중량평균 분자량(Mw)이 1,000 g/mol 이며, 열분해온도가 250℃ 인　폴리에틸렌글리콜(PEG), Aldrich 　

(b2) 중량평균 분자량(Mw)이 2,000 g/mol 이며, 열분해온도가 240℃ 인　폴리프로필렌글리콜(PPG), Aldrich 　

(b3) 중량평균 분자량(Mw)이 1,500 g/mol 이며, 열분해온도가 285℃ 인　　폴리테트라메틸렌글리콜(PTMG), SK Chemical 　

(b4) 중량평균 분자량(Mw)이 4,000 g/mol 이며, 열분해온도가 305℃ 인　　폴리테트라메틸렌글리콜(PTMG), SK Chemical 　

(b5) 중량평균 분자량(Mw)이 800 g/mol 이며, 열분해온도가 245℃ 인　　폴리에틸렌글리콜(PEG), Aldrich 　　

(b6) 열분해온도가 150℃ 인　글리세롤, Aldrich 　

(B') 폴리메틸메타크릴레이트

MRC社 DIANAL®BR-87　(Mw=25,000)를 사용하였다.

(B") 실록산 화합물

Trimethyl phenyl silsesquioxane, Dow Corning社 SH556 를 사용하였다.

(C) 다관능성 에폭시화합물

(c1) Bixylenol epoxy resin, Asahi Organic Chemical

(c2) Tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane, Asahi Organic Chemical

(c3) Cycloaliphatic diepoxide, Daicel社 Celloxide 2021P

실시예 1∼11 및 비교예 1∼8

상기 각 구성성분을 하기 표 1에 기재된 바와 같은 함량으로 혼합한 후, 열안정제로 인계열안정제(일본 ADEKA 사의 ADK STAB PEP-36) 를 0.1 중량부를 투입한 다음, 2축압출기(L/D=36, Φ=45, 배럴온도 240℃)에 시간당 80kg 속도로 펠렛 샘플을 제조하였다. 상기 제조된 펠렛을 하기의 방법으로 물성을 측정하여 그 결과를 하기 표 1　및 2에 각각 나타내었다.

물성평가

1) YI 및 전광선투과율 :　동신유압 형체력 120톤 사출기에서 320℃/380℃의 온도로 성형한 시편(90mm X 50mm X 2.5mm 크기)으로 측정 진행하였다. YI 측정은 Minolta社 의 분광식색측정계(CM-3600d), 전광선투과율(%)은 일본전색社 의 Hazemeter(NDH-5000)를 사용하여 측정하였다.

2) 휘도 (Luminosity) 및 색편차: 　A90mm X 50mm X 0.45mm 크기에 전면에 dot 형상의 패턴을 형성하게 되며 측면에 LED 광원이 위치할 수 있는 경면이 형성되는 도광판을 사출 성형하였다. 사출성형기는 Sumitomo社 SE-450HP 을 사용하였으며, 금형온도 90℃, 실린더 온도 330℃ ~ 350℃ 의 조건으로 성형하였다. 상기 도광판을 경면에 LED 광원을 배치하고 배면에 반사판, 측면에 mold frame을 조립하여 edge type BLU를 구성하였다. 도광판이 상향하고 있는 상태에서 BLU와 30cm 떨어진 위치에 색채휘도계 (Topcon, BM-7) 를 설치하여 휘도(cd) 및 색편차를 측정하였다. 휘도는 가로, 세로 각 3군데 총 9군데의 측정치를 평균하였으며, 색편차는 입광부(광원측) 3군데와 대광부 3군데의 색좌표(u,v)를 측정하여 각 부위 평균값의 차를 계산, 산출하였다.

3) 가스발생 여부: 동신유압 형체력 120톤 사출기로 380℃의 온도에서 90mm X 50mm X 2.5mm 크기 시편을 성형한 후 외관 상 시편 표면에 선형의 가스마크가 발생하는지 육안으로 평가하였다. X : 가스 미발생, △ : 미세 발생, O : 다량 발생

	실시예
	1	2	3	4	5	6	7	8	9	10	11
(A)	100	100	100	100	100	100	100	100	100	100	100
(b1)	0.1	-	-	-	-	-	-	-	-	-	0.1
(b2)	-	0.1	-	-	-	-	-	-	-	-	-
(b3)	-	-	0.1	-	0.2	-	0.2	-	0.2	-	-
(b4)	-	-	-	0.1	-	0.2	-	0.2	-	0.2	-
(c1)	-	-	-	-	-	-	0.002	-	0.02	-	-
(c2)	-	-	-	-	-	-	-	0.002	-	0.02	-
(c3)	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	0.002
YI-320℃	1.2	1.0	0.8	1.1	0.6	1.0	0.6	0.6	0.4	0.5	1.2
YI-380℃	3.4	2.9	2.7	2.9	2.5	2.7	1.8	2.3	2.0	2.2	3.2
투과율	89.55	89.65	89.80	89.75	89.90	89.85	90.15	89.95	90.05	89.60	89.40
휘도	6110	6230	6350	6300	6360	6205	6650	6490	6615	6490	6280
색편차	0.0180	0.0171	0.0171	0.0176	0.0168	0.0181	0.0138	0.0148	0.0139	0.0150	0.0177
가스유무	△	△	X	X	X	X	X	X	X	X	△

※ 가스유무 -　X : 가스 미발생, △ : 미세 발생, ○ : 다량 발생

	비교예
	1	2	3	4	5	6	7	8
(A)	100	100	100	100	100	100	100	100
(b1)	0.6	-	-	-	-	-	-	-
(b5)	-	0.1	-	-	-	-	0.2	-
(b6)	-	-	0.1	-	-	-	-	0.2
(B')	-	-	-	0.1	-	-	-	-
(B")	-	-	-	-	0.25	-	-	-
(c1)	-	-	-	-	-	0.02	0.002	0.002
YI-320℃	1.5	1.3	1.5	1.1	0.8	1.1	1.5	1.6
YI-380℃	3.6	3.3	3.7	3.8	3.4	3.3	3.6	3.8
투과율	89.15	89.50	89.20	89.35	89.45	89.45	89.20	89.10
휘도	5960	6105	5950	5990	6075	6115	5895	5895
색편차	0.0185	0.0178	0.0189	0.0188	0.0179	0.0180	0.0189	0.0191
가스유무	○	○	○	○	○	○	○	○

※ 가스유무 -　X : 가스 미발생, △ : 미세 발생, ○: 다량 발생

상기 표 1 및 2에 나타난 바와 같이, 실시예 1~11은 우수한 고온열안정성 및 투과율을 나타내는 것을 알 수 있다. 이러한 강점은 고온/고속의 가혹한 성형조건에서 성형되는 도광판 성형 시 높은 휘도 및 개선된 색편차로 나타나고 이는 현재 폴리카보네이트가 적용되는 도광판이 갖는 한계를 한단계 뛰어넘을 수 있는 계기가 될 수 있다.

이상 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.

Claims

폴리카보네이트 100 중량부; 및
중량평균분자량 1,000 g/mol 이상의 폴리에테르 폴리올 0.01 내지 0.50 중량부;
를 포함하는 투명성 및 고온 열안정성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물.
제1항에 있어서, 상기 폴리카보네이트는 중량평균분자량이 15,000 내지 25,000 g/mol 인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
제1항에 있어서, 상기 폴리에테르 폴리올은 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 대표되는 구조를 갖는 폴리카보네이트 수지 조성물:
　
[화학식 1]

(상기 화학식 1에서, R1은 C1~C10의 선형 또는 분지형 지방족 탄화수소이며, n은 5 내지 100임),

[화학식 2]

(상기 화학식 2에서, R1은 C1~C10의 선형 또는 분지형 지방족 탄화수소이며, R2는 C3~C10의 분지형 지방족 탄화수소이고, n은 5 내지 100 이고, m은 3 내지 10 임 ).
제1항에 있어서, 상기 폴리에테르 폴리올은 중량평균분자량이 1,500 내지 3,000 g/mol 인 폴리카보네이트 수지 조성물.
제1항에 있어서, 상기 폴리에테르 폴리올은 상온에서 분당 20℃ 승온하며 샘플의 무게감소를 측정하는 방법으로 분석 시, 1wt% 무게감소가 일어나는 열분해온도가 200 내지 350 ℃ 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
제1항에 있어서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 다관능성 에폭시화합물을 더 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
제6항에 있어서, 상기 다관능성 에폭시화합물은 방향족기를 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
제6항에 있어서, 상기 다관능성 에폭시화합물은 폴리카보네이트 100 중량부에 대하여 0.001 내지 0.1 중량부로 포함하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
제1항에 있어서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 분광식색측정계(CM-3600d)로 측정한 380℃ 황색지수(YI)가 3.4 이하인 폴리카보네이트 수지 조성물.
폴리카보네이트 100 중량부; 및
중량평균분자량 1,000 g/mol 이상의 폴리에테르 폴리올 0.01 내지 0.50 중량부;
을 포함하며, 색채휘도계 (Topcon, BM-7)로 측정한 휘도가 6110 cd 이상인 도광판.