KR20140003320A

KR20140003320A - 고급 공정 제어 기술의 최적화

Info

Publication number: KR20140003320A
Application number: KR1020127033000A
Authority: KR
Inventors: 최동섭; 아미르 위드만; 다니엘 칸델; 데이비드 티엔
Original assignee: 케이엘에이-텐코 코포레이션
Priority date: 2010-06-14
Filing date: 2011-06-13
Publication date: 2014-01-09
Also published as: WO2011159625A2; US20120022679A1; TWI451511B; WO2011159625A3; TW201225197A; US8655469B2; KR101779636B1

Abstract

자동공정제어(APC ; Automatic process control) 성능을 모니터링 하기 위한 본 방법은, 비제한적인 예시로서, 반도체 디바이스들의 하나 이상의 생산 로트에 대해 하나 이상의 APC 성능 지표를 계산하는 단계; 및 반도체 디바이스들의 하나 이상의 생산 로트에 하나 이상의 APC 성능 지표의 맵핑을 디스플레이하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

고급 공정 제어 기술의 최적화 {ＡＤＶＡＮＣＥＤ　ＰＲＯＣＥＳＳ　ＣＯＮＴＲＯＬ　ＯＰＴＩＭＩＺＡＴＩＯＮ}

본 출원은 고급 공정 제어 기술의 최적화에 관한 것이며, 2010년 6월 14일에 출원된 미국 가출원 제61/354,377호에 대한 우선권을 주장하고 있으며, 이에 대한 전체 내용은 본 명세서에서 부합되는 범위 내에서 참조로서 통합된다.

고급 공정 제어 (APC ; Advanced process control) 시스템들은 종래 반도체 디바이스들의 다양한 생산 로트(production lots)로부터 오버레이 모델 파라미터들을 계산함으로써 포토리소그래피 장치(예컨대, 스텝퍼, 스캐너 등)의 공정 교정을 예측하는데 사용된다.

APC 시스템들의 성능을 결정하기 위한 종래 방법들은 생산 로트의 분석을 포함할 뿐이다. 이와 같은 방법을 사용하는 것은 APC 알고리즘과는 무관하게 도입된 오류(예를 들면, 툴 오류, 계측 오류 등)를 고려하게 될 수도 있다. 따라서, 단순히 최종 생산 로트 분석으로부터 APC 성능을 정밀하게 측정하는 것은 어려울 수 있다.

다른 공정 변수와는 무관한 APC의 상대적인 성능을 결정할 수 있다.

본 발명의 추가 장점들은 바람직한 실시예들의 이하의 상세한 설명과 첨부 도면을 참조하여 당업자들에게 명백해질 수 있다.
도 1은 포토리소그래피 장치의 제조 시스템을 도시한다.
도 2는 오버레이 오류 데이터와 그로부터 계산된 APC 성능 지표를 도시한다.
도 3A는 포토리소그래피 기술의 유형, 포토리소그래피 제조 장치의 유형, 반도체 레이어에 따른 APC 성능 지표 값을 맵핑한 것을 도시한다.
도 3B는 오버레이 오류 데이터와 그로부터 계산된 APC 성능 지표를 도시한다.
도 4A는 반도체 생산 로트에 대한 제어 모델 파라미터 입력들을 도시한다.
도 4B는 반도체 디바이스에서 응답 시그너쳐(signature)의 순서에 따라 그룹화된 제어 모델 파라미터 입력들을 도시한다.
도 5A는 반도체 레이어의 제1 오버레이 구성을 도시한다.
도 5B는 반도체 레이어의 제2 오버레이 구성을 도시한다.
도 5C는 반도체 레이어의 제3 오버레이 구성을 도시한다.
본 발명은 다양한 변경 및 다른 형태가 될 수 있으며 이에 구체적인 실시예는 도면에 도시되고 본 명세서에 상세하게 설명될 수 있다. 도면은 크기 조정(scale)되지 않은 것일 수 있다. 그러나, 도면 및 상세한 설명은 본 발명을 개시된 특정 형태로 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않고, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의된 본 발명의 사상 및 범위 내의 모든 변경, 등가, 대안을 포괄하는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명은 일반적으로 포토리소그래피 시스템들의 자동공정제어(APC) 시스템 및 방법과 관련되어 있다. 좀 더 상세하게, 본 발명은 APC 시스템의 성능 특성을 결정하고, APC 시스템에 의해 생성된, 예상 공정 모델 파라미터를 모니터링하고, 하나 이상의 공정 제어 파라미터를 최적화하기 위한 시스템 및 방법과 관련되어 있다.

도 1을 참조하면, 포토리소그래피 장치 제조 시스템(100)이 도시된다. 포토리소그래피 장치 제조 시스템(100)은 포토리소그래피 제조 장치(101)를 포함할 수 있다. 포토리소그래피 제조 장치(101)는 반도체 디바이스(102)를 생성하기 위해 기판 위에 하나 이상의 프로세스 레이어를 배치하도록 구성되는 스테퍼 또는 스캐너 타입의 포토리소그래피 장치를 포함할 수 있다.

포토리소그래피 장치 제조 시스템(100)은 추가로 계측 시스템(103)을 포함할 수 있다. 포토리소그래피 제조 장치(101)에 의하여 제조된 반도체 디바이스(102)는 계측 시스템(103)에 제공될 수 있다. 계측시스템(103)은 포토리소그래피 제조 장치(101)에 의해 행해지는 포토리소그래피 공정의 품질을 결정하기 위해서 하나 이상의 계측 검사(예컨대, 프로세스 레이어 오버레이 오류 결정)를 수행할 수 있다. 계측 시스템(103)은 반도체 디바이스(102)의 계측 검사를 나타내는 계측 데이터(104)(예컨대, 오버레이 오류 수치)를 생성할 수 있다.

포토리소그래피 장치 제조 시스템(100)은 추가로 APC 시스템(105)을 포함할 수 있다. APC 시스템(105)은 포토리소그래피 제조 장치(101)의 성능을 최적화하기 위해서, 포토리소그래피 제조 장치(101)의 성능을 모니터링하고 자동으로 하나 이상의 파라미터(예컨대, 변형, 회전, 확대, 정량, 초점 등)들을 조정할 수 있다. 구체적으로, APC 시스템(105)은 계측 시스템(103)으로부터 계측 데이터(104)를 수신하고, 계측 데이터(104)에 의해 입증된 포토리소그래피 제조 장치(101)의 성능을 분석하고, 포토리소그래피 제조 장치(101)에 하나 이상의 공정 제어 파라미터(106)를 제공할 수 있다.

종래 APC 시스템들은 포토리소그래피 장치의 구성에 사용하기 위해 반도체 디바이스들의 생산 로트 분석을 기반으로 오버레이 모델 파라미터를 계산할 수 있다. 이러한 시스템을 사용하면 APC 알고리즘과 무관한 오류 기여분(예컨대, 내부 제조 툴 오류, 계측 오류 등)들을 고려하게 되는 결과를 가져올 수 있다. 그 결과, 이러한 시스템들은 APC 시스템 성능만의 정확한 관점을 제공하지 못할 수 있다.

이러한 결함을 해결하기 위해, 포토리소그래피 장치 제조 시스템(100)의 APC 시스템(105)은 APC 모니터링 시스템(107)을 포함할 수 있다. APC 시스템(105)의 프로세스 모델링 및 추정 동작이 포토리소그래피 공정 성능에 미치는 영향을 결정하기 위해서, APC 모니터링 시스템(107)은 계측 시스템(103)으로부터 계측 데이터(104)를 모니터링할 수 있다. 구체적으로, APC 모니터링 시스템(107)이 APC 성능 지표를 계산할 수 있는 경우가 있을 수 있다. APC 성능 지표는 APC 시스템(105)의 모델링 및 추정 동작의 성능이 이러한 모델링 및 추정 동작에 따라 제조된 반도체 장치(102)에 미치는 영향을 측정한 것이 될 수 있다. 예를 들면, APC 모니터링 시스템(107)은 계측 시스템(103)에 의해 검출된 오버레이 오류 데이터에 관한 히스토리컬 데이터(historical data)를 수신할 수 있다. 이 히스토리컬 데이터는 APC 시스템(105)에 의해 생성된 연산 APC 공정 제어 파라미터(106)와 상호 관련되고, 계측 데이터(104)를 가지는 반도체 디바이스(102)를 제조하기 위하여 포토리소그래피 제조 장치(101)에 제공될 수 있다.

예를 들어, APC 성능지표는 APC 모니터링 시스템(107)에 의하여 계산될 수 있다. APC 성능 지표는 포토리소그래피 제조 장치(101)에 제공될 공정 제어 파라미터를 결정함에 있어, 생산 로트와 관련된 원시 오버레이 오류 데이터(raw overlay error data)와 APC 시스템(105)에 의한 오버레이 제어 모델로부터 계산되는 잔차 오버레이 값(residual overlay value)(예컨대, 모델 피팅 이후에 남아 있는 오버레이 부분)차이의 절대값을 포함할 수 있다. 구체적으로, 선형 제어모델이 이용된다면, 선형 잔차가 이용될 수 있다.

더욱이, 결합 APC 성능 지표는 잔차와 오버레이 사양(예컨대, 소정의 사용자 정의된 장치의 오버레이 허용 마진) 양쪽 모두를 고려할 수 있다. 예를 들어, 도 2는 세 개의 포토리소그래피 공정인 A,B,C의 성능 특성을 나타내는 다양한 메트릭을 도시한다.

도 2의 차트 첫 번째 행은 다양한 생산 로트에 걸쳐 검출되는 오버레이 오류들을 나타내는 원시 데이터를 도시한다. 도 2의 차트 두 번째 행은 다양한 생산 로트에 대해 계산된 잔차를 도시한다.

도 2의 차트 세 번째 행은 본 발명의 APC 성능 지표를 도시한다. 도 2에 도시된 바와 같이, APC 성능 지표는 원시 오버레이 오류 데이터와 계산된 잔차 데이터 간 차이의 절대값으로 계산될 수 있다. 예를 들어, 공정 A의 로트 1-8 에 대해 APC 성능 지표는 각각 1,1,1,2,2,1,1,1이다. 공정 B의 로트 1-8 에 대해 APC 성능 지표는 각각 1,1,1,2,2,1,1,1이다. 공정 C의 로트 1-8에 대해 APC 성능지표는 각각 3,2,3,3,2,1,2,3이다. 알 수 있는 바와 같이, 공정 C에 대한 APC 성능 지표들은 당해 공정의 저조한 성능(예컨대, 큰 폭의 편차와 높은 APC 성능 지표 값)을 나타낸다.

추가로, 도 2의 차트 세 번째 행은 오버레이 사양을 퍼센티지로 도시한다.

상기 설명된 APC 성능 지표 방법들은 다양한 포토리소그래피 기술들(예컨대, 22 nm 기술, 28 nm 기술, 32 nm 기술 등), 디바이스들(DRAM, 플래시, MPU 등) 및 소정의 반도체 공정에 대한 포토리소그래피 공정의 프로세스 레이어들로 확장될 수 있다. 예를 들어, 도 3A에 도시된 바와 같이, 그래픽 사용자 인터페이스(300)가 APC 모니터링 시스템(107)에 의하여 제공될 수 있다.(예컨대, 디스플레이 장치에 디스플레이될 수 있다.) 도 3A에 도시된 바와 같이, 변하는 APC 성능지표 레벨들에 대해 스펙트럼 내에 특정 색들이 부여될 수 있다. 예를 들어, 0과 1 nm 사이의 APC 성능 지표 값은 레벨 1에 해당하고, 1 nm과 2 nm 사이의 APC 성능 지표 값은 레벨 2에 해당하고, 2 nm와 3 nm 사이의 APC 성능 지표 값은 레벨 3에 해당하고, 3 nm과 4 nm 사이의 APC 성능 지표 값은 레벨 4에 해당하고, 4 nm 보다 큰 APC 성능 지표 값은 레벨 5에 해당할 수 있다.

도 3B는 소정의 프로세스 레이어(예컨대, 프로세스 레이어 "n")에 대해 일련의 생산 로트들동안 소정의 포토리소그래피 장치(예컨대, 디바이스 "B")에서 사용되는 소정의 포토리소그래피 기술(예컨대, 32 nm 기술)에 대한 APC 성능 지표 값들의 그래프를 도시한다. 도 3B에 도시된 바와 같이, 실험대상 생산 로트들동안 APC 성능 지표의 최대값은 3이다. 따라서, 도 3A의 그래픽 사용자 인터페이스(300)에서, 프로세스 레이어 "n"에 대해 디바이스 "B"상에서의 32 nm 포토리소그래피 기술과 관련된 필드는 진한 파란색(dark blue)으로 나타난다.

따라서, 그래픽 사용자 인터페이스(300)는 모든 포토리소그래피 장치 제조 시스템들(101)에 대한 성능 지표의 포괄적인 맵을 제시할 수 있다. 이러한 맵은 사용자가 APC 성능 데이터의 추세를 확인하고 시정 조치를 취할 수 있도록 허용할 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 프로세스 레이어 "k" 및 "m"과 관련된 모든 필드는 디바이스와 관계없이 열등한 APC 성능을 나타낸다.(디바이스와는 독립적인 성능 문제) 다른 대안으로, 레이어 "k"와 관련된 퍼센티지 뷰(예컨대, APC 예측 오류 / 오버레이 특정값)는 복수의 디바이스에 따라 APC 성능의 변하는 레벨들을 도시한다.

열등한 APC 성능이라고 판단한 경우, 다양한 제조 공정 제어 파라미터들 간의 상관관계를 참작하여 APC 성능을 최적화하기 위해 APC 성능에 미치는 이러한 파라미터들의 영향이 결정되고 APC 조정될 수 있도록 하는 것이 바람직할 수 있다.

웨이퍼의 고차 에러 응답 시그너쳐(signature)를 모니터링하는 종래의 방법들은 각각의 제어 모델 파라미터들을 모니터링하는 것을 수반한다. 그러나, 다수 파라미터들의 동시 모니터링은 비실용적일 수 있다. 예를 들어, 3차 그리드 모델은 20 제어 모델 파라미터들을 수반할 수 있다.

대신에, 모델의 양(예컨대, 평균 + 모델링된 파라미터의 3 시그마)이 모니터링될 수 있다.

예를 들어, 2차 응답 시그너쳐는

2차 응답 시그너쳐 = 선형잔차 - 2차 잔차 로 계산될 수 있는 한편,

3차 응답 시그너쳐는

3차 응답 시그너쳐 = 2차 잔차 - 3차 잔차 로 계산될 수 있다.

이러한 연산들은 제어 모델 파라미터들 간의 상관관계, 특히 선형 및 3차 파라미터들 간의 상관관계로 인해 사용될 수 있다. 차수 분리(order seperation)의 이유는 특정 차수가 종종 특정 공정 변화와 관련되어 있기 때문이다. 예를 들어, 열(thermal) 공정 변화는 종종 2차 응답 시그너쳐를 발생시킨다. 그러므로, 이러한 차수 분리 모니터링은 생산 웨어퍼들에서 고차 응답 시그너쳐의 결과를 가져오는 공정 변화들을 위한 특정 공정 모니터링을 허용할 수 있다.

분석을 위한 데이터를 단순화하기 위하여, 각 그룹의 정정가능한 것들(correctables)은 감축된 파라미터들의 집합으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상관 파라미터집합은 직교 선형 변환(orthogonal linear transformation)에 의해 비상관 파라미터들의 소집합으로 변환될 수 있고 여기에서는 단일변수를 이용하여 실험 데이터 집합의 다양성을 가능한 많이 참작하게 된다. 이러한 방법의 이용은 좀 더 관리하기 쉬운 수준까지 파라미터들의 감축을 허용할 수 있다.

예를 들어 도 4A에 도시된 바와 같이, 7개의 생산 로트동안 이용된 20개의 상이한 공정 제어 모델 파라미터들의 도식이 나타난다. 다른 대안으로, 도 4B에 도시된 바와 같이, 이러한 20개의 공정 제어 파라미터들이 그들의 차수에 따라 그룹화되고 그 결합된 값들이 제시된다. 예를 들어, 도 4B에 도시된 바와 같이, 2차 응답 시그너쳐를 가지는 이러한 공정 제어 모델 파라미터들이 결합되어 막대 그래프의 성분의 일부로 표시된다. 마찬가지로, 3차 응답 시그너쳐를 가지는 이러한 공정 제어 파라미터들이 결합되어 막대 그래프 성분의 제2 부분으로 표시되고 있다. 막대 그래프 성분에 의해 표시되는 총 값은 2차와 3차 공정 제어 파라미터들의 총합이다. 도 4B로부터 알 수 있는 바와 같이, 로트-4와 관련하여, 2차 응답 시그너쳐를 가지는 공정 제어 파라미터들은 총 공정 제어 파라미터들의 높은 퍼센티지를 설명한다. 따라서, 도 4B의 추세 차트는 사용자가 공정 응답 시그너쳐의 근원 (예컨대, 공정 툴, 방안 등)을 결정하는데 도움을 줄 수 있다.

더욱이, APC 공정 모델 예측 성능은 소정의 로트에 대해 레퍼런스 오버레이 피드 포워드(reference overlay feed-forward) 방법의 사용으로 향상될 수 있다. 도 5A, 5B 및 5C를 참조하면, 다양한 오버레이 조건이 제1 레이어, 제2 레이어 및 제3 레이어에 대해 도시되어 있다.

오버레이 교정 예측의 종래의 방법은 다음에 의하여 정의될 수 있다.

오버레이(예측:다음 레이어)= 오버레이(입력:현재 레이어) - 오버레이(측정:현재 레이어)

여기에서, 오버레이(입력:현재 레이어)는 소정의 레이어에 대한 모델 파라미터에 따라 계산된 오버레이이고, 오버레이(측정:현재 레이어)는 계측 툴에서 측정된 오버레이이다.

그러나, 이 방법은 선행(preceding) 레퍼런스 레이어에서 발견되는 어떠한 오버레이 오류에 대해서도 설명하지 않는다. 예를 들어, 도 5A, 5B 및 5C에 도시된 바와 같이, 레퍼런스 레이어(예컨대, 제2 레이어)가 대상 레이어(예컨대, 제3 레이어)에 대해 마이너스 시프트되거나(minus-shifted), 정렬되거나, 또는 플러스 시프트될 수 있다.(plus-shifted) 오버레이 교정 예측은 오직 제3 레이어 자체의 특성에만 기인하므로, 종래의 APC 예측은 세 가지 조건 모두에 대해 동일한 공정 교정을 권할 수 있다.

대신에, 레퍼런스 레이어와 관련된 오버레이 결과를 현재 레이어에 대한 예측 계산의 연산에 통합하는 것이 바람직하다.

오버레이(예측:다음 레이어) = 오버레이(입력:현재 레이어) - 오버레이(측정:현재 레이어)-오버레이(측정:레퍼런스 레이어)*k

여기에서, k는 가중인자이다.

구체적으로, 제3 레이어 위에 배치될 제4 레이어에 대한 예측 공정 교정을 계산함에 있어서, 예측 연산은 다음과 같을 수 있다.

오버레이(예측:제4 레이어) = 오버레이(입력:제3 레이어) - 오버레이(측정:제3 레이어)-오버레이(측정:제2 레이어)*k

본 발명의 다양한 측면의 추가 수정과 대안적인 실시예들은 이러한 기재의 관점에서 당업자에게 자명할 수 있다. 예를 들어, 검사 시스템의 검출 범위를 확장하기 위한 방법과 시스템들이 제공된다. 따라서, 본 설명은 예시적인 것으로 해석되어야 하고, 당업자들에게 본 발명을 수행하는 일반적인 방식을 제시하고자 한다. 본 명세서에서 예시되고 기술된 발명의 형태들에 대하여는 현 시점에 바람직한 실시예로 취급되어야 한다. 본 명세서에서 예시 및 설명된 구성요소들(Elements) 및 재료들은 치환될 수 있고, 부품들 및 공정들은 바뀔 수 있으며, 본 발명의 특정의 특징들은 독립적으로 이용될 수 있고, 이 모든 것은 본 발명의 이러한 설명의 이점을 숙지한 당업자에게 자명할 것이다. 이하의 청구범위에서 기술된 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않으면서 본 명세서에 기술된 구성요소들의 변화들이 이루어질 수 있다.

Claims

자동 공정 제어(APC ; automatic process control)의 성능을 모니터링하기 위한 방법에 있어서,
반도체 디바이스들의 하나 이상의 생산 로트에 대해 하나 이상의 APC 성능 지표를 계산하는 단계; 및
반도체 디바이스들의 상기 하나 이상의 생산 로트에 대한 상기 하나 이상의 APC 성능 지표의 맵핑을 디스플레이하는 단계
를 포함하는 APC 성능을 모니터링하기 위한 방법.
제1항에 있어서, 상기 하나 이상의 APC 성능 지표를 계산하는 단계는
계측 시스템으로부터 생산 로트와 관련된 오버레이 오류 데이터를 수신하는 단계;
오버레이 제어 모델로부터 계산된 잔차(residual) 오버레이 값을 계산하는 단계;
생산 로트와 관련된 상기 오버레이 오류 데이터와, 오버레이 제어 모델로부터 계산된 상기 잔차 오버레이 값의 차이를 계산하는 단계
를 포함하는 APC 성능을 모니터링하기 위한 방법.
제2항에 있어서, 상기 오버레이 제어 모델은 선형 오버레이 제어 모델이고 상기 잔차 오버레이 값은 선형 잔차 오버레이 값인
APC 성능을 모니터링하기 위한 방법.
제1항에 있어서, 상기 하나 이상의 APC 성능 지표는 복수의 포토리소그래피 제조 기술들; 복수의 포토리소그래피 제조 장치들; 복수의 반도체 디바이스의 레이어들 중 적어도 하나와 관련되어 있는 APC 성능을 모니터링하기 위한 방법.
제1항에 있어서,
상기 반도체 디바이스들에서 2차 또는 그 보다 큰 응답 시그너쳐들과 관련된 공정 제어 파라미터들을 모니터링하는 단계;
상기 반도체 디바이스들에서 응답 시그너쳐의 차수에 따라 공정 제어 파라미터 값들을 통합하는(aggregate) 단계; 및
상기 통합된 공정 제어 파라미터 값들을 디스플레이하는 단계
를 더 포함하는 APC 성능을 모니터링하기 위한 방법.
제1항에 있어서,
제1 레이어에 대하여 오버레이 교정 추정을 계산하는 단계
를 더 포함하는 APC 성능을 모니터링하기 위한 방법.
제6항에 있어서, 상기 제1 레이어에 대하여 오버레이 교정 추정을 계산하는 단계는, 이전 레이어와 레퍼런스 레이어로부터 제1 레이어에 대하여 오버레이 교정 추정을 계산하는 단계를 포함하는 것인, APC 성능을 모니터링하기 위한 방법.
자동 공정 제어(APC ; automatic process control)의 성능을 모니터링 하기 위한 시스템에 있어서,
반도체 디바이스들의 하나 이상의 생산 로트에 대해 하나 이상의 APC 성능 지표를 계산하는 수단; 및
반도체 디바이스들의 상기 하나 이상의 생산 로트에 대한 상기 하나 이상의 APC 성능 지표의 맵핑을 디스플레이하는 수단
을 포함하는 APC 성능을 모니터링하기 위한 시스템.
제8항에 있어서, 상기 하나 이상의 APC 성능 지표를 계산하는 수단은
계측 시스템으로부터 생산 로트와 관련된 오버레이 오류 데이터를 수신하는 수단;
오버레이 제어 모델로부터 계산된 잔차 오버레이 값을 계산하는 수단;
생산 로트와 관련된 상기 오버레이 오류 데이터와, 오버레이 제어 모델로부터 계산된 상기 잔차 오버레이 값의 차이를 계산하는 수단
을 포함하는 APC 성능을 모니터링 하기 위한 시스템.
제9항에 있어서, 상기 오버레이 제어 모델은 선형 오버레이 제어 모델이고 잔차 오버레이 값은 선형 잔차 오버레이 값인
APC 성능을 모니터링하기 위한 시스템.
제8항에 있어서, 상기 하나 이상의 APC 성능 지표는 복수의 포토리소그래피 제조 기술들; 복수의 포토리소그래피 제조 장치들; 복수의 반도체 디바이스의 레이어들 중 적어도 하나와 관련되어 있는
APC 성능을 모니터링하기 위한 시스템.
제8항에 있어서, 상기 시스템은
상기 반도체 디바이스에서 2차 또는 그 보다 큰 응답 시그너쳐들과 관련된 공정 제어 파라미터들을 모니터링하기 위한 수단;
상기 반도체 디바이스들에서 응답 시그너쳐의 차수에 따라 공정 제어 파라미터 값들을 통합하기 위한 수단; 및
상기 통합된 공정 제어 파라미터 값을 디스플레이하기 위한 수단
을 더 포함하는 APC 성능을 모니터링 하기위한 시스템.
제8항에 있어서, 상기 시스템은
제1 레이어에 대하여 오버레이 교정 추정을 계산하는 수단
을 더 포함하는 APC 성능을 모니터링 하기 위한 시스템.
제13항에 있어서, 상기 제1 레이어에 대하여 오버레이 교정 추정을 계산하는 수단은, 이전 레이어와 레퍼런스 레이어로부터 제1 레이어에 대하여 오버레이 교정 추정을 계산하는 수단을 포함하는 것인, APC 성능을 모니터링 하기 위한 시스템.
컴퓨팅 디바이스에 의해 실행될 때, 컴퓨팅 디바이스가 자동 공정 제어(APC ; automatic process control)의 성능을 모니터링하는 프로세스를 수행하도록 하는 컴퓨터 판독가능 명령어들을 포함한 컴퓨터로 판독가능한 기록매체에 있어서,
반도체 디바이스들의 하나 이상의 생산 로트에 대해 하나 이상의 APC 성능 지표를 계산하는 단계; 및
반도체 디바이스들의 상기 하나 이상의 생산 로트에 대한 상기 하나 이상의 APC 성능 지표의 맵핑을 디스플레이하는 단계
를 포함하는 컴퓨터로 판독가능한 기록매체.
제15항에 있어서, 상기 하나 이상의 APC 성능 지표를 계산하는 단계는
계측 시스템으로부터 생산 로트와 관련된 오버레이 오류 데이터를 수신하는 단계;
오버레이 제어 모델로부터 계산된 잔차 오버레이 값을 계산하는 단계;
생산 로트와 관련된 상기 오버레이 오류 데이터와, 오버레이 제어 모델로부터 계산된 상기 잔차 오버레이 값의 차이를 계산하는 단계
를 포함하는 컴퓨터로 판독가능한 기록매체.
제16항에 있어서, 상기 오버레이 제어 모델은 선형 오버레이 제어 모델이고 상기 잔차 오버레이 값은 선형 잔차 오버레이 값인 컴퓨터로 판독가능한 기록매체.
제15항에 있어서, 상기 하나 이상의 APC 성능 지표는 복수의 포토리소그래피 제조 기술들; 복수의 포토리소그래피 제조 장치들; 복수의 반도체 디바이스의 레이어들 중 적어도 하나와 관련되어 있는 컴퓨터로 판독가능한 기록매체.
제15항에 있어서,
상기 반도체 디바이스들에서 2차 또는 그 보다 큰 응답 시그너쳐들과 관련된 공정 제어 파라미터들을 모니터링하는 단계;
상기 반도체 디바이스들에서 응답 시그너쳐의 차수에 따라 공정 제어 파라미터 값들을 통합하는 단계; 및
상기 통합된 공정 제어 파라미터 값들을 디스플레이하는 단계
를 더 포함하는 컴퓨터로 판독가능한 기록매체.
제15항에 있어서,
제1 레이어에 대하여 오버레이 교정 추정을 계산하는 단계
를 더 포함하는 컴퓨터로 판독가능한 기록매체.
제20항에 있어서, 상기 제1 레이어에 대하여 오버레이 교정 추정을 계산하는 단계는, 이전 레이어와 레퍼런스 레이어로부터 제1 레이어에 대하여 오버레이 교정 추정을 계산하는 단계를 포함하는 것인, 컴퓨터로 판독가능한 기록매체.