KR20140003183A - 솔더링 장치 및 방법, 그리고 이를 이용한 시스템 - Google Patents

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Abstract

솔더링 장치 및 방법, 그리고 이를 이용한 시스템이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치는, 솔더(solder)를 소정 시간 간격으로 제공하는 솔더 제공부; 및 상기 솔더 제공부로부터 제공받은 솔더에 열을 가해 용융시키고, 상기 용융된 솔더를 이용하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시키는 한 쌍의 솔더 팁을 포함한다.

Description

솔더링 장치 및 방법, 그리고 이를 이용한 시스템{Soldering apparatus and method, and soldering system using it}
본 발명은 솔더링 장치 및 방법, 그리고 이를 이용한 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 일정량의 솔더를 연속적으로 제공받고, 제공받은 솔더에 안정적으로 열을 가하여 부품의 솔더링을 자동화한 솔더링 장치 및 방법, 그리고 이를 이용한 시스템에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB)은 여러 가지 전자기기에 설치되어 해당 전자기기의 작동을 가능케 한다. 이러한 인쇄회로기판에는 논리회로 구성을 위한 다양한 형태의 회로가 인쇄되며, 각종 전자부품들이 설치된다. 그리고, 인쇄회로기판은 각종 전자부품들의 설치를 위해 다수의 홀(hole)을 구비하며, 기판의 홀은 부품의 리드가 삽입될 수 있는 통로 역할을 한다. 기판의 홀에 설치된 부품의 리드는 솔더(납땜)에 의해 기판의 회로와 연결되며, 이를 위한 작업을 솔더링(soldering)이라 한다.
일반적으로 솔더링(soldering)은 납땜을 이용한 접합기술로서, 특히 인쇄회로기판(PCB)에 반도체 칩, 저항 칩 등의 소형 전자부품을 실장하기 위해 주로 사용된다. 이러한 솔더(납땜)를 이용한 접합기술은 최근 전자제품의 소형화, 경량화, 고성능화에 따라 부품 장착의 고밀도화가 요구되고 있다.
그런데, 솔더링 작업 시 작업자의 숙련도, 솔더링 장치에서의 인두의 산화, 열량의 제어, 공급되는 솔더량(납량) 등에 따라 솔더링 품질이 좌우된다. 이에, 솔더 공급량, 열 공급량 등의 안정적인 제어가 요구된다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 솔더를 커팅하여 정량을 공급하고, 공급받은 정량의 솔더를 소정 온도로 가열하여 솔더링을 자동적으로 수행하는 솔더링 장치 및 방법, 그리고 이를 이용한 시스템을 제공하는 것이다.
또한, 획일화된 솔더 공급, 열량 공급 등이 가능한 솔더링 장치 및 방법, 그리고 이를 이용한 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치는, 솔더(solder)를 소정 시간 간격으로 제공하는 솔더 제공부; 및 상기 솔더 제공부로부터 제공받은 솔더에 열을 가해 용융시키고, 상기 용융된 솔더를 이용하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시키는 한 쌍의 솔더 팁을 포함한다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 방법은, 솔더 커팅부에 의해 일정량의 솔더가 커팅되는 단계; 상기 커팅된 일정량의 솔더가 공급튜브를 통해 솔더 제공부에 공급되는 단계; 상기 솔더 제공부로터 상기 일정량의 솔더가 일단이 서로 맞닿은 한 쌍의 솔더 팁에 제공되는 단계; 상기 한 쌍의 솔더 팁에서 열을 가해 상기 일정량의 솔더를 용융시키는 단계; 상기 한 쌍의 솔더 팁이 서로 이격되어 상기 용융된 솔더가 부품의 리드로 토출되는 단계; 상기 한 쌍의 솔더 팁에 의해 상기 리드에 묻은 솔더가 가열되는 단계; 및 상기 부품의 리드가 기판의 회로에 연결되는 단계를 포함한다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 시스템은, 지그; 상기 지그 위에서 기판을 이송시키는 기판이송장치; 및 상기 기판에 실장된 부품의 리드에 솔더(solder)를 소정 시간 간격으로 제공하며, 상기 솔더에 열을 가해 용융시키고, 상기 용융된 솔더를 이용하여 상기 부품의 리드를 상기 기판의 회로와 연결시키는 솔더링 장치를 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 따르면, 자동화된 공정에 의해 정량의 솔더 공급과 일정한 열량 공급이 가능하여 균일한 솔더링 작업을 할 수 있다.
또한, 균일한 솔더링 작업을 통해 작업 시간 단축, 제품 품질 향상, 재료비 절감 등을 실현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치를 포함한 솔더링 시스템의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치를 포함한 솔더링 시스템의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치의 부분 확대 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치에 포함되는 솔더 커팅부의 확대 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 방법의 순서도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 방법의 전체 공정의 상세 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치를 포함한 솔더링 시스템의 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치를 포함한 솔더링 시스템의 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치는, 솔더링 시스템의 하우징(200)에 위치한다. 솔더링 시스템은 제품을 지지하는 지그(100), 기판 등을 이송하기 위한 여러 갠트리, 그리고 솔더링 장치로 이루어진다. 여기에서, 갠트리는 평면 상에서 기판 등을 이송하는 이송장치인 x 갠트리(210) 및 y 갠트리(220)와, 수직 이송장치인 z 갠트리(230), 회전 이송장치인 θ 갠트리(240)로 구현된다.
구체적으로, 지그(100) 상에서 기판이 y 갠트리(220)에 의해 이송됨에 따라, 지그(100)의 상부에 위치한 솔더링 장치가 일정량의 솔더를 기판에 묻히고 가열하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결하게 된다.
이때, 솔더는 주석(Sn)과 납(Pb)으로 이루어지는 것이 일반적이나, 이에만 제한되지 않음은 당업자에게 자명하다 할 것이다. 예를 들어, 솔더는 주석, 납 외에 은, 구리 등 다른 금속의 합금일 수 있다. 특히, 주석-납 합금 솔더의 경우, 납 성분에 의한 환경오염 문제로 납이 함유되지 않은 솔더 함금인 주석-구리 등이 이용될 수 있다.
이하에서는, 솔더링 장치의 구체적인 구성에 대해 살펴 보도록 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치의 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치의 부분 확대 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치에 포함되는 솔더 커팅부의 확대 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치는, 솔더(solder)를 소정 시간 간격으로 제공하는 솔더 제공부(320) 및 솔더 제공부(320)로부터 제공받은 솔더에 열을 가해 용융시키고, 상기 용융된 솔더를 이용하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시키는 한 쌍의 솔더 팁(330)을 포함할 수 있다. 또한, 솔더링 장치는, 솔더 제공부(320)에 솔더를 일정량 커팅하여 공급하는 솔더 커팅부(310) 및 모터에 의해 회전함에 따라 한 쌍의 솔더 팁(330)을 구동시키는 조정 캠(340) 등을 더 포함할 수 있다. 그리고, 솔더 커팅부(310)와 솔더 제공부(320) 사이를 연결하여 커팅되는 일정량의 솔더가 공급되는 공급튜브(미도시) 등을 더 포함할 수 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 솔더링 장치는 솔더링 시스템의 하우징(200)에 위치한다. 그러나, 솔더링 장치는 솔더링 시스템의 다른 위치에도 배치 가능하며, 이에만 제한되지 않음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.
도 3을 참조하면, 하우징(200) 내 플레이트(205)에 솔더 커팅부(310), 솔더 제공부(320) 및 솔더 팁(330)이 설치된다. 그리고, 플레이트(205)에는 θ 갠트리(240)가 연결되어 플레이트(205)를 회전시켜, 솔더 커팅부(310), 솔더 제공부(320) 및 솔더 팁(330)의 회전이 가능하도록 설계될 수 있다.
도 4를 참조하면, 솔더 제공부(320), 솔더 팁(330) 및 조정 캠(340)이 플레이트(205)에 설치되어 있다.
솔더 제공부(320)는 솔더(solder)를 소정 시간 간격으로 솔더 팁(330)에 제공한다. 솔더 제공부(320)는 내부에 솔더를 임시 저장하는 홀더(미도시)를 구비하며, 홀더에 임시 저장된 솔더를 솔더 팁(330)으로 떨어뜨린다. 이때, 솔더 제공부(320)가 솔더 팁(330) 상부에 위치하므로, 중력에 의해 솔더를 자유 낙하시키는 방법으로 떨어뜨리게 된다. 예를 들어, 홀더에 있는 솔더가 솔더 제공부(320) 하단에서 슬라이드 개폐 방식 등에 의해 아래로 떨어질 수 있다. 물론, 외부에서 가하는 힘에 의해 솔더 제공부(320)에서 솔더 팁(330)으로 솔더를 공급할 수도 있다.
솔더 팁(330)은 솔더 제공부(320)로부터 제공받은 솔더에 열을 가해 용융시키고, 상기 용융된 솔더를 이용하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시킨다. 이를 위해, 솔더 팁(330)은 솔더를 녹이는 인두 역할을 하며, 외부의 전원(미도시)과 연결되어 전력을 공급받는다. 즉, 솔더 팁(330)은 전원을 인가 받아 솔더 제공부(320)로부터 제공받은 솔더에 열을 가해 솔더를 용융시킨다.
구체적으로, 솔더 팁(330)은 한 쌍이 대칭을 이루어 V자 모양으로 설치될 수 있으며, V자 모양의 꼭지점 부분에 솔더가 있는 경우에 솔더 팁(330)에 전원이 인가되어 솔더가 녹게 된다. 즉, 솔더 팁(330)은 히터 역할을 한다. 그런 후에, 맞닿은 한 쌍의 솔더 팁(330)이 벌어져 용융된 솔더가 부품의 리드로 떨어져 부품의 리드에 솔더가 묻게 된다. 한 쌍의 솔더 팁(330)에 의해 솔더링 포인트를 둘러쌀 수 있어 외부로 열의 방출을 방지하고, 리드가 설치되는 기판의 홀(hole) 내부가지도 솔더를 묻히는 것이 가능하다.
또한, 솔더 팁(330)은 세라믹으로 이루어져 솔더 및 플럭스가 솔더 팁(330)에 묻는 것을 방지할 수 있다. 물론, 솔더 팁(330)은 금속성 물질 등으로 이루어질 수도 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.
그리고, 솔더 팁(330)은 기판측으로 이동하여 부품의 리드에 묻혀진 솔더를 가열하여 솔더링 작업을 가속화시킨다. 수직 이송장치인 z 갠트리(230)가 플레이트(205)를 하강시켜 솔더 팁(330)을 이동시키게 된다. 솔더 팁(330)은 히터 역할을 하므로, 솔더 팁(330)의 말단을 부품의 리드에 묻혀진 솔더에 접촉시켜 솔더를 가열하는 것이다.
그러므로, 솔더 팁(330)은 제공받은 솔더를 녹여 솔더링을 준비하고, 부품의 리드에 떨어뜨린 솔더를 녹여 솔더링을 완료하게 된다. 즉, 솔더 팁(330)은 동시에 인두기와 가열기의 역할을 한다.
조정 캠(340)은 한 쌍의 솔더 팁(330)에 연결되어 회전한다. 조정 캠(340)의 회전에 따라 한 쌍의 솔더 팁(330)의 일단이 서로 접촉 및 이격된다. 조정 캠(340)은 플레이트(205)에 설치되며, 플레이트(205)의 뒤쪽에 모터가 설치된다. 모터에 의해 조정 캠(340)이 양방향으로 회전이 가능하며, 조정 캠(340)이 일 방향으로 회전함에 따라 한 쌍의 솔더 팁(330)의 일단이 서로 접촉되고, 상기 일 방향과 반대 방향으로 회전함에 따라 상기 한 쌍의 솔더 팁(330)의 일단이 서로 이격된다.
도 5를 참조하면, 솔더 제공부(320)에 솔더를 일정량 커팅하여 공급하는 솔더 커팅부(310)가 도시되어 있다. 솔더 커팅부(310)는 보빈에 감긴 솔더를 제1 가이드관(312)으로 끌어당겨 커팅부재(314)에 의해 일정량을 커팅한다. 그리고, 일정량이 커팅된 솔더를 제2 가이드관(316)을 통해 솔더 제공부(320)로 전달한다. 여기에서, 제1 가이드관(312)은 커팅부재(314)에서 솔더의 커팅이 쉽도록 하단측의 외경이 점점 좁아지도록 설계하는 것이 바람직하다.
또한, 솔더 제공부(320)에 솔더 커팅부(310)가 솔더를 일정량 커팅하여 공급하도록 솔더 제공부(320)와 솔더 커팅부(310) 사이에 공급튜브(미도시)가 연결된다. 즉, 공급튜브는 솔더 커팅부(310)와 솔더 제공부(320) 사이를 연결하여 커팅되는 일정량의 솔더가 공급되는 통로 역할을 한다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 장치는, 솔더링 작업 시 자동적으로 솔더를 일정량 공급하고, 솔더를 가열하여 접합할 수 있어 작업이 쉽고 접합이 일정하게 이루어질 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 방법의 순서도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 방법의 전체 공정의 상세 순서도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 방법은, 솔더 커팅부(310)에 의해 일정량의 솔더가 커팅되며(S610), 커팅된 일정량의 솔더가 공급튜브(미도시)를 통해 솔더 제공부(320)에 공급되고(S620), 솔더 제공부(320)로터 일정량의 솔더가 일단이 서로 맞닿은 한 쌍의 솔더 팁(330)에 제공되고(S630), 한 쌍의 솔더 팁(330)에서 열을 가해 일정량의 솔더를 용융시킨 후(S640), 한 쌍의 솔더 팁(330)이 서로 이격되어 용융된 솔더가 부품의 리드로 토출되고(S650), 한 쌍의 솔더 팁(330)에 의해 부품의 리드에 묻은 솔더가 가열되어(S660), 부품의 리드가 기판의 회로에 연결된다(S670).
여기에서, 솔더 커팅부(310)에 의해 일정량의 솔더가 커팅하기 위해(S610), 솔더 커팅부로 보빈에 감긴 솔더가 삽입된다. 그리고, 솔더 제공부(320)에 공급 시(S620), 커팅된 일정량의 솔더가 하나의 솔더 조각의 형태로 공급되는 것을 특징으로 한다. 즉, 솔더 커팅부(310)에 의해 실납 형태의 솔더가 작은 조각(piece) 형태로 잘라져 솔더 제공부(320)로 공급된다.
또한, 한 쌍의 솔더 팁(330)에 솔더 제공 시(S630), 서로 이격된 한 쌍의 솔더 팁(330)과 함께 솔더 제공부(320)가 하강되며, 이격된 한 쌍의 솔더 팁(330)의 일단이 서로 접촉되고, 접촉된 한 쌍의 솔더 팁(330)에 솔더가 제공된다. 즉, 솔더 팁(330)이 솔더 제공부(320)와 함께 하방으로 이동한 후, 한 쌍의 솔더 팁(330)이 서로 맞닿은 곳에 솔더가 솔더 제공부(320)로부터 제공된다. 이때, 한 쌍의 솔더 팁(330)이 서로 맞닿은 곳에 제공된 솔더가 용융되는 경우(S640), 솔더 제공부(320)는 원래 위치로 상승하고, 솔더 커팅부(310)에 의해 일정량의 솔더가 커팅되어 다음 차례의 솔더링을 준비한다.
그리고, 솔더가 부품의 리드로 토출된 경우(S650), 이격된 한 쌍의 솔더 팁(330)이 다시 접촉하고, 한 쌍의 솔더 팁(330)이 부품의 리드 측으로 더 하강하게 되며, 이에 따라 부품의 리드에 묻은 솔더의 가열(S660)이 가능하다.
또한, 부품의 리드가 기판의 회로에 연결된 경우(S670), 접촉된 한 쌍의 솔더 팁이 서로 이격되어 처음 위치로 상승하여 다음 부품의 솔더링을 준비한다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 방법의 전 단계가 도 7에 도시되어 있다. 도 7을 참조하면, 솔더를 솔더 커팅부(310)로 정량으로 커팅하는 경우(S701) 한 쌍의 솔더 팁(330)이 이격되고(S703), 솔더 팁(330)이 기판에 접촉하지 않은 1차 위치로 하강하는 경우(S705), 솔더 제공부(320)도 함께 하강하고(S707), 한 쌍의 솔더 팁(330) 단부가 서로 맞닿고 맞닿은 위치에 솔더가 공급되고(S709), 솔더 팁(330)에 전원이 인가되어 솔더에 열이 가해져 솔더가 용융된다(S711). 그런 후에, 솔더 제공부(320)가 상승하는 경우(S713), 솔더 커팅부(310)에 의해 솔더 커팅이 이루어져 다음의 솔더링 작업을 사전준비한다(S715). 이때, 한 쌍의 솔더 팁(330)이 벌어져 용융된 솔더가 밑으로 떨어져 부품의 리드에 솔더가 묻게 되고(S717), 그런 후에 한 쌍의 솔더 팁(330)의 양단이 다시 맞닿게 된다(S719). 그리고, 맞닿은 한 쌍의 솔더 팁(330)이 기판에 접촉 가능한 2차 위치로 하강하고(S721), 솔더를 가열하여 부품의 리드에 솔더를 땜납한다(S723). 솔더링 작업이 완료되면, 솔더 팁(330)이 이격되어 원래 위치로 상승하여(S725), 다음 솔더링 작업을 준비한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 방법을 통해, 솔더를 커트하여 공급하게 되어 솔더량의 격차를 제거할 수 있고, 솔더 팁(330)으로 직접 가열하여 열량의 제어가 용이하다. 또한, 한 쌍의 솔더 팁(330)이 부품의 리드에 묻은 솔더를 가열하여 리드가 설치되는 부품의 홀(hole) 전체에 솔더를 안정적으로 보낼 수 있다.
전술한 바와 같이, 솔더링 장치는 기판에 실장된 부품의 리드에 솔더(solder)를 소정 시간 간격으로 제공하며, 상기 솔더에 열을 가해 용융시키고, 상기 용융된 솔더를 이용하여 상기 부품의 리드를 상기 기판의 회로와 연결시킨다. 이러한 솔더링 장치에 기판을 공급하기 위해 솔더링 장치 등의 제품이 설치되는 지그(100) 및 지그(100) 위에서 기판을 이송시키는 기판이송장치로 솔더링 시스템을 구현한다. 여기에서, 기판이송장치는 이송장치인 x 갠트리(210) 및 y 갠트리(220)를 포함할 수 있다.
이를 통해, 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더링 시스템은 정량의 솔더를 고온, 고속으로 기판 위의 부품의 리드에 묻혀 안정적이고 획일화된 솔더링 작업을 실행할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 지그
200: 하우징
210: x 갠트리
220: y 갠트리
230: z 갠트리
240: θ 갠트리
310: 솔더 커팅부
320: 솔더 제공부
330: 솔더 팁
340: 조정 캠

Claims (15)

  1. 솔더(solder)를 소정 시간 간격으로 제공하는 솔더 제공부; 및
    상기 솔더 제공부로부터 제공받은 솔더에 열을 가해 용융시키고, 상기 용융된 솔더를 이용하여 부품의 리드를 기판의 회로와 연결시키는 한 쌍의 솔더 팁을 포함하는, 솔더링 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 솔더 제공부에 솔더를 일정량 커팅하여 공급하는 솔더 커팅부를 더 포함하는, 솔더링 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 솔더 커팅부와 상기 솔더 제공부 사이를 연결하여 상기 커팅되는 일정량의 솔더가 공급되는 공급튜브를 더 포함하는, 솔더링 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 솔더 팁은, 대칭을 이루어 V자 모양으로 설치되는, 솔더링 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    모터에 의해 회전함에 따라 상기 한 쌍의 솔더 팁을 구동시키는 캠을 더 포함하는, 솔더링 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 캠은, 일 방향으로 회전함에 따라 상기 한 쌍의 솔더 팁의 일단이 서로 접촉되고, 상기 일 방향과 반대 방향으로 회전함에 따라 상기 한 쌍의 솔더 팁의 일단이 서로 이격되는, 솔더링 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 솔더 팁은, 상기 기판측으로 이동하여 상기 리드에 묻은 솔더를 가열하는, 솔더링 장치.
  8. 솔더 커팅부에 의해 일정량의 솔더가 커팅되는 단계;
    상기 커팅된 일정량의 솔더가 공급튜브를 통해 솔더 제공부에 공급되는 단계;
    상기 솔더 제공부로터 상기 일정량의 솔더가 일단이 서로 맞닿은 한 쌍의 솔더 팁에 제공되는 단계;
    상기 한 쌍의 솔더 팁에서 열을 가해 상기 일정량의 솔더를 용융시키는 단계;
    상기 한 쌍의 솔더 팁이 서로 이격되어 상기 용융된 솔더가 부품의 리드로 토출되는 단계;
    상기 한 쌍의 솔더 팁에 의해 상기 리드에 묻은 솔더가 가열되는 단계; 및
    상기 부품의 리드가 기판의 회로에 연결되는 단계를 포함하는, 솔더링 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 솔더 커팅부로 보빈에 감긴 솔더가 삽입되는 단계를 더 포함하는, 솔더링 방법.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 솔더 제공부에 공급되는 단계는, 상기 커팅된 일정량의 솔더가 하나의 솔더 조각의 형태로 공급되는 단계를 더 포함하는, 솔더링 방법.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 한 쌍의 솔더 팁에 제공되는 단계는,
    서로 이격된 상기 한 쌍의 솔더 팁과 상기 솔더 제공부가 하강되는 단계;
    상기 이격된 한 쌍의 솔더 팁의 일단이 서로 접촉되는 단계; 및
    상기 접촉된 한 쌍의 솔더 팁에 솔더가 제공되는 단계를 포함하는, 솔더링 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 솔더가 용융되는 경우, 상기 솔더 제공부가 상승되는 단계; 및
    상기 솔더 커팅부에 의해 일정량의 다음 솔더가 커팅되는 단계를 포함하는, 솔더링 방법.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 솔더가 부품의 리드로 토출된 경우, 상기 이격된 한 쌍의 솔더 팁이 다시 접촉되는 단계; 및
    상기 한 쌍의 솔더 팁이 상기 부품의 리드 측으로 더 하강하는 단계를 포함하는, 솔더링 방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 부품의 리드가 상기 기판의 회로에 연결된 경우, 상기 접촉된 한 쌍의 솔더 팁이 서로 이격되어 처음 위치로 상승하는 단계를 더 포함하는, 솔더링 방법.
  15. 지그;
    상기 지그 위에서 기판을 이송시키는 기판이송장치; 및
    상기 기판에 실장된 부품의 리드에 솔더(solder)를 소정 시간 간격으로 제공하며, 상기 솔더에 열을 가해 용융시키고, 상기 용융된 솔더를 이용하여 상기 부품의 리드를 상기 기판의 회로와 연결시키는 솔더링 장치를 포함하는, 솔더링 시스템.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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