KR20130143199A - 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 윈도우 패널의 테두리를 형성하는 검은색 부분을 금속박판으로 대체하여 윈도우 패널 전체가 고급스러운 귀금속의 느낌을 줄 수 있도록 하면서 전체적인 심미감이 향상되도록 하고 윈도우 패널 자체의 견고성이 향상되도록 하는 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 제조 방법에 관한 것으로, 상기 방법은 상부측에 스피커 구멍과 하부측에 홈버튼 구멍이 형성되는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 크기와 동일한 크기의 투명한 패널을 준비하는 투명패널 준비 단계와; 덩어리 형태의 금속을 기계 가공하여 0.02 mm 내지 0.06 mm의 두께를 가지는 금속박판을 형성하는 금속박판 형성 단계와; 상기 휴대폰의 디스플레이창에 대응하는 투명부를 제외한 상기 윈도우 패널의 둘레에 대응되게 상기 금속박판을 펀칭 가공하여 금속박판 펀칭 가공품을 형성하면서 상기 가공품에 상기 휴대폰의 스피커, 근접센서, 카메라, 홈버튼, 메뉴버튼, 취소버튼에 대응하는 구멍을 형성시키는 금속박판 가공품 형성 단계와; 상기 투명패널의 상면 또는 하면에 상기 가공품을 접착제로 부착하는 가공품 부착 단계를; 포함한다.

Description

터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING A WINDOW PANEL OF A TOUCH TYPE CELLULAR PHONE}

본 발명은 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 윈도우 패널의 테두리를 형성하는 검은색 부분을 금속박판으로 대체하여 윈도우 패널 전체가 고급스러운 귀금속의 느낌을 줄 수 있도록 하면서 전체적인 심미감이 향상되도록 하고 윈도우 패널 자체의 견고성이 향상되도록 하는 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰은 현대사회에 있어서 없어서는 안 될 통신장치로서, 그 기능은 상상을 초월할 정도로 다양화 되고 있다. 휴대폰의 기능이 다양화 되면서 휴대폰 자체에 집적된 IT 기술은 복합적으로 발생되며 그에 따른 제품단가도 상승하는 추세에 있다.

이렇게 고단가의 휴대폰의 외장을 보호하거나 디자인적인 심미감을 더하기 위해 최근에는 휴대폰의 외장케이스가 다양하게 개발되고 있고 시판되고 있다.

다만, 휴대폰의 외장케이스는 휴대폰의 외장보호와 심미감을 더해주는 장점이 있는 반면에 휴대폰의 기본 기능인 통화시 외장케이스를 열고 통화를 해야 하는 불편한 점이 상존하게 된다.

이러한 문제점들을 해결하기 위해 최근에는 외장케이스에 카메라가 위치하는 부분이나 스피커가 위치하는 부분 그리고 측면 실행버튼이 위치하는 부분을 절개하여 외부로 노출시킨 제품들이 생산되고 있으며, 나아가 외장케이스 자체에 PCB 기판을 내장하고 외장케이스 자체에 실행버튼을 장착하여 외장케이스 개방 없이 기본적인 기능들을 수행할 수 있는 제품들이 출시되고 있다.

이와 같은 외장케이스의 개방 없이 기본적인 기능을 수행하는 휴대폰으로는 전면에 터치스크린을 장착하여 사용자의 터치에 의해 여러 가지 기능을 수행할 수 있도록 하는 터치 타입 휴대폰이 개발되어 사용되고 있다.

도 1은 종래의 터치 타입 휴대폰의 일예를 보인 평면도이고, 도 2는 종래의 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널을 보인 사시도이며, 도 3은 도 2의 A-A선의 단면도이다.

이에 도시된 바와 같이, 종래의 터치 타입 휴대폰은 본체 케이스(B)의 상면에 노출되게 투명한 윈도우 패널(1)이 장착되고, 상기 윈도우 패널(1)의 하부측으로 상기 본체 케이스(B)의 내부에는 터치패드를 포함하는 각종 전자부품들이 설치된다.

상기 윈도우 패널(1)은 충격에 견딜 수 있도록 주로 아크릴 수지 등으로 이루어지는 투명한 강화 플라스틱이나 유리 재질로 이루어지는 투명한 강화 유리로 제조되는 것으로, 상부측에는 스피커(S)가 노출되는 스피커 구멍(11)이 형성되고, 하부측에는 홈버튼(HB)이 노출되는 홈버튼 구멍(12)이 형성된다.

상기 윈도우 패널(1)은 휴대폰의 디스플레이 장치인 엘시디 패널 또는 엘이디 패널이 위치되는 부위에 대응하여 중앙부위에 사각형의 투명부(13)가 형성되도록 상기 투명부(13)를 제외한 나머지 부분의 하면에는 검은색으로 인쇄되어 이루어지는 검은색 인쇄부(14)가 형성된다.

상기 검은색 인쇄부(14)는 윈도우 패널(1)의 상부측의 하면에는 스피커 구멍(11)의 일측으로 근접센서(CS)가 위치되는 부위와 상기 스피커 구멍(11)의 타측으로 카메라(C)가 위치되는 부위에는 인쇄가 형성되지 않아 투명하게 되며, 상기 윈도우 패널(1)의 하부측의 하면에는 메뉴버튼(MB)이나 취소버튼(CB)의 문양이 형성되도록 인쇄된다.

그런데, 상기와 같은 종래의 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널에는 다음과 같은 문제점이 있었다.

상기와 같은 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널의 구조는 그 원래의 기능인 엘시디 패널이나 엘이디 패널을 보호하는 측면에서는 문제가 발생되지 않지만, 윈도우 패널의 테두리를 형성하는 검은색 인쇄부에 색상이 대체적으로 검은색으로 통일되었거나 혹은 한정된 색상으로 표현됨에 따라 디자인상의 표현에 한계가 발생되어 고급스러움이 저하되는 문제점이 있었다.

즉, 터치 타입 휴대폰은 상대적으로 고가이지만, 전체적으로 금속성의 느낌을 주도록 디자인 설계된 휴대폰이라 하더라도 윈도우 패널의 테두리 부분에서는 금속성 느낌을 전혀 줄 수 없을 뿐만 아니라, 저가의 플라스틱 느낌을 주어 고급 제품이라는 느낌이 소비자에게 제대로 전달되지 못하는 문제점이 있었다.

또한, 강화유리나 강화 플라스틱 재질로 이루어진 윈도우 패널은 외력에 의한 충격 시에 쉽게 파손되거나 손상되는 문제점이 있었다.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로,

본 발명의 목적은, 윈도우 패널의 테두리를 형성하는 검은색 부분을 금속박판으로 대체하여 윈도우 패널 전체가 고급스러운 귀금속의 느낌을 줄 수 있도록 하면서 전체적인 심미감이 향상되도록 하고 윈도우 패널 자체의 견고성이 향상되도록 하는 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 제조 방법을 제공함에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 금속박판 가공품이 투명패널의 외면에 정밀하면서 손쉽게 안착될 수 있도록 하는 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 제조 방법을 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 "터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 제조 방법"은, 상부측에 스피커 구멍과 하부측에 홈버튼 구멍이 형성되는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 크기와 동일한 크기의 투명한 패널을 준비하는 투명패널 준비 단계와; 덩어리 형태의 금속을 기계 가공하여 0.02 mm 내지 0.06 mm의 두께를 가지는 금속박판을 형성하는 금속박판 형성 단계와; 상기 휴대폰의 디스플레이창에 대응하는 투명부를 제외한 상기 윈도우 패널의 둘레에 대응되게 상기 금속박판을 펀칭 가공하여 금속박판 펀칭 가공품을 형성하면서 상기 가공품에 상기 휴대폰의 스피커, 근접센서, 카메라, 홈버튼, 메뉴버튼, 취소버튼에 대응하는 구멍을 형성시키는 금속박판 가공품 형성 단계와; 상기 투명패널의 상면 또는 하면에 상기 가공품을 접착제로 부착하는 가공품 부착 단계를; 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 제조 방법"은, 상기 금속박판 가공품 형성 단계의 다음으로, 상기 투명패널의 상단과 하단에 수직의 홈을 가공하고 상기 홈에 삽입되도록 상기 가공품의 상단과 하단에 삽입턱을 형성하여 상기 가공품을 상기 투명패널에 안착될 수 있도록 하는 안착부 형성 단계를; 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 제조 방법"의 상기 금속박판은, 금, 은, 동, 알루미늄 중의 어느 하나인 것을 특징으로 한다.

한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 다른 실시예에 따른 "터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 제조 방법"은, 상부측에 스피커 구멍과 하부측에 홈버튼 구멍이 형성되는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 크기와 동일한 크기의 투명한 패널을 준비하는 투명패널 준비 단계와; 덩어리 형태의 금속을 기계 가공하여 0.02 mm 내지 0.06 mm의 두께를 가지는 금속박판을 형성하는 금속박판 형성 단계와; 상기 휴대폰의 디스플레이창에 대응하는 투명부를 제외한 상기 윈도우 패널의 둘레에 대응되게 상기 금속박판을 펀칭 가공하여 금속박판 펀칭 가공품을 형성하면서 상기 가공품에 상기 휴대폰의 스피커, 근접센서, 카메라, 홈버튼, 메뉴버튼, 취소버튼에 대응하는 구멍을 형성시키는 금속박판 가공품 형성 단계와; 상기 가공품의 상면을 귀금속으로 도금하는 가공품 도금 단계와; 상기 투명패널의 상면 또는 하면에 상기 가공품을 접착제로 부착하는 가공품 부착 단계를; 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 제조 방법"은, 상기 금속박판 가공품 형성 단계의 다음으로, 상기 투명패널의 상단과 하단에 수직의 홈을 가공하고 상기 홈에 삽입되도록 상기 가공품의 상단과 하단에 삽입턱을 형성하여 상기 가공품을 상기 투명패널에 안착될 수 있도록 하는 안착부 형성 단계를; 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 제조 방법"의 상기 귀금속은, 금, 은, 동 중의 어느 하나인 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같은 본 발명은, 윈도우 패널의 테두리를 형성하는 검은색 부분을 금속박판으로 대체하여 윈도우 패널 전체가 고급스러운 귀금속의 느낌을 줄 수 있고, 전체적인 심미감이 향상되며, 윈도우 패널 자체의 견고성이 향상되는 효과를 갖는다.

또한, 본 발명은, 금속박판 가공품이 투명패널의 외면에 정밀하면서 손쉽게 안착되고, 그에 따라 제조의 작업성과 생산성이 현저히 향상되는 효과를 갖는다.

도 1은 종래의 터치 타입 휴대폰의 일예를 보인 평면도,
도 2는 종래의 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널을 보인 사시도,
도 3은 도 2의 A-A선의 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 윈도우 패널 제조 방법을 보인 단계도,
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 윈도우 패널 제조 방법을 보인 단계별 구성도,
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 윈도우 패널 제조 방법에 의해 제조된 윈도우 패널을 보인 사시도,
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 윈도우 패널 제조 방법을 보인 단계도.

이하 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있고, 기술된 실시예에 제한되지 않음을 이해하여야 한다.

도 4는 본 발명에 따른 윈도우 패널 제조 방법을 보인 단계도이고, 도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 윈도우 패널 제조 방법을 보인 단계별 구성도이다.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 제조 방법은 투명한 패널을 준비하는 투명패널 준비 단계(S10)와, 얇은 금속박판을 형성하는 금속박판 형성 단계(S20)와, 상기 금속박판을 가공하여 금속박판 가공품을 형성하는 금속박판 가공품 형성 단계(S30)와, 상기 투명패널에 상기 가공품을 부착하는 가공품 부착 단계(S40)를 포함하며, 상기한 단계들이 순차적으로 수행되면서 고급스럽고 심미감이 향상된 윈도우 패널을 제조하게 된다.

상기 투명패널 준비 단계(S10)는 상부측에 스피커 구멍과 하부측에 홈버튼 구멍이 형성되는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 크기와 동일한 크기의 투명한 패널을 준비하는 단계이다(도 5의 (a) 참조). 이 단계는 휴대폰의 스피커와 홈버튼에 대응하는 구멍이 형성되고 실제 윈도우 패널과 동일한 크기의 투명한 패널 즉, 투명 패널을 기계 가공 또는 성형 가공에 의해 준비하는 단계를 말한다.

상기 금속박판 형성 단계(S20)는 덩어리 형태의 금속을 기계 가공하여 0.02 mm 내지 0.06 mm의 두께를 가지는 금속박판을 형성하는 단계이다(도 5의 (b) 참조). 이 단계는 금속인 금의 덩어리를 롤링에 의한 기계 가공으로 얇게 펴서 금속박판을 형성하는 것이다.

상기 금속박판의 두께는 0.02 mm 내지 0.06 mm인 것이 바람직한데, 이는 상기 금속박판의 두께가 0.02 mm보다 얇으면 상기 금속박판이 너무 얇아 쉽게 변형되거나 연신되어 취급하기 어렵기 때문이며, 상기 금속박판의 두께가 0.06 mm보다 두꺼우면 불필요하게 많은 금속이 소요되면서 자체가 너무 두꺼워 일정한 규격을 갖는 윈도우 패널에 원활히 적용할 수 없게 되기 때문이다.

상기 금속박판은 금, 은, 동, 알루미늄 중의 어느 하나로 구성된다. 이와 같이 상기 금속박판이 심미감이 우수한 금속이나 귀금속 재질로 형성됨으로써, 윈도우 패널 전체가 고급스러운 귀금속의 느낌을 줄 수 있고 전체적인 심미감이 향상되며 윈도우 패널 자체의 견고성이 향상된다.

상기 금속박판 가공품 형성 단계(S30)는 상기 휴대폰의 디스플레이창에 대응하는 투명부를 제외한 상기 윈도우 패널의 둘레에 대응되게 상기 금속박판을 펀칭 가공하여 금속박판 펀칭 가공품을 형성하면서 상기 가공품에 상기 휴대폰의 스피커, 근접센서, 카메라, 홈버튼, 메뉴버튼, 취소버튼에 대응하는 구멍을 형성시키는 단계이다(도 5의 (c) 참조). 이 단계는 얇게 펴서 형성된 금속박판에 펀칭기로 펀칭을 하여 상기 투명패널의 상면이나 하면에 부착되면서 상기한 제반 구멍들이 형성되는 금속박판 가공품을 제작하는 단계이다.

이 단계에서는 상기 금속박판 자체를 윈도우 패널 크기로 절단하면서 투명부와 각종 버튼 및 카메라 등에 대응하는 구멍을 펀칭으로 금속박판에 형성할 뿐만 아니라 필요에 따라서 다른 구멍을 추가하거나 기존의 구멍을 제외하고 가공할 수 있다는 것은 손쉽게 인지할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속박판 가공품에 로고나 상품명에 해당하는 문양 등이 펀칭으로 더 형성될 수 있다는 것은 당업자라면 손쉽게 인지할 수 있다.

본 제조 방법은 상기 금속박판 가공품 형성 단계(S30)의 다음으로, 상기 투명패널의 상단과 하단에 수직의 홈을 가공하고 상기 홈에 삽입되도록 상기 가공품의 상단과 하단에 삽입턱을 형성하여 상기 가공품을 상기 투명패널에 안착될 수 있도록 하는 안착부 형성 단계(S31)를 더 포함한다(도 6의 (d) 참조).

상기 안착부 형성 단계(S31)는 상기 투명패널에 홈을 형성하고 상기 가공품에 삽입턱을 형성하여 상기 가공품이 상기 투명패널에 정밀하게 안착될 수 있도록 하는 단계이다. 이와 같이 상기 투명패널에 상기 가공품이 정밀하게 안착됨에 따라, 작업자가 보다 손쉽게 상기 투명패널에 상기 가공품을 부착할 수 있게 된다.

상기 가공품 부착 단계(S40)는 상기 투명패널의 상면 또는 하면에 상기 가공품을 접착제로 부착하는 단계이다(도 6의 (d) 참조). 이 단계는 예를 들어 투명한 수지 재질의 접착제로 상기 투명패널의 상면이나 하면에 성기 가공품을 부착시키는 단계를 말한다. 여기서, 상기 접착제 대신에 투명하며 얇은 양면 접착 테이프가 사용될 수도 있다.

도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 윈도우 패널 제조 방법에 의해 제조된 윈도우 패널을 보인 사시도이다.

도 7은 본 제조 방법에 의해 상기 투명패널의 상면에 상기 금속박판 가공품이 부착되어 구성되는 윈도우 패널이 도시된다. 실제로 상기 금속박판 가공품은 매우 얇은 두께를 가지는 것이나 도면상에서 치수에 구애받지 않고 이해를 돕기 위해 두께가 확대된 상태로 도시된다.

이와 같이 상기 윈도우 패널은 상기 투명패널의 상면에 상기 가공품이 부착됨에 따라 상기 투명부의 둘레로 상기 가공품이 노출되게 구비되며, 그에 따라 상기 윈도우 패널 자체의 질감이나 심미감이 현저히 향상된다.

한편, 도 8은 본 제조 방법에 의해 상기 투명패널의 하면에 상기 금속박판 가공품이 부착되어 구성되는 윈도우 패널이 도시된다. 실제로 상기 금속박판 가공품은 매우 얇은 두께를 가지는 것이나 도면상에서 치수에 구애받지 않고 이해를 돕기 위해 두께가 확대된 상태로 도시된다.

이와 같이 상기 윈도우 패널은 상기 투명패널의 하면에 상기 가공품이 부착됨에 따라 상기 투명부의 둘레로 상기 투명패널을 통해 상기 가공품이 투시되고, 그에 따라 상기 가공품의 마모가 방지되면서 상기 윈도우 패널의 심미감이 현저히 향상된다.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 윈도우 패널 제조 방법을 보인 단계도이다.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 타입 휴대폰의 윈도우 패널 제조 방법은 투명한 패널을 준비하는 투명패널 준비 단계(S100)와, 얇은 금속박판을 형성하는 금속박판 형성 단계(S200)와, 상기 금속박판을 가공하여 금속박판 가공품을 형성하는 금속박판 가공품 형성 단계(S300)와, 상기 가공품에 귀금속을 도금하는 가공품 도금 단계(S400)와, 상기 투명패널에 상기 가공품을 부착하는 가공품 부착 단계(S500)를 포함하며, 상기한 단계들이 순차적으로 수행되면서 고급스럽고 심미감이 향상된 윈도우 패널을 제조하게 된다.

상기 투명패널 준비 단계(S100)는 상부측에 스피커 구멍과 하부측에 홈버튼 구멍이 형성되는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 크기와 동일한 크기의 투명한 패널을 준비하는 단계이다. 이 단계는 휴대폰의 스피커와 홈버튼에 대응하는 구멍이 형성되고 실제 윈도우 패널과 동일한 크기의 투명한 패널 즉, 투명 패널을 기계 가공 또는 성형 가공에 의해 준비하는 단계를 말한다.

상기 금속박판 형성 단계(S200)는 덩어리 형태의 금속을 기계 가공하여 0.02 mm 내지 0.06 mm의 두께를 가지는 금속박판을 형성하는 단계이다. 이 단계는 금속인 금의 덩어리를 롤링에 의한 기계 가공으로 얇게 펴서 금속박판을 형성하는 것이다.

상기 금속박판의 두께는 0.02 mm 내지 0.06 mm인 것이 바람직한데, 이는 상기 금속박판의 두께가 0.02 mm보다 얇으면 상기 금속박판이 너무 얇아 쉽게 변형되거나 연신되어 취급하기 어렵기 때문이며, 상기 금속박판의 두께가 0.06 mm보다 두꺼우면 불필요하게 많은 금속이 소요되면서 자체가 너무 두꺼워 일정한 규격을 갖는 윈도우 패널에 원활히 적용할 수 없게 되기 때문이다.

상기 금속박판 가공품 형성 단계(S300)는 상기 휴대폰의 디스플레이창에 대응하는 투명부를 제외한 상기 윈도우 패널의 둘레에 대응되게 상기 금속박판을 펀칭 가공하여 금속박판 펀칭 가공품을 형성하면서 상기 가공품에 상기 휴대폰의 스피커, 근접센서, 카메라, 홈버튼, 메뉴버튼, 취소버튼에 대응하는 구멍을 형성시키는 단계이다. 이 단계는 얇게 펴서 형성된 금속박판에 펀칭기로 펀칭을 하여 상기 투명패널의 상면이나 하면에 부착되면서 상기한 제반 구멍들이 형성되는 금속박판 가공품을 제작하는 단계이다.

이 단계에서는 상기 금속박판 자체를 윈도우 패널 크기로 절단하면서 투명부와 각종 버튼 및 카메라 등에 대응하는 구멍을 펀칭으로 금속박판에 형성할 뿐만 아니라 필요에 따라서 다른 구멍을 추가하거나 기존의 구멍을 제외하고 가공할 수 있다는 것은 손쉽게 인지할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속박판 가공품에 로고나 상품명에 해당하는 문양 등이 펀칭으로 더 형성될 수 있다는 것은 당업자라면 손쉽게 인지할 수 있다.

본 제조 방법은 상기 금속박판 가공품 형성 단계(S300)의 다음으로, 상기 투명패널의 상단과 하단에 수직의 홈을 가공하고 상기 홈에 삽입되도록 상기 가공품의 상단과 하단에 삽입턱을 형성하여 상기 가공품을 상기 투명패널에 안착될 수 있도록 하는 안착부 형성 단계(S301)를 더 포함한다.

상기 안착부 형성 단계(S301)는 상기 투명패널에 홈을 형성하고 상기 가공품에 삽입턱을 형성하여 상기 가공품이 상기 투명패널에 정밀하게 안착될 수 있도록 하는 단계이다. 이와 같이 상기 투명패널에 상기 가공품이 정밀하게 안착됨에 따라, 작업자가 보다 손쉽게 상기 투명패널에 상기 가공품을 부착할 수 있게 된다.

상기 가공품 도금 단계(S400)는 상기 가공품의 상면을 귀금속으로 도금하는 단계이다. 이 단계는 상기 금속박판 가공품의 상면을 귀금속으로 도금하여 상기 가공품 자체가 고급스러우면서 심미감이 향상되도록 하는 것이다. 이와 같은 역할을 하는 도금에 사용되는 상기 귀금속은, 금, 은, 동 중의 어느 하나인 것이 바람직하다. 여기서 상기 가공품의 도금은 전기분해 도금 방식과 같은 일반적인 도금 방식이 사용된다.

상기 가공품 부착 단계(S500)는 상기 투명패널의 상면 또는 하면에 상기 가공품을 접착제로 부착하는 단계이다. 이 단계는 예를 들어 투명한 수지 재질의 접착제로 상기 투명패널의 상면이나 하면에 성기 가공품을 부착시키는 단계를 말한다. 여기서, 상기 접착제 대신에 투명하며 얇은 양면 접착 테이프가 사용될 수도 있다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.

한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다할 것이다.

Claims (6)

1. 상부측에 스피커 구멍과 하부측에 홈버튼 구멍이 형성되는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 크기와 동일한 크기의 투명한 패널을 준비하는 투명패널 준비 단계(S10)와;
   덩어리 형태의 금속을 기계 가공하여 0.02 mm 내지 0.06 mm의 두께를 가지는 금속박판을 형성하는 금속박판 형성 단계(S20)와;
   상기 휴대폰의 디스플레이창에 대응하는 투명부를 제외한 상기 윈도우 패널의 둘레에 대응되게 상기 금속박판을 펀칭 가공하여 금속박판 펀칭 가공품을 형성하면서 상기 가공품에 상기 휴대폰의 스피커, 근접센서, 카메라, 홈버튼, 메뉴버튼, 취소버튼에 대응하는 구멍을 형성시키는 금속박판 가공품 형성 단계(S30)와;
   상기 투명패널의 상면 또는 하면에 상기 가공품을 접착제로 부착하는 가공품 부착 단계(S40)를;
   포함하는 것을 특징으로 하는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 제조 방법.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 금속박판 가공품 형성 단계의 다음으로, 상기 투명패널의 상단과 하단에 수직의 홈을 가공하고 상기 홈에 삽입되도록 상기 가공품의 상단과 하단에 삽입턱을 형성하여 상기 가공품을 상기 투명패널에 안착될 수 있도록 하는 안착부 형성 단계(S31)를;
   더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 제조 방법.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 금속박판은, 금, 은, 동, 알루미늄 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 제조 방법.
   
4. 상부측에 스피커 구멍과 하부측에 홈버튼 구멍이 형성되는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 크기와 동일한 크기의 투명한 패널을 준비하는 투명패널 준비 단계(S100)와;
   덩어리 형태의 금속을 기계 가공하여 0.02 mm 내지 0.06 mm의 두께를 가지는 금속박판을 형성하는 금속박판 형성 단계(S200)와;
   상기 휴대폰의 디스플레이창에 대응하는 투명부를 제외한 상기 윈도우 패널의 둘레에 대응되게 상기 금속박판을 펀칭 가공하여 금속박판 펀칭 가공품을 형성하면서 상기 가공품에 상기 휴대폰의 스피커, 근접센서, 카메라, 홈버튼, 메뉴버튼, 취소버튼에 대응하는 구멍을 형성시키는 금속박판 가공품 형성 단계(S300)와;
   상기 가공품의 상면을 귀금속으로 도금하는 가공품 도금 단계(S400)와;
   상기 투명패널의 상면 또는 하면에 상기 가공품을 접착제로 부착하는 가공품 부착 단계(S500)를;
   포함하는 것을 특징으로 하는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 제조 방법.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 금속박판 가공품 형성 단계의 다음으로, 상기 투명패널의 상단과 하단에 수직의 홈을 가공하고 상기 홈에 삽입되도록 상기 가공품의 상단과 하단에 삽입턱을 형성하여 상기 가공품을 상기 투명패널에 안착될 수 있도록 하는 안착부 형성 단계(S301)를;
   더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 제조 방법.
   
6. 제4항에 있어서,
   상기 귀금속은, 금, 은, 동 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치 타입 휴대폰용 윈도우 패널 제조 방법.

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