KR20130132755A - 내후성 백킹 필름 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 가요성 광기전 시스템에서의 불투명한, 메타크릴레이트-함유 1층, 2층 또는 다층 필름의 용도, 및 압출 코팅, 압출 라미네이션 (접착 라미네이션, 용융 라미네이션, 핫멜트(hotmelt) 라미네이션) 또는 접착제 라미네이션에 의해 상기 필름을 제조하는 것에 관한 것이다. 이러한 목적을 위해서, 예를 들어 PET로 제조된 얇은 무기물 또는 금속 코팅된 필름을, 내후성 필름, 예를 들어 PMMA 또는 PMMA-폴리올레핀 공압출물로 제조된 필름과 라미네이팅하거나 또는 공압출한다. 특히, 두 층 중 적어도 하나가 불투명한 라미네이트를 제조한다. 임의적인 무기 산화물 층 또는 금속 층은 수증기 및 산소에 대해서 큰 장벽 효과의 특성을 갖고, PMMA 층은 내후 안정성을 나타낸다.
Description
본 발명은 가요성 광기전 시스템에서의 불투명한, 메타크릴레이트-함유 1층, 2층 또는 다층 필름의 용도, 및 또한 압출 코팅, 압출 라미네이션 (접착, 용융 또는 핫멜트(hotmelt) 라미네이션) 또는 접착제 라미네이션에 의해 이들 필름을 제조하는 것에 관한 것이다.
이러한 목적을 위해서, 예를 들어 PET의 얇은 무기물 코팅된 필름을 예를 들어 PMMA 또는 PMMA-폴리올레핀 공압출물의 내후성 필름과 라미네이팅하거나 또는 공압출한다. 보다 특히, 두 층 중 적어도 하나가 투명하지 않은 라미네이트를 제조한다.
임의적인 무기 산화물 층 또는 금속 층은 수증기 및 산소에 대해서 큰 장벽 효과의 특성을 갖고, PMMA 층은 내후 안정성에 기여한다.
최신 광기전 모듈, 특히 가요성 광기전 모듈은 현재 매우 얇은 설계와 특히 높은 투명도를 갖는다. 이들 광기전 모듈은 일반적으로 다층 필름 및/또는 판상 라미네이트를 포함한다. 상기 라미네이트는, 예를 들어 2009년 5월 19일자로 독일 특허청에 출원된 출원 번호 DE 102009003223.1의 특허 출원에서 발견될 수 있다.
이들 시스템에서는, 반도체 층을 보호하기 위해서 전면, 즉, 방사선원과 반도체 층 사이, 및 후면 모두에 필름 라미네이트가 존재한다. 이러한 부류의 개별 라미네이트는 예를 들어, 2009년 1월 28일자로 독일 특허청에 출원된 출원 번호 DE 102009000450.5의 특허 출원에 기재되어 있다. 최적의 경우에 또한 매우 얇은 반도체 층을 포함하는, 이러한 부류의 특히 얇은 투명한 시스템의 단점은 에너지 수율이 감소된다는 것이다. 전자기 방사선의 일부는 라미네이트를 완전히 투과하기 때문에, 에너지 생성을 위해서 사용될 수 없다.
예를 들어, 거울 층을 갖는 상응하는 은의 보호 필름이 광열(photothermal) 시스템으로부터 공지되어 있다. 이러한 부류의 거울 층은 구체적으로 입사 빔의 방향으로 광을 반사한다. 그 결과, 빔이 광활성 반도체 층을 수직으로 2회 통과한다. 이것이 에너지 수율을 개선시키긴 하지만, 이것이 최적은 아니다.
광기전 응용을 위한 필름의 특히 중요한 한 측면은 내후성, 및 이로 인한 UV 방사선의 악영향, 온도 변화 또는 대기 습도에 대한 보호이다. 시스템의 설계에 따라서, 이것은 또한 광기전 시스템의 후면을 위해서 임의의 측면에서 매우 중요하다. 추가로, UV 보호는 특히 상응하는 광 투과성을 갖는 매우 얇은 가요성 시스템의 경우에 큰 역할을 한다. 따라서, 광기전 시스템의 후면은 장기간 응용에서 투과된 UV 방사선에 의해만 상당히 손상될 수 있다.
폴리메타크릴레이트를 기재로 하는 내후성이고 투명하고 고-충격성인 필름은 본 출원인에 의해 상표명 PLEXIGLAS® 하에 시판된다. 특허 DE 38 42 796 A1에는 투명한 고-충격성의 아크릴레이트 기재 성형 조성물, 이것으로부터 제조된 필름 및 성형품을 제조하는 것 및 성형 조성물의 제조 방법이 기재되어 있다. 이들 필름은, 열 및 수분 노출 하에 변색되지 않고/거나 취성이 되지 않는다는 이점을 갖는다. 추가로, 이들은 충격 또는 휨 응력 하에서 응력 백화로서 공지된 현상이 회피된다. 이들 필름은 투명하고, 또한 풍화 하에서 열 및 수분에 노출 시에 그리고 충격 또는 휨 응력에 노출 시에도 투명하게 유지된다.
언급된 투명한 고-충격성 필름을 제공하기 위한 성형 조성물의 가공은 용융물을 슬롯 다이를 통해서 압출하고, 이것을 롤 밀 상에서 캘린더링(calendering) 함으로써 이상적으로 성취된다. 이러한 부류의 필름은 장기간 투명도, 가열 및 냉각에 대한 무감성(insensitivity), 내후 안정성, 낮은 황변 및 취화(embrittlement), 및 주름을 잡거나 또는 접을 때의 낮은 응력 백화를 특징으로 하기 때문에, 이들은 예를 들어, 방수포, 자동차 커버 또는 돛에서의 창으로서 적합하다. 상기 필름은 두께가 1 mm 미만, 예를 들어 0.02 mm 내지 0.5 mm이다. 중요한 한 응용 분야는 강성(rigid)의 치수 안정성 기본 구조체, 예컨대, 금속 시트, 보드, 합판 패널, 플라스틱 보드 등 상에, 예를 들어, 0.02 mm 내지 0.5 mm 두께의 얇은 표면 층을 형성하는 것이다. 상기 코팅을 제조하기 위해서, 사용가능한 다양한 방법이 존재한다. 따라서, 필름을 성형 조성물로 압출하고, 캘린더링하고, 기판 상에 라미네이팅할 수 있다. 압출 코팅의 기술을 통해서, 압출된 스트랜드를 기판의 표면에 적용하고, 롤에 의해 캘린더링 할 수 있다. 열가소성 물질을 그 자체로 기판으로서 사용할 경우, 두 조성물을 공압출하여 본 발명의 투명한 성형 조성물을 포함하는 표면 층을 형성할 수 있다.
그러나, 수증기 및 산소에 대한 PMMA 필름의 장벽 특성이 불충분하긴 하지만, 이러한 특성은 의료 응용, 패키징(packaging) 산업에서의 응용, 특히 실외 용도를 비롯한 전기적 응용에 필요하다.
장벽 특성을 개선시키기 위해서, 금속 층 또는 투명한 무기 층 (높은 광 전달이 필요한 경우)을 중합체 필름에 적용한다. 특히, 규소 산화물 및 알루미늄 산화물 층이 사용되어 왔다. 이들 무기 산화물 층 (SiOx 또는 AlOx)은 진공 코팅 방법 (화학적 방법, JP-A-10025357, JP-A-07074378; 열 또는 전자-빔 증발, 스퍼터링, EP 1 018 166 B1, JP 2000-307136 A, WO 2005-029601 A2)으로 적용된다. EP 1018166 B1에는, SiOx 층의 UV 흡수가 SiOx 층 내의 규소 대 산소의 비율에 의해 영향을 받을 수 있다고 개시되어 있다. 이것은, UV 방사선으로부터 기저 층을 보호하기 위해서 중요하다. 그러나, 규소 대 산소의 비율의 변화는 또한 장벽 특성을 변화시키는 단점이 있다. 따라서, 투명도 및 장벽 효과는 서로에 독립적으로 변화될 수 없다.
무기 산화물 층을 때때로 먼저 폴리에스테르 및 폴리올레핀에 적용하는데, 그 이유는 이들 물질이 증발 공정 동안 온도 응력을 견디기 때문이다. 추가로, 무기 산화물 층은 폴리에스테르 및 폴리올레핀에 잘 결합하며, 코팅 전에 이를 코로나 처리에 적용한다. 그러나, 이들 물질은 풍화에 안정하지 않기 때문에, 이들을 예를 들어, WO 94/29106에 기재된 바와 같이, 종종 할로겐화 필름과 라미네이팅한다. 그러나, 할로겐화 필름은 환경적인 기준에서 문제가 된다.
문헌 [U. Moosheimer, Galvanotechnik 90 No. 9, 1999, pp. 2526-2531]로부터 공지되어 있는 바와 같이, 무기 산화물 층으로 PMMA를 코팅하는 것은 수증기 및 산소에 대한 장벽 효과를 개선시키지 않는데, 그 이유는 PMMA가 무정형이기 때문이다. 그러나, 폴리에스테르 및 폴리올레핀과 달리, PMMA는 풍화에 안정적이다.
DE 102009000450.5에서, 출원인은 무기 층과 접착 개선제 간의 우수한 접착을 생성하는 코팅 물질을 사용한다. 당업자에게 공지된 바와 같이, 유기 층과 무기 층 간의 접착은 동일한 부류의 층들 간의 접착보다 성취되기가 더 어렵다.
선행 기술에 따라서, 또한, 내후 안정성을 개선시키려는 광기전 시스템을 위한 공지된 백킹 필름(backing film)이 존재한다. 예를 들어, EP 1 956 660에서, 폴리에스테르 층 및 폴리프로필렌 층을 포함하는 필름 라미네이트가 존재한다. 이 라미네이트는 가수분해 저항성 및 이로 인한 광기전 시스템의 수분 저항성을 확실히 개선시키지만, 효율 또는 후면의 UV 저항성은 개선되지 않는다.
WO 2009/124098에는 열 제거의 개선을 위한 미세구조(microstructured) 백킹 필름이 기재되어 있다. 그러나, 선행 기술에 비해서, 이들 백킹 필름의 내후 안정성은 열악하고, 광활성 층의 효율은 사실상 개선되지 않는다.
EP 2 124 261에는 이산화티타늄 또는 카본 블랙이 충전된 PET 필름 형태의 백킹 필름이 기재되어 있다. 이들 충전제는 부가적인 UV 보호를 위해서 필름에 첨가된다. 그러나, EP 2 124 261에는 효율의 개선에 대해서는 어떠한 것도 교시되어 있지 않다.
본 발명과 관련된 문제는 선행 기술에 비해서 에너지 수율이 개선되고, 극한 풍화 조건 하에서도 수명이 긴 혁신적인 가요성 광기전 시스템을 제공하는 것이었다.
따라서, 본 발명의 목적은 풍화에 안정하고, 수증기 및 산소에 대해서 높은 장벽 특성을 보장하는 이러한 가요성 광기전 시스템을 생성하기 위한 장벽 필름을 제공하는 것이었다.
추가의 목적은 획기적인 장벽 필름에 의해 가요성 광기전 시스템의 총 광 투과성을 감소시키는 것이었다.
추가의 목적은 이러한 물질의 조합에 의해 1000 V를 초과하는 부분 방전 전압을 성취하는 것이었다.
이러한 문제는 하나 이상의 폴리메타크릴레이트를 포함하는 하나 이상의 내후-안정성 층 및 굴절 충전제를 포함하는 다층의 불투명한 장벽 필름에 의해 해결된다. 특히, 상기 장벽 필름은 광기전 모듈, 특히 가요성 광기전 시스템에서 백킹 필름을 포함한다. 이러한 특성은, 진공 증기 코팅, 라미네이션, 압출 라미네이션 (접착, 용융 또는 핫멜트 라미네이션), 또는 압출 코팅에 의해 개별 층이 서로와 조합된 다층 필름을 통해서 성취된다. 예를 들어 문헌 [S.E.M. Selke, J.D. Culter, R.J. Hernandez, "Plastics Packaging", 2nd edition, Hanser-Verlag, ISBN 1-56990-372-7 on pages 226 and 227]에 기재된 바와 같이, 이를 위해서 통상의 방법을 사용할 수 있다.
이로운 한 실시양태에서, 이러한 목적은 적어도 하기 층:
a) 하나 이상의 폴리메타크릴레이트를 포함하는 내후-안정성 보호 층,
b) 임의적인 접착제 층,
c) 임의적인 장벽 층,
d) 지지 필름
으로 이루어지는 광기전 모듈을 위한 획기적인 불투명한 백킹 필름에 의해 성취된다.
본 명세서에서는, 층 a), b) 또는 d) 중 적어도 하나에 포함된 충전제 또는 충전제 혼합물에 의해 불투명도가 유발된다. 충전제는 바람직하게는 내후-안정성 보호 층 또는 지지 필름, 보다 바람직하게는 지지 필름에 포함된다. 그러나, 충전제는 또한 임의적인 접착제 층, 또는 3개 모두의 층 중 하나 초과의 층에 포함될 수 있다. 이 경우 개별 층 내에, 상이한 충전제 또는 충전제 혼합물이 존재할 수 있다.
백킹 필름은 적어도, 외부로부터 내부로, 보호 층, 임의적인 접착제 층, 장벽 층 및 지지 필름으로 이루어진다. 백킹 필름 내의 보호층은 바람직하게는 PMMA 필름, PMMA-PVDF 블렌드 필름, PMMA 및 폴리올레핀 또는 폴리에스테르의 공압출물로 이루어진 필름, 또는 PMMA-PVDF, PMMA-폴리올레핀 또는 PMMA-PET 2-층 필름이다. 장벽 층은 주로 무기 산화물 또는 금속 층으로 이루어진다. 지지 필름은 바람직하게는 폴리에스테르 또는 폴리올레핀 필름이다. 충전제는 광을 굴절시키거나 반사하기에 충분히 큰 유기 또는 무기 충전제이다.
본 발명의 백킹 필름은 보다 특별하게는 두께가 10 μm 내지 10 cm, 바람직하게는 50 μm 내지 10 mm, 보다 바람직하게는 100 내지 400 μm인 지지 필름, 두께가 1 내지 100 μm, 바람직하게는 50 내지 50 μm인 접착제 층, 및 두께가 10 μm 내지 10 cm, 바람직하게는 20 μm 내지 10 mm, 바람직하게는 50 내지 400 μm인 보호 층으로 이루어진다.
광기전 시스템을 위한 본 발명의 백킹 필름은 바람직하게는 필수적으로 가요성 광기전 필름에서만 사용될 필요는 없지만, 또한 널리 공지된 선행 기술의 부류의 강성 광기전 시스템에서 사용될 수 있다. 지지 필름 및/또는 보호 층 각각이 두께가 최대 10 cm일 수 있는 경우, 용어 "백킹 필름"은 실제로 가요성이지 않은 백킹 플레이트와 동의어이다.
본 발명의 백킹 필름은 이들의 특정 설계와 관계없이, 그리고 이들이 강성이든지 또는 가요성이든지에 관계없이 광기전 시스템 내에서 광활성 반도체 층의 후면 상에 위치한다. 지지 필름은 반도체 층과 대면하며, 보호 층은 외부를 구성한다. 이러한 바람직한 실시양태에서, 지지 필름은 바람직하게는 충전제로 충전된다. 구조체에서 지지 필름의 주요 기능은 반도체 층이 다시 투과되는 방식이도록 상기 층 - 반도체 층 포함 -을 투과하는 방사선을 반사하고 산란시키는 것이다. 거울 필름과 반대로, 발생된 산란은 방사선이 수직이 아니게 산란되어, 더 긴 경로를 통해서 반도체 층으로 반사되는 대신에 반도체 층을 통해서 최단 경로로 다시 반사되는 큰 이점을 갖는다. 이러한 방식에서, 따라서 어느정도 방사선 투과성인 특히 매우 얇은 광기전 시스템을 위해서 상당히 높은 효율을 성취할 수 있다.
본 발명의 백킹 필름은 반도체 층에 직접 적용되거나 또는 달리는 반도체 층의 후면 상에 추가로 적용되는 금속성 또는 중합체성 보호 층에 적용된다. 이것은 통상적으로 접착제 결합, 예를 들어 접착제 층 2에 의해 성취된다.
보호 층, 보다 특별하게는 PMMA 보호 층은 내후 안정성 특성을 충족시키고; 지지 필름은 라미네이트의 일부 상에서 안정성을 유발한다. PMMA의 직접적인 무기 코팅은 선행 기술에 따라서는 가능하지 않기 때문에, 임의로 표면 상에 무기 층을 보유하는 장벽 라미네이트에 장기간 단단하게 결합되기 위해서 지지 필름이 추가로 필요하다. 한편, PMMA 층은 풍화의 효과로부터 폴리에스테르 또는 폴리올레핀 지지 필름을 보호한다.
추가로, 선행 기술에서와 같이, UV 방사선으로부터의 보호 기능은 무기 산화물 층에 의해는 더 이상 수행되지 않지만, 대신 PMMA 층에 의해 수행된다. 따라서, 산화물 층은 광학 기준에 따라서만 최적화될 수 있다. 광기전 시스템의 구조에 따라서, UV 보호는 특히 시스템의 후면을 위해서 매우 이로울 수 있고; 따라서, 큰 이점은 본 발명에 따라서 사용되는 PMMA-함유 백킹 필름에 의해 발생된다.
상세한 설명
본 발명의 이점:
● 본 발명의 백킹 필름은 풍화에 특히 안정하다.
● 본 발명의 백킹 필름은 수증기 및 산소에 대해서 높은 장벽 효과 (< 0.05 g/(m² d)를 보유하고, 심지어는 금속 층의 경우에도 높은 장벽 효과 (< 0.0001 g/(m2 d))를 보유한다.
● 본 발명의 백킹 필름은 SiOx 층의 조성에 무관하게 UV 방사선으로부터 기저 층을 보호한다.
● 무기 진공 증기 코팅의 불연속적인 공정을 위해서 박막이 사용될 수 있기 때문에, 본 발명의 백킹 필름은 저비용으로 제조될 수 있다.
● 무기 층은 무기 층에만 결합되고, 유기 층은 유기 층에만 결합되기 때문에, 본 발명의 배팅 필름은 쉽게 제조될 수 있다.
● 본 발명의 백킹 필름은 1000 V 이상의 부분 방전 전압을 갖고, 300 nm 내지 1200 nm의 파장 범위에서 10% 미만의 투명도를 갖는다.
PMMA 보호 층
폴리메타크릴레이트-함유 보호 층으로서, 이로 인해서 제1 라미네이트의 최외곽 층으로서, 바람직하게는 폴리메틸 메타크릴레이트 (PMMA) 또는 충격-개질된 PMMA (im-PMMA)를 포함하는 필름을 사용한다. 폴리메타크릴레이트 및 폴리올레핀 또는 폴리에스테르의 공압출물이 또한 사용될 수 있다. 이 경우, 폴리프로필렌 및 PMMA의 공압출물이 바람직하다. 대안적으로, PMMA 필름 이외에, 또한 보호 층으로서 PVDF/PMMA 2-층 필름 또는 PVDF/PMMA 블렌드의 필름이 사용될 수 있다.
구체적인 한 실시양태에서, PMMA 및 폴리올레핀, 바람직하게는 폴리프로필렌의 2-층 필름, 또는 PMMA 및 PET의 2-층 필름을 또한 사용할 수 있다. 이들 2-층 필름은 또한 PET 또는 폴리올레핀 층, 및 PMMA와 PVDF의 블렌드 또는 공압출물로 이루어진 시스템을 포함한다.
2-층 필름은 필름 공압출에 의해 또는 라미네이션에 의해 제조될 수 있다. 라미네이트의 경우, 2-층 필름은 접착제로 서로에 결합된다. 접착제 (접착제 층 3)의 선택은 서로에 결합될 기판 및 접착제 층의 투명도와 관련된 엄격한 요건에 좌우된다. PMMA 및 PET의 조합의 경우, 용융 접착제가 바람직하다. 상기 용융 접착제의 예는 에틸렌-비닐 아세테이트 핫멜트 (EVA 핫멜트) 또는 아크릴레이트-에틸렌 핫멜트이다. 아크릴레이트-에틸렌 핫멜트가 바람직하다. 접착제 층 3은 일반적으로 두께가 10 내지 100 μm, 바람직하게는 20 내지 80 μm, 보다 바람직하게는 40 내지 70 μm이다.
모든 2-층 필름의 경우에, 백킹 필름 내에 본 발명에 따라서 존재하는 충전제는 2-층 폴리올레핀-PMMA, PET-PMMA 또는 PVDF-PMMA 필름의 두 층 들 중 하나에 또는 심지어는 두 층 모두에 포함될 수 있다. 그러나, 2-층 필름이 충전제-함유 지지 필름에 결합되는 경우에는, 또한 두 층 어떤 것도 충전제를 포함하지 않을 수 있다.
PVDF-PMMA 2-층 필름의 경우, PVDF 층은 바람직하게는 2-층 필름의 외부에 위치한다 (도 2 및 5 참고). 따라서, 예를 들어, PVDF의 우수한 발오성 특성이 추가로 사용된다. 폴리올레핀-PMMA 또는 PET-PMMA 2-층 필름의 경우, PMMA 층은 바람직하게는 2-층 필름의 외부에 존재하고, 이로 인해서 백킹 필름의 외부에 존재한다 (도 6 및 7 참고).
대안의 한 실시양태에서, PMMA 대신에, 폴리메타크릴레이트는 또한 폴리메타크릴이미드 (PMMI)를 포함할 수 있다. 추가로, 이것은 또한 PMMI와 PMMA 및/또는 PVDF의 블렌드 또는 공압출물을 포함할 수 있다.
보호 층은 두께가 10 μm 내지 10 cm이고; 바람직하게는 두께가 20 μm 내지 10 mm, 매우 바람직하게는 50 μm 내지 1000 μm이다. 1000 μm를 초과하는 두께에서는, 필름은 더 이상 가요성이 아니며, 또한 PMMA 플레이트로 지칭될 수 있다.
적합한 충격-개질된 폴리(메트)아크릴레이트 플라스틱의 조성물은 EP 1 963 415에서 발견될 수 있다. 여기에서 사용되는 폴리메타크릴레이트 플라스틱을 위한 충격 개질제는 예를 들어, EP 0 113 924, EP 0 522 351, EP 0 465 049, 및 EP 0 683 028, 바람직하게는 EP 0 528 196에 기재되어 있다.
본 발명에 따라서, 광 안정화제를 지지 필름에 첨가할 수 있다. 광 안정화제란 UV 흡수제, UV 안정화제 및 자유-라디칼 스캐빈저(scavenger)를 의미한다.
UV 흡수제의 예는 예를 들어, 히드록실 기 및/또는 알콕시 기와 같은 치환체가 통상적으로 2 및/또는 4 위치에 위치하는 벤조페논의 유도체이다. 또한, UV 흡수제로서 치환된 벤조트리아졸이 매우 적합하다. 추가로, 2-(2'-히드록시페닐)-1,3,5-트리아진의 부류로부터의 UV 흡수제도 사용할 수 있다. UV 흡수제의 개별 군의 구체적인 예는 또한 EP 1 963 415에서 발견된다.
추가로 사용될 수 있는 UV 흡수제는 에틸-2-시아노-3,3-디페닐아크릴레이트, 2-에톡시-2'-에틸옥살릭 비스아닐리드, 2-에톡시-5-tert-부틸-2'-에틸옥살릭 비스아닐리드, 및 치환된 벤조산 페닐 에스테르이다.
UV 흡수제는 상기에 기재된 바와 같이, 안정화될 중합체 조성물 중에서 저분자량 화합물의 형태로 존재할 수 있다. 그러나, 예를 들어, UV 흡수 기는 또한 공중합 후 매트릭스 중합체 분자 내에서 중합성 UV 흡수 화합물, 예컨대 벤조페논 유도체 또는 벤조트리아졸 유도체의 아크릴, 메타크릴 또는 아릴 유도체와 공유결합될 수 있다.
또한 화학적으로 상이한 UV 흡수제의 혼합물을 포함할 수 있는 UV 흡수제의 분획은 중합체를 기준으로, 일반적으로 0 중량% 내지 10 중량%, 특히 5 중량% 이하, 보다 특별하게는 2 중량% 이하이다. 다층 중합체 필름의 경우, UV 흡수제는 바람직하게는 PMMA 층 내에 존재하지만, 또한 PVDF, 폴리올레핀 및/또는 폴리에스테르 층에 존재할 수 있다.
본 명세서에서, 자유-라디칼 스캐빈저/UV 안정화제의 예에는 상표명 HALS (장애형 아민 광 안정화제) 하에 공지된 입체 장애형 아민이 포함된다. 이들은 코팅 및 플라스틱, 특히 폴리올레핀 플라스틱에서 에이징 과정을 억제하기 위해서 사용될 수 있다 (문헌 [Kunststoffe, 74 (1984) 10, pp. 620 to 623; Farbe + Lack, Volume 96, 9/1990, pp. 689 to 693]). HALS 화합물의 안정화 효과는 이들이 함유하는 테트라메틸피페리딘 기가 담당한다. 이러한 부류의 화합물은 치환되지 않을 수 있거나, 또는 피페리딘 질소 상에서 알킬 또는 아실 기로 치환될 수 있다. 입체 장애형 아민은 UV 범위에서 흡수하지 않는다. 이들은 형성된 자유 라디칼을 제거하며, 이것은 UV 흡수제 스스로는 할 수 없는 것이다.
또한 혼합물로 사용될 수 있는 안정화 작용을 갖는 HALS 화합물의 예는 다음을 포함한다: 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 8-아세틸-3-도데실-7,7,9,9-테트라메틸-1,3-8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,5-디온, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)숙시네이트, 폴리(N-ß-히드록시에틸-2,2,6,6-테트라메틸-4-히드록시피페리딘-숙신산 에스테르) 또는 비스(N-메틸-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트. 특히 바람직한 UV 흡수제는 예를 들어, 티누빈(Tinuvin)® 234, 티누빈® 360, 치마소르브(Chimasorb)® 119 또는 이르가녹스(Irganox)® 1076이다.
본 발명의 중합체 혼합물 중에서, 자유-라디칼 스캐빈저/UV 안정화제는 중합체를 기준으로 0 중량% 내지 15 중량%, 특히 10 중량% 이하, 보다 특별하게는 5 중량% 이하의 양으로 사용된다. 다층 중합체 필름의 경우, UV 흡수제는 바람직하게는 PMMA 층에 존재하지만, PVDF, 폴리올레핀 및/또는 폴리에스테르 층에 존재할 수도 있다.
보호 층의 외부는 추가로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 보호 층은 내스크래치성 코팅을 가질 수 있다. 본 발명의 내용에서, 용어 "내스크래치성 코팅"은 표면 손상을 감소시키고/거나 내마모성을 개선시키려는 목적을 위해서 적용되는 코팅에 대한 포괄적인 용어인 것으로 이해된다. 예를 들어, 광기전 시스템에서 필름 라미네이트의 사용을 위해서는, 특히 높은 내마모성이 매우 중요하다. 가장 넓은 의미에서, 내스크래치성 코팅의 추가의 중요한 특성은 필름 어셈블리의 광학 특성을 부정적으로 변경하지 않아야 한다는 것이다. 내스크래치성 코팅으로서, 폴리실록산, 예컨대 SDC 테크놀로지즈 인크.(SDC Techologies Inc.)로부터의 CRYSTALCOATTM MP-100, 모멘티브 퍼포먼스 머티어리얼즈(Momentive Performance Materials)로부터의 AS 400 - SHP 401 또는 UVHC3000K를 사용할 수 있다. 이들 코팅 제제를 예를 들어, 롤 코팅, 나이프 코팅, 또는 유동 코팅에 의해 필름 어셈블리 또는 외부 필름의 표면에 적용한다. 고려되는 추가의 코팅 기술의 예에는 PVD 플라즈마 (물리적 증착; 물리적 기상 침착) 및 또한 CVD 플라즈마 (화학적 증착; 화학적 기상 침착)가 포함된다.
추가로, 당업자에게 일반적인 지식인 방오 코팅이 필름에 적용될 수 있다.
지지 필름
상기에 기재된 바와 같이, 지지 필름은 본 발명의 백킹 필름의 임의적인 성분이다. 지지 필름으로서, 바람직하게는 폴리에스테르 (PET, PET-G, PEN) 또는 폴리올레핀 (PE, PP)으로 제조된 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 지지 필름의 선택은 하기의 필수적인 특성에 의해 결정된다: 필름은 가요성이고, 열 변형에 저항성이어야 한다. 특히, 이러한 부류의 특성 프로파일을 갖는 것으로 입증된 필름은 특히 폴리에스테르 필름, 구체적으로, 공압출된 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 필름을 포함한다.
지지 필름은 두께가 10 μm 내지 10 cm이고; 두께가 바람직하게는 50 μm 내지 10 mm, 매우 바람직하게는 100 내지 1000 μm이다. 더 이상 가요성이 아닌 필름, 예를 들어 두께가 1000 μm를 초과하는 것의 경우, 이들은 또한 지지 플레이트로서 지칭될 수 있다.
충전제
상이한 충전제의 혼합물의 형태일 수도 있는, 본 발명에 따라서 사용되는 충전제는 중합체 매트릭스에서 사용되는 것이 공지된 유기 충전제 또는 무기 충전제이다. 이들 충전제는 방사선, 특히 광기전 응용에서 흥미로운 파장 범위인 380 nm 내지 1200 nm의 방사선을 산란시키고/거나 반사하는 상기에 언급된 기능을 가질 뿐만 아니라 추가로 백킹 필름의 기체 장벽 특성, 특히 산소 또는 수증기에 대한 기체 장벽 특성에 긍정적으로 기여한다. 그 결과, 필요하거나 또는 바람직한 경우, 이 필름은 상당히 얇아질 수 있다.
적합한 충전제는 예를 들어 플라스틱 산업으로부터 공지된 모든 물질이다. 예를 들어, 이미 언급된 바와 같이 이산화티타늄 또는 카본 블랙이 선행 기술에 기재되어 있다. 그러나, 광기전 시스템의 효율 증가의 목적을 성취하기 위해서, 특히 연한색, 보다 정확하게는 백색이어서 넓은 광 스펙트럼에서 반사하는 충전제를 보유하는 것이 특히 적합함을 발견하였다. 이들 충전제는 천연 유기물 또는 무기물일 수 있다.
특히 적합한 유기 충전제의 예는 특히 매트릭스 중에 혼화성이 아닌 엘라스토머 입자 또는 열가소물이다.
무기 충전제는 예를 들어, 천연 실리케이트, 예컨대 탈크, 운모 또는 규조토, 카르보네이트, 예컨대 백악, 술페이트, 산화물, 예컨대 미분된 석영, 또는 칼슘 산화물 또는 아연 산화물, 또는 수산화물, 예컨대 결정질 실리카, 알루미늄 수산화물 또는 마그네슘 수산화물이다.
합성 무기 충전제는 예를 들어, 침전 실리카, 발연 실리카, 백악, 이산화티타늄, 탄산칼슘, 수산화알루미늄 또는 수산화마그네슘, 또는 유리일 수 있다.
충전제는 가공 전에 지지 필름, 접착제 층 또는 보호 층을 형성하기 위해서 각각의 물질에 첨가될 수 있다. 대안적으로 그리고 특별하게는 지지 필름과 관련하여, 예를 들어, 상업적으로 입수가능한 PET 또는 PP의 충전된 필름을 사용할 수 있다. 이의 예는 리온델바젤(LyondellBasell)로부터의 모플렌(Moplen) EP440G의 필름 또는 미츠비시 폴리에스테르 필름(Mitsubishi Polyester Film)으로부터의 호스타판(Hostaphan)® WO D027의 필름이다.
충전된 지지 필름은 1.0 중량% 내지 50 중량%, 바람직하게는 1.0 중량% 내지 30 중량%의 충전제를 함유한다. 접착제 층 또는 보호 층과 관련해서도 마찬가지로 동일한 한계값이 적용된다.
장벽 층
장벽 층은 지지 층에 적용되고, 이것은 바람직하게는 무기 산화물, 예를 들어 SiOx 또는 AlOx로 이루어진다. 그러나, 또한 다른 무기 물질 (SiN, SiNxOy, ZrO, TiO2, ZnO, FexOy, 투명한 유기금속 화합물)을 사용할 수 있다. SiOx 층으로서, x 값이 1 내지 2, 바람직하게는 1.3 내지 1.7인 층을 사용하는 것이 바람직하다. 층 두께는 5 nm 내지 300 nm, 바람직하게는 10 nm 내지 100 nm, 보다 바람직하게는 20 nm 내지 80 nm이다.
AlOx의 경우, x에 대해서 그 범위는 0.5 내지 1.5, 바람직하게는 1 내지 1.5, 매우 바람직하게는 1.2 내지 1.5 (x가 1.5이면 Al2O3임)이다.
층 두께는 5 nm 내지 300 nm, 바람직하게는 10 nm 내지 100 nm, 보다 바람직하게는 20 nm 내지 80 nm이다.
무기 산화물은 물리적 진공 침착 (전자-빔 또는 열 공정), 마그네트론(magnetron) 스퍼터링 또는 화학적 진공 침착에 의해 적용될 수 있다. 이것은 (산소의 공급으로) 반응적으로 또는 비반응적으로 수행될 수 있다. 화염, 플라즈마 또는 코로나 전처리가 마찬가지로 가능하다.
대안적으로, 장벽 층은 또한 금속 필름으로서 실현될 수 있다. 예를 들어, 이것은 구리, 은 또는 알루미늄 필름, 바람직하게는 알루미늄 필름일 수 있다. 그 후, 이러한 부류의 금속은 임의의 다양한 방식으로 지지 필름에 적용될 수 있다. 예를 들어, 금속 포일을 접착하거나 또는 지지 필름을 금속 포일 상에 압출할 수 있다. 대안적으로, 마찬가지로 스퍼터링에 의해 또는 진공 방법을 통해서 금속 층을 지지 필름에 적용할 수 있다.
금속 필름은 산화물 층에 비해서 일반적으로 저 비용이고, 상당히 우수한 장벽 효과를 나타낸다는 이점을 갖는다. 금속 필름은 추가로 광기전 시스템을 투과하는 방사선을 반사한다. 이러한 방사선은 추가로 상기에 언급된 충전제-함유 층 내에서 산란되기 때문에, 이러한 물질의 조합을 통해서, 에너지 수율 및 효율을 추가로 증가시킬 수 있다. 이것은 매우 얇은 광기전 시스템에 특히 흥미롭다.
금속 필름의 층 두께는 5 nm 내지 300 nm, 바람직하게는 10 nm 내지 100 nm이다.
금속 필름이 사용되면, 충전제는 물론 기판에 백킹 필름을 결합시키는 접착제 층 2와 금속 필름 사이의 층에 존재해야 한다. 따라서, 충전제는 지지 필름에 포함되어야 한다.
접착제 층
접착제 층은 보호 층과 장벽 층 사이에 존재한다. 이것은 두 층 간의 접착을 허용한다. 접착제의 층은 두께가 1 내지 100 μm, 바람직하게는 2 내지 50 μm, 보다 바람직하게는 5 내지 20 μm이다.
접착제 층은 코팅 제제로부터 형성될 수 있으며, 그 후 이것을 경화시킨다. 이것은 바람직하게는 UV 방사선에 의해 수행되지만, 열적으로 수행될 수도 있다. 접착제 층은 주성분으로서 1 중량% 내지 80 중량%의 다관능성 메타크릴레이트 또는 아크릴레이트, 또는 이들의 혼합물을 함유한다. 다관능성 아크릴레이트, 예를 들어 헥산디올 디메타크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다. 가요성을 증가시키기 위해서, 1관능성 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 예를 들어 히드록시에틸 메타크릴레이트 또는 라우릴 메타크릴레이트를 첨가할 수 있다. 추가로, 접착제 층은 임의로 SiOx에 대한 접착을 개선시키는 성분, 예를 들어, 실록산 기를 함유하는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 예를 들어 메타크릴로일옥시프로필트리메톡시 실란을 포함한다. 실록산 기를 함유하는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트는 접착제 층 내에 0 중량% 내지 48 중량%로 존재할 수 있다. 접착제 층은 0.1 중량% 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.5 중량% 내지 5 중량%, 보다 바람직하게는 1 중량% 내지 3 중량%의 개시제, 예를 들어, 이르가큐어(Irgacure)® 184 또는 이르가큐어® 651을 포함한다. 사슬 전달제로서, 접착제 층은 또한 0 중량% 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.1 중량% 내지 10 중량%, 보다 바람직하게는 0.5 중량% 내지 5 중량%의 황 화합물을 포함할 수 있다. 한 변형예는 주성분의 일부를 0 중량% 내지 30 중량%의 예비중합체로 대체하는 것이다. 접착제 성분은 임의로는 접착제에 통상적인 첨가제를 0 중량% 내지 40 중량% 포함한다.
접착제 층은 바람직하게는 용융 접착제로 형성된다. 이러한 접착제는 폴리아미드, 폴리올레핀, 열가소성 엘라스토머 (폴리에스테르, 폴리우레탄 또는 코폴리아미드 엘라스토머) 또는 공중합체로 구성될 수 있다. 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 또는 에틸렌-아크릴레이트 공중합체 또는 에틸렌-메타크릴레이트 공중합체를 사용하는 것이 바람직하다. 접착제 층은 라미네이션 절차에서의 롤 적용 방법에 의해, 또는 압출 라미네이션 절차 또는 압출 코팅 절차에서의 노즐에 의해 적용될 수 있다.
접착제 층 2
필름 라미네이트는, 바닥, 즉, 보호 층에 대향하는 면에 적용된 추가의 접착제 2의 접착제 층에 의해 기판에 접착될 수 있다. 기판은 예를 들어, 반도체, 예컨대 규소일 수 있다. 이 경우, 접착제는 예를 들어, 핫멜트, 예컨대 에틸렌-비닐 아세테이트 EVA일 수 있다. 핫멜트 층은 일반적으로 두께가 100 내지 200 μm이다.
방법
본 발명의 백킹 필름을 제조하기 위해서 다양한 대안적인 제조 방법이 존재한다.
가장 간단한 실시양태에서, 제조 과정 중에 보호 필름에 충전제를 제공한다. 2-층 필름의 경우, 라미네이션, 공압출 또는 필름 라미네이션에 의해 필름을 제조한다. 이 경우, 적어도 한 층에 충전제가 제공된다.
보호 층 및 지지 필름의 라미네이트의 경우, 상이한 제조 대안이 존재한다. 특히 강한 장벽 효과를 갖는 이러한 특별한 실시양태에서, 중합체 필름, 후속 지지 필름을 양 면 상에 무기물 코팅한다.
a) 중합체 필름인 후속 지지 필름을 진공 증발 또는 스퍼터링에 의해 한 면 또는 양 면 상에 무기물 코팅하고, 이어서 라미네이션, 압출 라미네이션 또는 압출 코팅에 의해 보호 층과 조합한다. 이 경우, 3개의 층 중 적어도 하나는 충전제로 충전된다.
b) 중합체 필름인 후속 지지 필름을 진공 증발 또는 스퍼터링에 의해 한 면 또는 양 면 상에 무기물 코팅하고, 이 필름을 접착제 층에 의해, 필름의 형태로 사용되는 보호 층에 결합시킨다. 이 경우, 3개의 층 중 적어도 하나는 충전제로 충전된다.
c) a) 또는 b)에서 특정된 물리적 진공 증발의 경우, 규소 산화물 또는 알루미늄 산화물을 전자 빔에 의해 증발시킨다.
d) 대안적으로, a) 또는 b)에서 특정된 물리적 진공 증발에서, 규소 산화물 또는 알루미늄 산화물을 열적으로 증발시킨다.
PMMA의 직접적인 무기 코팅은 선행 기술에 따라서는 가능하지 않기 때문에, 따라서 예를 들어, 지지 필름인 폴리에스테르 필름 또는 폴리올레핀 필름을 무기 층으로 증기-코팅하고, 보호층인 PMMA 필름에 라미네이팅하거나 압출-라미네이팅한다. PMMA 층은 풍화의 효과로부터 폴리에스테르 또는 폴리올레핀 필름을 보호한다. 무기 층과 PMMA 층 간의 접착은 접착제, 예를 들어 실록산 기를 함유하는 UV-경화성 아크릴레이트 접착제에 의해 생성된다. 마찬가지로, 용융 접착제를 사용할 수 있다. 바람직하게는, PMMA 층은 UV 방사선으로부터 폴리에스테르 또는 폴리올레핀 필름을 보호하는 UV 흡수제를 추가로 포함한다. 대안적으로, UV 흡수제는 폴리에스테르 또는 폴리올레핀 층 내에 존재할 수 있다.
금속 필름의 특히 바람직한 실시양태의 경우, 대안적으로 방법 a) 내지 d)로 제조를 수행할 수 있다. 대안적으로, 예를 들어, 금속 필름을 또한 금속 포일, 예컨대 알루미늄 포일의 형태로 사용할 수 있고, 지지 필름 물질의 라미네이션 또는 압출에 의해 금속 포일 상에 지지 필름과 함께 생성할 수 있다.
마지막으로, 완성된 백킹 필름을 기판, 일반적으로 반도체에 결합시킨다.
응용
이들 장벽 필름은 본 발명에 따라서 유기 광기전소자, 박막 광기전소자 및 결정질 규소 모듈에서 사용된다. 라미네이트는 보다 특별하게는 광기전 모듈에서 사용된다. 이들은 후막 또는 박막 광기전 모듈일 수 있다. 이들 모듈은 강성이거나 또는 가요성일 수 있다. 추가로, 바람직한 후면에 대한 대안으로서, 전면에 적용할 수도 있다. 대안적으로, 개발된 필름 라미네이트는 또한 OLED, 디스플레이, 또는 심지어는 패키징(packaging) 필름에서의 용도가 발견될 수 있다.
작업
실시예
실시예 1 (도 1 참고)
단층의 충전된 PMMA 보호 층
보호 층: im-PMMA (층 두께: 150 μm) + 2% UV 흡수제 CGX UVA 006 + 15% TiO2
접착제 층 2: 에티멕스 비스타솔라(Etimex Vistasolar) 486
TiO2 및 UV 흡수제로 충전된 im-PMMA 성형 조성물의 압출에 의해 보호 층을 제조함. 비스타솔라 필름을 사용하여, 당업자에게 공지된 표준 라미네이팅 방법에 의해 기판에 im-PMMA 필름을 라미네이션함.
실시예 2 (도 2 참고)
공압출에 의한 2-층의 충전된 PMMA 보호 층
보호 층: PVDF (층 두께: 10 μm) 및 im-PMMA (층 두께: 50 μm)의 공압출물, im-PMMA는 1.5% UV 흡수제 CGX UVA 006 + 10% TiO2를 함유함
접착제 층 2: 에티멕스 비스타솔라 486
PVDF 성형 조성물, 및 TiO2와 UV 흡수제로 충전된 im-PMMA 성형 조성물의 공압출에 의해 보호 층을 제조함. 비스타솔라 필름을 사용하여, 당업자에게 공지된 표준 라미네이팅 방법에 의해 기판에 im-PMMA 필름을 라미네이션함.
실시예 3 (도 3 참고)
접착 라미네이션에 의한 2-층의 충전된 보호 층
층 1a: im-PMMA (층 두께: 50 μm) + 2% UV 흡수제 CGX UVA 006
접착제 층 6: 비넬(Bynel) 22E780 (층 두께: 40 μm), 및
층 1b: PP 크리렐(Clyrell) RC124H (층 두께: 200 μm) + 15% TiO2
보호 층은 접착 촉진제로서의 접착제 층 3과의 공압출에 의해 제조한다.
실시예 4 (도 4 참고)
지지 필름, 장벽 층 및 1-층 PMMA 보호 층의 라미네이트
보호 층: im-PMMA (층 두께: 50 μm)
접착제 층: 헨켈(Henkel)로부터의 2-성분 시스템 리오폴(Liofol) LA 2692-21 및 경화제 UR 7395-22
장벽 층: Al2O3, 40 nm
지지 필름: 이축 배향 PET (호스타판 RNK, 층 두께 12 μm)
알루미늄 산화물의 장벽 층을 진공 증발에 의해 지지 필름에 적용한다. 이 지지 필름을 2-성분 시스템을 사용하여 보호 층에 라미네이팅한다.
실시예 5 (도 5 참고)
지지 필름, 장벽 층 및 2-층 보호 층의 라미네이트
보호 층: PVDF (층 두께: 10 μm) 및 im-PMMA (층 두께: 50 μm)의 공압출물, 여기서, im-PMMA는 1.5% UV 흡수제 CGX UVA 006 + 10% TiO2를 함유함
접착제 층: 헨켈로부터의 2-성분 시스템 리오폴 LA 2692-21 및 경화제 UR 7395-22
장벽 층: SiOx, 30 nm
지지 필름: 이축 배향 PET (호스타판 RNK, 층 두께 12 μm)
접착제 층 2: 에티멕스 비스타솔라 486
SiOx의 장벽 층을 진공 증발에 의해 지지 필름에 적용한다. 이 지지 필름을 2-성분 시스템을 사용하여 보호 층에 라미네이팅한다. 이어서, 이 필름 어셈블리를 비스타솔라 필름을 사용하여, 당업자에게 공지된 표준 라미네이션 방법에 의해 기판에 라미네이팅한다.
첨부된 도면에 대한 설명
참조 부호의 열거
1 보호 층
2 접착제 층
3 지지 필름
4 장벽 층
5 접착제 층 2
6 접착제 층 3
1a 보호 층으로서 사용된 2-층 필름의 PMMA 층
1b 보호 층으로서 사용된 2-층 필름의 폴리올레핀, PET 또는 PVDF 층
개별 도면에 대한 설명:
도 1: 기판에 대한 결합을 위해서 접착제 층 2를 갖는 순수한 보호 층 (실시예 1)
도 2: PVDF 층을 갖는 2-층 필름을 포함하는 보호 층 (실시예 2)
도 3: 접착제 층 3을 갖는 2-층 필름을 포함하는 보호 층 (실시예 3)
도 4: 청구항 제3항에 따른 백킹 필름 (실시예 4)
도 5: PVDF 층을 갖는 2-층 필름을 포함하는 보호 층을 갖는 청구항 제3항에 따른 백킹 필름 (실시예 5)
도 6: PET 또는 폴리올레핀 층을 갖는 2-층 필름을 갖는 보호 층
도 7: PET 또는 폴리올레핀 층을 갖는 2-층 필름을 포함하는 보호 층을 갖는 청구항 제3항에 따른 백킹 필름
충전제는 도시하지 않는다. 기재된 바와 같이, 도면에 따라서, 이들은 층 1, 1a, 1b, 2 또는 3 중 적어도 하나에 위치한다.
참조 부호의 열거
1 보호 층
2 접착제 층
3 지지 필름
4 장벽 층
5 접착제 층 2
6 접착제 층 3
1a 보호 층으로서 사용된 2-층 필름의 PMMA 층
1b 보호 층으로서 사용된 2-층 필름의 폴리올레핀, PET 또는 PVDF 층
개별 도면에 대한 설명:
도 1: 기판에 대한 결합을 위해서 접착제 층 2를 갖는 순수한 보호 층 (실시예 1)
도 2: PVDF 층을 갖는 2-층 필름을 포함하는 보호 층 (실시예 2)
도 3: 접착제 층 3을 갖는 2-층 필름을 포함하는 보호 층 (실시예 3)
도 4: 청구항 제3항에 따른 백킹 필름 (실시예 4)
도 5: PVDF 층을 갖는 2-층 필름을 포함하는 보호 층을 갖는 청구항 제3항에 따른 백킹 필름 (실시예 5)
도 6: PET 또는 폴리올레핀 층을 갖는 2-층 필름을 갖는 보호 층
도 7: PET 또는 폴리올레핀 층을 갖는 2-층 필름을 포함하는 보호 층을 갖는 청구항 제3항에 따른 백킹 필름
충전제는 도시하지 않는다. 기재된 바와 같이, 도면에 따라서, 이들은 층 1, 1a, 1b, 2 또는 3 중 적어도 하나에 위치한다.
Claims (16)
- 적어도, 하나 이상의 폴리메타크릴레이트를 포함하고 두께가 50 내지 1000 μm인 내후-안정성 보호 층 및 충전제로 이루어진 것을 특징으로 하는, 광기전 모듈을 위한 불투명한 백킹 필름(backing film).
- 제1항에 있어서, 적어도
a) 하나 이상의 폴리메타크릴레이트를 포함하는 내후-안정성 보호 층,
b) 임의적인 접착제 층,
c) 임의적인 장벽 층,
d) 지지 필름, 및
e) 보호 층, 2-층 보호 층 중 적어도 한 층, 접착제 층 및/또는 지지 필름 중 적어도 하나에 포함된 충전제
로 이루어진 것을 특징으로 하는 백킹 필름. - 제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도, 외부로부터 내부로, 보호 층, 접착제 층, 장벽 층 및 지지 필름으로 이루어진 것을 특징으로 하는 백킹 필름.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 보호 층이 PMMA 필름, PMMA-PVDF 블렌드 필름, 또는 PMMA 및 폴리올레핀 또는 폴리에스테르의 공압출물로 이루어진 필름인 것을 특징으로 하는 백킹 필름.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 보호 층이 PMMA-폴리올레핀, PMMA-PET, PMMA-PVDF 2-층 필름 또는 이들 2-층 필름 중 하나이고, 여기서 PMMA 층은 PMMA와 PVDF, PET 또는 PP의 블렌드인 것을 특징으로 하는 백킹 필름.
- 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 장벽 층이 주로 무기 산화물로 이루어지고, 지지 필름이 폴리에스테르 또는 폴리올레핀 필름인 것을 특징으로 하는 백킹 필름.
- 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 장벽 층이 금속 층, 바람직하게는 알루미늄 층이고, 충전제가 지지 필름에 포함되고, 지지 필름이 폴리에스테르 또는 폴리올레핀 필름인 것을 특징으로 하는 백킹 필름.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 충전제가 무기 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 백킹 필름.
- 제7항 또는 제8항에 있어서, 충전제가 지지 필름 내에 1 중량% 내지 30 중량%의 농도로 포함되는 것을 특징으로 하는 백킹 필름.
- 제2항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 접착제 층이 용융 접착제로 형성되고, 이러한 용융 접착제가 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌-아크릴레이트 공중합체 또는 에틸렌-메타크릴레이트 공중합체인 것을 특징으로 하는 백킹 필름.
- 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 지지 필름의 두께가 100 내지 400 μm이고, 접착제 층의 두께가 5 내지 50 μm인 것을 특징으로 하는 백킹 필름.
- 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 장벽 층이, x값이 1.3 내지 1.7인 SiOx 층이거나 또는 x값이 1.2 내지 1.5인 AlOx 층이고, 산화물 층 각각의 두께가 10 내지 100 nm인 것을 특징으로 하는 백킹 필름.
- 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 장벽 층이 각 경우에 두께가 10 내지 100 nm인 하나 이상의 금속 층인 것을 특징으로 하는 백킹 필름.
- 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 부분 방전 전압이 1000 V 이상이고, 투명도가 300 내지 1200 nm의 파장 범위에서 10% 미만인 것을 특징으로 하는 백킹 필름.
- a) 중합체 필름을 진공 증발 또는 스퍼터링에 의해 한 면 또는 양 면 상에 제6항에 따라 무기물 코팅하고, 이어서 라미네이션, 압출 라미네이션 또는 압출 코팅에 의해 제4항에 따른 보호 층과 조합하고, 3개의 층 중 적어도 하나는 충전제로 충전되거나, 또는
b) 중합체 필름을 진공 증발 또는 스퍼터링에 의해 한 면 또는 양 면 상에 제7항에 따라 금속 코팅하고, 이어서 라미네이션, 압출 라미네이션 또는 압출 코팅에 의해 제4항에 따른 보호 층과 조합하고, 3개의 층 중 적어도 하나는 충전제로 충전되거나, 또는
c) 중합체 필름을 진공 증발 또는 스퍼터링에 의해 한 면 또는 양 면 상에 제6항에 따라 무기물 코팅하고, 이 필름을 제6항에 따른 접착제 층에 의해 제4항에 따른 보호 층에 결합시키고, 3개의 층 중 적어도 하나는 충전제로 충전되거나, 또는
d) 중합체 필름을 진공 증발 또는 스퍼터링에 의해 한 면 또는 양 면 상에 제7항에 따라 금속 코팅하고, 이 필름을 제6항에 따른 접착제 층에 의해 제4항에 따른 보호 층에 결합시키고, 3개의 층 중 적어도 하나는 충전제로 충전되거나, 또는
e) a) 또는 c)에서 언급된 물리적 진공 증발에서, 규소 산화물 또는 알루미늄 산화물을 전자 빔에 의해 증발시키거나, 또는
f) a) 또는 c)에서 언급된 물리적 진공 증발에서, 규소 산화물 또는 알루미늄 산화물을 열적으로 증발시키는 것
을 특징으로 하는, 백킹 필름의 제조 방법. - 유기 광기전소자, 박막 광기전소자 및 결정질 규소 모듈에서의 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 백킹 필름의 용도.
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