KR20130128949A - Attaching method the coverlay and attaching the device using the coverlay - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method and apparatus for temporarily bonding a coverlay on the surface of a circuit board to insulate the surface of a substrate and to protect a circuit. The apparatus for temporarily bonding the coverlay includes a supply unit, a pickup unit, a first X axis transfer unit, a camera for photographing the coverlay, a temporary bonding table, a camera for photographing the circuit board, and a Y axis transfer unit. [Reference numerals] (S100) Step of providing a cover lay to a cover lay supplying tool with multiple measurement points formed;(S200) Step of attaching the cover lay to the adhesive pad of a pick up tool and picking up the cover lay;(S300) Step of providing and settling a circuit substrate on a pre-welding table;(S400) Step of partially transporting the cover lay regarding a X axis to the position with a phototaking camera installed using a first X axis transportation tool;(S500) Step of measuring the position of the cover lay in polar coordinates by making a spinning motor to rotate the pick up tool's adhesive pad and making the cover lay photographing camera to take pictures of the multiple measurement points formed on the spinning cover lay;(S600) Step of transporting the circuit substrate to a Y axis by a Y axis transportation tool and measuring the position of the circuit substrate in orthogonal coordinates by making a circuit substrate photographing camera, which is transported to the X axis by a second X axis transportation tool to take pictures of the circuit substrate;(S700) Step of transporting the pre-welding table with the circuit substrate to the Y axis according to the measurement result, transporting the pick up tool to which the cover lay is attached to the X axis, and transporting/adjusting the cover lay and circuit substrate to the pre-welding position by rotating the adhesive pad;(S800) Step of pre-welding the cover lay on the upper part of the circuit substrate

Description

커버레이 가접방법 및 이를 이용한 커버레이 가접장치{attaching method the coverlay And attaching the device using the coverlay}Attaching method the coverlay And attaching the device using the coverlay}

본 발명은 기판표면의 절연 및 회로보호를 위해 부착되는 회로기판의 표면에 접합되는 커버레이를 가접하는 방법 및 이를 이용한 커버레이 가접장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수개의 측정포인트가 형성된 커버레이가 공급되면 픽업수단의 흡착패드로 흡착 픽업되고, 회로기판은 가접테이블에 공급되어 안치되며, 상기 픽업수단에 의해 픽업된 커버레이를 가접테이블로 이송할 시 상기 픽업수단의 흡착패드를 회전시켜, 회전하는 상기 커버레이의 측정포인트들을 커버레이촬영카메라로 촬영하여 커버레이의 위치를 측정함과 동시에, 상기 가접테이블에 안치된 회로기판은 회로기판촬영카메라가 이송되어 촬영해 회로기판의 위치를 측정하고, 상기한 측정된 결과에 따라 회로기판이 안치된 가접테이블을 이송시켜 상기 커버레이와 회로기판의 가접 위치를 조절(보정)한 후 상기 커버레이를 회로기판의 상부에 가접하는 커버레이 가접방법 및 이를 이용한 커버레이 가접장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of welding a coverlay bonded to a surface of a circuit board attached for insulation and circuit protection of a substrate, and a coverlay welding apparatus using the same. More specifically, a coverlay having a plurality of measuring points is formed. Is supplied to the suction pad of the pickup means, and the circuit board is supplied to the temporary table to be placed therein, and the suction pad of the pickup means is rotated when the coverlay picked up by the pickup means is transferred to the temporary table. At the same time, the measuring points of the coverlay are rotated by a coverlay photographing camera to measure the position of the coverlay, and at the same time, the circuit board placed on the temporary table is taken by a circuit board photographing camera to measure the position of the circuit board. The coverlay and the circuit board are transferred by moving the temporary table in which the circuit board is placed according to the measured result. After the gajeop position control (corrected) relates to a method and a coverlay gajeop coverlay gajeop device using the same in contact with the top of the substrate to the circuit coverlay.

일반적으로 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board 또는 PWB: Printed Wire Board)은, 여러 종류의 부품을 전기적으로 연결하기 위한 것으로서, 배선회로면의 수에 따라 단면회로기판, 양면회로기판, 다층회로기판 등으로 분류되며, 기판의 굴곡특성에 따라 경성(rigid)회로기판, 연성(Flexible)회로기판, 경-연성(rigid Flexible) 회로기판으로 분류된다.Generally, a printed circuit board (PCB: Printed Circuit Board or PWB: Printed Wire Board) is for electrically connecting various types of components, and is a single-sided circuit board, a double-sided circuit board, a multilayer circuit board according to the number of wiring circuit surfaces. And the like, and are classified into a rigid circuit board, a flexible circuit board, and a rigid flexible circuit board according to the bending characteristics of the substrate.

이중에서 연성 회로기판 및 경-연성 회로기판은 최근 전자산업기술분야에서 급속한 발전이 이루어지고 있는 소형전자제품 등에 널리 적용되는 것으로, 굴절 가능하기 때문에 노트북 컴퓨터, 캠코더 등과 같이 소형이면서 작동부위가 있는 제품에 유용하게 사용된다.Among them, flexible circuit boards and hard-flex circuit boards are widely applied to small electronic products that are rapidly developing in the electronic industry. Recently, since they can be refracted, they are small and have working parts such as notebook computers and camcorders. This is useful for.

이러한 연성 회로기판은 여러 소재가 중첩된 적층구조로서, 그 제조과정은 원판인 동박적층판을 규격에 맞도록 절단하는 재단공정, 재단된 원판에 가이드홀을 형성하는 드릴링공정, 가이드홀이 형성된 동박표면에 회로를 인쇄하는 노광공정, 동박을 부식시켜 회로를 형성하는 에칭공정, 동박에 커버레이를 부착한 후, 고온에서 상기 커버레이를 압착하는 커버레이 압착공정 순으로 이루어진다.The flexible circuit board is a laminated structure in which several materials are overlapped, and the manufacturing process is a cutting process of cutting a copper clad laminated board to meet specifications, a drilling process of forming guide holes in the cut disc, and a copper foil surface having guide holes formed thereon. An exposure step of printing a circuit on the substrate, an etching step of forming a circuit by corroding the copper foil, and a coverlay pressing step of pressing the coverlay at a high temperature after attaching the coverlay to the copper foil.

여기서, 상기 커버레이는 기판표면의 절연 및 회로보호를 위해 부착되는 것으로, 기판에 부착되기에 앞서 펀칭작업에 의해 회로부분이 노출되도록 가공된 다음 원판에 부착되는데, 이 같은 펀칭작업은 그 형태에 따라 이른바 시트(sheet) 방식과, 릴(reel) 방식으로 구분된다.Here, the coverlay is attached for insulation and circuit protection of the surface of the substrate, which is processed to expose the circuit portion by a punching operation prior to being attached to the substrate, and then attached to the original plate. Therefore, it is classified into a so-called sheet method and a reel method.

상술한 커버레이장치를 장치를 살펴보면 다음과 같다.Looking at the coverlay device described above is as follows.

대한민국 등록특허 제10-0969505호(2010.07.05)에서는 낱장 타입의 커버레이시트를 적재하고 상기 적재된 커버레이시트를 한 장씩 이송하며 커버레이와 이형지를 서로 분리하는 커버레이 분리수단과, 도체 패턴이 형성된 동박시트를 적재하는 동박시트 적재수단과, 상기 커버레이 분리수단으로부터 커버레이 이송수단에 의하여 이송된 상기 커버레이 및 상기 동박시트 적재수단으로부터 동박시트 이송수단에 의하여 이송된 상기 동박시트를 정렬하고 상기 커버레이의 적어도 일부분을 상기 동박시트에 가접하는 가접수단을 포함하는 커버레이 가접장치를 제공하는데, 상기 커버레이 분리수단은 상기 커버레이시트의 꼭지부 또는 모서리부에 에어를 분사함으로써 상기 커버레이 및 상기 이형지 사이에 틈새가 형성될 때, 상기 커버레이 및 상기 이형지를 클램핑한 다음 서로 다른 방향으로 이송함으로써 상기 커버레이 및 상기 이형지를 분리하는 분리부를 포함하고, 상기 커버레이 이송수단은 상기 이형지가 분리된 커버레이를 흡착하는 커버레이 흡착판과, 상기 커버레이 흡착판을 상기 가접 수단 방향으로 이송하는 제1이송부와, 상기 커버레이 흡착판을 상기 제1이송부와 수직한 방향으로 이송하는 제2이송부와, 상기 커버레이 흡착판을 승강시키는 제3이송부를 포함하며, 상기 동박시트 사이에 개재되는 간지를 배출영역으로 배출하는 간지배출수단을 더 포함하고, 상기 가접수단은 상기 커버레이가 상기 동박시트에 가접된 가요성 인쇄회로기판을 배출하도록 회동되는 베이스플레이트와, 상기 동박시트 및 상기 커버레이를 정렬하고 일부분을 가접하는 가접부와, 상기 가접부를 이동시키는 안내가이드부를 구비하며, 상기 커버레이 및 상기 동박시트의 이송 경로는 서로 직교하고, 상기 가접수단에 의하여 가접 완료된 가요성 인쇄회로기판은 상기 직교하는 이송 경로들의 하측으로 배출되는 커버레이 가접장치를 제공한다.Republic of Korea Patent Registration No. 10-0969505 (2010.07.05) is a coverlay separation means for loading the coverlay sheet of the sheet type, conveying the stacked coverlay sheet one by one and separating the coverlay and the release paper from each other, the conductor pattern Aligning the copper foil sheet stacking means for stacking the formed copper foil sheet, and the coverlay conveyed by the coverlay conveying means from the coverlay separating means and the copper foil sheet conveyed by the copper foil sheet conveying means from the copper foil sheet stacking means. And a welding means for welding at least a portion of the coverlay to the copper foil sheet, wherein the coverlay separating means injects air into a corner or an edge of the coverlay sheet to cover the coverlay sheet. When a gap is formed between the ray and the release paper, the coverlay and the release paper And a separating portion separating the coverlay and the release paper by ping and then transferring them in different directions, wherein the coverlay conveying means includes a coverlay adsorption plate for adsorbing the coverlay from which the release paper is separated, and the coverlay adsorption plate. A first transfer part for transferring in the direction of the means, a second transfer part for transferring the coverlay suction plate in a direction perpendicular to the first transfer part, and a third transfer part for lifting and lowering the coverlay suction plate, Intermediate paper discharge means for discharging the interstitial paper interposed into the discharge area, wherein the temporary welding means is a base plate rotated so that the coverlay to discharge the flexible printed circuit board foldable to the copper foil sheet, the copper foil sheet and the A temporary guide for aligning the coverlay and welding a part of the coverlay and a guide for moving the temporary guide The provided and, is the coverlay and the complete transport path of the copper sheets are perpendicular to each other, and gajeop by the gajeopsu single flexible printed circuit board provides the orthogonal cover lay gajeop device is discharged to the lower side of the conveying path.

대한민국 등록특허 제10-0969502호(2010.07.05)에서는 동박시트의 외곽 형상에 따라 결정되는 커버레이의 절단선을 따라 상기 커버레이를 절단하는 커터와, 상기 커터를 이동시키는 커터 이동부와, 상기 커버레이를 픽업하는 홀더부와, 상기 홀더부를 이동시키는 홀더이동부를 구비하는 능동형 절단기와, 상기 능동형 절단기에 의하여 절단된 상기 커버레이를 상기 동박시트에 가접하는 가접유니트를 포함하며, 상기 커터이동부는 상기 커버레이가 접합될 동박시트의 외곽 형상에 따라 결정되는 상기 커버레이의 절단선의 좌표값을 입수하고, 상기 좌표값에 추종하도록 상기 커터를 이동시키되, 상기 동박시트의 외곽 형상은 제1형상이고, 상기 커버레이는 그 외곽 형상이 제2형상으로 절단되며, 상기 커버레이의 절단선은 상기 제2형상이 상기 제1형상을 전체적으로 덮는 크기가 되는 위치에 형성되는 커버레이 가접장치를 제공한다.Republic of Korea Patent No. 10-0969502 (2010.07.05) is a cutter for cutting the coverlay along the cutting line of the coverlay determined according to the outer shape of the copper foil sheet, a cutter moving unit for moving the cutter, An active cutter including a holder portion for picking up a coverlay, a holder movement portion for moving the holder portion, and a temporary welding unit for welding the coverlay cut by the active cutter to the copper foil sheet, wherein the cutter movement portion Obtain the coordinate value of the cutting line of the coverlay determined according to the outer shape of the copper foil sheet to be bonded to the coverlay, and move the cutter to follow the coordinate value, the outer shape of the copper foil sheet is the first shape The coverlay has an outer shape cut into a second shape, and the cutting line of the coverlay has the second shape as a whole for the first shape. Provided is a cover lay welding device formed in a position that is to cover the size.

상술한 바와 같이 커버레이 가접장치는 커버레이와 회로기판을 정확하게 가접하기 위해, 종래에는 상기 커버레이에 형성된 복수개의 측정포인트들을 커버레이촬영수단이 일일이 이동하면서 촬영하고, 일측에 구비된 회로기판촬영수단이 구비된 픽업수단이 X축으로 이동한 후 회로기판의 위치를 촬영하여, 그 결과값에 따라 가접공정이 이루어졌는데, 상기 커버레이와 회로기판을 각각 촬영하기 위해 약간의 시간 공백이 발생해 생산성이 저하됨은 물론, 상기 커버레이와 회로기판의 촬영수단이 X축과 Y축으로 이동시키기 위해 그에 따른 이송수단들이 더 구성되어 장치의 구조가 복잡해져, 제조단가가 높아지고, 복잡한 공정에 의해 가접 불량 등의 문제가 빈번하게 발생하였다.
As described above, in order to accurately weld the coverlay and the circuit board, the coverlay welding apparatus conventionally photographs a plurality of measurement points formed on the coverlay while the coverlay photographing means moves one by one, and photographs the circuit board provided on one side. The pick-up means equipped with the means moved to the X axis, photographed the position of the circuit board, and a temporary welding process was performed according to the result value. Some time gap was generated to photograph the coverlay and the circuit board, respectively. In addition to the deterioration of the productivity, the transfer means are further configured to move the capturing means of the coverlay and the circuit board to the X-axis and the Y-axis, resulting in a complicated structure of the apparatus, a high manufacturing cost, and poor welding due to a complicated process. Problems frequently occurred.

본 발명은 회로기판에 가접되는 커버레이와 회로기판의 위치측정이 동시에 이루어지도록, 베이스에 고정된 커버레이촬영카메라를 사용하여 상기 커버레이를 픽업하는 픽업수단의 흡착패드를 회전시키는 회전모터와 상기 픽업수단을 X축으로 이송하는 제1 X축이송수단을 이용하여, 상기 커버레이의 위치를 극좌표로 측정하고, 상기 회로기판이 안치되는 가접테이블을 이송하는 Y축이송수단과 회로기판촬영카메라가 설치되어 있는 제2 X축이송수단을 이용하여, 상기 회로기판의 위치를 직교좌표로 측정하도록 해 가접 등 일련의 공정이 끊김없이 효율적으로 실시되고, 생산성이 크게 향상됨은 물론, 가접 불량 등의 문제가 해소되는 커버레이 가접방법 및 이를 이용한 커버레이 가접장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.
The present invention provides a rotary motor for rotating a suction pad of a pickup means for picking up the coverlay by using a coverlay photographing camera fixed to a base so that the coverlay and the position of the circuit board can be simultaneously measured. By using the first X-axis transfer means for transferring the pickup means to the X-axis, the Y-axis transfer means and the circuit board photographing camera for measuring the position of the coverlay in polar coordinates and feeding the temporary table where the circuit board is placed By using the installed second X-axis transfer means, the position of the circuit board is measured by Cartesian coordinates, so that a series of processes such as temporary welding and the like are carried out efficiently and seamlessly, and productivity is greatly improved, and problems such as poor welding. It is an object of the present invention to provide a coverlay welding method and a coverlay welding apparatus using the same.

본 발명은 복수개의 측정포인트가 형성된 커버레이 공급수단으로 공급하는 단계와, 상기 공급수단에 의해 공급된 커버레이를 픽업수단의 흡착패드로 흡착 픽업하는 단계와, 상기 커버레이가 가접되는 회로기판을 가접테이블에 공급하여 안치하는 단계와, 상기 픽업수단에 의해 픽업된 커버레이를 제1 X축이송수단으로 커버레이촬영카메라가 설치되어 있는 위치로 X축 부분이송하는 단계와, 상기 제1 X축이송수단에 의해 X축으로 부분이송되고, 상기 픽업수단의 흡착패드를 회전모터로 회전시켜, 회전하는 상기 커버레이에 형성된 복수개의 측정포인트를 상기 커버레이촬영카메라로 촬영해 커버레이의 위치를 극좌표로 측정하는 단계와, 상기 가접테이블에 안치된 회로기판은 Y축이송수단에 의해 Y축으로 이송되고, 제2 X축이송수단에 의해 X축으로 이송되는 회로기판촬영카메라로 촬영해 회로기판의 위치를 직교좌표로 측정하는 단계와, 상기 커버레이촬영카메라로 촬영하여 커버레이의 위치를 측정하는 단계와, 상기 회로기판촬영카메라로 촬영하여 회로기판을 위치를 측정하는 단계에 의해 측정된 결과에 따라 회로기판이 안치된 가접테이블을 Y축으로 이송시키고, 상기 커버레이가 흡착되어 있는 상기픽업수단을 X축으로 이송시키며, 상기 흡착패드를 회전시켜, 상기 커버레이와 회로기판의 가접 위치로 이동, 조절하는 단계와, 상기 커버레이를 회로기판의 상부에 가접하는 단계가 포함된다.The present invention provides a method comprising: supplying a coverlay supply means having a plurality of measurement points, adsorption pickup of the coverlay supplied by the supply means to a suction pad of a pickup means, and a circuit board to which the coverlay is welded; Supplying and seating the temporary table, transferring the coverlay picked up by the pick-up means to a position where the coverlay photographing camera is installed as a first X-axis transporting means, and the first X-axis The conveying means is partially transported on the X axis, and the suction pad of the pick-up means is rotated by a rotary motor, and the plurality of measuring points formed on the rotating coverlay are photographed by the coverlay photographing camera to position the coverlay in polar coordinates. The circuit board placed in the temporary table is transferred to the Y-axis by the Y-axis transfer means, and transferred to the X-axis by the second X-axis transfer means. Photographing with a circuit board photographing camera to measure the position of the circuit board using Cartesian coordinates; photographing with the coverlay photographing camera to measure the position of the coverlay; photographing with the circuit board photographing camera to photograph the circuit board. In accordance with the result measured by the step of measuring the position of the temporary table on which the circuit board is placed on the Y-axis, the pickup means on which the coverlay is adsorbed to the X-axis, and rotating the suction pad, Moving and adjusting the coverlay to a temporary position of the circuit board, and attaching the coverlay to an upper portion of the circuit board.

그리고 본 발명은 외부에서 공급받은 복수개의 측정포인트가 형성된 커버레이를 후공정으로 공급하는 공급수단과, 상기 공급수단에 의해 공급된 커버레이를 흡착패드로 흡착 픽업하고, 상기 흡착패드가 회전모터에 의해 선택적으로 회전되는 픽업수단과, 상기 커버레이를 픽업한 픽업수단을 X축으로 이송하는 제1 X축이송수단과, 상기 제1 X축이송수단에 의해 X축으로 이송되고, 상기 픽업수단에 의해 회전하는 커버레이의 측정포인트를 촬영하여 위치를 측정하는 커버레이촬영카메라와, 외부에서 공급된 회로기판과 상기 제1 X축이송수단에 의해 이송된 커버레이를 가접수단으로 가접하는 가접테이블과, 상기 가접테이블에 안치된 기판을 촬영하여 위치를 측정하는 회로기판촬영카메라와, 상기 가접테이블을 Y축으로 이송하는 Y축이송수단이 포함된다.In addition, the present invention provides a supply means for supplying a coverlay formed with a plurality of measuring points supplied from the outside to the post-process, the coverlay supplied by the supply means by the adsorption pad adsorption pad, the adsorption pad to the rotary motor Pick-up means selectively rotated by the first X-axis transport means for transporting the pick-up means picked up by the coverlay to the X-axis, and transported to the X-axis by the first X-axis transport means, A coverlay photographing camera for measuring a position of the coverlay by rotating the coverlay, and a temporary table for joining the circuit board supplied from the outside with the coverlay conveyed by the first X-axis conveying means to the temporary means; And a circuit board photographing camera for measuring a position of the substrate placed on the temporary table, and a Y axis transporting means for transporting the temporary table to the Y axis. .

이때 본 발명에 따른 상기 픽업수단은 상기 제1 X축이송수단에 결합되는 슬라이더브라켓과, 상기 슬라이더브라켓에 결합되고, 선택적으로 회전하는 회전모터가 구성되는 픽업몸체와, 상기 픽업몸체의 상부에 구성되어 상기 회전모터를 승강하는 승강수단과, 상기 픽업몸체의 일측에 구비되고, 진공흡입력을 생성하는 진공펌프와, 상기 회전모터의 하단에 결합되고, 상기 회전모터가 회전됨에 따라 회전되며, 상기 진공펌프에서 생성되는 진공흡입력으로 커버레이를 흡착하는 흡착패드가 더 포함될 수 있다.At this time, the pickup means according to the present invention is a slider bracket coupled to the first X-axis transfer means, a pickup body coupled to the slider bracket, and optionally composed of a rotating motor, and the upper portion of the pickup body And elevating means for elevating the rotary motor, provided on one side of the pickup body, a vacuum pump generating a vacuum suction input, coupled to a lower end of the rotary motor, and rotated as the rotary motor is rotated, the vacuum Adsorption pads for adsorbing the coverlay by the vacuum suction input generated by the pump may be further included.

또한 본 발명에 따른 상기 회로기판촬영카메라를 X축으로 이송하기 위해 상기 제1 X축이송수단과 평행하게 구성된 제2 X축이송수단이 더 포함될 수 있다.
In addition, a second X-axis transfer means configured to be parallel to the first X-axis transfer means for transferring the circuit board photographing camera according to the present invention to the X-axis may be further included.

본 발명에 따른 커버레이 가접방법 및 이를 이용한 커버레이 가접장치는 다음과 같은 효과를 가진다.The coverlay welding method and the coverlay welding apparatus using the same according to the present invention have the following effects.

첫째, 커버레이를 픽업하는 픽업수단의 흡착패드를 선택적으로 회전하는 회전모터와 결합해 상기 커버레이의 위치 측정을 위해 상기 흡착패드를 회전시켜, 회전하는 커버레이의 측정포인트들을 베이스에 고정된 커버레이촬영카메라가 촬영해 상기 커버레이의 위치를 측정하므로, 가접 등 일련의 공정이 끊김없이 효율적으로 실시된다.First, the adsorption pad of the pickup means for picking up the coverlay is combined with a rotary motor to rotate selectively to rotate the adsorption pad to measure the position of the coverlay, so that the measuring points of the rotating coverlay are fixed to the base. Since the ray imaging camera photographs and measures the position of the coverlay, a series of processes such as temporary welding are efficiently carried out seamlessly.

둘째, 상기 커버레이촬영카메라는 상기 커버레이에 형성된 복수개의 측정포인트를 촬영하기 위해 이동할 필요가 없어, 상기 커버레이촬영카메라를 이동시키기 위한 수단 및 장치가 필요하지 않아 가접장치의 구조가 간단해져, 가접장치의 제조단가가 절감된다.Secondly, the coverlay photographing camera does not need to be moved to photograph a plurality of measurement points formed on the coverlay, and thus the structure of the temporary welding apparatus is simplified since no means and a device for moving the coverlay photographing camera are needed. The manufacturing cost of the welding apparatus is reduced.

셋째, 가접테이블에 안치된 회로기판의 위치측정은 가접테이블의 Y축이송수단과 제2 X축이송수단에 의해 별도로 이동하는 회로기판촬영카메라로 촬영해 상기 회로기판의 위치를 측정하므로 가접 등 일련의 공정이 끊김없이 효율적으로 실시된다.Third, the position measurement of the circuit board placed on the temporary table is taken by a circuit board photographing camera which is separately moved by the Y axis transport means and the second X axis transport means of the temporary table, and thus the position of the circuit board is measured. The process is carried out efficiently without interruption.

넷째, 본 발명의 구성에 따라 상기 커버레이와 회로기판의 위치 측정이 동시에 신속하게 이루어져, 생산성이 크게 향상됨은 물론 생산비가 절감되고, 가접 불량 등의 문제가 해소된다.
Fourth, according to the configuration of the present invention, the position measurement of the coverlay and the circuit board is made at the same time quickly, the productivity is greatly improved, the production cost is reduced, and problems such as poor welding.

도 1은 본 발명 커버레이 가접장치의 구성을 보인 사시도이다.
도 2는 본 발명 커버레이 가접장치의 구성을 보인 평면도이다.
도 3a는 본 발명의 구성에 따른 픽업수단이 제1 X축이송수단에 의해 동작되는 상태를 보인 예시도이다.
도 3b는 본 발명의 구성에 따른 회로기판촬영카메라가 제2 X축이송수단에 의해 동작되는 상태를 보인 예시도이다.
도 4는 본 발명의 구성에 따른 커버레이 가접장치의 픽업수단의 구성을 보인 예시도이다.
도 5는 본 발명 커버레이 가접방법을 단계로 나타낸 블록도이다.
도 6a는 본 발명의 구성에 따른 커버레이의 측정포인트들을 커버레이촬영카메라가 촬영하는 상태를 보인 예시도이다.
도 6b는 본 발명의 구성에 따른 회로기판을 회로기판촬영카메라가 촬영하는 상태를 보인 예시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 실시 예를 보인 간략도이다.1 is a perspective view showing the configuration of the coverlay welding apparatus of the present invention.
2 is a plan view showing the configuration of the coverlay welding apparatus of the present invention.
3A is an exemplary view showing a state in which the pickup means according to the configuration of the present invention is operated by the first X-axis transfer means.
3B is an exemplary view showing a state in which the circuit board photographing camera according to the configuration of the present invention is operated by the second X-axis transfer means.
Figure 4 is an exemplary view showing the configuration of the pickup means of the coverlay welding apparatus according to the configuration of the present invention.
Figure 5 is a block diagram showing the coverlay temporary method of the present invention in steps.
6A is an exemplary view illustrating a state in which a coverlay photographing camera photographs measurement points of a coverlay according to the configuration of the present invention.
6B is an exemplary view illustrating a state in which a circuit board photographing camera photographs a circuit board according to the configuration of the present invention.
7 is a simplified diagram showing an embodiment according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately The present invention should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 균등한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, It should be understood that there may be variations.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하면, 도 1은 본 발명 커버레이 가접장치의 구성을 보인 사시도이고, 도 2는 본 발명 커버레이 가접장치의 구성을 보인 평면도이며, 도 3a는 본 발명의 구성에 따른 픽업수단이 제1 X축이송수단에 의해 동작되는 상태를 보인 예시도이고, 도 3b는 본 발명의 구성에 따른 회로기판촬영카메라가 제2 X축이송수단에 의해 동작되는 상태를 보인 예시도이며, 도 4는 본 발명의 구성에 따른 커버레이 가접장치의 픽업수단의 구성을 보인 예시도이고, 도 5는 본 발명 커버레이 가접방법을 단계로 나타낸 블록도이며, 도 6a는 본 발명의 구성에 따른 커버레이의 측정포인트들을 커버레이촬영카메라가 촬영하는 상태를 보인 예시도이고, 도 6b는 본 발명의 구성에 따른 회로기판을 회로기판촬영카메라가 촬영하는 상태를 보인 예시도이며, 도 7은 본 발명에 따른 실시 예를 보인 간략도이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings illustrating a preferred embodiment according to the present invention in detail, Figure 1 is a perspective view showing the configuration of the present invention coverlay welding apparatus, Figure 2 is a plan view showing the configuration of the present invention coverlay welding apparatus 3A is an exemplary view showing a state in which the pickup means according to the configuration of the present invention is operated by the first X-axis transfer means, and FIG. 3B is a circuit board photographing camera according to the configuration of the present invention to transfer the second X axis. Figure 4 is an exemplary view showing a state of operation by the means, Figure 4 is an illustration showing the configuration of the pickup means of the coverlay welding apparatus according to the configuration of the present invention, Figure 5 is a block showing the coverlay welding method of the present invention in steps 6A is an exemplary view illustrating a state in which a coverlay photographing camera photographs measurement points of a coverlay according to the configuration of the present invention, and FIG. 6B is a circuit board photographing a circuit board according to the configuration of the present invention. 7 is an exemplary view showing a state in which the young camera is photographed, Figure 7 is a simplified view showing an embodiment according to the present invention.

도 1 내지 도 4에 보는 바와 같이 본 발명 커버레이 가접장치는 커버레이(A)를 공급하는 공급수단(10), 회전하는 흡착패드(26)로 커버레이(A)를 픽업하는 픽업수단(20), 상기 픽업수단(20)을 X축으로 이송하는 제1 X축이송수단(30), 회전하는 커버레이(A)를 촬영하는 커버레이촬영카메라(40), 회로기판(c)과 커버레이(A)를 가접하는 가접테이블(50), 회로기판(B)을 촬영하는 회로기판촬영카메라(60), 상기 가접테이블(50)을 Y축으로 이송하는 Y축이송수단(70)이 포함된다.As shown in Figures 1 to 4 the coverlay welding apparatus of the present invention, the supply means for supplying the coverlay (A) 10, the pickup means for picking up the coverlay (A) with a rotating suction pad 26 ), The first X-axis transport means 30 for transporting the pickup means 20 to the X-axis, the coverlay photographing camera 40 for photographing the rotating coverlay (A), the circuit board (c) and the coverlay A temporary table 50 for temporarily welding (A), a circuit board photographing camera 60 for photographing a circuit board B, and a Y-axis transfer means 70 for transferring the temporary table 50 to the Y axis are included. .

상기한 구성들은 커버레이 가접장치의 베이스(100) 상면에 장착되는 것이 바람직하고, 상기한 구성들을 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다.The above components are preferably mounted on the upper surface of the base 100 of the coverlay welding apparatus, and the above components will be described in more detail as follows.

먼저 상기 공급수단(10)은 상기 베이스(100)의 상면 일측 전방에 배치되고, 커버레이(A)를 이송하는 컨베이어(11)가 구성된다. First, the supply means 10 is disposed in front of one side of the upper surface of the base 100, the conveyor 11 for transporting the coverlay (A) is configured.

상기 컨베이어(11)는 외부에서 공급받은 커버레이(A)를 후방으로 이송시킨다.The conveyor 11 transports the coverlay A supplied from the outside to the rear.

상기 커버레이(A)는 계속해서 상기 컨베이어(11)에 의해 후방에 위치하는 픽업대기위치로 이송시킨다.The coverlay A is subsequently conveyed by the conveyor 11 to the pickup standby position located rearward.

그리고 도 4에 보는 바와 같이 픽업수단(20)은 상기 공급수단(10)의 상측에 위치하고, 상기 공급수단(10)에 의해 공급된 커버레이(A)를 진공압으로 흡착하여 픽업하기 위해, 흡착패드(26)가 구성되고, 상기 흡착패드(26)는 회전모터(23)의 회전축에 결합되며, 상기 회전모터(23)는 픽업몸체(22)의 내부에 구비되고, 상기 픽업몸체(22)는 슬라이더브라켓(21)에 결합되며, 상기 슬라이더브라켓(21)은 제1 X축이송수단(30)에 결합될 수 있다.And as shown in Figure 4, the pickup means 20 is located on the upper side of the supply means 10, in order to pick up the coverlay (A) supplied by the supply means 10 by a vacuum pressure, adsorption The pad 26 is configured, the suction pad 26 is coupled to the rotary shaft of the rotary motor 23, the rotary motor 23 is provided inside the pickup body 22, the pickup body 22 Is coupled to the slider bracket 21, the slider bracket 21 may be coupled to the first X-axis transfer means (30).

그리고 상기 픽업몸체(22)의 상부에 구비되는 상기 회전모터(23)는 승강수단(24)에 의해 승강하는데, 상기 승강수단(24)은 신속한 작동응답성을 위해 유체에 의해 작동하는 엑츄레이터로 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the rotary motor 23 provided at the upper portion of the pickup body 22 is lifted by the lifting means 24, and the lifting means 24 is an actuator that is operated by a fluid for quick operation response. It is preferred to be configured.

또한 상기 회전모터(23) 하단에는 상기 흡착패드(26)가 결합되어 상기 회전모터(23)가 회전함에 따라 회전되고, 상기 진공펌프(25)에서 생성되는 진공압으로 흡입력을 발해 상기 커버레이(A)가 상기 흡착패드(26)에 흡착될 수 있다.In addition, the suction pad 26 is coupled to the lower end of the rotary motor 23 to rotate as the rotary motor 23 rotates, and generates suction force with the vacuum pressure generated by the vacuum pump 25 to cover the coverlay ( A) may be adsorbed onto the adsorption pad 26.

그리고 도 3a에 보는 바와 같이 상기 픽업수단(20)은 슬라이더브라켓(21)에 의해 제1 X축이송수단(30)에 결합되는데, 상기 제1 X축이송수단(30)은 베이스(100)의 후방측에 가로로 배치되어 X축 직선왕복 이동하도록 구성되어, 선택적으로 상기 픽업수단(20)이 이송되며, 상기 픽업수단(20)의 슬라이더브라켓(21)과 결합되는 복수개의 가이드바(31)가 구성될 수 있고, 제1 X축구동모터(32)의 구동에 따라 회전하는 제1 볼스크류(33)로 구성될 수 있다. And as shown in Figure 3a the pickup means 20 is coupled to the first X-axis transfer means 30 by a slider bracket 21, the first X-axis transfer means 30 is the base of 100 A plurality of guide bars 31 arranged horizontally on the rear side and configured to move in a linear reciprocating direction, wherein the pickup means 20 is selectively transferred and coupled with the slider bracket 21 of the pickup means 20. It may be configured, it may be composed of a first ball screw 33 that rotates in accordance with the drive of the first X-axis drive motor (32).

따라서 상기 제1 X축이송수단(30)의 제1 X축구동모터(32)가 구동하면, 상기 제1 볼스크류(33)가 정회전 또는 역회전되고, 상기 제1 볼스크류(33)가 회전함에 따라 상기 슬라이더브라켓(21)이 상기 복수개의 가이드바(31)를 따라 이동됨으로, 상기 제1 X축이송수단(30)이 구동함에 따라 커버레이(A)를 픽업한 상기 픽업수단(22)이 상기 공급수단(10) 상측 위치에서 상기 가접테이블(50) 상측의 위치로, 상기 가접테이블(50) 상측의 위치에서 상기 공급수단(10) 상측 위치로 이동될 수 있다.Therefore, when the first X-axis driving motor 32 of the first X-axis transfer means 30 is driven, the first ball screw 33 is rotated forward or reverse, the first ball screw 33 is As the slider bracket 21 is moved along the plurality of guide bars 31 as it rotates, the pickup means 22 picking up the coverlay A as the first X-axis conveying means 30 is driven. ) May be moved from the position above the supply means 10 to the position above the temporary table 50, and from the position above the temporary table 50 to the position above the supply means 10.

상술한 바와 같이 도 6a에 보는 바와 같이 상기 커버레이(A)를 픽업한 상기 픽업수단(20)이 상기 공급수단(10) 상측 위치에서 상기 가접테이블(50) 상측의 위치로 이동할 시 상기 픽업수단(20)에 픽업된 커버레이(A)는 커버레이촬영카메라(40)에 의해 촬영되어 픽업된 커버레이(A)의 위치가 측정된다.As described above, as shown in FIG. 6A, when the pickup means 20, which has picked up the coverlay A, moves from the position above the supply means 10 to the position above the temporary table 50, the pickup means 20. The coverlay A picked up by 20 is photographed by the coverlay photographing camera 40, and the position of the coverlay A picked up is measured.

상기 커버레이촬영카메라(40)는 베이스(100) 상면 상기 픽업수단(20)의 X축 이동경로 상에 위치되고, 상기 커버레이촬영카메라(40)는 상기 픽업수단(20)의 흡착패드(26) 저면에 흡착된 커버레이(A)에 형성된 복수개의 측정포인트(A')를 촬영한다.The coverlay photographing camera 40 is located on the X-axis movement path of the pickup means 20 on the upper surface of the base 100, and the coverlay photographing camera 40 is a suction pad 26 of the pickup means 20. ) Taking a plurality of measuring points (A ') formed on the coverlay (A) adsorbed on the bottom surface.

이때 커버레이촬영카메라(40)가 커버레이(A)를 촬영할 시 상기 커버레이(A)에 측정포인트(A')의 위치에 따라 변경되는 상기 픽업수단(20)에 회전모터(23)의 회전각도와 제1 X축이송수단(30)의 좌표위치를 커버레이촬영카메라(40)가 촬영해 상기 커버레이(A)가 상기 흡착패드(26)를 어느 위치에 흡착되어 있는지 그 위치가 측정되어 산출된다. At this time, when the coverlay photographing camera 40 photographs the coverlay A, the rotation motor 23 rotates on the pickup means 20 which is changed according to the position of the measuring point A 'on the coverlay A. The coverlay photographing camera 40 photographs the angle and the coordinate position of the first X-axis transfer means 30, and the position of the coverlay A where the adsorption pad 26 is adsorbed is measured. Is calculated.

그리고 상기 가접테이블(50)은 상기 공급수단(10)의 일측에 위치하고, 외부에서 공급된 회로기판(B)과, 상기 제1 X축이송수단(30)에 의해 이송된 커버레이(A)를 가접수단(도시하지 않음)에 의해 가접된다.And the temporary table 50 is located on one side of the supply means 10, the circuit board (B) supplied from the outside and the coverlay (A) transferred by the first X-axis transfer means (30) It is welded by a access means (not shown).

더불어 도 3b와 도 6b에 보는 바와 같이 상기 가접테이블(50)에 안치된 회로기판(B)은 상기 회로기판촬영카메라(60)와 In addition, as shown in Figure 6b and Figure 3b the circuit board (B) placed in the gajeop table 50 and the circuit board is, the camera 60

상기 회로기판촬영카메라(60)가 설치되는 제2 X축이송수단(80)과 상기 가접테이블(50)이 설치되는 Y축이송수단을 이용하여, 그 위치를 측정하는데, 상기 회로기판촬영카메라(60) 또한 X축선 상에서 이동되기 위해 상기 제1 X축이송수단(30)과 평행하게 구성되는 제2 X축이송수단(80)과 결합된다.The circuit board photographing camera 60 measures the position by using the second X-axis conveying means 80 on which the circuit board photographing camera 60 is installed and the Y-axis conveying means on which the temporary table 50 is installed. 60) it is also coupled to the second X-axis transfer means 80 configured in parallel with the first X-axis transfer means 30 to move on the X-axis.

상기 제2 X축이송수단(80) 또한 복수개의 가이드바(81)가 구성될 수 있고, 제2 X축구동모터(82)의 구동에 따라 회전하는 제2 볼스크류(83)로 구성될 수 있다. The second X-axis transfer means 80 may also be composed of a plurality of guide bars 81, it may be composed of a second ball screw 83 that rotates in accordance with the drive of the second X-axis drive motor (82). have.

그리고 상기 Y축이송수단(70)은 상기 가접테이블(50)의 하부에 구성되어 상기 가접테이블(50)을 선택적으로 Y축 이송되도록 하는데, 상기 Y축이송수단(70) 또한 복수개의 가이드(도시하지 않음)와 Y축구동모터(도시하지 않음)의 구동에 따라 회전하는 Y축볼스크류(도시하지 않음)로 구성된다.In addition, the Y-axis transfer means 70 is configured at the lower portion of the temporary table 50 to selectively transport the temporary table 50 to the Y-axis. The Y-axis transfer means 70 also includes a plurality of guides (not shown). And a Y-axis ball screw (not shown) that rotates according to the driving of the Y-axis driving motor (not shown).

따라서 상기 픽업수단(20)에 구비된 흡착패드(26)를 회전모터(23)로 가접 방향으로 회전시키고, 상기 픽업수단(20)을 제1 X축이송수단(30)으로 가접위치로 이송시키며, 상기 가접테이블(50)의 Y축이송수단(70)을 가접위치로 이송시켜, 상기 커버레이(A)와 상기 회로기판(B)의 가접위치를 수정 보완되도록 해 오차 없는 가접이 이루어지도록 한다. Therefore, the suction pad 26 provided in the pickup means 20 is rotated in the temporary direction by the rotary motor 23, and the pickup means 20 is transferred to the temporary position by the first X-axis transfer means 30. In addition, the Y-axis transfer means 70 of the temporary table 50 is transferred to the temporary position, so that the temporary position of the coverlay A and the circuit board B is corrected and compensated so that an error-free welding is performed. .

본 발명의 실시 예에 따른 커버레이의 가접방법을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the provisional method of the coverlay according to an embodiment of the present invention.

먼저 도 5에 보는 바와 같이 (a)복수개의 측정포인트(A')가 형성된 커버레이를 공급수단(10)으로 공급하는 단계(S100)와, (b)상기 공급수단(10)에서 공급된 커버레이(A)를 픽업수단(20)의 흡착패드(26)로 흡착 픽업하는 단계(S200)와, (c)상기 커버레이(A)가 가접되는 회로기판(B)을 가접테이블(50)에 공급하여 안치하는 단계(S300)와, (d)상기 픽업수단(20)에 의해 픽업된 커버레이(A)를 제1 X축이송수단(30)으로 X축 이송하는 단계(S400)와, (e)상기 제1 X축이송수단(30)에 의해 X축 이송되는 상기 픽업수단(20)의 흡착패드(26)를 회전시켜, 회전하는 상기 커버레이(A)에 형성된 복수개의 측정포인트(A')를 커버레이촬영카메라(40)로 촬영하여 커버레이(A)의 위치를 측정하는 단계(S500)와, (f)상기 가접테이블(50)에 안치된 회로기판(B)을 제2 X축이송수단(90)에 의해 X축으로 이송되는 회로기판촬영카메라(60)로 촬영하여 회로기판(B)의 위치를 측정하는 단계(S600)와, (g)상기 커버레이촬영카메라(40)로 촬영하여 커버레이(A)의 위치를 측정하는 단계(S500)와, 상기 회로기판촬영카메라(60)로 촬영하여 회로기판(B)을 위치를 측정하는 단계(S600)에 의해 측정된 결과에 따라 회로기판(B)이 안치된 가접테이블(50)을 Y축으로 이송하여, 상기 커버레이(A)와 회로기판(B)의 가접 위치를 조절하는 단계(S700)와, (h)상기 커버레이(A)를 회로기판(B)의 상부에 가접하는 단계(S800)가 포함된다.First, as shown in FIG. 5, (a) supplying a coverlay having a plurality of measuring points A 'to the supply means 10 (S100), and (b) the cover supplied from the supply means 10. Step S200 of adsorption pick-up of the ray A to the suction pad 26 of the pickup means 20 (c), and (c) the circuit board B to which the coverlay A is welded to the temporary table 50. Step (S300) of supplying and seating, (d) transferring the X-axis cover cover A picked up by the pickup means 20 to the first X-axis transfer means 30 (S400), ( e) a plurality of measuring points (A) formed on the coverlay (A) rotated by rotating the suction pad 26 of the pick-up means (20) transported by the first X-axis transport means (X-axis) Photographing ') with the coverlay photographing camera 40 to measure the position of the coverlay A (S500), and (f) the circuit board B placed on the temporary table 50 by the second X. Circuit transferred to the X axis by the axis transfer means 90 Step (S600) of measuring the position of the circuit board (B) by photographing with a plate photographing camera (60), (g) Step of measuring the position of the coverlay (A) by photographing with the coverlay photographing camera (40) The temporary table 50 in which the circuit board B is settled according to the result measured by the step S600 and the location of the circuit board B measured by photographing the circuit board photographing camera 60 at step S600. To the Y-axis to adjust the welding position of the coverlay (A) and the circuit board (B) (S700), and (h) apply the coverlay (A) to the upper portion of the circuit board (B) Contact step S800 is included.

도 5와 도 7을 참조하여 단계별 상세한 설명은 다음과 같다. A detailed description of each step with reference to FIGS. 5 and 7 is as follows.

단계 (a)는 베이스(100)의 상면 일측 전방에 배치된 공급수단(10)으로 공급된 복수개의 측정포인트(A')가 형성된 커버레이(A)가 컨베이어(11)에 의해 이송된다.In step (a), the coverlay A having a plurality of measuring points A 'supplied to the supply means 10 disposed in front of one side of the upper surface of the base 100 is transferred by the conveyor 11.

이때 상기 커버레이(A)의 이형지를 박리하거나, 상기 커버레이(A)를 정렬하는 단계가 더 포함될 수 있다.At this time, the release paper of the coverlay (A) or the step of aligning the coverlay (A) may be further included.

단계 (b)는 상기 공급수단(10)에서 공급된 커버레이(A)를 픽업수단(20)의 흡착패드(26)로 흡착 픽업하는 단계(S200)로, 상기 픽업수단(20)은 상기 공급수단(10)의 상측에 위치하고, 상기 공급수단(10)에 의해 공급된 커버레이(A)가 상기 픽업수단(20)의 흡착패드(26)의 저면에 발생되는 진공압에 의해 흡착 픽업된다. Step (b) is a step of suction picking up the coverlay (A) supplied from the supply means 10 to the suction pad 26 of the pickup means 20 (S200), the pickup means 20 is the supply Located on the upper side of the means 10, the coverlay A supplied by the supply means 10 is picked up by the vacuum pressure generated on the bottom surface of the suction pad 26 of the pickup means 20.

단계 (c)는 상기 커버레이(A)가 가접되는 회로기판(B)을 가접테이블(50)에 공급하여 안치하는 단계(S300)로, 상기 커버레이(A)와 가접할 회로기판(B)이 가접테이블(50)에 안치된다.Step (c) is a step (S300) of supplying and placing a circuit board (B) to which the coverlay (A) is welded to the temporary table (50), the circuit board (B) to be welded to the coverlay (A) The temporary table 50 is settled.

상기한 단계 (a)와 단계 (c)는 상술한 순서에 이루어질 수 있음은 물론 단계 (a)와 단계 (c)가 동시에 이루어질 수 있다.Step (a) and step (c) may be performed in the above-described order, as well as step (a) and step (c).

단계 (d)는 상기 픽업수단(20)에 의해 픽업된 커버레이(A)를 제1 X축이송수단(30)으로 X축 이송하는 단계(S400)로, 상기 제1 X축이송수단(30)이 구동함에 따라 커버레이(A)를 픽업한 상기 픽업수단(20)이 상기 공급수단(10) 상측 위치에서 상기 가접테이블(50) 상측의 위치로, 상기 가접테이블(50) 상측의 위치에서 상기 공급수단(10) 상측 위치로 왕복이동된다.Step (d) is a step (S400) of transferring the coverlay A picked up by the pick-up means 20 to the first X-axis transfer means 30 (S400), wherein the first X-axis transfer means 30 ), The pickup means 20 picking up the coverlay A moves from the position above the supply means 10 to the position above the temporary table 50, and at the position above the temporary table 50. It is reciprocated to a position above the supply means (10).

단계 (e)는 상기 제1 X축이송수단(30)에 의해 X축으로 부분 이송되는 상기 픽업수단(20)의 흡착패드(26)를 회전모터(23)로 회전시켜, 회전하는 상기 커버레이(A)에 형성된 복수개의 측정포인트(A')를 상기 커버레이촬영카메라(40)로 촬영하여 커버레이(A) 위치를 극좌표로 측정하는 단계(S500)로, 상기 커버레이촬영카메라(40)는 베이스(100) 상면 상기 픽업수단(20)의 X축 이동경로 상에 위치되고, 상기 커버레이촬영카메라(40)는 상기 픽업수단(20)의 흡착패드(26) 저면에 흡착된 커버레이(A)에 형성된 복수개의 측정포인트(A')를 촬영하는데, 이때 커버레이촬영카메라(40)가 커버레이(A)를 촬영할 시 상기 커버레이(A)는 상기 픽업수단(20)의 회전모터(23)에 의해 회전되고, 그에 따라 회전하는 커버레이(A)의 측정포인트(A')들을 커버레이촬영카메라(40)가 촬영해 상기 커버레이(A) 위치가 극좌표로 산출된다. Step (e) rotates the suction pad 26 of the pick-up means 20, which is partially transferred to the X-axis by the first X-axis transfer means 30, with a rotating motor 23, thereby rotating the coverlay. Taking a plurality of measuring points (A ') formed in (A) with the coverlay photographing camera 40 to measure the coverlay (A) position in polar coordinates (S500), the coverlay photographing camera 40 The cover 100 is positioned on the X-axis movement path of the pickup means 20 on the upper surface of the base 100, and the coverlay photographing camera 40 is attached to the bottom of the suction pad 26 of the pickup means 20. Taking a plurality of measurement points (A ') formed in A), wherein the coverlay (A) is a rotary motor (1) of the pickup means 20 when the coverlay photographing camera 40 photographs the coverlay (A) 23, the coverlay photographing camera 40 photographs the measuring points A 'of the coverlay A rotated by the coverlay A. (A) position is calculated in polar coordinates.

단계 (f)는 상기 가접테이블(50)에 안치된 회로기판(B)은 Y축이송수단(70)에 의해 Y축으로 이송되고, 제2 X축이송수단(80)에 의해 X축으로 이송되는 회로기판촬영카메라(60)로 촬영해 회로기판(B)의 위치를 직교좌표로 측정하는 단계(S600)로, 상기 가접테이블(50)은 Y축이송수단(70)에 설치되어, 선택적으로 구동하는 상기 Y축이송수단(70)에 의해 상기 가접테이블(50)이 Y축으로 이송되고, 상기 회로기판촬영카메라(60) 또한 X축선 상에서 이동하기 위해 상기 제1 X축이송수단(30)과 평행하게 구성되는 제2 X축이송수단(80)과 결합되고, 상기 제2 X축이송수단(80) 또한 복수개의 가이드바(81)와, 제2 X축구동모터(82)의 구동에 따라 회전하는 제2 볼스크류(83)로 구성되어, 상기 회로기판촬영카메라(60)가 제2 X축이송수단(80)에 의해 회로기판(B)이 안치된 상기 가접테이블(50)로 이동해 상기 가접테이블(50) 상에 안치된 회로기판(B)의 위치가 직교좌표로 산출된다. In step (f), the circuit board B placed on the temporary table 50 is transferred to the Y axis by the Y axis transport means 70 and is transferred to the X axis by the second X axis transport means 80. Taking a circuit board photographing camera 60 to measure the position of the circuit board (B) in Cartesian coordinates (S600), the temporary table 50 is installed on the Y-axis transfer means 70, optionally The temporary table 50 is transferred to the Y axis by the driving Y axis transport means 70, and the circuit board photographing camera 60 also moves the first X axis transport means 30 to move on the X axis. It is coupled to the second X-axis transfer means 80 is configured in parallel with the second X-axis transfer means 80 is also used to drive a plurality of guide bar 81, the second X-axis drive motor 82 And a second ball screw 83 which rotates along the way, and the circuit board photographing camera 60 is transferred to the temporary table 50 on which the circuit board B is placed by the second X-axis transfer means 80. The position of the circuit board B placed on the temporary table 50 is calculated in rectangular coordinates.

그리고 상기 회로기판(B)의 위치 측정을 마친 상기 회로기판촬영카메라(60)는 다시 지정위치로 복귀한다.After completing the position measurement of the circuit board B, the circuit board photographing camera 60 returns to the designated position again.

이때 상기한 단계 (e)와 단계 (f)는 동시에 이루어질 수 있는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that step (e) and step (f) can be performed simultaneously.

단계 (g)는 (e)단계와 (f)단계에 의해 측정된 결과에 따라 회로기판(B)이 안치된 가접테이블(50)을 Y축으로 이송시키고, 상기 커버레이(A)가 흡착되어 있는 상기 픽업수단(20)을 X축으로 이송시키며, 상기 흡착패드(26)를 회전시켜, 상기 커버레이(A)와 회로기판(B)의 가접 위치로 이동, 조절하는 단계(S700)로, 상기 커버레이(A)의 위치 측정값과 상기 회로기판(B)의 위치 측정값에 따라 상기 제1 X축이송수단(30)을 구동해 상기 커버레이(A)를 픽업하고 있는 픽업수단(20)을 X축으로 이송함과 동시에 상기 픽업수단(20)의 회전모터(23)를 선택적으로 구동해 커버레이(A)를 픽업하고 있는 흡착패드(26)를 선택적으로 회전시켜, 커버레이(A)의 가접위치가 수정 보완되고, 상기 가접테이블(50)의 하부에 구성된 상기 Y축이송수단(70)이 구동해 상기 가접테이블(50)을 이송시켜, 상기 커버레이(A)와 상기 회로기판(B)의 가접위치가 수정 보완된다.Step (g) transfers the temporary table 50 on which the circuit board B is placed on the Y axis according to the results measured in steps (e) and (f), and the coverlay A is sucked. In the step (S700) to transfer the pick-up means 20 to the X-axis, and rotate the suction pad 26, to move to the temporary contact position of the coverlay (A) and the circuit board (B), Pick-up means 20 driving the first X-axis transfer means 30 to pick up the coverlay A in accordance with the position measurement value of the coverlay A and the position measurement value of the circuit board B. ) Is transferred to the X-axis and the rotary motor 23 of the pickup means 20 is selectively driven to selectively rotate the suction pad 26 picking up the coverlay A, thereby covering the coverlay A. ), And the Y-axis transfer means 70 configured at the lower portion of the temporary table 50 is driven to transfer the temporary table 50 to the temporary position of the temporary table. The temporary contact position of the coverlay A and the circuit board B is corrected.

단계 (h)는 상기 커버레이(A)를 회로기판(B)의 상부에 가접하는 단계(S800)로, 상기 커버레이(A)를 회로기판(B)의 상부에 적층한 후 가접수단(도시하지 않음)에 의해 가접된 후 적재부로 배출된다.Step (h) is a step (S800) of welding the coverlay (A) to the upper portion of the circuit board (B), the coverlay (A) is laminated on the upper portion of the circuit board (B) and the welding means (shown) And is discharged to the stack.

따라서 도 7에 보는 바와 같이 상기 복수개의 측정포인트(A')가 형성된 커버레이(A)가 상기 공급수단(10)에 의해 공급되고, 공급된 커버레이(A)를 픽업수단(20)의 픽업하고, 상기 회로기판(B)을 가접테이블(50)에 공급하여 안치하며, 상기 픽업수단(20)에 의해 픽업된 커버레이(A)가 제1 X축이송수단(30)에 의해 가접테이블(50)로 이송될 시 상기 픽업수단(20)의 흡착패드(26)를 회전시켜, 회전되는 상기 커버레이(A)의 측정포인트(A')들을 커버레이촬영카메라(40)로 촬영해 상기 커버레이(A)의 위치를 측정함과 동시에, 상기 가접테이블(50)에 안치된 회로기판(B)을 회로기판촬영카메라(60)가 제2 X축이송수단(32)에 의해 이송되면서 회로기판(B)의 위치를 측정하고, 상기한 측정된 결과에 따라 회로기판(B)이 안치된 가접테이블(50)을 이송시켜, 상기 커버레이(A)와 회로기판(B)의 가접 위치를 조절한 후 상기 커버레이(A)를 회로기판(B)의 상부에 가접하고, 적재부로 배출된다.Therefore, as shown in FIG. 7, the coverlay A on which the plurality of measuring points A 'are formed is supplied by the supply means 10, and the supplied coverlay A is picked up by the pickup means 20. The circuit board B is supplied to the temporary table 50 and placed therein, and the coverlay A picked up by the pickup means 20 is attached to the temporary table by the first X-axis conveying means 30. 50 is rotated by the suction pad 26 of the pickup means 20, the measuring point (A ') of the coverlay (A) rotated by the coverlay photographing camera 40 to shoot the cover While measuring the position of the ray A, the circuit board photographing camera 60 is transported by the second X-axis transfer means 32 while the circuit board B placed on the temporary table 50 is transferred. The position of (B) is measured, and the coverlay A and the circuit board B are transferred by transferring the temporary table 50 on which the circuit board B is placed according to the measured result. After adjusting the gajeop position in contact with the top of the substrate (B) the cover-ray (A) circuit, the emission part load.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

A: 커버레이 A': 측정포인트 B: 회로기판
10: 공급수단 11: 컨베이어 20: 픽업수단
21: 슬라이더브라켓 22: 픽업몸체 23: 회전모터
24: 승강수단 25: 진공펌프 26: 흡착패드
30: 제1 X축이송수단 31: 가이드바 32: 제2 X축구동모터
33: 제1 볼스크류 40: 커버레이촬영카메라 50: 가접테이블
60: 회로기판촬영카메라 70: Y축이송수단 80: 제2 X축이송수단
82: 제2 X축구동모터 83: 제2 볼스크류A: coverlay A ': measuring point B: circuit board
10: supply means 11: conveyor 20: pickup means
21: Slider bracket 22: Pickup body 23: Rotary motor
24: lifting means 25: vacuum pump 26: suction pad
30: first X axis transport means 31: guide bar 32: second X axis drive motor
33: first ball screw 40: coverlay photographing camera 50: temporary table
60: circuit board photographing camera 70: Y-axis transfer means 80: second X-axis transfer means
82: second X-axis driving motor 83: second ball screw

Claims (4)

(a)복수개의 측정포인트가 형성된 커버레이 공급수단으로 공급하는 단계;
(b)상기 공급수단에 의해 공급된 커버레이를 픽업수단의 흡착패드로 흡착 픽업하는 단계;
(c)상기 커버레이가 가접되는 회로기판을 가접테이블에 공급하여 안치하는 단계;
(d)상기 픽업수단에 의해 픽업된 커버레이를 제1 X축이송수단으로 커버레이촬영카메라가 설치되어 있는 위치로 X축 부분이송하는 단계;
(e)상기 제1 X축이송수단에 의해 X축으로 부분이송되고, 상기 픽업수단의 흡착패드를 회전모터로 회전시켜, 회전하는 상기 커버레이에 형성된 복수개의 측정포인트를 상기 커버레이촬영카메라로 촬영해 커버레이의 위치를 극좌표로 측정하는 단계;
(f)상기 가접테이블에 안치된 회로기판은 Y축이송수단에 의해 Y축으로 이송되고, 제2 X축이송수단에 의해 X축으로 이송되는 회로기판촬영카메라로 촬영해 회로기판의 위치를 직교좌표로 측정하는 단계;
(g)상기 커버레이촬영카메라로 촬영하여 커버레이의 위치를 측정하는 단계와, 상기 회로기판촬영카메라로 촬영하여 회로기판을 위치를 측정하는 단계에 의해 측정된 결과에 따라 회로기판이 안치된 가접테이블을 Y축으로 이송시키고, 상기 커버레이가 흡착되어 있는 상기픽업수단을 X축으로 이송시키며, 상기 흡착패드를 회전시켜, 상기 커버레이와 회로기판의 가접 위치로 이동, 조절하는 단계;
(h)상기 커버레이를 회로기판의 상부에 가접하는 단계;가 포함되는 커버레이 가접방법.
(a) supplying a coverlay supply means having a plurality of measurement points formed;
(b) suction picking up the coverlay supplied by the supply means to the suction pad of the pickup means;
(c) supplying a circuit board to which the coverlay is welded to a temporary table and placing the circuit board;
(d) transferring the X-axis portion of the coverlay picked up by the pickup means to a position where the coverlay photographing camera is installed to the first X-axis transferring means;
(e) a plurality of measuring points formed on the coverlay by rotating the suction pad of the pickup means by the first X-axis transfer means on the X-axis and rotating the suction pad of the pickup means to the coverlay photographing camera; Photographing and measuring the position of the coverlay in polar coordinates;
(f) The circuit board placed on the temporary table is transferred to the Y-axis by the Y-axis transfer means, and is photographed with a circuit board photographing camera which is transferred to the X-axis by the second X-axis transfer means. Measuring with coordinates;
(g) measuring the position of the coverlay by photographing with the coverlay photographing camera, and measuring the position of the circuit board by photographing with the circuitboard photographing camera. Moving the table to the Y axis, transferring the pickup means on which the coverlay is adsorbed to the X axis, and rotating and rotating the suction pad to a position where the coverlay and the circuit board are in contact with each other;
and (h) welding the coverlay to an upper portion of the circuit board.
외부에서 공급받은 복수개의 측정포인트가 형성된 커버레이를 후공정으로 공급하는 공급수단;
상기 공급수단에 의해 공급된 커버레이를 흡착패드로 흡착 픽업하고, 상기 흡착패드가 회전모터에 의해 선택적으로 회전되는 픽업수단;
상기 커버레이를 픽업한 픽업수단을 X축으로 이송하는 제1 X축이송수단;
상기 제1 X축이송수단에 의해 X축으로 이송되고, 상기 픽업수단에 의해 회전하는 커버레이의 측정포인트를 촬영하여 위치를 측정하는 커버레이촬영카메라;
외부에서 공급된 회로기판과 상기 제1 X축이송수단에 의해 이송된 커버레이를 가접수단으로 가접하는 가접테이블;
상기 가접테이블에 안치된 기판을 촬영하여 위치를 측정하는 회로기판촬영카메라;
상기 가접테이블을 Y축으로 이송하는 Y축이송수단;이 포함되는 커버레이 가접장치.
Supply means for supplying a coverlay having a plurality of measurement points supplied from outside to a post process;
Pickup means for picking up the coverlay supplied by the supply means with a suction pad, and the suction pad being selectively rotated by a rotating motor ;
First X-axis transfer means for transferring the pick-up means that picked up the coverlay to the X-axis;
A coverlay photographing camera which is conveyed to the X-axis by the first X-axis conveying means and measures a position by photographing a measuring point of the coverlay rotated by the pick-up means;
A temporary table for welding the circuit board supplied from the outside and the coverlay conveyed by the first X-axis conveying means to the temporary access means;
A circuit board photographing camera for measuring a position by photographing a substrate placed on the temporary table;
Cover Y welding apparatus comprising a; Y-axis transport means for transporting the temporary table to the Y axis.
제 2항에 있어서,
상기 픽업수단은
상기 제1 X축이송수단에 결합되는 슬라이더브라켓;
상기 슬라이더브라켓에 결합되고, 선택적으로 회전하는 회전모터가 구성되는 픽업몸체;
상기 픽업몸체의 상부에 구성되어 상기 회전모터를 승강하는 승강수단;
상기 픽업몸체의 일측에 구비되고, 진공흡입력을 생성하는 진공펌프;
상기 회전모터의 하단에 결합되고, 상기 회전모터가 회전됨에 따라 회전되며, 상기 진공펌프에서 생성되는 진공흡입력으로 커버레이를 흡착하는 흡착패드가 포함되는 커버레이 가접장치.
The method of claim 2,
The pickup means
A slider bracket coupled to the first X axis transport means;
A pickup body coupled to the slider bracket and configured to selectively rotate a rotating motor;
Lift means for lifting the rotary motor is configured on the pickup body;
A vacuum pump provided at one side of the pickup body and generating a vacuum suction input;
And a suction pad coupled to the lower end of the rotary motor, the rotary motor being rotated as the rotary motor rotates, and a suction pad absorbing the coverlay by the vacuum suction input generated by the vacuum pump.
제 3항에 있어서,
상기 회로기판촬영카메라를 X축으로 이송하기 위해 상기 제1 X축이송수단과 평행하게 구성된 제2 X축이송수단이 더 포함되는 커버레이 가접장치.The method of claim 3, wherein
And a second X-axis transport means configured to be parallel to the first X-axis transport means for transporting the circuit board photographing camera to the X-axis.
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