KR20130124673A - Camera module - Google Patents

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Abstract

A camera module by the present invention comprises a printed circuit board in which an image sensor is installed; a base which is disposed on the printed circuit board and supports a structure of the camera module; a lens holder which is combined with the base and installs at least one lens inside; an actuator which is installed on the lens holder; and a pattern surface which is integrally formed with the lens holder and has an electronic circuit pattern layer electrically connected to the actuator and the printed circuit.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera module {Camera Module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용되었던 VCM 등의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다. It is difficult to apply the VCM technology, which was used in the conventional camera module, to the camera module for the ultra-small and low power consumption, and related researches have been actively conducted.

최근 액츄에이터 등을 이용하여 오토 포커싱 작업을 수행하는 카메라 모듈이 개발되는데. 액츄에이터를 구동하기 위해서는, 양극의 AF 터미널(Auto Focus Terminal)과 PCB AF 패드(PCB Auto Focus Pad)를 통전 가능하게 연결하여 상기 액츄에이터를 제어할 수 있다.
Recently, a camera module that performs auto focusing using an actuator is developed. In order to drive the actuator, the actuator may be electrically connected to the anode AF terminal (Auto Focus Terminal) and the PCB AF pad (PCB Auto Focus Pad).

본 발명은 렌즈홀더 표면에 형성된 전자회로 패턴층을 연장하여, 인쇄회로기판의 단자부에 연결할 수 있도록 구조가 개선된 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
It is an object of the present invention to provide a camera module having an improved structure to extend an electronic circuit pattern layer formed on a surface of a lens holder and to be connected to a terminal portion of a printed circuit board.

본 발명에 의한 카메라 모듈은 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되어 카메라 모듈의 구조물을 지지하는 베이스; 상기 베이스와 결합되며, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈를 설치하는 렌즈홀더; 상기 렌즈홀더 상측에 설치되는 액츄에이터; 및 상기 렌즈홀더와 일체로 형성되며, 일단은 상기 액츄에이터와 통전 가능하게 연결되고, 타단은 상기 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결되는 전자회로 패턴층이 형성된 패턴면;을 포함하는 것을 특징으로 한다.A camera module according to the present invention includes a printed circuit board on which an image sensor is installed; A base disposed on the printed circuit board and supporting the structure of the camera module; A lens holder coupled to the base and installing at least one lens therein; An actuator installed above the lens holder; And a pattern surface formed integrally with the lens holder, one end of which is electrically connected to the actuator, and the other end of which is formed with an electronic circuit pattern layer that is electrically connected to the printed circuit board.

상기 패턴면은, 상기 렌즈홀더의 측벽면에 형성되고, 끝단이 상기 렌즈홀더의 바닥면으로 연장 되는 것이 바람직하다.The pattern surface is preferably formed on the sidewall surface of the lens holder, the end of which extends to the bottom surface of the lens holder.

또한, 상기 패턴면은, 평평하게 마련되며, 원통형상의 상기 렌즈홀더의 측벽면으로부터 돌출 형성될 수 있다.In addition, the pattern surface may be provided flat, and may protrude from the sidewall surface of the lens holder in a cylindrical shape.

상기 인쇄회로기판과 전자회로 패턴층은, 전도성 물질, 솔더링 및 Ag 도트 본드와 같은 통전성 연결부재로 형성되는 연결부에 의해 통전 가능하게 연결되거나, 직접 통전 가능하게 연결될 수 있다.The printed circuit board and the electronic circuit pattern layer may be electrically connected or directly connected to each other by a connection part formed of a conductive material such as a conductive material, soldering, and Ag dot bond.

상기 전자회로 패턴층은, 상기 패턴면과 상기 렌즈홀더의 상측면에 형성될 수 있는데, 링 형상으로 형성되는 것이 좋으며, 이 상측면에 액츄에이터가 직접 설치되는 것이 바람직하다. The electronic circuit pattern layer may be formed on the pattern surface and the image side surface of the lens holder, and may be formed in a ring shape, and an actuator may be directly installed on the image side surface.

또한, 상기 전자회로 패턴층은, 상기 렌즈홀더의 하측면에 형성될 수도 있고, 노출되는 면에 적층되는 통전성 재질로 코팅 및 도금 형성된 금속층;을 더 포함할 수 있다.In addition, the electronic circuit pattern layer may be formed on the lower surface of the lens holder, a metal layer coated and plated with a conductive material laminated on the exposed surface; may further include.

상기 액츄에이터는, 상기 이미지의 초점을 자동으로 조절하는 것이 좋으며, 최외곽의 1 장의 렌즈를 움직이도록 구성될 수 있다.The actuator may automatically adjust the focus of the image, and may be configured to move the outermost one lens.

상기 액츄에이터는, 오토 포커싱 기능, 셔터기능, 줌기능 중 적어도 하나를 구비하는 것이 바람직하다. Preferably, the actuator includes at least one of an auto focusing function, a shutter function, and a zoom function.

상기 액츄에이터는, 정전기력, 압전력 등을 이용하여 움직이는 멤스 액츄에이터, 비 멤스 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터 및 액체렌즈 중 어느 하나로 구성되거나, 이들 중 적어도 2개가 복합적으로 구성되는 것이 가능하다.The actuator may be configured of any one of a MEMS actuator, a non-MEMS actuator, a silicon-type actuator, and a liquid lens that move by using electrostatic force, piezoelectric force, or the like, or at least two of them may be configured in combination.

상기 베이스는, 상기 렌즈홀더에 형성되어 있는 상기 패턴면이 상기 인쇄회로기판과 직접 접촉될 수 있도록, 상기 패턴면과 상보적인 형상을 가지는 홈부;를 포함하는 것이 바람직하다.
The base may include a groove having a shape complementary to the pattern surface such that the pattern surface formed on the lens holder may directly contact the printed circuit board.

본 발명은 렌즈홀더에 형성된 전자회로 패턴층을 직접 인쇄회로기판과 연결되도록 연장하는 구성을 통해, 액츄에이터에 제어신호 및 전원을 공급하므로 연결부를 최소화할 수 있어 카메라 모듈의 조립을 간단하게 할 수 있다.
The present invention provides a control signal and power to the actuator through the configuration of extending the electronic circuit pattern layer formed on the lens holder to be directly connected to the printed circuit board, thereby minimizing the connection part, thereby simplifying the assembly of the camera module. .

도 1은 본 발명에 의한 카메라 모듈의 일 실시예를 도시한 정면도, 그리고,
도 2는 도 1의 사시도 이다.1 is a front view showing an embodiment of a camera module according to the present invention, and
2 is a perspective view of FIG. 1.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참고하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명에 의한 카메라 모듈의 일 실시예를 도시한 정면도, 그리고, 도 2는 도 1의 사시도 이다.1 is a front view of an embodiment of a camera module according to the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of FIG. 1.

도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 카메라 모듈은, 인쇄회로기판(10), 상기 인쇄회로기판(10) 상측에 결합되는 베이스(20), 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈들을 포함하고 있는 렌즈홀더(30) 및 액츄에이터(40)를 포함할 수 있다.As shown, the camera module according to the present invention, a printed circuit board 10, the base 20 is coupled to the upper side of the printed circuit board 10, the lens holder 30 including at least one lens therein ) And the actuator 40.

인쇄회로기판(10)에는 복수 개의 단자부(11)가 마련될 수 있으며, 상기 제 1 단자부(11)들은 상기 액츄에이터(40)와 신호 전달 가능하게 연결되고, 상기 인쇄회로기판(10)에는 미도시된 이미지 센서가 실장 될 수 있다. 이때, 상기 단자부(11)들은 상기 렌즈홀더(30)의 측벽에 형성된 패턴면(32)에 형성된 전자회로 패턴층(31)과 통전 가능하게 연결될 수 있다. 이때, 상기 단자부(11)들과 전자회로 패턴층(31)은 통전성 연결부(W)를 통해 통전 가능하게 연결될 수 있는데, 상기 통전성 연결부(W)는 전도성 물질, Ag 도트 본드, 솔더링 등과 같은 통전성 연결부재로 마련될 수도 있고, 이와 같은 통전성 연결부재 없이, 상기 단자부(11)와 통전성 패턴층(31)이 직접 연결되는 것도 가능하다. A plurality of terminal parts 11 may be provided on the printed circuit board 10, and the first terminal parts 11 are connected to the actuator 40 so as to be capable of transmitting signals, and the printed circuit board 10 is not shown. Image sensor can be mounted. In this case, the terminal parts 11 may be electrically connected to the electronic circuit pattern layer 31 formed on the pattern surface 32 formed on the sidewall of the lens holder 30. In this case, the terminal parts 11 and the electronic circuit pattern layer 31 may be electrically connected to each other through a conductive connection part W. The conductive connection part W may be a conductive material such as a conductive material, Ag dot bond, soldering, or the like. The terminal part 11 and the conductive pattern layer 31 may be directly connected to each other without the conductive connecting member.

베이스(20)는 플라스틱과 같은 수지재질로 사출 성형될 수 있으며, 상기 이미지 센서와 대응되는 면에 적외선 차단 필터가 설치될 수 있다. 또한, 상기 베이스(20)의 상측으로는, 복수 매의 렌즈가 구비된 렌즈홀더와 오토 포커싱, 줌, 손떨림방지(OIS), 셔터 기능 등을 수행하는 액츄에이터가 설치될 수 있다. The base 20 may be injection molded from a resin material such as plastic, and an infrared cut filter may be installed on a surface corresponding to the image sensor. In addition, an upper side of the base 20, a lens holder having a plurality of lenses and an actuator for performing auto focusing, zooming, anti-shake (OIS), shutter function, etc. may be installed.

상기 베이스(20)는 상기 렌즈홀더(30)와 별도 부품으로 구성되는 것으로, 하측으로 결합되는 인쇄회로기판(10)에 설치된 이미지 센서를 보호하면서, 외부 이물이 유입되지 못하도록 실링하는 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 베이스(20)는 상기 패턴면(32)과 대응되는 위치가 상보적인 형상으로 오목하게 형성되는 홈부(21)를 포함할 수 있다. 상기 홈부(21)는 상기 패턴면(32)의 끝단이 직접 상기 인쇄회로기판(10)과 연결될 수 있도록 구성된 것이다.The base 20 is composed of the lens holder 30 and a separate component, and serves to seal the external foreign material while protecting the image sensor installed in the printed circuit board 10 coupled to the lower side. Can be. In addition, the base 20 may include a groove portion 21 which is formed to be concave in a shape complementary to the position corresponding to the pattern surface 32. The groove portion 21 is configured such that the end of the pattern surface 32 can be directly connected to the printed circuit board 10.

렌즈홀더(30)는 내부에 복수 개의 렌즈가 설치되어, 광 경로를 형성할 수 있으며, 한 몸으로 사출 성형되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 렌즈홀더(30)에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 전자회로 패턴층(31)이 노출된 표면에 형성될 수 있다.The lens holder 30 may be provided with a plurality of lenses therein to form an optical path, and is preferably injection molded into one body. In this case, as shown in FIGS. 1 and 2, the lens holder 30 may be formed on an exposed surface of the electronic circuit pattern layer 31.

전자회로 패턴층(31)은 상기 렌즈홀더(30) 표면에 배선 패턴을 가지도록 형성된 것으로, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 렌즈홀더(30)의 상면과 측벽에 형성될 수 있다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 렌즈홀더(30)의 상면에 형성된 링 형상의 전자회로 패턴층(31)에는 상기 액츄에이터(40)가 실장 되고, 측벽에는 패턴면(32)이 돌출 형성되되, 이 패턴면(32)은 평평하도록 마련될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 렌즈홀더(30)의 상기 패턴면(32)의 끝단의 바닥면측에도 상기 전자회로 패턴층(31)이 형성될 수도 있다.The electronic circuit pattern layer 31 is formed to have a wiring pattern on the surface of the lens holder 30. As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic circuit pattern layer 31 may be formed on the top and sidewalls of the lens holder 30. According to a preferred embodiment of the present invention, as shown in Figure 2, the actuator 40 is mounted on the ring-shaped electronic circuit pattern layer 31 formed on the upper surface of the lens holder 30, the pattern on the side wall The surface 32 is protruded, but the pattern surface 32 may be provided to be flat. Although not shown, the electronic circuit pattern layer 31 may be formed on the bottom surface side of the end of the pattern surface 32 of the lens holder 30.

이때, 상기 패턴면(32)은 상기 렌즈홀더(30)의 상기 인쇄회로기판(10)을 바라보는 면까지 연장 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에 따르면, 상기 패턴면(32)의 끝단은 상기 인쇄회로기판(10)에 직접 접촉할 수 있다.In this case, the pattern surface 32 preferably extends to the surface of the lens holder 30 facing the printed circuit board 10. According to this configuration, the end of the pattern surface 32 may be in direct contact with the printed circuit board 10.

한편, 상기 전자회로 패턴층(31)은, 이른바 MID 기술(Molded Interconnect Device Technology)을 이용하여 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the electronic circuit pattern layer 31 is preferably formed using a so-called MID technology (Molded Interconnect Device Technology).

이러한 MID 기술은 크게 3가지 기술로 나눌 수 있다.This MID technology can be divided into three technologies.

우선, 2S 방식(2S method)은 이중 성형을 통한 패터닝 방법으로, 렌즈홀더(30)를 구성하는 부분과 전자회로 패턴층(31)을 구성하는 부분을 서로 다른 재질의 합성수지로 사출 성형하는 방식이다. 즉, 상기 렌즈홀더(30)는 절연성 재질로 사출하고, 전자회로 패턴층(31)을 형성할 부분은 통전성 합성수지를 이용하여 사출하거나, 전자회로 패턴층(31)을 형성할 부분에 금속 도금 작업이 용이한 합성수지를 이용하여 사출하여, 상기 렌즈홀더(30)를 사출 성형한 후, 도금 작업과 같은 후속 공정으로, 전자회로 패턴층(31)을 완성할 수 있다.First, the 2S method (2S method) is a patterning method through the double molding, a method of injection molding the parts constituting the lens holder 30 and the parts constituting the electronic circuit pattern layer 31 with a synthetic resin of different materials. . That is, the lens holder 30 is injected with an insulating material, and the portion to form the electronic circuit pattern layer 31 is injected using conductive synthetic resin, or the metal plating work on the portion to form the electronic circuit pattern layer 31. After injection using the easy synthetic resin, the lens holder 30 may be injection molded, and the electronic circuit pattern layer 31 may be completed in a subsequent process such as a plating operation.

LDS 방식(Laser Direct Structuring method)은 렌즈홀더(30)에 빛과 열에 반응하는 불순물을 포함시킨 상태에서 상기 렌즈홀더(30)를 사출 성형하고, 사출 성형된 렌즈홀더(30)에 레이저 노광과 같은 표면 패터닝 작업을 통해, 전자회로 패턴층(31)이 형성될 곳에 배선 패턴을 형성한다. 이와 같이 전자회로 패턴층(31)이 형성되면, 상기 전자회로 패턴층(31) 자체가 통전 가능한 성질을 가지므로, 바로 표면실장부품(SMD) 또는 부속 전자부품을 장착할 수도 있다. The laser direct structuring method (LDS) is injection molding the lens holder 30 in a state in which the lens holder 30 contains impurities reacting with light and heat, and laser exposure to the injection molded lens holder 30. Through the surface patterning operation, a wiring pattern is formed where the electronic circuit pattern layer 31 is to be formed. When the electronic circuit pattern layer 31 is formed in this way, the electronic circuit pattern layer 31 itself has a property of being energized, so that the surface mounting component SMD or the accessory electronic component can be mounted immediately.

MIPTEC 방식은 전면 메탈라이징 후 비회로 부분을 식각하여 패터닝 하는 방법으로, 렌즈홀더(30)의 전체 면을 메탈라이징 하고, 이 중, 전자회로 패턴층(31)을 형성할 부분만을 남기고, 나머지 부분은 식각하여 전자회로 패턴층(31)을 렌즈홀더(30)의 표면에 일체로 형성하는 구성이다. The MIPTEC method is a method of etching and patterning a non-circuit portion after front metallization, and metallizing the entire surface of the lens holder 30, leaving only a portion to form the electronic circuit pattern layer 31, and remaining portions of the lens holder 30. Is etched to form the electronic circuit pattern layer 31 integrally on the surface of the lens holder 30.

한편, 상기한 MID 기술로 마련된 전자회로 패턴층(31)은 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈홀더(30)의 노출된 표면에 형성될 수도 있고, 외측의 노출면과 내측의 비노출면에 형성될 수도 있다. 이는, 부품실장을 위해 배선이 필요한 정도에 따라 상기 전자회로 패턴층(31)의 배치를 단면, 또는 양면으로 선택하는 것이다. 따라서 많은 수의 전자부품을 실장 할 필요가 있을 경우, 렌즈홀더(30)의 표면은 물론, 렌즈홀더(30)의 내측면까지 상기한 방법으로 전자회로 패턴층(31)을 형성하여, 이 곳에 부품을 설치할 수 있다. 이와 같이 렌즈홀더(30) 표면에 전자회로 패턴층(31)을 설치하면, 소형화 추세인 전자제품을 조립할 때, 부품 설치에 소요되는 설치 공간을 줄일 수 있다는 장점이 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, the electronic circuit pattern layer 31 provided by the MID technology may be formed on the exposed surface of the lens holder 30, and may be formed on the exposed surface of the outside and the non-exposed surface of the inside. It may be formed. This is to select the arrangement of the electronic circuit pattern layer 31 on one side or both sides depending on the degree of wiring required for component mounting. Therefore, when a large number of electronic components need to be mounted, the electronic circuit pattern layer 31 is formed by the above-described method not only on the surface of the lens holder 30 but also on the inner surface of the lens holder 30. The parts can be installed. When the electronic circuit pattern layer 31 is installed on the surface of the lens holder 30 as described above, when assembling electronic products, which are miniaturized, there is an advantage that the installation space required for component installation can be reduced.

액츄에이터(40)는 상기 렌즈홀더(30) 내부에 설치된 복수 개의 렌즈 들로 구성된 광 경로의 중심축과 동심이 되도록 설치되어, 미도시된 이미지 센서에 결상되는 화상의 초점을 자동으로 조절하거나 줌, 손떨림방지(OIS), 조리개 및 셔터기능 등을 구현할 수 있다. 상기 액츄에이터(40)는 다양하게 구성될 수 있으나, 한 실시예로서, 도 1 및 도 2에는, 한 장의 최외곽 렌즈(41)를 움직여 초점을 조절할 수 있는 액츄에이터를 가지는 카메라 모듈이 도시되어 있다. Actuator 40 is installed to be concentric with the central axis of the optical path consisting of a plurality of lenses installed in the lens holder 30, to automatically adjust or zoom the focus of the image formed in the image sensor not shown, OIS, aperture and shutter functions can be implemented. The actuator 40 may be configured in various ways. As an example, FIGS. 1 and 2 illustrate a camera module having an actuator capable of adjusting focus by moving a single outermost lens 41.

한편, 상기 액츄에이터(40)는 정전기력, 압전력 등을 이용하여 움직이는 멤스 액츄에이터(MEMS actuator), 멤스 피에조 액츄에이터(MEMS Piezo actuator), 멤스 바이모르프 액츄에이터(MEMS bimorph actuator), 멤스 써멀 액츄에이터(MEMS thermal actuator), 멤스 마그네틱 액츄에이터(MEMS magnetic actuator), 멤스 리퀴드 액츄에이터(MEMS liquid actuator), 비MEMS 방식의 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터, 액체렌즈 등 중 어느 하나라 구성될 수도 있고, 이들 조합으로 이루어진 가능한 모든 액츄에이터라면 어떠한 것이든 대체하여 사용 가능하며, 일반적으로 많이 사용되는 보이스 코일 모터(VCM) 구조를 가지도록 형성될 수도 있다.On the other hand, the actuator 40 is a MEMS actuator (MEMS actuator), MEMS Piezo actuator (MEMS Piezo actuator), MEMS bimorph actuator, MEMS thermal actuator (MEMS thermal) actuators, MEMS magnetic actuators, MEMS liquid actuators, non-MEMS actuators, silicone actuators, liquid lenses, etc., or any combination of these as long as possible Any one may be used as a substitute, and may be formed to have a voice coil motor (VCM) structure that is generally used.

상기한 액츄에이터(40)들 중 MEMS 액츄에이터는 정전력을 이용한 빗살 액츄에이터(Comb actuator)로 마련될 수 있는데, 빗살 액츄에이터는 평판면에 대하여 수직으로 돌출되고 서로 끼워진 구조로 된 한 쌍의 빗살(Comb)에 전압을 가하여 두 빗살 사이에 발생하는 정전기력(Electrostatic Force)이 빗살 사이의 상대적인 움직임에 대하여 일정하게 힘을 낼 수 있도록 구성된다. 이와 같은 구성에 따라, 상기 한 쌍의 빗살의 자유도 방향을 구속하는 방법에 따라, 광축에 대하여 전후 좌우로 쉬프트 가능하게 구성하면 손떨림 방지 기능을 구현할 수 있고, 광축에 대하여 상하로 움직일 수 있도록 구성하면 오토 포커싱 기능을 구현할 수 있다.Among the actuators 40, the MEMS actuator may be provided as a comb actuator using a constant power. The comb actuator is a pair of combs having a structure projecting perpendicular to the flat surface and fitted into each other. The electrostatic force generated between the two combs by applying a voltage to the comb is configured to exert a constant force against the relative movement between the combs. According to this configuration, according to the method of restraining the direction of freedom of the pair of comb teeth, when configured to be shifted back and forth with respect to the optical axis can implement the anti-shake function, it is configured to move up and down with respect to the optical axis The auto focusing function can be implemented.

보이스 코일 모터를 이용한 액츄에이터는 복수 매의 렌즈를 지지하는 렌즈홀더의 외주면에 코일을 감고, 상기 렌즈홀더의 상측 및 하측에 탄력 지지한 탄성 스프링을 구비하며, 상기 코일과 대응되는 쉴드 캔의 내주면 측에는 요크와 마그네트를 배치하여, 상기 마그네트와 코일의 전자기적 상호 작용에 따라 상기 렌즈홀더를 상측 및 하측으로 승하강하여 오토 포커싱 기능을 구현할 수 있다.An actuator using a voice coil motor has an elastic spring wound around an outer circumferential surface of a lens holder for supporting a plurality of lenses, and elastically supported on upper and lower sides of the lens holder, and on an inner circumferential surface side of a shield can corresponding to the coil. By arranging the yoke and the magnet, the auto focusing function may be realized by raising and lowering the lens holder upward and downward in accordance with the electromagnetic interaction between the magnet and the coil.

멤스 피에조 액츄에이터와 멤스 바이모르프 액츄에이터는 압전소자에 일정 크기의 전압을 인가하였을 경우, 압전소자에 변위가 발생하는 원이를 이용하여, 글래스 멤브레인과 같은 투광성 재질의 얇은 판을 변형시켜, 투과하는 빛의 굴절률을 조절하여 오토 포커싱 기능을 구현할 수 있다.MEMS piezo actuators and MEMS bimorph actuators, when a certain amount of voltage is applied to a piezoelectric element, deforms a thin plate of a translucent material, such as a glass membrane, to transmit light by using a source of displacement of the piezoelectric element. By adjusting the refractive index of the auto focusing function can be implemented.

멤스 써멀 액츄에이터는 열팽창에 따라 움직이는 변위 차이를 이용한 액츄에이터로, 전기 저항 등의 가열원을 이용하여 부재의 온도를 변화시켜, 이에 따른 열팽창 차이로 형성된 변형을 통해 투과하는 빛의 굴절률을 조절하여 오토 포커싱 기능을 구현할 수 있다.MEMS thermal actuator is an actuator using displacement difference moving according to thermal expansion. It changes the temperature of the member by using heating source such as electric resistance and adjusts the refractive index of light transmitted through the deformation formed by the difference of thermal expansion. The functionality can be implemented.

상기한 MEMS 액츄에이터들 외에도, 비MEMS 방식의 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터, 액체렌즈 등으로 액츄에이터(40)를 구성하는 것도 가능하며, 이들 액츄에이터들은 1장의 렌즈를 움직여, 오토 포커싱, 손떨림 보정 등의 기능을 구현하는 것이 가능하다.In addition to the MEMS actuators described above, the actuator 40 may be configured by a non-MEMS type actuator, a silicon type actuator, a liquid lens, or the like, and these actuators move a single lens to perform functions such as auto focusing and image stabilization. It is possible to implement

이와 같이 액츄에이터(40)를 이용하여 셔터 기능, 줌 기능, 오토 포커싱, 손떨림 보정 등의 기능을 구현하기 위해서는 외부로부터 전원을 공급받아, 렌즈를 쉬프팅, 틸팅 및 승강제어를 수행할 필요가 있는데, 이와 같은 움직임 제어를 위해, 상기 액츄에이터(40)는 상기 인쇄회로기판(10)과 통전 가능하게 연결되어, 전원과 제어신호를 전달 받을 수 있다.As described above, in order to implement functions such as a shutter function, a zoom function, auto focusing, and image stabilization using the actuator 40, it is necessary to perform a shifting, tilting, and lifting control of the lens by receiving power from the outside. In order to control the same movement, the actuator 40 is electrically connected to the printed circuit board 10, and may receive power and a control signal.

본 발명은, 상기한 바와 같이, 상기 액츄에이터(40)에 전원과 제어신호를 전달하기 위하여, 별도의 배선부재를 형성하는 대신, 렌즈홀더(30)와 일체로 형성된 패턴면(32)의 표면에 전자회로 패턴층(31)을 형성하고, 상기 패턴면(32)의 끝단이 인쇄회로기판(10)에 마련된 단자부(11)와 직접 연결될 수 있도록 구성할 수 있다. The present invention, as described above, in order to transmit power and control signals to the actuator 40, on the surface of the pattern surface 32 formed integrally with the lens holder 30, instead of forming a separate wiring member The electronic circuit pattern layer 31 may be formed, and the end of the pattern surface 32 may be directly connected to the terminal portion 11 provided on the printed circuit board 10.

이와 같은 구성에 따르면, 렌즈홀더(30)와 베이스(20)를 간단한 형상으로 성형할 수 있어, 사출 공정 중에 이들 부품들이 잘못 성형되어 발생할 수 있는 불량을 최소화할 수 있다.According to such a configuration, the lens holder 30 and the base 20 can be molded into a simple shape, thereby minimizing defects that may occur due to these parts being molded incorrectly during the injection process.

또한, 상기 베이스(20)에 오목하게 홈부(21)를 형성하고, 상기 패턴면(32)의 끝단이 베이스(20)가 아니라 인쇄회로기판(10)에 직접 접촉하게 구성되므로, 상기 패턴면(32)의 표면에 형성된 전자회로 패턴층(31)의 끝단이 바로 인쇄회로기판(10)의 단자부(11)와 접촉할 수 있다. 하면, 상기 단자부(11)와 패턴층(31)의 끝단을 전도성 물질, 솔더링 및 Ag 도트 본드 등으로 연결부(W) 한 번에 연결할 수도 있고, 상기 공정을 생략하여, 단자부(11)와 패턴층(31)의 끝단을 직접 연결할 수도 있다.In addition, since the groove 21 is formed in the base 20 concave, and the end of the pattern surface 32 is configured to directly contact the printed circuit board 10 instead of the base 20, the pattern surface ( An end of the electronic circuit pattern layer 31 formed on the surface of the substrate 32 may directly contact the terminal portion 11 of the printed circuit board 10. If the ends of the terminal portion 11 and the pattern layer 31 may be connected to the connecting portion W at one time by a conductive material, soldering, Ag dot bond, or the like, the process may be omitted, and the terminal portion 11 and the pattern layer may be omitted. The end of 31 can also be connected directly.

또한, 상기한 바와 같이, 베이스(20)를 상기 렌즈홀더(30)와 분리된 별도 부품으로 구성하면, 상기 베이스(20)는 표면에, 전자회로 패턴면(31)을 MID 등을 이용하여 구성할 필요가 없기 때문에, 사출성이 우수한 플라스틱 재질로 간단하게 사출할 수 있어, 제조 원가를 절감하고, 조립성을 향상시킬 수 있으며, 카메라 모듈의 형태에 따라 자유롭게 형상을 변경할 수 있다.In addition, as described above, when the base 20 is composed of a separate component separated from the lens holder 30, the base 20 is configured on the surface of the electronic circuit pattern surface 31 using MID or the like. Since there is no need to do so, it is possible to simply inject into a plastic material having excellent injection properties, thereby reducing manufacturing costs, improving assembly performance, and freely changing the shape according to the shape of the camera module.

또한, 기존과 같이, 렌즈홀더(30)를 베이스(20)와 연결하고, 다시 베이스(20)를 인쇄회로기판(10)과 연결하는 구조와 비교할 때, 렌즈홀더(30)를 직접 인쇄회로기판(10)에 통전 가능하게 연결할 수 있는 구조가 마련되므로, 기존에 비해 연결부(W)의 개수가 줄어들어, 작업자가 솔더링 등의 배선 연결작업을 하는 횟수를 줄일 수 있어 조립시간이 단축될 수도 있다.In addition, the lens holder 30 is directly connected to the printed circuit board when the lens holder 30 is connected to the base 20 and the base 20 is connected to the printed circuit board 10. Since the structure that can be electrically connected to the (10) is provided, the number of the connection portion (W) is reduced compared to the conventional, the operator can reduce the number of times of wiring connection work such as soldering can be shortened the assembly time.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The embodiments of the present invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

10; 인쇄회로기판 20; 베이스
21; 홈부 30; 렌즈홀더
31; 전자회로 패턴층 32; 패턴면
40; 액츄에이터10; A printed circuit board 20; Base
21; Groove 30; Lens holder
31; Electronic circuit pattern layer 32; Pattern cotton
40; Actuator

Claims (16)

이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상측에 배치되어 카메라 모듈의 구조물을 지지하는 베이스;
상기 베이스와 결합되며, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈를 설치하는 렌즈홀더;
상기 렌즈홀더 상측에 설치되는 액츄에이터; 및
상기 렌즈홀더와 일체로 형성되며, 일단은 상기 액츄에이터와 통전 가능하게 연결되고, 타단은 상기 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결되는 전자회로 패턴층이 형성된 패턴면;을 포함하는 카메라 모듈.A printed circuit board on which an image sensor is installed;
A base disposed on the printed circuit board and supporting the structure of the camera module;
A lens holder coupled to the base and installing at least one lens therein;
An actuator installed above the lens holder; And
And a pattern surface formed integrally with the lens holder, one end of which is electrically connected to the actuator and the other end of which is formed on an electronic circuit pattern layer that is electrically connected to the printed circuit board. 제 1 항에 있어서, 상기 패턴면은,
상기 렌즈홀더의 측벽면에 형성되고, 끝단이 상기 렌즈홀더의 바닥면으로 연장 되는 카메라 모듈.The method of claim 1, wherein the pattern surface,
The camera module is formed on the side wall surface of the lens holder, the end extends to the bottom surface of the lens holder. 제 2 항에 있어서,
상기 패턴면의 상기 끝단은 상기 인쇄회로기판과 직접 접촉하는 카메라 모듈.3. The method of claim 2,
The end of the pattern surface is in direct contact with the printed circuit board. 제 2 항에 있어서, 상기 패턴면은,
평평하게 마련되며, 원통형상의 상기 렌즈홀더의 측벽면에 수직한 방향으로 돌출 형성되는 카메라 모듈.The method of claim 2, wherein the pattern surface,
The camera module is provided flat, protruding in a direction perpendicular to the side wall surface of the cylindrical lens holder. 제 1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판과 전자회로 패턴층은, 전도성 물질, 솔더링 및 Ag 도트 본드와 같은 통전성 연결부재로 형성되는 연결부에 의해 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.The method of claim 1,
And the printed circuit board and the electronic circuit pattern layer are electrically connected to each other by a connection part formed of a conductive material such as a conductive material, soldering, and Ag dot bond. 제 1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판과 전자회로 패턴층은, 직접 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.The method of claim 1,
The printed circuit board and the electronic circuit pattern layer, the camera module is directly connected to enable electricity. 제 1 항에 있어서, 상기 전자회로 패턴층은,
상기 렌즈홀더의 상측면에 형성되는 카메라 모듈. The semiconductor device according to claim 1, wherein the electronic circuit pattern layer
The camera module is formed on the upper side of the lens holder. 제 7 항에 있어서, 상기 전자회로 패턴층은,
상기 렌즈홀더의 상측면에 링 형상으로 형성되는 카메라 모듈.The method of claim 7, wherein the electronic circuit pattern layer,
Camera module is formed in a ring shape on the upper surface of the lens holder. 제 1 항에 있어서, 상기 전자회로 패턴층은,
상기 렌즈홀더의 하측면에 형성되는 카메라 모듈.The semiconductor device according to claim 1, wherein the electronic circuit pattern layer
The camera module is formed on the lower side of the lens holder. 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자회로 패턴층은,
노출되는 면에 적층되는 통전성 재질로 코팅 및 도금 형성된 금속층;을 더 포함하는 카메라 모듈. The electronic circuit pattern layer of any one of claims 7 to 9,
And a metal layer coated and plated with an electrically conductive material laminated on the exposed surface. 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자회로 패턴층 위에 상기 액츄에이터가 위치하는 카메라 모듈.10. The method according to any one of claims 7 to 9,
And the actuator is positioned on the electronic circuit pattern layer. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
최외곽의 1 장의 렌즈를 움직이는 카메라 모듈.2. The actuator according to claim 1,
Camera module to move the outermost one lens. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
손떨림 방지기능과 오토 포커싱 기능, 셔터기능, 줌기능 중 적어도 하나를 구비하는 카메라 모듈.2. The actuator according to claim 1,
A camera module having at least one of an anti-shake function, an auto focusing function, a shutter function, and a zoom function. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
정전기력, 압전력 등을 이용하여 움직이는 멤스 액츄에이터, 비 멤스 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터 및 액체렌즈 중 어느 하나로 구성되는 카메라 모듈.2. The actuator according to claim 1,
Camera module composed of any one of MEMS actuators, non-MEMS actuators, silicon-type actuators and liquid lenses that move by using electrostatic force or piezoelectric force. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
정전기력, 압전력 등을 이용하여 움직이는 멤스 액츄에이터, 비 멤스 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터 및 액체렌즈 중 적어도 2개가 복합적으로 구성되는 카메라 모듈.2. The actuator according to claim 1,
A camera module comprising at least two of a MEMS actuator, a non-MEMS actuator, a silicon type actuator, and a liquid lens that are moved by using electrostatic force or piezoelectric force. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스는,
상기 렌즈홀더에 형성되어 있는 상기 패턴면이 상기 인쇄회로기판과 직접 접촉될 수 있도록, 상기 패턴면과 상보적인 형상을 가지는 홈부;를 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 1, wherein the base,
And a groove having a shape complementary to the pattern surface such that the pattern surface formed on the lens holder is in direct contact with the printed circuit board.
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