KR20130110132A - Light emitting diode package and method for fabricating the same diode - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An LED package and a manufacturing method thereof appropriately combine light from an LED chip and fluorescent substances and provide various color changes by containing one or more fluorescent substances in a first molding part. CONSTITUTION: A PCB (10) is formed in a first direction lengthwise. A light emitting diode (20) is mounted on the PCB in the first direction. A first molding part (42) includes at least one fluorescent substance. A second molding part (44) is formed along the first direction of the PCB. The second molding part includes a reflective surface (442) reflecting light from the light emitting diode to the inner direction.

Description

ＬＥＤ 패키지 및 그 제조방법{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME DIODE}LED package and its manufacturing method {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME DIODE}

본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package, and more particularly to an LED package.

통상, LCD와 같은 디스플레이 패널의 조명에는 백라이팅 유닛이 이용된다. 백라이팅 유닛은, 광원으로 이용되는 LED 패키지와, 그 LED 패키지로부터 광을 받아 이를 디스플레이 패널로 안내하는 도광판 등을 포함한다. LED 패키지는 주로 도광판의 지하 또는 측면 측에 설치되는데, 근래에는 도광판 측면에 LED 패키지를 설치한 측면 조명식 백라이팅 유닛이 늘고 있다.Typically, a backlighting unit is used to illuminate a display panel such as an LCD. The backlighting unit includes an LED package used as a light source, a light guide plate that receives light from the LED package, and guides the light to a display panel. LED packages are mainly installed on the basement or side of the light guide plate. Recently, an increasing number of side lighting backlighting units have been installed on the side of the light guide plate.

측면 조명식 백라이팅 유닛에 이용되는 LED 패키지는, 작은 두께를 가져야 하고, 일축 방향으로는 넓게 광을 방출하고 그와 수직인 타축 방향으로는 광의 방출이 억제되는 구조를 가져야 한다. 이를 위해 개발된 종래의 LED 패키지는 개구부내에 리플렉터가 구비된 하우징을 포함하고, 그 리플렉터가 구비된 개구부 내로 수용된 LED칩을 리드프레임의 일부분이 지지하도록 한 구조를 포함한다.The LED package used in the side-lit backlight unit should have a small thickness and have a structure that emits light in one axis direction and emits light in the other axis direction perpendicular thereto. The conventional LED package developed for this purpose includes a housing having a reflector in the opening, and a structure in which a part of the lead frame supports the LED chip received in the opening with the reflector.

그러나, 위와 같은 종래의 LED 패키지는 소정 두께의 하우징이 추가로 요구되므로 전체 두께를 최소화하여 슬림화된 백라이팅 유닛을 구현하는데 한계를 안고 있으며, 또한, 하우징과 리드프레임 등에 의한 크기 증가를 최소화시키는데 있어서도 설계상의 어려움이 있다.However, the conventional LED package as described above has a limitation in implementing a slimmer backlighting unit by minimizing the overall thickness since a housing having a predetermined thickness is additionally required. There is a difficulty.

이에 따라, 본 출원인은 얇은 두께의 PCB상에 LED칩이 실장되고 그 PCB상에 LED 칩을 덮는 에폭시 수지의 몰딩부가 형성된 LED 패키지를 개발한바 있다. 에폭시 수지를 몰딩부로 이용하는 LED 패키지의 경우, LED칩과 근접하는 부분에서 열변 또는 황변 등이 야기될 수 있다. 예를 들면, 도팅 방식에 의해, LED칩을 덮는 실리콘 수지를 1차 형성하고, 그 위에 에폭시 수지로 이루어진 몰딩부를 트랜스퍼 몰딩 방식으로 형성하여, PCB상에 LED칩 및 그 LED칩을 보호하는 몰딩부를 포함하는, LED 패키지를 제조할 수 있다.Accordingly, the present applicant has developed an LED package in which an LED chip is mounted on a thin PCB and an epoxy resin molding part is formed on the PCB to cover the LED chip. In the case of an LED package using an epoxy resin as a molding part, heat or yellowing may occur in a portion close to the LED chip. For example, a silicon resin covering the LED chip is first formed by a dotting method, and a molding part formed of an epoxy resin is formed thereon by a transfer molding method to protect the LED chip and the LED chip on the PCB. Including, it can manufacture an LED package.

그러나, 본 출원인은, 실리콘 수지를 PCB 상의 LED칩을 덮도록 형성하는 과정에서, 액상의 실리콘 수지가 평면 PCB에서 불규칙하게 퍼지게 되며, 이로 인해, LED칩 바로 위에 형성되는 수지를 원하는 렌즈 형상으로 설계하는 것이 어렵다는 것을 알게 되었다.However, the present applicant, in the process of forming the silicone resin to cover the LED chip on the PCB, the liquid silicone resin is irregularly spread on the flat PCB, and thus, the resin formed directly on the LED chip to design the desired lens shape I found it difficult to do.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, PCB상의 LED칩을 이종의 몰딩부로 보호하는 LED 패키지에서, LED칩이 실장되는 PCB 상에 액상의 수지가 채워지는 홈을 형성함으로써, LED칩 부근의 1차 형성되는 수지가 소정의 렌즈 형상을 가질 수 있도록 하는 LED 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention, in the LED package to protect the LED chip on the PCB with a heterogeneous molding, by forming a groove filled with a liquid resin on the PCB on which the LED chip is mounted, the primary formation near the LED chip It is to provide an LED package and a method of manufacturing the same so that the resin can have a predetermined lens shape.

본 발명의 실시예에 의한 LED 패키지는 제1 방향으로 길게 형성된 PCB와, 상기 PCB상에 상기 제1 방향으로 실장되는 발광 다이오드와, 상기 발광 다이오드를 덮고, 형광체를 포함하는 제1 몰딩부; 및 상기 PCB의 제1 방향을 따라 형성되는 제2 몰딩부를 포함하고, 상기 제2 몰딩부는 상기 발광 다이오드로부터의 광을 내부 방향으로 반사시키는 반사면을 포함한다.An LED package according to an embodiment of the present invention includes a PCB formed elongated in a first direction, a light emitting diode mounted on the PCB in the first direction, a first molding part covering the light emitting diode and including a phosphor; And a second molding part formed along a first direction of the PCB, wherein the second molding part includes a reflective surface reflecting light from the light emitting diode in an inward direction.

상기 제1 몰딩부는 상기 발광 다이오드의 상부면 및 측면들 중 적어도 하나를 덮는다.The first molding part covers at least one of upper and side surfaces of the light emitting diode.

상기 제1 몰딩부는 상기 발광 다이오드의 상부면 및 측면들 중 적어도 하나를 덮는다.The first molding part covers at least one of upper and side surfaces of the light emitting diode.

상기 제2 몰딩부는 광이 방출되는 발광면을 포함하고,The second molding part includes a light emitting surface for emitting light,

상기 발광면은 상부면 및 상기 제1 방향을 따라 상기 상부면의 양끝단과 연결된 측면을 포함한다.The emission surface includes an upper surface and side surfaces connected to both ends of the upper surface in the first direction.

상기 반사면은 상기 제1 방향과 나란하고, 상기 상부면으로부터 수직하게 위치한다.The reflective surface is parallel to the first direction and is positioned perpendicularly from the upper surface.

상기 반사면은 상기 측면과 서로 다른 방향에 위치한다.The reflective surface is located in a different direction from the side surface.

상기 반사면은 평면 구조를 갖고, 상기 측면을 곡면구조를 갖는다.The reflective surface has a planar structure and the side surface has a curved structure.

상기 반사면은 상기 상부면으로부터 수직한 방향으로 연장된다.The reflective surface extends in a direction perpendicular to the upper surface.

상기 반사면은 서로 대향하는 방향에 형성되고, 서로 평행하다.The reflecting surfaces are formed in directions opposite to each other and are parallel to each other.

상기 반사면은 상기 PCB의 상기 제1 방향과 대응되는 측면과 평행하다.The reflective surface is parallel to a side surface corresponding to the first direction of the PCB.

상기 반사면은 상기 PCB의 상기 제1 방향과 대응되는 측면과 동일 평면상에 위치한다.The reflective surface is coplanar with a side surface corresponding to the first direction of the PCB.

상기 제1 몰딩부는 실리콘 수지를 포함한다.The first molding part includes a silicone resin.

상기 제1 몰딩부는 상기 제1 방향의 폭이 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향의 폭보다 크다.The first molding part has a width in the first direction greater than a width in a second direction perpendicular to the first direction.

상기 제2 몰딩부는 상기 제1 몰딩부를 덮는다.The second molding part covers the first molding part.

상기 제2 몰딩부는 전체적으로 균일한 두께를 갖는다.The second molding part has a uniform thickness as a whole.

상기 제2 몰딩부는 상기 PCB 상에 위치한다.
The second molding part is located on the PCB.

본 발명의 실시예에 따르면 LED칩이 실장되는 PCB 상에 액상의 수지가 채워지는 홈을 형성함으로써, LED칩 부근의 1차 형성되는 수지가 소정의 렌즈 형상을 가질 수 있다. 또한, 세로방향으로는 광의 방출을 억제하되, 가로방향으로는 광의 방출범위를 넓혀, 백라이팅 유닛의 도광판 측면으로 광을 전달하는데 최적화할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by forming a groove in which a liquid resin is filled on the PCB on which the LED chip is mounted, the resin formed primarily around the LED chip may have a predetermined lens shape. In addition, while suppressing the emission of light in the vertical direction, it can be optimized to transmit the light to the side of the light guide plate of the backlighting unit by widening the emission range of the horizontal direction.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면 제 1 몰딩부를 실리콘 수지로 형성함으로써, 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, by forming the first molding part with a silicone resin, reliability can be improved.

그리고, 본 발명의 실시예에 따르면 제 1 몰딩부에 적어도 하나 이상의 형광체를 함유함으로써, LED칩으로부터 나온 광과 형광체를 적절하게 조합하여 다양한 색변화를 줄 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, by including at least one phosphor in the first molding part, various color changes may be made by appropriately combining the light emitted from the LED chip and the phosphor.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 투영 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 LED 패키지를 도시한 평면도.
도 3은 도 2의 I-I를 따라 취해진 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 평면도.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 도면.1 is a perspective view showing an LED package according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of the LED package shown in FIG.
3 is a sectional view taken along II of FIG. 2;
4 is a view for explaining a manufacturing process of the LED package according to an embodiment of the present invention.
5 is a plan view showing an LED package according to another embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining a manufacturing process of the LED package according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, and the like of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 투영 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 LED 패키지를 도시한 평면도이며, 도 3은 도 2의 I-I를 따라 취해진 단면도이다.1 is a perspective view showing an LED package according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view showing the LED package shown in Figure 1, Figure 3 is a cross-sectional view taken along the line I-I of FIG.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 LED 패키지(1)는, 홈(11)이 형성된 PCB(10)와, 상기 홈(11) 내부에 실장된 LED칩(20)과, 상기 LED칩(20)을 덮는 광투과성의 제 1 및 제 2 몰딩부(42, 44)를 포함한다. 상기 PCB(10)는 가로방향으로 길게 형성된 사각 막대형으로 이루어진다. 따라서, 상기 PCB(10)의 상부면은 가로방향으로는 넓고 세로방향으로는 좁게 형성된다.1 to 3, the LED package 1 according to the present embodiment includes a PCB 10 having a groove 11 formed therein, an LED chip 20 mounted inside the groove 11, And first and second molding parts 42 and 44 having transparent light covering the LED chip 20. The PCB 10 is formed in a rectangular bar shape formed long in the horizontal direction. Therefore, the upper surface of the PCB 10 is formed wide in the horizontal direction and narrow in the vertical direction.

상기 홈(11)을 갖는 PCB(10)에는 제 1 및 제 2 전극(12, 14)이 형성되는데, 상기 제 1 및 제 2 전극(12, 14)은 예컨대 수지 또는 베이클라이트 수지와 같은 절연체 수지로 된 막대 상에 금속 패턴이 인쇄기법에 의해 형성됨으로써 이루어질 수 있다. 상기 PCB(10)의 홈(11) 내부에는 LED칩(20)이 실장되며, 이 LED칩(20)은 제 1 전극(12)에 부착되고 제 2 전극(14)과는 본딩와이어(W)에 의해 연결된다.The first and second electrodes 12 and 14 are formed in the PCB 10 having the groove 11, and the first and second electrodes 12 and 14 are made of an insulator resin such as resin or bakelite resin. The metal pattern may be formed on the formed rod by a printing technique. The LED chip 20 is mounted in the groove 11 of the PCB 10, and the LED chip 20 is attached to the first electrode 12 and the bonding wire W is connected to the second electrode 14. Is connected by.

여기에서, 상기 PCB(10)에 형성된 홈(11)은 그 깊이가 작은 것으로, LED칩(20)으로부터 나온 광이 상기 홈(11)의 측벽에 부딪치지 않고 외부로 방출될 정도의 깊이를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 도팅시 봉지부재(예를 들면, 실리콘, 하이브리드, 또는 에폭시)의 양을 조정하여 상기 홈(11)에 채워지기 때문에 점도가 낮을 경우라 하더라도 평면에 퍼지지 않는다.Here, the groove 11 formed in the PCB 10 is small in depth, and has a depth such that light emitted from the LED chip 20 does not hit the side wall of the groove 11 and is emitted to the outside. desirable. In addition, since the filling amount is filled in the groove 11 by adjusting the amount of the sealing member (eg, silicon, hybrid, or epoxy) during dotting, even if the viscosity is low, it does not spread on the plane.

상기 PCB(10)에 형성된 홈(11)에는 상기 LED칩(20)을 덮는 광투과성의 제 1 몰딩부(42)가 형성된다. 상기 제 1 몰딩부(42) 상부에는 상기 제 1 몰딩부(42)를 덮도록 제 2 몰딩부(44)가 형성된다. 상기 제 2 몰딩부(44)는 PCB(10)의 상부면에 길게 형성되며, 이에 의해, 상기 제 2 몰딩부(44)의 상단부에는 가로방향으로는 넓고 세로방향으로는 좁은 상부 발광면(442)이 형성된다. 또한, 제 2 몰딩부(44)는 상기 상부 발광면(442)과 수직을 이루는 네 개의 측면들을 포함하며, 그 중 가로방향의 두 측면(443)은 상기 PCB(10)의 가로방향 측면과 동일 평면 상에 위치하고 있는 평면으로 형성된다. 이때, 상기 제 2 몰딩부(44)의 두 세로방향 측면들(444)은 곡면이지만 평면으로 하는 것도 가능하다.In the groove 11 formed in the PCB 10, a first transparent molding part 42 covering the LED chip 20 is formed. A second molding part 44 is formed on the first molding part 42 to cover the first molding part 42. The second molding part 44 is formed long on the upper surface of the PCB 10, whereby the upper light emitting surface 442 is wide in the horizontal direction and narrow in the vertical direction on the upper end of the second molding part 44. ) Is formed. In addition, the second molding part 44 includes four side surfaces perpendicular to the upper emission surface 442, and two side surfaces 443 in the horizontal direction are the same as the horizontal side surfaces of the PCB 10. It is formed into a plane located on the plane. In this case, the two longitudinal side surfaces 444 of the second molding part 44 may be curved but planar.

본 실시예에 따른 제 2 몰딩부(44)는, 종래 LED 패키지, 즉 측면에 기울기를 갖는 종래의 LED 패키지에 비해, 측면에서의 내부 전반사량이 크게 증가된 구조를 이룬다. 이는 본 실시예에서의 제 2 몰딩부(44)가 서로 평행하고 또한 전체적으로 평면 구조를 갖는 가로방향 측면들(443)을 포함함으로써 가능하다. 이와 같은 가로방향 측면들(443)의 평면 구조는 가로방향 측면들에 입사되는 도 3에 도시된 것과 같은 광의 각도를 기존 LED 패키지에 비해 크게 증가시켜주며, 이에 의해, 상부 발광면(442)으로 광 효율이 크게 증대될 수 있는 것이다. 또한, 상기 가로방향 측면(443)들과 PCB(10)의 가로방향 측면이 동일 평면 상에 위치하는 구조에 의해, 상기 LED 패키지(1)의 전체 두께가 감소될 수 있다.The second molding part 44 according to the present embodiment has a structure in which the total internal reflection amount at the side surface is greatly increased as compared with the conventional LED package, that is, the conventional LED package having a slope on the side surface. This is made possible by the second moldings 44 in this embodiment comprising transverse sides 443 which are parallel to each other and which have a generally planar structure. The planar structure of such lateral sides 443 greatly increases the angle of light as shown in FIG. 3, which is incident on the lateral sides, as compared to the conventional LED package, The light efficiency can be greatly increased. In addition, due to the structure in which the horizontal side surfaces 443 and the horizontal side surfaces of the PCB 10 are located on the same plane, the overall thickness of the LED package 1 may be reduced.

한편, 상기 제 1 몰딩부(42)는 상기 홈(11) 내에 채워지는 실리콘 수지로 형성되며, 상기 제 2 몰딩부(44)는 상기 제 1 몰딩부(42)의 위쪽에 형성되어, 전술한 상부 발광면(442)과 그에 수직인 측면들을 한정하는 에폭시 수지로 형성된다.On the other hand, the first molding part 42 is formed of a silicone resin to be filled in the groove 11, the second molding part 44 is formed above the first molding part 42, It is formed of an epoxy resin defining the upper emitting surface 442 and the sides perpendicular to it.

상기 실리콘 수지의 제 1 몰딩부(42)는 제 2 몰딩부(44)의 형성 전에, 상기 LED 칩(20)을 덮도록 형성되고, 상기 에폭시 수지의 제 2 몰딩부(44)는 트랜스퍼 몰딩 방식으로 상기 제 1 몰딩부(42) 상부에 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 제 1 몰딩부(42)내에는 LED칩(20)으로부터 나온 광을 색변화시킬 수 있는 형광체가 함유될 수 있다. 상기 제 1 몰딩부(42)를 형성하는 실리콘 수지는 에폭시 수지에 비해 열변 현상이 매우 작다. 따라서 제 1 몰딩부(42)는 LED칩(20)으로부터 방출되는 열에 의해 야기될 수 있는 열변 현상을 막아준다.The first molding part 42 of the silicone resin is formed to cover the LED chip 20 before the second molding part 44 is formed, and the second molding part 44 of the epoxy resin is a transfer molding method. As a result, it is preferable that the first molding part 42 is formed above. At this time, the first molding part 42 may contain a phosphor that can change the color of the light emitted from the LED chip 20. The silicone resin forming the first molding part 42 has a very small thermal change phenomenon compared to the epoxy resin. Therefore, the first molding part 42 prevents a heat change phenomenon which may be caused by heat emitted from the LED chip 20.

여기에서, 제 1 몰딩부(42)내에는 바람직하게 적어도 하나 이상의 형광체를 함유하여, LED칩(20)으로부터 나온 광과 형광체에 의하여 여기된 광이 혼합되어 다양한 색을 만들 수 있다.Here, the first molding part 42 preferably contains at least one or more phosphors, and the light emitted from the LED chip 20 and the light excited by the phosphors may be mixed to form various colors.

상기 제 2 몰딩부(44)의 상부 발광면(442)은 자체 중심부로부터 좌, 우 양측으로 광의 양을 늘려 줄 수 있는 좌우 대칭형 곡면으로 형성된다. 이때, 상부 발광면(442)은 광량이 최고가 되는 형태로 설계되는 것이 바람직하지만, LED 패키지(1)가 조명할 대상의 조건을 고려하여 다른 임의의 곡면 형태로 설계될 수 있다.The upper emission surface 442 of the second molding part 44 is formed as a left-right symmetric curved surface that can increase the amount of light from its center to both left and right sides. At this time, the upper light emitting surface 442 is preferably designed in such a way that the maximum amount of light, but may be designed in any other curved shape in consideration of the conditions of the object to be illuminated by the LED package (1).

위와 같은 곡면을 이루는 상부 발광면(442)이 그 중심부로부터 좌, 우 양측으로 광량을 늘려줄 수 있는 것은 제 2 몰딩부(44)의 가로방향 측면(443)들이 광의 내부 전반사량을 기존에 비해 크게 증가시키는 서로 평행한 평면 구조이고, 이에 의해 증가된 많은 양의 광이 상부 발광면(442)의 곡면 형상에 의해 그 상부 발광면(442) 좌, 우측으로 향하는 것에 의해 가능한 것이다.The upper light emitting surface 442 constituting the curved surface can increase the amount of light from the center to both left and right sides, so that the transverse side surfaces 443 of the second molding part 44 greatly increase the total internal reflection of the light. Increasing parallel to each other is a planar structure, by which the increased amount of light is made possible by directing the upper light emitting surface 442 left and right by the curved shape of the upper light emitting surface 442.

도 4 는 전술한 LED 패키지(1)의 제조공정을 설명하는 도면으로, 도 4를 참조하면, 하나의 판형 PCB(10)상에 열단위로 홈(11)이 형성되고, 그 홈(11) 내부에 다수의 LED칩(20)이 실장되고 그 다수의 LED칩(20)이 제 1 몰딩부(42) 및 제 2 몰딩부(44)에 의해 덮여 있는 패키지 자재(100)로부터 각 LED칩(20)이 분리될 수 있도록 패키지 자재(100)를 절단하면, 전술한 본 발명에 따른 LED 패키지(1)가 제조될 수 있다. 이때, 서로 동일평면 상에 위치하는 제 1 몰딩부(42), 제 2 몰딩부(44) 및 PCB(10)의 가로 방향 측면은 패키지 자재(100)로부터 절단된 면이 된다.4 is a view illustrating a manufacturing process of the LED package 1 described above. Referring to FIG. 4, grooves 11 are formed on a single plate-shaped PCB 10 in units of columns, and the grooves 11 are formed. Each LED chip 20 is mounted from a package material 100 in which a plurality of LED chips 20 are mounted and the plurality of LED chips 20 are covered by the first molding part 42 and the second molding part 44. Cutting the package material 100 such that 20) can be separated, the LED package 1 according to the invention described above can be produced. At this time, the transverse side surfaces of the first molding part 42, the second molding part 44, and the PCB 10 positioned on the same plane as each other are cut surfaces from the package material 100.

본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 상기 LED 패키지(1)는 약 0.2mm~0.4mm, 가장 바람직하게는 0.3mm의 두께를 갖는 초슬림형 구조로 이루어지고, 상기 LED 패키지(1)의 길이는 두께의 3배 이상, 더욱 바람직하게는 4배 이상으로 정해진다.According to a preferred embodiment of the present invention, the LED package 1 is made of an ultra-slim structure having a thickness of about 0.2mm ~ 0.4mm, most preferably 0.3mm, the length of the LED package 1 is the thickness 3 times or more, more preferably 4 times or more.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 평면도이다.5 is a plan view showing an LED package according to another embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 실시예의 LED 패키지(1)는 제 2 몰딩부(44)의 세로방향 측면 부근을 일정 곡률의 곡면으로 형성한 구조를 이룬다. 이와 같은 구조는, 광 효율의 저하를 일으키는 제 2 몰딩부(44)의 세로방향 측면 부근(444a)을 곡면으로 함으로써 그 부분에서 광의 효율 저하를 막는데 기여한다.The LED package 1 of the embodiment illustrated in FIG. 5 has a structure in which a vicinity of a longitudinal side surface of the second molding part 44 is formed with a curved surface having a predetermined curvature. Such a structure contributes to preventing the efficiency reduction of light in the portion by making the curved side surface 444a of the longitudinal side surface of the 2nd molding part 44 which causes the light efficiency fall.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지(1)의 제조공정을 설명하는 도면으로, 도 6을 참조하면, 하나의 판형 PCB(10)상에 개별적으로 홈(11)이 형성되고, 각 홈(11)에 하나의 LED 칩(20)이 실장되고 그 LED칩(20)이 제 1 몰딩부(42) 및 제 2 몰딩부(44)에 의해 덮여 있는 패키지 자재(100)로부터 각 LED칩(20)이 분리될 수 있도록 패키지 자재(100)를 절단하면 전술한 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지(1)가 제조될 수 있다. 이때, 서로 동일평면 상에 위치하는 제 2 몰딩부(44) 및 PCB의 가로방향 측면은 패키지 자재(100)로부터 절단된 면이 된다.FIG. 6 is a view illustrating a manufacturing process of the LED package 1 according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, grooves 11 are individually formed on one plate-shaped PCB 10. One LED chip 20 is mounted in each groove 11, and each LED chip 20 is packaged from the package material 100 covered by the first molding part 42 and the second molding part 44. By cutting the package material 100 so that the LED chip 20 can be separated, the LED package 1 according to another embodiment of the present invention described above can be manufactured. At this time, the transverse side surfaces of the second molding part 44 and the PCB positioned on the same plane as each other are cut surfaces from the package material 100.

10 : PCB 11 : 홈
12, 14 : 전극 20 : LED칩
42 : 제 1 몰딩부 44 : 제 2 몰딩부
442 : 상부 발광면 443 : 가로방향 측면10: PCB 11: Home
12, 14: electrode 20: LED chip
42: first molding part 44: second molding part
442: upper light emitting surface 443: horizontal side

Claims (16)

제1 방향으로 길게 형성된 PCB;
상기 PCB상에 상기 제1 방향으로 실장되는 발광 다이오드;
상기 발광 다이오드를 덮고, 형광체를 포함하는 제1 몰딩부; 및
상기 PCB의 제1 방향을 따라 형성되는 제2 몰딩부를 포함하고,
상기 제2 몰딩부는 상기 발광 다이오드로부터의 광을 내부 방향으로 반사시키는 반사면을 포함하는 LED 패키지.A PCB elongated in the first direction;
A light emitting diode mounted on the PCB in the first direction;
A first molding part covering the light emitting diode and including a phosphor; And
A second molding part formed along a first direction of the PCB;
And the second molding part includes a reflective surface reflecting light from the light emitting diode in an inward direction. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 몰딩부는 상기 발광 다이오드의 상부면 및 측면들 중 적어도 하나를 덮는 LED 패키지.The method according to claim 1,
And the first molding part covers at least one of upper and side surfaces of the light emitting diode. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 몰딩부는 상기 발광 다이오드의 상부면 및 측면들 중 적어도 하나를 덮는 LED 패키지.The method according to claim 1,
And the first molding part covers at least one of upper and side surfaces of the light emitting diode. 청구항 1에 있어서,
상기 제2 몰딩부는 광이 방출되는 발광면을 포함하고,
상기 발광면은 상부면 및 상기 제1 방향을 따라 상기 상부면의 양끝단과 연결된 측면을 포함하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
The second molding part includes a light emitting surface for emitting light,
The light emitting surface includes an upper surface and a side surface connected to both ends of the upper surface in the first direction. 청구항 4에 있어서,
상기 반사면은 상기 제1 방향과 나란하고, 상기 상부면으로부터 수직하게 위치한 LED 패키지.The method of claim 4,
The reflective surface is parallel to the first direction, the LED package located vertically from the upper surface. 청구항 4에 있어서,
상기 반사면은 상기 측면과 서로 다른 방향에 위치한 LED 패키지.The method of claim 4,
The reflective surface is located in a different direction from the side of the LED package. 청구항 3에 있어서,
상기 반사면은 평면 구조를 갖고, 상기 측면을 곡면구조를 갖는 LED 패키지.The method according to claim 3,
The reflective surface has a planar structure, the LED package having a curved surface side. 청구항 3에 있어서,
상기 반사면은 상기 상부면으로부터 수직한 방향으로 연장된 LED 패키지.The method according to claim 3,
The reflective surface extends in a direction perpendicular to the upper surface. 청구항 1에 있어서,
상기 반사면은 서로 대향하는 방향에 형성되고, 서로 평행한 LED 패키지.The method according to claim 1,
The reflecting surface is formed in a direction facing each other, parallel to each other LED package. 청구항 1에 있어서,
상기 반사면은 상기 PCB의 상기 제1 방향과 대응되는 측면과 평행한 LED 패키지.The method according to claim 1,
The reflecting surface is an LED package parallel to the side corresponding to the first direction of the PCB. 청구항 1에 있어서,
상기 반사면은 상기 PCB의 상기 제1 방향과 대응되는 측면과 동일 평면상에 위치하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
The reflective surface is located on the same plane as the side surface corresponding to the first direction of the PCB. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 몰딩부는 실리콘 수지를 포함하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
The first molding part LED package comprising a silicone resin. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 몰딩부는 상기 제1 방향의 폭이 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향의 폭보다 큰 LED 패키지.The method according to claim 1,
The first molding part is a LED package having a width in the first direction is greater than the width in the second direction perpendicular to the first direction. 청구항 1에 있어서,
상기 제2 몰딩부는 상기 제1 몰딩부를 덮는 LED 패키지.The method according to claim 1,
And the second molding part covers the first molding part. 청구항 1에 있어서,
상기 제2 몰딩부는 전체적으로 균일한 두께를 갖는 LED 패키지.The method according to claim 1,
The second molding part LED package having a uniform thickness as a whole. 청구항 1에 있어서,
상기 제2 몰딩부는 상기 PCB 상에 위치하는 LED 패키지.
The method according to claim 1,
The LED molding portion is located on the PCB.
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