KR20080054177A - Backlight unit and backlight unit assembly - Google Patents

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KR20080054177A
KR20080054177A KR20060126423A KR20060126423A KR20080054177A KR 20080054177 A KR20080054177 A KR 20080054177A KR 20060126423 A KR20060126423 A KR 20060126423A KR 20060126423 A KR20060126423 A KR 20060126423A KR 20080054177 A KR20080054177 A KR 20080054177A
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substrate
lens
led chips
backlight unit
longitudinal direction
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이백규
김홍기
구원회
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삼성전기주식회사
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Abstract

A backlight unit and a backlight unit assembly are provided to form a bar type lens which covers a plurality of LED(Light Emitting Diode) chips to prevent poor luminance caused by an intensity difference in lights emitted from the plurality of LED chips. A backlight(20) unit includes a bar type substrate(21) on which a circuit pattern for supplying power is formed, a plurality of LED chips(22) arranged along the length direction of the substrate, and a lens(23) formed on the substrate along the length direction of the substrate to cover the plurality of LED chips. The plurality of LED chips are mounted on the substrate and electrically connected to the circuit pattern. The lens diffuses light emitted from the plurality of LED chips.

Description

백라이트 유닛 및 백라이트 유닛 어셈블리{BACKLIGHT UNIT AND BACKLIGHT UNIT ASSEMBLY}Backlight Unit and Backlight Unit Assembly {BACKLIGHT UNIT AND BACKLIGHT UNIT ASSEMBLY}

도1a 및 도1b는, 종래기술에 따른 백라이트 유닛 및 백라이트 유닛 어셈블리의 사시도이다.1A and 1B are perspective views of a backlight unit and a backlight unit assembly according to the prior art.

도2는 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 백라이트 유닛의 사시도이다.2 is a perspective view of a backlight unit according to a preferred embodiment of the present invention.

도3a 및 도3b는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 백라이트 유닛의 길이방향에 대한 수직 단면도이다.3A and 3B are vertical sectional views in the longitudinal direction of the backlight unit according to another embodiment of the present invention.

도4a 내지 도4d는 본 발명의 서로 다른 렌즈의 형태를 갖는 백라이트 유닛의 단면도이다.4A to 4D are cross-sectional views of backlight units having different lens shapes according to the present invention.

도5는, 본 발명의 일 실시형태에 따른 백라이트 유닛 어셈블리의 부분 평면도 및 확대도이다. 5 is a partial plan view and an enlarged view of a backlight unit assembly according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

21 : 기판 22 : LED 칩21: substrate 22: LED chip

23 : 렌즈 24 : 반사층23 lens 24 reflective layer

46 : 프레임46: frame

본 발명은, LCD(Liquid Crystal Display) 등의 백라이트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 복수개의 LED(Light Emitting Diode) 칩을 일체로 패키징하여 독립적인 소자로서 이용 가능하며, 균일한 광을 얻을 수 있는 백라이트 유닛 및 이를 이용한 백라이트 유닛 어셈블리에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backlight such as an LCD (Liquid Crystal Display), and more particularly, a plurality of LED (Light Emitting Diode) chips can be packaged integrally and used as an independent device to obtain uniform light. The present invention relates to a backlight unit and a backlight unit assembly using the same.

발광다이오드(Light Emitting Diode, 이하 'LED'라고 함)란 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN 및 AlGaInP 등의 화합물 반도체 재료의 변경을 통해 발광원을 구성함으로써 다양한 색의 빛을 발생시키는 반도체 발광소자이다. 그리고, LED소자의 특성을 결정하는 기준으로는, 색(color), 휘도, 빛의 세기 등이 있으며, 이러한 소자 특성은 1차적으로 LED소자에 사용되는 화합물 반도체 재료에 의해 결정되며, 2차적으로 LED 칩을 실장하기 위한 패키지의 구조에 큰 영향을 받는다. Light emitting diodes (hereinafter referred to as 'LEDs') are semiconductor light emitting devices that generate light of various colors by forming light emitting sources by changing compound semiconductor materials such as GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN, and AlGaInP. The criteria for determining the characteristics of the LED device include color, luminance, light intensity, and the like, which are primarily determined by the compound semiconductor material used in the LED device. The structure of a package for mounting an LED chip is greatly affected.

특히, 물리적, 화학적 특성이 우수한 질화물을 이용하여 구현된 고효율의 3원색(적색, 청색, 녹색) 및 백색 발광 다이오드가 등장하면서, 발광다이오드의 응용범위가 더 넓어졌으며, 예를 들어, 키패드와 액정표시장치의 백라이트, 신호등, 공항 활주로의 안내등, 조명등 등의 다양한 분야에서 사용되고 있다. In particular, with the emergence of high efficiency three primary colors (red, blue, green) and white light emitting diodes implemented using nitrides having excellent physical and chemical properties, the application range of the light emitting diodes has been expanded, for example, keypads and liquid crystals. It is used in various fields such as a backlight of a display device, a traffic light, a guide light of an airport runway, and an illumination light.

도1a 및 도1b는, 종래기술에 따른 백라이트 유닛을 나타낸다.1A and 1B show a backlight unit according to the prior art.

도1a를 참조하면, 인쇄회로기판(11)상에 복수개의 LED소자(12)가 일렬로 배열된다. 여기서 각각의 LED 소자(12)는, 프레임 상에 LED 칩이 실장되고 상기 LED 칩으로부터 발광되는 빛을 수평 및 수직방향으로 방출하기 위한 렌즈를 포함하고 있다.Referring to FIG. 1A, a plurality of LED elements 12 are arranged in a line on the printed circuit board 11. Here, each LED element 12 includes a lens for mounting the LED chip on the frame and for emitting light emitted from the LED chip in the horizontal and vertical directions.

도1b를 참조하면, 상기 복수개의 LED 소자(12)가 배열된 인쇄회로기판(11)이 반사판(13) 내에 실장되고, 상기 반사판(13)은 상기 LED 소자(12)에서 방출되는 수평방향의 빛을 수직방향으로 반사시켜 표시화면으로 분산시킨다.Referring to FIG. 1B, a printed circuit board 11 having the plurality of LED elements 12 arranged therein is mounted in the reflecting plate 13, and the reflecting plate 13 is in a horizontal direction emitted from the LED element 12. The light is reflected in the vertical direction and distributed to the display screen.

이러한, 종래기술에 따르면, LCD 등의 표시장치의 화면 크기에 따라 인쇄회로기판 및 반사판을 재설계해야하고, 표시장치의 화면 크기에 따라 사용되는 발광다이오드 소자의 갯수가 증가한다는 문제점이 있다. 또한, 발광 다이오드 소자의 갯수를 줄인다면, LED 소자가 위치하는 부분에 밝은 부분이 생겨 균일한 광을 얻기 어렵게 된다. According to the conventional technology, the printed circuit board and the reflector have to be redesigned according to the screen size of a display device such as an LCD, and the number of light emitting diode elements used according to the screen size of the display device increases. In addition, if the number of light emitting diode elements is reduced, a bright portion is formed in a portion where the LED element is located, and it becomes difficult to obtain uniform light.

상기한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은, LED 칩의 배열에 의해 발생되는 휘도의 차이를 줄일 수 있도록 막대형의 렌즈를 갖는 백라이트 유닛 및 백라이트 유닛 어셈블리를 제공하는 것을 목적으로 한다. In order to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a backlight unit and a backlight unit assembly having a rod-shaped lens to reduce the difference in luminance caused by the arrangement of the LED chip.

본 발명은, 전원공급을 위한 회로패턴이 형성된 상면을 갖는 바(bar) 형태의 기판과, 상기 기판의 상면에 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 실장되며, 상기 기판의 길이방향에 따라 배열된 복수의 LED 칩, 및 상기 복수의 LED 칩으로부터 방출되는 광을 확산시키기 위해 상기 복수의 LED 칩을 덮도록 상기 기판의 길이방향에 따라 상기 기판 상면에 형성되는 렌즈를 포함하는 백라이트 유닛을 제공한다.The present invention is a bar-shaped substrate having an upper surface on which a circuit pattern for power supply is formed, and is mounted on the upper surface of the substrate so as to be electrically connected to the circuit pattern, and arranged in a longitudinal direction of the substrate. And a lens formed on an upper surface of the substrate along a longitudinal direction of the substrate so as to cover the plurality of LED chips to diffuse light emitted from the plurality of LED chips.

상기 렌즈의 길이방향에 대한 수직단면은 반원형상일 수 있다. The vertical cross section with respect to the longitudinal direction of the lens may be semicircular.

바람직하게는, 상기 렌즈는, 상기 기판과 접촉되는 평탄한 하면과, 상기 하면과 평행한 평탄한 상면, 및 상기 상면과 하면을 연결하는 복수의 측면을 갖는 구조로 이루어지며, 상기 복수의 측면 중 길이 방향을 따라 형성되는 측면은 상기 기판의 상부를 향해 경사진 것일 수 있으며, 상기 렌즈의 길이 방향에 대한 측면은 볼록한 곡면일 수 있다. Preferably, the lens has a structure having a flat lower surface in contact with the substrate, a flat upper surface parallel to the lower surface, and a plurality of side surfaces connecting the upper surface and the lower surface, and the longitudinal direction of the plurality of side surfaces. Sides formed along the side may be inclined toward the upper portion of the substrate, the side surface in the longitudinal direction of the lens may be a convex curved surface.

상기 렌즈의 상면 및 하면에 서로 대향하도록 형성되는 반사층을 더 포함하는 것이 바람직하다. It is preferable to further include a reflective layer formed on the upper and lower surfaces of the lens to face each other.

상기 복수개의 LED 칩은, 상기 기판의 길이방향에 따라 일렬로 배열되는 것이 바람직하다. Preferably, the plurality of LED chips are arranged in a line along the longitudinal direction of the substrate.

상기 기판은, 상기 복수개의 LED 칩이 실장되는 위치에 홈부를 가질 수 있으며, 이 경우, 상기 홈부는 상기 복수의 LED 칩의 배열방향에 따라 연장된 형태인 것이 바람직하며, 상기 렌즈는 상기 홈부를 덮도록 상기 홈부의 주위에 위치한 상기 기판 상부영역에 부착될 수 있다. The substrate may have a groove portion at a position where the plurality of LED chips are mounted. In this case, the groove portion may be extended in a direction in which the plurality of LED chips are arranged, and the lens may have the groove portion. It may be attached to the upper region of the substrate located around the groove portion to cover.

또한, 본 발명은, 전원공급을 위한 회로패턴이 형성된 상면을 갖는 바(bar) 형태의 기판과, 상기 기판의 상면에 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 실장되며, 상기 기판의 길이방향에 따라 배열된 복수의 LED 칩, 및 상기 복수의 LED 칩으로부터 방출되는 광을 확산시키기 위해 상기 복수의 LED 칩을 덮도록 상기 기판의 길이방향에 따라 상기 기판 상면에 형성되는 렌즈를 포함하는 복수의 백라이트 유닛, 및 상기 복수의 백라이트 유닛이 배치되는 프레임을 포함하는 백라이트 유닛 어셈블리를 제공한다. In addition, the present invention, the bar-shaped substrate having a top surface (circuit) formed with a circuit pattern for power supply, and is mounted on the upper surface of the substrate to be electrically connected to the circuit pattern, arranged in the longitudinal direction of the substrate A plurality of backlight units including a plurality of LED chips, and a lens formed on an upper surface of the substrate along a longitudinal direction of the substrate to cover the plurality of LED chips to diffuse light emitted from the plurality of LED chips; And a frame in which the plurality of backlight units are disposed.

상기 프레임 내에 배치되는 복수의 백라이트 유닛은, 각각의 렌즈의 일부가 겹쳐지도록 배치되는 것이 바람직하며, 상기 프레임은, 빛의 균일도를 조절하기 위해서, 상기 프레임의 가장자리에 배치되는 상기 막대형 백라이트 유닛의 일부가 수용될 수 있는 홈이 형성되는 것이 바람직하다. Preferably, the plurality of backlight units disposed in the frame are arranged such that a part of each lens overlaps, and the frame includes a plurality of backlight units of the bar-shaped backlight unit disposed at the edge of the frame to adjust uniformity of light. Preferably, a groove is formed in which a portion can be accommodated.

상기 렌즈는, 상기 기판과 접촉되는 평탄한 하면과, 상기 하면과 평행한 평탄한 상면, 및 상기 상면과 하면을 연결하는 복수의 측면을 갖는 구조로 이루어지 며, 상기 복수의 측면 중 길이 방향을 따라 형성되는 측면은 상기 기판의 상부를 향해 경사를 가질 수 있으며, 상기 렌즈의 길이 방향에 대한 측면은 볼록한 곡면인 것이 바람직하다. The lens has a structure having a flat lower surface in contact with the substrate, a flat upper surface parallel to the lower surface, and a plurality of side surfaces connecting the upper surface and the lower surface, and formed along a longitudinal direction of the plurality of side surfaces. The side surface may be inclined toward the upper portion of the substrate, the side surface in the longitudinal direction of the lens is preferably a convex curved surface.

더욱 바람직하게는, 상기 렌즈의 상면 및 하면에 서로 대향하도록 형성되는 반사층을 더 포함할 수 있다. More preferably, the upper and lower surfaces of the lens may further include a reflective layer formed to face each other.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하겠다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

도2는 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 백라이트 유닛의 사시도이다.2 is a perspective view of a backlight unit according to a preferred embodiment of the present invention.

도2를 참조하면, 본 실시형태에 따른 백라이트 유닛(20)은, 기판(21), 복수개의 LED칩(22), 및 렌즈(23)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the backlight unit 20 according to the present embodiment includes a substrate 21, a plurality of LED chips 22, and a lens 23.

상기 기판(21)은 복수개의 LED 칩이 실장될 수 있는 공간을 제공하며, 실장될 LED 칩에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도전성 패턴(미도시)이 형성되어 있다. 또한, 상기 기판(21)은 복수개의 LED 칩이 동작하는 동안에 발생하는 열을 외부로 전달하는 기능도 한다. The substrate 21 provides a space in which a plurality of LED chips can be mounted, and a conductive pattern (not shown) capable of transmitting an electrical signal to the LED chip to be mounted is formed. In addition, the substrate 21 also functions to transfer heat generated during the operation of the plurality of LED chips to the outside.

상기 기판(21)은, 전기신호의 전달을 위한 도전성 패턴이 형성되며, 열전도 효율이 높은 물질이 사용됨이 바람직하다. 예를 들어 알루미늄(Al)을 사용함이 바람직하다. The substrate 21 is formed with a conductive pattern for transmitting an electrical signal, it is preferable that a material having high thermal conductivity efficiency is used. For example, it is preferable to use aluminum (Al).

상기 기판(21)은 막대 형태를 가지고 있으며, 이러한 막대형태의 기판에 LED 칩이 실장된 백라이트 유닛을 사용함으로써 LCD 등의 디스플레이 화면의 크기에 따 라 사용되는 백라이트 유닛의 갯수를 조절하여 사용하므로 백라이트 유닛의 규격을 일정하게 유지할 수 있어 설계 및 제조 단가를 줄일 수 있다. The substrate 21 has a rod shape, and by using a backlight unit in which an LED chip is mounted on the rod-shaped substrate, the number of backlight units used is adjusted according to the size of a display screen such as an LCD. Unit specifications can be kept constant, reducing design and manufacturing costs.

상기 기판(21) 상에는 복수개의 LED 칩이 실장된다.A plurality of LED chips are mounted on the substrate 21.

상기 LED 칩(22)은 상기 기판(21) 상에 형성된 도전성 패턴과 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩에 의해 연결되어 있다. The LED chip 22 is connected to the conductive pattern formed on the substrate 21 by wire bonding or flip chip bonding.

상기 LED 칩(22)이 작동시 발생하는 열을 방출하기 위해 상기 LED 칩(22)과 기판(21) 사이에 베이스를 형성할 수 있다. 상기 베이스는 열전도성이 큰 물질로 이루어지며 히트싱크구조에 사용되는 물질을 사용할 수 있다. A base may be formed between the LED chip 22 and the substrate 21 to dissipate heat generated when the LED chip 22 operates. The base may be made of a material having high thermal conductivity, and may use a material used for a heat sink structure.

상기 복수개의 LED 칩은 직렬로 배열되어 있으며, 각각의 LED 칩은 적색, 녹색, 및 청색 중 하나의 색깔을 발하는 LED 칩을 사용할 수 있다.The plurality of LED chips are arranged in series, and each LED chip may use an LED chip that emits one of red, green, and blue colors.

상기 기판(21) 상에는 상기 복수개의 LED 칩을 덮는 렌즈(23)가 형성된다.A lens 23 covering the plurality of LED chips is formed on the substrate 21.

상기 렌즈(23)는, 상기 LED 칩(22)으로부터 방출되는 빛을 상부 방향으로 확산시켜주는 투명한 재질로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 폴리머 계열의 투명수지가 사용될 수 있다.The lens 23 may be formed of a transparent material that diffuses the light emitted from the LED chip 22 in an upward direction, and preferably, a transparent polymer resin may be used.

상기 렌즈(23)의 형태도 상기 기판(21)의 형태와 같은 막대형태를 이룬다. 이러한 막대 형태의 렌즈(23)를 사용함으로써, LED 칩만을 배열한 백라이트 유닛에 비해 상당한 균일도의 향상을 가져올 수 있다. The shape of the lens 23 also forms the same bar shape as that of the substrate 21. By using such a rod-shaped lens 23, it is possible to bring about a significant improvement in uniformity compared to a backlight unit in which only LED chips are arranged.

LED 칩만을 배열한 경우에는, 배열된 LED 칩이 위치하는 부분은 밝게 조명되 고 LED 칩이 위치하지 않는 부분은 상대적으로 어둡게 조명되어 균일도에 문제가 생기고, 이를 극복하려면 동일한 면적에 더 많은 LED 칩을 배열해야 하므로 제조단가가 증가하게 되는 문제점이 있다.If only the LED chip is arranged, the part where the arranged LED chip is located is brightly lit and the part where the LED chip is not lit is relatively dark, which causes a problem of uniformity. Since there is a need to arrange the manufacturing cost increases.

막대형 기판 상에 복수개의 LED 칩을 배열하고 상기 LED 칩을 덮는 렌즈를 형성한 본 실시형태의 경우에는, 상기 렌즈에 의해 LED 칩에서 발생하는 빛이 확산되어 LCD 등의 디스플레이에 균일한 빛을 공급할 수 있어 동일한 갯수의 LED 칩을 사용하더라도 훨씬 높은 균일도를 얻을 수 있다.  In the present embodiment in which a plurality of LED chips are arranged on a bar-shaped substrate and a lens covering the LED chips is formed, light generated from the LED chips is diffused by the lenses, thereby providing uniform light to a display such as an LCD. It can be supplied, resulting in much higher uniformity, even with the same number of LED chips.

상기 렌즈의 형태는 다양하게 구현될 수 있다. 예를 들어 렌즈의 길이방향에 대한 수직단면이 반원형태, 삼각형, 사다리꼴 등의 형태로 구현될 수 있다. The shape of the lens may be implemented in various ways. For example, the vertical section with respect to the longitudinal direction of the lens may be implemented in the form of a semi-circle, triangle, trapezoid, and the like.

렌즈의 상부를 평면으로 하지 않고 곡면으로 하는 경우에는 발광효율은 낮지만 빛의 유니포머티(uniformity)를 구현할 수 있는 장점이 있다. When the upper surface of the lens is not flat but curved, the luminous efficiency is low, but there is an advantage in that it is possible to realize uniformity of light.

본 실시형태에서는 상기 렌즈의 상면을 하면과 평행하게 깍은 형태로 렌즈를 형성하였다. 이러한 상면이 깍인 형태의 막대형 렌즈의 구체적인 구성 및 효과 등은 도3에서 설명한다.  In the present embodiment, the lens is formed in a shape in which the upper surface of the lens is cut parallel to the lower surface. A detailed configuration and effects of the rod-shaped lens of which the upper surface is shaved will be described with reference to FIG. 3.

도3a는, 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 백라이트 유닛의 길이 방향에 대한 수직 단면도이다.3A is a vertical cross-sectional view of the backlight unit in the longitudinal direction of the preferred embodiment of the present invention.

도3a를 참조하면, 기판(21) 상에 LED 칩(22)이 실장되고, 상기 LED 칩(22)을 덮는 렌즈(23)가 형성된다. Referring to FIG. 3A, an LED chip 22 is mounted on a substrate 21, and a lens 23 covering the LED chip 22 is formed.

상기 렌즈(23)는 상면(23a)이 기판(21)에 접하는 하면(23b)과 평행하도록 깍여있고, 측면(23c)은 곡면을 이룬다. 또한, 상기 렌즈의 상면(23a) 및 하면(23b)의 내측에는 반사층(24)이 형성된다. The lens 23 is sharpened so that the upper surface 23a is parallel to the lower surface 23b in contact with the substrate 21, and the side surface 23c forms a curved surface. In addition, a reflective layer 24 is formed inside the upper surface 23a and the lower surface 23b of the lens.

상기 LED 칩(22)으로부터 발광된 빛은 상기 렌즈(23)를 통해 외부로 방출되는데, 크게 두가지의 경로를 거쳐 방출된다.Light emitted from the LED chip 22 is emitted to the outside through the lens 23, and is largely emitted through two paths.

먼저, LED 칩(22)으로부터 발광된 빛은 상기 렌즈의 측면(23c)을 통해 직접 외부로 방출되는 경로(27)를 거칠 수 있다. 이 경우, 상기 LED 칩(22)에서 방출되는 빛의 각도에 의해 상기 렌즈의 측면(23c)을 통과한 빛은 LED 칩(22)의 측상부를 향하게 된다.First, light emitted from the LED chip 22 may pass through a path 27 that is directly emitted to the outside through the side surface 23c of the lens. In this case, the light passing through the side surface 23c of the lens by the angle of light emitted from the LED chip 22 is directed toward the side of the LED chip 22.

또한, LED 칩(22)으로부터 발광된 빛은 상기 렌즈의 상면(23a) 및 하면(23b)에 형성된 반사층(24)에 의해 반사되어 렌즈의 측면(23c)을 통과하는 경로(28)를 거칠 수 있다. 이 경우, 상기 LED 칩(22)에서 발광된 빛은 렌즈의 상면(23a)에 도달하고 상기 렌즈의 상면(23a)의 내측에 형성된 반사층(24)에 의해 반사되며, 상기 반사된 빛은 렌즈의 하면(23b)에 도달하여 상기 렌즈의 하면(23b)의 내측에 형성된 반사층(24)에 의해 반사되어 상기 렌즈의 측면(23c)을 통해 외부로 방출된다. In addition, the light emitted from the LED chip 22 may be reflected by the reflective layer 24 formed on the upper surface 23a and the lower surface 23b of the lens to pass through the path 28 passing through the side surface 23c of the lens. have. In this case, the light emitted from the LED chip 22 reaches the upper surface 23a of the lens and is reflected by the reflective layer 24 formed inside the upper surface 23a of the lens, and the reflected light is reflected by the lens. It reaches the lower surface 23b and is reflected by the reflective layer 24 formed inside the lower surface 23b of the lens and emitted to the outside through the side surface 23c of the lens.

따라서, 본 실시형태에 따른 백라이트 유닛을 사용하면, 상기 백라이트 유닛의 상면으로 빛이 방출되는 것이 아니라 좌우 측상면으로 빛이 방출된다. Therefore, when the backlight unit according to the present embodiment is used, light is not emitted to the upper surface of the backlight unit but to the left and right side upper surfaces.

본 실시형태에 따른 백라이트 유닛을 복수개 배열하여 사용하는 디스플레이에서, 상기 복수개의 백라이트 유닛의 LED 칩이 배열된 상면에 조명되는 빛은 그 부분에 배열된 LED 칩에서 직접 발광되는 빛이 아니라 인접 백라이트 유닛의 LED 칩에서 발광된 빛이다. In a display using a plurality of backlight units according to the present embodiment, the light illuminated on the upper surface of the LED chips of the plurality of backlight units is not directly emitted from the LED chips arranged at the portion thereof, but adjacent backlight units. The light emitted from the LED chip.

따라서, 본 실시형태의 백라이트 모듈을 복수개 배열하여 사용하는 경우에 LED 칩의 배열에 의해 발생되는 휘도의 불균일성을 극복하고 균일한 광을 얻을 수 있다.Therefore, in the case where a plurality of backlight modules of the present embodiment are used in an array, uniform light can be obtained while overcoming the unevenness of luminance generated by the arrangement of the LED chips.

이처럼, 본 실시형태에서는, 막대형 백라이트 모듈의 길이 방향에 대해 LED 칩의 배열에 의해 발생될 수 있는 휘도의 불균일성을 제거하기 위해서는 막대형태의 렌즈를 사용하였고, 상기 막대형 백라이트 모듈의 배열에 의해 발생될 수 있는 휘도의 불균일성을 제거하기 위해서는 상기 렌즈의 형태를 변경하여 빛이 방출되는 방향을 LED 칩이 배열된 부분의 측상면으로 향하도록 하였다. As described above, in the present embodiment, a rod-shaped lens is used to eliminate unevenness of luminance that may be generated by the arrangement of the LED chips with respect to the longitudinal direction of the rod-shaped backlight module, and by the arrangement of the rod-shaped backlight module In order to eliminate unevenness of luminance that may occur, the shape of the lens is changed to direct the direction of light emission toward the side surface of the portion where the LED chips are arranged.

도3b는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 백라이트 유닛의 길이방향에 대한 수직 단면도이다.3B is a vertical cross-sectional view of the backlight unit according to another embodiment of the present invention in the longitudinal direction.

본 실시형태의 경우, 기판(31)상에 LED 칩(32)이 실장될 수 있는 홈부(31a)가 형성되어 있는 것을 제외하고는 도3a와 동일하다.In the case of this embodiment, it is the same as FIG. 3A except the groove part 31a in which the LED chip 32 can be mounted is formed on the board | substrate 31. FIG.

상기 홈부(31a)에 LED 칩(32)이 실장되므로, 상기 LED 칩(32)을 덮는 렌즈(33)는 상기 LED 칩(32)과 이격되어 형성된다. 즉, 상기 LED 칩(32)이 실장된 기판(31)의 상면에 형성되는 렌즈(33)는, 상기 기판의 홈부(31a)를 제외한 영역과 접촉하게 형성된다. Since the LED chip 32 is mounted in the groove part 31a, the lens 33 covering the LED chip 32 is formed to be spaced apart from the LED chip 32. That is, the lens 33 formed on the upper surface of the substrate 31 on which the LED chip 32 is mounted is formed in contact with an area excluding the groove portion 31a of the substrate.

상기 렌즈(33)의 상면(33a) 및 기판에 접촉되게 형성된 하면(33b)은 평행하게 형성되며, 그 내측에는 반사층(34)이 형성되어 LED 칩(32)으로부터 발광된 빛을 반사시킨다.The upper surface 33a of the lens 33 and the lower surface 33b formed to be in contact with the substrate are formed in parallel, and a reflective layer 34 is formed inside thereof to reflect light emitted from the LED chip 32.

도4a 내지 도4d는, 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛 렌즈의 다양한 형태를 나타낸다. 이와같이 렌즈의 형태를 달리함에 따라 다양한 발광 특성을 나타낼 수 있다.4A to 4D illustrate various forms of a backlight unit lens according to an embodiment of the present invention. In this way, various light emission characteristics may be exhibited by changing the shape of the lens.

도4a는, 렌즈의 단면이 반지름이 R 이고 높이가 H 인 반원 형태를 이루도록 제조된 것이다. 도4b는 상기 도4a의 렌즈에서 상부를 하부면과 수평되게 절단하고 상기 절단된 상부면에 반사층을 형성한 형태이다.4A is manufactured so that the cross section of the lens is in the shape of a semicircle having a radius R and a height H. FIG. FIG. 4B is a view in which the upper portion of the lens of FIG. 4A is horizontally cut off and a reflective layer is formed on the cut upper surface.

상기 도4a의 렌즈형태를 갖는 복수개의 백라이트 유닛을 400×700mm의 프레임 내에 배치하여 유니포머티(uniformity)를 측정한 결과는 73.3%이고, 동일한 크기의 프레임 내에 도4b의 렌즈형태를 갖는 복수개의 백라이트 유닛을 배치한 경우의 유니포머티는 82.6%로 나타났다. The result of measuring uniformity by placing the plurality of backlight units having the lens shape of FIG. 4A in a frame of 400 × 700 mm is 73.3%, and the plurality of backlight units having the lens shape of FIG. 4B in the same size frame The uniformity of the backlight unit is 82.6%.

따라서, 상기 렌즈의 상부를 하부면과 평행하게 절단하고 반사면을 형성하는 경우에 백라이트 유닛의 유니포머티가 증가되는 것을 알 수 있다. Therefore, it can be seen that the uniformity of the backlight unit is increased when the upper portion of the lens is cut parallel to the lower surface and the reflective surface is formed.

도4c 및 도4d의 렌즈형태를 갖는 복수개의 백라이트 유닛을 상기와 동일한 크기의 프레임 내에 배치하여 유니포머티를 측정한 결과, 도4c의 형태인 경우에는 76.6%이고, 도4d의 형태인 경우에는 85%로 나타난다.As a result of measuring the uniformity by placing a plurality of backlight units having the lens shapes of FIGS. 4C and 4D in the same sized frame as above, it is 76.6% in the case of FIG. 4C, and in the case of FIG. 4D. 85%.

상기 실시예에서 살펴본 바와 같이 렌즈의 단면형태가 동일한 높이를 갖는다면, 반지름의 길이가 짧게 형성되는 것이 유니포머티에는 유리하다. As described in the above embodiment, if the cross-sectional shape of the lens has the same height, it is advantageous for the uniformity to have a short radius.

도5는, 본 발명의 일실시형태에 따른 막대형 백라이트 유닛이 프레임 내에 배치된 백라이트 유닛 어셈블리의 구조도이다.5 is a structural diagram of a backlight unit assembly in which a bar-shaped backlight unit according to an embodiment of the present invention is disposed in a frame.

도5를 참조하면, 본 실시형태에 따른 백라이트 유닛 어셈블리(40)는, 복수개의 막대형태의 백라이트 유닛 및 상기 복수개의 백라이트 유닛이 배치되는 프레임을 포함한다.Referring to FIG. 5, the backlight unit assembly 40 according to the present embodiment includes a plurality of bar-shaped backlight units and a frame in which the plurality of backlight units are disposed.

상기 막대형 백라이트 유닛은, 단일의 백라이트 유닛을 사용한 경우 LED 광원이 배치된 막대의 끝부분의 색도가 좋지 않아 복수개의 막대형 백라이트를 배열하는데 어려움이 있을 수 있다. The bar backlight unit may have difficulty in arranging a plurality of bar backlights due to poor chromaticity of the end of the bar where the LED light source is disposed when a single backlight unit is used.

본 실시형태에서, 복수개의 막대형 백라이트 유닛(20)은, 백라이트 전체의 균일도를 높이기 위해서 렌즈의 끝부분이 서로 겹치게 배치된다. 균일도를 위하여 상기 겹치는 정도는 조절할 수 있으며, 양쪽 옆의 렌즈 사이의 거리는 백라이트 어셈블리 전체의 균일도를 고려하여 적절하게 위치시킬 수 있다. 도면에는 도시되지 않았으나, LED를 구동하기 위한 LED 구동부를 더 구비하고 있으며, 상기 구동전압을 조절하여 색재현율과 휘도를 조절할 수 있다.In the present embodiment, the plurality of bar-shaped backlight unit 20, the end of the lens is disposed to overlap each other in order to increase the uniformity of the entire backlight. The degree of overlap can be adjusted for uniformity, and the distance between the lenses on both sides can be properly positioned in consideration of the uniformity of the entire backlight assembly. Although not shown in the drawing, an LED driver for driving the LED is further provided, and the color reproducibility and the brightness may be adjusted by adjusting the driving voltage.

이와 같이 프레임(46) 내의 막대형 백라이트 유닛의 배열은 다양한 형태로 구현될 수 있다. As such, the arrangement of the bar-shaped backlight units in the frame 46 may be implemented in various forms.

상기 막대형 백라이트 유닛(20)이 배치되는 프레임(46)은, 그 모서리에 상기 막대형 백라이트 유닛(20)의 일부가 삽입될 수 있는 홈(46a)이 형성되어 있다.The frame 46 in which the bar backlight unit 20 is disposed has a groove 46a in which a portion of the bar backlight unit 20 can be inserted.

상기 막대형 백라이트 유닛(20)의 렌즈 자체에서 균일한 휘도를 얻지 못하였 을 경우 상기 프레임(46)의 모서리 부분이 아닌 곳에서는 상기 렌즈를 겹치거나 렌즈 사이의 거리를 조절하여 균일한 휘도를 얻을 수 있다. 그러나 상기 프레임(46)의 모서리 부분은 이러한 공간이 없기 때문에 이러한 공간을 만들기 위해 모서리 부분에 홈이 형성된다. 상기 홈(46a)에 막대형 백라이트 유닛(20)의 일부가 위치하도록 배치하고, 상기 홈(46a)의 여유공간을 따라 상기 막대형 백라이트 유닛(20)을 이동시킬 수 있다. 상기 막대형 백라이트 유닛(20)의 렌즈에서 발하는 빛의 균일도 정도에 의하여 깊이와 폭을 조절하여 공간을 확보하고 렌즈를 이동함으로써 빛의 균일도를 조절할 수 있다. If the uniform brightness is not obtained from the lens of the bar-shaped backlight unit 20, the uniform brightness may be obtained by overlapping the lenses or adjusting the distance between the lenses at a portion other than the edge of the frame 46. Can be. However, since the corner portion of the frame 46 does not have such a space, a groove is formed in the corner portion to make this space. A portion of the bar backlight unit 20 may be disposed in the groove 46a, and the bar backlight unit 20 may be moved along the free space of the groove 46a. The uniformity of the light may be controlled by adjusting the depth and width according to the degree of uniformity of light emitted from the lens of the bar-shaped backlight unit 20 to secure a space and moving the lens.

이와 같이, 본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니한다. 즉, 렌즈의 형태, LED의 배열 및 막대형 백라이트 유닛의 배열 등은 다양하게 구현될 수 있다. 첨부된 청구범위에 의해 권리범위를 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.As such, the present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings. That is, the shape of the lens, the arrangement of the LED and the arrangement of the bar-shaped backlight unit may be variously implemented. It is intended that the scope of the invention be defined by the appended claims, and that various forms of substitution, modification, and alteration are possible without departing from the spirit of the invention as set forth in the claims. Will be self-explanatory.

본 발명에 따르면, 복수개의 LED 칩을 덮는 막대형의 렌즈를 갖는 백라이트 유닛을 형성함으로써 LED 칩의 배열시 방출광의 세기 차이에 의해 발생되는 휘도의 불량을 제거할 수 있다. According to the present invention, by forming a backlight unit having a rod-shaped lens covering a plurality of LED chips, it is possible to eliminate a defect in luminance caused by the difference in the intensity of emitted light in the arrangement of the LED chips.

또한, 막대형태의 백라이트 유닛을 복수개 배열함으로써 다양한 크기의 화면에 대한 백라이트 유닛 어셈블리를 구현할 수 있다. In addition, by arranging a plurality of bar-shaped backlight units, it is possible to implement a backlight unit assembly for screens of various sizes.

Claims (15)

전원공급을 위한 회로패턴이 형성된 상면을 갖는 바(bar) 형태의 기판;A bar substrate having a top surface on which a circuit pattern for power supply is formed; 상기 기판의 상면에 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 실장되며, 상기 기판의 길이방향에 따라 배열된 복수의 LED 칩; 및 A plurality of LED chips mounted on an upper surface of the substrate to be electrically connected to the circuit pattern and arranged along a length direction of the substrate; And 상기 복수의 LED 칩으로부터 방출되는 광을 확산시키기 위해 상기 복수의 LED 칩을 덮도록 상기 기판의 길이방향에 따라 상기 기판 상면에 형성되는 렌즈를 포함하는 백라이트 유닛.And a lens formed on an upper surface of the substrate along a longitudinal direction of the substrate to cover the plurality of LED chips to diffuse light emitted from the plurality of LED chips. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 렌즈의 길이방향에 대한 수직단면은 반원형상인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And a vertical cross section in the longitudinal direction of the lens is a semicircle. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 렌즈는,The lens, 상기 기판과 접촉되는 평탄한 하면과, 상기 하면과 평행한 평탄한 상면, 및 상기 상면과 하면을 연결하는 복수의 측면을 갖는 구조로 이루어지며, A flat lower surface in contact with the substrate, a flat upper surface parallel to the lower surface, and a plurality of side surfaces connecting the upper surface and the lower surface, 상기 복수의 측면 중 길이 방향을 따라 형성되는 측면은 상기 기판의 상부를 향해 경사진 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The side surface of the plurality of side surfaces formed along the longitudinal direction is inclined toward the upper portion of the substrate. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 렌즈의 길이 방향에 대한 측면은 볼록한 곡면인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. The side surface in the longitudinal direction of the lens is a convex curved surface, characterized in that. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 렌즈의 상면 및 하면에 서로 대향하도록 형성되는 반사층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. And a reflective layer formed on the upper and lower surfaces of the lens to face each other. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수개의 LED 칩은,The plurality of LED chips, 상기 기판의 길이방향에 따라 일렬로 배열된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The backlight unit, characterized in that arranged in a line along the longitudinal direction of the substrate. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 기판은,The substrate, 상기 복수개의 LED 칩이 실장되는 위치에 홈부를 갖는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And a groove part at a position where the plurality of LED chips are mounted. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 홈부는 상기 복수의 LED 칩의 배열방향에 따라 연장된 형태인 것을 특 징으로 하는 백라이트 유닛.And the groove portion extends along the arrangement direction of the plurality of LED chips. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 렌즈는 상기 홈부를 덮도록 상기 홈부의 주위에 위치한 상기 기판 상부영역에 부착된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. And the lens is attached to an upper region of the substrate positioned around the groove to cover the groove. 전원공급을 위한 회로패턴이 형성된 상면을 갖는 바(bar) 형태의 기판과, 상기 기판의 상면에 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 실장되며, 상기 기판의 길이방향에 따라 배열된 복수의 LED 칩, 및 상기 복수의 LED 칩으로부터 방출되는 광을 확산시키기 위해 상기 복수의 LED 칩을 덮도록 상기 기판의 길이방향에 따라 상기 기판 상면에 형성되는 렌즈를 포함하는 복수의 백라이트 유닛; 및A bar-shaped substrate having an upper surface on which a circuit pattern for power supply is formed, a plurality of LED chips mounted on the upper surface of the substrate so as to be electrically connected to the circuit pattern, and arranged along a longitudinal direction of the substrate; And a lens formed on an upper surface of the substrate along a length direction of the substrate so as to cover the plurality of LED chips to diffuse light emitted from the plurality of LED chips. And 상기 복수의 백라이트 유닛이 배치되는 프레임을 포함하는 백라이트 유닛 어셈블리.And a frame in which the plurality of backlight units are disposed. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 프레임 내에 배치되는 복수의 백라이트 유닛은, The plurality of backlight units disposed in the frame, 각각의 렌즈의 일부가 겹쳐지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛 어셈블리.A backlight unit assembly, characterized in that a portion of each lens is disposed so as to overlap. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 프레임은,The frame, 빛의 균일도를 조절하기 위해서, 상기 프레임의 가장자리에 배치되는 상기 막대형 백라이트 유닛의 일부가 수용될 수 있는 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛 어셈블리.In order to adjust the uniformity of light, a backlight unit assembly, characterized in that a groove is formed to accommodate a portion of the bar-shaped backlight unit disposed on the edge of the frame. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 렌즈는,The lens, 상기 기판과 접촉되는 평탄한 하면과, 상기 하면과 평행한 평탄한 상면, 및 상기 상면과 하면을 연결하는 복수의 측면을 갖는 구조로 이루어지며, A flat lower surface in contact with the substrate, a flat upper surface parallel to the lower surface, and a plurality of side surfaces connecting the upper surface and the lower surface, 상기 복수의 측면 중 길이 방향을 따라 형성되는 측면은 상기 기판의 상부를 향해 경사진 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The side surface of the plurality of side surfaces formed along the longitudinal direction is inclined toward the upper portion of the substrate. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 렌즈의 길이 방향에 대한 측면은 볼록한 곡면인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. The side surface in the longitudinal direction of the lens is a convex curved surface, characterized in that. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 렌즈의 상면 및 하면에 서로 대향하도록 형성되는 반사층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. And a reflective layer formed on the upper and lower surfaces of the lens to face each other.
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