KR101078030B1 - Led package and back light unit having the same - Google Patents

Led package and back light unit having the same Download PDF

Info

Publication number
KR101078030B1
KR101078030B1 KR1020100040813A KR20100040813A KR101078030B1 KR 101078030 B1 KR101078030 B1 KR 101078030B1 KR 1020100040813 A KR1020100040813 A KR 1020100040813A KR 20100040813 A KR20100040813 A KR 20100040813A KR 101078030 B1 KR101078030 B1 KR 101078030B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
led package
disposed
light guide
guide plate
Prior art date
Application number
KR1020100040813A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
조현용
오승현
Original Assignee
주식회사 루멘스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 루멘스 filed Critical 주식회사 루멘스
Priority to KR1020100040813A priority Critical patent/KR101078030B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101078030B1 publication Critical patent/KR101078030B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
    • G02B6/0031—Reflecting element, sheet or layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073—Light emitting diode [LED]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0075—Arrangements of multiple light guides
    • G02B6/0078—Side-by-side arrangements, e.g. for large area displays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지는 리드 프레임; 상기 리드 프레임에 고정된 복수개의 LED 칩; 상기 리드 프레임 상에 형성되며 복수개의 상기 LED 칩사이에 배치되는 반사벽; 복수개의 LED 칩상에 배치되는 형광체; 및 상기 형광체 상에 배치되어 빛의 진행경로를 제어하는 반사체를 포함한다. LED package according to an embodiment of the present invention is a lead frame; A plurality of LED chips fixed to the lead frame; A reflective wall formed on the lead frame and disposed between the plurality of LED chips; Phosphors disposed on the plurality of LED chips; And a reflector disposed on the phosphor to control a propagation path of light.

Figure R1020100040813
Figure R1020100040813

Description

ＬＥＤ 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛{LED Package And Back Light Unit Having The Same}LED package and backlight unit having same {LED Package And Back Light Unit Having The Same}

본 발명은 LED 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것으로, 구체적으로는 LED 칩에서 방출된 빛이 측방으로 진행하도록 광경로를 제어하는 LED 패키지와 이를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package and a backlight unit having the same, and more particularly, to an LED package and a backlight unit having the same, which control an optical path so that light emitted from the LED chip travels laterally.

LED 패키지는 LED (light emitting diode)와 같은 광원을 칩 형태로 만든 다음 패키징하여 제조된 소자로서, 조명장치, 촬상 장치의 플래시 및 디스플레이의 백 라이트 유닛 등에 사용된다. An LED package is a device manufactured by packaging a light source such as a light emitting diode (LED) in a chip form, and then packaging the same.

최근에는 디스플레이의 백 라이트 유닛에 LED 패키지를 사용되는 경우가 점차 늘어나고 있으며, 디스플레이의 두께를 얇게 하기 위해서 도광판의 측면에 LED 패키지가 배치되는 소위, 에지형 백 라이트 형태가 널리 이용된다. 에지형 백 라이트의 경우, LED 패키지에서 방출된 빛 중 상당 부분이 도광판의 측면에서 반사되어 도광판 내부로 들어가지 못하거나, 도광판 내부로 들어가게 되더라도 도광판 내에서의 진행 길이가 길어서 도광판의 중심부 쪽 깊이 들어가지 못하여 결국 백라이트 유닛의 휘도가 균일하지 못하게 되는 문제가 있다.Recently, an LED package is increasingly used for a backlight unit of a display, and a so-called edge type backlight, in which an LED package is disposed on a side of a light guide plate, is widely used to thin a display. In the case of edge type backlight, a large part of the light emitted from the LED package is reflected from the side of the light guide plate so that it cannot enter the inside of the light guide plate. There is a problem that the brightness of the backlight unit is not uniform because it does not go.

상기의 문제를 해결하기 위하여, 본 발명은 발광 효율을 높일 수 있는 LED 패키지를 제공함에 그 목적이 있다. In order to solve the above problem, the present invention has an object to provide an LED package that can increase the luminous efficiency.

또한 본 발명의 다른 목적은 광효율이 향상되어 적은 개수의 LED 패키지를 사용하면서도 백라이트 유닛의 중심부까지 광이 입사하게 하는 백라이트 유닛을 제공함에 그 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a backlight unit that allows light to enter the center of the backlight unit while using a small number of LED packages to improve the light efficiency.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 LED 패키지는, 리드 프레임; 상기 리드 프레임에 고정된 복수개의 LED 칩; 상기 리드 프레임 상에 형성되며 복수개의 상기 LED 칩사이에 배치되는 반사벽; 복수개의 LED 칩상에 배치되는 형광체; 상기 형광체 상에 배치되어 빛의 진행경로를 제어하는 반사체를 포함한다.LED package according to the present invention to achieve the above object, the lead frame; A plurality of LED chips fixed to the lead frame; A reflective wall formed on the lead frame and disposed between the plurality of LED chips; Phosphors disposed on the plurality of LED chips; It is disposed on the phosphor and includes a reflector for controlling the path of the light.

여기서, 상기 형광체는 상기 반사벽에 의해 분리되어진 LED 칩에 각각 대응하여 형성된다. Here, the phosphors are formed to correspond to the LED chips separated by the reflective wall, respectively.

상기 형광체의 일측면은 상기 반사벽의 일측에 접촉하여 LED 칩을 매립하도록 배치된다. One side of the phosphor is disposed to bury the LED chip in contact with one side of the reflective wall.

복수개의 상기 LED 칩에서 발생된 빛은 서로 상이한 방향으로 진행한다.Light generated from the plurality of LED chips travels in different directions from each other.

상기 형광체의 타측면은 개방되어 있다.The other side of the phosphor is open.

상기 LED 칩과 상기 리드 프레임을 연결하는 와이어를 추가로 포함한다.It further comprises a wire connecting the LED chip and the lead frame.

본 발명의 다른 실시예에 백라이트 유닛은 리드 프레임; 상기 리드 프레임에 고정된 복수개의 LED 칩; 상기 리드 프레임 상에 형성되며 복수개의 상기 LED 칩사이에 배치되는 반사벽; 복수개의 LED 칩상에 배치되는 형광체; 상기 형광체 상에 배치되어 빛의 진행경로를 제어하는 반사체를 포함하는 LED 패키지를 구비한다. In another embodiment of the present invention, the backlight unit includes a lead frame; A plurality of LED chips fixed to the lead frame; A reflective wall formed on the lead frame and disposed between the plurality of LED chips; Phosphors disposed on the plurality of LED chips; The LED package includes a reflector disposed on the phosphor to control a path of light.

여기서, 상기 백라이트 유닛은 상기 LED 패키지를 덮는 도광판을 구비하며, 다수의 상기 LED 패키지는 상기 도광판의 배면에서 도광판의 중심을 가로질러 배치된다. Here, the backlight unit includes a light guide plate covering the LED package, and the plurality of LED packages are disposed across the center of the light guide plate at the rear surface of the light guide plate.

여기서, 상기 도광판은 다수의 서브 도광판을 구비하며, 상기 서브 도광판은 상기 LED 패키지의 상측으로 연장되는 돌출부를 구비한다.Here, the light guide plate includes a plurality of sub light guide plates, and the sub light guide plate has a protrusion extending upwardly of the LED package.

본 발명에 따른 LED 패키지에 따르면, 단위 LED 패키지에서 빛을 양쪽으로 동시에 방출하여 LED 패키지의 발광 방향을 확장시킬 수 있다. According to the LED package according to the present invention, the light emitting direction of the LED package can be expanded by simultaneously emitting light from both sides of the unit LED package.

특히 이러한 LED 패키지가 백라이트 유닛에 사용될 경우, 도광판의 에지에 LED 패키지를 배치하는데 한정되지 않고 LED 패키지를 도광판의 다양한 부분에 배치할 수 있어서 LED 패키지에서 방출된 빛이 도광판의 중심부 쪽 깊숙이 들어가게 되어 백 라이트 유닛 전체가 균일하게 밝아지게 된다. In particular, when such an LED package is used in a backlight unit, the LED package can be placed in various parts of the light guide plate without being limited to placing the LED package at the edge of the light guide plate so that the light emitted from the LED package goes deep into the central part of the light guide plate. The entire light unit is brightened uniformly.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지의 기본 구조에 대한 평면도이다.
도 2는 도 1의 LED 패키지에 형광체가 형성된 상태를 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 2의 LED 패키지에 반사체가 형성된 상태를 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지가 도광판에 결합된 구조를 보여주는 단면도이다.
도 5는 복수개의 LED 패키지가 설치된 상태에서의 발광 상태를 보여주는 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 LED 패키지를 구비한 백라이트 유닛의 개략적인 사시도이다.1 is a plan view of the basic structure of the LED package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a state in which phosphors are formed in the LED package of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view illustrating a state in which a reflector is formed in the LED package of FIG. 2.
4 is a cross-sectional view illustrating a structure in which an LED package according to an embodiment of the present invention is coupled to a light guide plate.
5 is a plan view illustrating a light emitting state in a state where a plurality of LED packages are installed.
6 is a schematic perspective view of a backlight unit having an LED package according to the present invention.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하도록 한다. 그러나 본 발명은 여기에서 설명되는 세부 내용과는 상이한 형태로도 구현될 수 있으며, 본 명세서에 기재된 실시예에 한정되지 않는다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention may be embodied in different forms than the details described herein, and is not limited to the embodiments described herein.

도면 전반에 걸쳐 동일한 구조물 또는 구성요소(부품)에는 동일한 참조 번호가 쓰이며, 도면들은 개략적으로 나타낸 것으로서 도면에서의 상대적인 치수 및 비율은 도면의 명확성 및 편의를 위하여 다소 과장되거나 축소되어 도시된 것일 수 있다. Like reference numerals are used throughout the drawings to refer to like structures or components (parts), and the drawings are schematically illustrated, and the relative dimensions and ratios in the drawings may be somewhat exaggerated or reduced for clarity and convenience. .

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지의 기본적인 구조에 대한 평면도이며, 도 2는 도 1의 LED 패키지에 형광체가 형성된 상태를 도시하는 단면도이다. 도 1의 LED 패키지에 대하여 형광체를 배치하여 도 2의 LED 패키지를 형성하므로 도 1에서는 도 2의 형광체(130)가 미도시되어 있다.1 is a plan view of the basic structure of the LED package according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing a state in which the phosphor is formed in the LED package of FIG. Since the phosphor is disposed with respect to the LED package of FIG. 1 to form the LED package of FIG. 2, the phosphor 130 of FIG. 2 is not shown in FIG. 1.

본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지(100)는 리드 프레임(110)과 이러한 리드 프레임(110) 상에 고정된 복수개의 LED 칩(112), 바람직하게는 2개의 LED 칩(112)을 구비한다. 상기 리드 프레임(110)은 전기전도성이 소재인 금속재로 구비되고, 서로 분리된 양극 리드와 음극 리드를 포함하는데, 이 양극 리드 및 음극 리드가 각각 리드 프레임의 전극이 된다. LED package 100 according to an embodiment of the present invention is provided with a lead frame 110 and a plurality of LED chips 112, preferably two LED chips 112 fixed on the lead frame 110. do. The lead frame 110 is made of a metal material having electrical conductivity, and includes a positive electrode lead and a negative electrode lead separated from each other, and the positive lead and the negative lead become electrodes of the lead frame, respectively.

도 1을 참조하면, 상기 리드 프레임(110) 상에는 반사벽(124)이 형성되는데, 상기 반사벽(124)은 하나의 LED 패키지(100)에서 2 개의 상기 LED 칩(112) 사이에 배치된다. 상기 반사벽은 리드 프레임(110) 상에 배치되는 몰드(126)로부터 연장되어 형성된다. 상기 몰드(126)는 상기 LED 패키지(100)의 길이방향의 양측 단부에 배치되며, 상기 몰드(126)의 일부로서 연장된 반사벽(124)는 상기 LED 패키지(100)의 길이방향으로 연장되어 2개의 상기 LED 칩(112)을 공간상 서로 격리시킨다. Referring to FIG. 1, a reflective wall 124 is formed on the lead frame 110, and the reflective wall 124 is disposed between two LED chips 112 in one LED package 100. The reflective wall extends from the mold 126 disposed on the lead frame 110. The mold 126 is disposed at both end portions in the longitudinal direction of the LED package 100, and the reflective wall 124 extending as part of the mold 126 extends in the longitudinal direction of the LED package 100. The two LED chips 112 are isolated from each other in space.

상기 몰드(126)는 상기 리드 프레임(110) 상에 배치되되, 경질 수지재로 구비되고, 상기 LED 칩(112)가 노출되도록 형성되어 있으며, LED 칩(112)의 주위에 반사면(122)을 구비한다. 상기 몰드(126)는 상기 리드 프레임(110)을 고정하도록 구비된다. The mold 126 is disposed on the lead frame 110, is made of a hard resin material, and is formed to expose the LED chip 112, and the reflective surface 122 is disposed around the LED chip 112. It is provided. The mold 126 is provided to fix the lead frame 110.

도면에 도시된 본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 반사면(122)은 몰드(126)에 의해 형성되는 것이나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 리드 프레임(110)의 절곡에 의해 반사면(122)이 형성될 수도 있다. According to one embodiment of the present invention shown in the drawings, the reflective surface 122 is formed by the mold 126, but the present invention is not necessarily limited thereto, and is half by bending the lead frame 110. Slope 122 may be formed.

상기 몰드(126)는 사출 또는 트랜스퍼 몰딩으로 형성될 수 있다.The mold 126 may be formed by injection or transfer molding.

상기 반사벽(124)는 상기 반사면(122)과 연결되어 있다. 상기 반사벽(124) 및 상기 반사면(122)는 빛의 진행 경로를 위하여 소정의 각으로 경사져 있다. The reflective wall 124 is connected to the reflective surface 122. The reflective wall 124 and the reflective surface 122 are inclined at a predetermined angle for the path of light propagation.

한편, 상기 LED 패키지(100)는 LED 칩(112)과 리드 프레임(110)를 전기적으로 연결하는 제 1 와이어(116) 및 제 2 와이어(120)를 구비한다. LED 칩(112)의 상면에는 제 1 범프(114) 및 제 2 범프(118)가 형성되는데, 상기 제 1 범프(114) 및 제 2 범프(118)는 와이어가 잘 접합되도록 하기 위한 것으로서, 필요시에는 리드 프레임에도 와이어가 연결되는 부분에 범프가 구비될 수 있다. Meanwhile, the LED package 100 includes a first wire 116 and a second wire 120 that electrically connect the LED chip 112 and the lead frame 110. The first bumps 114 and the second bumps 118 are formed on the upper surface of the LED chip 112, and the first bumps 114 and the second bumps 118 are formed so that the wires are well bonded. In the case, the lead frame may be provided with a bump at a portion where the wire is connected.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 복수개의 LED 칩(110)상에는 형광체(130)가 구비된다. 상기 형광체(130)는 LED 칩(110)을 덮도록 형성된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 형광체(130)는 상기 반사벽(124)에 의해 분리되어진 LED 칩(112)에 각각 대응하여 형성된다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, the phosphor 130 is provided on the plurality of LED chips 110. The phosphor 130 is formed to cover the LED chip 110. As shown in FIG. 2, the phosphor 130 is formed corresponding to each of the LED chips 112 separated by the reflective wall 124.

상기 형광체(130)의 일측면은 상기 반사벽(124)의 일측에 접촉하여 LED 칩(112)을 매립하도록 배치되고, 상기 형광체(130)의 타측면으로는 빛의 진행을 방해하는 다른 구성요소가 배치되지 않아 개방되어 있다. One side of the phosphor 130 is disposed to be in contact with one side of the reflective wall 124 to bury the LED chip 112, the other side of the phosphor 130 to prevent other components of the progress of light Is not placed and is open.

상기 형광체(130)의 상측면은 빛의 진행을 제어하여 빛을 측면으로 유도할 수 있는 각도로 곡면을 이룬다. 상기 형광체(130)의 상측 단면은 반사벽(124)으로부터 LED 패키지의 측면으로 갈수록 완만하게 타원의 윤곽을 나타낸다. The upper side surface of the phosphor 130 forms a curved surface at an angle capable of inducing light toward the side by controlling the progress of light. An upper cross section of the phosphor 130 smoothly outlines an ellipse toward the side of the LED package from the reflective wall 124.

상기 형광체(130)는 LED 칩(112)에서 발생된 빛이 진행할 수 있는 매질 역할을 하게 되므로 적절한 수준의 광투과도를 가진다. 상기 형광체(130)는 형광 물질을 포함할 수 있으며, 투명한 에폭시 또는 실리콘 수지와 일정 비율로 형광 물질을 혼합하여 형성될 수도 있다. Since the phosphor 130 serves as a medium through which the light generated from the LED chip 112 can proceed, the phosphor 130 has an appropriate level of light transmittance. The phosphor 130 may include a fluorescent material, and may be formed by mixing a fluorescent material with a transparent epoxy or silicone resin at a predetermined ratio.

상기 형광체(130)의 형광 물질은 발광 다이오드 칩(112)의 발광 파장에 여기되어 발광할 수 있다. 이 경우 형광물질은 단일 독립 파장을 여기 발광하는 순도가 높은 실리케이트(Silicate)계 형광 물질 또는 나이트라이드(Nitride)계 형광물질일 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형광 물질이 이용될 수 있다. The fluorescent material of the phosphor 130 may be excited by the emission wavelength of the light emitting diode chip 112 to emit light. In this case, the fluorescent material may be a silicate-based fluorescent material or a nitride-based fluorescent material having high purity to excite and emit a single independent wavelength. However, the present invention is not limited thereto, and various fluorescent materials may be used.

상기 형광체(130)는 반드시 형광 물질을 포함하는 것에 한정되는 것은 아니며, 형광 물질 및/또는 특정 색상의 색소가 혼합되어야 무방하다. The phosphor 130 is not necessarily limited to including a fluorescent material, and a fluorescent material and / or a pigment of a specific color may be mixed.

상기 형광체(130)는 트랜스퍼 몰딩 또는 디스펜싱 공정을 통해 LED 칩(112)을 덮도록 도포되며 미리 설정된 두께만큼 도포된다. The phosphor 130 is applied to cover the LED chip 112 through a transfer molding or dispensing process and is applied to a predetermined thickness.

도 3은 도 2의 LED 패키지에 반사체(140)가 형성된 상태를 도시하는 단면도이다. 3 is a cross-sectional view illustrating a state in which a reflector 140 is formed in the LED package of FIG. 2.

도 3을 참고하면, 상기 형광체(130) 상에는 빛의 진행경로를 제어하는 반사체(140)가 구비된다. 상기 반사체(140)의 하측면 윤곽은 상기 형광체(130)의 상측면 윤곽과 일치하도록 설계되는 것이 바람직하다. 상기 반사체(140)는 반사체(140)의 윤곽에 따른 반사각으로 빛을 LED 패키지의 측면으로 유도하여 확산시키는 역할을 한다. 상기 반사체(140)는 트랜스퍼 몰딩 또는 인젝션 몰딩에 의해 형성된다. Referring to FIG. 3, a reflector 140 is provided on the phosphor 130 to control a light propagation path. The bottom profile of the reflector 140 is preferably designed to coincide with the top profile of the phosphor 130. The reflector 140 serves to guide and diffuse the light toward the side of the LED package at a reflection angle according to the outline of the reflector 140. The reflector 140 is formed by transfer molding or injection molding.

상기 반사체(140)는 상기 반사벽(124) 및 그 양측에 배치된 각각의 형광체(130)을 모두 덮도록 배치된다. The reflector 140 is disposed to cover all of the reflecting wall 124 and each phosphor 130 disposed on both sides thereof.

상기 반사체(140)의 상측에는 반사커버(142)가 배치된다. 상기 반사커버(142)는 빛이 LED 패키지(100)의 상측으로 방출되는 것을 방지하고 빛이 LED 패키비의 측면으로만 방출되도록 한다. 상기 반사 커버(142)는 상기 반사체(140)의 상측면 윤곽에 대응되는 형상을 구비하여 상기 반사체(140)에 밀착된다. The reflective cover 142 is disposed above the reflector 140. The reflective cover 142 prevents light from being emitted to the upper side of the LED package 100 and allows the light to be emitted only to the side of the LED package. The reflective cover 142 has a shape corresponding to the upper contour of the reflector 140 and is in close contact with the reflector 140.

상기 리드 프레임(110) 상에 배치된 2개의 LED 칩(112)에서 생성된 빛은 상기 반사벽(124) 및 상기 반사체(140)에 의해 LED 패키지에서 서로 상이한 방향으로 방출된다. 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지에 따르면 빛은 LED 패키지의 좌우 양측으로 방출된다. Light generated by the two LED chips 112 disposed on the lead frame 110 is emitted in different directions from the LED package by the reflective wall 124 and the reflector 140. According to the LED package according to an embodiment of the present invention, the light is emitted to the left and right sides of the LED package.

상기 형광체(130)의 상측면의 윤곽과 상기 반사체(140)의 하측면은 반사가 일어나는 표면 역할을 하게 되므로 상기 반사체(140)의 하측면의 윤곽에 따라 빛의 진행 경로가 정밀하게 제어되게 된다. Since the contour of the upper surface of the phosphor 130 and the lower surface of the reflector 140 serve as a reflection surface, the path of light is precisely controlled according to the contour of the lower surface of the reflector 140. .

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지가 도광판에 결합된 구조를 보여주는 단면이다. 4 is a cross-sectional view illustrating a structure in which an LED package according to an embodiment of the present invention is coupled to a light guide plate.

본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛은 전술한 구조의 LED 패키지를 다수 포함한다. 도 4에 도시된 바와 같이 상기 백라이트 유닛은 상기 LED 패키지(100)를 덮는 다수의 서브 도광판(200)을 구비하며, 상기 LED 패키지(100)는 상기 서브 도광판(200)의 측면으로 연장된 돌출부(202) 하측에 배치된다.The backlight unit according to another embodiment of the present invention includes a plurality of LED packages having the above-described structure. As shown in FIG. 4, the backlight unit includes a plurality of sub light guide plates 200 covering the LED package 100, and the LED package 100 includes protrusions extending to side surfaces of the sub light guide plates 200. 202) disposed below.

상기 LED패키지(100)는 상기 서브 도광판(200)의 돌출부(202)와 돌출부 사이의 공간에 배치되는데, 상기 서브 도광판(200)과 서브 도광판 사이의 갭(g)이 크면 그 부분으로 광이 유출될 수 있으므로 가급적 갭(g)이 작은 것이 바람직하다. 필요하다면 상기 서브 도광판(200)들이 돌출부(202)에서 서로 일체로 연결되어 갭이 형성되지 않도록 할 수도 있다. The LED package 100 is disposed in a space between the protruding portion 202 and the protruding portion of the sub light guide plate 200. If the gap g between the sub light guide plate 200 and the sub light guide plate is large, light is emitted to the portion. It is desirable that the gap g be as small as possible. If necessary, the sub light guide plates 200 may be integrally connected to each other at the protrusion 202 so that no gap is formed.

이 경우, 백라이트 유닛의 서브 도광판(200)이 이루는 전체 도광판은 상기 LED 패키지를 그 상측에서 덮게 된다. 전술한 바와 같이 상기 LED 패키지(100)의 상측에는 반사 커버(142)가 구비되어 있어서 1차적으로 LED패키지에서 발생된 빛이 LED 패키지의 상측 방향으로 새어 나가지 않게 되며, 2차적으로 서브 도광판(200)의 돌출부(202) 사이의 갭(g)을 0으로 하여 도광판의 갭으로 빛이 새어나가는 것을 막을 수 있다. In this case, the entire light guide plate of the sub light guide plate 200 of the backlight unit covers the LED package thereon. As described above, the reflective cover 142 is provided on the upper side of the LED package 100 so that light generated in the LED package is not leaked toward the upper side of the LED package. By setting the gap g between the protrusions 202 of the panel to 0, light can be prevented from leaking into the gap of the light guide plate.

한편, 상기 LED 패키지(100)에서 발생되어 측면으로 발광되는 빛은 서브 도광판(200)의 돌출부 아래의 측면을 통하여 도광판으로 입사하게 된다. 상기 LED 패키지(100)는 양 측면으로 동시에 빛을 방출하게 되므로 LED 패키지(100)의 양측면에 있는 각각의 서브 도광판(200)으로 빛이 각각 입사하게 된다.Meanwhile, the light emitted from the LED package 100 and emitted to the side surface is incident to the light guide plate through the side surface under the protrusion of the sub light guide plate 200. Since the LED package 100 emits light at both sides simultaneously, light is incident on each sub light guide plate 200 on both sides of the LED package 100.

도 5는 복수개의 LED 패키지가 설치된 상태에서의 발광 상태를 보여주는 평면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 LED 패키지를 구비한 백라이트 유닛의 개략적인 사시도이다.5 is a plan view illustrating a light emitting state in a state where a plurality of LED packages are installed, and FIG. 6 is a schematic perspective view of a backlight unit having an LED package according to the present invention.

도 5를 참조하면, 개별 LED 패키지(100)가 길다란 플레이트(101) 상에 소정의 간격으로 다수 배치된다. 상기 LED 패키지(100)는 플레이트의 길이방향으로 길게 배치되며, LED 패키지(100)에 배치된 LED 칩에서 발생된 빛은 LED 패키지의 양측면으로 빛을 발생시키게 된다. Referring to FIG. 5, a plurality of individual LED packages 100 are disposed on the elongated plate 101 at predetermined intervals. The LED package 100 is disposed long in the longitudinal direction of the plate, the light generated from the LED chip disposed in the LED package 100 generates light to both sides of the LED package.

도 5와 같이 플레이트를 따라 소정 간격으로 배치된 LED 패키지는 도 6의 서브 도광판의 갭을 따라 도광판의 배면에 배치된다. 도 6을 참조하면, 전체 도광판은 4개의 서브 도광판(200)으로 형성되므로 전체 도광판에서 갭의 방향으로 전체 도광판의 배면의 중심을 가로질러 십자가 형태로 LED 플레이트가 전체 도광판의 배면에 배치된다. As shown in FIG. 5, LED packages disposed at predetermined intervals along the plate are disposed on the rear surface of the LGP along the gap of the sub LGP of FIG. 6. Referring to FIG. 6, since the entire LGP is formed of four sub LGPs 200, the LED plates are disposed on the rear of the LGPs in a cross shape across the center of the rear of the LGPs in the direction of the gaps in the LGPs.

갭(g)을 따라 배치되는 LED 패키지의 배치 경로면에서, 십자가로 교차하는 지점은 전체 도광판의 중심일 수도 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 전체 도광판의 면적에서 특정 지점으로 치우질 수도 있다. In terms of the placement path of the LED package disposed along the gap g, the point that crosses the cross may be the center of the entire light guide plate, but is not necessarily limited thereto and may be shifted to a specific point in the area of the entire light guide plate.

LED 패키지가 도광판의 중간 부분에 배치되기 때문에, 전체 도광판의 에지에 LED 플레이트가 배치된 경우에 비하여 빛이 진행하게 되는 광의 거리가 짧아지게 되어 본 발명의 일실시예에 때란 백라이트 유닛의 휘도는 에지형 백라이트 유닛보다 균일하게 된다. Since the LED package is disposed in the middle portion of the light guide plate, the distance of light propagating light becomes shorter than when the LED plate is disposed at the edge of the entire light guide plate. It becomes more uniform than the type backlight unit.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것으로서 특허청구범위에 의해서만 한정되며, 본 발명은 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 한도에서 다양한 형태로 치환, 변경, 수정되어 실시될 수 있음이 통상의 기술자에게 자명할 것이다.In the above description of the preferred embodiment of the present invention, the present invention is not limited thereto and is limited only by the claims, and the present invention is in various forms without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims. It will be apparent to those skilled in the art that substitutions, changes, and modifications can be made.

본 발명은 LED 패키지에 대한 기술분야에 이용될 수 있으며, 백라이트 유닛에 대한 기술분야에도 이용될 수 있다.The invention can be used in the art for LED packages and in the art for backlight units.

100: LED 패키지 112: LED 칩
114: 제1 범프 116: 제1 와이어
118: 제2 범프 120: 제2 와이어
122: 반사면 124: 반사벽
126: 몰드 130: 형광체
140: 반사체 142: 반사 커버
200: 서브 도광판 202: 돌출부
g: 갭100: LED package 112: LED chip
114: first bump 116: first wire
118: second bump 120: second wire
122: reflective surface 124: reflective wall
126 mold 130 phosphor
140: reflector 142: reflective cover
200: sub light guide plate 202: protrusion
g: gap

Claims (7)

리드 프레임;
상기 리드 프레임에 고정된 복수개의 LED 칩;
상기 리드 프레임 상에 형성되며 복수개의 상기 LED 칩 사이에 배치되어, 복수개의 상기 LED 칩에서 발생된 빛을 서로 상이한 방향으로 진행시키는 반사벽;
복수개의 LED 칩 상에 배치되는 형광체; 및
상기 형광체 상에 배치되어 빛의 진행경로를 제어하는 반사체를 포함하는 LED 패키지.Lead frame;
A plurality of LED chips fixed to the lead frame;
A reflective wall formed on the lead frame and disposed between the plurality of LED chips to allow light generated by the plurality of LED chips to travel in different directions from each other;
Phosphors disposed on the plurality of LED chips; And
An LED package including a reflector disposed on the phosphor to control the path of light. 제 1 항에 있어서,
상기 형광체는 상기 반사벽에 의해 분리된 LED 칩에 각각 대응하여 형성된 LED 패키지.The method of claim 1,
The phosphors are formed to correspond to the LED chip separated by the reflective wall, respectively. 제 2 항에 있어서,
상기 형광체의 일측면은 상기 반사벽의 일측에 접촉하여 LED 칩을 매립하도록 배치된 LED 패키지.The method of claim 2,
One side of the phosphor is disposed in contact with one side of the reflecting wall LED package is disposed. 제 3 항에 있어서,
복수개의 상기 LED 칩은 2개의 LED 칩이며, 2개의 상기 LED 칩에서 발생된 빛은 서로 반대 방향으로 진행하는 LED 패키지.The method of claim 3, wherein
The plurality of LED chips are two LED chips, the light generated from the two LED chips proceed in the opposite direction to each other LED package. 제 3 항에 있어서,
상기 형광체의 타측면은 개방되어 있는 LED 패키지.The method of claim 3, wherein
The other side of the phosphor is open LED package. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 따른 LED 패키지를 다수 포함하는 백라이트 유닛에 있어서,
상기 백라이트 유닛은 상기 LED 패키지를 덮는 도광판을 구비하며,
다수의 상기 LED 패키지는 상기 도광판의 배면에서 도광판의 중심을 가로질러 배치되는 백라이트 유닛.A backlight unit comprising a plurality of LED packages according to any one of claims 1 to 5,
The backlight unit has a light guide plate covering the LED package,
A plurality of the LED package is disposed on the back of the light guide plate across the center of the light guide plate. 제 6 항에 있어서,
상기 도광판은 다수의 서브 도광판을 구비하며,
상기 서브 도광판은 상기 LED 패키지의 상측으로 연장되는 돌출부를 구비하는 백라이트 유닛.The method according to claim 6,
The light guide plate includes a plurality of sub light guide plates,
And the sub light guide plate has a protrusion extending upwardly of the LED package.
KR1020100040813A 2010-04-30 2010-04-30 Led package and back light unit having the same KR101078030B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100040813A KR101078030B1 (en) 2010-04-30 2010-04-30 Led package and back light unit having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100040813A KR101078030B1 (en) 2010-04-30 2010-04-30 Led package and back light unit having the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101078030B1 true KR101078030B1 (en) 2011-10-31

Family

ID=45033585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100040813A KR101078030B1 (en) 2010-04-30 2010-04-30 Led package and back light unit having the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101078030B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200411925Y1 (en) * 2005-12-29 2006-03-21 (주)루멘스 Sideview LED package

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200411925Y1 (en) * 2005-12-29 2006-03-21 (주)루멘스 Sideview LED package

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6462065B2 (en) Side-emitting type light emitting device
KR100705485B1 (en) Optical semiconductor device
TW202144823A (en) Light emitting module and planar light source
JP6024352B2 (en) Light emitting device and manufacturing method thereof
TW200844597A (en) Light emitting apparatus and display apparatus having the same
JP5721668B2 (en) LIGHT EMITTING DEVICE, LIGHTING DEVICE, AND DISPLAY DEVICE BACKLIGHT
JP2013069423A (en) Linear light source device and surface light source device
JP6265194B2 (en) LIGHTING DEVICE AND LIGHTING DEVICE MANUFACTURING METHOD
JP5851262B2 (en) Linear light source device, surface light emitting device, and liquid crystal display device
KR20110107631A (en) Light emitting device package and light unit having the seme
TWI573245B (en) Light emitting diode light bar
KR101844477B1 (en) A Light emitting device package
KR101078030B1 (en) Led package and back light unit having the same
KR102398384B1 (en) Light emitting diode package and method for manufacturing the same, backlight unit and liquid crystal display device using the same
JP2009182153A (en) Led chip
JP7299522B2 (en) Light-emitting module and planar light source
KR101374895B1 (en) Side view type light emitting diode package and method for fabricating the same diode
KR101370417B1 (en) White LED Package and Liquid Crystal Display using the same
KR101078033B1 (en) Light emitting device package and backlight unit comprising the same
US20240136476A1 (en) Light-emitting device and surface light source
KR101488454B1 (en) Light emitting diode package and method for fabricating the same diode
KR20130114872A (en) Light emitting device package
KR20110063969A (en) Back light unit
KR20130017556A (en) Light emitting package and backlight module using the same
TW200929609A (en) LED and fabrication method thereof and side-lighting LED backlight module

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140917

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150909

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160906

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170907

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190909

Year of fee payment: 9