JP7299522B2 - Light-emitting module and planar light source - Google Patents

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Description

実施形態は、発光モジュール、面状光源、及び発光モジュールの製造方法に関する。 Embodiments relate to a light-emitting module, a planar light source, and a method for manufacturing a light-emitting module.

光源と、導光部材と、を組み合わせた発光モジュールは、例えば液晶ディスプレイのバックライト等の面状光源に広く利用されている。このような発光モジュールを複数の発光領域に分け、発光領域ごとに出射される光を制御したいという要望がある。 A light-emitting module combining a light source and a light guide member is widely used as a planar light source such as a backlight of a liquid crystal display. There is a demand for dividing such a light-emitting module into a plurality of light-emitting regions and controlling the light emitted from each light-emitting region.

特開２００８－５９７８６号公報JP 2008-59786 A

実施形態は、発光領域から出射される光を制御できる発光モジュールと、そのような発光モジュールを備える面状光源と、そのような発光モジュールの製造方法と、を提供することを目的とする。 An object of the embodiments is to provide a light-emitting module capable of controlling light emitted from a light-emitting region, a planar light source including such a light-emitting module, and a method for manufacturing such a light-emitting module.

実施形態に係る発光モジュールは、第１光源と、第１発光領域を区画する区画溝と、前記第１発光領域内に設けられ、内部に前記第１光源が設けられた第１光源配置部と、を有する導光部材と、前記区画溝内に設けられた光反射性部材と、前記導光部材の上面を覆う波長変換部材と、を備える。 A light-emitting module according to an embodiment includes a first light source, a partition groove that partitions a first light-emitting region, and a first light source placement portion provided in the first light-emitting region and having the first light source provided therein. , a light reflecting member provided in the dividing groove, and a wavelength conversion member covering the upper surface of the light guiding member.

実施形態に係る面状光源は、前記発光モジュールと、配線基板と、を備え、前記導光部材は前記配線基板上に設けられており、前記第１光源は前記配線基板に載置される。 A planar light source according to an embodiment includes the light emitting module and a wiring board, the light guide member is provided on the wiring board, and the first light source is mounted on the wiring board.

実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、第１光源配置部が設けられた導光部材と、前記第１光源配置部内に設けられた第１光源と、を有する中間体を準備する工程と、前記導光部材の上面に、前記第１光源配置部が設けられた第１発光領域を区画する区画溝を形成する工程と、前記区画溝内に光反射性部材を設ける工程と、前記導光部材を覆うように波長変換部材を設ける工程と、を備える。 A method for manufacturing a light-emitting module according to an embodiment comprises the steps of preparing an intermediate body having a light guide member provided with a first light source arrangement portion and a first light source provided in the first light source arrangement portion; forming, on the upper surface of the light guide member, a dividing groove for dividing a first light emitting region provided with the first light source arrangement portion; providing a light reflecting member in the dividing groove; and providing a wavelength converting member to cover the member.

実施形態によれば、発光領域から出射される光を制御できる発光モジュールと、そのような発光モジュールを備える面状光源と、そのような発光モジュールの製造方法と、を実現できる。 According to the embodiments, it is possible to realize a light-emitting module capable of controlling light emitted from a light-emitting region, a planar light source including such a light-emitting module, and a method for manufacturing such a light-emitting module.

実施形態に係る発光モジュールを備える面状光源を示す分解斜視図である。1 is an exploded perspective view showing a planar light source provided with light emitting modules according to an embodiment; FIG. 図１の２－２線で示す位置における断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view at a position indicated by line 2-2 in FIG. 1; 図２における区画溝及び区画溝の周辺を拡大して示す断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing the dividing grooves and the periphery of the dividing grooves in FIG. 2 ; 図２における光源及び配線基板の一部を拡大して示す断面図である。3 is a cross-sectional view showing an enlarged part of the light source and the wiring substrate in FIG. 2; FIG. 実施形態に係る発光モジュールを備える面状光源の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the planar light source provided with the light emitting module which concerns on embodiment. 実施形態に係る発光モジュールを備える面状光源の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the planar light source provided with the light emitting module which concerns on embodiment. 実施形態に係る発光モジュールを備える面状光源の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the planar light source provided with the light emitting module which concerns on embodiment. 実施形態に係る発光モジュールを備える面状光源の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the planar light source provided with the light emitting module which concerns on embodiment. 図１の２－２線で示す位置における断面図であって、光源から出射される光の経路の一例を示す図である。FIG. 2 is a cross-sectional view at a position indicated by line 2-2 in FIG. 1, showing an example of a path of light emitted from a light source; 第１の変形例に係る発光モジュールを備える面状光源の図３に対応する図であって、区画溝及び区画溝の周辺を拡大して示す断面図である。FIG. 4 is a view corresponding to FIG. 3 of the planar light source provided with the light emitting module according to the first modified example, and is a cross-sectional view showing the division grooves and the periphery of the division grooves in an enlarged manner. 第２の変形例に係る発光モジュールを備える面状光源の図３に対応する図であって、区画溝及び区画溝の周辺を拡大して示す断面図である。FIG. 4 is a view corresponding to FIG. 3 of a planar light source provided with light-emitting modules according to a second modified example, and is a cross-sectional view showing an enlarged dividing groove and the surroundings of the dividing groove. 第３の変形例に係る発光モジュールを備える面状光源の図３に対応する図であって、区画溝及び区画溝の周辺を拡大して示す断面図である。FIG. 4 is a view corresponding to FIG. 3 of a planar light source provided with light-emitting modules according to a third modification, and is a cross-sectional view showing an enlarged dividing groove and the surroundings of the dividing groove. 第４の変形例に係る発光モジュールを備える面状光源の図３に対応する図であって、区画溝及び区画溝の周辺を示す断面図である。FIG. 4 is a view corresponding to FIG. 3 of a planar light source provided with light-emitting modules according to a fourth modification, and is a cross-sectional view showing the dividing grooves and the periphery of the dividing grooves. 第５の変形例に係る発光モジュールを備える面状光源の図４に対応する図であって、光源及び配線基板の一部を拡大して示す断面図である。FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 4 of the planar light source provided with the light emitting module according to the fifth modification, and is a cross-sectional view showing an enlarged part of the light source and the wiring board. 第６の変形例に係る発光モジュールを備える面状光源の図４に対応する図であって、光源及び配線基板の一部を拡大して示す断面図である。FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 4 of the planar light source provided with the light emitting module according to the sixth modification, and is a cross-sectional view showing an enlarged part of the light source and the wiring board.

以下、説明の便宜上、本明細書においては、ＸＹＺ直交座標系を採用する。例えば図１に示すように、導光部材２２０から波長変換部材２４０に向かう方向を「Ｚ方向」という。また、Ｚ方向を「上方向」とする。また、Ｚ方向の反対方向を「下方向」という。また、Ｚ方向を「厚み方向」ともいう。Ｚ方向と直交する一の方向を「Ｘ方向」という。また、Ｚ方向及びＸ方向と直交する一の方向を「Ｙ方向」という。 Hereinafter, for convenience of explanation, the XYZ orthogonal coordinate system is adopted in this specification. For example, as shown in FIG. 1, the direction from the light guide member 220 to the wavelength conversion member 240 is called "Z direction". Also, the Z direction is defined as the "upward direction". A direction opposite to the Z direction is called a "downward direction". Also, the Z direction is also referred to as the "thickness direction". One direction orthogonal to the Z direction is called the “X direction”. Also, one direction orthogonal to the Z direction and the X direction is referred to as the “Y direction”.

図１は、本実施形態に係る発光モジュールを備える面状光源を示す分解斜視図である。
図２は、図１の２－２線で示す位置における断面図である。
面状光源１０は、例えば、配線基板１１０と、光反射性シート１２０と、接着シート１３０と、発光モジュール２００と、を備える。 FIG. 1 is an exploded perspective view showing a planar light source provided with light emitting modules according to this embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 in FIG.
The planar light source 10 includes, for example, a wiring board 110, a light reflective sheet 120, an adhesive sheet 130, and a light emitting module 200.

発光モジュール２００は、概説すると、光源２１０と、導光部材２２０と、第１光反射性部材２３０と、波長変換部材２４０と、を備える。導光部材２２０は、発光領域Ｓを区画する区画溝２２１と、発光領域Ｓ内に設けられ、内部に光源２１０が設けられた光源配置部２２２と、を有する。第１光反射性部材２３０は、区画溝２２１内に設けられている。波長変換部材２４０は、導光部材２２０の上面２２３を覆っている。以下、面状光源１０の各部について詳述する。 The light emitting module 200 generally includes a light source 210 , a light guiding member 220 , a first light reflecting member 230 and a wavelength converting member 240 . The light guide member 220 has a partitioning groove 221 that partitions the light emitting region S, and a light source placement portion 222 that is provided in the light emitting region S and has the light source 210 therein. The first light reflecting member 230 is provided inside the dividing groove 221 . The wavelength conversion member 240 covers the upper surface 223 of the light guide member 220 . Each part of the planar light source 10 will be described in detail below.

配線基板１１０は、上面視における形状が略矩形を有する板状の部材である。ただし、配線基板１１０の形状はこれに限定されない。図２に示すように、配線基板１１０は、例えば、配線層１１１と、配線層１１１の上面を覆い、樹脂材料からなる第１被覆層１１２と、配線層１１１の下面を覆い、樹脂材料からなる第２被覆層１１３と、を有する。配線層１１１と被覆層１１２、１１３との間には接着層が設けられていてもよい。なお図２では、配線層１１１が一層である例を示しているが、配線層１１１は第１被覆層１１２と第２被覆層１１３との間で、Ｚ方向に複数設けられていてもよい。また、配線層１１１がＺ方向に複数設けられている場合、Ｚ方向に隣り合う２つの配線層１１１の間に絶縁層及び接着層を設けてもよい。 The wiring board 110 is a plate-like member having a substantially rectangular shape when viewed from above. However, the shape of the wiring board 110 is not limited to this. As shown in FIG. 2, the wiring board 110 covers, for example, the wiring layer 111 and the upper surface of the wiring layer 111, covers the first covering layer 112 made of a resin material, and the lower surface of the wiring layer 111, and is made of a resin material. and a second covering layer 113 . An adhesive layer may be provided between the wiring layer 111 and the covering layers 112 and 113 . Although FIG. 2 shows an example in which the wiring layer 111 is one layer, a plurality of wiring layers 111 may be provided in the Z direction between the first covering layer 112 and the second covering layer 113 . Further, when a plurality of wiring layers 111 are provided in the Z direction, an insulating layer and an adhesive layer may be provided between two wiring layers 111 adjacent in the Z direction.

配線基板１１０の表面は、上面１１０ａと、下面１１０ｂと、を含む。上面１１０ａ及び下面１１０ｂは、例えば平坦面であり、Ｘ方向及びＹ方向に略平行である。 The surface of the wiring substrate 110 includes an upper surface 110a and a lower surface 110b. The upper surface 110a and the lower surface 110b are flat surfaces, for example, and are substantially parallel to the X direction and the Y direction.

配線基板１１０の上方には、導光部材２２０が設けられている。配線基板１１０と導光部材２２０との間には、光反射性シート１２０が設けられている。光反射性シート１２０は、光源２１０から出射された光の一部を反射する。光反射性シート１２０には、多数の気泡を含む樹脂シート（例えば発泡樹脂シート）や、光拡散材を含む樹脂シート等を用いることができる。光反射性シート１２０に用いられる樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、光拡散材としては、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料を用いることができる。 A light guide member 220 is provided above the wiring board 110 . A light reflective sheet 120 is provided between the wiring board 110 and the light guide member 220 . Light reflective sheet 120 reflects part of the light emitted from light source 210 . As the light reflective sheet 120, a resin sheet containing a large number of cells (for example, a foamed resin sheet), a resin sheet containing a light diffusing material, or the like can be used. Examples of the resin used for the light reflective sheet 120 include thermoplastic resins such as acrylic resins, polycarbonate resins, cyclic polyolefin resins, polyethylene terephthalate resins and polyester resins, and thermosetting resins such as epoxy resins and silicone resins. can be used. As the light diffusing material, known materials such as titanium oxide, silica, alumina, zinc oxide and glass can be used.

また、配線基板１１０と光反射性シート１２０との間には、接着シート１３０が設けられている。接着シート１３０は、配線基板１１０と光反射性シート１２０とを接着している。 An adhesive sheet 130 is provided between the wiring board 110 and the light reflective sheet 120 . The adhesive sheet 130 adheres the wiring board 110 and the light reflective sheet 120 together.

だだし、配線基板１１０の上面には、光源２１０から出射された光に対して光反射性を有する光反射層が更に設けられていてもよく、この場合、接着シート１３０は光反射層に接着される。この光反射層は、上面視において導光部材２２０の光源配置部２２２内まで延在していてもよい。好ましくは、光反射層は、上面視で光源２１０と重なる位置、つまり光源２１０と配線基板１１０との間まで延在していてもよい。これにより、光源２１０から出射された光の一部が配線基板１１０に吸収され、光源２１０の周囲で輝度が低下するのを軽減することができる。このような光反射層の材料としては、例えば、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料からなる光拡散材を含む樹脂を用いることができる。また、光反射層に用いられる樹脂としては、光反射性シート１２０に用いられる樹脂と同様に、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂等を用いることができる。また、光反射層に用いられる樹脂としては、紫外線硬化性樹脂を用いてもよい。 However, the upper surface of the wiring board 110 may be further provided with a light reflecting layer having light reflecting properties with respect to the light emitted from the light source 210. In this case, the adhesive sheet 130 is adhered to the light reflecting layer. be done. The light reflecting layer may extend into the light source placement portion 222 of the light guide member 220 when viewed from above. Preferably, the light reflecting layer may extend to a position where it overlaps with the light source 210 in top view, that is, between the light source 210 and the wiring board 110 . As a result, part of the light emitted from the light source 210 is absorbed by the wiring board 110, and the decrease in luminance around the light source 210 can be reduced. As a material for such a light reflection layer, for example, a resin containing a light diffusion material made of a known material such as titanium oxide, silica, alumina, zinc oxide, or glass can be used. As the resin used for the light reflecting layer, for example, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or the like can be used like the resin used for the light reflecting sheet 120 . As the resin used for the light reflecting layer, an ultraviolet curable resin may be used.

光反射性シート１２０には、導光部材２２０に設けられた複数の光源配置部２２２と上面視で重なる位置に、複数の貫通孔１２０ａがそれぞれ設けられている。同様に、接着シート１３０には、導光部材２２０に設けられた複数の光源配置部２２２と上面視で重なる位置に、複数の貫通孔１３０ａがそれぞれ設けられている。 The light reflective sheet 120 is provided with a plurality of through holes 120a at positions overlapping with the plurality of light source arrangement portions 222 provided in the light guide member 220 when viewed from above. Similarly, the adhesive sheet 130 is provided with a plurality of through-holes 130a at positions overlapping with the plurality of light source arrangement portions 222 provided in the light guide member 220 when viewed from above.

導光部材２２０は、光源２１０から出射された光に対して透光性を有する。導光部材２２０の材料としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂、又は、ガラス等を用いることができる。 Light guide member 220 has translucency with respect to light emitted from light source 210 . Examples of materials for the light guide member 220 include thermoplastic resins such as acrylic resins, polycarbonate resins, cyclic polyolefin resins, polyethylene terephthalate resins and polyester resins, thermosetting resins such as epoxy resins and silicone resins, and glass. etc. can be used.

図１に示すように、導光部材２２０は、例えば板状の部材である。ただし、導光部材２２０は、可撓性を有していてもよい。また、導光部材２２０は、単層であるが、複数層であってもよい。導光部材２２０を複数層で構成する場合、各層間を接着シートで貼り合せて構成することもできる。このような接着シートの材料としては、光源２１０から出射された光に対して透光性を有する材料であればよく、層間に界面が生じるのを軽減できるように、導光部材２２０と同じ材料を用いるのが好ましい。上面視における導光部材２２０の形状は、略矩形である。ただし、導光部材２２０の形状はこれに限定されない。導光部材２２０の表面は、波長変換部材２４０に対向する上面２２３と、上面２２３の反対側に位置する下面２２４と、を含む。下面２２４は、例えば平坦面であり、配線基板１１０の上面１１０ａに略平行である。 As shown in FIG. 1, the light guide member 220 is, for example, a plate-like member. However, the light guide member 220 may have flexibility. Also, the light guide member 220 is a single layer, but may be a multi-layer. When the light guide member 220 is composed of a plurality of layers, each layer can be laminated with an adhesive sheet. The material of such an adhesive sheet may be any material that transmits light emitted from the light source 210, and the same material as that of the light guide member 220 is used so as to reduce the occurrence of an interface between layers. is preferably used. The shape of the light guide member 220 in top view is substantially rectangular. However, the shape of the light guide member 220 is not limited to this. The surface of the light guide member 220 includes an upper surface 223 facing the wavelength converting member 240 and a lower surface 224 located on the opposite side of the upper surface 223 . The lower surface 224 is, for example, a flat surface and substantially parallel to the upper surface 110 a of the wiring board 110 .

導光部材２２０の上面２２３には、区画溝２２１が設けられている。そのため、上面２２３は、区画溝２２１によって複数の発光領域Ｓに区画される。上面視において、各発光領域Ｓ内には、光源配置部２２２が設けられている。このように発光領域Ｓは、区画溝２２１によって区画される２次元の領域を意味する。 A dividing groove 221 is provided on an upper surface 223 of the light guide member 220 . Therefore, the upper surface 223 is partitioned into a plurality of light emitting regions S by the partition grooves 221 . A light source arrangement portion 222 is provided in each light emitting region S when viewed from above. Thus, the light emitting area S means a two-dimensional area defined by the dividing grooves 221 .

区画溝２２１は、格子状に設けられている。区画溝２２１は、Ｘ方向に延びる複数の第１部分２２１ａと、Ｙ方向に延びる複数の第２部分２２１ｂと、を含む。第１部分２２１ａと第２部分２２１ｂは交差している。上面視における各発光領域Ｓの形状は、略四角形である。ただし、区画溝２２１は格子状に設けられていなくてもよいし、各発光領域Ｓの形状は略四角形でなくてもよい。例えば、区画溝２２１は、各発光領域Ｓが三角形又は六角形等の多角形となるように設けられていてもよい。また、各発光領域Ｓは、区画溝２２１を間にしてＸ方向又はＹ方向に一列に配列されていてもよい。また、第１部分２２１ａはＸ方向に連続的に延びていなくてもよいし、第２部分２２１ｂはＹ方向に連続的に延びていなくてもよい。 The dividing grooves 221 are provided in a grid pattern. The dividing groove 221 includes a plurality of first portions 221a extending in the X direction and a plurality of second portions 221b extending in the Y direction. The first portion 221a and the second portion 221b intersect. The shape of each light-emitting region S in top view is substantially rectangular. However, the dividing grooves 221 may not be provided in a grid pattern, and the shape of each light emitting region S may not be substantially square. For example, the dividing grooves 221 may be provided so that each light emitting region S is polygonal such as a triangle or a hexagon. Further, the respective light emitting regions S may be arranged in a line in the X direction or the Y direction with the dividing grooves 221 therebetween. Also, the first portion 221a may not extend continuously in the X direction, and the second portion 221b may not extend continuously in the Y direction.

このように区画溝２２１は、少なくとも隣り合う２つの光源配置部２２２の間（言い換えると、第１発光領域内にあって第１光源が内部に配置された第１光源配置部と、第１発光領域と隣り合う第２発光領域内にあって第２光源が内部に配置された第２光源配置部との間）に設けられている。そして、Ｘ方向及びＹ方向において他の光源配置部２２２と隣り合っている光源配置部２２２は、区画溝２２１によって囲まれている。 In this way, the dividing groove 221 is located between at least two adjacent light source arrangement portions 222 (in other words, the first light source arrangement portion in which the first light source is arranged in the first light emission region and the first light emission region). and a second light source arrangement portion in which the second light source is arranged in the second light emission region adjacent to the region). A light source arrangement portion 222 that is adjacent to another light source arrangement portion 222 in the X direction and the Y direction is surrounded by the dividing grooves 221 .

図３は、図２における区画溝及び区画溝の周辺を拡大して示す断面図である。
図３に示すように、区画溝２２１は、導光部材２２０の上面２２３に設けられた凹部である。このため、区画溝２２１は、少なくとも導光部材２２０の上面２２３において開口している。区画溝２２１の断面形状は、略Ｖ字状ある。具体的には、区画溝２２１は、上方向に向かうにつれて広がるようにＺ方向に対して傾斜し、かつ互いに対向する一対の側面２２１ｃ、２２１ｄと、一対の側面２２１ｃ、２２１ｄの間に位置する底面２２１ｅと、を有する。ただし、区画溝２２１の断面形状は、これに限定されない。例えば一対の側面２２１ｃ、２２１ｄは、それぞれＺ方向に平行であってもよい。また、底面２２１ｅは、曲率の小さい湾曲面であるが、平坦面であってもよい。 FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing the partitioning grooves in FIG. 2 and the surroundings of the partitioning grooves.
As shown in FIG. 3 , the dividing grooves 221 are recesses provided on the upper surface 223 of the light guide member 220 . Therefore, the dividing grooves 221 are open at least on the upper surface 223 of the light guide member 220 . The cross-sectional shape of the dividing groove 221 is substantially V-shaped. Specifically, the dividing groove 221 has a pair of side surfaces 221c and 221d that are inclined with respect to the Z direction so as to widen upward and that are opposed to each other, and a bottom surface located between the pair of side surfaces 221c and 221d. 221e. However, the cross-sectional shape of the dividing groove 221 is not limited to this. For example, the pair of side surfaces 221c and 221d may be parallel to the Z direction. Further, the bottom surface 221e is a curved surface with a small curvature, but may be a flat surface.

導光部材２２０の上面２２３は、平坦部２２３ａと、区画溝２２１の周囲に設けられ、かつ平坦部２２３ａよりも上方に突出した凸部２２３ｂと、を有している。平坦部２２３ａは、例えば配線基板１１０の上面１１０ａに略平行である。凸部２２３ｂは、平坦部２２３ａと区画溝２２１の側面２２１ｃ、２２１ｄとの間に設けられている。ただし、導光部材２２０の上面２２３には凸部２２３ｂが設けられていなくてもよい。 The upper surface 223 of the light guide member 220 has a flat portion 223a and a convex portion 223b provided around the dividing groove 221 and protruding upward from the flat portion 223a. The flat portion 223a is substantially parallel to the upper surface 110a of the wiring board 110, for example. The convex portion 223b is provided between the flat portion 223a and the side surfaces 221c and 221d of the dividing groove 221. As shown in FIG. However, the upper surface 223 of the light guide member 220 may not be provided with the convex portion 223b.

区画溝２２１内には、第１光反射性部材２３０が設けられている。第１光反射性部材２３０は、例えば、光拡散材を含む樹脂である。具体的には、第１光反射性部材２３０に用いられる樹脂としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、光拡散材としては、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料を用いることができる。また、第１光反射性部材２３０には、銀、アルミニウム、ロジウム又はプラチナ等の金属を用いてもよい。 A first light reflecting member 230 is provided in the dividing groove 221 . The first light reflecting member 230 is, for example, resin containing a light diffusing material. Specifically, the resin used for the first light reflecting member 230 includes thermoplastic resin such as acrylic resin, polycarbonate resin, cyclic polyolefin resin, polyethylene terephthalate resin or polyester resin, or epoxy resin or silicone resin. A thermosetting resin can be used. As the light diffusing material, known materials such as titanium oxide, silica, alumina, zinc oxide and glass can be used. Also, metal such as silver, aluminum, rhodium, or platinum may be used for the first light reflecting member 230 .

第１光反射性部材２３０は、少なくとも区画溝２２１の一対の側面２２１ｃ、２２１ｄ、及び底面２２１ｅを覆うように、層状に設けられている。ただし、第１光反射性部材２３０は、これに限定されず、区画溝２２１内全てを埋めるように設けられていてもよい。また、第１光反射性部材２３０は、導光部材２２０の上面２２３の凸部２２３ｂを覆っている。これにより、第１光反射性部材２３０の一部は、上面２２３の平坦部２２３ａよりも上方に突出し、第１光反射性部材２３０を後述する波長変換部材２４０の下面に当接させやすくすることができる。ただし、第１光反射性部材２３０を設ける位置はこれに限定されない。例えば、第１光反射性部材２３０は、その全てが区画溝２２１内に配置されており、導光部材２２０の上面２２３、すなわち平坦部２２３ａ及び凸部２２３ｂを覆っていなくてもよい。 The first light reflecting member 230 is provided in layers so as to cover at least the pair of side surfaces 221c and 221d and the bottom surface 221e of the dividing groove 221. As shown in FIG. However, the first light reflecting member 230 is not limited to this, and may be provided so as to completely fill the partition groove 221 . Also, the first light reflecting member 230 covers the convex portion 223 b of the upper surface 223 of the light guide member 220 . As a result, part of the first light reflecting member 230 protrudes upward from the flat portion 223a of the upper surface 223, making it easier for the first light reflecting member 230 to come into contact with the lower surface of the wavelength converting member 240, which will be described later. can be done. However, the position where the first light reflecting member 230 is provided is not limited to this. For example, the first light reflecting member 230 may be arranged entirely within the dividing groove 221 and may not cover the upper surface 223 of the light guide member 220, that is, the flat portion 223a and the convex portion 223b.

図２に示すように、各光源配置部２２２は、導光部材２２０を厚み方向（Ｚ方向）に貫通している。ただし、各光源配置部２２２は、導光部材２２０の下面２２４に設けられた凹部であってもよい。 As shown in FIG. 2, each light source placement portion 222 penetrates the light guide member 220 in the thickness direction (Z direction). However, each light source arrangement portion 222 may be a concave portion provided in the lower surface 224 of the light guide member 220 .

各光源配置部２２２には、一つの光源２１０が配置されている。ただし、各光源配置部２２２に配置される光源２１０の数は、これに限定されず、２以上であってもよい。図１に示すように、上面視における各光源配置部２２２の形状は、円形である。ただし、各光源配置部２２２の形状は、これに限定されない。例えば、上面視における各光源配置部２２２の形状は、四角形、六角形又は八角形等の多角形であってもよい。 One light source 210 is arranged in each light source arrangement portion 222 . However, the number of light sources 210 arranged in each light source arrangement portion 222 is not limited to this, and may be two or more. As shown in FIG. 1, each light source arrangement portion 222 has a circular shape when viewed from above. However, the shape of each light source arrangement portion 222 is not limited to this. For example, the shape of each light source arrangement portion 222 in top view may be a polygon such as a quadrangle, hexagon, or octagon.

図２に示すように、配線基板１１０の上面１１０ａのうち、光源配置部２２２内に位置し、かつ、光源２１０と接着シート１３０との間に位置する領域上には、第２光反射性部材２５０が設けられている。第２光反射性部材２５０は、上面視で光源２１０を囲んでいる。第２光反射性部材２５０は、例えば、光拡散材を含む樹脂である。具体的には、第２光反射性部材２５０に用いられる樹脂としては、第１光反射性部材２３０に用いられる樹脂と同様に、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂等を用いることができる。また、光拡散材としては、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料を用いることができる。 As shown in FIG. 2, on the upper surface 110a of the wiring board 110, a second light-reflecting member is provided on a region located within the light source arrangement portion 222 and located between the light source 210 and the adhesive sheet 130. 250 are provided. The second light reflecting member 250 surrounds the light source 210 in top view. The second light reflecting member 250 is, for example, resin containing a light diffusing material. Specifically, as the resin used for the second light reflective member 250, for example, a thermoplastic resin or a thermosetting resin can be used like the resin used for the first light reflective member 230. . As the light diffusing material, known materials such as titanium oxide, silica, alumina, zinc oxide and glass can be used.

各光源配置部２２２には、透光性部材２６０が設けられている。透光性部材２６０は、光源２１０から出射された光に対して透光性を有する。透光性部材２６０の材料としては、導光部材２２０と同様に、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂等を用いることができる。特に光源２１０から出射された光が導光部材２２０に入射されやすくなるように、透光性部材２６０の材料は、導光部材２２０と同じ材料、又は光源２１０から出射された光に対する屈折率が導光部材２２０の屈折率よりも低い材料を用いるのが好ましい。また、透光性部材２６０は、光源から出射された光を遮光しない程度に、例えば、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等の光拡散材を含んでいてもよい。なお、各光源配置部２２２は、透光性部材２６０が設けられていなくてもよく、中空としてもよい。 A translucent member 260 is provided in each light source arrangement portion 222 . The translucent member 260 has translucency with respect to the light emitted from the light source 210 . As the material of the translucent member 260, for example, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or the like can be used similarly to the light guide member 220. FIG. In particular, the light-transmitting member 260 is made of the same material as the light-guiding member 220 or has a refractive index with respect to the light emitted from the light source 210 so that the light emitted from the light source 210 is more likely to enter the light-guiding member 220 . It is preferable to use a material with a lower refractive index than the light guide member 220 . Also, the translucent member 260 may contain a light diffusing material such as titanium oxide, silica, alumina, zinc oxide, or glass to the extent that it does not block the light emitted from the light source. Note that each light source arrangement portion 222 may not be provided with the translucent member 260, and may be hollow.

透光性部材２６０の表面は、上面２６１を含む。透光性部材２６０の上面２６１は、平坦面であり、導光部材２２０の上面２２３と略面一である。透光性部材２６０の上面２６１は、光調整部材２７０によって覆われている。ただし、透光性部材２６０の上面２６１は、凹状に窪んでいてもよい。なお、透光性部材２６０の上面２６１が凹状に窪んでいる場合、光調整部材２７０の下面もまた透光性部材２６０の上面２６１に沿った形状に設けられる。これにより、光源２１０から出射された光の一部が、光調整部材２７０の下面でＸ方向に反射され、導光部材２２０に入射されやすくすることができる。光調整部材２７０は、透光性部材２６０の上面２６１の全体及び導光部材２２０の上面２２３の一部に接しているが、透光性部材２６０の上面２６１の全体のみに接してもよい。また、光調整部材２７０は、透光性部材２６０の上面２６１の一部に接していてもよく、例えば、透光性部材２６０の上面２６１の周縁部が露出するように配置されてもよいし、上面視でドット状に配置されてもよい。このように光調整部材２７０は、光源２１０の直上の領域であって光源２１０から離れた位置に設けられている。 The surface of translucent member 260 includes upper surface 261 . A top surface 261 of the translucent member 260 is a flat surface and substantially flush with the top surface 223 of the light guide member 220 . A top surface 261 of the translucent member 260 is covered with a light adjusting member 270 . However, the upper surface 261 of the translucent member 260 may be recessed. Note that when the upper surface 261 of the translucent member 260 is recessed, the lower surface of the light adjusting member 270 is also provided in a shape along the upper surface 261 of the translucent member 260 . As a result, part of the light emitted from the light source 210 can be reflected in the X direction by the lower surface of the light adjustment member 270 and easily enter the light guide member 220 . The light adjustment member 270 is in contact with the entire upper surface 261 of the translucent member 260 and part of the upper surface 223 of the light guide member 220 , but may be in contact with only the entire upper surface 261 of the translucent member 260 . Further, the light adjustment member 270 may be in contact with a part of the upper surface 261 of the translucent member 260, and may be arranged so that the peripheral edge of the upper surface 261 of the translucent member 260 is exposed. , may be arranged in dots when viewed from above. Thus, the light adjustment member 270 is provided in a region directly above the light source 210 and at a position away from the light source 210 .

光調整部材２７０は、光源２１０から出射された光の一部を反射し、光源２１０から出射された光の他の一部を透過する。光調整部材２７０は、例えば、光拡散材を含む樹脂である。光調整部材２７０に用いられる樹脂としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はこれらを混合した樹脂等を用いることができる。また、光拡散材としては、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料を用いることができる。また、光調整部材２７０には、誘電体多層膜を用いてもよい。 Light adjusting member 270 reflects part of the light emitted from light source 210 and transmits another part of the light emitted from light source 210 . The light adjusting member 270 is, for example, resin containing a light diffusing material. As the resin used for the light adjusting member 270, a silicone resin, an epoxy resin, or a resin mixture thereof can be used. As the light diffusing material, known materials such as titanium oxide, silica, alumina, zinc oxide and glass can be used. Also, a dielectric multilayer film may be used for the light adjusting member 270 .

光調整部材２７０は、層状に設けられている。光調整部材２７０の厚みは、Ｘ方向及びＹ方向の各位置において略一定である。ただし、光調整部材２７０の厚みは、Ｘ方向及びＹ方向の各位置において一定でなくてもよく、例えば光調整部材２７０の外縁の厚みがその内側の厚みよりも薄くてもよい。光調整部材２７０の外縁の厚みを薄くすることにより、光調整部材２７０上の領域と、その周囲の領域との輝度ムラを軽減することができる。また、図１に示すように、上面視における光調整部材２７０の形状は、発光領域Ｓと略相似形状であり、四角形である。ただし、光調整部材２７０の形状はこれに限定されない。例えば、上面視における光調整部材２７０の形状は、三角形、六角形又は八角形等の多角形であってもよいし、円形であってもよい。 The light adjusting member 270 is provided in layers. The thickness of the light adjusting member 270 is substantially constant at each position in the X direction and the Y direction. However, the thickness of the light adjustment member 270 may not be constant at each position in the X direction and the Y direction, and for example, the thickness of the outer edge of the light adjustment member 270 may be thinner than the inner thickness. By reducing the thickness of the outer edge of the light adjusting member 270, it is possible to reduce uneven brightness between the area above the light adjusting member 270 and the surrounding area. Further, as shown in FIG. 1, the shape of the light adjustment member 270 in top view is substantially similar to the light emitting region S and is a quadrangle. However, the shape of the light adjustment member 270 is not limited to this. For example, the shape of the light adjustment member 270 when viewed from above may be a polygon such as a triangle, hexagon, or octagon, or may be circular.

図４は、図２に示す光源及び基板の一部を拡大して示す断面図である。
各光源２１０は、配線基板１１０の上面１１０ａに載置されている。各光源２１０は、例えば、発光素子２１１と、透光層２１２と、遮光層２１３と、被覆層２１４と、を有する。 FIG. 4 is a cross-sectional view showing an enlarged part of the light source and substrate shown in FIG.
Each light source 210 is mounted on the upper surface 110 a of the wiring board 110 . Each light source 210 has, for example, a light emitting element 211, a translucent layer 212, a light shielding layer 213, and a covering layer 214.

発光素子２１１は、発光層を含む半導体積層体がサファイア基板等の透光性基板に積層された半導体積層構造２１１ａと、半導体積層体に電気的に接続された正負の一対の電極２１１ｂ、２１１ｃと、を有する。半導体積層構造２１１ａは、青色光を出射することができる。半導体積層構造２１１ａから出射される光のピーク波長は、例えば４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下であることが好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましく、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下が更に好ましい。発光層を含む半導体積層体としては、ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を用いることができる。また、半導体積層構造２１１ａは透光性基板を有していなくてもよく、半導体積層体から透光性基板を適宜除去することができる。各電極２１１ｂ、２１１ｃは、導電性の接合部材２１５により、配線基板１１０に接合されている。 The light emitting element 211 includes a semiconductor laminated structure 211a in which a semiconductor laminated body including a light emitting layer is laminated on a translucent substrate such as a sapphire substrate, and a pair of positive and negative electrodes 211b and 211c electrically connected to the semiconductor laminated body. , has The semiconductor laminated structure 211a can emit blue light. The peak wavelength of the light emitted from the semiconductor multilayer structure 211a is, for example, preferably 400 nm or more and 530 nm or less, more preferably 420 nm or more and 490 nm or less, and even more preferably 450 nm or more and 475 nm or less. In x Al y Ga 1-xy N (0≦x, 0≦y, x+y≦1) can be used as the semiconductor laminate including the light emitting layer. Further, the semiconductor laminated structure 211a does not have to have a translucent substrate, and the translucent substrate can be removed from the semiconductor laminated body as appropriate. Each electrode 211b, 211c is joined to the wiring substrate 110 by a conductive joining member 215. As shown in FIG.

透光層２１２は、半導体積層構造２１１ａの上面及び側面を覆っている。透光層２１２は、半導体積層構造２１１ａから出射された光に対して透光性を有する。透光層２１２は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂又はこれらを混合した樹脂等を用いることができる。ただし、透光層２１２は、発光素子２１１からの光を遮光しない程度に、例えば、発光素子２１１からの光に対する透光層２１２の透過率が５０％以上９９％以下、好ましくは７０％以上９０％以下となる程度に光拡散材を含んでいてもよい。光拡散材としては、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等を用いることができる。 The light-transmitting layer 212 covers the upper and side surfaces of the semiconductor laminated structure 211a. The light-transmitting layer 212 has a light-transmitting property with respect to light emitted from the semiconductor laminated structure 211a. For the light-transmitting layer 212, an epoxy resin, a silicone resin, a mixed resin of these, or the like can be used. However, the light-transmitting layer 212 does not block the light from the light-emitting element 211. For example, the light-transmitting layer 212 has a transmittance of 50% to 99%, preferably 70% to 90%, with respect to the light from the light emitting element 211. % or less of the light diffusing material. Titanium oxide, silica, alumina, zinc oxide, glass, or the like can be used as the light diffusing material.

遮光層２１３は、透光層２１２の上面を覆っている。発光素子２１１からの光に対する遮光層２１３の透過率は、１％以上５０％以下、好ましくは３％以上３０％以下であり、光源２１０直上の輝度が高くなりすぎるのを回避することができる。遮光層２１３は、例えば、透光層２１２の上面に接する第１層２１３ａと、第１層２１３ａ上に設けられた第２層２１３ｂと、を有する。各層２１３ａ、２１３ｂは、例えば、光拡散材を含む樹脂である。具体的には、各層２１３ａ、２１３ｂは、光拡散材として酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等を含むシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂等を用いることができる。ただし、遮光層２１３は、二層でなく一層でもよいし、三層以上でもよい。 The light shielding layer 213 covers the upper surface of the translucent layer 212 . The light shielding layer 213 has a transmittance of 1% or more and 50% or less, preferably 3% or more and 30% or less, with respect to the light from the light emitting element 211, so that the brightness directly above the light source 210 can be prevented from becoming too high. The light shielding layer 213 has, for example, a first layer 213a in contact with the upper surface of the translucent layer 212 and a second layer 213b provided on the first layer 213a. Each layer 213a, 213b is, for example, a resin containing a light diffusing material. Specifically, each of the layers 213a and 213b can use silicone resin or epoxy resin containing titanium oxide, silica, alumina, zinc oxide, glass, or the like as a light diffusing material. However, the light shielding layer 213 may be one layer instead of two layers, or may be three or more layers.

被覆層２１４は、透光層２１２の下面及び半導体積層構造２１１ａの下面を覆っている。被覆層２１４は、例えば、光拡散材を含む樹脂である。具体的には、被覆層２１４は、光拡散材として酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等を含むシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂等を用いることができる。 The covering layer 214 covers the lower surface of the translucent layer 212 and the lower surface of the semiconductor laminated structure 211a. The coating layer 214 is, for example, a resin containing a light diffusing material. Specifically, the coating layer 214 can use silicone resin or epoxy resin containing titanium oxide, silica, alumina, zinc oxide, glass, or the like as a light diffusing material.

図２に示すように、波長変換部材２４０は、導光部材２２０の上面２２３を覆っている。波長変換部材２４０は、例えば、第１光反射性部材２３０及び光調整部材２７０と接している。波長変換部材２４０は、光源２１０から出射された光の一部を波長変換する。 As shown in FIG. 2 , the wavelength conversion member 240 covers the top surface 223 of the light guide member 220 . The wavelength converting member 240 is in contact with the first light reflecting member 230 and the light adjusting member 270, for example. The wavelength conversion member 240 wavelength-converts part of the light emitted from the light source 210 .

波長変換部材２４０は、例えば透光性材料からなる母材と、母材中に分散した蛍光体と、を含む。母材の材料は、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂又はガラス等を用いることができる。蛍光体によって波長変換された光の色は、例えば黄色である。黄色蛍光体としては、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ又は（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅで表される組成の蛍光体等を用いることができる。蛍光体によって波長変換された光の黄色と、光源２１０から出射された光の青色との混色によって、発光モジュール２００は白色の光を出射することができる。 The wavelength conversion member 240 includes, for example, a base material made of a translucent material, and phosphor dispersed in the base material. As the material of the base material, for example, epoxy resin, silicone resin, mixed resin of these, glass, or the like can be used. The color of the light wavelength-converted by the phosphor is, for example, yellow. As the yellow phosphor, a phosphor having a composition represented by Y 3 Al 5 O 12 :Ce or (Y, Lu, Gd) 3 (Al, Ga) 5 O 12 :Ce can be used. The light-emitting module 200 can emit white light by mixing the yellow light wavelength-converted by the phosphor and the blue light emitted from the light source 210 .

ただし、蛍光体によって波長変換された光の色は、黄色に限定されない。例えば、波長変換部材２４０は、赤色の波長変換された光を出射する赤色蛍光体及び緑色の波長変換された光を出射する緑色蛍光体を含み、各蛍光体によって波長変換された光の赤色及び緑色と、光源２１０から出射された光の青色との混色によって、発光モジュール２００は白色の光を出射してもよい。赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ若しくは（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕで表される組成の蛍光体等の窒化物蛍光体、又は、ＫＳＦ系蛍光体若しくはＭＧＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体等を用いることができる。緑色蛍光体としては、例えば、βサイアロン蛍光体又はＬｕＡＧ蛍光体等を用いることができる。 However, the color of the light wavelength-converted by the phosphor is not limited to yellow. For example, the wavelength conversion member 240 includes a red phosphor that emits red wavelength-converted light and a green phosphor that emits green wavelength-converted light, and red and green light wavelength-converted by each phosphor. The light emitting module 200 may emit white light by mixing green and blue light emitted from the light source 210 . Examples of red phosphors include nitride phosphors such as phosphors having a composition represented by CaAlSiN 3 :Eu or (Sr, Ca)AlSiN 3 :Eu, or KSF-based phosphors or MGF-based phosphors. A fluoride-based phosphor or the like can be used. As the green phosphor, for example, a β-sialon phosphor, a LuAG phosphor, or the like can be used.

また、波長変換部材２４０は、含まれる蛍光体の全てまたは一部を量子ドット（QD: quantum dot）に代えてもよい。量子ドットは、数ｎｍ～数十ｎｍの直径を有する半導体粒子である。量子ドットは、蛍光体と同様に、例えば光源２１０から出射された光を吸収し、吸収した光と異なる色の光を出射することができる。 Also, the wavelength conversion member 240 may replace all or part of the included phosphor with a quantum dot (QD). A quantum dot is a semiconductor particle having a diameter of several nanometers to several tens of nanometers. Quantum dots, like phosphors, can absorb light emitted from, for example, the light source 210 and emit light of a different color from the absorbed light.

波長変換部材２４０は、シート状の部材である。ただし、波長変換部材２４０は、シート状の部材ではなくてもよい。例えば、波長変換部材２４０は、スプレー等の塗布手段により導光部材２２０上に設けられた層であってもよい。 The wavelength conversion member 240 is a sheet-like member. However, the wavelength conversion member 240 may not be a sheet-like member. For example, the wavelength conversion member 240 may be a layer provided on the light guide member 220 by coating means such as spraying.

波長変換部材２４０と導光部材２２０の上面２２３との間には、例えば、空気層Ｋが存在する。空気層Ｋは、第１光反射性部材２３０上及び光調整部材２７０上に配置された波長変換部材２４０が導光部材２２０から離隔することによって形成されてもよいし、スペーサ部材を波長変換部材２４０と導光部材２２０との間に配置することによって設けられてもよい。また、波長変換部材２４０と導光部材２２０との間には空気層Ｋが存在していなくてもよい。すなわち波長変換部材２４０と導光部材２２０は接していてもよい。 For example, an air layer K exists between the wavelength conversion member 240 and the upper surface 223 of the light guide member 220 . The air layer K may be formed by separating the wavelength converting member 240 arranged on the first light reflecting member 230 and the light adjusting member 270 from the light guiding member 220, or by using the spacer member as the wavelength converting member. 240 and the light guide member 220 may be provided. Also, the air layer K may not exist between the wavelength conversion member 240 and the light guide member 220 . That is, the wavelength conversion member 240 and the light guide member 220 may be in contact with each other.

次に、本実施形態に係る発光モジュール２００の製造方法の一例について説明する。
図５～図８は、本実施形態に係る発光モジュールを備える面状光源の製造方法の一例を示す図である。
先ず、図５に示すように、中間体２００ａを準備する。中間体２００ａは、複数の光源配置部２２２が設けられた導光部材２２０と、各光源配置部２２２内に設けられた複数の光源２１０と、を有する。中間体２００ａは、第２光反射性部材２５０、透光性部材２６０をさらに有している。また、中間体２００ａは、配線基板１１０、光反射性シート１２０、及び接着シート１３０を有する基体の上に設けられていている。 Next, an example of a method for manufacturing the light emitting module 200 according to this embodiment will be described.
5 to 8 are diagrams showing an example of a method for manufacturing a planar light source provided with light emitting modules according to this embodiment.
First, as shown in FIG. 5, an intermediate 200a is prepared. The intermediate body 200 a has a light guide member 220 provided with a plurality of light source placement portions 222 and a plurality of light sources 210 provided within each light source placement portion 222 . The intermediate 200 a further has a second light reflecting member 250 and a light transmitting member 260 . Also, the intermediate body 200a is provided on a substrate having the wiring board 110, the light reflective sheet 120, and the adhesive sheet .

次に、図６に示すように、導光部材２２０の上面２２３に、光源配置部２２２が設けられた発光領域Ｓを区画する区画溝２２１を形成する。具体的には、隣り合う２つの光源配置部２２２の間に区画溝２２１が形成される。このように、区画溝２２１は、光源配置部２２２に光源２１０が配置された後に形成される。そのため、光源２１０の位置に応じて区画溝２２１を形成する位置を調整することができる。区画溝２２１は、例えばダイス等の切削具を用いて形成される。この際、切削具が導光部材２２０を切削する際に、導光部材２２０の一部が押しのけられて、区画溝２２１の周囲には凸部２２３ｂが形成されてもよい。また、区画溝２２１は、切削具以外にもレーザー加工機等を用いて形成されてもよい。 Next, as shown in FIG. 6, on the upper surface 223 of the light guide member 220, a dividing groove 221 is formed to divide the light emitting region S in which the light source arrangement portion 222 is provided. Specifically, a dividing groove 221 is formed between two adjacent light source placement portions 222 . Thus, the dividing grooves 221 are formed after the light sources 210 are arranged in the light source arrangement portion 222 . Therefore, it is possible to adjust the position where the dividing groove 221 is formed according to the position of the light source 210 . The dividing grooves 221 are formed using a cutting tool such as a die, for example. At this time, when the cutting tool cuts the light guide member 220 , part of the light guide member 220 may be pushed away to form a protrusion 223 b around the dividing groove 221 . Moreover, the dividing grooves 221 may be formed using a laser processing machine or the like instead of using a cutting tool.

次に、図７に示すように、区画溝２２１内及び区画溝２２１の周囲に位置する導光部材２２０の上面に第１光反射性部材２３０を設ける。同時に、透光性部材２６０の上に光調整部材２７０を設けてもよい。ただし、光調整部材２７０を設けるタイミングはこれに限定されない。例えば、光調整部材２７０は、区画溝２２１を形成する前に設けてもよい。また、光調整部材２７０は、区画溝２２１を形成し、第１光反射性部材２３０を設ける前に設けてもよい。また、光調整部材２７０は、第１光反射性部材２３０を設けた後に設けてもよい。 Next, as shown in FIG. 7, a first light reflecting member 230 is provided on the upper surface of the light guide member 220 located inside and around the dividing groove 221 . At the same time, a light adjusting member 270 may be provided on the translucent member 260 . However, the timing of providing the light adjustment member 270 is not limited to this. For example, the light adjusting member 270 may be provided before forming the dividing grooves 221 . Also, the light adjusting member 270 may be provided before forming the dividing groove 221 and providing the first light reflecting member 230 . Also, the light adjusting member 270 may be provided after the first light reflecting member 230 is provided.

次に、図８に示すように、導光部材２２０の上面２２３を覆うように波長変換部材２４０を光調整部材２７０上及び第１光反射性部材２３０上に設ける。これにより、発光モジュール２００が形成される。 Next, as shown in FIG. 8, the wavelength converting member 240 is provided on the light adjusting member 270 and the first light reflecting member 230 so as to cover the upper surface 223 of the light guiding member 220 . Thereby, the light emitting module 200 is formed.

なお、光源配置部が導光部材の下面に設けられた凹部である場合、中間体を準備する工程において、中間体は配線基板、光反射性シート、及び接着シートを有する基体の上に設けられていなくてもよい。このような場合、準備した中間体において、光源は凹部である光源配置部に配置され、光源は、光源配置部内に透光部材を充填することで、導光部材に固定できる。そして、準備した中間体の導光部材に区画溝を形成し、第１光反射性部材及び第２光反射性部材を区画溝に配置し、発光モジュールを形成する。そして発光モジュール後に、配線基板、光反射性シート、接着シートを有する基板の上に発光モジュールを配置し、面状光源を形成してもよい。 When the light source placement portion is a recess provided on the lower surface of the light guide member, the intermediate is provided on the substrate having the wiring board, the light reflective sheet, and the adhesive sheet in the step of preparing the intermediate. It doesn't have to be. In such a case, in the prepared intermediate, the light source is arranged in the light source placement portion which is a recess, and the light source can be fixed to the light guide member by filling the light source placement portion with the light transmitting member. Then, dividing grooves are formed in the prepared intermediate light guide member, and the first light reflecting member and the second light reflecting member are arranged in the dividing grooves to form a light emitting module. After the light-emitting module is formed, the light-emitting module may be arranged on the substrate having the wiring board, the light-reflecting sheet, and the adhesive sheet to form a planar light source.

次に、本実施形態に係る発光モジュール２００の動作について説明する。
図９は、図１の２－２線で示す位置における断面図であって、光源から出射された光の経路を例示する図である。
以下では、面状光源１０において、一つの発光領域Ｓの直上及び直下に位置する部分を一のセグメントＢとして説明する。すなわち、セグメントＢは、面状光源１０のうち、上面視で発光領域Ｓ内に位置する部分である。 Next, the operation of the light emitting module 200 according to this embodiment will be described.
FIG. 9 is a cross-sectional view at the position indicated by line 2-2 in FIG. 1, illustrating the path of light emitted from the light source.
In the following description, portions of the planar light source 10 located directly above and below one light emitting region S are defined as one segment B. FIG. That is, the segment B is a portion of the planar light source 10 located within the light emitting region S when viewed from above.

一のセグメントＢにおいて、発光素子２１１の上面から出射された光Ｌ１のうちの第１部分Ｌ１ａは、例えば、遮光層２１３及び光調整部材２７０を透過し、波長変換部材２４０に入射する。また、光Ｌ１のうちの第２部分Ｌ１ｂは、例えば、遮光層２１３によって反射され、導光部材２２０の下面２２４又は第２光反射性部材２５０に向かう。また、光Ｌ１のうちの第３部分Ｌ１ｃは、例えば、遮光層２１３を透過した後に、光調整部材２７０及び遮光層２１３によって反射され、全体としてＸ方向及びＹ方向等のＺ方向と交差する方向に向かう。 In one segment B, the first portion L1a of the light L1 emitted from the upper surface of the light emitting element 211 passes through the light shielding layer 213 and the light adjusting member 270, and enters the wavelength converting member 240, for example. Also, the second portion L1b of the light L1 is reflected by, for example, the light shielding layer 213 and directed toward the lower surface 224 of the light guide member 220 or the second light reflecting member 250 . Further, the third portion L1c of the light L1 is reflected by the light adjusting member 270 and the light shielding layer 213 after passing through the light shielding layer 213, and is reflected in the direction crossing the Z direction such as the X direction and the Y direction as a whole. head to

このように、遮光層２１３及び光調整部材２７０は、光Ｌ１の一部を反射する。これにより、一のセグメントＢの光の照射領域において、光源２１０の直上に位置する領域の輝度が他の領域の輝度よりも高くなることを抑制できる。以下、一のセグメントＢの光の照射領域のうち光源２１０の直上に位置する領域を単に「光源直上領域」という。 Thus, the light shielding layer 213 and the light adjusting member 270 reflect part of the light L1. Accordingly, in the light irradiation region of one segment B, it is possible to prevent the brightness of the region located directly above the light source 210 from becoming higher than the brightness of other regions. Hereinafter, the area located directly above the light source 210 in the light irradiation area of one segment B is simply referred to as the "light source immediately above area".

更に、これにより、一のセグメントＢの光の照射領域のうちの光源直上領域において、光源２１０から出射された光の輝度が高くなり、光源２１０から出射された光と波長変換された光との混色のバランスが崩れて、色ムラが生じることを抑制できる。 Furthermore, as a result, the brightness of the light emitted from the light source 210 is increased in the area directly above the light source in the light irradiation area of one segment B, and the light emitted from the light source 210 and the wavelength-converted light It is possible to suppress the occurrence of color unevenness due to loss of color mixture balance.

また、遮光層２１３及び光調整部材２７０は、光Ｌ１の他の一部を全体としてＺ方向と直交する方向に向かわせる。これにより、導光部材２２０において区画溝２２１の近辺の部分にまで光を伝搬させることができる。 Also, the light shielding layer 213 and the light adjusting member 270 direct the other portion of the light L1 as a whole in a direction orthogonal to the Z direction. Thereby, the light can be propagated to the vicinity of the division groove 221 in the light guide member 220 .

また、第２部分Ｌ１ｂの一部、第３部分Ｌ１ｃの一部、及び発光素子２１１の側面から出射された光Ｌ２の一部は、例えば、第２光反射性部材２５０、光調整部材２７０、及び光反射性シート１２０のうちの１以上の部材によって反射され、全体としてＺ方向と交差する方向に向かい、第１光反射性部材２３０によって反射される。これにより、導光部材２２０において区画溝２２１の近辺の部分にまで光を伝搬させつつ、一のセグメントＢの光源２１０から出射された光が隣り合う他のセグメントＢに入射することを抑制できる。その結果、一のセグメントＢの光源２１０から出射された光の大部分は、導光部材２２０の上面２２３のうち同じセグメントＢにおける発光領域Ｓから出射する。 Further, part of the second portion L1b, part of the third portion L1c, and part of the light L2 emitted from the side surface of the light emitting element 211 are, for example, the second light reflecting member 250, the light adjusting member 270, and one or more members of the light-reflecting sheet 120 , and is reflected by the first light-reflecting member 230 in a direction crossing the Z direction as a whole. This makes it possible to prevent the light emitted from the light source 210 of one segment B from entering another adjacent segment B while propagating the light to the vicinity of the dividing groove 221 in the light guide member 220 . As a result, most of the light emitted from the light source 210 of one segment B is emitted from the light emitting region S in the same segment B on the upper surface 223 of the light guide member 220 .

波長変換部材２４０は第１光反射性部材２３０に接している。そのため、一のセグメントＢの発光領域Ｓから出射された光の大部分は、波長変換部材２４０のうち発光領域Ｓの直上に位置する部分に入射する。このため、一のセグメントＢの発光領域Ｓから出射された光が隣り合う他のセグメントＢに入射することをより一層抑制できる。これにより、波長変換部材２４０において各発光領域Ｓの直上に位置する部分が、主に波長変換された光を出射する。 The wavelength converting member 240 is in contact with the first light reflecting member 230 . Therefore, most of the light emitted from the light emitting region S of one segment B is incident on the portion of the wavelength conversion member 240 located directly above the light emitting region S. Therefore, it is possible to further suppress the light emitted from the light emitting region S of one segment B from entering another adjacent segment B. FIG. As a result, the portion of the wavelength conversion member 240 located directly above each light emitting region S mainly emits the wavelength-converted light.

また、本実施形態では、例えば、発光素子２１１の側面から出射し、全体としてＺ方向と交差する方向に向かう光Ｌ２は、矢印Ｌ３で示すように、第１光反射性部材２３０によって反射され、導光部材２２０の上面２２３から出射する。
このように、第１光反射性部材２３０は、光源２１０から出射された光の一部を反射するため、波長変換部材２４０を通過する距離が長くなることを抑制できる。その結果、光源２１０から出射された光と波長変換された光の混色のバランスが崩れて色ムラが生じることを抑制できる。 Further, in this embodiment, for example, the light L2 emitted from the side surface of the light emitting element 211 and traveling in a direction intersecting with the Z direction as a whole is reflected by the first light reflecting member 230 as indicated by an arrow L3, The light is emitted from the upper surface 223 of the light guide member 220 .
In this way, since the first light reflecting member 230 reflects part of the light emitted from the light source 210 , it is possible to suppress the lengthening of the distance passing through the wavelength conversion member 240 . As a result, it is possible to prevent color unevenness from occurring due to loss of color mixture balance between the light emitted from the light source 210 and the wavelength-converted light.

また、波長変換部材２４０と導光部材２２０の上面２２３との間には、空気層Ｋが存在している。空気層Ｋが存在することで、発光モジュール２００の光の取出し効率を向上させることができる。 An air layer K exists between the wavelength conversion member 240 and the upper surface 223 of the light guide member 220 . The presence of the air layer K can improve the light extraction efficiency of the light emitting module 200 .

また、波長変換部材２４０と光調整部材２７０は接している。これにより、導光部材２２０の上面２２３のうち光調整部材２７０と区画溝２２１との間に位置する領域から出射された光が、波長変換部材２４０のうち光調整部材２７０の直上に位置する部分に入射することを抑制できる。これにより、セグメントＢの照明領域のうち光源直上領域の輝度が他の領域の輝度よりも高くなることを抑制できる。また、これにより、セグメントＢの照明領域のうち光源直上領域において、光源２１０から出射された光の輝度が高くなり、光源２１０から出射された光と波長変換された光との混色のバランスが崩れて、色ムラが生じることを抑制できる。 Also, the wavelength conversion member 240 and the light adjustment member 270 are in contact with each other. As a result, the light emitted from the region of the upper surface 223 of the light guide member 220 located between the light adjustment member 270 and the dividing groove 221 is transferred to the portion of the wavelength conversion member 240 located directly above the light adjustment member 270 . can be suppressed. As a result, it is possible to prevent the brightness of the area directly above the light source from becoming higher than the brightness of other areas in the illumination area of the segment B. FIG. In addition, as a result, the brightness of the light emitted from the light source 210 is increased in the area immediately above the light source in the illumination area of the segment B, and the color mixture balance between the light emitted from the light source 210 and the wavelength-converted light is lost. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of color unevenness.

発光モジュール２００を備える面状光源１０は、例えば、液晶ディスプレイのバックライトに適用できる。面状光源１０が適用されたバックライトにおいては、各光源２１０の出力を個別に調整することでセグメントＢ毎に出射する光の輝度を制御するローカルディミングを、高精度に行うことができる。 The planar light source 10 including the light emitting module 200 can be applied, for example, to backlights for liquid crystal displays. In the backlight to which the planar light source 10 is applied, by individually adjusting the output of each light source 210, local dimming for controlling the brightness of the light emitted for each segment B can be performed with high accuracy.

次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態に係る発光モジュール２００は、光源２１０と、導光部材２２０と、第１光反射性部材２３０と、波長変換部材２４０と、を備える。導光部材２２０は、発光領域Ｓを区画する区画溝２２１と、発光領域Ｓ内に設けられ、内部に光源２１０が設けられた光源配置部２２２と、を有する。第１光反射性部材２３０は、区画溝２２１内に設けられている。波長変換部材２４０は、導光部材２２０の上面２２３を覆う。このため、発光領域Ｓから出射される光を制御できる発光モジュール２００を実現できる。 Next, the effects of this embodiment will be described.
A light emitting module 200 according to this embodiment includes a light source 210 , a light guide member 220 , a first light reflecting member 230 and a wavelength converting member 240 . The light guide member 220 has a partitioning groove 221 that partitions the light emitting region S, and a light source placement portion 222 that is provided in the light emitting region S and has the light source 210 therein. The first light reflecting member 230 is provided inside the dividing groove 221 . The wavelength conversion member 240 covers the upper surface 223 of the light guide member 220 . Therefore, the light-emitting module 200 that can control the light emitted from the light-emitting region S can be realized.

また、区画溝２２１は、隣り合う光源配置部２２２の間に設けられている。これにより、一のセグメントＢにおける光源配置部２２２内の光源２１０から出射された光が、隣り合う他のセグメントＢに入射することを抑制できる。 Moreover, the dividing grooves 221 are provided between the adjacent light source placement portions 222 . As a result, the light emitted from the light source 210 in the light source arrangement portion 222 in one segment B can be prevented from entering another adjacent segment B. FIG.

また、導光部材２２０の上面２２３と波長変換部材２４０との間には、空気層Ｋが存在する。このため、発光モジュール２００の光の取出し効率を向上させることができる。 An air layer K exists between the upper surface 223 of the light guide member 220 and the wavelength conversion member 240 . Therefore, the light extraction efficiency of the light emitting module 200 can be improved.

また、区画溝２２１は、導光部材２２０の上面２２３に設けられた凹部である。このため、導光部材２２０は区画溝２２１によって完全には分断されてはいない。これにより、発光モジュール２００の強度を向上させることができる。 Also, the dividing grooves 221 are recesses provided in the upper surface 223 of the light guide member 220 . Therefore, the light guide member 220 is not completely divided by the dividing grooves 221 . Thereby, the strength of the light emitting module 200 can be improved.

また、第１光反射性部材２３０は、波長変換部材２４０に接している。これにより、一のセグメントＢの導光部材２２０の上面２２３から出射された光が隣り合う他のセグメントＢに入射することを抑制できる。その結果、発光領域Ｓから出射される光を制御できる。 Also, the first light reflecting member 230 is in contact with the wavelength converting member 240 . As a result, light emitted from the upper surface 223 of the light guide member 220 of one segment B can be prevented from entering another adjacent segment B. FIG. As a result, light emitted from the light emitting region S can be controlled.

また、発光モジュール２００は、光拡散材を含み、光源２１０の直上の領域であって光源２１０から離れた位置に設けられ、光源２１０から出射される光の一部を反射し、光源２１０から出射される光の他の一部を透過する光調整部材２７０を備える。このため、各セグメントＢの光の照射領域のうち光源直上領域の輝度が他の領域の輝度よりも高くなることを抑制できる。また、各セグメントＢの光の照射領域のうち光源直上領域において、光源２１０から出射された光と波長変換された光との混色のバランスが崩れ、色ムラが生じることを抑制できる。 In addition, the light emitting module 200 includes a light diffusing material, is provided in a region directly above the light source 210 and at a position away from the light source 210, reflects part of the light emitted from the light source 210, and emits the light from the light source 210. A light adjusting member 270 is provided for transmitting another portion of the light emitted. Therefore, it is possible to prevent the luminance of the area directly above the light source from becoming higher than the luminance of other areas in the light irradiation area of each segment B. FIG. In addition, it is possible to suppress color unevenness due to loss of color mixture balance between the light emitted from the light source 210 and the wavelength-converted light in the area directly above the light source in the light irradiation area of each segment B.

また、波長変換部材２４０は、光調整部材２７０に接している。これにより、各セグメントＢの光の照射領域のうち光源直上領域の輝度が他の領域の輝度よりも高くなることを抑制できる。また、各セグメントＢの光の照射領域のうち光源直上領域において、光源２１０から出射された光と波長変換された光との混色のバランスが崩れ、色ムラが生じることを抑制できる。 Also, the wavelength conversion member 240 is in contact with the light adjustment member 270 . As a result, it is possible to prevent the brightness of the area directly above the light source from becoming higher than the brightness of other areas in the light irradiation area of each segment B. FIG. In addition, it is possible to suppress color unevenness due to loss of color mixture balance between the light emitted from the light source 210 and the wavelength-converted light in the area directly above the light source in the light irradiation area of each segment B.

また、光源２１０は、発光素子２１１と、発光素子２１１の直上の領域に設けられた遮光層２１３と、を有する。これにより、各セグメントＢの光の照射領域のうち光源直上領域の輝度が他の領域の輝度よりも高くなることを抑制できる。 The light source 210 also has a light emitting element 211 and a light shielding layer 213 provided in a region directly above the light emitting element 211 . As a result, it is possible to prevent the brightness of the area directly above the light source from becoming higher than the brightness of other areas in the light irradiation area of each segment B. FIG.

また、発光モジュール２００は、光源配置部２２２内に設けられ、光源配置部２２２内を埋める透光性部材２６０を備える。このため、光源２１０から出射された光が光源配置部２２２の側面で反射することを抑制できる。 The light-emitting module 200 also includes a translucent member 260 that is provided inside the light source arrangement portion 222 and fills the interior of the light source arrangement portion 222 . Therefore, it is possible to suppress reflection of the light emitted from the light source 210 on the side surface of the light source arrangement portion 222 .

また、本実施形態に係る発光モジュール２００の製造方法においては、光源配置部２２２が設けられた導光部材２２０と、光源配置部２２２内に設けられた光源２１０と、を有する中間体２００ａを準備する。次に、導光部材２２０の上面２２３に、光源配置部２２２が設けられた発光領域Ｓを区画する区画溝２２１を形成する。次に、区画溝２２１内に第１光反射性部材２３０を設ける。次に、導光部材２２０を覆うように波長変換部材２４０を設ける。このように、光源２１０を光源配置部２２２に配置した後に、区画溝２２１が形成される。このため、光源２１０の位置に応じて区画溝２２１を形成する位置を調整できる。これにより、発光領域Ｓから出射される光を制御できる発光モジュール２００を実現できる。 In addition, in the method for manufacturing the light emitting module 200 according to the present embodiment, the intermediate 200a having the light guide member 220 provided with the light source arrangement portion 222 and the light source 210 provided in the light source arrangement portion 222 is prepared. do. Next, on the upper surface 223 of the light guide member 220, a partitioning groove 221 is formed to partition the light emitting region S in which the light source arrangement portion 222 is provided. Next, the first light reflecting member 230 is provided inside the dividing groove 221 . Next, a wavelength conversion member 240 is provided so as to cover the light guide member 220 . After the light source 210 is placed in the light source placement portion 222 in this way, the dividing grooves 221 are formed. Therefore, the position of forming the dividing groove 221 can be adjusted according to the position of the light source 210 . Thereby, the light-emitting module 200 capable of controlling the light emitted from the light-emitting region S can be realized.

＜第１の変形例＞
次に、上記実施形態の第１の変形例について説明する。
図１０は、本変形例に係る発光モジュールを備える面状光源の図３に対応する図であって、区画溝及び区画溝の周辺を拡大して示す断面図である。
本変形例に係る発光モジュール３００は、区画溝３２１の形状において、上記実施形態に係る発光モジュール２００と相違する。なお、以下の説明においては、原則として、上記実施形態との相違点のみを説明する。以下に説明する事項以外は、上記実施形態と同様である。 <First modification>
Next, the 1st modification of the said embodiment is demonstrated.
FIG. 10 is a diagram corresponding to FIG. 3 of the planar light source provided with the light-emitting module according to this modified example, and is an enlarged cross-sectional view showing the dividing grooves and the surroundings of the dividing grooves.
The light-emitting module 300 according to this modified example differs from the light-emitting module 200 according to the above embodiment in the shape of the dividing grooves 321 . In the following description, in principle, only differences from the above embodiment will be described. Except for the matters described below, this embodiment is the same as the above embodiment.

区画溝３２１は、導光部材２２０をＺ方向（厚み方向）に貫通する貫通孔である。これにより、一のセグメントＢにおける光源２１０から出射された光が、隣り合う他のセグメントＢに入射することをより一層抑制できる。その結果、発光領域Ｓから出射された光を制御できる。なお、区画溝３２１は、その内側面に第１光反射性部材２３０が層状に設けられているが、更に区画溝３２１内で導光部材２２０から露出した光反射性シート１２０の上面を覆うように延在していてもよい。また、第１光反射性部材２３０は、区画溝３２１内に充填され、区画溝３２１内全体又は一部を埋めていてもよい。 The dividing grooves 321 are through holes that penetrate the light guide member 220 in the Z direction (thickness direction). Thereby, the light emitted from the light source 210 in one segment B can be further suppressed from entering another adjacent segment B. FIG. As a result, the light emitted from the light emitting region S can be controlled. Note that the first light reflecting member 230 is provided in layers on the inner side surface of the dividing groove 321 . may extend to Also, the first light reflecting member 230 may be filled in the partition groove 321 to fill the partition groove 321 entirely or partially.

なお、図１０では、区画溝３２１の側面３２１ａがＺ方向に平行な平坦面である例を示している。しかし、区画溝３２１の側面３２１ａは、Ｚ方向に平行でなくてもよいし、平坦面でなくてもよい。 Note that FIG. 10 shows an example in which the side surface 321a of the dividing groove 321 is a flat surface parallel to the Z direction. However, the side surfaces 321a of the dividing grooves 321 do not have to be parallel to the Z direction and do not have to be flat surfaces.

＜第２の変形例＞
次に、上記実施形態の第２の変形例について説明する。
図１１は、本変形例に係る発光モジュールを備える面状光源の図３に対応する図であって、区画溝及び区画溝の周辺を拡大して示す断面図である。
本変形例に係る発光モジュール４００は、区画溝４２１の形状において、上記実施形態に係る発光モジュール２００と相違する。 <Second modification>
Next, the 2nd modification of the said embodiment is demonstrated.
FIG. 11 is a view corresponding to FIG. 3 of the planar light source provided with the light-emitting module according to this modification, and is a cross-sectional view showing the partitioning groove and the periphery of the partitioning groove in an enlarged manner.
A light-emitting module 400 according to this modification differs from the light-emitting module 200 according to the above-described embodiment in the shape of the dividing grooves 421 .

区画溝４２１は、導光部材２２０の下面２２４に設けられた凹部である。区画溝４２１は、一のセグメントＢにおける光源２１０から出射された光が、隣り合う他のセグメントＢに入射することを抑制できる。その結果、発光領域Ｓから出射された光を制御できる。なお、区画溝４２１は、その表面に第１光反射性部材２３０が層状に設けられているが、区画溝４２１内に充填され、区画溝４２１内全体又は一部が第１光反射性部材２３に埋められていてもよい。 The dividing grooves 421 are recesses provided in the lower surface 224 of the light guide member 220 . The dividing groove 421 can suppress the light emitted from the light source 210 in one segment B from entering another adjacent segment B. FIG. As a result, the light emitted from the light emitting region S can be controlled. The partitioning groove 421 has the first light reflecting member 230 provided in layers on the surface thereof, and the partitioning groove 421 is filled with the first light reflecting member 23 in whole or in part. may be buried in

また、導光部材２２０と波長変換部材２４０との間には、空気層Ｋを形成するためのスペーサ部材４８０が設けられている。このように、スペーサ部材４８０によって空気層Ｋを形成することにより、発光モジュール４００の光の取り出し効率を向上させることができる。 A spacer member 480 for forming an air layer K is provided between the light guide member 220 and the wavelength conversion member 240 . By forming the air layer K with the spacer member 480 in this manner, the light extraction efficiency of the light emitting module 400 can be improved.

スペーサ部材４８０は、例えば、区画溝４２１の直上に設けられている。スペーサ部材４８０は、例えば、光拡散材を含み、光源２１０から出射された光の一部を反射する。これにより、一のセグメントＢにおいて導光部材２２０の上面２２３から出射された光が、隣り合う他のセグメントＢに入射することを抑制できる。ただし、導光部材２２０と波長変換部材２４０との間にはスペーサ部材４８０が設けられておらず、波長変換部材２４０は導光部材２２０の上面２２３に接していてもよい。 The spacer member 480 is provided directly above the dividing groove 421, for example. Spacer member 480 includes, for example, a light diffusing material, and reflects part of the light emitted from light source 210 . As a result, the light emitted from the upper surface 223 of the light guide member 220 in one segment B can be suppressed from entering another adjacent segment B. FIG. However, spacer member 480 is not provided between light guide member 220 and wavelength conversion member 240 , and wavelength conversion member 240 may be in contact with upper surface 223 of light guide member 220 .

＜第３の変形例＞
次に、上記実施形態の第３の変形例について説明する。
図１２は、本変形例に係る発光モジュールを備える面状光源の図３に対応する図であって、区画溝及び区画溝の周辺を拡大して示す断面図である。
本変形例に係る発光モジュール５００は、区画溝２２１に設けられた第１光反射性部材５３０の形状において、上記実施形態に係る発光モジュール２００と相違する。 <Third Modification>
Next, the 3rd modification of the said embodiment is demonstrated.
FIG. 12 is a diagram corresponding to FIG. 3 of the planar light source provided with the light-emitting module according to this modified example, and is a cross-sectional view showing the partitioning groove and the periphery of the partitioning groove in an enlarged manner.
The light-emitting module 500 according to this modification differs from the light-emitting module 200 according to the above-described embodiment in the shape of the first light reflecting member 530 provided in the dividing groove 221 .

第１光反射性部材５３０は、区画溝２２１に充填され、区画溝２２１内全体を埋めている。これにより、上記実施形態に係る発光モジュール２００と比較して、一のセグメントＢにおける光源２１０から出射された光が、隣り合う他のセグメントＢに入射することをより一層抑制できる。 The first light reflecting member 530 fills the dividing groove 221 and fills the entire dividing groove 221 . Accordingly, compared to the light emitting module 200 according to the above-described embodiment, it is possible to further suppress the light emitted from the light source 210 in one segment B from entering another adjacent segment B.

図１２において、第１光反射性部材５３０の上面は、平坦面である。ただし、第１光反射性部材５３０の上面は、平坦面でなくてもよく、例えば中央領域が凹状に窪んでいてもよいし、中央領域が凸状に膨らんでいてもよい。 In FIG. 12, the top surface of the first light reflecting member 530 is a flat surface. However, the upper surface of the first light reflecting member 530 does not have to be a flat surface. For example, the central region may be recessed, or the central region may be convex.

＜第４の変形例＞
次に、上記実施形態の第４の変形例について説明する。
図１３は、本変形例に係る発光モジュールを備える面状光源の図３に対応する図であって、区画溝及び区画溝の周辺を示す断面図である。
本変形例に係る発光モジュール８００は、導光部材８２０の構成において上記実施形態に係る発光モジュール２００と相違する。 <Fourth Modification>
Next, a fourth modified example of the above embodiment will be described.
FIG. 13 is a view corresponding to FIG. 3 of the planar light source provided with the light-emitting module according to this modified example, and is a cross-sectional view showing the dividing grooves and the surroundings of the dividing grooves.
A light-emitting module 800 according to this modification differs from the light-emitting module 200 according to the above-described embodiment in the configuration of a light guide member 820 .

導光部材８２０は、第１導光層８２１と、第２導光層８２２と、接着シート８２３と、を有する。第１導光層８２１は、光反射性シート１２０の上面に接している。第２導光層８２２は、第１導光層８２１の上方に配置されている。接着シート８２３は、第１導光層８２１と第２導光層８２２の間に設けられ、第１導光層８２１及び第２導光層８２２に接着している。なお、導光部材８２０は、３以上の層を有していてもよい。 The light guide member 820 has a first light guide layer 821 , a second light guide layer 822 and an adhesive sheet 823 . The first light guide layer 821 is in contact with the top surface of the light reflective sheet 120 . The second light guide layer 822 is arranged above the first light guide layer 821 . The adhesive sheet 823 is provided between the first light guide layer 821 and the second light guide layer 822 and adheres to the first light guide layer 821 and the second light guide layer 822 . Note that the light guide member 820 may have three or more layers.

第１導光層８２１、第２導光層８２２、及び接着シート８２３は、光源２１０から出射された光に対して透光性を有する。第１導光層８２１、第２導光層８２２、及び接着シート８２３の材料は、部材間に界面が生じるのを軽減できるように、同じ材料であることが好ましい。ただし、第１導光層８２１、第２導光層８２２、及び接着シート８２３の材料は、相互に異なっていてもよい。第１導光層８２１、第２導光層８２２、及び接着シート８２３の材料としては、例えば、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ若しくはシリコーン等の熱硬化性樹脂、又は、ガラス等を用いることができる。 The first light guide layer 821 , the second light guide layer 822 , and the adhesive sheet 823 are translucent to light emitted from the light source 210 . The materials of the first light guide layer 821, the second light guide layer 822, and the adhesive sheet 823 are preferably the same material so as to reduce the occurrence of interfaces between members. However, the materials of the first light guide layer 821, the second light guide layer 822, and the adhesive sheet 823 may be different from each other. Materials for the first light guide layer 821, the second light guide layer 822, and the adhesive sheet 823 include, for example, thermoplastic resins such as acrylic, polycarbonate, cyclic polyolefin, polyethylene terephthalate, or polyester, or thermal resins such as epoxy or silicone. A curable resin, glass, or the like can be used.

導光部材８２０には、上面視において発光領域Ｓを区画する区画溝８２４が設けられている。区画溝８２４は、導光部材８２０の内部に設けられている。具体的には、区画溝８２４は、第１導光層８２１の上面に設けられた凹部８２１ａと、接着シート８２３に設けられた貫通孔８２３ａと、第２導光層８２２の下面に設けられた凹部８２２ａと、からなる。 The light guide member 820 is provided with partition grooves 824 that partition the light emitting regions S when viewed from above. The dividing grooves 824 are provided inside the light guide member 820 . Specifically, the dividing grooves 824 are composed of a concave portion 821a provided on the upper surface of the first light guide layer 821, a through hole 823a provided in the adhesive sheet 823, and a bottom surface of the second light guide layer 822. and a concave portion 822a.

凹部８２１ａ、８２２ａ及び貫通孔８２３ａは、上面視において互いに重なる位置に設けられている。区画溝８２４の断面形状は、矩形である。ただし、区画溝８２４の断面形状は、台形であってもよい。また、区画溝８２４は、第１導光層８２１、第２導光層８２２、及び接着シート８２３をＺ方向に貫通していてもよい。 The recesses 821a and 822a and the through hole 823a are provided at positions that overlap each other when viewed from above. The cross-sectional shape of the dividing groove 824 is rectangular. However, the cross-sectional shape of the dividing groove 824 may be trapezoidal. Also, the dividing grooves 824 may pass through the first light guide layer 821, the second light guide layer 822, and the adhesive sheet 823 in the Z direction.

区画溝８２４内には、第１光反射性部材２３０が設けられている。第１光反射性部材２３０は、図１３に示すように区画溝８２４内に充填され、区画溝８２４内全体を埋めていてるが、区画溝８２４内の一部を埋めていてもよいし、区画溝８２４の表面の少なくとも一部を覆うように層状に設けられていてもよい。 A first light reflecting member 230 is provided in the dividing groove 824 . The first light reflecting member 230 is filled in the dividing groove 824 as shown in FIG. A layer may be provided so as to cover at least part of the surface of the groove 824 .

また、導光部材８２０と波長変換部材２４０との間には、空気層Ｋを形成するためのスペーサ部材８８０が設けられている。このように、スペーサ部材８８０によって空気層Ｋを形成することにより、発光モジュール８００の光の取り出し効率を向上させることができる。 A spacer member 880 for forming an air layer K is provided between the light guide member 820 and the wavelength conversion member 240 . By forming the air layer K with the spacer member 880 in this manner, the light extraction efficiency of the light emitting module 800 can be improved.

スペーサ部材８８０は、例えば、光拡散材を含み、光源２１０から出射された光の一部を反射する。これにより、一のセグメントＢにおいて導光部材８２０の上面２２３から出射された光が、隣り合う他のセグメントＢに入射することを抑制できる。ただし、導光部材２２０と波長変換部材２４０との間にはスペーサ部材８８０が設けられておらず、波長変換部材２４０は導光部材２２０の上面２２３に接していてもよい。 Spacer member 880 includes, for example, a light diffusing material, and reflects part of the light emitted from light source 210 . As a result, the light emitted from the upper surface 223 of the light guide member 820 in one segment B can be prevented from entering another adjacent segment B. FIG. However, spacer member 880 is not provided between light guide member 220 and wavelength conversion member 240 , and wavelength conversion member 240 may be in contact with upper surface 223 of light guide member 220 .

以上説明したように、導光部材８２０は、複数の層によって構成されていてもよい。また、区画溝８２４は、導光部材８２０の内部に設けられていてもよい。 As described above, the light guide member 820 may be composed of multiple layers. Moreover, the dividing grooves 824 may be provided inside the light guide member 820 .

＜第５の変形例＞
次に、上記実施形態の第５の変形例について説明する。
図１４は、本変形例に係る発光モジュールを備える面状光源の図４に対応する図であって、光源及び配線基板の一部を拡大して示す断面図である。
本変形例に係る発光モジュール６００は、光源６１０の構成において、上記実施形態に係る発光モジュール２００と相違する。 <Fifth Modification>
Next, the 5th modification of the said embodiment is demonstrated.
FIG. 14 is a view corresponding to FIG. 4 of the planar light source provided with the light-emitting module according to this modified example, and is a cross-sectional view showing an enlarged part of the light source and the wiring substrate.
A light-emitting module 600 according to this modification differs from the light-emitting module 200 according to the above embodiment in the configuration of the light source 610 .

光源６１０は、発光素子２１１と、透光層６１２と、遮光層２１３と、被覆層６１４と、を有する。透光層６１２は、発光素子２１１の上面を覆っている。被覆層６１４は、発光素子２１１の側面及び下面を覆っている。このような光源６１０によっても、遮光層２１３により、光源６１０の直上の領域の輝度が他の領域の輝度よりも高くなることを抑制できる。 The light source 610 has a light-emitting element 211 , a light-transmitting layer 612 , a light-shielding layer 213 and a covering layer 614 . The translucent layer 612 covers the top surface of the light emitting element 211 . The covering layer 614 covers the side and bottom surfaces of the light emitting element 211 . With such a light source 610 as well, the light shielding layer 213 can prevent the brightness of the region immediately above the light source 610 from becoming higher than the brightness of other regions.

＜第６の変形例＞
次に、上記実施形態の第６の変形例について説明する。
図１５は、本変形例に係る発光モジュールを備える面状光源の図４に対応する図であって、光源及び配線基板の一部を拡大して示す断面図である。
本変形例に係る発光モジュール７００は、光源７１０の構成において、上記実施形態に係る発光モジュール２００と相違する。 <Sixth Modification>
Next, the 6th modification of the said embodiment is demonstrated.
FIG. 15 is a diagram corresponding to FIG. 4 of the planar light source provided with the light emitting module according to this modification, and is a cross-sectional view showing an enlarged part of the light source and the wiring board.
A light-emitting module 700 according to this modification differs from the light-emitting module 200 according to the above embodiment in the configuration of the light source 710 .

光源７１０は、発光素子２１１と、遮光層２１３と、を有する。遮光層２１３は、発光素子２１１の上面に接している。光源７１０には、透光層２１２及び被覆層２１４が設けられていない。このように遮光層２１３が発光素子２１１の直上の領域に設けられていれば、一のセグメントＢの光の照射領域のうち光源直上領域の輝度が他の領域の輝度よりも高くなることを抑制できる。 The light source 710 has a light emitting element 211 and a light blocking layer 213 . The light shielding layer 213 is in contact with the top surface of the light emitting element 211 . The light source 710 is not provided with the translucent layer 212 and the covering layer 214 . If the light shielding layer 213 is provided in the region directly above the light emitting element 211 in this way, it is possible to prevent the brightness of the region directly above the light source from becoming higher than the brightness of other regions in the light irradiation region of one segment B. can.

本発明は、例えば、バックライト等の面状光源に利用することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used, for example, in planar light sources such as backlights.

１０：面状光源
１１０：配線基板
１１０ａ：上面
１１１：配線層
１１２、１１３：被覆層
１２０：光反射性シート
１２０ａ：貫通孔
１３０：接着シート
１３０ａ：貫通孔
２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００：発光モジュール
２００ａ：中間体
２１０、６１０、７１０：光源
２１１：発光素子
２１１ａ：半導体積層構造
２１１ｂ、２２１ｃ：電極
２１２、６１２：透光層
２１３：遮光層
２１３ａ：第１層
２１３ｂ：第２層
２１４、６１４：被覆層
２１５：接合部材
２２０：導光部材
２２１、３２１、４２１、８２１：区画溝
２２１ａ：第１部分
２２１ｂ：第２部分
２２１ｃ、２２１ｄ、３２１ａ：側面
２２１ｅ：底面
２２２：光源配置部
２２３：上面
２２３ａ：平坦部
２２３ｂ：凸部
２２４：下面
２３０、５３０：第１光反射性部材
２４０：波長変換部材
２５０：第２光反射性部材
２６０：透光性部材
２６１：上面
２７０：光調整部材
４８０、８８０：スペーサ部材
８２１、８２２：導光層
８２１ａ、８２２ａ：凹部
８２３：接着シート
８２３ａ：貫通孔
Ｂ：セグメント
Ｋ：空気層
Ｌ１、Ｌ１ａ、Ｌ１ｂ、Ｌ１ｃ、Ｌ２、Ｌ３：光
Ｓ：発光領域 10: Planar light source 110: Wiring substrate 110a: Upper surface 111: Wiring layer 112, 113: Covering layer 120: Light reflective sheet 120a: Through hole 130: Adhesive sheet 130a: Through hole 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800: light emitting module 200a: intermediate 210, 610, 710: light source 211: light emitting element 211a: semiconductor laminated structure 211b, 221c: electrode 212, 612: light transmitting layer 213: light shielding layer 213a: first layer 213b: second 2 layers 214, 614: Coating layer 215: Joining member 220: Light guide member 221, 321, 421, 821: Division groove 221a: First part 221b: Second part 221c, 221d, 321a: Side surface 221e: Bottom surface 222: Light source Arrangement part 223: upper surface 223a: flat part 223b: convex part 224: lower surface 230, 530: first light reflecting member 240: wavelength conversion member 250: second light reflecting member 260: translucent member 261: upper surface 270: Light adjustment member 480, 880: spacer member 821, 822: light guide layer 821a, 822a: concave portion 823: adhesive sheet 823a: through hole B: segment K: air layer L1, L1a, L1b, L1c, L2, L3: light S : Emission area

Claims (22)

第１光源と、
第１発光領域を区画する区画溝と、前記第１発光領域内に設けられ、内部に前記第１光源が設けられた第１光源配置部と、を有する導光部材と、
前記第１光源の直上の領域であって前記第１光源から離れた位置に設けられ、前記第１光源から出射される光の一部を反射し、前記第１光源から出射される光の他の一部を透過し、前記導光部材の上面に接する光調整部材と、
前記導光部材の上面を覆う波長変換部材と、
を備え、
上面視において、前記光調整部材は、前記区画溝に囲まれている発光モジュール。 a first light source;
a light guide member having a partitioning groove that partitions a first light emitting region; and a first light source placement portion provided in the first light emitting region and having the first light source provided therein;
provided in a region immediately above the first light source and at a position away from the first light source, reflecting part of the light emitted from the first light source, and reflecting the rest of the light emitted from the first light source a light adjustment member that transmits a part of the light guide member and is in contact with the upper surface of the light guide member ;
a wavelength conversion member covering the upper surface of the light guide member;
with
The light-emitting module in which the light adjustment member is surrounded by the partition groove when viewed from above. 前記波長変換部材は、前記光調整部材の上面を覆う請求項１に記載の発光モジュール。 2. The light emitting module according to claim 1, wherein the wavelength conversion member covers the upper surface of the light adjustment member. 前記第１光源配置部内に設けられ、前記第１光源を覆う透光性部材をさらに備え、
前記光調整部材は、前記透光性部材の上面及び前記導光部材の上面に接する請求項１または２に記載の発光モジュール。 further comprising a translucent member provided in the first light source arrangement portion and covering the first light source ;
3. The light emitting module according to claim 1, wherein the light adjustment member is in contact with the upper surface of the translucent member and the upper surface of the light guide member . 前記区画溝は、前記第１光源配置部を囲んでいる請求項１～３のいずれか１つに記載の発光モジュール。 The light-emitting module according to any one of claims 1 to 3, wherein the dividing groove surrounds the first light source placement portion. 第２光源をさらに備え、
前記導光部材は、上面視において前記第１発光領域と隣り合う第２発光領域内に設けられ、内部に前記第２光源が配置された第２光源配置部をさらに有し、
前記区画溝は、前記第１光源配置部と前記第２光源配置部間に設けられている請求項１～４のいずれか１つに記載の発光モジュール。 further comprising a second light source;
The light guide member further includes a second light source arrangement portion provided within a second light emission region adjacent to the first light emission region in top view, and having the second light source arranged therein,
The light emitting module according to any one of claims 1 to 4, wherein the dividing groove is provided between the first light source placement portion and the second light source placement portion. 前記導光部材の上面と前記波長変換部材との間には、空気層が存在する請求項１～５のいずれか１つに記載の発光モジュール。 6. The light emitting module according to any one of claims 1 to 5, wherein an air layer exists between the upper surface of the light guide member and the wavelength conversion member. 前記区画溝は、少なくとも前記導光部材の上面において開口している請求項１～６のいずれか１つに記載の発光モジュール。 The light emitting module according to any one of claims 1 to 6, wherein the dividing grooves are open at least on the upper surface of the light guide member. 前記区画溝は、前記導光部材の上面に設けられた凹部である請求項７に記載の発光モジュール。 8. The light-emitting module according to claim 7, wherein the dividing groove is a concave portion provided on the upper surface of the light guide member. 前記区画溝は、前記導光部材を厚み方向に貫通している請求項７に記載の発光モジュール。 8. The light emitting module according to claim 7, wherein the dividing groove penetrates the light guide member in the thickness direction. 前記導光部材の上面は、前記区画溝の周囲に凸部を有する請求項７～９のいずれか１つに記載の発光モジュール。 10. The light emitting module according to any one of claims 7 to 9, wherein the upper surface of said light guide member has a convex portion around said dividing groove. 前記区画溝内に設けられた光反射性部材をさらに備え、
前記光反射性部材は、前記波長変換部材に接している請求項７～１０のいずれか１つに記載の発光モジュール。 Further comprising a light reflective member provided in the dividing groove,
The light emitting module according to any one of claims 7 to 10, wherein the light reflecting member is in contact with the wavelength converting member. 第１光源と、 a first light source;
第１発光領域を区画する区画溝と、前記第１発光領域内に設けられ、内部に前記第１光源が設けられた第１光源配置部と、を有する導光部材と、 a light guide member having a partitioning groove that partitions a first light emitting region; and a first light source placement portion provided in the first light emitting region and having the first light source provided therein;
前記第１光源の直上の領域であって前記第１光源から離れた位置に設けられ、前記第１光源から出射される光の一部を反射し、前記第１光源から出射される光の他の一部を透過する光調整部材と、 provided in a region immediately above the first light source and at a position away from the first light source, reflecting part of the light emitted from the first light source, and reflecting the rest of the light emitted from the first light source a light adjusting member that transmits a part of the
前記導光部材の上面を覆う波長変換部材と、 a wavelength conversion member covering the upper surface of the light guide member;
前記区画溝内に設けられた光反射性部材と、 a light reflective member provided in the partition groove;
を備え、 with
上面視において、前記光調整部材は、前記区画溝に囲まれ、 When viewed from above, the light adjustment member is surrounded by the partition groove,
前記区画溝は、少なくとも前記導光部材の上面において開口し、 The dividing groove is open at least on the upper surface of the light guide member,
前記光反射性部材は、前記波長変換部材に接している発光モジュール。 The light-reflecting member is a light-emitting module in contact with the wavelength converting member. 前記区画溝は、前記導光部材の下面に設けられた凹部である請求項１～６のいずれか１つに記載の発光モジュール。 The light emitting module according to any one of claims 1 to 6, wherein the dividing grooves are recesses provided on the lower surface of the light guide member. 前記波長変換部材は、前記光調整部材に接している請求項１～１３のいずれか１つに記載の発光モジュール。 The light emitting module according to any one of claims 1 to 13 , wherein the wavelength converting member is in contact with the light adjusting member. 前記第１光源は、発光素子と、前記発光素子の直上の領域に設けられた遮光層と、を有する請求項１～１４のいずれか１つに記載の発光モジュール。 The light-emitting module according to any one of claims 1 to 14 , wherein the first light source has a light-emitting element and a light shielding layer provided in a region immediately above the light-emitting element. 前記第１光源は、前記発光素子と前記遮光層との間に設けられた透光層をさらに有する請求項１５に記載の発光モジュール。 16. The light emitting module according to claim 15 , wherein said first light source further comprises a translucent layer provided between said light emitting element and said light shielding layer. 前記第１光源配置部は、前記導光部材を厚み方向に貫通する貫通孔である請求項１～１６のいずれか１つに記載の発光モジュール。 The light-emitting module according to any one of claims 1 to 16 , wherein the first light source arrangement portion is a through hole penetrating through the light guide member in the thickness direction. 前記第１光源配置部は、前記導光部材の下面に設けられた凹部である請求項１～１６のいずれか１つに記載の発光モジュール。 The light emitting module according to any one of claims 1 to 16 , wherein the first light source placement portion is a recess provided on the lower surface of the light guide member. 前記第１光源が出射する光のピーク波長は、４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下である請求項１～１８のいずれか１つに記載の発光モジュール。 The light emitting module according to any one of claims 1 to 18 , wherein the light emitted from the first light source has a peak wavelength of 400 nm or more and 530 nm or less. 請求項１～１９のいずれか１つに記載の発光モジュールと、
配線基板と、
を備え、
前記導光部材は前記配線基板上に設けられており、
前記第１光源は前記配線基板に載置される面状光源。 a light-emitting module according to any one of claims 1 to 19 ;
a wiring board;
with
The light guide member is provided on the wiring board,
The first light source is a planar light source mounted on the wiring board. 前記導光部材と前記配線基板との間に設けられる光反射性シートであって、前記第１光源配置部と重なる位置に貫通孔を有する光反射性シートをさらに備える請求項２０に記載の面状光源。 21. The surface according to claim 20, further comprising a light reflective sheet provided between the light guide member and the wiring board, the light reflective sheet having a through hole at a position overlapping with the first light source arrangement portion. shaped light source. 請求項５の記載の発光モジュールと、
配線基板と、
を備え、
前記導光部材は前記配線基板上に設けられており、
前記第１光源及び前記第２光源は前記配線基板上に載置される面状光源。
a light emitting module according to claim 5;
a wiring board;
with
The light guide member is provided on the wiring board,
The first light source and the second light source are planar light sources mounted on the wiring board.
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