KR20130109541A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 하부본체의 내부 하측 부위 및 내부 상측 부위에 각각 존재하는 이물질이 제 1 배출관 및 제 2 배출관을 통하여 하부본체의 내부 하측 부위 및 내부 상측 부위를 통하여 각각 배출되므로, 하부본체의 내부에 존재하는 이물질이 효과적으로 외부로 배출된다. 그러면, 이물질에 의하여 기판이 손상되는 것이 방지되므로, 기판 처리 공정의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.

Description

기판 처리 장치 {APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 공정 중 발생하는 이물질을 효과적으로 외부로 배출할 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
기판 처리 장치는, 반도체 제조시 또는 평판 디스플레이의 제조시 사용되며, 증착(Vapor Deposition) 장치와 어닐링(Annealing) 장치로 대별된다.
증착 장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 장치로써, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등과 같은 화학 기상 증착 장치와 스퍼터링(Sputtering) 등과 같은 물리 기상 증착 장치가 있다.
그리고, 어닐링 장치는 기판에 막을 증착한 후, 증착된 막의 특성을 향상시키는 장치로써, 증착된 막을 결정화 또는 상 변화시키는 열처리장치이다.
열처리장치는 하나의 기판을 열처리하는 매엽식(Single Substrate Type)과 복수의 기판을 열처리하는 배치식(Batch Type)으로 대별되고, 대량 생산에는 배치식 기판 처리 장치가 많이 사용된다.
일반적으로, 기판 처리 장치는 하부본체와 상기 하부본체의 상면에 설치된 상부본체를 포함한다. 상기 하부본체의 내부에는 복수의 기판이 적재 저장되는 보트, 상기 하부본체의 외부에 저장된 기판을 상기 보트에 적재하거나 상기 보트에 적재된 기판을 상기 하부본체의 외부로 이송하는 로봇이 설치된다. 그리고, 상기 상부본체의 내부에는 기판이 처리되는 공간인 챔버가 형성되고, 상기 챔버에는 기판을 가열하기 위한 히터가 설치된다.
상기 보트는 승강가능하게 설치되며, 기판의 처리를 위하여 기판을 상기 상부본체로 이송할 때는 상승하고, 처리된 기판을 상기 하부본체로 이송할 때는 하강한다. 기판이 상기 상부본체에 투입되어 처리될 때는 상기 상부본체는 밀폐된다.
상기와 같은 종래의 기판 처리 장치는, 기판 처리 공정 중 발생하는 이물질에 의하여 기판이 손상될 우려가 있다.
상세히 설명하면, 상기 하부본체의 내부에는 상기 보트와 상기 로봇 등과 같은 부품들이 설치되어 있으므로, 상기 보트의 구동 또는 상기 로봇의 구동에 의하여 발생하는 이물질이 상기 하부본체의 내부에 존재한다.
그런데, 종래의 기판 처리 장치는 상기 하부본체의 내부 하측 부위 및 상측 부위에 존재하는 이물질을 효과적으로 외부로 배출시키기 위한 아무런 수단이 외부로 없으므로, 상기 하부본체의 내부에 존재하는 이물질로 인하여 기판이 손상될 우려가 있다. 이로 인해, 기판 처리 공정의 신뢰성이 저하되는 단점이 있었다.
기판 처리 장치와 관련한 선행기술은 한국공개특허공보 10-2009-0070199호 등에 개시되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 기판 처리 장치의 하부본체의 내부 하측 부위 및 상측 부위에 존재하는 이물질을 효과적으로 외부로 배출시킬 수 있도록 구성하여, 기판 처리 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 내부에 공간이 형성된 하부본체; 상기 하부본체의 상면에 설치되고, 내부에는 기판이 처리되는 공간인 챔버가 형성되며, 상기 하부본체와 연통 또는 차단되는 상부본체; 상기 하부본체의 내부에 승강가능하게 설치되어 상기 챔버를 출입하며 복수의 기판이 적재 저장되는 보트; 상기 하부본체의 내부에 설치되며 상기 하부본체의 외부에 저장된 기판을 이송하여 상기 보트에 적재하거나, 상기 보트에 적재된 상기 기판을 상기 하부본체의 외부로 이송하는 로봇; 상기 하부본체에 설치되며 상기 하부본체의 내부 하측 부위 및 상측 부위에 존재하는 이물질을 상기 하부본체의 외부로 각각 배출하는 수단을 포함한다.
본 발명에 따른 기판 처리 장치는 하부본체의 내부 하측 부위 및 내부 상측 부위에 각각 존재하는 이물질이 제 1 배출관 및 제 2 배출관을 통하여 하부본체의 내부 하측 부위 및 내부 상측 부위를 통하여 각각 배출되므로, 하부본체의 내부에 존재하는 이물질이 효과적으로 외부로 배출된다. 그러면, 이물질에 의하여 기판이 손상되는 것이 방지되므로, 기판 처리 공정의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도.
도 2는 도 1의 내부 구성을 보인 사시도.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시하여 도시한 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있도록 충분하게 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 상호 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 특정 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미가 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에 도시된 실시예들의 길이, 면적, 두께 및 형태는, 편의상, 과장되어 표현될 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 상세히 설명한다.
이하, 기판의 처리라 함은 기판을 가열 및 냉각하는 공정, 기판 상에 소정의 막을 증착하기 위한 모든 공정, 기판 상에 증착된 막을 어닐링, 결정화 또는 상변화하기 위한 모든 열처리 공정을 포함한다. 그리고, 기판의 재질은 특별히 제한되지 않으며 글래스, 플라스틱, 폴리머, 실리콘 웨이퍼 또는 스테인레스 스틸 등과 같은 재질로 형성될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 내부 구성을 보인 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치는 하부본체(110)와 상부본체(150)를 포함한다.
하부본체(110)는 내부에 공간이 형성된 대략 직육면체 형상으로 형성되며, 일측면에는 기판(50)이 출입하는 출입구(113)가 형성된다. 출입구(113)가 형성된 하부본체(110)의 일측면에는 다른 기판 처리 장치(200)가 결합되며, 하부본체(110)의 내부는 다른 기판 처리 장치(200)에 의하여 밀폐된다.
하부본체(110)의 내부에는 보트(120)와 로봇(미도시)이 설치된다.
보트(120)는 하부본체(110)의 내부 일측에 승강가능하게 설치되며 복수의 기판(50)이 적재 저장된다. 상기 로봇은 하부본체(110)의 내부 타측에 설치되어, 다른 기판 처리 장치(200)에 보관된 기판(50)을 이송하여 보트(120)에 적재하거나, 보트(120)에 적재된 기판(50)을 다른 기판 처리 장치(200)로 이송한다.
상부본체(150)는 하부본체(110)의 상면에 설치되며, 내부에는 기판(50)이 처리되는 공간인 챔버가 형성된다. 상부본체(150)와 하부본체(110)는 선택적으로 연통 또는 차단된다. 상세히 설명하면, 기판(50)을 상기 챔버에 로딩하기 위하여 보트(120)가 상승하거나, 기판(50)을 상기 챔버로부터 언로딩하기 위하여 보트(120)가 하강하는 경우, 상부본체(150)와 하부본체(110)는 연통된다. 그리고, 상기 챔버에 기판(50)을 로딩한 상태에서 기판(50)을 처리하는 경우, 상부본체(150)와 하부본체(110)는 차단된다. 상부본체(150)와 하부본체(110)를 연통 또는 차단시키기 위하여 하부본체(110)의 내부 상면에는 개폐판(미도시)이 설치될 수 있다.
상부본체(150)의 상기 챔버에는 기판(50)의 처리에 필요한 히터(미도시), 가스공급관(미도시) 및 가스배출관(미도시) 등이 설치된다.
상기 히터는 기판(50)을 처리하기 위한 열을 발생한다. 그리고, 상기 가스공급관은 Ar, N2, H2 등과 같은 분위기 가스를 상부본체(150)의 내부로 공급하고, 상기 가스배출관은 분위기 가스를 상부본체(150)의 외부로 배출한다. 분위기 가스는 기판(50)의 처리시 필요한 분위기를 조성함과 동시에 상부본체(150) 내부의 온도를 조절한다.
하부본체(110)의 내부에는 보트(120)와 상기 로봇 등이 설치되므로, 보트(120)의 구동 또는 상기 로봇의 구동에 의하여 이물질이 발생한다. 그리고, 상기 챔버에 유입된 분위기 가스가 하부본체(110)의 내부로 유입될 수 있다. 그러면, 보트(120)에 적재 저장된 기판(50)이 분위기 가스를 포함한 이물질에 의하여 손상될 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 처리 장치는 하부본체(110)의 내부 하측 부위 및 상측 부위에 존재하는 이물질을 하부본체(110)의 외부로 배출하는 수단이 마련된다.
상세히 설명하면, 상기 수단은 송풍기(미도시), 필터(131), 제 1 배출관(133) 및 제 2 배출관(135)을 포함한다.
상기 송풍기는 하부본체(110)의 일측면에 설치되어 하부본체(110)의 내부로 송풍하고, 필터(131)는 상기 송풍기가 설치된 하부본체(110)의 내부 일측면에 설치되어 상기 송풍기에 의하여 송풍된 공기를 필터링한다.
제 1 배출관(133)은 하부본체(110)에 설치되며, 일단부측은 하부본체(110)의 내부 하측에 위치되고, 타단부측은 하부본체(110)의 외부에 위치된다. 그리고, 제 2 배출관(133)은 하부본체(110)에 설치되며, 일단부측은 하부본체(110)의 내부 상측 부위에 위치되고 타단부측은 하부본체(110)의 외측에 위치된다.
그러면, 하부본체(110)의 내부에 존재하는 이물질 중, 하부본체(110)의 내부 하측에 존재하는 이물질은 제 1 배출관(133)의 일단부측으로 유입되어 하부본체(110)의 외부로 배출되고, 하부본체(110)의 내부 상측에 존재하는 이물질은 제 2 배출관(135)의 일단부측으로 유입되어 하부본체(110)의 외부로 배출된다.
본 실시예에 따른 기판 처리 장치는 하부본체(110)의 내부 하측 부위 및 상측 부위에 각각 존재하는 이물질이 하부본체(110)의 내부 하측 부위 및 내부 상측 부위를 통하여 각각 배출되므로, 하부본체(110)의 내부에 존재하는 이물질이 효과적으로 외부로 배출된다. 그리고, 보트(120)에 복수의 기판(50)이 적재 저장되어 있어도, 상대적으로 기판(50)의 영향을 덜 받으면서, 하부본체(110)의 내부에 존재하는 이물질이 외부로 배출된다.
제 1 배출관(133)의 타단부측 및 제 2 배출관(135)의 타단부측은 하부본체(110)의 상면 외측에 위치되어 상호 연통될 수도 있다.
상기와 같이 기술된 본 발명의 실시예들에 대한 도면은 자세한 윤곽 라인을 생략하여, 본 발명의 기술사상에 속하는 부분을 쉽게 알 수 있도록 개략적으로 도시한 것이다. 또한, 상기 실시예들은 본 발명의 기술사상을 한정하는 기준이 될 수 없으며, 본 발명의 청구범위에 포함된 기술사항을 이해하기 위한 참조적인 사항에 불과하다.
110: 하부본체
120: 보트
131: 필터
133: 제 1 배출관
133: 제 2 배출관
150: 상부본체

Claims (4)

  1. 내부에 공간이 형성된 하부본체;
    상기 하부본체의 상면에 설치되고, 내부에는 기판이 처리되는 공간인 챔버가 형성되며, 상기 하부본체와 연통 또는 차단되는 상부본체;
    상기 하부본체의 내부에 승강가능하게 설치되어 상기 챔버를 출입하며 복수의 기판이 적재 저장되는 보트;
    상기 하부본체의 내부에 설치되며 상기 하부본체의 외부에 저장된 기판을 이송하여 상기 보트에 적재하거나, 상기 보트에 적재된 상기 기판을 상기 하부본체의 외부로 이송하는 로봇;
    상기 하부본체에 설치되며 상기 하부본체의 내부 하측 부위 및 상측 부위에 존재하는 이물질을 상기 하부본체의 외부로 각각 배출하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수단은,
    상기 하부본체의 일측면에 설치되어 상기 하부본체의 내부로 송풍하는 송풍기;
    상기 송풍기가 설치된 상기 하부본체의 내부 일측면에 설치된 필터;
    상기 하부본체에 설치되며 상기 하부본체의 내부 하측 부위 및 상측 부위에 존재하는 이물질을 상기 송풍기에 의하여 송풍된 공기와 함께 상기 하부본체의 외부로 각각 배출하는 제 1 배출관 및 제 2 배출관을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제 1 배출관의 일단부측은 상기 하부본체의 내부 하측 부위에 위치되고 타단부측은 상기 하부본체의 외측에 위치되며,
    상기 제 2 배출관의 일단부측은 상기 하부본체의 내부 상측 부위에 위치되고 타단부측은 상기 하부본체의 외측에 위치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제 1 배출관의 타단부측 및 상기 제 2 배출관의 타단부측은 상기 하부본체의 상면 외측에 위치되어 상호 연통된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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