KR20130099594A - 엘.이.디 모듈용 방열장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED 모듈용 방열장치에 관한 것으로, 특히 히트 파이프에 넓은 플레이트 형태의 헤드를 형성하고, 상기 헤드가 설치되는 금속기판의 밑면에 단차부를 형성하여 히트 파이프의 조립 안정성을 이룸과 동시에 LED 모듈과 히트 파이프와의 간격을 좁혀 열전달이 신속히 이루어지도록 함으로써, 신속한 열 전달에 따른 신속한 열 방출로 금속기판에 설치된 부품의 열화로 인한 손상을 방지함은 물론 간단한 구성으로 견고하고 신속한 조립작업으로 조립 안정성, 내구성 향상 및 고광도의 조명을 장기간 유지하는 LED 모듈용 방열장치에 관한 것이다. 구성은 LED 모듈용 방열장치에 있어서, 상면에 하나 이상의 LED 모듈이 장착되는 금속기판과; 상기 금속기판의 밑면에 설치되는 플레이트 형상의 헤드를 갖고, 상기 헤드로부터 하향 돌출 형성되는 하나 이상의 히트 파이프와; 상기 히트 파이프와 일체를 이루도록 결합 되어 방열 면적을 증가시킴으로써 상기 히트 파이프를 통해 전달되는 열을 신속하게 방출시키는 하나 이상의 방열 부재; 를 포함하되, 상기 금속기판은 밑면에 상기 헤드의 형상에 대응되는 제 1 단차부를 형성하고, 상기 헤드는 금속기판에 대한 조립 안정성과 열전달성 향상을 위해, 상기 제 1 단차부에 삽입 결합 되는 것을 특징으로 한다.

Description

엘.이.디 모듈용 방열장치{Heat-dissipating apparatus for LED module}
본 발명은 LED 모듈용 방열장치에 관한 것으로, 특히 히트 파이프에 넓은 플레이트 형태의 헤드를 형성하고, 상기 헤드가 설치되는 금속기판의 밑면에 단차부를 형성하여 히트 파이프의 조립 안정성을 이룸과 동시에 LED 모듈과 히트 파이프와의 간격을 좁혀 열전달이 신속히 이루어지도록 함으로써, 신속한 열 전달에 따른 신속한 열 방출로 금속기판에 설치된 부품의 열화로 인한 손상을 방지함은 물론 간단한 구성으로 견고하고 신속한 조립작업으로 조립 안정성, 내구성 향상 및 고광도의 조명을 장기간 유지하는 LED 모듈용 방열장치에 관한 것이다.
일반적으로 발광다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 이용한 조명기구는 백열등, 형광등 등 재래식 조명과 달리 전기에너지를 빛(光)에너지로 전환하는 효율이 높아 최고 90%까지 에너지를 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 사용 용도에 따라 빛의 강약을 조절할 수 있고 수명이 긴 장점이 있으나, 사용시간이 경과 함에 따라 발생되는 열에 의하여 그 효율이 떨어지고, 수명이 저하되는 것을 방지하기 위해 방열장치가 설치된다.
이와 같은 종래의 LED 모듈용 방열장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 다수의 LED(31)가 형성된 LED 모듈(30)이 전기적으로 접속되도록 설치되는 인쇄회로기판(110)과, 상기 LED 모듈(30)이 설치된 인쇄회로기판(110)의 이면에 알루미늄(Al) 재질로 이루어진 히트 파이프(120)와 방열 부재(130)가 설치되어 상기 LED 모듈(30)로부터 발생 되는 열을 외부로 방출할 수 있도록 구성되어 있다.
그러나, 종래의 LED 모듈용 방열장치(100)는 LED 모듈(30)과 히트 파이프(120) 사이에 인쇄회로기판(110) 또는 다른 부재가 위치하고 있기 때문에 상호 간격이 멀어 LED 모듈(30)로부터 발생 되는 열을 히트 파이프(120)와 방열 부재(130)로 신속하고 원활하게 전달할 수 없는 구조를 이루고 있기 때문에 전체적인 열 전달효율이 매우 낮은 문제점이 있다.
또한, 종래의 방열장치는 방사상으로 펼쳐진 방열부재의 방열 핀이 속이 채워진 구조를 이루고 있기 때문에 히트 파이프에서 방열 부재로도 열 전달이 용이하지 않아 열이 신속하게 외부로 방출되지 못한다는 문제점이 있다.
이에 따라, 신속히 방출되지 못하고 인쇄회로기판에 머물게 되는 열에 의해 조명기구 내부의 온도가 상승 되면서 인쇄회로기판에 설치된 여러 부품이 열화(劣化 : 절연체가 외부적인 영향이나 내부적인 영향에 따라 화학적 및 물리적 성질이 나빠지는 현상)에 의해 약화 되면서 조명기구의 수명이 짧아지고, 고광도의 조명을 장기간 유지하지 못하게 되는 문제점이 있다.
또한, 종래의 방열장치는 히트 파이프를 인쇄회로기판에 견고하게 고정하기 위해 복잡한 구성을 채용하거나, 간단하게 조립하기 위해 간단한 구성을 채용할 경우, 조립 안정성이 저하되어 내구성이 떨어지거나 조명기구의 파손을 유발하는 등의 문제점이 있다.
이에 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 LED 모듈과 히터 파이프를 금속기판을 통해 좀 더 가까워지도록 밀착 형성시킴과 동시에 그 반작용에 의해 LED 모듈의 열이 히터 파이프를 통해 신속히 전달되도록 하고, 또 방열 부재를 방열 면적과 방열 효율을 증가시키도록 구성함으로써, 신속하고 원활한 열의 방출을 통해 기판상에 설치되는 여러 부품이 열에 의해 손상되는 것을 예방함과 동시에 고광도의 조명을 장기간 유지시키고 조명기구의 수명단축을 예방하는 LED 모듈용 방열장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 간단한 구성으로 조립 안정성을 이루고 생산성 향상으로 원가절감을 이룰 수 있는 LED 모듈용 방열장치를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 LED 모듈용 방열장치에 있어서, 상면에 하나 이상의 LED 모듈이 장착되는 금속기판과; 상기 금속기판의 밑면에 설치되는 플레이트 형상의 헤드를 갖고, 상기 헤드로부터 하향 돌출 형성되는 하나 이상의 히트 파이프와; 상기 히트 파이프와 일체를 이루도록 결합 되어 방열 면적을 증가시킴으로써 상기 히트 파이프를 통해 전달되는 열을 신속하게 방출시키는 하나 이상의 방열 부재; 를 포함하되, 상기 금속기판은 밑면에 상기 헤드의 형상에 대응되는 제 1 단차부를 형성하고, 상기 헤드는 금속기판에 대한 조립 안정성과 열전달성 향상을 위해, 상기 제 1 단차부에 삽입 결합 되는 것을 특징으로 한다.
상기 방열 부재는, 방열 면적을 증가시키기 위한 다양한 형상과 모양을 이루는 다수의 방열 핀을 갖는 압출 성형체이고, 내측에는 상기 히트 파이프를 감싸 수용하는 결합구멍이 형성되고, 상기 각 방열 핀 내부는 비어 있는 열 방출공간이 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 금속기판은 밑면에 상기 방열부재의 단부 형상에 대응되는 제 2 단차부를 형성하고, 상기 방열 부재는 상기 금속기판에 대한 조립 안정성과 열전달성 향상을 위해, 상기 제 2 단차부에 삽입 결합 되는 것을 특징으로 한다.
상기 열 방출공간에는 상기 히트 파이프에서 상기 방열 부재로의 열전달성을 향상시키는 서멀 그리스(thermal grease)가 충전되는 것을 특징으로 한다.
상기 방열 부재는, 결합구멍의 내주면 전체 또는 일부가 상기 히트 파이프의 외주 면과 접촉되도록 구비되는 것을 특징으로 한다.
상기 히트 파이프는, 하나 이상의 상기 LED 모듈의 장착 위치 밑면에 하나씩 대응되게 설치되며, 방열 부재는 하나 이상의 상기 히트 파이프를 수용하는 결합구멍이 각각 별도로 분리 대응되는 개별형으로 구비되거나, 또는 하나 이상의 상기 히트 파이프를 각각 수용하는 결합구멍이 다수 연이어지는 일체형으로 구비되는 것을 특징으로 한다.
상기 금속기판은 상면에 상기 LED 모듈의 밑면 형상에 대응되는 수용 홈을 형성하고, 상기 LED 모듈은 상기 금속기판에 대한 조립 안정성과 열전달성 향상을 위해, 상기 수용 홈에 삽입 결합 되는 것을 특징으로 한다.
상기 금속기판은, 알루미늄과 구리 또는 알루미늄과 니켈의 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 방열 부재는, 알루미늄, 열전도 플라스틱 및 세라믹 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 LED 모듈로부터 발생 되는 열을 금속기판과 히트 파이프와의 결합구조를 통해 히트 파이프로 신속하고 용이하게 전달되도록 함으로써, 항상 열전달 효율이 저하되는 것을 예방하고, 또 간단한 구성으로 조립 안정성을 이루고 생산성 향상으로 원가절감을 이룰 수 있는 효과가 있다.
또, 본 발명은 내부가 빈 열 방출공간이 형성되고, 상기 열 방출공간에 서멀 그리스가 충전되도록 이루어지는 방열 부재를 통해 히트 파이프를 통해 전달되는 열을 방열 핀 전체로 신속하고 고르게 이동 및 방출되도록 함으로써, 열 방출효율이 크게 향상되는 효과가 있다.
또, 본 발명은 LED 소자의 점등시 발생 되는 열이 보다 신속하게 방출되기 때문에 금속기판상에 설치된 각 부품의 손상이 방지되고, 조명기구의 수명단축 현상이 확실하게 방지되는 효과가 있다.
도 1은 종래의 LED 모듈용 방열장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 LED 모듈용 방열장치의 분리 상태로서, 금속기판을 원형으로 형성하고 방열 부재를 개별형으로 형성한 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 LED 모듈용 방열장치의 분리 상태로서, 금속기판을 사각형으로 형성하고 방열 부재를 일체형으로 형성한 도면이다.
도 4는 도 2의 결합 상태를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 3의 결합 상태를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 4의 A-A선 요부단면도이다.
도 7은 도 5의 B-B선 요부단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 금속기판의 다른 실시 예로써, 제2단차부를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 방열 부재의 다른 실시 예로써, 십자형과 개략적인 별형을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명에 따른 방열 부재를 얇은 핀 형태로 형성하여 조립한 개략적인 상태를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 LED 모듈용 방열장치의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 보다 구체적으로 설명한다.
여기서, 하기의 모든 도면에서 동일한 기능을 갖는 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 반복적인 설명은 생략하며, 아울러, 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 것으로서, 이것은 고유의 통용되는 의미로 해석되어야 함을 명시한다.
도 1 내지, 도 10에 도시된 바와 같이 본 발명은 금속기판(210)과 히트 파이프(220) 및 방열 부재(230)로 대별되어 이루어진다.
상기 금속기판(210)은 가격이 저렴하면서 열 전도 효율이 좋고 긁힘이나 파손 방지를 위해 강도 향상을 이루는 알루미늄구리합금(aluminum-copper alloy)이나, 또는 상기 알루미늄구리합금 보다도 강도가 크고, 더구나 내식성과 열 전도효율이 좋은 알루미늄-니켈합금(aluminum nickel alloy)을 이용하여 원판형, 사각판형 등과 같이 다양한 형태로 제작될 수 있고, 상면으로는 발광다이오드(LED : Light Emitting Diode)(311)가 다수 형성된 하나 이상의 LED 모듈(310)을 안정성 있고 견고하게 장착하기 위한 수용 홈(211)이 하나 이상 형성되며, 밑면에는 상기 히트 파이프(220)의 헤드(221)를 하나 이상 안정성 있고 견고하게 장착하기 위한 하나 이상의 제 1 단차부(212)가 형성된다.
여기서, 상기 금속기판(210)은 하나의 LED 모듈(310)이 장착되는 조명기구(미도시)를 제작하고자 할 경우에는 상기 수용 홈(211)과 제 1 단차부(212)를 상면과 밑면에 각각 하나만 형성하고, 2개나 3개 또는 그 이상의 LED 모듈(310)이 장착되는 조명기구 등을 제작하고자 할 경우에는 상기 수용 홈(211)과 제 1 단차부(212)를 LED 모듈(310)의 장착 수에 따라 대응하도록 2개나 3개 또는 그 이상으로 형성하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 금속기판(210)의 크기는 장착되는 LED 모듈(310)의 수나 크기에 따라 작거나 크도록 가감하여 제작된다.
또, 상기 수용 홈(211)은 상기 LED 모듈(310)을 수용, 견고하게 결합할 수 있도록 LED 모듈(310)의 밑면 형상에 대응되는 형상으로 형성됨과 동시에 LED 모듈(310)이 금속기판(210)에 대한 조립 안정성을 이루고, 상기 히트 파이프(220)로의 열전달을 신속하고 용이하게 이룰 수 있도록 강도와 내구성에 영향을 주지 않는 한도 내에서 히트 파이프(220)와의 거리가 가까워지도록 금속기판(210)의 표면으로부터 최대한의 깊이를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제 1 단차부(212)는 상기 히트 파이프(220)를 수용, 견고하게 결합할 수 있도록 히트 파이프(220)의 헤드(221) 형상에 대응되는 형상으로 형성됨과 동시에 히트 파이프(220)가 금속기판(210)에 대해 조립 안정성을 이루고, 상기 LED 모듈(310)에서 발생 되는 열을 히트 파이프(220)로 신속하고 용이하게 전달할 수 있도록 강도와 내구성에 영향을 주지 않는 한도 내에서 LED 모듈(310)과의 거리가 까가워지도록 금속기판(210)의 밑면으로부터 최대한의 깊이를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.
이에 따라, 상기 LED 모듈(310)과 히트 파이프(220)의 간격은 거의 직접 접하는 두께만큼 가깝게 위치하게 되므로 종래에 비해 현저하게 높은 열전달 효율을 이룰 수 있게 된다.
또, 상기 제 1 단차부(212)는 상기 LED 모듈(310)에서 히트 파이프(220)로 열 전달을 보다 신속하고 용이하게 이룰 수 있도록 상기 LED 모듈(310)의 밑면 형상과 수용 홈(211)의 형상에 대응되는 형상으로 형성되는 것이 좋다. 이는 형상이 동일할 경우, 전체적으로 고른 면 접촉이 이루어져 형상이 상이한 경우에 비해 좀 더 열 전달 효율을 높일 수 있기 때문이다.
즉, 상기 LED 모듈(310)의 밑면과, 수용 홈(211)과, 제 1 단차부(212) 및 헤드(221)의 형상은 상호 동일한 형태를 이루도록 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 금속기판(210)은 밑면에 형성된 상기 제 1 단차부(212)의 외 측에는 상기 히트 파이프(220)로 전달되는 열을 신속하고 용이하게 방출하기 위한 방열 부재(230)의 단부 형상에 대응되는 형상의 제 2 단차부(213)가 형성된다.
여기서, 상기 제 2 단차부(213)는 실시 형태나 필요에 따라 선택적으로 형성될 수도 있다.
상기 제 2 단차부(213)는 상기 방열 부재(230)를 수용, 결합하게 되므로 방열장치(200)가 금속기판(210)에 대해 더욱더 견고하게 결합 되어 조립 안정성을 이루고, 상기 LED 모듈(310)에서 발생하여 금속기판(210)을 통해 전달되는 열을 방열 부재(230)의 방열 핀(232)으로도 바로 신속하게 전달할 수 있게 되므로, 종래의 방열장치에 비해 열의 방출을 훨씬 신속하고 효율적으로 이룰 수 있다.
상기 히트 파이프(220)는, 상부에 위치하고 알루미늄구리합금(aluminum-copper alloy)이나, 또는 알루미늄-니켈합금(aluminum nickel alloy) 등을 이용하여 상기 제 1 단차부(212)에 결합이 용이함과 동시에 열전달이 용이하도록 제 1 단차부(212)에 대응되는 형상의 플레이트(plate)로 형성되는 헤드(221)와, 상기 헤드(221)와 결합하며 헤드(221)로부터 하향 돌출 형성되는 몸체(222)로 이루어진다.
상기 몸체(222)는 열을 효율적으로 전하기 위해 구리 ·스테인리스강 ·세라믹스 ·텅스텐 등을 이용하여 파이프 형태로 형성된다.
또, 상기 히트 파이프(220)는, 하나 이상으로 설치되는 상기 LED 모듈(310)의 장착 위치 밑면에 하나씩 대응되게 설치된다.
이와 같은 구성의 히트 파이프(220)는 넓은 플레이트(판) 형태의 헤드(221)에 의해 통상의 LED 모듈용 방열장치에 설치되는 일자형 히트 파이프에 비해 LED 모듈(310)과 금속기판(210)을 통해 전달되는 열을 더욱더 효율적으로 몸체(222)로 전달할 수 있게 된다.
상기 방열 부재(230)는, 상기 하나 이상의 히트 파이프(220)에 각각 일체를 이루도록 결합 되는 하나 이상으로서, 상기 히트 파이프(220)를 통해 전달되는 열을 신속하게 외부로 방출시키도록, 알루미늄, 열전도 플라스틱 및 세라믹 중 어느 하나의 재료를 압출기(미도시)에 공급하여, 도 9에 도시된 바와 같이, 십자형, 개략적인 별형 등의 다양한 형상과 모양을 형성하도록 제작된 금형(金型)을 이용하여 일정한 모양의 단면을 갖도록 연속체로 변환하는 성형법인 압출성형(押出成型, extrusion molding)에 의해 제작된 압출 성형체로서, 내측 즉, 상기 히트 파이프(220)의 몸체(222)와 대응되는 부분에는 상기 몸체(222)를 감싸 수용하는 결합구멍(231)이 형성되고, 상기 결합구멍(231)의 사방 외 측으로는 방열 면적을 넓힘과 동시에 상기 히트 파이프(220)로부터 전달되는 열이 신속하고 용이하게 이동할 수 있도록 내부가 비어 있는 열 방출공간(232a)을 갖고 다양한 형상과 모양으로 이루어지는 방열 핀(232)이 형성된다.
여기서, 상기 방열 부재(230)는 결합구멍(231)의 내주면 전체 또는 일부가 상기 히트 파이프(220)의 몸체(222) 외주 면과 접촉되도록 구비되는 것이 바람직하다.
또, 상기 열 방출공간(232a)에는 상기 몸체(222)의 외주 면과 결합구멍(231)의 내주 면이 접촉되는 부분뿐만 아니라 접촉되지 않는 부분까지도 매개체 역할을 하여 상호 접촉상태를 이루도록 서멀 그리스(thermal grease)를 충전하는 것이 바람직하다.
즉, 상기 열 방출공간(232a)으로 서멀 그리스를 충전할 경우, 서멀 그리스에 의해 상기 히트 파이프(220)의 몸체(222)와 방열 부재(230)는 전체 면이 상호 연결되는 형태를 이루게 됨과 동시에 유체 물질인 서멀 그리스에 의해 열 전달이 신속하고 용이하게 이루어져 열 전도성을 증가시키게 된다.
또한, 상기 방열 부재(230)는 도 2와 도 3 등에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 상기 히트 파이프(220)를 수용하는 결합구멍(231)이 각각 별도로 분리 대응되는 개별형으로 구비되거나, 또는 하나 이상의 상기 히트 파이프(220)를 각각 수용하는 결합구멍(231)이 다수 연이어지는 일체형으로 구비될 수 있다.
즉, 상기 방열 부재(230)는 하나의 결합구멍(231)이 단독으로 형성되어 하나의 히트 파이프(220)와 개별적으로 결합 되거나, 복수의 결합구멍(231)이 연이어지게 복수로 형성되어 복수의 히트 파이프(220)와 함께 결합 될 수 있도록 형성된다.
또, 상기 방열 부재(230)는 세라믹 재료를 이용하여 제작할 경우, 일 측면에 다수의 공기구멍(미도시)을 형성하여 열 방출을 더욱더 효율적으로 이루게 할 수 있다.
또한, 상기 방열 부재(230)는 도 10에 도시한 바와 같이 방열 핀(232)을 얇게 형성할 수도 있으며, 이 경우 열 방출공간(232a)은 형성하지 않을 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 작용 상태를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명에 따른 LED 모듈용 방열장치(200)는 조명기구를 이루는 금속기판(210)의 상면에 하나 이상 형성된 수용 홈(211)으로 다수의 LED(311)가 형성된 하나 이상의 LED 모듈(310)을 각각 삽입하여 납땜 등으로 장착 고정하고, 금속기판(210)의 밑면으로 형성된 하나 이상의 제 1 단차부(212)에는 각 방열 부재(230)와 결합된 하나 이상의 히트 파이프(220)를 삽입, 고정한다.
이와 같은 본 발명의 방열장치(200)가 설치된 조명기구에 전원을 인가하면, 상기 금속기판(210)상의 회로를 통하여 전류가 흐르면서 각 LED 모듈(310)에 형성된 LED(311)가 점등된다.
이때, 상기 LED모듈(310)을 구성하는 각 LED(311)가 점등되면 열이 발생하게 되고, 이 열은 열 전도성 재질로 이루어진 금속기판(210)을 통해 히트 파이프(220)로 전달된다.
상기 히트 파이프(220)로 전달된 열은 방열 부재(230)의 열 방출공간(232a)을 통해 각 방열 핀(232)으로 분산 이동하여 외부로 신속하게 방출된다.
따라서, 본 발명에 따른 LED 모듈용 방열장치(200)는 이와 같은 작용을 지속적으로 반복함으로써 LED 모듈(310)의 점등에 의해 발생 되는 열은 금속기판(210)의 외부에 형성된 히트 파이프(220)와 방열 부재(230)로 신속하게 전달, 방출되도록 하여 열전달성과 방열성을 향상시켜 고광도의 조명을 장기간 유지함과 동시에 금속기판상에 설치된 각 부품의 손상과 조명기구의 수명단축 현상을 확실하게 방지할 수 있다.
뿐만 아니라, 간단한 구성으로 조립 안정성을 이루고 생산성 향상으로 원가절감을 이룰 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 균등한 타 실시 예로의 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.
210 : 금속기판 211 : 수용 홈
212 : 제 1 단차부 213 : 제 2 단차부
220 : 히트 파이프 221 : 헤드
222 : 몸체 230 : 방열 부재
231 : 결합구멍 232 : 방열 핀
232a : 열 방출공간 310 : LED 모듈
311 : LED 200 : 방열장치

Claims (9)

  1. LED 모듈용 방열장치에 있어서,
    상면에 하나 이상의 LED 모듈이 장착되는 금속기판과;
    상기 금속기판의 밑면에 설치되는 플레이트 형상의 헤드를 갖고, 상기 헤드로부터 하향 돌출 형성되는 하나 이상의 히트 파이프와;
    상기 히트 파이프와 일체를 이루도록 결합 되어 방열 면적을 증가시킴으로써 상기 히트 파이프를 통해 전달되는 열을 신속하게 방출시키는 하나 이상의 방열 부재; 를 포함하되,
    상기 금속기판은 밑면에 상기 헤드의 형상에 대응되는 제 1 단차부를 형성하고, 상기 헤드는 금속기판에 대한 조립 안정성과 열전달성 향상을 위해, 상기 제 1 단차부에 삽입 결합 되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 방열장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 방열 부재는, 방열 면적을 증가시키기 위한 다양한 형상과 모양을 이루는 다수의 방열 핀을 갖는 압출 성형체이고, 내측에는 상기 히트 파이프를 감싸 수용하는 결합구멍이 형성되고, 상기 각 방열 핀 내부는 비어 있는 열 방출공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 방열장치.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 금속기판은 밑면에 상기 방열부재의 단부 형상에 대응되는 제 2 단차부를 형성하고, 상기 방열 부재는 상기 금속기판에 대한 조립 안정성과 열전달성 향상을 위해, 상기 제 2 단차부에 삽입 결합 되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 방열장치.
  4. 청구항 2에 있어서, 상기 열 방출공간에는 상기 히트 파이프에서 상기 방열 부재로의 열전달성을 향상시키는 서멀 그리스(thermal grease)가 충전되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 방열장치.
  5. 청구항 2에 있어서, 상기 방열 부재는, 결합구멍의 내주면 전체 또는 일부가 상기 히트 파이프의 외주 면과 접촉되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 방열장치.
  6. 청구항 2, 청구항 4, 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서, 상기 히트 파이프는, 하나 이상의 상기 LED 모듈의 장착 위치 밑면에 하나씩 대응되게 설치되며, 방열 부재는 하나 이상의 상기 히트 파이프를 수용하는 결합구멍이 각각 별도로 분리 대응되는 개별형으로 구비되거나, 또는 하나 이상의 상기 히트 파이프를 각각 수용하는 결합구멍이 다수 연이어지는 일체형으로 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 방열장치.
  7. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서, 상기 금속기판은 상면에 상기 LED 모듈의 밑면 형상에 대응되는 수용 홈을 형성하고, 상기 LED 모듈은 상기 금속기판에 대한 조립 안정성과 열전달성 향상을 위해, 상기 수용 홈에 삽입 결합 되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 방열장치.
  8. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서, 상기 금속기판은, 알루미늄과 구리 또는 알루미늄과 니켈의 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 방열장치.
  9. 청구항 1, 청구항 2, 청구항 3, 청구항 4, 청구항 5 중, 어느 한 항에 있어서, 상기 방열 부재는, 알루미늄, 열전도 플라스틱 및 세라믹 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 방열장치.
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