KR101120655B1 - 발광 다이오드용 히트 싱크 및 이를 구비한 발광 다이오드 모듈 - Google Patents

발광 다이오드용 히트 싱크 및 이를 구비한 발광 다이오드 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 내부에 중공이 형성되고 양측 단부가 상기 중공과 이어져 개방되는 방열몸체, 상기 방열몸체의 일측 단부에 형성되는 발광 다이오드 장착부, 상기 방열몸체의 타측 단부에 형성되는 소켓 장착부 및 상기 방열몸체의 둘레를 따라 접합되는 방열핀을 포함하는 발광 다이오드용 히트 싱크 및 이를 구비한 발광 다이오드 모듈을 제공한다.

Description

발광 다이오드용 히트 싱크 및 이를 구비한 발광 다이오드 모듈{HEAT SINK FOR LED AND LED MODULE HAVING THE SAME}
본 발명은 발광 다이오드용 히트 싱크 및 이를 구비한 발광 다이오드 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방열핀과 방열몸체를 각각 구비하고 이를 접합함으로써, 소형화 및 경량화가 가능하고, 방열 효율을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드용 히트 싱크 및 이를 구비한 발광 다이오드 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 고휘도 조명 모듈은 주위 조명, 강조 조명, 벽면 조명, 도로 표지, 광고, 장식 및 전시 조명, 퍼사드 조명, 커스텀 조명 등과 같은 다수의 조명 응용에 사용된다. 그리고 이러한 조명 모듈의 광원으로는 백열 전구, 형광 튜브, 네온 또는 발광 다이오드(LED) 등이 사용된다.
여기서, 대부분의 고휘도 조명 모듈은 동작되는 동안 과다한 양의 열 에너지를 생성하게 되는데, 백열 전구의 경우, 열 에너지는 필라멘트를 고온으로 가열하는데 사용된다. 그러나 발광 다이오드의 경우, 열 에너지는 발광 다이오드를 장착한 기판의 온도를 상승시키게 되는데, 이는 발광 다이오드의 성능 저하로 이어지게 된다. 이에 따라, 발광 다이오드의 출력 광을 원하는 레벨로 유지하기 위해서는 더 많은 구동 전류가 요구되는데, 구동 전류 증가는 기판의 온도를 더욱 상승시키게 되는 문제가 있다.
한편, 발광 다이오드를 광원으로 사용하는 조명 모듈은 개별 발광 다이오드들로부터 방출되는 상이한 파장들의 가능한 한 많은 혼합을 제공하기 위해 비교적 큰 광학계를 필요로 한다. 하지만, 조명 모듈 내에 배치되는 열 관리 시스템은 이러한 광학계의 공간을 제한하게 되고, 이로 인해, 칼라 광의 혼합 및 빔 시준의 품질이 저하되는 문제가 있었다.
이에 따라, 광학 시스템의 성능을 크게 저하시키지 않으면서 과잉 열을 효율적으로 관리할 수 있는 열 관리 시스템에 대한 요구가 계속되고 있다. 그러나 종래의 열 관리 시스템 즉, 히트 싱크는 압출, 다이 캐스팅 또는 단조 등에 의해 일체로 제조되어 무게가 무거운 단점이 있다. 또한, 압출 및 다이 캐스팅은 공법의 특성상 방열 핀의 두께, 높이, 간격, 형상 등에 제한이 있어, 이를 통해, 제조된 히트 싱크는 방열 성능이 낮은 문제가 있었다.
본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 방열핀과 방열몸체를 각각 구비하고 이를 접합함으로써, 소형화 및 경량화가 가능하고, 방열 효율을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드용 히트 싱크를 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 상기 발광 다이오드용 히트 싱크를 구비한 발광 다이오드 모듈을 제공하는데 다른 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 발광 다이오드용 히트 싱크는, 내부에 중공이 형성되고 양측 단부가 상기 중공과 이어져 개방되는 방열몸체, 상기 방열몸체의 일측 단부에 형성되는 발광 다이오드 장착부, 상기 방열몸체의 타측 단부에 형성되는 소켓 장착부 및 상기 방열몸체의 둘레를 따라 접합되는 방열핀을 포함한다.
본 발명에서, 상기 방열몸체에는 복수개의 통공이 둘레를 따라 서로 떨어져 형성될 수 있다.
본 발명에서, 상기 발광 다이오드 장착부는, 베이스부, 상기 베이스부에 형성되고 상기 중공과 연통되는 제1 통기부 및 상기 베이스부에 형성되고 상기 제1 통기부 둘레를 따라 형성되는 복수개의 제2 통기부를 포함할 수 있다.
본 발명에서, 상기 방열핀과 상기 소켓 장착부 사이에는 간극이 형성될 수 있다.
본 발명에서, 상기 방열핀은 브레이징을 통해 방열몸체에 접합될 수 있다.
본 발명에서, 상기 브레이징의 용가재는 알루미늄 또는 알루미늄을 포함하는 합금일 수 있다.
본 발명에서, 상기 방열핀에는 상기 방열몸체 방향으로 잘린 형태의 커팅부가 형성될 수 있다.
본 발명에서, 상기 방열핀은 주름 형태의 단면을 가질 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈은, 내부에 중공이 형성되고 양측 단부가 상기 중공과 이어져 개방되는 방열몸체, 상기 방열몸체의 일측 단부에 형성되는 발광 다이오드 장착부, 상기 방열몸체의 타측 단부에 형성되는 소켓 장착부, 상기 방열몸체의 둘레를 따라 접합되는 방열핀을 포함하는 히트 싱크, 상기 발광 다이오드 장착부에 장착되는 발광 다이오드 및 상기 소켓 장착부에 장착되고 상기 발광 다이오드로 전원을 공급하는 소켓을 포함한다.
본 발명에 의하면, 두께, 높이, 간격, 형상 등을 자유롭게 성형한 방열핀을 방열몸체에 접합시킴으로써, 소형화 및 경량화된 발광 다이오드용 히트 싱크를 제조할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 방열핀을 브레이징을 통해 방열몸체에 접합시킴으로써, 접합강도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 방열핀과 소켓 장착부 사이에 형성되는 간극을 통해, 방열 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 상기 히트 싱크를 발광 다이오드 모듈에 적용시킴으로써, 발광 다이오드 모듈의 내구성 및 광학 성능을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드용 히트 싱크를 나타낸 분해 사시도이고,
도 2는 도 1의 결합 사시도이며,
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 자른 단면도이고,
도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 자른 단면도이며,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열핀의 펼쳐진 상태를 나타낸 단면도이고,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 히트 싱크를 구비한 발광 다이오드 모듈을 나타낸 사시도이며,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드용 히트 싱크를 나타낸 단면도이다.
상기 본 발명의 목적과 특징 및 장점은 첨부도면 및 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 더욱 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 특정 실시예들은 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시 형태에 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1 및/또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소들로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대, 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채, 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소는 제1 구성 요소로도 명명될 수 있다.
어떠한 구성 요소가 다른 구성 요소에 연결되어 있다거나 접속되어 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떠한 구성 요소가 다른 구성 요소에 직접 연결되어 있다거나 또는 직접 접속되어 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하기 위한 다른 표현들, 즉 '~사이에'와 '바로 ~사이에' 또는 '~에 이웃하는'과 '~에 직접 이웃하는' 등의 표현도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용하는 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서 '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전의 정의 되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명하도록 한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1 내지 도 5를 참고하면, 본 발명의 일 실시에에 따른 발광 다이오드용 히트 싱크(100)는 발광 다이오드(300) 구동 시 생성되는 열을 전달받고 전달되는 열을 방산하여 발광 다이오드(300)를 냉각시켜 발광 다이오드(300)의 광학적 특성이 지속적으로 유지되도록 하는 장치이다. 이러한 히트 싱크(100)는 방열몸체(110), 발광 다이오드 장착부(120), 소켓 장착부(130) 및 방열핀(140)을 포함하여 형성된다.
방열몸체(110)는 속이 빈 원기둥 형태로 형성될 수 있다. 즉, 방열몸체(110)의 내부에는 길이방향을 따라 중공(111)이 형성되고 길이방향 양측 단부는 중공(111)과 이어져 개방된 상태로 형성된다. 그리고 방열몸체(110)의 양측 단부에는 각각 발광 다이오드 장착부(120) 및 소켓 장착부(130)가 형성되고, 둘레에는 방열핀(140)이 브레이징(brazing)을 통해 접합되는데, 이에 대해서는 하기에서 보다 상세히 설명하기로 한다.
한편, 방열몸체(110)는 성형성 및 열전도도가 우수한 금속재를 가공하여 만들어질 수 있는데, 이러한 금속재 후보군 중 알루미늄이 선택되어 사용될 수 있다. 이러한 방열몸체(110)는 발광 다이오드(300) 구동 시 생성되는 열을 흡수하여 방산시키고 열에 의해 뜨거워진 공기를 중공(111)을 통해 배출시키게 된다.
한편, 방열몸체(110)에는 둘레를 따라 복수개의 통공(112)이 간격을 두고 서로 떨어져 형성될 수 있다. 즉, 통공(112)은 소켓 장착부(130)와 인접한 방열몸체(110)의 둘레를 따라 형성될 수 있는데, 이때, 통공(112)은 방열몸체(110)의 둘레 중 어느 위치에도 형성될 수 있고 하나 또는 그 이상 형성될 수 있는 바, 본 발명에서 통공(112)의 형성 위치 및 형성 개수를 특별히 한정하는 것은 아니다. 이러한 통공(112)은 내부의 열 또는 공기를 보다 신속하게 배출하여, 발광 다이오드(300)에 대한 냉각 및 이로부터 발생되는 열에 대한 방열 효율을 더욱 향상시키는 역할을 한다.
발광 다이오드 장착부(120)는 발광 다이오드(300)를 장착시켜 고정하는 브라켓으로, 방열몸체(110)의 일측 단부에 형성된다. 이때, 발광 다이오드 장착부(120)는 방열몸체(110)와 일체로 형성될 수 있고, 방열몸체(110)와 동일한 재질 즉, 알루미늄으로 형성될 수 있다. 이러한 발광 다이오드 장착부(120)는 베이스부(121), 제1 통기부(122) 및 제2 통기부(123)를 포함하여 형성될 수 있다.
베이스부(121)는 발광 다이오드 장착부(120)의 외형을 이룬다. 또한, 베이스부(121)는 발광 다이오드(300)에 상응되는 형태로 형성된다. 이러한 베이스부(121)는 발광 다이오드(300) 구동 시 발생되는 열을 흡수하고, 이 열을 방열몸체(110)로 전달하게 된다.
그리고 제1 통기부(122)는 베이스부(121)에 형성되는 구멍으로, 방열몸체(110)의 중공(111)과 연통되는 위치에 형성된다. 이때, 제1 통기부(122)는 방열몸체(110) 단부의 개부된 영역과 동일한 직경을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 제1 통기부(122)는 발광 다이오드(300)로부터 발생된 열로 인해 뜨거워진 공기가 방열몸체(110)의 중공(111)으로 유입되도록 통로를 제공한다.
더불어, 제2 통기부(123)는 제1 통기부(122)의 둘레를 따라 복수개 형성될 수 있다. 이러한 제2 통기부(123)는 제1 통기부(122)를 보조하는 보조 구멍으로, 발광 다이오드(300) 주변의 뜨거워진 공기가 보다 원활하게 배출되도록 돕는다. 이때, 제2 통기부(123)로부터 배출되는 공기는 방열핀(140)으로 유입된 다음 외부로 배출된다.
소켓 장착부(130)는 발광 다이오드(300)로 전원을 공급하는 소켓(400)을 장착시켜 고정하는 브라켓으로, 발광 다이오드 장착부(120)와 대응되는 방열몸체(110)의 타측 단부에 형성된다. 이러한 소켓 장착부(130)는 방열몸체(110)와 동일한 재질 즉, 알루미늄으로 형성될 수 있다. 그리고 소켓 장착부(130)는 소켓(400)에 상응되는 형태로 형성되고, 장착되는 소켓(400)과의 체결력을 공고히 하기 위해, 내측벽에는 나사산(미도시)이 둘레를 따라 형성되어 소켓(400)과 나사 결합될 수 있다.
방열핀(140)은 발광 다이오드(300)로부터 발생된 열을 방열몸체(110)와 발광 다이오드 장착부(120)로부터 전달받아 외부로 방산시키는 장치이다. 이러한 방열핀(140)은 방열몸체(110)의 둘레를 따라 접합된다. 여기서, 종래에는 방열몸체(110)와 방열핀(140)이 압출, 다이 캐스팅 또는 단조 등에 의해 일체로 제조되어 무게가 무겁고, 두께, 높이, 간격, 형상 등에 제한이 있었는데, 본 발명에서는 방열몸체(110)와 방열핀(140)을 위와 같은 제한 사항에 구제받지 않고 자유로이 그리고 따로 성형한 다음 이들을 서로 접합하게 되는데, 이를 통해, 히트 싱크(100)를 소형화할 수 있고 경량화할 수 있으며 범용성을 확보할 수 있다.
이때, 방열몸체(110)와 방열핀(140) 간의 접합은 브레이징을 통해 이루어질 수 있다. 여기서, 브레이징이란 450℃ 이상에서 접합하고자 하는 모재(base metal) 즉, 방열몸체(110)와 방열핀(140)의 용융점 이하에서 용가재(filter metal)에 열을 가해 두 모재를 접합하는 기술로, 이와 비교되는 접합 방법인 솔더링(soldering) 및 웰딩(welding) 보다 우수한 접합 특성을 나타낸다. 즉, 브레이징은 솔더링보다 접합 강도가 우수하고, 웰딩에 따른 모재 변형 등의 문제를 해결할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라 방열몸체(110)와 방열핀(140)을 브레이징을 통해 접합할 경우 용가재로 알루미늄 또는 알루미늄을 포함하는 합금이 사용될 수 있다. 이에 따라, 방열몸체(110), 방열핀(140) 및 용가재가 모두 동종 금속으로 이루어짐으로 인해, 이들의 접합부는 열 저항이 거의 0에 가깝게 되어, 보다 신속하게 열을 방산시킬 수 있다. 즉, 방열몸체(110)와 방열핀(140) 간의 브레이징 접합을 통해, 발광 다이오드(300)로부터 발생된 열에 대한 방열 효율을 보다 향상시킬 수 있다.
한편, 도시한 바와 같이, 방열핀(140)은 그 단면이 주름 형태를 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 방열핀(140)은 곡면을 가지는 요부(141) 및 철부(142)가 순차 반복적으로 이어져 형성될 수 있다. 이와 같이, 방열핀(140)이 주름 형태로 형성되면, 외부와의 접촉 면적이 증가되어 방열 및 냉각 효율을 더욱 향상시킬 수 있게 된다. 여기서, 주름 형태의 방열핀(140)은 하나의 예로 든 것일 뿐, 방열핀(140)이 두께, 높이, 간격, 형상 등에 제한 없이 방열효과를 더욱 더 높일 수 있는 다양한 형태로 성형된 다음, 방열몸체(110)에 브레이징을 통해 접합될 수 있는 바, 본 발명에서 이러한 방열핀(140)의 형태에 대해 특별히 한정하는 것은 아니다.
또한, 방열핀(140)은 방열몸체(110) 둘레에 형성될 경우, 그 상단은 발광 다이오드 장착부(120)에 밀착되도록 형성되고 그 하단은 소켓 장착부(130)와 일정 간격 떨어지도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 방열핀(140)의 하단과 소켓 장착부(130) 사이에는 간극(G)이 형성되어 방열몸체(110) 하단 둘레를 외부로 노출시키게 된다. 이를 통해, 방열몸체(110) 및 방열핀(140)은 외부 공기와 닿는 면적이 더욱 증가하여 이들을 통해 전도되는 열에 대한 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있게 된다. 한편, 방열핀(140)은 방열 효율 즉, 냉각 성능 향상을 위해, 탄소나노튜브 코팅, 산화피막 처리 또는 페인팅 등의 방법을 통해 표면 처리될 수 있다.
이러한 발광 다이오드용 히트 싱크(100)는 도 6에 도시한 바와 같이, 발광 다이오드(300) 및 소켓(400)과 연결되어 발광 다이오드 모듈(10)을 형성하게 된다. 이때, 발광 다이오드(300)는 발광 다이오드 장착부(120)에 장착되며, 소켓(400)은 소켓 장착부(130)에 장착되어 발광 다이오드(300)로 전원을 공급하게 된다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드용 히트 싱크의 작용에 대해 설명하기로 한다.
발광 다이오드(300)가 구동하게 되면, 이로부터 열에 발생하게 된다. 이때, 발생된 열은 발광 다이오드(300)를 열화시켜 이의 광학적 성능 저하를 일으키게 되므로, 이를 신속히 제거하는 것이 요구된다. 이에 따라, 발생된 열은 발광 다이오드 장착부(120)에 흡수되고, 열에 의해 뜨거워진 공기는 제1 통기부(122)를 통해 방열몸체(110)의 중공(111)으로 유입되거나 제2 통기부(123)를 통해 방열핀(140)으로 이동하게 된다.
발광 다이오드 장착부(120)에 흡수된 열은 다시 이에 밀착되어 있는 방열몸체(110) 및 방열핀(140)을 따라 전도되는 가운데 외부의 찬 공기에 의해 소멸되거나 대류열로 바뀌어 외부로 방산된다. 이때, 방열몸체(110)에 형성되는 복수개의 통공(112) 및 방열핀(140)과 소켓 장착부(130) 사이의 간극(G)에 의해 열에 대한 방열 및 냉각은 보다 신속히 진행될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 두께, 높이, 간격, 형상 등을 자유롭게 성형한 방열핀(140)을 방열몸체(110)에 접합시킴으로써, 소형화 및 경량화된 발광 다이오드용 히트 싱크(100) 및 이를 구비한 발광 다이오드 모듈(10)을 제공한다. 그리고 본 발명은 방열핀(140)을 브레이징을 통해 방열몸체(110)에 접합시킴으로써, 접합강도를 향상시킬 수 있고, 용가재로 이들의 재질과 동일한 알루미늄을 사용함으로써, 접합부의 열저항을 거의 0에 가깝게 만들 수 있다. 또한, 본 발명은 방열핀(140)과 소켓 장착부(130) 사이에 간극(G)을 형성하여 방열을 보다 신속히 진행할 수 있다. 즉, 본 발명은 이러한 히트 싱크(100)를 발광 다이오드 모듈(10)에 적용시킴으로써, 발광 다이오드 모듈(10)의 내구성, 방열 효율 및 광학 성능을 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드용 히트 싱크에 대하여 도 7을 참고하여 설명하기로 한다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드용 히트 싱크를 나타낸 단면도이다.
도 7을 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드용 히트 싱크(200)는 방열몸체(110), 발광 다이오드 장착부(120), 소켓 장착부(130) 및 방열핀(240)을 포함하여 형성된다.
본 발명의 다른 실시예는 본 발명의 일 실시예와 비교하여 방열핀의 구조에만 차이가 있을 뿐 나머지 구성요소들은 동일하므로, 동일한 구성요소들에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고, 이들에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
방열핀(240)은 발광 다이오드(300)로부터 발생된 열을 방열몸체(110)와 발광 다이오드 장착부(120)로부터 전달받아 외부로 방산시키는 장치로, 방열몸체(110)의 둘레에 브레이징을 통해 접합된다. 이러한 방열핀(240)은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열핀(140)과 동일한 재질로 형성되고 동일한 역할을 한다.
여기서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열핀(240)에는 방열몸체(110) 방향으로 잘린 형태의 커팅부(243)가 형성된다. 보다 상세하게는, 커팅부(243)는 방열핀(240)을 구성하는 철부(142) 중 방열몸체(110)의 통공(112)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 그리고 커팅부(243)는 방열핀(240)을 구성하는 복수개의 철부(142) 중 일부 또는 전부에 형성될 수 있다. 이와 같이, 방열핀(240)에 커팅부(243)가 형성되어 철부(142)와 방열몸체(110)로 테두리된 공간을 개방시키게 되면, 이 공간으로 외부 공기가 유입되어 냉각 성능을 보다 향상시킬 수 있게 된다. 그리고 방열몸체(110)의 통공(112)과 대응되는 위치에 커팅부(243)가 형성됨으로써, 방열몸체(110)의 중공(111)을 통해 흐르는 뜨거운 공기를 커팅부(243)에 의해 외부에 노출되는 통공(112)으로 보다 신속하게 배출시킬 수 있다.
상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10: 발광 다이오드 모듈 100, 200: 발광 다이오드용 히트 싱크
110: 방열몸체 111: 중공
112: 통공 120: 발광 다이오드 장착부
121: 베이스부 122: 제1 통기부
123: 제2 통기부 130: 소켓 장착부
140, 240: 방열핀 141: 요부
142: 철부 243: 커팅부
300: 발광 다이오드 400: 소켓

Claims (9)

  1. 내부에 중공이 형성되고 양측 단부가 상기 중공과 이어져 개방되는 방열몸체;
    상기 방열몸체의 일측 단부에 형성되는 발광 다이오드 장착부;
    상기 방열몸체의 타측 단부에 형성되는 소켓 장착부; 및
    상기 방열몸체의 둘레를 따라 접합되는 방열핀
    을 포함하며,
    상기 방열핀과 상기 소켓 장착부 사이에는 간극이 형성되는 발광 다이오드용 히트 싱크.
  2. 제1항에서,
    상기 방열몸체에는 복수개의 통공이 둘레를 따라 서로 떨어져 형성되는 발광 다이오드용 히트 싱크.
  3. 제1항에서,
    상기 발광 다이오드 장착부는,
    베이스부,
    상기 베이스부에 형성되고 상기 중공과 연통되는 제1 통기부 및
    상기 베이스부에 형성되고 상기 제1 통기부 둘레를 따라 형성되는 복수개의 제2 통기부
    를 포함하는 발광 다이오드용 히트 싱크.
  4. 삭제
  5. 제1항에서,
    상기 방열핀은 브레이징을 통해 방열몸체에 접합되는 발광 다이오드용 히트 싱크.
  6. 제5항에서,
    상기 브레이징의 용가재는 알루미늄 또는 알루미늄을 포함하는 합금인 발광 다이오드용 히트 싱크.
  7. 제1항에서,
    상기 방열핀에는 상기 방열몸체 방향으로 잘린 형태의 커팅부가 형성되는 발광다이오드용 히트 싱크.
  8. 제1항 내지 제3항, 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에서,
    상기 방열핀은 주름 형태의 단면을 가지는 발광 다이오드용 히트 싱크.
  9. 내부에 중공이 형성되고 양측 단부가 상기 중공과 이어져 개방되는 방열몸체, 상기 방열몸체의 일측 단부에 형성되는 발광 다이오드 장착부, 상기 방열몸체의 타측 단부에 형성되는 소켓 장착부, 및 상기 방열몸체의 둘레를 따라 접합되는 방열핀을 포함하며, 상기 방열핀과 상기 소켓 장착부 사이에는 간극이 형성되는 히트 싱크;
    상기 발광 다이오드 장착부에 장착되는 발광 다이오드; 및
    상기 소켓 장착부에 장착되고 상기 발광 다이오드로 전원을 공급하는 소켓
    을 포함하는 발광 다이오드 모듈.
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