KR20130094755A - Liquid treatment method and removal system of gas in filter - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A liquid treatment method and a device of removing gas in a filter remove the gas in the filter by supplying a liquid having higher pressure than the pressure when a medicinal fluid flows in a liquid treatment process of a substrate to the filter. CONSTITUTION: A liquid is supplied to a filter unit (4) with higher pressure than the pressure when a medicinal fluid flows in a liquid treatment process. The filter unit has a filter for removing impurities in the medicinal fluid. Gas included in the filter by the liquid pressure of the liquid is dissolved in the medicinal fluid because the pressure applied to the liquid in the filter is increased. The medicinal fluid is supplied to an application nozzle (85) through the filter. [Reference numerals] (1) Undercurrent unit; (3) Medium tank; (4) Filter unit; (5) Pump; (6) Degassing module; (7) Gas concentration detection unit

Description

액 처리 방법 및 필터 내의 기체의 제거 장치 {LIQUID TREATMENT METHOD AND REMOVAL SYSTEM OF GAS IN FILTER}Liquid treatment method and gas removal device in filter {LIQUID TREATMENT METHOD AND REMOVAL SYSTEM OF GAS IN FILTER}

본 발명은, 예를 들어 반도체 디바이스나 LCD(액정 디스플레이) 등의 제조 프로세스에 있어서, 현상액이나 레지스트액 등의 약액의 불순물을 제거하기 위해서 사용되는 필터에 포함되는 기체를 제거하는 기술에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the technique of removing the gas contained in the filter used in order to remove the impurity of chemical liquids, such as a developing solution and a resist liquid, for example in manufacturing processes, such as a semiconductor device and LCD (liquid crystal display).

반도체 디바이스나 LCD 기판 등의 기판의 제조 프로세스에 있어서는, 기판인 반도체 웨이퍼(W)(이하,「웨이퍼(W)」라고 함)에 대하여 레지스트액을 도포하고, 노광한 후, 현상액을 공급해서 현상 처리를 행함으로써, 레지스트 패턴이 형성되어 있다. 이때, 레지스트액이나 레지스트액을 용해하는 시너액, 현상액 등의 다양한 약액이 사용되고 있다. 이들 약액에는 원래 미세한 불순물이 용해되어 있고, 또한 약액을 공급하기 위한 배관으로부터도 불순물이 발생하고, 이것이 약액 내로 들어가는 경우가 있다. 이로 인해, 불순물 제거를 위한 필터에 약액을 통과시킴으로써, 약액 중의 불순물을 제거하고 있다.In a manufacturing process of a substrate such as a semiconductor device or an LCD substrate, a resist solution is applied to a semiconductor wafer W (hereinafter referred to as "wafer W") which is a substrate, exposed, and then developed by supplying a developer solution. By performing the process, a resist pattern is formed. At this time, various chemical liquids, such as a resist liquid, a thinner liquid which melt | dissolves a resist liquid, and a developing solution, are used. Originally, fine impurities are dissolved in these chemical liquids, and impurities may also be generated from pipes for supplying the chemical liquids, and these may enter the chemical liquids. For this reason, the chemical liquid is passed through the filter for impurity removal, and the impurity in a chemical liquid is removed.

이때, 디바이스의 미세화에 수반하여, 종래보다도 미세한 불순물을 제거할 필요가 있어, 포아 사이즈(필터 구멍부의 크기)가 예를 들어 3㎚ 내지 10㎚로 매우 작은 필터가 사용되고 있다. 그리고 필터를 사용할 때는, 우선 필터에 약액을 공급하고, 이 약액의 통류에 의해 필터에 원래 포함되어 있는 기체(기포)의 제거를 행하고나서, 불순물 제거를 위해서 필터에 약액을 통과시키는 것이 행해진다.At this time, with the miniaturization of the device, it is necessary to remove finer impurities than before, and a filter having a very small pore size (size of the filter hole), for example, 3 nm to 10 nm is used. When the filter is used, first, the chemical liquid is supplied to the filter, the gas (bubble) originally contained in the filter is removed by the flow of the chemical liquid, and then the chemical liquid is passed through the filter to remove impurities.

그러나 포아 사이즈가 작은 필터에는, 나노 버블이나 마이크로 버블이라 불리는 매우 미세한 기포가 포함되어 있지만, 이 미세한 기포는 필터로부터 제거되기 어렵다. 따라서, 약액을 통류시켜도 완전히 제거할 수는 없어, 불순물 제거를 위해서 약액을 필터에 통과시킬 때에, 필터에 잔존하는 기포가 조금씩 약액 중에 용해되어 버린다. 이렇게 해서 약액 중에 용해된 기포는, 약액에 가해지는 압력이나 온도 변화에 따라, 약액 중에 미세한 기포로서 나타나거나, 미세한 기포가 핵이 되어 약액 중의 기포를 발포시켜, 큰 기포를 발생시키지만, 웨이퍼(W)에 대하여 약액과 함께 공급되면, 결함의 발생 원인이 된다. 기포 부분은 공동(空洞)이 되므로, 약액이 레지스트액일 경우에는 레지스트액이 도포되지 않고, 약액이 현상액일 경우에는 현상 처리가 행해지지 않는 영역이 존재해 버리기 때문이다. 약액에 포함되는 기포는 매우 미세한 기포이지만, 디바이스 패턴의 선 폭이 미세해짐에 따라, 이러한 작은 기포라도 결함의 발생 원인이 되어, 이 문제가 현재화되고 있다.However, the filter having a small pore size contains very fine bubbles called nanobubbles or microbubbles, but these fine bubbles are difficult to remove from the filter. Therefore, even if the chemical liquid is passed through, it cannot be completely removed, and when the chemical liquid is passed through the filter to remove impurities, bubbles remaining in the filter gradually dissolve in the chemical liquid. In this way, the bubbles dissolved in the chemical liquid appear as fine bubbles in the chemical liquid according to the pressure or temperature change applied to the chemical liquid, or the fine bubbles become nuclei and foam bubbles in the chemical liquid to generate large bubbles. If it is supplied with chemicals, it will cause defects. This is because the bubble portion becomes a cavity, so that the resist liquid is not applied when the chemical liquid is a resist liquid, and there is a region where the developing treatment is not performed when the chemical liquid is a developer liquid. The bubbles contained in the chemical liquid are very fine bubbles, but as the line width of the device pattern becomes fine, even such small bubbles cause defects, and this problem is presently present.

그런데, 특허문헌 1에는 도포액의 공급 장치에 있어서, 도포액의 토출을 안정되게 행하기 위해, 도포액 공급원 내에 불활성 가스를 공급해서 소정의 압력으로 가압하고, 도포액 노즐에 도포액을 압송하는 기술이 기재되어 있다. 그러나 이 기술에는, 필터 내의 기체를 제거하는 것에 대해서는 전혀 시사되어 있지 않아, 본 발명의 과제를 해결할 수는 없다.By the way, in Patent Document 1, in order to stably discharge the coating liquid in the supply device of the coating liquid, an inert gas is supplied into the coating liquid supply source, pressurized at a predetermined pressure, and the coating liquid is fed to the coating liquid nozzle. The technique is described. However, this technique has no suggestion about removing gas in the filter, and cannot solve the problems of the present invention.

일본 특허 공개 제2009-166007호 공보Japanese Patent Publication No. 2009-166007

본 발명은, 이러한 사정 하에 이루어진 것으로, 약액 중의 불순물을 제거하는 필터에 포함되는 기체를 제거할 수 있는 기술을 제공하는 데 있다.This invention is made | formed under such circumstances, and is providing the technique which can remove the gas contained in the filter which removes the impurity in a chemical liquid.

이로 인해, 본 발명의 액 처리 방법은, 약액에 의해 기판을 액 처리하는 방법에 있어서,For this reason, the liquid processing method of this invention is a method of liquid-processing a board | substrate with a chemical | medical solution,

액체의 통류로에 배치되어, 약액 중의 불순물을 제거하기 위한 필터에, 기판의 액 처리 시에 약액을 통류시킬 때의 압력보다 높은 압력으로 액체를 공급하고, 당해 액체의 액압에 의해 필터 내의 기체를 당해 액체에 용해시키는 가압 공정과,The liquid is disposed in the flow path of the liquid, and the liquid is supplied to the filter for removing impurities in the chemical liquid at a pressure higher than the pressure at which the chemical liquid is flown during the liquid treatment of the substrate, and the gas in the filter is supplied by the liquid pressure of the liquid. A pressurizing step of dissolving in the liquid,

계속해서, 약액 공급원으로부터의 약액을 상기 필터를 통해 기판에 대하여 공급하고, 액 처리를 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.Subsequently, the method includes supplying a chemical liquid from a chemical liquid supply source to the substrate through the filter, and performing a liquid treatment.

또한, 본 발명의 필터 내의 기체의 제거 장치는,Moreover, the gas removal apparatus in the filter of this invention,

액체의 통류로에 배치된, 약액 중의 불순물을 제거하기 위한 필터와,A filter for removing impurities in the chemical liquid disposed in the flow passage of the liquid,

상기 통류로에 있어서의 필터의 상류측에 액체를 공급하는 액체 공급부와,A liquid supply unit for supplying a liquid to an upstream side of the filter in the flow passage;

상기 통류로에 있어서의 필터의 하류측에 설치되어, 상기 필터를 통과한 액체에 포함되는 기체를 제거하는 탈기부와,A degassing part provided on the downstream side of the filter in the flow passage to remove gas contained in the liquid passing through the filter;

탈기부에서 기체가 제거된 액체를 상기 통류로에 있어서의 필터의 상류측으로 송액하는 송액로를 구비하고,A liquid feeding path for feeding the liquid from which the gas has been removed from the degassing part to an upstream side of the filter in the flow passage;

상기 필터에, 상기 기판의 액 처리 시에 통류시킬 때의 압력보다 높은 압력으로 액체를 공급하고, 이 액체의 액압에 의해 필터 내의 기체를 당해 액체에 용해시켜서 제거하는 것을 특징으로 한다.The liquid is supplied to the filter at a pressure higher than the pressure at the time of flowing through the substrate during liquid treatment, and the gas in the filter is dissolved in and removed from the liquid by the liquid pressure of the liquid.

본 발명에 따르면, 반도체 제조 공정에 있어서 기판의 액 처리에 사용되는 약액 중의 불순물을 제거하기 위한 필터로부터 기체를 제거하는데 있어서, 액체의 통류로에 설치된 상기 필터에, 기판의 액 처리 시에 약액을 통류시킬 때의 압력보다 높은 압력으로 액체를 공급하고 있다. 이에 의해, 필터 내의 액체에 가해지는 압력이 높아지므로, 이 액체의 액압에 의해 필터에 포함되는 기체가 약액에 용해되고, 이렇게 해서, 필터 내의 기체를 제거할 수 있다. 또한, 약액 공급원으로부터의 약액을 상기 필터를 통해 기판에 대하여 공급함으로써, 불순물 및 기체 함유량이 매우 적은 약액을 사용해서 액 처리를 행할 수 있어, 결함의 발생을 억제할 수 있다.According to the present invention, in removing the gas from the filter for removing impurities in the chemical liquid used for the liquid treatment of the substrate in the semiconductor manufacturing process, the chemical liquid is applied to the filter provided in the flow passage of the liquid during the liquid treatment of the substrate. The liquid is supplied at a pressure higher than the pressure at the time of flowing. Thereby, since the pressure applied to the liquid in a filter becomes high, the gas contained in a filter melt | dissolves in a chemical liquid by the liquid pressure of this liquid, and in this way, the gas in a filter can be removed. In addition, by supplying the chemical liquid from the chemical liquid supply source to the substrate through the filter, the liquid treatment can be performed using a chemical liquid having a very low impurity and gas content, and generation of a defect can be suppressed.

도 1은 본 발명에 관한 기체 제거 장치의 일 실시 형태를 도시하는 구성도다.
도 2는 저류부의 일례를 도시하는 종단면도다.
도 3은 저류부의 일례를 도시하는 종단면도다.
도 4는 중간 탱크의 일례를 도시하는 종단면도다.
도 5는 중간 탱크의 일례를 도시하는 종단면도다.
도 6은 필터부의 일례를 도시하는 종단면도다.
도 7은 필터부의 일례를 도시하는 종단면도다.
도 8은 탈가스 모듈의 일례를 도시하는 종단면도다.
도 9는 도포 모듈의 일례를 도시하는 종단면도다.
도 10은 기체 제거 장치의 작용을 도시하는 구성도다.
도 11은 기체 제거 장치의 작용을 도시하는 구성도다.
도 12는 기체 제거 장치의 작용을 도시하는 흐름도다.
도 13은 필터부의 작용을 도시하는 종단면도다.
도 14는 기체 제거 장치의 작용을 도시하는 구성도다.
도 15는 기체 제거 장치의 작용을 도시하는 구성도다.
도 16은 기체 제거 장치의 작용을 도시하는 구성도다.
도 17은 기체 제거 장치의 다른 실시 형태를 도시하는 구성도다.
도 18은 기체 제거 장치의 다른 실시 형태를 도시하는 구성도다.
도 19는 기체 제거 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 구성도다.
도 20은 기체 제거 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 구성도다.
도 21은 기체 제거 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 구성도다.
도 22는 기체 제거 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 구성도다.
도 23은 기체 제거 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 구성도다.
도 24는 벨로즈 펌프를 도시하는 종단면도다.
도 25는 벨로즈 펌프를 도시하는 종단면도다.
도 26은 기체 제거 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 구성도다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a block diagram which shows one Embodiment of the gas removal apparatus which concerns on this invention.
2 is a longitudinal sectional view showing an example of the storage portion.
3 is a longitudinal sectional view showing an example of the storage portion.
4 is a longitudinal sectional view showing an example of an intermediate tank.
5 is a longitudinal sectional view showing an example of an intermediate tank.
6 is a longitudinal sectional view showing an example of the filter portion.
7 is a longitudinal sectional view showing an example of a filter portion.
8 is a longitudinal sectional view showing an example of a degassing module.
9 is a longitudinal sectional view showing an example of an application module.
10 is a configuration diagram showing the operation of the gas removal device.
11 is a configuration diagram showing the operation of the gas removal device.
12 is a flowchart illustrating the operation of the gas removal device.
13 is a longitudinal sectional view showing the action of the filter portion.
It is a block diagram which shows the operation | movement of a gas removal apparatus.
It is a block diagram which shows the operation | movement of a gas removal apparatus.
It is a block diagram which shows the operation | movement of a gas removal apparatus.
It is a block diagram which shows another embodiment of a gas removal apparatus.
It is a block diagram which shows another embodiment of a gas removal apparatus.
It is a block diagram which shows still another embodiment of a gas removal apparatus.
It is a block diagram which shows still another embodiment of a gas removal apparatus.
It is a block diagram which shows still another embodiment of a gas removal apparatus.
It is a block diagram which shows still another embodiment of a gas removal apparatus.
It is a block diagram which shows still another embodiment of a gas removal apparatus.
24 is a longitudinal sectional view showing the bellows pump.
25 is a longitudinal sectional view showing the bellows pump.
It is a block diagram which shows still another embodiment of a gas removal apparatus.

이하에 본 발명에 관한 액 처리 방법을 실시하는 필터 내의 기포의 제거 장치의 일례에 대해서, 웨이퍼(W)에 레지스트액을 도포하는 도포 모듈에 약액을 공급하는 약액 공급계에 적용한 경우를 예로 들어, 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은 이 필터의 기체 제거 장치의 배관 구성도이며, 도면 중 부호 1은, 약액을 저류하는 약액 공급원을 이루는 저류부다. 본 실시 형태에서는, 액체로서 웨이퍼(W)에 대하여 액 처리를 행하기 위한 약액 예를 들어 레지스트액을 사용하는 경우를 예로 들어 설명한다. 이로 인해, 본 예의 저류부(1)는, 후술하는 바와 같이, 통류로에 있어서의 필터의 상류측에 액체를 공급하는 액체 공급부에 상당한다.As an example, the case where it applies to the chemical liquid supply system which supplies a chemical liquid to the application | coating module which apply | coats a resist liquid to the wafer W to an example of the bubble removal apparatus in the filter which performs the liquid processing method which concerns on this invention is given as an example. It demonstrates with reference to FIG. 1 is a piping configuration diagram of a gas removal device of this filter, and reference numeral 1 in the figure denotes a storage portion that forms a chemical liquid supply source for storing the chemical liquid. In this embodiment, the case where the chemical liquid for performing liquid processing with respect to the wafer W as a liquid, for example, a resist liquid is used is demonstrated as an example. For this reason, the storage part 1 of this example is corresponded to the liquid supply part which supplies a liquid to the upstream side of the filter in a flow path as mentioned later.

상기 저류부(1)는, 예를 들어 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 간접 가압 보틀로 구성되어 있다. 구체적으로는, 예를 들어 PE(폴리에틸렌) 수지에 의해 구성된 외장체(11)의 내부에, 가압에 의해 변형 가능하며, 액체 및 기체를 투과시키지 않는 재료로 구성된 용기부(12)를 구비하여 구성되어 있다. 이 용기부(12)는 예를 들어 변형 가능한 주머니체 등에 의해 구성되어 있고, 그 내부에는 액체를 이루는 약액(10)이 공급되고 있어, 당해 용기부(12)로부터 하류측으로 약액을 공급하기 위한 통류로(13)가 설치되어 있다. 상기 용기부(12)를 구성하는 재질로서는, 플라스틱, 나일론, EVOH(에틸렌-비닐알코올 공중합 수지), 폴리올레핀 혹은 다른 천연 또는 합성 중합체를 포함하는 1종류 이상의 중합체가 사용된다. 또한, 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 플루오네이트 에틸렌프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시(PFA)와 같은 플루오로 중합체를 사용하도록 해도 좋다.The said storage part 1 is comprised by the indirect pressurized bottle, for example as shown to FIG. 2 and FIG. Specifically, the container part 12 which is deformable by pressurization and which does not permeate liquid and gas is provided in the exterior 11 comprised by PE (polyethylene) resin, for example, and is comprised It is. The container part 12 is comprised, for example by the bag body etc. which can be deformed, and the chemical | medical solution 10 which consists of liquid is supplied in the inside, and the flow for supplying a chemical | medical solution to the downstream side from the said container part 12 is carried out. The furnace 13 is provided. As a material which comprises the said container part 12, the 1 or more types of polymer containing plastic, nylon, EVOH (ethylene-vinyl alcohol copolymer resin), a polyolefin, or another natural or synthetic polymer is used. In addition, a fluoropolymer such as polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), polytetrafluoroethylene (PTFE), fluorate ethylene propylene (FEP), and perfluoroalkoxy (PFA) may be used.

또한, 저류부(1)에는 용기부(12)의 상단부측 개구부를 덮도록 캡부(19)가 설치되어 있고, 이 캡부(19)를 통해 외장체(11)와 용기부(12) 사이에 가압용 가스를 도입하기 위한 가스 도입로(14)가 설치되어 있다. 이 가스 도입로(14)는, 밸브(V1)를 통해 가압용 가스의 공급원(15)에 접속되어 있다. 가압용 가스로서는 예를 들어 질소(N2) 가스 등이 사용되고, 용기부(12)의 내부에는, 예를 들어 기체 농도가 10ppm 이하인 레지스트액으로 이루어지는 약액(10)이 저류되어 있다.In addition, the storage part 1 is provided with the cap part 19 so that the opening part of the upper end side of the container part 12 may be provided, and it pressurizes between the exterior body 11 and the container part 12 via this cap part 19. FIG. A gas introduction passage 14 for introducing a gas for use is provided. This gas introduction path 14 is connected to the supply source 15 of the gas for pressurization through the valve V1. As the pressurized gas, for example, nitrogen (N 2 ) gas or the like is used, and the chemical liquid 10 made of a resist liquid having a gas concentration of 10 ppm or less is stored in the container portion 12, for example.

이 저류부(1)에서는, 도 3에 도시한 바와 같이, 외장체(11)와 용기부(12) 사이의 공간(S)에 가압용의 N2 가스를 도입하면, 당해 공간(S)의 압력이 높아져, 용기부(12)가 N2 가스에 의해 가압된다. 이렇게 해서, 용기부(12) 내부의 약액(10)이 통류로(13)를 통해 저류부(1)의 하류측으로 압출되는 상태로 유출되어 간다. 이러한 저류부(1)에서는, 용기부(12) 내의 약액(10)이 가압용의 기체와 접촉되지 않으므로, 약액(10)으로의 기체의 용해가 억제된다.In this reservoir 1, as shown in Fig. 3, the exterior member 11 and the storage portion (12) when the space (S) between the introduction of N 2 gas for the pressurization, the art space (S) The pressure is increased, and the container portion 12 is pressurized by the N 2 gas. In this way, the chemical | medical solution 10 inside the container part 12 flows out in the state which is extruded to the downstream side of the storage part 1 via the flow path 13. In this storage part 1, since the chemical | medical solution 10 in the container part 12 does not contact with the gas for pressurization, dissolution of the gas to the chemical | medical solution 10 is suppressed.

이 저류부(1)의 하류측에는 통류로(13)를 통해 삼방 밸브(2)가 설치되어 있고, 이 삼방 밸브(2)에는 상기 통류로(13) 외에, 중간 탱크(3)에 접속되는 통류로(21)와, 가스 농도 검출부(7)에 접속되는 통류로(71)가 접속되어 있다. 상기 중간 탱크(3)는 약액(10)을 저류하기 위한 밀폐 용기이며, 예를 들어 도 4에 도시한 바와 같이, 당해 중간 탱크(3)에 약액을 공급하기 위한 통류로(21)가 접속되는 동시에, 당해 중간 탱크(3)로부터 약액을 유출시키기 위한 통류로(31)가 접속되어 있다. 또한, 중간 탱크(3)의 천장부(30)에는, 벤트용의 보조 유로(32)가 접속되고, 이 보조 유로(32)에는 중간 탱크(3)의 외부 근방에 예를 들어 액 검지 센서(33)가 설치되는 동시에, 이 액 검지 센서(33)보다도 외측에 밸브(V2)가 설치되어 있다.The three-way valve 2 is provided in the downstream side of this storage part 1 via the flow path 13, and this three-way valve 2 is connected to the intermediate tank 3 other than the flow path 13 above. The furnace 21 and the flow passage 71 connected to the gas concentration detection unit 7 are connected. The intermediate tank 3 is a hermetically sealed container for storing the chemical liquid 10. For example, as illustrated in FIG. 4, a flow passage 21 for supplying the chemical liquid to the intermediate tank 3 is connected. At the same time, a flow passage 31 for flowing out the chemical liquid from the intermediate tank 3 is connected. In addition, an auxiliary flow path 32 for venting is connected to the ceiling 30 of the intermediate tank 3, and the liquid detection sensor 33 is connected to the auxiliary flow path 32 in the vicinity of the outside of the intermediate tank 3, for example. ) Is provided, and a valve V2 is provided outside the liquid detection sensor 33.

이렇게 해서, 중간 탱크(3)에서는, 도 4에 도시한 바와 같이, 밸브(V2)를 개방한 상태에서, 중간 탱크(3) 내에 약액(10)을 공급하면, 중간 탱크(3) 내에 약액(10)이 서서히 저류되어 간다. 그리고 중간 탱크(3) 내에 약액(10)이 채워져 보조 유로(32)까지 도달하고, 약액(10)이 액 검지 센서(33)가 설치된 레벨까지 도달한 것이 검출되면, 밸브(V2)가 폐쇄되도록 구성되어 있다(도 5 참조). 이에 의해, 중간 탱크(3) 내에 약액(10)을 공급할 때에, 당해 중간 탱크(3) 내에서, 약액(10)에 용해되어 있던 기체가 발포되어, 기체가 발생되었다고 해도, 당해 기체를 보조 유로(32)를 통해 배기할 수 있다. 또한, 중간 탱크(3)는 밀폐 구조이므로, 당해 중간 탱크(3)에 약액(10)을 공급할 때에 기체와 접촉하지 않고, 약액(10)으로의 기체의 용해가 억제된다.In this way, in the intermediate tank 3, as shown in FIG. 4, when the chemical liquid 10 is supplied into the intermediate tank 3 while the valve V2 is opened, the chemical liquid ( 10) is gradually stored. When it is detected that the chemical liquid 10 is filled in the intermediate tank 3 and reaches the auxiliary flow path 32, and the chemical liquid 10 has reached the level at which the liquid detection sensor 33 is installed, the valve V2 is closed. It is comprised (refer FIG. 5). As a result, when the chemical liquid 10 is supplied into the intermediate tank 3, the gas dissolved in the chemical liquid 10 is foamed in the intermediate tank 3, even if a gas is generated. It is possible to exhaust through 32. In addition, since the intermediate tank 3 is a sealed structure, dissolution of the gas into the chemical liquid 10 is suppressed without contacting the gas when the chemical liquid 10 is supplied to the intermediate tank 3.

중간 탱크(3)의 하류측에는, 통류로(31)를 통해 필터부(4)가 설치되어 있다. 이 필터부(4)는, 예를 들어 도 6에 도시한 바와 같이, 필터 본체(41)의 내부에 불순물 제거용의 필터(42)를 설치하여 구성되고, 예를 들어 배관계에 대하여 착탈 가능하게 설치되어 있다. 이 배관계는, 상기 중간 탱크(3)에 접속된 약액 공급용의 통류로(31)와, 필터부(4)의 하류측을 향해 약액을 유출시키기 위한 통류로(43)와, 벤트용의 보조 유로(44)를 구비하고 있다. 그리고 보조 유로(44)에는, 중간 탱크(3)의 보조 유로(32)와 마찬가지로, 그 상류측[필터 본체(41)측]에 액 검지 센서(45)가 설치되는 동시에, 액 검지 센서(45)보다도 하류측에 밸브(V3)가 설치되어 있다.On the downstream side of the intermediate tank 3, the filter part 4 is provided through the flow path 31. As shown in FIG. For example, as shown in FIG. 6, this filter part 4 is comprised by providing the filter 42 for impurities removal in the inside of the filter main body 41, For example, it is detachable with respect to piping system. It is installed. This piping system includes a flow passage 31 for supplying the chemical liquid connected to the intermediate tank 3, a flow passage 43 for flowing the chemical liquid toward the downstream side of the filter portion 4, and an auxiliary support for the vent. The flow path 44 is provided. In addition, in the auxiliary flow path 44, the liquid detection sensor 45 is provided on the upstream side (the filter main body 41 side) in the same manner as the auxiliary flow path 32 of the intermediate tank 3, and the liquid detection sensor 45 is provided. ), The valve V3 is provided downstream.

상기 필터 본체(41)는 예를 들어 통 형상의 밀폐 용기로 이루어져, 그 천장부(40)에는 상기 공급용의 통류로(31)와, 유출용의 통류로(43)와, 보조 유로(44)에 각각 접속되는 개구부(40a, 40b, 40c)가 형성되어 있다. 그리고 도 7에 도시한 바와 같이, 필터 본체(41)의 개구부(40a 내지 40c)를 각각 대응하는 배관계[통류로(31, 43, 44)]에 접속함으로써, 필터부(4)가 배관계에 대하여 착탈할 수 있도록 구성되어 있다.The filter main body 41 is made of, for example, a cylindrical sealed container, and the ceiling portion 40 has a flow passage 31 for supply, a flow passage 43 for outflow, and an auxiliary flow passage 44. Openings 40a, 40b, and 40c are respectively connected to the openings. As shown in FIG. 7, the filter section 4 is connected to the piping system by connecting the openings 40a to 40c of the filter body 41 to the corresponding piping systems (flow paths 31, 43, 44), respectively. It is configured to be removable.

한편, 필터 본체(41)의 내부에는, 예를 들어 그 중앙부에 상기 공급용의 통류로(31)와 연통하도록, 필터 본체(41)의 길이 방향으로 신장하는 유로(46a)가 구획 부재(47a)에 의해 형성되어 있다. 또한, 이 구획 부재(47a)의 주위에는, 당해 구획 부재(47a)와의 사이 및 필터 본체(41)의 내벽과의 사이에 각각 유로(46b, 46c)를 필터(42)의 길이 방향을 따라서 형성하도록, 예를 들어 평면에서 보아 링 형상의 통 형상의 필터(42)가 설치되어 있다. 필터(42)는, 예를 들어 UPE(초고분자량 폴리에틸렌)에 의해 구성되고, 그 구멍부의 크기(포아 사이즈)는 3㎚ 내지 10㎚ 정도인 것이 사용된다.On the other hand, in the inside of the filter main body 41, the flow path 46a extended in the longitudinal direction of the filter main body 41 so that the center part may communicate with the said flow passage 31 for supply, for example, is a partition member 47a. It is formed by). In addition, around this partition member 47a, flow paths 46b and 46c are formed along the longitudinal direction of the filter 42 between the partition member 47a and between the inner wall of the filter main body 41, respectively. For example, a ring-shaped cylindrical filter 42 is provided in plan view. The filter 42 is comprised by UPE (ultra high molecular weight polyethylene), for example, and the thing (pore size) of the hole part is about 3 nm-about 10 nm.

그리고 상기 구획 부재(47a)는, 필터(42)의 하방측에서 굴곡해서 가로 방향으로 신장하고, 이렇게 해서, 상기 유로(46a)와 접속되는 유로(46d)가 필터(42)의 하방측에 형성되어, 이 유로(46d)를 통해 필터(42)의 외주측 유로(46c)와 접속되어 있다. 또한, 필터(42)의 상부측에도 구획 부재(47b)에 의해, 상기 유출용의 통류로(43)와 접속되는 유로(46e)가 형성되어 있다. 이에 의해, 필터 본체(41)의 내부에는, 그 중앙 유로(46a)로부터 공급된 약액(10)이 필터(42)의 하방측 유로(46d)에 의해, 필터(42)의 외주측 유로(46c)로 유도된다. 그리고 유로(46c)의 약액은, 필터(42)를 통과하여 필터(42)의 내측 유로(46b)로 통류해 가, 필터 본체(41)의 천장부(40) 근방에 형성된 유로(46e)를 통해 유출용 통류로(43)로부터 유출되어 간다. 이와 같이, 필터(42)는 액체의 통류로에 배치되게 된다.The partition member 47a is bent from the lower side of the filter 42 and extends in the horizontal direction. Thus, a flow passage 46d connected to the flow passage 46a is formed below the filter 42. It connects to the outer peripheral side flow path 46c of the filter 42 via this flow path 46d. In addition, a flow passage 46e connected to the outflow passage 43 for outflow is formed by the partition member 47b on the upper side of the filter 42. As a result, the chemical liquid 10 supplied from the central flow passage 46a is formed inside the filter main body 41 by the lower flow passage 46d of the filter 42 and the outer circumferential flow passage 46c of the filter 42. Is induced. The chemical liquid in the flow passage 46c passes through the filter 42 and flows through the inner flow passage 46b of the filter 42 to pass through the flow passage 46e formed near the ceiling 40 of the filter main body 41. It flows out from the outflow passage 43. In this way, the filter 42 is arranged in the flow path of the liquid.

필터부(4)의 하류측에는 통류로(43)를 통해 펌프(5)가 설치되어 있다. 이 펌프(5)는, 상기 필터부(4)에 통류로(43)에 의해 접속되는 동시에, 유출용의 통류로(51)를 통해 탈기부를 이루는 탈가스 모듈(6)에 접속되어 있다. 또한, 펌프(5)에는 벤트용의 보조 유로(52)가 설치되어 있고, 이 보조 유로(52)에는 중간 탱크(3)의 보조 유로(32) 등과 마찬가지로, 그 상류측[펌프(5)측]에 액 검지 센서(53)가 설치되는 동시에, 액 검지 센서(53)보다도 하류측에 밸브(V5)가 설치되어 있다. 그리고 이 펌프(5)는, 흡인함으로써 필터부(4)로부터 약액을 펌프(5)로 끌어들이고, 끌어들여진 약액(10)을 탈가스 모듈(6)을 향해 송액할 수 있도록 구성되어 있다.The pump 5 is provided in the downstream of the filter part 4 via the flow path 43. This pump 5 is connected to the said filter part 4 by the flow path 43, and is connected to the degassing module 6 which forms a deaeration part through the flow path 51 for outflow. In addition, the pump 5 is provided with an auxiliary flow path 52 for venting, and the auxiliary flow path 52 has an upstream side (pump 5 side) similarly to the auxiliary flow path 32 of the intermediate tank 3 and the like. ] Is provided with the liquid detection sensor 53, and the valve V5 is provided downstream from the liquid detection sensor 53. As shown in FIG. The pump 5 is configured to draw the chemical liquid from the filter portion 4 to the pump 5 by suction, and to feed the drawn chemical liquid 10 toward the degassing module 6.

본 예의 탈가스 모듈(6)은, 예를 들어 도 8에 도시한 바와 같이, 용기 본체(61)의 내부에, 복수 개의 관 형상의 기체 제거 부재(62)를 구비하여 구성되어 있다. 이 기체 제거 부재(62)는, 기체 투과막(63)으로 구성된 관 형상체다. 당해 기체 제거 부재(62)는, 그 일단부측이 상기 펌프(5)로부터의 통류로(51)에 접속되어 있고, 그 타단부측은 유출용의 통류로(64)를 통해 가스 농도 검출부(7)에 접속되어 있다. 상기 기체 투과막(63)은, 액체는 투과시키지 않고 기체만 투과시키는 것이며, 예를 들어 PTFE, PFA, FEP 등의 불소 수지에 의해 구성되어 있다.For example, as shown in FIG. 8, the degassing module 6 of the present example is configured to include a plurality of tubular gas removal members 62 inside the container main body 61. This gas removal member 62 is a tubular body composed of the gas permeable membrane 63. One end side of the gas removal member 62 is connected to a flow passage 51 from the pump 5, and the other end side thereof has a gas concentration detector 7 through a flow passage 64 for outflow. Is connected to. The gas permeable membrane 63 allows only gas to pass through without allowing liquid to permeate. For example, the gas permeable membrane 63 is made of a fluororesin such as PTFE, PFA, or FEP.

또한, 용기 본체(61)에는 배기로(65)를 통해 배기 기구(66) 예를 들어 진공 펌프가 접속되어 있다. 이 탈가스 모듈(6)에서는, 배기 기구(66)에 의해 용기 본체(61) 내부를 진공 배기한 상태에서, 기체 제거 부재(62)의 일단부측으로부터 약액(10)이 공급된다. 이 약액(10)은 기체 제거 부재(62)의 내부를 통류하고, 그 타단부측으로부터 유출되지만, 이때, 약액(10) 중의 기체는 기체 투과막(63)을 투과하여 기체 제거 부재(62)의 외측으로 이동해 간다. 상기 용기 본체(61) 내는 배기 기구(66)에 의해 진공 배기되고 있으므로, 약액 중의 기체는 기체 투과막(63)을 통해 용기 본체(61)로 흡인되어 가, 약액으로부터 기체가 빠르게 제거된다.In addition, an exhaust mechanism 66, for example, a vacuum pump, is connected to the container body 61 via an exhaust path 65. In this degassing module 6, the chemical | medical solution 10 is supplied from the one end side of the gas removal member 62 in the state which evacuated the inside of the container main body 61 by the exhaust mechanism 66. As shown in FIG. The chemical liquid 10 flows through the inside of the gas removing member 62 and flows out from the other end side. At this time, the gas in the chemical liquid 10 passes through the gas permeable membrane 63 to remove the gas removing member 62. We move to outside of. Since the inside of the container main body 61 is evacuated by the exhaust mechanism 66, the gas in the chemical liquid is sucked into the container main body 61 through the gas permeable membrane 63, and the gas is quickly removed from the chemical liquid.

가스 농도 검출부(7)로서는, 전기 화학적으로 약액(10) 중의 산소, 질소, 수소, 이산화탄소, 오존 등의 각각의 농도를 검출하는 기구 등의 주지의 구성을 사용할 수 있다. 이 가스 농도 검출부(7)는, 통류로(71)를 통해 상기 삼방 밸브(2)에 접속되어 있다. 또한, 이 통류로(71)에는 분기로(72)가 접속되어 있고, 이 분기로(72)의 선단부측에는 도포 모듈(8)의 도포 노즐(85)이 접속되어 있다. 이들 통류로(71) 및 분기로(72)에는, 각각 밸브(V6, V7)가 개재 장착되어 있고, 후술하는 바와 같이 제어부(100)에 의해 개폐 타이밍이 제어되도록 구성되어 있다.As the gas concentration detection unit 7, a known structure such as a mechanism for detecting the respective concentrations of oxygen, nitrogen, hydrogen, carbon dioxide, and ozone in the chemical liquid 10 can be used. The gas concentration detection unit 7 is connected to the three-way valve 2 via the flow passage 71. In addition, the branch passage 72 is connected to this flow passage 71, and the coating nozzle 85 of the coating module 8 is connected to the tip end side of the branch passage 72. Valves V6 and V7 are interposed in these flow paths 71 and branch paths 72, respectively, and are configured such that the opening and closing timing is controlled by the controller 100 as described later.

상기 도포 모듈(8)의 구성에 대해서, 도 9를 사용해서 설명하면, 도면 중 부호 81은, 웨이퍼(W)를 대략 수평하게 보유 지지하기 위한 스핀 척이며, 구동 기구(81a)에 의해 회전 가능 및 승강 가능하게 구성되어 있다. 이 스핀 척(81)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 주연부에는, 웨이퍼(W)의 측방 및 이면측 주연부를 덮도록, 웨이퍼(W)로부터 비산하는 레지스트액 등의 약액을 회수하기 위한 액 수용 컵(82)이 설치되어 있다. 이 액 받침 컵(82)의 하부측은 액 수용부(83)로서 구성되어 있고, 그 하면에는 드레인이나 배기 등을 행하기 위한 드레인관(84a)이나 배기관(84b)이 접속되어 있다.The structure of the said coating module 8 is demonstrated using FIG. 9, In the figure, code | symbol 81 is a spin chuck for holding the wafer W substantially horizontally, and can be rotated by the drive mechanism 81a. And it is comprised so that lifting is possible. At the peripheral edge of the wafer W held by the spin chuck 81, a liquid container for recovering a chemical liquid such as a resist liquid scattered from the wafer W so as to cover the side and rear side peripheral parts of the wafer W The cup 82 is provided. The lower side of the liquid receiving cup 82 is configured as a liquid receiving portion 83, and a drain pipe 84a and an exhaust pipe 84b for draining, exhausting, and the like are connected to the lower surface thereof.

또한, 도포 모듈(8)은 스핀 척(81)에 보유 지지된 웨이퍼(W)에 대하여 레지스트액을 토출하기 위한 도포 노즐(85)과, 웨이퍼(W)에 대하여 레지스트액의 용제인 시너액을 토출하기 위한 용제 노즐(86)이 설치되어 있다. 이들 노즐(85, 86)은, 예를 들어 웨이퍼(W)의 대략 중심에 레지스트액이나 용제를 토출하는 처리 위치와, 액 받침 컵(82)의 외측의 대기 위치와의 사이에서 이동 가능, 승강 가능하게 설치되어 있다. 상기 도포 노즐(85)은, 레지스트액의 공급계인 상기 기체 제거 장치의 분기로(72)에 접속되어 있고, 용제 노즐(86)은 용제 공급계(86a)에 접속되어 있다.The coating module 8 further includes a coating nozzle 85 for discharging the resist liquid to the wafer W held by the spin chuck 81, and a thinner liquid which is a solvent of the resist liquid to the wafer W. A solvent nozzle 86 for discharging is provided. These nozzles 85 and 86 are movable between the processing position for discharging the resist liquid and the solvent at approximately the center of the wafer W, and the standby position on the outside of the liquid receiving cup 82, respectively. It is installed as possible. The said coating nozzle 85 is connected to the branch path 72 of the said gas removal apparatus which is a supply system of a resist liquid, and the solvent nozzle 86 is connected to the solvent supply system 86a.

이러한 도포 모듈(8)에서는, 스핀 척(81)에 보유 지지된 웨이퍼(W)를 회전시키면서, 이 웨이퍼(W)의 대략 중심에 용제 노즐(86)로부터 레지스트액의 용제인 시너액을 토출한 후, 도포 노즐(85)로부터 레지스트액을 토출함으로써, 웨이퍼(W)의 표면 전체에 레지스트액이 도포되도록 되어 있다.In the coating module 8, while thinning the wafer W held by the spin chuck 81, the thinner liquid, which is a solvent of the resist liquid, is discharged from the solvent nozzle 86 at the center of the wafer W. FIG. Thereafter, the resist liquid is discharged from the coating nozzle 85 so that the resist liquid is applied to the entire surface of the wafer W. As shown in FIG.

또한, 상기 기체 제거 장치나 도포 모듈(8)은 제어부(100)에 의해 제어되도록 구성되어 있다. 이 제어부(100)는, 예를 들어 컴퓨터로 이루어지는 프로그램 저장부를 갖고 있으며, 프로그램 저장부에는, 후술하는 바와 같은 당해 기체 제거 장치나 도포 모듈(8)의 작용, 즉, 기체 제거 장치의 각 밸브나 펌프 제어나, 웨이퍼(W)의 수수 및 웨이퍼(W)의 처리 등이 실시되도록 명령이 짜여진, 예를 들어 소프트웨어로 이루어지는 프로그램이 저장된다. 그리고 당해 프로그램이 제어부(100)에 판독됨으로써, 당해 제어부(100)는 상기 작용을 제어한다. 또, 이 프로그램은, 예를 들어 하드 디스크, 콤팩트 디스크, 마그네트 옵티컬 디스크 등의 기억 매체에 수납된 상태에서 프로그램 저장부에 저장된다.In addition, the said gas removal apparatus and the application | coating module 8 are comprised so that it may be controlled by the control part 100. FIG. This control part 100 has a program storage part which consists of a computer, for example, The program storage part has the function of the said gas removal apparatus and the application module 8 which are mentioned later, ie, each valve of a gas removal apparatus, A program, for example, made up of software, stored therein, is commanded to perform pump control, transfer of wafer W, processing of wafer W, and the like. And the said program is read by the control part 100, and the said control part 100 controls the said operation. The program is stored in the program storage unit in a state of being stored in a storage medium such as a hard disk, a compact disk, a magnet optical disk, or the like.

계속해서 당해 실시 형태의 작용에 대해서, 도 10 내지 도 18을 참조하여 설명한다. 본 발명의 필터(42)의 기체 제거는, 액 처리 모듈의 보수 시나, 약액을 교환할 때, 혹은 액 처리 모듈을 구비한 도포, 현상 장치의 기동 시 등에 실시된다. 우선, 필터부(4)의 벤트용의 보조 유로(44)를 개방하여, 필터부(4) 내에 약액(10)을 공급하고, 필터부(4) 내의 큰 기포를 제거하는 공정을 실시한다(도 12 중 스텝 S1). 이 공정에서는, 도 10에 도시한 바와 같이, 필터부(4)를 배관계에 접속하고, 필터부(4)와 펌프(5) 사이의 밸브(V4)를 폐쇄하는 동시에, 중간 탱크(3)의 보조 유로(32)의 밸브(V2) 및 필터부(4)의 보조 유로(44)의 밸브(V3)를 개방한다. 그리고 밸브(V1)를 개방해서 저류부(1)에 가압용의 N2 가스를 공급하고, 삼방 밸브(2)는 저류부(1)와 중간 탱크(3)를 접속하도록 설정한다. 도면 중, 개방되어 있는 밸브에 대해서는 「O」, 폐쇄되어 있는 밸브에 대해서는 「C」를 붙이고 있다.Subsequently, the operation of the embodiment will be described with reference to FIGS. 10 to 18. The gas removal of the filter 42 of the present invention is performed at the time of maintenance of the liquid treatment module, at the time of exchanging the chemical liquid, at the application of the liquid treatment module, at the start of the developing apparatus, or the like. First, the auxiliary flow path 44 for venting of the filter part 4 is opened, the chemical liquid 10 is supplied into the filter part 4, and the process of removing the big bubble in the filter part 4 is performed ( Step S1 in FIG. 12). In this process, as shown in FIG. 10, the filter part 4 is connected to piping system, the valve V4 between the filter part 4 and the pump 5 is closed, and the intermediate tank 3 of the intermediate tank 3 is closed. The valve V2 of the auxiliary flow passage 32 and the valve V3 of the auxiliary flow passage 44 of the filter portion 4 are opened. Then, the valve V1 is opened to supply the pressurized N 2 gas to the reservoir 1, and the three-way valve 2 is set to connect the reservoir 1 and the intermediate tank 3. In the figure, "O" is attached to the open valve and "C" is attached to the closed valve.

이렇게 해서, 저류부(1)를 N2 가스에 의해 가압해서 약액(10)의 공급을 계속하면, 필터부(4)의 하류측의 밸브(V4)가 폐쇄되어 있으므로, 서서히 하류측으로부터 약액(10)이 채워져 간다. 그리고 필터부(4)에서는, 밸브(V3)를 개방한 상태에서 약액(10)을 공급하고 있으므로, 약액(10)은 필터 본체(41) 내의 유로(46a, 46d, 46c)를 통해 필터(42)에 이르고, 당해 필터(42)를 통과하여 유로(46b, 46e)를 향해 통류해 간다. 이때, 필터 본체(41) 내에 존재하는 기체나, 약액(10)이나 필터(42)에 포함되는 큰 기포는, 벤트용의 보조 유로(44)를 통해 배기된다. 그리고 유로(46a 내지 46e)가 모두 약액(10)으로 채워지면, 약액(10)은 보조 유로(44)로 통류해 가, 액 검지 센서(45)에 의해 액면 레벨을 검출했을 때에 밸브(V3)를 폐쇄함으로써, 필터 본체(41) 내의 유로(46a 내지 46e) 모두가 약액(10)으로 채워진다.In this way, when the continued supply of the chemical solution 10 to the pressure by the reservoir (1) into the N 2 gas, since the valve (V4) downstream of the filter unit (4) is closed, and gradually the chemical liquid from the downstream side ( 10) is filled. And since the chemical | medical solution 10 is supplied from the filter part 4 in the state which opened the valve V3, the chemical | medical solution 10 is the filter 42 through the flow paths 46a, 46d, 46c in the filter main body 41. ) And flows through the filter 42 toward the flow paths 46b and 46e. At this time, the gas existing in the filter main body 41 and the large bubble contained in the chemical | medical solution 10 or the filter 42 are exhausted through the auxiliary flow path 44 for venting. When all of the flow paths 46a to 46e are filled with the chemical liquid 10, the chemical liquid 10 flows through the auxiliary flow path 44, and when the liquid level is detected by the liquid detection sensor 45, the valve V3 is applied. By closing, all of the flow passages 46a to 46e in the filter main body 41 are filled with the chemical liquid 10.

또한, 저류부(1)로부터의 약액(10)의 공급을 계속하면, 중간 탱크(3) 내에 약액(10)이 서서히 저류되어 가, 이미 서술한 바와 같이, 액 검지 센서(33)에 의해 액면 레벨을 검출했을 때에 밸브(V2)를 폐쇄하게 된다. 이렇게 해서, 도 11에 도시한 바와 같이, 저류부(1)로부터 펌프(5)의 상류측까지의 구간이 약액(10)으로 채워진 상태가 된다. 여기서, 도 11에서는 약액(10)으로 채워진 통류로를 굵은 라인으로 나타내고 있다.Moreover, if supply of the chemical | medical solution 10 from the storage part 1 is continued, the chemical | medical solution 10 will be stored gradually in the intermediate tank 3, and as mentioned above, the liquid level sensor 33 will provide a liquid level. When the level is detected, the valve V2 is closed. In this way, as shown in FIG. 11, the section from the reservoir 1 to the upstream side of the pump 5 is filled with the chemical liquid 10. Here, in FIG. 11, the flow path filled with the chemical | medical solution 10 is shown by the thick line.

계속해서, 필터부(4)를 가압하여, 필터(42)로부터 기포를 제거하는 가압 공정을 실시한다(스텝 S2). 이 공정에서는, 도 11에 도시한 바와 같이, 필터부(4)의 하류측 밸브(V4), 필터부(4)의 보조 유로(44)의 밸브(V3) 및 중간 탱크(3)의 보조 유로(32)의 밸브(V2)를 모두 폐쇄한다. 그리고 밸브(V1)를 개방해서 저류부(1)를 N2 가스에 의해 가압하고, 삼방 밸브(2)를 저류부(1)와 중간 탱크(3)를 접속하도록 설정한다. 이에 의해, 저류부(1) 내의 약액(10)은, 계속해서 중간 탱크(3)를 통해 필터부(4)로 송액된다. 필터 본체(41) 내에서는, 이미 서술한 바와 같이, 모든 유로(46a 내지 46e)가 약액(10)으로 채워져 있으므로, 새로운 약액(10)의 공급에 의해 서서히 필터 본체(41) 내의 압력이 높아져 간다.Then, the filter part 4 is pressurized and the pressurization process which removes air bubbles from the filter 42 is performed (step S2). In this process, as shown in FIG. 11, the downstream valve V4 of the filter part 4, the valve V3 of the auxiliary flow path 44 of the filter part 4, and the auxiliary flow path of the intermediate tank 3. Close all the valves V2 of (32). Then, the valve V1 is opened to pressurize the reservoir 1 by N 2 gas, and the three-way valve 2 is set to connect the reservoir 1 and the intermediate tank 3. As a result, the chemical liquid 10 in the reservoir 1 is subsequently fed to the filter portion 4 through the intermediate tank 3. In the filter main body 41, as already mentioned, since all the flow paths 46a-46e are filled with the chemical | medical solution 10, the pressure in the filter main body 41 gradually increases by supply of the new chemical | medical solution 10. FIG. .

이렇게 해서, 필터(42)에, 상기 웨이퍼(W)의 액 처리 시에 통류시킬 때의 압력보다 높은 압력으로 약액(10)이 공급된다. 이에 의해, 필터(42) 중의 액체에 가해지는 압력이 높아지므로, 이 높은 액체의 액압에 의해 필터(42)에 포함되는 기체(기포)가 약액(10)에 용해된다. 이렇게 해서, 필터(42) 내의 나노 사이즈나 마이크로 사이즈의 매우 미소한 기포를 약액(10)에 용해시켜, 필터(42)로부터 제거한다.In this way, the chemical liquid 10 is supplied to the filter 42 at a pressure higher than the pressure at the time of flowing the wafer W during the liquid processing. Thereby, since the pressure applied to the liquid in the filter 42 becomes high, the gas (bubble) contained in the filter 42 melt | dissolves in the chemical | medical solution 10 by this high liquid pressure. In this way, very small bubbles of nano size or micro size in the filter 42 are dissolved in the chemical solution 10 and removed from the filter 42.

이때, 필터(42)에 약액(10)을 공급할 때의 압력은, 필터(42)를 사용해서 도포 노즐(85)로부터 약액(10)을 토출할 때의 압력 예를 들어 15psi(103.4kPa)보다도 큰 압력이다. 이렇게 해서, 소정 시간 예를 들어 10분 정도, 필터부(4)에의 약액(10)의 공급을 계속하여, 필터부(4) 내를 가압하고, 필터(42) 중의 미소한 기포를 제거한다.At this time, the pressure at the time of supplying the chemical liquid 10 to the filter 42 is higher than the pressure, for example, 15 psi (103.4 kPa) at the time of discharging the chemical liquid 10 from the coating nozzle 85 using the filter 42. Great pressure. In this way, supply of the chemical | medical solution 10 to the filter part 4 is continued for a predetermined time, for example, about 10 minutes, the inside of the filter part 4 is pressurized, and the micro bubble in the filter 42 is removed.

계속해서, 필터부(4)로부터 기체가 용해된 약액(10)을 배출하는 공정을 실시한다(스텝 S3). 예를 들어 도 14에 도시한 바와 같이, 밸브(V1)를 폐쇄하여, 저류부(1)에의 N2 가스의 가압을 정지하는 동시에, 필터부(4)의 하류측 밸브(V4)를 개방하여, 펌프(5)를 작동시켜, 필터부(4) 내의 약액(10)을 흡인한다. 이때, 펌프(5)에서는 보조 유로의 밸브(V5)를 개방해 둔다. 또한, 중간 탱크(3)의 밸브(V2) 및 필터부(4)의 밸브(V3)를 폐쇄한 상태로 하여, 삼방 밸브(2)를 저류부(1)와 중간 탱크(3)를 접속하도록 설정한다.Subsequently, a process of discharging the chemical liquid 10 in which gas is dissolved from the filter unit 4 is performed (step S3). For example, as shown in FIG. 14, the valve V1 is closed to stop the pressurization of the N 2 gas to the storage unit 1, and the downstream valve V4 of the filter unit 4 is opened. The pump 5 is operated to suck the chemical liquid 10 in the filter portion 4. At this time, the pump 5 keeps the valve V5 of the auxiliary flow path open. Further, the valve V2 of the intermediate tank 3 and the valve V3 of the filter portion 4 are closed, so that the three-way valve 2 connects the reservoir 1 and the intermediate tank 3 to each other. Set it.

이에 의해, 저류부(1)의 하류측 통류로(13, 21, 31, 43)와 보조 유로(32, 44)에 존재하는 약액(10)은 펌프(5)의 흡인에 의해 펌프(5)를 향해 이동해 가, 필터부(4)에서는 필터(42)의 기포가 용해된 약액(10)이 배출된다. 이 상태로부터, 펌프(5)에 의해, 하류측으로 약액(10)을 송액하여, 약액(10)으로부터 기체를 제거하는 탈기 공정(스텝 S4)과, 약액(10)의 가스 농도를 측정하는 공정(스텝 S5)을 실시한다. 이때, 도 15에 도시한 바와 같이, 밸브(V6)를 개방하고 밸브(V7)를 폐쇄하고, 삼방 밸브(2)를 가스 농도 검출부(7)와 저류부(1)를 접속하도록 설정한다. 그 밖의 밸브(V)의 개폐는, 도 14에 도시한 예와 마찬가지이다. 이에 의해, 약액(10)은 펌프(5)의 하류측 탈가스 모듈(6)로 송액되어, 이미 서술한 바와 같이, 기체의 제거가 행해진다(스텝 S4). 이렇게 해서, 기체가 제거된 약액(10)은 가스 농도 검출부(7)로 송액되어, 약액(10) 중의 가스 농도가 측정된다(스텝 S5). 이 가스 농도의 측정은, 소정의 타이밍 예를 들어 10초마다 행한다.As a result, the chemical liquid 10 existing in the downstream flow passages 13, 21, 31, 43 and the auxiliary flow paths 32, 44 of the reservoir 1 is pumped by suction of the pump 5. It moves toward, and the chemical part 10 which the bubble of the filter 42 melt | dissolved is discharged from the filter part 4. From this state, the degassing process (step S4) which transfers the chemical | medical solution 10 to the downstream side by the pump 5, and removes gas from the chemical | medical solution 10, and the process of measuring the gas concentration of the chemical liquid 10 ( Step S5) is performed. At this time, as shown in FIG. 15, the valve V6 is opened, the valve V7 is closed, and the three-way valve 2 is set so that the gas concentration detection part 7 and the storage part 1 may be connected. Opening and closing of the other valves V is similar to the example shown in FIG. 14. Thereby, the chemical liquid 10 is fed to the downstream degassing module 6 of the pump 5, and gas removal is performed as mentioned above (step S4). In this way, the chemical liquid 10 from which gas was removed is sent to the gas concentration detection part 7, and the gas concentration in the chemical liquid 10 is measured (step S5). This gas concentration is measured every predetermined second, for example every 10 seconds.

그리고 가스 농도가 제1 허용치에 들어가 있는지의 여부를 판정하고(스텝 S6), 들어가 있는 경우에는, 도 16에 도시한 바와 같이, 밸브(V6)를 폐쇄하고, 밸브(V7)를 개방하여, 도포 모듈(8)의 도포 노즐(85)에 약액(10)을 공급하고, 이미 서술한 레지스트액의 도포 처리에 사용된다. 이 제1 허용치라 함은, 약액(10)인 레지스트액의 가스 농도가 예를 들어 1ppm 이하이며, 레지스트액의 도포 처리에 사용해도 지장이 없는 값이다. 또한, 이미 서술한 바와 같이 약액(10)을 필터(42)에 통과시키고 있으므로, 필터(42)에 의해 불순물이 제거되어, 가스 농도가 낮은 약액(10)(레지스트액)이 도포 모듈(8)로 송액되게 된다.Then, it is determined whether or not the gas concentration is within the first allowable value (step S6). If the gas concentration is present, as shown in Fig. 16, the valve V6 is closed, the valve V7 is opened, and the coating is performed. The chemical liquid 10 is supplied to the application nozzle 85 of the module 8, and is used for the application | coating process of the resist liquid mentioned above. The first allowable value is a gas concentration of the resist liquid, which is the chemical liquid 10, for example, 1 ppm or less, and is a value that does not interfere with the use of the resist liquid for coating treatment. In addition, since the chemical liquid 10 is passed through the filter 42 as described above, impurities are removed by the filter 42, and the chemical liquid 10 (resist liquid) having a low gas concentration is applied to the application module 8. Will be sent to.

한편, 상기 가스 농도가 제1 허용치를 초과한 경우에는, 밸브(V6)를 개방하고, 밸브(V7)를 폐쇄하여, 삼방 밸브(2)를 통해 저류부(1)로 송액한다. 그리고 다시, 스텝 S1로 복귀하여, 저류부(1)로부터 필터부(4)를 향해 상기 탈가스 모듈(6)에 의해 기체가 제거된 약액(10)을 송액하고, 탈기 공정에서 기체가 제거된 약액(10)을 가압 공정에서 재사용하기 위해, 필터(42)로 송액하는 송액 공정이 실시된다. 따라서, 본 예에서는 탈가스 모듈(6)로부터 저류부(1)로 약액(10)을 송액하는 통류로와, 저류부(1)로부터 필터부(4)로 약액을 송액하는 통류로가 탈가스 모듈에 의해 기체가 제거된 약액(10)을 필터로 송액하는 송액로에 상당한다.On the other hand, when the gas concentration exceeds the first allowable value, the valve V6 is opened, the valve V7 is closed, and the liquid is delivered to the storage unit 1 via the three-way valve 2. Then, the flow returns to step S1, and the chemical liquid 10 from which gas has been removed by the degassing module 6 is fed from the storage portion 1 toward the filter portion 4, and the gas is removed in the degassing step. In order to reuse the chemical liquid 10 in the pressurizing step, a liquid feeding step of feeding the liquid to the filter 42 is performed. Therefore, in this example, a flow path for delivering the chemical liquid 10 from the degassing module 6 to the storage portion 1 and a flow passage for transferring the chemical liquid from the storage portion 1 to the filter portion 4 are degassed. It corresponds to the liquid feed path which feeds the chemical | medical solution 10 from which gas was removed by the module to a filter.

계속해서, 필터부(4) 내를 가압하여, 필터(42)의 기포를 제거하는 가압 공정(스텝 S2), 필터부(4)로부터 약액(10)을 배출하는 배출 공정(스텝 S3), 약액(10)으로부터 기체를 제거하는 탈기 공정(스텝 S4), 약액(10) 중의 가스 농도를 검출하는 공정(스텝 S5)을 다시 실시한다. 이렇게 해서, 가스 농도가 제1 허용치 내에 들어갈 때까지, 약액(10)을 필터부(4)로 순환시켜, 스텝 S1 내지 스텝 S6을 반복해서 실행한다.Subsequently, the pressurizing process (step S2) which pressurizes the inside of the filter part 4, and removes the bubble of the filter 42, the discharge process (step S3) which discharges the chemical | medical solution 10 from the filter part 4, and chemical | medical solution The degassing process (step S4) which removes gas from (10), and the process (step S5) which detect the gas concentration in the chemical liquid 10 are performed again. In this way, the chemical | medical solution 10 is circulated to the filter part 4 until gas concentration exists in a 1st tolerance value, and steps S1 to S6 are repeatedly performed.

이상에 있어서, 본 예에서는, 펌프(5)의 후단측에, 탈가스 모듈(6)과 가스 농도 검출부(7)를 이 순서로 배치했지만, 펌프(5)의 후단측에, 가스 농도 검출부(7)와 탈가스 모듈(6)을 이 순서로 배치해도 좋고, 이 경우에도 상술한 실시 형태와 마찬가지의 처리를 행할 수 있다.As mentioned above, in this example, although the degassing module 6 and the gas concentration detection part 7 were arrange | positioned in this order to the rear end side of the pump 5, the gas concentration detection part ( 7) and the degassing module 6 may be arrange | positioned in this order, and also in this case, the process similar to embodiment mentioned above can be performed.

상술한 실시 형태에 의하면, 필터(42)에, 웨이퍼(W)의 액 처리 시에 약액(10)을 통류시킬 때의 압력보다 높은 압력으로 약액(10)을 공급하고, 당해 약액(10)의 액압을 높이고 있으므로, 이 가압에 의해 필터(42) 내의 기체를 약액(10) 중에 용해시킬 수 있다. 이렇게 해서, 포아 사이즈가 작은 필터(42)로부터 나노 사이즈나 마이크로 사이즈의 미세한 기포를 빠르게 제거할 수 있다.According to the above-mentioned embodiment, the chemical liquid 10 is supplied to the filter 42 at a pressure higher than the pressure at the time of flowing the chemical liquid 10 during the liquid treatment of the wafer W, and the chemical liquid 10 Since the liquid pressure is increased, the gas in the filter 42 can be dissolved in the chemical liquid 10 by this pressurization. In this way, fine bubbles of nano size or micro size can be quickly removed from the filter 42 having a small pore size.

이때, 필터(42) 내의 기체가 용해되는 약액(10)을 탈가스 모듈(6)에 의해 탈기하고, 다시 필터(42)의 가압을 위해 재사용하면, 약액(10)의 가스 농도가 저감하는 데다가, 필터(42)의 기체 제거를 위한 약액(10)의 소비량을 억제할 수 있다.At this time, if the chemical liquid 10 in which gas in the filter 42 is dissolved is degassed by the degassing module 6 and reused for pressurization of the filter 42 again, the gas concentration of the chemical liquid 10 is reduced. The consumption of the chemical liquid 10 for removing the gas from the filter 42 can be suppressed.

또한, 필터(42)의 기포를 제거하기 위해 필터(42)에 공급되는 액체로서, 웨이퍼(W)의 액 처리에 사용하는 약액을 사용함으로써, 약액 공급계에 상술한 필터 내의 기체 제거 장치를 내장할 수 있어, 필터(42)의 기포가 제거된 후는 유로의 전환을 행함으로써, 당해 약액을 필터(42)를 통해 웨이퍼(W)에 빠르게 공급할 수 있다.In addition, by using the chemical liquid used for the liquid processing of the wafer W as a liquid supplied to the filter 42 to remove bubbles of the filter 42, the above-described gas removal apparatus in the filter is incorporated in the chemical liquid supply system. After the bubble of the filter 42 is removed, the flow path can be switched to quickly supply the chemical liquid to the wafer W through the filter 42.

게다가, 상기 가압 공정과, 탈기 공정과, 탈기된 약액(10)을 필터부(4)로 송액하는 송액 공정을 반복해서 행함으로써, 1회의 가압 공정의 실시에서는 필터(42)로부터 기포를 전부 제거할 수 없는 경우였다고 해도, 서서히 필터(42)로부터 기포가 제거되어 가므로, 확실하게 필터(42)로부터 기포를 제거할 수 있다. 또한, 반복해서 필터(42)에 통과시킴으로써, 약액 중의 불순물이 제거되는 동시에, 약액(10) 중의 기체 농도도 저감되어 가므로, 불순물 및 기체의 함유량이 매우 적은 약액(10)을 얻을 수 있다.In addition, by repeatedly performing the pressurization step, the degassing step, and the liquid feeding step of delivering the degassed chemical liquid 10 to the filter part 4, in the implementation of one pressurization step, all bubbles are removed from the filter 42. Even if it is not possible, since air bubbles are gradually removed from the filter 42, air bubbles can be removed from the filter 42 reliably. By repeatedly passing through the filter 42, impurities in the chemical liquid are removed, and the gas concentration in the chemical liquid 10 is also reduced. Thus, the chemical liquid 10 having a very small content of impurities and gas can be obtained.

또한, 상술한 실시 형태에서는, 약액(10)의 가스 농도를 소정의 타이밍에서 검출하고 있으므로, 필터(42)의 기체 제거의 종료 타이밍을 실시간으로 파악할 수 있다. 이로 인해, 필터(42)의 기체 제거가 종료된 단계에서 빠르게, 약액(10)을 도포 모듈(8)에 공급할 수 있으므로, 처리량의 저하가 억제된다.In addition, in the above-described embodiment, since the gas concentration of the chemical liquid 10 is detected at a predetermined timing, the end timing of the gas removal of the filter 42 can be grasped in real time. For this reason, since the chemical | medical solution 10 can be supplied to the application | coating module 8 quickly at the stage where gas removal of the filter 42 is complete | finished, the fall of a throughput is suppressed.

또한, 기포가 제거된 필터(42)를 통해 약액(10)을 웨이퍼(W)에 공급함으로써, 불순물 및 기체의 함유량이 매우 적은 약액(10)을 웨이퍼(W)에 공급해서 액 처리를 행할 수 있다. 이로 인해, 기포의 존재에 의한 레지스트액이나 현상액의 미도포 영역의 발생이 억제된다. 이 결과, 디바이스가 미세화되는 현상에 있어서도 결함의 발생을 억제할 수 있으므로, 수율의 저하가 억제되어, 본 발명의 효과는 크다.In addition, by supplying the chemical liquid 10 to the wafer W through the air bubble-free filter 42, the chemical liquid 10 having a very small content of impurities and gas can be supplied to the wafer W to perform liquid treatment. have. For this reason, generation | occurrence | production of the uncoated area | region of a resist liquid and a developing solution by presence of a bubble is suppressed. As a result, in the phenomenon in which the device is miniaturized, the occurrence of defects can be suppressed, so that a decrease in yield is suppressed and the effect of the present invention is large.

계속해서, 본 발명의 다른 실시 형태에 대해서, 도 17 및 도 18을 참조하여 설명한다. 본 실시 형태가 상술한 실시 형태와 다른 점은, 당해 기체 제거 장치 내에 있어서, 약액(10) 중에 원래 용존하고 있는 기체를 필터를 통하지 않고 탈기할 수 있는 점이다. 이로 인해, 당해 실시 형태에서는, 중간 탱크(3)와 펌프(5) 사이에, 필터부(4)를 경유하는 통류로(31, 43) 외에, 필터부(4)를 우회하는 통류로(34)를 형성하고, 통류로(31)와 통류로(34)에 각각 밸브(V8), 밸브(V9)를 설치하고 있다.Subsequently, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 17 and 18. The present embodiment differs from the above-described embodiment in that the gas originally dissolved in the chemical liquid 10 can be degassed without passing through the filter. For this reason, in the said embodiment, in addition to the flow paths 31 and 43 which pass through the filter part 4 between the intermediate tank 3 and the pump 5, the flow path 34 which bypasses the filter part 4 is 34 ), The valve V8 and the valve V9 are provided in the flow passage 31 and the flow passage 34, respectively.

본 예에서는, 당해 기체 제거 장치 내에 있어서, 약액(10) 중의 탈기 처리를 행할 때에는, 도 17에 도시한 바와 같이, 밸브(V8)를 폐쇄하고, 밸브(V9)를 개방한다. 그리고 저류부(1) 내의 약액(10)을 중간 탱크(3) → 통류로(34) → 펌프(5) → 탈가스 모듈(6) → 가스 농도 검출부(7) → 저류부(1)의 루트로 통류시키도록, 밸브(V1 내지 V9)의 개폐나 펌프(5)의 구동을 제어한다.In this example, when performing the degassing process in the chemical | medical solution 10 in the said gas removal apparatus, as shown in FIG. 17, the valve V8 is closed and the valve V9 is opened. Then, the chemical liquid 10 in the reservoir 1 is transferred to the intermediate tank 3 → the flow path 34 → the pump 5 → the degassing module 6 → the gas concentration detector 7 → the route of the reservoir 1. The opening and closing of the valves V1 to V9 and the driving of the pump 5 are controlled so as to flow through the furnace.

약액(10)은 탈가스 모듈(6)을 통과할 때에 기체가 제거되므로, 가스 농도가 제2 허용치로 될 때까지, 이미 서술한 루트로 통류시킨다. 이 제2 허용치는, 예를 들어 약액(10) 중의 가스 농도가 필터(42)의 기체의 제거 처리에 사용할 수 있을 정도의 농도로 설정되어, 예를 들어 5ppm 이하다.Since the chemical | medical solution 10 removes gas when it passes through the degassing module 6, it flows through the route mentioned above until gas concentration becomes a 2nd tolerance value. This 2nd tolerance value is set to the density | concentration which the gas concentration in the chemical | medical solution 10 can use for the gas removal process of the filter 42, for example, is 5 ppm or less.

이렇게 해서, 약액(10) 중의 가스 농도가 제2 허용치 이하가 되면, 도 18에 도시한 바와 같이, 밸브(V8)를 개방하고, 밸브(V9)를 폐쇄하여, 필터(42)의 기체의 제거 처리를 실시한다. 이때, 저류부(1) 내의 약액(10)은, 중간 탱크(3) → 필터부(4) → 펌프(5) → 탈가스 모듈(6) → 가스 농도 검출부(7) → 저류부(1)의 루트로 통류시키도록, 밸브(V1 내지 V9)의 개폐나 펌프(5)의 구동을 제어한다. 그리고 약액(10) 중의 가스 농도가 제1 허용치 이하가 되면, 밸브(V6)를 폐쇄하고, 밸브(V7)를 개방하여, 약액(10)을 도포 모듈(8)로 공급하고, 소정의 액 처리를 행한다.In this way, when the gas concentration in the chemical liquid 10 becomes below the 2nd allowable value, as shown in FIG. 18, the valve V8 is opened, the valve V9 is closed, and the gas of the filter 42 is removed. Perform the process. At this time, the chemical liquid 10 in the storage part 1 is the intermediate tank 3 → the filter part 4 → the pump 5 → the degassing module 6 → the gas concentration detection part 7 → the storage part 1 The opening and closing of the valves V1 to V9 and the driving of the pump 5 are controlled to allow flow through the root of the pump. When the gas concentration in the chemical liquid 10 is equal to or less than the first allowable value, the valve V6 is closed, the valve V7 is opened, the chemical liquid 10 is supplied to the application module 8, and the predetermined liquid treatment. Is done.

본 실시 형태에 의하면, 약액(10)의 탈기를 할 수 있으므로, 처음에 필터부(4)에 공급되는 약액(10)의 가스 농도가 필터(42)의 기체 제거에 적합한 가스 농도보다도 높은 경우라도, 상기 필터(42)의 기체 제거에 적합한 가스 농도 이하까지 저감시킨 후, 필터(42)의 기체 제거에 사용할 수 있다.According to this embodiment, since the chemical liquid 10 can be degassed, even if the gas concentration of the chemical liquid 10 initially supplied to the filter part 4 is higher than the gas concentration suitable for the gas removal of the filter 42, After reducing to the gas concentration suitable for gas removal of the said filter 42, it can use for the gas removal of the filter 42. FIG.

이상에 있어서, 본 발명에서는 필터부(4)로부터 배출되는 기체를 포함한 약액(10)은 필터부(4)로 송액하지 않고, 폐기하도록 해도 된다. 이 경우의 구성예에 대해서, 도 19를 참조하여 설명한다. 도면 중, 부호 1A는 액체의 저류부이며, 본 예에서는, 예를 들어 가스 농도가 10ppm 이하인 레지스트액의 용제인 시너액이 저류되어 있다. 이 저류부(1A)는, 상술한 약액(10)인 레지스트액을 저류하는 저류부(1)와 마찬가지로 구성되어 있고, 유출용의 통류로(13A)를 통해 제1 삼방 밸브(2A)가 접속되고, 이 제1 삼방 밸브(2A)는 통류로(13B)를 통해, 저류부(1)의 하류측에 설치된 제2 삼방 밸브(2B)와 접속되는 동시에, 통류로(13C)를 통해, 도포 모듈(8)의 용제 노즐(86)에 접속되어 있다. 이 통류로(13C)에는 액 검지 센서(17)와 필터(18)가 설치되어 있다.As described above, in the present invention, the chemical liquid 10 including the gas discharged from the filter portion 4 may be disposed of without being fed into the filter portion 4. The structural example in this case is demonstrated with reference to FIG. In the figure, reference numeral 1A denotes a liquid storage portion, and in this example, a thinner liquid, which is a solvent of a resist liquid having a gas concentration of 10 ppm or less, is stored. This storage part 1A is comprised similarly to the storage part 1 which stores the resist liquid which is the chemical liquid 10 mentioned above, and the 1st three-way valve 2A is connected through 13A of outflow flow paths. The first three-way valve 2A is connected to the second three-way valve 2B provided on the downstream side of the reservoir 1 via the flow passage 13B, and is applied through the flow passage 13C. It is connected to the solvent nozzle 86 of the module 8. The liquid detection sensor 17 and the filter 18 are provided in this flow path 13C.

또한, 탈가스 모듈(6)에 의해 기체가 제거된 액체를 필터부(4)로 송액하는 송액로를 설치하지 않고, 가스 농도 검출부(7)의 하류측에 밸브(V10)를 구비한 통류로(71)를 통해, 폐기된 액체를 저류하는 폐기 탱크(16)를 설치한다. 이 이외의 구성에 대해서는, 상술한 도 1의 장치와 마찬가지로 구성되어 있다.Moreover, the flow path provided with the valve V10 downstream of the gas concentration detection part 7 without providing the liquid supply path which delivers the liquid remove | eliminated gas by the degassing module 6 to the filter part 4 is provided. Through 71, a waste tank 16 for storing the discarded liquid is provided. About other structures, it is comprised similarly to the apparatus of FIG. 1 mentioned above.

본 예에서는, 우선, 필터(42)의 기체 제거를 행할 때에는, 밸브(V7)를 폐쇄하고, 밸브(V10)를 개방하여, 제1 및 제2 삼방 밸브(2A, 2B)를 통해 저류부(1A)와 중간 탱크(3)를 접속하도록 설정한다. 그리고 도 19에 도시한 바와 같이, 저류부(1A)로부터 시너액으로 이루어지는 액체를, 중간 탱크(3) → 필터부(4) → 펌프(5) → 탈가스 모듈(6) → 가스 농도 검출부(7) → 폐기 탱크(16)의 루트로 통류시킨다. 그리고 약액(10) 중의 가스 농도가 상기 제1 허용치 이하가 되면, 제1 삼방 밸브(2A)를 저류부(1A)와 용제 노즐(86)을 접속하도록 설정하는 동시에, 제2 삼방 밸브(2B)를 저류부(1)와 중간 탱크(3)를 접속하도록 설정한다.In this example, first, when performing the gas removal of the filter 42, the valve V7 is closed, the valve V10 is opened, and the storage part (through the first and second three-way valves 2A and 2B) is opened. 1A) and the intermediate tank 3 are set to connect. And as shown in FIG. 19, the liquid which consists of thinner liquid is carried out from the storage part 1A, and the intermediate tank 3 → filter part 4 → pump 5 → degassing module 6 → gas concentration detection part ( 7) Flow through the waste tank 16 to the root. When the gas concentration in the chemical liquid 10 is equal to or less than the first allowable value, the first three-way valve 2A is set to connect the storage portion 1A and the solvent nozzle 86, and the second three-way valve 2B is used. Is set to connect the reservoir 1 and the intermediate tank 3 to each other.

이렇게 해서, 도 20에 도시한 바와 같이, 저류부(1)로부터 레지스트액으로 이루어지는 약액(10)을, 중간 탱크(3) → 필터부(4) → 펌프(5) → 탈가스 모듈(6) → 가스 농도 검출부(7) → 폐기 탱크(16)의 루트로 통류시킨다. 그리고 소정량의 레지스트액을 통류시킨 후, 밸브(V10)를 폐쇄하고, 밸브(V7)를 개방하여, 약액(10)을 분기로(72)를 통해 도포 모듈(8)의 도포 노즐(85)로 공급하고, 소정의 액 처리를 행하도록 밸브(V1 내지 V3, V5, V7, V10)의 개폐나 펌프(5)의 구동을 제어한다.In this way, as shown in FIG. 20, the chemical | medical solution 10 which consists of a resist liquid from the storage part 1 is made into the intermediate tank 3 → filter part 4 → pump 5 → degassing module 6 Gas flow detection unit 7 flows through the waste tank 16 to the root. After the predetermined amount of the resist liquid has flowed through, the valve V10 is closed, the valve V7 is opened, and the chemical liquid 10 is applied to the application nozzle 85 of the application module 8 through the branch path 72. And the opening and closing of the valves V1 to V3, V5, V7, and V10 and driving of the pump 5 so as to perform a predetermined liquid treatment.

이와 같이 하여, 액체인 용제를 필터부(4)에 공급하여, 필터(42)의 기체 제거를 행하고, 계속해서, 약액인 레지스트액을 필터부(4)를 통해 도포 모듈(8)에 공급하고, 웨이퍼(W)에 대하여 레지스트액의 도포 처리가 행해진다.In this way, the solvent which is a liquid is supplied to the filter part 4, the gas of the filter 42 is removed, and the resist liquid which is a chemical liquid is then supplied to the application | coating module 8 through the filter part 4, The coating process of the resist liquid is performed on the wafer W. FIG.

본 예에서는, 레지스트액에 비해 염가인 용제를 필터부(4)에 공급하여, 필터(42)의 기체 제거를 행하고, 계속해서, 약액인 레지스트액을 필터부(4)를 통해 도포 모듈(8)에 공급하고, 웨이퍼(W)에 대하여 레지스트액의 도포 처리가 행해진다.In this example, the solvent which is cheaper than the resist liquid is supplied to the filter part 4, the gas of the filter 42 is removed, and the resist liquid which is a chemical liquid is then applied through the filter part 4 through the coating module 8. ), And a resist liquid coating process is performed on the wafer (W).

또한, 본 발명의 필터부(4)는 액 수용부를 이루는 필터 본체(41)와 필터(42)를 일체로 설치하지 않고, 필터 본체(41)는 약액 공급계에 고정해서 설치하고, 필터(42)를 필터 본체(41)에 착탈하는 구성이라도 좋다. 이 경우라도, 도 1의 기체 제거 장치와 마찬가지로 구성된다. 그리고 예를 들어 약액(10) 중의 가스 농도가 높은 경우에는, 필터(42)를 장착하기 전에, 저류부(1) 내의 약액(10)을 중간 탱크(3) → 필터 본체(41) → 펌프(5) → 탈가스 모듈(6) → 가스 농도 검출부(7) → 저류부(1)의 루트로 통류시키도록, 밸브(V1 내지 V7)의 개폐나 펌프(5)의 구동을 제어한다. In addition, the filter part 4 of this invention does not integrally install the filter main body 41 and the filter 42 which comprise a liquid container, but the filter main body 41 is fixed and installed in the chemical | medical solution supply system, and the filter 42 ) May be attached to or detached from the filter main body 41. Even in this case, it is comprised similarly to the gas removal apparatus of FIG. And when the gas concentration in the chemical | medical solution 10 is high, for example, before attaching the filter 42, the chemical | medical solution 10 in the storage part 1 is taken into the intermediate tank 3 → filter main body 41 → pump ( 5) Control of opening and closing of the valves V1 to V7 and driving of the pump 5 so as to flow to the root of the degassing module 6 → gas concentration detection unit 7 → storage unit 1.

그리고 약액(10) 중의 가스 농도가 상기 제2 허용치 이하가 되면, 필터 본체(41)에 필터(42)를 장착한다. 그리고 저류부(1) 내의 약액(10)을, 중간 탱크(3) → 필터부(4) → 펌프(5) → 탈가스 모듈(6) → 가스 농도 검출부(7) → 저류부(1)의 루트로 통류시키도록, 밸브(V1 내지 V7)의 개폐나 펌프(5)의 구동을 제어한다. 이렇게 해서, 약액(10) 중의 가스 농도가 상기 제1 허용치 이하가 되면, 밸브(V6)를 폐쇄하고, 밸브(V7)를 개방하여, 약액(10)을 도포 모듈(8)로 공급하고, 소정의 액 처리를 행한다.When the gas concentration in the chemical liquid 10 is equal to or less than the second allowable value, the filter 42 is attached to the filter main body 41. Then, the chemical liquid 10 in the reservoir 1 is transferred to the intermediate tank 3 → the filter unit 4 → the pump 5 → the degassing module 6 → the gas concentration detector 7 → the reservoir 1. Opening and closing of the valves V1 to V7 and driving of the pump 5 are controlled so as to flow through the route. In this way, when the gas concentration in the chemical liquid 10 becomes below the said 1st permissible value, the valve V6 is closed, the valve V7 is opened, the chemical liquid 10 is supplied to the application module 8, and predetermined The liquid processing is performed.

계속해서, 복수 개의 필터의 기체 제거 장치를 구비한 구성예에 대해서, 도 21 내지 도 26을 참조하여 설명한다. 도 21은, 복수 개 예를 들어 4개의 도포 모듈(8)에 약액을 공급하는 약액 공급계에, 각각 기체 제거 장치를 내장하는 경우의 구성예이며, 도포 모듈(8)마다, 이미 서술한 기체 제거 장치를 구비한 약액 공급계가 준비되는 예이다. 본 예에서는, 1개의 도포 모듈(8)에 대응하는 기체 제거 장치(110)는, 탈가스 모듈(6)의 전단에 가스 농도 검출부(7)가 설치되어 있는 이외는, 도 1에 도시한 예와 마찬가지로 구성되어 있고, 필터부(4)의 가압용의 액체로서는, 예를 들어 레지스트액으로 이루어지는 약액(10)이 사용된다.Next, the structural example provided with the gas removal apparatus of several filter is demonstrated with reference to FIGS. 21-26. FIG. 21: is a structural example in the case of incorporating a gas removal apparatus in the chemical liquid supply system which supplies a chemical | medical solution to four application modules 8, for example in multiple pieces, and for each application module 8, already described gas It is an example that the chemical liquid supply system provided with a removal apparatus is prepared. In this example, the gas removal apparatus 110 corresponding to one application module 8 is the example shown in FIG. 1 except that the gas concentration detection unit 7 is provided at the front end of the degassing module 6. It is comprised similarly, The chemical liquid 10 which consists of resist liquid is used as the liquid for pressurization of the filter part 4, for example.

또한, 각각의 기체 제거 장치(110)에 있어서의 중간 탱크(3)의 벤트용의 보조 유로(32), 필터부(4)의 벤트용의 보조 유로(44), 펌프(5)의 벤트용의 보조 유로(52)는, 각각 공통의 벤트용의 통류로(320, 440, 520)에 접속되어 있다. 본 예에서는, 각 기체 제거 장치(110)에 있어서, 각각 필터(42)의 기체 제거와, 약액(10)의 기체 제거(탈가스)가 행해진다. 즉, 저류부(1) 내의 약액(10)을, 중간 탱크(3) → 필터부(4) → 펌프(5) → 가스 농도 검출부(7) → 탈가스 모듈(6)의 루트로 송액하고, 약액(10) 중의 가스 농도가 제1 허용치 이하가 될 때까지, 저류부(1) 내의 약액(10)을 필터부(4)로 순환 공급하여, 필터(42)의 기체 제거와, 약액(10)의 탈가스를 행하고, 약액(10) 중의 가스 농도가 제1 허용치 이하가 되면, 도포 모듈(8)로 약액(10)을 공급한다.Moreover, the auxiliary flow path 32 for venting of the intermediate tank 3 in each gas removal apparatus 110, the auxiliary flow path 44 for venting the filter part 4, and the vent of the pump 5 The auxiliary flow paths 52 are connected to common flow paths 320, 440, and 520 for venting, respectively. In this example, in each gas removal apparatus 110, gas removal of the filter 42 and gas removal (degassing) of the chemical | medical solution 10 are performed, respectively. That is, the chemical liquid 10 in the storage part 1 is sent to the route of the intermediate tank 3 → filter part 4 → pump 5 → gas concentration detection part 7 → degassing module 6, The chemical liquid 10 in the reservoir 1 is circulated and supplied to the filter portion 4 until the gas concentration in the chemical liquid 10 is equal to or less than the first allowable value, thereby removing the gas from the filter 42 and the chemical liquid 10 ) Is degassed, and the chemical liquid 10 is supplied to the application module 8 when the gas concentration in the chemical liquid 10 is equal to or less than the first allowable value.

또한, 도 22에 도시한 예에서는, 4개의 도포 모듈(8)마다 각각 이미 서술한 기체 제거 장치를 구비한 약액 공급계가 준비되는 경우에, 공통의 가스 농도 검출부(7)를 사용하는 예이다. 본 예에서는, 1개의 도포 모듈(8)마다 준비된 약액 공급계(120)는, 각각 펌프(5)의 후단에, 공통의 가스 농도 검출부(7)가 설치되는 동시에, 공통의 가스 농도 검출부(7)의 후단에는 각각 탈가스 모듈(6)이 설치되어 있다.In addition, in the example shown in FIG. 22, when the chemical liquid supply system provided with the gas removal apparatus mentioned above is prepared for every four application modules 8, it is an example using the common gas concentration detection part 7. As shown in FIG. In this example, the chemical liquid supply system 120 prepared for each application module 8 is provided with a common gas concentration detection unit 7 at the rear end of the pump 5, respectively, and a common gas concentration detection unit 7. The degassing module 6 is provided in the rear end of the parenthesis.

본 예에서는, 각 약액 공급계(120)에서는 각각 필터(42)의 기체 제거가 행해지고, 필터(42)로부터 배출된 기체를 포함하는 약액(10)은, 각 펌프(5)에 의해, 각각 가스 농도 검출부(7)로 송액되어, 각각 가스 농도가 검출된다. 계속해서, 약액(10)은 각각의 탈가스 모듈(6)로 송액되고, 여기에서 약액(10)의 탈가스가 행해진다. 그리고 약액(10) 중의 가스 농도가 제1 허용치 이하가 될 때까지, 필터부(4)로 약액(10)의 순환 공급과, 필터부(4)의 기체 제거와, 약액(10)의 탈가스가 행해지고, 약액(10) 중의 가스 농도가 제1 허용치 이하가 되면, 도포 모듈(8)로 약액(10)이 공급된다.In this example, each chemical liquid supply system 120 removes gas from the filter 42, and the chemical liquid 10 including the gas discharged from the filter 42 is each gasted by the pumps 5. The liquid is fed to the concentration detector 7, and gas concentrations are detected, respectively. Subsequently, the chemical liquid 10 is fed to each degassing module 6, where the degassing of the chemical liquid 10 is performed. Then, the circulating supply of the chemical liquid 10, the gas removal of the filter portion 4, and the degassing of the chemical liquid 10 are performed until the gas concentration in the chemical liquid 10 is equal to or less than the first allowable value. When the gas concentration in the chemical liquid 10 is equal to or less than the first allowable value, the chemical liquid 10 is supplied to the application module 8.

이상에 있어서, 본 발명에서는 반드시 기체 제거 장치를 도포 모듈에 접속할 필요는 없다. 예를 들어 도 23에 도시한 바와 같이, 중간 탱크(3)와 필터부(4)와 펌프(5)와 탈가스 모듈(6)과 가스 농도 검출부(7)를 통류로(130)에 의해 접속해서 하나의 기체 제거 장치(140)를 구성하고, 이 기체 제거 장치(140)를 복수 예를 들어 4개 조합하도록 해도 좋다. 본 예에서는, 필터부(4)의 가압용 액체로서 예를 들어 레지스트액으로 이루어지는 약액(10)이 사용되고 있고, 당해 약액(10)을 저류하는 저류부가 2개 설치되어, 이들로부터 각각의 기체 제거 장치(140)의 통류로(130)로 약액(10)이 공급된다.As mentioned above, in this invention, it is not necessary to necessarily connect a gas removal apparatus to a coating module. For example, as shown in FIG. 23, the intermediate tank 3, the filter part 4, the pump 5, the degassing module 6, and the gas concentration detection part 7 are connected by the flow path 130. As shown in FIG. Thus, one gas removal device 140 may be configured, and four or more of these gas removal devices 140 may be combined. In this example, a chemical liquid 10 made of, for example, a resist liquid is used as the liquid for pressurization of the filter portion 4, and two storage portions for storing the chemical liquid 10 are provided to remove respective gases from them. The chemical liquid 10 is supplied to the flow passage 130 of the device 140.

각각의 기체 제거 장치(140)에서는 필터부(4)에 있어서의 필터(42)의 기체 제거가 행해지고, 필터(42)로부터 배출된 기체를 포함하는 약액(10)은, 탈가스 모듈(6)에 의해 약액(10)의 탈가스가 행해진다. 계속해서, 약액(10)은 가스 농도 검출부(7)에 의해 가스 농도가 검출되어, 저류부(1)로 송액된다. 그리고 약액(10) 중의 가스 농도가 제1 허용치 이하가 될 때까지, 저류부(1)로부터 필터부(4)로의 약액(10)의 공급과, 필터부(4)의 기체 제거와, 약액(10)의 탈가스가 행해지고, 약액(10) 중의 가스 농도가 제1 허용치 이하가 되면, 기체 제거 처리가 종료된다.In each gas removal apparatus 140, the gas removal of the filter 42 in the filter part 4 is performed, and the chemical liquid 10 containing the gas discharged from the filter 42 is the degassing module 6. The degassing of the chemical liquid 10 is performed by this. Subsequently, the gas concentration is detected by the gas concentration detection unit 7 and the chemical liquid 10 is transferred to the storage unit 1. Then, the chemical liquid 10 is supplied from the reservoir 1 to the filter portion 4, the gas is removed from the filter portion 4, and the chemical liquid (until the gas concentration in the chemical liquid 10 becomes equal to or less than the first allowable value). When degassing of 10) is performed and the gas concentration in the chemical liquid 10 becomes below a 1st permissible value, a gas removal process is complete | finished.

이렇게 해서, 필터부(4)는 필터(42)의 기포가 제거되고 있으므로, 필터부(4)마다 또는 필터(42)만 취출하여, 액 처리 모듈의 약액의 불순물 제거에 사용된다. 또한, 저류부(1) 내의 약액(10)은 기포가 제1 허용치 이하이므로, 웨이퍼(W)의 액 처리에 사용해도 좋다.In this way, since the bubble of the filter 42 is removed, the filter part 4 is taken out for every filter part 4 or only the filter 42, and is used for the impurity removal of the chemical liquid of a liquid processing module. The chemical liquid 10 in the reservoir 1 may be used for the liquid processing of the wafer W because bubbles are less than or equal to the first allowable value.

또한, 본 발명에서는, 저류부로서 벨로즈 펌프(9)를 사용하도록 해도 좋다. 이 벨로즈 펌프(9)에 대해서는, 도 24 및 도 25를 참조하여 설명하면, 도면 중 부호 91은 용기 본체이며, 이 용기 본체(91)는 상단부측의 개구부가 덮개(91a)에 의해 덮여 있다. 또한 용기 본체(91)의 내부에는, 이 용기 본체(91) 내를 상하 방향으로 미끄럼 이동 가능하게 이동하는 가압용의 피스톤(92)을 구비하고 있다. 이 피스톤(92)은, 도 24 및 도 25에 도시한 바와 같이, 용기 본체(91) 내를 상측의 액실(B1)과, 하측의 유체실(B2)로 구획하고 있다. 상기 덮개(91a)의 하면과 피스톤(92)의 상면에는 벨로즈체(93)의 양단부가 각각 부착되어 있다. 이 벨로즈체(93)는 신축 가능하게 설치되어 있고, 피스톤(92)으로부터의 압력에 따라서 신축하도록 구성되어 있다.In the present invention, the bellows pump 9 may be used as the reservoir. This bellows pump 9 is demonstrated with reference to FIG. 24 and FIG. 25, In the figure, code | symbol 91 is a container main body, and this container main body 91 is the opening part of the upper end side covered with the cover 91a. . Moreover, the inside of the container main body 91 is equipped with the piston 92 for pressurization which moves so that the inside of this container main body 91 can slide to an up-down direction. As shown in FIG. 24 and FIG. 25, this piston 92 is partitioned into a container body 91 into an upper liquid chamber B1 and a lower fluid chamber B2. Both ends of the bellows body 93 are attached to the lower surface of the lid 91a and the upper surface of the piston 92, respectively. This bellows body 93 is provided so that it can expand and contract, and it is comprised so that it may expand and contract in response to the pressure from the piston 92. FIG.

상기 덮개(91a)에는, 액의 도입구(94a)와, 액의 토출구(94b)와, 기포 제거를 위한 기포 제거구(94c)가 마련되어 있다. 상기 토출구(94b)에는, 벨로즈 펌프(9)의 후단측에 액을 공급하기 위한 통류로, 상기 도입구(94a)에는 당해 벨로즈 펌프(9)로 액을 보급하기 위한 액 보급로, 상기 기포 제거구(94c)에는 기포 제거를 위한 드레인관이 각각 접속된다.The cover 91a is provided with a liquid introduction port 94a, a liquid discharge port 94b, and a bubble removing port 94c for removing bubbles. A flow passage for supplying the liquid to the rear end side of the bellows pump 9 in the discharge port 94b, and a liquid supply path for supplying the liquid to the bellows pump 9 in the introduction port 94a. Drain pipes for bubble removal are respectively connected to the bubble removal port 94c.

한편, 용기 본체(91)의 저벽에는 접속구(95)가 형성되어 있고, 이 접속구(95)에는 유체실(B2)에 유체를 공급해서 유체실(B2) 내를 가압하거나, 유체실(B2) 내를 감압 수단에 의해 감압하기 위한 급배기관이 접속된다. 또한, 도 24 및 도 25에서는, 상기 통류로, 액 보급로, 드레인관, 급배기관에 대해서는 도시를 생략하고 있다. 또한, 도면 중 부호 96은 위치 검출용의 마그네트, 97a는 액이 완전히 비게 된 상태를 검출하기 위한 엠프티(empty) 센서, 97b는 액이 완전히 비기 직전을 검출하기 위한 직전 엠프티 센서, 97c는 액이 완전히 충전되어서 가득 찬 상태를 검출하기 위한 풀 센서다. 이들 센서(97a 내지 97c)는 마그네트(96)의 자계를 검출함으로써, 피스톤(92)의 위치를 검지할 수 있도록 되어 있다.On the other hand, the connection port 95 is formed in the bottom wall of the container main body 91, and this connection port 95 supplies a fluid to the fluid chamber B2, pressurizes the inside of the fluid chamber B2, or the fluid chamber B2. A supply and exhaust pipe for depressurizing the inside by a decompression means is connected. 24 and 25, illustration of the flow passage, the liquid supply passage, the drain pipe, and the supply / exhaust pipe is omitted. In the drawing, reference numeral 96 denotes a magnet for position detection, 97a denotes an empty sensor for detecting a state where the liquid is completely empty, 97b denotes an empty sensor immediately before detecting the liquid just before emptying, and 97c denotes a magnet. It is a full sensor to detect the full state of liquid. These sensors 97a to 97c can detect the position of the piston 92 by detecting the magnetic field of the magnet 96.

이 벨로즈 펌프(9)에서는, 상기 접속구(95)를 통해 유체실(B2) 내가 감압되어, 상기 피스톤(92)이 하부 방향으로 구동되면, 상기 도입구(94a)를 통해 액이 액실(B1) 내로 도입된다. 그리고 유체실(B2) 내로 N2 가스가 도입됨으로써, 피스톤(92)이 상측 방향으로 구동되어 액실(B1) 내의 액을 가압하고, 이렇게 해서 액실(B1) 내의 액이 상기 토출구(94b)를 통해 토출된다. 이때, 상기 기포 제거구(94c)를 통해 액 중의 기포가 배기되도록 되어 있다.In the bellows pump 9, when the inside of the fluid chamber B2 is depressurized through the connection port 95 and the piston 92 is driven downward, the liquid flows through the inlet 94a. ) Is introduced into. When the N 2 gas is introduced into the fluid chamber B2, the piston 92 is driven upward to pressurize the liquid in the liquid chamber B1, so that the liquid in the liquid chamber B1 is discharged through the discharge port 94b. Discharged. At this time, the bubble in the liquid is exhausted through the bubble removing port 94c.

이 벨로즈 펌프(9)를, 상술한 도 1의 기체 제거 장치에 저류부(1)로서 내장할 경우에는, 예를 들어 토출구(94b)에 통류로(13)를 접속한다. 이때, 탈가스 모듈(6)에 의해 탈가스된 약액(10)을 필터부(4)로 송액할 경우에는, 가스 농도 검출부(7)와 도입구(94a)를 접속하는 통류로를 설치하고, 가스 농도 검출부(7)에 의해 가스 농도가 검출된 약액(10)을 도입구(94a)를 통해 용기 본체(91)의 액실(B1) 내에 공급한다.When this bellows pump 9 is incorporated as the storage part 1 in the above-mentioned gas removal apparatus of FIG. 1, the flow path 13 is connected to the discharge port 94b, for example. At this time, when feeding the chemical liquid 10 degassed by the degassing module 6 to the filter part 4, the flow path which connects the gas concentration detection part 7 and the inlet 94a is provided, The chemical liquid 10 whose gas concentration has been detected by the gas concentration detection unit 7 is supplied into the liquid chamber B1 of the container main body 91 through the introduction port 94a.

또한, 벨로즈 펌프(9)를 구비한 기체 제거 장치의 또 다른 실시 형태에 대해서, 도 26을 사용해서 설명한다. 도면 중, 도 1 및 도 21과 마찬가지의 구성 부재에 대해서는, 동일한 부호를 부여하고 있다. 상술한 실시 형태와 다른 점을 중심으로 설명하면, 벨로즈 탱크(9A)에는 예를 들어 필터부(4)의 가압용의 액체로서 레지스트액의 용제가 저류되고, 벨로즈 탱크(9B)에는 액 처리용의 약액으로서 레지스트액이 저류되어 있다. 또한, 벨로즈 탱크(9A)의 하류측에 제1 삼방 밸브(2A)가 설치되고, 벨로즈 탱크(9B)의 하류측에는 제2 삼방 밸브(2B)가 설치되어 있다. 제1 삼방 밸브(2A)는 통류로(210)를 통해 제2 삼방 밸브(2B)와 접속되는 동시에, 통류로(220)를 통해 액 검지 센서(221), 불순물 제거용의 필터(223)를 통해 예를 들어 도포 모듈(8)의 용제 노즐(86)에 접속되어 있다.Moreover, still another embodiment of the gas removal apparatus provided with the bellows pump 9 is demonstrated using FIG. In the figure, the same code | symbol is attached | subjected about the structural member similar to FIG. 1 and FIG. The following description focuses on the difference from the above-described embodiment. In the bellows tank 9A, for example, a solvent of the resist liquid is stored as the liquid for pressurization of the filter part 4, and the bellows tank 9B has a liquid. The resist liquid is stored as a chemical liquid for processing. Further, the first three-way valve 2A is provided downstream of the bellows tank 9A, and the second three-way valve 2B is provided downstream of the bellows tank 9B. The first three-way valve 2A is connected to the second three-way valve 2B through the flow passage 210, and the liquid detection sensor 221 and the filter 223 for removing impurities are passed through the flow passage 220. For example, it is connected to the solvent nozzle 86 of the coating module 8 via.

또한, 제2 삼방 밸브(2B)에는 통류로(230)를 통해 중간 탱크(3)가 설치된다. 이 중간 탱크(3)의 하류측은 예를 들어 4개의 분기로(231 내지 234)로 분기하고 있고, 각각의 분기로(231 내지 234)에는, 각각 필터부(4), 펌프(5)가 상류측으로부터 설치되어 있다. 각각의 펌프(5)는, 분기로(231 내지 234)를 통해, 공통의 가스 농도 검출부(7)와 탈가스 모듈(6)에 접속되고, 이 탈가스 모듈(6)은 상기 제2 삼방 밸브(2B)에 접속되어 있다. 또한, 각각의 분기로(231 내지 234)는 도시하지 않은 전환 밸브를 통해, 예를 들어 도포 모듈(8)의 도포 노즐(85)에 접속되어 있다.In addition, the intermediate tank 3 is provided in the second three-way valve 2B via the flow passage 230. The downstream side of this intermediate tank 3 branches, for example, into four branch passages 231 to 234, and the filter section 4 and the pump 5 are upstream, respectively, in each branch passage 231 to 234. It is installed from the side. Each pump 5 is connected to the common gas concentration detection part 7 and the degassing module 6 through the branching paths 231-234, and this degassing module 6 is the said 2rd three-way valve It is connected to 2B. In addition, each branch path 231-234 is connected, for example to the application | coating nozzle 85 of the application | coating module 8 via the switching valve which is not shown in figure.

본 예에서는, 예를 들어 필터(42)의 기체 제거를 행할 때에는, 벨로즈 탱크(9A) 내의 액체를 제1 및 제2 삼방 밸브(2A, 2B), 중간 탱크(3)를 통해 각각의 분기로(231 내지 234)에 공급한다. 각각의 분기로(231 내지 234)에서는, 이 액체의 공급에 의해, 필터부(4) 내를 가압해서 필터(42)의 기포가 제거된다. 그리고 필터(42)의 기포가 용해된 액체는, 각각의 분기로(231 내지 234)의 펌프(5)에 의해, 가스 농도 검출부(7) 및 탈가스 모듈(6)로 차례로 송액되어, 당해 액체 중의 가스 농도가 검출된 후, 탈가스되어, 일단 벨로즈 탱크(9A) 내로 복귀된다.In this example, for example, when performing degassing of the filter 42, the liquid in the bellows tank 9A is diverged through the first and second three-way valves 2A, 2B and the intermediate tank 3, respectively. It feeds into the furnaces 231-234. In each of the branch paths 231 to 234, bubbles in the filter 42 are removed by pressurizing the inside of the filter part 4 by the supply of this liquid. The liquid in which the bubbles of the filter 42 are dissolved is sequentially fed to the gas concentration detection unit 7 and the degassing module 6 by the pumps 5 of the respective branch passages 231 to 234. After the gas concentration in the gas is detected, it is degassed and returned to the bellows tank 9A once.

이렇게 해서, 액체의 가스 농도가 상기 제2 허용치 이하가 될 때까지, 벨로즈 탱크(9A)로부터 각각의 분기로(231 내지 234)의 필터부(4)로의 액체 공급과, 필터부(4)의 기체 제거와, 액체의 탈가스를 행하고, 액체 중의 가스 농도가 상기 제2 허용치 이하가 되면, 기체 제거 처리를 종료한다. 이 후, 벨로즈 탱크(9A)의 액체는, 용제 노즐(86)에 공급하여, 레지스트액의 도포의 전처리에 사용된다.In this way, the liquid supply from the bellows tank 9A to the filter part 4 of each branch path 231-234 and the filter part 4 until the gas concentration of a liquid becomes below the said 2nd permissible value. The degassing of the liquid and degassing of the liquid are performed, and when the gas concentration in the liquid is equal to or less than the second allowable value, the degassing treatment is terminated. Thereafter, the liquid in the bellows tank 9A is supplied to the solvent nozzle 86 and used for pretreatment of coating of the resist liquid.

한편, 액체의 가스 농도가 상기 제2 허용치 이하가 되면, 제1 및 제2 삼방 밸브(2A, 2B)를, 벨로즈 탱크(9B) 내의 레지스트액이 중간 탱크(3)로 송액되도록 설정하고, 각각의 분기로(231 내지 234)에 공급한다. 그리고 기포가 제거된 필터부(4)에 의해 레지스트액의 불순물이 제거된 약액(10)은, 펌프(5)에 의해 도포 노즐(85)에 공급되어, 레지스트액의 도포 처리에 실시된다.On the other hand, when the gas concentration of the liquid is equal to or less than the second allowable value, the first and second three-way valves 2A and 2B are set so that the resist liquid in the bellows tank 9B is fed to the intermediate tank 3, It feeds into each branch furnace 231-234. Then, the chemical liquid 10 from which impurities of the resist liquid are removed by the filter portion 4 from which bubbles are removed is supplied to the application nozzle 85 by the pump 5 to be applied to the resist liquid coating process.

이상에 있어서, 본 발명의 필터 내의 기체의 제거 장치는, 예를 들어 액 처리 모듈로서 레지스트액의 도포 모듈이나, 현상 처리를 행하는 현상 모듈을 구비한 도포, 현상 장치의 약액 공급계에 내장하는 것이 바람직하다.As mentioned above, the gas removal apparatus in the filter of this invention is built into the chemical | medical solution supply system of the coating and developing apparatus provided with the coating module of the resist liquid as a liquid processing module, and the developing module which performs a developing process, for example. desirable.

또한, 불순물 제거용의 필터는 통류로에 배치되어, 웨이퍼(W)의 액 처리 시에 약액을 통류시킬 때의 압력보다 높은 압력으로 액체를 공급하는 구성이면, 반드시 액체를 수용하는 필터 본체(41)는 필요하지 않다. 중간 탱크(3)는 반드시 설치할 필요는 없고, 또한 상술한 예에서는 탈가스 모듈(6)에 의해 탈기된 약액을 일단 저류부(1)로 복귀시키도록 하였지만, 중간 탱크(3)로 복귀시키도록 해도 좋다.Further, the filter for removing impurities is disposed in the flow path, and the filter main body 41 necessarily accommodates the liquid if the liquid is supplied at a pressure higher than the pressure at the time of flowing the chemical liquid during the liquid treatment of the wafer W. ) Is not necessary. The intermediate tank 3 does not necessarily need to be installed, and in the above-described example, the chemical liquid degassed by the degassing module 6 is once returned to the storage unit 1, but to return to the intermediate tank 3. You may also

또한, 본 발명은, 이미 서술한 레지스트액의 도포 처리 이외에, 현상 처리, 기판 세정 등의 액 처리에 적용된다. 또한, 필터의 기체 제거에 사용하는 액체는 웨이퍼(W)에 대하여 액 처리를 행하는 약액 예를 들어 레지스트액이나 현상액, 레지스트액의 용제, 린스액 등이라도 좋고, 액 처리에 사용하지 않는 액체라도 좋다.Moreover, this invention is applied to liquid processes, such as image development process and board | substrate cleaning, in addition to the application | coating process of the resist liquid mentioned above. In addition, the liquid used for gas removal of a filter may be a chemical liquid which performs liquid processing with respect to the wafer W, for example, a resist liquid, a developing liquid, a solvent of a resist liquid, a rinse liquid, etc., and may be a liquid which is not used for liquid processing. .

또한, 필터의 기체 제거의 종료 타이밍은, 미리 실험에 의해, 필터부(4)로 액체(또는 약액)를 순환 공급하여, 필터부(4)에 의해 가압 공정을 실시하는 횟수를 파악해 두고, 이 횟수만큼 가압 공정을 실시하여, 필터의 기체 제거 처리를 종료하도록 해도 좋다. 또한, 필터에 액체를 통류하고 있는 시간이나, 액체의 유량, 펌프의 구동량 등과 액체의 가스 농도의 상관 관계를 취득하여, 이 상관 관계를 기초로 하여, 필터의 기체 제거 종료의 타이밍을 파악하도록 해도 좋다. 또한, 펌프(5)의 하류측에 액 중 불순물 카운터를 설치하여 액 중의 기포나 불순물을 모니터하고, 필터의 기체 제거 처리를 종료하도록 해도 좋다.In addition, the timing of completion | finish of the gas removal of a filter circulates and supplies the liquid (or chemical liquid) to the filter part 4 by experiment previously, grasping the frequency | count which performs the pressurization process by the filter part 4, The pressurization step may be performed as many times as the gas removal treatment of the filter may be completed. In addition, a correlation between the time of flowing the liquid through the filter, the flow rate of the liquid, the driving amount of the pump, and the gas concentration of the liquid is obtained, and based on this correlation, the timing of the end of gas removal of the filter is determined. You may also In addition, an impurity counter in the liquid may be provided downstream of the pump 5 to monitor air bubbles and impurities in the liquid, and to end the gas removal process of the filter.

W : 반도체 웨이퍼
1, 1B : 저류부
3 : 중간 탱크
4 : 필터부
42 : 필터
5 : 펌프
6 : 탈가스 모듈
7 : 가스 농도 검출부
8 : 도포 모듈
85 : 도포 노즐
86 : 용제 노즐W: Semiconductor wafer
1, 1B: reservoir
3: intermediate tank
4 filter unit
42: filter
5: pump
6: degassing module
7: gas concentration detection unit
8: dispensing module
85: application nozzle
86: solvent nozzle

Claims (9)

약액에 의해 기판을 액 처리하는 방법에 있어서,
액체의 통류로에 배치되어, 약액 중의 불순물을 제거하기 위한 필터에, 기판의 액 처리 시에 약액을 통류시킬 때의 압력보다 높은 압력으로 액체를 공급하고, 당해 액체의 액압에 의해 필터 내의 기체를 당해 액체에 용해시키는 가압 공정과,
계속해서, 약액 공급원으로부터의 약액을 상기 필터를 통해 기판에 대하여 공급하고, 액 처리를 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 액 처리 방법.In the method of liquid-processing a substrate by a chemical liquid,
The liquid is disposed in the flow path of the liquid, and the liquid is supplied to the filter for removing impurities in the chemical liquid at a pressure higher than the pressure at which the chemical liquid is flown during the liquid treatment of the substrate, and the gas in the filter is supplied by the liquid pressure of the liquid. A pressurizing step of dissolving in the liquid,
And then supplying the chemical liquid from the chemical liquid supply source to the substrate through the filter, and performing the liquid treatment. 제1항에 있어서, 상기 필터의 하류측에 설치된 탈기부에 의해, 필터에 포함되는 기체가 용해된 액체로부터 기체를 제거하는 탈기 공정과,
상기 탈기 공정에 의해 기체가 제거된 액체를 상기 가압 공정에서 재사용하기 위해, 상기 필터로 송액하는 송액 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 액 처리 방법.The degassing process of Claim 1 which removes gas from the liquid in which the gas contained in the filter melt | dissolved by the degassing part provided downstream of the said filter,
And a liquid feeding step of feeding the liquid from which the gas has been removed by the degassing step to the filter for reuse in the pressurizing step. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 액체는 기판에 대하여 상기 액 처리를 행하기 위한 약액인 것을 특징으로 하는, 액 처리 방법.The liquid processing method according to claim 1 or 2, wherein the liquid is a chemical liquid for performing the liquid processing on a substrate. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 약액 공급원으로부터의 약액은, 상기 통류로를 통해 기판에 공급되는 것을 특징으로 하는, 액 처리 방법.The liquid processing method according to claim 1 or 2, wherein the chemical liquid from the chemical liquid supply source is supplied to the substrate via the flow passage. 제2항에 있어서, 상기 액체 중의 기체 농도가 허용치 이하가 될 때까지, 상기 가압 공정과, 탈기 공정 및 송액 공정을 반복해서 행하는 것을 특징으로 하는, 액 처리 방법.The liquid treatment method according to claim 2, wherein the pressurizing step, the degassing step, and the liquid feeding step are repeatedly performed until the gas concentration in the liquid becomes below an allowable value. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 액체 중의 기체 농도를 검출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 액 처리 방법.The liquid processing method of Claim 1 or 2 including the process of detecting the gas concentration in the said liquid. 액체의 통류로에 배치된, 약액 중의 불순물을 제거하기 위한 필터와,
상기 통류로에 있어서의 필터의 상류측에 액체를 공급하는 액체 공급부와,
상기 통류로에 있어서의 필터의 하류측에 설치되어, 상기 필터를 통과한 액체에 포함되는 기체를 제거하는 탈기부와,
탈기부에 의해 기체가 제거된 액체를 상기 통류로에 있어서의 필터의 상류측으로 송액하는 송액로를 구비하고,
상기 필터에, 상기 기판의 액 처리 시에 통류시킬 때의 압력보다 높은 압력으로 액체를 공급하고, 이 액체의 액압에 의해 필터 내의 기체를 당해 액체에 용해시켜서 제거하는 것을 특징으로 하는, 필터 내의 기체의 제거 장치.A filter for removing impurities in the chemical liquid disposed in the flow passage of the liquid,
A liquid supply unit for supplying a liquid to an upstream side of the filter in the flow passage;
A degassing part provided on the downstream side of the filter in the flow passage to remove gas contained in the liquid passing through the filter;
A liquid feeding path for feeding the liquid from which gas has been removed by the degassing unit to an upstream side of the filter in the flow passage;
The gas in the filter, wherein the liquid is supplied to the filter at a pressure higher than the pressure at the time of flowing through the substrate during liquid treatment, and the gas in the filter is dissolved in and removed from the liquid by the liquid pressure of the liquid. Removal device. 제7항에 있어서, 상기 액체 중의 기체 농도가 허용치 이하가 될 때까지, 액체를 상기 통류로에 의해 필터 및 탈기부로 송액하고, 계속해서 송액로를 통해 다시 상기 통류로에 있어서의 필터의 상류측으로 송액하는 것을 특징으로 하는, 필터 내의 기체의 제거 장치.8. The liquid is sent to the filter and the degassing part by the flow passage until the gas concentration in the liquid is below an allowable value, and then upstream of the filter in the flow passage again through the flow passage. An apparatus for removing gas in a filter, wherein the liquid is fed to the side. 제8항에 있어서, 상기 통류로에, 약액 중의 기체 농도를 검출하는 검출부를 설치하는 것을 특징으로 하는, 필터 내의 기체의 제거 장치.
The gas removal device of the filter of Claim 8 provided with the detection part which detects the gas concentration in a chemical | medical solution in the said flow path.
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