KR20130092315A - Film cleaning apparatus for substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 기판 세정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판에 대한 세정 효율을 향상시킬 수 있는 기판 세정장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cleaning apparatus, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus capable of improving the cleaning efficiency for a substrate.
최근 들어 반도체 산업 중 전자 디스플레이 산업이 급속도로 발전하면서 평면디스플레이(Flat Panel Display, FPD)가 등장하기 시작하였다.Recently, as the electronic display industry has rapidly developed in the semiconductor industry, a flat panel display (FPD) has begun to emerge.
평면디스플레이(FPD)는 LCD(liquid crystal display), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등의 기판을 포함한다. 이들 기판은 유리 또는 플라스틱 재질로 제작될 수 있다.The flat panel display (FPD) includes a substrate such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and organic light emitting diodes (OLED). These substrates may be made of glass or plastic material.
이러한 기판은 수많은 단계별 공정에 의해 제조되는데, 그 중의 하나가 세정 공정이다.Such substrates are manufactured by a number of stepwise processes, one of which is a cleaning process.
세정 공정은 그 이전 단계의 공정을 거치는 과정에서 기판의 표면에 부착된 입자나 유기 오염물 또는 불순물 등의 오염물질을 제거하는 공정이다.The cleaning process is a process of removing contaminants such as particles, organic contaminants, or impurities that adhere to the surface of the substrate during the previous step.
특히, 기판의 표면에 고착된 오염물질의 경우, 쉽게 떨어지지 않기 때문에 탈이온수나 세제 등의 세정액을 기판의 표면에 노즐로 분사하고, 세정액에 의해 젖은 기판의 표면을 세정 벨트나 롤 브러시 등으로 닦아내는 과정으로 이루어진다.In particular, in the case of contaminants fixed on the surface of the substrate, since it does not easily fall off, a cleaning liquid such as deionized water or detergent is sprayed onto the surface of the substrate with a nozzle, and the surface of the substrate wetted by the cleaning liquid is wiped with a cleaning belt or a roll brush. Consists of the process.
그러나 세정 벨트에 의한 기판의 세정은 기판의 표면에 세정 벨트를 직접 접촉시켜 기판 상의 오염물질을 제거하는 방식으로서 이때는 기판의 표면에 대하여 세정 벨트가 들뜨지 않고 면접촉되어야만 세정 효율이 높아질 수 있으나 구조상 구현하기가 용이하지 않고, 또한 기판에 고착된 이물질을 깨끗하게 세정시키기 어려울 수 있다.However, the cleaning of the substrate by the cleaning belt is a method of removing contaminants on the substrate by directly contacting the cleaning belt with the surface of the substrate. In this case, the cleaning efficiency may be increased only when the cleaning belt is in contact with the surface of the substrate without lifting the structure. It is not easy to do, and it can also be difficult to clean the foreign matter adhered to the substrate.
또한 롤 브러시에 의한 기판의 세정 역시 그 구조상 기판의 표면에 고착된 오염물질을 깨끗하게 세정시키는 데에 한계가 있을 수 있으므로 이에 대한 새로운 타입의 구조 개선이 요구된다.In addition, the cleaning of the substrate by the roll brush may also be limited in cleaning the contaminants adhered to the surface of the substrate in its structure, a new type of structural improvement is required.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 기판에 대한 세정 효율을 향상시킬 수 있는 기판 세정장치를 제공하는 것이다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus capable of improving the cleaning efficiency of the substrate.
본 발명의 일 측면에 따르면, 세정 대상의 기판이 로딩되어 이송되는 스테이지가 마련되는 장치 캐비닛; 상기 스테이지의 상부 영역에서 상기 장치 캐비닛에 결합되며, 세정 롤러(roller)로 상기 기판의 표면을 세정하는 롤러식 기판 세정모듈; 및 상기 롤러식 기판 세정모듈에 이웃되게 상기 장치 캐비닛에 결합되며, 세정 벨트(belt)로 상기 기판의 표면을 세정하는 벨트식 기판 세정모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, the apparatus cabinet is provided with a stage for loading and transporting the substrate to be cleaned; A roller type substrate cleaning module coupled to the apparatus cabinet at an upper region of the stage and cleaning the surface of the substrate with a cleaning roller; And a belt type substrate cleaning module coupled to the apparatus cabinet adjacent to the roller type substrate cleaning module and cleaning the surface of the substrate with a cleaning belt. .
상기 롤러식 기판 세정모듈은, 상기 장치 캐비닛에 업/다운(up/down) 이동 가능하게 결합되는 모듈 프레임; 및 상기 모듈 프레임에 마련되며, 상기 세정 롤러를 회전 가능하게 지지하는 롤러용 회전지지유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치가 제공될 수 있다.The roller substrate cleaning module may include: a module frame coupled to the device cabinet so as to be moved up / down; And a roller support unit provided on the module frame and rotatably supporting the cleaning roller.
상기 롤러용 회전지지유닛은, 상기 세정 롤러의 회전축심을 형성하는 회전 샤프트; 및 상기 회전 샤프트의 일측에 연결되어 상기 회전 샤프트를 회전시키는 샤프트 회전부를 포함할 수 있다.The roller support unit for rotation, the rotary shaft for forming the axis of rotation of the cleaning roller; And a shaft rotating part connected to one side of the rotating shaft to rotate the rotating shaft.
상기 세정 롤러는 상기 회전 샤프트 상에서 상호간 거리 조절 가능하게 다수 개 마련될 수 있다.The cleaning roller may be provided in plural number to adjust the distance between the rotating shaft.
상기 롤러용 회전지지유닛은, 상기 회전 샤프트에 결합되어 상기 세정 롤러의 위치를 고정시키는 다수의 롤러 위치 고정디스크를 더 포함할 수 있다.The rotating support unit for the roller may further include a plurality of roller position fixing disks coupled to the rotating shaft to fix the position of the cleaning roller.
상기 샤프트 회전부는, 샤프트 회전용 모터; 상기 샤프트 회전용 모터의 모터축에 결합되는 구동 풀리; 상기 회전 샤프트에 결합되는 종동 풀리; 및 상기 구동 풀리와 상기 종동 풀리를 연결하는 벨트를 포함할 수 있다.The shaft rotation unit, the shaft rotation motor; A drive pulley coupled to the motor shaft of the shaft rotating motor; A driven pulley coupled to the rotating shaft; And a belt connecting the drive pulley and the driven pulley.
상기 롤러식 기판 세정모듈은, 상기 롤러용 회전지지유닛을 지지하는 유닛 지지부; 및 상기 모듈 프레임과 상기 유닛 지지부 사이에 마련되어 상기 모듈 프레임에 대하여 상기 유닛 지지부를 완충시키는 완충부를 더 포함할 수 있다.The roller substrate cleaning module may include: a unit supporter supporting the roller support unit; And a buffer part provided between the module frame and the unit support part to cushion the unit support part with respect to the module frame.
상기 완충부는, 상기 모듈 프레임에 결합되는 브래킷; 양단부가 상기 유닛 지지부와 상기 브래킷에 연결되는 완충가이드; 및 상기 유닛 지지부와 상기 브래킷 사이에서 상기 완충가이드에 결합되는 탄성부재를 포함할 수 있다.The buffer unit, the bracket coupled to the module frame; A buffer guide having both ends connected to the unit support and the bracket; And an elastic member coupled to the buffer guide between the unit support and the bracket.
상기 모듈 프레임에 결합되어 상기 모듈 프레임을 업/다운 구동시키는 업/다운 모터를 더 포함할 수 있다.It may further include an up / down motor coupled to the module frame to drive the module frame up / down.
상기 롤러식 기판 세정모듈에 이웃되게 상기 장치 캐비닛에 결합되며, 세정 벨트(belt)로 상기 기판의 표면을 세정하는 벨트식 기판 세정모듈을 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a belt type substrate cleaning module coupled to the apparatus cabinet adjacent to the roller type substrate cleaning module, and configured to clean the surface of the substrate with a cleaning belt.
상기 벨트식 기판 세정모듈은, 상기 장치 캐비닛의 일측에 위치 고정되는 고정 프레임; 상기 세정 벨트를 지지하며, 상기 고정 프레임에 대해 업/다운(up/down) 이동 가능하게 상기 고정 프레임과 연결되는 이동 프레임; 및 상기 고정 프레임과 상기 이동 프레임 사이에 배치되며, 상기 이동 프레임이 다운(down) 동작되어 상기 기판에 대한 세정 공정이 진행될 때, 상기 세정 벨트가 상기 기판의 표면에 면접촉될 수 있도록 상기 이동 프레임의 다운 동작을 완충 지지하는 적어도 하나의 쿠션 유닛을 포함할 수 있다.The belt-type substrate cleaning module, the fixed frame is fixed to one side of the device cabinet; A moving frame supporting the cleaning belt and connected to the fixed frame to be able to move up / down with respect to the fixed frame; And the movable frame disposed between the fixed frame and the movable frame so that the cleaning belt can be in surface contact with the surface of the substrate when the movable frame is operated down and the cleaning process is performed on the substrate. It may include at least one cushion unit for cushioning the down operation of the.
상기 적어도 하나의 쿠션 유닛은 다수 개 마련될 수 있으며, 다수 개의 상기 쿠션 유닛은, 상기 수평 프레임에 사각 구도로 배치되어 상기 고정 프레임과 연결되는 다수의 에어 스프링일 수 있다.The at least one cushion unit may be provided in plural, and the plurality of cushion units may be a plurality of air springs arranged in a rectangular composition on the horizontal frame and connected to the fixed frame.
상기 벨트식 기판 세정모듈은, 상기 고정 프레임에 대하여 상기 이동 프레임을 업/다운 이동시키기 위한 동력을 발생시키는 동력발생부를 더 포함할 수 있다.The belt type substrate cleaning module may further include a power generation unit configured to generate power for moving the moving frame up / down with respect to the fixed frame.
상기 벨트식 기판 세정모듈은, 상기 이동 프레임에 결합되며, 상기 세정 공정 시 상기 세정 벨트가 상기 기판의 표면에 면접촉될 수 있도록 유체의 분사 압력에 기초하여 상기 세정 벨트를 상기 기판 쪽으로 가압하는 벨트 가압부를 더 포함할 수 있다.The belt type substrate cleaning module is coupled to the moving frame and presses the cleaning belt toward the substrate based on the injection pressure of the fluid so that the cleaning belt can be brought into surface contact with the surface of the substrate during the cleaning process. The pressing unit may further include.
상기 벨트 가압부는, 상기 유체가 공급되는 덕트형 유체 블록; 상기 덕트형 유체 블록의 일측에 결합되며, 두께 방향을 따라 다수의 유체 분사노즐이 형성되는 유체 분사 플레이트; 및 상기 덕트형 유체 블록에 결합되어 상기 유체를 상기 덕트형 유체 블록 쪽으로 공급하는 다수의 유체 공급관을 포함할 수 있다.The belt pressurizing portion, the duct-type fluid block to which the fluid is supplied; A fluid injection plate coupled to one side of the duct type fluid block and having a plurality of fluid injection nozzles formed along a thickness direction thereof; And a plurality of fluid supply pipes coupled to the ducted fluid block and supplying the fluid to the ducted fluid block.
상기 덕트형 유체 블록의 내부에는 상기 유체 분사노즐들과 대응되는 것끼리 연통되는 다수의 연통구가 더 형성될 수 있다.A plurality of communication ports may be further formed inside the duct-type fluid block to communicate with those corresponding to the fluid injection nozzles.
상기 세정 벨트는 폐루프형이 벨트일 수 있으며, 상기 이동 프레임에 결합되어 상기 세정 벨트를 회전 가능하게 지지하는 다수의 벨트 지지용 롤러를 더 포함할 수 있다.The cleaning belt may be a closed loop type belt, and may further include a plurality of belt support rollers coupled to the moving frame to rotatably support the cleaning belt.
상기 다수의 벨트 지지용 롤러는, 상기 세정 벨트의 회전을 위한 구동력을 제공하는 구동 롤러; 상기 구동 롤러에 이웃하게 배치되는 적어도 하나의 아이들 롤러; 및 상기 구동 롤러 및 상기 아이들 롤러와 함께 상기 세정 벨트를 지지하되 상기 세정 벨트의 장력을 조절하는 장력조절 롤러를 포함할 수 있다.The plurality of belt support rollers include a drive roller that provides a driving force for rotation of the cleaning belt; At least one idle roller disposed adjacent to the drive roller; And a tension control roller supporting the cleaning belt together with the driving roller and the idle roller, and adjusting the tension of the cleaning belt.
상기 구동 롤러에는 벨트 회전용 모터가 직결될 수 있으며, 상기 장력조절 롤러에 연결되어 상기 장력조절 롤러를 지지하는 롤러 지지부재; 및 상기 세정 벨트의 내측에서 상기 이동 프레임에 연결되며, 상기 롤러 지지부재를 상기 세정 벨트의 바깥쪽으로 구동시키는 액추에이터를 더 포함할 수 있다.A belt support motor may be directly connected to the driving roller and connected to the tension control roller to support the tension control roller; And an actuator connected to the moving frame inside the cleaning belt and configured to drive the roller support member to the outside of the cleaning belt.
상기 장치 캐비닛에는 상기 롤러식 기판 세정모듈과 상기 벨트식 기판 세정모듈이 착탈 가능하게 결합되는 모듈 프레임이 더 마련될 수 있다.The device cabinet may further include a module frame to which the roller type substrate cleaning module and the belt type substrate cleaning module are detachably coupled.
상기 스테이지는 진공압에 의해 상기 기판을 흡착하는 진공 스테이지일 수 있으며, 상기 기판은 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 기판일 수 있다.The stage may be a vacuum stage for adsorbing the substrate by vacuum pressure, and the substrate may be an OLED (Organic Light Emitting Diodes) substrate.
본 발명에 따르면, 롤러식 기판 세정모듈과 벨트식 기판 세정모듈이 함께 적용됨으로써 종래에 비해 기판에 대한 세정 효율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, the roller-type substrate cleaning module and the belt-type substrate cleaning module are applied together to improve the cleaning efficiency of the substrate compared to the prior art.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 정면 구조도이다.
도 3은 벨트식 기판 세정모듈의 사시 이미지이다.
도 4는 도 3의 배면 사시 이미지이다.
도 5는 도 3의 측면 이미지이다.
도 6은 도 3의 부분 확대 사시도이다.
도 7은 도 6의 정면도이다.
도 8은 벨트 가압부의 분해 사시도이다.
도 9는 도 8의 배면 사시도이다.
도 10은 롤러식 기판 세정모듈의 사시 이미지이다.
도 11 및 도 12는 각각 도 10을 다른 각도에서 도시한 사시 이미지이다.
도 13은 도 10의 측면 이미지이다.
도 14는 롤러식 기판 세정모듈의 부분 확대 정면도이다.
도 15는 도 14의 측면 이미지이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 세정장치에서 롤러식 기판 세정모듈의 부분 확대 정면도이다.1 is a perspective view of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a front structural view of Fig. 1. Fig.
3 is a perspective image of a belt type substrate cleaning module.
4 is a rear perspective image of FIG. 3.
5 is a side image of FIG. 3.
6 is a partially enlarged perspective view of FIG. 3.
7 is a front view of Fig. 6. Fig.
8 is an exploded perspective view of the belt pressing portion.
9 is a rear perspective view of FIG. 8.
10 is a perspective image of a roller type substrate cleaning module.
11 and 12 are perspective images respectively showing FIG. 10 from different angles.
FIG. 13 is a side image of FIG. 10. FIG.
14 is a partially enlarged front view of the roller substrate cleaning module.
15 is a side image of FIG. 14.
16 is a partially enlarged front view of a roller type substrate cleaning module in the substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.
도면 대비 설명에 앞서 기판이라 함은, 플라즈마 디스플레이(PDP, Plasma Display Panel), 액정디스플레이(LCD, Liquid Crystal Display) 및 유기전계발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Display)와 같은 평면디스플레이(FPD, Flat Panel Display), 반도체용 웨이퍼(wafer), 포토 마스크용 기판 등을 가리킬 수 있으나 이하에서는 OLED 기판을 단순히 기판이라 하여 설명한다.Prior to description of the drawings, a substrate is a flat panel display (FPD) such as a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display (LCD), and an organic light emitting display (OLED). A flat panel display, a semiconductor wafer, a photomask substrate, and the like may be referred to, but hereinafter, an OLED substrate will be described simply as a substrate.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 정면 구조도이며, 도 3은 벨트식 기판 세정모듈의 사시 이미지이고, 도 4는 도 3의 배면 사시 이미지이며, 도 5는 도 3의 측면 이미지이고, 도 6은 도 3의 부분 확대 사시도이며, 도 7은 도 6의 정면도이고, 도 8은 벨트 가압부의 분해 사시도이며, 도 9는 도 8의 배면 사시도이다.1 is a perspective view of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a front structural view of Figure 1, Figure 3 is a perspective image of the belt-type substrate cleaning module, Figure 4 is a rear perspective image of Figure 3 5 is a side view of FIG. 3, FIG. 6 is a partially enlarged perspective view of FIG. 3, FIG. 7 is a front view of FIG. 6, FIG. 8 is an exploded perspective view of the belt pressing unit, and FIG. 9 is a rear perspective view of FIG. 8. to be.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 세정장치는, 세정 대상의 기판이 로딩되어 이송되는 스테이지(111)가 마련되는 장치 캐비닛(110)과, 스테이지(111)의 상부 영역에서 장치 캐비닛(110)에 결합되며, 세정 롤러(151, roller)로 상기 기판의 표면을 세정하는 롤러식 기판 세정모듈(150)과, 롤러식 기판 세정모듈(150)에 이웃되게 장치 캐비닛(110)에 결합되며, 세정 벨트(121, belt)로 기판의 표면을 세정하는 벨트식 기판 세정모듈(120)을 포함한다.As shown in these figures, the substrate cleaning apparatus according to the present embodiment includes an
이처럼 벨트식 기판 세정모듈(120)과 롤러식 기판 세정모듈(150)이 함께 적용됨으로써 기판의 세정 효율을 종래보다 훨씬 향상시킬 수 있다. 즉 자세히 후술하겠지만 벨트식 기판 세정모듈(120)의 세정 벨트(121)는 기판이 이송되는 방향 교차되는 방향으로 회전되면서 기판의 표면을 세정하고 롤러식 기판 세정모듈(150)의 세정 롤러(151)는 기판이 이송되는 방향을 따라 기판의 표면을 세정하기 때문에, 기판의 표면은 서로 다른 방향으로 동작되는 세정 벨트(121) 및 세정 롤러(151)에 의해 좀 더 깨끗하게 세정될 수 있게 되는 것이다.As such, the belt-type
본 실시예처럼 벨트식 기판 세정모듈(120)과 롤러식 기판 세정모듈(150)이 모두 마련되는 경우, 세정 대상의 기판은 세정 벨트(121)에 의해 1차 세정된 후에 세정 롤러(151)에 의해 2차 세정될 수 있고, 반대로 세정 롤러(151)에 의해 1차 세정된 후에 세정 벨트(121)에 의해 2차 세정될 수 있다.When both the belt-type
이하, 도 1 내지 도 9를 참조하여 장치 캐비닛(110)과 벨트식 기판 세정모듈(120)에 대해 먼저 설명한 후, 도 10 내지 도 15를 참조하여 롤러식 기판 세정모듈(150)에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the
먼저, 도 1 및 도 2를 참조하면, 장치 캐비닛(110)은 하부 캐비닛(110a)과, 하부 캐비닛(110a)의 상부에 배치되는 상부 캐비닛(110b)을 포함한다.First, referring to FIGS. 1 and 2, the
하부 캐비닛(110a) 내에는 유체의 공급을 위한 각종 부품들이 배치된다. 하부 캐비닛(110a)의 하단부에는 높이 조절이 가능한 푸트(112)가 마련된다. 푸트(112)의 주변에는 휠(113)이 마련된다.Various parts for supplying a fluid are disposed in the
상부 캐비닛(110b) 내에는 기판이 로딩되어 이송되는 스테이지(111)가 마련된다. 본 실시예에서 스테이지(111)는 진공압에 의해 기판을 흡착하는 진공 스테이지(111)로 적용된다. 즉 기판에 대한 세정 공정이 진행될 때, 기판은 움직이지 않도록 진공 스테이지(111)에 진공으로 흡착된다.The
하부 캐비닛(110a)이 골조 프레임의 결합에 의해 제조되는 것에 반해 상부 캐비닛(110b)은 박스(box) 형상의 구조물로 마련된다. 이러한 상부 캐비닛(110b)에는 벨트식 기판 세정모듈(120)이 결합되는 다수의 모듈 프레임(115)이 마련된다.While the
본 실시예의 경우, 장치 캐비닛(110)에 2개의 모듈 프레임(115)이 마련되며, 하나의 모듈 프레임(115)에는 벨트식 기판 세정모듈(120)이 마련되고, 다른 하나의 모듈 프레임(115)에는 롤러식 기판 세정모듈(150)이 마련된다.In the present embodiment, two
한편, 벨트식 기판 세정모듈(120)은 장치 캐비닛(110)에 결합되어 세정 벨트(121)에 의해 기판의 표면을 세정하는 역할을 한다.On the other hand, the belt-type
도 3 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 벨트식 기판 세정모듈(120)은, 고정 프레임(122)과, 세정 벨트(121)를 지지하며, 고정 프레임(122)에 대해 업/다운(up/down) 이동 가능하게 고정 프레임(122)과 연결되는 이동 프레임(124)과, 고정 프레임(122)과 이동 프레임(124) 사이에서 상호간 이격되게 다수 개 배치되는 다수의 쿠션 유닛(126)을 포함한다.3 to 9, the belt-type
고정 프레임(122)은 장치 캐비닛(110)의 일측에 위치 고정된다. 따라서 세정 공정 중에 고정 프레임(122)은 업/다운 이동되지 않는다.The fixing
이동 프레임(124)은, 고정 프레임(122)의 하부 영역에서 기판과 나란하게 배치되는 수평 프레임(124a)과, 수평 프레임(124a)의 일측에서 수평 프레임(124a)에 대해 교차되게 배치되는 수직 프레임(124b)을 포함한다.The moving
쿠션 유닛(126)이 수평 프레임(124a)에 결합되는 반면 세정 벨트(121)를 비롯한 대다수의 구성요소들은 수직 프레임(124b)에 결합된다.The
이러한 이동 프레임(124)은 고정 프레임(122)에 대하여 업/다운 이동된다. 즉 세정 공정이 진행될 때는 일정 거리만큼 다운(down) 동작되고, 세정 공정이 완료되거나 장치의 유지보수 시 업(up) 동작된다.The moving
이동 프레임(124)의 업/다운 동작이 가능하도록 벨트식 기판 세정모듈(120)에는 고정 프레임(122)에 대하여 이동 프레임(124)을 업/다운 이동시키기 위한 동력을 발생시키는 동력발생부(128)가 마련된다.The
동력발생부(128)는 고정 프레임(122)에 마련되며, 고정 프레임(122)에 대하여 이동 프레임(124)을 업/다운 이동시키기 위한 동력을 발생시키는 프레임 이동용 모터(128a)와, 일단부는 프레임 이동용 모터(128a)의 모터축에 연결되고 타단부는 고정 프레임(122)을 통과하여 수평 프레임(124a)에 결합되는 볼스크루(128b)와, 볼스크루(128b)의 주변에 결합되는 완충스프링(128c)을 포함한다. 이에, 프레임 이동용 모터(128a)가 동작되어 볼스크루(128b)를 회전시키면 이의 동작에 연동되어 이동 프레임(124)이 고정 프레임(122)에 대해 업/다운 이동될 수 있다.The
쿠션 유닛(126)은 고정 프레임(122)과 이동 프레임(124) 사이에서 상호간 이격되게 다수 개 배치된다. 물론, 한 개의 쿠션 유닛(126)이 적용되는 것도 충분히 가능하다.A plurality of
이러한 쿠션 유닛(126)은 이동 프레임(124)이 다운(down) 동작되어 기판에 대한 세정 공정이 진행될 때, 세정 벨트(121)가 기판의 표면에 면접촉될 수 있도록 이동 프레임(124)의 다운 동작을 완충 지지한다. 다시 말해, 다수의 쿠션 유닛(126)은 세정 벨트(121)가 기판의 표면에서 들뜨지 않고 밀착되면서 면접촉될 수 있도록 이동 프레임(124)의 다운 동작을 완충 지지한다.The
이러한 쿠션 유닛(126)들은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 이동 프레임(124)의 수평 프레임(124a) 상에서 사각 구도로 배치되어 고정 프레임(122)과 연결되는 에어 스프링(126)으로 적용된다.These
이처럼 쿠션 유닛(126)들이 수평 프레임(124a) 상의 각 코너 영역에 하나씩 배치되어 사각 구도로 배치되면 이동 프레임(124)의 다운 동작에 따라 세정 벨트(121)가 기판의 표면에 면접촉될 때, 세정 벨트(121)가 기판의 표면에서 들뜨지 않고 완전히 밀착될 수 있도록 하는데 도움이 되며, 또한 설사 과도한 압력이 발생되더라도 이를 완충하기 때문에 기판이 손상되는 현상을 예방할 수 있다.When the
한편, 세정 벨트(121)는 기판의 표면에 직접 접촉되어 세정 공정의 이전 단계를 거치는 동안 기판의 표면에 부착된 입자나 유기 오염물 또는 불순물 등의 오염물질을 제거하는 역할을 한다.Meanwhile, the cleaning
본 실시예에서 세정 벨트(121)는 폐루프형이 벨트로 적용되며, 이동 프레임(124)의 수직 프레임(124b) 상에서 다수의 벨트 지지용 롤러(131~133)에 의해 회전 가능하게 배치된다.In the present embodiment, the cleaning
세정 벨트(121)는 다수의 벨트 지지용 롤러(131~133)에 의해 기판이 이송되는 방향 교차되는 방향으로 회전되면서 기판의 표면을 세정한다.The cleaning
다수의 벨트 지지용 롤러(131~133)는, 세정 벨트(121)의 회전을 위한 구동력을 제공하는 구동 롤러(131)와, 구동 롤러(131)에 이웃하게 배치되는 다수의 아이들 롤러(132)와, 구동 롤러(131) 및 아이들 롤러(132)와 함께 세정 벨트(121)를 지지하되 세정 벨트(121)의 장력을 조절하는 장력조절 롤러(133)를 포함한다.The plurality of
구동 롤러(131)는 세정 벨트(121)의 회전을 위한 구동력을 제공하므로 구동 롤러(131)에는 벨트 회전용 모터(135)가 직결된다. 전술한 프레임 이동용 모터(128a)와 더불어 벨트 회전용 모터(135)는 서보 모터일 수 있지만 반드시 그러할 필요는 없다.Since the driving
아이들 롤러(132)는 구동 롤러(131) 및 장력조절 롤러(133)와 더불어 세정 벨트(121)를 회전 가능하게 지지하는 역할을 한다.The
구동 롤러(131)와 장력조절 롤러(133)가 하나씩 마련되고 있는데 반해, 아이들 롤러(132)는 상호 이격되게 2개 마련된다. 하지만, 이는 하나의 예에 불과하며, 이들의 개수에 본 발명의 권리범위가 제한되지 않는다.While the driving
장력조절 롤러(133)는 반복되는 세정 공정 중에 장력이 풀린 세정 벨트(121)에 다시 원상태의 장력을 부여하기 위해 마련된다.The
이를 위해, 장력조절 롤러(133)에는 롤러 지지부재(136)와 액추에이터(137)가 연결된다. 롤러 지지부재(136)는 장력조절 롤러(133)에 연결되어 장력조절 롤러(133)를 지지한다.To this end, the
그리고 액추에이터(137)는 세정 벨트(121)의 내측에서 이동 프레임(124)의 수직 프레임(124b)에 연결되며, 롤러 지지부재(136)를 세정 벨트(121)의 바깥쪽으로 구동시키는 역할을 한다. 이처럼 액추에이터(137)에 의해 롤러 지지부재(136)를 세정 벨트(121)의 바깥쪽으로 밀게 되면 풀렸던 세정 벨트(121)의 장력이 다시 팽팽하게 유지될 수 있으며, 이로써 기판의 세정 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the
한편, 본 실시예에 따른 기판 세정장치에서 벨트식 기판 세정모듈(120)에는 벨트 가압부(140)가 마련된다.On the other hand, in the substrate cleaning apparatus according to the present embodiment, the belt type
벨트 가압부(140)는 이동 프레임(124)에 결합되며, 세정 공정 시 세정 벨트(121)가 기판의 표면에 면접촉될 수 있도록 유체의 분사 압력에 기초하여 세정 벨트(121)를 기판 쪽으로 가압하는 역할을 한다.The
벨트 가압부(140)는 2개의 아이들 롤러(132) 사이에 배치되어 아이들 롤러(132) 사이 영역의 세정 벨트(121)를 유체의 압력으로 가압하는 역할을 한다.The
이처럼 벨트 가압부(140)를 통해 유체가 세정 벨트(121) 쪽으로 분사됨과 동시에 이동 프레임(124)이 다운 동작되면 세정 벨트(121)가 접히거나 구겨지지 않고 기판의 표면에서 들뜨지 않게 또한 기판의 표면에 면접촉될 수 있다. 따라서 기판의 표면에 존재하는 이물질, 특히 고착되어 쉽게 떨어지지 않는 이물질을 제거하는 데에 유리하다. 벨트 가압부(140)에서 분사되는 유체는 물(water)일 수 있다.As such, when the fluid is injected through the
이러한 벨트 가압부(140)는, 도 8 및 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 유체가 공급되는 덕트형 유체 블록(141)과, 덕트형 유체 블록(141)의 일측에 결합되며, 두께 방향을 따라 다수의 유체 분사노즐(142a)이 형성되는 유체 분사 플레이트(142)와, 덕트형 유체 블록(141)에 결합되어 유체를 덕트형 유체 블록(141) 쪽으로 공급하는 다수의 유체 공급관(143,144)을 포함한다.The
덕트형 유체 블록(141)은 유체 공급관(143,144)을 통해 제공되는 유체가 모이는 장소로서, 덕트형 유체 블록(141)의 내부에는 유체 분사노즐(142a)들과 대응되는 것끼리 연통되는 다수의 연통구(141a~141c)가 형성된다.The duct-
유체 분사 플레이트(142)는 유체 분사노즐(142a)들이 형성된 덕트형 유체 블록(141)의 일측벽에 결합된다.The
유체 분사 플레이트(142)에는 유체 분사노즐(142a)이 등간격을 가지고 다수 개 형성된다. 이에 따라, 유체 분사 플레이트(142)의 유체 분사노즐(142a)들을 통해 분사되는 유체는 세정 벨트(121)를 향해 고르게 또한 넓고 균등하게 분포될 수 있다.A plurality of
유체 분사노즐(142a)은 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 유체가 분사되는 방향을 따라 입구는 넓고 출구는 좁은 예컨대, 벤튜리부를 형성한다. 따라서 유체의 분사속도가 높아질 수 있다. 물론, 이러한 사항은 하나의 실시예에 불과하다.As shown in FIGS. 8 and 9, the
한편, 도 10은 롤러식 기판 세정모듈의 사시 이미지이고, 도 11 및 도 12는 각각 도 10을 다른 각도에서 도시한 사시 이미지이며, 도 13은 도 10의 측면 이미지이고, 도 14는 롤러식 기판 세정모듈의 부분 확대 정면도이며, 도 15는 도 14의 측면 이미지이다.On the other hand, Figure 10 is a perspective image of the roller substrate cleaning module, Figures 11 and 12 are respectively a perspective image of Figure 10 from a different angle, Figure 13 is a side image of Figure 10, Figure 14 is a roller substrate A partially enlarged front view of the cleaning module, FIG. 15 is a side image of FIG. 14.
이들 도면을 참조하면, 롤러식 기판 세정모듈(150)은 벨트식과 달리 세정 롤러(151)를 이용하여 기판 상의 오염물질을 세정하는 것으로서, 모듈 프레임(153)과, 모듈 프레임(153)에 마련되며, 세정 롤러(151)를 회전 가능하게 지지하는 롤러용 회전지지유닛(160)을 포함한다.Referring to these drawings, the roller-type
모듈 프레임(153)은 장치 캐비닛(110)에 업/다운(up/down) 이동 가능하게 결합된다.The
이를 위해, 모듈 프레임(153)에는 모듈 프레임(153)을 업/다운 구동시키는 업/다운 모터(175)가 결합된다. 업/다운 모터(175)에 의해 모듈 프레임(153) 전체가 업/다운될 수 있다.To this end, the
롤러용 회전지지유닛(160)은 세정 롤러(151)를 회전 가능하게 지지한다. 이러한 롤러용 회전지지유닛(160)은, 회전 샤프트(161)와, 회전 샤프트(161)의 일측에 연결되어 회전 샤프트(161)를 회전시키는 샤프트 회전부(163)와, 회전 샤프트(161)에 결합되어 회전 샤프트(161) 상에서 세정 롤러(151)의 위치를 고정시키는 다수의 롤러 위치 고정디스크(165)를 포함한다.The
회전 샤프트(161)는 세정 롤러(151)의 회전축심을 형성한다. 즉 회전 샤프트(161)에 세정 롤러(151)가 결합되어 기판의 표면을 구르면서 세정한다. 세정 롤러(151)는 기판이 이송되는 방향을 따라 기판의 표면을 세정한다.The
이러한 세정 롤러(151)는 회전 샤프트(161) 상에서 상호간 거리 조절 가능하게 다수 개 마련될 수 있다. 본 실시예의 경우, 회전 샤프트(161)에 상호 이격되게 한 쌍의 세정 롤러(151)가 결합된다.The cleaning
한 쌍의 세정 롤러(151)는 도 14에 도시된 바와 같이, 주로 기판의 양 사이드 영역을 세정한다. 이는 기판의 양 사이드 영역에서 오염물질이 가장 심하기 때문이다.The pair of cleaning
또한 회전 샤프트(161)에 결합되는 한 쌍의 세정 롤러(151)는 도 4의 화살표처럼 회전 샤프트(161) 상에서 위치 이동될 수 있다. 이처럼 한 쌍의 세정 롤러(151)가 회전 샤프트(161) 상에서 위치 이동됨으로써 사이즈가 서로 다른 기판 모두에 적응적으로 대응할 수 있는 이점이 있다.In addition, the pair of cleaning
회전 샤프트(161) 상에서 위치 이동된 세정 롤러(151)들은 해당 위치에서 고정되어야 하는데, 이를 위해 롤러 위치 고정디스크(165)가 마련된다. 롤러 위치 고정디스크(165)는 조일 경우에 조각들이 서로 접근되어 회전 샤프트(161)에 고정됨으로써 세정 롤러(151)들의 위치를 고정시키는 역할을 할 수 있다.The cleaning
샤프트 회전부(163)는 회전 샤프트(161)의 일측에 연결되어 회전 샤프트(161)를 회전시키는 역할을 한다.The
이러한 샤프트 회전부(163)는, 샤프트 회전용 모터(163a)와, 샤프트 회전용 모터(163a)의 모터축에 결합되는 구동 풀리(163b)와, 회전 샤프트(161)에 결합되는 종동 풀리(163c)와, 구동 풀리(163b)와 종동 풀리(163c)를 연결하는 벨트(163d)를 포함한다. 이에, 샤프트 회전용 모터(163a)가 동작되면 이의 구동력이 구동 풀리(163b), 벨트(163d) 및 종동 풀리(163c)로 전해짐으로써 회전 샤프트(161)가 회전될 수 있다.The
이러한 구성을 갖는 롤러용 회전지지유닛(160)은 유닛 지지부(155)에 의해 모듈 프레임(153)과는 독립적으로 마련된다.The
이때, 모듈 프레임(153)과 유닛 지지부(155) 사이에는 모듈 프레임(153)에 대해 유닛 지지부(155)를 완충시키는 완충부(170)가 마련된다. 완충부(170)는 모듈 프레임(153)과 유닛 지지부(155) 사이에서 상호 이격되게 한 쌍으로 배치될 수 있다.In this case, a
완충부(170)는 모듈 프레임(153)에 결합되는 브래킷(171)과, 양단부가 유닛 지지부(155)와 브래킷(171)에 연결되는 완충가이드(172)와, 유닛 지지부(155)와 브래킷(171) 사이에서 완충가이드(172)에 결합되는 탄성부재(173)를 포함한다. 탄성부재(173)는 비틀림 코일 압축스프링으로 적용될 수 있다.The
이처럼 완충부(170)가 적용되면, 업/다운 모터(175)에 의해 모듈 프레임(153) 전체가 다운(down) 동작되면서 세정 롤러(151)들이 기판의 표면에 접촉 가압될 때, 기판에 가해지는 과도한 가압력을 완충시켜 기판이 손상되는 것을 저지할 수 있다.When the
이러한 구성을 갖는 기판 세정장치의 작용에 대해 살펴보며 다음과 같다. 세정의 순서는 벨트식 기판 세정모듈(120)이 동작된 후에 롤러식 기판 세정모듈(150)이 동작되는 것으로 가정한다.Looking at the operation of the substrate cleaning apparatus having such a configuration as follows. The cleaning sequence assumes that the roller
먼저, 스테이지(111) 상에 로딩된 기판은 스테이지(111)를 따라 이동되다가 벨트식 기판 세정모듈(120)이 위치된 영역에서 정지되고, 이어 세정 벨트(121)에 의한 기판 세정 공정이 진행된다.First, the substrate loaded on the
즉 유체 공급관(143,144)을 통해 유체가 덕트형 유체 블록(141) 내로 공급된 후, 유체 분사 플레이트(142)에 형성된 유체 분사노즐(142a)들을 통해 분사되어 세정 벨트(121)로 향한다.That is, after the fluid is supplied into the duct
세정 벨트(121)로 유체가 가압되고 있는 상태에서 프레임 이동용 모터(128a)가 동작됨으로써 이동 프레임(124)이 다운(down) 동작되며, 이로써 세정 벨트(121)가 기판의 표면에 접촉된다.When the
이처럼 이동 프레임(124)이 다운(down) 동작될 때, 다수의 쿠션 유닛(126)이 이동 프레임(124)의 다운 동작을 완충 지지하게 됨으로써 세정 벨트(121)는 기판의 표면에서 들뜨지 않고 기판의 표면에 실질적으로 면접촉될 수 있으며, 이후 세정 벨트(121)의 회전에 의해 기판의 표면이 세정될 수 있다. 즉 기판이 이송되는 방향에 교차되는 방향으로 세정 벨트(121)가 회전됨으로써 세정 벨트(121)에 의해 기판의 표면이 세정될 수 있다.When the moving
세정 공정이 완료되면, 프레임 이동용 모터(128a)의 역회전 동작에 의해 이동 프레임(124)이 원위치로 업(up) 동작되며, 스테이지(111)가 약간 이동된 다음에 정지됨으로써 기판의 다른 면에 대한 세정 공정이 진행되도록 한다.When the cleaning process is completed, the moving
이러한 동작에 의해 벨트식 기판 세정모듈(120)에 의한 세정 공정이 모두 완료되면 스테이지(111)가 이동되어 기판이 롤러식 기판 세정모듈(150) 영역에 도달되도록 한다.When the cleaning process by the belt type
앞서 기술한 것처럼 기판의 양 사이드 영역에서 오염물질이 가장 심하기 때문에 롤러식 기판 세정모듈(150)로서 기판의 양 사이드 영역을 한 번 더 세정할 수도 있는 것이다.As described above, since the contaminants are most severe at both side regions of the substrate, the roller type
기판이 롤러식 기판 세정모듈(150) 영역에 도달되고, 업/다운 모터(175)에 의해 모듈 프레임(153) 전체가 다운(down) 동작되면서 세정 롤러(151)들이 기판의 표면에 접촉 가압됨에 따라 기판의 양 사이드 영역은 회전되는 세정 롤러(151)들에 의해 세정될 수 있다.Since the substrate reaches the area of the roller type
롤러식 기판 세정모듈(150)에 의한 세정 공정이 모두 완료되면 세정이 완료된 기판은 취출되고 다시 새로운 기판에 대한 세정 공정이 개시된다.When the cleaning process by the roller-type
이와 같은 구조와 동작을 갖는 본 실시예에 따르면, 벨트식 기판 세정모듈(120)과 롤러식 기판 세정모듈(150)이 함께 적용됨으로써 종래에 비해 기판에 대한 세정 효율을 향상시킬 수 있게 된다.According to the present embodiment having such a structure and operation, the belt type
다시 말해, 벨트식 기판 세정모듈(120)의 세정 벨트(121)는 기판이 이송되는 방향 교차되는 방향으로 회전되면서 기판의 표면을 세정하고 롤러식 기판 세정모듈(150)의 세정 롤러(151)는 기판이 이송되는 방향을 따라 기판의 표면을 세정하기 때문에, 기판의 표면은 서로 다른 방향으로 동작되는 세정 벨트(121) 및 세정 롤러(151)에 의해 좀 더 깨끗하게 세정될 수 있게 되는 것이다.In other words, the cleaning
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 세정장치에서 롤러식 기판 세정모듈의 부분 확대 정면도이다.16 is a partially enlarged front view of a roller type substrate cleaning module in the substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.
전술한 실시예의 경우, 세정 롤러(151)가 회전 샤프트(161) 상에 상호 이격되게 한 쌍으로 배치되었지만 본 실시예의 경우, 세정 롤러(251)는 원기둥 타입으로 마련되어 회전 샤프트(161) 상에 한 개 결합되고 있다.In the above-described embodiment, the cleaning
도 16과 같은 경우, 기판의 양 사이드 영역에 대한 세정이 아닌 기판의 전체 표면에 대한 세정 작업을 진행할 수 있는 이점이 있다.In the case of FIG. 16, there is an advantage that the cleaning operation may be performed on the entire surface of the substrate instead of cleaning both side regions of the substrate.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.
110 : 장치 캐비닛 111 : 스테이지
112 : 푸트 115 : 모듈 프레임
120 : 벨트식 기판 세정모듈 121 : 세정 벨트
122 : 고정 프레임 124 : 이동 프레임
126 : 쿠션 유닛 128 : 동력발생부
131 : 구동 롤러 132 : 아이들 롤러
133 : 장력조절 롤러 135 : 벨트 회전용 모터
136 : 롤러 지지부재 137 : 액추에이터
140 : 벨트 가압부 141 : 덕트형 유체 블록
142 : 유체 분사 플레이트 143,144 : 유체 공급관
150 : 롤러식 기판 세정모듈 151 : 세정 롤러
153 : 모듈 프레임 155 : 유닛 지지부
160 : 롤러용 회전지지유닛 161 : 회전 샤프트
163 : 샤프트 회전부 165 : 롤러 위치 고정디스크
170 : 완충부 171 : 브래킷
172 : 완충가이드 173 : 탄성부재110: device cabinet 111: stage
112: foot 115: module frame
120: belt type substrate cleaning module 121: cleaning belt
122: fixed frame 124: moving frame
126: cushion unit 128: power generating unit
131: drive roller 132: idle roller
133: tension control roller 135: belt rotation motor
136: roller support member 137: actuator
140: belt pressing portion 141: duct type fluid block
142: fluid injection plate 143,144: fluid supply pipe
150: roller type substrate cleaning module 151: cleaning roller
153: module frame 155: unit support
160: rotating support unit for the roller 161: rotating shaft
163: shaft rotation portion 165: roller position fixing disk
170: shock absorbing portion 171: bracket
172: buffer guide 173: elastic member
Claims (20)
상기 스테이지의 상부 영역에서 상기 장치 캐비닛에 결합되며, 세정 롤러(roller)로 상기 기판의 표면을 세정하는 롤러식 기판 세정모듈; 및
상기 롤러식 기판 세정모듈에 이웃되게 상기 장치 캐비닛에 결합되며, 세정 벨트(belt)로 상기 기판의 표면을 세정하는 벨트식 기판 세정모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.An apparatus cabinet having a stage on which a substrate to be cleaned is loaded and transferred;
A roller type substrate cleaning module coupled to the apparatus cabinet at an upper region of the stage and cleaning the surface of the substrate with a cleaning roller; And
And a belt type substrate cleaning module coupled to the apparatus cabinet adjacent to the roller type substrate cleaning module, and configured to clean the surface of the substrate with a cleaning belt.
상기 롤러식 기판 세정모듈은,
상기 장치 캐비닛에 업/다운(up/down) 이동 가능하게 결합되는 모듈 프레임; 및
상기 모듈 프레임에 마련되며, 상기 세정 롤러를 회전 가능하게 지지하는 롤러용 회전지지유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 1,
The roller substrate cleaning module,
A module frame coupled to the device cabinet so as to be movable up / down; And
The substrate cleaning apparatus, characterized in that provided in the module frame, comprising a rotation support unit for the roller rotatably supporting the cleaning roller.
상기 롤러용 회전지지유닛은,
상기 세정 롤러의 회전축심을 형성하는 회전 샤프트; 및
상기 회전 샤프트의 일측에 연결되어 상기 회전 샤프트를 회전시키는 샤프트 회전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 2,
The roller rotation support unit,
A rotating shaft forming a rotating shaft center of the cleaning roller; And
And a shaft rotating part connected to one side of the rotary shaft to rotate the rotary shaft.
상기 세정 롤러는 상기 회전 샤프트 상에서 상호간 거리 조절 가능하게 다수 개 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 3,
The cleaning apparatus is characterized in that the cleaning roller is provided on the rotating shaft a plurality of mutually adjustable.
상기 롤러용 회전지지유닛은,
상기 회전 샤프트에 결합되어 상기 세정 롤러의 위치를 고정시키는 다수의 롤러 위치 고정디스크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.5. The method of claim 4,
The roller rotation support unit,
And a plurality of roller position fixing disks coupled to the rotating shaft to fix the position of the cleaning roller.
상기 샤프트 회전부는,
샤프트 회전용 모터;
상기 샤프트 회전용 모터의 모터축에 결합되는 구동 풀리;
상기 회전 샤프트에 결합되는 종동 풀리; 및
상기 구동 풀리와 상기 종동 풀리를 연결하는 벨트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 3,
The shaft rotating portion,
Shaft rotation motors;
A drive pulley coupled to the motor shaft of the shaft rotating motor;
A driven pulley coupled to the rotating shaft; And
And a belt connecting the drive pulley and the driven pulley.
상기 롤러식 기판 세정모듈은,
상기 롤러용 회전지지유닛을 지지하는 유닛 지지부; 및
상기 모듈 프레임과 상기 유닛 지지부 사이에 마련되어 상기 모듈 프레임에 대하여 상기 유닛 지지부를 완충시키는 완충부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 2,
The roller substrate cleaning module,
A unit support part for supporting the roller rotation support unit; And
And a buffer part provided between the module frame and the unit support part to cushion the unit support part with respect to the module frame.
상기 완충부는,
상기 모듈 프레임에 결합되는 브래킷;
양단부가 상기 유닛 지지부와 상기 브래킷에 연결되는 완충가이드; 및
상기 유닛 지지부와 상기 브래킷 사이에서 상기 완충가이드에 결합되는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 7, wherein
The buffering portion
A bracket coupled to the module frame;
A buffer guide having both ends connected to the unit support and the bracket; And
And a resilient member coupled to the buffer guide between the unit support and the bracket.
상기 모듈 프레임에 결합되어 상기 모듈 프레임을 업/다운 구동시키는 업/다운 모터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 2,
And an up / down motor coupled to the module frame to up / down drive the module frame.
상기 벨트식 기판 세정모듈은,
상기 장치 캐비닛의 일측에 위치 고정되는 고정 프레임;
상기 세정 벨트를 지지하며, 상기 고정 프레임에 대해 업/다운(up/down) 이동 가능하게 상기 고정 프레임과 연결되는 이동 프레임; 및
상기 고정 프레임과 상기 이동 프레임 사이에 배치되며, 상기 이동 프레임이 다운(down) 동작되어 상기 기판에 대한 세정 공정이 진행될 때, 상기 세정 벨트가 상기 기판의 표면에 면접촉될 수 있도록 상기 이동 프레임의 다운 동작을 완충 지지하는 적어도 하나의 쿠션 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 1,
The belt substrate cleaning module,
A fixed frame fixed to one side of the device cabinet;
A moving frame supporting the cleaning belt and connected to the fixed frame to be able to move up / down with respect to the fixed frame; And
The moving frame may be disposed between the fixed frame and the moving frame, and the cleaning belt may be brought into surface contact with the surface of the substrate when the moving frame is operated down and the cleaning process is performed on the substrate. And at least one cushion unit for buffering the down operation.
상기 적어도 하나의 쿠션 유닛은 다수 개 마련되며,
다수 개의 상기 쿠션 유닛은, 상기 수평 프레임에 사각 구도로 배치되어 상기 고정 프레임과 연결되는 다수의 에어 스프링인 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 10,
The at least one cushion unit is provided in plurality,
The plurality of cushion units, the substrate cleaning apparatus, characterized in that the plurality of air springs arranged in a rectangular composition on the horizontal frame and connected to the fixed frame.
상기 벨트식 기판 세정모듈은, 상기 고정 프레임에 대하여 상기 이동 프레임을 업/다운 이동시키기 위한 동력을 발생시키는 동력발생부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 1,
The belt type substrate cleaning module further includes a power generation unit configured to generate power for moving the moving frame up and down with respect to the fixed frame.
상기 벨트식 기판 세정모듈은,
상기 이동 프레임에 결합되며, 상기 세정 공정 시 상기 세정 벨트가 상기 기판의 표면에 면접촉될 수 있도록 유체의 분사 압력에 기초하여 상기 세정 벨트를 상기 기판 쪽으로 가압하는 벨트 가압부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 1,
The belt substrate cleaning module,
It is coupled to the moving frame, characterized in that it further comprises a belt pressing portion for pressing the cleaning belt toward the substrate based on the injection pressure of the fluid so that the cleaning belt is in surface contact with the surface of the substrate during the cleaning process A substrate cleaning device.
상기 벨트 가압부는,
상기 유체가 공급되는 덕트형 유체 블록;
상기 덕트형 유체 블록의 일측에 결합되며, 두께 방향을 따라 다수의 유체 분사노즐이 형성되는 유체 분사 플레이트; 및
상기 덕트형 유체 블록에 결합되어 상기 유체를 상기 덕트형 유체 블록 쪽으로 공급하는 다수의 유체 공급관을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 13,
The belt pressing unit,
A duct fluid block to which the fluid is supplied;
A fluid injection plate coupled to one side of the duct type fluid block and having a plurality of fluid injection nozzles formed along a thickness direction thereof; And
And a plurality of fluid supply pipes coupled to the ducted fluid block and supplying the fluid toward the ducted fluid block.
상기 덕트형 유체 블록의 내부에는 상기 유체 분사노즐들과 대응되는 것끼리 연통되는 다수의 연통구가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.15. The method of claim 14,
The inside of the duct-type fluid block substrate cleaning apparatus, characterized in that a plurality of communication ports that are in communication with each other corresponding to the fluid injection nozzles are further formed.
상기 세정 벨트는 폐루프형이 벨트이며,
상기 이동 프레임에 결합되어 상기 세정 벨트를 회전 가능하게 지지하는 다수의 벨트 지지용 롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 1,
The cleaning belt is a closed loop type belt,
And a plurality of belt support rollers coupled to the moving frame to rotatably support the cleaning belt.
상기 다수의 벨트 지지용 롤러는,
상기 세정 벨트의 회전을 위한 구동력을 제공하는 구동 롤러;
상기 구동 롤러에 이웃하게 배치되는 적어도 하나의 아이들 롤러; 및
상기 구동 롤러 및 상기 아이들 롤러와 함께 상기 세정 벨트를 지지하되 상기 세정 벨트의 장력을 조절하는 장력조절 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.17. The method of claim 16,
The plurality of belt support rollers,
A driving roller providing a driving force for rotating the cleaning belt;
At least one idle roller disposed adjacent to the drive roller; And
And a tension adjusting roller which supports the cleaning belt together with the driving roller and the idle roller, and adjusts the tension of the cleaning belt.
상기 구동 롤러에는 벨트 회전용 모터가 직결되며,
상기 장력조절 롤러에 연결되어 상기 장력조절 롤러를 지지하는 롤러 지지부재; 및
상기 세정 벨트의 내측에서 상기 이동 프레임에 연결되며, 상기 롤러 지지부재를 상기 세정 벨트의 바깥쪽으로 구동시키는 액추에이터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.18. The method of claim 17,
Belt driving motor is directly connected to the drive roller,
A roller support member connected to the tension control roller to support the tension control roller; And
And an actuator connected to the moving frame inside the cleaning belt and configured to drive the roller support member to the outside of the cleaning belt.
상기 장치 캐비닛에는 상기 롤러식 기판 세정모듈과 상기 벨트식 기판 세정모듈이 착탈 가능하게 결합되는 모듈 프레임이 더 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 1,
And a module frame in which the roller type substrate cleaning module and the belt type substrate cleaning module are detachably coupled to the device cabinet.
상기 스테이지는 진공압에 의해 상기 기판을 흡착하는 진공 스테이지이며,
상기 기판은 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 기판인 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 1,
The stage is a vacuum stage for adsorbing the substrate by vacuum pressure,
And the substrate is an OLED (Organic Light Emitting Diodes) substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120013975A KR101329766B1 (en) | 2012-02-10 | 2012-02-10 | Film cleaning apparatus for substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120013975A KR101329766B1 (en) | 2012-02-10 | 2012-02-10 | Film cleaning apparatus for substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130092315A true KR20130092315A (en) | 2013-08-20 |
KR101329766B1 KR101329766B1 (en) | 2013-11-15 |
Family
ID=49217186
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120013975A KR101329766B1 (en) | 2012-02-10 | 2012-02-10 | Film cleaning apparatus for substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101329766B1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101673438B1 (en) * | 2016-07-07 | 2016-11-07 | 주식회사 엠피에스 | Dispenser apparatus for manufacturing camera module |
CN107497758A (en) * | 2017-09-11 | 2017-12-22 | 惠科股份有限公司 | Multi-size glass substrate cleaning equipment |
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Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101226952B1 (en) * | 2010-01-14 | 2013-01-28 | 세메스 주식회사 | Apparatus and method for cleaning substrae, and facility for cleanig substrate using the same |
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---|---|---|---|---|
KR101673438B1 (en) * | 2016-07-07 | 2016-11-07 | 주식회사 엠피에스 | Dispenser apparatus for manufacturing camera module |
CN107497758A (en) * | 2017-09-11 | 2017-12-22 | 惠科股份有限公司 | Multi-size glass substrate cleaning equipment |
WO2019047420A1 (en) * | 2017-09-11 | 2019-03-14 | 惠科股份有限公司 | Device and system for cleaning multiple sized glass substrates |
CN107497758B (en) * | 2017-09-11 | 2019-10-22 | 惠科股份有限公司 | Multi-size glass substrate cleaning equipment |
US11344932B2 (en) | 2017-09-11 | 2022-05-31 | HKC Corporation Limited | Device and system for cleaning glass substrates with different dimensions |
CN115547887A (en) * | 2022-09-26 | 2022-12-30 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | Etching cleaning equipment for silicon carbide diode production |
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