KR20130084105A

KR20130084105A - Peeling system for dfsr

Info

Publication number: KR20130084105A
Application number: KR1020120004886A
Authority: KR
Inventors: 이용신
Original assignee: 주식회사대지정밀
Priority date: 2012-01-16
Filing date: 2012-01-16
Publication date: 2013-07-24
Also published as: KR101320773B1

Abstract

PURPOSE: A filling system for dry film solder resist is provided to reduce film removing time by implementing the automation of a whole PCB line. CONSTITUTION: An arranging unit uniformly arranges PCBs. A PCB transfer unit transfers the PCB to a discharging position. A film removing unit (500) removes films attached at the surface and rear surface of the PCB. A film collecting unit (600) collects the removed film. A PCB receiving unit (700) receives the PCB with the film removed.

Description

PERLING SYSTEM FOR DFSR}

본 발명은 디에프에스알용 필링시스템에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 피시비의 작업공정 중 디에프에스알(DFSR; Dry Film Solder Resist) 진공 라미네이팅(Laminating) 후 남아 있는 필름을 원활하게 제거할 수 있도록 한 새로운 구성의 필러 시스템의 제공에 관한 것이다.The present invention relates to a filling system for a DPS, and more particularly, a new configuration to smoothly remove a film remaining after a dry laminating (DFSR) vacuum laminating (DFSR) during the work of the PCB. Relates to the provision of a filler system.

최근 전자기기의 박형화, 소형화, 고기능화에 따라 전자소자를 기판에 탑재하는 반도체 패키지(Package)방식이 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식에서 플립칩 본딩(Flip-Chip Bonding) 방식으로 급속하게 전환되고, 반도체 고밀도화에 따라 플립칩 패키지 기판 또한 고밀도가 요구되고 있다. 이에 플립칩 패키지 기판의 범프 피치는 계속해서 미세화되고, 미세한 범프 형성을 위하여 솔더레지스트의 품질 특성이 중요하게 대두 되었다.With the recent thinning, miniaturization, and high functionality of electronic devices, semiconductor package systems that mount electronic devices on substrates are rapidly switched from wire bonding to flip-chip bonding. As density increases, flip chip package substrates also require higher density. Accordingly, the bump pitch of the flip chip package substrate is continuously miniaturized, and the quality characteristics of the solder resist are important for forming fine bumps.

이러한 추세에 따라, 미세한 범프 피치의 형성이 가능한 물질로 구성된 솔더레지스트층을 구비하는 인쇄회로기판에 대한 연구가 진행되고 있다.According to this tendency, researches on a printed circuit board having a solder resist layer made of a material capable of forming a fine bump pitch are underway.

도 15는 종래기술에 따른 보호필름 박리방법을 설명하기 위한 일반적인 기판(10)의 단면도이다. 이하, 이를 참고하여 종래기술에 따른 보호필름의 박리 방법에 대해 설명하면 다음과 같다.15 is a cross-sectional view of a general substrate 10 for explaining a method of peeling a protective film according to the prior art. Hereinafter, a description will be given of the peeling method of the protective film according to the prior art with reference to this.

도 15에 도시한 바와 같이, 기판(10)의 최외층은 최외층 회로층(11)을 보호하기 위한 솔더레지스트층(12)으로 구성된다. 이때, 솔더레지스트층(12)은 드라이 필름 타입 솔더레지스트(DFSR; Dry Film Type Solder Resist)로 구성될 수 있는데, 드라이 필름 타입 솔더레지스트의 경우 물질의 특성 때문에, 액상의 솔더레지스트의 경우보다 미세한 오픈부의 형성이 가능하여 미세 범프를 형성할 수 있고, 두께가 균일하게 분포되어 표면 평탄도가 향상될 수 있다.As shown in FIG. 15, the outermost layer of the substrate 10 is composed of a solder resist layer 12 for protecting the outermost layer circuit layer 11. In this case, the solder resist layer 12 may be composed of a dry film type solder resist (DFSR), and in the case of the dry film type solder resist, because of the characteristics of the material, the solder resist layer 12 may be opened finer than the liquid solder resist. It is possible to form a part to form a fine bump, the thickness is uniformly distributed can improve the surface flatness.

한편, 솔더레지스트층(12)에 최외층 회로층(11) 중 패드부를 노출시키는 오픈부를 형성하기 위해서, 솔더레지스트층(12)에 노광, 현상 공정을 진행해야 하는 데, 이때, 솔더레지스트층(12)이 드라이 필름 타입 솔더레지스트로 구성된 경우, 내부에 비하여 표면의 경화가 잘 이루어지지 않는바, 이러한 단점을 보완하기 위하여, 노광 공정 중에는 솔더레지스트층(12) 상에 보호필름(13)을 형성해야 한다.On the other hand, in order to form an open portion for exposing the pad portion of the outermost layer circuit layer 11 to the solder resist layer 12, the solder resist layer 12 should be exposed and developed. In this case, the solder resist layer ( When the 12) is composed of a dry film type solder resist, hardening of the surface is less than that of the inside. In order to compensate for this disadvantage, the protective film 13 is formed on the solder resist layer 12 during the exposure process. Should be.

그리고, 노광 공정이 진행된 후 현상 공정이 진행되기 전에는 보호필름(13)을 제거해야 하는데, 종래에는 이러한 보호필름(13)의 제거를 수작업으로 진행하였으나, 수작업으로 이루어지기 때문에 생산효율성이 떨어지고 공정시간이 증가 되는 문제점이 있었다.In addition, the protective film 13 must be removed after the exposure process and before the development process. In the related art, although the removal of the protective film 13 has been performed by hand, the production efficiency is low and the process time is performed by manual work. There was a problem with this increase.

수작업으로 보호필름의 제거공정이 진행되기 때문에, 노광 후 현상 되기까지의 시간이 지연되고, 이에 따라, 오픈부의 크기가 의도하지 않게 점점 작아지는 문제점이 있었다.Since the process of removing the protective film is performed manually, the time until the development after exposure is delayed, and accordingly, there is a problem that the size of the open portion is unintentionally smaller and smaller.

이러한 문제를 해결하기 위하여 최근에 들어서는 피시비의 표면과 이면에 부착된 필름을 기계적으로 박리하여 분리시키기 위한 필링 장치들이 개발되어 사용되고 있으며, 대표적인 예를 도 16을 통하여 살펴보면 다음과 같다.In order to solve this problem, recently, peeling devices for mechanically peeling and separating the film attached to the surface and the back of the PCB are developed and used, and a representative example is described below with reference to FIG. 16.

종래 기술이 적용되는 필름 필링장치(1)는, 접착테이프(2)를 공급하는 공급롤(3)과, 상기 공급롤(3)로부터 상기 접착테이프(2)를 공급받아, 기판(4) 표면의 필름(5)을 박리하는 박리롤(6)과, 상기 박리롤(6)로부터 상기 필름(5)과 접착된 상기 접착테이프(2)를 회수하는 수거롤(7) 및 상기 접착테이프(2)에 접착된 보호필름(5)을 이송시키는 구동롤(8)을 포함하는 구성이다.The film peeling apparatus 1 to which the prior art is applied has the supply roll 3 which supplies the adhesive tape 2, and the said adhesive tape 2 supplied from the said supply roll 3, and the board | substrate 4 surface. A peeling roll 6 for peeling off the film 5 of the film, a collecting roll 7 for recovering the adhesive tape 2 adhered to the film 5 from the peeling roll 6, and the adhesive tape 2 It is a configuration including a drive roll (8) for transporting the protective film (5) bonded to the).

상기와 같은 종래 기술에서는 작업자가 접착테이프를 밴딩한 후 피시비의 표면과 이면에 부착된 필름 모서리에 밀착시킨 후 필름을 제거하거나, 접착테이프를 기계적으로 피시비의 필름과 밀착시킨 후 제거하도록 하고 있으나, 효율적이지 못하고 있는 실정이다.In the prior art as described above, the operator bands the adhesive tape and then closes it to the edge of the film attached to the surface and back of the PCB, and then removes the film, or mechanically adheres the adhesive tape to the film of the PCB, but then removes it. It is not efficient.

즉, 수작업으로 필름을 제거할 경우에는 접착테이프가 피시비의 모서리에 이치한 필름과 부착할 수 있도록 두드리거나 여러 번 밀착을 시도한 상태에서 필름과 접착테이프를 밀착시킨 후 필름을 제거하게 되므로 접착테이프를 필름과 부착하는 과정에서 피시비에 손상을 줄 우려가 높고, 필름을 제거하는 데 많은 시간이 소요되는 단점이 발생한다.In other words, when the film is removed by hand, the adhesive tape can be attached to the edge of the PCB, or the film is removed after contacting the film and the adhesive tape in close contact with the film several times. In the process of attaching with the film, there is a high possibility of damaging the PCB, and the disadvantage of taking a long time to remove the film.

기계적인 수단을 이용하여 필름을 제거하는 경우에는, 피시비가 박리롤에 공급되면, 접착테이프는 기판의 표면에 위치한 필름의 일면에 접착되고, 구동롤이 필름의 타면에 접촉되어 필름을 기판의 이송방향과 동일한 방향으로 잡아당기게 되고, 접착테이프에 접착된 필름은 박리롤로부터 수거롤을 향해 이송되는 형태로 제거하도록 하고 있다.In the case of removing the film by mechanical means, when the PCB is supplied to the release roll, the adhesive tape is adhered to one side of the film located on the surface of the substrate, and the driving roll is in contact with the other side of the film to transfer the film to the substrate. The film is pulled in the same direction as the direction, and the film adhered to the adhesive tape is removed in a form transferred from the peeling roll toward the collecting roll.

그러나 현실적으로는 필름과 피시비가 긴밀하게 밀착되어 있기 때문에 접착테이프가 필름과 접착되는 것만으로 필름이 피시비로부터 쉽게 분리되지 않기 때문에 필름이 피시비로부터 깨끗하게 한번에 제거되지 못하고 있으며, 필름이 제거되는 과정에서 찢어지는 현상이 빈번하여 찢어진 필름을 완전하게 제거하기 위한 별도의 후 작업 과정을 필요로 하는 등 많은 문제점이 발생하고 있는 실정이다.However, in reality, since the film and the PCB are closely adhered to each other, the film cannot be removed from the PCB at once because the adhesive tape is adhered to the film, and thus the film is not easily separated from the PCB. Many problems occur, such as frequent development, requiring a separate post-processing step to completely remove the torn film.

이에 본 발명에서는 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 기대의 일측에서 표면과 이면에 필름이 부착된 상태로 공급되는 피시비를 가지런한 상태로 정렬하는 정렬유니트와, 정렬된 피시비를 기판이송유니트에 맞게 정확한 위치를 결정할 수 있도록 하는 비전유니트와, 비젼유니트에 의하여 정확한 위치가 결정된 피시비에 부착된 필름을 제거할 수 있는 박리위치로 이송하고, 필름이 박리된 피시비를 배출위치로 이송하는 피시비이송유니트와, 피시비이송유니트에 고정된 상태의 피시비 표면과 이면에 부착되어 있는 필름을 제거하는 필름제거유니트와, 피시비로부터 제거된 필름을 회수하는 필름회수유니트와, 필름이 제거된 피시비를 수취하기 위한 피시비수취유니트로 구성하여,Accordingly, the present invention has been invented to solve the above problems, an alignment unit for arranging the PCB supplied in a state in which the film is attached to the front and the back surface at one side of the base, and the aligned PCB in the substrate transfer unit Vision unit for determining the exact position according to the target, and transfer to the peeling position to remove the film attached to the PCB to determine the exact position by the vision unit, and transfer the PCB to the discharge position A film removal unit for removing the film attached to the unit and the PCB surface and the back surface fixed to the PCB transfer unit, a film recovery unit for recovering the film removed from the PCB, and for receiving the PCB from which the film has been removed. Consists of a PC receiving unit,

필름의 제거를 기계적으로 수행하면서도 필름을 제거하는 데 필요한 시간을 최소화하면서 필름이 찢어지거나 미 박리 되는 현상을 감소시켜 효율적인 작업을 가능하게 하고 피시비 전체 라인의 자동화를 가능하게 하는 목적 달성이 가능하다.While performing the film removal mechanically, it is possible to minimize the time required to remove the film while reducing the tearing or non-peeling of the film to achieve an efficient operation and to achieve the automation of the entire line of PCB.

본 발명은 피시비의 표면과 이면에 밀착된 필름의 제거를 기계적으로 수행하면서도 필름을 제거하는 데 필요한 시간을 최소화할 수 있는 것은 물론 필름을 제거하는 과정에서 찢어지거나 미 박리 되는 불량을 현저하게 감소시켜 필름의 제거작업을 효율적으로 수행할 수 있도록 하면서 피시비 전체 라인의 자동화가 가능하도록 할 수 있는 등 다양한 효과를 가지는 발명이다.The present invention can minimize the time required to remove the film while mechanically performing the removal of the film in close contact with the surface and the back of the PCB, as well as significantly reducing the defects that are torn or unpeeled during the film removal process. It is an invention having various effects, such as enabling the automation of the entire PCB line while allowing the film to be removed efficiently.

도 1은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템을 도시한 전체 사시도.
도 2는 도 3은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 정렬유니트를 발췌한 사시도.
도 3은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 정렬유니트의 피딩롤러를 배제한 상태의 사시도.
도 4는 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 비젼유니트를 발췌한 사시도.
도 5는 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 비젼유니트의 스크레쳐를 발췌한 사시도.
도 6은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 피시비이송유니트를 발췌한 사시도.
도 7은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 피시비이송유니트의 전측이송기를 도시한 간략 구성도.
도 8은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 피시비이송유니트의 후측이송기를 도시한 사시도.
도 9는 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 피시비이송유니트의 전,후측이송기의 플레이트프레임을 도시한 사시도.
도 10은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 필름제거유니트의 라벨공급기를 도시한 사시도.
도 11은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 필름회수유니트를 도시한 사시도.
도 12는 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 피시비수취유니트를 도시한 사시도.
도 13은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 피시비수취유니트를 도시한 정면도.
도 14는 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템에 적용되는 라벨지를 도시한 구성도.
도 15는 본 발명의 기술을 설명하기 위하여 도시한 디에프에스알을 도시한 단면도.
도 16은 종래 기술이 적용된 디에프에스알용 필러장치를 도시한 구성도.Figure 1 is an overall perspective view showing a filling system for the DFA to which the technique of the present invention is applied.
Figure 2 is a perspective view of the alignment unit of the peeling system for the DS to which the technique of the present invention is applied.
Figure 3 is a perspective view of the state excluding the feeding roller of the alignment unit of the DFA peeling system to which the technique of the present invention is applied.
Figure 4 is a perspective view of the vision unit of the peeling system for the DS to which the technique of the present invention is applied.
Figure 5 is a perspective view of the scratcher of the vision unit of the DPS peeling system to which the technique of the present invention is applied.
Figure 6 is a perspective view of the PCB transfer unit of the peeling system for the DS to which the technique of the present invention is applied.
Figure 7 is a simplified configuration diagram showing the front-side transfer machine of the PCB transfer unit of the DCS peeling system to which the technique of the present invention is applied.
Fig. 8 is a perspective view showing the rear feeder of the PCB feed unit of the DLS peeling system to which the technique of the present invention is applied.
Figure 9 is a perspective view showing a plate frame of the front and rear transfer machine of the PCB transfer unit of the DLS peeling system to which the technique of the present invention is applied.
Figure 10 is a perspective view showing a label feeder of the film removal unit of the peeling system for the DVD to which the technique of the present invention is applied.
Figure 11 is a perspective view showing a film recovery unit of the DLP peeling system to which the technique of the present invention is applied.
Fig. 12 is a perspective view showing a PCB receiving unit of a DLS peeling system to which the technique of the present invention is applied.
Fig. 13 is a front view showing the PCB receiving unit of the DLS peeling system to which the technique of the present invention is applied.
Figure 14 is a block diagram showing a label applied to the peeling system for the DS to which the technique of the present invention is applied.
Fig. 15 is a cross-sectional view of a die-SF shown for explaining the technique of the present invention.
Fig. 16 is a block diagram showing a filler device for a DL-SR, to which the prior art is applied.

이하 첨부되는 도면과 관련하여 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 구성과 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템을 도시한 전체 사시도, 도 2는 도 3은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 정렬유니트를 발췌한 사시도, 도 3은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 정렬유니트의 피딩롤러를 배제한 상태의 사시도, 도 4는 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 비젼유니트를 발췌한 사시도, 도 5는 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 비젼유니트의 스크레쳐를 발췌한 사시도, 도 6은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 피시비이송유니트를 발췌한 사시도, 도 7은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 피시비이송유니트의 전측이송기를 도시한 간략 구성도, 도 8은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 피시비이송유니트의 후측이송기를 도시한 사시도, 도 9는 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 피시비이송유니트의 전,후측이송기의 플레이트프레임을 도시한 사시도, 도 10은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 필름제거유니트의 라벨공급기를 도시한 사시도, 도 11은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 필름회수유니트를 도시한 사시도, 도 12는 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 피시비수취유니트를 도시한 사시도, 도 13은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템의 피시비수취유니트를 도시한 정면도, 도 14는 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필링시스템에 적용되는 라벨지를 도시한 구성도로서 함께 설명한다.1 is an overall perspective view showing a peeling system for the DS to which the technique of the present invention is applied, FIG. 2 is a perspective view showing an alignment unit of the filling system for the DSP to which the technique of the present invention is applied, Figure 3 is a present invention 4 is a perspective view of a state of excluding the feeding roller of the alignment unit of the DFA filling system, Figure 4 is a perspective view of the vision unit of the DFA filling system applied to the technology of the present invention, Figure 5 is a technique of the present invention This is a perspective view extracting the scratcher of the vision unit of the DFA filling system, Fig. 6 is a perspective view of the PCB transfer unit of the DFA filling system applied to the technology of the present invention, Figure 7 is a Fig. 8 is a schematic block diagram showing the front feeder of the PCB feed unit of the FLS filling system, and Fig. 8 is a die applied to the technique of the present invention. 9 is a perspective view showing a rear conveyer of a PCB feed unit of a PC peeling system, and FIG. 9 is a perspective view showing a plate frame of a front and rear feed machine of a PCB feed unit of a DL PA filling system to which the present invention is applied; FIG. 10 is a perspective view showing a label feeder of a film removing unit of a DLP peeling system to which a technique of the present invention is applied, and FIG. 11 is a perspective view showing a film recovery unit of a peeling system for a DSP to which a technique of the present invention is applied, FIG. Fig. 12 is a perspective view showing the PCB receiving unit of the DLP peeling system to which the technique of the present invention is applied, Fig. 13 is a front view showing the PCB receiving unit of the DLP filling system to which the technique of the present invention is applied. It demonstrates together as a block diagram which shows the label paper applied to the peeling system for DPS which applied the technique of this invention.

본 발명의 기술이 적용되는 디에프에스알용 필링시스템(100)은, 기대(101)의 일측에 컨베이어를 통하여 표면과 이면에 필름(102)이 부착된 상태로 공급되는 피시비(103)를 가지런한 상태로 정렬하는 정렬유니트(200)와, 정렬된 피시비(103)를 기판이송유니트에 맞게 정확한 위치를 결정할 수 있도록 하는 비전유니트(300)와, 정확한 위치가 결정된 피시비(103)를 필름(102)을 제거할 수 있는 박리위치로 이송하고, 필름(102)이 박리된 피시비(103)를 배출위치로 이송하는 피시비이송유니트(400)와, 피시비이송유니트(400)에 고정된 상태의 피시비(103) 표면과 이면에 부착되어 있는 필름(102)을 제거하는 필름제거유니트(500)와, 피시비(103)로부터 제거된 필름(102)을 회수하기 위한 필름회수유니트(600) 및 필름(102)이 제거된 피시비(103)를 수취하기 위한 피시비수취유니트(700)로 구성한다.The filling system 100 for the DPS to which the technology of the present invention is applied is provided with the PCB 103 supplied with the film 102 attached to the front and back surfaces through a conveyor on one side of the base 101. Remove the film 102 from the alignment unit 200 for aligning, the vision unit 300 for aligning the aligned PCB 103 with the substrate transfer unit, and the PCB 103 with the correct position determined. The surface of the PCB 103 in a state of being fixed to the PCB feed unit 400 and the PCB feed unit 400, which are transferred to a peeling position whereby the film 102 is peeled, and which is transferred to the discharge position. And the film removal unit 500 for removing the film 102 attached to the back surface and the film recovery unit 600 and the film 102 for recovering the film 102 removed from the PCB 103. To the PCB reception unit 700 for receiving the PCB 103 Configure.

상기 정렬유니트(200)는, 기대(101)에 필름(102)을 제거하기 위하여 공급되는 피시비(103)의 폭 보다 큰 폭을 유지하여 세워지는 서포터(201)의 상면에 중앙에 작동홀(202)을 형성한 유니트플레이트(203)를 고정한다.The alignment unit 200 has an operation hole 202 at the center of the upper surface of the supporter 201 which is erected while maintaining a width larger than the width of the PCB 103 supplied to remove the film 102 from the base 101. The unit plate 203 is formed.

상기 유니트플레이트(203)의 양측에는 가이드레일(204)을 설치하고, 상기 가이드레일(204)의 내측 위치에는 진입가이드(205)를 설치하여 공급되는 피시비(103)를 안정되게 유도할 수 있도록 한다.Guide rails 204 are installed at both sides of the unit plate 203, and an entrance guide 205 is installed at an inner position of the guide rail 204 to stably guide the supplied PCB 103. .

상기 진입가이드(205)는 피시비(103)가 진입하는 입구의 폭을 넓게 형성하여 피시비(103)의 크기에 관계없이 또는 피시비(103)가 비정렬 상태로 공급되더라도 안정된 상태로 유도할 수 있도록 한다.The entry guide 205 forms a wide width of the inlet through which the PCB 103 enters, so that it can be led to a stable state regardless of the size of the PCB 103 or even when the PCB 103 is supplied in an unaligned state. .

상기 가이드레일(202)에는 저면에 가이드블록(210)을 결합한 작동판(211)을 설치하고, 상기 작동판(211)의 저면에는 실린더, 서보모터 등으로 구성되는 작동자(212)를 연결하여 작동판(211)을 서포터(201)에 대하여 좌,우 방향과 상측 및 피시비이송유니트(400) 방향으로 움직일 수 있도록 한다.The guide rail 202 is provided with an operating plate 211 coupled to the guide block 210 on the bottom, and the operator 212 consisting of a cylinder, a servo motor, etc. are connected to the bottom of the operating plate 211 The operating plate 211 can be moved relative to the supporter 201 in the left and right directions and the PCB transfer unit 400 direction.

상기 작동판(211)의 길이방향(피시비가 공급되는 방향)에는 한 쌍의 롤러프레임(215)을 설치하여 횡 방향으로 다수개의 롤러샤프트(216)를 설치하고, 상기 롤러샤프트(216)에는 다수개의 피딩롤러(217)를 설치하여 피시비(103)를 공급받아 내측방향으로 이송할 수 있도록 한다.A pair of roller frames 215 are installed in the longitudinal direction (the direction in which the PCB is supplied) of the operating plate 211 to install a plurality of roller shafts 216 in the transverse direction, and a plurality of roller shafts 216 in the roller shaft 216. The two feeding rollers 217 are installed to receive the PCB 103 and to be transferred inward.

상기 피딩롤러(217)는 이송되는 피시비(103)와 연접함으로써 자력에 의하여 회전할 수 있도록 하여도 되나, 보다 안정되고 신속하게 피시비(103)를 정렬할 수 있도록 별도의 구동수단에 의하여 모든 피딩롤러(217)가 연동할 수 있는 형태를 유지할 수 있도록 하는 것이 바람직할 것이다.The feeding roller 217 may be rotated by magnetic force by being in contact with the conveyed PCB 103, but all the feeding rollers by a separate driving means to align the PCB 103 more stably and quickly It would be desirable to allow 217 to maintain a form that can be interlocked.

상기 피딩롤러(217)의 내측위치 양측 저면에는 감지센서를 구비하여 공급된 피시비(103)를 감지하여 작동자(212)로 하여금 피시비(103)의 편중된 상태에 맞게 폭방향으로 움직여 정렬할 수 있도록 한다.The bottom surface of the inner side of the feeding roller 217 is provided with a sensing sensor to sense the PCB 103 supplied by the operator 212 to move in the width direction to align the biased state of the PCB 103 can be aligned. Make sure

상기 롤러프레임(215)의 내측단에는 아래 방향으로 돌출되는 정지판(220)를 고정하고, 상기 정지판(220)의 양단 상측에는 스토퍼(221)를 돌출시켜 인가받은 피시비(103)를 정지시킬 수 있도록 한다.The stop plate 220 protruding downward in the roller frame 215 is fixed to the inner end of the roller frame 215, and the stopper 221 is protruded on both sides of the stop plate 220 to stop the applied PCB 103. To help.

상기 스토퍼(221) 외측방향 롤러프레임(215)에는 공급되어 정지된 피시비(103)의 양측 저면을 받쳐주기 위한 사이드받침판(222)을 구비하고, 상기 정지판(220)의 중앙위치에는 사이드받침판(222)과 같은 높이를 유지한 센터받침판(223)를 고정한다.The stopper 221 is provided with a side support plate 222 for supporting both bottom surfaces of the PCB (103) supplied and stopped in the outer roller frame 215, the side support plate (in the center position of the stop plate 220) The center support plate 223 is maintained at the same height as 222 is fixed.

상기 정지판(220)의 내측에는 사이드받침판(222) 위에 위치한 피시비(103)의 가장자리를 잡아서 움직이지 않도록 잡아주기 위한 피시비클램프(225)를 설치하여 구성한다.Inside the stop plate 220 is configured by installing a PCB clamp 225 for holding the edge of the PCB 103 located on the side support plate 222 so as not to move.

상기 피시비클램프(225)는 공압실린더의 로드에 개략 ㄱ 형상의 핑거 하단과 연결하고, 상기 핑거의 중간위치는 작동판과 힌지로 연결하여 공압실린더의 신장과 수축에 따라 핑거의 상단이 센터받침판(223)과 연접 및 이탈되도록 함으로서 공급된 피시비(103)를 클램핑 및 언클램핑할 수 있도록 한다.The PCB clamp 225 is connected to the lower end of the a-shaped finger of the p-cylinder to the rod of the pneumatic cylinder, the middle position of the finger is connected to the operating plate and the hinge so that the upper end of the finger according to the extension and contraction of the pneumatic cylinder ( It is possible to clamp and unclamp the supplied PCB 103 by being brought into and out of contact with 223.

상기 비젼유니트(300)는, 유니트플레이트(203)의 내측위치 양측에 서포터(301)를 세우고, 상기 서포터(301) 상단 사이는 수평플레이트(302)를 설치한다.The vision unit 300 stands on both sides of the inner side of the unit plate 203 to support the supporter 301, and between the upper end of the supporter 301 is provided with a horizontal plate 302.

상기 수평플레이트(302)에는 공급되어 정렬된 피시비(103)의 내측 위치 가장지리와 피시비(103)에 부착된 필름(102)의 위치를 파악하기 위한 비젼(305)과 정렬된 피시비(103)의 표면과 이면에 부착된 필름의 내측위치 모서리부위를 박리하기 용이하도록 하는 스크레처(Scratcher, 320)로 구성한다.The horizontal plate 302 is supplied with and aligned with the vision 305 for aligning the inner position edge of the PCB 103 and the position of the film 102 attached to the PCB 103. It consists of a scratcher (Scratcher, 320) to easily peel off the inner position corners of the film attached to the front and back.

상기 비젼(305)은, 수평플레이트(302)의 상면 양측에는 공급된 피시비(103)의 내측 위치 양측을 확인할 수 있는 카메라(306)를 설치하고, 상기 카메라위치의 수평플레이트(302) 외측에는 카메라(306)가 피시비(103)를 용이하게 확인할 수 있도록 조명(307)을 설치한다.The vision 305 is provided on both sides of the upper surface of the horizontal plate 302 to install a camera 306 that can confirm both sides of the inner position of the supplied PCB 103, and the camera outside the horizontal plate 302 of the camera position The lighting 307 is installed so that the 306 can easily identify the PCB 103.

상기 카메라(306)는 공급되어 정렬된 피시비(103)의 내측 위치 가장자리(모서리)를 확인하여 피시비(103)의 위치와 피시비(103)의 표면 또는 이면에 부착된 필름(102)의 위치를 거리로 계산하여 추후 필름(102) 박리를 위하여 필름(102)에 부착하는 라벨지의 부착위치를 산정할 수 있도록 한다.The camera 306 checks the inner position edges (edges) of the PCB 103 that is supplied and aligned so that a distance between the position of the PCB 103 and the position of the film 102 attached to the surface or the rear surface of the PCB 103 is determined. It can be calculated to be attached to the position of the label to be attached to the film 102 in order to later peel off the film 102.

상기 카메라(306)는 피시비(103)의 표면은 물론 이면의 위치도 추출할 수 있도록 하측에 하나를 더 설치하거나, 피시비(103) 표면의 필름(102)이 제거된 후 이면의 필름(102)을 제거할 수 있도록 이송되는 과정에서 확인할 수 있는 위치에 설치하여도 된다.The camera 306 may be provided with one more at the lower side to extract the surface of the PCB 103 as well as the position of the rear surface, or the film 102 of the rear surface after the film 102 on the surface of the PCB 103 is removed. It may be installed in a position that can be checked during the transfer process to remove the.

상기 스크레처(320)는, 상승하는 정렬유니트(200)의 사이드받침판(222)과 협조하여 피시비(103)의 내측위치 가장자리를 눌러서 잡아주기 위한 푸셔(321)를 수평플레이트(302)의 저면에 설치한다.The scratcher 320, in cooperation with the side support plate 222 of the rising alignment unit 200, the pusher 321 for pressing the inner position edge of the PCB 103, the bottom surface of the horizontal plate 302 Install on.

상기 푸셔(321)는 본 발명의 도면에 예시한 롤러타입 외에 다양한 형상으로 구성할 수 있을 것이며, 피시비(103)의 손상을 방지할 수 있도록 쿠션성이 우수한 고무, 실리콘 또는 우레탄 재질의 패드를 가지도록 하는 것이 바람직할 것이다.The pusher 321 may be configured in various shapes in addition to the roller type illustrated in the drawings of the present invention, so as to have a pad of excellent rubber, silicone or urethane material cushioning to prevent damage to the PCB 103 It would be desirable to.

상기 서포터(301)에는 브라켓(322)으로 유지되는 한 쌍의 스크레처실린더(323)를 설치하고, 상기 스크레처실린더(323)의 로드에는 스크레퍼(325)를 고정하여 스크레처실린더(323)의 신장과 수축작동에 의하여 출몰할 수 있도록 한다.The supporter 301 is provided with a pair of scratcher cylinders 323 held by the brackets 322, and a scratcher cylinder 325 is fixed to the rod of the scratcher cylinder 323 to fix the scratcher cylinder ( 323) so that it can be sunk by the stretching and contraction operation.

상기 피시비이송유니트(400)는, 유니트플레이트(203)와 기대(101)의 후미에 세워지는 기둥(401)과 상기 기둥(401) 상단을 연결하는 슬라브(402)로 유니트프레임(403)을 구성한다.The PCB transfer unit 400 constitutes the unit frame 403 by a pillar 401 standing at the rear of the unit plate 203 and the base 101 and a slab 402 connecting the upper end of the pillar 401. .

상기 유니트프레임(403)의 전측에 설치되어 하측으로 진입한 정렬유니트(200)상의 피시비를 인계받아 표면의 필름(102)을 제거할 수 있도록 유지하고 이면의 필름(102)을 제거할 수 있도록 후측으로 이송하는 기능을 수행하는 전측이송기(410)와, 전측이송기(410)에 의하여 표면의 필름(102)이 제거된 피시비(103)를 인계받아 이면의 필름(102)을 제거한 후 피시비(103)를 피시비수취유니트(700)로 이송하는 후측이송기(430)로 구성한다.It is installed on the front side of the unit frame 403 to take over the PCB on the alignment unit 200 entered into the lower side to maintain the film 102 on the surface and to remove the film 102 on the back side. The front side transporter 410 performing the function of transferring to the side and the front side transporter 410 takes over the PCB 103 from which the film 102 on the surface is removed, and then removes the film 102 on the back side. 103 is configured as a rear feeder 430 for transferring to the PCB receiving unit 700.

상기 전측이송기(410)는, 슬라브(402)의 저면 양측에 볼스크류 조합 또는 실린더, 또는 엘엠가이드 등과 같은 수평이동수단(411)에 의하여 슬라브(402)의 전,후측으로 왕복하는 수평이동자(412)를 연결하여 하향 돌출시킨다.The front conveyer 410 is a horizontal mover reciprocating to the front and rear of the slab 402 by horizontal moving means 411, such as a ball screw combination or a cylinder, or an LM guide on both sides of the bottom of the slab 402 ( 412 is connected to protrude downward.

상기 수평이동자(412)의 하단에는 볼스크류 조합 또는 실린더, 또는 엘엠가이드 등과 같은 수직이동수단(413)에 의하여 수평이동자(412)의 상,하방향으로 움직이면서 진입한 정렬유니트(200) 방향으로 근접 및 이탈하는 수직이동자(415)를 설치한다.At the lower end of the horizontal mover 412, a vertical movement means 413 such as a ball screw combination, a cylinder, or an LM guide moves closer to the alignment unit 200, moving upward and downward of the horizontal mover 412. And a vertical mover 415 to be separated.

상기 수직이동자(415)에는 회전실린더 또는 서보모터와 같은 회전수단(416)에 의하여 수직상태 또는 수평상태로 전환하면서 정렬유니트(200)로부터 피시비(103)를 공급받고, 후측이송기(430)로 피시비(103)를 인가할 수 있는 전측플레이트(420)를 설치한다.The vertical mover 415 is supplied with the PCB 103 from the alignment unit 200 by switching to a vertical state or a horizontal state by a rotating means 416 such as a rotating cylinder or a servo motor, and to the rear transfer machine 430. The front plate 420 to which the PCB 103 is applied is installed.

상기 후측이송기(430)는, 슬라브(402)의 후측 저면에서 횡방향으로 볼스크류 조합 또는 실린더, 또는 엘엠가이드 등과 같은 수평이동수단(431)의 하단에 전측이송기(410)의 전측플레이트(420)로부터 피시비(103)를 인가받을 수 있도록 후측플레이트(435)를 설치한다.The rear conveyer 430 is a front plate of the front conveyer 410 at the lower end of the horizontal movement means 431 such as a ball screw combination or a cylinder, or LM guide in the transverse direction at the rear bottom of the slab 402 ( The rear plate 435 is installed to receive the PCB 103 from 420.

상기 전측 및 후측플레이트(420,435)는 격자형태로 구비되어 피시비(103)의 가장자리가 밀착될 수 있도록 한 플레이트프레임(436)을 구비하고, 상기 플레이트프레임(436) 사이에는 밀착되는 피시비(103)의 내면부가 연접되어 손상되는 등의 현상을 방지할 수 있도록 요입된 형태의 마감판(437)을 고정한다.The front and rear plates 420 and 435 have a plate frame 436 provided in a lattice form so that the edges of the PCB 103 can be in close contact with each other, and the plate frames 436 are in close contact with each other. Fixing the closing plate (437) of the concave shape to prevent the phenomenon such as damage to the inner surface portion is connected.

상기 플레이트프레임(436)의 상측과 양측에는 회전실린더(438)와 회전실린더(438)의 로드 또는 축(439)에 고정되어 피시비(103)의 가장자리를 눌러 고정하기 위한 클램프(440)를 구비한다.The upper and both sides of the plate frame 436 is provided with a clamp 440 fixed to the rod or shaft 439 of the rotary cylinder 438 and the rotary cylinder 438 to press and fix the edge of the PCB 103. .

상기 전측 및 후측플레이트(420,435)에 구비되는 클램프(440)의 위치는 피시비(103)를 인수인계할 때 서로 간섭을 받지 않도록 다른 위치에 형성하는 것이 바람직할 것이며, 피시비(103)의 정상적인 상태 유무를 감지하기 위한 센서 등을 구비함은 당연할 것이다.The positions of the clamps 440 provided on the front and rear plates 420 and 435 may be formed at different positions so as not to interfere with each other when the PCB 103 is taken over, and the normal state of the PCB 103 is present. It would be natural to have a sensor or the like for detecting the sensor.

상기 전,후측플레이트(420,435)의 플레이트프레임(436) 상부 양단에는 회전실린더(445)와 상기 회전실린더(445)와 연결되는 가압패드(446)로 구성되는 가압자(447)를 설치하여 필름(102) 표면에 부착되는 라벨지를 견고하게 부착시킬 수 있도록 한다.On both ends of the plate frame 436 of the front and rear plates 420 and 435, a pressurizer 447 consisting of a rotary cylinder 445 and a pressure pad 446 connected to the rotary cylinder 445 is installed and a film ( 102) It is possible to firmly attach the label attached to the surface.

상기 필름제거유니트(500)는, 피시비이송유니트(400)의 전,후측플레이트(420,435)에 고정된 피시비(103)의 상단 양측 가장자리 표면과 이면에 위치한 필름(102)에 라벨지(501)를 부착하고, 필름(102)에 부착된 라벨지(501)를 당겨서 피시비(103)로부터 필름(102)을 제거하는 다관절로봇(510)과, 피시비(103)의 필름(102)에 부착할 라벨지(501)를 공급하기 위한 라벨공급기(520)로 구성한다.The film removal unit 500, the label 501 is attached to the film 102 located on both the front and rear edges of the top of the PCB 103 fixed to the front and rear plates (420, 435) of the PCB transfer unit 400 And the articulated robot 510 for removing the film 102 from the PCB 103 by pulling the label 501 attached to the film 102, and the label 501 to be attached to the film 102 of the PCB 103. It consists of a label feeder 520 for supplying.

상기 다관절로봇(510)은, 전,후측플레이트(420,435) 사이 위치의 기대(101) 양측에 한 쌍을 설치하여 피시비(103)에 부착된 필름(102)의 상단부 양측을 잡고 동시에 제거할 수 있도록 하고, 상기 다관절로봇(510)에는 라벨지(501)를 부착하고 부착된 라벨지(501)를 잡고 당겨서 필름을 제거할 수 있는 핑거를 가짐은 당연할 것이다.The articulated robot 510 may be removed at the same time by holding a pair of upper ends of the film 102 attached to the PCB 103 by installing a pair on both sides of the base 101 between the front and rear plates 420 and 435. In addition, the articulated robot 510 has a finger to attach a label 501 and remove the film by holding and pulling the attached label 501.

상기 라벨공급기(520)는, 개략 직사각형상의 라벨지(501)를 다수 개 가지는 이형지(521)로 이루어진 한 쌍의 라벨롤(522)을 피시비이송유니트(400)의 전측플레이트(420)의 측방에 설치되는 롤거치대(523)에 장착한다.The label feeder 520 is installed on the side of the front plate 420 of the PCB feed unit 400, a pair of label roll 522 consisting of a plurality of release paper 521 having a plurality of rectangular rectangular label paper 501. It is attached to the roll holder 523.

상기 라벨롤(522)로부터 인출되는 라벨은 라벨가이드(524)를 경유하여 방향을 급선회하는 견출기(525)를 통과함으로써 라벨지(501)는 이형지(521)와 분리되는 형태가 되도록 하고, 이형지(521)는 롤거치대(523) 하방에 설치되는 수거롤(526)에 권취되도록 한다.The label drawn out from the label roll 522 passes through the chucking device 525 which turns sharply through the label guide 524 so that the label paper 501 is separated from the release paper 521, and the release paper ( 521 is wound around the collection roll 526 installed below the roll holder 523.

상기 라벨지(501)의 인출은 수거롤(526)을 구동수단으로 회전시켜 당길 수 있도록 하고, 레벨롤(522)에는 당겨질 때 적정한 장력을 유지할 수 있도록 장력수단을 강구함은 당연할 것이다.Withdrawal of the label paper 501 is to be pulled by rotating the collection roll 526 to the drive means, it will be natural to take the tension means to maintain the appropriate tension when the level roll 522 is pulled.

상기 라벨지(501)는 전체의 2/3정도는 점착제가 도포 되어 필름지(102)와 견고한 부착을 가능하게 하고, 1/3은 점착제가 도포 되지 않아 다관절로봇(510)이 필름(102)에 부착하고, 필름(102)에 부착된 라벨지(501)를 다관절로봇(510)에 당기는 데 지장이 없도록 하는 것이 바람직하다.About 2/3 of the label paper 501 is a pressure-sensitive adhesive is applied to enable a firm attachment with the film paper 102, 1/3 is not a pressure-sensitive adhesive so that the articulated robot 510 to the film 102 It is preferable to attach and attach the film 501 attached to the film 102 to the articulated robot 510 without difficulty.

물론, 상기 피시비이송유니트(400)를 구성하는 슬라브(402)의 상측에는 필름(102)이 제거되는 과정 또는 필름(102)이 제거된 직후 필름(102)이 정전기 등에 의하여 다시 피시비(103)로 부착되는 것을 방지할 수 있도록 통상적인 이오나이저(550)를 설치할 수도 있을 것이다.Of course, on the upper side of the slab 402 constituting the PCB transfer unit 400, a process of removing the film 102 or immediately after the film 102 is removed, the film 102 back to the PCB 103 by static electricity or the like. Ordinary ionizer 550 may be installed to prevent attachment.

상기 필름회수유니트(600)는, 라벨공급기(520)를 구성하는 다관절로봇(510) 사이 위치에 피시비(103)로부터 제거된 필름(102)을 수거할 수 있도록 기대(101)에 수거박스(601)를 설치한다.The film recovery unit 600, the collection box (on the base 101) to collect the film 102 removed from the PCB 103 in the position between the articulated robot 510 constituting the label feeder (520) ( 601).

상기 수거박스(601)의 상부 중앙에는 제거된 필름(102)을 투입하기 위한 투입구(602)를 형성하고, 상기 투입구(602)의 양측에는 구동수단에 의하여 회전하는 한 쌍의 투입롤러(603)를 설치하여 다관절로봇(510)이 제거한 필름(102)을 인계받아 수거박스(601)에 수납할 수 있도록 한다.In the upper center of the collection box 601 is formed an inlet 602 for injecting the removed film 102, a pair of inlet roller 603 rotated by the drive means on both sides of the inlet 602 By installing the multi-joint robot 510 to take over the film 102 removed to be stored in the collection box 601.

상기 피시비수취유니트(700)는, 피시비이송유니트(400)를 구성하는 후측이송기(430)로부터 필름(102)이 제거된 피시비(103)을 인계받아 이송바스켓(701)의 상부까지 공급하는 수취기(710)와, 수취기(710)로부터 피시비(103)를 공급받아 이송바스켓(701)에 피시비(103)를 수납하는 수납기(730)로 구성한다.The PCB receiving unit 700 receives the PCB 103 from which the film 102 has been removed from the rear feeder 430 constituting the PCB feeding unit 400 and supplies it to the upper portion of the transfer basket 701. And a receiver 730 that receives the PCB 103 from the receiver 710 and stores the PCB 103 in the transfer basket 701.

상기 수취기(710)는, 이송바스켓(701)이 위치하는 기대(101)의 측방에 개략 ㄱ형상의 수취프레임(711)을 세우고, 상기 수취프레임(711)에는 실린더, 볼스크류조합, 서보모터, 타이밍밸트와 풀리조합 등으로 구성되어 이송바스켓(701) 방향으로 하강 및 상승하는 수직이송수단(712)을 구비한다.The receiver 710 stands a roughly A-shaped receiving frame 711 on the side of the base 101 on which the transfer basket 701 is located, and the receiving frame 711 has a cylinder, a ball screw combination, and a servomotor. It is composed of a timing belt and a pulley combination, etc. is provided with a vertical transfer means 712 to descend and rise in the direction of the transfer basket 701.

상기 수직이송수단(712)에는 이송바스켓(701) 방향으로 돌출되게 외팔보(713)를 돌출시키고, 상기 외팔보(713)에는 하방으로 한 쌍의 가이드로드(714)를 연결한다.The cantilever 713 protrudes from the vertical transfer means 712 to protrude in the direction of the transfer basket 701, and the cantilever 713 connects a pair of guide rods 714 downward.

상기 가이드로드(714)의 상측에는 피시비이송유니트(400)의 후측이송기(430)로부터 필름(102)이 제거된 피시비(103)를 인계받아 상단부를 잡아서 유지하는 클램프(715)를 설치하고, 가이드로드(714)의 하측에는 피시비(103)의 하단부를 흡착하여 클램프(715)와 함께 피시비(103)를 평형 상태를 유지할 수 있도록 진공흡착기(716)를 설치한다.On the upper side of the guide rod 714, a clamp 715 is installed to take over and hold the upper end of the PCB 103 from which the film 102 is removed from the rear feeder 430 of the PCB transfer unit 400, The lower side of the guide rod 714 is provided with a vacuum absorber 716 so as to attract the lower end of the PCB 103 to maintain the equilibrium state of the PCB 103 with the clamp 715.

상기 클램프(715)와 진공흡착기(716)는 가이드로드(714)의 상, 하측에 횡바측에 횡방향으로 고정되는 클램프바(717)와 흡착기바(718)에 집게(719)를 가지는 클램핑실린더(720) 및 진공수단과 연결되는 다수개의 흡판(721)을 설치하여 구성한다.The clamp 715 and the vacuum suction unit 716 have a clamping bar having a clamp bar 717 fixed to the horizontal bar side on the upper and lower sides of the guide rod 714 and a forceps 719 on the suction bar 718. And a plurality of suction plates 721 connected to the 720 and the vacuum means.

상기 수납기(730)는, 이송바스켓(701) 상부 양측위치의 기대(101)에 수취기(710)에 의하여 하강되는 피시비(103)를 용이하게 인입할 수 있도록 개략 ∨형상으로 다수개의 인입롤러(731,732)를 배치하여 이송바스켓(701)의 구획공간으로 피시비(103)을 용이하게 수납할 수 있도록 한다.The receiver 730 has a plurality of inlet rollers in a roughly ∨ shape so that the PCB 103 descended by the receiver 710 can be easily inserted into the base 101 at both sides of the upper portion of the transfer basket 701. 731 and 732 are disposed so that the PCB 103 can be easily stored in the partition space of the transfer basket 701.

물론, 상기 인입롤러(731,732) 사이에는 인입되는 피시비(103)의 표면에 미 제거된 필름(102)이 존재하는 지를 확인할 수 있도록 필름감지센서(735)를 설치하는 것은 당연할 것이다.Of course, it will be natural to install the film sensor 735 so as to confirm whether there is an unremoved film 102 on the surface of the incoming PCB 103 between the incoming rollers (731,732).

상기 필름감지센서(735)는 일반적인 센서를 이용하는 것보다는 칼라변위센서를 이용하는 것이 감지의 용이성과 더불어 정확한 상태의 확인을 수행할 수 있어 바람직할 것이다.The film detection sensor 735 may be preferable to use a color displacement sensor rather than a general sensor because it can perform the confirmation of the correct state with ease of detection.

또한, 정렬유니트(200), 피시비이송유니트(400), 피시비수취유니트(700)에는 피시비(103)의 인수 및 인계를 확인하고 필름(102)의 제거상태를 확인할 수 있는 센서를 적재적소에 배치하여 콘트롤러로 인가하여 다음 동작을 수행할 수 있도록 하는 것 역시 당연하다 할 것이다.In addition, in the alignment unit 200, the PCB feed unit 400, the PCB receiving unit 700, a sensor capable of checking the takeover and takeover of the PCB 103 and checking the removal state of the film 102 is disposed in place. It is also natural to apply it to the controller to perform the following operations.

상기와 같은 본 발명의 기술이 적용된 디에프에스알용 필러장치(100)에 의하여 피시비(103)의 표면과 이면의 필름(102)이 제거되는 과정을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the process of removing the film 102 on the front and back of the PCB 103 by the filler device 100 for the DRS applied to the technology of the present invention as described above.

컨베이어를 통하여 전 공정에서 표면과 이면이 필름(102)이 부착된 피시비(103)가 공급되면, 정렬유니트(200)에 의하여 피시비이송유니트(400)의 전,후측이송기(410,430)를 구성하는 전,후측플레이트(420,435)에 맞게 정렬을 수행하고, 정렬된 피시비(103)는 비젼유니트(300)에 의하여 피시비(103)의 상단부 양측 가장자리 위치와 필름(102)의 위치를 파악하여 콘트롤러(미도시)로 인가함으로써 필름제거유니트(500)에서 라벨지(501)의 부착위치를 선정할 수 있도록 한다.When the PCB 103 with the film 102 attached to the front surface and the back surface is supplied through the conveyor, the front and rear conveyors 410 and 430 of the PCB transfer unit 400 are configured by the alignment unit 200. Alignment is performed according to the front and rear plates 420 and 435, and the aligned PCB 103 detects the position of both sides of the upper end of the PCB 103 and the position of the film 102 by the vision unit 300. By applying to) to be able to select the attachment position of the label sheet 501 in the film removal unit 500.

비젼유니트(300)를 경유한 피시비(103)는 피시비이송유니트(400)로 공급되어 필름제거유니트(500)와 함께 피시비(103)의 표면과 이면의 필름(102)을 제거하게 되고, 제거된 필름(102)은 하방의 필름회수유니트(600)에 수거되고, 필름(102)이 제거된 피시비(103)는 피시비수취유니트(700)에 의하여 이송바스켓(701)에 순차적으로 수납한 후 차기 공정으로 이송되는 과정으로 이루어진다.The PCB 103 via the vision unit 300 is supplied to the PCB transfer unit 400 to remove the film 102 on the front and rear surfaces of the PCB 103 together with the film removal unit 500. The film 102 is collected in the film recovery unit 600 below, the PCB 103 from which the film 102 is removed is sequentially stored in the transfer basket 701 by the PCB receiving unit 700 and then the next step. It is made of a process that is transferred to.

이러한 과정을 보다 구체적으로 살펴보면,Looking more closely at this process,

정렬유니트(200)로 피시비(103)가 공급되면 진입가이드(205)에 의하여 피시비(103)는 가급적 피딩롤러(217)의 중앙 위치로 유도되고, 피딩롤러(217)에 의하여 이동된 후 롤러프레임(215)의 내측에 고정되는 정지판(220)의 양단 상측으로 돌출된 스토퍼(221)에 의하여 정지된다.When the PCB 103 is supplied to the alignment unit 200, the PCB 103 is guided to the center position of the feeding roller 217 by the access guide 205, and then moved by the feeding roller 217 to the roller frame. It stops by the stopper 221 protruding above both ends of the stop plate 220 fixed to the inside of 215.

상기 피시비(103)가 정지되면 피딩롤러(217)의 내측 저면 양측에 구비되는 센서에 의하여 피시비(103)를 감지하는 데, 피시비(103)가 정 중앙에 위치하는지 또는 어느 한 방향으로 편중되었는 지를 확인하여 작동판(211) 저면에 설치되는 작동자(212)를 폭 방향으로 움직여 피시비이송유니트(400)의 전,후측플레이트(420,435)와 동일한 위치가 되도록 위치를 결정하게 된다.When the PCB 103 is stopped, the PCB 103 is detected by sensors provided on both sides of the inner bottom surface of the feeding roller 217. Whether the PCB 103 is located in the center or in which direction is biased is determined. By checking and moving the operator 212 installed in the lower surface of the operation plate 211 in the width direction to determine the position to be the same position as the front and rear plates (420,435) of the PCB transfer unit 400.

상기와 같이 피시비(103)의 폭 방향에 대한 정렬이 완료되면 정지판(220)에 설치된 피시비클램프(225)에 의하여 정렬된 피시비(103)가 움직이지 않도록 잡아주게 된다.As described above, when the alignment of the PCB 103 in the width direction is completed, the PCB 103 aligned by the PCB clamp 225 installed on the stop plate 220 is held so as not to move.

이러한 상태에서 피시비(103)에 피시비클램프(225)에 의하여 고정된 상태에서 작동자(212)에 의하여 비젼유니트(300)에 의하여 피시비(103)와 필름(102)의 정확한 위치를 파악할 수 있도록 상승하게 된다.In this state, while being fixed to the PCB 103 by the PCB clamp 225, the operator 212 by the vision unit 300 by the operator unit 212 so as to determine the exact position of the PCB 103 and the film 102 Done.

피시비(103)가 상승하게 되면, 비젼유니트(300)를 구성하는 푸셔(321)가 정렬유니트(200)의 사이드받침판(222)과 협조하여 상승한 피시비(103)를 눌러 움직이지 않도록 하게 된다.When the PCB 103 rises, the pusher 321 constituting the vision unit 300 cooperates with the side support plate 222 of the alignment unit 200 so as not to press the raised PCB 103 to move.

이와 같이 비젼유니트(300)와 근접된 상태에서 비젼(305)을 구성하는 카메라(306)와 조명(307)을 통하여 피시비(103)와 필름(102)의 상단 가장자리(필름 제거를 위하여 직립된 상태를 유지하였을 때의 위치)를 파악하여 필름제거유니트(500)에서 필름(102)에 부착할 라벨지(501)의 위치를 산정하여 콘트롤러로 인가하게 된다.As such, the upper edges of the PCB 103 and the film 102 (upright state for film removal) through the camera 306 and the illumination 307 constituting the vision 305 in proximity to the vision unit 300. The position of the label paper 501 to be attached to the film 102 in the film removal unit 500 is determined and applied to the controller.

비젼(305)을 통하여 필름(102)과 피시비(103)의 위치산정이 완료되면, 정렬유니트(200)의 작동자(212)가 폭 방향으로 움직여 좌,우측에 위치한 스크레처(320)로 순차적으로 피시비(103)를 이동시켜 스크레처(320)에 의하여 피시비(103)의 표면과 이면의 필름(102) 상단 가장자리 위치를 스크레치를 형성하여 피시비(103)와 쉽게 분리될 수 있도록 한다.When the positioning of the film 102 and the PCB 103 through the vision 305 is completed, the operator 212 of the alignment unit 200 moves in the width direction to the scratcher 320 located on the left and right sides. By sequentially moving the PCB 103 by the scratcher 320 to form a scratch on the top edge of the film 102 on the front and back of the film 103 to be easily separated from the PCB 103.

이 과정에서는 피시비(103)가 스크레처(320)로 근접하면 스크레처실린더(323)가 작동하여 스크레처실린더(323)의 로드에 고정된 스크레퍼(325)로 하여금 피시비(103)의 표면과 이면을 동시에 잡고 긁어 당기듯이 작동함으로서 필음(102)의 표면에 스크래치를 형성할 수 있게 된다.In this process, when the PCB 103 approaches the scratcher 320, the scratcher cylinder 323 is operated to cause the scraper 325 fixed to the rod of the scratcher cylinder 323. By acting like grabbing the surface and the back and simultaneously scraping, it is possible to form scratches on the surface of the penis sound 102.

필름(102)의 표면에 스크래치의 형성이 완료된 후에는 정렬유니트(200)는 정렬된 위치로 복귀한 후 바로 작동자(212)에 의하여 피시비이송유니트(400)를 구성하는 전측이송기(410) 하방으로 이동한다.After the formation of the scratch on the surface of the film 102 is completed, the alignment unit 200 returns to the aligned position immediately after the front feeder 410 constituting the PCB transfer unit 400 by the operator 212 Move down.

피시비(103)가 전측이송기(410)의 하방으로 이동하면 전측이송기(410)를 구성하는 수직이송수단(413)에 의하여 수직이동자(415)가 공급된 피시비(103) 방향으로 하강하여 근접한 위치에서 정지하고, 수직이동자(415)가 정지하면 수직이동자(415)에 설치된 회전수단(416)에 의하여 전측플레이트(420)가 수직상태에서 수평상태로 전환하여 피시비(103)의 상방에 위치하게 된다.When the PCB 103 moves downward of the front feeder 410, the vertical feeder 415 descends toward the PCB 103 supplied by the vertical transfer means 413 constituting the front feeder 410, thereby moving closer. When the vertical mover 415 stops, the front plate 420 is switched from the vertical state to the horizontal state by the rotating means 416 installed in the vertical mover 415 so as to be positioned above the PCB 103. do.

이러한 상태에서 수직이송수단(413)이 다시 작동하여 전측플레이트(420)를 피시비(103)와 밀착시키고 이러한 상태에서 전측플레이트(420)를 구성하는 플레이트프레임(436)의 상면과 양측면에 구비되는 회전실린더(438)가 작동하여 클램프(440)로 하여금 피시비(103)의 상면과 양측면 가장자리를 견고하게 잡아주도록 한다.In this state, the vertical transfer means 413 operates again to bring the front plate 420 into close contact with the PCB 103, and in this state, rotations provided on the top and both sides of the plate frame 436 constituting the front plate 420. The cylinder 438 is actuated to cause the clamp 440 to firmly hold the top and both side edges of the PCB 103.

상기 클램프(440)에 의하여 피시비(103)가 고정되면 정렬유니트(200)는 원래의 위치로 복귀하고, 전측플레이트(420)는 회전수단(416)에 의하여 수직상태로 전환한 후 다시 수직이동수단(413)에 의하여 원래의 위치로 상승하게 된다.When the PCB 103 is fixed by the clamp 440, the alignment unit 200 returns to its original position, and the front plate 420 is converted to a vertical state by the rotation means 416, and then again vertically moved. 413 is raised to the original position.

이와 같은 상태에서 필름제거유니트(500)에 의하여 피시비(103)의 표면에 부착된 필름(102)에 라벨지(501)를 부착함과 동시에 라벨지(501)를 잡고 당겨서 필름(102)을 피시비(103)로부터 제거하게 된다.In this state, the film 102 is attached to the film 102 attached to the surface of the PCB 103 by the film removing unit 500, and at the same time, the film 102 is held by pulling the label 102. ).

상기 피시비(103)의 표면위치의 필름(102)을 제거하는 과정을 살펴보면,Looking at the process of removing the film 102 of the surface position of the PCB 103,

피시비(103)가 전측이송기(410)의 플레이트프레임(436)에 고정되어 표면이 노출된 상태에서 직립 되어 있으면, 다관절로봇(510)이 라벨공급기(520)로부터 공급되는 라벨지(501)를 잡고 스크래치가 형성된 필름(102)의 상단 양측 가장자리게 수직방향으로 부착시킨다.When the PCB 103 is fixed to the plate frame 436 of the front feeder 410 and is standing up with the surface exposed, the articulated robot 510 receives the label paper 501 supplied from the label feeder 520. The upper edges of both sides of the film 102 having the scratches formed thereon are attached in the vertical direction.

그러면, 플레이트프레임(436)의 상부 양측에 설치된 가압자(447)가 라벨지(501)를 한 번 더 견고하게 눌러 긴밀한 상태의 부착이 이루어지도록 하는 데, 회전실린더(445)가 작동하여 가압패드(446)로 하여금 필름(102)에 부착된 라벨지(501)를 눌러줌으로써 가능하게 된다.Then, the pressurizer 447 installed on both sides of the upper portion of the plate frame 436 presses the label paper 501 once more firmly so as to be attached in a tight state, and the rotary cylinder 445 operates to press the pad ( 446 is enabled by pressing the label 501 attached to the film 102.

상기 라벨지(501)가 공급되어 다관절로봇(510)이 필름(102)에 부착할 수 있도록 하는 과정을 살펴보면, 라벨지(501)를 가지는 라벨롤(522)이 롤거치대(523)에 장착되어 있고, 이형지는 라벨가이드(524)를 통하여 견출기(525)를 경유하면서 급선회하면서 수거롤(526)과 연결되어 있고, 수거롤(526)이 구동수단에 의하여 회전하므로 라벨지(501)가 순차적으로 한 피치씩 이동하게 된다.When the label sheet 501 is supplied and the articulated robot 510 is attached to the film 102, the label roll 522 having the label sheet 501 is mounted on the roll holder 523. , The release paper is connected to the collection roll 526 while turning sharply via the label guide 524 via the chuck 525, and the label roll 526 is rotated by the driving means. It will move by pitch.

그러면, 라벨지(501)는 견출기(525) 위치에서 절반정도가 이형지(521)와 분리된 상태에서 정지하게 되고, 이때 다관절로봇(510)이 라벨지(501)를 잡고 필름(102)에 부착하면 된다.Then, the label sheet 501 is stopped at about half of the release paper 521 at the position of the decanter 525, and the articulated robot 510 is attached to the film 102 by holding the label sheet 501. Just do it.

특히, 라벨지(501)는 필름(102)에 부착되는 2/3는 점착제가 도포되어 있고 다관절로봇(510)이 잡는 부위의 1/3은 점착제가 도포되지 않은 상태에 있어 다관절로봇(510)이 라벨지(501)를 부착하고 라벨지(501)를 잡고 당기는 데 지장을 주지 않게 된다.In particular, 2/3 of the label paper 501 attached to the film 102 is coated with an adhesive, and one third of the portion held by the articulated robot 510 is not coated with the adhesive. ) Attaches the label sheet 501 and does not interfere with the pulling of the label sheet 501.

이와 같이 라벨지(501)가 필름(102)에 부착이 완료되면 다관절로봇(510)이 다시 필름(102)에 부착된 양측의 라벨지(501)를 잡고 사람이 양손으로 중앙으로 오므리면서 당기는 것과 같은 동작으로 필름(102)을 제거하게 된다.When the label sheet 501 is attached to the film 102 as described above, the articulated robot 510 is pulled while holding the label sheets 501 of both sides attached to the film 102 again while a person pulls them to the center with both hands. In operation, the film 102 is removed.

이 과정에서 라벨지(501)가 부착되는 위치의 필름(102)에는 스크레처(320)에 의하여 미리 스크래치를 발생시켜 필름(102)이 피시비(103)에 대하여 쉽게 분리될 수 있는 사전작업이 되어 있으므로 필름(102)을 용이하게 제거할 수 있게 된다.In this process, the film 102 at the position where the label paper 501 is attached is scratched by the scratcher 320 in advance so that the film 102 can be easily separated from the PCB 103. Therefore, the film 102 can be easily removed.

상기와 같이 피시비(103) 표면의 필름(102)이 제거되면, 다관절로봇(510)은 필름(102)을 그대로 필름회수유니트(600)를 구성하는 수거박스(601)의 투입구(602)로 가져가고, 투입구(602)의 하측에 설치된 투입롤러(603)가 이를 감지하여 작동하므로 필름(102)를 잡아당겨서 수거박스(601)에 수납할 수 있게 된다.When the film 102 on the surface of the PCB 103 is removed as described above, the articulated robot 510 is inserted into the inlet 602 of the collection box 601 constituting the film recovery unit 600 as it is. Take it, and the input roller 603 installed on the lower side of the inlet 602 detects and operates so that the film 102 can be pulled out and stored in the collection box 601.

피시비(103) 표면의 필름(102)이 제거된 후에는, 전측이송기(410)이 수평이동수단(411)이 작동하여 수평이동자(412)를 후측이송기(430) 방향으로 이송시키고, 전측이송기(410)의 전측플레이트(420)를 후측이송기(430)의 후측플레이트(436)과 밀착되도록 한다,.After the film 102 on the surface of the PCB 103 is removed, the front conveyer 410 operates the horizontal moving means 411 to transfer the horizontal mover 412 to the rear conveyer 430, and the front side. The front plate 420 of the conveyor 410 is to be in close contact with the rear plate 436 of the rear conveyor 430.

이러한 상태에서 후측플레이트(435)의 플레이트프레임(436)에 설치된 클램프(440)가 작동하여 피시비(103)를 인계받고, 전측플레이트(420)의 플레이트프레임(436)에 설치되는 클램프(440)는 해제된 후, 수평이동수단(411)에 의하여 전측이송기(410)는 원래의 위치로 복귀하여 차기동작 대기 상태에 있게 된다.In this state, the clamp 440 installed on the plate frame 436 of the rear plate 435 is operated to take over the PCB 103, and the clamp 440 installed on the plate frame 436 of the front plate 420 is After it is released, the front feeder 410 is returned to its original position by the horizontal moving means 411 to be in the standby operation state.

표면의 필름(102)이 제거된 피시비(103)가 후측이송기(430)로 인계되면 다관절로봇(510)이 다시 라벨공급기(520)로부터 라벨지(501)를 가져와 피시비(103)의 이면에 부착된 필름(102)에 부착하게 되고, 동시에 가압자(447)가 라벨지(501)를 견고하게 부착하게 된다.When the PCB 103 from which the surface of the film 102 has been removed is turned over to the rear feeder 430, the articulated robot 510 brings the label 501 back from the label feeder 520 to the back of the PCB 103. It is attached to the attached film 102, and at the same time the pressurizer 447 is attached to the label 501 firmly.

또한, 가압자(447)에 의하여 라벨지(501)가 견고하게 부착된 후에는 다관절로봇(510)이 다시 필름(102)에 부착된 라벨지(501)를 잡고 당겨서 피시비(103)로부터 필름(102)을 제거하게 되고, 제거된 필름(102)은 하방의 필름회수유니트(600)의 수거박스(601)에 수용시키는 것으로 피시비(103)의 표면과 이면의 필름(102) 제거를 완료할 수 있게 된다.In addition, after the label paper 501 is firmly attached by the pressurizer 447, the articulated robot 510 again grasps the label paper 501 attached to the film 102, and pulls the film 102 from the PCB 103. ), And the removed film 102 is accommodated in the collection box 601 of the film recovery unit 600 below to complete the removal of the film 102 on the front and back of the PCB 103. do.

필름(102) 제거가 완료된 피시비(103)는 후측이송기(430)에 고정된 상태에서 피시비수취유니트(700)로 이송된다.After the removal of the film 102, the PCB 103 is transferred to the PCB receiving unit 700 in a state of being fixed to the rear feeder 430.

즉, 수평이동수단(431)에 의하여 피시비수취유니트(700) 방향으로 이동하여 멈추게 되고, 이때 피시비(103)는 피시비수취유니트(700)를 구성하는 수취기(710)의 하측에 위치하게 된다.That is, the horizontal movement means 431 moves in the direction of the PCB receiving unit 700 and stops, and the PCB 103 is positioned below the receiver 710 constituting the PCB receiving unit 700.

그러면 수취기(710)의 수직이송수단(721)이 하강하여 외팔보(713)를 하강시켜 가이드로드(714)의 상측에 설치된 클램프(715)가 피시비(103)의 상단부를 잡게되고, 가이드로드(714)의 하측에 설치된 진공흡착기(716)가 피시비(103)의 하단부를 흡착하여 유지하게 된다.Then, the vertical transfer means 721 of the receiver 710 is lowered and the cantilever 713 is lowered so that the clamp 715 installed on the upper side of the guide rod 714 catches the upper end of the PCB 103, and the guide rod ( The vacuum adsorber 716 provided below the 714 absorbs and holds the lower end of the PCB 103.

이와 같이 피시비(103)가 클램프(715)와 진공흡착기(716)에 의하여 유지되면, 피시비이송유니트(400)의 후측이송기(430)는 수평이동수단(431)에 의하여 원래의 위치로 복귀하게 되고, 수취기(710)는 수직이송수단(712)에 의하여 다시 아래방향으로 하강하게 된다.As described above, when the PCB 103 is held by the clamp 715 and the vacuum absorber 716, the rear feeder 430 of the PCB transfer unit 400 is returned to its original position by the horizontal moving means 431. And, the receiver 710 is lowered again by the vertical transfer means 712 in the downward direction.

상기 수취기(710)가 하강하면 수취기(710)와 이송바스켓(701) 사이에 설치된 수납기(730)를 구성하는 인입롤러(731,732) 사이로 피시비(103)의 하단부가 진입하면서 이송바스켓(701)으로 안정된 상태로 삽입될 수 있도록 유도하게 된다.When the receiver 710 descends, the transfer basket 701 enters the lower end of the PCB 103 between the rollers 731 and 732 constituting the receiver 730 installed between the receiver 710 and the transfer basket 701. It is induced to be inserted into a stable state.

상기 수취기(710)는 지속적인 하강이 이루어지게 되며, 이 과정에서는 수납기(730)에 더 설치되는 필름감지센서(735)를 통하여 피시비(103)의 표면 또는 이면이 필름(102)이 잔존하는지 확인하여 작동을 지속시키거나 정지시킬 수 있도록 함은 당연할 것이다.The receiver 710 is continuously lowered, and in this process, whether the film 102 remains on the surface or the back of the PCB 103 through the film sensor 735 further installed in the receiver 730. It would be natural to be able to continue or stop the operation.

상기와 같이 수취기(710)가 하강하여 피시비(103)의 하단이 이송바스켓(701)의 바닥과 연접하면 수취기(710)의 하강은 정지되고, 진공흡착기(716)와 클램프(715)도 해제상태로 전환하여 피시비(103)를 완전히 인계한 후 수취기(710)는 상승하여 차기동작 대기상태에 있게 되는 것이다.As described above, when the receiver 710 is lowered and the lower end of the PCB 103 is in contact with the bottom of the transfer basket 701, the lowering of the receiver 710 is stopped, and the vacuum absorber 716 and the clamp 715 are also lowered. After switching to the release state and completely taking over the PCB 103, the receiver 710 is raised to be in the next operation standby state.

물론, 피시비이송유니트(400)와 필름제거유니트(500) 및 필름회수유니트(600)가 작동할 때에는 이오나이저(550)가 작동하여 피시비(103)로부터 제거되는 필름(102)에 정전기 발생을 방지하여 필름(102)의 제거와 제거된 필름(102)의 수거 용이성을 제공할 수 있도록 하는 것은 당연할 것이다.Of course, when the PCB transfer unit 400, the film removal unit 500, and the film recovery unit 600 operate, the ionizer 550 operates to prevent static electricity from being generated from the film 102 removed from the PCB 103. It will be appreciated that the removal of the film 102 and the ease of collection of the removed film 102 can be provided.

상기와 같은 본 발명은 피시비의 표면과 이면에 부착되어 있는 필름의 제거를 기계적으로 수행함으로써 피시비 관련 라인의 전체적인 자동화가 가능하게 되는 것은 물론, 피시비 이외에도 판상부재의 표면 또는 이면에 부착된 필름을 제거하는 용도로 활용할 수 있는 장점을 가진다.The present invention as described above enables the overall automation of the PCB-related lines by mechanically removing the films attached to the surface and the back of the PCB, as well as removing the film attached to the surface or the back of the plate member in addition to the PCB. Has the advantage that can be utilized for the purpose.

100; 필러장치
102; 필름
103; 피시비
200; 정렬유니트
300; 비젼유니트
400; 피시비이송유니트
500; 필름제거유니트
600; 필름회수유니트
700; 피시비수취유니트100; Filler device
102; film
103; Fishebi
200; Sorting Unit
300; Vision Unit
400; PCB Transfer Unit
500; Film Removal Unit
600; Film Recovery Unit
700; Fish Receiving Unit

Claims

An alignment unit for arranging the PCBs supplied in a state in which the film is attached to the front and back surfaces at one side of the base in a neat state;
A vision unit for determining an accurate position of the aligned PCB in accordance with the substrate transfer unit;
A PCB feeding unit which transfers the film attached to the PCB to which the exact position is determined by the vision unit to a peeling position capable of removing the film, and transfers the peeled PCB to the discharge position;
A film removal unit which removes the film attached to the PCB surface and the back surface fixed to the PCB transfer unit;
A film recovery unit for recovering the film removed from the PCB;
A peeling system for a DSP, characterized in that it comprises a PCB receiving unit for receiving the film is removed.

The method of claim 1, further comprising:
The alignment unit may include a unit plate for fixing and forming an operation hole on an upper surface of the supporter erected on a base;
Guide rails installed on both sides of the unit plate and having an entry guide for inducing PCB;
An operation plate for installing the guide block fixed to the bottom surface to be coupled to the guide rail;
An operator installed on a bottom surface of the operation plate to move the operation plate in a left, right direction, an upper side, and a PCB transfer unit;
A roller frame installed in a longitudinal direction of the operating plate;
A roller shaft installed in the transverse direction with a plurality of feeding rollers in the roller frame;
A stop plate fixed to the inner end of the roller frame to protrude downward;
A stopper which protrudes on both ends of the stop plate to stop the PBs;
A side support plate provided on the stopper outward roller frame to support both bottom surfaces of the stopped PCB;
A center support plate fixed at the same height as a side support plate at a center position of the stop plate;
Peeling system for the DPS R characterized in that it comprises a PCB clamp installed on the inside of the stop plate to hold the edge of the PCB placed on the side support plate.

The method of claim 1, further comprising:
The vision unit includes a supporter which stands on both sides of an inner position of the unit plate;
A horizontal plate installed between the upper ends of the supporters;
The horizontal plate has a vision for determining the position of the inner edge of the PCB and the position of the film 102 attached to the PCB;
A peeling system for a DSP, characterized in that it comprises a scratcher to form a scratch so as to easily peel off the inner position of the film attached to the surface and the back of the PCB.

The method of claim 1, further comprising:
The PCB conveying unit may include: a pillar erected at the rear of the unit plate and the base;
A unit frame composed of slabs connecting the upper ends of the pillars;
A front feeder installed at the front side of the unit frame to take over the PCB on the alignment unit which has entered the lower side, to maintain the film on the surface and to transport the film on the rear side to remove the film on the rear surface;
Peeling system for the DS, characterized in that the rear side transfer to transfer the PCB to the PCB receiving unit after removing the film on the back side taking over the PCB with the film removed from the surface by the front transfer.

The method of claim 1, further comprising:
The film removal unit is a multi-joint robot for attaching a label to the film located on both the front and rear edges of the PCB fixed to the front and rear plates of the PCB transfer unit, and pulling the label attached to the film to remove the film from the PCB and;
A peeling system for a DSP, characterized by comprising a label feeder for supplying a label to be attached to the film on the front and back of the PCB.

The method of claim 1, further comprising:
The film recovery unit includes: a collection box installed to collect the film removed from the PCB in a position between the articulated robots constituting the label feeder;
An inlet through which a film formed by being formed in an upper center of the collection box can be inserted;
Peeling system for the DPS, characterized in that it is installed on both sides of the inlet is composed of a pair of feed roller for receiving the film removed in the drive means in the storage box.

The method of claim 1, further comprising:
The PCB receiving unit includes: a receiver configured to take over the PCB from which the film is removed from the rear feeder constituting the PCB feeding unit and to supply the upper portion of the transfer basket;
Filling system for the DPS R characterized in that configured to receive the PCB from the receiver to guide the receiver to receive the PCB in the transfer basket.

4. The method of claim 3, further comprising:
The vision includes: a camera installed at both sides of the upper surface of the horizontal plate so as to check both sides of the inside of the supplied PCB;
Installed on the outside of the horizontal plate of the camera position so that the camera is configured to illuminate the PCB easily;
The camera checks the inner position edge of the supplied and aligned PCB to calculate the position of the PCB and the position of the film attached to the surface or the back of the PCB as a distance so that it is possible to calculate the attachment position of the label for film peeling. It is a peeling system for DFA.

4. The method of claim 3, further comprising:
The scratcher includes: a pusher installed at the bottom of the horizontal plate to press and hold the inner position edge of the PCB in cooperation with the side support plate of the rising alignment unit;
A pair of scratcher cylinders installed to be supported by the bracket on the supporter;
And a scraper that is fixed to the rod of the scratcher cylinder and emerged by the stretching and contracting operation of the scratcher cylinder.

5. The method of claim 4,
The front conveyer includes a horizontal mover reciprocating to the front and rear of the slab by horizontal moving means on both sides of the bottom of the slab;
A vertical mover installed at a lower end of the horizontal mover, the vertical mover approaching and deviating from the horizontal mover in an alignment unit direction moving while moving in the up and down direction of the horizontal mover;
And a front plate for supplying the PCB from the alignment unit while switching to the vertical or horizontal state by the rotating means, and applying the PCB to the rear conveyor.

5. The method of claim 4,
The rear conveyer, horizontal movement means for moving in the transverse direction installed on the rear bottom of the slab;
A rear plate which is installed at a lower end of the horizontal moving means and receives a PCB from the front plate of the front feeder;
A plate frame having an edge of the PCB in close contact with the front and rear plates;
Clamps provided on the upper and both sides of the plate frame for fixing the edge of the PCB;
Peeling system for a DPS R characterized in that it comprises a pressurizer to be firmly attached to the upper surface of the plate frame attached to the label paper attached to the film surface.

5. The method of claim 4,
Peeling for the DSP to the upper side of the slab constituting the PCB transfer unit further comprises an ionizer for preventing the film from being reattached to the PCB by the static electricity immediately after the film is removed or the film is removed system.

The method of claim 5, further comprising:
The label feeder includes: a roll holder for mounting a pair of label rolls made of release paper having a plurality of label sheets;
A label guide for inducing a label withdrawn from the label roll;
A catcher for rapidly turning the release paper via the label guide so that the label paper is separated from the release paper;
A peeling system for a DSP, characterized in that consisting of a collection roll for rewinding the release paper removed from the label.

The method of claim 5, further comprising:
Two-thirds of the label paper is applied with adhesive to enable firm attachment with the film paper;
1/3 of the entire label paper is adhesive is not applied, the articulated robot is attached to the film, the labeling attached to the film so that the articulated robot is not hindered pulling peeling system, characterized in that.

8. The method of claim 7, further comprising:
The receiver includes a receiving frame which is erected on a base on which a transfer basket is located;
A vertical transfer means installed on the receiving frame and descending and rising in a transfer basket direction;
A cantilever beam protruding from the vertical conveying means in a conveying basket direction;
A pair of guide rods connected downward from the cantilever beam;
A clamp installed at an upper side of the guide rod to take over the PCB from which the film is removed from the rear feeder of the PCB transfer unit, and to hold and hold the upper end;
And a vacuum adsorption device installed at the lower side of the guide rod to absorb the lower end of the PCB to maintain the balanced state of the PCB together with the clamp.

8. The method of claim 7, further comprising:
The receiving device includes an inlet roller which is installed on both sides of the transfer basket upper base to allow the PCB to be lowered by the receiver;
And a film detection sensor installed between the inlet rollers to check whether there is an unremoved film on the surface of the incoming PCB.