KR20130078799A - 기판검사장치, 이를 이용한 기판검사방법 및 기판검사장치를 이용한 기판합착방법 - Google Patents

기판검사장치, 이를 이용한 기판검사방법 및 기판검사장치를 이용한 기판합착방법 Download PDF

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Abstract

얇은 공정기판을 사용하더라도 공정기판의 운송과정에서 파손을 최소화할 수 있는 방법 및 장치의 개발이 필요하며, 합착기판을 효율적으로 제조하고 검사할 수 있는 장치 및 방법이 필요하다. 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판검사장치는, 본체와, 본체에 설치되며, 공정기판과 운송용 기판이 합착되어 형성된 합착기판이 상면에 적재되는 스테이지와, 스테이지에 적재된 합착기판에 대하여 측면으로 검사광을 조사하도록 스테이지 또는 본체에 설치되는 조명유닛과, 스테이지에 적재된 합착기판을 촬영하도록 본체 또는 스테이지에 설치되는 카메라유닛 및 카메라유닛으로부터 공급된 합착기판의 이미지를 바탕으로 공정기판과 운송용 기판의 합착상태에 대한 합착상태정보를 산출하는 합착상태 산출부를 포함한다.

Description

기판검사장치, 이를 이용한 기판검사방법 및 기판검사장치를 이용한 기판합착방법 {SUBSTRATE INSPECTION APPARATUS, SUBSTRATE INSPECTION METHOD USING THE SAME AND SUBSTRATE ATTACHING METHOD USING THE APPARATUS}
본 발명은 기판검사장치, 이를 이용한 기판검사방법 및 기판검사장치를 이용한 기판합착방법에 관한 것이다.
최근 LCD, OLED 등을 채용한 디스플레이 장치의 두께에 대한 슬림(slim)화가 요구되고 있다. 디스플레이 장치의 슬림화를 위해서는 컬러필터(CF) 기판, TFT 기판, OLED 기판 자체의 두께를 얇게 할 필요가 있다.
현재는 이러한 공정기판의 유리기판 부분을 식각 공정을 통해서 소정 두께만큼 제거함으로써 슬림화 하고 있다. 그러나, 이러한 식각 공정은 비용이 많이 소요되는 공정이어서 비용상승의 원인이 되고 있다(한국특허공개번호 10-2005-0076108).
반면, 처음부터 두께가 얇은 공정기판을 사용하게 되면 제조 및 운송과정에서 쉽게 파손되는 문제가 있다.
한국특허공개번호 10-2005-0076108
얇은 공정기판을 사용하더라도 공정기판의 운송과정에서 파손을 최소화할 수 있는 방법 및 장치의 개발이 필요하며, 합착기판을 효율적으로 제조하고 검사할 수 있는 장치 및 방법이 필요하다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자가 명확하게 이해할 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판검사장치는, 본체; 상기 본체에 설치되며, 공정기판과 운송용 기판이 합착되어 형성된 합착기판이 상면에 적재되는 스테이지; 상기 스테이지에 적재된 상기 합착기판에 대하여 측면으로 검사광을 조사하도록 상기 스테이지 또는 상기 본체에 설치되는 조명유닛; 상기 스테이지에 적재된 상기 합착기판을 촬영하도록 상기 본체 또는 상기 스테이지에 설치되는 카메라유닛; 및 상기 카메라유닛으로부터 공급된 상기 합착기판의 이미지를 바탕으로 상기 공정기판과 상기 운송용 기판의 합착상태에 대한 합착상태정보를 산출하는 합착상태 산출부;를 포함한다.
또한, 상기 합착상태정보는 상기 합착기판의 이미지에서 확보된 색상, 채도 또는 명암 중의 적어도 어느 하나의 분포를 연산하여 산출할 수 있다.
또한, 상기 합착상태 산출부는 연산된 상기 분포에서 기설정된 제1범위에 속하는 합착기판영역을 합착정상부로 처리하고, 상기 제1범위와 다른 제2범위에 속하는 합착기판영역을 합착불량부로 처리할 수 있다.
또한, 상기 합착상태정보를 바탕으로 상기 합착기판의 형성과정에서 상기 공정기판과 상기 운송용 기판에 인가되는 합착력의 분포를 조절하도록 합착력 조절정보를 산출하는 합착력 조절정보 산출부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 합착력 조절정보는 상기 합착불량부에 대응하는 합착기판영역에 대하여 합착력을 증가시킨 합착력의 분포일 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판검사방법은, (a) 공정기판과 운송용 기판이 합착되어 형성된 합착기판을 준비하는 단계; (b) 상기 합착기판에 대하여 측면으로 검사광을 조사하는 단계; (c) 검사광이 조사되는 상기 합착기판의 이미지를 확보하는 단계; 및 (d) 상기 합착기판의 이미지를 바탕으로 상기 공정기판과 상기 운송용 기판의 합착상태에 대한 합착상태정보지 산출하는 단계;를 포함한다.
또한, 상기 합착상태정보는 상기 합착기판의 이미지에서 확보된 색상, 채도 또는 명암 중의 적어도 어느 하나의 분포를 연산하여 산출되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 (d)단계는 상기 분포에서 기설정된 제1범위에 속하는 합착기판영역을 합착정상부로 처리하고, 상기 제1범위와 다른 제2범위에 속하는 합착기판영역을 합착불량부로 처리하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판합착방법은, (a) 공정기판과 운송용 기판에 대하여 제1합착력 분포를 가지는 합착력을 인가하여 합착기판을 형성하는 단계; (b) 상기 합착기판에 대하여 검사광을 조사하는 단계; (c) 검사광이 조사되는 상기 합착기판의 이미지를 확보하는 단계; (d) 상기 합착기판의 이미지를 바탕으로 합착불량부를 산출하고 상기 합착불량부에 대응하는 합착기판영역에 대하여 합착력을 증가시킨 제2합착력 분포를 산출하는 단계; 및 (e) 상기 제2합착력 분포를 가지는 합착력을 인가하여 합착기판을 형성하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 구성에 의하여 얇은 공정기판을 사용하더라도 공정기판의 운송과정에서 파손을 최소화할 수 있다. 또한, 합착기판의 검사를 효율적으로 할 수 있으며, 합착력 분포의 재조정을 통하여 합착기판의 품질을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 기술적 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판합착과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판합착장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 검사유닛의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 검사유닛의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판검사방법에 대한 순서도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예는 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장되게 표현된 부분이 있을 수 있으며, 도면상에서 동일 부호로 표시된 요소는 동일 요소를 의미한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판합착과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 공정기판(S1)은 운송용 기판(S2)와 합착되어 합착기판(S3)을 형성한다. 공정기판(S1)은 완제품의 구성요소인 반면, 운송용 기판(S2)은 완제품 제조 과정에서만 사용되는 임시 부재이며 완제품을 구성하지 않는다.
공정기판(S1)은 OLED 기판, LCD 디스플레이 장치의 컬러필터 기판 또는 TFT 기판일 수 있다. 최근 디스플레이 장치의 슬림(slim)화 요구가 커짐에 따라 컬러필터 기판 또는 TFT 기판의 두께를 보다 얇게 하기 위한 연구가 진행되고 있다. 그러나, 문제는 컬러필터 기판 또는 TFT 기판의 두께가 얇아짐에 따라 완제품 제조 과정이 더 까다로와진다는 점이다. 기판의 두께가 너무 얇아서 이송과정이나 합착과정에서 기판의 파손 또는 변형이 발생하고 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여 제품제조 과정에서 공정기판(S1)에 덧대어 사용하고 제조완료 이후에는 제거할 수 있는 운송용 기판(S2)을 사용하게 되었다. 공정기판(S1)은 OLED 기판, 컬러필터(CF) 기판 또는 TFT 기판에 국한되는 것은 아니며, 얇은 두께의 기판으로서 이송과정에서 파손 위험이 있는 다양한 종류의 기판일 수 있다.
공정기판(S1)이 컬러필터(CF) 기판 또는 TFT 기판인 경우에 공정기판(S1)은 0.2~0.5밀리미터일 수 있다. 컬러필터(CF) 기판은 유리기판의 표면에 컬러필터 패턴이 형성된 기판일 수 있으며, TFT(Thin Film Transistor) 기판은 유리기판의 표면에 TFT 어레이 패턴이 형성된 기판일 수 있다.
이러한 두께의 기판은 이송과정 및 제조과정에서 파손위험이 커진다. 공정기판(S1)에 임시로 덧대어지는 운송용 기판(S2)은 대략 0.5~0.7밀리미터 또는 그 이상일 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판합착장치의 블록도이다.
도 2에서 보듯이, 본 기판합착장치(100)는 공정기판 투입유닛(110), 공정기판 합착유닛(120) 및 검사유닛(130)을 포함한다.
공정기판 투입유닛(110)은 제1로더(111), 절단유닛(112), 세정유닛(113), 제1언로더(114), 제2언로더(115)를 포함한다.
제1로더(111)와 관련, 외부로부터 투입되는 공정기판(S1)이 제1로더(111)에 반입된다.
절단유닛(112)과 관련, 제1로더(111)에 반입된 공정기판(S1)이 절단유닛(112)으로 반입되고, 적절한 크기로 절단된다. 반입된 공정기판(S1)이 적절한 크기의 기판인 경우에는 절단유닛(112)이 불필요하다.
세정유닛(113)과 관련, 절단유닛(112)에 의하여 절단된 공정기판(S1)이 세정유닛(113)에 반입되어 세정공정이 수행된다. 필요에 따라, 세정유닛(113)도 생략될 수 있다.
제1언로더(114)와 관련, 세정유닛(113)에서 공정기판(S1)의 세정이 완료되면 세정유닛(113)에서 제1언로더(114)로 공정기판(S1)이 반출된다.
제2언로더(115)와 관련, 운송용 기판(S2)이 외부로부터 공정기판 투입유닛(110)에 반입되는 과정에서 제2언로더(115)에 운송용 기판(S2)이 반입 및 적재된다.
공정기판 합착유닛(120)은 제1이송유닛(121), 반전유닛(122), 제2이송유닛(123), 합착유닛(124), 제3언로더(125)를 포함한다.
제1이송유닛(121)은 제1언로더(114)에 적재된 공정기판(S1)을 반출하여 반전유닛(122)으로 이송한다. 제1이송유닛(121)은 로봇암으로 구성될 수 있다.
반전유닛(122)은 제1이송유닛(121)로부터 공정기판(S1)을 공급받은 다음에 공정기판(S1)을 뒤집는다. 공정기판(S1)의 일면에 OLED패턴, 컬러필터(CF) 패턴 또는 TFT패턴이 형성된다. 따라서, 그러한 패턴이 형성된 면이 운송용 기판(S2)을 마주 보는 방향으로 공정기판(S1)이 합착유닛(124)에 반입되면 공정기판(S1)을 반전시켜야 한다. 패턴이 형성된 면의 반대면이 운송용 기판(S2)을 마주 보도록 합착유닛(124)에 반입되는 경우에는 반전유닛(122)이 불필요할 수도 있으며, 공정기판(S1)은 반전유닛(122)을 건너뛰어 합착유닛(124)로 바로 반입될 수 있다.
제2이송유닛(123)은 반전유닛(122)에 반입된 공정기판(S1) 또는 운송용 기판(S2)을 합착유닛(124)으로 반입하고, 합착된 합착기판(S3)을 제3언로더(125)로 반출한다.
합착유닛(124)와 관련, 제2이송유닛(123)이 공정기판(S1)과 운송용 기판(S2)을 합착유닛(124)로 반입한다. 합착유닛(124)은 진공챔버, 진공배기유닛, 기판 정렬유닛을 포함한다. 공정기판(S1)과 운송용 기판(S2)을 진공챔버 내부로 반입 및 기판정렬을 수행하고 진공배기유닛에 의하여 진공챔버 내부가 진공배기된다. 그리고, 공정기판(S1)과 운송용 기판(S2)을 진공배기 상태에서 서로 접근시켜서 합착력을 인가하면 별도 접착재료의 사용 없이도 서로 합착상태를 형성하게 된다. 이에 따라, 합착기판(S3)이 형성된다. 합착유닛은 기판의 위치별로 합착력을 상이하게 조절할 수 있다. 즉, 기판에 대하여 합착력을 인가함에 있어서 합착력 인가수단이 복수개로 형성되며 합착력 인가수단의 합착력은 개별적으로 제어될 수 있다. 이에 따라, 기판의 위치별로 합착력이 상이하게 조절될 수 있는 것이다.
제2이송유닛(123)은 진공챔버 내부의 합착기판(S3)을 제3언로더(125)로 반출한다.
마지막으로 제3언로더(125)에 반출된 합착기판(S3)은 합착상태를 검사하기 위하여 검사유닛(130)으로 이송된다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 검사유닛(기판검사장치)의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 검사유닛(기판검사장치)의 측면도이다.
도 3 및 도 4에서 보듯이, 검사유닛(130)은 스테이지(131), 조명유닛(132), 카메라유닛(133) 및 검사유닛 제어부(134)를 포함한다.
검사유닛(130)은 합착기판(S3)의 이미지를 확보하고, 확보된 이미지를 분석하여 합착상태를 확인하며, 합착상태에 대한 정보를 기반으로 합착유닛이 기판을 합착할 때 합착이 덜 된 부분에 합착력을 더 인가하도록 합착유닛에 합착력 제어정보를 제공하는 것을 목적으로 한다.
스테이지(131)와 관련, 스테이지(131) 상면에 합착기판(S3)이 적재되며, 스테이지(131)는 검사유닛 본체(미도시)에 설치된다.
조명유닛(132)과 관련, 스테이지(131) 상면에 조명유닛(132)이 설치된다. 또는 본체(미도시)에 설치될 수도 있다. 조명유닛(132)은 스테이지(131) 상면에 적재된 합착기판(S3)의 측면을 향하여 검사광(L)을 조사한다. 즉, 공정기판(S1)과 운송용 기판(S2)의 합착면에 평행하게 검사광(L)이 조사된다. 도 4에서는 조명유닛(132)이 합착기판(S3)의 양쪽에 하나씩 두 개가 설치된 실시예가 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 합착기판(S3)의 상하좌우 4개 측면에 하나씩 배치될 수도 있고, 하나만 설치될 수도 있다.
카메라유닛(133)과 관련, 스테이지(131) 상면에 적재된 합착기판(S3)의 상측에 카메라유닛(133)이 배치되도록 본체(미도시) 또는 스테이지에 설치될 수 있으며, 합착기판(S3)의 면에 대하여 평행 이동가능하게 설치될 수 있다. 카메라유닛(133)은 조명유닛(132)에 의한 측면조명이 제공되는 상태에서의 합착기판(S3)의 이미지를 확보한다.
합착이 된 부분과 합착이 안된 부분은 서로 빛의 굴절 정도가 상이하게 된다. 이에 따라, 합착이 된 부분과 합착이 안된 부분은 색상 또는 명암에 있어서 서로 상이하게 된다.
검사유닛 제어부(134)와 관련, 검사유닛 제어부(134)는 카메라유닛 제어부(134a), 이미지 처리부(134b), 합착상태 산출부(134c), 합착력 조절정보 산출부(134d) 및 중앙 제어부(134e)를 포함한다.
카메라유닛 제어부(134a)는 카메라유닛(133)의 켜짐, 꺼짐, 촬영, 이미지 전송, 이동, 각도조절 등의 동작을 제어한다.
이미지 처리부(134b)는 카메라유닛(133)에 의하여 확보된 이미지에 대하여 소정의 처리를 한다. 즉, 연속스펙트럼을 가지는 기판 이미지를 소정 단위의 불연속스펙트럼을 가지는 기판 이미지로 처리할 수도 있다. 스펙트럼의 기준은 소정의 색상을 기준으로 처리될 수도 있고, 그레이 계열의 명암을 기준으로 처리될 수도 있다. 이에 따라, 합착기판(S3)의 합착상태를 나타내는 정보에서 노이즈를 제거할 수 있으며, 이후 단계에서 합착력 조정의 정밀도에 부합하는 정밀도를 가지는 정보를 산출할 수 있게 된다. 즉, 합착력 조정수단의 정밀도에 비하여 합착상태를 나타내는 정보가 지나치게 세분화되어 있다면 그러한 합착상태의 차이를 합착력 조정수단으로 조정할 수 없기 때문이다. 따라서, 합착력 조정수단의 정밀도에 적합하게 합착상태를 나타내는 정보를 통계적으로 단순화 내지 표준화할 필요가 있다.
다른 실시예로서, 이미지 처리부가 없는 실시예도 가능하다. 카메라유닛(133)에 의하여 확보된 이미지에서 소정 간격마다 국소 이미지를 샘플링하고, 샘플링된 이미지를 분석하여 분석된 결과에 따라 합착력을 조정하는 단계가 수행될 수도 있다.
합착상태 산출부(134c)는 이미지 처리부(134b)가 확보한 처리 이미지를 바탕으로 합착상태를 산출한다. 또는 카메라유닛으로부터 공급된 합착기판의 이미지를 바탕으로 공정기판과 운송용 기판의 합착상태에 대한 합착상태정보를 산출한다.
합착상태정보는 합착기판의 이미지에서 확보된 색상, 채도 또는 명암 중의 적어도 어느 하나의 분포를 연산하여 산출될 수 있다. 합착상태정보는 퍼센트 비율로 산출될 수도 있다. 특정 부분의 색상, 채도, 명암(명도)에 대하여 기설정값으로 합착상태를 나타내는 수치를 부여할 수도 있다. 또는 특정 부분의 색상, 채도, 명암에 대하여 기판 전체 면적의 평균 색상값 또는 명암값에 대한 비율에 따라 기설정값으로 합착상태를 나타내는 수치(분포)를 부여할 수도 있다. 이에 따라, 기판 전체 면적에 대한 합착상태정보가 산출된다.
합착상태 산출부는 연산된 상기 분포에서 기설정된 제1범위에 속하는 합착기판영역을 합착정상부로 처리하고, 상기 제1범위와 다른 제2범위에 속하는 합착기판영역을 합착불량부로 처리할 수 있다. 예를 들어, 제1범위는 명도(또는 채도)의 특정 수치범위일 수 있고, 그러한 수치범위는 경험적, 실험적으로 축적된 데이터를 통하여 불량영역(합착정상부)이 주로 포함되는 수치범위로 설정될 수 있다.
합착력 조절정보 산출부(134d)는 합착상태 산출부(134c)가 산출한 합착상태를 바탕으로 합착유닛(124)의 합착력 조절 또는 합착력 분포 조절을 위한 정보를 산출한다. 즉, 합착력 조절정보 산출부는 합착상태정보를 바탕으로 합착기판의 형성과정에서 공정기판과 운송용 기판에 인가되는 합착력의 분포를 조절할 수 있다.
구체적으로, 합착력 조절정보는 합착불량부에 대응하는 합착기판영역에 대하여 합착력을 증가시킨 합착력의 분포일 수 있다.
중앙 제어부(134e)는 카메라유닛 제어부(134a), 이미지 처리부(134b), 합착상태 산출부(134c), 합착력 조절정보 산출부(134d)를 전체적으로 제어한다. 그리고, 합착력 조절정보 산출부(134d)에 의하여 산출된 합착력 조절정보를 바탕으로 합착유닛(124)으로 하여금 합착력을 조절하도록 제어정보를 제공한다.
합착상태가 불량인 경우에는 이후 패턴형성과정에서 기판정렬과정에서 오차가 커질 수 있으며, 형성되는 패턴상태에 불량이 발생할 가능성이 커진다. 이후 공정에서 합착기판(S3)이 다른 기판과 결합되어 전체로서 소정의 강성이 확보되면 별도의 탈착기를 이용하여 운송용 기판(S2)을 공정기판(S1)으로부터 분리하게 된다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 기판검사방법을 설명한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판검사방법에 대한 순서도이다. 일 실시례로서 각 단계를 순서를 정하여 나열하였으나, 청구항에서 명시적으로 각 단계 상호간의 순서가 한정되어 있지 않으면 아래에서 설명하는 순서와 달리 실시될 수 있다.
먼저, 공정기판(S1)이 공정기판 투입유닛(110)으로 반입된다. 이어서, 공정기판(S1)은 소정의 크기로 절단된다. 그리고, 세정유닛(113)으로 이송되어 세정작업이 수행된다. 세정된 공정기판(S1)은 제1언로더(114)로 이송된다.
한편, 운송용 기판(S2)은 공정기판 투입유닛(110)으로 반입되어 제2언로더(115)로 이송된다.
다음으로, 제1이송유닛(121)이 제1언로더(114)의 공정기판(S1)을 반전유닛(122)으로 이송하여 공정기판(S1)을 반전시킨다.
다음으로, 제2이송유닛(123)이 반전된 공정기판(S1)을 합착유닛(124)으로 반입한다(S01).
다음으로, 제1이송유닛(121)이 운송용 기판(S2)을 제2이송유닛(123)으로 전달하고, 제2이송유닛(123)이 운송용 기판(S2)을 합착유닛(124) 내부로 반입한다(S02).
다른 실시예로서, S02 단계가 S01 단계보다 먼저 수행될 수도 있다.
다음으로, 합착유닛(124)에 반입된 공정기판(S1)과 운송용 기판(S2)을 서로 합착하여 합착기판(S3)을 형성하는 단계가 수행될 수 있다(S03).
다음으로, 합착기판(S3)을 제3언로더(125)로 반출하는 단계가 수행될 수 있다.(S04)
다음으로, 합착기판(S3)의 측면을 향하여 조명유닛(132)이 조명을 제공하는 단계가 수행될 수 있다(S05).
다음으로, 카메라유닛(133)에 의하여 합착기판(S3)의 이미지를 촬영하는 단계가 수행될 수 있다(S06).
다음으로, 촬영된 이미지에 대하여 소정의 처리를 하는 단계가 수행될 수 있다(S07).
다음으로, 합착기판(S3)의 합착상태를 산출하는 단계가 수행될 수 있다(S08).
다음으로, 합착력 조절정보를 산출하는 단계가 수행될 수 있다(S09).
다음으로, 산출된 합착력 조절정보를 바탕으로 합착유닛의 합착력을 조절하는 단계가 수행될 수 있다(S10).
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 일 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.

Claims (9)

  1. 본체;
    상기 본체에 설치되며, 공정기판과 운송용 기판이 합착되어 형성된 합착기판이 상면에 적재되는 스테이지;
    상기 스테이지에 적재된 상기 합착기판에 대하여 측면으로 검사광을 조사하도록 상기 스테이지 또는 상기 본체에 설치되는 조명유닛;
    상기 스테이지에 적재된 상기 합착기판을 촬영하도록 상기 본체 또는 상기 스테이지에 설치되는 카메라유닛; 및
    상기 카메라유닛으로부터 공급된 상기 합착기판의 이미지를 바탕으로 상기 공정기판과 상기 운송용 기판의 합착상태에 대한 합착상태정보를 산출하는 합착상태 산출부;를 포함하는 기판검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 합착상태정보는 상기 합착기판의 이미지에서 확보된 색상, 채도 또는 명도 중의 적어도 어느 하나의 분포를 연산하여 산출하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 합착상태 산출부는 연산된 상기 분포에서 기설정된 제1범위에 속하는 합착기판영역을 합착정상부로 처리하고, 상기 제1범위와 다른 제2범위에 속하는 합착기판영역을 합착불량부로 처리하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 합착상태정보를 바탕으로 상기 합착기판의 형성과정에서 상기 공정기판과 상기 운송용 기판에 인가되는 합착력의 분포를 조절하도록 합착력 조절정보를 산출하는 합착력 조절정보 산출부를 더 포함하는 기판검사장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 합착력 조절정보는 상기 합착불량부에 대응하는 합착기판영역에 대하여 합착력을 증가시킨 합착력의 분포인 것을 특징으로 하는 기판검사장치.
  6. (a) 공정기판과 운송용 기판이 합착되어 형성된 합착기판을 준비하는 단계;
    (b) 상기 합착기판에 대하여 측면으로 검사광을 조사하는 단계;
    (c) 검사광이 조사되는 상기 합착기판의 이미지를 확보하는 단계; 및
    (d) 상기 합착기판의 이미지를 바탕으로 상기 공정기판과 상기 운송용 기판의 합착상태에 대한 합착상태정보를 산출하는 단계;를 포함하는 기판검사방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 합착상태정보는 상기 합착기판의 이미지에서 확보된 색상, 채도 또는 명도 중의 적어도 어느 하나의 분포를 연산하여 산출되는 것을 특징으로 하는 기판검사방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 (d)단계는 상기 분포에서 기설정된 제1범위에 속하는 합착기판영역을 합착정상부로 처리하고, 상기 제1범위와 다른 제2범위에 속하는 합착기판영역을 합착불량부로 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사방법.
  9. (a) 공정기판과 운송용 기판에 대하여 제1합착력 분포를 가지는 합착력을 인가하여 합착기판을 형성하는 단계;
    (b) 상기 합착기판에 대하여 검사광을 조사하는 단계;
    (c) 검사광이 조사되는 상기 합착기판의 이미지를 확보하는 단계;
    (d) 상기 합착기판의 이미지를 바탕으로 합착불량부를 산출하고 상기 합착불량부에 대응하는 합착기판영역에 대하여 합착력을 증가시킨 제2합착력 분포를 산출하는 단계; 및
    (e) 상기 제2합착력 분포를 가지는 합착력을 인가하여 합착기판을 형성하는 단계;를 포함하는 기판합착방법.
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