KR20130077353A - 백색 유기 발광 소자의 제조 장치 및 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 공정 시간과 비용을 줄이고 대면적 패널의 생산성을 향상시킬 수 있는 백색 유기 발광 소자의 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것으로, 유기물 증착 공정과 제 1 메탈 증착 공정을 순서대로 진행하되, 하나의 공통 마스크를 이용하여 증착 공정들을 수행하는 인라인 타입(Inline type)의 제 1 챔버와; 상기 유기물 증착 및 상기 제 1 메탈의 증착이 수행된 기판 상에 제 2 메탈의 증착을 진행하는 클러스터 타입(Cluster Type)의 제 2 챔버와; 상기 유기물 증착 및 상기 제 1 메탈 증착이 수행된 기판을 상기 제 2 챔버로 반송하는 다수의 반송장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 공정 시간과 비용을 줄이고 대면적 패널의 생산성을 향상시킬 수 있는 백색 유기 발광 소자의 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것이다.
백색 유기 소자를 성막하기 위한 인라인 타입(Inline type)의 증착 장비는 클러스터 타입(Cluster Type)의 증착장비에 비하여 유기층 간 성막 대기시간이 짧고 공정 시간이 짧아 양산성 측면에 있어서 강점을 띈다. 하지만, 인라인 타입의 증착 장비는 캐소드 증착에 있어서 메탈 마스크로의 체인지가 필요하므로, 이에 따른 공정시간의 증가와 마스크 체인지를 위한 다수의 추가 챔버를 필요로 하게 되어 비용이 증가한다.
또한, 열 증착(Thermal Evaporation) 방식으로 구성된 인라인 챔버 내에서 메탈 증착 시, 스퍼터, CVD 등의 다른 방식의 증착은 불가능하다. 이에 따라, 인라인 타입의 증착 장비에서 캐소드로서 성막된 알루미늄 등의 메탈은 치밀도가 떨어져 패널이 대면적화 될수록 비저항 문제가 발생하고 휘도 불균일 문제를 야기시킨다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 공정 시간과 비용을 줄이고 대면적 패널의 생산성을 향상시킬 수 있는 백색 유기 발광 소자의 제조 장치 및 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시 예에 따른 백색 유기 발광 소자의 제조 장치는 유기물 증착 공정과 제 1 메탈 증착 공정을 순서대로 진행하되, 하나의 공통 마스크를 이용하여 증착 공정들을 수행하는 인라인 타입(Inline type)의 제 1 챔버와; 상기 유기물 증착 및 상기 제 1 메탈의 증착이 수행된 기판 상에 제 2 메탈의 증착을 진행하는 클러스터 타입(Cluster Type)의 제 2 챔버와; 상기 유기물 증착 및 상기 제 1 메탈 증착이 수행된 기판을 상기 제 2 챔버로 반송하는 다수의 반송장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제 2 챔버는 적어도 하나의 챔버로 구성되어, 스퍼터 방식 또는 CVD 방식 또는 열증착 방식으로 상기 제 2 메탈을 증착하는 것을 특징으로 한다.
상기 제 2 메탈은 상기 유기물 증착 및 상기 제 1 메탈의 증착이 수행된 기판 전면에 증착되어 상기 기판 상에 형성된 접속 패드와 상기 제 1 메탈을 전기적으로 서로 연결하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시 예에 따른 백색 유기 발광 소자의 제조 방법은 박막 트랜지스터 어레이가 형성된 기판을 인라인 타입(Inline type)의 제 1 챔버의 입구로 반송하는 단계; 상기 제 1 챔버에 반송된 기판 상에 하나의 공통 마스크를 이용하여 유기물 증착 공정과 제 1 메탈 증착 공정을 순서대로 진행하는 단계; 상기 제 1 메탈 증착 공정이 수행된 기판을 클러스터 타입(Cluster Type)의 제 2 챔버로 반송하는 단계; 상기 제 2 챔버로 반송된 기판 상에 제 2 메탈을 증착하여 상기 제 1 및 제 2 메탈로 구성된 2 중 캐소드층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제 2 챔버는 스퍼터 방식 또는 CVD 방식 또는 열증착 방식으로 상기 제 2 메탈을 증착하는 것을 특징으로 한다.
상기 제 2 메탈은 상기 유기물 증착 및 상기 제 1 메탈의 증착이 수행된 기판 전면에 증착되어 상기 기판 상에 형성된 접속 패드와 상기 제 1 메탈을 전기적으로 서로 연결하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 유기물 증착 공정과 제 1 메탈 증착 공정을 제 1 챔버 내에서 하나의 공통 마스크를 이용하여 진행하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 유기물 증착 공정 진행 후 메탈 증착 공정을 위한 별도의 마스크를 구비하지 않아도 된다.
또한, 챔버들 유기물 증착 챔버로부터 메탈 증착 챔버로의 이송을 위한 이송 챔버들도 삭제할 수 있다.
본 발명은 결과적으로, 공정 시간과 제조비용을 줄일 수 있으며, 특히 대면적 패널의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 백색 유기 발광 소자의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2는 실시 예에 따른 백색 유기 발광 소자의 개략적인 단면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 백색 유기 발광 소자의 제조 장치의 구성도이다.
도 2는 실시 예에 따른 백색 유기 발광 소자의 개략적인 단면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 백색 유기 발광 소자의 제조 장치의 구성도이다.
이하, 본 발명의 실시 예에 따른 백색 유기 발광 소자의 제조 장치 및 제조 방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 실시 예에 따른 백색 유기 발광 소자의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 1에 도시된 순서도는 박막 트랜지스터 어레이가 형성된 기판을 마련하는 단계(S1)와; 박막 트랜지스터 어레이가 형성된 기판을 인라인 타입(Inline type)의 제 1 챔버의 입구로 반송하는 단계(S2)와; 제 1 챔버에 반송된 기판 상에 하나의 공통 마스크를 이용하여 유기물 증착 공정과 제 1 메탈 증착 공정을 순서대로 진행하는 단계(S3)와; 제 1 메탈 증착 공정이 수행된 기판을 클러스터 타입(Cluster Type)의 제 2 챔버로 반송하는 단계와(S4)와; 제 2 챔버로 반송된 기판 상에 제 2 메탈을 증착하여 제 1 및 제 2 메탈로 구성된 2 중 캐소드층을 형성하는 단계(S5)를 포함한다.
이와 같이, 실시 예에 따른 제조방법은 유기물 증착 공정과 제 1 메탈 증착 공정을 제 1 챔버 내에서 하나의 공통 마스크를 이용하여 진행하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 실시 예는 유기물 증착 공정 진행 후 메탈 증착 공정을 위한 별도의 마스크를 구비하지 않아도 된다. 또한, 챔버들 유기물 증착 챔버로부터 메탈 증착 챔버로의 이송을 위한 이송 챔버들도 삭제할 수 있다. 결과적으로 실시 예에 따른 제조방법은 공정 시간과 제조비용을 줄일 수 있으며, 특히 대면적 패널의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
한편, 실시 예에 따라 제조된 백색 유기 발광 소자는 유기물층과 메탈이 하나의 공통 마스크를 이용하여 증착됨에 따라, 기판 상의 접속 패드와 메탈을 연결하기 위한 메탈을 추가로 구비한다. 즉, 실시 예에 따라 제조된 백색 유기 발광 소자는 도 2에 도시한 바와 같이, 유기물층(4) 상에 증착된 제 1 메탈(6)과, 제 1 메탈(6)을 포함한 기판(2) 전면에 증착되어 제 1 메탈(6)과 기판(2) 상의 접속 패드(10)를 연결하는 제 2 메탈(8)로 구성된 2 중 캐소드층을 구비한다.
한편, 제 1 및 제 2 메탈(6, 8)의 재질은 동일할 수 있으며, 서로 다른 재질일 수도 있다. 즉, 제 1 및 제 2 메탈(6, 8) 각각은 Al, Cu, Mg, Zn, Ag 등에서 선택된 어느 하나의 금속 또는 그들의 혼합 금속일 수 있다.
이하, 상기와 같은 방법으로 백색 유기 발광 소자를 제조하는 장치를 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 백색 유기 발광 소자의 제조 장치의 구성도이다.
도 3에 도시된 제조 장치는 제 1 챔버(20)와, 제 2 챔버(30)와, 다수의 반송장치를 포함한다.
제 1 챔버(20)는 인라인 타입(Inline type)으로 구성된다. 그리고 제 1 챔버(20)는 유기물 증착 공정과 제 1 메탈 증착 공정을 순서대로 진행하되, 하나의 공통 마스크를 이용하여 공정을 수행한다. 이에 따라, 실시 예는 공정 시간을 단축하고 대면적 패널의 생산성을 향상시킬 수 있다.
제 2 챔버(30)는 클러스터 타입(Cluster Type)으로 구성된다. 제 2 챔버(30)는 유기물 증착 및 제 1 메탈 증착이 수행된 기판 상에 제 2 메탈을 증착한다.
실시 예는 제 1 챔버(20)에서 열 증착 방식으로 공정을 수행한 후 제 2 메탈을 증착하므로, 제 1 챔버(20)내에서의 마스크 체인지가 필요없고, 제 2 챔버(30)에서는 제 1 메탈(6)과 기판(2) 상의 접속 패드(10)를 연결하기 위한 최소 두께의 제 2 메탈만 증착하면 된다. 이에 따라, 실시 예는 공정 시간 및 제조 비용을 줄일 수 있다. 한편, 제 2 챔버(30)는 클러스터 타입으로 구성됨에 따라, 열 증착 방식뿐만 아니라, 스퍼터 방식 또는 CVD 방식으로 제 2 메탈을 증착 할 수 있다. 즉, 제 2 챔버(30)는 스퍼터 방식으로 제 2 메탈을 증착하여, 캐소드의 치밀도를 높이고, 결과적으로 대면적 패널에서의 휘도 불균일 문제를 개선할 수 있다. 또한, 제 2 챔버(30)는 기판의 Capa를 고려하여 적어도 하나의 챔버로 구성될 수 있다.
다수의 반송장치는 제 1 챔버(20)로부터 반송된 기판을 제 2 챔버(30)로 반송하는 역할을 한다. 이를 위해, 다수의 반송장치는 감속 챔버(40)와, 버퍼 챔버(50)와, 마스크 분리 챔버(60)와, 이송 로봇(70)을 포함한다. 즉, 제 1 챔버(20)로부터 반송된 기판은 감속 챔버(40)와, 버퍼 챔버(50)와, 마스크 분리 챔버(60)와, 이송 로봇(70)를 경유하여 제 2 챔버(30)로 반송된다.
상술한 바와 같이, 실시 예에 따른 제조 장치 및 방법은 유기물 증착 공정과 제 1 메탈 증착 공정을 제 1 챔버 내에서 하나의 공통 마스크를 이용하여 진행하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 실시 예는 유기물 증착 공정 진행 후 메탈 증착 공정을 위한 별도의 마스크를 구비하지 않아도 된다. 또한, 챔버들 유기물 증착 챔버로부터 메탈 증착 챔버로의 이송을 위한 이송 챔버들도 삭제할 수 있다. 결과적으로 실시 예에 따른 제조방법은 공정 시간과 제조비용을 줄일 수 있으며, 특히 대면적 패널의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
10: 접속 패드 20: 제 1 챔버
30: 제 2 챔버
30: 제 2 챔버
Claims (6)
- 유기물 증착 공정과 제 1 메탈 증착 공정을 순서대로 진행하되, 하나의 공통 마스크를 이용하여 증착 공정들을 수행하는 인라인 타입(Inline type)의 제 1 챔버와;
상기 유기물 증착 및 상기 제 1 메탈의 증착이 수행된 기판 상에 제 2 메탈의 증착을 진행하는 클러스터 타입(Cluster Type)의 제 2 챔버와;
상기 유기물 증착 및 상기 제 1 메탈 증착이 수행된 기판을 상기 제 2 챔버로 반송하는 다수의 반송장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 유기 발광 소자의 제조 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 챔버는
적어도 하나의 챔버로 구성되어, 스퍼터 방식 또는 CVD 방식 또는 열증착 방식으로 상기 제 2 메탈을 증착하는 것을 특징으로 하는 백색 유기 발광 소자의 제조 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 메탈은 상기 유기물 증착 및 상기 제 1 메탈의 증착이 수행된 기판 전면에 증착되어 상기 기판 상에 형성된 접속 패드와 상기 제 1 메탈을 전기적으로 서로 연결하는 것을 특징으로 하는 백색 유기 발광 소자의 제조 장치. - 박막 트랜지스터 어레이가 형성된 기판을 인라인 타입(Inline type)의 제 1 챔버의 입구로 반송하는 단계;
상기 제 1 챔버에 반송된 기판 상에 하나의 공통 마스크를 이용하여 유기물 증착 공정과 제 1 메탈 증착 공정을 순서대로 진행하는 단계;
상기 제 1 메탈 증착 공정이 수행된 기판을 클러스터 타입(Cluster Type)의 제 2 챔버로 반송하는 단계;
상기 제 2 챔버로 반송된 기판 상에 제 2 메탈을 증착하여 상기 제 1 및 제 2 메탈로 구성된 2 중 캐소드층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 유기 발광 소자의 제조 방법. - 제 4 항에 있어서,
상기 제 2 챔버는
스퍼터 방식 또는 CVD 방식 또는 열증착 방식으로 상기 제 2 메탈을 증착하는 것을 특징으로 하는 백색 유기 발광 소자의 제조 방법. - 제 4 항에 있어서,
상기 제 2 메탈은 상기 유기물 증착 및 상기 제 1 메탈의 증착이 수행된 기판 전면에 증착되어 상기 기판 상에 형성된 접속 패드와 상기 제 1 메탈을 전기적으로 서로 연결하는 것을 특징으로 하는 백색 유기 발광 소자의 제조 방법.
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