KR20130074244A - 로드락 챔버 및 이를 포함하는 기판처리시스템 - Google Patents

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KR20130074244A
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Abstract

로드락 챔버 및 이를 포함하는 기판처리시스템에 관한 것이다. 로드락 챔버는 챔버 바디와 펌핑부와 가스 공급부와 기판 지지대 및 회전기구를 포함한다. 챔버 바디는 적어도 하나의 수용 공간을 가지며, 기판이 반출입되는 게이트들이 게이트 밸브에 의해 각각 개폐된다. 펌핑부는 챔버 바디의 수용 공간을 진공상태로 형성한다. 가스 공급부는 챔버 바디의 수용 공간으로 가스를 공급해서 챔버 바디의 수용 공간을 대기압상태로 형성하고 챔버 바디로 반입된 공정처리 후의 기판을 냉각시킨다. 기판 지지대는 챔버 바디의 수용 공간에 수용되며, 기판이 안착되는 적어도 하나의 기판 안착부를 구비한다. 회전기구는 기판 지지대를 회전시킨다.

Description

로드락 챔버 및 이를 포함하는 기판처리시스템{Load lock chamber and substrate treatment system having the same}
본 발명은 반도체소자, 디스플레이소자 등을 제조하는데 사용되는 로드락 챔버 및 이를 포함하는 기판처리시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체소자, 디스플레이소자는 웨이퍼 또는 글라스기판(이하 기판으로 통칭함)에 대해 박막 증착, 식각 등의 각종 공정을 거쳐 제조된다. 최근에는 생산성을 높이기 위해 복수의 프로세스 모듈과, 기판이송을 담당하는 이송 모듈 등을 서로 긴밀하게 결합시킨 클러스터형 기판처리시스템이 많이 사용되고 있다. 클러스터형 기판처리시스템은 카세트 모듈과, 대기이송 모듈과, 로드락 챔버와, 진공이송 모듈, 및 프로세스 모듈을 포함한다.
카세트 모듈에는 복수의 카세트가 로딩 또는 언로딩 되며, 이 카세트에는 공정처리 전의 기판 및 공정처리 후의 기판이 수납된다. 대기이송 모듈은 카세트 모듈과 로드락 챔버 사이에서 기판을 이송하기 위한 대기이송 로봇을 구비하며, 그 내부는 대기압상태로 유지된다. 로드락 챔버는 진공상태인 프로세스 모듈의 내부로 기판을 반입하거나 카세트 모듈로 기판을 반출할 때 기판이 일시 머무는 버퍼공간으로서, 프로세스 모듈의 내부로 기판을 반입할 때는 진공상태로 전환되고, 카세트 모듈로 기판을 반출할 때는 대기압상태로 전환된다. 진공이송 모듈은 프로세스 모듈과 로드락 모듈 사이에서 기판을 이송하기 위한 진공이송 로봇을 구비하며, 그 내부는 진공상태로 유지된다. 프로세스 모듈은 기판에 대하여 박막 증착, 식각 등의 공정을 수행하며, 진공이송 모듈 주위에 복수 개로 배치된다.
한편, 종래의 로드락 챔버는 단순히 대기압상태와 진공상태로 바꿔주는 버퍼 역할을 수행하는데 지나지 않았지만, 최근에는 공정처리 후 가열된 기판에 대한 온도 강하 기능이 점점 강조되어가고 있다. 기판에 대한 온도 강하가 제대로 되지 않으면, 열 스트레스(thermal stress)로 인하여 기판 손상 및 기판 뒤틀림(warpage)이 발생하게 된다. 이로 인해, 이송 로봇이 기판을 핸들링할 때 이송 관련 에러가 발생하게 되며, 이는 시스템의 가동률 및 생산성 저하의 주된 원인이 되고 있다.
본 발명의 과제는 공정처리 후 가열된 기판을 고르게 냉각시켜 생산성 향상을 도모할 수 있는 로드락 챔버 및 이를 포함하는 기판처리시스템을 제공함에 있다.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 로드락 챔버는, 적어도 하나의 수용 공간을 가지며, 기판이 반출입되는 게이트들이 게이트 밸브에 의해 각각 개폐되는 챔버 바디; 상기 챔버 바디의 수용 공간을 진공상태로 형성하기 위한 펌핑부; 상기 챔버 바디의 수용 공간으로 가스를 공급해서 상기 챔버 바디의 수용 공간을 대기압상태로 형성하고 상기 챔버 바디로 반입된 공정처리 후의 기판을 냉각시키는 가스 공급부; 상기 챔버 바디의 수용 공간에 수용되며, 기판이 안착되는 적어도 하나의 기판 안착부를 구비하는 기판 지지대; 및 상기 기판 지지대를 회전시키는 회전기구;를 포함한다.
본 발명에 따른 로드락 챔버는, 적어도 하나의 수용 공간을 각각 가지며, 기판이 반입 또는 반출되는 게이트들이 게이트 밸브에 의해 각각 개폐되며, 상하로 적층되어 어느 하나에는 공정처리 후의 기판이 반입되고 다른 하나에는 공정처리 전의 기판이 반입되는 한 쌍의 챔버 바디들; 상기 챔버 바디들의 각 수용 공간을 진공상태로 형성하기 위한 펌핑부들; 상기 챔버 바디들의 각 수용 공간으로 가스를 공급해서 상기 챔버 바디들의 각 수용 공간을 대기압상태로 형성하고 공정처리 후 반입되는 기판을 냉각시키는 가스 공급부들; 상기 챔버 바디들의 각 수용 공간에 수용되며, 기판이 안착되는 적어도 하나의 기판 안착부를 구비하는 기판 지지대들; 상기 챔버 바디들 중 공정처리 후의 기판이 반입되는 챔버 바디에 설치되어, 공정처리 후의 기판을 지지하는 기판 지지대를 회전시키는 회전기구; 및 상기 챔버 바디들 중 공정처리 전의 기판이 반입되는 챔버 바디에 설치되어, 공정처리 전의 기판을 예열하는 예열부;를 포함한다.
그리고, 본 발명에 따른 기판처리시스템은 기판이 수납되는 카세트가 로딩 또는 언로딩되는 카세트 모듈; 상기 로드락 챔버; 상기 카세트 모듈과 상기 로드락 챔버 사이에서 기판을 이송하는 대기이송 모듈; 기판을 처리하는 복수의 프로세스 모듈들; 및 상기 프로세스 모듈들과 상기 로드락 챔버 사이에서 기판을 이송하는 진공이송 모듈;을 포함한다.
본 발명에 따르면, 공정처리 후의 기판으로 가스가 고르게 공급되어 기판이 전체적으로 고르게 냉각될 수 있고, 온도 강하 효과가 극대화될 수 있다. 따라서, 기판에 대한 열 스트레스 및 기판 손상이 감소될 수 있다. 또한, 열 스트레스 감소로 인해 기판 뒤틀림 발생이 감소될 수 있다. 그 결과, 이송 로봇이 기판을 핸들링할 때 이송 관련 에러가 감소될 수 있고, 그에 따라 시스템의 가동률 및 생산성 증가가 기대될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리시스템에 대한 구성도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 로드락 챔버에 대한 정단면도.
도 3은 도 2에 대한 측단면도.
도 4는 도 2의 로드락 챔버에서 기판 지지대의 회전 동작을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 로드락 챔버에 대한 정단면도.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 로드락 챔버에 대한 정단면도.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 로드락 챔버에 대한 정단면도.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리시스템에 대한 구성도이다.
도 1에 도시된 기판처리시스템(1000)은 카세트 모듈(1100)과, 로드락 챔버(100)와, 대기이송 모듈(1200)과, 복수의 프로세스 모듈(1300)들, 및 진공이송 모듈(1400)을 포함한다.
카세트 모듈(1100)에는 복수의 카세트가 로딩 또는 언로딩 된다. 카세트들에는 공정처리 전의 기판 및 공정처리 후의 기판이 수납된다. 대기이송 모듈(1200)은 카세트 모듈(1100)과 로드락 챔버(100) 사이에서 기판을 이송하는 대기이송 로봇(1210)을 구비한다. 대기이송 모듈(1200)의 내부는 대기압 상태로 유지된다. 로드락 챔버(100)는 진공상태인 프로세스 모듈(1300)의 내부로 기판을 반입하거나 카세트 모듈(1100)로 기판을 반출할 때 기판이 일시 머무는 버퍼공간으로 작용한다.
진공이송 모듈(1400)은 프로세스 모듈(1300)들과 로드락 모듈(100) 사이에서 기판을 이송하기 위한 진공이송 로봇(1410)을 구비한다. 진공이송 모듈(1400)의 내부는 진공상태로 유지된다. 프로세스 모듈(1300)들은 기판에 대한 각종 공정처리, 예컨대 박막 증착, 식각 등의 공정을 수행한다. 프로세스 모듈(1300)들은 모두 동일한 공정을 수행하도록 구성되거나, 작업의 성격이나 필요에 따라 서로 상이한 공정을 수행하도록 구성될 수 있다. 프로세스 모듈(1300)들은 진공이송 모듈(1400) 주위를 따라 배치될 수 있다.
로드락 챔버(100)는 제1 실시예로서 도 2 내지 도 4와 같이 구성될 수 있다. 여기서, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 로드락 챔버에 대한 정단면도이다. 도 3은 도 2에 대한 측단면도이다. 그리고, 도 4는 도 2의 로드락 챔버에서 기판 지지대의 회전 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 로드락 챔버(100)는 챔버 바디(110)와, 펌핑부(120)와, 가스 공급부(130)와, 기판 지지대(140), 및 회전기구(150)를 포함한다.
챔버 바디(110)는 내부에 기판이 일시 머무는 수용 공간을 갖는다. 챔버 바디(110)는 기판이 반출입되는 게이트들을 갖는다. 게이트들은 게이트 밸브에 의해 각각 개폐된다. 예컨대, 챔버 바디(110)의 양 측면에 제1,2 게이트(111)(112)가 형성될 수 있다. 제1 게이트(111)는 대기이송 모듈(1200)에 대응되게 위치하고, 제2 게이트(112)는 진공이송 모듈(1400)에 대응되게 위치한다.
펌핑부(120)는 챔버 바디(110)의 수용 공간을 진공상태로 형성하기 위한 것이다. 가스 공급부(130)는 챔버 바디(110)의 수용 공간으로 가스를 공급해서 챔버 바디(110)의 수용 공간을 대기압상태로 형성한다. 펌핑부(120)와 가스 공급부(130)는 다음과 같이 작용할 수 있다.
대기이송 모듈(1200)에 의해 카세트 모듈(1100)로부터 챔버 바디(110)로 공정처리 전의 기판이 반입될 때, 챔버 바디(110)의 수용 공간은 가스 공급부(130)에 의해 대기압상태를 형성한다. 이때, 제2 게이트(112)는 폐쇄되어 진공이송 모듈(1400)의 수용 공간이 진공상태를 유지할 수 있게 한다.
챔버 바디(110)로 공정처리 전의 기판이 반입된 후, 제1 게이트(111)가 폐쇄되고 챔버 바디(110)의 수용 공간은 펌핑부(120)에 의해 진공상태로 전환된다. 챔버 바디(110)의 수용 공간이 진공 완료되면, 제1 게이트(111)는 폐쇄된 상태를 유지하고 제2 게이트(112)가 개방된다. 챔버 바디(110)의 수용 공간이 진공상태이므로, 제2 게이트(112)가 개방되더라도 진공이송 모듈(1400)의 내부는 진공상태를 유지할 수 있다. 이 상태에서, 공정처리 전의 기판은 진공이송 모듈(1400)에 의해 프로세스 모듈(1300)로 이송될 수 있다.
프로세스 모듈(1300)에서 공정처리 완료된 기판이 진공이송 모듈(1400)에 의해 챔버 바디(110)로 반입될 때, 챔버 바디(110)의 수용 공간은 펌핑부(120)에 의해 진공상태를 유지하므로, 진공이송 모듈(1400)의 내부는 진공상태를 유지할 수 있다.
챔버 바디(110)로 공정처리 후의 기판이 반입된 후, 제2 게이트(112)가 폐쇄되고 챔버 바디(110)의 수용 공간은 대기압상태로 전환된다. 이때, 제2 게이트(112)가 폐쇄되어 있으므로, 진공이송 모듈(1400)의 내부는 진공상태를 유지할 수 있다. 이 상태에서, 공정처리 후의 기판은 대기이송 모듈(1200)에 의해 카세트 모듈(1100)로 이송될 수 있다.
프로세스 모듈(1300)에서 공정처리 완료된 기판은 공정처리 과정에서 가열되어 온도가 상승된 상태이다. 공정처리 후의 기판이 챔버 바디(110)로 반입되면, 가스 공급부(130)는 챔버 바디(110)의 수용 공간을 대기압 상태로 형성하기 위해 가스를 분사하는 과정에서 공정처리 후의 기판을 냉각시킨다.
가스 공급부(130)는 불활성 가스, 예컨대 질소(N2) 가스 등을 챔버 바디(110)로 공급할 수 있다. 가스 공급부(130)는 챔버 바디(110)의 외부에 설치된 가스 저장부(131)와, 가스 저장부(131)로부터 가스를 공급받아서 챔버 바디(110)의 수용 공간으로 배출해서 확산시키는 가스 확산기(diffuser, 132)를 포함하여 구성될 수 있다. 가스 확산기(132)는 챔버 바디(110)의 측면에 고정될 수 있다. 물론, 가스 확산기(132)는 챔버 바디(110)의 상측 또는 하측에 고정되는 것도 가능하다.
기판 지지대(140)는 챔버 바디(110)의 수용 공간에 배치된다. 기판 지지대(140)는 기판(1)이 안착되는 적어도 하나의 기판 안착부(141)를 갖는다. 기판 안착부(141)는 복수 개로 구비되어 기판 지지대(140)에 복수의 기판(1)을 상하로 안착시킴으로써, 기판(1) 처리 효율을 높일 수 있다. 기판 안착부(141)는 기판 지지대(140)에 슬롯 형태로 형성될 수 있다.
회전기구(150)는 도 4에 도시된 바와 같이, 기판 지지대(140)를 수직 축을 중심으로 회전시킴으로써, 기판 지지대(140)에 지지된 기판(1)을 수직 축을 중심으로 회전시킬 수 있게 한다. 회전기구(150)는 공정처리 후 챔버 바디(110)로 반입된 기판(1)으로 가스 공급부(130)의 가스가 공급되어 냉각될 때, 기판(1)을 고르게 냉각시킬 수 있게 한다.
즉, 공정처리 후의 기판(1)이 챔버 바디(110)로 반입되어 기판 지지대(140)의 기판 안착부(141)에 안착되면, 챔버 바디(110)의 수용 공간을 대기압상태로 형성함과 아울러 기판(1)을 냉각시키기 위해 가스 확산기(132)로부터 챔버 바디(110)로 가스가 공급된다. 이때, 가스는 챔버 바디(110)의 측면 등과 같이 기판(1)의 한쪽에 치우친 위치로부터 공급되어 한 방향으로 흐를 수 있다. 이와 같이 가스가 챔버 바디(110)로 공급되는 도중에, 회전기구(150)에 의해 기판 지지대(140)가 회전한다. 그러면, 기판 지지대(140)에 지지된 기판(1)이 함께 회전하게 되며, 그에 따라 가스가 기판(1)에 고르게 공급될 수 있다.
이에 따라, 공정처리 후의 기판(1)은 전체적으로 고르게 냉각될 수 있고, 온도 강하 효과가 극대화될 수 있다. 따라서, 기판(1)에 대한 열 스트레스 및 기판(1) 손상이 감소할 수 있다. 또한, 열 스트레스 감소로 인해 기판(1) 뒤틀림 발생이 감소할 수 있다. 그 결과, 이송 로봇이 기판(1)을 핸들링할 때 이송 관련 에러가 감소할 수 있고, 그에 따라 시스템의 가동률 및 생산성 증가가 기대될 수 있다.
회전기구(150)에 의한 기판(1) 회전은 가스 확산기(132)로부터 챔버 바디(110)로 가스 공급이 완료된 후에 시작되는 것도 가능하다. 그리고, 회전기구(150)는 기판(1) 전체에 가스가 고르게 공급되는 효과를 높일 수 있도록 기판 지지대(140)를 360도 회전시킬 수 있다.
회전기구(150)는 다양하게 구성될 수 있다. 일 예로, 회전기구(150)는 챔버 바디(110) 외부로부터 챔버 바디(110)의 수용 공간으로 관통하여 기판 지지대(140)에 고정되는 구동 축(151)과, 구동 축(151)을 회전시키는 회전 모터(152)를 포함할 수 있다. 그리고, 구동 축(151)이 챔버 바디(110)를 관통한 부위는 씰링 부재(153)에 의해 씰링될 수 있다. 회전기구(150)는 챔버 바디(110)의 상측에 설치된 것으로 도시되어 있으나, 챔버 바디(110)의 하측에 설치되는 것도 가능하다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 로드락 챔버에 대한 구성도이다. 여기서, 앞서 도시한 도면에서와 동일한 참조번호는 동일한 기능을 하는 동일한 구성요소이므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다. 이하 실시예들에서도 마찬가지이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 로드락 챔버(200)의 챔버 바디(210)는 횡으로 2개의 수용 공간들이 서로 연통된 구조로 이루어진다. 그리고, 가스 공급부(130), 기판 지지대(140), 및 회전기구(150)는 수용 공간들에 각각 1개씩 대응된다. 펌핑부(220)는 1개 구비되어 수용 공간들을 공통되게 진공상태로 형성한다.
예컨대, 펌핑부(220)는 수용 공간들 사이에 공통되게 설치되어, 수용 공간들을 동시에 진공상태로 형성할 수 있다. 따라서, 로드락 챔버(200)의 구성을 최소화할 수 있다. 전술한 구성의 로드락 챔버(200)는 2장의 기판(1)들이 동시에 반출입되어 처리될 수 있도록 하므로, 생산성 향상에 유리할 수 있다. 한편, 로드락 챔버(200)의 챔버 바디(210)의 수용 공간들은 격벽으로 구획되어 서로 연통되지 않고, 펌핑부(220)가 각 수용 공간에 1개씩 대응되어 설치되는 것도 가능하다.
다른 예로, 로드락 챔버는 하나의 수용 공간을 각각 갖는 한 쌍의 챔버 바디들이 좌우로 수평 배치되어 결합될 수 있다. 여기서, 한 쌍의 챔버 바디들의 수용 공간들은 서로 연통된다. 즉, 로드락 챔버는 제1 실시예의 로드락 챔버(100)가 한 쌍으로 이루어지고 좌우로 수평 배치되며, 로드락 챔버(100)들의 수용 공간들이 서로 연통될 수 있다. 그리고, 펌핑부는 1개 구비되어 로드락 챔버(100)들의 수용 공간들을 공통되게 진공상태로 형성할 수 있다. 물론, 로드락 챔버는 제1 실시예의 로드락 챔버(100)들의 수용 공간들이 서로 연통되지 않고 결합된 구조로 이루어지는 것도 가능하다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 로드락 챔버에 대한 구성도이다.
도 6을 참조하면, 로드락 챔버(300)는 상하로 적층되는 한 쌍의 챔버 바디들(310)(310')을 포함한다. 챔버 바디들(310)(310')은 각각 하나의 수용 공간을 갖는다. 챔버 바디들(310)(310') 중 어느 하나에는 공정처리 후의 기판이 반입되고 다른 하나에는 공정처리 전의 기판이 반입된다. 예컨대, 하측 챔버 바디(310')에는 카세트 모듈(1100)로부터 공정처리 전의 기판이 반입된 후 프로세스 모듈(1300)로 반출될 수 있다. 상측 챔버 바디(310)에는 프로세스 모듈(1300)로부터 공정처리 후의 기판이 반입된 후 카세트 모듈(1100)로 반출될 수 있다.
챔버 바디들(310)(310')에 펌핑부(120)가 각각 설치되어, 챔버 바디들(310)(310')의 수용 공간들을 진공상태로 형성한다. 챔버 바디들(310)(310')에 가스 공급부(130)가 각각 설치되어, 챔버 바디들(310)(310')의 수용 공간으로 가스를 공급해서 챔버 바디들(310)(310')의 수용 공간을 대기압상태로 형성하고, 공정처리 후 반입되는 기판을 냉각시킨다. 챔버 바디들(310)(310')의 각 수용 공간에는 기판 지지대(140)가 배치된다.
챔버 바디들(310)(310') 중 공정처리 후의 기판이 반입되는 챔버 바디, 예컨대 상측 챔버 바디(310)에는 기판 지지대(140)를 수직 축을 중심으로 회전시키는 회전기구(150)가 설치된다. 회전기구(150)는 가스 공급부(130)로부터 상측 챔버 바디(310)로 가스가 공급되는 도중 또는 공급 완료될 때 공정처리 후의 기판을 회전시켜 고르게 냉각시킬 수 있게 한다.
챔버 바디들(310)(310') 중 공정처리 전의 기판이 반입되는 챔버 바디, 예컨대 하측 챔버 바디(310')에는 공정처리 전의 기판을 예열하는 예열부(360)가 설치된다. 예열부(360)에 의해 공정처리 전의 기판을 예열해서 프로세스 모듈(1300)로 공급하게 되면, 프로세스 모듈(1300)에서 기판 예열에 소요되는 시간 손실을 줄일 수 있는 등 이점이 있을 수 있다.
전술한 구성의 로드락 챔버(300)는 챔버 바디들(310)(310') 중 어느 하나는 공정처리 전의 기판을 카세트 모듈(1100)로부터 프로세스 모듈(1300)로 이송하기 전에 일시 머물게 하는 역할을 전담하고, 다른 하나는 공정처리 후의 기판을 프로세스 모듈(1300)로부터 카세트 모듈(1100)로 이송하기 전에 일시 머물게 하는 역할을 전담하여, 역할 분담이 이루어지게 되므로, 생산성 향상에 유리할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 로드락 챔버에 대한 구성도이다. 도 7을 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 로드락 챔버(400)의 챔버 바디들(410)(410')은 각각 횡으로 2개의 수용 공간들이 서로 연통된 구조로 이루어진다. 즉, 상측 챔버 바디(410)는 횡으로 2개의 수용 공간들이 서로 연통된 구조로 이루어지고, 하측 챔버(410')도 횡으로 2개의 수용 공간들이 서로 연통된 구조로 이루어진다.
그리고, 가스 공급부(130) 및 기판 지지대(140)는 챔버 바디들(410)(410')의 수용 공간들에 각각 1개씩 대응된다. 회전 기구(150)는 챔버 바디들(410)(410') 중 공정처리 후의 기판이 반입되는 챔버 바디, 예컨대 상측 챔버 바디(410)의 수용 공간들에 각각 1개씩 대응된다. 예열부(360)는 챔버 바디들(410)(410') 중 공정처리 전의 기판이 반입되는 챔버 바디, 예컨대 하측 챔버 바디(410')의 수용 공간들에 각각 1개씩 대응된다. 펌핑부(420)는 2개로 구비되어 상측 챔버 바디(410)의 수용 공간들을 공통되게 진공상태로 형성하고, 하측 챔버 바디(410')의 수용 공간들을 공통되게 진공상태로 형성한다.
한편, 로드락 챔버(400)의 상측 챔버 바디(410)의 수용 공간들과 하측 챔버 바디(410')의 수용 공간들은 격벽으로 각각 구획되어 서로 연통되지 않고, 펌핑부(420)가 각 수용 공간에 1개씩 대응되어 설치되는 것도 가능하다.
다른 예로, 로드락 챔버는 하나의 수용 공간을 각각 갖는 한 쌍의 상측 챔버 바디들이 좌우로 수평 배치되어 결합되고, 하나의 수용 공간을 각각 갖는 한 쌍의 하측 챔버 바디들이 좌우로 수평 배치되어 결합될 수 있다. 여기서, 한 쌍의 상측 챔버 바디들의 수용 공간들은 서로 연통되고, 한 쌍의 하측 챔버 바디들의 수용 공간들도 서로 연통된다.
즉, 로드락 챔버는 제3 실시예의 로드락 챔버(300)가 한 쌍으로 이루어지고 좌우로 수평 배치되며, 로드락 챔버(300)들의 수용 공간들이 서로 연통될 수 있다. 그리고, 펌핑부는 2개 구비되어 로드락 챔버(300)들의 수용 공간들을 공통되게 진공상태로 형성할 수 있다. 물론, 로드락 챔버는 제3 실시예의 로드락 챔버(100)들의 수용 공간들이 서로 연통되지 않고 결합된 구조로 이루어지는 것도 가능하다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
100,200,300,400..로드락 챔버 110,210,310,410..챔버 바디
120,220,420..펌핑부 130..가스 공급부
140..기판 지지대 150..회전기구
1000..기판처리시스템 1100..카세트 모듈
1200..대기이송 모듈 1300..프로세스 모듈
1400..진공이송 모듈

Claims (11)

  1. 적어도 하나의 수용 공간을 가지며, 기판이 반출입되는 게이트들이 게이트 밸브에 의해 각각 개폐되는 챔버 바디;
    상기 챔버 바디의 수용 공간을 진공상태로 형성하기 위한 펌핑부;
    상기 챔버 바디의 수용 공간으로 가스를 공급해서 상기 챔버 바디의 수용 공간을 대기압상태로 형성하고 상기 챔버 바디로 반입된 공정처리 후의 기판을 냉각시키는 가스 공급부;
    상기 챔버 바디의 수용 공간에 수용되며, 기판이 안착되는 적어도 하나의 기판 안착부를 구비하는 기판 지지대; 및
    상기 기판 지지대를 회전시키는 회전기구;
    를 포함하는 로드락 챔버.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 챔버 바디는 횡으로 2개의 수용 공간들이 서로 연통된 구조로 이루어지며;
    상기 가스 공급부, 기판 지지대, 및 회전기구는 상기 수용 공간들에 각각 1개씩 대응되고, 상기 펌핑부는 1개 구비되어 상기 수용 공간들을 공통되게 진공상태로 형성하는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 챔버 바디는 한 쌍으로 이루어져 좌우로 수평 배치되고, 상기 한 쌍의 챔버 바디들은 하나의 수용 공간을 각각 갖고 서로 연통되어 결합되며;
    상기 가스 공급부, 기판 지지대, 및 회전기구는 상기 챔버 바디들에 각각 1개씩 대응되고, 상기 펌핑부는 1개 구비되어 상기 챔버 바디들의 수용 공간들을 공통되게 진공상태로 형성하는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 회전기구는 상기 기판 지지대를 360도 회전시키는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판 안착부는 복수 개로 적층된 구조인 것을 특징으로 하는 로드락 챔버.
  6. 적어도 하나의 수용 공간을 각각 가지며, 기판이 반입 또는 반출되는 게이트들이 게이트 밸브에 의해 각각 개폐되며, 상하로 적층되어 어느 하나에는 공정처리 후의 기판이 반입되고 다른 하나에는 공정처리 전의 기판이 반입되는 한 쌍의 챔버 바디들;
    상기 챔버 바디들의 각 수용 공간을 진공상태로 형성하기 위한 펌핑부들;
    상기 챔버 바디들의 각 수용 공간으로 가스를 공급해서 상기 챔버 바디들의 각 수용 공간을 대기압상태로 형성하고 공정처리 후 반입되는 기판을 냉각시키는 가스 공급부들;
    상기 챔버 바디들의 각 수용 공간에 수용되며, 기판이 안착되는 적어도 하나의 기판 안착부를 구비하는 기판 지지대들;
    상기 챔버 바디들 중 공정처리 후의 기판이 반입되는 챔버 바디에 설치되어, 공정처리 후의 기판을 지지하는 기판 지지대를 회전시키는 회전기구; 및
    상기 챔버 바디들 중 공정처리 전의 기판이 반입되는 챔버 바디에 설치되어, 공정처리 전의 기판을 예열하는 예열부;
    를 포함하는 로드락 챔버.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 챔버 바디들의 각각은 횡으로 2개의 수용 공간들이 서로 연통된 구조로 이루어지며;
    상기 가스 공급부 및 기판 지지대는 상기 챔버 바디들의 수용 공간들에 각각 1개씩 대응되고,
    상기 회전 기구는 상기 챔버 바디들 중 공정처리 후의 기판이 반입되는 챔버 바디의 수용 공간들에 각각 1개씩 대응되며,
    상기 예열부는 상기 챔버 바디들 중 공정처리 전의 기판이 반입되는 챔버 바디의 수용 공간들에 각각 1개씩 대응되며,
    상기 펌핑부는 2개로 구비되어 상기 각 챔버 바디의 수용 공간들을 공통되게 진공상태로 형성하는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 챔버 바디들은 한 쌍으로 각각 이루어져 좌우로 수평 배치되고, 상기 각 쌍의 챔버 바디들은 하나의 수용 공간을 각각 갖고 서로 연통되어 결합되며;
    상기 가스 공급부 및 기판 지지대는 상기 2쌍의 챔버 바디들에 각각 1개씩 대응되고,
    상기 회전 기구는 상기 챔버 바디들 중 공정처리 후의 기판이 반입되는 챔버 바디들의 수용 공간들에 각각 1개씩 대응되며,
    상기 예열부는 상기 챔버 바디들 중 공정처리 전의 기판이 반입되는 챔버 바디들의 수용 공간들에 각각 1개씩 대응되며,
    상기 펌핑부는 2개로 구비되어 상기 각 쌍의 챔버 바디들의 수용 공간들을 공통되게 진공상태로 형성하는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 회전기구는 상기 기판 지지대를 360도 회전시키는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 기판 안착부는 복수 개로 적층된 구조인 것을 특징으로 하는 로드락 챔버.
  11. 기판이 수납되는 카세트가 로딩 또는 언로딩되는 카세트 모듈;
    제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 로드락 챔버;
    상기 카세트 모듈과 상기 로드락 챔버 사이에서 기판을 이송하는 대기이송 모듈;
    기판을 처리하는 복수의 프로세스 모듈들; 및
    상기 프로세스 모듈들과 상기 로드락 챔버 사이에서 기판을 이송하는 진공이송 모듈;
    을 포함하는 기판처리시스템.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160072314A (ko) * 2014-12-12 2016-06-23 주식회사 원익아이피에스 기판 처리 방법
KR101725894B1 (ko) * 2016-01-26 2017-04-11 주식회사 더셀머트리얼즈 로드락 챔버
CN109786304A (zh) * 2019-01-17 2019-05-21 沈阳拓荆科技有限公司 一种用于晶圆处理设备的装载室

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