KR20130072560A - Plasma enhanced chemical vapor deposition apparatus and method for controlling the same - Google Patents

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KR20130072560A
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Abstract

PURPOSE: A plasma depositing device and the method for controlling the same are provided to minimize the area of a power supplying unit exposed to the inside of a chamber and to prevent formation of an unnecessary functional layer, thereby protecting the power supply unit and improving durability. CONSTITUTION: A plasma depositing device comprises a chamber (1), a palette, a transferring unit and a power supplying unit. Plasma reaction of the chamber provides a functional layer to objects inside the same. The palette is mechanically and electrically connected to the objects. The transferring unit transfers the palette from the outside of the chamber to the inside. The power supplying unit is separately located with the palette when the palette is transferred inside the chamber. The power supplying unit includes a moving contact point which contacts the palette when the palette stops inside the chamber. The power supplying unit supplies power to the palette.

Description

플라즈마 증착장치 및 그 제어방법{plasma enhanced chemical vapor deposition apparatus and method for controlling the same}Plasma enhanced chemical vapor deposition apparatus and method for controlling the same

본 발명은 기능성 막을 가지는 제품의 제조장치 및 그 제어방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내식성, 친수성, 항균성 등과 같은 기능성을 발휘하는 막을 가지는 제품의 제조장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a product having a functional membrane and a control method thereof, and more particularly, to an apparatus for manufacturing a product having a membrane exhibiting functionalities such as corrosion resistance, hydrophilicity, antibacterial property, and the like, and a control method thereof.

구체적으로 본 발명은 PECVD (plasma enhanced chemical vapor deposition ) 장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.Specifically, the present invention relates to a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) apparatus and a control method thereof.

산업 전반에 걸쳐서, 모재의 표면에 특정 기능을 가지는 막(기능성 막)을 형성시켜 사용하는 것이 요구되어 왔다. 왜냐하면, 기능성 막이 모재가 가지지 못하는 성능을 보완할 수 있기 때문이다. 예들 들어, 열교환기의 표면, 자동차용 사이드 미러의 표면 등에 특정 기능-부식성, 친수성 등-을 가지는 기능성 막을 형성시켜 사용한다. 그 예로서, 공기조화기용 열교환기를 설명하면 다음과 같다.Throughout the industry, it has been required to form and use a film (functional film) having a specific function on the surface of a base material. This is because the functional film can compensate for the performance that the base material does not have. For example, the functional film which has a specific function-corrosiveness, hydrophilicity, etc.-is used for the surface of a heat exchanger, the surface of an automotive side mirror, etc., and is used. As an example, a heat exchanger for an air conditioner will be described as follows.

공기조화기는 소정 공간을 원하는 온도 및 습도로 제어하는 기능을 가지는 장치이다. 공기조화기는 일반적으로 냉동사이클을 이용하며, 상기 냉동사이클은 압축기, 증발기, 팽창밸브, 응축기를 포함하여 구성된다. 증발기 및 응축기는 일종의 열교환기이며, 냉매가 흐르는 튜브와 상기 튜브에 설치되는 냉각핀을 포함하여 구성된다. 즉 증발기와 응축기에서는 그 내부를 유동하는 냉매와 주위 공기가 열교환이 이루어진다. 증발기에서는 냉매의 증발시에 주위 공기의 열을 흡수하게 되며, 응축기에서는 냉매의 응축시에 주위 공기로 열이 방출된다.An air conditioner is a device having a function of controlling a predetermined space to a desired temperature and humidity. An air conditioner generally uses a refrigeration cycle, and the refrigeration cycle includes a compressor, an evaporator, an expansion valve, and a condenser. An evaporator and a condenser are a kind of heat exchanger, and include a tube through which a refrigerant flows and a cooling fin installed in the tube. That is, in the evaporator and condenser, the refrigerant flowing through the inside and the ambient air are heat exchanged. The evaporator absorbs the heat of the ambient air when the refrigerant evaporates, and the heat is released to the ambient air when the refrigerant condenses.

그런데, 열교환기의 표면 온도가 주위 공기의 이슬점 온도 이하가 되면, 공기가 응축하여 열교환기의 표면에 물방울이 생기게 된다. 이러한 현상이 더욱 심해지면, 물방울이 얼어서 성에가 된다. 열교환기 표면에 생성되는 물방울 및/또는 성에는 여러 가지 문제를 야기한다. 예를 들어, 물방울 및/또는 성에는, 열교환 면적을 줄이게 되어 열교환기 자체의 열교환 성능을 저하시킨다. 또한 이들은 일종의 유동 저항이 되므로, 열교환기로 공기를 유동시키기 위하여 사용되는 송풍 팬의 파워를 증가시키게 된다. 따라서, 열교환기의 표면에 물방울 등이 응축되지 않도록 하는 것이 바람직하다. 이를 위하여, 열교환기의 표면이 친수성을 갖도록 하여, 열교환기의 표면에서 응축되는 물방울이 흘러내리도록 하여, 이러한 문제점을 해결하려는 시도가 있어 왔다.However, when the surface temperature of the heat exchanger becomes below the dew point temperature of the ambient air, the air condenses and water droplets are generated on the surface of the heat exchanger. As this happens, the water droplets freeze and become frost. Water droplets and / or frost on the surface of the heat exchanger cause various problems. For example, water droplets and / or frosts reduce the heat exchange area and degrade the heat exchange performance of the heat exchanger itself. They also become a kind of flow resistance, increasing the power of the blower fan used to flow air to the heat exchanger. Therefore, it is preferable to prevent condensation or the like on the surface of the heat exchanger. To this end, attempts have been made to solve this problem by making the surface of the heat exchanger hydrophilic and allowing the condensation to flow down the surface of the heat exchanger.

한편 열교환기 특히 실외기에 설치되는 열교환기는 그대로 외부 환경이 노출되므로, 사용 시간이 경과 함에 따라 부식이 발생한다. 이러한 현상을 특히 해안가 등과 같이 염분 등이 있는 환경에 열교환기기 설치되는 경우에 더욱 심하다. 따라서, 열교환기의 표면에 내식성 코팅을 하는 것이 제안되어 왔다. On the other hand, the heat exchanger, especially the heat exchanger installed in the outdoor unit is exposed to the external environment as it is, the corrosion occurs as the use time elapses. This phenomenon is particularly severe when the heat exchanger is installed in an environment with salinity, such as the shore. Therefore, it has been proposed to apply a corrosion resistant coating on the surface of the heat exchanger.

또한 열교환기는 사용 시간이 경과 함에 따라 열교환기의 표면에 곰팡이, 세균 등이 서식하여 냄새가 발생하며 위생상 좋지 않은 문제가 발생한다. 그런데 열교환기는 통상 실내기 또는 실외기의 내부에 장착되므로, 이를 청소하기가 용이하지 않다. 따라서 열교환기의 표면에 살균성/항균성(Anti-bacteria/Anti-fungi, 이하 총칭하여 '항균성'이라 함) 코팅을 하는 것이 제안되어 왔다.In addition, the heat exchanger, as the use time elapses, mold, bacteria, etc. inhabit the surface of the heat exchanger to generate odors and problems of hygiene. However, since the heat exchanger is usually mounted inside the indoor unit or the outdoor unit, it is not easy to clean it. Therefore, it has been proposed to apply antimicrobial / antimicrobial (anti-bacterial) coatings to the surfaces of heat exchangers.

한편, 종래의 플라즈마 증착을 이용하여 기능성 막을 만든 제조장치 및 방법을 살펴 보면 다음과 같다.Meanwhile, a manufacturing apparatus and method for manufacturing a functional film using conventional plasma deposition will be described below.

먼저 모재를 세정 챔버에서 세정한다. 그 다음에 세정된 모재를 플라즈마 반응 챔버에 넣어서 플라즈마 반응을 시켜서 기능성 막을 만든다. 기능성 막이 구비된 모재를 다시 세정 챔버에서 세정한다. 즉 종래의 기술에서는 전세정, 기능성 막 형성 및 후세정을 각각의 챔버에서 수행한다. 또한 기능성 막의 형성의 경우에도, 내식성막, 친수성막 및 항규성 막을 각각 다른 챔버에서 형성한다. 따라서, 종래 기술에서는 각각의 공정을 수행하는 챔버가 별도로 존재하고, 각각의 챔버에서 각각의 공정이 수행되므로, 기능성 막을 만들기 위한 장치 및 제어방법이 복잡해진다는 단점이 있다.First, the base material is cleaned in the cleaning chamber. Then, the cleaned base material is placed in a plasma reaction chamber for plasma reaction to form a functional film. The base material with the functional membrane is again cleaned in the cleaning chamber. That is, in the prior art, pre-cleaning, functional film formation and post-cleaning are performed in each chamber. Also in the case of formation of a functional film, a corrosion resistant film, a hydrophilic film and a non-regular film are formed in different chambers, respectively. Therefore, in the related art, since the chambers that perform each process exist separately, and each process is performed in each chamber, there is a disadvantage that the apparatus and control method for making the functional film are complicated.

또한, 종래에는 제품 자체에 기능성 막을 형성하지 않고, 그 소재에 기능성 막을 형성하여 이후 제품을 제조하는 방법도 제시되어 왔다. 즉, 시트 상태의 소재 표면에 기능성 막을 형성하고, 그 소재를 가공하여 열교환기의 방열핀을 제조하는 방법이 제시되어 왔다. In addition, a method of manufacturing a product by forming a functional film on the material without forming a functional film on the product itself has been proposed. That is, a method of forming a functional film on the surface of a sheet material and processing the material to produce a heat radiation fin of a heat exchanger has been proposed.

그러나, 이 경우에는 제품 자체가 모두 기능성 막이 형성된 소재로만 이루어지지 않는 문제가 있다. 또한, 소재에서 가공된 부분, 예를 들어 전단면에는 기능성 막이 형성되지 않아 국부적으로 부식 등이 발생되어 전체적인 제품의 신뢰도를 저하시키는 문제가 있었다.However, in this case, there is a problem that the products themselves are not all made of a material having a functional film. In addition, there is a problem in that the functional film is not formed on the processed portion of the material, for example, the shear surface, so that corrosion or the like occurs locally, thereby lowering the reliability of the overall product.

이러한 문제를 해결하기 하여 한국공개특허공보 제10-2003-0078455호에서는 제품 자체에 기능성 막을 형성하기 위한 플라즈마 증착장치를 개시하고 있다. To solve this problem, Korean Laid-Open Patent Publication No. 10-2003-0078455 discloses a plasma deposition apparatus for forming a functional film on a product itself.

상기 플라즈마 증착장치에서는 기능성 막을 형성하기 위하여 제품을 캐리어로 이송하며, 한 쌍의 롤러에 접촉되는 캐리어를 통해서 제품에 전원이 공급되는 방식이 사용되고 있다. 따라서, 전원 공급 방식이 매우 복잡하고, 롤러를 통해 전원이 공급되므로 전원 공급의 신뢰성이 저하되는 문제가 있었다. 그리고, 캐리어에도 기능성 막이 형성되므로 효율성이 저하되는 문제가 있었다. In the plasma deposition apparatus, a product is transferred to a carrier to form a functional film, and a method of supplying power to the product through a carrier in contact with a pair of rollers is used. Therefore, the power supply system is very complicated, and since the power is supplied through the roller, there is a problem that the reliability of the power supply is lowered. And since a functional film is formed also in a carrier, there existed a problem that efficiency fell.

또한, 제품 즉 열교환기가 캐리어에 매달린 상태로 이송되기 때문에 이송 구조가 복잡하고 캐리어와 열교환 사이에 안정적으로 전원이 공급되지 못하는 문제가 있었다. 왜냐하면 열교환기가 안정적으로 고정되어 있지 않기 때문이다. In addition, since the product, that is, the heat exchanger is conveyed in a state suspended from the carrier, the transport structure is complicated and there is a problem that the power is not stably supplied between the carrier and the heat exchanger. This is because the heat exchanger is not fixed stably.

그리고, 상기 열교환기에 형성되는 전기적 접점이 하나일 수밖에 없어서 열교환기 전체적으로 고른 기능성 막이 형성되지 못하는 문제가 있었다.In addition, since only one electrical contact is formed on the heat exchanger, there is a problem in that an even functional film is not formed throughout the heat exchanger.

본 발명은 기본적으로 전술한 종래 기술에 대한 문제점을 해결하기 위한 것이다.The present invention is basically to solve the above-mentioned problems with the prior art.

보다 구체적으로, 본 발명의 목적은 간단하고 효율적인 기능성 막을 가지는 제품의 제조장치 및 그 제어방법을 제공하는 것이다.More specifically, it is an object of the present invention to provide an apparatus for manufacturing a product having a simple and efficient functional film and a control method thereof.

또한, 본 발명의 목적은 보다 안정적으로 제품에 전원을 공급하여 대량 생산이 가능한 기능성 막을 가지는 제품의 제조장치 및 그 제어방법을 제공하는 것이다. It is also an object of the present invention to provide an apparatus for manufacturing a product having a functional film capable of mass production by supplying power to the product more stably and a control method thereof.

아울러, 본 발명의 목적은 작업자가 용이하게 제품의 로딩과 언로딩을 할 수 기능성 막을 가지는 제품의 제조장치 및 그 제어방법을 제공하는 것이다. In addition, it is an object of the present invention to provide an apparatus for manufacturing a product having a functional membrane and a method of controlling the same, which enables an operator to easily load and unload a product.

본 발명의 목적은 전원이 인가되는 접점의 면적을 넓혀 보다 안정적이고 안전하게 전원이 공급될 수 있는 플라즈마 증착장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a plasma deposition apparatus capable of supplying power more stably and safely by widening the area of a contact point to which power is applied.

본 발명의 목적은 무빙 점점을 이용하여 탄성력에 의해 진동에 의해서도 접점의 신뢰성을 높일 수 있고, 보다 안전하게 전원을 공급할 수 있는 플라즈마 증착장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a plasma deposition apparatus that can increase the reliability of a contact point by vibrating elasticity by using a moving force and to supply power more safely.

본 발명의 목적은 챔버 내부로 노출되는 전원공급부 부분을 최소화하여 불필요한 기능성막 형성을 차단하고, 전원공급부를 효과적으로 보호하여 내구성이 증진될 수 있는 플라즈마 증착장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a plasma deposition apparatus that can minimize the power supply portion exposed to the inside of the chamber to block unnecessary functional film formation, and effectively protect the power supply to increase durability.

본 발명의 목적은 무빙 접점과 상기 무빙 접점의 이동 거리에 따라 전원 인가와 해제를 수행할 수 있는 안전 스위치를 통해 안전하고 신뢰성이 있는 플라즈마 증착장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a safe and reliable plasma deposition apparatus through a safety switch capable of applying and releasing power according to a moving contact point and a moving distance of the moving contact point.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예는, 플라즈마 반응이 수행되어 내부에 수용된 대상물에 기능성 막을 제공하는 챔버; 상기 대상물에 기계적이고 전기적으로 연결되는 팔레트; 상기 챔버의 외부에서 내부로 상기 팔레트를 이송하는 이송장치; 그리고 선택적으로 상기 팔레트로 전원을 공급하는 전원공급부를 포함하여 이루어지는 플라즈마 증착 장치를 제공할 수 있다.In order to achieve the above object, an embodiment of the present invention, the plasma reaction is carried out to provide a functional film to the object contained therein; A pallet that is mechanically and electrically connected to the object; A conveying apparatus for conveying the pallet from the outside to the inside of the chamber; And optionally, a plasma deposition apparatus including a power supply for supplying power to the pallet.

상기 플라즈마 증착 장치는, 상기 챔버 내부에 구비되고, 상기 전원공급부와는 반대 극을 갖는 전원이 공급되는 전극부를 포함하여 어질 수 있다. The plasma deposition apparatus may include an electrode part provided inside the chamber and to which a power supply having a pole opposite to the power supply part is supplied.

상기 전원공급부는 양극(아노드) 전원을 공급하고, 상기 전극부에는 음극(캐소드) 전원이 공급될 수 있다.The power supply unit may supply a positive electrode (anode) power, and the electrode unit may be supplied with a negative electrode (cathode) power.

상기 플라즈마 증착 장치는, 상기 챔버를 선택적으로 개폐하는 전방 도어를 포함하여 이루어질 수 있다. The plasma deposition apparatus may include a front door to selectively open and close the chamber.

상기 이송장치는, 상기 전방 도어의 전방에 구비되어 상기 팔레트를 상기 챔버로 이송하는 전방 이송장치를 포함하여 이루어질 수 있다. The transfer apparatus may include a front transfer apparatus provided at the front of the front door to transfer the pallet to the chamber.

상기 전방 이송장치는 상기 팔레트의 수직 위치를 변경하기 위한 승강장치를 포함하여 이루어질 수 있다. The front conveying device may include a lifting device for changing the vertical position of the pallet.

상기 이송장치는, 상기 팔레트를 상기 챔버 내부에서 이송하는 내부 이송장치를 포함하여 이루어질 수 있다.The transfer device may include an internal transfer device for transferring the pallet inside the chamber.

상기 플라즈마 증착 장치는, 상기 챔버를 선택적으로 개폐하는 후방 도어를 포함하여 이루어질 수 있다. The plasma deposition apparatus may include a rear door to selectively open and close the chamber.

상기 이송장치는, 상기 후방 도어의 후방에 구비되어 상기 팔레트를 상기 챔버의 외측으로 이송하는 후방 이송장치를 포함하여 이루어질 수 있다. The transfer apparatus may include a rear transfer apparatus provided at the rear of the rear door to transfer the pallet to the outside of the chamber.

상기 후방 이송장치는 팔레트의 수직 위치를 변경하기 위한 승강장치를 포함하여 이루어질 수 있다. The rear conveying device may comprise a lifting device for changing the vertical position of the pallet.

상기 이송장치는 상기 전방 이송장치에서 상기 후방 이송장치로 상기 팔레트를 이송하기 위하여 상기 챔버의 외측에 구비되는 연결 이송장치를 포함하여 이루어질 수 있다. The transfer device may include a connection transfer device provided outside the chamber to transfer the pallet from the front transfer device to the rear transfer device.

상기 팔레트는, 베이스; 상기 대상물을 고정시키기 위한 지그; 그리고 상기 베이스의 상부에서 상기 지그와 결합되어 상기 대상물을 상기 팔레트에 고정시키는 고정부를 포함하여 이루어질 수 있다. The pallet, the base; A jig for fixing the object; And a fixing part coupled to the jig at an upper portion of the base to fix the object to the pallet.

상기 고정부는 상기 팔레트의 길이 방향으로 양측에 구비될 수 있다. The fixing part may be provided at both sides in the longitudinal direction of the pallet.

상기 고정부는 상기 무빙 접점과 선택적으로 접촉하는 팔레트 접점을 포함하여 이루어질 수 있다. The fixing part may include a pallet contact selectively contacting the moving contact.

상기 팔레트 접점은 어느 하나의 고정부에만 구비되며, 상기 고정부들을 전기적을 연결하기 위한 연결선을 포함하여 이루어질 수 있다. The pallet contact may be provided in only one fixing part, and may include a connection line for electrically connecting the fixing parts.

상기 고정부는 상기 지그와 연결되기 위한 홀이 복수 개 형성되어 상기 지그가 고정되는 위치를 변경하도록 구비되는 조절 플레이트를 포함하여 이루어질 수 있다. The fixing part may include a control plate which is provided with a plurality of holes to be connected with the jig to change the position where the jig is fixed.

상기 고정부는 상기 지그와 상기 고정부 플레이트 사이에 개재되어 상기 지그를 고정하는 고정 플레이트를 포함하여 이루어질 수 있다. The fixing part may include a fixing plate interposed between the jig and the fixing part plate to fix the jig.

상기 베이스와 상기 고정부 사이는 절연됨이 바람직하다.Preferably, the base and the fixing portion are insulated.

상기 챔버의 측면에서 상기 챔버를 선택적으로 개폐하는 측면 도어가 각각 형성됨이 바람직하다.Preferably, side doors for selectively opening and closing the chamber are formed at the side of the chamber.

상기 측방 도어의 내측에 상기 전극이 구비될 수 있다. The electrode may be provided inside the side door.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예는, 플라즈마 반응이 수행되어 내부에 수용된 대상물에 기능성 막을 제공하는 챔버; 상기 대상물에 기계적이고 전기적으로 연결되며 팔레트 접점을 갖는 팔레트; 상기 챔버의 외부에서 내부로 상기 팔레트를 이송하는 이송장치; 상기 챔버 내부에 구비되는 전극; 그리고 무빙 접점을 갖고 상기 팔레트가 상기 전극에 위치하여 정지되었을 때 상기 팔레트 접점으로 전원을 공급하는 전원공급부를 포함하여 이루어지는 플라즈마 증착장치를 제공할 수 있다. In order to achieve the above object, an embodiment of the present invention, the plasma reaction is carried out to provide a functional film to the object contained therein; A pallet mechanically and electrically connected to the object and having a pallet contact; A conveying apparatus for conveying the pallet from the outside to the inside of the chamber; An electrode provided inside the chamber; And a power supply unit having a moving contact and supplying power to the pallet contact when the pallet is positioned and stopped at the electrode.

상기 팔레트는, 베이스; 상기 베이스의 상부에서 상기 대상물을 상기 팔레트에 고정시키는 복수 개의 고정부; 상기 고정부와 상기 베이스 사이에 개재되어 상기 베이스와 고정부 사이를 절연하는 절연재; 그리고 상기 복수 개의 고정부를 서로 전기적으로 연결하는 연결선을 포함하여 이루어질 수 있다.The pallet, the base; A plurality of fixing parts fixing the object to the pallet at an upper portion of the base; An insulating material interposed between the fixing part and the base to insulate the base and the fixing part; And a connection line electrically connecting the plurality of fixing parts to each other.

상기 베이스는 상기 이송장치와의 사이에 개재되는 절연재를 포함함이 바람직하다. Preferably, the base includes an insulating material interposed between the transfer device and the transfer device.

상기 플라즈마 증착장치는 상기 고정부에서 상기 대상물을 지지하는 복수 개의 지그를 포함하여 이루어짐이 바람직하다. The plasma deposition apparatus preferably includes a plurality of jigs for supporting the object in the fixing unit.

상기 고정부에는 복수 개의 홀이 형성되어 상기 지그가 상기 홀에 삽입되어 고정될 수 있다. A plurality of holes may be formed in the fixing part so that the jig is inserted into the hole and fixed.

상기 지그와 지그 사이의 길이 방향 피치와 폭 방향 피치가 달라지도록 상기 고정부의 길이 방향과 폭 방향으로 상기 지그와 결합되는 복수 개의 홀이 각각 형성됨이 바람직하다.It is preferable that a plurality of holes are coupled to the jig in the longitudinal direction and the width direction of the fixing part so that the longitudinal pitch and the width direction pitch between the jig and the jig are different.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예는, 플라즈마 반응이 수행되어 내부에 수용된 대상물에 기능성 막을 제공하는 챔버; 상기 대상물에 기계적이고 전기적으로 연결되는 팔레트; 상기 챔버의 외부에서 내부로 상기 팔레트를 이송하는 이송장치; 그리고 상기 챔버 내부에서 상기 팔레트의 이송시에는 상기 팔레트와 이격되고 상기 챔버 내부에서 상기 팔레트의 정지시 상기 팔레트와 접촉하는 무빙 접점을 포함하여 이루어져, 상기 팔레트로 전원을 공급하는 전원공급부를 포함하여 이루어지는 플라즈마 증착 장치를 제공할 수 있다. In order to achieve the above object, an embodiment of the present invention, the plasma reaction is performed to provide a functional film to the object contained therein; A pallet that is mechanically and electrically connected to the object; A conveying apparatus for conveying the pallet from the outside to the inside of the chamber; And a moving contact spaced apart from the pallet when the pallet is transported in the chamber and in contact with the pallet when the pallet is stopped in the chamber, the power supply unit supplying power to the pallet. It is possible to provide a plasma deposition apparatus.

상기 팔레트는 상기 무빙 접점과 선택적으로 면접촉하는 팔레트 접점이 구비되고 상기 대상물이 고정되는 고정부를 포함하여 이루어질 수 있다. 그리고 상기 무빙 접점은 탄성적으로 지지됨이 바람직하다.The pallet may include a fixing part having a pallet contact selectively contacting the moving contact with the moving contact and fixing the object. The moving contact is preferably elastically supported.

상기 무빙 접점의 탄성 변형에 따라 상기 무빙 접점에 선택적으로 전원을 인가하는 스위치를 포함할 수 있다.The switch may include a switch for selectively applying power to the moving contact according to the elastic deformation of the moving contact.

상기 전원공급부는 상기 무빙 접점과 상기 팔레트 접점 사이의 거리에 따라 상기 무빙 접점으로 선택적으로 전원을 인가하는 안전 스위치를 포함하여 이루어질 수 있다.The power supply unit may include a safety switch selectively applying power to the moving contact according to the distance between the moving contact and the pallet contact.

상기 전원공급부는 상기 무빙 접점과 일체로 이동하는 안전판과 상기 안전판의 이동 거리에 따라 상기 안전 스위치가 이동하여 전원을 인가함이 바람직하다. 그리고 상기 안전 스위치는 상기 안전판과 접촉하는 세라믹 재질의 스위칭부를 포함함이 바람직하다.The power supply unit preferably moves the safety switch according to the moving distance of the safety plate and the safety plate to move integrally with the moving contact to apply power. In addition, the safety switch preferably includes a switching unit made of ceramic material in contact with the safety plate.

상기 전원공급부는 상기 무빙 접점이 수용되는 무빙 접점 수용부와 상기 무빙 접점 수용부 내측에 구비되는 스프링을 포함하여 이루어짐이 바람직하다.Preferably, the power supply unit includes a moving contact accommodating part accommodating the moving contact and a spring provided inside the moving contact accommodating part.

상기 전원공급부는, 일측은 상기 무빙 접점 수용부 내측으로 연장되고 타측은 전원선과 연결되고 상기 무빙 접점과 선택적으로 연결되는 스위치 부재를 포함하여 이루어질 수 있다.The power supply unit may include a switch member having one side extending into the moving contact receiving unit and the other side connected to a power line and selectively connected to the moving contact.

상기 전원공급부는, 베이스부; 상기 무빙 접점을 갖는 무빙 접점부; 그리고 상기 베이스부와 상기 무빙 접점부 사이에서 상기 무빙 접점부가 이동하도록 구동되는 무빙 발생부를 포함하여 이루어질 수 있다.The power supply unit, the base unit; A moving contact portion having the moving contact; And a moving generating unit driven to move the moving contact unit between the base part and the moving contact part.

상기 전원공급부는 상기 무빙 접점부의 이동에 따라 전원 인가와 전원 해제를 수행하는 안전 스위치를 포함하여 이루어질 수 있다.The power supply unit may include a safety switch for applying power and releasing power according to the movement of the moving contact unit.

상기 무빙 접점부는 무빙 접점, 무빙 접점 수용부, 연결 부재 그리고 안전판을 포함하여 이루어질 수 있다.The moving contact portion may include a moving contact, a moving contact receiving portion, a connecting member, and a safety plate.

상기 연결 부재는 무빙 접점 수용부와 안전판 사이에서 절연을 수행하도록 세라믹 재질로 형성됨이 바람직하다.The connection member is preferably formed of a ceramic material to insulate between the moving contact receiving portion and the safety plate.

상기 무빙 접점부는 일체로 이동하고, 상기 무빙 접점은 상기 무빙 접점 수용부에 대해서 상대적으로 이동 가능하게 구비될 수 있다.The moving contact unit may move integrally, and the moving contact may be provided to be movable relative to the moving contact receiving unit.

상기 베이스와 상기 무빙 발생부는 상기 챔버 내의 내벽에 구비되며, 상기 무빙 접점부는 상기 챔버 내에 노출되도록 구비됨이 바람직하다.Preferably, the base and the moving generator are provided on an inner wall of the chamber, and the moving contact part is provided to be exposed in the chamber.

상기 챔버 내에 노출된 무빙 접점부의 상부와 측부를 덮는 커버를 포함하여 이루어질 수 있다.It may include a cover covering the upper and side portions of the moving contact portion exposed in the chamber.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예는, 플라즈마 반응이 수행되어 내부에 수용된 대상물에 기능성 막을 제공하는 챔버; 상기 챔버 내부에 구비되는 서로 마주 보는 적어도 한 쌍을 포함하여 이루어지며 음극의 전원이 공급되는 전극; 상기 대상물이 상기 전극과 전극 사이에 위치하도록 상기 대상물과 기계적이고 전기적으로 연결되어 상기 대상물을 지지하는 팔레트; 상기 챔버의 외부에서 내부로 상기 팔레트를 이송하는 이송장치; 상기 챔버 내부에서 상기 팔레트의 이송시에는 상기 팔레트와 이격되고 상기 챔버 내부에서 상기 팔레트의 정지시 상기 팔레트와 접촉하는 무빙 접점을 포함하여 이루어져, 상기 팔레트로 양극의 전원을 공급하는 전원공급부를 포함하여 이루어지는 플라즈마 증착 장치를 제공할 수 있다.In order to achieve the above object, an embodiment of the present invention comprises a chamber for performing a plasma reaction to provide a functional film to the object contained therein; An electrode including at least one pair facing each other provided inside the chamber and to which a cathode power is supplied; A pallet supporting the object by being mechanically and electrically connected to the object such that the object is located between the electrode and the electrode; A conveying apparatus for conveying the pallet from the outside to the inside of the chamber; When moving the pallet in the chamber includes a moving contact spaced apart from the pallet and in contact with the pallet when the pallet is stopped in the chamber, including a power supply for supplying power to the pallet to the anode It is possible to provide a plasma deposition apparatus.

전술한 본 발명에 따른 선 상술한 본 발명에 따른 기능성 막을 가지는 제품의 제조장치 및 그 제어방법의 효과는 다음과 같다.Lines According to the Present Invention The effects of the manufacturing apparatus and the control method of the product having the functional film according to the present invention described above are as follows.

첫째, 본 발명의 실시예에 따르면, 보다 용이하고 간단하게 내식성, 친수성 및 항균성등과 같은 기능성 막을 가지는 제품을 제조할 수 있다는 이점이 있다.First, according to the embodiment of the present invention, there is an advantage that it is possible to manufacture a product having a functional membrane such as corrosion resistance, hydrophilicity and antimicrobial more easily and simply.

둘째, 본 발명의 실시예에 따르면, 보다 안정적으로 제품에 전원을 공급하여 대량 생산이 가능하여 생산 원가를 절감할 수 있다는 이점이 있다. Second, according to the embodiment of the present invention, the power supply to the product more stably has the advantage that the mass production is possible to reduce the production cost.

셋째, 본 발명의 실시예에 따르면, 작업자가 용이하게 제품의 로딩과 언로딩을 할 수 기능성 막을 가지는 제품의 제조장치 및 그 제어방법을 제공할 수 있다. Third, according to an embodiment of the present invention, it is possible to provide an apparatus for manufacturing a product having a functional membrane and a control method thereof, which enables an operator to easily load and unload a product.

넷째, 본 발명의 실시예에 따르면, 전원이 인가되는 접점의 면적을 넓혀 보다 안정적이고 안전하게 전원이 공급될 수 있다. 그리고 무빙 점점을 이용하여 탄성력에 의해 진동에 의해서도 접점의 신뢰성을 높일 수 있고, 보다 안전하게 전원을 공급할 수 있다.Fourth, according to the embodiment of the present invention, the power can be supplied more stably and safely by widening the area of the contact to which the power is applied. In addition, the moving contact can be used to increase the reliability of the contact even by vibration due to the elastic force, and can supply the power more safely.

다섯째, 본 발명의 실시예에 따르면 챔버 내부로 노출되는 전원공급부 부분을 최소화하여 불필요한 기능성막 형성을 차단하고, 전원공급부를 효과적으로 보호하여 내구성이 증진될 수 있다. Fifth, according to the embodiment of the present invention, the unnecessary portion of the power supply exposed to the inside of the chamber may be minimized to prevent unnecessary functional film formation, and the power supply may be effectively protected to increase durability.

여섯째, 본 발명의 실시예에 따르면 무빙 접점과 상기 무빙 접점의 이동 거리에 따라 전원 인가와 해제를 수행할 수 있는 안전 스위치를 통해 안전하고 신뢰성이 있는 플라즈마 증착장치를 제공할 수 있다.Sixth, according to an embodiment of the present invention can provide a safe and reliable plasma deposition apparatus through a safety switch that can be applied and released according to the moving distance of the moving contact and the moving contact.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플라즈마 증착장치의 일례를 도시한 사시도;
도 2는 도 1에 도시된 플라즈마 증착장치의 블럭도;
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플라즈마 증착 과정을 도시한 플로우차트;
도 4는 도 1에 도시된 팔레트의 순환 구조를 도시한 정면도;
도 5는 팔레트의 단면도;
도 6은 팔레트의 고정부에 대한 단면도;
도 7은 팔레트의 사시도;
도 8은 팔레트의 고정 플레이트에 대한 사시도;
도 9는 전극을 도시한 정면도;
도 10은 전극을 도시한 평면도;
도 11은 전원공급부를 도시한 사시도;
도 12는 전원공급부의 일례를 도시한 분해 사시도이다.
1 is a perspective view showing an example of a plasma deposition apparatus according to a preferred embodiment of the present invention;
2 is a block diagram of the plasma deposition apparatus shown in FIG. 1;
3 is a flowchart showing a plasma deposition process according to an embodiment of the present invention;
4 is a front view showing the circulation structure of the pallet shown in FIG. 1;
5 is a sectional view of a pallet;
6 is a sectional view of the fixing part of the pallet;
7 is a perspective view of a pallet;
8 is a perspective view of the fixing plate of the pallet;
9 is a front view of the electrode;
10 is a plan view of the electrode;
11 is a perspective view showing a power supply;
12 is an exploded perspective view showing an example of a power supply unit.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

아래에서, 기능성 막을 가지는 제품의 일 예로서, 열교환기를 설명하지만 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다른 제품에 적용하는 것도 물론 가능하다.In the following, as an example of a product having a functional membrane, a heat exchanger is described, but the present invention is not limited thereto, and of course, it is possible to apply to other products.

먼저, 도 1을 참조하여, 본 발명에 따른 기능성 막을 가지는 제품의 제조장치의 바람직한 실시예의 전체적인 구성을 설명한다.First, referring to Figure 1, the overall configuration of a preferred embodiment of the apparatus for producing a product having a functional film according to the present invention will be described.

본 실시예에서는, 열교환기(5), 즉 대상물에 기능성 막을 제공하기 위하여 플라즈마 반응이 수행되는 챔버(1)가 구비된다. 즉, 본 실시예에서는 플라즈마 반응 전후에 열교환기(5)를 세정하는 챔버가 별도로 구비되지 않고, 하나의 챔버(1)에서 이러한 기능이 수행될 수 있다. 상기 챔버에서는 플라즈마 반응이 수행되어 내부에 수용된 대상물, 예를 들어 열교환기에 기능성 막이 제공된다. In this embodiment, a heat exchanger 5, i.e., a chamber 1 in which a plasma reaction is performed in order to provide a functional film to an object, is provided. That is, in the present embodiment, the chamber for cleaning the heat exchanger 5 before and after the plasma reaction is not provided separately, and such a function may be performed in one chamber 1. In the chamber, a plasma reaction is performed to provide a functional film to an object contained therein, such as a heat exchanger.

따라서, 챔버(1)에는, 기능성 막 형성을 위한 프리커서를 상기 챔버(1)에 공급하는 프리커서 공급유닛(400)이 연결되며, 반응성 가스를 상기 챔버(1)에 공급하는 반응성가스 공급유닛(300)이 연결될 수 있다. 또한, 챔버(1)에는 플라즈마 반응 전후에 열교환기(5)를 세정하기 위한 세정가스를 상기 챔버(1)에 공급하는 세정가스 공급유닛(200)이 연결될 수 있다. 그리고, 챔버(1)에는, 챔버(1) 내부의 가스 즉 세정 후의 세정가스 및 플라즈마 반응 후의 가스들을 상기 챔버(1)의 외부를 배출하는 배출유닛(100)이 연결될 수 있다. Therefore, a precursor supply unit 400 for supplying a precursor for forming a functional film to the chamber 1 is connected to the chamber 1, and a reactive gas supply unit for supplying a reactive gas to the chamber 1. 300 may be connected. In addition, the chamber 1 may be connected to a cleaning gas supply unit 200 for supplying the cleaning gas for cleaning the heat exchanger 5 to the chamber 1 before and after the plasma reaction. In addition, the chamber 1 may be connected to a discharge unit 100 for discharging the gas inside the chamber 1, that is, the cleaning gas after washing and the gases after the plasma reaction, to the outside of the chamber 1.

그리고, 챔버(1)에서, 전처리 세정, 기능성 막 제공 및 후처리 세정을 수행하도록, 프리커서 공급유닛(400), 반응성가스 공급유닛(300), 세정가스 공급유닛(200) 및 배출유닛(100)은 제어유닛(500)(도 2 참조)에 의하여 제어된다.In the chamber 1, the precursor supply unit 400, the reactive gas supply unit 300, the cleaning gas supply unit 200, and the discharge unit 100 are performed to perform pretreatment cleaning, functional film provision, and post-treatment cleaning. ) Is controlled by the control unit 500 (see Figure 2).

본 실시예에서 상기 챔버(1)는 열교환기와 같은 대상물, 예를 들어 추가적인 기계 가공이 수행되지 않을 제품이나 부품 자체에 기능성 막을 제공하는 공간이다. 따라서, 대상물을 이송할 수 있는 이송장치가 필요하다. In this embodiment, the chamber 1 is a space for providing a functional film to an object such as a heat exchanger, for example a product or a component itself in which no further machining is to be performed. Therefore, there is a need for a transfer device capable of transferring an object.

구체적으로, 본 실시예에서는 상기 대상물에 기계적이고 전기적으로 연결되는 팔레트(7)를 포함함이 바람직하다. 상기 팔레트(7)에 대상물이 안정적으로 적재되어 지지되며, 상기 팔레트(7)를 통하여 전원이 대상물에 인가될 수 있다. Specifically, in this embodiment it is preferred to include a pallet 7 which is mechanically and electrically connected to the object. The object is stably loaded and supported on the pallet 7, and power may be applied to the object through the pallet 7.

한편, 챔버(1)는 상기 챔버를 선택적으로 개폐하는 전방도어(12a)를 포함함이 바람직하다. 상기 전방도어(12a)를 통해 열교환기(5)를 상기 챔버 내부로 투입하면, 상기 챔버(1) 내부에서 기능성 막이 제공된다. 따라서, 전방도어(12a)의 전후를 각각 로딩 영역(A)과 작업 영역(B)이라 할 수 있다. 물론, 작업 영역(B)은 챔버 내부라 할 수 있다.On the other hand, the chamber 1 preferably includes a front door 12a for selectively opening and closing the chamber. When the heat exchanger 5 is introduced into the chamber through the front door 12a, a functional film is provided inside the chamber 1. Therefore, the front and rear of the front door 12a may be referred to as the loading area A and the work area B, respectively. Of course, the working area B may be referred to as a chamber interior.

전술한 바와 같이, 본 실시예에서는 대량으로 대상물에 대한 기능성 막을 제공함이 바람직하다. 이를 위해 상기 챔버(1) 내부로 열교환기(5)를 투입하기 위한 이송장치(3)가 구비됨이 바람직하다. 즉, 상기 챔버 외부(로딩 영역, A)에서 챔버 내부(작업 영역, B)으로 열교환기(5)를 이송시키기 위한 이송장치(3)가 구비됨이 바람직하다.As described above, in this embodiment, it is desirable to provide a functional film for the object in large quantities. For this purpose, it is preferable that the transfer device 3 for introducing the heat exchanger 5 into the chamber 1 is provided. That is, it is preferable that the transfer device 3 for transferring the heat exchanger 5 from the outside of the chamber (loading area A) to the inside of the chamber (working area B).

구체적으로, 상기 열교환기(5)는 상기 팔레트(7)에 기계적이고 전기적으로 연결됨이 바람직하다. 즉, 상기 열교환기(5)는 상기 팔레트(7)에 안정적으로 적재되어 지지되어 있으며, 상기 열교환기(5)는 상기 팔레트(7)와 전기가 통하도록 연결되어 있다. 그리고, 상기 이송장치(3)는 상기 팔레트를 이송하도록 구비됨이 바람직하다. 상기 이송장치(3)를 통해 상기 팔레트가 직접 이송되기 때문에 간접적으로 상기 대상물이 이송될 수 있다.Specifically, the heat exchanger 5 is preferably mechanically and electrically connected to the pallet 7. That is, the heat exchanger 5 is stably loaded and supported on the pallet 7, and the heat exchanger 5 is connected to the pallet 7 in electrical communication. In addition, the transfer device 3 is preferably provided to transfer the pallet. Since the pallet is directly conveyed through the conveying device 3, the object can be conveyed indirectly.

상기 이송장치(3)는 상기 전방도어12(a)의 전방에 구비되어 상기 챔버(1)로 팔레트(7)를 이송하는 전방 이송장치(3a)를 포함하여 이루어질 수 있다. 아울러, 상기 이송장치(3)는 상기 챔버 내부에서 상기 팔레트(7)를 이송하는 내부 이송장치(3c)를 포함하여 이루어질 수 있다.The transfer device 3 may be provided in front of the front door 12 (a) may include a front transfer device 3a for transferring the pallet 7 to the chamber 1. In addition, the transfer device 3 may include an internal transfer device 3c for transferring the pallet 7 in the chamber.

상기 내부 이송장치(3c)는 챔버(1) 내부에 기 설정된 위치, 즉 기능성 막 제공을 위해 대상물에 전원이 인가되기 위한 위치로 상기 팔레트(1)를 이송하기 위한 구성이라 할 수 있다.The internal transfer device 3c may be referred to as a configuration for transferring the pallet 1 to a predetermined position in the chamber 1, that is, a position where power is applied to an object to provide a functional film.

전술한, 전방 이송장치(3a), 전방 도어(12a) 그리고 내부 이송장치(3c)를 통해 열교환기(5)의 로딩, 투입 그리고 기능성 막 제공이 가능하게 된다. 그리고, 기능성 막이 제공된 열교환기(5)는 내부 이송장치(3c), 전방 도어(12a) 그리고 전방 이송장치(3a)를 통해 배출될 수 있다. 이 경우, 상기 로딩 영역(A)은 언로딩 영역(B)과 동일 할 수 있다. 즉, 전방도어(12a)의 전방에서 열교환기(5)의 로딩과 언로딩이 수행될 수 있다. Through the above-mentioned front conveying device 3a, front door 12a and internal conveying device 3c, it is possible to load, feed and provide a functional membrane of the heat exchanger 5. And, the heat exchanger 5 provided with the functional membrane can be discharged through the internal transfer device 3c, the front door 12a and the front transfer device 3a. In this case, the loading area A may be the same as the unloading area B. FIG. That is, loading and unloading of the heat exchanger 5 may be performed in front of the front door 12a.

그러나, 이 경우 로딩과 언로딩 영역이 겹치기 때문에 원활한 작업이 수행되기 어려운 문제가 있다. 왜냐하면, 기능성 막 형성 후 동일 위치에서 언로딩 후 다시 로딩이 수행되어야 하기 때문이다. 다시 말하면, 기능성 막이 형성되는 동안 언로딩이나 로딩 작업이 수행될 수 없어 작업 공정 시간이 늘어나는 문제가 있다.However, in this case, since the loading and unloading areas overlap, there is a problem that smooth operation is difficult to be performed. This is because unloading and reloading should be performed at the same position after the formation of the functional film. In other words, an unloading or loading operation cannot be performed during the formation of the functional film, thereby increasing the processing time.

이를 해소하기 위해 상기 챔버(1)에는 후방도어(12b)가 구비되는 것이 바람직하다. 마찬가지로 상기 후방도어(12b)는 선택적으로 챔버(1)를 개폐하도록 구성되며, 기능성 막이 제공된 열교환기(5)가 이를 통해 챔버(1) 외부로 배출되도록 할 수 있다. In order to solve this problem, the chamber 1 is preferably provided with a rear door 12b. Similarly, the rear door 12b may be configured to open and close the chamber 1 selectively, thereby allowing the heat exchanger 5 provided with the functional membrane to be discharged to the outside of the chamber 1.

상기 이송장치(3)는 상기 후방도어(12b)의 후방에 구비되어 상기 챔버(1)로부터 팔레트(7)를 이송하는 후방 이송장치(3b)를 포함하여 이루어질 수 있다. 따라서, 기능성 막이 제공된 대상물이 내부 이송장치(3a), 후방도어(12b) 그리고 후방 이송장치(3b)를 통해 챔버 내부에서 외부로 배출될 수 있다. 따라서, 후방도어(12b)의 후방 영역은 대상물이 언로딩되는 언로딩 영역(C)이라 할 수 있다. The transfer device 3 may be provided at the rear of the rear door 12b to include a rear transfer device 3b for transferring the pallet 7 from the chamber 1. Thus, the object provided with the functional membrane can be discharged from the inside of the chamber to the outside through the internal transfer device 3a, the rear door 12b and the rear transfer device 3b. Therefore, the rear region of the rear door 12b may be referred to as an unloading region C in which an object is unloaded.

이러한, 이송장치(3)의 구성을 통해, 대상물의 로딩, 기능성 막 제공 그리고 대상물의 언로딩이 연속적으로 수행될 수 있어 대량으로 대상물에 기능성 막을 제공하는 것이 가능하게 된다.Through this configuration of the transfer device 3, the loading of the object, the provision of the functional film, and the unloading of the object can be performed continuously, making it possible to provide the functional film to the object in large quantities.

구체적으로, 상기 이송장치(3)는 서로 구획되는 전방 이송장치(3a), 내부 이송장치(3c) 그리고 후방 이송장치(3b)를 포함하여 이루어질 수 있다. 그러나, 이들 이송장치는 서로 연속적으로 팔레트를 이송시킬 수 있도록 구비됨이 바람직하다. 여기서, 구획이라는 의미는 공간적으로 나뉜다는 의미뿐만 아니라 개별 제어가 가능하다는 의미를 포함한다. Specifically, the transfer device 3 may include a front transfer device 3a, an internal transfer device 3c, and a rear transfer device 3b which are partitioned from each other. However, it is preferable that these transfer apparatuses are provided so that the pallets can be continuously transferred to each other. Here, the partition means not only spatially divided but also means that individual control is possible.

상기 이송장치(3) 위에서 상기 팔레트(7)가 이동된다. 물론, 상기 팔레트(7)에는 열교환기(5)가 적재되어 있다. 따라서, 팔레트(7)와 이송장치들을 통해 열교환기(5)의 로딩, 기능성 막 제공 그리고 언로딩이 연속적으로 수행될 수 있게 된다. The pallet 7 is moved on the transfer device 3. Of course, the heat exchanger 5 is mounted on the pallet 7. Thus, the loading of the heat exchanger 5, the provision of a functional film and the unloading of the heat exchanger 5 through the pallet 7 and the conveying devices can be carried out continuously.

한편, 본 실시예에 따른 제조장치는 팔레트(7)가 순환될 수 있는 구조를 제공한다. 즉, 언로딩 영역(C)에서 언로딩이 완료된 팔레트(7)가 다시 로딩 영역(A)로 이송될 수 있는 구조를 제공한다. 이를 위해서, 상기 제조장치는 순환 영역(D)을 포함하여 이루어질 수 있다. 따라서, 이송장치(3)는 팔레트를 로딩 영역(A), 작업 영역(B), 언로딩 영역(C) 그리고 순환 영역(D) 순으로 이송시켜 팔레트가 순환되도록 하게 된다. On the other hand, the manufacturing apparatus according to the present embodiment provides a structure in which the pallet 7 can be circulated. That is, it provides a structure in which the unloading pallet 7 in the unloading area C can be transferred to the loading area A again. To this end, the manufacturing apparatus may comprise a circulation region (D). Therefore, the conveying apparatus 3 transfers the pallets in the order of the loading area A, the work area B, the unloading area C, and the circulation area D so that the pallets are circulated.

상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 제조장치는 기능성 막 제공을 위하여 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다. 즉, 챔버(1), 프리커서 공급유닛(400), 반응성가스 공급유닛(300), 세정가스 공급유닛(200), 배출유닛(100) 및 제어유닛(500)을 포함하여 구성될 수 있다. As described above, the manufacturing apparatus according to the present embodiment may include the following configuration to provide a functional film. That is, the chamber 1 may be configured to include a precursor supply unit 400, a reactive gas supply unit 300, a cleaning gas supply unit 200, a discharge unit 100, and a control unit 500.

도 2를 참조하여, 본 발명에 따른 제조장치의 각각의 구성요소를 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 2, each component of the manufacturing apparatus according to the present invention will be described in detail as follows.

먼저, 챔버(1)에 대하여 설명하면 다음과 같다.First, the chamber 1 will be described as follows.

챔버(1)의 몸체(13)의 내부에는 플라즈마 반응을 발생시키기 위한 전극(16)에 구비되며, 프리커서, 반응성 가스 및 세정 가스가 토출되는 노즐(14)이 구비된다. 그리고 챔버(1) 내부의 온도를 제어하기 위하여, 상기 챔버(1)에는 히터(미도시)가 구비되는 것이 바람직하다. 전극(16), 노즐(14), 히터 등과 같은 플라즈마 반응을 위한 구성들이 챔버(1) 내부에 구비된다.The body 13 of the chamber 1 is provided in the electrode 16 for generating a plasma reaction, and is provided with a precursor 14, a nozzle 14 through which a reactive gas and a cleaning gas are discharged. And in order to control the temperature inside the chamber 1, it is preferable that the chamber 1 is provided with a heater (not shown). Components for the plasma reaction, such as the electrode 16, the nozzle 14, the heater, etc. are provided inside the chamber 1.

상기 챔버(1)의 측면에는 측면도어(12c)가 형성됨이 바람직하다. 그리고, 상기 측면도어(12c)에는 윈도우(12d)가 구비됨이 바람직하다. 상기 윈도우를 통해서 챔버 내부를 살펴볼 수 있게 된다.The side door 12c is preferably formed at the side of the chamber 1. In addition, the side door 12c is preferably provided with a window (12d). The inside of the chamber can be viewed through the window.

상기 측면도어(12c)는 작업자가 챔버 내부에 접근할 수 있도록 마련된 구성이라 할 수 있다. 따라서, 상기 측면도어는 챔버 내부에 위치되는 팔레트의 수에 대응되도록 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 챔버의 일측면에 두 개의 측면도어(12c)가 형성된 것이 예시되어 있다. 마찬가지로 타측면에도 두 개의 측면도어가 형성됨이 바람직하다.The side door 12c may be referred to as a configuration provided to allow an operator to access the inside of the chamber. Therefore, the side door may be formed to correspond to the number of pallets located in the chamber. In this embodiment, two side doors 12c are formed on one side of the chamber. Likewise, two side doors are preferably formed on the other side.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 챔버의 중앙부에는 챔버를 양쪽으로 구획하는 격벽(18)이 구비되어 있다. 상기 격벽의 양쪽에서 플라즈마 반응이 각각 수행될 수 있다. 예를 들어, 팔레트(7)의 왼쪽에 적재된 열교환기는 상기 격벽의 왼쪽에서 그리고 상기 팔레트의 오른쪽에 적재된 열교환기는 상기 격벽의 오른쪽에서 각각 플라즈마 반응에 노출되게 된다. As shown in FIG. 2, the central portion of the chamber is provided with a partition wall 18 partitioning the chamber to both sides. Plasma reactions may be performed at both sides of the partition wall, respectively. For example, the heat exchanger loaded on the left side of the pallet 7 is exposed to the plasma reaction on the left side of the partition and the heat exchanger loaded on the right side of the pallet, respectively.

이러한 플라즈마 반응 처리를 위해 상기 격벽(18)의 양측에는 전극(16), 노즐(14) 그리고 히트와 같은 구성들이 구비된다. 마찬가지로 상기 격벽과 마주보는 측면도어(12c)에도 이러한 구성들이 구비된다. 따라서, 작업자가 상기 측면도어(12c)를 통해 챔버를 개방하면, 격벽(18)에 구비되는 구성들과 측면도어에 구비되는 구성들에 쉽게 접근이 가능하게 된다. 따라서, 작업자는 챔버 내부의 유지와 보수를 용이하게 할 수 있게 된다.Both sides of the partition wall 18 are provided with electrodes 16, nozzles 14, and heat for the plasma reaction process. Similarly, these configurations are provided in the side door 12c facing the partition. Therefore, when the operator opens the chamber through the side door (12c), it becomes easy to access the components provided in the partition wall 18 and the components provided in the side door. Thus, the operator can easily maintain and repair the inside of the chamber.

한편, 본 실시예에서는, 상기 챔버(1)에서 전후 세정, 플라즈마 반응이 수행되므로, 상기 챔버(1)에 프리커서 공급유닛(400), 반응성가스 공급유닛(300), 세정가스 공급유닛(200)이 연결되어야 한다. 물론, 세정후 및 프라즈마 반응 후의 잔여물들을 챔버(1)의 외부로 배출하기 위한 배출유닛(100)도 상기 챔버(1)에 연결된다.On the other hand, in this embodiment, since the front and rear cleaning, the plasma reaction is performed in the chamber 1, the precursor supply unit 400, the reactive gas supply unit 300, the cleaning gas supply unit 200 to the chamber (1) ) Must be connected. Of course, the discharge unit 100 for discharging the residues after cleaning and after the plasma reaction to the outside of the chamber 1 is also connected to the chamber 1.

프리커서 공급유닛(400)을 설명하면 다음과 같다.The precursor supply unit 400 is described as follows.

종래 기술에서는 내식성, 친수성 및 항균성을 위한 챔버(1)가 별도로 구비되었고, 각각의 챔버(1)에 각각의 프리커서가 공급된다. 그러나, 본 실시예에서는 내식성, 친수성 및 항균성 기능을 가지는 하나의 프리커서(이러한 프리커서에 대한 상세한 내용은 후술함)를 사용하고, 이에 따라 하나의 챔버(1)에서 열교환기(5)에 내식성, 친수성 및 항균성을 가지는 막을 한번에 형성시키는 것이 바람직하다. 따라서, 프리커서 공급유닛(400)도 하나인 것이 바람직하다. In the prior art, chambers 1 for corrosion resistance, hydrophilicity and antimicrobial resistance were provided separately, and respective precursors were supplied to each chamber 1. However, in the present embodiment, one precursor (which will be described in detail below) having corrosion resistance, hydrophilicity and antibacterial function is used, and thus corrosion resistance to the heat exchanger 5 in one chamber 1 It is desirable to form a film having hydrophilicity and antimicrobial properties at once. Therefore, the precursor supply unit 400 is also preferably one.

액상의 프리커서를 수용하는 용기(410)와 챔버(1)의 사이에는 공급관(402)이 연결되고, 상기 공급관(402)의 소정 위치에는 상기 액상 프리커서의 유동을 제어하는 유동제어부(420) 및 액상의 프리커서를 기화시키는 기화기(430)가 구비된다. 액상의 프리커서를 효율적으로 이동시키기 위하여, 공급관(402)의 소정 위치에 캐리어 가스 탱크(600)가 연결되는 것이 바람직하다. 또한, 기화기(430)와 챔버(1) 사이의 공급관(402)에는 기화된 프리커서가 그 상태를 유지할 수 있도록 열선과 같은 발열부(432)가 구비되는 것이 더욱 바람직하다. A supply pipe 402 is connected between the container 410 accommodating the liquid precursor and the chamber 1, and a flow control unit 420 controls the flow of the liquid precursor at a predetermined position of the supply pipe 402. And a vaporizer 430 for vaporizing the liquid precursor. In order to efficiently move the liquid precursor, it is preferable that the carrier gas tank 600 is connected to a predetermined position of the supply pipe 402. In addition, it is more preferable that the supply pipe 402 between the vaporizer 430 and the chamber 1 is provided with a heat generation unit 432 such as a hot wire so that the vaporized precursor can maintain its state.

프리커서는 내식성, 친수성 및 항균성 막을 형성할 수 있는 프리커서(이하, '다기능 프리커서' 상세한 내용은 후술함)를 사용하는 것이 바람직하며, 캐리어 가스는 헬륨, 아르곤 등을 사용하는 것이 가능하다. 캐리어 가스는 종래의 기술과 유사하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.It is preferable to use a precursor that can form a corrosion resistant, hydrophilic and antimicrobial film (hereinafter, the 'multifunctional precursor' details will be described later), and the carrier gas may use helium, argon, or the like. Since the carrier gas is similar to the conventional art, detailed description thereof will be omitted.

반응성가스 공급유닛(300)을 설명하면 다음과 같다.Referring to the reactive gas supply unit 300 is as follows.

반응성 가스를 수용하는 용기(310)와 챔버(1)의 사이에는 공급관(302)이 연결되고, 상기 공급관(302)의 소정 위치에는 상기 반응성 가스의 유동을 제어하는 유동제어부(320)가 구비된다. 반응성 가스로서 공기, 산소, 헬륨 등을 사용하는 것이 가능하다.A supply pipe 302 is connected between the container 310 containing the reactive gas and the chamber 1, and a flow control unit 320 for controlling the flow of the reactive gas is provided at a predetermined position of the supply pipe 302. . It is possible to use air, oxygen, helium and the like as the reactive gas.

세정가스 공급유닛(200)을 설명하면 다음과 같다.The cleaning gas supply unit 200 will be described below.

세정 가스를 수용하는 용기(210)와 챔버(1)의 사이에는 공급관(202)이 연결되고, 상기 공급관(202)의 소정 위치에는 상기 세정 가스의 유동을 제어하는 유동제어부(220)가 구비된다. 세정 가스로서 공기를 사용하는 것이 가능하다. 이러한 것들은 종래의 기술과 유사하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 만약 반응성 가스로 공기를 사용하면, 별도로 세정가스 공급유닛(200)을 구비하지 않고, 반응성가스 공급유닛(300)을 세정가스 공급유닛(200)으로 같이 사용하는 것도 가능하다.A supply pipe 202 is connected between the container 210 containing the cleaning gas and the chamber 1, and a flow control unit 220 for controlling the flow of the cleaning gas is provided at a predetermined position of the supply pipe 202. . It is possible to use air as the cleaning gas. These are similar to the prior art, detailed description thereof will be omitted. If air is used as the reactive gas, the reactive gas supply unit 300 may be used together as the cleaning gas supply unit 200 without providing the cleaning gas supply unit 200 separately.

챔버(1) 내부의 가스들을 상기 챔버(1)의 외부로 배출하는 배출유닛(100)을 설명하면 다음과 같다.Referring to the discharge unit 100 for discharging the gas in the chamber 1 to the outside of the chamber 1 as follows.

챔버(1) 내부의 가스를 외부로 배출하기 위한 펌프(110)와 챔버(1)의 사이에는 배출관(102)이 연결된다. 배출관(102)의 소정 위치에는 외부로 배출되는 가스를 필터링하는 필터(120)가 구비되는 것이 바람직하다. 펌프(110)는 챔버(1) 내부의 가스들을 외부로 배출하고 또한 진공으로 만들기 위하여 진공 펌프를 사용하는 것이 바람직하다.A discharge pipe 102 is connected between the pump 110 for discharging the gas inside the chamber 1 to the outside and the chamber 1. A predetermined position of the discharge pipe 102 is preferably provided with a filter 120 for filtering the gas discharged to the outside. The pump 110 preferably uses a vacuum pump to discharge the gases inside the chamber 1 to the outside and to make it vacuum.

제어유닛(500)에 대하여 설명하면 다음과 같다.The control unit 500 will be described as follows.

제어유닛(500)은 챔버(1), 프리커서 공급유닛(400), 반응성가스 공급유닛(300), 세정가스 공급유닛(200) 및 배출유닛(100)을 제어하는 것이 바람직하다. 또한 제어유닛(500)은 열교환기(5)를 적재한 팔레트를 이동시키는 이송장치(3a, 3b, 3c)를 제어하는 것이 바람직하다.The control unit 500 preferably controls the chamber 1, the precursor supply unit 400, the reactive gas supply unit 300, the cleaning gas supply unit 200, and the discharge unit 100. In addition, the control unit 500 preferably controls the transfer devices 3a, 3b, 3c for moving the pallet on which the heat exchanger 5 is loaded.

도 2 및 도 3을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기능성 막을 가지는 제품의 제조장치의 제어방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to Figures 2 and 3, the control method of the manufacturing apparatus of the product having a functional film according to a preferred embodiment of the present invention.

먼저, 챔버(1)에 대상물(본 실시예에서는 열교환기(5))을 공급한다(공급단계)(S1). 열교환기(5)가 챔버(1)에 있는 상태에서, 상기 챔버(1)에 세정 가스를 공급하여 상기 열교환기(5)를 세정한다(전세정단계)(S3). 물론, 열교환기가 이미 세정이 된 경우에는 본 단계가 생략될 수 있다.First, the object (heat exchanger 5 in this embodiment) is supplied to chamber 1 (supply step) S1. In the state where the heat exchanger 5 is in the chamber 1, a cleaning gas is supplied to the chamber 1 to clean the heat exchanger 5 (pre-cleaning step) (S3). Of course, this step can be omitted if the heat exchanger has already been cleaned.

열교환기(5)를 세정한 후, 챔버(1)에 프리커서를 공급하여 플라즈마 반응시켜, 상기 열교환기(5)에 기능성 막을 제공한다(기능성 막 제공단계)(S5). 기능성 막이 형성된 후, 챔버(1)에 세정 가스를 공급하여 기능성 막이 형성된 열교환기(5)를 다시 세정한다(후세정 단계)(S7). 마지막으로 기능성 막이 형성된 열교환기(5)를 챔버(1)의 외부로 배출한다(배출단계)(S9). After the heat exchanger 5 is cleaned, a precursor is supplied to the chamber 1 to perform a plasma reaction to provide a functional film to the heat exchanger 5 (functional film providing step) (S5). After the functional film is formed, a cleaning gas is supplied to the chamber 1 to clean the heat exchanger 5 on which the functional film is formed (post-cleaning step) (S7). Finally, the heat exchanger 5 in which the functional film is formed is discharged to the outside of the chamber 1 (discharge step) (S9).

각각의 단계를 상세히 설명하면 다음과 같다.Each step will be described in detail as follows.

챔버(1)에 열교환기(5)를 공급하는 공급단계(S1)를 설명한다. 열교환기(5)는 팔레트(7)에 적재되어, 전방 이송장치(3a)에 의하여, 챔버(1)에 공급되는 것이 바람직하다. 즉, 전방도어(12a)를 열고 전방 이송장치(3a)와 내부 이송장치(3c)를 구동하여 열교환기를 챔버 내부로 투입한다. 그리고, 열교환기의 투입이 완료되면 상기 전방도어(12a)를 닫는다.The supply step S1 for supplying the heat exchanger 5 to the chamber 1 will be described. The heat exchanger 5 is preferably mounted on the pallet 7 and supplied to the chamber 1 by the front transfer device 3a. That is, the front door 12a is opened, and the heat transfer unit is introduced into the chamber by driving the front transfer apparatus 3a and the internal transfer apparatus 3c. Then, when the input of the heat exchanger is completed, the front door 12a is closed.

한편, 상기 이송장치들(3a, 3b, 3c)은 각각 독립적으로 제어될 수도 있지만, 서로 연동되어 제어되는 것이 가능하다. 서로 연동되어 제어될 때 상기 열교환기(5)의 투입 및 배출을 동시에 할 수 있게 된다. On the other hand, the transfer devices (3a, 3b, 3c) may be independently controlled, but can be controlled in conjunction with each other. When controlled in conjunction with each other, it is possible to simultaneously input and discharge the heat exchanger (5).

기능성 막 형성 전의 열교환기(5)를 세정하는 전세정 단계(S3)를 설명한다. 세정가스 공급유닛(200)에 의하여, 챔버(1)에 세정가스를 공급하고, 상기 세정가스에 의하여 열교환기(5)가 세정된다. 모재의 세정이 완료되면, 배출유닛(100)의 펌프(110)에 의하여 챔버(1) 내부의 가스를 상기 챔버(1)의 외부로 배출한다. 이 과정에서 상기 챔버 내부가 초기 진공도에 도달될 때까지 가스의 배출이 수행된다. The pre-cleaning step S3 for cleaning the heat exchanger 5 before the functional film formation will be described. The cleaning gas supply unit 200 supplies the cleaning gas to the chamber 1, and the heat exchanger 5 is cleaned by the cleaning gas. When the cleaning of the base material is completed, the gas inside the chamber 1 is discharged to the outside of the chamber 1 by the pump 110 of the discharge unit 100. In this process, the gas is discharged until the inside of the chamber reaches an initial degree of vacuum.

열교환기(5)에 기능성 막을 형성하는 기능성 막 공급단계(S5)를 설명한다. 먼저, 챔버(1) 내부의 환경이 플라즈마 반응에 적합하도록, 배출유닛(100)을 이용하여 즉 펌프(110)를 작동시켜 상기 챔버(1) 내부의 가스들을 상기 챔버(1)의 외부로 실질적으로 완전히 배출하여 상기 챔버(1)를 작업 진공도에 도달될 때까지 진공상태로 만든다. 또한, 챔버(1)를 소정 온도 조건을 만족하도록, 상기 챔버(1)에 구비된 히터를 이용하여, 상기 챔버(1)가 소정 온도가 되도록 제어한다.The functional film supplying step S5 for forming the functional film in the heat exchanger 5 will be described. First, the gas inside the chamber 1 is substantially discharged to the outside of the chamber 1 by using the discharge unit 100, that is, by operating the pump 110 so that the environment inside the chamber 1 is suitable for the plasma reaction. The chamber 1 is evacuated until the working vacuum degree is reached. In addition, the chamber 1 is controlled such that the chamber 1 is at a predetermined temperature by using a heater provided in the chamber 1 so as to satisfy a predetermined temperature condition.

그리고, 열교환기(5) 구체적으로는 팔레트(7)에 전원을 공급할 준비를 한다. 이에 대해서는 후술한다.Then, the heat exchanger 5 is specifically ready to supply power to the pallet 7. This will be described later.

챔버(1) 내부의 환경이 플라즈마 반응에 적합하도록 되면, 즉, 챔버 내부의 진공도가 작업 진공도에 도달되며, 반응성가스 공급유닛(300)의 유동제어부(320)를 제어하여, 반응성 가스를 상기 챔버(1)에 공급하고, 프리커서 공급유닛(400)의 유동제어부(420)를 제어하여, 프리커서를 상기 챔버(1)에 공급한다. When the environment inside the chamber 1 is adapted to the plasma reaction, that is, the degree of vacuum inside the chamber reaches the working vacuum degree, the flow control unit 320 of the reactive gas supply unit 300 is controlled to supply the reactive gas to the chamber. (1), the flow control unit 420 of the precursor supply unit 400 is controlled to supply the precursor to the chamber (1).

상기 반응성가스의 공급량과 공급 시간, 상기 프리커서의 공급량과 공급 시간 그리고 플라즈마 반응 시간은 최적으로 제어될 수 있다.The supply amount and supply time of the reactive gas, the supply amount and supply time of the precursor, and the plasma reaction time may be optimally controlled.

기능성 막이 형성된 열교환기(5)를 세정하는 후세정 단계를 설명한다. 세정가스 공급유닛(200)에 의하여, 챔버(1)에 세정가스를 공급하고, 상기 세정가스에 의하여 기능성 막을 가지는 열교환기(5)가 세정된다. 세정이 완료되면, 배출유닛(100)의 펌프(110)에 의하여 챔버(1) 내부의 가스를 상기 챔버(1)의 외부로 배출한다.The post-cleaning step of cleaning the heat exchanger 5 in which the functional film is formed will be described. The cleaning gas supply unit 200 supplies the cleaning gas to the chamber 1, and the heat exchanger 5 having the functional film is cleaned by the cleaning gas. When the cleaning is completed, the gas inside the chamber 1 is discharged to the outside of the chamber 1 by the pump 110 of the discharge unit 100.

한편, 상기 후세정 단계는 상기 플라즈마 반응 완료 후 동시에 수행될 수 있다. 즉, 플라즈만 반응 완료 후 세정가스를 공급하여 반응 잔여물을 외부로 배출함과 동시에 열교환기를 세정하는 것도 가능하다.On the other hand, the post-cleaning step may be performed simultaneously after the completion of the plasma reaction. That is, it is also possible to clean the heat exchanger at the same time as supplying the cleaning gas after the completion of the Plasman reaction to discharge the reaction residue to the outside.

상기 플라즈마 반응은 열교환기에 전원을 공급하여 수행된다. 따라서, 플라즈마 반응이 종료하면 상기 열교환기에 전원을 공급하기 위한 동작을 해제하게 된다. 이러한 전원 공급 해제 동작은 플라즈만 반응 완료 후에 수될 수 있으며, 상기 후세정단계에서 수행되는 것도 가능하다.The plasma reaction is performed by supplying power to the heat exchanger. Therefore, when the plasma reaction is completed, the operation for supplying power to the heat exchanger is released. This power supply release operation may be performed after completion of the Plasman reaction, or may be performed in the post-cleaning step.

이러한 후세정단계가 완료되면 챔버 내부 공간과 외부 공간의 압력 차이를 해소하는 벤트 단계가 수행됨이 바람직하다. When the post-cleaning step is completed, it is preferable to perform a vent step to eliminate the pressure difference between the chamber internal space and the external space.

챔버(1)에서 기능성 막을 가지는 열교환기(5)를 배출하는 배출단계를 설명한다. 기능성 막을 가지는 열교환기(5)는 팔레트(7)에 적재되어 이송장치들(3a, 3b, 3c)에 의하여 챔버(1)의 외부로 배출되게 되는 것이 바람직하다. 따라서, 열교환기의 투입과 배출이 동시에 수행될 수 있다. 그리고, 플라즈마 반응 도중에 열교환기의 로딩과 언로딩이 동시에 수행될 수 있다. 이를 통해 대량 작업과 연속 작업이 가능하게 된다.The discharge step of discharging the heat exchanger 5 having the functional membrane from the chamber 1 will be described. The heat exchanger 5 having the functional membrane is preferably loaded on the pallet 7 and discharged out of the chamber 1 by the transfer devices 3a, 3b, 3c. Therefore, the input and discharge of the heat exchanger can be performed at the same time. In addition, during the plasma reaction, loading and unloading of the heat exchanger may be simultaneously performed. This enables bulk and continuous work.

이하에서는 도 4를 참조하여 이송장치(3)를 기준으로 팔레트(7)의 순환에 대해서 상세히 설명한다.Hereinafter, the circulation of the pallet 7 on the basis of the transfer device 3 will be described in detail with reference to FIG. 4.

전술한 바와 같이, 하나의 팔레트(7) 상에는 양측으로 두 개의 열교환기(5)가 적재될 수 있다. 그리고, 상기 챔버(1)는 길이 방향으로 두 개의 팔레트(7)를 수용할 수 있도록 마련될 수 있다. 이 경우, 한 번의 플라즈마 작업으로 두 개의 팔레트에 해당되는 열교환기, 즉 4 개의 열교환기에 기능성 막을 제공할 수 있다. 물론, 상기 챔버(1)는 두 개 이상의 팔레트를 수용할 수 있도록 마련될 수도 있을 것이다. 그리고 하나의 팔레트에 두 개 이상의 대상물을 수용하는 것도 가능할 것이다. As described above, two heat exchangers 5 may be loaded on both pallets on one pallet 7. The chamber 1 may be provided to accommodate two pallets 7 in the longitudinal direction. In this case, the functional membrane can be provided to the heat exchanger corresponding to two pallets, that is, the four heat exchangers in one plasma operation. Of course, the chamber 1 may be provided to accommodate two or more pallets. It would also be possible to accommodate more than one object in a pallet.

대량 작업의 효율을 위해, 로딩 영역(A)에 길이 방향으로 두 개의 팔레트(7)가 위치되고, 언로딩 영역(B)에도 길이 방향으로 두 개의 팔레트(7)가 위치될 수 있다. 이때, 상기 챔버(1) 내부에도 두 개의 팔레트(7)가 위치될 수 있다. 물론, 이러한 팔레트(7)들은 각각 전방 이송장치(3a), 내부 이송장치(3c) 그리고 후방 이송장치(3b) 상에 위치하고 있을 것이다.For the efficiency of mass work, two pallets 7 can be positioned in the loading area A in the longitudinal direction, and two pallets 7 can also be located in the unloading area B in the longitudinal direction. At this time, two pallets 7 may be located inside the chamber 1. Of course, these pallets 7 will be located on the front conveyer 3a, the internal conveyer 3c and the rear conveyer 3b, respectively.

상기 팔레트(7)의 순환을 위하여, 이송장치(3)는 상기 전방 이송장치(3a)에서 상기 후방 이송장치(3b)로 상기 팔레트(7)를 이송하는 연결 이송장치(3d)를 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 연결 이송장치(3d)는 상기 챔버(1)의 외측에 구비됨이 바람직하다. 특히, 상기 연결 이송장치(3d)는 상기 챔버(1)의 하측에 구비될 수 있다.For circulation of the pallet 7, the transfer device 3 comprises a linked transfer device 3d for transferring the pallet 7 from the front transfer device 3a to the rear transfer device 3b. Can be. The connection transfer device 3d is preferably provided outside the chamber 1. In particular, the connection transfer device 3d may be provided below the chamber 1.

보다 구체적으로, 상기 연결 이송장치(3d)는 다른 이송장치들의 하부에 나란하게 위치될 수 있다. More specifically, the connected transport device 3d may be located side by side under other transport devices.

한편, 상기 전방 이송장치(3a)와 후방 이송장치(3b)는 상기 팔레트(7)의 수직 위치를 변경하기 위한 승강장치(4a, 4b)를 각각 포함하여 이루어질 수 있다.On the other hand, the front conveying device 3a and the rear conveying device 3b may include lifting devices 4a and 4b, respectively, for changing the vertical position of the pallet 7.

먼저, 상기 언로딩 영역(C)에서 열교환기(5)의 언로딩이 완료되면, 팔레트(7)는 상기 승강장치(4b)의 작동을 통해 하부로 이송될 수 있다. 그리고, 상기 팔레트(7)는 순환 영역(D)에서 상기 연결 이송장치(3d)를 통해 로딩 영역(A)으로 이송된다. 이 때, 상기 팔레트(7)는 하부에 위치되므로, 상기 승강장치(4a)의 작동을 통해 상부로 이송될 수 있다. 상기 승강장치(4a, 4b)는 팔레트(7) 전체를 승강시키도록 마련될 수 있다. 따라서, 상기 이송장치(3)의 각 구성요소들을 통해 상기 팔레트는 순환될 수 있게 된다.First, when the unloading of the heat exchanger 5 is completed in the unloading region C, the pallet 7 may be transferred downward through the operation of the elevator 4b. In addition, the pallet 7 is transferred from the circulation area D to the loading area A via the connection transport device 3d. At this time, since the pallet 7 is located at the bottom, it can be transferred to the top through the operation of the lifting device (4a). The elevating devices 4a and 4b may be provided to elevate the entire pallet 7. Thus, the pallets can be circulated through the respective components of the conveying device 3.

여기서, 로딩과 언로딩은 작업자에 의해 수행될 수 있다. 그러므로, 로딩과 언로딩이 이루어지는 수직 위치는 작업 편의를 위해 매우 중요하다. 그리고 이때의 수직 위치는 챔버(1) 내의 팔레트의 수직 위치와는 다를 수 있다. Here, loading and unloading may be performed by an operator. Therefore, the vertical position with loading and unloading is very important for working convenience. And the vertical position at this time may be different from the vertical position of the pallet in the chamber (1).

그러므로, 상기 승강장치(4a, 4b)는 복수 개의 기설정 높이로 조절될 수 있도록 마련됨이 바람직하다. 즉, 기본적으로는 이송 위치와 순환 위치로 수직 높이가 조절됨이 바람직하다. 그리고, 로딩과 언로딩이 수행되는 위치로 조절됨이 바람직하다. 상기 로딩과 언로딩 위치는 상기 이송 위치와 순환 위치 사이일 수 있으며, 상기 이송 위치보다는 높은 위치일 수 있다.Therefore, the elevating devices 4a and 4b are preferably provided to be adjusted to a plurality of preset heights. That is, it is preferable that the vertical height is basically adjusted to the transport position and the circulation position. And, it is preferable to be adjusted to the position where the loading and unloading is performed. The loading and unloading position may be between the transfer position and the circulation position, and may be a higher position than the transfer position.

한편, 상기 언로딩 영역(C)에서 로딩 영역(A)으로 팔레트가 순환되어 이송될 때 많은 시간이 소요될 여지가 있다. 따라서, 상기 순환 영역(D)에도 팔레트가 구비됨이 바람직하다. 즉, 기능성 막 제공이 완료되면, 상기 순환 영역에 있는 팔레트가 상기 로딩 영역으로 이송되고, 언로딩 영역에 있는 팔레트는 상기 순환 영역으로 이송될 수 있다. 따라서, 팔레트의 순환 이송에 소요되는 시간을 현저히 줄이는 것이 가능하게 된다.On the other hand, when the pallet is circulated and transferred from the unloading area C to the loading area A, it may take a lot of time. Therefore, it is preferable that the pallet is provided also in the said circulation area D. That is, when the provision of the functional film is completed, the pallet in the circulation zone may be transferred to the loading zone, and the pallet in the unloading zone may be transferred to the circulation zone. Therefore, it becomes possible to significantly reduce the time required for the circular conveyance of the pallet.

팔레트의 순환과 관련된 작업 흐름을 설명하면 다음과 같다.The workflow involved in cycling the palette is as follows:

로딩 영역(A)에서 로딩 작업, 작업 영역(B)에서 기능성 막 제공, 언로딩 영역(C)에서 언로딩 작업이 동시에 이루어진다. 그리고 순환 영역(D)에는 열교환기가 적재되지 않은 팔레트가 대기 중이다. 이러한 작업이 모두 끝나면 각 영역에 있던 팔레트들은 순차적으로 다음 영역으로 이동한다. 따라서, 연속적으로 작업이 수행될 수 있어 공정 시간이 현저히 단축될 수 있다. The loading operation in the loading area A, the functional film in the working area B, and the unloading operation in the unloading area C are simultaneously performed. In the circulation area D, pallets without heat exchangers are waiting. After all these tasks, the palettes in each area are moved to the next area sequentially. Thus, the operation can be carried out continuously so that the process time can be significantly shortened.

이하에서는 도 5 내지 도 8을 통해 팔레트에 대해서 상세히 설명한다.Hereinafter, the pallet will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 8.

도 5는 이송장치(3) 상에 위치된 팔레트의 단면을 도시하고 있다.5 shows a cross section of the pallet located on the conveying device 3.

팔레트(7)는 베이스(7a)를 포함하여 이루어진다. 상기 베이스(7a)는 이송장치(3)의 상부에 위치되어 이송장치에 의해 직접 이송되는 구성이라 할 수 있다. 상기 이송장치(3)와 상기 베이스(7a)의 연결 구조로 인해 상기 팔레트(7)는 좌우로 흔들리지 않고 안정적으로 이송될 수 있다. 한편, 후술하는 바와 같이, 상기 이송장치(3)로부터 상기 팔레트(7)로 전원이 인가되지 않고 상기 팔레트(7)로 직접 전원이 인가된다. 따라서, 안정적으로 상기 팔레트(7)로 전원을 인가할 수 있다.The pallet 7 comprises a base 7a. The base 7a may be referred to as a configuration in which the base 7a is positioned at an upper portion of the transfer device 3 and directly transferred by the transfer device. Due to the connection structure between the transfer device 3 and the base 7a, the pallet 7 may be stably transferred without being shaken from side to side. On the other hand, as will be described later, power is not directly applied to the pallet 7 from the transfer device 3 but to the pallet 7. Thus, power can be applied to the pallet 7 stably.

여기서, 상기 팔레트(7)를 통해서 상기 이송장치(3)로 전원이 인가되는 것을 방지할 필요가 있다. 왜냐하면 이송장치(3)에 전원이 인가되면 불필요한 기능성 막이 상기 이송장치(3)에 형성될 수 있기 때문이다. 이를 위해서, 상기 이송장치(3)와 상기 팔레트의 베이스(7a) 사이에는 절연재(7f)가 구비됨이 바람직하다. 물론, 상기 절연재는 상기 베이스(7a)의 하부에 결합되는 것이 바람직하다. 그리고 상기 베이스(7a)는 상기 절연재를 포함하여 이루어질 수 있다. 즉, 상기 베이스(7a)는 하부에 구비되는 절연재(7f)를 포함하여 이루어질 수 있다.Here, it is necessary to prevent the power from being applied to the transfer device 3 through the pallet 7. This is because unnecessary functional film may be formed in the transfer device 3 when power is applied to the transfer device 3. To this end, an insulating material 7f is preferably provided between the transfer device 3 and the base 7a of the pallet. Of course, the insulating material is preferably coupled to the lower portion of the base (7a). The base 7a may include the insulating material. That is, the base 7a may include an insulating material 7f provided below.

한편, 상기 팔레트(7)는 열교환기(5)를 적재하기 위한 지그(7b)를 포함하여 이루어진다. 즉, 대상물을 고정시키기 위한 지그(7b)를 포함하여 이루어진다. 상기 지그(7b)는 복수 개 구비될 수 있어 보다 안정적으로 열교환기(5)를 고정시킬 수 있다.On the other hand, the pallet 7 comprises a jig 7b for loading the heat exchanger 5. That is, it comprises a jig 7b for fixing the object. Since the jig 7b may be provided in plural numbers, the heat exchanger 5 may be more stably fixed.

상기 지그(7b)는 대상물을 보다 안정적으로 지지하고 전기적 접점을 형성하기 위하여 팔레트의 길이 방향으로 복수 개 구비될 수 있다. 그리고 팔레트의 폭 방향으로 복수 개 구비될 수 있다. 따라서, 하나의 제품에 대한 복수 개의 지지점과 전기적 접점을 형성할 수 있게 된다. 이는 제품을 보다 안정적으로 지지하는 한편 제품 전체에 고르게 전원을 공급할 수 있는 효과가 있다. 그러므로, 제품 전체적으로 고른 기능성 막이 형성될 수 있다.The jig 7b may be provided in plural in the longitudinal direction of the pallet to more stably support the object and form electrical contacts. A plurality of pallets may be provided in the width direction of the pallet. Thus, it is possible to form an electrical contact with a plurality of support points for one product. This has the effect of supporting the product more stably and evenly powering the entire product. Therefore, an even functional film can be formed throughout the product.

상기 팔레트(7)는 상기 베이스(7a)의 상부에서 상기 지그(7b)와 결합되어 상기 열교환기(5)를 상기 팔레트(7)에 고정시키는 고정부(7c)를 포함하여 이루어진다. The pallet 7 comprises a fixing part 7c coupled to the jig 7b at the top of the base 7a to fix the heat exchanger 5 to the pallet 7.

상기 고정부(7c)는 복수개 형성될 수 있다. 그리고 상기 팔레트(7)의 길이 방향으로 양측에 각각 형성될 수 있다. 따라서, 하나의 팔레트(7)에 두 개의 열교환기(5)가 적재될 수 있다. 물론, 하나의 고정부의 길이 방향으로 복수 개의 열교환기가 적재될 수도 있을 것이다. 그리고, 상기 고정부(7c)는 팔레트 접점(7d)를 포함하여 이루어질 수 있다. 즉, 상기 팔레트 접점(7d)을 통해 상기 팔레트(7)로 전원이 인가될 수 있다.A plurality of fixing parts 7c may be formed. And it may be formed on both sides in the longitudinal direction of the pallet (7). Thus, two heat exchangers 5 can be loaded on one pallet 7. Of course, a plurality of heat exchangers may be loaded in the longitudinal direction of one fixing part. In addition, the fixing part 7c may include a pallet contact 7d. That is, power may be applied to the pallet 7 via the pallet contact 7d.

상기 팔레트 접점(7d)은 어느 하나의 고정부(7c)에만 구비될 수 있다. 왜냐하면, 팔레트 하나 당 전원이 공급되는 위치가 하나일 수 있기 때문이다. 따라서, 어느 하나의 고정부(7c)는 다른 고정부(7c)와 연결선(7e)을 통하여 전기적으로 연결됨이 바람직하다. 다시 말하면, 상기 고정부(7c)와 상기 베이스(7a)는 서로 전기적으로 연결되지 않는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 기능성 막이 불필요하게 팔레트에 형성되는 것을 방지하기 위함이다. 따라서, 상기 고정부(7c)와 베이스(7a) 사이는 서로 절연됨이 바람직하며, 이를 위해 절연재(7g)가 개재될 수 있다. 상기 절연재(7g)는 팔레트 접점(7d)와 베이스(7a) 사이에 개재되어 양자 사이를 절연하는 기능을 수행할 수 있다. The pallet contact 7d may be provided only at any one fixing part 7c. This is because there may be one location where power is supplied per pallet. Therefore, it is preferable that any one fixing part 7c is electrically connected to the other fixing part 7c through the connecting line 7e. In other words, it is preferable that the fixing part 7c and the base 7a are not electrically connected to each other. This is to prevent the unnecessary formation of the functional film on the pallet. Therefore, the fixing part 7c and the base 7a are preferably insulated from each other, and an insulating material 7g may be interposed therebetween. The insulating material 7g may be interposed between the pallet contact 7d and the base 7a to insulate between them.

따라서, 상기 고정부에만 전원이 공급될 수 있고, 복수 개의 고정부들 사이에서는 연결선이 연결되어 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Therefore, power may be supplied only to the fixing portion, and a connection line may be connected between the plurality of fixing portions to be electrically connected to each other.

한편, 상기 팔레트 접점(7d)은 어느 하나의 고정부(7c)에 길이 방향으로 복수 개 형성될 수 있다. 물론, 전원 공급은 어느 하나의 팔레트 접점에서만 이루어질 것이다. 이는 전술한 바와 같이 길이 방향으로 복수 개의 팔레트가 챔버 내부로 투입될 수 있기 때문이다. 즉, 앞에 있는 팔레트와 뒤에 있는 팔레트에서 전원이 인가되는 위치가 달라질 수 있기 때문이다.On the other hand, the pallet contact (7d) may be formed in plural in the longitudinal direction on any one fixing portion (7c). Of course, the power supply will be made at only one pallet contact. This is because a plurality of pallets may be introduced into the chamber in the longitudinal direction as described above. That is, the position where the power is applied in the front pallet and the rear pallet may be different.

예를 들어, 팔레트의 앞에 있는 접점은 상기 팔레트가 앞에 있는 경우에 사용되는 접점이고, 팔레트의 뒤에 있는 접점은 상기 팔레트가 뒤에 있는 경우에 사용되는 접점일 수 있다.For example, a contact in front of a pallet may be a contact used when the pallet is in front, and a contact at the back of the pallet may be a contact used when the pallet is behind.

여기서, 상기 팔레트가 이동하여 상기 챔버 내에서 정지 상태에 있을 때 전원공급부의 무빙 접점과 상기 팔레트 접점이 선택적으로 접촉됨이 바람직하다. 따라서, 정지 상태에서 전원이 공급되기 때문에 보다 안정적이고 지속적인 전원 공급이 가능하게 된다.Here, it is preferable that the moving contact of the power supply unit and the pallet contact are selectively contacted when the pallet moves and is in the stationary state in the chamber. Therefore, since power is supplied in a stopped state, more stable and continuous power supply is possible.

도 6을 참조하여 팔레트(7)의 고정부 구조에 대해서 상세히 설명한다.The structure of the fixing part of the pallet 7 is demonstrated in detail with reference to FIG.

상기 고정부(7c)는 상기 지그(7b)와 연결되기 위한 홀(71)이 복수 개 형성되어 있는 조절 플레이트(70)를 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 복수 개의 홀은 지그(7b)가 고정되는 위치를 변경하도록 형성될 수 있다. 그리고, 복수 개의 지그가 결합되는 경우 지그 사이의 피치를 조절할 수 있게 된다. The fixing part 7c may include an adjusting plate 70 in which a plurality of holes 71 for connecting with the jig 7b are formed. The plurality of holes may be formed to change the position where the jig 7b is fixed. In addition, when a plurality of jigs are coupled, the pitch between the jigs may be adjusted.

상기 피치는 팔레트(7)의 길이 방향에 대한 피치와 폭 방향의 피치를 모두 포함한다. 따라서, 이러한 복수 개의 홀(71)을 통해 지그와 지그 사이의 길이 방향 간격뿐만 아니라 폭 방향 간격을 조절할 수 있게 된다. 따라서, 다양한 제품에 대해서 안정적으로 지지하는 것이 가능하게 된다.The pitch includes both the pitch in the longitudinal direction of the pallet 7 and the pitch in the width direction. Therefore, through the plurality of holes 71, it is possible to adjust not only the longitudinal gap between the jig and the jig but also the widthwise gap. Therefore, it becomes possible to stably support various products.

또한, 상기 고정부(7c)는 상기 지그와 상기 조절 플레이트(70) 사이에 개재되어 상기 지그를 고정하는 고정 플레이트(72)를 포함하여 이루어질 수 있다. In addition, the fixing part 7c may include a fixing plate 72 interposed between the jig and the adjusting plate 70 to fix the jig.

도 6에 도시된 도시된 바와 같이, 지그(7b)는 바디(75)와 지지부(76)를 포함하여 이루어진다. 상기 바디(75)에는 도 7에 도시된 바와 같이 홈(78)이 형성되어 있어 열교환기의 일부가 상기 홈에 끼워져 고정된다. 예를 들어, 열교환기의 측면에 구비되는 냉매 튜브가 상기 홈(78)에 끼워 맞춰질 수 있다. 따라서, 상기 홈의 형상은 결합되는 대상물의 형상에 맞게 다양하게 변형될 수 있다. 물론, 이러한 지그의 홈 형상은 열교환기의 종류에 따라 달리 형성될 수 있다. 일례로 상기 홈(78)은 "U"자 형상으로 형성될 수 있다. 지그(7b)는 열교환기를 지지하는 구성임과 동시에 열교환기로 상기 팔레트 접점(7d)로부터 인가되는 전원을 전달하는 구성이라 할 수 있다. As shown in FIG. 6, the jig 7b includes a body 75 and a support 76. As shown in FIG. 7, a groove 78 is formed in the body 75 so that a part of the heat exchanger is fitted into the groove and fixed. For example, a refrigerant tube provided on the side of the heat exchanger may be fitted into the groove 78. Therefore, the shape of the groove may be variously modified to match the shape of the object to be coupled. Of course, the groove shape of the jig may be formed differently according to the type of heat exchanger. For example, the groove 78 may be formed in a “U” shape. The jig 7b may be configured to support a heat exchanger and to transmit power applied from the pallet contact 7d to the heat exchanger.

여기서, 상기 홈(78)을 통해 열교환기의 지지는 다음과 같은 효과를 갖는다. 즉, 홈의 형상을 냉매 튜브의 형상으로 형성하므로 홈 내부에서는 지그와 냉매 튜브가 면접촉을 하게 된다. 따라서, 전기적 접점들이 면을 이루므로 보다 안정적으로 고른 전원 공급이 가능하게 된다.Here, the support of the heat exchanger through the groove 78 has the following effects. That is, since the groove is formed in the shape of the refrigerant tube, the jig and the refrigerant tube are in surface contact with the inside of the groove. Therefore, since electrical contacts form a surface, more stable and even power supply is possible.

여기서, 전기적 접점들이 이루는 면적은 매우 중요하다. 왜냐하면 전원이 특정 위치에만 편중되게 공급되면 스파크가 발생될 수 있기 때문이다. 이러한 스파크는 안정적인 플라즈마 반응을 방해한다. 따라서, 고른 기능성 막 형성이 어려울 수 있다.Here, the area formed by the electrical contacts is very important. This is because sparking may occur if power is supplied unevenly to a specific position. These sparks interfere with a stable plasma reaction. Thus, even functional film formation can be difficult.

그러므로, 지그의 홈(78)을 통해 제품의 지지는 매우 효과적이고 바람직하다.Therefore, the support of the product through the groove 78 of the jig is very effective and desirable.

상기 지그(7b)의 지지부(76)는 봉 형상으로 형성되며, 상기 지지부(76)에는 반경이 작은 슬롯(77)이 형성될 수 있다. The support portion 76 of the jig 7b may be formed in a rod shape, and the support portion 76 may have a slot 77 having a small radius.

도 7과 도 8을 참조하여 상기 지그(7b), 조절 플레이트(70) 그리고 고정 플레이트(72) 사이의 결합관계에 대해서 설명한다.7 and 8, the coupling relationship between the jig 7b, the adjustment plate 70, and the fixing plate 72 will be described.

전술한 바와 같이 상기 조절 플레이트(70)에는 복수 개의 홀(71)이 형성된다. 상기 복수 개의 홀은 일정 패턴을 갖고 형성될 수 있다. 예를 들어, 하나의 고정부(7c)에 길이 방향으로 두 개의 홀이 형성되고 그 다음에는 하나의 홀이 형성되고, 이러한 패턴이 반복될 수 있다. 물론, 네 개의 홀과 두 개의 홀이 형성되는 패턴일 수도 있다. 따라서, 이러한 복수 개의 홀을 통해 지그(7b) 사이의 폭을 조절할 수 있고, 하나의 고정부에 복수 개의 열교환기를 적재하는 것도 가능하게 된다. 따라서, 이러한 복수 개의 홀을 통해 지그(7b) 사이의 폭을 조절할 수 있고, 하나의 고정부에 복수 개의 열교환기를 적재하는 것도 가능하게 된다. 또한, 다양한 열교환기를 안정적으로 지지할 수 있게 할 수 있다. 이는 상기 복수 개의 홀이 형성된 패턴으로 인해 지그와 지그 사이의 길이 방향과 폭 방향의 피치를 가변시킬 수 있기 때문이다.As described above, a plurality of holes 71 are formed in the adjusting plate 70. The plurality of holes may have a predetermined pattern. For example, two holes are formed in one fixing portion 7c in the longitudinal direction, and then one hole is formed, and this pattern may be repeated. Of course, it may be a pattern in which four holes and two holes are formed. Therefore, the width between the jig 7b can be adjusted through such a plurality of holes, and it is also possible to load a plurality of heat exchangers in one fixing portion. Therefore, the width between the jig 7b can be adjusted through such a plurality of holes, and it is also possible to load a plurality of heat exchangers in one fixing portion. In addition, it is possible to stably support various heat exchangers. This is because the pitch in the longitudinal direction and the width direction between the jig and the jig can be varied due to the pattern in which the plurality of holes are formed.

상기 지그(7b)의 지지부(76)는 상기 조절 플레이트(70)의 특정 홀(71)에 삽입되어 지지된다. 이때, 상기 고정 플레이트(72)가 상기 지그(7b)를 상기 조절 플레이트(70)에 대해서 견고히 고정하는 역할을 수행한다.The support portion 76 of the jig 7b is inserted into and supported in the specific hole 71 of the adjustment plate 70. At this time, the fixing plate 72 serves to firmly fix the jig 7b with respect to the adjusting plate 70.

구체적으로, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 고정 플레이트(72)에는 상기 조절 플레이트(70)의 홀(71)에 대응되는 복수 개의 슬롯(73)이 형성되어 있다. 상기 슬롯(73)의 폭은 상기 고정 플레이트의 홀(71)의 직경보다는 작은 것이 바람직하다. 그리고, 상기 슬롯(73)의 폭은 상기 지지부(76)의 슬롯(77)의 폭과 대응됨이 바람직하다. 또한 상기 고정 플레이트 슬롯(73)은 일 방향이 개방된 것이 바람직하다.Specifically, as shown in FIG. 8, a plurality of slots 73 corresponding to the holes 71 of the adjustment plate 70 are formed in the fixing plate 72. The width of the slot 73 is preferably smaller than the diameter of the hole 71 of the fixing plate. In addition, the width of the slot 73 preferably corresponds to the width of the slot 77 of the support 76. In addition, the fixing plate slot 73 is preferably one direction open.

따라서, 상기 고정 플레이트(72)는 상기 조절 플레이트(70)의 홀(71)에 상기 지그(7b)가 삽입된 상태에서 상기 조절 플레이트(70) 상에 슬라이딩될 수 있다. Therefore, the fixing plate 72 may slide on the adjusting plate 70 in a state where the jig 7b is inserted into the hole 71 of the adjusting plate 70.

즉, 상기 고정 플레이트(72)의 슬롯(73) 내부로 상기 지지부(77)의 슬롯(77)이 삽입된 채로 슬라이딩될 수 있다. 이후, 상기 고정 플레이트(73)를 상기 조절 플레이트(70)에 고정시킴으로써 상기 지그가 상기 조절 플레이트에 견고히 결합될 수 있게 된다. 고정 플레이트(73)를 상기 조절 플레이트(70)에 고정시키기 위하여 상기 고정 플레이트(73)에는 체결홀(74)가 형성될 수 있다.That is, the slot 77 of the support 77 may slide into the slot 73 of the fixing plate 72. Thereafter, the fixing plate 73 is fixed to the adjusting plate 70 so that the jig can be firmly coupled to the adjusting plate. A fastening hole 74 may be formed in the fixing plate 73 to fix the fixing plate 73 to the adjustment plate 70.

이러한 구조를 통해서 용이하게 지그의 고정과 지그의 폭을 조절할 수 있게 된다. 따라서, 열교환기의 다양한 크기와 종류에 용이하고 쉽게 대응할 수 있게 된다.Through this structure it is possible to easily adjust the jig fixed and the width of the jig. Therefore, it is possible to easily and easily cope with various sizes and types of heat exchangers.

이하에서는 도 9를 참조하여 전극에 대해서 상세히 설명한다.Hereinafter, the electrode will be described in detail with reference to FIG. 9.

상기 전극(16)은 적어도 마주 보는 한 쌍의 전극면(160)을 포함하여 이루어질 수 있다. 즉, 대상물의 양측에 전극면이 형성되도록 함이 바람직하다.The electrode 16 may include at least a pair of electrode surfaces 160 facing each other. That is, it is preferable to form electrode surfaces on both sides of the object.

상기 전극면(160)은 상기 격벽(18)에 구비될 수 있고 상기 측면도어(12c)에 구비될 수도 있다. 즉, 도 9에 도시된 일측의 전극면(160)은 격벽(180)에 구비되고 타측의 전극면(160)은 측면도어(12c)에 구비될 수 있다.The electrode surface 160 may be provided in the partition 18 and may be provided in the side door 12c. That is, one electrode surface 160 shown in FIG. 9 may be provided in the partition wall 180, and the other electrode surface 160 may be provided in the side door 12c.

이러한 전극면(160)은 그물망 형태의 플라즈마 반응면(161)과 상기 반응면(161) 양측에서 상기 반응면을 지지하는 전극 홀더(162)를 포함하여 이루어질 수 있다.The electrode surface 160 may include a plasma reaction surface 161 having a mesh shape and an electrode holder 162 supporting the reaction surface on both sides of the reaction surface 161.

또한, 상기 챔버의 내벽에는 상기 전극 홀더가 결합되어 지지되는 홀더 결합부(163)가 구비될 수 있다. 상기 챔버의 내벽은 상기 측면도어(12c)의 내벽일 수도 있으며 상기 격벽(18)의 내벽일 수도 있다. In addition, a holder coupling part 163 to which the electrode holder is coupled and supported may be provided on an inner wall of the chamber. The inner wall of the chamber may be an inner wall of the side door 12c or may be an inner wall of the partition 18.

플라즈마 반응이 반복되다 보면 상기 플라즈마 반응면(161)이 늘어나서 하부로 쳐지는 문제가 발생될 수 있다. 따라서, 플라즈마 반응이 골고루 수행되지 못하는 문제가 있다. 이를 위해서, 상기 플라즈마 반응면(161)에 항상 인장력이 가해지도록 하는 것이 바람직하다.When the plasma reaction is repeated, a problem may occur in which the plasma reaction surface 161 is stretched and struck downward. Therefore, there is a problem that the plasma reaction is not evenly performed. For this purpose, it is preferable to always apply a tensile force to the plasma reaction surface 161.

이를 위해서, 상기 홀더 결합부(162)는 외측으로 탄성력이 가해지도록 탄성지지됨이 바람직하다. 즉, 상기 홀더 결합부(162)의 후방으로 스프링(164)가 구비될 수 있다. 따라서, 처음으로 홀더 결합부(162)에 전극 홀더(162)가 결합될 때 상기 홀더 결합부(162)는 스프링이 인장된 상태이다. 따라서, 플라즈마 반응면(161)이 느슨해지는 경우 스프링의 복원력으로 인해 다시 플라즈마 반응면에 인장력이 가해질 수 있다. 즉, 스프링이 원위치로 완전히 복구되기까지는 항상 인장력이 가해지기 때문에 전극면이 늘어나 하부로 쳐지는 것을 방지할 수 있게 된다.To this end, the holder coupling portion 162 is preferably elastically supported so that an elastic force is applied to the outside. That is, the spring 164 may be provided behind the holder coupling part 162. Therefore, when the electrode holder 162 is coupled to the holder coupling portion 162 for the first time, the holder coupling portion 162 is in a state where the spring is tensioned. Therefore, when the plasma reaction surface 161 is loosened, tensile force may be applied to the plasma reaction surface again due to the restoring force of the spring. That is, since the tension is always applied until the spring is fully restored to its original position, it is possible to prevent the electrode surface from extending and be hit down.

한편, 상기 전극면(160)은 복수 개의 층으로 이루어질 수 있다. 따라서, 대상물의 높이에 따라 플라즈마 반응이 수행되는 전극면(160)을 선택적으로 제어하는 것이 가능하다. Meanwhile, the electrode surface 160 may be formed of a plurality of layers. Therefore, it is possible to selectively control the electrode surface 160 on which the plasma reaction is performed according to the height of the object.

도 9에 도시된 바와 같이, 노즐(14)은 전극면(160)과 전극면(160) 사이에 위치되는 것이 바람직하다. 상기 노즐(14)을 통해서 반응성 가스, 프리커서 그리고 캐리어 가스가 챔버 내부로 공급될 수 있다. As shown in FIG. 9, the nozzle 14 is preferably located between the electrode surface 160 and the electrode surface 160. Reactive gas, precursor and carrier gas may be supplied into the chamber through the nozzle 14.

여기서, 상기 노즐은 원형 튜브에 형성됨이 바람직하다. 즉, 원형 튜브를 따라 이동되는 가스 등이 상기 원형 튜브의 전면에 형성된 노즐을 통해 대상물로 상기 가스 등을 공급할 수 있다.Here, the nozzle is preferably formed in a circular tube. That is, the gas or the like moved along the circular tube may supply the gas or the like to the object through a nozzle formed on the front surface of the circular tube.

한편, 상기 원형 튜브는 복수 개 구비될 수 있다. 전극을 따라 길이 방향으로 복수 개 구비될 수 있고, 수직 방향으로 복수 개 구비될 수도 있다. 실질적으로 길이 방향으로 구비되는 원형 튜브를 통해 프리커서 등이 챔버 내부로 공급된다.On the other hand, a plurality of circular tubes may be provided. A plurality may be provided along the electrode in the longitudinal direction, or may be provided in the vertical direction. A precursor or the like is supplied into the chamber through a circular tube provided substantially in the longitudinal direction.

여기서, 상기 원형 튜브는 손상 시 교체하기 위하여 양측의 피팅(149)을 통하여 서로 연통된다. 그리고, 복수 개의 원형 튜브는 서로 동일한 길이를 갖도록 형성됨이 바람직하다. 따라서, 다양한 길이의 원형 튜브를 예비적으로 준비할 필요가 없게 된다. 그리고, 후술하는 바와 같이 상기 원형 튜브에 커버를 통해 히터가 매설되므로 히터에 전기를 연결하는 것도 매우 용이할 수 있다.Here, the round tube is in communication with � „� through fittings 149 on both sides for replacement in case of damage. And, it is preferable that the plurality of circular tubes are formed to have the same length with each other. Thus, there is no need to preliminarily prepare round tubes of various lengths. In addition, since the heater is embedded in the circular tube through the cover, it may be very easy to connect electricity to the heater.

한편, 상기 원형 튜브의 위치는 상기 전극면(160) 보다 앞인 것이 바람직하다. 즉, 보다 대상물에 더욱 근접한 위치에 구비됨이 바람직하다. 보다 구체적으로는 노즐의 위치가 상기 전극면(160) 보다 앞인 것이 바람직하다. 이를 통해 상기 노즐이 막히는 것을 현저히 줄일 수 있게 된다.On the other hand, the position of the circular tube is preferably ahead of the electrode surface (160). That is, it is preferable to be provided at a position closer to the object. More specifically, it is preferable that the position of the nozzle is ahead of the electrode surface 160. This can significantly reduce the clogging of the nozzle.

노즐에서 공급된 반응성 가스, 프리커서 그리고 캐리어 가스를 통해 플라즈마 반응이 수행된다. 따라서, 반응이 진행되는 위치에서 이러한 프리커스 등을 공급하는 것과 반응이 진행되는 위치로 이러한 프리커서 등을 공급하는 것의 차이가 있을 수 있다. The plasma reaction is carried out through the reactive gas, precursor and carrier gas supplied from the nozzle. Therefore, there may be a difference between supplying such precursors at the position where the reaction proceeds and supplying such precursors at the position where the reaction proceeds.

반응이 진행되는 위치에서 프리커서 등을 공급하면, 공급된 프리커서 등의 대부분이 플라즈마 반응에 사용되어 노즐 내부와 외부 사이의 압력차이가 지속적으로 유지될 수 있다. 따라서, 프리커서 등이 노즐을 통해 지속적으로 공급될 수 있다. 그러나, 반대로 반응이 진행되지 않는 곳에서 반응이 진행되는 위치로 프리커서 등을 공급하면, 공급된 프리커서 등의 일정 부분은 플라즈마 반응에 사용되지 않을 수 있다. 따라서, 노즐 외부의 압력이 높아질 수 있고 이로 인해 노즐 막힘 현상이 발생될 우려가 있게 된다. 그러므로, 상기 원형 튜브의 위치, 즉 노즐의 위치는 전극면(160) 보다 앞에 위치하는 것이 바람직하다. 다시 말하면, 전극면보다 노즐이 플라즈마 대상물에 더욱 근접하게 위치되는 것이 바람직하다.When the precursor and the like are supplied at the position where the reaction proceeds, most of the supplied precursor and the like may be used in the plasma reaction to maintain the pressure difference between the inside and the outside of the nozzle continuously. Thus, precursors and the like can be continuously supplied through the nozzles. However, if the precursor and the like are supplied to a position where the reaction proceeds in a place where the reaction does not proceed, a portion of the supplied precursor and the like may not be used for the plasma reaction. Therefore, the pressure outside the nozzle may be increased, which may cause nozzle clogging. Therefore, the position of the circular tube, that is, the position of the nozzle, is preferably located in front of the electrode surface 160. In other words, the nozzle is preferably located closer to the plasma object than the electrode surface.

상기 원형 튜브(140)에는 히터(402)가 구비될 수 있다. 즉, 내부에서 유동하는 가스 등을 가열하여 보다 원활히 공급될 수 있도록 하기 위함이다. 그러나, 상기 히터(402)는 플라즈마 반응에 의해 쉽게 손상될 우려가 있다. 따라서, 상기 원형 튜브(140)와 히터를 일체로 제작하는 것은 바람직하지 않다. The circular tube 140 may be provided with a heater 402. That is, in order to be able to be supplied more smoothly by heating the gas flowing in the interior. However, the heater 402 may be easily damaged by the plasma reaction. Therefore, it is not preferable to manufacture the circular tube 140 and the heater integrally.

이러한 문제로 인해 히터의 설치와 보수를 용이하기 위해서 상기 원형 튜브의 후면에 히터(402)를 매설하고 커버(143)를 씌운 후 와이어(142)로 고정시키는 구조를 사용할 수 있다. Due to this problem, the heater 402 may be embedded in the rear surface of the circular tube, the cover 143 may be covered, and the wire 142 may be fixed to facilitate the installation and maintenance of the heater.

여기서, 상기 노즐(14)이 형성된 원형 튜브(140)는 복수 개 구비된다. 이러한 원형 튜브들은 피팅(149)을 통해 서로 연결된다. 따라서, 어느 하나의 원형 튜브의 손상, 예를 들어 노즐 막힘, 히터 손상 등이 발생되는 경우 손상된 원형 튜브만 손쉽게 교체할 수 있게 된다. Here, a plurality of circular tubes 140 in which the nozzles 14 are formed are provided. These circular tubes are connected to each other via fitting 149. Therefore, in case of damage of any one circular tube, for example, nozzle clogging, heater damage, etc., only the damaged circular tube can be easily replaced.

이하에서는 도 11과 도 12를 참조하여 팔레트로 전원을 공급하는 전원공급부(80)에 대해서 상세히 설명한다.Hereinafter, the power supply unit 80 supplying power to the pallet will be described in detail with reference to FIGS. 11 and 12.

전술한 전극(16)은 챔버(1) 내부에 구비된다. 즉, 챔버 내부의 격벽(18)과 측면도어(12c)에 전극이 서로 마주보도록 구비된다. 이러한 전극 사이에 열교환기(5)가 위치된다. The electrode 16 described above is provided inside the chamber 1. That is, the electrodes 18 are provided on the partition wall 18 and the side door 12c in the chamber to face each other. Between these electrodes a heat exchanger 5 is located.

플라즈마 반응을 위해서는 상기 전극(16)과 열교환기(5)의 극이 반대여야 한다. 본 실시예에서는 열교환기에서의 극이 양극, 즉 아노드이며 상기 전극에서의 극이 음극, 즉 캐소드인 것이 바람직하다.For the plasma reaction, the poles of the electrode 16 and the heat exchanger 5 must be opposite. In this embodiment, it is preferable that the pole in the heat exchanger is an anode, that is, an anode, and the pole in the electrode is a cathode, that is, a cathode.

상기 열교환기, 보다 구체적으로는 팔레트(7)에 전원을 공급하기 위하여 전원공급부(80)는 무빙 접점(81)을 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로 상기 무빙 접점(81)은 상기 팔레트(7)의 이송 시에는 상기 팔레트와 이격되어 있다가 플라즈마 반응을 위해서 상기 팔레트로 접근하여 상기 팔레트와 접점을 형성하도록 함이 바람직하다. 이러한 무빙 접점(81)을 구현하기 위하여 에어 실린더(86)가 구비될 수 있다. 따라서, 상기 무빙 접점(81)은 기본적으로 상기 에어 실린더(86)의 작동에 의해 전진과 후진을 하게 된다.In order to supply power to the heat exchanger, more specifically the pallet 7, it is preferable that the power supply unit 80 has a moving contact 81. In detail, the moving contact 81 may be spaced apart from the pallet when the pallet 7 is transported, and then the moving contact 81 approaches the pallet to form a contact with the pallet for the plasma reaction. An air cylinder 86 may be provided to implement such a moving contact 81. Therefore, the moving contact 81 is basically moved forward and backward by the operation of the air cylinder 86.

즉, 상기 무빙 접점(81)은 팔레트의 접점(7d)과 선택적으로 접촉됨이 바람직하다. 상기 무빙 접점과 팔레트의 접점은 평면을 포함하여 이루어지고, 이러한 평면들이 서로 접촉하여 면접촉되도록 함이 바람직하다. 따라서, 보다 안정적으로 전원이 공급될 수 있다.That is, the moving contact 81 is preferably in contact with the contact (7d) of the pallet selectively. The moving contact point and the contact point of the pallet may include a plane, and these planes may be in contact with each other to be in surface contact. Therefore, the power can be supplied more stably.

또한, 상기 무빙 접점은 탄성적으로 지지됨이 바람직하다. 즉, 상기 무빙 접점이 이동하여 상기 팔레트의 접점과 접촉하는 경우에도 소정 거리 더 이동될 수 있는 것이 바람직하다. 물론, 상기 무빙 접점 자체는 이동하지 않겠지만 무빙 접점을 제외한 나머지 부분이 소정 거리 더 이동될 수 있다. 상기 소정 거리는 상기 탄성적 지지로 인해 접점이 신뢰성이 있게 보장될 수 있는 거리 이상인 것이 바람직하다. 따라서, 진동이 발생되더라도 탄성적 지지로 인해 안정적으로 전원이 공급될 수 있다.In addition, the moving contact is preferably elastically supported. That is, even when the moving contact is in contact with the contact of the pallet is preferably moved a predetermined distance further. Of course, the moving contact itself will not move, but the remaining portion except for the moving contact may be further moved by a predetermined distance. The predetermined distance is preferably more than a distance at which the contact can be reliably ensured due to the elastic support. Therefore, even when vibration is generated, power can be stably supplied due to elastic support.

한편, 상기 전원공급부(80)는 상기 무빙 접점(81)의 탄성 변형에 따라 상기 무빙 접점(81)으로 선택적으로 전원을 인가하는 스위치(82') 또는 스위치 부재를 포함하여 이루어질 수 있다.Meanwhile, the power supply 80 may include a switch 82 'or a switch member for selectively applying power to the moving contact 81 according to the elastic deformation of the moving contact 81.

보다 구체적으로, 상기 전원공급부(80)는 무빙 접점(81)을 수용하는 접점 수용부(82)를 포함하여 이루어지고, 상기 접점 수용부(82)에서 상기 무빙 접점(81)은 탄성부재(81')를 통해 탄성 지지된다. 상기 탄성부재는 스프링일 수 있으며 상기 접점 수용부(82)의 내측에 구비될 수 있다. 따라서, 상기 무빙 접점과 팔레트 접점이 서로 접촉하더라도 상기 접점 수용부(82)는 더욱 전진하는 것이 가능하다. 이때, 상기 무빙 접점(81)은 전진하지 않고 상기 무빙 접점과 접점 수용부 사이의 탄성부재는 탄성 변형된다.More specifically, the power supply 80 includes a contact receiving portion 82 for receiving a moving contact 81, the moving contact 81 in the contact receiving portion 82 is an elastic member 81 Elastically supported through '). The elastic member may be a spring and may be provided inside the contact receiving portion 82. Therefore, even if the moving contact and the pallet contact contact each other, the contact receiving portion 82 can be further advanced. At this time, the moving contact 81 does not move forward and the elastic member between the moving contact and the contact receiving portion is elastically deformed.

상기 스위치 부재(82')는 샤프트 형태로 형성될 수 있다. 상기 스위치 부재의 일측은 상기 무빙 접점과 선택적으로 전기적 연결될 수 있다. 그리고, 상기 스위치 부재의 타측은 전원선(미도시)과 연결될 수 있다.The switch member 82 ′ may be formed in a shaft shape. One side of the switch member may be selectively electrically connected to the moving contact. The other side of the switch member may be connected to a power line (not shown).

여기서, 상기 스위치 부재는 상기 무빙 접점(81)이 탄성력에 의해 이동될 때 상기 무빙 접점과 전기적으로 연결됨이 바람직하다. 따라서, 보다 안정적으로 전원을 공급할 수 있다.Here, the switch member is preferably electrically connected to the moving contact when the moving contact 81 is moved by the elastic force. Therefore, the power can be supplied more stably.

그리고, 상기 접점 수용부(82)의 후방에는 안전판(85)이 구비될 수 있다. 또한, 상기 무빙 접점(81)의 전후방 이송 거리 및 위치와 높이 등을 결정하기 위한 복수 개의 연결부재(84)가 구비될 수 있다. 상기 연결부재들은 블럭 형태로 형성될 수 있다. 구체적으로 상기 블럭들은 수평 블럭(84a)와 수직 블럭(85b)를 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, a safety plate 85 may be provided at the rear of the contact receiving portion 82. In addition, a plurality of connecting members 84 may be provided to determine the front and rear conveying distance, the position and the height of the moving contact 81. The connecting members may be formed in a block shape. Specifically, the blocks may include a horizontal block 84a and a vertical block 85b.

여기서, 어느 하나의 수평 블럭에는 관통홀(87)이 형성될 수 있으며, 상기 관통홀을 관통하는 전원선을 통해 상기 무빙 접점(81)으로 전원을 공급하는 것이 가능하다.Here, a through hole 87 may be formed in any one of the horizontal blocks, and power may be supplied to the moving contact 81 through a power line passing through the through hole.

한편, 상기 연결부재(84)는 상기 안전판(85)과 무빙 접점 수용부(82) 사이에 개재될 수 있다. 따라서, 상기 연결부재는 양자 사이에서 절연 기능을 수행함이 바람직하다. 이를 위해 상기 연결부재는 세라믹 재질로 형성될 수 있다. On the other hand, the connecting member 84 may be interposed between the safety plate 85 and the moving contact receiving portion 82. Therefore, it is preferable that the connection member performs an insulation function between both. To this end, the connecting member may be formed of a ceramic material.

도 11은 전원공급부(80)의 전체적인 모습을 도시한 것이다. 따라서, 상기 전원공급부(80)는 베이스부(89a), 무빙 발생부(89b) 그리고 무빙 접점부(89c)를 포함하여 이루어질 수 있다. 구체적으로 상기 베이스부(89a)와 무빙 발생부(89b)는 외부로 노출되지 않도록 함이 바람직하다. 따라서, 도 10에는 무빙 접점부(89c)만 챔버 내부에서 노출된 형태가 도시되어 있다. 즉 1a로 지시된 라인인 챔버 내부와 챔버를 구성하는 내벽의 경계를 의미한다. 11 shows an overall view of the power supply unit 80. Therefore, the power supply unit 80 may include a base unit 89a, a moving generator 89b, and a moving contact unit 89c. Specifically, the base portion 89a and the moving generator 89b are preferably not exposed to the outside. Accordingly, FIG. 10 illustrates a form in which only the moving contact portion 89c is exposed inside the chamber. That is, it means the boundary between the inside of the chamber, which is the line indicated by 1a, and the inner wall constituting the chamber.

이러한 구성을 통해 챔버 내에 구비되는 전원공급부(80) 부분을 최소화할 수 있다. 다시 말하면, 무빙 발생부(89b)를 챔버 내로 노출시키지 않기 때문에 보다 안정적으로 무빙 접점부를 이동시킬 수 있게 된다.Through this configuration, it is possible to minimize the power supply unit 80 provided in the chamber. In other words, since the moving generating unit 89b is not exposed into the chamber, the moving contact unit can be moved more stably.

그리고, 상기 전원공급부(80)는 안전 스위치(83)을 포함하여 이루어질 수 있다. 이러한 안전 스위치(83)는 상기 무빙 점접부의 이동에 따라 전원을 인가하도록 하거나 차단하도록 하는 스위치 기능을 수행한다. 즉, 상기 안전 스위치(83)는 상기 안전판(85)에 의해 이동된다. 무빙 점접부가 전방으로 이동하면 상기 안전판과 안전 스위치(83)는 접촉되지 않는다. 반대로 무빙 점접부가 후방으로 이동하면 상기 안전판이 상기 안전 스위치와 접촉되어, 상기 안전 스위치를 후방으로 이동시킨다.The power supply unit 80 may include a safety switch 83. The safety switch 83 performs a switch function to apply or cut power to the moving contact portion. That is, the safety switch 83 is moved by the safety plate 85. When the moving contact portion moves forward, the safety plate and the safety switch 83 are not in contact with each other. On the contrary, when the moving contact portion moves backward, the safety plate comes into contact with the safety switch to move the safety switch backward.

따라서, 상기 안전 스위치(83)은 상기 안전판(85)에 의해 전방 위치와 후방 위치 사이에서 이동한다. 구체적으로 상기 안전 스위치(83)의 스위치 부재(83a)가 상기 안전판(85)에 의해 전방 위치와 후방 위치 사이에서 이동한다. Thus, the safety switch 83 is moved between the front position and the rear position by the safety plate 85. Specifically, the switch member 83a of the safety switch 83 is moved between the front position and the rear position by the safety plate 85.

상기 안전 스위치의 후방 위치는 전원공급부(80)에서 무빙 접점부로 전원을 차단되는 상태다. 따라서, 제어부에서 전원공급부를 통해 전원 공급을 인가하더라도 안전 스위치로 인해 실제로는 전원 공급이 차단된다고 할 수 있다. 따라서, 보다 안정적으로 전원 공급이 이루어질 수 있고, 보다 안전하게 전원 공급이 이루어질 수 있게 된다.The rear position of the safety switch is a state in which power is cut off from the power supply unit 80 to the moving contact unit. Therefore, even when the control unit applies the power supply through the power supply, it can be said that the power supply is actually cut off due to the safety switch. Therefore, the power supply can be made more stably, and the power supply can be made more safely.

한편, 상기 무빙 점접부(89a)에는 전원이 인가되는 부분이 형성된다. 따라서, 이러한 무빙 접점부가 챔버 내에 노출되면 그 표면에 기능성막이 형성될 수 있다. 따라서, 불필요한 기능성막 형성을 차단하기 위해 커버(89d)가 구비됨이 바람직하다. Meanwhile, a portion to which power is applied is formed in the moving contact portion 89a. Therefore, when the moving contact portion is exposed in the chamber, a functional film may be formed on the surface thereof. Therefore, the cover 89d is preferably provided to block unnecessary functional film formation.

상기 커버는 무빙 접점부의 상부와 측부, 즉 상면과 측면들을 커버하고 전면은 상기 무빙 접점의 이동을 위해 개방됨이 바람직하다. 그리고 후면도 막혀 있을 수 있으나 상기 내벽(1a)과 맞닿기 때문에 특별히 막혀있을 필요는 없다. The cover preferably covers the top and sides of the moving contact portion, ie the top and side surfaces, and the front surface is opened for movement of the moving contact. The rear surface may also be blocked, but it does not need to be specifically blocked because it contacts the inner wall 1a.

상기 무빙 접점부와 상기 무빙 발생부 사이에는 실링부재(88)가 구비될 수 있다. 즉, 상기 내벽(1a)에 구비되는 실링을 통해 챔버 내부와 내벽 내측이 서로 구분될 수 있다. 따라서, 상기 실링은 절연재질임이 바람직하고 무빙 접점부에 인가되는 전원이 상기 무빙 발생부로 인가되는 것을 방지할 수 있다.A sealing member 88 may be provided between the moving contact part and the moving generating part. That is, the inside of the chamber and the inside of the inner wall may be distinguished from each other through a seal provided on the inner wall 1a. Therefore, the sealing is preferably an insulating material and can prevent the power applied to the moving contact portion from being applied to the moving generator.

상술한 본 실시예에 따르면, 하나의 챔버(1)에 연결된 프리커서 공급유닛(400), 반응성가스 공급유닛(300), 세정가스 공급유닛(200) 및 배출유닛(100) 등을 제어유닛(500)이 적절히 제어함으로써 열교환기(5)에 기능성 막을 형성할 수 있다. 더 나아가, 내식성, 친수성 및 항균성을 동시에 가질 수 있는 다기능성 프리커서를 사용함으로써 내식성, 친수성 및 항균성 막도 하나의 단일의 챔버(1)에서 한번에 형성하는 것이 가능하다. According to the present embodiment described above, the precursor supply unit 400, the reactive gas supply unit 300, the cleaning gas supply unit 200 and the discharge unit 100, etc. connected to one chamber 1, the control unit ( By appropriately controlling the 500, a functional film can be formed in the heat exchanger 5. Furthermore, by using a multifunctional precursor capable of having corrosion resistance, hydrophilicity and antimicrobial simultaneously, it is possible to form corrosion resistant, hydrophilic and antimicrobial membranes in one single chamber 1 at a time.

한편, 상술한 본 실시예에서는 열교환기를 예를 들어서 설명하였지만 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 자동차용 사이드 미러 등에 사용하는 것도 물론 가능하다.In the present embodiment described above, the heat exchanger is described as an example, but the present invention is not limited thereto. For example, of course, it can also be used for a side mirror for automobiles.

1 : 챔버 100 : 배출유닛
200 : 반응성 가스 공급유닛 300 : 반응성 가스 공급유닛
400 : 프리커서 공급유닛 500 : 제어유닛
1: chamber 100: discharge unit
200: reactive gas supply unit 300: reactive gas supply unit
400: precursor supply unit 500: control unit

Claims (18)

플라즈마 반응이 수행되어 내부에 수용된 대상물에 기능성 막을 제공하는 챔버;
상기 대상물에 기계적이고 전기적으로 연결되는 팔레트;
상기 챔버의 외부에서 내부로 상기 팔레트를 이송하는 이송장치; 그리고
상기 챔버 내부에서 상기 팔레트의 이송시에는 상기 팔레트와 이격되고 상기 챔버 내부에서 상기 팔레트의 정지시 상기 팔레트와 접촉하는 무빙 접점을 포함하여 이루어져, 상기 팔레트로 전원을 공급하는 전원공급부를 포함하여 이루어지는 플라즈마 증착 장치.
A chamber in which a plasma reaction is performed to provide a functional film to an object contained therein;
A pallet that is mechanically and electrically connected to the object;
A conveying apparatus for conveying the pallet from the outside to the inside of the chamber; And
When the pallet is transported in the chamber, the pallet is spaced apart from the pallet and includes a moving contact contacting the pallet when the pallet is stopped in the chamber, the plasma including a power supply for supplying power to the pallet. Deposition apparatus.
제 1 항에 있어서,
상기 팔레트는 상기 무빙 접점과 선택적으로 면접촉하는 팔레트 접점이 구비되고 상기 대상물이 고정되는 고정부를 포함함을 특징으로 하는 플라즈마 증착 장치.
The method of claim 1,
The pallet is a plasma deposition apparatus, characterized in that the pallet contact is provided with a surface contact and optionally the surface contact and the fixing part is fixed to the object.
제 2 항에 있어서,
상기 무빙 접점은 탄성적으로 지지됨을 특징으로 하는 플라즈마 증착 장치.
3. The method of claim 2,
And the moving contact is elastically supported.
제 3 항에 있어서,
상기 무빙 접점의 탄성 변형에 따라 상기 무빙 접점에 선택적으로 전원을 인가하는 스위치를 포함함을 특징으로 하는 플라즈마 증착 장치.
The method of claim 3, wherein
And a switch for selectively applying power to the moving contact according to the elastic deformation of the moving contact.
제 3 항에 있어서,
상기 전원공급부는 상기 무빙 접점과 상기 팔레트 접점 사이의 거리에 따라 상기 무빙 접점으로 선택적으로 전원을 인가하는 안전 스위치를 포함함을 특징으로 하는 플라즈마 증착 장치.
The method of claim 3, wherein
The power supply unit plasma deposition apparatus comprising a safety switch for selectively applying power to the moving contact in accordance with the distance between the moving contact and the pallet contact.
제 5 항에 있어서,
상기 전원공급부는 상기 무빙 접점과 일체로 이동하는 안전판과 상기 안전판의 이동 거리에 따라 상기 안전 스위치가 이동하여 전원을 인가함을 특징으로 하는 플라즈마 증착 장치.
The method of claim 5, wherein
The power supply unit is a plasma deposition apparatus, characterized in that the safety switch moves integrally with the moving contact and the safety switch is moved according to the moving distance of the safety plate to apply power.
제 6 항에 있어서,
상기 안전 스위치는 상기 안전판과 접촉하는 세라믹 재질의 스위칭부를 포함함을 특징으로 하는 플라즈마 증착 장치.
The method according to claim 6,
The safety switch plasma deposition apparatus characterized in that it comprises a switching unit of ceramic material in contact with the safety plate.
제 3 항에 있어서,
상기 전원공급부는 상기 무빙 접점이 수용되는 무빙 접점 수용부와 상기 무빙 접점 수용부 내측에 구비되는 스프링을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 플라즈마 증착 장치.
The method of claim 3, wherein
The power supply unit plasma deposition apparatus characterized in that it comprises a moving contact receiving portion for receiving the moving contact and the spring provided inside the moving contact receiving portion.
제 8 항에 있어서,
상기 전원공급부는,
일측은 상기 무빙 접점 수용부 내측으로 연장되고 타측은 전원선과 연결되고 상기 무빙 접점과 선택적으로 연결되는 스위치 부재를 포함함을 특징으로 하는 플라즈마 증착 장치.
The method of claim 8,
The power supply unit,
One side extends inside the moving contact accommodating portion, and the other side includes a switch member connected to a power line and selectively connected to the moving contact.
제 1 항에 있어서,
상기 전원공급부는,
베이스부;
상기 무빙 접점을 갖는 무빙 접점부; 그리고
상기 베이스부와 상기 무빙 접점부 사이에서 상기 무빙 접점부가 이동하도록 구동되는 무빙 발생부를 포함함을 특징으로 하는 플라즈마 증착 장치.
The method of claim 1,
The power supply unit,
A base portion;
A moving contact portion having the moving contact; And
And a moving generating unit driven to move the moving contact unit between the base unit and the moving contact unit.
제 10 항에 있어서,
상기 전원공급부는 상기 무빙 접점부의 이동에 따라 전원 인가와 전원 해제를 수행하는 안전 스위치를 포함함을 특징으로 하는 플라즈마 증착 장치.
11. The method of claim 10,
The power supply unit plasma deposition apparatus characterized in that it comprises a safety switch for applying power and release the power as the moving contact portion moves.
제 11 항에 있어서,
상기 무빙 접점부는 무빙 접점, 무빙 접점 수용부, 연결 부재 그리고 안전판을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 플라즈마 증착 장치.
The method of claim 11,
The moving contact portion is a plasma deposition apparatus comprising a moving contact, a moving contact receiving portion, a connecting member and a safety plate.
제 12 항에 있어서,
상기 연결 부재는 무빙 접점 수용부와 안전판 사이에서 절연을 수행하도록 세라믹 재질로 형성됨을 특징으로 하는 플라즈마 증착 장치.
13. The method of claim 12,
And the connecting member is formed of a ceramic material to insulate between the moving contact receiving portion and the safety plate.
제 12 항에 있어서,
상기 무빙 접점부는 일체로 이동하고, 상기 무빙 접점은 상기 무빙 접점 수용부에 대해서 상대적으로 이동 가능하게 구비됨을 특징으로 하는 플라즈마 증착 장치.
13. The method of claim 12,
The moving contact unit is integrally moved, the moving contact is characterized in that the movable contact is provided relative to the moving contact receiving portion plasma deposition apparatus.
제 10 항에 있어서,
상기 베이스와 상기 무빙 발생부는 상기 챔버 내의 내벽에 구비되며, 상기 무빙 접점부는 상기 챔버 내에 노출되도록 구비됨을 특징으로 하는 플라즈마 증착 장치.
11. The method of claim 10,
And the base and the moving generating unit are provided on an inner wall of the chamber, and the moving contact unit is provided to be exposed in the chamber.
제 15 항에 있어서,
상기 챔버 내에 노출된 무빙 접점부의 상부와 측부를 덮는 커버를 포함하여 이루어지는 플라즈마 증착 장치.
The method of claim 15,
And a cover covering the upper and side portions of the moving contact portion exposed in the chamber.
플라즈마 반응이 수행되어 내부에 수용된 대상물에 기능성 막을 제공하는 챔버;
상기 챔버 내부에 구비되는 서로 마주 보는 적어도 한 쌍을 포함하여 이루어지며 음극의 전원이 공급되는 전극;
상기 대상물이 상기 전극과 전극 사이에 위치하도록 상기 대상물과 기계적이고 전기적으로 연결되어 상기 대상물을 지지하는 팔레트;
상기 챔버의 외부에서 내부로 상기 팔레트를 이송하는 이송장치;
상기 챔버 내부에서 상기 팔레트의 이송시에는 상기 팔레트와 이격되고 상기 챔버 내부에서 상기 팔레트의 정지시 상기 팔레트와 접촉하는 무빙 접점을 포함하여 이루어져, 상기 팔레트로 양극의 전원을 공급하는 전원공급부를 포함하여 이루어지는 플라즈마 증착 장치.
A chamber in which a plasma reaction is performed to provide a functional film to an object contained therein;
An electrode including at least one pair facing each other provided inside the chamber and to which a cathode power is supplied;
A pallet supporting the object by being mechanically and electrically connected to the object such that the object is located between the electrode and the electrode;
A conveying apparatus for conveying the pallet from the outside to the inside of the chamber;
When moving the pallet in the chamber includes a moving contact spaced apart from the pallet and in contact with the pallet when the pallet is stopped in the chamber, including a power supply for supplying power to the pallet to the anode Plasma deposition apparatus made.
제 17 항에 있어서,
상기 무빙 접점은 상기 팔레트의 접점과 면접촉 하도록 형성됨을 특징으로 하는 플라즈마 증착 장치.
The method of claim 17,
The moving contact is plasma deposition apparatus, characterized in that formed in surface contact with the contact of the pallet.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030078456A (en) * 2002-03-29 2003-10-08 주식회사 엘지이아이 Surface treatment device of heat exchanger
KR20040067666A (en) * 2003-01-24 2004-07-30 엘지전자 주식회사 Carring structure for continuous surface treatment system
JP2005520050A (en) * 2002-03-29 2005-07-07 エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド Surface treatment system, surface treatment method, and surface-treated product

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE50302862D1 (en) * 2002-05-24 2006-05-18 Schott Ag Device for CVD coatings

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030078456A (en) * 2002-03-29 2003-10-08 주식회사 엘지이아이 Surface treatment device of heat exchanger
JP2005520050A (en) * 2002-03-29 2005-07-07 エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド Surface treatment system, surface treatment method, and surface-treated product
KR20040067666A (en) * 2003-01-24 2004-07-30 엘지전자 주식회사 Carring structure for continuous surface treatment system

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