KR101608341B1

KR101608341B1 - The in-line type pecvd system

Info

Publication number: KR101608341B1
Application number: KR1020140094720A
Authority: KR
Inventors: 박근노; 이문경
Original assignee: (주)나인테크
Priority date: 2014-07-25
Filing date: 2014-07-25
Publication date: 2016-04-01
Also published as: CN105316658A; CN105316658B; KR20160012715A

Abstract

본 발명은 피증착물을 공정 온도로 정확하게 유지하면서 동시에 수평 이동 가능한 구조를 가져서 인라인 방식의 화학기상 증착 공정에 적합한 인라인 화학기상증착 시스템을 제공하는 것으로서, 본 발명에 따른 인라인 화학기상증착 시스템은, 중앙에 배치되며, 챔버 내부에서 피증착물을 수평 이동시키면서 표면에 박막을 화학기상증착하는 공정 챔버; 상기 공정 챔버의 일측에 설치되며, 상기 공정 챔버로 피증착물을 공급하는 로딩챔버; 상기 로딩 챔버의 반대측에 설치되며, 상기 공정 챔버로부터 피증착물을 전달받아서 외부로 배출하는 언로딩 챔버;를 포함한다. The present invention provides an in-line chemical vapor deposition system suitable for an in-line chemical vapor deposition process with a structure capable of accurately moving a material to be deposited at a processing temperature while simultaneously moving horizontally, A process chamber for chemical vapor deposition of a thin film on a surface while horizontally moving a material to be deposited in the chamber; A loading chamber installed at one side of the process chamber for supplying a material to be deposited to the process chamber; And an unloading chamber installed on the opposite side of the loading chamber for receiving the material to be deposited from the process chamber and discharging the material to the outside.

Description

TECHNICAL FIELD The present invention relates to an in-line chemical vapor deposition system,

본 발명은 인라인 화학기상증착시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 피증착물을 공정 온도로 정확하게 유지하면서 동시에 수평 이동 가능한 구조를 가져서 인라인 방식의 화학기상 증착 공정에 적합한 인라인 화학기상증착 시스템을 제공하는 것이다. The present invention relates to an in-line chemical vapor deposition system, and more particularly, to an in-line chemical vapor deposition system suitable for an in-line chemical vapor deposition process, .

화학기상증착(Chemical Vapor Deposition) 기술은 반도체, LCD 등의 정밀 제조 분야 뿐만아니라 일반 산업 분야에서도 널리 사용되는 증착 기술이며, 특히, 증착 효율이 높은 PECVD(Plasma Enhanced CVD)가 널리 사용되고 있다. Chemical Vapor Deposition (PECVD) technology is widely used not only in precision manufacturing fields of semiconductors and LCDs but also in general industrial fields. In particular, PECVD (Plasma Enhanced CVD) with high deposition efficiency is widely used.

일반적으로 이러한 PECVD는 챔버 내부에 한 장 또는 다수장의 피처리물을 로딩한 상태에서 챔버 내부 전체를 진공 분위기로 만들고, 챔버 전체에 반응물질을 주입하여 화학기상증착 공정을 진행하는 매엽식 방식이 많이 사용되고 있다. Generally, such PECVD is a method in which a single chamber or a plurality of sheets of the object to be processed are loaded in the chamber, the entire chamber is made into a vacuum atmosphere, and a chemical vapor deposition process is performed by injecting a reactive material into the chamber as a whole. .

그런데 이러한 매엽식 방식의 화학기상증착 기술은 공정 자동화에 한계가 있으며, 공정 택타임(tack time) 단축도 매우 어려운 문제점이 있다. However, such a single-wafer type chemical vapor deposition technique has a limitation in process automation and a short tack time.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 피증착물을 공정 온도로 정확하게 유지하면서 동시에 수평 이동 가능한 구조를 가져서 인라인 방식의 화학기상 증착 공정에 적합한 인라인 화학기상증착 시스템을 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide an in-line chemical vapor deposition system suitable for an in-line chemical vapor deposition process, while having a structure capable of accurately moving a material to be deposited at a process temperature and moving horizontally.

전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 인라인 화학기상증착 시스템은, 중앙에 배치되며, 챔버 내부에서 피증착물을 수평 이동시키면서 표면에 박막을 화학기상증착하는 공정 챔버; 상기 공정 챔버의 일측에 설치되며, 상기 공정 챔버로 피증착물을 공급하는 로딩챔버; 상기 로딩 챔버의 반대측에 설치되며, 상기 공정 챔버로부터 피증착물을 전달받아서 외부로 배출하는 언로딩 챔버;를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided an in-line chemical vapor deposition system including: a process chamber disposed at the center of the chamber for chemical vapor deposition of a thin film on a surface thereof while horizontally moving a material to be deposited in the chamber; A loading chamber installed at one side of the process chamber for supplying a material to be deposited to the process chamber; And an unloading chamber installed on the opposite side of the loading chamber for receiving the material to be deposited from the process chamber and discharging the material to the outside.

본 발명에서 상기 피증착물은, 일정한 플레이트 형상을 가지는 장착 트레이; 상기 장착 트레이의 상면에 일정한 간격으로 배치되는 다수개의 피증착 기판;을 포함하는 것이 바람직하다. In the present invention, the material to be deposited may include: a mounting tray having a predetermined plate shape; And a plurality of deposition target substrates disposed at regular intervals on the upper surface of the mounting tray.

또한 본 발명에서 상기 공정 챔버는, 내부에 일정한 진공 공간을 형성하는 챔버; 상기 챔버 내부 상측 중앙에 설치되며, 하측 방향으로 증착물질을 라인 형태로 분사하여 피증착물 표면에 증착시키는 라인 증착부; 상기 챔버 내부 중 상기 로딩 챔버 측에 설치되며, 상기 로딩 챔버에서 공급되는 피증착물을 수취하는 수취부; 상기 챔버 내부 하측에 설치되며, 상기 수취부에 수취되어 있는 피증착물을 전달받아 온도를 공정 온도로 유지한 상태에서 상기 라인 증착부 하측을 통과하도록 수평 이동시키는 수평 이동부; 상기 챔버 내부 중 상기 언로딩 챔버 측에 설치되며, 공정 완료 후 상기 수평 이동부에 의하여 전달되는 피증착물을 전달받아 상기 언로딩 챔버로 배출하는 배출부;를 포함하는 것이 바람직하다. Further, in the present invention, the process chamber may include: a chamber defining a constant vacuum space therein; A line deposition unit installed at the upper center of the interior of the chamber and spraying the deposition material in a downward direction in a line shape to deposit the deposition material on the surface of the deposition material; A receiving part installed on the loading chamber side of the chamber and receiving a material to be deposited supplied from the loading chamber; A horizontally moving unit installed below the chamber and horizontally moving the substrate so as to pass under the line deposition unit while the temperature is maintained at a process temperature, And a discharge unit installed on the unloading chamber side of the chamber for receiving the material to be deposited transferred by the horizontal moving unit after completion of the process and discharging the material to the unloading chamber.

또한 본 발명에서 상기 피증착물 수평 이동부는, 피증착물을 상면에 장착하며, 상기 피증착물을 일정한 온도로 가열하는 가열 지그; 상기 가열 지그를 수평 방향으로 왕복 구동시키는 수평 이동수단; 상기 수평 이동수단의 하부와 연결되어 설치되며, 상기 수평 이동수단을 상하 방향으로 구동시키는 상하 구동수단;을 포함하는 것이 바람직하다. Further, in the present invention, the horizontal moving unit includes a heating jig for mounting a material to be deposited on an upper surface thereof and heating the material to a predetermined temperature; Horizontal moving means for horizontally reciprocating the heating jig; And vertically driving means connected to the lower portion of the horizontal moving means and driving the horizontal moving means in the vertical direction.

그리고 상기 수평 이동수단은, 상기 가열 지그를 상면에 장착한 상태에서 수평 방향으로 왕복시키는 벨트; 상기 벨트를 양측에서 회전시키는 회전롤러; 상기 회전 롤러를 구동하는 회전동력 제공부;를 포함하는 것이 바람직하다. The horizontal moving means includes a belt for reciprocating in the horizontal direction while the heating jig is mounted on the upper surface; A rotating roller for rotating the belt on both sides; And a rotary power supplier for driving the rotary roller.

또한 본 발명에서 상하 구동수단은, 상기 수평 이동수단의 하부에 결합되며, 상기 챔버 하벽을 관통하여 챔버 외부로 연결하는 수직 연결부; 상기 수직 연결부의 하단과 연결되어 설치되는 수평 플레이트; 상기 수평 플레이트를 상하 방향으로 구동시키는 수직 구동 동력 제공부;를 포함하는 것이 바람직하다. Further, in the present invention, the up-and-down driving means includes: a vertical connection portion coupled to a lower portion of the horizontal moving means and connected to the outside of the chamber through the chamber bottom wall; A horizontal plate connected to a lower end of the vertical connection part; And a vertical driving power supplier for driving the horizontal plate in the vertical direction.

또한 본 발명에서 상기 회전동력 제공부는 상기 수평 플레이트 상에 설치되는 것이 바람직하다. Further, in the present invention, it is preferable that the rotational power providing portion is provided on the horizontal plate.

또한 본 발명에서 상기 가열 지그는, 플레이트 형상의 지그 본체; 상기 지그 본체 내에 설치되며, 외부에서 공급되는 전원을 이용하여 발열하는 히터; 상기 지그 본체의 수직 및 수평 구동에 병행하여 이동하면서 상기 히터와 연결되며, 상기 히터에 전원을 공급하는 전원 공급부;를 포함하는 것이 바람직하다. Further, in the present invention, the heating jig may include: a plate-shaped jig main body; A heater installed in the jig main body and generating heat using a power source supplied from the outside; And a power supply unit connected to the heater while being moved in parallel with the vertical and horizontal driving of the jig body and supplying power to the heater.

그리고 본 발명에서 상기 전원 공급부는, 상기 챔버 하벽을 관통하여 설치되며, 중앙에 전원선 설치공이 형성되는 수직축; 상기 수직축의 하단에 결합되어 설치되며, 상기 수직축을 상하 방향으로 구동시키는 수직축 상하 구동수단; 상기 수직축의 상단과 상기 지그 본체를 연결하며, 다축 로봇 구조를 가져서 상기 지그 본체의 수평 이동을 따라 이동하면서 전원선의 연결을 제공하는 가변 연결부;를 포함하는 것이 바람직하다. In the present invention, the power supply unit may include a vertical axis passing through the bottom wall of the chamber and having a power line installation hole formed at the center thereof; Vertical axis driving means coupled to a lower end of the vertical axis and driving the vertical axis in a vertical direction; And a variable connection unit connecting the upper end of the vertical axis and the jig main body and having a multi-axis robot structure to provide connection of the power line while moving along the horizontal movement of the jig main body.

본 발명의 인라인 화학기상증착 시스템은 피증착물을 라인 증착부 하측에서 반복적으로 수평 이동하면서 증착 공정을 수행하므로, 인라인 방식으로 전체 시스템을 구성할 수 있을 뿐만아니라, 공정 수행 중에 피증착물의 온도를 균일하게 유지할 수 있어서 매우 정확한 화학기상 증착 공정을 수행할 수 있는 장점이 있다. The in-line chemical vapor deposition system of the present invention performs the deposition process while repeatedly horizontally moving the evaporation material under the line deposition unit, so that not only the entire system can be constructed in an inline manner, but also the temperature of the evaporation material is uniform So that a highly accurate chemical vapor deposition process can be performed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 화학기상증착 시스템의 구조를 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 피증착물의 구조를 도시하는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 수평 이동부의 구조 및 동작을 도시하는 도면이다.
도 4 내지 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 화학기상증착 시스템의 작동 과정을 도시하는 도면들이다. 1 is a view showing a structure of an inline chemical vapor deposition system according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing a structure of a material to be deposited according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating the structure and operation of the horizontal shifter according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 4 to 9 are views showing an operation process of an in-line chemical vapor deposition system according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시예에 따른 인라인 화학기상증착 시스템(1)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 공정 챔버(100), 로딩 챔버(200) 및 언로딩 챔버(300)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기에서 상기 공정 챔버(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 전체 시스템(1)의 중앙에 배치되며, 챔버 내부에서 피증착물을 수평 이동시키면서 표면에 박막을 화학기상증착하는 구성요소이다. 그리고 상기 로딩 챔버(loading chamber, 200)는 상기 공정 챔버(100)의 일측에 설치되며, 상기 공정 챔버(100)로 피증착물을 공급하고, 상기 언로딩 챔버(unloading chamber, 300)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 로딩 챔버(200)의 반대측에 설치되며, 상기 공정 챔버(100)로부터 피증착물을 전달받아서 외부로 배출하는 것이다. The in-line chemical vapor deposition system 1 according to the present embodiment may include a processing chamber 100, a loading chamber 200, and an unloading chamber 300, as shown in FIG. 1, the process chamber 100 is disposed at the center of the entire system 1, and is a component for chemical vapor deposition of a thin film on a surface while horizontally moving a material to be deposited inside the chamber. The loading chamber 200 is installed on one side of the process chamber 100 and supplies the material to be processed to the process chamber 100. The unloading chamber 300 has a As shown in the figure, the deposition chamber 200 is installed on the opposite side of the loading chamber 200, and the material to be deposited is transferred from the process chamber 100 to the outside.

본 실시예에서 상기 로딩 챔버(200)에는 챔버 내부를 진공 상태로 만들 수 있는 진공 펌프(도면에 미도시)가 구비되고, 챔버 내부를 외부와 연통시키는 게이트(210)가 형성된다. 그리고 상기 게이트(210)에는 이 게이트를 단속할 수 있는 게이트 밸브(220)가 구비된다. 또한 상기 공정 챔버(100)와 접하는 챔버 측벽에도 피증착물이 이동할 수 있는 게이트(230)가 형성되며, 게이트 밸브(240)가 구비되어 이를 단속한다. In the present embodiment, the loading chamber 200 is provided with a vacuum pump (not shown) capable of vacuuming the inside of the chamber, and a gate 210 for communicating the inside of the chamber with the outside. The gate 210 is provided with a gate valve 220 capable of interrupting the gate. A gate 230 is formed on a side wall of the chamber in contact with the process chamber 100, and a gate valve 240 is provided to control the gate 230.

또한 상기 로딩 챔버(200) 내에는 외부에서 공급되는 피증착물(400)을 전달받고, 공정 챔버(100)로 전달하기 위한 피증착물 이동수단(250)이 구비된다. 본 실시예에서 상기 피증착물 이동수단(250)은 다양한 구조로 구현될 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이, 롤러 구조를 가질 수 있다. The loading chamber 200 is provided with an evaporated material moving means 250 for receiving the material 400 to be supplied from the outside and delivering the material 400 to the process chamber 100. In this embodiment, the material moving means 250 may be implemented in various structures, and may have a roller structure as shown in FIG.

다음으로 본 실시예에서 상기 피증착물(400)은 직사각형 형상의 유리기판, 원형의 웨이퍼 등 다양한 디바이스가 적용가능하며, 예를 들어 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 장착 트레이(410)와 피증착 기판(420)을 포함하여 구성될 수 있다. 여기에서 상기 장착 트레이(410)는 도 2에 도시된 바와 같이, 직사각형 형상 등 일정한 플레이트(plate) 형상을 가지는 구성요소이며, 그 상면에 다수개의 피증착 기판(420)이 장착될 수 있는 장착홈(도면에 미도시) 등이 형성될 수 있다. Next, in the present embodiment, the material to be deposited 400 may be various devices such as a rectangular glass substrate and a circular wafer. For example, as shown in FIGS. 2 and 3, And a deposition substrate 420. 2, the mounting tray 410 is a component having a predetermined plate shape such as a rectangular shape, and has a mounting groove 410 on which a plurality of evaporation substrates 420 can be mounted, (Not shown in the drawings) and the like may be formed.

그리고 상기 피증착 기판(420)은 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 상기 장착 트레이(410)의 상면에 일정한 간격으로 배치되며, 실제로 박막이 증착되는 피증착 대상물이 되는 것이다. 본 실시예에서 상기 피증착 기판(420)은 상기 장착 트레이(410)에 다수개의 기판이 매트릭스 형태로 배치되어 한 번의 공정에 의하여 다수개의 피증착 기판(420)이 처리되는 형태를 취하는 것이 바람직하다. 이때 상기 피증착 기판(420)은 상기 장착 트레이(410) 상에 최대한 밀착된 상태로 장착되는 것이 바람직하다. As shown in FIGS. 2 and 3, the deposition target substrate 420 is disposed on the upper surface of the mounting tray 410 at regular intervals, and is an object to be deposited on which a thin film is actually deposited. In this embodiment, it is preferable that a plurality of substrates are arranged in a matrix on the mounting tray 410, and a plurality of evaporation substrates 420 are processed in a single process . At this time, it is preferable that the vapor deposited substrate 420 is mounted on the mounting tray 410 as closely as possible.

다음으로 본 실시예에서 상기 공정 챔버(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 챔버(110), 라인 증착부(120), 수취부(130), 수평 이동부(140) 및 배출부(150)를 포함하여 구성될 수 있다. 먼저 상기 챔버(110)는 내부에 일정한 진공 공간을 형성하는 구성요소이다. 따라서 상기 챔버(110)에는 내부 기체를 흡입 배출하여 진공 상태로 만들 수 있는 진공 펌프(도면에 미도시) 등이 구비된다. 그리고 상기 챔버(110)의 좌우측에는 피증착물(400)이 통과할 수 있는 게이트(112, 114)가 형성되며, 이 게이트(112, 114)는 각각 게이트 밸브에 의하여 단속된다. 1, the process chamber 100 includes a chamber 110, a line deposition unit 120, a receiving unit 130, a horizontal movement unit 140, and a discharge unit 150 ). &Lt; / RTI > First, the chamber 110 is a component forming a constant vacuum space inside. Accordingly, the chamber 110 is provided with a vacuum pump (not shown) that can suck and discharge the internal gas to make it into a vacuum state. Gates 112 and 114 through which the material to be deposited 400 can pass are formed on the left and right sides of the chamber 110. The gates 112 and 114 are controlled by a gate valve.

다음으로 상기 라인 증착부(120)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 챔버(110) 내부 상측 중앙에 설치되며, 하측 방향으로 증착물질을 라인 형태로 분사하여 피증착물(400) 표면에 증착시키는 구성요소이다. 이러한 라인 증착부(120)는 상기 피증착물(400)의 폭만큼 증착물질을 라인 형태로 분사하며, 그 하측을 피증착물(400)이 통과하면서 증착 공정이 진행되는 것이다. 본 실시예에서 상기 라인 증착부(120)는 상용품으로 구현될 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 1, the line deposition unit 120 is installed at the center of the inside of the chamber 110, and evaporates the deposition material in the form of a line in a downward direction to deposit the deposition material 400 on the surface of the deposition material 400 Lt; / RTI > The line deposition unit 120 sprays the deposition material in the form of a line by the width of the material to be deposited 400 and the deposition process proceeds as the material 400 passes under the deposition material. In the present embodiment, the line deposition unit 120 may be implemented as a conventional apparatus, and thus a detailed description thereof will be omitted.

다음으로 상기 수취부(130)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 챔버(110) 내부 중 상기 로딩 챔버(200) 측에 설치되며, 상기 로딩 챔버(200)에서 공급되는 피증착물(400)을 수취하는 구성요소이다. 전술한 바와 같이, 상기 로딩 챔버(200)에서는 롤러 형태의 피증착물 이동수단(250)이 게이트(230)를 통하여 피증착물(400)을 공정 챔버(100) 방향으로 공급한다. 그러면 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 수취부(130)가 수평 이동되는 피증착물(400)을 수취하는 것이다. 따라서 상기 수취부(130)도 롤러 구조를 가지는 것이 바람직하다. 1, the receiving unit 130 is installed on the loading chamber 200 side of the chamber 110, and the deposited material 400 supplied from the loading chamber 200 Receiving component. As described above, in the loading chamber 200, the roller-shaped material moving means 250 supplies the material to be dried 400 in the direction of the process chamber 100 through the gate 230. Then, as shown in FIG. 4, the receiving unit 130 receives the material 400 to be horizontally moved. Therefore, the receiving part 130 also preferably has a roller structure.

다음으로 상기 피증착물 수평 이동부(140)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 챔버(110) 내부 하측에 설치되며, 상기 수취부(130)에 수취되어 있는 피증착물(400)을 전달받아 온도를 공정 온도로 유지한 상태에서 상기 라인 증착부(120) 하측을 통과하도록 수평 이동시키는 구성요소이다. 즉, 본 실시예에서 상기 수평 이동부(140)는 인라인 화학기상증착 공정이 진행되는 동안 상기 피증착물(400)을 그 상부에 장착한 상태에서, 상기 라인 증착부(120) 하측으로 1회 이상 반복적으로 수평 이동시키는 것이다. 물론 이렇게 피증착물(400)을 수평이동시키기 전에는 상기 수취부(130)로부터 피증착물(400)을 전달받아야 하며, 증착 공정이 완료된 후에는 상기 배출부(150)에 피증착물(400)을 전달하여야 한다. As shown in FIG. 1, the horizontal moving part 140 is installed in the lower part of the chamber 110 and receives the material 400 received by the receiving part 130 to receive the temperature Is horizontally moved so as to pass under the line deposition unit 120 in a state in which the process temperature is maintained. That is, in the present embodiment, the horizontal shifting unit 140 may be provided at least one time below the line deposition unit 120 while the deposited material 400 is mounted on the upper surface thereof during the inline chemical vapor deposition process Repeatedly moving it horizontally. The material to be deposited 400 must be transferred from the receiving unit 130 before the material 400 is horizontally moved. After the deposition process is completed, the material 400 is transferred to the discharge unit 150 do.

이를 위하여 본 실시예에서는 상기 피증착물 수평 이동부(140)를 구체적으로 가열 지그(160), 수평 이동수단(170) 및 상하 구동수단(180)을 포함하여 구성할 수 있다. To this end, the horizontal movement unit 140 may include the heating jig 160, the horizontal movement unit 170, and the vertical movement unit 180 in this embodiment.

먼저 상기 가열 지그(160)는 도 2에 도시된 바와 같이, 피증착물(400)을 상면에 장착하며, 상기 피증착물을 일정한 온도로 가열하는 구성요소이다. 이를 위하여 본 실시예에서는 구체적으로 상기 가열 지그(160)를 도 1, 3에 도시된 바와 같이, 지그 본체(162), 히터(163) 및 전원 공급부(161)를 포함하여 구성될 수 있다. As shown in FIG. 2, the heating jig 160 is a component that mounts the material 400 on the upper surface and heats the material to a predetermined temperature. To this end, the heating jig 160 may be configured to include a jig body 162, a heater 163, and a power supply unit 161, as shown in FIGS.

먼저 상기 지그 본체(162)는 플레이트 형상의 구성요소이다. 즉, 상기 지그 본체(162)는 전체적으로 직사각형 판넬 형상을 가지며, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 장착 트레이(410)보다 작은 폭을 가진다. 따라서 상기 피증착물(400)을 수취부로부터 전달받을 때, 하측에서 상측으로 이동하면서 피증착물(400)을 전달받을 수 있으며, 이 과정에서 수취부(130)와의 간섭 현상을 피할 수 있다. First, the jig body 162 is a plate-shaped component. That is, the jig body 162 has a rectangular panel shape as a whole, and has a smaller width than the mounting tray 410, as shown in FIG. Therefore, when the material 400 is transferred from the receiving part, the material 400 can be transferred while moving from the lower side to the upper side. In this process, interference with the receiving part 130 can be avoided.

그리고 상기 히터(163)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 지그 본체(162) 내에 설치되며, 외부에서 공급되는 전원을 이용하여 발열하는 구성요소이다. 이 히터(163)에 의하여 상기 지그 본체(162) 상에 장착된 피증착물(400)이 공정 온도로 가열되어 적절한 화학기상증착 공정이 가능한 것이다. 상기 히터(163)는 상기 지그 본체(162) 내에 다양한 형상으로 배치될 수 있으며, 상기 지그 본체(162)의 전면에 대하여 균일하게 온도를 유지할 수 이는 형태이면 충분하다. As shown in FIG. 3, the heater 163 is installed in the jig body 162 and generates heat by using power supplied from the outside. The material to be deposited 400 mounted on the jig body 162 by the heater 163 is heated to a process temperature so that an appropriate chemical vapor deposition process is possible. The heater 163 may be arranged in the jig body 162 in various shapes and may be formed in such a manner that the temperature can be uniformly maintained over the entire surface of the jig body 162.

다음으로 상기 전원 공급부(161)는 도 1, 3에 도시된 바와 같이, 상기 지그 본체(162)의 수직 및 수평 구동에 병행하여 이동하면서 상기 히터(163)와 연결되며, 상기 히터(163)에 전원을 공급하는 구성요소이다. 즉, 본 실시예에서 상기 전원 공급부(161)는 상기 히터(163)에 전원을 공급하되, 상기 히터(163)를 내부에 구비한 지그 본체(162)가 상하 좌우 방향으로 이동하는 구성요소이므로, 상기 전원 공급부(161) 역시도 상기 지그 본체(162)의 상하 좌우 이동에 병행하여 이동하면서 전원을 안정적으로 공급할 수 있는 구조를 가져야 하는 것이다. 1 and 3, the power supply unit 161 is connected to the heater 163 while being moved in parallel with the vertical and horizontal driving of the jig body 162, and is connected to the heater 163 It is a component that supplies power. That is, in this embodiment, since the power supply unit 161 supplies power to the heater 163, the jig body 162 having the heater 163 therein moves in the up, down, left, and right directions, The power supply unit 161 must also have a structure capable of stably supplying power while moving in parallel with the vertical movement of the jig body 162.

이를 위해 본 실시예에서는 구체적으로 상기 전원 공급부(161)를 수직축(164), 수직축 상하 구동수단(165) 및 가변 연결부(166)를 포함하여 구성할 수 있다. 여기에서 상기 수직축(164)은 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 챔버(110) 하벽을 관통하여 설치되며, 중앙에 전원선 설치공(도면에 미도시)이 형성되는 구성요소이다. 그리고 상기 수직축 상하 구동수단(165)은 상기 수직축(164)의 하단에 결합되어 설치되며, 상기 수직축(164)을 상하 방향으로 구동시키는 구성요소이다. 즉, 상기 수직축 상하 구동수단(165)은 챔버(110) 외측에 설치되며, 상기 지그 본체(162)의 상하 구동에 연동하여 상기 수직축(164)을 상하 방향으로 이동시키는 구성요소이다. To this end, the power supply unit 161 may be configured to include a vertical axis 164, a vertical axis vertical drive unit 165, and a variable connection unit 166 in this embodiment. 1, the vertical axis 164 is a component that penetrates the lower wall of the chamber 110 and has a power line installation hole (not shown) formed at the center thereof. The vertical axis vertical driving means 165 is coupled to the lower end of the vertical axis 164 and drives the vertical axis 164 in the vertical direction. That is, the vertical axis up and down driving means 165 is installed outside the chamber 110 and is a component that moves the vertical axis 164 in the up and down direction in conjunction with the vertical movement of the jig main body 162.

그리고 상기 가변 연결부(166)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 수직축(164)의 상단과 상기 지그 본체(162)를 연결하며, 다축 로봇 구조를 가져서 상기 지그 본체(162)의 수평 이동을 따라 이동하면서 전원선의 연결을 제공하는 구성요소이다. 즉, 상기 가변 연결부(166)는 상기 지그 본체(162)의 수평 이동에 연동하여 가변하면서 상기 히터(163)에 전원을 공급하는 것이다. 1, the variable connection unit 166 connects the upper end of the vertical shaft 164 and the jig main body 162, and has a multi-axis robot structure to move along the horizontal movement of the jig main body 162 It is a component that provides the connection of power lines while moving. That is, the variable connection unit 166 supplies power to the heater 163 while varying in conjunction with the horizontal movement of the jig body 162.

이렇게 상기 가변 연결부(166)가 다축 로봇 구조를 가지면, 다축 로봇 구조에 의하여 지그 본체(162)의 수평 이동 스트로크를 커버할 수 있으며, 별도의 동력 수단 없이 수동적인 움직에 의해서도 지그 본체(162)의 수평 이동에 연동하여 움직일 수 있는 장점이 있다. When the variable connection portion 166 has a multi-axis robot structure, it can cover the horizontal movement stroke of the jig main body 162 by the multi-axis robot structure, There is an advantage that it can move in conjunction with horizontal movement.

다음으로 상기 수평 이동수단(170)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 가열 지그(160)를 수평 방향으로 왕복 구동시키는 구성요소이다. 이를 위해 본 실시예에서는 상기 수평 이동수단(170)을 구체적으로 벨트(172), 회전롤러(174) 및 회전동력 제공부(176)로 구성할 수 있다. 물론 이러한 벨트 구조 이외에 상기 가열 지그(160)을 수평 왕복 구동시킬 수 있는 다양한 구동 메카니즘이 적용될 수도 있을 것이다. Next, the horizontal moving means 170 is a component that reciprocally drives the heating jig 160 in a horizontal direction as shown in FIG. For this purpose, in this embodiment, the horizontal moving means 170 may be constituted by a belt 172, a rotating roller 174, and a rotary power supplier 176. Of course, various driving mechanisms for horizontally reciprocating the heating jig 160 may be applied in addition to the belt structure.

상기 벨트(172)는 회전 롤러(174)에 의하여 무한 궤도를 회전하는 구성요소이며, 상기 벨트(172) 상에 상기 지그 본체(162)가 장착된다. 그리고 상기 회전 롤러(174)는 상기 벨트(172)를 일정한 구간 내에서 구동시킨다. 또한 상기 회전동력 제공부(176)는 상기 챔버(110) 외측에 설치되며, 벨트 구동을 위한 회전 동력을 상기 회전 롤러(174)에 제공한다. The belt 172 is a component that rotates an endless track by a rotating roller 174, and the jig body 162 is mounted on the belt 172. The rotating roller 174 drives the belt 172 within a predetermined interval. The rotary power supply 176 is installed outside the chamber 110 and provides rotational power for driving the belt to the rotary roller 174. [

다음으로 상기 상하 구동수단(180)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 수평 이동수단(170)의 하부와 연결되어 설치되며, 상기 수평 이동수단(170)을 상하 방향으로 구동시키는 구성요소이다. 본 실시예에서는 상기 상하 구동수단(180)을 구체적으로 수직 연결부(182), 수평 플레이트(184) 및 수직구동 동력 제공부(186)로 구성할 수 있다. 1, the up-down driving unit 180 is connected to a lower part of the horizontal moving unit 170 and is a component for driving the horizontal moving unit 170 in the vertical direction . In this embodiment, the up-and-down driving unit 180 may be specifically configured as a vertical connection unit 182, a horizontal plate 184, and a vertical driving power supplier 186.

여기에서 상기 수직 연결부(182)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 수평 이동수단(170)의 하부에 결합되며, 상기 챔버(110) 하벽을 관통하여 챔버 외부로 연결하는 구성요소이다. 그리고 상기 수평 플레이트(184)는 도 1에 도시된 바와 같이, 다수개의 수직 연결부(182)의 하단과 연결되어 다수개의 수직 연결부(182)를 동일하게 설치하고 상하 구동시키기 위한 구성요소이다. As shown in FIG. 1, the vertical connection part 182 is connected to the lower part of the horizontal moving part 170 and is connected to the outside of the chamber through the bottom wall of the chamber 110. As shown in FIG. 1, the horizontal plate 184 is connected to the lower ends of the plurality of vertical connection portions 182 to install the plurality of vertical connection portions 182 in the same manner and to vertically drive the same.

다음으로 상기 수직 구동 동력제공부(186)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 수평 플레이트(184)의 하부에 설치되며, 상기 수평 플레이트(184)를 상하 방향으로 구동시키는 구성요소이다. 이렇게 상기 수평 플레이트(184)를 상하 방향으로 구동시키면, 이에 연결되어 있는 수직 연결부(182) 및 수평 이동수단(170) 등이 모두 상하 방향으로 구동되는 것이다. 구체적으로 상기 수직 구동 동력 제공부(186)는 상기 수평 플레이트(184)의 이동 방향을 안내하는 가이드와 모터 구동 메카니즘으로 구성될 수 있다. 1, the vertical driving power supplier 186 is installed below the horizontal plate 184 and drives the horizontal plate 184 in the vertical direction. When the horizontal plate 184 is driven in the vertical direction, the vertical connection unit 182 and the horizontal movement unit 170 connected to the horizontal plate 184 are all driven in the vertical direction. Specifically, the vertical driving power supplier 186 may include a guide for guiding the moving direction of the horizontal plate 184 and a motor driving mechanism.

그리고 본 실시예에서 상기 회전동력 제공부(176)는 상기 수평 플레이트(184) 상에 설치되는 것이 바람직하다. 이렇게 회전동력 제공부(176)가 상기 수평 플레이트(184) 상에 설치되면, 상기 수평 플레이트(184)의 상하 구동에 연동되어 상기 회전동력 제공부(176)도 상하 방향으로 이동하므로, 별도의 동력 제공 없이 상하 구동이 가능하기 때문이다. In this embodiment, the rotary power supply 176 may be installed on the horizontal plate 184. When the rotary power supply unit 176 is installed on the horizontal plate 184, the rotary power supply unit 176 moves vertically in conjunction with the vertical driving of the horizontal plate 184, It is possible to drive up and down without providing.

다음으로 상기 배출부(150)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 챔버(110) 내부 중 상기 언로딩 챔버(300) 측에 설치되며, 공정 완료 후 상기 수평 이동부(140)에 의하여 전달되는 피증착물(400)을 전달받아 상기 언로딩 챔버(300)로 배출하는 구성요소이다. 상기 배출부(150)의 구체적인 구조는 전술한 수취부(130)의 구조와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 반복 설명은 생략한다.
1, the discharge unit 150 is installed in the chamber 110 on the side of the unloading chamber 300, and is transferred by the horizontal movement unit 140 after completion of the process (400) and discharges it to the unloading chamber (300). Since the specific structure of the discharge unit 150 is substantially the same as the structure of the receiving unit 130 described above, repetitive description thereof will be omitted.

이하에서는 본 실시예에 따른 인라인 화학기상증착 시스템(1)을 이용하여 공정을 진행하는 과정을 설명한다.
Hereinafter, a process of performing the process using the inline chemical vapor deposition system 1 according to the present embodiment will be described.

먼저 도 4에 도시된 바와 같이, 피증착물(400)을 로딩 챔버(200)에서 공정 챔버(100) 내부로 반입하는 과정으로 시작된다. 이 과정에서는 제2 게이트 밸브(240)가 개방되고, 로딩 챔버(200)와 공정 챔버(100)에 형성되어 있는 게이트(112)를 통하여 피증착물(400)이 수평 이동된다. As shown in FIG. 4, the process starts with the process of bringing the material 400 into the process chamber 100 from the loading chamber 200. The second gate valve 240 is opened and the material to be deposited 400 is horizontally moved through the gate 112 formed in the loading chamber 200 and the process chamber 100.

피증착물의 수평 이동이 완료되면, 게이트 밸브(240)를 구동시켜 게이트(112)를 차단시킨 후, 상기 수평 이동부(140)를 상하 방향으로 구동시켜, 도 5에 도시된 바와 같이, 피증착물(400)을 상측으로 이동시킨다. 이때 상기 피증착물(400)이 상승하는 높이는 상가 라인 증착부(120)에 의하여 박막 증착이 가장 효율적으로 이루어질 수 있는 높이이다. After the horizontal movement of the evaporation material is completed, the gate valve 240 is driven to shut off the gate 112, and then the horizontal movement unit 140 is driven in the vertical direction. As shown in FIG. 5, (400) is moved upward. At this time, the elevation height of the material to be deposited 400 is a height at which thin film deposition can be most effectively performed by the vapor deposition line deposition unit 120.

그리고 도 6, 7에 도시된 바와 같이, 상기 수평 이동부(140)에 의하여 상기 피증착물(400)을 상기 라인 증착부(120) 하측을 다수번 왕복하여 이동시키면서 화학 기상증착 공정을 반복적으로 진행한다. As shown in FIGS. 6 and 7, the horizontal moving unit 140 repeatedly performs the chemical vapor deposition process while moving the deposited material 400 back and forth several times under the line deposition unit 120 do.

충분한 박막 증착이 완료되면, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 수평 이동부가 하강하면서 장착되어 있는 피증착물(400)을 상기 배출부(150) 상에 내려 놓는다. When the sufficient thin film deposition is completed, as shown in FIG. 8, the horizontal moving part descends and deposits the deposited material 400 on the discharge part 150.

그리고 나면 도 9에 도시된 바와 같이, 게이트(114)를 개방시키고, 상기 배출부(150)를 구동시켜 피증착물(400)을 언로딩 챔버(300)로 수평 이동시킨다. 그리고 나서 언로딩 챔버(300)에서는 증착 공정이 완료된 피증착물(400)을 외부로 반출한다. Then, as shown in FIG. 9, the gate 114 is opened and the discharge unit 150 is driven to horizontally move the material 400 to the unloading chamber 300. Then, in the unloading chamber 300, the deposited material 400 having been subjected to the deposition process is taken out to the outside.

1 : 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 화학기상증착 시스템
100 : 공정 챔버 200 : 로딩 챔버
300 : 언로딩 챔버 400 : 피증착물
110 : 챔버 120 : 라인 증착부
130 : 수취부 140 : 피증착물 수평 이동부
150 : 배출부1: Inline chemical vapor deposition system according to one embodiment of the present invention
100: Process chamber 200: Loading chamber
300: unloading chamber 400:
110: chamber 120: line deposition unit
130: Receiver 140: Deposited material horizontal moving part
150:

Claims

And a process chamber for chemically vapor depositing a thin film on the surface while horizontally moving a material to be deposited, which is disposed at the center, comprising a mounting tray having a predetermined plate shape inside the chamber and a plurality of evaporation substrates arranged at regular intervals on the upper surface of the mounting tray, ;
A loading chamber installed at one side of the process chamber for supplying a material to be deposited to the process chamber;
And an unloading chamber installed on the opposite side of the loading chamber for receiving a material to be deposited from the process chamber and discharging the material to the outside,
The process chamber includes:
A chamber defining a constant vacuum space therein;
A line deposition unit installed at the upper center of the interior of the chamber and spraying the deposition material in a downward direction in a line shape to deposit the deposition material on the surface of the deposition material;
A receiving part installed on the loading chamber side of the chamber and receiving a material to be deposited supplied from the loading chamber;
A horizontally moving unit installed below the chamber and horizontally moving the substrate so as to pass under the line deposition unit while the temperature is maintained at a process temperature,
And a discharge unit installed on the unloading chamber side of the chamber for receiving a substance to be deposited transferred by the horizontal moving unit after completion of the process and discharging the substance to the unloading chamber,
The apparatus according to claim 1,
A heating jig for mounting the deposition material on an upper surface thereof and heating the deposition material to a predetermined temperature;
Horizontal moving means for horizontally reciprocating the heating jig;
And up and down driving means connected to a lower portion of the horizontal moving means and driving the horizontal moving means in the vertical direction,
In the heating jig,
A plate-shaped jig main body;
A heater installed in the jig main body and generating heat using a power source supplied from the outside;
And a power supply unit connected to the heater while being moved in parallel with the vertical and horizontal driving of the jig body, and supplying power to the heater.

delete

2. The apparatus according to claim 1,
A belt which reciprocates horizontally in a state where the heating jig is mounted on the upper surface;
A rotating roller for rotating the belt on both sides;
And a rotational power supplier for driving the rotating roller.

6. The apparatus according to claim 5,
A vertical connection part connected to the lower part of the horizontal moving part and connected to the outside of the chamber through the chamber lower wall;
A horizontal plate connected to a lower end of the vertical connection part;
And a vertical driving power supplier for driving the horizontal plate in a vertical direction.

The method according to claim 6,
Wherein the rotational power providing unit is installed on the horizontal plate.

delete

The power supply unit according to claim 1,
A vertical axis passing through the bottom wall of the chamber and having a power line installation hole formed at the center thereof;
Vertical axis driving means coupled to a lower end of the vertical axis and driving the vertical axis in a vertical direction;
And a variable connection unit connecting the upper end of the vertical axis and the jig main body and having a multi-axis robot structure to provide connection of power lines while moving along the horizontal movement of the jig main body.