KR20180021543A - OLED deposition source and OLED deposition apparatus as the same - Google Patents

OLED deposition source and OLED deposition apparatus as the same Download PDF

Info

Publication number
KR20180021543A
KR20180021543A KR1020160106255A KR20160106255A KR20180021543A KR 20180021543 A KR20180021543 A KR 20180021543A KR 1020160106255 A KR1020160106255 A KR 1020160106255A KR 20160106255 A KR20160106255 A KR 20160106255A KR 20180021543 A KR20180021543 A KR 20180021543A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
evaporation
deposition
vessels
process chamber
substrate
Prior art date
Application number
KR1020160106255A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
곽현주
Original Assignee
(주)디에스씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)디에스씨 filed Critical (주)디에스씨
Priority to KR1020160106255A priority Critical patent/KR20180021543A/en
Publication of KR20180021543A publication Critical patent/KR20180021543A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H01L51/56—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/243—Crucibles for source material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/246—Replenishment of source material
    • H01L21/203—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
    • H01L51/0008—

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

The present invention provides an OLED deposition capable of significantly increasing an operation time of a process. The OLED deposition comprises a process chamber (10) providing a space for depositing a deposition material on a substrate (S) transferred in a vertical state within the process chamber (10), and a first deposition part (410) and a second deposition part (420) heating and evaporating the deposition material installed along the longitudinal direction of the process chamber (10). At least one of the first deposition part (410) and the second deposition part (420) includes: a plurality of evaporation containers (510, 520) filled with the deposition material, and evaporating the deposition material by heating; a moving means (430) sequentially positioning the plurality of evaporation containers (510, 520) at an evaporation position (P1); and a heater installed in each of the evaporation containers (510, 520), and heating the deposition material of the evaporation containers (510, 520) located at the evaporation position (P1).

Description

OLED 증착기 소스와 OLED 증착기 {OLED deposition source and OLED deposition apparatus as the same}[0001] The present invention relates to an OLED deposition source and an OLED deposition apparatus,

본 발명은 OLED 증착기 소스에 관한 것으로서, OLED 기판표면에 박막을 형성하기 위하여 증착물질를 증발시키는 OLED 증착기 소스와 그를 가지는 OLED 증착기에 관한 것이다.The present invention relates to an OLED deposition source, and relates to an OLED deposition source and an OLED deposition apparatus having the same that evaporate a deposition material to form a thin film on an OLED substrate surface.

증착기란 반도체 제조용 웨이퍼, LCD 제조용 기판, OLED 제조용 기판 등 기판의 표면에 CVD, PVD, 증발증착 등 박막을 형성하는 장치를 말한다.An evaporator is a device for forming a thin film such as CVD, PVD, or evaporation on the surface of a substrate such as a wafer for semiconductor manufacturing, a substrate for LCD manufacturing, or an OLED manufacturing substrate.

그리고 OLED 제조용 기판의 경우 증착물질의 증착에 있어 유기물, 무기물, 금속 등을 증발시켜 기판 표면에 박막을 형성하는 공정이 많이 사용되고 있다.In the case of a substrate for manufacturing an OLED, a process for forming a thin film on the surface of a substrate by evaporating organic substances, inorganic substances, metals, etc. is widely used for deposition of a deposition material.

증착물질을 증발시켜 박막을 형성하는 증착기는 증착용 기판이 로딩되는 증착챔버와, 증착챔버 내부에 설치되어 기판에 대하여 증착물질을 증발하도록 증착물질을 가열하여 증발시키는 소스를 포함하여, 증착물질이 증발되어 기판표면에 박막을 형성하는 기판처리를 수행한다.A deposition apparatus for forming a thin film by evaporating a deposition material includes a deposition chamber in which a deposition substrate is loaded, and a source disposed inside the deposition chamber for heating and evaporating the deposition material to evaporate the deposition material to the substrate, And the substrate is evaporated to form a thin film on the substrate surface.

또한 OLED 증착기에 사용되는 소스는 증착챔버 내부에 설치되어 기판에 대하여 증착물질을 증발하도록 증착물질을 가열하여 증발시키는 구성으로 그 증발방식에 따라서 한국공개특허 제10-20009-0015324호, 한국공개특허 제10-2004-0110718호 등 다양한 구조가 가능하다.In addition, the source used in the OLED evaporator is provided in the deposition chamber to evaporate the evaporation material to evaporate the evaporation material on the substrate. In accordance with the evaporation method, Korean Patent Laid-Open Nos. 10-20009-0015324, 10-2004-0110718, and the like.

특히 생산성, 대형패널의 요구에 따라서 OLED 제조용 기판이 대형화되면서 OLED 증착기 또한 대형화되어, 대형의 OLED 증착기가 균일한 박막증착공정을 수행할 수 있는 최적화된 구조가 요구되고 있으나, 기존의 구조로는 균일한 증착공정의 수행이 곤란한 문제점이 있다.In particular, OLED deposition systems are becoming larger as OLED manufacturing substrates become larger as demand for productivity increases, and large-sized OLED evaporators are required to have an optimized structure capable of performing a uniform thin film deposition process. However, There is a problem that it is difficult to carry out one deposition process.

또한, 두 가지 이상의 증착물질이 혼합 또는 합성되어 기판 표면에 증착시키는 경우 기판이 대형화되면서 각 증착물질을 증발시키는 소스들 간의 간격이 멀어져 두 가지 이상의 증착물질의 혼합 또는 합성이 원활하지 않아 요구되는 물성의 증착막 형성이 어려운 문제점이 있다.In addition, when two or more deposition materials are mixed or synthesized and deposited on the surface of the substrate, the substrate is enlarged, and the distance between the sources for evaporating the respective deposition materials is distanced, so that mixing or synthesis of two or more deposition materials is not smooth, It is difficult to form a vapor-deposited film.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여, OLED 증착기 소스를 구성함에 있어서 복수의 증발용기들을 증발위치에 순차적으로 이동되도록 구성함으로써 장치의 가동시간을 현저히 높일 수 있는 OLED 증착기 소스와 OLED 증착기를 제공함을 목적으로 한다.In order to solve this problem, it is an object of the present invention to provide an OLED evaporator source and an OLED evaporator capable of remarkably increasing the operation time of a device by configuring a plurality of evaporation vessels to be sequentially moved to evaporation positions in constituting an OLED evaporator source .

또한 본 발명은 서로 다른 증착물질이 담기는 증발용기들을 증발위치에 순차적으로 순차적으로 이동되도록 구성함으로써 장치의 가동시간을 현저히 높일 수 있는 OLED 증착기 소스와 OLED 증착기를 제공함을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide an OLED evaporator source and an OLED evaporator capable of remarkably increasing the operation time of the evaporator by sequentially and sequentially moving the evaporation vessels containing the different evaporation materials to the evaporation position.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 OLED 증착기는 공정챔버(10) 내에서 수직인 상태로 이송되는 기판(S)에 증착물질을 증착하는 공간을 제공하는 공정챔버(10)와, 상기 공정챔버(10)의 길이방향을 따라 설치되는 증착물질을 가열하여 증발시키는 제1증착부(410) 및 제2증착부(420)를 포함하고, 상기 제1증착부(410) 및 상기 제2증착부(420) 중 적어도 하나는 증착물질이 채워져 가열에 의하여 증착물질을 증발시키는 복수의 증발용기들(510, 520)과, 상기 복수의 증발용기들(510, 520)을 증발위치(P1)로 순차적으로 위치시키는 이동수단(430)과, 상기 각 증발용기(510, 520)에 설치되어 상기 증발위치(P1)에 위치된 상기 증발용기(510, 520)의 증착물질을 가열하는 히터를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, an OLED deposition apparatus according to the present invention includes a process chamber 10 for providing a space for depositing a deposition material on a substrate S transferred vertically in the process chamber 10, A first deposition unit 410 and a second deposition unit 420 for heating and evaporating a deposition material provided along the longitudinal direction of the chamber 10, wherein the first deposition unit 410 and the second deposition unit 420 At least one of the plurality of evaporation vessels (510, 520) includes a plurality of evaporation vessels (510, 520) filled with a deposition material to evaporate the evaporation material by heating, And a heater for heating the evaporation material in the evaporation vessels (510, 520) disposed in the evaporation position (P1), wherein the evaporation vessel (510, 520) .

일 실시예에 따르면, 상기 제1증착부(410) 및 상기 제2증착부(420)는 서로 다른 종류의 증착물질이 증발될 수 있다.According to one embodiment, the first deposition unit 410 and the second deposition unit 420 may evaporate different kinds of deposition materials.

그리고 상기 이동수단(430)은 회전장치와, 상기 회전장치의 회전구동에 의하여 회전되며 상기 복수의 증발용기들(510, 520)이 회전축을 중심으로 원주방향으로 배치되는 회전부재(430)를 포함할 수 있다.The moving means 430 includes a rotating device and a rotating member 430 which is rotated by the rotating device of the rotating device and in which the plurality of evaporating containers 510 and 520 are arranged in the circumferential direction about the rotating shaft can do.

상기 제1증착부(410) 및 상기 제2증착부(420)는 상기 복수개의 증발용기들(510, 520)이 상하방향으로 2개 이상 배치될 수 있다.At least two of the plurality of evaporation vessels 510 and 520 may be disposed in the first deposition unit 410 and the second deposition unit 420 in the vertical direction.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 공정챔버(10) 내부에 설치되어 기판(S)에 증착물질을 증착하기 위하여 증착물질을 증착시키는 OLED 증착기 소스에 있어서, 가열에 의하여 증발되는 서로 다른 증착물질이 담기는 제1증발용기(510) 및 제2증발용기(520)를 한 쌍으로 하여 복수의 쌍의 제1증발용기(510) 및 제2증발용기(520)를 포함하는 증발용기들(510, 520)과, 상기 복수의 증발용기들(510, 520) 중 상기 제1증발용기(510) 및 제2증발용기(520)를 증발위치(P1, P2)로 순차적으로 위치시키는 이동수단(430)과, 상기 각 증발용기(510, 520)에 설치되어 상기 증발위치(P1, P2)에 위치된 상기 증발용기(510, 520)의 증착물질을 가열하는 히터를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an OLED evaporator source for depositing a deposition material for depositing a deposition material on a substrate (S), the deposition source being disposed inside a process chamber (10) The evaporation vessels (510) and (520) including a plurality of pairs of the first evaporation vessel (510) and the second evaporation vessel (520) are paired with the first evaporation vessel (510) And moving means for sequentially positioning the first evaporation vessel 510 and the second evaporation vessel 520 in the evaporation positions P1 and P2 among the plurality of evaporation vessels 510 and 520 And a heater installed in each of the evaporation vessels 510 and 520 to heat the evaporation material in the evaporation vessels 510 and 520 located at the evaporation positions P1 and P2.

상기 이동수단(430)은 상기 복수의 증발용기들(510, 520) 중 서로 다른 증착물질이 담기는 한 쌍의 증발용기들(510, 520)이 하나 이상의 대기위치, 예열위치 및 상기 증발위치(P1, P2), 다시 상기 하나 이상의 대기위치 순으로 순환되도록 이동시킬 수 있다.The moving means 430 may include a pair of evaporation vessels 510 and 520 containing different evaporation materials among the plurality of evaporation vessels 510 and 520 in at least one standby position, P1, and P2), and then moved back to the at least one standby position.

상기 이동수단(430)은 회전장치와, 상기 회전장치의 회전구동에 의하여 회전되며 상기 복수의 증발용기들(510, 520)이 회전축을 중심으로 원주방향으로 배치되는 회전부재(430)를 포함할 수 있다.The moving means 430 includes a rotating device and a rotating member 430 rotated by rotational driving of the rotating device and the plurality of evaporating containers 510 and 520 are arranged in the circumferential direction about the rotational axis .

상기 회전부재(430)는 상하방향으로 2개 이상 배치될 수 있다.At least two of the rotary members 430 may be disposed in the vertical direction.

상기 복수의 증발용기들(430)은 상하방향으로 2개 이상 배치될 수 있다.The plurality of evaporation vessels 430 may be arranged in two or more in the vertical direction.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 공정챔버(10) 내에서 수직인 상태로 이송되는 기판(S)에 증착물질을 증착하는 공간을 제공하는 공정챔버(10)와, 상기 공정챔버(10)에 설치되어 증착물질을 가열하여 증발시키는 증착기 소스(400)를 포함하며, 상기 증착기 소스(400)는 상기와 같은 구성을 가지는 증착기 소스를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the present invention provides a process chamber 10 for providing a space for depositing a deposition material on a substrate S transferred vertically in the process chamber 10, And an evaporator source 400 installed in the evaporator 400 for heating and evaporating the evaporation material. The evaporator source 400 includes the evaporator source having the above-described structure.

본 발명은 OLED 증착기 소스를 구성함에 있어서 복수의 증발용기들을 증발위치에 순차적으로 이동되도록 구성함으로써 가동 중인 증발용기에서 증착물질이 소진되게 되면 다음의 증발용기를 증발위치로 이동시킴으로써, 증착물질의 소진시 증착물질의 보충을 위한 가동 중지, 즉 유지보수 주기를 증가시켜, 장치의 가동시간을 현저히 높일 수 있다.The present invention relates to an OLED evaporator source comprising a plurality of evaporation vessels configured to be sequentially moved to an evaporation position, thereby moving the next evaporation vessel to the evaporation position when the evaporation material in the moving evaporation vessel is exhausted, It is possible to increase the operation time of the apparatus by increasing the maintenance period, that is, the operation stoppage for replenishment of the vapor deposition material.

또한 본 발명은 OLED 증착기 소스를 구성함에 있어서 서로 다른 증착물질을 증발시키는 제1증발부 및 제2증발부의 구성에 있어서 어느 하나를 복수의 증발용기들을 증발위치에 회전되도록 구성함으로써 각 증착물질의 보충을 위한 가동 중지, 즉 유지보수 주기를 증가시켜, 장치의 가동시간을 현저히 높일 수 있다.Further, in the present invention, in constituting the source of the OLED evaporator, any one of the first evaporator and the second evaporator for evaporating the different evaporation materials may be configured to rotate the evaporation vessels to the evaporation position, The maintenance period can be increased, and the operation time of the apparatus can be remarkably increased.

뿐만아니라 본 발명은 제1증발부 및 제2증발부의 구성에 있어서 어느 하나를 복수의 증발용기들을 증발위치에 회전되도록 구성함으로써 제1증발부 및 제2증발부사이의 간격을 최소화할 수 있어 챔버 내 공간의 활용효과를 높일 수 있다.In addition, the present invention can minimize the interval between the first evaporator and the second evaporator by configuring any one of the first evaporator and the second evaporator so that the plurality of evaporators are rotated to the evaporating position, The space utilization effect can be enhanced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED 증착기를 보여주는 측단면도,
도 2는 도 1에서 Ⅱ-Ⅱ 방향의 종단면도,
도 3은 도 2에서 Ⅲ-Ⅲ 방향의 일부단면도,
도 4는 도 2의 변형례로서 본 발명의 다른 실시예에 따른 OLED 증착기 소스가 설치된 OLED 증착기를 보여주는 종단면도,
도 5는 도 4에서 Ⅴ-Ⅴ 방향의 일부단면도이다.1 is a side cross-sectional view showing an OLED evaporator according to an embodiment of the present invention,
Fig. 2 is a longitudinal sectional view in the II-II direction in Fig. 1,
Fig. 3 is a partial cross-sectional view in the III-III direction in Fig. 2,
FIG. 4 is a vertical cross-sectional view illustrating an OLED evaporator in which a source of an OLED evaporator according to another embodiment of the present invention is installed,
5 is a partial sectional view taken along the line V-V in Fig.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED 증착기를 보여주는 측단면도, 도 2는 도 1에서 Ⅱ-Ⅱ 방향의 종단면도, 도 3은 도 2에서 Ⅲ-Ⅲ 방향의 일부단면도, 도 4는 도 2의 변형례로서 본 발명의 다른 실시예에 따른 OLED 증착기 소스가 설치된 OLED 증착기를 보여주는 종단면도, 도 5는 도 4에서 Ⅴ-Ⅴ 방향의 일부단면도이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 2 is a longitudinal sectional view taken along a line II-II in FIG. 1, FIG. 3 is a partial sectional view taken along the line III-III in FIG. 2, and FIG. 4 is a cross- 2 is a vertical cross-sectional view illustrating an OLED evaporator in which an OLED evaporator source according to another embodiment of the present invention is installed, and FIG. 5 is a partial cross-sectional view taken along line V-V in FIG.

본 발명의 일 실시예에 따른 OLED 증착기는 도 1에 도시된 바와 같이 기판(S)에 증착물질을 증착하는 장치로서 다양한 구성이 가능하다.The OLED deposition apparatus according to an embodiment of the present invention may be variously configured as an apparatus for depositing a deposition material on a substrate S as shown in FIG.

일 실시예에 따르면, OLED 증착기는 기판(S)에 증착물질을 증착하는 공간을 제공하는 공정챔버(10)와, 공정챔버(10)에 설치되어 기판(S)에 증착물질이 증착되도록 증착물질을 증발시키는 증착기 소스(400)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the OLED deposition apparatus includes a process chamber 10 for providing a space for depositing a deposition material on a substrate S, a deposition material 10 installed in the process chamber 10 to deposit a deposition material on the substrate S, (Not shown).

기판처리 대상인 기판(S)은 OLED 기판, LCD 기판 등 증발증착에 의한 기판처리를 요하는 기판으로서, 단독으로 이송되거나 캐리어(130) 등에 안착되어 이송되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The substrate S to be processed is a substrate requiring processing of the substrate by evaporation deposition, such as an OLED substrate, an LCD substrate, or the like, and can be variously configured as a structure that is transferred alone or transferred to the carrier 130 or the like.

공정챔버(10)는 기판(S)에 증착물질을 증착하는 공간을 제공하는 구성요소로서 다양한 구성이 가능하다.The process chamber 10 can be variously configured as a component that provides a space for depositing a deposition material on the substrate S.

일 실시예로서 공정챔버(10)는 소정의 내부공간을 형성하며 기판(S)이 도입되거나 반출될 수 있도록 하나 이상의 게이트(11, 12)들이 형성되는 용기로 이루어질 수 있다.In one embodiment, the process chamber 10 may comprise a container forming a predetermined interior space and in which one or more gates 11, 12 are formed such that the substrate S may be introduced or unloaded.

그리고 공정챔버(10)는 내부공간에 대한 소정의 압력을 유지하기 위한 배기수단을 구비할 수 있다.And the process chamber 10 may have exhaust means for maintaining a predetermined pressure on the internal space.

한편 로봇(도시하지 않음)에 의하여 공정챔버(10)에 대한 기판(S)의 도입 및 반출이 이루어지거나, 캐리어(130)에 안착된 상태로 공정챔버(10)에 대한 기판(S)의 도입 및 반출이 이루어질 수 있다.On the other hand, introduction and removal of the substrate S to and from the process chamber 10 are performed by a robot (not shown), or introduction of the substrate S to the process chamber 10 in a state of being mounted on the carrier 130 And exporting can be accomplished.

일 실시예에 따르면, 공정챔버(10)에 대한 기판(S)의 도입 및 반출이 로봇(도시하지 않음)에 의하여 이루지는 경우 공정챔버(10)는 기판(S)의 지지를 위한 지지부(도시하지 않음)가 설치될 수 있다.According to one embodiment, when the introduction and removal of the substrate S to and from the process chamber 10 is accomplished by a robot (not shown), the process chamber 10 includes a support for supporting the substrate S Can be installed.

다른 실시예에 따르면, 공정챔버(10)에 대한 기판(S)의 도입 및 반출이 캐리어(130)에 안착된 상태로 이루어질 수 있다.According to another embodiment, the introduction and removal of the substrate S to and from the process chamber 10 can be accomplished with the carrier 130 seated.

캐리어(130)는 기판(S)을 안착한 상태에서 이동될 수 있도록 설치되는 구성요소로 다양한 구성을 가질 수 있다.The carrier 130 may be configured to be movable in a state in which the substrate S is seated. The carrier 130 may have various configurations.

일 실시예에 따르면 캐리어(130)는 도 1에 도시된 바와 같이 기판(S)의 흡착 고정을 위하여 정전척(140)과, 정전척(140)에 DC 전원을 인가하는 전원인가부(도시되지 않음) 등이 설치될 수 있다.1, the carrier 130 includes an electrostatic chuck 140 and a power applying unit (not shown) for applying DC power to the electrostatic chuck 140 for attracting and fixing the substrate S as shown in FIG. 1 Etc.) may be installed.

정전척(140)은 캐리어(130)가 기판(S)을 이송할 때 정전기력에 의하여 흡착고정하는 구성요소로서 캐리어(130)에 설치된 전원인가부 또는 외부 DC전원으로부터 전원을 공급받아 정전기력을 발생시키는 구성요소이다.The electrostatic chuck 140 is a component that attracts and fixes the carrier 130 by the electrostatic force when the substrate S is conveyed. The electrostatic chuck 140 generates electric power by receiving power from a power application unit or an external DC power source Lt; / RTI >

한편 캐리어(130)는 수평이동, 수직이동 등 다양한 형태로 기판(S)을 이송할 수 있다.Meanwhile, the carrier 130 can transfer the substrate S in various forms such as horizontal movement, vertical movement, and the like.

이때 공정챔버(10)는 기판(S)의 이동형태에 따라서 캐리어(130)의 지지 및 이동을 위한 이동구조가 설치될 수 있다.At this time, the process chamber 10 may be provided with a moving structure for supporting and moving the carrier 130 according to the movement form of the substrate S.

일 실시예에 따르면 공정챔버(10)는 기판(S)이 수평이동되는 경우 캐리어(130) 또한 수평상태에서 이동되도록 캐리어(130)의 이동방향을 기준으로 양측에서 지지한 상태에서 선형이동시키는 이동구조가 설치될 수 있다.According to one embodiment, the process chamber 10 is moved linearly while being supported on both sides with respect to the moving direction of the carrier 130 so that the carrier 130 is also moved in a horizontal state when the substrate S is horizontally moved. Structure can be installed.

다른 실시예에 따르면 공정챔버(10)는 도 1에 도시된 바와 같이 기판(S)이 수직이동되는 경우 캐리어(130)가 선형이동가능하게 캐리어(130)의 하부를 지지하는 선형이동가이드부(300)와, 캐리어(130)의 상부에 설치된 자력반응부재(110)와 비접촉상태로 자력에 의하여 상기 공정챔버 내에서 캐리어(130)의 수직상태 및 선형이동가능상태를 유지시키는 자력발생부(200)에 의해 이송될 수 있다.According to another embodiment, the process chamber 10 may include a linear movement guide portion (not shown) for supporting the lower portion of the carrier 130 so that the carrier 130 linearly moves when the substrate S is vertically moved, A magnetic force generating unit 200 for maintaining a vertical state and a linear movable state of the carrier 130 in the process chamber by a magnetic force in a noncontact state with a magnetic force reaction member 110 installed on an upper portion of the carrier 130; ). ≪ / RTI >

선형이동가이드부(300)는 공정챔버(10)에 설치되어 캐리어(130)가 선형이동가능도록 설치되는 것을 특징으로 하며 캐리어(130)의 하부를 지지하는 방식에 따라서 다양한 구조를 가질 수 있다.The linear movement guide unit 300 is installed in the process chamber 10 so that the carrier 130 is linearly movable. The linear movement guide unit 300 may have various structures according to a method of supporting the lower portion of the carrier 130.

예로서 선형이동가이드부(300)는 캐리어(130)의 하부를 지지하는 복수 개의 이송롤러(310)와, 복수 개 설치되는 이송롤러(310) 중 적어도 하나 이상과 결합하여 이송롤러(310)를 구동시키는 구동모터(320)를 포함할 수 있다.For example, the linear movement guide unit 300 may include at least one of a plurality of conveying rollers 310 for supporting a lower portion of the carrier 130 and a plurality of conveying rollers 310 for conveying the conveying rollers 310 And a driving motor 320 driving the driving motor 320.

구체적으로 선형이동가이드부(300)는 복수 개 설치되는 이송롤러(310) 중 적어도 하나의 회전축(315)과 구동모터(320)가 결합하도록 설치되어, 복수 개의 이송롤러(310)가 구동될 수 있도록 설치될 수 있다.More specifically, the linear movement guide unit 300 is provided so that at least one of the plurality of conveyance rollers 310 is coupled to the rotation axis 315 and the driving motor 320, and the plurality of conveyance rollers 310 can be driven .

여기서 자력반응부재(110)는 자기장 내에서 자화 가능한 자성재료를 포함하는 재질로 형성되면 다양한 구조 및 형태가 가능하다.Here, if the magnetic force responsive member 110 is formed of a material including a magnetizable magnetic material in a magnetic field, various structures and shapes are possible.

그리고 자력반응부재(110)는 고온 특성이 좋은 자성재료를 포함하는 것이 바람직하다.The magnetic force responsive member 110 preferably includes a magnetic material having a high temperature characteristic.

또한, 자력반응부재(110)는 캐리어(130)의 일측면 방향으로 돌출 형성되는 지지부(120)와 결합되어 설치될 수 있다.In addition, the magnetic force reaction member 110 may be installed in combination with the support 120 protruding in one lateral direction of the carrier 130.

이때, 자력반응부재(110)는 캐리어(130)의 수평을 유지할 수 있도록 설치되는 지지부(120)에 의해 지지되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the magnetic force reaction member 110 is supported by a support 120 installed to maintain the horizontal position of the carrier 130.

지지부(120)는 캐리어(130)의 상측에 설치되어 상기 자력반응부재(110)가 상기 캐리어(130)의 수평을 유지할 수 있도록 설치되는 구조이면 다양한 구조가 가능하다.The supporting portion 120 may have various structures as long as the supporting portion 120 is installed on the upper side of the carrier 130 so that the magnetic force reaction member 110 can maintain the horizontal position of the carrier 130.

예로서 지지부(120)는 상기 캐리어(130)의 일측면 방향으로 돌출 형성되어 자력반응부재(110)와 결합할 수 있다.For example, the supporting portion 120 may protrude in one direction of the carrier 130 and may engage with the magnetic force reaction member 110.

OLED 증착기 소스(400)는 공정챔버(10)에 설치되어 기판(S)에 증착물질이 증착되도록 증착물질을 증발시키는 구성요소로서 다양한 구성이 가능하다.The OLED deposition source 400 may be configured as a component that is installed in the process chamber 10 and evaporates the deposition material so that the deposition material is deposited on the substrate S.

예로서 OLED 증착기 소스(400)는 증착조건에 따라서 유기물, 무기물 및 금속물질 중 적어도 어느 하나를 포함하는 증착물질을 증발시키는 구성요소로서 증착물질이 담기는 도가니 및 도가니를 가열하는 히터 등을 포함할 수 있다.As an example, the OLED deposition source 400 may include a crucible containing a deposition material, a heater for heating a crucible, or the like, which evaporates a deposition material containing at least one of organic, inorganic, and metallic materials according to deposition conditions .

일 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 증착기 소스(400)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 공정챔버(10)의 길이방향을 따라 설치되는 증착물질을 가열하여 증발시키는 제1증착부(410) 및 제2증착부(420)를 포함할 수 있다.1 to 3, a deposition source 400 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first deposition unit 400 for heating and evaporating a deposition material provided along a longitudinal direction of the process chamber 10, (410) and a second deposition unit (420).

상기 제1증착부(410) 및 제2증착부(420)는 공정챔버(10)의 길이방향을 따라 설치되는 증착물질을 가열하여 증발시키는 구성요소로서 다양한 구성이 가능하다.The first deposition unit 410 and the second deposition unit 420 may be configured as a component for heating and evaporating the deposition material installed along the longitudinal direction of the process chamber 10.

구체적 실시예에 따르면, 상기 제1증착부(410) 및 제2증착부(420) 중 적어도 하나는 증착물질이 채워져 가열에 의하여 증착물질을 증발시키는 복수의 증발용기들(510)과, 복수의 증발용기들(510)을 증발위치(P1)로 순차적으로 위치시키는 이동수단(430)과, 각 증발용기(510)에 설치되어 증발위치(P1)에 위치된 증발용기(510)의 증착물질을 가열하는 히터를 포함할 수 있다.At least one of the first deposition unit 410 and the second deposition unit 420 includes a plurality of evaporation vessels 510 that evaporate the deposition material by being filled with a deposition material, A moving means 430 for sequentially placing the evaporation vessels 510 in the evaporation position P1 and an evaporation vessel 510 installed in each evaporation vessel 510 and located in the evaporation position P1, And may include a heater for heating.

여기서 복수의 증발용기들(510), 이동수단(430) 및 히터를 포함하는 구성은 도 3에 도시된 실시예와 같이 제1증착부(410)에만(또는 제2증착부(420)에만) 적용되거나, 제1증착부(410) 및 제2증착부(420) 모두에도 적용이 가능하다.Here, the configuration including the plurality of evaporation vessels 510, the moving means 430 and the heater may be applied only to the first evaporation portion 410 (or only to the second evaporation portion 420) as in the embodiment shown in FIG. 3, Or may be applied to both the first deposition unit 410 and the second deposition unit 420.

도 3의 실시예와 같이 제1증착부(410)에만 적용되는 경우 제1증착부(410)의 복수의 증발용기들(510)에 대응되어 제2증착부(420)에는 하나의 증발용기(520)만 설치될 수 있다.3, the evaporation vessels 510 of the first evaporation unit 410 and the evaporation vessels 510 of the second evaporation unit 420 are connected to the first evaporation unit 410, 520 may be installed.

증발용기(510, 520)는 증착물질이 분사되는 분사부(511, 521)가 설치되고 기판(S)에 증착되는 증착물질이 담기도록 상하로 일정한 길이를 가지는 구성요소로서 다양한 구성이 가능하다. - 증발용기(510, 520)는 제1증착부(410) 및 제2증착부(420)의 구성이 동일하거나 유사하게 구성될 수 있는바 구성이 다른 부분을 제외하고 도면부호를 함께 사용한다.The evaporation vessels 510 and 520 may be configured as a component having a certain length up and down such that deposition members 511 and 521 through which the deposition material is injected and deposition materials deposited on the substrate S are contained. The evaporation vessels 510 and 520 are denoted by the same reference numerals except for the portions having different configurations in which the first deposition unit 410 and the second deposition unit 420 may have the same or similar configurations.

증발용기(510, 520)는 증착물질의 물성에 따라서 그 재질이 결정되며 고열을 견딜 수 있는 재질이면 어떠한 재질도 가능하다.The material of the evaporation vessels 510 and 520 is determined according to the properties of the evaporation material, and any material can be used as long as it can withstand high temperatures.

그리고 증발용기(510, 520)는 직육면체, 원통형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The evaporation vessels 510 and 520 may have various shapes such as a rectangular parallelepiped shape and a cylindrical shape.

분사부(511, 521)는 증발용기(510, 520) 내부에서 증발된 증착물질이 분사되는 구성요소로서, 증발용기(510, 520)의 상측, 측면 중 적어도 일측에 설치되어 증발용기(510, 520)에서 증발된 증착물질이 기판(S)을 향하도록 형성됨이 바람직하며 기판(S)을 향하는 쪽에 형성되는 것이 바람직하다.The jetting portions 511 and 521 are components that evaporate evaporated substances in the evaporation vessels 510 and 520 and are installed on at least one side of the upper side and the side of the evaporation vessels 510 and 520, 520 are preferably formed so as to face the substrate S and are formed on the side facing the substrate S. [

또한 분사부(511, 521)는 증발용기(510, 520)의 측면에 개구로서 형성된 예로 설명하고 있으나, 측면에서 돌출되도록 형성되는 등 증착물질의 분사방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.Although the ejecting portions 511 and 521 are formed as openings on the sides of the evaporation vessels 510 and 520, the ejecting portions 511 and 521 may be formed to protrude from the side surface.

이동수단(430)은 복수의 증발용기들(510)을 증발위치(P1)로 순차적으로 위치시키는 구성요소이다.The moving means 430 is a component that sequentially positions the plurality of evaporation vessels 510 in the evaporation position P1.

여기서 증발위치(P1)이란 증착공정의 수행을 위하여 후술하는 히터를 가동하여 증발용기(510) 내에 담긴 증착물질을 가열하여 기판(S)을 향하여 분사되는 위치로 정의된다.Herein, the evaporation position P1 is defined as a position where the evaporation vessel 510 is heated by heating the evaporation vessel 510 by operating the heater to perform the evaporation process, and is sprayed toward the substrate S.

이동수단(430)은 복수의 증발용기들(510)을 증발위치(P1)로 순차적으로 위치되도록 복수의 증발용기들(510)을 이동시키는 구성요소로서 그 이동방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The moving means 430 is a component for moving the plurality of evaporation vessels 510 so that the plurality of evaporation vessels 510 are sequentially positioned at the evaporation position P1.

일 실시예에 따르면, 이동수단(430)은 회전장치(도시하지 않음)와, 회전장치의 회전구동에 의하여 회전되며 복수의 증발용기들(510, 520)이 회전축을 중심으로 원주방향으로 배치되는 회전부재(430)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the moving means 430 includes a rotating device (not shown) and a plurality of evaporating containers 510 and 520 rotated in the rotational direction of the rotating device and disposed in the circumferential direction And may include a rotating member 430.

회전장치는 회전부재(430)를 회전구동하는 구성으로서 회전모터 등 회전구동을 위한 장치이면 모두 가능하다.The rotating device may be any device for rotationally driving the rotating member 430, such as a rotating motor.

회전부재(430)는 회전장치의 회전구동에 의하여 회전되며 복수의 증발용기들(510, 520)이 회전축을 중심으로 원주방향으로 배치되는 구성요소이다.The rotary member 430 is rotated by rotation of the rotary device, and a plurality of evaporation containers 510 and 520 are arranged in the circumferential direction about the rotary shaft.

즉, 회전부재(430)는 복수의 증발용기들(510, 520)이 회전축을 중심으로 원주방향으로 배치될 수 있는 부재이면 원판 플레이트 등 다양한 구성이 가능하다.That is, the rotary member 430 may have a variety of configurations, such as a disk plate, if the plurality of evaporation vessels 510 and 520 are members that can be arranged in the circumferential direction about the rotation axis.

회전부재(430)는 복수의 증발용기들(510)을 증발위치(P1)로 순차적으로 위치시키는 구성요소로서 복수의 증발용기들(510, 520)을 하나 이상의 대기위치, 예열위치 및 증발위치(P1) 다시 하나 이상의 대기위치 순으로 순환시킬 수 있다.The rotary member 430 is a component that sequentially positions the plurality of evaporation vessels 510 in the evaporation position P1 as one or more atmospheric position, preheat position, and evaporation position P1) again in the order of one or more standby positions.

대기위치는 증발용기(510, 520)가 예열위치로 이동되기 전에 위치되는 위치로서 하나 또는 복수 개로 설정될 수 있으며, 각 증발용기(510, 520)는 복수의 대기위치들을 순차적으로 거친 후 예열위치로 이동될 수 있다.The standby position may be set to one or a plurality of positions positioned before the evaporation vessels 510 and 520 are moved to the preheating position, and each evaporation vessel 510 and 520 sequentially roasts a plurality of standby positions, Lt; / RTI >

예열위치는 위치된 증발용기(510, 520)의 증착물질을 예열시키는 위치로서 증발용기(510, 520)가 증발위치(P1)에 위치되기 전에 예열됨으로써 증발용기(510, 520)가 증발위치(P1)에 위치되었을 때 신속한 증발이 가능하여 연속 또는 신속한 공정수행이 가능한 이점이 있다.The preheating position is a position for preheating the evaporation material of the evaporation vessels 510 and 520 positioned before the evaporation vessels 510 and 520 are preheated to the evaporation position P1 so that the evaporation vessels 510 and 520 are in the evaporation position P1), it is possible to carry out the continuous or rapid process by allowing rapid evaporation.

복수의 증발용기들(510, 520)은 대기위치, 예열위치 및 증발위치(P1) 모두에 각각 위치되어 동시에 다른 위치로 이동될 수 있다.The plurality of evaporation vessels 510, 520 can be respectively located at the atmospheric position, the preheat position and the evaporation position P1 and can be simultaneously moved to another position.

히터는 증발용기(510, 520)의 주변에 설치되어 증발용기(510, 520) 내부에 담긴 증착물질을 가열하여 증발시키기 위한 구성요소로서 다양한 구성이 가능하다.The heater is installed around the evaporation vessels 510 and 520 and can be configured as a component for heating and evaporating the evaporation material contained in the evaporation vessels 510 and 520.

일 실시예에 따르면 히터는 증발용기(510, 520)의 외측에 설치되어 증발용기(510, 520)를 가열하여 그 내부에 담긴 증착물질들을 증발시킬 수 있다.According to one embodiment, the heater may be installed outside the evaporation vessels 510 and 520 to heat the evaporation vessels 510 and 520 to evaporate the evaporation materials contained therein.

한편 기판(S) 및 증착기 소스(400) 사이에는 증착물질의 가열을 위한 히터의 고열이 기판(S) 쪽으로 전달되는 것을 방지하기 위하여 차폐부재(490)가 설치될 수 있다.On the other hand, a shielding member 490 may be provided between the substrate S and the evaporator source 400 to prevent the high heat of the heater for heating the evaporation material from being transmitted to the substrate S.

차폐부재(490)는 기판(S) 및 증착기 소스(400) 사이에 설치되어 증착물질의 가열을 위한 히터의 고열이 기판(S) 쪽으로 전달되는 것을 방지하기 구성요소로서 다양한 구성이 가능하다.The shielding member 490 may be provided between the substrate S and the deposition source 400 so as to prevent the high temperature of the heater for heating the deposition material from being transmitted to the substrate S,

또한 차폐부재(490)는 증착기 소스(400)에 증발된 증착물질의 통과를 위하여 증착기 소스(400)의 증발부(410, 420)의 분사부(511), 521)의 위치에 대응되어 개구(412, 422)가 형성될 수 있다.The shielding member 490 also corresponds to the position of the ejection portions 511 and 521 of the evaporation portions 410 and 420 of the evaporator source 400 for passing the evaporated evaporation material to the evaporation source 400, 412, and 422 may be formed.

그리고 차폐부재(490)의 내측에는 증착기 소스(400)에 증발된 증착물질의 흐름을 가이드하기 위한 가이드부재(403, 413, 423)이 설치될 수 있다.Guide members 403, 413 and 423 for guiding the flow of evaporated deposition material to the evaporator source 400 may be installed inside the shielding member 490.

한편, 본 발명의 실시예는 기판(S)이 수직으로 배치된 상태에서 증착공정이 수행되므로 상하방향으로 충분한 증착물질의 분사를 위하여 도 2 또는 도 4에 도시된 바와 같이, 증발용기(510, 520)가 수직방향으로 복수 층으로 설치됨이 바람직하다.Meanwhile, in the embodiment of the present invention, since the deposition process is performed in a state where the substrate S is vertically arranged, the evaporation vessels 510, 520 are provided in a plurality of layers in the vertical direction.

이때 복수의 증발용기들(510)이 설치되는 회전부재(430)는 증발용기들(510)이 복수 층으로 설치되도록 상하로 복수 개로 설치됨이 바람직하다In this case, the rotary member 430, in which a plurality of evaporation vessels 510 are installed, is preferably installed vertically so that the evaporation vessels 510 are installed in a plurality of layers

도 3을 참조하면, 제1증발부(410)의 증발용기(510) 및 제2증발부(420)의 증발용기(520)의 수평단면 형상이 원통형상을 가지고, 제1증발부(410) 및 제2증발부(420)가 수직방향을 회전축으로 하여 회전되도록 구성할 수 있다.3, the horizontal cross-sectional shape of the evaporation vessel 510 of the first evaporator 410 and the evaporation vessel 520 of the second evaporator 420 is a cylindrical shape, and the first evaporator 410, And the second evaporator 420 may be rotated with the vertical direction as a rotation axis.

이때 증발위치(P1)에 있는 제1증발부(410)의 증발용기(510) 및 제2증발부(420)의 증발용기(520)의 분사부들(412, 422) 간의 간격(D1)이 최소화된다.At this time, the interval D 1 between the jetting portions 510 of the first evaporating portion 410 and the jetting portions 412 and 422 of the evaporating container 520 of the second evaporating portion 420 in the evaporating position P1 is Is minimized.

일 실시예에 따르면, 증착공정에 따라서 2가지 이상의 증착물질이 혼합되어 기판(S)에 증착될 필요가 있다.According to one embodiment, two or more deposition materials need to be mixed and deposited on the substrate S according to the deposition process.

이를 위하여 공정챔버(10)는 각 증착물질에 대응되어 증착기 소스(400)를 구성하는 제1증착부(410) 및 제2증착부(420)에서 서로 다른 증착물질이 증발되도록 구성할 수 있다.For this purpose, the process chamber 10 may be configured such that different deposition materials are evaporated in the first deposition unit 410 and the second deposition unit 420, which correspond to the respective deposition materials and constitute the deposition source 400.

보다 구체적인 실시예에 따르면 제1증착부(410) 및 제2증착부(420) 중 어느 하나에 의하여 증발되는 증착물질은 은이며, 나머지 하나에 의하여 증발되는 물질은 마그네슘일 수 있다.According to a more specific embodiment, the evaporation material evaporated by one of the first evaporation unit 410 and the second evaporation unit 420 is silver, and the evaporation material by the remaining one may be magnesium.

한편 양호한 증착막의 형성을 위해서는 2가지 이상의 증착물질이 혼합이 균일하게 이루어질 필요가 있는바 서로 다른 증착물질을 증발시키는 복수의 증착부들(400) 간의 간격(D1)을 최소화할 필요가 있다.On the other hand, in order to form a good deposition film, it is necessary to uniformly mix two or more deposition materials, and thus it is necessary to minimize the interval D 1 between the plurality of deposition parts 400 for evaporating different deposition materials.

이때 제1증발부(410)의 증발용기(510) 및 제2증발부(420)의 증발용기(520)의 수평단면 형상이 원통형상을 가지고, 제1증발부(410) 및 제2증발부(420)가 수직방향을 회전축으로 하여 회전되도록 구성할 수 있는데, 증발위치(P1)에 있는 제1증발부(410)의 증발용기(510) 및 제2증발부(420)의 증발용기(520)의 분사부들(412, 422) 간의 간격(D1)이 최소화되어 공정을 최적화시킬 수 있다.The horizontal sectional shape of the evaporation vessel 510 of the first evaporation unit 410 and the evaporation vessel 520 of the second evaporation unit 420 is cylindrical and the first evaporation unit 410 and the second evaporation unit 420 The evaporation vessel 510 of the first evaporation unit 410 and the evaporation vessel 520 of the second evaporation unit 420 in the evaporation position P1 may be configured such that the evaporation vessel 420 The spacing D 1 between the jetting portions 412 and 422 of the nozzles 412 and 422 is minimized to optimize the process.

즉, 제1증발부(410)의 증발용기(510) 및 제2증발부(420)의 증발용기(520)의 분사부들(412, 422) 간의 간격(D1)이 최소화됨으로써, 두 종류의 증착물질의 혼합효과를 극대화할 수 있다.That is, by minimizing the distance D 1 between the evaporation vessel 510 of the first evaporator 410 and the injectors 412 and 422 of the evaporation vessel 520 of the second evaporator 420, It is possible to maximize the mixing effect of the evaporation material.

또한 증발용기(510) 내에 채워진 증착물질의 양에 제한이 있는바 증착물질이 모두 증발된 후에는 새로운 증착물질을 채우기 위하여 공정이 멈춤으로써 생산성에 큰 영향을 미치는 문제점이 발생할 수 있는데 앞서 설명한 바와 같이, 제2증발부(420)의 증발용기(520)의 수평단면 형상이 원통형상을 가지고, 제1증발부(410) 및 제2증발부(420)가 수직방향을 회전축으로 하여 회전되도록 구성되면 공정을 멈추지 않고 증착물질을 증발시킬 수 있는 시간을 증가시켜 증착물질을 새로 채우기 위한 주기를 증가시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, there is a limitation on the amount of the evaporation material filled in the evaporation container 510. After evaporation of all the evaporation materials, there is a problem that the process is stopped to fill the new evaporation material, thereby greatly affecting the productivity. , The horizontal sectional shape of the evaporation vessel 520 of the second evaporation unit 420 is a cylindrical shape and the first evaporation unit 410 and the second evaporation unit 420 are configured to rotate with the vertical direction as the rotation axis It is possible to increase the time for vaporizing the deposition material without stopping the process, thereby increasing the cycle for newly filling the deposition material, thereby improving the productivity.

한편 복수의 증착발용기들 및 복수의 증발용기들을 증발위치에 위치시키는 이동수단을 포함하는 구성은 제1실시예와는 달리 제2실시예 등 하나의 증착부를 포함하는 증착기 소스(400) 등 다양한 응용이 가능하다.On the other hand, the configuration including the plurality of evaporation vessels and the moving means for positioning the plurality of evaporation vessels in the evaporation position is different from the first embodiment in that the evaporation source 400 having the plurality of evaporation sources, Application is possible.

제2실시예에 따른 증착기 소스(400)는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 가열에 의하여 증발되는 서로 다른 증착물질이 담기는 제1증발용기(510) 및 제2증발용기(520)를 한 쌍으로 하여 복수의 쌍의 제1증발용기(510) 및 제2증발용기(520)를 포함하는 증발용기들(510, 520)과, 복수의 증발용기들(510, 520) 중 제1증발용기(510) 및 제2증발용기(520)를 증발위치(P1, P2)로 순차적으로 위치시키는 이동수단(430)과, 각 증발용기(510, 520)에 설치되어 증발위치(P1, P2)에 위치된 증발용기(510, 520)의 증착물질을 가열하는 히터를 포함할 수 있다.4 and 5, the evaporator source 400 according to the second embodiment includes a first evaporation vessel 510 and a second evaporation vessel 520 in which different evaporation materials evaporated by heating are contained, (510, 520) including a plurality of pairs of a first evaporation vessel (510) and a second evaporation vessel (520) in pairs and a second evaporation vessel A moving means 430 for sequentially positioning the evaporation vessel 510 and the second evaporation vessel 520 at the evaporation positions P1 and P2 and the evaporation vessels 510 and 520 installed at the evaporation positions P1 and P2 And a heater for heating the evaporation material in the evaporation vessels 510 and 520 located in the evaporation vessels 510 and 520.

이하 제2실시예의 설명에 있어 제1실시예와 다른 구성 및 구조에 관하여만 설명한다.In the description of the second embodiment, only structures and structures different from those of the first embodiment will be described.

제1증발용기(510) 및 제2증발용기(520)는 증발하는 증착물질의 종류 만을 달리할 뿐이며 나머지 구성은 제1실시예의 증발용기(510, 520)의 구성과 동일하거나 유사한바 상세한 설명은 생략한다.The first evaporation container 510 and the second evaporation container 520 are different from each other only in the type of the evaporation material to be evaporated and the remaining configuration is the same as or similar to that of the evaporation containers 510 and 520 of the first embodiment, It is omitted.

히터는 복수의 증발용기들(510, 520) 중 제1증발용기(510) 및 제2증발용기(520)를 증발위치(P1, P2)로 순차적으로 위치시키는 이동수단(430)과, 각 증발용기(510, 520)에 설치되어 증발위치(P1, P2)에 위치된 증발용기(510, 520)의 증착물질을 가열하는 구성으로서 제1실시예의 히터와 그 구성이 동일하거나 유사한바 상세한 설명은 생략한다.The heater includes a moving means 430 for sequentially positioning the first evaporation vessel 510 and the second evaporation vessel 520 among the plurality of evaporation vessels 510 and 520 at the evaporation positions P1 and P2, The construction of the evaporation vessels 510 and 520 installed in the vessels 510 and 520 and heating the evaporation vessels 510 and 520 located at the evaporation positions P1 and P2 is the same as or similar to that of the heater of the first embodiment, It is omitted.

한편 제2실시예의 경우, 제1실시예에서의 제1증발부(410)의 구성과 대비할 때 증발위치(P1)에서 하나의 증발용기(510) 대신에 2개의 증발용기, 즉 제1증발용기(510) 및 제2증발용기(520)가 위치됨에서 차이가 있다.In contrast, in the case of the second embodiment, two evaporation vessels, that is, the first evaporation vessel 410 instead of one evaporation vessel 510 at the evaporation position P1, (510) and the second evaporation vessel (520) are located.

이러한 구성을 위하여, 이동수단(430)은 복수의 증발용기들(510, 520) 중 제1증발용기(510) 및 제2증발용기(520)를 증발위치(P1, P2)로 순차적으로 위치시키는 것을 특징으로 한다.The moving means 430 sequentially moves the first evaporation vessel 510 and the second evaporation vessel 520 of the plurality of evaporation vessels 510 and 520 to the evaporation positions P1 and P2, .

이동수단(430)은 복수의 증발용기들(510, 520) 중 서로 다른 증착물질이 담기는 한 쌍의 증발용기들(510, 520)이 하나 이상의 대기위치, 예열위치 및 상기 증발위치(P1, P2), 다시 상기 하나 이상의 대기위치 순으로 순환되도록 이동시킬 수 있다.The moving means 430 includes a pair of evaporation vessels 510 and 520 containing different evaporation materials among the plurality of evaporation vessels 510 and 520. The evaporation vessels 510 and 520 include at least one standby position, P2), and then moved back to the at least one standby position.

보다 구체적으로 이동수단(430)은 복수의 증발용기들(510, 520) 중 서로 다른 종류의 증착물질들이 담기는 한 쌍의 증발용기(510, 520)들을 증발위치들(P1, P2)에 순차적으로 위치시키는 구성요소로서 한 쌍의 증발용기(510, 520)들의 구조 및 배치에 따라서 다양한 구성이 가능하다.More specifically, the moving means 430 includes a pair of evaporation vessels 510 and 520, which contain evaporation materials of different kinds, among the plurality of evaporation vessels 510 and 520, And various configurations are possible depending on the structure and the arrangement of the pair of evaporation vessels 510 and 520. FIG.

일 실시예로서 이동수단(430)은 도 5에 도시된 바와 같이 회전장치와, 회전장치의 회전구동에 의하여 회전되며 한 쌍의 증발용기(510, 520)들이 회전축을 중심으로 원주방향으로 고정배치되도록 설치되는 회전부재(430)를 포함할 수 있다.5, the moving means 430 includes a rotating device and a pair of evaporation containers 510 and 520 which are rotated by rotation of the rotating device and are fixedly disposed in a circumferential direction And may include a rotating member 430 that is installed as much as possible.

여기서 회전부재(430)는 복수의 증발용기들(510, 520)을 공정챔버(10)로 순차적으로 위치시키는 구성요소로서 복수의 증발용기들(510, 520)을 하나 이상의 대기위치, 예열위치 및 증발위치들(P1, P2) 그리고 다시 상기 하나 이상의 대기위치 순으로 순환시킬 수 있다.Wherein the rotary member 430 is a component that sequentially positions the plurality of evaporation vessels 510 and 520 into the process chamber 10 and includes a plurality of evaporation vessels 510 and 520 in one or more of a standby position, The evaporation positions P1 and P2, and the at least one standby position.

대기위치는 증발용기(510, 520)가 예열위치로 이동되기 전에 위치되는 위치로서 하나 또는 복수개로 설정될 수 있으며, 각 증발용기(510, 520)는 복수의 대기위치들을 순차적으로 거친 후 예열위치로 이동될 수 있다.The standby position may be one or a plurality of positions that are positioned before the evaporation vessels 510 and 520 are moved to the preheat position, and each of the evaporation vessels 510 and 520 may sequentially take a plurality of standby positions, Lt; / RTI >

예열위치는 위치된 증발용기(510, 520)의 증착물질을 예열시키는 위치로서 한쌍의 증발용기(510, 520)가 증발위치들(P1, P2)에 위치되기 전에 예열됨으로써 한 쌍의 증발용기(510, 520)가 증발위치들(P1, P2)에 각각 위치되었을 때 신속한 증발이 가능하여 연속 또는 신속한 공정수행이 가능한 이점이 있다.The preheating position is preheated before the pair of evaporation vessels 510 and 520 are placed in the evaporation positions P1 and P2 as a position to preheat the evaporation material of the evaporation vessels 510 and 520 positioned therein, 510, and 520 are respectively positioned at the evaporation positions P1 and P2, rapid evaporation is possible, and the continuous or rapid process can be performed.

복수의 증발용기들(510, 520)은 대기위치, 예열위치 및 증발위치들(P1, P2) 모두에 각각 위치되어 동시에 다른 위치로 이동될 수 있다.The plurality of evaporation vessels 510, 520 can be respectively located in the atmospheric position, the preheat position and the evaporation positions P1, P2, respectively, and can be simultaneously moved to another position.

도 5를 참조하면, 제1 및 제2증발용기(510, 520)의 수평단면 형상이 원통형상을 가지고, 제1 및 제2증발용기(510, 520)가 수직방향을 회전축으로 하여 회전되도록 구성할 수 있다.5, the first and second evaporation vessels 510 and 520 have a cylindrical cross-sectional shape, and the first and second evaporation vessels 510 and 520 are rotated with the vertical direction as a rotation axis can do.

이때 증발위치(P1)에 있는 제1 및 제2증발용기(510, 520)의 분사부들(412, 422) 간의 간격(D2)이 최소화된다.At this time, the interval D 2 between the jetting portions 412 and 422 of the first and second evaporation vessels 510 and 520 at the vaporizing position P1 is minimized.

일 실시예에 따르면, 증착공정에 따라서 2가지 이상의 증착물질이 혼합되어 기판(S)에 증착될 필요가 있다.According to one embodiment, two or more deposition materials need to be mixed and deposited on the substrate S according to the deposition process.

이를 위하여 공정챔버(10)는 각 증착물질에 대응되어 증착기 소스(400)를 구성하는 제1 및 제2증발용기(510, 520)에서 서로 다른 증착물질이 증발되도록 구성할 수 있다.To this end, the process chamber 10 may be configured to evaporate different deposition materials in the first and second evaporation vessels 510 and 520, which correspond to the respective deposition materials and constitute the deposition source 400.

보다 구체적인 실시예에 따르면 제1 및 제2증발용기(510, 520) 중 어느 하나에 의하여 증발되는 증착물질은 은이며, 나머지 하나에 의하여 증발되는 물질은 마그네슘일 수 있다.According to a more specific embodiment, the evaporation material evaporated by any one of the first and second evaporation vessels 510 and 520 is silver, and the evaporation material by the other evaporation material may be magnesium.

한편 양호한 증착막의 형성을 위해서는 2가지 이상의 증착물질이 혼합이 균일하게 이루어질 필요가 있는바 서로 다른 증착물질을 증발시키는 제1 및 제2증발용기(510, 520)의 분사부들(412, 422) 간의 간격(D2)을 최소화할 필요가 있다.On the other hand, in order to form a good vapor deposition film, it is necessary to uniformly mix two or more vapor deposition materials, so that the vaporization of the vaporization material between the jetting parts 412 and 422 of the first and second evaporation vessels 510 and 520 It is necessary to minimize the interval D 2 .

이때 제1 및 제2증발용기(510, 520)의 수평단면 형상이 원통형상을 가지고, 제1 및 제2증발용기(510, 520))가 수직방향을 회전축으로 하여 회전되도록 구성할 수 있는데, 증발위치(P1)에 있는 제1 및 제2증발용기(510, 520)의 분사부들(412, 422) 간의 간격(D2)이 최소화되어 공정을 최적화시킬 수 있다.At this time, the first and second evaporation vessels 510 and 520 may have a cylindrical cross-sectional shape, and the first and second evaporation vessels 510 and 520 may be rotated with the vertical direction as a rotation axis. The distance D 2 between the jetting portions 412 and 422 of the first and second evaporation vessels 510 and 520 in the evaporation position P1 can be minimized to optimize the process.

즉, 제1 및 제2증발용기(510, 520)의 분사부들(412, 422) 간의 간격(D2)이 최소화됨으로써, 두 종류의 증착물질의 혼합효과를 극대화할 수 있다.That is, by minimizing the distance D 2 between the ejecting portions 412 and 422 of the first and second evaporation vessels 510 and 520, the mixing effect of the two kinds of evaporation materials can be maximized.

또한 증발용기(510) 내에 채워진 증착물질의 양에 제한이 있는바 증착물질이 모두 증발된 후에는 새로운 증착물질을 채우기 위하여 공정이 멈춤으로써 생산성에 큰 영향을 미치는 문제점이 발생할 수 있는데 앞서 설명한 바와 같이, 제1 및 제2증발용기(510, 520)의 수평단면 형상이 원통형상을 가지고, 제1 및 제2증발용기(510, 520)가 수직방향을 회전축으로 하여 회전되도록 구성되면 공정을 멈추지 않고 증착물질을 증발시킬 수 있는 시간을 증가시켜 증착물질을 새로 채우기 위한 주기를 증가시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, there is a limitation on the amount of the evaporation material filled in the evaporation container 510. After evaporation of all the evaporation materials, there is a problem that the process is stopped to fill the new evaporation material, thereby greatly affecting the productivity. And the first and second evaporation vessels 510 and 520 have a cylindrical sectional shape and the first and second evaporation vessels 510 and 520 are configured to rotate with the vertical direction as the rotation axis, It is possible to increase the time for vaporizing the evaporation material, thereby increasing the cycle for newly filling the evaporation material, thereby improving the productivity.

S... 기판
10... 공정챔버
510, 520... 증발용기S ... substrate
10 ... process chamber
510, 520 ... evaporation vessel

Claims (10)

공정챔버(10) 내에서 수직인 상태로 이송되는 기판(S)에 증착물질을 증착하는 공간을 제공하는 공정챔버(10)와, 상기 공정챔버(10)의 길이방향을 따라 설치되는 증착물질을 가열하여 증발시키는 제1증착부(410) 및 제2증착부(420)를 포함하고,
상기 제1증착부(410) 및 상기 제2증착부(420) 중 적어도 하나는
증착물질이 채워져 가열에 의하여 증착물질을 증발시키는 복수의 증발용기들(510, 520)과, 상기 복수의 증발용기들(510, 520)을 증발위치(P1)로 순차적으로 위치시키는 이동수단(430)과, 상기 각 증발용기(510, 520)에 설치되어 상기 증발위치(P1)에 위치된 상기 증발용기(510, 520)의 증착물질을 가열하는 히터를 포함하는 OLED 증착기.A process chamber 10 for providing a space for depositing a deposition material on a substrate S transferred vertically in the process chamber 10 and a deposition material disposed along the longitudinal direction of the process chamber 10 A first evaporation part 410 and a second evaporation part 420 which are heated and evaporated,
At least one of the first deposition unit 410 and the second deposition unit 420
A plurality of evaporation vessels 510 and 520 for evaporating the evaporation material by being filled with the evaporation material and moving means 430 for sequentially positioning the plurality of evaporation vessels 510 and 520 in the evaporation position P1 And a heater installed in each of the evaporation vessels 510 and 520 to heat evaporation materials of the evaporation vessels 510 and 520 located at the evaporation position P1. 제1항에 있어서,
상기 제1증착부(410) 및 상기 제2증착부(420)는 서로 다른 종류의 증착물질이 증발되는 OLED 증착기.The method according to claim 1,
The first deposition unit 410 and the second deposition unit 420 evaporate different kinds of evaporation materials. 제1항에 있어서,
상기 이동수단(430)은 회전장치와, 상기 회전장치의 회전구동에 의하여 회전되며 상기 복수의 증발용기들(510, 520)이 회전축을 중심으로 원주방향으로 배치되는 회전부재(430)를 포함하는 OLED 증착기.The method according to claim 1,
The moving means 430 includes a rotating device and a rotating member 430 which is rotated by rotation of the rotating device and in which the plurality of evaporating containers 510 and 520 are arranged in a circumferential direction about a rotating shaft OLED evaporators. 제1항에 있어서,
상기 제1증착부(410) 및 상기 제2증착부(420)는
상기 복수개의 증발용기들(510, 520)이 상하방향으로 2개 이상 배치된 OLED 증착기.The method according to claim 1,
The first deposition unit 410 and the second deposition unit 420
Wherein at least two evaporation vessels (510, 520) are arranged in the vertical direction. 공정챔버(10) 내부에 설치되어 기판(S)에 증착물질을 증착하기 위하여 증착물질을 증착시키는 OLED 증착기 소스에 있어서,
가열에 의하여 증발되는 서로 다른 증착물질이 담기는 제1증발용기(510) 및 제2증발용기(520)를 한 쌍으로 하여 복수의 쌍의 제1증발용기(510) 및 제2증발용기(520)를 포함하는 증발용기들(510, 520)과,
상기 복수의 증발용기들(510, 520) 중 상기 제1증발용기(510) 및 제2증발용기(520)를 증발위치(P1, P2)로 순차적으로 위치시키는 이동수단(430)과,
상기 각 증발용기(510, 520)에 설치되어 상기 증발위치(P1, P2)에 위치된 상기 증발용기(510, 520)의 증착물질을 가열하는 히터를 포함하는 OLED 증착기 소스.An OLED deposition source disposed within a process chamber (10) for depositing a deposition material to deposit a deposition material on a substrate (S)
The evaporation vessel 510 and the second evaporation vessel 520 are paired to form a plurality of pairs of the first evaporation vessel 510 and the second evaporation vessel 520 ) Evaporation vessels (510, 520)
A moving means 430 for sequentially positioning the first evaporation vessel 510 and the second evaporation vessel 520 in the evaporation positions P1 and P2 among the plurality of evaporation vessels 510 and 520,
And a heater installed in each of the evaporation vessels 510 and 520 to heat the evaporation material of the evaporation vessels 510 and 520 located at the evaporation positions P1 and P2. 제5항에 있어서,
상기 이동수단(430)은
상기 복수의 증발용기들(510, 520) 중 서로 다른 증착물질이 담기는 한 쌍의 증발용기들(510, 520)이 하나 이상의 대기위치, 예열위치 및 상기 증발위치(P1, P2), 다시 상기 하나 이상의 대기위치 순으로 순환되도록 이동시키는 OLED 증착기 소스.6. The method of claim 5,
The moving means 430
A pair of evaporation vessels 510 and 520 containing different evaporation materials among the plurality of evaporation vessels 510 and 520 may be disposed in at least one of a standby position and a preheating position and the evaporation positions P1 and P2, Lt; RTI ID = 0.0 > a < / RTI > at least one atmospheric position. 제5항에 있어서,
상기 이동수단(430)은 회전장치와, 상기 회전장치의 회전구동에 의하여 회전되며 상기 복수의 증발용기들(510, 520)이 회전축을 중심으로 원주방향으로 배치되는 회전부재(430)를 포함하는 OLED 증착기 소스.6. The method of claim 5,
The moving means 430 includes a rotating device and a rotating member 430 which is rotated by rotation of the rotating device and in which the plurality of evaporating containers 510 and 520 are arranged in a circumferential direction about a rotating shaft OLED deposition source. 제7항에 있어서,
상기 회전부재(430)는 상하방향으로 2개 이상 배치된 OLED 증착기 소스.8. The method of claim 7,
The rotating member (430) is disposed at least two in the vertical direction. 제5항에 있어서,
상기 복수의 증발용기들(430)은 상하방향으로 2개 이상 배치된 OLED 증착기 소스.6. The method of claim 5,
The plurality of evaporation vessels (430) are arranged in two or more directions in the vertical direction. 공정챔버(10) 내에서 수직인 상태로 이송되는 기판(S)에 증착물질을 증착하는 공간을 제공하는 공정챔버(10)와, 상기 공정챔버(10)에 설치되어 증착물질을 가열하여 증발시키는 증착기 소스(400)를 포함하며,
상기 증착기 소스(400)는 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 증착기 소스를 포함하는 OLED 증착기.A process chamber 10 for providing a space for depositing a deposition material on a substrate S to be vertically transferred in the process chamber 10; Includes an evaporator source (400)
Wherein the evaporator source (400) comprises an evaporator source according to any one of claims 5 to 9.
KR1020160106255A 2016-08-22 2016-08-22 OLED deposition source and OLED deposition apparatus as the same KR20180021543A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160106255A KR20180021543A (en) 2016-08-22 2016-08-22 OLED deposition source and OLED deposition apparatus as the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160106255A KR20180021543A (en) 2016-08-22 2016-08-22 OLED deposition source and OLED deposition apparatus as the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180021543A true KR20180021543A (en) 2018-03-05

Family

ID=61726784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160106255A KR20180021543A (en) 2016-08-22 2016-08-22 OLED deposition source and OLED deposition apparatus as the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20180021543A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6741594B2 (en) System for depositing one or more layers on a substrate supported by a carrier, and methods of using the system
KR101479251B1 (en) Sputtering Apparatus for EMI shielding of Semiconductor Packages and In-line Sputtering Deposition System Having the Same
EP2248595B1 (en) Apparatus for depositing organic material and depositing method thereof
TW201241233A (en) Atomic layer deposition carousel with continuous rotation and methods of use
EP2441856B1 (en) Thin film deposition apparatus
CN108138309B (en) Material supply device and vapor deposition device
CN109690751B (en) Substrate processing apparatus
KR20140115164A (en) Deposition apparatus, method for manufacturing organic light emitting display apparatus using the same, and organic light emitting display apparatus manufactured by the same
KR20140053543A (en) Linear type evaporation source of in-line deposition system
KR20180021543A (en) OLED deposition source and OLED deposition apparatus as the same
KR101811585B1 (en) Thin Film Deposition Apparatus
KR20150139222A (en) OLED deposition apparatus
KR20180086714A (en) Deposition source and deposition apparatus having the same
KR101499019B1 (en) Linear source for OLED deposition apparatus
KR20180000135A (en) OLED deposition source and OLED deposition apparatus as the same
KR100842020B1 (en) Apparatus and method for depositing organic film
CN214736049U (en) Evaporation crucible and semiconductor device
JP2003321765A (en) Vapor deposition method for organic matter, and vapor deposition system and evaporation source used for this method
KR101474363B1 (en) Linear source for OLED deposition apparatus
TW201333231A (en) Apparatus for continuously depositing thin film
KR101789552B1 (en) Thin Film Deposition Apparatus Capable of Continuous Process
KR101820016B1 (en) Non-Contact Roll-To-Roll ALD System using Nip-Roll
EP2775009B1 (en) Crucible unit for a thin film deposition apparatus
KR20150100112A (en) Linear source for OLED deposition apparatus
KR20150042053A (en) Linear deposition unit and deposition apparutus coprising the same