KR101293024B1 - Apparatus for Manufacturing Flat panel display - Google Patents

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Abstract

본 발명은 평판패널 제조장치에 관한 것으로서, 복수의 공정챔버와, 이송챔버와, 로딩챔버와, 언로딩챔버를 포함한다. 복수의 공정챔버는 적어도 두 개의 기판이 처리되는 내부공간이 형성된다. 이송챔버는 제1방향을 따라 복수의 공정챔버 사이에 배치되며, 제1방향에 직교하는 제2방향을 따라 직선왕복이동하면서 미처리된 기판을 공정챔버에 공급하거나 처리완료된 기판을 공정챔버로부터 배출시키는 이송로봇을 구비한다. 로딩챔버는 이송챔버의 일측에 결합되어 이송챔버로 공급되는 기판을 수용한다. 언로딩챔버는 이송챔버의 타측에 결합되어 이송챔버로부터 배출되는 기판을 수용한다. 이송로봇은 제2방향을 따라 직선왕복이동하면서 공정챔버에 기판을 순차적으로 공급 또는 배출한다. 공정챔버 내부에서는 제2방향을 따라 어느 하나의 기판에 공정가스가 증착됨과 동시에 나머지 기판에 대한 이송 및 위치정렬이 수행된다.The present invention relates to a flat panel manufacturing apparatus, comprising a plurality of process chambers, a transfer chamber, a loading chamber, and an unloading chamber. In the plurality of process chambers, an inner space in which at least two substrates are processed is formed. The transfer chamber is disposed between the plurality of process chambers along the first direction, and supplies the unprocessed substrate to the process chamber or discharges the processed substrate from the process chamber while linearly reciprocating along the second direction orthogonal to the first direction. It has a transfer robot. The loading chamber is coupled to one side of the transfer chamber to accommodate the substrate supplied to the transfer chamber. The unloading chamber is coupled to the other side of the transfer chamber to accommodate the substrate discharged from the transfer chamber. The transfer robot sequentially supplies or discharges the substrate to the process chamber while linearly reciprocating along the second direction. In the process chamber, the process gas is deposited on one substrate along the second direction, and the transfer and the alignment of the other substrates are performed.

Description

평판패널 제조장치{Apparatus for Manufacturing Flat panel display}Flat panel manufacturing apparatus {Apparatus for Manufacturing Flat panel display}

본 발명은 평판패널 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유기발광표시소자 평판패널에 대하여 유기물 박막의 증착 공정을 수행할 수 있는 평판패널 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flat panel manufacturing apparatus, and more particularly, to a flat panel manufacturing apparatus capable of performing a deposition process of an organic thin film on the organic light emitting display device flat panel.

평판패널 디스플레이(FPD: Flat Panel Display)를 제조하는 과정에서는 기판 상에 박막증착(Deposition)공정, 포토리소그라피(photolithography)공정, 식각(Etching)공정, 공정 진행시 발생된 잔류물을 제거하기 위한 세척 및 건조 등의 세정공정 및 각종 표면처리공정 등의 기판처리과정이 수 차례 반복된다. 각각의 공정들은 공정챔버(PM: Process Module)에서 진행된다.In the process of manufacturing a flat panel display (FPD), cleaning is performed to remove residues generated during deposition, photolithography, etching and etching processes on a substrate. And substrate treatment processes such as cleaning processes such as drying and various surface treatment processes are repeated several times. Each process is carried out in a process chamber (PM).

이러한 공정챔버는 이송챔버와 함께 클러스터를 구성한다. 클러스터는 하나의 이송챔버에 복수의 공정챔버가 연결되는 것이 일반적이다. 즉, 클러스터에서는 기판의 처리공정을 수행하는 공정챔버와, 기판을 저장하고 이를 공정챔버로 이송하고, 공정챔버로부터 처리된 기판을 회송하는 이송챔버(TM: Transfer Module)로 구성되는 것이 일반적이다.This process chamber together with the transfer chamber constitutes a cluster. In the cluster, a plurality of process chambers are generally connected to one transfer chamber. That is, the cluster generally includes a process chamber for performing a substrate processing process, and a transfer chamber (TM) for storing the substrate, transferring the substrate to the process chamber, and returning the processed substrate from the process chamber.

한편, 상기와 같은 구조로 이루어진 종래의 클러스터에서는 제조될 수 있는 평판패널로 유기발광표시소자(OLED) 평판패널이 제시될 수 있다. 유기발광표시소자는 형광 또는 인광 유기물 박막에 전류를 흘리면 전자와 정공이 유기물 층에서 결합하면서 빛이 발생하는 원리를 이용한 자체 발광형 디스플레이이다. 최근에는 스마트폰의 보급이 확대되면서, 저전력으로 동작되는 유기발광표시소자 평판패널의 사용이 증가하고 있고, 이에 따라 유기발광표시소자 평판패널의 생산력을 향상시킬 필요성도 증가하고 있다.Meanwhile, in the conventional cluster having the above structure, an organic light emitting display device (OLED) flat panel may be presented as a flat panel that can be manufactured. An organic light emitting display device is a self-luminous display using a principle that light is generated when electrons and holes are combined in an organic layer when a current flows through a fluorescent or phosphorescent organic thin film. In recent years, as the spread of smart phones expands, the use of organic light emitting display device flat panels that operate at low power is increasing, and accordingly, the necessity of improving the productivity of organic light emitting display device flat panels is also increasing.

유기발광표시소자 평판패널의 제조공정에서는 기판 상에 유기물 박막을 증착하는 공정이 필수적이다. 이와 같은 증착 공정이 수행되기 위해서는 챔버 내에 기판을 이송하는 공정, 기판과 마스크를 얼라인하는 얼라인 공정 등이 먼저 수행되어야 하는데, 종래의 제조장치에 의할 경우 기판 이송 및 마스크 얼라인 시에는 증착 공정을 진행하는 것이 불가능하였다. 즉, 기판 이송 및 마스크 얼라인 공정과 증착 공정이 분리되어 수행됨에 따라 전체 공정 시간이 증가하는 문제점이 있다.In the manufacturing process of the organic light emitting display device flat panel, a process of depositing an organic thin film on the substrate is essential. In order to perform such a deposition process, a process of transferring a substrate into a chamber, an alignment process of aligning a substrate and a mask, and the like must be performed first. In the case of a conventional manufacturing apparatus, deposition is performed during substrate transfer and mask alignment. It was not possible to proceed with the process. That is, as the substrate transfer and mask alignment process and the deposition process are performed separately, there is a problem in that the overall process time increases.

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 하나의 공정챔버 내에서 2개의 기판을 수용하고, 하나의 기판에 대한 기판 이송 및 얼라인 공정을 수행함과 동시에 나머지 다른 기판에 대한 증착 공정을 수행할 수 있도록 함으로써, 기판에 유기물 박막을 증착하는 전체 공정 시간을 최소화 할 수 있는 평판패널 제조장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve such a conventional problem, and accommodates two substrates in one process chamber, performs a substrate transfer and alignment process for one substrate, and simultaneously The present invention provides a flat panel manufacturing apparatus capable of minimizing the overall process time for depositing an organic thin film on a substrate by enabling the deposition process.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 평판패널 제조장치는, 적어도 두 개의 기판이 처리되는 내부공간이 형성된 복수의 공정챔버; 제1방향을 따라 상기 복수의 공정챔버 사이에 배치되며, 상기 제1방향에 직교하는 제2방향을 따라 직선왕복이동하면서 미처리된 기판을 상기 공정챔버에 공급하거나 처리완료된 기판을 상기 공정챔버로부터 배출시키는 이송로봇을 구비하는 이송챔버;를 포함하고, 상기 공정챔버 내부에서는 상기 제2방향을 따라 어느 하나의 기판에 공정가스가 증착됨과 동시에 나머지 기판에 대한 이송 및 위치정렬이 수행되며, 상기 공정챔버는, 제1영역과 상기 제1영역과 인접한 제2영역으로 이루어진 내부공간이 형성된 몸체부재와, 상기 몸체부재에 이송된 기판을 지지하고 위치를 정렬하기 위하여 상기 제1영역 및 상기 제2영역에 각각 설치되는 지지유닛과, 상기 몸체부재의 내부공간에 배치되어 기판으로 공정가스를 분사시키는 증착원과, 상기 증착원을 상기 제2방향을 따라 직선왕복이동시키는 구동유닛과, 상기 증착원을 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이를 왕복하도록 상기 구동유닛을 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 증착원은 하나 이상의 재료를 동시에 증착하기 위하여 각 재료에 대응하는 하나 이상의 증발원을 포함한다.In order to achieve the above object, a flat panel manufacturing apparatus of the present invention, a plurality of process chambers formed with an inner space in which at least two substrates are processed; The substrate is disposed between the plurality of process chambers in a first direction and supplies an unprocessed substrate to the process chamber while linearly reciprocating along a second direction orthogonal to the first direction, or discharges a processed substrate from the process chamber. And a transfer chamber having a transfer robot configured to transfer the process gas to one of the substrates along the second direction, and to transfer and position the remaining substrates in the process chamber. A body member having an inner space formed of a first region and a second region adjacent to the first region, and the first region and the second region to support and align a position of the substrate transferred to the body member. A deposition source for injecting a process gas onto a substrate, the support unit being installed, the inner space of the body member, and the deposition source; A driving unit for linearly reciprocating along two directions, and a control unit controlling the driving unit to reciprocate the deposition source between the first region and the second region, wherein the deposition source deposits one or more materials simultaneously. To at least one evaporation source corresponding to each material.

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본 발명에 따른 평판패널 제조장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 제어부는, 상기 증착원을 상기 제1영역의 초기위치로부터 상기 제1영역 내에서 상기 제2방향을 따라 이동시키면서 하나의 기판을 처리하는 과정과, 상기 증착원을 상기 제2영역으로 이동시켜 상기 제2영역 내에서 상기 제2방향을 따라 이동시키면서 나머지 기판을 처리한 후 상기 제1영역의 초기위치로 복귀하는 과정이 반복적으로 실행되도록 상기 구동유닛을 제어하고, 상기 이송로봇은, 상기 제1영역의 기판 및 상기 제2영역의 기판이 모두 처리된 후, 상기 제1영역 및 상기 제2영역으로부터 처리완료된 기판을 배출하고 상기 제1영역 및 상기 제2영역으로 새로운 기판을 공급한다.In the apparatus for manufacturing a flat panel according to the present invention, preferably, the control unit processes one substrate while moving the deposition source along the second direction in the first region from the initial position of the first region. And the process of moving the deposition source to the second region and processing the remaining substrate while moving along the second direction within the second region and then returning to the initial position of the first region repeatedly. The driving unit is controlled to control the driving unit, and the transfer robot discharges the processed substrate from the first region and the second region after the substrate of the first region and the substrate of the second region have been processed. A new substrate is supplied to one area and the second area.

본 발명에 따른 평판패널 제조장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 제어부는, 상기 증착원을 상기 제2방향을 따라 상기 제1영역 및 상기 제2영역을 순차적으로 이동하면서 상기 제1영역의 기판과 상기 제2영역의 기판을 처리하는 과정과, 다시 상기 증착원을 상기 제2방향을 따라 상기 제2영역과 상기 제1영역을 순차적으로 이동하면서 상기 제2영역의 기판과 상기 제1영역의 기판을 처리하는 과정이 반복적으로 실행되도록 상기 구동유닛을 제어하고, 상기 이송로봇은, 상기 제1영역의 기판이 처리된 후 상기 제2영역의 기판이 처리되는 동안 상기 제1영역으로부터 처리완료된 기판을 배출하고 상기 제1영역으로 새로운 기판을 공급하고, 상기 제2영역의 기판이 처리된 후 상기 제1영역의 기판이 처리되는 동안 상기 제2영역으로부터 처리완료된 기판을 배출하고 상기 제2영역으로 새로운 기판을 공급한다.In the apparatus for manufacturing a flat panel according to the present invention, Preferably, the control unit is a substrate of the first region and the first region and the second region in order to move the deposition source in the second direction and Processing the substrate of the second region, and again moving the deposition source along the second direction along the second region and the first region along the substrate in the second region and the substrate of the first region; The driving unit is controlled to repeatedly execute a process of processing the substrate, and the transfer robot removes the processed substrate from the first region while the substrate of the second region is processed after the substrate of the first region is processed. Discharging and supplying a new substrate to the first region, and discharging the processed substrate from the second region while the substrate of the first region is processed after the substrate of the second region is processed. And the new substrate to the second area and supplies.

본 발명에 따른 평판패널 제조장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 이송챔버의 일측에 결합되어 상기 이송챔버로 공급되는 기판을 수용하는 로딩챔버와, 상기 이송챔버의 타측에 결합되어 상기 이송챔버로부터 배출된 기판을 수용하는 언로딩챔버를 더 포함하고, 상기 이송로봇은, 상기 2방향을 따라 직선왕복이동하면서 상기 로딩챔버로부터 상기 이송챔버를 거쳐 상기 복수의 공정챔버 중 하나의 공정챔버로 기판을 공급하고 상기 하나의 공정챔버에서 처리가 완료된 기판을 상기 하나의 공정챔버로부터 배출하여 상기 이송챔버를 거쳐 복수의 공정챔버 중 다른 하나의 공정챔버로 공급하고 상기 다른 하나의 공정챔버에서 처리가 완료된 기판을 상기 다른 하나의 공정챔버로부터 배출하여 상기 이송챔버를 거쳐 상기 언로딩챔버로 배출한다.In the flat panel manufacturing apparatus according to the present invention, Preferably, the loading chamber is coupled to one side of the transfer chamber to accommodate the substrate supplied to the transfer chamber, coupled to the other side of the transfer chamber and discharged from the transfer chamber The apparatus further includes an unloading chamber accommodating the substrate, wherein the transfer robot supplies the substrate to the process chamber of one of the plurality of process chambers from the loading chamber through the transfer chamber while linearly reciprocating along the two directions. And discharging the processed substrate from the one process chamber from the one process chamber, supplying the processed substrate to the other one of the plurality of process chambers through the transfer chamber, and processing the processed substrate in the other process chamber. The discharge is discharged from the other process chamber and discharged through the transfer chamber to the unloading chamber.

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본 발명에 따른 평판패널 제조장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 증착원은 상기 제2방향을 따라 복수 개가 이격되게 배치된다.In the flat panel manufacturing apparatus according to the present invention, Preferably, the plurality of deposition sources are arranged spaced apart from each other in the second direction.

본 발명에 따른 평판패널 제조장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 복수의 공정챔버는, 상기 제2방향을 따라 상기 이송챔버의 측면에 이격되게 배치된다.In the apparatus for manufacturing a flat panel according to the present invention, Preferably, the plurality of process chambers are arranged to be spaced apart from the side surface of the transfer chamber in the second direction.

본 발명에 따른 평판패널 제조장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 이송챔버는 두 개의 이송로봇을 포함하며, 상기 이송로봇들은 상기 제1방향을 따라 이격되게 그리고 상기 제2방향을 따라 직선왕복이동되도록 배치된다.In the flat panel manufacturing apparatus according to the present invention, preferably, the transfer chamber comprises two transfer robots, the transfer robots are spaced apart along the first direction and linearly reciprocating along the second direction. Is placed.

본 발명의 평판패널 제조장치에 따르면, 기판의 처리와 이송이 동시에 이루어짐으로써, 단위 시간당 더욱 많은 개수의 기판이 처리하여 생산성이 향상될 수 있다.According to the flat panel manufacturing apparatus of the present invention, by processing and transporting the substrate at the same time, a greater number of substrates per unit time can be processed to improve productivity.

또한, 본 발명의 평판패널 제조장치에 따르면, 공정챔버 내에서 기판을 처리하는 2개의 영역을 이웃하게 배치함으로써, 공정챔버의 크기를 최소화하여 장치 전체의 크기를 줄일 수 있고, 증착원의 이송 거리 및 시간을 줄여 전체적으로 증착 공정 시간을 줄일 수 있다.In addition, according to the flat panel manufacturing apparatus of the present invention, by placing two areas to process the substrate in the process chamber adjacent, it is possible to minimize the size of the process chamber to reduce the overall size of the device, the transfer distance of the deposition source And the time can be reduced to reduce the overall deposition process time.

또한, 본 발명의 평판패널 제조장치에 따르면, 복수의 공정챔버를 일렬로 배치하더라도 공정챔버 사이를 직선왕복이동할 수 있는 이송로봇을 구비함으로써, 공정챔버의 수량 및 배치관계에 있어서 공장 내부의 상황에 따라 다양한 구성을 조합할 수 있다.In addition, according to the flat panel manufacturing apparatus of the present invention, by providing a transfer robot capable of linear reciprocating movement between the process chambers even if a plurality of process chambers are arranged in a row, the situation in the factory in the quantity and arrangement of process chambers Various configurations can be combined accordingly.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판패널 제조장치를 개략적으로 도시한 평면도이고,
도 2는 도 1의 평판패널 제조장치의 공정챔버의 내부를 도시한 측면도이고,
도 3은 도 1의 평판패널 제조장치의 공정챔버의 외부를 도시한 도면이고,
도 4a 내지 도 4g는 도 1의 평판패널 제조장치에서 기판이 처리되면서 이송되는 과정을 순차적으로 도시한 도면이고,
도 5는 도 1의 평판패널 제조장치의 공정챔버의 다른 예를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판패널 제조장치를 개략적으로 도시한 평면도이고,
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판패널 제조장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.1 is a plan view schematically showing a flat panel manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention,
Figure 2 is a side view showing the inside of the process chamber of the flat panel manufacturing apparatus of Figure 1,
3 is a view showing the outside of the process chamber of the flat panel manufacturing apparatus of FIG.
4A to 4G are views sequentially illustrating a process of transferring a substrate while being processed in the flat panel manufacturing apparatus of FIG. 1;
5 is a view schematically showing another example of a process chamber of the flat panel manufacturing apparatus of FIG.
6 is a plan view schematically showing a flat panel manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention,
7 is a plan view schematically showing a flat panel manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 평판패널 제조장치의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the flat panel manufacturing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판패널 제조장치를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 평판패널 제조장치의 공정챔버의 내부를 도시한 측면도이고, 도 3은 도 1의 평판패널 제조장치의 공정챔버의 외부를 도시한 도면이고, 도 4a 내지 도 4g는 도 1의 평판패널 제조장치에서 기판이 처리되면서 이송되는 과정을 순차적으로 도시한 도면이고, 도 5는 도 1의 평판패널 제조장치의 공정챔버의 다른 예를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a plan view schematically showing a flat panel manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a side view showing the inside of the process chamber of the flat panel manufacturing apparatus of Figure 1, Figure 3 is 4 is a view illustrating the outside of a process chamber of a flat panel manufacturing apparatus, FIGS. 4A to 4G sequentially illustrate a process of transferring a substrate while the substrate is processed in the flat panel manufacturing apparatus of FIG. 1, and FIG. 5 is a view of FIG. 1. FIG. Is a view schematically showing another example of a process chamber of a flat panel manufacturing apparatus.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예의 평판패널 제조장치(100)는, 유기발광표시소자 평판패널에 대하여 유기물 박막의 증착 공정을 수행할 수 있는 것으로서, 공정챔버(110)와, 이송챔버(120)와, 로딩챔버(130)와, 언로딩챔버(140)를 포함한다.1 to 5, the flat panel manufacturing apparatus 100 according to the present exemplary embodiment may perform a deposition process of an organic thin film on an organic light emitting display device flat panel, and includes a process chamber 110 and a transfer chamber. 120, a loading chamber 130, and an unloading chamber 140.

상기 공정챔버(110)에서는 기판(10)이 처리되며, 공정챔버(110)에는 적어도 두 개의 기판(10)이 처리되는 내부공간이 형성된다. 공정챔버(110)에서는 유기발광표시소자 제조에 필요한 유기물 박막이 기판(10)상에 증착된다.The substrate 10 is processed in the process chamber 110, and an internal space in which at least two substrates 10 are processed is formed in the process chamber 110. In the process chamber 110, an organic thin film necessary for manufacturing the organic light emitting display device is deposited on the substrate 10.

상기 이송챔버(120)에는 복수의 공정챔버(110)들이 결합되며, 제1방향(L1)을 따라 복수의 공정챔버(110) 사이에 배치된다. 이송챔버(120)는 제1방향(L1)에 직교하는 제2방향(L2)을 따라 왕복이동하면서 미처리된 기판(10)을 공정챔버(110)에 공급하거나 처리된 기판(10)을 공정챔버(110)로부터 배출시키는 이송로봇(123)을 구비한다. 이송챔버(120) 내부는 진공 상태로 유지되는 것이 바람직하다. 이러한 이송챔버(120)에 대해서는 후술하기로 한다.A plurality of process chambers 110 are coupled to the transfer chamber 120, and are disposed between the plurality of process chambers 110 along the first direction L1. The transfer chamber 120 supplies the unprocessed substrate 10 to the process chamber 110 or reciprocates along the second direction L2 orthogonal to the first direction L1, or supplies the processed substrate 10 to the process chamber. It is provided with a transfer robot 123 to discharge from the (110). The interior of the transfer chamber 120 is preferably maintained in a vacuum state. The transfer chamber 120 will be described later.

상기 로딩챔버(130)는 이송챔버(120)의 일측에 결합되어 이송챔버(120)로 공급되는 미처리된 기판(10)을 수용한다. 로딩챔버(130)의 내부공간에는 다수의 기판(10)이 수용되어 있는데, 이들 기판(10)들은 후방의 공정챔버(110)에서 수행될 처리 공정이 미처리된 기판(10)들이며 로딩챔버(130)에서 대기 상태에 있게 된다.The loading chamber 130 is coupled to one side of the transfer chamber 120 to accommodate the unprocessed substrate 10 supplied to the transfer chamber 120. A plurality of substrates 10 are accommodated in the interior space of the loading chamber 130. These substrates 10 are substrates 10 that have not been processed in the process chamber 110 at the rear thereof, and the loading chamber 130 ) Will be on standby.

상기 언로딩챔버(140)는 이송챔버(120)의 타측에 결합되어 이송챔버(120)로부터 배출되는 처리가 완료된 기판(10)을 수용한다. 언로딩챔버(140)의 내부공간에도 다수의 기판(10)이 수용되어 있는데, 전방의 공정챔버(110)에서 처리된 후 후방의 공정챔버(110)에서 수행될 처리 공정을 위해 언로딩챔버(140)에서 대기 상태에 있게 된다.The unloading chamber 140 is coupled to the other side of the transfer chamber 120 to accommodate the substrate 10 on which the treatment discharged from the transfer chamber 120 is completed. A plurality of substrates 10 are also accommodated in the inner space of the unloading chamber 140, which is processed in the front process chamber 110 and then unloaded in order to be processed in the rear process chamber 110. At 140, it is in a waiting state.

본 발명에 따른 평판패널 제조장치(100)의 공정챔버(110)는 적어도 두 개 이상의 기판(10)들에 대한 처리를 수행한다. 또한, 공정챔버(110)는 적어도 두 개의 기판(10)들이 제1방향(L1)으로 공급 및 배출되도록 형성된 것으로, 제1방향(L1)에 직교하는 제2방향(L2)을 따라 어느 하나의 기판(10)에 공정가스가 증착됨과 동시에, 나머지 기판(10)에 대한 이송 및 위치정렬이 수행되도록 이루어진다. 이를 위해 공정챔버(110)에는 기판(10)이 출입가능한 크기로 관통되게 형성된 적어도 두 개의 개구부(115)가 형성되어 있다.The process chamber 110 of the flat panel manufacturing apparatus 100 according to the present invention performs a process for at least two substrates (10). In addition, the process chamber 110 is formed so that at least two substrates 10 are supplied and discharged in the first direction L1, and the process chamber 110 is disposed along the second direction L2 orthogonal to the first direction L1. As the process gas is deposited on the substrate 10, the transfer and the alignment of the remaining substrate 10 are performed. To this end, at least two openings 115 are formed in the process chamber 110 so that the substrate 10 penetrates into an accessible size.

도 2 및 도 3을 참조하면, 이를 위한 공정챔버(110)는, 몸체부재(111)와, 지지유닛(112)들과, 증착원(113)과, 구동유닛(114)과, 제어부(미도시)를 포함한다.2 and 3, the process chamber 110 therefor includes a body member 111, support units 112, a deposition source 113, a drive unit 114, and a controller (not shown). City).

상기 몸체부재(111)에는 내부공간이 형성된다. 내부공간은 제1영역(A)과, 제1영역(A)과 인접한 제2영역(B)으로 이루어진다. 여기서, 제1영역(A)과 제2영역(B)은 몸체부재(111)의 내부공간을 수직으로 반으로 동일하게 나누었을 때 각각의 공간이 될 수 있다. 이러한 몸체부재(111)의 일측면에는 전술한 적어도 두 개의 개구부(115)가 형성될 수 있다. 개구부(115)는 몸체부재(111)의 바닥면으로부터 동일한 높이에 서로 나란하게 위치될 수 있다. 이러한 개구부(115)를 통하여 이송챔버(120)로 기판(10)이 출입될 수 있다.An inner space is formed in the body member 111. The internal space consists of a first region A and a second region B adjacent to the first region A. FIG. Here, the first region A and the second region B may be respective spaces when the internal space of the body member 111 is divided equally in half vertically. At least two openings 115 described above may be formed on one side of the body member 111. The openings 115 may be located parallel to each other at the same height from the bottom surface of the body member 111. The substrate 10 may enter and exit the transfer chamber 120 through the opening 115.

상기 지지유닛(112)은 몸체부재(111)에 이송된 기판(10)을 지지하고 위치를 정렬한다. 여기서, 하나의 지지유닛(112)은 제1영역(A) 상에 배치되고, 나머지 하나의 지지유닛(112)은 제2영역(B) 상에 배치된다. 두 개의 지지유닛(112)들은 가능한 밀착하여 제2방향(L2)을 따라 이웃하게 배치되는 것이 바람직하다. 이는, 지지유닛(112)이 차지하는 공간을 최소화하여 공정챔버(110)의 크기를 최소화하고, 후술할 구동유닛(114)이 구동되는 스트로크를 최소화하여 구동유닛(114)이 증착원(113)을 제1영역(A)에서 제2영역(B)으로 더욱 신속하게 이동하게 하기 위함이다.The support unit 112 supports the substrate 10 transferred to the body member 111 and aligns the position. Here, one support unit 112 is disposed on the first area (A), the other support unit 112 is disposed on the second area (B). The two support units 112 are preferably arranged as close to each other along the second direction L2 as closely as possible. This minimizes the size of the process chamber 110 by minimizing the space occupied by the support unit 112 and minimizes the stroke on which the drive unit 114 to be described below is driven, thereby allowing the drive unit 114 to deposit the deposition source 113. This is to move more quickly from the first area (A) to the second area (B).

만약 지지유닛(112)들 사이에 많은 여유공간이 형성되거나, 증착원(113)이 일정 시간 정지할 수 있는 공간이 형성되는 경우, 여유공간만큼 공정챔버(110)의 크기가 커지므로, 제조비용이 증가하고, 구동유닛(114)이 증착원(113)을 이동시키는데 있어서 여유공간을 지나는 시간만큼 기판(10)의 처리가 지연됨으로써, 기판 처리시간이 증가할 수 있다. 그러나, 본 발명에 따른 평판패널 제조장치(100)의 공정챔버(110)에는 지지유닛(112)들 사이에 여유공간이 존재하지 않으므로, 증착원(113)이 제1영역(A)과 제2영역(B) 사이를 신속하게 이동하여 공정가스의 증착작업이 빠르게 이루어질 수 있다.If a large amount of free space is formed between the support units 112, or if a space for stopping the deposition source 113 is formed for a predetermined time, the size of the process chamber 110 increases as much as the free space, so that the manufacturing cost This increases, and the processing time of the substrate 10 is delayed by the time that the driving unit 114 passes the free space in moving the deposition source 113, thereby increasing the substrate processing time. However, since there is no free space between the support units 112 in the process chamber 110 of the flat panel manufacturing apparatus 100 according to the present invention, the deposition source 113 is the first region (A) and the second By rapidly moving between the regions (B), the deposition of the process gas can be performed quickly.

상기 증착원(113)은 몸체부재(111)의 내부공간에 배치되어 기판(10)으로 공정가스를 분사킨다. 증착원(113)의 일예로 선형 증착원(113)일 수 있다. 본 실시예에서 증착원(113)으로부터 분사되는 공정가스는 유기발광표시소자를 제조하는데 사용되는 유기물질이다.The deposition source 113 is disposed in the inner space of the body member 111 to inject the process gas to the substrate 10. For example, the deposition source 113 may be a linear deposition source 113. In the present embodiment, the process gas injected from the deposition source 113 is an organic material used to manufacture the organic light emitting display device.

도 2를 참고하면, 단일의 증착원(113)이 몸체부재(111)의 내부공간에 배치되었으나, 도 5를 참고하면, 공정챔버(110') 내에는 복수의 증착원(113)이 제2방향(L2)을 따라 이격되게 배치될 수 있다. 각각의 증착원(113)은 공정가스를 동시에 분사하여 공정챔버(110') 내에서 분사량을 증가시킴으로써, 증착공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.Referring to FIG. 2, a single deposition source 113 is disposed in the interior space of the body member 111. Referring to FIG. 5, a plurality of deposition sources 113 are formed in the process chamber 110 ′. May be spaced apart along the direction L2. Each deposition source 113 may simultaneously spray the process gas to increase the injection amount in the process chamber 110 ', thereby reducing the time required for the deposition process.

또한, 공정챔버(110') 내에서 기판(10)에 하나 이상의 재료를 동시에 증착하기 위하여, 각각의 증착원(113)에는 하나 이상의 재료를 각각 수용하는 하나 이상의 증발원(113a)을 포함할 수 있다. 증발원(113a)을 통해 분사되는 각 재료가 혼합되어 공정가스를 구성한다.In addition, in order to simultaneously deposit one or more materials on the substrate 10 in the process chamber 110 ′, each deposition source 113 may include one or more evaporation sources 113a each containing one or more materials. . Each material injected through the evaporation source 113a is mixed to form a process gas.

상기 구동유닛(114)은 증착원(113)을 제2방향(L2)을 따라 직선왕복시킨다. 구동유닛(114)의 일례로 선형모터와 직선운동가이드로 이루어질 수 있다. 선형모터는 증착원(113)을 직선왕복시키는 구동력을 제공하고, 구동력을 제공받은 증착원(113)은 직선운동가이드를 따라 제2방향(L2)을 따라 직선왕복운동한다. 이러한 구성은 통상의 기술자에게 자명하므로, 상세한 설명은 생략한다.The driving unit 114 linearly reciprocates the deposition source 113 along the second direction L2. An example of the driving unit 114 may be a linear motor and a linear motion guide. The linear motor provides a driving force for linearly reciprocating the deposition source 113, and the deposition source 113 provided with the driving force linearly reciprocates along the second direction L2 along the linear motion guide. Since such a configuration is apparent to those skilled in the art, detailed description thereof will be omitted.

상기 제어부는 증착원(113)을 제1영역(A)과 제2영역(B) 사이를 왕복하도록 구동유닛(114)을 제어한다. 제어부는 하나의 기판(10)이 증착원(113)에 의해 제1영역(A)에서 처리된 후 증착원(113)은 정지하지 않고 제2영역(B)으로 이동하고, 나머지 기판(10)이 증착원(113)에 의해 제2영역(B)에서 처리된 후 증착원(113)은 정지하지 않고 다시 제1영역(A)으로 이동하도록 구동유닛(114)을 제어하는 것이 바람직하다. 이러한 제어부에 의해 증착원(113)이 구동유닛(114)에 의해 제1영역(A)과 제2영역(B)을 이동하면서 지체되는 시간 없이 두 개의 기판(10)들을 신속하게 처리할 수 있다.The control unit controls the driving unit 114 to reciprocate the deposition source 113 between the first region A and the second region B. After the substrate 10 is processed in the first region A by the deposition source 113, the control unit moves to the second region B without stopping the deposition source 113, and the remaining substrate 10. After the treatment in the second region B by the deposition source 113, the deposition source 113 preferably controls the driving unit 114 to move back to the first region A without stopping. The control unit can quickly process the two substrates 10 without delay while the deposition source 113 moves the first region A and the second region B by the driving unit 114. .

도 1을 참조하면, 이송챔버(120)는 제2방향을 따라 직선왕복이동하며 기판(10)을 이송하는 이송로봇(123)을 포함하며, 이송로봇(123)은 이동유닛(121)과 로봇암(122)으로 구성된다.Referring to FIG. 1, the transfer chamber 120 includes a transfer robot 123 for moving the substrate 10 in a straight reciprocating direction along a second direction, and the transfer robot 123 includes a mobile unit 121 and a robot. Arm 122.

이동유닛(121)은 제2방향(L2)을 따라 직선왕복이동한다. 이러한 이동유닛(121)은 로딩챔버(130)와 언로딩챔버(140) 사이에서 직선왕복이동한다.The moving unit 121 linearly moves in the second direction L2. The mobile unit 121 linearly moves between the loading chamber 130 and the unloading chamber 140.

로봇암(122)은 이동유닛(121)의 상부에 이동유닛(121)에 회전가능하게 결합되어 공정챔버(110)에 기판(10)을 제1방향(L1)으로 공급하기도 하고, 공정챔버(110)로부터 제1방향(L1)으로 기판(10)을 배출한다. 로봇암(122)의 상측에 기판(10)이 안착된 상태에서 슬라이딩 이동에 의해 기판(10)을 공정챔버(110)에 공급하거나 공정챔버(110)로부터 배출시킨다. 이러한 구조로 이루어진 이송챔버(120)에 의해 공정챔버(110) 내에서 기판(10)의 처리, 공급 및 배출이 동시에 이루어질 수 있다.The robot arm 122 is rotatably coupled to the mobile unit 121 at an upper portion of the mobile unit 121 to supply the substrate 10 to the process chamber 110 in the first direction L1, and to provide a process chamber ( The substrate 10 is discharged from the 110 in the first direction L1. The substrate 10 is supplied to or discharged from the process chamber 110 by sliding movement in a state where the substrate 10 is seated on the upper side of the robot arm 122. The transfer chamber 120 having such a structure may simultaneously process, supply, and discharge the substrate 10 in the process chamber 110.

이송로봇(123)은 제2방향(L2)을 따라 직선왕복이동하면서 공정챔버(110)에 기판(10)을 순차적으로 공급 또는 배출한다. 공정챔버(110)의 하나의 개구부(115)를 통해 처리된 기판(10)과 미처리된 기판(10)을 이송하고, 제2방향(L2)을 따라 직선왕복이동하여 이송챔버(120) 내에서 위치를 변경한 후, 다른 개구부(115)를 통해 처리된 기판(10)과 미처리된 기판(10)을 이송한다. 즉, 이송챔버(120) 내에서 직선왕복이동을 반복하면서 공정챔버(110)와 기판(10)을 교환하는 작업을 수행한다.The transfer robot 123 sequentially supplies or discharges the substrate 10 to the process chamber 110 while linearly reciprocating along the second direction L2. The processed substrate 10 and the unprocessed substrate 10 are transferred through one opening 115 of the process chamber 110, and are linearly reciprocated along the second direction L2 in the transfer chamber 120. After changing the position, the processed substrate 10 and the unprocessed substrate 10 are transferred through the other opening 115. That is, the process chamber 110 and the substrate 10 are exchanged while repeating the linear reciprocating movement in the transfer chamber 120.

이하, 제어부와 이송로봇(123)을 이용하여 기판(10)을 처리하는 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of processing the substrate 10 using the controller and the transfer robot 123 will be described.

하나는, 제어부는 증착원(113)을 제1영역(A)의 초기위치로부터 제1영역(A) 내에서 제2방향(L2)을 따라 이동시키면서 하나의 기판(10)을 처리하는 과정과, 증착원(113)을 제2영역(B)으로 이동시켜 제2영역(B) 내에서 제2방향(L2)을 따라 이동시키면서 나머지 기판(10)을 처리한 후 다시 제1영역(A)의 초기위치로 복귀하는 과정이 반복적으로 실행되도록 구동유닛(114)을 제어한다. 여기서, 제1영역(A)의 초기위치란 제1영역(A)의 기판(10)의 증착을 시작하는 위치로서, 제1영역(A)에서 공정챔버(110)의 측벽에 인접한 위치를 말한다.For example, the control unit processes one substrate 10 while moving the deposition source 113 along the second direction L2 in the first region A from the initial position of the first region A; After the deposition source 113 is moved to the second region B, the second substrate L is moved along the second direction L2 in the second region B, and the remaining substrate 10 is processed. The driving unit 114 is controlled to repeatedly execute the process of returning to the initial position of the. Here, the initial position of the first region A is a position at which deposition of the substrate 10 in the first region A starts, and refers to a position adjacent to the sidewall of the process chamber 110 in the first region A. FIG. .

이때, 이송로봇(123)은 제1영역(A)의 기판 및 제2영역(B)의 기판이 모두 처리된 후, 제1영역(A) 및 제2영역(B)으로부터 처리완료된 기판(10)을 배출하고 제1영역(A) 및 제2영역(B)으로 새로운 기판(10)을 공급한다. 모든 기판(10)의 처리가 완료된 후, 처리된 기판(10)의 배출과 새로운 기판(10)의 공급이 순차적으로 이루어진다.At this time, the transfer robot 123 is a substrate 10 processed from the first area (A) and the second area (B) after the substrate of the first area (A) and the substrate of the second area (B) are both processed. ) And supply a new substrate 10 to the first area (A) and the second area (B). After the processing of all the substrates 10 is completed, the discharge of the processed substrate 10 and the supply of the new substrate 10 are sequentially performed.

다른 하나는, 제어부는 증착원(113)을 제2방향(L2)을 따라 제1영역(A) 및 제2영역(B)을 순차적으로 이동하면서 제1영역(A)의 기판과 제2영역(B)의 기판을 처리하는 과정과, 다시 증착원(113)을 제2방향(L2)을 따라 제2영역(B)과 제1영역(A)을 순차적으로 이동하면서 제2영역(B)의 기판과 제1영역(A)의 기판을 처리하는 과정이 반복적으로 실행되도록 구동유닛(114)을 제어한다.On the other hand, the control unit moves the deposition source 113 along the second direction L2 in order to sequentially move the first region A and the second region B, and the substrate and the second region of the first region A. Processing the substrate of (B), and again moving the deposition source 113 along the second direction (L2) to the second region (B) and the first region (A) while sequentially moving the second region (B). The driving unit 114 is controlled such that the process of processing the substrate of the substrate and the substrate of the first region A is repeatedly performed.

이때, 이송로봇(123)은 제1영역(A)의 기판이 처리된 후 제2영역(B)의 기판이 처리되는 동안 제1영역(A)으로부터 처리완료된 기판(10)을 배출하고 제1영역(A)으로 새로운 기판(10)을 공급하고, 제2영역(B)의 기판이 처리된 후 제1영역(A)의 기판이 처리되는 동안 제2영역(B)으로부터 처리완료된 기판(10)을 배출하고 제2영역(B)으로 새로운 기판(10)을 공급한다.At this time, the transfer robot 123 discharges the processed substrate 10 from the first region A while the substrate of the first region A is processed and then the substrate of the second region B is processed. A new substrate 10 is supplied to the area A, and the processed substrate 10 is processed from the second area B while the substrate of the first area A is processed after the substrate of the second area B is processed. ) And supply a new substrate 10 to the second region (B).

하나의 기판(10)의 처리가 완료되고 다른 하나의 기판(10)의 처리가 진행되는 동안 새로운 기판(10)의 공급이 이루어지는 등 기판의 처리와 이송이 동시에 이루어짐으로써, 종래의 평판패널 제조장치에 포함된 공정챔버보다 단위 시간당 더욱 많은 개수의 기판이 처리될 수 있으므로, 생산성이 향상될 수 있다.While the processing of one substrate 10 is completed and the processing of the other substrate 10 is in progress, the supply of a new substrate 10 is performed simultaneously with the processing and transfer of the substrate. Since a larger number of substrates can be processed per unit time than the process chamber included in the productivity, productivity can be improved.

상기와 같은 구조로 이루어진 본 발명에 따른 평판패널 제조장치(100)의 동작과정을 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 공정챔버(110)의 제1영역(A)에 기판(10b)이 증착원(113)에 의해 처리 완료되면, 도 4b에 도시된 바와 같이, 로딩챔버(130)에 위치한 미처리된 기판(10a)은 이송로봇(123)에 의해 공정챔버(110)로 이송된다. 제1영역(A)에서 처리가 완료된 기판(10b)은 이송로봇(123)에 의해 반출되고 처리될 기판(10a)은 제1영역(A)에 위치한 지지유닛(112)에 안착된다. 지지유닛(112)은 증착원(113)에서 분사되는 공정가스가 기판(10)에 균일하게 증착되도록 마스크와 함께 위치 정렬한다. 이와 동시에 증착원(113)은 구동유닛(114)에 의해 제2영역(B)으로 신속하게 이송되어 제2영역(B) 내에서 직선왕복이동되면서 기판(10)에 증착될 공정가스를 분사한다. 그리고, 도 4c 및 4d에 도시된 바와 같이, 이송로봇(123)은 반출된 기판(10)을 언로딩챔버(140)로 이송한다.An operation process of the flat panel manufacturing apparatus 100 according to the present invention having the above structure will be described with reference to FIGS. 1 to 5. As shown in FIG. 4A, when the substrate 10b is processed by the deposition source 113 in the first region A of the process chamber 110, the loading chamber 130 is shown in FIG. 4B. The unprocessed substrate 10a located at is transferred to the process chamber 110 by the transfer robot 123. The substrate 10b having been processed in the first area A is carried out by the transfer robot 123 and the substrate 10a to be processed is seated on the support unit 112 located in the first area A. The support unit 112 is aligned with the mask so that the process gas injected from the deposition source 113 is uniformly deposited on the substrate 10. At the same time, the deposition source 113 is rapidly transferred to the second region B by the driving unit 114 and linearly reciprocates in the second region B, thereby injecting the process gas to be deposited on the substrate 10. . 4C and 4D, the transfer robot 123 transfers the unloaded substrate 10 to the unloading chamber 140.

그리고, 도 4e 내지 도 4g에 도시된 바와 같이, 제2영역(B)에서 기판(10b)이 처리되고 있는 동안 이송로봇(123)은 로딩챔버(130)로 이동하여 기판(10a)을 제2영역(B)으로 이송하고, 제2영역(B)에서 처리가 완료된 기판(10b)은 반출하며, 처리될 기판(10a)은 제2영역(B)으로 공급한다. 즉, 증착원(113)은 제1영역(A)과 제2영역(B)을 이동하면서 계속해서 기판(10a)을 처리하고, 로딩챔버(130)에 위치한 기판(10a)은 이송로봇(123)에 의해 공정챔버(110)의 제1영역(A)과 제2영역(B)을 번갈아 가면서 공급된다. 상기와 같은 과정들은 계속 반복해서 실시된다.4E to 4G, while the substrate 10b is being processed in the second region B, the transfer robot 123 moves to the loading chamber 130 to move the substrate 10a to the second region. The substrate 10b is transferred to the region B, the substrate 10b having been processed in the second region B is carried out, and the substrate 10a to be processed is supplied to the second region B. That is, the deposition source 113 continuously processes the substrate 10a while moving the first region A and the second region B, and the substrate 10a positioned in the loading chamber 130 is the transfer robot 123. ) Is supplied alternately between the first region A and the second region B of the process chamber 110. The above processes are repeated repeatedly.

한편, 본 실시예에서는 공정챔버(110)에서 처리된 기판(10)을 언로딩챔버(140)로 이송하였지만, 하나의 공정챔버(110)에서 처리된 기판(10)을 다른 하나의 공정챔버(110)로 이송하여 처리한 후 언로딩챔버(140)로 이송할 수도 있다.Meanwhile, in the present exemplary embodiment, the substrate 10 processed in the process chamber 110 is transferred to the unloading chamber 140, but the substrate 10 processed in one process chamber 110 is transferred to another process chamber ( After processing to transfer to 110 may be transferred to the unloading chamber 140.

즉, 로딩챔버(130)로부터 이송챔버(120)를 거쳐 복수의 공정챔버(110) 중 하나의 공정챔버(110)(예컨대, 이송챔버의 우측에 위치하는 공정챔버)로 기판(10)을 공급하고 하나의 공정챔버(110)에서 처리가 완료된 기판(10)을 하나의 공정챔버(110)로부터 배출하여 이송챔버(120)를 거쳐 복수의 공정챔버(110) 중 다른 하나의 공정챔버(110)(예컨대, 이송챔버의 좌측에 위치하는 공정챔버)로 공급하고 다른 하나의 공정챔버(110)에서 처리가 완료된 기판(10)을 다른 하나의 공정챔버(110)로부터 배출하여 이송챔버(120)를 거쳐 언로딩챔버(140)로 배출할 수도 있다.That is, the substrate 10 is supplied from the loading chamber 130 to the process chamber 110 (eg, the process chamber located on the right side of the transfer chamber) of the plurality of process chambers 110 through the transfer chamber 120. And discharge the processed substrate 10 from one process chamber 110 in one process chamber 110 and pass through the transfer chamber 120 to the other process chamber 110 of the plurality of process chambers 110. (For example, the process chamber located on the left side of the transfer chamber) and discharged from the other process chamber 110, the substrate 10 is processed in the other process chamber 110, the transfer chamber 120 It may be discharged to the unloading chamber 140 via.

상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 평판패널 제조장치(100)에서, 증착원(113)은 제1영역(A)에서 기판(10)의 처리가 완료되자마자 지체되는 시간없이 제2영역(B)으로 이동되어 다른 기판(10)을 처리하여 지속적으로 기판(10)을 처리하므로, 공정시간을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있다.In the flat panel manufacturing apparatus 100 according to the present embodiment configured as described above, the deposition source 113 is a second region (without delay) as soon as the processing of the substrate 10 in the first region (A) is completed ( Move to B) to process the other substrate 10 to process the substrate 10 continuously, thereby minimizing the process time can be improved productivity.

또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 평판패널 제조장치(100)는, 두 개의 지지유닛(112)들이 사이의 공간이 거의 없도록 배치되게 하여 두 개의 기판(10)을 수용하더라도 공정챔버(110)의 크기를 최소화함으로써, 공정챔버(110)의 제조 비용을 절감할 수 있다.In addition, the flat panel manufacturing apparatus 100 according to the present embodiment configured as described above, even if the two support units 112 are arranged so that there is little space between the two chambers 10 to accommodate the process chamber ( By minimizing the size of the 110, the manufacturing cost of the process chamber 110 can be reduced.

한편, 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판패널 제조장치(200)에서 공정챔버(110)는 복수 개로 이루어지고, 이송챔버(120)의 측면에 제2방향(L2)을 따라 이격되게 배치될 수 있다. 이러한 구조에 의해 단위 시간 동안 더욱 많은 양의 기판이 처리될 수 있으므로, 도 1에 도시된 평판패널 제조장치(100)보다 생산성이 향상될 수 있다.On the other hand, referring to Figure 6, in the flat panel manufacturing apparatus 200 according to another embodiment of the present invention is made of a plurality of process chambers 110, the second direction (L2) on the side of the transfer chamber 120 May be spaced apart accordingly. With this structure, since a larger amount of substrates can be processed for a unit time, productivity may be improved than that of the flat panel manufacturing apparatus 100 shown in FIG. 1.

상기와 같이 공정챔버(110)가 복수 개로 이루어진 경우, 도 7에 도시된 바와 같이 이송챔버(120)는 두 개의 이송로봇(123)을 포함할 수 있으며, 이송로봇(123)들은 제1방향(L1)을 따라 서로 이격되게 배치되고, 제2방향(L2)을 따라 직선왕복이동되도록 배치된다.When the process chamber 110 is composed of a plurality as described above, as shown in Figure 7, the transfer chamber 120 may include two transfer robot 123, the transfer robot 123 is in the first direction ( It is arranged to be spaced apart from each other along the L1), it is arranged to move in a straight reciprocating line along the second direction (L2).

어느 하나의 이송로봇(123)은 이송챔버(120)의 일측에 결합된 공정챔버(110a)들에 기판(10)을 공급하거나 공정챔버(110a)들로부터 기판(10)을 배출시키고, 나머지 하나의 이송로봇(123)은 이송챔버(120)의 타측에 결합된 공정챔버(110b)들에 기판(10)을 공급하거나 공정챔버(110b)들로부터 기판(10)을 배출시킨다. 이러한 구조에 의해 공정챔버(110)에서 처리된 기판(10)의 배출속도뿐만 아니라, 공정챔버(110)로 기판(10)이 공급되는 속도도 더욱 향상시킬 수 있다.One of the transfer robots 123 supplies the substrate 10 to the process chambers 110a coupled to one side of the transfer chamber 120 or discharges the substrate 10 from the process chambers 110a, and the other one. The transfer robot 123 supplies the substrate 10 to the process chambers 110b coupled to the other side of the transfer chamber 120 or discharges the substrate 10 from the process chambers 110b. With this structure, not only the discharge speed of the substrate 10 processed in the process chamber 110 but also the speed at which the substrate 10 is supplied to the process chamber 110 can be further improved.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, but can be implemented in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. Without departing from the gist of the invention claimed in the claims, it is intended that any person skilled in the art to which the present invention pertains falls within the scope of the claims described in the present invention to various extents which can be modified.

100: 평판패널 제조장치
110: 공정챔버
111: 몸체부재
112: 지지유닛
113: 증착원
114: 구동유닛
120: 이송챔버
123: 이송로봇
130: 로딩챔버
140: 언로딩챔버100: flat panel manufacturing apparatus
110: process chamber
111: body member
112: support unit
113: deposition source
114: drive unit
120: transfer chamber
123: transfer robot
130: loading chamber
140: unloading chamber

Claims (9)

적어도 두 개의 기판이 처리되는 내부공간이 형성된 복수의 공정챔버;
제1방향을 따라 상기 복수의 공정챔버 사이에 배치되며, 상기 제1방향에 직교하는 제2방향을 따라 직선왕복이동하면서 미처리된 기판을 상기 공정챔버에 공급하거나 처리완료된 기판을 상기 공정챔버로부터 배출시키는 이송로봇을 구비하는 이송챔버;를 포함하고,
상기 공정챔버 내부에서는 상기 제2방향을 따라 어느 하나의 기판에 공정가스가 증착됨과 동시에 나머지 기판에 대한 이송 및 위치정렬이 수행되며,
상기 공정챔버는,
제1영역과 상기 제1영역과 인접한 제2영역으로 이루어진 내부공간이 형성된 몸체부재와, 상기 몸체부재에 이송된 기판을 지지하고 위치를 정렬하기 위하여 상기 제1영역 및 상기 제2영역에 각각 설치되는 지지유닛과, 상기 몸체부재의 내부공간에 배치되어 기판으로 공정가스를 분사시키는 증착원과, 상기 증착원을 상기 제2방향을 따라 직선왕복이동시키는 구동유닛과, 상기 증착원을 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이를 왕복하도록 상기 구동유닛을 제어하는 제어부를 포함하며,
상기 증착원은 하나 이상의 재료를 동시에 증착하기 위하여 각 재료에 대응하는 하나 이상의 증발원을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판패널 제조장치.A plurality of process chambers in which internal spaces in which at least two substrates are processed are formed;
The substrate is disposed between the plurality of process chambers in a first direction and supplies an unprocessed substrate to the process chamber while linearly reciprocating along a second direction orthogonal to the first direction, or discharges a processed substrate from the process chamber. It includes; a transfer chamber having a transfer robot to make,
In the process chamber, a process gas is deposited on any one substrate along the second direction, and at the same time, transfer and alignment of the remaining substrates are performed.
The process chamber includes:
A body member having an inner space formed of a first region and a second region adjacent to the first region, and installed in the first region and the second region to support and align the position of the substrate transferred to the body member. A support unit, a deposition source disposed in an inner space of the body member to inject a process gas to a substrate, a driving unit to linearly move the deposition source along the second direction, and the deposition source to the first source; A control unit controlling the driving unit to reciprocate between an area and the second area,
And the deposition source includes one or more evaporation sources corresponding to each material in order to deposit one or more materials simultaneously. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 증착원을 상기 제1영역의 초기위치로부터 상기 제1영역 내에서 상기 제2방향을 따라 이동시키면서 하나의 기판을 처리하는 과정과, 상기 증착원을 상기 제2영역으로 이동시켜 상기 제2영역 내에서 상기 제2방향을 따라 이동시키면서 나머지 기판을 처리한 후 상기 제1영역의 초기위치로 복귀하는 과정이 반복적으로 실행되도록 상기 구동유닛을 제어하고,
상기 이송로봇은,
상기 제1영역의 기판 및 상기 제2영역의 기판이 모두 처리된 후, 상기 제1영역 및 상기 제2영역으로부터 처리완료된 기판을 배출하고 상기 제1영역 및 상기 제2영역으로 새로운 기판을 공급하는 것을 특징으로 하는 평판패널 제조장치.The method of claim 1,
The control unit,
Processing one substrate while moving the deposition source along the second direction within the first region from the initial position of the first region; and moving the deposition source to the second region by moving the deposition source to the second region. Controlling the driving unit to repeatedly perform the process of returning to the initial position of the first region after processing the remaining substrate while moving along the second direction within the
The transfer robot,
After both the substrate of the first region and the substrate of the second region are processed, the processed substrate is discharged from the first region and the second region and a new substrate is supplied to the first region and the second region. Flat panel manufacturing apparatus, characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 증착원을 상기 제2방향을 따라 상기 제1영역 및 상기 제2영역을 순차적으로 이동하면서 상기 제1영역의 기판과 상기 제2영역의 기판을 처리하는 과정과, 다시 상기 증착원을 상기 제2방향을 따라 상기 제2영역과 상기 제1영역을 순차적으로 이동하면서 상기 제2영역의 기판과 상기 제1영역의 기판을 처리하는 과정이 반복적으로 실행되도록 상기 구동유닛을 제어하고,
상기 이송로봇은,
상기 제1영역의 기판이 처리된 후 상기 제2영역의 기판이 처리되는 동안 상기 제1영역으로부터 처리완료된 기판을 배출하고 상기 제1영역으로 새로운 기판을 공급하고, 상기 제2영역의 기판이 처리된 후 상기 제1영역의 기판이 처리되는 동안 상기 제2영역으로부터 처리완료된 기판을 배출하고 상기 제2영역으로 새로운 기판을 공급하는 것을 특징으로 하는 평판패널 제조장치.The method of claim 1,
The control unit,
Treating the substrate in the first region and the substrate in the second region while sequentially moving the deposition source along the first and second regions along the second direction; The driving unit is controlled such that the process of processing the substrate of the second region and the substrate of the first region is repeatedly performed while sequentially moving the second region and the first region along two directions.
The transfer robot,
After the substrate of the first region is processed, the processed substrate is discharged from the first region and a new substrate is supplied to the first region while the substrate of the second region is processed, and the substrate of the second region is processed. And after the substrate of the first region is processed, discharging the processed substrate from the second region and supplying a new substrate to the second region. 제1항에 있어서,
상기 이송챔버의 일측에 결합되어 상기 이송챔버로 공급되는 기판을 수용하는 로딩챔버와, 상기 이송챔버의 타측에 결합되어 상기 이송챔버로부터 배출된 기판을 수용하는 언로딩챔버를 더 포함하고,
상기 이송로봇은,
상기 제2방향을 따라 직선왕복이동하면서 상기 로딩챔버로부터 상기 이송챔버를 거쳐 상기 복수의 공정챔버 중 하나의 공정챔버로 기판을 공급하고 상기 하나의 공정챔버에서 처리가 완료된 기판을 상기 하나의 공정챔버로부터 배출하여 상기 이송챔버를 거쳐 복수의 공정챔버 중 다른 하나의 공정챔버로 공급하고 상기 다른 하나의 공정챔버에서 처리가 완료된 기판을 상기 다른 하나의 공정챔버로부터 배출하여 상기 이송챔버를 거쳐 상기 언로딩챔버로 배출하는 것을 특징으로 하는 평판패널 제조장치.The method of claim 1,
A loading chamber coupled to one side of the transfer chamber to accommodate the substrate supplied to the transfer chamber, and an unloading chamber coupled to the other side of the transfer chamber to receive the substrate discharged from the transfer chamber,
The transfer robot,
The process chamber is supplied with a substrate that has been processed in the one process chamber while supplying a substrate to the process chamber of the plurality of process chambers from the loading chamber through the transfer chamber while linearly reciprocating along the second direction. Is discharged from the other process chamber through the transfer chamber and supplied to another process chamber of the plurality of process chambers, and discharged from the other process chamber to the unloading process through the transfer chamber. Flat panel manufacturing apparatus characterized in that the discharge into the chamber. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 증착원은 상기 제2방향을 따라 복수 개가 이격되게 배치되는 것을 특징으로 하는 평판패널 제조장치.The method of claim 1,
The deposition source is a flat panel manufacturing apparatus, characterized in that arranged in plurality in the second direction spaced apart. 제1항에 있어서,
상기 복수의 공정챔버는, 상기 제2방향을 따라 상기 이송챔버의 측면에 이격되게 배치된 것을 특징으로 하는 평판패널 제조장치.The method of claim 1,
The plurality of process chambers, the flat panel manufacturing apparatus, characterized in that spaced apart from the side of the transfer chamber in the second direction. 제8항에 있어서,
상기 이송챔버는 두 개의 이송로봇을 포함하며,
상기 이송로봇들은 상기 제1방향을 따라 이격되게 그리고 상기 제2방향을 따라 직선왕복이동되도록 배치된 것을 특징으로 하는 평판패널 제조장치.9. The method of claim 8,
The transfer chamber includes two transfer robots,
And the transfer robots are arranged to be spaced along the first direction and linearly reciprocating along the second direction.
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