KR20130071078A - Camera module - Google Patents

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박상훈
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Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to enable to replace only a faulty part when failure is generated in a producing process, thereby reducing lead-time. CONSTITUTION: A camera module comprises a housing unit(10), a PCB(Printed Circuit Board)(20), a connector(30), and a flexible substrate(40). A lens barrel(11) where a plurality of lenses is laminated is joined to the housing nit. The PCB is formed under the housing unit, and an image sensor(21) is mounted on the PCB. The connector is formed in the upper one side of the PCB. The flexible substrate is joined to the connector. An opening(12) is formed in one lateral surface of the housing unit.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}Camera module {CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

현재 휴대폰, PDA 및 타블렛PC 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다. Currently, portable terminals such as mobile phones, PDAs, and tablet PCs have recently been developed with the development of technology and are being used as multi-convergence with music, movies, TVs, games, etc. as well as simple telephone functions, leading to the development of such multi-convergence. One of the most representative camera modules is a camera module. Such a camera module is changed to a center of a high pixel, and various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom are changed.

현재 일반적으로 사용되는 상기 카메라 모듈은 크게 이미지 센서 모듈과 렌즈 하우징으로 구성되며, 렌즈가 결합된 렌즈 하우징 하부에 외부로부터 들어온 영상신호를 전기적인 신호로 바꾸는 이미지 센서(image sensor)와, 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(printed circuit board)이 결합되고, 상기 인쇄회로기판의 하부에 ACF(Anisotropic Conduct Film)를 이용하거나, 솔더를 이용한 핫 바(hot bar) 공정 등을 통해 촬상된 신호를 외부 회로로 전송하기 위한 플렉시블 기판(FPCB : flexible printed circuit board)이 접합된다. The camera module generally used is composed of an image sensor module and a lens housing, an image sensor for converting an image signal from the outside into an electrical signal under the lens housing to which the lens is coupled, and the image sensor. A printed circuit board electrically connected to the printed circuit board, and a signal captured by an anisotropic conductor film (ACF) or a hot bar process using solder on the lower portion of the printed circuit board. A flexible printed circuit board (FPCB) for transferring the data to an external circuit is bonded.

그러나, 이러한 종래의 카메라 모듈은 생산 공정상에서 ACF 불량 또는 핫 바 공정의 고온 고압으로 인한 카메라 모듈의 불량이 발생하며, 다양한 설계의 플렉시블 기판 사용이 어려운 문제점이 있다.
However, such a conventional camera module has a problem in that a defective ACF or a camera module due to a high temperature and high pressure of a hot bar process occurs in a production process, and it is difficult to use a flexible substrate having various designs.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 본 발명은 카메라 모듈의 생산과정에서 불량발생시 수리가 가능하고, 플렉시블 기판의 다양한 디자인 설계가 가능한 카메라 모듈을 제공하는데 목적이 있다.
The present invention proposed to solve the above problems is to provide a camera module that can be repaired when a failure occurs in the production process of the camera module, and can be designed in a variety of designs of a flexible substrate.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 다수의 렌즈가 적층 형성된 렌즈배럴이 결합되는 하우징과, 상기 하우징의 하부에 형성되어 이미지센서가 실장된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 상부 일측에 형성된 커넥터 및 상기 커넥터에 결합되는 플렉시블 기판을 포함할 수 있다. Camera module according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a housing coupled to the lens barrel is formed by stacking a plurality of lenses, a printed circuit board formed on the lower portion of the housing mounted with an image sensor, and the printing It may include a connector formed on the upper side of the circuit board and a flexible substrate coupled to the connector.

여기서, 상기 하우징의 일측면에 개구부가 형성될 수 있다. Here, an opening may be formed in one side of the housing.

또한, 상기 커넥터는 ZIF 또는 BTB 타입의 커넥터로 형성될 수 있다. In addition, the connector may be formed as a connector of the ZIF or BTB type.

아울러, 상기 렌즈배럴과 상기 인쇄회로기판의 사이에 형성되어 적외선을 차단하는 적외선 필터를 더 포함할 수 있다. In addition, it may further include an infrared filter formed between the lens barrel and the printed circuit board to block infrared rays.

한편, 상기 플렉시블 기판은 다층 배선 구조일 수 있다.
The flexible substrate may have a multilayer wiring structure.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 플렉시블 기판이 하우징의 일측면에 형성된 개구부를 통해 인쇄회로기판에 형성된 커넥터에 결합 또는 분리가 용이하도록 형성됨으로써, 카메라 모듈의 생산과정에서 불량발생시 불량이 발생한 부품만 교체하는 것이 가능하므로, 리드타임을 단축할 수 있고, 생산 비용을 절감할 수 있으며, 플렉시블 기판의 다양한 디자인 설계가 가능한 이점이 있다.
Camera module according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a flexible substrate is formed to facilitate the coupling or separation of the connector formed on the printed circuit board through the opening formed on one side of the housing, the production process of the camera module In the case of a defect, it is possible to replace only the defective component, it is possible to shorten the lead time, reduce the production cost, there is an advantage that can be a variety of design design of the flexible substrate.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도.1 is a perspective view illustrating a camera module according to an embodiment of the present invention;
2 is an exploded perspective view showing a camera module according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a camera module according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is merely an example and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and may be changed according to the intentions or customs of the user, the operator, and the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
The technical idea of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely a means for effectively explaining the technical idea of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view showing a camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing a camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view showing a camera module according to an embodiment of the present invention. to be.

도 1 내지 도 3에서 보는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 다수의 렌즈가 적층 형성된 렌즈배럴(11)이 결합되는 하우징(10)과, 상기 하우징(10)의 하부에 형성되어 이미지센서(21)가 실장된 인쇄회로기판(20)과, 상기 인쇄회로기판(20)의 상부 일측에 형성된 커넥터(30) 및 상기 커넥터(30)에 결합되는 플렉시블 기판(40)을 포함한다. As shown in Figures 1 to 3, the camera module according to an embodiment of the present invention is formed in the housing 10 is coupled to the lens barrel 11 is formed of a plurality of lenses are stacked, the lower portion of the housing 10 The printed circuit board 20 includes an image sensor 21 mounted thereon, a connector 30 formed on an upper side of the printed circuit board 20, and a flexible substrate 40 coupled to the connector 30.

상기 하우징(10)은 플라스틱 또는 금속 재질로 성형되어 전자파 차폐 기능을 가지며, 상부에 렌즈배럴(11)이 삽입 결합될 수 있다. The housing 10 may be formed of a plastic or metal material to have an electromagnetic shielding function, and the lens barrel 11 may be inserted and coupled to an upper portion thereof.

여기서, 상기 렌즈배럴(11)은 수직방향으로 관통된 관형상의 부재로서 내부에 하나 또는 하나 이상의 렌즈(L)가 적층 결합되고, 외부 피사체로부터 반사된 광이 상기 렌즈배럴(11)의 렌즈(L)를 통해 그 하부측으로 수직 입사되어 후술되는 이미지센서(30)에 수광되도록 형성될 수 있다. Here, the lens barrel 11 is a tubular member penetrating in the vertical direction, and one or more lenses L are stacked and coupled therein, and the light reflected from an external subject is reflected in the lens of the lens barrel 11. It may be formed to be incident to the lower side through the L) to be received by the image sensor 30 to be described later.

이때, 상기 렌즈배럴(11)의 외주면에는 숫나사부가 형성되고, 상기 하우징(10) 상부에 연장된 관형상의 경통부(미부호) 내주면에 암나사부가 형성되어 상기 상기 렌즈배럴(11)이 상기 하우징(10)의 경통부에 나사 체결되어 수직방향으로 위치 변위를 갖는 것에 의해 포커스 조절이 이루어질 수 있다. In this case, a male screw portion is formed on an outer circumferential surface of the lens barrel 11, and a female screw portion is formed on an inner circumferential surface of an tubular barrel portion (unsigned) extending above the housing 10, so that the lens barrel 11 is formed in the housing ( Focus adjustment can be made by screwing the barrel to 10) and having a positional displacement in the vertical direction.

또한, 상기 하우징(10)의 일측면에는 개구부(12)가 형성될 수 있다. 여기서, 상기 개구부(12)는 후술되는 커넥터(30)에 플렉시블 기판(40)이 결합될 수 있도록 형성될 수 있다. In addition, an opening 12 may be formed at one side of the housing 10. Here, the opening 12 may be formed so that the flexible substrate 40 can be coupled to the connector 30 to be described later.

상기와 같이 렌즈배럴(11)이 결합된 하우징(10)은 개방된 하부면으로 이미지센서(21)가 실장된 인쇄회로기판(20)이 결합되어 커버될 수 있다. As described above, the housing 10 to which the lens barrel 11 is coupled may be covered by being coupled to the printed circuit board 20 on which the image sensor 21 is mounted.

이때, 상기 하우징(10) 내부의 렌즈배럴(11)과 이미지센서(21) 사이에는 적외선 필터(50)가 형성될 수 있다. In this case, an infrared filter 50 may be formed between the lens barrel 11 and the image sensor 21 inside the housing 10.

여기서, 상기 적외선 필터(50)는 상기 렌즈배럴(11)의 하측 하우징(10) 내부 돌출부분에 접착제로 접합될 수 있으며, 상기 적외선 필터(50)의 하부에 구비되는 이미지센서(21)로 유입되는 과도한 장파장의 적외선을 차단할 수 있다. Here, the infrared filter 50 may be bonded to the inner housing of the lower housing 10 of the lens barrel 11 with an adhesive, and flows into the image sensor 21 provided under the infrared filter 50. It can block the infrared rays of excessive long wavelengths.

이때, 상기 적외선 필터(50)는 일면에 적외선 차단층이 형성된 글라스 형태로 형성되거나, 적외선 차단 필름 등으로 구성될 수 있다. In this case, the infrared filter 50 may be formed in a glass form having an infrared blocking layer formed on one surface thereof, or may be formed of an infrared blocking film.

한편, 상기 이미지센서(21)는 상기 인쇄회로기판(20)의 상면에 실장되는 것으로, 인쇄회로기판(20)과 와이어 본딩 방식 등에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. The image sensor 21 is mounted on the upper surface of the printed circuit board 20 and may be electrically connected to the printed circuit board 20 by a wire bonding method.

이때, 상기 이미지센서(21)는 상기 렌즈배럴(11)를 통해 입사되어 적외선 필터(50)를 경유한 광을 집광하여 영상신호를 생성하는 것으로, 상면에는 광을 수광하는 수광부(22)가 형성될 수 있으며, 상보성 금속 산화물 반도체(CMOS : Completementary Metal-Oxide Semiconductor)센서 또는 전하 결합 소자(CCD : Charge Coupled Device)센서로 형성될 수 있다. In this case, the image sensor 21 is incident through the lens barrel 11 to collect the light passing through the infrared filter 50 to generate an image signal, the light receiving unit 22 for receiving the light is formed on the upper surface It may be formed as a Complementary Metal-Oxide Semiconductor (CMOS) sensor or a Charge Coupled Device (CCD) sensor.

아울러, 상기 인쇄회로기판(20)의 상부 일측에는 커넥터(30)가 형성되어 인쇄회로기판(20)과 전기적으로 연결될 수 있다. In addition, a connector 30 may be formed on one side of the printed circuit board 20 to be electrically connected to the printed circuit board 20.

이때, 상기 커넥터(30)는 ZIF(Zero Insertion Force) 타입의 커넥터로 형성될 수 있으며, 상기 ZIF 타입의 커넥터 대신에 두 개의 보드(circuit board)를 직접 연결하는 BTB(Board to Board) 타입의 커넥터 등으로 형성될 수 있다. In this case, the connector 30 may be formed as a ZIF (Zero Insertion Force) type connector, and a board to board (BTB) type connector that directly connects two boards (circuit board) instead of the ZIF type connector. Or the like.

또한, 상기 커넥터(30)는 상기 이미지센서(21)에서 변환된 영상신호를 외부기기로 전송하는 플렉시블 기판(40)이 삽입되어 결합될 수 있다. In addition, the connector 30 may be coupled to the flexible substrate 40 for transmitting the image signal converted by the image sensor 21 to an external device.

여기서, 상기 플렉시블 기판(40)은 일단에 외부기기와 연결되도록 외부커넥터(41)가 형성되고, 타단은 상기 인쇄회로기판(20)에 결합된 커넥터(30)에 삽입되어 결합되도록 형성될 수 있다. Here, the flexible substrate 40 may have an external connector 41 formed at one end thereof so as to be connected to an external device, and the other end thereof may be inserted into and coupled to the connector 30 coupled to the printed circuit board 20. .

이때, 상기 플렉시블 기판(40)은 가요성을 갖는 폴리이미드(polyimide) 등의 수지기판으로 형성될 수 있으며, 다층 배선 구조로 형성될 수 있다. 또한, 필요시 양면에 회로패턴이 형성될 수 있다.
In this case, the flexible substrate 40 may be formed of a resin substrate such as polyimide having flexibility, and may have a multilayer wiring structure. In addition, circuit patterns may be formed on both surfaces if necessary.

따라서, 상기 플렉시블 기판(40)이 하우징(10)의 일측면에 형성된 개구부(12)를 통해 인쇄회로기판(20)에 형성된 커넥터(30)에 결합 또는 분리가 용이하도록 형성됨으로써, 카메라 모듈의 생산과정에서 불량발생시 불량이 발생한 부품만 교체하는 것이 가능하므로, 리드타임을 단축할 수 있고, 생산 비용을 절감할 수 있으며, 플렉시블 기판의 다양한 디자인 설계가 가능한 이점이 있다.
Therefore, the flexible substrate 40 is formed to be easily coupled or separated from the connector 30 formed on the printed circuit board 20 through the opening 12 formed on one side of the housing 10, thereby producing the camera module. It is possible to replace only the defective parts when a failure occurs in the process, it is possible to shorten the lead time, reduce the production cost, it is possible to design a variety of flexible substrate design.

이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. I will understand.

그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims, as well as the appended claims.

10 : 하우징
11 : 렌즈배럴
12 : 개구부
20 : 인쇄회로기판
21 : 이미지센서
22 : 수광부
30 : 커넥터
40 : 플렉시블 기판
41 : 외부커넥터
50 : 적외선 필터10: Housing
11: lens barrel
12: opening
20: printed circuit board
21: image sensor
22: light receiver
30: Connector
40: flexible substrate
41: external connector
50: infrared filter

Claims (5)

다수의 렌즈가 적층 형성된 렌즈배럴이 결합되는 하우징;
상기 하우징의 하부에 형성되어 이미지센서가 실장된 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 상부 일측에 형성된 커넥터; 및
상기 커넥터에 결합되는 플렉시블 기판;
을 포함하는 카메라 모듈.
A housing to which a lens barrel in which a plurality of lenses are stacked is coupled;
A printed circuit board formed under the housing and mounted with an image sensor;
A connector formed on an upper side of the printed circuit board; And
A flexible substrate coupled to the connector;
.
청구항 1항에 있어서,
상기 하우징의 일측면에 개구부가 형성되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Camera module opening is formed on one side of the housing.
청구항 1항에 있어서,
상기 커넥터는 ZIF 또는 BTB 타입의 커넥터인 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The connector is a camera module of the ZIF or BTB type connector.
청구항 1항에 있어서,
상기 렌즈배럴과 상기 인쇄회로기판의 사이에 형성되어 적외선을 차단하는 적외선 필터를 더 포함하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
And an infrared filter formed between the lens barrel and the printed circuit board to block infrared rays.
청구항 1항에 있어서,
상기 플렉시블 기판은 다층 배선 구조인 카메라 모듈.The method according to claim 1,
The flexible substrate is a camera module having a multilayer wiring structure.
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